JP6385894B2 - ボルトセンサ - Google Patents

Description

本発明はボルトセンサに関し、より詳細にはボルトの締結状態を光学的に報知するボルトセンサに関する。

橋梁やトンネルなどの土木構造物は、多数のボルト接合部を有している。そのようなボルト接合部におけるボルト緩みの有無が定期的に検査されているが、この種の検査の多くは検査員による目視や打診により行われていた。

特許文献１は、ナットと被締結体との間に装着されるスペーサにひずみセンサを含むトランスポンダと表示発信回路部を設け、ボルトに軸方向のひずみが発生した場合に表示発信回路部のＬＥＤが点灯する検知システムを開示している。また特許文献２は、ボルトの内部にセンサを埋め込むと共にボルトの頭部にＬＥＤ等の表示器を配置し、ボルトの緩みが発生した場合にＬＥＤを点灯させるセンサーボルトを開示している。

特開２００２−４７９８号 特開平１１−１１８６３７号

ボルト接合部の点検は容易に且つ確実に行えることが望ましいが、特許文献１、２に記載の検知システムでは、ボルト接合の位置によっては表示器が隠れてしまい、ボルトに緩みが発生しても適切に検知できない恐れがある。

そこで本発明は上記の課題を解決し、ボルトの使用状況（周囲環境）にかかわらず、ボルトの締結状態を容易に且つ確実に検知することができるボルトセンサを提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、
ボルトの締結状態を検知するボルトセンサであって、
ボルトの軸が挿入される貫通孔を有するセンサ本体部と、
前記センサ本体部の外周に沿って延在する導光体と、
前記センサ本体部の出力に基づいて前記導光体に光を送出する光源とを備えるボルトセンサが提供される。

本発明のボルトセンサにおいて、前記導光体は、前記光源からの光が入射する入射面及び前記入射面から入射した光を出射する出射面とを有する導光板を含んでもよく、前記導光板の前記出射面と対向する対向面には前記入射面から入射した光を前記出射面に向けて反射する複数の凹部が形成されてもよい。

本発明のボルトセンサにおいて、前記複数の凹部は、前記対向面の一部分において他の部分よりも密に形成されていてもよい。

本発明のボルトセンサにおいて、前記導光体は、前記導光板の出射面上に配置されたプリズムシート及び前記プリズムシート上に配置された拡散シートを更に含んでもよい。

本発明のボルトセンサにおいて、前記導光体は、前記センサ本体部の外周の略全域を囲んで延在してもよい。

本発明のボルトセンサにおいて、前記導光体を覆うカバーを更に備えてもよい。

本発明のボルトセンサは、前記センサ本体部と前記光源との間に接続された基板であって、前記センサ本体部からの出力と所定値との比較に基づいて前記光源を点灯させる基板を更に備えてもよい。また、本発明のボルトセンサにおいて、前記センサ本体部は前記貫通孔を有する胴部と、前記胴部に取り付けられたひずみセンサとを有してもよい。

本発明のボルトセンサは、ボルトの使用状況（周囲環境）にかかわらず、ボルトの締結状態を容易且つ確実に検知することができる。

図１は、本発明の実施形態のボルトセンサの斜視図である。 図２は、本発明の実施形態のボルトセンサの分解斜視図である。 図３は、カバーに取り付けられた導光体のみを示す斜視図である。 図４は、導光体を軸方向に見た拡大図である。 図５は、直線状に延ばした導光板を平面視で見た説明図である。

＜実施形態＞
図１〜図５を参照して本発明の実施形態を説明する。

図１、２に示す通り、実施形態のボルトセンサ１００は、ボルトが挿入される貫通孔が設けられた略円筒状のセンサ（センサ本体部）１、センサ１を収容して保持するベース２、ベース２を覆うカバー３、及びカバー３に取り付けられた導光体４を主に有する。略円筒状のセンサ１の中心軸Ｘ方向が、ボルトセンサ１００の使用時にボルトＢが挿入される方向である。以下においては、適宜、センサ１の中心軸Ｘ方向（挿入されたボルトＢの軸方向）、センサ１の径方向（挿入されたボルトＢの径方向）、センサ１の周方向（挿入されたボルトＢの周方向）をそれぞれ、ボルトセンサ１００、ベース２、カバー３、導光体４の軸方向、径方向、周方向とする。

センサ１は、ボルトＢの緩み等、ボルト結合の締結力の変化を検出するためのセンサであり、円筒状の胴部１１と、胴部１１の中心軸Ｘ方向の両端部に設けられた胴部１１よりも大径の２つのフランジ部１２と、胴部１１の外周面１１ｓに取り付けられた４つのひずみセンサ対ＧＰとを有する。

胴部１１の内径とフランジ部１２の内径は等しく、胴部１１の内周面はフランジ部１２の内周面と連続している。この連続面により、中心軸Ｘ方向に延在する貫通孔ＳＨが画成されている。ボルトセンサ１００の使用時には、貫通孔ＳＨにボルトＢが挿入される。なお、貫通孔ＳＨの径はボルトＢの軸径とほぼ同じでもよく、ボルトＢの軸径より大きくてもよい。

ひずみセンサ対ＧＰは、胴部１１の外周面１１ｓ上に、周方向に等間隔で４つ取り付けられている。ひずみセンサ対ＧＰはそれぞれ、胴部１１に生じる軸方向の圧縮ひずみを検知する圧縮ひずみセンサＣＧと、胴部１１に生じる周方向の引張ひずみを検知する引張ひずみセンサＴＧとを有する。したがって胴部１１の外周面１１ｓ上には、４つの圧縮ひずみセンサＣＧが、周方向に互いに９０°離間して配置されており、４つの引張ひずみセンサＴＧが周方向に互いに９０°離間して配置されている。

ベース２は、センサ１を保持するためのセンサ保持部２１と、中継基板（基板）ＲＢを収容するための基板収容部２２とを有する。センサ保持部２１は、センサ１の外周を囲んで保持する保持筒２１ｈと、保持筒２１ｈの外側に保持筒２１ｈと同心円状に周延する周壁２１ｗと、保持筒２１ｈと周壁２１ｗとを繋ぐ略円環状の底面２１ｂとを有する。

基板収容部２２は直方体状であり、センサ保持部２１の周方向の一部においてセンサ保持部２１から径方向外側に突出するように設けられている。周壁２１ｗから突出する基板収容部２２の側壁２２ｗの一方には、切り欠きｎ１が形成されている。基板収容部２２の底面２２ｂには、中継基板ＲＢが載置されている。

センサ保持部２１の保持筒２１ｈの内部には、センサ１が中心軸Ｘ方向に挿入されている。これにより保持筒２１ｈは、内周面をセンサ１のフランジ部１２の外周面１２ｓに当接させてセンサ１を保持している。

カバー３は、ベース２に対応する略円環形状を有し、ベース２のセンサ保持部２１を覆うための本体部３１と、ベース２の基板収容部２２を覆うための基板カバー部３２とを有する。カバー３は、ポリカーボネート等の光透過性部材から構成されている。本体部３１の天板３１ｔは、円形の内周縁３１ｔｉと略円形の外周縁３１ｔｏとを有する。天板３１ｔの外周縁３１ｔｏからは周壁３１ｗが直立している。

基板カバー部３２は、矩形状の天板３２ｔと、天板３２ｔの外周部から直立する側壁３２ｗとを有する。側壁３２ｗの、基板収容部２２の側壁２２ｗの切欠きｎ１に対応する部分には、切欠きｎ２が形成されている。

カバー３は、周壁３１ｗ及び側壁３２ｗが、ベース２の周壁２１ｗ及び側壁２２ｗの外側に位置し、天板３１ｔの内周縁３１ｔｉがセンサ１のフランジ部１２の外側に位置するように、センサ１を保持するベース２に嵌合されている（図１）。切欠きｎ１と切欠きｎ２とが重なることによって開口部Ｎが画成される（図１）。

導光体４は、センサ１の外周に沿って延在するように、カバー３の周壁３１ｗの内面のほぼ全域に取り付けられており、ＬＥＤ（光源）５は導光体４の周方向の両端部、即ち周壁３１ｗの基板カバー部３２の近傍にそれぞれ１つずつ設けられている。

図３、及び図３を中心軸Ｘ方向に見た拡大図（特に径方向において大きく拡大されている）である図４に示す通り、導光体４は、帯状の反射フィルム４１、導光板４２、プリズムシート４３、拡散シート４４を含む積層体を、長手方向の両端面４ａ、４ｂが近接するように円弧状に丸めたＣ字形状を有する。言い換えれば、導光体４は端面４ａと端面４ｂとの間に開口部ＯＰが画成された円環形状を有する。ＬＥＤ５はそれぞれ、導光体４の両端部４ａ、４ｂに向けて光を放射するように、開口部ＯＰに配置されている。

反射フィルム４１、導光板４２、プリズムシート４３、拡散シート４４は、径方向の内側から外側に向けてこの順番で積層されており、反射フィルム４１がベース２の周壁２１ｗと対向するように配置される。拡散シート４４はカバー３の透明な周壁３１ｗに接触して接着される。

図４を参照して、反射フィルム４１、導光板４２、プリズムシート４３、拡散シート４４の構造をさらに説明する。

導光板４２は、導光体４の両端部に配置されたＬＥＤ５からの光を周方向に沿って導く部材であり、本実施形態ではポリカーボネート樹脂の曲板である。導光板４２の長手方向（周方向）の両端面はＬＥＤ５からの光が入射する入射面ＩＳであり、径方向内側の面は導光板４２内を導かれる光が反射する反射面４２ｒであり、径方向外側の面は導光板４２内を導かれた光が出射する出射面４２ｅである。出射面４２ｅと反射面（対向面）４２ｒとは径方向において対向している。

導光板４２の反射面４２ｒには複数の凹部ｃが形成されている。凹部ｃはそれぞれ、開口部が反射面４２ｒに含まれ、底部が出射面４２ｅ側に位置する略半球形のくぼみであり、周方向に沿って不均等な所定の間隔で配置されている（図４）。凹部ｃは、反射面４２ｒを平面視で見た図５に示す通り、導光板４２の短手方向（軸方向）においては一定間隔で配置されている。

凹部ｃの配置は任意であるが、本実施形態では、導光体４の開口部ＯＰからの周方向の距離が大きい領域Ａ１、より具体的には径方向において開口部ＯＰと略対向する領域Ａ１における間隔（周期）が、その他の領域（領域Ａ１と開口部ＯＰとの間の領域）よりも大きくなるように配置されている。換言すれば、凹部ｃは、径方向において開口部ＯＰと対向する領域において密に配置されており、その他の領域において粗に配置されている。これにより、後述する通り、導光板４２内を導かれた光の出射量は、凹部ｃが密に配置された領域Ａ１において他の領域よりも多くなる。

反射フィルム４１は、導光板４２の反射面４２ｒから漏れ出た光を導光板４２内に戻すために設けられており、反射面４２ｒの全域を覆うように、導光板４２の径方向内側に配置（積層）されている。反射フィルム４１は、ポリエステル系樹脂等の任意の材料から構成し得る。

プリズムシート４３は、導光板４２の出射面４２ｅから出射された光の向きを径方向に向けて整える部材であり、出射面４２ｅの全域を覆うように、導光板４２の径方向外側に配置（積層）されている。プリズムシート４３の径方向外側を向く面には、軸方向に延在する複数の線状プリズムｐが、周方向に沿って一定の間隔で配置されている。プリズムシート４３は、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の任意の材料から構成し得る。

拡散シート４４は、プリズムシート４３を通過した光を拡散させる部材であり、プリズムシート４３の全域を覆うように、プリズムシート４３の径方向外側に配置（積層）されている。拡散シート４４の内部には多数の微小なビーズが含まれている。プリズムシート４３を経て拡散シート４４に入射した光は、ビーズによって拡散され、拡散シート４４の外面から出射される。拡散シート４４はアクリル樹脂等の任意の材料から構成し得る。

本実施形態の導光体４では、拡散シート４４の外面が、ＬＥＤ５から出射され導光体４によって導かれた光を出射する発光面ＥＳである。発光面ＥＳは、センサ１の貫通孔ＳＨの延在方向又は貫通孔ＳＨに挿入されたボルトＢの軸方向に直交する径方向と交差して配置されており、ＬＥＤ５からの光を、径方向に出射する。また発光面ＥＳは、センサ１の外周に沿って延在してセンサ１の貫通孔ＳＨを周方向に囲んでおり、周方向における広い領域に向けて光を出射する。

上記の構成を有するボルトセンサ１００において、中継基板ＲＢは、センサ１の４つの圧縮用ひずみセンサＣＧ、４つの引張用ひずみセンサＴＧ、及びＬＥＤ５と、不図示の配線によって接続されている。また中継基板ＲＢは、開口部Ｎを通る不図示の配線によって外部の電源や制御部と接続されている。なお、中継基板ＲＢに制御用のＩＣや無線用の送受信回路を搭載し、基板収容部２２に電池等の電源を備えた構造としても良い。この場合、開口部Ｎを設けなくてもよく、煩わしい配線も不要になる。

本実施形態のボルトセンサ１００の動作は次の通りである。

ボルトセンサ１００の使用時には、センサ１の貫通孔ＳＨにボルトＢの軸が挿入された状態でボルト締めが行われる。この時、一例としてセンサ１のフランジ部１２の一方はボルトＢの頭部に当接し、他方は被締結体に当接している。

ボルトセンサ１００をこのように配置してボルト締めを行うことにより、センサ１の胴部１１には径方向の圧縮ひずみ、及び周方向の引張ひずみが生じる。センサ１の胴部１１に取り付けられたひずみセンサ対ＧＰはそれぞれ、圧縮ひずみセンサＣＧと引張ひずみセンサＴＧとを用いてこれらを検知し、検出値を中継基板ＲＢに送る。中継基板ＲＢは受け取った検出値に基づいて、ボルトＢが良好に締結されているか否かを判断する。

具体的には、中継基板ＲＢは、圧縮ひずみセンサＣＧと引張ひずみセンサＴＧの検出値を第１の閾値と比較し、第１の閾値以下であれば締結力が十分ではなく、第１の閾値以上であれば締結力が十分であると判断する。さらに中継基板ＲＢは、圧縮ひずみセンサＣＧと引張ひずみセンサＴＧの検出値を第２の閾値と比較し、第２の閾値以上であればボルトＢを過剰に締めすぎであると判断する。

中継基板ＲＢは、ボルト締めが適切でないと判断した場合、すなわち圧縮ひずみセンサＣＧと引張ひずみセンサＴＧの検出値が第１の閾値以下であり締結力が十分でない場合又は第２の閾値以上でありボルトＢを過剰に締めすぎであると判断した場合には、ＬＥＤ５に電圧を印加して発光させる。

中継基板ＲＢの判断に基づいてＬＥＤ５が点灯されると、ＬＥＤ５から出射された光は、導光体４を経て発光面ＥＳより放射される。具体的には、導光板４２の入射面ＩＳに入射した光は、導光板４２の内部を内部反射しながら進行するとともにその一部は反射面４２ｒの凹部ｃによってプリズムシート４３側（出射面４２ｅ側））に反射されて、プリズムシート４３により径方向外側に進行方向が調整され、拡散シート４４で拡散された後、発光面ＥＳから径方向外側に出射される。

ここで、領域Ａ１においては、導光板４２の凹部ｃが他の領域よりも密に形成されているため、他の領域よりも多くの光が、凹部ｃによってプリズムシート４３側（出射面４２ｅ側）に導かれる。したがって発光面ＥＳは、領域Ａ１において他の領域よりも多くの光を出射する（他の領域よりも強い強度で発光する）。

ボルトセンサ１００を使用することで、ボルトＢの締結を行う作業員は、ボルトセンサ１００の発光面ＥＳからの光が消えた時点で締結を止めることで、ボルト締めを良好に行うことができ、発光面ＥＳからの光が消えた後に再度点灯した場合には、ボルトＢを締めすぎであると判断することができる。また、ボルトＢの緩みを検査する検査員等は、ボルトセンサ１００の発光面ＥＳからの発光の有無を確認するだけで、ボルト締結部が十分な強度で締結されているか否かを確認することができる。

本実施形態のボルトセンサ１００の効果は次の通りである。

本実施形態のボルトセンサ１００は、ボルトＢが挿入されるセンサ１の外周に沿って延在しセンサ１の貫通孔ＳＨを囲む導光体４（発光面ＥＳ）を有し、発光面ＥＳからの光が径方向に放射される。したがって、ボルトＢが周辺の他の部材等によって視認しにくい場合であっても、使用者は発光面ＥＳからの光を良好に視認することができる。

本実施形態のボルトセンサ１００においては、導光体４（発光面ＥＳ）は周方向においてセンサ１の外周及びセンサ１の貫通孔ＳＨの外側の所定の領域を囲んでいる。これにより、発光面ＥＳからの光は周方向において広範に放射されるため、ボルト締結部の周辺に他の部材等が多数配置されていても、使用者は、発光面ＥＳからの光の少なくとも一部分を視認することができ、確実にボルトの緩みを検知することができる。

本実施形態のボルトセンサ１００においては、発光面ＥＳの一部の領域の発光強度が、他の領域の発光強度よりも高い。したがってこの方向を、検査時にボルト締結部を視認する方向に一致させることで、検査をより容易とすることができる。

本実施形態のボルトセンサ１００の導光体４においては、プリズムシート４３の外側に拡散シート４４が配置されており、拡散シート４４の外面を発光面ＥＳとしているため、発光面ＥＳからの光を広い角度から視認することができる。

本実施形態のボルトセンサ１００は、カバー３の内側に導光体４を配置している。そのため導光体４が周辺環境から保護されており、耐候性、耐久性が高い。

なお、上記実施形態のボルトセンサ１００では、導光体４をカバー３の周壁３１ｗに取り付けていた。しかしながらこれには限られず、導光体４をセンサ１の胴部１１の外周面１１ｓやフランジ部１２の外周面１２ｓ、ベース２のセンサ保持部２１の周壁２１ｗの外面に接着剤等で取り付けても良い。またベース２が透明であれば、導光体４を保持筒２１ｈの外周面に取り付けても良い。導光体４をセンサ１に取り付ける場合にはベース２やカバー３を設けなくてもよく、導光体４をベース２に取り付ける場合にはカバー３を設けなくても良い。

なお、上記の実施形態のボルトセンサ１００においては、導光体４は反射フィルム４１、導光板４２、プリズムシート４３、拡散シート４４を含む積層体であったがこれには限られない。導光体４は、反射フィルム４１、プリズムシート４３、拡散シート４４の少なくとも１つを有さなくてもよく、これら全てを有さなくてもよい。この場合も発光面ＥＳは、導光体４の径方向の最外面に画成される。例えば導光板４２が最も外側に配置される構造においては、導光板４２の出射面４２ｅが発光面ＥＳとなる。

なお、上記実施形態のボルトセンサ１００においては、導光板４２は、導光体４の領域Ａ１において凹部ｃが密に形成されていたが、凹部ｃを密に形成する領域（発光面ＥＳの発光強度が高い領域）は、任意に定めることができる。ボルトセンサ１００の実際の使用状態を把握した上で凹部ｃの配置を設計することで、締結場所ごとに最適なボルトセンサ１００を提供することができる。また、導光板４２の凹部ｃを周方向において所定の一定間隔で形成し、発光面ＥＳの発光強度を周方向において一定としてもよい。

なお、上記実施形態のボルトセンサ１００においては、導光板４２の凹部ｃを周方向において不均一の間隔で形成することによって発光面ＥＳの発光強度を変化させていたがこれには限られない。例えば、プリズムシート４３の線状プリズムｐを周方向において不均一の間隔で形成することにより発光面ＥＳの発光強度を変化させることもできる。この場合、導光板４２の凹部ｃは周方向において所定の一定間隔で形成されていてもよい。また、導光板４２の反射面４２ｒに凹部ｃが形成されていなくてもよい。

なお、上記実施形態の導光板４２の反射面４２ｒには、凹部ｃに代えて又はこれに加えて、軸方向に延びる溝を設けてもよい。このような溝によっても導光板４２内の光を出射面４２ｅ側に導くことができる。なお本明細書において「凹部」とは、凹部ｃのみではなくこのような溝も含むものとする。

なお、上記実施形態のボルトセンサ１００において、ＬＥＤ５に代えてレーザーダイオード（ＬＤ）などの他の光源を用いても良い。またＬＥＤ５やレーザダイオードなどの光源は１つのみ設けられていてもよい。

なお、上記実施形態のボルトセンサ１００においては、中継基板ＲＢは、圧縮ひずみセンサＣＧと引張ひずみセンサＴＧの検出値が第１の閾値以下であり締結力が十分でない場合又は第２の閾値以上でありボルトＢを過剰に締めすぎであると判断した場合にＬＥＤ５に電圧を印加して発光させていたがこれには限られない。変形例の一つとして、中継基板ＲＢは、圧縮ひずみセンサＣＧと引張ひずみセンサＴＧの検出値が第１の閾値より大きく第２の閾値より小さい場合、すなわちボルトＢが適切に締結されている場合にＬＥＤ５に電圧を印加して発光させても良い。

なお、上記実施形態のボルトセンサ１００において、基板収容部２２及び基板カバー部３２を省いても良い。この時、中継基板ＲＢはセンサ保持部２１内に配置してもよいし、ボルトセンサ１００の外部に配置してもよい。この場合、ベース２のセンサ保持部２１及びカバー３の本体部３１はそれぞれ円環状の外周を有してもよい。また導光体４は、周方向の全域又はＬＥＤ５が配置された部分を除く周方向の略全域に配置されてもよい。

なお、上記実施形態のボルトセンサ１００においては、センサ１は円筒状の胴部１１と、その外周面１１ｓに取り付けられた４つのひずみセンサ対ＧＰを有していたがこれには限られない。一例として、センサ１の胴部１１は、多角形などの種々の断面形状を有する管状部材であってもよい。この場合も、導光板４は、多角形などの種々の形状を有する外周に直接取り付けられて、又はベース２又はカバー３に取り付けられて、センサ１の外周に沿って配置される。したがって、導光体４もまた円環状や多角形状等の任意の形を取り得る。また、ひずみセンサ対ＧＰは３つ以下、又は５つ以上であってもよく、ひずみセンサ対ＧＰに代えて、圧縮ひずみセンサＣＧ、引張ひずみセンサＴＧのいずれか一方のみを有しても良い。

本実施形態のボルトセンサ１００によれば、ＬＥＤ５（光源）から送出された光は、センサ１の外周に沿って延在する導光体４を経て出射される。したがって、ボルトの締結状態を、導光体４から出射された光を視認して容易に確認することができる。

本実施形態のボルトセンサ１００によれば、反射面４２ｒ（対向面）の一部分において凹部ｃを密に形成することで、導光体４から出射される光の強度をセンサ１の外周方向の一部分において強くすることができる。よって光の強度が大きくなる位置をボルトセンサ１００の使用状態に応じて設定することで、導光体４から出射される光の視認がより容易となる。

本実施形態のボルトセンサ１００においては、プリズムシート４３の上に拡散シート４４が配置されているため、導光体４から出射される光をより広い角度から視認することが可能とである。

本実施形態のボルトセンサ１００において、導光体４を、センサ１の外周の略全域を囲んで延在させることにより、導光体４から出射される光の視認がより容易となる。

本実施形態のボルトセンサ１００においては、導光体４がカバー３で覆われているため、ボルトセンサ１００の耐久性及び耐候性が高い。

本発明の特徴を維持する限り、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の形態についても、本発明の範囲内に含まれる。

本発明のボルトセンサによれば、ボルト締結部の締結状態を容易に検査することができる。したがって、トンネルや橋梁などの多数のボルト締結部を含む構造体の安全性の低コストでの維持に貢献することができる。

１ センサ（センサ本体部）
２ ベース
３ カバー
４ 導光体
４１ 反射フィルム
４２ 導光板
４３ プリズムシート
４４ 拡散シート
５ ＬＥＤ（光源）
Ｂ ボルト
ＣＧ 圧縮ひずみセンサ
ＧＰ ひずみセンサ対
ＲＢ 中継基板（基板）
ＴＧ 引張ひずみセンサ

Claims (8)

1. ボルトの締結状態を検知するボルトセンサであって、
   ボルトの軸が挿入される貫通孔を有するセンサ本体部と、
   前記センサ本体部の外周に沿って延在する導光体と、
   前記センサ本体部の出力に基づいて前記導光体に光を送出する光源とを備え、
   前記導光体は、前記光源からの光が入射する入射面及び前記入射面から入射した光を出射する出射面とを有する導光板を含み、
   前記導光板の前記出射面と対向する対向面には前記入射面から入射した光を前記出射面に向けて反射する複数の凹部が形成されているボルトセンサ。
2. 前記複数の凹部は、前記対向面の一部分において他の部分よりも密に形成されている請求項１に記載のボルトセンサ。
3. 前記導光体は、前記導光板の出射面上に配置されたプリズムシート及び前記プリズムシート上に配置された拡散シートを更に含む請求項１又は２に記載のボルトセンサ。
4. 前記導光体は、前記センサ本体部の外周の略全域を囲んで延在する請求項１〜３のいずれか一項に記載のボルトセンサ。
5. 前記導光体を覆うカバーを更に備える請求項１〜４のいずれか一項に記載のボルトセンサ。
6. 前記センサ本体部と前記光源との間に接続された基板であって、前記センサ本体部からの出力と所定値との比較に基づいて前記光源を点灯させる基板を更に備える請求項１〜５のいずれか一項に記載のボルトセンサ。
7. 前記センサ本体部は、前記貫通孔を有する胴部と、前記胴部に取り付けられたひずみセンサとを有する請求項１〜６のいずれか一項に記載のボルトセンサ。
8. 前記光源は、前記センサ本体部上に設けられている請求項１〜７のいずれか一項に記載のボルトセンサ。

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