JP6377510B2 - Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device - Google Patents
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Description
本発明は、パッケージに固体撮像素子を搭載する半導体装置に関する。 The present invention relates to a semiconductor device in which a solid-state image sensor is mounted on a package.
一般に、CCDイメージセンサ等が搭載される半導体装置は、デジタルカメラの本体内部等に配置されており、例えば、図12の(a)および図12の(b)に示す従来の半導体装置200が挙げられる。
In general, a semiconductor device on which a CCD image sensor or the like is mounted is disposed inside a main body of a digital camera or the like. For example, the
半導体装置200は、凹形状を有するパッケージ202が基板210に実装されたものである。パッケージ202の底面202aには固体撮像素子201(CCDチップ等)が固定材206により固定(接着)されている。固体撮像素子201の接続端子(図示なし)とパッケージ2内部の接続端子(図示なし)とはワイヤ205により接続されている。パッケージ202の、基板210に対向する面202cにはパッケージ側接続端子207が設けられている。基板210の主面210aにおけるパッケージ側接続端子207に対向する位置には、基板側接続端子211が設けられている。パッケージ側接続端子207と基板側接続端子211とは半田212を介して電気的に接続されている。
The
さらに、パッケージ202には、パッケージ202の開口部202bを塞ぐように、シールガラス等の透光性のある覆部203が接着材204により接着されている。これにより、パッケージ202および覆部203により封止された中空部213が形成され、固体撮像素子201は中空部213に気密封止されている。
Further, a
しかし、上述した半導体装置200のような従来の構造では、半導体装置200の製造過程における中空部213の内部圧力の増加により、覆部203の剥がれ、またはズレが生じてしまうなどの問題があった。そこで、覆部203の剥がれ、またはズレを防止するための様々な試みがなされている。
However, the conventional structure such as the
例えば、特許文献1には、中空部と外部とを連通する通気孔を備える半導体装置について記載されている。特許文献1に記載されている半導体装置では、通気孔を備えることにより中空部を封止体にて閉塞した後も中空部が通気性を有しているので、封止体を中空部に取着の際に中空部内の内圧が高まることがなく、封止体の位置ズレや剥がれなどを防止することができる。
For example,
特許文献2には、シールガラスを接合する前に、凹部に連通する状態でパッケージに貫通穴を形成しておき、その後、パッケージにシールガラスを接合したのち、貫通穴を塞ぐ固体撮像装置の製造方法について記載されている。特許文献2に記載されている固体撮像装置の製造方法によれば、パッケージにシールガラスを接合する際には、貫通穴を通して凹部内のエアを外部に逃がすことができる。また、シールガラスを接合した後は、貫通穴を塞ぐことによって凹部内を気密状態に保持することができる。
In
また、特許文献3には、パッケージの中を不活性ガスで気密封止する際に用いられパッケージの底部に形成されている封止孔と、封止孔を塞ぐ封止剤を備える固体撮像装置について記載されている。
しかしながら、特許文献1に記載されている半導体装置は、製品として流通する際も通気孔により通気性を有したままであり、中空部は気密封止状態になっていない。したがって、劣悪な環境下、例えば高温、高湿度環境下で上記半導体装置を使用すると、中空部に設けられている固体撮像素子も周辺環境と同じく高温、高湿度環境下にさらされてしまう。このため、固体撮像素子の接続端子等の金属部の腐食が加速され、半導体装置の性能が損なわれる可能性があるという問題がある。
However, the semiconductor device described in
また、特許文献2に記載されている固体撮像装置の製造方法では、シールガラスを接合した後に貫通穴を塞ぎ、凹部内を気密状態に保持する。そのため、パッケージを基板に加熱実装する際における凹部内の熱膨張したエアを外部に排出することができず、シールガラスの剥がれ、または、シールガラスのズレが生じる可能性があるという問題がある。特許文献3に記載されている固体撮像装置についても、パッケージが基板に実装される前に封止孔が封止剤により塞がれているため、特許文献2に記載されている固体撮像装置の製造方法と同様の問題がある。
Moreover, in the manufacturing method of the solid-state imaging device described in
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、容易に製造でき、気密封止状態が保たれた製品信頼性の高い半導体装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor device with high product reliability that can be easily manufactured and kept in an airtight sealed state.
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る半導体装置は、基板と、上記基板の主面上に半田により実装される凹形状のパッケージと、上記パッケージの開口部を封止して中空部を形成している覆部と、上記パッケージの底面部に形成され、上記中空部と外部とを連通する貫通部と、上記基板の主面と対向する上記パッケージの面において上記貫通部の開口部の周囲に設けられている第1電極と、上記基板の主面において上記第1電極に対向する位置に設けられている第2電極と、上記基板と上記パッケージとを電気的に接続する接続部と、上記パッケージの上記基板に対向する面において上記第1電極と上記接続部との間に設けられる第1飛散防止接続部と、上記基板の主面において上記第1飛散防止接続部に対向する位置に設けられる第2飛散防止接続部と、を備え、上記貫通部の開口部は、上記第1電極と上記第2電極とを接続する半田により塞がれており、上記第1飛散防止接続部と上記第2飛散防止接続部とは半田により接続されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a semiconductor device according to one embodiment of the present invention seals a substrate, a concave package that is mounted on the main surface of the substrate by solder, and an opening of the package. A cover portion that forms a hollow portion, a through portion that is formed on the bottom surface portion of the package and communicates the hollow portion with the outside, and the through portion on the surface of the package that faces the main surface of the substrate Electrically connecting the first electrode provided around the opening, the second electrode provided at a position facing the first electrode on the main surface of the substrate, and the substrate and the package The first scattering prevention connecting portion provided between the first electrode and the connecting portion on the surface of the package facing the substrate, and the first scattering preventing connecting portion on the main surface of the substrate. Provided at a position opposite to Is a second scatter preventing connection portion, provided with a an opening of the through portion is closed by soldering for connecting the first electrode and the second electrode, the first scatter preventing connection portion and the The second scattering prevention connecting portion is connected by solder .
また、本発明の一態様に係る半導体装置の製造方法は、底面部に貫通部を有した凹形状のパッケージの開口部を覆部により封止して中空部を形成する中空部形成工程と、半田により基板の主面上に上記パッケージを実装する際に、上記基板の主面と対向する上記パッケージの面において上記貫通部の開口部の周囲に設けられている第1電極と、上記基板の主面において上記第1電極に対向する位置に設けられている第2電極と、を半田により接続し、上記貫通部の開口部を半田で塞ぎ、上記パッケージの上記基板に対向する面において(i)上記第1電極と(ii)上記基板と上記パッケージとを電気的に接続する接続部との間に設けられる第1飛散防止接続部と、上記基板の主面において上記第1飛散防止接続部に対向する位置に設けられる第2飛散防止接続部と、を半田により接続する実装工程と、を含むことを特徴とする。 In addition, a method for manufacturing a semiconductor device according to one embodiment of the present invention includes a hollow part forming step in which a hollow part is formed by sealing an opening of a concave package having a through part on a bottom part with a cover part; When the package is mounted on the main surface of the substrate by solder, a first electrode provided around the opening of the through portion on the surface of the package facing the main surface of the substrate; a second electrode provided at a position opposed to the first electrode on the main surface, were connected by soldering, busy technique the opening of the through portion by soldering, in the surface facing the substrate of the package ( i) a first scattering prevention connecting portion provided between the first electrode and (ii) a connecting portion for electrically connecting the substrate and the package; and the first scattering prevention connection on a main surface of the substrate. Provided at a position facing the A mounting step of connecting a second scatter preventing connections, a by soldering, characterized in that it comprises a.
本発明の一態様によれば、容易に製造でき、気密封止状態が保たれた製品信頼性の高い半導体装置を提供できる効果を奏する。 According to one embodiment of the present invention, it is possible to provide a highly reliable semiconductor device that can be easily manufactured and has a hermetically sealed state.
以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。なお、説明の便宜上、各実施形態に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付記し、適宜その説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. For convenience of explanation, members having the same functions as those shown in the embodiments are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted as appropriate.
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1について、図1〜図8および図12を参照して説明する。
〔半導体装置の構成〕
図1の(a)は、本実施形態に係る半導体装置50の構成を示す断面図であり、図1の(b)は、半導体装置50におけるパッケージ2を方向Aから見た平面図である。
[Configuration of semiconductor device]
1A is a cross-sectional view showing the configuration of the
半導体装置50は、撮像のために用いれ、例えば、携帯電話機、デジタルカメラ等に組み込まれる。半導体装置50は、図1の(a)に示すように、固体撮像素子1、パッケージ2、覆部3、ワイヤ5(ボンディングワイヤ)、固定材6、基板10、中空部13、通気孔封止部14、および導通接続部17(接続部)を備えている。
The
固体撮像素子1は、対象物(被写体)の入射光を受光するために用いられる。固体撮像素子1は、例えば、CCD(Charge Coupled Device)などである。
The solid-
基板10は、複数の配線が形成された板状の部材であり、パッケージ2が実装されている。
The
パッケージ2は、底面2aに固体撮像素子1を搭載している。パッケージ2は基板10の主面10a上に半田により実装される。パッケージ2の底面部2fには通気孔8(貫通部)が設けられている。通気孔8について、詳しくは後述する。
The
パッケージ2は筐体であり、底面部2fに対向する面は開口されている。言い換えると、パッケージ2は凹形状であり、開口部2bを有する。パッケージ2の底面2aの周囲には、外周に沿って凸部2dが形成されており、凸部2dの上面には、ワイヤ接続端子18(図5の(a)参照)が形成されている。パッケージ2は、導通接続部17により基板10の主面10aに実装されている。パッケージ2は、例えば、セラミックパッケージ20(図5参照)、もしくは、プリント基板パッケージ21(図7参照)を用いることができる。どちらを用いるかにより、後述する通気孔付接続端子9の製造方法が異なる。詳しくは後述する。
The
固定材6は、底面2aに固体撮像素子1を固定(接着)する。言い換えると、パッケージ2の底面部2fの中空部13側には、固定材6を介して固体撮像素子1が固定されている。固体撮像素子1における接続端子(図示なし)とワイヤ接続端子18(図5の(a)参照)とは、ワイヤ5により電気的に接続されている。
The fixing
一般的な固定材6の材料としては、ペースト状のエポキシ系樹脂が主流であり、導電性タイプとして銀等のフィラーを用いたものや、絶縁性タイプとしてアルミナ等のフィラーを用いたものがある。その他、固体撮像素子1がシリコンウェハ状態時に貼付け可能なフィルム状の固定材6を用いてもよい。
As a material for the
導通接続部17は、パッケージ2と基板10とを電気的に接続させる。パッケージ2は導通接続部17を介して基板10に実装される。導通接続部17は、パッケージ側接続端子7、半田12、基板側接続端子11を有する。
The
パッケージ側接続端子7は、パッケージ2の基板10に対向する面2cに設けられ、半田により基板側接続端子11と接続されることにより、固体撮像素子1と基板10との電気信号を送受可能とする。パッケージ側接続端子7は、例えば、パッケージ2の内部配線パターン(図示なし)と電気的に接続されることにより、固体撮像素子1と電気的に接続されている。
The package-
基板側接続端子11は、基板10の主面10aにおけるパッケージ側接続端子7に対向する位置に設けられている。基板側接続端子11は、例えば、基板10の主面10a上のパターニングされた配線(図示なし)に接続されている。
The substrate
パッケージ側接続端子7と基板側接続端子11とを半田12を介して接触させた状態で、半田12を加熱することにより、パッケージ2が基板10に実装される。また、これにより、パッケージ側接続端子7と基板側接続端子11とが電気的に接続される。
The
覆部3は、パッケージ2に搭載された固体撮像素子1を外部(例えば、塵や異物など)から保護するために用いられる。また、覆部3は、パッケージ2の開口部2bを封止して中空部13を形成している。詳しくは、覆部3は、開口部2bを覆い、固体撮像素子1と向き合うように、パッケージ2の上端部2eに接着材4にて固定されている。覆部3は透光性を有する。覆部3の材料としては、一般的にガラス(硼珪酸ガラス)が用いられる。
The
〔通気孔および通気孔封止部の構成〕
通気孔8は、中空部13を外部と連通させる。詳しくは、通気孔8は、パッケージ2の底面部2fの固体撮像素子1が搭載されていない箇所において、底面部2fを中空部13側からパッケージ2の裏面側に円柱状に貫通する。言い換えると、通気孔8はパッケージ2の底面部2fの固体撮像素子1の周辺において、底面部2fを中空部13側から基板10側の外部に向かって貫通する。
[Configuration of vent hole and vent hole sealing part]
The
通気孔8の基板10側の開口部8aは、後述する通気孔封止部14、具体的には、硬化した半田12aにより塞がれている(閉塞されている)。なお、通気孔8の形状は円柱状に限らず、中空部13と外部とを連通するものであればよい。また、通気孔8はごく小さいサイズでも十分な効果が得られるため、例えば、通気孔8の直径を0.1mm程度とすることができる。
The
通気孔封止部14は、通気孔8の開口部8aを塞ぐ。通気孔封止部14は、通気孔付接続端子9(第1電極)、半田12a、基板側接続端子11a(第2電極)を有する。
The vent
通気孔付接続端子9および基板側接続端子11aは、パッケージ2を基板10に実装する処理中および実装後において、通気孔付接続端子9と基板側接続端子11aとの間に半田12aを配置させるためのものである。
The
通気孔付接続端子9は、パッケージ2裏面において通気孔8の周囲に設けられている。これにより、半導体装置50の製造過程において、膨張した中空部の気体が通気孔8を介して外部へ排出される。
The
基板側接続端子11aは、基板10の主面10aの通気孔付接続端子9に対向する位置に設けられている。基板側接続端子11と基板側接続端子11aとは、同一平面上に設けられている。
The board-
また、通気孔付接続端子9は、基板側接続端子11aと半田接合できるように設けられている。通気孔付接続端子9は、例えば、パッケージ2の内部配線パターン(図示なし)と電気的に接続され、固体撮像素子1と電気的に接続されている。同様に基板側接続端子11aは、例えば、基板10の主面10a上のパターニングされた配線(図示なし)に接続されている。
Further, the
なお、通気孔付接続端子9は、パッケージ側接続端子7のように、必ずしも固体撮像素子1と電気的に接続されている必要はない。通気孔付接続端子9および基板側接続端子11aは、上述した、通気孔8の基板10側の開口部8aを塞ぐことを目的とする、いわゆるダミー端子であってもよい。
Note that the vented
〔通気孔付接続端子と基板側接続端子との接続〕
ここで、半導体装置50の製造方法の特徴について説明しておく。半導体装置50の製造方法の特徴は、底面部2fに通気孔8を有した凹形状のパッケージ2の開口部2bに、覆部3を接着して中空部13を形成する中空部形成工程と、半田12により基板10の主面10a上に上記パッケージ2を実装する際に、基板10の主面10aと対向するパッケージ2の面2cにおいて通気孔8の開口部8aの周囲に設けられている通気孔付接続端子9と、基板10の主面10aにおいて通気孔付接続端子9に対向する位置に設けられている基板側接続端子11aと、を半田12aにより接続し、通気孔8の開口部8aを半田12aで塞ぐ実装工程と、を含み、実装工程は、半田12aが溶解状態であるときは、通気孔8から中空部13内の気体を排出し、半田12aが硬化することにより、上記半田12aが通気孔8の開口部8aを塞ぐ点である。
(Connection between vented connection terminal and board side connection terminal)
Here, features of the method for manufacturing the
実装工程において、通気孔付接続端子9および基板側接続端子11aは、パッケージ側接続端子7と基板側接続端子11とが半田12を介して接触させた状態となるのと同様に、通気孔付接続端子9と基板側接続端子11aとが半田12aを介して接触させた状態となる。その状態で、パッケージ2を基板10に実装する際、半田12aも半田12と同時に加熱される。これにより、通気孔付接続端子9と基板側接続端子11aとは、半田12aにより接続される。
In the mounting process, the
半田12aが溶融状態であると、中空部13内の膨張した気体を排出することが可能である。また、半田12aが硬化することで開口部8aは完全に塞がれ、中空部13は気密封止状態となる。つまり、パッケージ2を基板10に実装する処理中、半田12aが加熱され溶融状態である場合、半田12aは開口部8aを塞ぎつつ中空部13内の膨張した気体を排出することができる。言い換えると、本実施形態では、膨張した中空部13内の気体を通気孔8より溶解状態の半田12aを介して外部に排出しながら開口部8aを塞ぎつつ、パッケージ2を基板10に実装することができる。
When the
本実施形態に係る半導体装置50は、通気孔8を有するため、実装処理以外の半導体装置50の製造過程におけて増加した中空部13の内部圧力を容易に降下させることができ、覆部3の剥がれ、またはズレは生じない。
Since the
しかし、パッケージ2に通気孔8を設けるのみでは中空部13が気密封止されていない半導体装置50となる。中空部13が気密封止されていないと、半導体装置50が劣悪な環境下、例えば高温、高湿度環境下で使用された場合、中空部13に設けられている固体撮像素子1も周辺環境と同じ劣悪な環境下にさらされるため、半導体装置50の性能が損なわれる可能性がある。中空部13が気密封止状態となる半導体装置50を実現するためには、組立完了(製造完了)時に通気孔8が閉塞されている必要がある。
However, the
そこで本実施形態では、基板側接続端子11aとの接続端子も兼ねた通気孔付接続端子9を通気孔8の開口部8aの周辺に設け、パッケージ2を基板10に実装する際、通気孔付接続端子9と基板側接続端子11aとを半田12aにより接続する。これにより、パッケージ2を基板10に実装する処理中、例えば、リフローによる実装処理中、において、リフローの熱により膨張した中空部13内の気体を、通気孔8および溶解状態の半田12aから容易に排出可能である。また、実装完了時、通気孔8の開口部8aを半田12aにより自動的に塞ぐことができ、さらに、高温・乾燥状態において、中空部13内の膨張した気体の排出および通気孔8の閉塞が可能となるため、中空部13は極めて湿度の低い状態での気密封止状態を実現できる。
Therefore, in the present embodiment, when the
〔効果〕
半導体装置50は、パッケージ2に覆部3を搭載する前、および覆部3をパッケージ2に搭載後、接着材4の硬化処理が完了し、パッケージ2を基板10に実装する処理までは、通気孔8により中空部13と外部との通気状態が維持されている。
〔effect〕
The
また、パッケージ2を基板10に実装する際においても、半田12aが溶融状態時には通気孔8を介して中空部13内の膨張した気体を排出することができ、通気状態が維持される。しかし、半田12aが硬化した後、つまり、パッケージ2を基板10に実装した後には、通気孔8は半田12aにより塞がれる。これにより中空部13が気密封止状態になる。言い換えると、半導体装置50は、製造過程では中空部13に通気機能があり、製造完了後は、中空部13は気密封止構造となる。
Also, when the
下記に本実施形態の効果について、図2〜4、および図12に基づき具体的に説明する。図12の(a)は従来の半導体装置200の構成を表す断面図であり、図12の(b)は図12の(a)の方向Dから平面図である。半導体装置200の構成については、背景技術において記載した通りである。
The effect of this embodiment will be specifically described below with reference to FIGS. 12A is a cross-sectional view showing a configuration of a
半導体装置200で示されるような構造では、半導体装置200が基板210に実装されるまでの製造過程において、接着材204に対して、中空部213の内部圧力増加により、パッケージ202から覆部203が引きはがされる方向に力が加わり、覆部203の剥がれ、またはズレが生じてしまい、気密状態が損なわれるなどの問題があった。
In the structure shown by the
具体的には、接着材204において、次の(1)〜(3)に記載する力が、接着材204から覆部203を引き剥がす方向に加わることが原因となり、覆部203の剥がれ、またはズレが生じる。(1)パッケージ202へ覆部203を貼り付ける際に覆部203が中空部213側に押し込まれ、中空部213の体積が圧縮されることにより増加した中空部213の内部圧力が覆部203を外側へ押し出す力。(2)覆部203を接着材204により接着した後、接着材204をオーブン等で熱硬化させる過程で、熱硬化の熱により中空部213内の気体が熱膨張し、覆部203を外側へ押し出す力。(3)気密封止されたパッケージ202を基板210へ、例えばリフローにより実装する際、リフローによる高温状態において中空部213内の気体が熱膨張し、覆部203を外側へ押し出す力。
Specifically, in the adhesive 204, the force described in the following (1) to (3) is applied in the direction of peeling the
また(2)および(3)に記載されている中空部213内の気体の熱膨張量は、中空部213に存在する水分量が多いほどより顕著になる。中空部213の水分は、基板210へ実装する前の湿度環境下にさられる時間が長いほど接着材204を介して浸入する量が多くなる。さらに、一度中空部213に入り込んだ水分はオーブン等で加熱しても安易に排出され難い特性がある。このため、パッケージ202を基板210へ実装するまでの時間が制限されてしまうという問題があり、制限された時間内に実装することができなかった場合には撮像装置を廃棄しなければならない場合もある。したがって従来の半導体装置200で示されるような構造では、中空部213が気密封止状態となる半導体装置200を実現するための製造条件の設定が難しい。
Further, the thermal expansion amount of the gas in the
図2の(a)・(b)は半導体装置50の効果を説明する断面図である。より詳しくは、図2の(a)は、固体撮像素子1をパッケージ2に固定材6にて固定し、次に固体撮像素子1の接続端子(図示なし)とパッケージ2内部のワイヤ接続端子18(図5の(a)参照)とをワイヤ5にて接続し、次に接着材4をパッケージ2の上端部2eへ塗布した状態において、覆部3が接着材4に接触する瞬間の図であり、図2の(b)は、覆部3が中空部13側に押し込まれた後の状態を示す。
2A and 2B are cross-sectional views for explaining the effects of the
覆部3とパッケージ2とを貼り付けるために、覆部3は、図2の(a)で示す接着材4に接触した直後の状態から、図2の(b)の状態まで覆部3を中空部13側に押し込む必要がある。この覆部3を中空部13側に押し込んだ、覆部押し込み量Tによって中空部13内の気体の体積は圧縮される。しかし、パッケージ2は通気孔8を有しているため、図2の(b)の破線矢印に示すように、圧縮されて増加した中空部13の内部圧力を、通気孔8より容易に降下させることが可能である。このため、接着材4には、中空部13の内部圧力増加による力、すなわち、パッケージ2から覆部3が引きはがされる方向への力、が加わらない。その結果、上述したパッケージ2へ覆部3を貼り付ける際の、覆部3の剥がれ、またはズレが発生する問題を回避することができる。
In order to affix the
図3は半導体装置50の他の効果を説明する断面図である。より詳しくは、図3は、覆部3を貼り付けた状態で接着材4を熱硬化させるために、例えばオーブン等の接着材硬化装置30に、パッケージ2を入れた状態の示す図である。接着材硬化装置30の熱により、中空部13内の気体が熱膨張する。しかし、パッケージ2には通気孔8があるため、図3の破線矢印に示すように、熱膨張して増加した中空部13の内部圧力を、通気孔8より容易に降下させることが可能である。このため、接着材4には、中空部13の内部圧力増加による力が加わらない。その結果、上述した接着材4をオーブン等で熱硬化させる際の、覆部3の剥がれ、またはズレが発生する問題を回避することができる。
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining another effect of the
図4の(a)〜図4の(c)は半導体装置50のさらに他の効果を説明する断面図である。より詳しくは、図4の(a)は、接着材4の熱硬化が完了したパッケージ2を、例えばリフロー実装装置等の実装装置31に入れた状態において、実装処理中の半導体装置50の状態を示す図であり、図4の(b)は、図4の(a)の破線円部を拡大して、半田12aが溶解状態にある場合を示し、図4の(c)は、図4の(a)の破線円部を拡大して、半田12aが硬化した状態を示す。
4A to 4C are cross-sectional views for explaining still another effect of the
パッケージ2を基板10に実装する際、パッケージ2および基板10は通気孔付接続端子9と基板側接続端子11aとの間に半田12aが配置された状態で、実装装置31により加熱される。パッケージ2および基板10が実装装置31により加熱された際、その熱により中空部13内の気体が熱膨張する。しかし、パッケージ2には通気孔8があり、さらに半田12aは加熱により溶融状態にある。このため、熱膨張した中空部13内の気体は、図4の(b)の矢印P1に示すように、通気孔8から溶融した半田12aの内部を突き抜け外部に排出される。その結果、熱膨張して増加した中空部13の内部圧力により加わる接着材4への力は極めて低くなるので、上述したパッケージ2を基板10に実装させる際の、覆部3の剥がれ、またはズレが発生する問題を回避することができる。
When the
また、実装装置31の加熱終了後は、半田12aは硬化され、図4の(c)に示すように、通気孔8の開口部8aは半田12aにより閉塞された状態になる。これにより、中空部13が気密封止状態となる半導体装置50が完成する。
Further, after the heating of the mounting
本実施形態に係る半導体装置50は、パッケージ2が基板10に実装される直前まで、中空部13が通気性を有する。そのため、接着材4をオーブン等で熱硬化させる過程とは別に、実装直前に再度加熱処理するパッケージベーキング処理においても、中空部13の水分、接着材4の吸湿水分、および固定材6の吸湿水分を、容易に外部に排出することができる。これにより、接着材4をオーブン等で熱硬化させた後、パッケージ2を基板10へ実装するまでに、接着材4および固定材6が吸湿しても、容易に水分を排出することができる。その結果、上述したパッケージ2を基板10へ実装するまでの時間が制限されてしまう問題も回避することができる。
In the
以上説明した通り、本実施形態では、特別な設備を要さずに、接着材4に、中空部13の内部圧力増加による力を加えることなく、気密封止状態が保たれた半導体装置50を製造することができる。そのため、気密封止状態が保たれた製品信頼性の高い半導体装置50を容易かつ安価に製造するこができる。
As described above, in the present embodiment, the
言い換えると、本実施形態に係る半導体装置50は、製造過程おいて接着材4に中空部13の膨張圧ストレスが無い状態で製造可能であるため、覆部3の接着信頼性が高くなる。そのため、信頼性の要求が高い半導体装置50を容易かつ安価に製造し、提供することが可能となる。
In other words, since the
〔通気孔付接続端子の形成方法〕
上述したように、パッケージ2において、セラミックパッケージ20(図5参照)、およびプリント基板パッケージ21(図7参照)のどちらを採用するかにより、通気孔付接続端子9の製造方法が異なる。詳しくは図5〜図8に基づき以下に説明する。
[Method of forming connection terminals with vents]
As described above, in the
〔セラミックパッケージの場合〕
まず、パッケージ2がセラミックパッケージ20である場合の通気孔付接続端子9の形成方法について以下に説明する。
[Ceramic package]
First, a method for forming the vented
図5の(a)〜図5の(f)は半導体装置50のおけるパッケージ2の製造方法を説明する模式図である。詳しくは、図5の(a)・(b)・(c)は、セラミックパッケージ20の製造方法を説明する断面図であり、図5の(d)・(e)・(f)は、図5の(a)・(b)・(c)における、通気孔付接続端子9の平面図である。
FIG. 5A to FIG. 5F are schematic views illustrating a method for manufacturing the
セラミックパッケージ20は、各層分かれており、まず、図5の(a)に示すように、それぞれの層に必要な処理を行う。
The
パッケージ層20aは、セラミックパッケージ20の側壁の役割の層である。パッケージ層20bは、固体撮像素子1とワイヤ5により接続されるワイヤ接続端子18を有した層である。パッケージ層20cは、ワイヤ接続端子18からの電気信号を外部の任意の位置へ送受するための配線レイアウトを行う層である。
The
パッケージ層20dは、基板10との接続端子であるパッケージ側接続端子7を配置する層であり、このパッケージ層20dを形成する段階で、通気孔付接続端子9を成す接続端子パターン20eをパッケージ側接続端子7と同一平面上に配置する。また、この接続端子パターン20eには、後の工程で形成する通気孔8のための開口部91を設ける。
The
図5の(a)の段階で通気孔8も形成することは可能であるが、次の図5の(c)に示すように、パッケージ層20a〜パッケージ層20dを貼り合わせた際の貼り合わせのズレにより通気孔8が塞がる可能性があるので、図5の(a)の段階では通気孔8は形成しない方がよい。
Although it is possible to form the
次に、図5の(b)に示すように、各層を貼り合わせる。その後、図5の(c)に示すように、開口部91内においてセラミックパッケージ20を貫通するように通気孔8を設ける。また、図5の(a)〜図5の(c)の工程ではセラミックパッケージ20の材料はまだ焼成工程前の段階であり、柔らかい状態なので容易に形状加工が可能となる。
Next, as shown in FIG. 5B, the layers are bonded together. Thereafter, as shown in FIG. 5C, the
〔通気孔付接続端子の設計例〕
図6の(a)はセラミックパッケージ20における通気孔付接続端子9の例を示す平面図であり、図6の(b)は通気孔付接続端子9の他の例を示す平面図である。
[Design example of connection terminal with vent hole]
6A is a plan view showing an example of the
図6の(a)に示すように、通気孔付接続端子9の外径は四角形を有する。また、通気孔8の直径を0.1mm程度とし、通気孔8を形成する際の位置ズレを考慮して通気孔8の外周から開口部91までの距離を0.1mm程度確保しているが、上記に限らない。通気孔8の外周から開口部91までの距離は、接続端子パターン20e、開口部91、および通気孔8を形成する装置の加工精度によって適宜設計すればよい。接続端子パターン20eの外形は0.6mm程度あれば、本実施形態の通気孔付接続端子9の機能が得られる。
As shown to (a) of FIG. 6, the outer diameter of the connecting
また、通気孔付接続端子9の変形例として、図6の(b)に示すように、円形状の接続端子パターン20eを用いて、通気孔付接続端子9としてもよい。通気孔付接続端子9が円形状の場合は、BGA(Ball Grid Array)パッケージ(図9の(c)参照)の端子の1つとして使用しやすくなる。
As a modification of the
〔プリント基板パッケージの場合〕
次に、パッケージ2がプリント基板パッケージ21である場合の通気孔付接続端子9aの形成方法について以下に説明する。なお、通気孔付接続端子9aは、通気孔付接続端子9と同じ機能を有する。
[For printed circuit board package]
Next, a method for forming the vented
図7の(a)〜図7の(d)は半導体装置50におけるパッケージ2の他の製造方法を説明する模式図である。詳しくは、図7の(a)は、プリント基板パッケージ21の製造方法を説明する断面図であり、図7の(c)は、図7の(a)の破線円部を拡大して示す断面図である。図7の(b)・(d)は、図7の(a)・(c)における、通気孔付接続端子9aの平面図である。
FIG. 7A to FIG. 7D are schematic views for explaining another method for manufacturing the
プリント基板パッケージ21は、プリント基板基材21aにパッケージ外壁材21bが貼付けられたものである。また、プリント基板基材21aの表面(パッケージ外壁材21bが貼付けられている面)にはワイヤ接続端子18aが配置されており、プリント基板基材21aの裏面(基板10に対向する面)にはパッケージ側接続端子7aが配置されている。ワイヤ接続端子18aおよびパッケージ側接続端子7aは、ワイヤ接続端子18およびパッケージ側接続端子7と同じ機能を有する。ワイヤ接続端子18aとパッケージ側接続端子7aとは、プリント基板基材21a上の配線パターンと、プリント基板基材21aの表面と裏面を繋ぐスルーホール21fを介して電気的に接続されている。
The printed
プリント基板基材21aの表面と裏面を繋ぐスルーホール21fの工法は一般的工法である。プリント基板基材21aの表面および裏面は、ソルダレジスト21dにより配線パターンが保護されている。電気的接続端子であるワイヤ接続端子18aおよびパッケージ側接続端子7aが配置されている部分はソルダレジスト21dが開口されており、プリント基板パッケージ21以外との電気的接続が可能となっている。
The construction method of the through
一般的に、スルーホール部は、スルーホール21fのようにソルダレジスト21dにより覆われている場合が多い。しかし、プリント基板パッケージ21では、スルーホール21eで示すようなソルダレジスト21dにより覆われていないスルーホール部を利用し、通気孔8とする。
Generally, the through hole portion is often covered with a solder resist 21d like the through
詳しくは、まずスルーホール21eの真下に位置する部分へ半田接続可能な接続端子パターン21i(通気孔付接続端子9a)を形成する。このスルーホール21eは通気性を有するようにしなければならないため、ワイヤ接続端子18aやパッケージ側接続端子7aの部分と同様に、スルーホール21eの表面および裏面のソルダレジスト21dを開口させ、ソルダレジスト開口部21cおよびソルダレジスト開口部21gを形成する。
Specifically, first, a
〔通気孔付接続端子の設計例〕
図8の(a)はプリント基板パッケージ21の通気孔付接続端子9aの例を示す平面図であり、図8の(b)は通気孔付接続端子9aの他の例を示す平面図である。
[Design example of connection terminal with vent hole]
FIG. 8A is a plan view showing an example of the
図8の(a)に示すように、接続端子パターン21i(通気孔付接続端子9a)の外径は四角形を有する。また、スルーホール21e(通気孔8)の直径を0.1mm程度とし、接続端子パターン21i(通気孔付接続端子9a)の外形は0.6mm程度とし、ソルダレジスト開口部21g外径は0.8mm程度とすることにより、本実施形態の通気孔付接続端子9と同じ機能が得られる。また、通気孔付接続端子9aの変形例として、図8の(b)に示すように、円形状の接続端子パターン21iを用いて、通気孔付接続端子9aとしてもよい。
As shown to (a) of FIG. 8, the outer diameter of the
〔実施形態2〕
近年、固体撮像素子1を搭載したパッケージ2は小型化が進んでおり、実施形態1のように、パッケージ2の底面部2fの底面2aにおいて、固体撮像素子1の周辺に通気孔8を設けるためのスペースが無い場合がある。そこで、本実施形態では、底面部2fの底面2aにおいて固体撮像素子1と対向する位置に通気孔8を設けることで、パッケージ2の小型化を実現する。
[Embodiment 2]
In recent years, the
本発明の実施形態2について、図9および図10を参照して説明する。図9の(a)は本実施形態に係る半導体装置50aの構成を表す断面図であり、図9の(b)・(c)は上記半導体装置50aを方向Bから見た平面図である。図9に示す半導体装置50aは、図1に示す半導体装置50に比べて、固定材6に代えて、固定材6aが設けられている点、および、通気孔8が底面部2fにおいて固体撮像素子1と対向する位置に形成されている点が異なり、その他の構成は同様である。
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 9 and FIG. 9A is a cross-sectional view showing the configuration of the
〔半導体装置〕
本実施形態の半導体装置50aでは、通気孔8は、底面部2fにおいて固体撮像素子1に対向する位置に形成されている。言い換えると、通気孔8および通気孔付接続端子9が固体撮像素子1の真下、つまり、通気孔8および通気孔付接続端子9が固体撮像素子1と基板10とに挟まれる位置に形成されている。
[Semiconductor device]
In the
また、固定材6aは、通気孔8と中空部13とをつなぐ通気路16を備える。
In addition, the fixing
〔通気路〕
通気路16について、図10に基づき下記に説明する。図10の(a)〜図10の(c)は半導体装置50aの通気路16を説明する平面図である。通気路16は、通気孔8と中空部13とをつなぐ。言い換えると、固定材6aが通気路16を備えることで、中空部13と外部とが、通気孔8および通気路16を介してつながり、通気性を有する。
[Ventilation path]
The
より詳しくは、通気孔8に重ならないように、かつ、固定材6a同士が複数個所重ならないように、固定材6aを底面2aに配置する。つまり、通気路16が2箇所以上の場合、底面2aの固体撮像素子1が搭載される位置において全面一様に固定材6aを塗布するのではなく、固定材6aを塗布する位置を複数に箇所に分け、固定材6aがお互いに接触しないように塗布することで通気路16を形成する。すなわち、通気路16は、固定材6aの底面2aへの塗布方法により決定される。
More specifically, the fixing
具体的には、例えば、図10の(a)に示すように、固定材6aを底面2aに均等に4箇所塗布し、固体撮像素子1を固定することで、隣接する固定材6a間において通気孔8と中空部13とを通気可能な通気路16が4箇所形成される。
Specifically, for example, as shown in FIG. 10 (a), the fixing
通気路16の形成箇所数は上記に限らず、少なくとも1箇所以上あればよく、図10の(b)に示すように、固定材6aを凹形状に塗布することで、通気路16を1箇所とすることができる。また、図10の(c)に示すように固定材6aを底面2aに無数に分散して塗布し、通気路16を形成してもよい。固定材6aを介して、固体撮像素子1の発熱を外部へ放熱させること等を目的とした場合は、最も接着面積の広い、図10の(b)で示す固定材6aの塗布方法が好ましく、発熱を考慮しなくともよい場合、使用材料の量が少なくなるので、図10の(c)で示す固定材6aの塗布方法が好ましい。使用する固体撮像素子1の性質の合わせ、固定材6aの塗布方法を決定すればよい。
The number of locations where the
上述した実施形態2の半導体装置50aであれば、固体撮像素子1を収納するパッケージ2の底面部2fの任意の位置に自由に通気孔8を配置することができる。したがって、底面部2fの固体撮像素子1の周辺にスペースを設ける必要がなくなり、パッケージ2を小型化することができる。さらに、面2cにおける、通気孔付接続端子9の設置位置の自由度が増し、図9の(c)に示すような、BGAパッケージにも対応しやすくなる。
In the
また、本実施形態の固定材6aのように通気路16を構成する場合、装置等により、任意の形状に固定材6aをパッケージ2と固体撮像素子1との間に塗布することが可能であることから、ペースト状の固定材6aが有効である。固定材6aにおいて導電性タイプもしくは絶縁性タイプのどちらを採用するかは、固体撮像素子1の性能を考慮して選定すればよい。フィルム状の固定材も使用可能であるが、固体撮像素子1の底面全面が固定材6aとなり、通気路16を構成することができない可能性がある。
Further, when the
〔実施形態3〕
実施形態1および実施形態2に係る半導体装置50・50aにおいて、パッケージ2を基板10に実装する処理中において、通気孔8および溶融状態の半田12aを介して中空部13内の熱膨した気体を外部に排出する際、気体排出時に、半田12aも合わせて飛び出し、周囲に飛散してしまうことが考えられる。飛散した半田12a(以降、飛散半田12cと称する)が、電気的機能を有した接続端子(導通接続部17)と、隣接する他の電気的機能を有した接続端子(隣接する他の導通接続部17)との間に位置した場合、導通接続部17同士をショートさせてしまう可能性が考えられる。そこで、この本実施形態では、通気孔封止部14と導通接続部17との間に飛散防止部40をさらに備えることで、半田12aの飛散により生じる不具合を解消する。
[Embodiment 3]
In the
本発明の実施形態3について、図11を参照して説明する。図11の(a)は実施形態3に係る半導体装置50bの構成を表す断面図であり、図11の(b)は図11の(a)の破線円部を拡大して示す断面図であり、図11の(c)は半導体装置50bにおけるパッケージ2を方向Cから見た平面図である。図11に示す半導体装置50bは、図9に示す半導体装置50aに比べて、飛散防止部40をさらに備える点が異なり、その他の構成は同様である。
〔半導体装置の構成〕
本実施形態の半導体装置50bは、通気孔封止部14の周囲に飛散防止部40を備えている。言い換えると、半導体装置50bは、通気孔封止部14と導通接続部17との間に飛散防止部40を備えている。
[Configuration of semiconductor device]
The
飛散防止部40は、パッケージ2を基板10に実装する処理中において、中空部13内の膨張した気体を排出する際に、飛散半田12cが導通接続部17に飛散してしまうことを防止する。飛散防止部40は、飛散防止パッケージ側接続部41、半田12b、および飛散防止基板側接続部42を有する。
The scattering prevention unit 40 prevents the
飛散防止パッケージ側接続部41(第1飛散防止接続部)は、面2cにおいて通気孔付接続端子9の周囲に設けられている。言い換えると、飛散防止パッケージ側接続部41は、通気孔付接続端子9とパッケージ側接続端子7との間に設けられている。
The anti-scattering package side connection portion 41 (first anti-scattering connection portion) is provided around the
飛散防止基板側接続部42(第2飛散防止接続部)は、基板10の主面10aの飛散防止パッケージ側接続部41に対向する位置に設けられている。
The anti-scattering substrate side connection portion 42 (second anti-scattering connection portion) is provided at a position facing the anti-scattering package
パッケージ2を基板10に実装する処理において、飛散防止パッケージ側接続部41および飛散防止基板側接続部42は、パッケージ側接続端子7と基板側接続端子11とが半田12を介して接触させた状態となるのと同様に、飛散防止パッケージ側接続部41と飛散防止基板側接続部42とが半田12bを介して接触させた状態となる。その状態で、パッケージ2を基板10に実装する際、半田12bも半田12と同時に加熱される。これにより、飛散防止パッケージ側接続部41と飛散防止基板側接続部42とは、半田12bにより接続され、飛散防止部40が形成される。
In the process of mounting the
ここで、飛散防止パッケージ側接続部41は、例えば、パッケージ2の内部配線パターン(図示なし)とは電気的に接続されておらず、また、飛散防止基板側接続部42は、例えば、基板10の主面10a上のパターニングされた配線(図示なし)に接続されていない。そのため、飛散防止部40において、半田12bが飛散半田12cを吸着しても、半導体装置50bには不具合が生じない。したがって、飛散防止部40は、半導体装置50bに不具合を生じさせることなく、飛散半田12cが導通接続部17に飛散することを防止することができる。
Here, the scattering prevention package
本実施形態に係る半導体装置50bによれば、飛散半田12cが発生しても、飛散防止部40の半田12bに飛散半田12cが付着し吸収されるので、飛散半田12cが異なる導通接続部17間に付着してショートさせてしまうような不具合を回避できる。
According to the
また、飛散防止部40により通気孔封止部14の周囲を完全に囲んでしまうと、パッケージ2と基板10と飛散防止部40とで形成される空間が密閉されてしまい、上記空間内の気体が加熱により膨張した場合、半田12b自体が導通接続部17へ飛散してしまう可能性がある。そこで、飛散防止パッケージ側接続部41を面2cにおける通気孔付接続端子9とパッケージ側接続端子7との間に設ける際、一部を開口し、開口部41aを設ける。これにより、上記空間内の増加した気体が、開口部41aより排出されるため、半田12b自体が周囲に飛散することを回避する事ができる。
Moreover, if the periphery of the vent
異なる導通接続部17間に飛散半田12cが付着した場合、製品(半導体装置50b)の動作不良の原因となる。半導体装置50bの製品出荷前に隣接する導通接続部17間に飛散半田12cが付着した場合、電気的動作試験実施前により不良品として上記製品の流出防止は可能である。
If the
一方、飛散防止部40がない状態で、異なる導通接続部17間以外の部分(例えば、通気孔封止部14と導通接続部17との間)に飛散半田12cが付着し残留していた場合、出荷前の動作試験では問題無く動作する。しかし、その後、出荷された後に発生する外部衝撃や振動により飛散半田12cが移動し、異なる導通接続部17間に付着した場合、出荷後に動作不良となる(市場不良)可能性がある。
On the other hand, when the
本実施形態は、飛散防止部40を設けることにより、製品出荷後においても飛散半田12cが異なる導通接続部17間へ移動することを防止することができるので、市場不良を防止することができる。
In the present embodiment, by providing the scattering prevention part 40, it is possible to prevent the
〔まとめ〕
本発明の態様1に係る半導体装置50・50a・50bは、基板10と、上記基板10の主面10a上に半田12により実装される凹形状のパッケージ2と、上記パッケージ2の開口部2bを封止して中空部13を形成している覆部3と、上記パッケージ2の底面部2fに形成され、上記中空部13と外部とを連通する貫通部(通気孔8)と、上記基板10の主面10aと対向する上記パッケージ2の面2cにおいて上記貫通部(通気孔8)の開口部8aの周囲に設けられている第1電極(通気孔付接続端子9)と、上記基板10の主面10aにおいて上記第1電極に対向する位置に設けられている第2電極(基板側接続端子11a)と、を備え、上記貫通部(通気孔8)の開口部8aは、上記第1電極と上記第2電極とを接続する半田12aにより塞がれている。
[Summary]
A
上記の構成によれば、パッケージは凹形状であり、覆部はパッケージの開口部を封止し、パッケージと覆部とにより中空部が形成されている。また、パッケージの底面部には中空部と外部とを連通する貫通部が備えられている。これにより、実装処理以外の製造過程において、中空部の膨張した気体を容易に外部へ排出することができる。その結果、実装処理以外の製造過程で発生する中空部の内部圧力の増加による覆部の剥がれ、またはズレを防ぐことができる。 According to said structure, a package is concave shape, a cover part seals the opening part of a package, and the hollow part is formed of the package and the cover part. In addition, a bottom portion of the package is provided with a through portion that communicates the hollow portion with the outside. Thereby, in the manufacturing process other than the mounting process, the expanded gas in the hollow portion can be easily discharged to the outside. As a result, it is possible to prevent peeling or displacement of the cover due to an increase in the internal pressure of the hollow portion that occurs in the manufacturing process other than the mounting process.
また、基板の主面と対向するパッケージの面における貫通部の開口部の周囲には、第1電極が設けられている。基板の主面における第1電極と対向する位置には、第2電極が設けられている。さらに、貫通部の開口部は、第1電極および第2電極を接続する半田により塞がれている。第1電極および第2電極を接続する半田は、第1電極と第2電極とを接続する処理中、すなわち、パッケージを基板に実装する処理中には溶解状態であるため、処理中の加熱により膨張した中空部の気体を溶解状態の半田を介して貫通部より容易に外部に排出しながら、第1電極と第2電極とを接続することができる。そのため、パッケージを基板に実装する処理中であっても、発生する中空部の内部圧力の増加による覆部の剥がれ、ズレを防ぐことができる。 A first electrode is provided around the opening of the penetrating portion on the surface of the package facing the main surface of the substrate. A second electrode is provided at a position facing the first electrode on the main surface of the substrate. Further, the opening of the penetrating portion is closed with solder connecting the first electrode and the second electrode. The solder connecting the first electrode and the second electrode is in a dissolved state during the process of connecting the first electrode and the second electrode, that is, during the process of mounting the package on the substrate. The first electrode and the second electrode can be connected while the expanded hollow portion gas is easily discharged from the through portion through the solder in a dissolved state. Therefore, even during the process of mounting the package on the substrate, it is possible to prevent the cover portion from being peeled off and displaced due to the increase in the internal pressure of the generated hollow portion.
また、接続完了後には、貫通部の開口部は硬化した上記半田により自動的に塞がれるため、中空部の気密性が保たれた半導体装置を製造することができる。 Further, after the connection is completed, the opening of the penetrating portion is automatically closed by the hardened solder, so that a semiconductor device in which the airtightness of the hollow portion is maintained can be manufactured.
さらに、高温・乾燥状態において、中空部内の膨張した気体の排出および貫通部の開口部を塞ぐことができるため、中空部は極めて湿度の低い状態での気密封止状態を実現できる。その結果、容易に気密封止状態が保たれた製品信頼性の高い半導体装置を製造することができる。 Further, in the high temperature / dry state, the expanded gas can be discharged from the hollow portion and the opening of the penetrating portion can be closed, so that the hollow portion can realize a hermetically sealed state with extremely low humidity. As a result, a semiconductor device with high product reliability in which the hermetic sealing state is easily maintained can be manufactured.
本発明の態様2に係る半導体装置50aは、上記態様1において、上記貫通部(通気孔8)と対向する固体撮像素子1と、上記固体撮像素子1を上記底面部2fの上記中空部13側に固定させる固定材6aと、をさらに備え、上記固定材6aは、上記貫通部(通気孔8)と上記中空部13とをつなぐ通気路16を有していてもよい。
The
上記構成によれば、貫通部と中空部とをつなぐ通気路を有する固定材により固体撮像素子がパッケージの底面部の中空部側に固定されている。そのため、パッケージにおいて固体撮像素子周辺に貫通部を設けるスペースがない場合であっても、底面部において固体撮像素子に対向する位置に貫通部を設け、中空部と外部とを貫通部および通気路により連通することができる。その結果、省スペースを実現できる。 According to the said structure, the solid-state image sensor is being fixed to the hollow part side of the bottom face part of a package with the fixing material which has a ventilation path which connects a penetration part and a hollow part. For this reason, even if there is no space for providing a penetrating part around the solid-state image sensor in the package, a penetrating part is provided at a position facing the solid-state image sensor on the bottom surface part, and the hollow part and the outside are connected by the penetrating part and the air passage. You can communicate. As a result, space saving can be realized.
本発明の態様3に係る半導体装置50bは、上記態様1または2において、上記基板10と上記パッケージ2とを電気的に接続する接続部(導通接続部17)と、上記パッケージ2の上記基板10に対向する面2cにおいて上記第1電極(通気孔付接続端子9)と上記接続部(導通接続部17)との間に設けられる第1飛散防止接続部(飛散防止パッケージ側接続部41)と、上記基板10の主面10aにおいて上記第1飛散防止接続部(飛散防止パッケージ側接続部41)に対向する位置に設けられる第2飛散防止接続部(飛散防止基板側接続部42)と、をさらに備え、上記第1飛散防止接続部(飛散防止パッケージ側接続部41)と上記第2飛散防止接続部(飛散防止基板側接続部42)とは半田12bにより接続されていてもよい。
The
上記構成によれば、半導体装置は基板とパッケージとを電気的に接続する接続部をさらに備え、パッケージの基板の主面に対向する面において第1電極と接続部との間に設けられる第1飛散防止接続部、および基板の主面において第1飛散防止接続部に対向する位置に設けられる第2飛散防止接続部は、半田により接続されている。そのため、第1電極と第2電極とが半田により接続されている箇所と接続部との間に、第1飛散防止接続部と第2飛散防止接続部とが半田により接続されている箇所(以降、飛散防止部と称する)が配置されている。これにより、実装処理中に膨張した中空部内の気体を溶解状態の半田を介して貫通部より排出する際に飛散する半田が発生しても、飛散した半田は飛散防止部により飛散防止部外部への飛散が防止される。その結果、飛散した半田が接続部に付着してショートさせてしまう等の不具合を回避することができる。 According to the above configuration, the semiconductor device further includes a connection portion that electrically connects the substrate and the package, and the first surface provided between the first electrode and the connection portion on the surface of the package that faces the main surface of the substrate. The anti-scattering connection portion and the second anti-scattering connection portion provided at a position facing the first anti-scattering connection portion on the main surface of the substrate are connected by solder. Therefore, the location where the first scattering prevention connection portion and the second scattering prevention connection portion are connected by solder between the location where the first electrode and the second electrode are connected by solder and the connection portion (hereinafter referred to as “the soldering”). , Referred to as a scattering prevention unit). As a result, even if the solder that scatters when the gas in the hollow part that has expanded during the mounting process is discharged from the penetration part through the solder in the dissolved state, the scattered solder is transferred to the outside by the scatter prevention part. Is prevented from scattering. As a result, it is possible to avoid problems such as the scattered solder adhering to the connecting portion and causing a short circuit.
本発明の態様4に係る半導体装置50・50a・50bの製造方法は、底面部2fに貫通部(通気孔8)を有した凹形状のパッケージ2の開口部2bを覆部3により封止して中空部13を形成する中空部形成工程と、半田12により基板10の主面10a上に上記パッケージ2を実装する際に、上記基板10の主面10aと対向する上記パッケージ2の面2cにおいて上記貫通部(通気孔8)の開口部8aの周囲に設けられている第1電極(通気孔付接続端子9)と、上記基板10の主面10aにおいて上記第1電極(通気孔付接続端子9)に対向する位置に設けられている第2電極(基板側接続端子11a)と、を半田により接続し、上記貫通部(通気孔8)の開口部8aを半田12aで塞ぐ実装工程と、を含む。
In the manufacturing method of the
上記構成によれば、態様1と同様の効果を奏する。
According to the said structure, there exists an effect similar to the
本発明の態様5に係る半導体装置50の製造方法は、上記態様4において、上記実装工程は、上記半田12aが溶解状態であるときは、上記貫通部(通気孔8)から上記中空部13内の気体を排出し、上記半田12aが硬化することにより、上記半田が上記貫通部の開口部8aを塞いでもよい。
In the manufacturing method of the
上記構成によれば、態様1と同様の効果を奏する。
According to the said structure, there exists an effect similar to the
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention. Furthermore, a new technical feature can be formed by combining the technical means disclosed in each embodiment.
本発明は、気密封止中空構造を有する半導体装置に利用することができる。 The present invention can be used for a semiconductor device having a hermetically sealed hollow structure.
1 固体撮像素子
2 パッケージ
2b 開口部
2c 面
2f 底面部
3 覆部
6、6a 固定材
8 通気孔(貫通部)
8a 開口部
9 通気孔付接続端子(第1電極)
10 基板
10a 主面
11a 基板側接続端子(第2電極)
12、12a、12b 半田
13 中空部
16 通気路
17 導通接続部(接続部)
41 飛散防止パッケージ側接続部(第1飛散防止接続部)
42 飛散防止基板側接続部(第2飛散防止接続部)
50、50a、50b 半導体装置
DESCRIPTION OF
10
12, 12a,
41 Splash prevention package side connection (first splash prevention connection)
42 Spattering prevention board side connection part (second scattering prevention connection part)
50, 50a, 50b Semiconductor device
Claims (4)
上記基板の主面上に半田により実装される凹形状のパッケージと、
上記パッケージの開口部を封止して中空部を形成している覆部と、
上記パッケージの底面部に形成され、上記中空部と外部とを連通する貫通部と、
上記基板の主面と対向する上記パッケージの面において上記貫通部の開口部の周囲に設けられている第1電極と、
上記基板の主面において上記第1電極に対向する位置に設けられている第2電極と、
上記基板と上記パッケージとを電気的に接続する接続部と、
上記パッケージの上記基板に対向する面において上記第1電極と上記接続部との間に設けられる第1飛散防止接続部と、
上記基板の主面において上記第1飛散防止接続部に対向する位置に設けられる第2飛散防止接続部と、を備え、
上記貫通部の開口部は、上記第1電極と上記第2電極とを接続する半田により塞がれており、
上記第1飛散防止接続部と上記第2飛散防止接続部とは半田により接続されていることを特徴とする半導体装置。 A substrate,
A concave package mounted by solder on the main surface of the substrate;
A cover that seals the opening of the package to form a hollow portion;
A through-hole formed on the bottom surface of the package and communicating the hollow portion with the outside;
A first electrode provided around the opening of the through portion on the surface of the package facing the main surface of the substrate;
A second electrode provided at a position facing the first electrode on the main surface of the substrate;
A connection part for electrically connecting the substrate and the package;
A first anti-scattering connection provided between the first electrode and the connection on the surface of the package facing the substrate;
A second anti-scattering connection portion provided at a position facing the first anti-scattering connection portion on the main surface of the substrate ,
The opening of the penetrating portion is closed with solder connecting the first electrode and the second electrode ,
The semiconductor device, wherein the first scattering prevention connecting portion and the second scattering prevention connecting portion are connected by solder .
上記固体撮像素子を上記底面部の上記中空部側に固定させる固定材と、をさらに備え、
上記固定材は、上記貫通部と上記中空部とをつなぐ通気路を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 A solid-state imaging device facing the penetrating portion;
A fixing material for fixing the solid-state imaging device to the hollow portion side of the bottom surface portion, and
The semiconductor device according to claim 1, wherein the fixing member has a ventilation path that connects the through portion and the hollow portion.
半田により基板の主面上に上記パッケージを実装する際に、
上記基板の主面と対向する上記パッケージの面において上記貫通部の開口部の周囲に設けられている第1電極と、
上記基板の主面において上記第1電極に対向する位置に設けられている第2電極と、を半田により接続し、上記貫通部の開口部を半田で塞ぎ、
上記パッケージの上記基板に対向する面において(i)上記第1電極と(ii)上記基板と上記パッケージとを電気的に接続する接続部との間に設けられる第1飛散防止接続部と、
上記基板の主面において上記第1飛散防止接続部に対向する位置に設けられる第2飛散防止接続部と、を半田により接続する実装工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 A hollow part forming step of forming a hollow part by sealing an opening of a concave package having a through part on the bottom part with a cover part,
When mounting the above package on the main surface of the board with solder,
A first electrode provided around the opening of the through portion on the surface of the package facing the main surface of the substrate;
A second electrode provided at a position opposed to the first electrode in the main surface of the substrate, were connected by soldering, busy technique the opening of the through portion by soldering,
A first anti-scattering connection provided between (i) the first electrode and (ii) a connection for electrically connecting the substrate and the package on the surface of the package facing the substrate;
A mounting step of connecting, by solder, a second anti-scattering connection portion provided at a position facing the first anti-scattering connection portion on the main surface of the substrate ;
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising:
上記半田が溶解状態であるときは、上記貫通部から上記中空部内の気体を排出し、
上記半田が硬化することにより、上記半田が上記貫通部の開口部を塞ぐ
ことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。 The mounting process is
When the solder is in a dissolved state, the gas in the hollow part is discharged from the through part,
4. The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 3 , wherein the solder is hardened to block the opening of the through portion.
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