JP6389039B2 - Slab setting device, magnetic resonance device, and program - Google Patents

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Description

本発明は、スラブを設定するスラブ設定装置、当該スラブ設定装置を有する磁気共鳴装置、および当該スラブ設定装置に適用されるプログラムに関する。   The present invention relates to a slab setting device for setting a slab, a magnetic resonance device having the slab setting device, and a program applied to the slab setting device.

造影剤を用いずに血流を撮影するMRA(MR angiography)法として、血液の流入効果を利用したTOF(time-of-flight)法が知られている。   As an MRA (MR angiography) method for imaging a blood flow without using a contrast agent, a TOF (time-of-flight) method using the inflow effect of blood is known.

TOF法には、2次元法(2D−TOF法)と、3次元法(3D−TOF法)とがある。2D−TOF法は、流速が比較的遅い血液を描出するのに適しているが、スライス方向の分解能が低いという問題がある。これに対し、3D−TOF法は、スラブを設定し、スラブを3Dイメージング法で撮影するので、スライス方向の分解能を高くすることができるというメリットがあり、頭部の血管の撮影に主に使用されている。   The TOF method includes a two-dimensional method (2D-TOF method) and a three-dimensional method (3D-TOF method). The 2D-TOF method is suitable for rendering blood with a relatively low flow rate, but has a problem that the resolution in the slice direction is low. On the other hand, the 3D-TOF method has a merit that the resolution in the slice direction can be increased because the slab is set and the slab is imaged by the 3D imaging method, and is mainly used for imaging of blood vessels in the head. Has been.

しかし、3D−TOF法では、スラブをある程度の厚さに設定する必要があるので、血流信号が飽和しやすいという欠点がある。この欠点を解消する方法として、マルチスラブを用いた3D−TOF法が知られている(特許文献1参照)。   However, the 3D-TOF method has a drawback that the blood flow signal is easily saturated because it is necessary to set the slab to a certain thickness. As a method for eliminating this drawback, a 3D-TOF method using a multi-slab is known (see Patent Document 1).

特開2002−253527号公報JP 2002-253527 A

マルチスラブ3D−TOF法では、オペレータは、複数のスラブを設定するために必要な情報(例えば、1個のスラブに含まれるスライスの枚数、スライス厚、スラブの個数)を入力する。   In the multi-slab 3D-TOF method, an operator inputs information necessary for setting a plurality of slabs (for example, the number of slices, slice thickness, and number of slabs included in one slab).

これらの情報を入力することにより、複数のスラブが設定される。オペレータは、複数のスラブを設定した後、スラブの設定条件を変更する必要があるか否かを判断する。スラブの設定条件を変更する必要がないと判断した場合、マルチスラブ3D−TOF法によるスキャンが実行される。   By inputting these pieces of information, a plurality of slabs are set. After setting a plurality of slabs, the operator determines whether or not the slab setting conditions need to be changed. When it is determined that there is no need to change the slab setting conditions, scanning by the multi-slab 3D-TOF method is executed.

しかし、オペレータは、マルチスラブ3D−TOF法によるスキャンを実行する前に、スラブの設定条件を変更したいと考える場合がある。例えば、オペレータが、マルチスラブ3D−TOF法によるスキャンを実行する前にスキャン時間を確認したところ、スキャン時間が予想以上に長い場合は、スキャン時間を短くするために、スライス枚数を減らしたいと考えることがある。しかし、スライス枚数を変更すると、それに応じてスラブ厚が変化してしまい、オペレータが当初考えていた撮影領域の範囲で撮影をすることができないという問題がある。したがって、撮影領域の範囲を変化させたくない場合、オペレータは、スライス枚数だけでなく、スライス厚などの他のパラメータも調整する必要があり、パラメータの調整に時間が掛かるという問題がある。   However, the operator may want to change the slab setting conditions before executing the multi-slab 3D-TOF scan. For example, when the operator confirms the scan time before performing the scan by the multi-slab 3D-TOF method and the scan time is longer than expected, the operator wants to reduce the number of slices in order to shorten the scan time. Sometimes. However, when the number of slices is changed, the slab thickness changes accordingly, and there is a problem that it is not possible to take an image within the range of the imaging area originally considered by the operator. Therefore, when it is not desired to change the range of the imaging region, the operator needs to adjust not only the number of slices but also other parameters such as the slice thickness, and there is a problem that it takes time to adjust the parameters.

このような理由から、スラブを設定するためのパラメータを変更しても、撮影領域の範囲ができるだけ変化しないようにする技術が望まれている。   For this reason, there is a demand for a technique for preventing the range of the imaging region from changing as much as possible even when the parameters for setting the slab are changed.

本発明の第1の観点は、複数のスラブを設定するスラブ設定装置であって、
前記複数のスラブの各々に含まれる複数のスライスの枚数と、前記スライスのスライス厚とに基づいて、前記複数のスラブを設定する設定手段を有し、
前記設定手段は、
前記複数のスライスの枚数が変更された場合、前記スラブのスラブ厚が変化しないように前記スライス厚を変更する、スラブ設定装置である。
A first aspect of the present invention is a slab setting device for setting a plurality of slabs,
Setting means for setting the plurality of slabs based on the number of slices included in each of the plurality of slabs and the slice thickness of the slices;
The setting means includes
The slab setting device changes the slice thickness so that the slab thickness of the slab does not change when the number of the plurality of slices is changed.

本発明の第2の観点は、上記のスラブ設定装置を有する磁気共鳴装置である。   The 2nd viewpoint of this invention is a magnetic resonance apparatus which has said slab setting apparatus.

本発明の第3の観点は、複数のスラブを設定するスラブ設定装置に適用されるプログラムであって、
前記複数のスラブの各々に含まれる複数のスライスの枚数と、前記スライスのスライス厚とに基づいて、前記複数のスラブを設定する設定処理であって、前記複数のスライスの枚数が変更された場合、前記スラブのスラブ厚が変化しないように前記スライス厚を変更する設定処理、
を計算機に実行させるためのプログラムである。
A third aspect of the present invention is a program applied to a slab setting device that sets a plurality of slabs,
A setting process for setting the plurality of slabs based on the number of slices included in each of the plurality of slabs and the slice thickness of the slices, wherein the number of slices is changed A setting process for changing the slice thickness so that the slab thickness of the slab does not change,
Is a program for causing a computer to execute.

複数のスライスの枚数が変更された場合、スラブ厚が変化しないようにスライス厚が変更されるので、撮影領域の範囲が変化しないようにする(又は撮影領域の範囲ができるだけ変化しないようにする)ことができる。   When the number of slices is changed, the slice thickness is changed so that the slab thickness does not change, so the range of the imaging region is not changed (or the range of the imaging region is not changed as much as possible). be able to.

本発明の本形態の磁気共鳴装置の概略図である。It is the schematic of the magnetic resonance apparatus of this form of this invention. プロセッサ8が実行する処理の説明図である。It is explanatory drawing of the process which the processor 8 performs. 本形態で実行されるスキャンを示す図である。It is a figure which shows the scan performed with this form. 図3のスキャンを実行するときのフローを示す図である。It is a figure which shows the flow when performing the scan of FIG. サジタル画像SAを概略的に示す図である。It is a figure which shows sagittal image SA schematically. 複数のスラブの一例を示す図である。It is a figure showing an example of a plurality of slabs. スラブaおよびbの説明図である。It is explanatory drawing of slab a and b. スライス枚数をNS=10枚からNS=5枚に減らした場合に、スラブがどのように変化するかを示す一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example which shows how a slab changes when the number of slices is reduced from NS = 10 to NS = 5. 再設定されたスラブa´およびb´を示す図である。It is a figure which shows slab a 'and b' reset. スライス枚数NSを10枚から8枚に変更した場合のスラブa´およびb´を示す図である。It is a figure which shows slab a 'and b' at the time of changing the number NS of slices from 10 to 8.

以下、発明を実施するための形態について説明するが、本発明は、以下の形態に限定されることはない。   Hereinafter, although the form for inventing is demonstrated, this invention is not limited to the following forms.

図1は、本発明の本形態の磁気共鳴装置の概略図である。
磁気共鳴装置(以下、「MR装置」と呼ぶ。MR:Magnetic Resonance)100は、マグネット2、テーブル3、受信コイル4などを有している。
FIG. 1 is a schematic diagram of a magnetic resonance apparatus of this embodiment of the present invention.
A magnetic resonance apparatus (hereinafter referred to as “MR apparatus”, MR: Magnetic Resonance) 100 includes a magnet 2, a table 3, a receiving coil 4, and the like.

マグネット2は、被検体12が収容されるボア21を有している。また、マグネット2は、超伝導コイル、勾配コイル、およびRFコイルなどが内蔵されている。   The magnet 2 has a bore 21 in which the subject 12 is accommodated. The magnet 2 includes a superconducting coil, a gradient coil, an RF coil, and the like.

テーブル3は、被検体12を支持するクレードル3aを有している。クレードル3aは、ボア21内に移動できるように構成されている。クレードル3aによって、被検体12はボア21に搬送される。   The table 3 has a cradle 3 a that supports the subject 12. The cradle 3a is configured to be able to move into the bore 21. The subject 12 is transported to the bore 21 by the cradle 3a.

受信コイル4は、被検体12の頭部に取り付けられている。受信コイル4は、被検体12からの磁気共鳴信号を受信する。   The reception coil 4 is attached to the head of the subject 12. The receiving coil 4 receives a magnetic resonance signal from the subject 12.

MR装置100は、更に、送信器5、勾配磁場電源6、受信器7、プロセッサ8、メモリ9、操作部10、および表示部11などを有している。   The MR apparatus 100 further includes a transmitter 5, a gradient magnetic field power source 6, a receiver 7, a processor 8, a memory 9, an operation unit 10, a display unit 11, and the like.

送信器5はRFコイルに電流を供給し、勾配磁場電源6は勾配コイルに電流を供給する。
受信器7は、受信コイル4から受け取った信号に対して、検波などの信号処理を実行する。
The transmitter 5 supplies current to the RF coil, and the gradient magnetic field power source 6 supplies current to the gradient coil.
The receiver 7 performs signal processing such as detection on the signal received from the receiving coil 4.

プロセッサ8は、表示部11に必要な情報を伝送したり、受信コイル4から受け取ったデータに基づいて画像を再構成するなど、MR装置100の各種の動作を実現するように、MR装置100の各部の動作を制御する。メモリ9には、プロセッサ8により実行されるプログラムなどが記憶されている。プロセッサ8は、メモリ9に記憶されているプログラムを読み出し、プログラムに記述されている処理を実行する。図2に、プロセッサ8が実行する処理を示す。プログラムには、後述する操作部10から入力される情報に基づいて複数のスラブを設定する設定処理などが記述されている。プロセッサ8は、プログラムを読み出すことにより、プログラムに記述されている設定処理を実行するための設定手段81を構成する。この設定処理については、後で詳しく説明する。   The processor 8 transmits necessary information to the display unit 11 and reconstructs an image based on data received from the receiving coil 4 so as to realize various operations of the MR apparatus 100. Control the operation of each part. The memory 9 stores a program executed by the processor 8 and the like. The processor 8 reads the program stored in the memory 9 and executes the process described in the program. FIG. 2 shows processing executed by the processor 8. The program describes a setting process for setting a plurality of slabs based on information input from the operation unit 10 described later. The processor 8 configures a setting unit 81 for executing the setting process described in the program by reading the program. This setting process will be described later in detail.

操作部10は、オペレータにより操作され、種々の情報をプロセッサ8に入力する。表示部11は種々の情報を表示する。
MR装置100は、上記のように構成されている。
The operation unit 10 is operated by an operator and inputs various information to the processor 8. The display unit 11 displays various information.
The MR apparatus 100 is configured as described above.

図3は本形態で実行されるスキャンを示す図である。
本形態では、ローカライザスキャンLSと本スキャンMSなどが実行される。
FIG. 3 is a diagram showing a scan executed in this embodiment.
In this embodiment, a localizer scan LS and a main scan MS are executed.

ローカライザスキャンLSは、スラブを設定するときに使用される画像を取得するためのスキャンである。
本スキャンMSはマルチスラブ3D−TOF法により血流画像を取得するスキャンである。
以下、図3のスキャンを実行するときのフローについて説明する。
The localizer scan LS is a scan for acquiring an image used when setting a slab.
The main scan MS is a scan for acquiring a blood flow image by the multi-slab 3D-TOF method.
The flow when executing the scan of FIG. 3 will be described below.

図4は、図3のスキャンを実行するときのフローを示す図である。
ステップS1では、ローカライザスキャンLSが実行される。ローカライザスキャンLSを実行することにより、アキシャル画像、サジタル画像、コロナル画像が取得される。図5に、ローカライザスキャンLSにより取得された画像の一例として、サジタル画像SAが概略的に示されている。ローカライザスキャンLSを実行した後、ステップS2に進む。
FIG. 4 is a diagram showing a flow when the scan of FIG. 3 is executed.
In step S1, a localizer scan LS is executed. By executing the localizer scan LS, an axial image, a sagittal image, and a coronal image are acquired. FIG. 5 schematically shows a sagittal image SA as an example of an image acquired by the localizer scan LS. After executing the localizer scan LS, the process proceeds to step S2.

ステップS2では、オペレータは、ローカライザスキャンLSにより取得された画像を参考にして、被検体の頭部にスラブを設定するために必要な情報を入力する。例えば、以下の情報を入力する。
(1)1個のスラブに含まれるスライス枚数NS
(2)スライス厚ST
(3)スラブの個数V
(4)隣り合うスラブ間でオーバーラップするスライス枚数(オーバーラップ数)NO
(5)スラブの位置
In step S2, the operator inputs information necessary for setting the slab on the head of the subject with reference to the image acquired by the localizer scan LS. For example, the following information is input.
(1) Number of slices NS included in one slab
(2) Slice thickness ST
(3) Number of slabs V
(4) Number of slices that overlap between adjacent slabs (overlap number) NO
(5) Slab position

これらの情報は、例えば、グラフィックツールを用いて入力することができる。設定手段81は、上記の情報(1)〜(5)に基づいてスラブを設定する。図6に、設定された複数のスラブの一例を示す図である。図6には、2個のスラブaおよびbが設定された例が示されている。   Such information can be input using a graphic tool, for example. The setting means 81 sets a slab based on the information (1) to (5). FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a plurality of set slabs. FIG. 6 shows an example in which two slabs a and b are set.

図6の上側には、頭部に設定されたスラブaおよびbが示されており、図6の下側にはスラブaおよびbの拡大図が示されている。尚、図6の上側のスラブaおよびbは縦長で示されているが、図6の下側のスラブaおよびbは、説明の便宜上、略正方形で示してある。   The upper side of FIG. 6 shows slabs a and b set on the head, and the lower side of FIG. 6 shows an enlarged view of slabs a and b. Although the upper slabs a and b in FIG. 6 are shown as being vertically long, the lower slabs a and b in FIG. 6 are shown as a substantially square for convenience of explanation.

スラブaおよびbは、スラブの繋ぎ目における信号強度の段差を小さくするため、一部の領域R0がオーバーラップするように設定されている。   The slabs a and b are set so that some regions R0 overlap in order to reduce the signal intensity step at the joint of the slabs.

図7は、スラブaおよびbの詳細説明図である。図7の上側には、スラブaおよびbが一部重なった状態で示されており、図7の下側には、スラブaおよびbがAP(Anterior-Posterior)方向にずらした状態で示されている。   FIG. 7 is a detailed explanatory diagram of the slabs a and b. The upper side of FIG. 7 shows the slabs a and b partially overlapped, and the lower side of FIG. 7 shows the slabs a and b shifted in the AP (Anterior-Posterior) direction. ing.

図7では、1個のスラブに含まれるスライス枚数NS=10枚、スライス厚ST=5mm、スラブの個数V=2に設定されている。また、スラブaおよびbのオーバーラップ領域R0のオーバーラップ数NOは、NO=4に設定されている。
上記の情報を入力した後、ステップS3に進む。
In FIG. 7, the number of slices NS included in one slab is set to 10, the slice thickness ST = 5 mm, and the number of slabs V = 2. Further, the overlap number NO of the overlap region R0 of the slabs a and b is set to NO = 4.
After inputting the above information, the process proceeds to step S3.

ステップS3では、オペレータは、スラブの設定条件を変更する必要があるか否かを判断する。スラブの設定条件を変更する必要がないと判断した場合、ステップS6に進み、図7に示すスラブaおよびbに従って本スキャンMSが実行される。   In step S3, the operator determines whether or not the slab setting condition needs to be changed. When it is determined that it is not necessary to change the slab setting conditions, the process proceeds to step S6, and the main scan MS is executed according to the slabs a and b shown in FIG.

しかし、オペレータは、本スキャンMSを実行する前に、スラブの設定条件を変更したいと考える場合がある。例えば、オペレータが、本スキャンMSを実行する前にスキャン時間を確認したところ、スキャン時間が予想以上に長い場合は、スキャン時間を短くするために、スライス枚数NSを減らしたいと考えることがある。この場合、ステップS4に進む。   However, the operator may want to change the slab setting conditions before executing the main scan MS. For example, when the operator confirms the scan time before executing the main scan MS and the scan time is longer than expected, the operator may want to reduce the number of slices NS in order to shorten the scan time. In this case, the process proceeds to step S4.

ステップS4では、オペレータは、ステップS2で入力した条件を変更する。ここでは、オペレータは、スキャン時間を短くするために、スライス枚数NSを、NS=10枚からNS=5枚に変更するとする。オペレータは、操作部10を操作し、スライス枚数NSを、NS=10枚からNS=5枚に変更するための情報を入力する。この情報が入力されることにより、スライス枚数NSを、NS=10枚からNS=5枚に変更することができる。図8は、スライス枚数をNS=10枚からNS=5枚に減らした場合に、スラブがどのように変化するかを示す一例を説明するための図である。   In step S4, the operator changes the condition input in step S2. Here, it is assumed that the operator changes the slice number NS from NS = 10 to NS = 5 in order to shorten the scan time. The operator operates the operation unit 10 and inputs information for changing the slice number NS from NS = 10 to NS = 5. By inputting this information, the slice number NS can be changed from NS = 10 to NS = 5. FIG. 8 is a diagram for explaining an example of how the slab changes when the number of slices is reduced from NS = 10 to NS = 5.

図8(a)は、NS=10枚のときのスラブaおよびbを示し、図8(b)は、NS=5枚のときのスラブa´およびb´を示している。   FIG. 8A shows slabs a and b when NS = 10 sheets, and FIG. 8B shows slabs a ′ and b ′ when NS = 5 sheets.

図8では、スライス枚数が減った分だけスラブ厚が薄くなっている。具体的には、NS=10枚では(図8(a)参照)、スラブaおよびbのスラブ厚Tは、T=5(mm)×10(枚)=50mmであるが、NS=5枚では(図8(b)参照)、スラブa´およびb´のスラブ厚T´は、T´=5(mm)×5(枚)=25mmに変更されている。したがって、スラブ厚は半分になるので、図8(b)のスラブa´およびb´により規定される撮影領域の範囲R2は、図8(a)における撮影領域の範囲R1よりも狭くなる。このため、図8(b)のスラブa´およびb´では、オペレータが当初考えていた撮影領域の範囲R1で撮影をすることができないという問題がある。   In FIG. 8, the slab thickness is reduced by the amount of reduction in the number of slices. Specifically, when NS = 10 sheets (see FIG. 8A), the slab thickness T of the slabs a and b is T = 5 (mm) × 10 (sheets) = 50 mm, but NS = 5 sheets. Then (see FIG. 8B), the slab thickness T ′ of the slabs a ′ and b ′ is changed to T ′ = 5 (mm) × 5 (sheets) = 25 mm. Therefore, since the slab thickness is halved, the imaging region range R2 defined by the slabs a ′ and b ′ in FIG. 8B is narrower than the imaging region range R1 in FIG. For this reason, in the slabs a ′ and b ′ in FIG. 8B, there is a problem that it is not possible to take an image in the range R1 of the imaging region originally considered by the operator.

また、図8(a)では、1個のスラブに含まれるスライス枚数NS=10枚に対して、オーバーラップ数NO=4枚であるので、NOとNSとの比NO/NSは、以下の値となる。
NO/NS=4/10=2/5 ・・・(1)
Further, in FIG. 8A, since the number of overlaps NS = 10 with respect to the number of slices NS = 10 included in one slab, the overlap number NO = 4, the ratio NO / NS of NO to NS is as follows: Value.
NO / NS = 4/10 = 2/5 (1)

一方、図8(b)では、1個のスラブに含まれるスライス枚数NS=5に対して、オーバーラップ数NO=4枚であるので、比NO/NSは、以下の値となる。
NO/NS=4/5 ・・・(2)
On the other hand, in FIG. 8B, since the number of slices NS = 5 included in one slab is the number of overlaps NO = 4, the ratio NO / NS is as follows.
NO / NS = 4/5 (2)

したがって、式(1)および(2)から、スライス枚数を変更することにより、比NO/NSの値が2倍になることがわかる。比NO/NSの値は画質に影響を与えるので、比NO/NSの値が2倍になってしまうと、画質が劣化することも考えられる。   Therefore, it can be seen from equations (1) and (2) that the ratio NO / NS value is doubled by changing the number of slices. Since the value of the ratio NO / NS affects the image quality, if the ratio NO / NS value is doubled, the image quality may be deteriorated.

そこで、本形態では、ステップS4においてスライス枚数が変更された場合、撮影領域の範囲の変化や画質の劣化ができるだけ生じないようにするため、ステップS5が設けられている。以下に、ステップS5について説明する。   Therefore, in this embodiment, when the number of slices is changed in step S4, step S5 is provided in order to prevent as much as possible the change in the range of the photographing region and the deterioration of the image quality. Below, step S5 is demonstrated.

ステップS5では、設定手段81が、スライス厚およびオーバーラップ数を変更する。以下に、スライス厚およびオーバーラップ数をどのようにして変更するかについて説明する。   In step S5, the setting means 81 changes the slice thickness and the number of overlaps. Hereinafter, how to change the slice thickness and the number of overlaps will be described.

設定手段81は、先ず、以下の式(3)を用いてスライス厚を変更する。
ST2=ST1*(NS1/NS2) ・・・(3)
ここで、NS1:変更前のスライス枚数
NS2:変更後のスライス枚数
ST1:スライス枚数を変更する前のスライス厚
ST2:スライス枚数を変更した後のスライス厚
First, the setting means 81 changes the slice thickness using the following equation (3).
ST2 = ST1 * (NS1 / NS2) (3)
NS1: Number of slices before change
NS2: Number of slices after change
ST1: Slice thickness before changing the number of slices
ST2: Slice thickness after changing the number of slices

本形態では、変更前のスライス枚数はNS1=10枚であり、変更後のスライス枚数はNS2=5枚である。また、スライス枚数を変更する前のスライス厚はST1=5mmである。したがって、スライス枚数を変更した後のスライス厚ST2は以下の値となる。
ST2=5*(10/5)
=10(mm) ・・・(4)
In this embodiment, the number of slices before the change is NS1 = 10, and the number of slices after the change is NS2 = 5. The slice thickness before changing the number of slices is ST1 = 5 mm. Therefore, the slice thickness ST2 after changing the number of slices has the following value.
ST2 = 5 * (10/5)
= 10 (mm) (4)

スライス厚を変更した後、設定手段81は、以下の式(5)を用いてオーバーラップ数を変更する。
NO2=NO1*(ST1/ST2) ・・・(5)
ここで、ST1:スライス枚数を変更する前のスライス厚
ST2:スライス枚数を変更した後のスライス厚
NO1:スライス枚数を変更する前のオーバーラップ数
NO2:スライス枚数を変更した後のオーバーラップ数
After changing the slice thickness, the setting means 81 changes the overlap number using the following equation (5).
NO2 = NO1 * (ST1 / ST2) (5)
Here, ST1: Slice thickness before changing the number of slices
ST2: Slice thickness after changing the number of slices
NO1: Number of overlaps before changing the number of slices
NO2: Number of overlaps after changing the number of slices

本形態では、スライス枚数を変更する前のスライス厚はST1=5mmである。また、スライス枚数を変更した後のスライス厚はST2=10(mm)である(式(4)参照)。更に、スライス枚数を変更する前のオーバーラップ数はNO1=4である。したがって、スライス枚数を変更した後のオーバーラップ数NO2は、以下の値となる。
NO2=4*(5/10)
=2 ・・・(6)
In this embodiment, the slice thickness before changing the number of slices is ST1 = 5 mm. The slice thickness after changing the number of slices is ST2 = 10 (mm) (see formula (4)). Further, the number of overlaps before changing the number of slices is NO1 = 4. Therefore, the overlap number NO2 after changing the number of slices becomes the following value.
NO2 = 4 * (5/10)
= 2 (6)

したがって、スライス枚数を変更することによって、スライス厚はST1=5mmからST2=10mmに変更され、オーバーラップ数はNO1=4からNO2=2に変更される。設定手段81は、変更された値(スライス枚数5枚、スライス厚10mm、およびオーバーラップ数2枚)に基づいて、スラブaおよびbを再設定する。図9に再設定されたスラブa´およびb´を示す。   Therefore, by changing the number of slices, the slice thickness is changed from ST1 = 5 mm to ST2 = 10 mm, and the overlap number is changed from NO1 = 4 to NO2 = 2. The setting means 81 resets the slabs a and b based on the changed values (5 slices, 10 mm slice thickness, and 2 overlaps). FIG. 9 shows the reset slabs a ′ and b ′.

図9(a)は、スライス枚数、スライス厚、およびオーバーラップ数を変更する前のスラブaおよびbを示し、図9(b)はスライス枚数、スライス厚、およびオーバーラップ数を変更することにより再設定されたスラブa´およびb´を示す。   FIG. 9A shows slabs a and b before changing the number of slices, slice thickness, and number of overlaps, and FIG. 9B shows the result of changing the number of slices, slice thickness, and number of overlaps. The reset slabs a ′ and b ′ are shown.

図9(a)では、スラブ厚Tは、T=5(mm)×10(枚)=50mmであり、一方、図9(b)では、スラブ厚T´は、T´=10(mm)×5(枚)=50mmである。したがって、スライス枚数を減らしても、式(3)を用いてスライス厚を変更することによりスラブ厚を保持することができる。   In FIG. 9A, the slab thickness T is T = 5 (mm) × 10 (sheets) = 50 mm, while in FIG. 9B, the slab thickness T ′ is T ′ = 10 (mm). × 5 (sheets) = 50 mm. Therefore, even if the number of slices is reduced, the slab thickness can be maintained by changing the slice thickness using Equation (3).

また、図9(a)では、1個のスラブに含まれるスライス枚数NS=10に対して、オーバーラップ数N0=4であるので、NOとNSとの比N0/Nは、以下の値となる。
NO/NS=4/10=2/5 ・・・(7)
In FIG. 9A, since the number of overlaps N0 = 4 with respect to the number of slices NS = 10 included in one slab, the ratio N0 / N between NO and NS is as follows: Become.
NO / NS = 4/10 = 2/5 (7)

一方、図9(b)では、1個のスラブに含まれるスライス枚数NS=5に対して、オーバーラップ数NO=2であるので、比NO/NSは、以下の値となる。
NO/NS=2/5 ・・・(8)
On the other hand, in FIG. 9B, since the number of overlaps NS = 2 with respect to the number of slices NS = 5 included in one slab, the ratio NO / NS is as follows.
NO / NS = 2/5 (8)

式(7)および(8)を比較すると、スライス枚数を変化しても、比NO/NSは保持されることがわかる。   Comparing equations (7) and (8), it can be seen that the ratio NO / NS is maintained even if the number of slices is changed.

したがって、スライス枚数が変化しても、式(3)および(5)を用いてスライス厚およびオーバーラップ数を変更することによって、撮影領域の範囲R2を撮影領域の範囲R1と同じ範囲に保持することができる。また、比N0/NSも保持されるので、画質の劣化ができるだけ生じないようにすることもできる。   Therefore, even if the number of slices changes, the imaging region range R2 is held in the same range as the imaging region range R1 by changing the slice thickness and the number of overlaps using equations (3) and (5). be able to. Further, since the ratio N0 / NS is also maintained, it is possible to prevent degradation of image quality as much as possible.

スライス厚を10mmに変更し、更にオーバーラップ数を2枚に変更した後、ステップS6に進み、本スキャンを実行する。このようにして、フローが終了する。   After changing the slice thickness to 10 mm and further changing the number of overlaps to 2, the process proceeds to step S6, and the main scan is executed. In this way, the flow ends.

本形態では、上記のように、オペレータがスライス枚数を変更した場合、設定手段81は、式(3)および(5)を用いてスライス厚およびオーバーラップ数を変更する。したがって、スライス枚数が変更されても、スラブ厚T´はスラブ厚Tと同じ値に保持され、撮影領域の範囲R2を撮影領域の範囲R1と同じ範囲に保持することができる。また、比N0/NSも保持されるので、画質の劣化ができるだけ生じないようにすることもできる。   In the present embodiment, as described above, when the operator changes the number of slices, the setting unit 81 changes the slice thickness and the number of overlaps using equations (3) and (5). Therefore, even if the number of slices is changed, the slab thickness T ′ is maintained at the same value as the slab thickness T, and the imaging region range R2 can be maintained in the same range as the imaging region range R1. Further, since the ratio N0 / NS is also maintained, it is possible to prevent degradation of image quality as much as possible.

尚、上記の例では、スライス枚数NSを10枚から5枚に変更した場合について説明されているが、以下に、スライス枚数NSを10枚から8枚に変更した場合について考察する。この場合、式(3)のスライス厚ST2は、以下の値となる。
ST2=ST1*(NS1/NS2)
=5*(10/8)
=6.25(mm) ・・・(9)
In the above example, the case where the number of slices NS is changed from 10 to 5 is described, but the case where the number of slices NS is changed from 10 to 8 will be considered below. In this case, the slice thickness ST2 in Expression (3) has the following value.
ST2 = ST1 * (NS1 / NS2)
= 5 * (10/8)
= 6.25 (mm) (9)

したがって、式(5)のオーバーラップ数NO2は、以下の値となる。
NO2=NO1*(ST1/ST2)
=4*(5/6.25)
=3.2 ・・・(10)
Therefore, the overlap number NO2 in the equation (5) is the following value.
NO2 = NO1 * (ST1 / ST2)
= 4 * (5 / 6.25)
= 3.2 (10)

したがって、オーバーラップ数は、NO2=3.2と算出される。しかし、オーバーラップ数は整数でなければならないので、式(10)のように、オーバーラップ数が整数の値として算出されなかった場合は、小数第1位以下を四捨五入、切捨て、又は切上げすればよい。例えば、小数第1位以下を四捨五入した場合、NO2=3となる。したがって、設定手段81は、変更された値(スライス枚数8枚、スライス厚6.25mm、およびオーバーラップ数3枚)に基づいて、スラブaおよびbを再設定する。図10に再設定されたスラブa´およびb´を示す。   Therefore, the overlap number is calculated as NO2 = 3.2. However, since the number of overlaps must be an integer, if the number of overlaps is not calculated as an integer value, as shown in equation (10), the first decimal place can be rounded off, rounded down, or rounded up Good. For example, when the first decimal place is rounded off, NO2 = 3. Therefore, the setting unit 81 resets the slabs a and b based on the changed values (eight slices, slice thickness 6.25 mm, and three overlaps). FIG. 10 shows reset slabs a ′ and b ′.

図10(a)は、スライス枚数、スライス厚、およびオーバーラップ数を変更する前のスラブaおよびbを示し、図10(b)はスライス枚数、スライス厚、およびオーバーラップ数を変更することにより再設定されたスラブa´およびb´を示す。   FIG. 10A shows slabs a and b before changing the number of slices, slice thickness, and number of overlaps, and FIG. 10B shows the result of changing the number of slices, slice thickness, and number of overlaps. The reset slabs a ′ and b ′ are shown.

図10(a)では、スラブ厚Tは、T=5(mm)×10(枚)=50mmであり、一方、図10(b)では、スラブ厚T´は、T´=6.25(mm)×8(枚)=50mmである。したがって、スライス枚数を減らしても、式(3)を用いてスライス厚を変更することによりスラブ厚を保持することができる。   In FIG. 10A, the slab thickness T is T = 5 (mm) × 10 (sheets) = 50 mm, while in FIG. 10B, the slab thickness T ′ is T ′ = 6.25 ( mm) × 8 (sheets) = 50 mm. Therefore, even if the number of slices is reduced, the slab thickness can be maintained by changing the slice thickness using Equation (3).

尚、図10では、撮影領域の範囲R2は、撮影領域の範囲R1よりも、ΔRだけ広がっている。しかし、ΔRの値はスライス厚STよりも十分に小さいので、スライス枚数を10枚から8枚に変更しても、撮影領域の範囲R2を撮影領域の範囲R1とほとんど変わらないようにすることができる。   In FIG. 10, the shooting area range R2 is wider than the shooting area range R1 by ΔR. However, since the value of ΔR is sufficiently smaller than the slice thickness ST, even if the number of slices is changed from 10 to 8, the range R2 of the imaging region is hardly changed from the range R1 of the imaging region. it can.

また、図10(a)では、1個のスラブに含まれるスライス枚数NS=10に対して、オーバーラップ数N0=4であるので、NOとNSとの比N0/Nは、以下の値となる。
NO/NS=4/10=2/5 ・・・(11)
Further, in FIG. 10A, since the number of overlaps N0 = 4 with respect to the number of slices NS = 10 included in one slab, the ratio N0 / N between NO and NS is the following value: Become.
NO / NS = 4/10 = 2/5 (11)

一方、図10(b)では、1個のスラブに含まれるスライス枚数NS=8に対して、オーバーラップ数NO=3であるので、比NO/NSは、以下の値となる。
NO/NS=3/8 ・・・(12)
On the other hand, in FIG. 10B, since the overlap number NO = 3 with respect to the number of slices NS = 8 included in one slab, the ratio NO / NS is as follows.
NO / NS = 3/8 (12)

したがって、式(11)と式(12)との間には、以下の式で表される差ΔDが生じている。
ΔD=(2/5)−(3/8)
=0.025 ・・・(13)
Therefore, a difference ΔD expressed by the following equation is generated between the equations (11) and (12).
ΔD = (2/5) − (3/8)
= 0.025 (13)

しかし、ΔDの値(0.025)は十分に小さいと考えることができるので、NO/NSがΔDだけ増加しても、画質の劣化は十分に小さいと考えられる。   However, since it can be considered that the value of ΔD (0.025) is sufficiently small, even if NO / NS is increased by ΔD, it is considered that the deterioration in image quality is sufficiently small.

尚、本形態では、スラブが2個設定された例が示されている。しかし、本発明は、2個のスラブを設定する場合に限定されることはなく、3個以上のスラブを設定する場合にも適用することができる。   In this embodiment, an example in which two slabs are set is shown. However, the present invention is not limited to the case where two slabs are set, and can be applied to the case where three or more slabs are set.

また、本形態では、スライス枚数を10枚から5枚(8枚)に減らした場合について説明されている。しかし、本発明は、スライス枚数を減らす場合に限定されることはなく、スライス枚数を増やした場合にも適用することができる。スライス枚数を増やした場合は、スラブ厚が変化しないようにスライス厚が小さくなる。したがって、スライス枚数が増えた場合にも、撮影領域の範囲が変化しないようにする(又は撮影領域の範囲ができるだけ変化しないようにする)ことができる。   In this embodiment, a case is described in which the number of slices is reduced from 10 to 5 (8). However, the present invention is not limited to the case where the number of slices is reduced, and can be applied to the case where the number of slices is increased. When the number of slices is increased, the slice thickness is reduced so that the slab thickness does not change. Therefore, even when the number of slices increases, the range of the imaging region can be prevented from changing (or the range of the imaging region is not changed as much as possible).

また、本形態では、隣り合うスラブがオーバーラップする場合について説明されている。しかし、本発明は、隣り合うスラブがオーバーラップしない場合にも適用することができる。   In this embodiment, a case where adjacent slabs overlap is described. However, the present invention can also be applied when adjacent slabs do not overlap.

2 マグネット
3 テーブル
3a クレードル
4 受信コイル
5 送信器
6 勾配磁場電源
7 受信器
8 プロセッサ
9 メモリ
10 操作部
11 表示部
12 被検体
21 ボア
100 MR装置
2 Magnet 3 Table 3a Cradle 4 Receiving coil 5 Transmitter 6 Gradient magnetic field power supply 7 Receiver 8 Processor 9 Memory 10 Operation unit 11 Display unit 12 Subject 21 Bore 100 MR apparatus

Claims (3)

複数のスラブを設定するスラブ設定装置であって、
前記複数のスラブの各々に含まれる複数のスライスの枚数と、前記スライスのスライス厚とに基づいて、前記複数のスラブを設定する設定手段を有し、
前記設定手段は、
オペレータによって操作される操作部から、前記複数のスライスの枚数変更するための情報が入力された場合、前記スラブのスラブ厚が変化せず、且つ前記複数のスラブのうちの第1のスラブと第2のスラブとのオーバーラップする領域に含まれるスライスの枚数と前記複数のスライスの枚数との比が変化しないように前記スライス厚を変更する、スラブ設定装置。
A slab setting device for setting a plurality of slabs,
Setting means for setting the plurality of slabs based on the number of slices included in each of the plurality of slabs and the slice thickness of the slices;
The setting means includes
When information for changing the number of the plurality of slices is input from an operation unit operated by an operator, the slab thickness of the slab does not change , and the first slab of the plurality of slabs A slab setting device that changes the slice thickness so that a ratio of the number of slices included in a region overlapping with a second slab and the number of slices does not change .
請求項に記載のスラブ設定装置を有する磁気共鳴装置。 A magnetic resonance apparatus comprising the slab setting device according to claim 1 . 複数のスラブを設定するスラブ設定装置に適用されるプログラムであって、
前記複数のスラブの各々に含まれる複数のスライスの枚数と、前記スライスのスライス厚とに基づいて、前記複数のスラブを設定する設定処理であって、オペレータによって操作される操作部から、前記複数のスライスの枚数変更するための情報が入力された場合、前記スラブのスラブ厚が変化せず、且つ前記複数のスラブのうちの第1のスラブと第2のスラブとのオーバーラップする領域に含まれるスライスの枚数と前記複数のスライスの枚数との比が変化しないように前記スライス厚を変更する設定処理、
を計算機に実行させるためのプログラム。
A program applied to a slab setting device for setting a plurality of slabs,
A setting process for setting the plurality of slabs based on the number of slices included in each of the plurality of slabs and the slice thickness of the slices, from the operation unit operated by an operator, If the information for changing the number of the slice is inputted, slab thickness of the slab is not changed, and the first slab and a region overlapping with a second slab of the plurality of slabs A setting process for changing the slice thickness so that the ratio between the number of included slices and the number of slices does not change ,
A program to make a computer execute.
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