JP6372208B2 - Board connector - Google Patents
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本発明は、複数の接触子を有する基板接続用コネクタに関する。 The present invention relates to a board connecting connector having a plurality of contacts.
ICテスター等の電子機器においては、例えば、特許文献1にも示されるように、複数のプリント基板からなるテストボード(特許文献1においては、ソケットボード、ベースボードと呼称されている)、および、基板接続用コネクタを介して披検査物としての半導体素子と検査装置本体部とが電気的に接続されている。そのような基板接続用コネクタは、検査装置本体部のピンカードに設けられており、ベースボードの電極に押し当てられる複数本のポゴピンを備えている。接触子としてのポゴピンは、例えば、特許文献2にも示されるように、金属製の円筒体の両端に突出する一対のピンと、一対のピンを互いに離隔する方向に付勢する弾性部材とを含んで構成されている。
In an electronic device such as an IC tester, for example, as shown in
このような電子機器においては、半導体素子と検査装置本体部との間の伝送路における高周波数帯域の試験信号の伝送特性が良好であることが要望される。従って、伝送路における特性インピーダンスの整合、および、クロストークの抑制等の対策が必要とされる場合がある。 In such an electronic device, it is desired that the transmission characteristic of the test signal in the high frequency band in the transmission path between the semiconductor element and the inspection apparatus main body is good. Therefore, there are cases where measures such as matching of characteristic impedance in the transmission path and suppression of crosstalk are required.
上述のような基板接続用コネクタにおいて、接触子としてのポゴピンの相互間距離を変更することなく、伝送路における高周波数帯域の試験信号の伝送特性を向上させるようにクロストークを抑制することが要望される場合、基板接続用コネクタの大幅な設計変更を要する虞がある。 In the board connector as described above, it is desired to suppress crosstalk so as to improve the transmission characteristics of test signals in the high frequency band in the transmission line without changing the distance between pogo pins as contacts. In this case, there is a possibility that a significant design change of the board connecting connector is required.
以上の問題点を考慮し、本発明は、複数の接触子を有する基板接続用コネクタであって、複数の接触子の相互間距離を変更することなく、伝送路における高周波数帯域の試験信号の伝送特性を向上させることができる基板接続用コネクタを提供することを目的とする。 In consideration of the above problems, the present invention is a board connecting connector having a plurality of contacts, and without changing the distance between the plurality of contacts, the test signal of the high frequency band in the transmission line It is an object of the present invention to provide a board connecting connector capable of improving transmission characteristics.
上述の目的を達成するために、本発明に係る基板接続用コネクタは、取り外し可能な第1の基板の電極群に当接する複数のコンタクトピンを有する第1のコネクタ部と、第1の基板に連結される第2の基板に配され、第1のコネクタ部に対し着脱可能とされる第2のコネクタ部であって、複数のコンタクトピンにそれぞれ着脱可能に接続される一対の可動片と、第2の基板に固定される1本の固定端子部と、一対の可動片の結合部と固定端子部とを連結する連結部とをそれぞれ有する複数の信号用コンタクト端子、および、複数のコンタクトピンにそれぞれ着脱可能に接続される一対の可動片と、第2の基板に固定される2本の固定端子部と、一対の可動片の結合部と固定端子部とを連結する連結部とをそれぞれ有する複数の接地用コンタクト端子を有する第2のコネクタ部と、を備え、信号用コンタクト端子の1本の固定端子部が、接地用コンタクト端子の連結部の端部に形成される互いに離隔した2本の固定端子部相互間に配されるように、第2のコネクタ部が、第2の基板に配されることを特徴とする。 In order to achieve the above-described object, a board connecting connector according to the present invention includes a first connector portion having a plurality of contact pins in contact with an electrode group of a removable first board, and a first board. arranged on the second substrate to be connected, and a second connector portion that will be detachable with respect to the first connector portion, and a pair of movable pieces that are respectively detachably connected to a plurality of contact pins, A plurality of signal contact terminals each having one fixed terminal portion fixed to the second substrate, and a connecting portion for connecting the coupling portion and the fixed terminal portion of the pair of movable pieces , and a plurality of contact pins A pair of movable pieces detachably connected to each other, two fixed terminal portions fixed to the second substrate, and a connecting portion for connecting the coupling portion and the fixed terminal portion of the pair of movable pieces, respectively. contactors for a plurality of ground with Comprising a second connector portion having a terminal, a single fixed terminal portions of the signal contact terminals, two fixing terminal portions mutually spaced apart from each other to be formed on the end portion of the connecting portion of the ground contact terminal The second connector portion is disposed on the second substrate so as to be disposed therebetween.
また、コンタクトピンは、一対の接触ピン、および、一対の接触ピンを離隔する方向に付勢する弾性部材を含むものであってもよい。信号用コンタクト端子の連結部は、接地用コンタクト端子の連結部と第2のコネクタ部の背面部との間に配置されてもよい。 The contact pins may include a pair of contact pins and an elastic member that urges the pair of contact pins in a direction separating the pair of contact pins. Connecting portions of the contact terminals for signal may be arranged between the coupling portion and the rear portion of the second connector portion of the ground contact terminal.
本発明に係る基板接続用コネクタによれば、信号用コンタクト端子の1本の固定端子部が、接地用コンタクト端子の連結部の端部に形成される互いに離隔した2本の固定端子部相互間に配されるように、第2のコネクタ部が、第2の基板に配されるので複数の接触子の相互間距離を変更することなく、伝送路における高周波数帯域の試験信号の伝送特性を向上させることができる。
According to the board connecting connector of the present invention, one fixed terminal portion of the signal contact terminal is formed between the two fixed terminal portions spaced apart from each other formed at the end of the connecting portion of the ground contact terminal. Since the second connector part is arranged on the second substrate as shown in FIG. 2, the transmission characteristics of the test signal in the high frequency band in the transmission line can be improved without changing the distance between the plurality of contacts. Can be improved.
図6は、本発明に係る基板接続用コネクタの一例を、テストボードとともに概略的に示す。 FIG. 6 schematically shows an example of a board connecting connector according to the present invention together with a test board.
基板接続用コネクタ16は、図示が省略される検査装置本体に配される配線基板12の複数の伝送路とそれらに対応するテストボード10の複数の伝送路とを電気的に接続するものとされる。図6におけるX座標軸に平行な配線基板12の実装面12Aの両端には、それぞれ、角型スペーサSPを介してテストボード10を配線基板12に連結するL字型の連結片14の一端が固定されている。これにより、テストボード10は、図8に示されるように、配線基板12の実装面12Aに対し略垂直となり、図6および図7におけるZ座標軸に沿って広がるように配されることとなる。テストボード10の両端は、角型スペーサSPを介して各連結片14の他端に対し取り外し可能に連結されている。これにより、例えば、複数種類のテストボード10が用意されている場合、複数種類のテストボード10のいずれか一つが、選択的に角型スペーサSPを介して各連結片14の他端に対し連結されることとなる。
The
テストボード10の両端には、それぞれ、図9に示されるように、例えば、小ネジ(不図示)が挿入される孔10d、孔10cが形成されている。テストボード10は、その小ネジが孔10d、10c、角型スペーサSPの孔を介して各連結片14の他端の雌ねじ孔にねじ込まれることにより、各連結片14の他端に固定されることとなる。
As shown in FIG. 9, for example, a
テストボード10は、被検査物としての半導体素子が搭載されるソケット(不図示)を備えている。図6におけるY座標軸に平行なテストボード10の両端には、それぞれ、複数個の取付孔10a,10bが、所定の間隔で形成されている。
The
テストボード10の中央部には、後述する複数のコンタクトピンの接点部が当接するコンタクトパッド群が形成されている。コンタクトパッド群は、図6におけるY座標軸に沿って延びる直線上に所定の間隔で形成されるコンタクトパッド10gi,10si(i=1〜20)から構成されている。コンタクトパッド10giの列とコンタクトパッド10siの列とは、互いに平行に向かい合って二列に形成されている。コンタクトパッド10giの列は、テストボード10における接地ライン用導電パターンに導通しており、コンタクトパッド10siの列は、テストボード10における信号ライン用導電パターンに導通している。
At the center of the
なお、上述のテストボード10および配線基板12は、図8に示されるように、各連結片14およびスペーサSPにより互いに連結され、テストボード10が配線基板12の実装面12Aに対し略垂直に支持されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、テストボード10、および、配線基板12が、それぞれ、互いに連結されることなく、個別に他の装置に支持されるように構成され、テストボード10が配線基板12の実装面12Aに対し略垂直に配置されるように構成されてもよい。
As shown in FIG. 8, the
基板接続用コネクタ16は、図10乃至図13に示されるように、互いに着脱可能に連結される第1のコネクタ部としての雄型コネクタ22と、第2のコネクタ部としての雌型コネクタ20とを含んで構成されている。
As shown in FIGS. 10 to 13, the
雄型コネクタ22は、例えば、樹脂材料で成形され、図14および図15に示されるように、後述するコンタクトピン24ai(i=1〜40)を内側に収容し保持するコンタクトピン保持部22Aと、一端が上述のテストボード10におけるコンタクトパッド群に当接されるコンタクトピン24aiと、コンタクトピン保持部22Aの端部に接合され雌型コネクタ20に接続される接続部22Bとを含んで構成されている。
The
コンタクトピン24aiは、例えば、燐青銅、あるいは、ベリリューム銅で作られている。コンタクトピン24aiは、所謂、ポゴピンと同様な構造を有しており、図18に拡大されて示されるように、一対の接触ピンP1,P2と、一対の接触ピンP1,P2を互いに離隔する方向に付勢する弾性部材としてのコイルスプリングSとを含んで構成されている。 The contact pin 24ai is made of, for example, phosphor bronze or beryllium copper. The contact pin 24ai has the same structure as a so-called pogo pin. As shown in an enlarged view in FIG. 18, the pair of contact pins P1, P2 and the pair of contact pins P1, P2 are separated from each other. And a coil spring S as an elastic member to be urged.
コンタクトピン保持部22Aは、図18に示されるように、接触ピンP1、および、コイルスプリングSを移動可能に収容する孔22ai,22bi(i=1〜20)を有している。孔22ai,22biは、それぞれ、図19に示されるように、Y座標軸に沿った直線上に上述のテストボード10のコンタクトパッド10gi,10siの間隔に対応して形成されている。孔22aiの列は、孔22biの列の上方に位置している。孔22ai,22biは、互いに同一の構造を有しているので孔22aiについて説明し、孔22biの説明を省略する。孔22aiは、接触ピンP1の基部、および、コイルスプリングSを収容する大径部と、大径部に連通し接触ピンP1の先端部が挿入される小径部とから構成されている。
As shown in FIG. 18, the contact
接続部22Bにおける接触ピンP2が突出する端面における両端には、図15に示されるように、ガイドピン22Pが一体に形成されている。各ガイドピン22Pは、図17に示されるように、上述の端面に対し略垂直に所定の長さだけ延びている。雄型コネクタ22が雌型コネクタ20に接続される場合、各ガイドピン22Pは、後述する雌型コネクタ20の孔20Rに嵌合される。また、接続部22Bにおける接触ピンP2が突出する端面におけるガイドピン22P相互間には、ガイド片22n1および22n2が所定の間隔をもって一体に端面に形成されている。Z座標軸に沿ったガイド片22n1および22n2の位置は、図16(A)、(B)および図17に示されるように、ガイドピン22Pの位置よりも高い位置とされる。さらに、接続部22Bの両側面には、雄型コネクタ22が雌型コネクタ20に接続される場合、後述する雌型コネクタ20のロック金具20Reおよび20Leにそれぞれ、係止される係止用爪部22Rn、22Lnが形成されている。Z座標軸に沿った係止用爪部22Rn、22Lnの位置は、ガイドピン22Pの位置と略同一に設定されている。接続部22Bにおけるコンタクトピン保持部22Aの孔22ai,22biに向かい合う位置には、それぞれ、コイルスプリングSの他端、および、接触ピンP2を移動可能に収容する孔が形成されている。その各孔は、接触ピンP2の基部、および、コイルスプリングSの他端を収容する大径部と、大径部に連通し接触ピンP2の先端部が挿入される小径部とから構成されている。
As shown in FIG. 15, guide pins 22P are integrally formed at both ends of the end surface of the connecting
雌型コネクタ20は、例えば、樹脂材料で成形され、図19および図20に示されるように、後述する信号用コンタクト端子32Siおよび接地用コンタクト端子32Gi(i=1〜20)を内側に収容し保持するコンタクト端子保持部20Aと、一端が上述のコンタクトピン24aiの接触ピンP2にそれぞれ接続される信号用コンタクト端子32Siおよび接地用コンタクト端子32Giと、コンタクト端子保持部20Aの両端部に一体に形成され配線基板12に固定される固定部20Bとを含んで構成されている。
The
コンタクトピン24aiの接触ピンP2に接続される信号用コンタクト端子32Siは、図22(A)および(B)に示されるように、例えば、燐青銅、あるいは、ベリリューム銅で作られている。信号用コンタクト端子32Siは、接触ピンP2を協働して挟持する一対の可動片32aおよび32bと、配線基板12の信号ライン用電極部に半田付け固定される1本の固定端子部32fと、一対の可動片32aおよび32bの結合部と固定端子部32fとを連結する連結部32dとから構成されている。
As shown in FIGS. 22A and 22B, the signal contact terminal 32Si connected to the contact pin P2 of the contact pin 24ai is made of, for example, phosphor bronze or beryllium copper. The signal contact terminal 32Si includes a pair of
弾性を有する一対の可動片32aおよび32bは、それぞれ、接点部32ac,32bcを先端部に有している。図22(C)に示される接点部32acおよび接点部32bcの相互間距離Daは、コンタクトピン24aiの接触ピンP2の直径よりも若干小に設定されている。可動片32aおよび32bの基部には、それぞれ、孔20biの内周部に係止される係止片32an,32bnが一体に形成されている。
The pair of elastic
コンタクトピン24aiの接触ピンP2に接続される接地用コンタクト端子30Giは、図23(A)および(B)に示されるように、例えば、燐青銅、あるいは、ベリリューム銅で作られている。接地用コンタクト端子30Giは、接触ピンP2を協働して挟持する一対の可動片30aおよび30bと、配線基板12の接地ライン用電極部に半田付け固定される固定端子部30f1および30f2と、一対の可動片30aおよび30bの結合部と固定端子部30f1および30f2とを連結する連結部30dとから構成されている。
The ground contact terminal 30Gi connected to the contact pin P2 of the contact pin 24ai is made of phosphor bronze or beryllium copper, for example, as shown in FIGS. 23 (A) and (B). The ground contact terminal 30Gi includes a pair of
弾性を有する一対の可動片30aおよび30bは、それぞれ、接点部30ac,30bcを先端部に有している。図23(C)に示される接点部30acおよび接点部30bcの相互間距離Dbは、コンタクトピン24aiの接触ピンP2の直径よりも若干小に設定されている。可動片30aおよび30bの基部には、それぞれ、孔20aiの内周部に係止される係止片30an,30bnが一体に形成されている。固定端子部30f1および30f2は、互いに所定距離、離隔して連結部30dの端部の両端に一体に形成されている。これにより、配線基板12の実装面において、信号用コンタクト端子32Siの固定端子部32fが、接地用コンタクト端子30Giの固定端子部30f1および30f2相互間に配置されることとなる。
Each of the pair of elastic
各固定部20Bは、貫通孔20aを中央部に有している。貫通孔20aには、雌型コネクタ20を配線基板12に固定するための小ネジが挿入される。各固定部20Bにおける雄型コネクタ22に向かい合う端部には、ガイドピン20Pが嵌合される孔20Rが開口している。孔20Rの周縁には、図19および図21に示されるように、ロック金具20Reおよび20Leが設けられている。ロック金具20Reおよび20Leは、それぞれ、孔20dを有している。孔20dの周縁には、雄型コネクタ22が雌型コネクタ20に接続される場合、上述の雄型コネクタ22の係止用爪部22Rn、22Lnが係止される。
Each fixing
コンタクト端子保持部20Aは、図19、図21に示されるように、接地用コンタクト端子30Gi、信号用コンタクト端子32Siをそれぞれ収容する孔20ai,20bi(i=1〜20)を有している。孔20ai,20biは、それぞれ、Y座標軸に沿った直線上に上述の接触ピンP2の間隔に対応して形成されている。孔20aiの列は、孔20biの列の上方に位置している。孔20ai,20biは、互いに同一の構造を有しているので孔20aiについて説明し、孔20biの説明を省略する。孔20aiは、接地用コンタクト端子30Giの可動片30aおよび30bが挿入され、係止片30an,30bnが開口端に圧入されるように構成されている。その際、図4に示されるように、接地用コンタクト端子30Giの連結部30dが、信号用コンタクト端子32Siの連結部32dを覆うようにコンタクト端子保持部20Aの背面部に形成される仕切壁相互間に配置される。
As shown in FIGS. 19 and 21, the contact terminal holding portion 20A has holes 20ai and 20bi (i = 1 to 20) for receiving the ground contact terminal 30Gi and the signal contact terminal 32Si, respectively. Each of the holes 20ai and 20bi is formed on a straight line along the Y coordinate axis so as to correspond to the distance between the contact pins P2. The row of holes 20ai is located above the row of holes 20bi. Since the holes 20ai and 20bi have the same structure, the hole 20ai will be described, and the description of the hole 20bi will be omitted. The hole 20ai is configured such that the
コンタクト端子保持部20Aの上面部には、雄型コネクタ22のガイド片22n1および22n2が挿入される溝20g1および20g2が形成されている。また、コンタクト端子保持部20Aの下面部には、図13、図20に示されるように、配線基板12の孔(不図示)に嵌合される位置決めピン20Pが2箇所に形成されている。
Grooves 20g1 and 20g2 into which the guide pieces 22n1 and 22n2 of the
斯かる構成において、基板接続用コネクタ16を配線基板12の実装面に実装するにあたり、先ず、信号用コンタクト端子32Siおよび接地用コンタクト端子32Giが装着された雌型コネクタ20が配線基板12の実装面に上述の小ネジで固定される。その際、図4に拡大されて示されるように、半田付け固定された信号用コンタクト端子32Siの固定端子部32fが、接地用コンタクト端子30Giの固定端子部30f1および30f2相互間に配置されることとなる。これにより、基板接続用コネクタ16の大幅な設計変更を伴うことなく、高速信号伝送路におけるクロストークが抑制されることとなる。
In such a configuration, when the
次に、図10および図13に示されるように、雄型コネクタ22のガイドピン22P、ガイド片22n1および22n2が、それぞれ、向かい合わされた雌型コネクタ20の溝20g1,20g2、孔20Rに挿入される。これにより、図1に示されるように、雄型コネクタ22の係止用爪部22Rn、22Lnが、ロック金具20Reおよび20Leの孔20dの周縁に係止される。従って、雄型コネクタ22と雌型コネクタ20とが接続され、基板接続用コネクタ16の組み立てが完了することとなる。その際、雄型コネクタ22におけるコンタクトピン24aiは、信号用コンタクト端子32Si、および、接地用コンタクト端子30Giの半田付け作業による熱影響を受ける虞がないのでコンタクトピン24aiの耐熱性が必要とされない。
Next, as shown in FIGS. 10 and 13, the
そして、図6に示されるように、雄型コネクタ22におけるコンタクトピン24aiに押し付けられたテストボード10が、連結片14およびスペーサSPを介して配線基板12に連結される。
Then, as shown in FIG. 6, the
一方、図24に示されるように組み立てられた基板接続用コネクタ16における雄型コネクタ22と雌型コネクタ20とを分解する場合、先ず、図26(A)に示されるように、プラスドライバー等の工具Tの先端が、ロック金具20Reと係止用爪部22Rnとを互いに引き離すように、その相互間に押し付けられ、図26(B)に示されるように、ロック金具20Reの一端が、その弾性力に抗して側方に移動せしめられる。その際、図26(C)に示されるように、工具Tの先端でロック金具20Reの一端が押さえられながら、雄型コネクタ22の係止用爪部22Rnがロック金具20Reの開口端の周縁から取り外される。次に、工具Tの先端が、ロック金具20Leと係止用爪部22Lnとを引き離すように、その相互間に押し付けられ、ロック金具20Leの一端が、その弾性力に抗して側方に移動せしめられる。その際、工具Tの先端でロック金具20Leの一端が押さえられながら、図26(D)に示されるように、雄型コネクタ22の係止用爪部22Lnがロック金具20Leの開口端の周縁から取り外される。これにより、図25に示されるように、板接続用コネクタ16における雄型コネクタ22と雌型コネクタ20とが分解され、互いに引き離し可能な状態となる。
On the other hand, when disassembling the
なお、本発明に係る基板接続用コネクタの一例においては、テストボードと配線基板とを接続するものとされたが、斯かる例に限られることなく、他の電子機器に用いられる複数のプリント配線基板を接続するために用いられるように適用されてもよいことは勿論である。 In the example of the board connecting connector according to the present invention, the test board and the wiring board are connected. However, the printed board is not limited to such an example and is used for other electronic devices. Of course, it may be applied to be used for connecting substrates.
10 テストボード
12 配線基板
16 基板接続用コネクタ
20 雌型コネクタ
20Re、20Le ロック金具
22 雄型コネクタ
22Rn、22Ln 係止用爪部
32Si 信号用コンタクト端子
32f 固定端子部
30Gi 接地用コンタクト端子
30f1、30f2 固定端子部
10
Claims (3)
前記第1の基板に連結される第2の基板に配され、前記第1のコネクタ部に対し着脱可能とされる第2のコネクタ部であって、前記複数のコンタクトピンにそれぞれ着脱可能に接続される一対の可動片と、該第2の基板に固定される1本の固定端子部と、前記一対の可動片の結合部と前記固定端子部とを連結する連結部とをそれぞれ有する複数の信号用コンタクト端子、および、前記複数のコンタクトピンにそれぞれ着脱可能に接続される一対の可動片と、該第2の基板に固定される2本の固定端子部と、前記一対の可動片の結合部と前記固定端子部とを連結する連結部とをそれぞれ有する複数の接地用コンタクト端子を有する第2のコネクタ部と、を備え、
前記信号用コンタクト端子の1本の固定端子部が、前記接地用コンタクト端子の連結部の端部に形成される互いに離隔した2本の固定端子部相互間に配されるように、前記第2のコネクタ部が、前記第2の基板に配されることを特徴とする基板接続用コネクタ。 A first connector portion having a plurality of contact pins in contact with the electrode group of the removable first substrate;
Arranged on a second substrate coupled to the first substrate, the relative first connector part and a second connector portion that will be detachable, respectively removably connected to said plurality of contact pins A plurality of movable pieces, a single fixed terminal portion fixed to the second substrate, and a plurality of connecting portions connecting the coupling portion of the pair of movable pieces and the fixed terminal portion . Signal contact terminals, a pair of movable pieces detachably connected to the plurality of contact pins, two fixed terminal portions fixed to the second substrate, and a combination of the pair of movable pieces A second connector part having a plurality of ground contact terminals each having a connecting part for connecting the part and the fixed terminal part ,
The second fixed terminal portion of the signal contact terminal is disposed between the two fixed terminal portions spaced apart from each other and formed at the end of the connecting portion of the ground contact terminal. A connector for connecting a board, wherein the connector portion is disposed on the second board.
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