JP6385085B2 - Tool cutting method - Google Patents
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Description
本発明は、金属を含む被加工物を切削するバイト切削方法に関する。 The present invention relates to a cutting tool method for cutting a workpiece including metal.
チップを基板等に実装する技術の1つとしてフリップチップが知られている。フリップチップでは、チップの表面側に設けた導電性の突起(バンプ)でチップと基板とを接続するので、導電性のワイヤを用いるワイヤ・ボンディング等と比較してチップの実装に必要な面積を小さくできる。 A flip chip is known as one technique for mounting a chip on a substrate or the like. In the flip chip, the chip and the substrate are connected by conductive protrusions (bumps) provided on the surface side of the chip. Therefore, the area required for mounting the chip is smaller than that of wire bonding using a conductive wire. Can be small.
ところで、上述したバンプの高さにばらつきがあると、チップと基板との接続に問題が発生し易い。そこで、ウェーハの表面側にバンプを配置した後には、通常、ウェーハをチップへと分割する前に、バンプの高さを揃えるための加工を施している。 By the way, if there is variation in the height of the bumps described above, a problem is likely to occur in the connection between the chip and the substrate. Therefore, after the bumps are arranged on the front surface side of the wafer, processing for aligning the bump height is usually performed before dividing the wafer into chips.
延性のある金属等の材料は、応力を加えると塑性的に引き延ばされてしまうので、大きな応力の加わる研削等の方法で金属を含むバンプを適切に加工するのは容易でない。そこで、バンプの加工には、応力の加わり難いバイト切削等の方法が用いられている(例えば、特許文献1参照)。 Since a material such as a ductile metal is plastically stretched when stress is applied, it is not easy to appropriately process a bump including the metal by a method such as grinding with a large stress. Therefore, for the processing of the bumps, a method such as cutting with a bit which is difficult to apply stress is used (for example, see Patent Document 1).
しかしながら、このバイト切削を用いる場合でも、加工速度を上げると加わる応力が大きくなってバンプは引き延ばされてしまう。そのため、この方法は、加工の効率に問題がある。 However, even when this cutting tool is used, if the processing speed is increased, the applied stress increases and the bumps are extended. Therefore, this method has a problem in processing efficiency.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、金属を含む被加工物を適切に加工できる効率の良いバイト切削方法を提供することである。 This invention is made | formed in view of this problem, The place made into the objective is providing the efficient cutting tool method which can process the workpiece containing a metal appropriately.
本発明によれば、少なくとも被切削面に金属を含む被加工物をバイト切削手段で切削するバイト切削方法であって、被加工物の被切削面上に切削液を供給しつつ被加工物を該バイト切削手段で切削するバイト切削ステップを備え、該切削液は有機酸と酸化剤とを含むことを特徴とするバイト切削方法が提供される。 According to the present invention, there is provided a cutting tool for cutting a workpiece containing at least a metal on a cutting surface with a cutting tool, and the workpiece is supplied while supplying a cutting fluid onto the cutting surface of the workpiece. There is provided a tool cutting method comprising a tool cutting step for cutting with the tool cutting means, wherein the cutting fluid contains an organic acid and an oxidizing agent.
また、本発明において、該切削液は、更に防食剤を含むことが好ましい。 In the present invention, the cutting fluid preferably further contains an anticorrosive agent.
本発明に係るバイト切削方法では、有機酸と酸化剤とを含む加工液を供給することで、被切削面に含まれる金属を改質して延性を抑えられるので、加工速度を上げても被加工物を適切にバイト切削できる。すなわち、本発明によれば、金属を含む被加工物を適切に加工できる効率の良いバイト切削方法が提供される。 In the cutting tool method according to the present invention, by supplying a working fluid containing an organic acid and an oxidizing agent, the metal contained in the surface to be cut can be modified to suppress ductility. The workpiece can be cut properly. That is, according to the present invention, an efficient cutting method for cutting a workpiece including metal can be provided.
添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。まず、本実施の形態に係るバイト切削方法で使用されるバイト切削装置の構成例について説明する。図1は、本実施の形態に係るバイト切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図1に示すように、本実施の形態に係るバイト切削装置2は、各種の構成が搭載される直方体状の基台4を備えている。基台4の後端には、上方に伸びる支持壁6が立設されている。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, a configuration example of a cutting tool used in the cutting method according to the present embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a cutting tool according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the
基台4の上面前側には、開口4aが形成されており、この開口4a内には、板状の被加工物11を搬送する搬送機構8が設けられている。また、開口4aの側方の領域には、被加工物11を収容するカセット10a,10bが載置される。
An
被加工物11は、例えば、円盤状の半導体ウェーハであり、被切削面である表面11a(図2参照)側には、金属等でなるバンプ13が設けられている。ただし、被加工物11の構成は、これに限定されない。金属板や、TSV(Through Silicon Via)を設けたTSVウェーハ、金属膜が形成されたウェーハ等、被切削面に金属を含む板状物であれば、本実施の形態に係るバイト切削方法で加工できる。
The
カセット10aが載置される載置領域の後方には、仮置きされた被加工物11の位置合わせを行う位置合わせ機構12が設けられている。例えば、カセット10aから搬送機構8で搬送された被加工物11は、位置合わせ機構12に載置されて中心を位置合わせされる。
An
位置合わせ機構12の後方には、被加工物11を保持して旋回する搬入機構14が設けられている。搬入機構14の後方には、開口4bが形成されている。この開口4b内には、X軸移動テーブル16、X軸移動テーブル16をX軸方向(前後方向)に移動させるX軸移動機構(不図示)、及びX軸移動機構を覆う防水カバー18が配置されている。
A carry-in
X軸移動機構は、X軸方向に平行な一対のX軸ガイドレール(不図示)を備えており、X軸ガイドレールには、X軸移動テーブル16がスライド可能に設置されている。X軸移動テーブル16の下面側には、ナット部(不図示)が固定されており、このナット部には、X軸ガイドレールと平行なX軸ボールネジ(不図示)が螺合されている。 The X-axis movement mechanism includes a pair of X-axis guide rails (not shown) parallel to the X-axis direction, and an X-axis movement table 16 is slidably installed on the X-axis guide rails. A nut portion (not shown) is fixed to the lower surface side of the X-axis moving table 16, and an X-axis ball screw (not shown) parallel to the X-axis guide rail is screwed to the nut portion.
X軸ボールネジの一端部には、X軸パルスモータ(不図示)が連結されている。X軸パルスモータでX軸ボールネジを回転させることにより、X軸移動テーブル16はX軸ガイドレールに沿ってX軸方向に移動する。X軸移動テーブル16上には、被加工物11を吸引保持するチャックテーブル20が設けられている。
An X-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X-axis ball screw. By rotating the X-axis ball screw with the X-axis pulse motor, the X-axis moving table 16 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail. On the X-axis moving table 16, a chuck table 20 for sucking and holding the
チャックテーブル20は、モータ等の回転駆動源(不図示)と連結されており、Z軸方向(鉛直方向)に伸びる回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル20は、上述のX軸移動機構により、被加工物11が搬入搬出される前方の搬入搬出位置と、被加工物11がバイト切削される後方の切削位置との間を移動する。
The chuck table 20 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis extending in the Z-axis direction (vertical direction). Further, the chuck table 20 is moved between a front loading / unloading position where the
チャックテーブル20の上面の一部は、被加工物11を吸引保持する保持面20a(図2参照)となっている。この保持面20aは、チャックテーブル20の内部に形成された流路20bを通じて吸引源20cと接続されている。搬入機構14で搬入された被加工物11は、保持面20aに作用する吸引源20cの負圧でチャックテーブル20に吸引保持される。
A part of the upper surface of the chuck table 20 serves as a
支持壁6の前面には、Z軸移動機構22が設けられている。Z軸移動機構22は、Z軸方向に平行な一対のZ軸ガイドレール24を備えており、このZ軸ガイドレール24には、Z軸移動テーブル26がスライド可能に設置されている。Z軸移動テーブル26の後面側(裏面側)には、ナット部(不図示)が固定されており、このナット部には、Z軸ガイドレール24と平行なZ軸ボールネジ28が螺合されている。
A Z-
Z軸ボールネジ28の一端部には、Z軸パルスモータ30が連結されている。Z軸パルスモータ30でZ軸ボールネジ28を回転させることにより、Z軸移動テーブル26はZ軸ガイドレール24に沿ってZ軸方向に移動する。
A Z-
Z軸ガイドレール24と近接する位置には、Z軸方向におけるZ軸移動テーブル26の位置(高さ位置)を示すZ軸スケール(不図示)が付設されている。Z軸方向におけるZ軸移動テーブル26の位置は、Z軸移動テーブル26が備えるスケール読み取り機構(不図示)で読み取られる。
At a position close to the Z-
Z軸移動テーブル26の前面(表面)には、被加工物11をバイト切削する切削機構(バイト切削手段)32が設けられている。切削機構32は、Z軸移動テーブル26に固定されたスピンドルハウジング34を備えている。スピンドルハウジング34には、Z軸方向に伸びる回転軸の周りに回転可能なスピンドル36が支持されている。
On the front surface (surface) of the Z-axis moving table 26, a cutting mechanism (cutting means) 32 for cutting the
スピンドル36の下端部には、円盤状のバイトホイール38が連結されており、このバイトホイール38には、単結晶ダイヤモンド等でなる切り刃を備えたバイト40が装着されている。スピンドル36の上端側には、モータ等の回転駆動源(不図示)が連結されており、バイトホイール38(バイト40)は、回転駆動源から伝達される回転力で回転する。
A disk-
また、バイト40は、上述のZ軸移動機構22により、チャックテーブル20に吸引保持された被加工物11に接近、離反される。これにより、バイト40の切り刃を任意の高さに位置付けて、被加工物11の表面11a側を切削できる。
Further, the
切削機構32と隣接する位置には、被加工物11の表面11a側に加工液50(図2参照)を供給するノズル42が設けられている。このノズル42は、加工液供給源(不図示)と接続されている。加工液50を供給しながら、回転するバイトホイール38を所定の高さに位置付けてバイト40を接触させることで、被加工物11の表面11a側に配置されたバンプ13を適切に切削できる。加工液50の詳細については、後述する。
At a position adjacent to the
Y軸方向(左右方向)において搬入機構14と隣接する位置には、被加工物11を保持して旋回する搬出機構44が設けられている。搬出機構44の前方、かつカセット10bが載置される載置領域の後方には、バイト切削後の被加工物11を洗浄する洗浄機構46が配置されている。
An
洗浄機構46で洗浄された被加工物11は、搬送機構8で搬送され、カセット10bに収容される。開口4aの前方には、スピンドル36の回転数、バイトホイール38の下降速度、加工液50の供給量等のバイト切削条件を入力するための操作パネル48が設けられている。
The
次に、上述した切削装置2を用いるバイト切削方法について説明する。まず、被加工物11をチャックテーブル20に保持させる保持ステップを実施する。この保持ステップでは、被加工物11の裏面11b(図2参照)側をチャックテーブル20の保持面20aに接触させて、吸引源20cの負圧を作用させる。これにより、被加工物11は、チャックテーブル20に吸引保持される。
Next, a cutting tool method using the above-described
保持ステップの後には、被加工物11をバイト切削するバイト切削ステップを実施する。図2は、バイト切削ステップを模式的に示す一部断面側面図である。バイト切削ステップでは、スピンドル36を回転させつつ、バイトホイール38を下降させて、バイト40の切り刃を所定の高さに位置付ける。また、チャックテーブル20をX軸方向に移動させ、回転するバイト40の切り刃に被加工物11のバンプ13を接触させる。
After the holding step, a cutting tool step for cutting the
併せて、ノズル42から被加工物11の表面11aに加工液50を供給する。本実施の形態に係る加工方法では、有機酸と酸化剤とを含む加工液50を用いる。この加工液50により、被加工物11の表面11a側に配置された金属でなるバンプ13を改質(脆性化)して延性を抑えながら切削できる。
In addition, the
そのため、バイトホイール38の回転数を増やして加工速度を上げても、バンプ13からバリ(突起物)が発生することはない。つまり、加工速度を上げても被加工物11を適切にバイト切削できる。また、バンプ13からバリが発生しないので、信頼性を低下させることなく狭ピッチで配置されたバンプ13等を加工できる。
Therefore, even if the rotational speed of the
有機酸としては、例えば、分子内に少なくとも1つのカルボキシル基と少なくとも1つのアミノ基とを有する化合物を用いることができる。この場合、アミノ基のうち少なくとも1つは、2級又は3級のアミノ基であると好ましい。また、有機酸として用いる化合物は、置換基を有していてもよい。 As the organic acid, for example, a compound having at least one carboxyl group and at least one amino group in the molecule can be used. In this case, at least one of the amino groups is preferably a secondary or tertiary amino group. In addition, the compound used as the organic acid may have a substituent.
有機酸として用いることのできるアミノ酸としては、グリシン、ジヒドロキシエチルグリシン、グリシルグリシン、ヒドロキシエチルグリシン、N−メチルグリシン、β−アラニン、L−アラニン、L−2−アミノ酪酸、L−ノルバリン、L−バリン、L−ロイシン、L−ノルロイシン、L−アロイソロイシン、L−イソロイシン、L−フェニルアラニン、L−プロリン、サルコシン、L−オルニチン、L−リシン、タウリン、L−セリン、L−トレオニン、L−アロトレオニン、L−ホモセリン、L−チロキシン、L−チロシン、3,5−ジヨード−L−チロシン、β−(3,4−ジヒドロキシフェニル)−L−アラニン、4−ヒドロキシ−L−プロリン、L−システィン、L−メチオニン、L−エチオニン、L−ランチオニン、L−シスタチオニン、L−シスチン、L−システィン酸、L−グルタミン酸、L−アスパラギン酸、S−(カルボキシメチル)−L−システィン、4−アミノ酪酸、L−アスパラギン、L−グルタミン、アザセリン、L−カナバニン、L−シトルリン、L−アルギニン、δ−ヒドロキシ−L−リシン、クレアチン、L−キヌレニン、L−ヒスチジン、1−メチル−L−ヒスチジン、3−メチル−L−ヒスチジン、L−トリプトファン、アクチノマイシンC1、エルゴチオネイン、アパミン、アンギオテンシンI、アンギオテンシンII及びアンチパイン等が挙げられる。中でも、グリシン、L−アラニン、L−プロリン、L−ヒスチジン、L−リシン、ジヒドロキシエチルグリシンが好ましい。 Examples of amino acids that can be used as organic acids include glycine, dihydroxyethyl glycine, glycyl glycine, hydroxyethyl glycine, N-methyl glycine, β-alanine, L-alanine, L-2-aminobutyric acid, L-norvaline, L -Valine, L-leucine, L-norleucine, L-alloisoleucine, L-isoleucine, L-phenylalanine, L-proline, sarcosine, L-ornithine, L-lysine, taurine, L-serine, L-threonine, L- Allothreonine, L-homoserine, L-thyroxine, L-tyrosine, 3,5-diiodo-L-tyrosine, β- (3,4-dihydroxyphenyl) -L-alanine, 4-hydroxy-L-proline, L- Cysteine, L-methionine, L-ethionine, L-lanthionine, L-cysta Thionine, L-cystine, L-cysteic acid, L-glutamic acid, L-aspartic acid, S- (carboxymethyl) -L-cysteine, 4-aminobutyric acid, L-asparagine, L-glutamine, azaserine, L-canavanine, L-citrulline, L-arginine, δ-hydroxy-L-lysine, creatine, L-kynurenine, L-histidine, 1-methyl-L-histidine, 3-methyl-L-histidine, L-tryptophan, actinomycin C1, Examples include ergothioneine, apamin, angiotensin I, angiotensin II, and antipine. Of these, glycine, L-alanine, L-proline, L-histidine, L-lysine, and dihydroxyethylglycine are preferable.
また、有機酸として用いることのできるアミノポリ酸としては、イミノジ酢酸、ニトリロ三酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、エチレンジアミン四酢酸、ヒドロキシエチルイミノジ酢酸、ニトリロトリスメチレンホスホン酸、エチレンジアミン−N,N,N’,N’−テトラメチレンスルホン酸、1,2−ジアミノプロパン四酢酸、グリコールエーテルジアミン四酢酸、トランスシクロヘキサンジアミン四酢酸、エチレンジアミンオルトヒドロキシフェニル酢酸、エチレンジアミンジ琥珀酸(SS体)、β−アラニンジ酢酸、N−(2−カルボキシラートエチル)−L−アスパラギン酸、N,N’−ビス(2−ヒドロキシベンジル)エチレンジアミン−N,N’−ジ酢酸等が挙げられる。 Examples of aminopolyacids that can be used as organic acids include iminodiacetic acid, nitrilotriacetic acid, diethylenetriaminepentaacetic acid, ethylenediaminetetraacetic acid, hydroxyethyliminodiacetic acid, nitrilotrismethylenephosphonic acid, ethylenediamine-N, N, N ′, N'-tetramethylenesulfonic acid, 1,2-diaminopropanetetraacetic acid, glycol etherdiaminetetraacetic acid, transcyclohexanediaminetetraacetic acid, ethylenediamine orthohydroxyphenylacetic acid, ethylenediamine disuccinic acid (SS form), β-alanine diacetic acid, N -(2-carboxylate ethyl) -L-aspartic acid, N, N′-bis (2-hydroxybenzyl) ethylenediamine-N, N′-diacetic acid and the like.
さらに、有機酸として用いることのできるカルボン酸としては、ギ酸、グリコール酸、プロピオン酸、酢酸、酪酸、吉薬酸、ヘキサン酸、シュウ酸、マロン酸、グルタル酸、アジピン酸、リンゴ酸、コハク酸、ピメリン酸、メルカプト酢酸、グリオキシル酸、クロロ酢酸、ピルビン酸、アセト酢酸、グルタル酸等の飽和カルボン酸や、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、フマル酸、マレイン酸、メサコン酸、シトラコン酸、アコニット酸等の不飽和カルボン酸、安息香酸類、トルイル酸、フタル酸類、ナフトエ酸類、ピロメット酸、ナフタル酸等の環状不飽和カルボン酸等が挙げられる。 Further, carboxylic acids that can be used as organic acids include formic acid, glycolic acid, propionic acid, acetic acid, butyric acid, valeric acid, hexanoic acid, oxalic acid, malonic acid, glutaric acid, adipic acid, malic acid, succinic acid , Pimelic acid, mercaptoacetic acid, glyoxylic acid, chloroacetic acid, pyruvic acid, acetoacetic acid, glutaric acid and other saturated carboxylic acids, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, fumaric acid, maleic acid, mesaconic acid, citraconic acid, aconite Examples include unsaturated carboxylic acids such as acids, cyclic unsaturated carboxylic acids such as benzoic acids, toluic acid, phthalic acids, naphthoic acids, pyrometic acid, and naphthalic acid.
酸化剤としては、例えば、過酸化水素、過酸化物、硝酸塩、ヨウ素酸塩、過ヨウ素酸塩、次亜塩素酸塩、亜塩素酸塩、塩素酸塩、過塩素酸塩、過硫酸塩、重クロム酸塩、過マンガン酸塩、セリウム酸塩、バナジン酸塩、オゾン水および銀(II)塩、鉄(III)塩や、その有機錯塩等を用いることができる。 Examples of the oxidizing agent include hydrogen peroxide, peroxide, nitrate, iodate, periodate, hypochlorite, chlorite, chlorate, perchlorate, persulfate, Bichromate, permanganate, cerate, vanadate, ozone water, silver (II) salt, iron (III) salt, and organic complex salts thereof can be used.
また、加工液50には、防食剤が混合されても良い。防食剤を混合することで、被加工物11に含まれる金属の腐食(溶出)を防止できる。防食剤としては、例えば、分子内に3つ以上の窒素原子を有し、且つ、縮環構造を有する複素芳香環化合物、又は、分子内に4つ以上の窒素原子を有する複素芳香環化合物を用いることが好ましい。更に、芳香環化合物は、カルボキシル基、スルホ基、ヒドロキシ基、アルコキシ基を含むことが好ましい。具体的には、テトラゾール誘導体、1,2,3−トリアゾール誘導体、及び1,2,4−トリアゾール誘導体であることが好ましい。
Further, the
防食剤として用いることのできるテトラゾール誘導体としては、テトラゾール環を形成する窒素原子上に置換基を有さず、且つ、テトラゾールの5位に、スルホ基、アミノ基、カルバモイル基、カルボンアミド基、スルファモイル基、及びスルホンアミド基からなる群より選択された置換基、又は、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、アミノ基、カルバモイル基、カルボンアミド基、スルファモイル基、及びスルホンアミド基からなる群より選択された少なくとも1つの置換基で置換されたアルキル基が導入されたものが挙げられる。 The tetrazole derivative that can be used as an anticorrosive agent has no substituent on the nitrogen atom forming the tetrazole ring, and a sulfo group, amino group, carbamoyl group, carbonamido group, sulfamoyl group at the 5-position of the tetrazole ring. A substituent selected from the group consisting of a group and a sulfonamide group, or a group selected from the group consisting of a hydroxy group, a carboxy group, a sulfo group, an amino group, a carbamoyl group, a carbonamido group, a sulfamoyl group, and a sulfonamide group In addition, an alkyl group substituted with at least one substituent is introduced.
また、防食剤として用いることのできる1,2,3−トリアゾール誘導体としては、1,2,3−トリアゾール環を形成する窒素原子上に置換基を有さず、且つ、1,2,3−トリアゾールの4位及び/又は5位に、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、アミノ基、カルバモイル基、カルボンアミド基、スルファモイル基、及びスルホンアミド基からなる群より選択された置換基、或いは、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、アミノ基、カルバモイル基、カルボンアミド基、スルファモイル基、及びスルホンアミド基からなる群より選択された少なくとも1つの置換基で置換されたアルキル基又はアリール基が導入されたものが挙げられる。 Moreover, as a 1,2,3-triazole derivative which can be used as an anticorrosive, it does not have a substituent on the nitrogen atom which forms a 1,2,3-triazole ring, and 1,2,3- A substituent selected from the group consisting of a hydroxy group, a carboxy group, a sulfo group, an amino group, a carbamoyl group, a carbonamido group, a sulfamoyl group, and a sulfonamide group at the 4-position and / or 5-position of the triazole; An alkyl group or an aryl group substituted with at least one substituent selected from the group consisting of a group, a carboxy group, a sulfo group, an amino group, a carbamoyl group, a carbonamido group, a sulfamoyl group, and a sulfonamido group was introduced Things.
また、防食剤として用いることのできる1,2,4−トリアゾール誘導体としては、1,2,4−トリアゾール環を形成する窒素原子上に置換基を有さず、且つ、1,2,4−トリアゾールの2位及び/又は5位に、スルホ基、カルバモイル基、カルボンアミド基、スルファモイル基、及びスルホンアミド基からなる群より選択された置換基、或いは、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホ基、アミノ基、カルバモイル基、カルボンアミド基、スルファモイル基、及びスルホンアミド基からなる群より選択された少なくとも1つの置換基で置換されたアルキル基又はアリール基が導入されたものが挙げられる。 Moreover, as a 1,2,4-triazole derivative which can be used as an anticorrosive, it does not have a substituent on the nitrogen atom which forms a 1,2,4-triazole ring, and 1,2,4- A substituent selected from the group consisting of a sulfo group, a carbamoyl group, a carbonamido group, a sulfamoyl group, and a sulfonamido group at the 2-position and / or 5-position of the triazole, or a hydroxy group, a carboxy group, a sulfo group, an amino group And an alkyl group or aryl group substituted with at least one substituent selected from the group consisting of a group, a carbamoyl group, a carbonamido group, a sulfamoyl group, and a sulfonamido group.
以上のように、本実施の形態に係るバイト切削方法では、有機酸と酸化剤とを含む加工液50を供給することで、表面(被切削面)11aに含まれる金属を改質(脆性化)して延性を抑えられるので、加工速度を上げても被加工物11を適切にバイト切削できる。すなわち、本実施の形態によれば、金属を含む被加工物11を適切に加工できる効率の良いバイト切削方法が提供される。
As described above, in the cutting tool method according to the present embodiment, the metal contained in the surface (surface to be cut) 11a is modified (brittle) by supplying the
また、本実施の形態に係るバイト切削方法では、有機酸と酸化剤とを含む加工液50を供給することで、電解ニッケルめっき等の方法で形成されるニッケルや鉄等の鉄系材料、チタン等の難切削材料を低靱性化して、バイト40との反応性を低くできる。これにより、従来のバイト切削方法では加工できなかったこれらの材料についても適切に加工できるようになる。
Further, in the cutting tool method according to the present embodiment, by supplying a working
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、加工液50は、必ずしも上述の構成に限定されない。有機酸として、他のアミノ酸、アミノポリ酸、カルボン酸等を用いても良い。また、防食剤として、他のアゾール化合物(テトラゾール、トリアゾール、ベンゾトリアゾール等)を用いても良い。
In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, the
その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the configurations, methods, and the like according to the above-described embodiments can be changed as appropriate without departing from the scope of the object of the present invention.
2 バイト研削装置
4 基台
4a,4b 開口
6 支持壁
8 搬送機構
10a,10b カセット
12 位置合わせ機構
14 搬入機構
16 X軸移動テーブル
18 防水カバー
20 チャックテーブル
20a 保持面
20b 流路
20c 吸引源
22 Z軸移動機構
24 Z軸ガイドレール
26 Z軸移動テーブル
28 Z軸ボールネジ
30 Z軸パルスモータ
32 切削機構(バイト切削手段)
34 スピンドルハウジング
36 スピンドル
38 バイトホイール
40 バイト
42 ノズル
44 搬出機構
46 洗浄機構
48 操作パネル
50 加工液
11 被加工物
11a 表面(被切削面)
11b 裏面
13 バンプ
2 Bite grinding device 4
34
Claims (2)
被加工物の被切削面上に切削液を供給しつつ被加工物を該バイト切削手段で切削するバイト切削ステップを備え、
該切削液は有機酸と酸化剤とを含むことを特徴とするバイト切削方法。 A cutting tool for cutting a workpiece containing metal at least on a cutting surface with a cutting tool,
A cutting tool step of cutting the workpiece with the cutting tool while supplying a cutting fluid onto the cutting surface of the workpiece;
The cutting tool characterized in that the cutting fluid contains an organic acid and an oxidizing agent.
The cutting tool according to claim 1, wherein the cutting fluid further contains an anticorrosive agent.
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