JP6389620B2 - Polishing pad - Google Patents
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Description
本発明は、ガラス等の被研磨物を研磨する研磨パッドに関する。
The present invention relates to a polishing pad for polishing a workpiece such as glass.
従来から、表面に高い平坦性が求められる被研磨物（例えば、ガラス等）を研磨するための研磨パッドが提供されている。研磨パッドは、被研磨物を研磨する研磨面と、該研磨面とは反対側の貼付面であって、一点を回転中心として回転する定盤に直接的又は間接的に貼り付けられる貼付面とを有する。そして、かかる研磨パッドによって被研磨物を研磨する場合、研磨面上にスラリーを供給しつつ、該研磨面に被研磨物を摺接させている。 Conventionally, a polishing pad for polishing an object to be polished (for example, glass or the like) whose surface is required to have high flatness has been provided. The polishing pad is a polishing surface for polishing an object to be polished, and a bonding surface opposite to the polishing surface, the bonding surface being directly or indirectly bonded to a surface plate that rotates around one point. Have When the object to be polished is polished by the polishing pad, the object to be polished is brought into sliding contact with the polishing surface while supplying the slurry onto the polishing surface.
かかる研磨パッドには、研磨レート（単位時間当たりにおける被研磨物の研磨量）が高められたものや、被研磨物の傷付きを抑えるものがある。 Some of such polishing pads have an increased polishing rate (amount of polishing of an object to be polished per unit time) and those that suppress scratches on the object to be polished.
より具体的に説明する。研磨レートを高めた研磨パッドは、研磨面に複数の溝が形成される。そして、この種の研磨パッドにおける複数の溝のそれぞれは、例えば、定盤の回転中心と対応する位置を中心とした円形状に形成されるとともに、互いに同心となるように形成される（例えば、特許文献１の図１参照）。 This will be described more specifically. A polishing pad with an increased polishing rate has a plurality of grooves formed on the polishing surface. Each of the plurality of grooves in this type of polishing pad is, for example, formed in a circular shape centering on a position corresponding to the rotation center of the surface plate, and formed concentrically with each other (for example, FIG. 1 of Patent Document 1).
この種の研磨パッドは、研磨層の外縁に向かって流れるスラリーが複数の溝のそれぞれに留まるため、被研磨物を研磨する際に使用できるスラリーの量を増加させることができる。これにより、この種の研磨パッドは、研磨レートを高めることができるとされている。 In this type of polishing pad, since the slurry flowing toward the outer edge of the polishing layer remains in each of the plurality of grooves, the amount of slurry that can be used when polishing the object to be polished can be increased. Thereby, it is said that this kind of polishing pad can raise a polishing rate.
被研磨物の傷付きを抑える研磨パッドも、研磨面に複数の溝が形成される。そして、この種の研磨パッドにおける複数の溝のそれぞれは、例えば、格子状に配置されたり、定盤の回転中心と対応する位置から研磨面の外縁に亘って放射状に配置されたりする（例えば、特許文献２の図２参照）。 A polishing pad that suppresses scratches on an object to be polished also has a plurality of grooves formed on the polishing surface. Each of the plurality of grooves in this type of polishing pad is, for example, arranged in a lattice pattern, or radially arranged from the position corresponding to the rotation center of the surface plate to the outer edge of the polishing surface (for example, (Refer FIG. 2 of patent document 2).
この種の研磨パッドは、複数の溝のそれぞれが研磨面の外縁で開放している。そのため、この種の研磨パッドは、被研磨物を研磨する際に研磨屑が発生したとしても、該研磨屑が複数の溝を通じて研磨パッドの外に排出される。これにより、この種の研磨パッドは、被研磨物の傷付きを抑えることができるとされている。 In this type of polishing pad, each of the plurality of grooves is open at the outer edge of the polishing surface. Therefore, even if this type of polishing pad generates polishing debris when polishing an object to be polished, the polishing debris is discharged out of the polishing pad through a plurality of grooves. Thereby, it is said that this kind of polishing pad can suppress the damage | wound of a to-be-polished object.
ところで、研磨レートを高めた研磨パッドは、複数の溝のそれぞれが円形状に形成されている。そのため、この種の研磨パッドは、被研磨物を研磨する際に発生した研磨屑が複数の溝のそれぞれに留まることがある。従って、この種の研磨パッドは、被研磨物を傷付けやすくなる。 Incidentally, in the polishing pad having an increased polishing rate, each of the plurality of grooves is formed in a circular shape. For this reason, in this type of polishing pad, polishing scraps generated when polishing an object to be polished may remain in each of the plurality of grooves. Therefore, this type of polishing pad tends to damage the object to be polished.
そして、被研磨物の傷付きを抑える研磨パッドは、複数の溝のそれぞれが研磨面の外縁で開放している。そのため、この種の研磨パッドは、研磨面上に滴下されたスラリーが該複数の溝のそれぞれを通じて開放端から研磨面の外に流出しやすくなり、研磨レートが低下する傾向にある。 And the polishing pad which suppresses the damage | wound of a to-be-polished object each of the some groove | channel is open | released by the outer edge of the polishing surface. Therefore, in this type of polishing pad, the slurry dropped on the polishing surface tends to flow out of the polishing surface from the open end through each of the plurality of grooves, and the polishing rate tends to decrease.
このように、従来の研磨パッドでは、研磨レートを高めると被研磨物が傷付きやすくなり、被研磨物の傷付きを抑えると研磨レートが低下することが問題となっている。 As described above, in the conventional polishing pad, if the polishing rate is increased, the object to be polished is easily damaged, and if the damage to the object to be polished is suppressed, the polishing rate is lowered.
そこで、本発明は、かかる実情に鑑み、研磨レートを高めつつ、被研磨物の傷付きを抑
えることのできる研磨パッドを提供することを課題とする。
The present invention has been made in view of the above situation, while enhancing the polishing rate, and to provide a polishing pad which can suppress the damage to the workpiece.
本発明に係る研磨パッドは、
被研磨物を研磨する研磨面と、
一点を回転中心として回転する定盤に直接的又は間接的に貼り付けられる貼付面とを有する研磨パッドであって、
研磨面は、
スラリーを保持する機能が付与された少なくとも一つの保持領域であって、複数の溝が形成される保持領域と、
スラリーを排出する機能が付与された排出領域であって、複数の溝が形成される排出領域とを含み、
前記保持領域と、前記排出領域とは、回転中心と対応する位置から外縁に向かって延びる複数の仮想境界線によって研磨面上に区画され、
前記保持領域には、該保持領域を区画する一対の仮想境界線のうちの一方の仮想境界線に対して傾斜する方向に延びるとともに、該一方の仮想境界線上に位置する一端、及び研磨面上に位置する他端を有する溝が複数形成され、
前記排出領域には、研磨面の外縁で開放する一端と該一端とは反対側の他端とを有する溝が複数形成され、
前記排出領域は、他端が直接的又は間接的に保持領域の溝の一端に連続する複数の溝を含み、
前記複数の仮想境界線として、
一方向に沿って延びる一対の第一の仮想境界線と、
該一対の第一の仮想境界線のそれぞれが延びる方向と直交する方向に沿って延びる一対の第二の仮想境界線とが設定され、
前記保持領域は、前記一方の第一の仮想境界線及び前記一方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域と、前記他方の第一の仮想境界線及び前記一方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域とであり、
前記排出領域は、一方の第一の仮想境界線及び他方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域と、他方の第一の仮想境界線及び他方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域とであり、
前記一方の保持領域は、前記一方の第二の仮想境界線上で前記他方の保持領域の溝と連続する複数の溝を含み、
前記一方の排出領域は、前記他方の第二の仮想境界線上で前記他方の排出領域の溝と連続する複数の溝を含む。
The polishing pad according to the present invention is:
A polishing surface for polishing an object to be polished;
A polishing pad having a sticking surface that is directly or indirectly attached to a surface plate that rotates around a single point of rotation,
The polished surface is
At least one holding region provided with a function of holding slurry, and a holding region in which a plurality of grooves are formed;
A discharge region provided with a function of discharging slurry, including a discharge region in which a plurality of grooves are formed,
The holding region and the discharge region are partitioned on the polishing surface by a plurality of virtual boundary lines extending from the position corresponding to the rotation center toward the outer edge,
The holding region extends in a direction inclined with respect to one virtual boundary line of a pair of virtual boundary lines that divide the holding region, and has one end positioned on the one virtual boundary line, and a polishing surface. A plurality of grooves having the other end located at
A plurality of grooves having one end opened at the outer edge of the polishing surface and the other end opposite to the one end are formed in the discharge region,
It said discharge region, seen including a plurality of grooves and the other end are continuous to one end of the groove directly or indirectly holding area,
As the plurality of virtual boundary lines,
A pair of first virtual boundaries extending along one direction;
A pair of second virtual boundary lines extending along a direction orthogonal to a direction in which each of the pair of first virtual boundary lines extends,
The holding region includes a region partitioned on the polishing surface by the one first virtual boundary line and the one second virtual boundary line, the other first virtual boundary line, and the one second virtual boundary line. And an area partitioned on the polished surface by the virtual boundary line of
The discharge area includes an area defined on the polishing surface by one first virtual boundary line and the other second virtual boundary line, and the other first virtual boundary line and the other second virtual boundary line. And an area partitioned on the polished surface by
The one holding region includes a plurality of grooves continuous with the groove of the other holding region on the one second virtual boundary line,
The one discharge region includes a plurality of grooves continuous with the groove of the other discharge region on the other second virtual boundary line .
上記構成の研磨パッドによれば、被研磨物を研磨するにあたり、貼付面が定盤に直接的又は間接的に貼り付けられる。そして、上記構成の研磨パッドは、定盤とともに回転している状態で研磨面上にスラリーが滴下され、該研磨面上に被研磨物が押し付けられる。そのため、研磨面上に区画される複数の領域のそれぞれは、順に被研磨物に摺接する。 According to the polishing pad having the above-described configuration, the polishing surface is directly or indirectly attached to the surface plate when the object to be polished is polished. And the polishing pad of the said structure dripped a slurry on a grinding | polishing surface in the state rotated with the surface plate, and a to-be-polished object is pressed on this grinding | polishing surface. For this reason, each of the plurality of regions partitioned on the polishing surface is in sliding contact with the object to be polished in order.
保持領域は、スラリーを保持する機能が付与されており、該保持領域の複数の溝のそれぞれは、該保持領域を区画する一対の仮想境界線のうちの一方の仮想境界線に対して傾斜する方向に延びる。すなわち、上記構成の研磨パッドは、保持領域の複数の溝のそれぞれが研磨パッドに生じる遠心力に対して交差する方向に延びている。 The holding region has a function of holding slurry, and each of the plurality of grooves in the holding region is inclined with respect to one virtual boundary line of a pair of virtual boundary lines that divide the holding region. Extend in the direction. That is, the polishing pad configured as described above extends in a direction in which each of the plurality of grooves in the holding region intersects with the centrifugal force generated in the polishing pad.
そのため、上記構成の研磨パッドは、研磨面の外縁に向かって流れるスラリーを保持領域の複数の溝のそれぞれに留めることができる。従って、上記構成の研磨パッドは、被研磨物を研磨する際に使用できるスラリーの量を増加させることができる。これにより、上記構成の研磨パッドは、研磨レート（単位時間当たりにおける研磨量）が高まる。 Therefore, the polishing pad having the above configuration can hold the slurry flowing toward the outer edge of the polishing surface in each of the plurality of grooves in the holding region. Therefore, the polishing pad having the above-described configuration can increase the amount of slurry that can be used when polishing an object to be polished. As a result, the polishing pad having the above configuration increases the polishing rate (polishing amount per unit time).
そして、排出領域は、スラリーを排出する機能が付与されており、該排出領域の複数の溝のそれぞれは、研磨面の外縁で開放する開放端を有する。そのため、上記構成の研磨パッドの排出領域において、スラリーは、該排出領域の複数の溝のそれぞれの内部を流れ、該排出領域の複数の溝のそれぞれの開放端から研磨面の外に排出される。 The discharge region is provided with a function of discharging the slurry, and each of the plurality of grooves in the discharge region has an open end that opens at the outer edge of the polishing surface. Therefore, in the discharge region of the polishing pad having the above-described configuration, the slurry flows inside each of the plurality of grooves in the discharge region, and is discharged out of the polishing surface from the open ends of the plurality of grooves in the discharge region. .
また、上記構成の研磨パッドは、被研磨物の研磨に伴って研磨屑が発生したとしても、該研磨屑を排出領域の複数の溝のそれぞれの開放端から研磨面の外に排出することができる。従って、上記構成の研磨パッドは、被研磨物の傷付きを抑えることができる。 Further, the polishing pad having the above configuration can discharge the polishing waste from the open end of each of the plurality of grooves in the discharge region to the outside of the polishing surface even if the polishing waste is generated along with the polishing of the workpiece. it can. Therefore, the polishing pad having the above-described configuration can suppress damage to the object to be polished.
以上のように、上記構成の研磨パッドは、研磨面上に対して、被研磨物を摺接させる位置においてスラリーを留める領域と、研磨屑を研磨面の外に排出する領域とが区画されるため、研磨レートを高めつつ、被研磨物の傷付きを抑えることができる。 As described above, the polishing pad configured as described above is divided into a region for retaining the slurry at a position where the object to be polished is in sliding contact with a polishing surface, and a region for discharging polishing debris to the outside of the polishing surface. Therefore, it is possible to suppress damage to the object to be polished while increasing the polishing rate.
また、研磨パッドは、スラリーや研磨屑を保持領域の複数の溝を通じて研磨面の外に排出できるようになるため、被研磨物の傷付きをさらに抑えることができる。
Further , the polishing pad can discharge slurry and polishing debris to the outside of the polishing surface through the plurality of grooves in the holding region, so that damage to the object to be polished can be further suppressed.
さらに、上記構成の研磨パッドは、一方の保持領域の溝と他方の保持領域の溝とが連続
する部分、及び一方の排出領域の溝と他方の排出領域の溝とが連続する部分にスラリーが
留まりやすくなる。従って、研磨パッドは、被研磨物を研磨する際に使用できるスラリー
の量をさらに増加させることで、研磨レートを高めることができる。
Further , in the polishing pad having the above-described configuration, slurry is applied to a portion where the groove of one holding region and the groove of the other holding region are continuous, and a portion where the groove of one discharging region and the groove of the other discharging region are continuous. It becomes easy to stay. Therefore, the polishing pad can increase the polishing rate by further increasing the amount of slurry that can be used when polishing the object to be polished.
本発明の別の研磨パッドは、
被研磨物を研磨する研磨面と、
一点を回転中心として回転する定盤に直接的又は間接的に貼り付けられる貼付面とを有する研磨パッドであって、
研磨面は、
スラリーを保持する機能が付与された少なくとも一つの保持領域であって、複数の溝が形成される保持領域と、
スラリーを排出する機能が付与された排出領域であって、複数の溝が形成される排出領域とを含み、
前記保持領域と、前記排出領域とは、回転中心と対応する位置から外縁に向かって延びる複数の仮想境界線によって研磨面上に区画され、
前記保持領域には、該保持領域を区画する一対の仮想境界線のうちの一方の仮想境界線に対して傾斜する方向に延びるとともに、該一方の仮想境界線上に位置する一端、及び研磨面上に位置する他端を有する溝が複数形成され、
前記排出領域には、研磨面の外縁で開放する一端と該一端とは反対側の他端とを有する溝が複数形成され、
前記排出領域は、他端が直接的又は間接的に保持領域の溝の一端に連続する複数の溝を含み、
前記複数の仮想境界線として、
一方向に沿って延びる一対の第一の仮想境界線と、
該一対の第一の仮想境界線のそれぞれが延びる方向と直交する方向に沿って延びる一対の第二の仮想境界線とが設定され、
前記保持領域は、前記一方の第一の仮想境界線及び前記一方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域と、前記他方の第一の仮想境界線及び前記一方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域とであり、
前記排出領域は、一方の第一の仮想境界線及び他方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域と、他方の第一の仮想境界線及び他方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域とであり、
各保持領域は、該保持領域内に他端が位置する複数の溝を含み、
各排出領域は、該排出領域内に他端が位置する複数の溝を含む。
Another polishing pad of the present invention is :
A polishing surface for polishing an object to be polished;
A polishing pad having a sticking surface that is directly or indirectly attached to a surface plate that rotates around a single point of rotation,
The polished surface is
At least one holding region provided with a function of holding slurry, and a holding region in which a plurality of grooves are formed;
A discharge region provided with a function of discharging slurry, including a discharge region in which a plurality of grooves are formed,
The holding region and the discharge region are partitioned on the polishing surface by a plurality of virtual boundary lines extending from the position corresponding to the rotation center toward the outer edge,
The holding region extends in a direction inclined with respect to one virtual boundary line of a pair of virtual boundary lines that divide the holding region , and has one end positioned on the one virtual boundary line, and a polishing surface. A plurality of grooves having the other end located at
A plurality of grooves having one end opened at the outer edge of the polishing surface and the other end opposite to the one end are formed in the discharge region,
The discharge region includes a plurality of grooves whose other ends are directly or indirectly connected to one end of the grooves of the holding region,
As the plurality of virtual boundary lines,
A pair of first virtual boundaries extending along one direction;
A pair of second virtual boundary lines extending along a direction orthogonal to a direction in which each of the pair of first virtual boundary lines extends,
The holding region includes a region partitioned on the polishing surface by the one first virtual boundary line and the one second virtual boundary line, the other first virtual boundary line, and the one second virtual boundary line. And an area partitioned on the polished surface by the virtual boundary line of
The discharge area includes an area defined on the polishing surface by one first virtual boundary line and the other second virtual boundary line, and the other first virtual boundary line and the other second virtual boundary line. And an area partitioned on the polished surface by
Each holding region includes a plurality of grooves whose other ends are located in the holding region,
Each discharge area includes a plurality of grooves whose other ends are located in the discharge area .
このようにすれば、研磨パッドは、一方の保持領域の複数の溝のそれぞれと、他方の保持領域の複数の溝のそれぞれとが前記一方向で互いに間隔をあけて形成される。また、研磨パッドは、一方の排出領域の複数の溝のそれぞれと、他方の排出領域の複数の溝のそれぞれとが前記一方向で互いに間隔をあけて形成される。従って、研磨パッドは、非研磨物を研磨する領域が増加するため、研磨レートをさらに高めることができる。 In this way, the polishing pad is formed such that each of the plurality of grooves in one holding region and each of the plurality of grooves in the other holding region are spaced from each other in the one direction. The polishing pad is formed such that each of the plurality of grooves in one discharge region and each of the plurality of grooves in the other discharge region are spaced from each other in the one direction. Therefore, the polishing pad can further increase the polishing rate because the region for polishing the non-polishing object increases.
以上のように、本発明の研磨パッドによれば、研磨レートを高めつつ、被研磨物の傷付きを抑えることができるという優れた効果を奏し得る。
As described above, according to the polishing pad of the present invention, while improving the polishing rate, an excellent effect can be suppressed scratching of the polished object.
以下、本発明の第一実施形態に係る研磨パッドについて、添付図面を参照しつつ説明を行う。 Hereinafter, a polishing pad according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
本実施形態に係る研磨パッドは、表面に高い平坦性が求められる被研磨物（例えば、ガラス等）を研磨するためのものである。 The polishing pad according to this embodiment is for polishing an object to be polished (for example, glass or the like) whose surface is required to have high flatness.
図１及び図２に示すように、研磨パッド１は、円板状に形成されている。図３に示すように、研磨パッド１は、被研磨物を研磨する研磨面２と、一点を回転中心として回転する定盤に直接的又は間接的に貼り付けられる貼付面３とを有する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the polishing pad 1 is formed in a disc shape. As shown in FIG. 3, the polishing pad 1 has a polishing
図１に戻り、研磨面２には、回転中心（定盤の回転中心）と対応する位置から外縁４に向かって真っ直ぐに延びる複数の仮想境界線Ｌによって複数の領域２０が区画される。また、研磨面２には、複数の溝２１が形成される。
Returning to FIG. 1, a plurality of
より具体的に説明する。研磨面２は、スラリーを保持する機能が付与された少なくとも一つの保持領域２０ａであって、複数の溝２１ａが形成された保持領域２０ａと、スラリーを排出する機能が付与された排出領域２０ｂであって、複数の溝２１ｂが形成された排出領域２０ｂとを含む。保持領域２０ａと、排出領域２０ｂとは、回転中心と対応する位置から外縁４に向かって真っ直ぐに延びる複数の仮想境界線Ｌによって研磨面２上に区画される。
This will be described more specifically. The polishing
本実施形態に係る仮想境界線Ｌは、一方向に沿って延びる一対の第一の仮想境界線Ｌ１と、該一対の第一の仮想境界線Ｌ１のそれぞれが延びる方向と直交する方向に沿って延びる一対の第二の仮想境界線Ｌ２とを有する。すなわち、研磨面２には、一対の第一の仮想境界線Ｌ１のそれぞれと、一対の第二の仮想境界線Ｌ２のそれぞれとによって四つの領域２０が区画される。
The virtual boundary line L according to the present embodiment is along a pair of first virtual boundary lines L1 extending along one direction and a direction orthogonal to the direction in which each of the pair of first virtual boundary lines L1 extends. A pair of second virtual boundary lines L2 extending. That is, four
本実施形態において、保持領域２０ａは、一方の第一の仮想境界線Ｌ１及び一方の第二の仮想境界線Ｌ２によって研磨面２上に区画される領域２０と、他方の第一の仮想境界線Ｌ１及び一方の第二の仮想境界線Ｌ２によって研磨面２上に区画される領域２０とである。また、本実施形態において、排出領域２０ｂは、一方の第一の仮想境界線Ｌ１及び他方の第二の仮想境界線Ｌ２によって研磨面２上に区画される領域２０と、他方の第一の仮想境界線Ｌ１及び他方の第二の仮想境界線Ｌ２によって研磨面２上に区画される領域２０とである。
In the present embodiment, the holding
各保持領域２０ａには、直線状又は略直線状に延びる複数の溝２１ａが形成される。また、各保持領域２０ａには、該保持領域２０ａを区画する一対の仮想境界線Ｌのうちの一方の仮想境界線Ｌ（第一の仮想境界線Ｌ１）に対して傾斜する方向に延びる溝２１ａが複数形成される。
In each holding
各保持領域２０ａにおける複数の溝２１ａのそれぞれは、一方の仮想境界線Ｌ（第一の仮想境界線Ｌ１）上に位置する一端と、研磨面２上に位置する他端とを有する。
Each of the plurality of
各保持領域２０ａにおける複数の溝２１ａのそれぞれの他端は、第二の仮想境界線Ｌ２上に位置する。そして、一方の保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれの他端と、他方の保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれの他端とは、第二の仮想境界線Ｌ２上で連続する。換言すると、一方の保持領域２０ａは、一方の第二の仮想境界線Ｌ２上で他方の保持領域２０ａの溝２１ａと連続する複数の溝２１ａを含む。
The other ends of the plurality of
なお、各保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれには、長手方向における両端のそれぞれが研磨面２の外縁４で開放するものも含まれる。
Each of the plurality of
各排出領域２０ｂには、直線状又は略直線状に延びる複数の溝２１ｂが形成される。また、各排出領域２０ｂにおける複数の溝２１ｂのそれぞれは、研磨面２の外縁４で開放する一端と該一端とは反対側の他端とを有する。
Each
各排出領域２０ｂにおける複数の溝２１ｂのそれぞれの他端は、第一の仮想境界線Ｌ１上又は第二の仮想境界線Ｌ２上に位置する。
The other ends of the plurality of
各排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれのうち、第一の仮想境界線Ｌ１上に他端が位置するものは、該他端が第一の仮想境界線Ｌ１上で保持領域２０ａの溝２１ａの一端に連続する。そのため、各排出領域２０ｂは、他端が直接的又は間接的に保持領域２０ａの溝２１ａの一端に連続する複数の溝２１ｂを含む。
Of each of the plurality of
そして、一方の排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれのうち、他端が他方の第二の仮想境界線Ｌ２上に位置する溝２１ｂと、他方の排出領域２０ｂの溝２１ｂであって、他端が他方の第二の仮想境界線Ｌ２上に位置する溝２１ｂとは、他方の第二の仮想境界線Ｌ２上で互いに連続する。
And among each of the plurality of
このように、研磨パッド１は、研磨面２に形成される複数の溝２１のそれぞれが一方の第一の仮想境界線Ｌ１上及び他方の第一の仮想境界線Ｌ１上で屈曲するように形成されている。
Thus, the polishing pad 1 is formed such that each of the plurality of
本実施形態に係る研磨パッド１は、以上の通りである。続いて、本実施形態に係る研磨パッド１による被研磨物の研磨について説明する。 The polishing pad 1 according to the present embodiment is as described above. Subsequently, polishing of an object to be polished by the polishing pad 1 according to this embodiment will be described.
研磨パッド１は、被研磨物を研磨するにあたり、貼付面３が定盤（図示しない）上に直接的又は間接的に貼り付けられる。そして、研磨パッド１は、図４に示すように、定盤とともに回転している状態で研磨面２上（研磨面２の中心付近）にスラリーが滴下され、該研磨面２上に被研磨物Ｔが押し付けられる。
When the polishing pad 1 is used to polish an object to be polished, the attaching
なお、スラリーを滴下する位置は、研磨面２の中心部や、被研磨物Ｔを摺接させる位置の上流側に設定されることがあるが、特に限定されるものでない。また、被研磨物Ｔは、研磨面２に押し付けられた状態で研磨面２の中心に接近する方向と研磨面２の中心から離間する方向とに動かされる。
The position where the slurry is dropped may be set at the center of the polishing
そして、研磨面２上に区画される複数の領域２０のそれぞれは、順に被研磨物Ｔを摺接させる位置を通過する。各保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれは、該保持領域２０ａを区画する一対の仮想境界線Ｌ（第一の仮想境界線Ｌ１及び第二の仮想境界線Ｌ２）のうちの一方の仮想境界線（第一の仮想境界線Ｌ１）に対して傾斜する方向に延びる。すなわち、研磨パッド１は、保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれが研磨パッド１に生じる遠心力に対して交差する方向に延びている。そのため、研磨パッド１は、研磨面２の外縁４に向かって流れるスラリーを保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれに留めることができる。
And each of the some area |
従って、研磨パッド１は、被研磨物Ｔを研磨する際に使用できるスラリーの量を増加させることができる。これにより、研磨パッド１は、研磨レート（単位時間当たりにおける研磨量）を高めることができる。 Therefore, the polishing pad 1 can increase the amount of slurry that can be used when the workpiece T is polished. Thereby, the polishing pad 1 can increase the polishing rate (polishing amount per unit time).
そして、研磨パッド１において、排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれは、一端が研磨面２の外縁４で開放する。そのため、研磨パッド１は、スラリーが排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれの内部を流れて該排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれの一端（開放端）から研磨面２の外に排出される。
In the polishing pad 1, one end of each of the plurality of
また、研磨パッド１は、被研磨物Ｔの研磨に伴って研磨屑が発生したとしても、該研磨屑が排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれを通じて研磨面２の外に排出される。従って、研磨パッド１は、被研磨物Ｔの傷付きを抑えることができる。
Moreover, even if polishing scraps are generated in the polishing pad 1 as the workpiece T is polished, the polishing scraps are discharged out of the polishing
以上のように、本発明の研磨パッド１によれば、研磨レートを高めつつ、被研磨物Ｔの傷付きを抑えることができるという優れた効果を奏し得る。 As described above, according to the polishing pad 1 of the present invention, it is possible to achieve an excellent effect that the polishing target T can be prevented from being scratched while increasing the polishing rate.
また、本実施形態に係る研磨パッド１は、研磨面２に形成される複数の溝２１のそれぞれが第二の仮想境界線Ｌ２上で屈曲している。そのため、研磨パッド１は、複数の溝２１のそれぞれの屈曲している部分（保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれと排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれとが一対の第二の仮想境界線Ｌ２上で交わる部分）にスラリーが溜まりやすくなる。従って、研磨パッド１は、研磨レートをさらに高めることができる。
In the polishing pad 1 according to this embodiment, each of the plurality of
さらに、各排出領域２０ｂは、他端が直接的又は間接的に保持領域２０ａの溝２１ａの一端に連続する複数の溝２１ｂを含む。すなわち、各保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれは、一端が間接的に研磨面２の外縁４で開放するように形成されている。従って、研磨パッド１は、研磨屑を保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれを通じて研磨面３の外に排出することもできる。
Further, each
なお、本発明に係る研摩パッドは、上記一実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を行うことは勿論である。 Note that the polishing pad according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is needless to say that various changes can be made without departing from the gist of the present invention.
上記実施形態において、研磨パッド１は、図６に示すように、被研磨物を研磨する研磨面２と、一点を回転中心として回転する定盤に直接的又は間接的に貼り付けられる貼付面３とを有する研磨パッド１を構成するための研磨パッドピース５によって構成されていてもよい。なお、図６に示す研磨パッド１は、４つの研磨パッドピース５によって構成されているが、３つの研磨パッドピース５や、５つ以上の研磨パッドピース５で構成されていてもよい。
In the above embodiment, as shown in FIG. 6, the polishing pad 1 includes a polishing
各研磨パッドピース５は、定盤の回転中心と対応する位置に配置される頂点５０と、該頂点５０から延びる一対のエッジ５１と、該一対のエッジ５１同士に繋がる外縁５２と、 前記一対のエッジのそれぞれと前記外縁とによって画定される第一面（採番しない）であって、研磨面の一部となる第一面と、該第一面とは反対側の第二面（採番しない）であって、貼付面の一部となる第二面とを有する。
Each
各研磨パッドピース５の一対のエッジ５１のそれぞれは、研磨パッド１の仮想境界線Ｌと対応する。そのため、各研磨パッドピース５のうち、二つの研磨パッドピース５は、保持領域２０ａを構成し、残りの二つの研磨パッドピース５は、排出領域２０ｂを構成するようになっている。
Each of the pair of
保持領域２０ａを構成する各研磨パッドピース５は、第一面に複数の溝２１ａが形成される。保持領域２０ａを構成する各研磨パッドピース５の第一面に形成される複数の溝２１ａのそれぞれは、一方のエッジ５１に対して傾斜する方向に延びるように形成される。
そのため、保持領域２０ａを構成する各研磨パッドピース５の第一面に形成される複数の溝２１ａのそれぞれは、一方のエッジ５１上に位置する一端と、他方のエッジ５１又は第一面上に位置する他端とを有する。
Each
Therefore, each of the plurality of
各研磨パッドピース５は、頂点５０が定盤の回転中心と対応する位置に配置され、一対のエッジ５１のそれぞれに別の研磨パッドピース５を隣接させた状態で第二面が定盤に貼り付けられる。このようにして、研磨パッドピース５によって研磨パッド１が構成される。
Each
そして、被研磨物Ｔを研磨する場合、かかる研磨パッド１は、定盤とともに回転している状態で研磨面２上にスラリーが滴下され、該研磨面２上に被研磨物Ｔが押し付けられる。
When polishing the object to be polished T, slurry is dropped onto the polishing
このとき、保持領域２０ａを構成する研磨パッドピース５が被研磨物Ｔを摺接させる位置に到達すると、該研磨パッドピース５の複数の溝２１ａのそれぞれが（一方のエッジ５１から他方のエッジ５１に対して傾斜する方向に延びる複数の溝２１ａのそれぞれが）研磨パッド５に生じる遠心力に対して交差する方向に延びている状態になる。
At this time, when the
そのため、研磨パッドピース５は、被研磨物Ｔを摺接させる位置において、研磨面２の外縁４に向かって流れるスラリーを前記複数の溝２１ａのそれぞれに留めることができる。従って、研磨パッドピース５を用いて構成された研磨パッド１は、被研磨物Ｔを研磨する際に使用できるスラリーの量が増加するため、研磨レートが高まる。
Therefore, the
また、研磨パッドピース５は、一方のエッジ５１から他方のエッジ５１に対して傾斜する方向に延びる複数の溝２１ａのそれぞれの一端が一方のエッジ５１上に位置する。そのため、該複数の溝２１ａのそれぞれは、直接的又は間接的に隣接する別の研磨パッドピース５の溝２１を介して研磨面２の外縁４で開放するように構成すれば、研磨屑を研磨面２の外に排出することができる。
Further, in the
従って、研磨パッドピース５は、研磨レートを高めつつ、被研磨物の傷付きを抑えることができる。
Therefore, the
また、上記実施形態において、一方の保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれと、他方の保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれとは、第二の仮想境界線Ｌ２上で互いの端部が交わるようになっていたが、これに限定されるものではなく、例えば、図７に示すように、一方の保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれと、他方の保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれとは、第二の仮想境界線Ｌ２上で互いの長手方向における途中位置が交わるようにしてもよい。
In the above embodiment, each of the plurality of
また、一方の排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれと、他方の排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれとは、第二の仮想境界線Ｌ２上で互いの端部が交わるようになっていたが、これに限定されるものではなく、例えば、一方の排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれと、他方の排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれとは、第二の仮想境界線Ｌ２上で互いの長手方向における途中位置が交わるようにしてもよい。
In addition, each of the plurality of
このようにすれば、研磨パッド１は、一方の保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれと他方の保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれとが交わる部分、及び一方の排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれと他方の排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれとが交わる部分にスラリーを保持させやすくなる。従って、研磨パッド１は、上記構成を採用すれば、研磨レートを高めることができる。
In this way, the polishing pad 1 includes a portion where each of the plurality of
また、上記実施形態において、一方の保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれと、他方の保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれとは、第二の仮想境界線Ｌ２上で互いの端部が交わるようになっていたが、これに限定されるものではなく、例えば、図８に示すように、一方の保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれと、他方の保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれとは、互いに連続していなくてもよい。
In the above embodiment, each of the plurality of
また、一方の排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれと、他方の排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれとは、第二の仮想境界線Ｌ２上で互いの端部が交わるようになっていたが、これに限定されるものではなく、例えば、図８に示すように、一方の排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれと、他方の排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれとは、互いに繋がっていなくてもよい。
In addition, each of the plurality of
このようにすれば、研磨パッド１は、一方の保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれと他方の保持領域２０ａの複数の溝２１ａのそれぞれとが第一の仮想境界線Ｌ１が延びる方向で互いに間隔をあけて形成され、一方の排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれと他方の排出領域２０ｂの複数の溝２１ｂのそれぞれとが第一の仮想境界線Ｌ１が延びる方向で互いに間隔をあけて形成されることになる。そのため、上記構成を採用した研磨パッド１は、被研磨物を研磨する領域２０が増加するため、研磨レートを高めることができる。
In this way, the polishing pad 1 is configured such that each of the plurality of
また、上記実施形態において、各排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれは、第一の仮想境界線Ｌ１に対して傾斜する方向に延びていたが、これに限定されるものではなく、例えば、各排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１ｂのそれぞれは、図９に示すように、第一の仮想境界線Ｌ１に対して直交する方向に延びるように形成したり、図１０に示すように、第一の仮想境界線Ｌ１に対して平行に延びるように形成したり、図１１に示すように、格子状に形成してもよい。
In the above embodiment, each of the plurality of
なお、上記実施形態において、各保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれは、直線状に形成されていたが、これに限定されるものではなく、例えば、各保持領域２０ａに形成される複数の溝２１ａのそれぞれは、略直線状となるように形成されていてもよい
In the above-described embodiment, each of the plurality of
また、上記実施形態において、研磨面２は、複数の保持領域２０ａのそれぞれ（本実施形態では、二つの保持領域２０ａのそれぞれ）が周方向で互いに隣り合うように形成されていたが（第二の仮想境界線Ｌ２を介して隣り合うように形成されていたが）、これに限定されるものではなく、例えば、研磨面２は、図１２に示すように、保持領域２０ａと排出領域２０ｂとが周方向で隣り合うように形成されていてもよい。
In the above embodiment, the polishing
このようにする場合においても、各排出領域２０ｂに形成される複数の溝２１のそれぞれは、図１３に示すように、第一の仮想境界線Ｌ１に対して直交する方向に延びるように形成したり、図１４に示すように、格子状に形成してもよい。
Even in this case, each of the plurality of
また、上記実施形態において、研磨面２は、四つの領域２０を有していたが、これに限定されるものではなく、例えば、二つの領域２０を有するようにしたり、５つ以上の領域２０を有するようにしてもよい。また、上記実施形態において、特に言及しなかったが、研磨面２の複数の領域２０には、少なくとも一つの保持領域２０ａが含まれていればよい。
In the above embodiment, the polishing
より具体的に説明する。上記実施形態において、研磨面２の複数の領域２０には、二つの保持領域２０ａと、二つの排出領域２０ｂとが含まれていたが、これに限定されるものではなく、例えば、研磨面２の複数の領域２０には、図１５に示すように、一つの保持領域２０ａと、３つの排出領域２０ｂとが含まれるようにしたり、図１６に示すように、３つの保持領域２０ａと、一つの排出領域２０ｂとが含まれるようにしてもよい。
This will be described more specifically. In the above embodiment, the plurality of
また、上記実施形態において、各仮想境界線Ｌ（第一の仮想境界線Ｌ１、及び第二の仮想境界線Ｌ２）は、回転中心（定盤の回転中心）と対応する位置から外縁４に向かって真っ直ぐに延びていたが、これに限定されるものではなく、例えば、各仮想境界線Ｌ（第一の仮想境界線Ｌ１、及び第二の仮想境界線Ｌ２）は、回転中心（定盤の回転中心）と対応する位置から外縁４に向かって湾曲しつつ延びていてもよい。 In the above embodiment, each virtual boundary line L (the first virtual boundary line L1 and the second virtual boundary line L2) is directed from the position corresponding to the rotation center (rotation center of the surface plate) to the outer edge 4. However, the present invention is not limited to this. For example, each virtual boundary line L (first virtual boundary line L1 and second virtual boundary line L2) has a rotation center (on the surface plate). You may extend curving toward the outer edge 4 from the position corresponding to a rotation center.
１…研磨パッド、２…研磨面、３…貼付面、４…外縁、５…研磨パッドピース、２０…領域、２０ａ…保持領域、２０ｂ…排出領域、２１…溝、２１ａ…保持領域の、２１ｂ…排出領域の溝、５０…頂点、５１…エッジ、５２…外縁、Ｌ…仮想境界線、Ｌ１…第一の仮想境界線、Ｌ２…第二の仮想境界線、Ｔ…被研磨物 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Polishing pad, 2 ... Polishing surface, 3 ... Pasting surface, 4 ... Outer edge, 5 ... Polishing pad piece, 20 ... Area, 20a ... Holding area, 20b ... Discharge area, 21 ... Groove, 21a ... 21b of holding area DESCRIPTION OF REFERENCE SYMBOLS: Gutter of discharge area, 50 ... Vertex, 51 ... Edge, 52 ... Outer edge, L ... Virtual boundary line, L1 ... First virtual boundary line, L2 ... Second virtual boundary line, T ... Workpiece
Claims (2)
一点を回転中心として回転する定盤に直接的又は間接的に貼り付けられる貼付面とを有する研磨パッドであって、
研磨面は、
スラリーを保持する機能が付与された少なくとも一つの保持領域であって、複数の溝が形成される保持領域と、
スラリーを排出する機能が付与された排出領域であって、複数の溝が形成される排出領域とを含み、
前記保持領域と、前記排出領域とは、回転中心と対応する位置から外縁に向かって延びる複数の仮想境界線によって研磨面上に区画され、
前記保持領域には、該保持領域を区画する一対の仮想境界線のうちの一方の仮想境界線に対して傾斜する方向に延びるとともに、該一方の仮想境界線上に位置する一端、及び研磨面上に位置する他端を有する溝が複数形成され、
前記排出領域には、研磨面の外縁で開放する一端と該一端とは反対側の他端とを有する溝が複数形成され、
前記排出領域は、他端が直接的又は間接的に保持領域の溝の一端に連続する複数の溝を含み、
前記複数の仮想境界線として、
一方向に沿って延びる一対の第一の仮想境界線と、
該一対の第一の仮想境界線のそれぞれが延びる方向と直交する方向に沿って延びる一対の第二の仮想境界線とが設定され、
前記保持領域は、前記一方の第一の仮想境界線及び前記一方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域と、前記他方の第一の仮想境界線及び前記一方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域とであり、
前記排出領域は、一方の第一の仮想境界線及び他方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域と、他方の第一の仮想境界線及び他方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域とであり、
前記一方の保持領域は、前記一方の第二の仮想境界線上で前記他方の保持領域の溝と連続する複数の溝を含み、
前記一方の排出領域は、前記他方の第二の仮想境界線上で前記他方の排出領域の溝と連続する複数の溝を含む、
研磨パッド。 A polishing surface for polishing an object to be polished;
A polishing pad having a sticking surface that is directly or indirectly attached to a surface plate that rotates around a single point of rotation,
The polished surface is
At least one holding region provided with a function of holding slurry, and a holding region in which a plurality of grooves are formed;
A discharge region provided with a function of discharging slurry, including a discharge region in which a plurality of grooves are formed,
The holding region and the discharge region are partitioned on the polishing surface by a plurality of virtual boundary lines extending from the position corresponding to the rotation center toward the outer edge,
The holding region extends in a direction inclined with respect to one virtual boundary line of a pair of virtual boundary lines that divide the holding region, and has one end positioned on the one virtual boundary line, and a polishing surface. A plurality of grooves having the other end located at
A plurality of grooves having one end opened at the outer edge of the polishing surface and the other end opposite to the one end are formed in the discharge region,
It said discharge region, seen including a plurality of grooves and the other end are continuous to one end of the groove directly or indirectly holding area,
As the plurality of virtual boundary lines,
A pair of first virtual boundaries extending along one direction;
A pair of second virtual boundary lines extending along a direction orthogonal to a direction in which each of the pair of first virtual boundary lines extends,
The holding region includes a region partitioned on the polishing surface by the one first virtual boundary line and the one second virtual boundary line, the other first virtual boundary line, and the one second virtual boundary line. And an area partitioned on the polished surface by the virtual boundary line of
The discharge area includes an area defined on the polishing surface by one first virtual boundary line and the other second virtual boundary line, and the other first virtual boundary line and the other second virtual boundary line. And an area partitioned on the polished surface by
The one holding region includes a plurality of grooves continuous with the groove of the other holding region on the one second virtual boundary line,
The one discharge region includes a plurality of grooves continuous with the groove of the other discharge region on the other second virtual boundary line,
Polishing pad.
一点を回転中心として回転する定盤に直接的又は間接的に貼り付けられる貼付面とを有する研磨パッドであって、
研磨面は、
スラリーを保持する機能が付与された少なくとも一つの保持領域であって、複数の溝が形成される保持領域と、
スラリーを排出する機能が付与された排出領域であって、複数の溝が形成される排出領域とを含み、
前記保持領域と、前記排出領域とは、回転中心と対応する位置から外縁に向かって延びる複数の仮想境界線によって研磨面上に区画され、
前記保持領域には、該保持領域を区画する一対の仮想境界線のうちの一方の仮想境界線に対して傾斜する方向に延びるとともに、該一方の仮想境界線上に位置する一端、及び研磨面上に位置する他端を有する溝が複数形成され、
前記排出領域には、研磨面の外縁で開放する一端と該一端とは反対側の他端とを有する溝が複数形成され、
前記排出領域は、他端が直接的又は間接的に保持領域の溝の一端に連続する複数の溝を含み、
前記複数の仮想境界線として、
一方向に沿って延びる一対の第一の仮想境界線と、
該一対の第一の仮想境界線のそれぞれが延びる方向と直交する方向に沿って延びる一対の第二の仮想境界線とが設定され、
前記保持領域は、前記一方の第一の仮想境界線及び前記一方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域と、前記他方の第一の仮想境界線及び前記一方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域とであり、
前記排出領域は、一方の第一の仮想境界線及び他方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域と、他方の第一の仮想境界線及び他方の第二の仮想境界線によって研磨面上に区画される領域とであり、
各保持領域は、該保持領域内に他端が位置する複数の溝を含み、
各排出領域は、該排出領域内に他端が位置する複数の溝を含む、
研磨パッド。 A polishing surface for polishing an object to be polished;
A polishing pad having a sticking surface that is directly or indirectly attached to a surface plate that rotates around a single point of rotation,
The polished surface is
At least one holding region provided with a function of holding slurry, and a holding region in which a plurality of grooves are formed;
A discharge region provided with a function of discharging slurry, including a discharge region in which a plurality of grooves are formed,
The holding region and the discharge region are partitioned on the polishing surface by a plurality of virtual boundary lines extending from the position corresponding to the rotation center toward the outer edge,
The holding region extends in a direction inclined with respect to one virtual boundary line of a pair of virtual boundary lines that divide the holding region, and has one end positioned on the one virtual boundary line, and a polishing surface. A plurality of grooves having the other end located at
A plurality of grooves having one end opened at the outer edge of the polishing surface and the other end opposite to the one end are formed in the discharge region,
The discharge region includes a plurality of grooves whose other ends are directly or indirectly connected to one end of the grooves of the holding region,
As the plurality of virtual boundary lines,
A pair of first virtual boundaries extending along one direction;
A pair of second virtual boundary lines extending along a direction orthogonal to a direction in which each of the pair of first virtual boundary lines extends,
The holding region includes a region partitioned on the polishing surface by the one first virtual boundary line and the one second virtual boundary line, the other first virtual boundary line, and the one second virtual boundary line. And an area partitioned on the polished surface by the virtual boundary line of
The discharge area includes an area defined on the polishing surface by one first virtual boundary line and the other second virtual boundary line, and the other first virtual boundary line and the other second virtual boundary line. And an area partitioned on the polished surface by
Each holding region includes a plurality of grooves whose other ends are located in the holding region,
Each discharge area includes a plurality of grooves whose other ends are located in the discharge area.
Polishing pad.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014035078A JP6389620B2 (en) | 2014-02-26 | 2014-02-26 | Polishing pad |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014035078A JP6389620B2 (en) | 2014-02-26 | 2014-02-26 | Polishing pad |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015160258A JP2015160258A (en) | 2015-09-07 |
| JP6389620B2 true JP6389620B2 (en) | 2018-09-12 |
Family
ID=54183718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014035078A Active JP6389620B2 (en) | 2014-02-26 | 2014-02-26 | Polishing pad |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6389620B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7018270B2 (en) * | 2017-07-21 | 2022-02-10 | ニッタ・デュポン株式会社 | Abrasive pad |
| DE102017216033A1 (en) | 2017-09-12 | 2019-03-14 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method for processing a workpiece in the manufacture of an optical element |
| CN116135467B (en) * | 2023-04-20 | 2023-08-29 | 中江立江电子有限公司 | Polishing machine |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004345014A (en) * | 2003-05-21 | 2004-12-09 | Hitachi Chem Co Ltd | Polishing pad and polishing method using the same |
| JP2005294412A (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | Polishing pad |
| JP2008187086A (en) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Jsr Corp | Chemical mechanical polishing pad |
| US9180570B2 (en) * | 2008-03-14 | 2015-11-10 | Nexplanar Corporation | Grooved CMP pad |
| JP5048107B2 (en) * | 2010-08-06 | 2012-10-17 | 東洋ゴム工業株式会社 | Polishing pad |
| JP2012240189A (en) * | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Renesas Electronics Corp | Polishing apparatus, polishing method, and polishing pad |
-
2014
- 2014-02-26 JP JP2014035078A patent/JP6389620B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015160258A (en) | 2015-09-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170209 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171110 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171215 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180207 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180511 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180710 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180820 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |