JP6362419B2 - Printed circuit board - Google Patents

Printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
JP6362419B2
JP6362419B2 JP2014107303A JP2014107303A JP6362419B2 JP 6362419 B2 JP6362419 B2 JP 6362419B2 JP 2014107303 A JP2014107303 A JP 2014107303A JP 2014107303 A JP2014107303 A JP 2014107303A JP 6362419 B2 JP6362419 B2 JP 6362419B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
printed circuit
circuit board
wiring
filter component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014107303A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2015133468A (en
Inventor
藤之 中本
藤之 中本
陽介 渡邊
陽介 渡邊
佐々木 雄一
雄一 佐々木
尚人 岡
尚人 岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2014107303A priority Critical patent/JP6362419B2/en
Publication of JP2015133468A publication Critical patent/JP2015133468A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6362419B2 publication Critical patent/JP6362419B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Description

この発明は、配線とグラウンド面を有するプリント回路基板に関するものである。   The present invention relates to a printed circuit board having wiring and a ground surface.

従来、機器の状態設定等の制御回路において、基板上に電子部品及びその電子部品に接続した配線を実装したプリント回路基板が用いられている。また、静電気によって配線に流れる電流をアース側に逃がす機能を有するプリント回路基板も知られている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, printed circuit boards in which electronic components and wirings connected to the electronic components are mounted on a substrate are used in control circuits for setting the state of equipment. There is also known a printed circuit board having a function of letting a current flowing in the wiring due to static electricity escape to the ground side (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).

特許文献1のプリント基板は、基板上に成形したパターン(第1導体パターン)とアース(接地)側に接続したパターン(第2導体パターン)との間に設けたギャップ(間隙部)の幅を、一部だけ狭く(0.15mm幅に)形成している。これにより、ギャップを介して静電気をアース側に逃がし、第1導体パターンに接続したブロックの半導体が破壊されるのを防いでいる。また、特許文献2の配線基板も、同様に電子部品間に接続した導体パターンの一部をグラウンド(GND)導体パターンに近接させ、静電気をGND導体パターンに放電している。   In the printed circuit board of Patent Document 1, the width of the gap (gap portion) provided between the pattern (first conductor pattern) formed on the substrate and the pattern (second conductor pattern) connected to the ground (ground) side is set. , Only a part is formed narrow (0.15 mm width). Thereby, static electricity is released to the ground side through the gap, and the semiconductor of the block connected to the first conductor pattern is prevented from being destroyed. Similarly, in the wiring board of Patent Document 2, a part of a conductor pattern connected between electronic components is brought close to a ground (GND) conductor pattern to discharge static electricity to the GND conductor pattern.

特開平5−67851号公報JP-A-5-67851 特開2001−7455号公報JP 2001-7455 A

従来のプリント回路基板は、静電気をギャップを介してアース側にそのまま逃がしているため、アース側の電流経路に大きな電流が流れる。そのため、アース側の電流経路から放射ノイズが発生する課題があった。また、静電気をアース側に逃がした後、配線を流れる状態設定信号や直流電源信号などの信号電圧に瞬間的な過電圧(いわゆる「スパイク」)が生じる課題があった。   In the conventional printed circuit board, since static electricity is directly released to the ground side through the gap, a large current flows in the current path on the ground side. Therefore, there has been a problem that radiation noise is generated from the current path on the ground side. Further, there is a problem that an instantaneous overvoltage (so-called “spike”) occurs in a signal voltage such as a state setting signal or a DC power supply signal flowing through the wiring after the static electricity is released to the ground side.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、アース側の電流経路からの放射ノイズを抑制することができ、また配線を流れる信号の信号電圧のスパイクを抑制することができるプリント回路基板を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and can suppress radiation noise from the current path on the ground side, and can suppress spikes in the signal voltage of the signal flowing through the wiring. An object of the present invention is to provide a printed circuit board capable of performing

この発明のプリント回路基板は、基板の第1層に配置され、かつ部品に接続された配線と、第1層に配置され、かつ間隙部を介して配線に隣設された第1導体と、第1層に配置され、かつ電気的に接地された第2導体と、第1層に配置され、かつ第1導体と第2導体の間に介在されたフィルタ部品部と、を具備するものである。   The printed circuit board of the present invention includes a wiring disposed in the first layer of the substrate and connected to the component, a first conductor disposed in the first layer and adjacent to the wiring through the gap, A second conductor disposed on the first layer and electrically grounded; and a filter part disposed on the first layer and interposed between the first conductor and the second conductor. is there.

この発明のプリント回路基板によれば、アース側の電流経路からの放射ノイズを抑制することができ、また配線を流れる信号の信号電圧のスパイクを抑制することができる。   According to the printed circuit board of the present invention, the radiation noise from the current path on the ground side can be suppressed, and the spike of the signal voltage of the signal flowing through the wiring can be suppressed.

この発明の実施の形態1のプリント基板回路を上面から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the printed circuit board circuit of Embodiment 1 of this invention from the upper surface. この発明の実施の形態1のプリント回路基板をA−A’断面から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the printed circuit board of Embodiment 1 of this invention from the A-A 'cross section. この発明の実施の形態2のプリント回路基板を上面から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the printed circuit board of Embodiment 2 of this invention from the upper surface. この発明の実施の形態2のプリント回路基板をA−A’断面から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the printed circuit board of Embodiment 2 of this invention from the A-A 'cross section. この発明の実施の形態3のプリント回路基板を上面から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the printed circuit board of Embodiment 3 of this invention from the upper surface. この発明の実施の形態3のプリント回路基板をA−A’断面から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the printed circuit board of Embodiment 3 of this invention from the A-A 'cross section. この発明の実施の形態4のプリント回路基板を上面から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the printed circuit board of Embodiment 4 of this invention from the upper surface. この発明の実施の形態4のプリント回路基板をA−A’断面から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the printed circuit board of Embodiment 4 of this invention from the A-A 'cross section. この発明の実施の形態5のプリント回路基板を上面から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the printed circuit board of Embodiment 5 of this invention from the upper surface. この発明の実施の形態6のプリント回路基板を上面から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the printed circuit board of Embodiment 6 of this invention from the upper surface. この発明の実施の形態7のプリント回路基板を上面から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the printed circuit board of Embodiment 7 of this invention from the upper surface. この発明の実施の形態8のプリント回路基板を上面から見た説明図である。It is explanatory drawing which looked at the printed circuit board of Embodiment 8 of this invention from the upper surface.

実施の形態1.
図1及び図2を参照して、この発明の実施の形態1のプリント回路基板について説明する。
図中、19は基板である。基板19は、板状の誘電体で構成されている。基板19の第1層191に、静電気からの保護対象となるトランジスタなどの電子部品(部品)20が実装されている。また、第1層191に、電子部品20に接続された導体からなる配線12が配置されている。
Embodiment 1 FIG.
A printed circuit board according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.
In the figure, 19 is a substrate. The substrate 19 is made of a plate-like dielectric. An electronic component (component) 20 such as a transistor to be protected from static electricity is mounted on the first layer 191 of the substrate 19. In addition, the wiring 12 made of a conductor connected to the electronic component 20 is disposed on the first layer 191.

配線12に、間隙部22を介して第1導体13が隣設されている。第1導体13と第2導体16の間に、直列に接続したキャパシタ(容量素子)14及び抵抗素子15が介在されている。第1導体13、キャパシタ14、抵抗素子15及び第2導体16は、基板19の第1層191に配置されている。キャパシタ14及び抵抗素子15によってフィルタ部品部が構成されている。   A first conductor 13 is provided adjacent to the wiring 12 via a gap 22. A capacitor (capacitance element) 14 and a resistance element 15 connected in series are interposed between the first conductor 13 and the second conductor 16. The first conductor 13, the capacitor 14, the resistance element 15, and the second conductor 16 are disposed on the first layer 191 of the substrate 19. The capacitor 14 and the resistor element 15 constitute a filter component part.

基板19の第1層191と対向する第2層192に、接地導体からなるグラウンド面18が設けられている。第2導体16は、基板19を貫通する導体棒からなるビア17を介してグラウンド面18と接続され、電気的に接地されている。第1導体13、キャパシタ14、抵抗素子15、第2導体16、ビア17及びグラウンド面18によって、接地(アース)側の電流経路が構成されている。   A ground surface 18 made of a ground conductor is provided on the second layer 192 of the substrate 19 facing the first layer 191. The second conductor 16 is connected to the ground surface 18 via a via 17 made of a conductor rod that penetrates the substrate 19 and is electrically grounded. The first conductor 13, the capacitor 14, the resistor element 15, the second conductor 16, the via 17, and the ground plane 18 constitute a current path on the ground (earth) side.

このように構成されたプリント回路基板11の動作について説明する。
静電気によって配線12に流れた電流は、間隙部22を介して隣設された第1導体13に放電される。放電電流は、第1導体13からアース側の電流経路を順次流れ、最終的にビア17を介してグラウンド面18に流れる。
The operation of the printed circuit board 11 configured as described above will be described.
The electric current that has flowed through the wiring 12 due to static electricity is discharged to the first conductor 13 provided adjacently via the gap 22. The discharge current sequentially flows from the first conductor 13 through the current path on the ground side, and finally flows to the ground surface 18 via the via 17.

このとき、キャパシタ14及び抵抗素子15を実装したことにより、アース側の電流経路を流れる放電電流が小さくなる。そのため、アース側の電流経路からの放射ノイズを抑制することができる。また、キャパシタ14及び抵抗素子15が過電圧からの保護回路(いわゆる「スナバー回路」)の機能を果たすことで、配線12を流れる信号の信号電圧のスパイクを抑制することができる。   At this time, since the capacitor 14 and the resistor element 15 are mounted, the discharge current flowing through the ground-side current path is reduced. Therefore, radiation noise from the ground-side current path can be suppressed. In addition, since the capacitor 14 and the resistor element 15 serve as a protection circuit against overvoltage (so-called “snubber circuit”), the spike of the signal voltage of the signal flowing through the wiring 12 can be suppressed.

以上のように、この実施の形態1のプリント回路基板11は、第1導体13と第2導体16の間に、キャパシタ14及び抵抗素子15からなるフィルタ部品部が介在している。
これにより、アース側の電流経路からの放射ノイズを抑制することができ、また配線を流れる信号の信号電圧のスパイクを抑制することができる。
As described above, in the printed circuit board 11 according to the first embodiment, the filter component portion including the capacitor 14 and the resistance element 15 is interposed between the first conductor 13 and the second conductor 16.
Thereby, radiation noise from the current path on the ground side can be suppressed, and spikes in the signal voltage of the signal flowing through the wiring can be suppressed.

なお、プリント回路基板11は1枚の基板19からなる2層基板の構成としたが、層構成は何層であっても良い。多層基板のいずれかの層に配線、第1導体、第2導体及びフィルタ部品部を設け、他のいずれかの層に設けたグラウンド面と第2導体とを中空導体からなるスルーホールを介して接続したものとしても良い。   Although the printed circuit board 11 is a two-layer board composed of one board 19, the number of layers may be any number. A wiring, a first conductor, a second conductor, and a filter component portion are provided in any layer of the multilayer substrate, and the ground surface and the second conductor provided in any other layer are connected through a through hole made of a hollow conductor. It may be connected.

また、第1層191に配線12以外の他の導体パターンを設けたものとしても良い。さらに、電子部品20以外の他の半導体素子や電子部品が実装されているものとしても良い。   Further, a conductor pattern other than the wiring 12 may be provided on the first layer 191. Furthermore, other semiconductor elements and electronic components other than the electronic component 20 may be mounted.

また、図1及び図2には、第1導体13及び第2導体16がいずれも直方体状の導体からなるものを示したが、この形状に限定されるものではない。   1 and 2 show that the first conductor 13 and the second conductor 16 are each formed of a rectangular parallelepiped conductor, but are not limited to this shape.

実施の形態2.
図3及び図4を参照して、フィルタ部品部に3つの素子を設けたプリント回路基板について説明する。なお、図1及び図2に示す実施の形態1のプリント回路基板11と同様の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
Embodiment 2. FIG.
A printed circuit board in which three elements are provided in the filter component section will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structural member similar to the printed circuit board 11 of Embodiment 1 shown in FIG.1 and FIG.2, and description is abbreviate | omitted.

図中、21はインダクタ(誘導素子)である。第1導体13と第2導体16の間に、直列に接続したキャパシタ14、抵抗素子15及びインダクタ21が介在されている。キャパシタ14、抵抗素子15及びインダクタ21によってフィルタ部品部が構成されている。
第1導体13、キャパシタ14、抵抗素子15、インダクタ21、第2導体16、ビア17及びグラウンド面18によって、アース側の電流経路が構成されている。
In the figure, 21 is an inductor (inductive element). Between the first conductor 13 and the second conductor 16, a capacitor 14, a resistance element 15 and an inductor 21 connected in series are interposed. The capacitor 14, the resistance element 15, and the inductor 21 constitute a filter component part.
The first conductor 13, the capacitor 14, the resistance element 15, the inductor 21, the second conductor 16, the via 17, and the ground plane 18 constitute a ground-side current path.

このように構成されたプリント回路基板11aの動作について説明する。
静電気によって配線12に流れた電流は、間隙部22を介して隣設された第1導体13に放電される。放電電流は、第1導体13からアース側の電流経路を順次流れ、最終的にビア17を介してグラウンド面18に流れる。
The operation of the printed circuit board 11a configured as described above will be described.
The electric current that has flowed through the wiring 12 due to static electricity is discharged to the first conductor 13 provided adjacently via the gap 22. The discharge current sequentially flows from the first conductor 13 through the current path on the ground side, and finally flows to the ground surface 18 via the via 17.

このとき、キャパシタ14、抵抗素子15及びインダクタ21を実装したことにより、アース側の電流経路を流れる放電電流が小さくなる。そのため、アース側の電流経路からの放射ノイズを抑制することができる。また、キャパシタ14、抵抗素子15及びインダクタ21がスナバー回路の機能を果たすことで、配線12を流れる信号の信号電圧のスパイクを抑制することができる。   At this time, since the capacitor 14, the resistance element 15, and the inductor 21 are mounted, the discharge current flowing through the current path on the ground side becomes small. Therefore, radiation noise from the ground-side current path can be suppressed. In addition, since the capacitor 14, the resistance element 15, and the inductor 21 serve as a snubber circuit, spikes in the signal voltage of the signal flowing through the wiring 12 can be suppressed.

以上のように、この実施の形態2のプリント回路基板11aは、第1導体13と第2導体16の間に、キャパシタ14、抵抗素子15及びインダクタ21からなるフィルタ部品部が介在している。
これにより、アース側の電流経路からの放射ノイズを抑制することができ、また配線を流れる信号の信号電圧のスパイクを抑制することができる。
As described above, in the printed circuit board 11 a according to the second embodiment, the filter component portion including the capacitor 14, the resistance element 15, and the inductor 21 is interposed between the first conductor 13 and the second conductor 16.
Thereby, radiation noise from the current path on the ground side can be suppressed, and spikes in the signal voltage of the signal flowing through the wiring can be suppressed.

なお、インダクタ21に代えて、内部に導体線を設けたフェライトビーズ(いわゆる「フェライトビーズインダクタ」)を実装した構成としても良い。   Instead of the inductor 21, a ferrite bead (so-called “ferrite bead inductor”) having a conductor wire inside may be mounted.

実施の形態3.
図5及び図6を参照して、フィルタ部品部に1つの素子を設けたプリント回路基板について説明する。なお、図1及び図2に示す実施の形態1のプリント回路基板11と同様の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
Embodiment 3 FIG.
A printed circuit board in which one element is provided in the filter component section will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structural member similar to the printed circuit board 11 of Embodiment 1 shown in FIG.1 and FIG.2, and description is abbreviate | omitted.

第1導体13と第2導体16の間に、抵抗素子15が介在されている。抵抗素子15によってフィルタ部品部が構成されている。第1導体13、抵抗素子15、第2導体16、ビア17及びグラウンド面18によって、アース側の電流経路が構成されている。   A resistance element 15 is interposed between the first conductor 13 and the second conductor 16. The filter element portion is configured by the resistance element 15. The first conductor 13, the resistance element 15, the second conductor 16, the via 17, and the ground surface 18 constitute an earth-side current path.

このように構成されたプリント回路基板11bの動作について説明する。
静電気によって配線12に流れた電流は、間隙部22を介して隣設された第1導体13に放電される。放電電流は、第1導体13からアース側の電流経路を順次流れ、最終的にビア17を介してグラウンド面18に流れる。
The operation of the printed circuit board 11b configured as described above will be described.
The electric current that has flowed through the wiring 12 due to static electricity is discharged to the first conductor 13 provided adjacently via the gap 22. The discharge current sequentially flows from the first conductor 13 through the current path on the ground side, and finally flows to the ground surface 18 via the via 17.

このとき、抵抗素子15を実装したことにより、アース側の電流経路を流れる放電電流が小さくなる。そのため、アース側の電流経路からの放射ノイズを抑制することができる。   At this time, since the resistance element 15 is mounted, the discharge current flowing through the ground-side current path is reduced. Therefore, radiation noise from the ground-side current path can be suppressed.

以上のように、この実施の形態3のプリント回路基板11bは、第1導体13と第2導体16の間に、抵抗素子15からなるフィルタ部品部が介在している。
これにより、アース側の電流経路からの放射ノイズを抑制することができる。
As described above, in the printed circuit board 11 b according to the third embodiment, the filter component portion including the resistance element 15 is interposed between the first conductor 13 and the second conductor 16.
Thereby, radiation noise from the current path on the ground side can be suppressed.

なお、抵抗素子15に代えてフェライトビーズインダクタを実装した構成としても良い。   A configuration in which a ferrite bead inductor is mounted instead of the resistance element 15 may be adopted.

実施の形態4.
図7及び図8を参照して、配線の両側に第1導体、第2導体及びフィルタ部品部を設けたプリント回路基板について説明する。なお、図1及び図2に示す実施の形態1のプリント回路基板11と同様の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
Embodiment 4 FIG.
A printed circuit board provided with a first conductor, a second conductor, and a filter component portion on both sides of the wiring will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structural member similar to the printed circuit board 11 of Embodiment 1 shown in FIG.1 and FIG.2, and description is abbreviate | omitted.

配線12の間隙部22と対向する側方部に、間隙部22aを介して第1導体13aが隣設されている。第1導体13aと第2導体16aの間に、直列に接続したキャパシタ(容量素子)14a及び抵抗素子15aが介在されている。第1導体13a、キャパシタ14a、抵抗素子15a及び第2導体16aは、基板19の第1層191に設けられている。
キャパシタ14a及び抵抗素子15aによってフィルタ部品部が構成されている。
A first conductor 13a is provided adjacent to a side portion of the wiring 12 that faces the gap portion 22 via a gap portion 22a. A capacitor (capacitance element) 14a and a resistance element 15a connected in series are interposed between the first conductor 13a and the second conductor 16a. The first conductor 13 a, the capacitor 14 a, the resistance element 15 a, and the second conductor 16 a are provided on the first layer 191 of the substrate 19.
A filter component section is constituted by the capacitor 14a and the resistance element 15a.

第2導体16aは、基板19を貫通する導体棒からなるビア17aを介してグラウンド面18と接続され、電気的に接地されている。
ここで、第1導体13、キャパシタ14、抵抗素子15、第2導体16、ビア17及びグラウンド面18によって、アース側の第1電流経路が構成されている。同様に、第1導体13a、キャパシタ14a、抵抗素子15a、第2導体16a、ビア17a及びグラウンド面18によって、アース側の第2電流経路が構成されている。
The second conductor 16a is connected to the ground surface 18 via a via 17a made of a conductor rod that penetrates the substrate 19, and is electrically grounded.
Here, the first conductor 13, the capacitor 14, the resistance element 15, the second conductor 16, the via 17, and the ground plane 18 constitute a first current path on the ground side. Similarly, the first conductor 13a, the capacitor 14a, the resistance element 15a, the second conductor 16a, the via 17a, and the ground surface 18 constitute a second current path on the ground side.

このように構成されたプリント回路基板11cの動作について説明する。
静電気によって配線12に流れた電流は、間隙部22を介して隣設された第1導体13に放電される。放電電流は、第1導体13からアース側の第1電流経路を順次流れ、最終的にビア17を介してグラウンド面18に流れる。
また、静電気によって配線12に流れた電流は、間隙部22aを介して隣設された第1導体13aに放電される。放電電流は、第1導体13aからアース側の第2電流経路を順次流れ、最終的にビア17aを介してグラウンド面18に流れる。
The operation of the printed circuit board 11c configured as described above will be described.
The electric current that has flowed through the wiring 12 due to static electricity is discharged to the first conductor 13 provided adjacently via the gap 22. The discharge current sequentially flows from the first conductor 13 through the first current path on the ground side, and finally flows to the ground plane 18 via the via 17.
In addition, the current flowing through the wiring 12 due to static electricity is discharged to the first conductor 13a adjacent thereto via the gap 22a. The discharge current sequentially flows from the first conductor 13a through the second current path on the ground side, and finally flows to the ground surface 18 through the via 17a.

このとき、キャパシタ14及び抵抗素子15を実装したことにより、アース側の第1電流経路を流れる放電電流が小さくなる。また、キャパシタ14a及び抵抗素子15aを実装したことにより、アース側の第2電流経路を流れる放電電流が小さくなる。そのため、アース側の第1電流経路及び第2電流経路からの放射ノイズを抑制することができる。
また、キャパシタ14及び抵抗素子15とキャパシタ14a及び抵抗素子15aとがそれぞれスナバー回路の機能を果たすことで、配線12を流れる信号の信号電圧のスパイクを抑制することができる。
At this time, since the capacitor 14 and the resistance element 15 are mounted, the discharge current flowing through the first current path on the ground side becomes small. Further, since the capacitor 14a and the resistance element 15a are mounted, the discharge current flowing through the second current path on the ground side becomes small. Therefore, radiation noise from the first current path and the second current path on the ground side can be suppressed.
In addition, since the capacitor 14 and the resistor element 15 and the capacitor 14a and the resistor element 15a each function as a snubber circuit, spikes in the signal voltage of the signal flowing through the wiring 12 can be suppressed.

以上のように、この実施の形態4のプリント回路基板11cは、第1導体13と第2導体16の間にキャパシタ14及び抵抗素子15からなるフィルタ部品部が介在している。
また、第1導体13aと第2導体16aの間にキャパシタ14a及び抵抗素子15aからなるフィルタ部品部が介在している。
これにより、アース側の電流経路からの放射ノイズを抑制することができ、また配線を流れる信号の信号電圧のスパイクの発生を抑制することができる。
As described above, in the printed circuit board 11 c according to the fourth embodiment, the filter component portion including the capacitor 14 and the resistance element 15 is interposed between the first conductor 13 and the second conductor 16.
In addition, a filter component portion including a capacitor 14a and a resistance element 15a is interposed between the first conductor 13a and the second conductor 16a.
Thereby, radiation noise from the current path on the ground side can be suppressed, and the occurrence of spikes in the signal voltage of the signal flowing through the wiring can be suppressed.

なお、図7及び図8には、第1導体13a、キャパシタ14a、抵抗素子15a及び第2導体16aの配置が、配線12を対象軸として第1導体13、キャパシタ14、抵抗素子15及び第2導体16とそれぞれ線対称になっているものを示したが、この配置に限定されるものではない。   7 and 8, the arrangement of the first conductor 13a, the capacitor 14a, the resistive element 15a, and the second conductor 16a is such that the first conductor 13, the capacitor 14, the resistive element 15 and the second conductor 16a with the wiring 12 as the target axis. Although the conductor 16 and the conductor 16 are shown to be line symmetrical, the arrangement is not limited to this.

また、第1導体13と第1導体13aとは互いに異なる形状の導体を用いても良く、第2導体16と第2導体16aとは互いに異なる形状の導体を用いても良い。   The first conductor 13 and the first conductor 13a may be different conductors, and the second conductor 16 and the second conductor 16a may be different conductors.

また、配線12の両側のフィルタ部品部は、互いに異なる素子を用いたものとしても良い。それぞれのフィルタ部品部を、実施の形態2又は実施の形態3で示したフィルタ部品部のうちのいずれかの構成としても良い。   Also, the filter parts on both sides of the wiring 12 may use different elements. Each filter component unit may have any one of the filter component units described in the second embodiment or the third embodiment.

実施の形態5.
図9を参照して、フィルタ部品部に2つの素子を設けたプリント回路基板について説明する。なお、図1及び図2に示す実施の形態1のプリント回路基板11と同様の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
Embodiment 5. FIG.
With reference to FIG. 9, a printed circuit board in which two elements are provided in the filter component section will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structural member similar to the printed circuit board 11 of Embodiment 1 shown in FIG.1 and FIG.2, and description is abbreviate | omitted.

第1導体13と第2導体16の間に、並列に接続したキャパシタ14及び抵抗素子15が介在されている。キャパシタ14及び抵抗素子15によってフィルタ部品部が構成されている。   A capacitor 14 and a resistance element 15 connected in parallel are interposed between the first conductor 13 and the second conductor 16. The capacitor 14 and the resistor element 15 constitute a filter component part.

第1導体13、キャパシタ14、第2導体16、ビア17及びグラウンド面18によって、アース側の第1電流経路が構成されている。第1導体13、抵抗素子15、第2導体16、ビア17及びグラウンド面18によって、アース側の第2電流経路が構成されている。   The first conductor 13, the capacitor 14, the second conductor 16, the via 17, and the ground plane 18 constitute a first current path on the ground side. The first conductor 13, the resistance element 15, the second conductor 16, the via 17, and the ground surface 18 constitute a second current path on the ground side.

このように構成されたプリント回路基板11dの動作について説明する。
静電気によって配線12に流れた電流は、間隙部22を介して隣設された第1導体13に放電される。放電電流は、第1導体13からアース側の第1電流経路及び第2電流経路を順次流れ、最終的にビア17を介してグラウンド面18に流れる。
The operation of the printed circuit board 11d configured as described above will be described.
The electric current that has flowed through the wiring 12 due to static electricity is discharged to the first conductor 13 provided adjacently via the gap 22. The discharge current sequentially flows from the first conductor 13 through the first current path and the second current path on the ground side, and finally flows through the via 17 to the ground surface 18.

このとき、キャパシタ14を実装したことにより、アース側の第1電流経路を流れる放電電流が小さくなる。抵抗素子15を実装したことにより、アース側の第2電流経路を流れる放電電流が小さくなる。そのため、アース側の第1電流経路及び第2電流経路からの放射ノイズを抑制することができる。   At this time, since the capacitor 14 is mounted, the discharge current flowing through the first current path on the ground side becomes small. By mounting the resistance element 15, the discharge current flowing through the second current path on the ground side becomes small. Therefore, radiation noise from the first current path and the second current path on the ground side can be suppressed.

以上のように、この実施の形態5のプリント回路基板11dは、第1導体13と第2導体16の間に、キャパシタ14及び抵抗素子15からなるフィルタ部品部が介在している。
これにより、アース側の電流経路からの放射ノイズを抑制することができる。
As described above, in the printed circuit board 11 d according to the fifth embodiment, the filter component portion including the capacitor 14 and the resistance element 15 is interposed between the first conductor 13 and the second conductor 16.
Thereby, radiation noise from the current path on the ground side can be suppressed.

なお、抵抗素子15に代えて、誘導素子又はフェライトビーズインダクタを実装した構成としても良い。   Instead of the resistance element 15, an inductive element or a ferrite bead inductor may be mounted.

実施の形態6.
図10を参照して、フィルタ部品部に3つの素子を設けたプリント回路基板について説明する。なお、図1及び図2に示す実施の形態1のプリント回路基板11と同様の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
Embodiment 6 FIG.
A printed circuit board in which three elements are provided in the filter component section will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structural member similar to the printed circuit board 11 of Embodiment 1 shown in FIG.1 and FIG.2, and description is abbreviate | omitted.

第1導体13と第2導体16の間に、キャパシタ14及びキャパシタ23が直列に接続されている。キャパシタ14及びキャパシタ23に対して、抵抗素子15が並列に接続されている。キャパシタ14、キャパシタ23及び抵抗素子15によってフィルタ部品部が構成されている。   A capacitor 14 and a capacitor 23 are connected in series between the first conductor 13 and the second conductor 16. A resistive element 15 is connected in parallel to the capacitor 14 and the capacitor 23. The capacitor 14, the capacitor 23, and the resistance element 15 constitute a filter component unit.

第1導体13、キャパシタ14、キャパシタ23、第2導体16、ビア17及びグラウンド面18によって、アース側の第1電流経路が構成されている。第1導体13、抵抗素子15、第2導体16、ビア17及びグラウンド面18によって、アース側の第2電流経路が構成されている。   The first conductor 13, the capacitor 14, the capacitor 23, the second conductor 16, the via 17, and the ground plane 18 constitute a first current path on the ground side. The first conductor 13, the resistance element 15, the second conductor 16, the via 17, and the ground surface 18 constitute a second current path on the ground side.

このように構成されたプリント回路基板11eの動作について説明する。
静電気によって配線12に流れた電流は、間隙部22を介して隣設された第1導体13に放電される。放電電流は、第1導体13からアース側の第1電流経路及び第2電流経路を順次流れ、最終的にビア17を介してグラウンド面18に流れる。
The operation of the printed circuit board 11e configured as described above will be described.
The electric current that has flowed through the wiring 12 due to static electricity is discharged to the first conductor 13 provided adjacently via the gap 22. The discharge current sequentially flows from the first conductor 13 through the first current path and the second current path on the ground side, and finally flows through the via 17 to the ground surface 18.

このとき、キャパシタ14及びキャパシタ23を実装したことにより、アース側の第1電流経路を流れる放電電流が小さくなる。抵抗素子15を実装したことにより、アース側の第2電流経路を流れる放電電流が小さくなる。そのため、アース側の第1電流経路及び第2電流経路からの放射ノイズを抑制することができる。   At this time, since the capacitor 14 and the capacitor 23 are mounted, the discharge current flowing through the first current path on the ground side becomes small. By mounting the resistance element 15, the discharge current flowing through the second current path on the ground side becomes small. Therefore, radiation noise from the first current path and the second current path on the ground side can be suppressed.

また、静電気が高電圧である場合、フィルタ部品部のキャパシタが電気的に短絡して、いわゆる「ショート故障」を起こす可能性がある。これに対し、複数個のキャパシタ14,23を直列に実装することで、高電圧に耐えてショート故障を防ぐことができる。   In addition, when the static electricity is at a high voltage, the capacitor of the filter component part may be electrically short-circuited to cause a so-called “short failure”. On the other hand, by mounting a plurality of capacitors 14 and 23 in series, it is possible to withstand a high voltage and prevent a short circuit failure.

以上のように、この実施の形態6のプリント回路基板11eは、第1導体13と第2導体16の間に、直列に接続した複数個のキャパシタ14,23と、キャパシタ14,23に対して並列に接続した抵抗素子15とからなるフィルタ部品部が介在している。
これにより、アース側の電流経路からの放射ノイズを抑制し、かつ高電圧によるキャパシタ14,23のショート故障を防ぐことができる。
As described above, the printed circuit board 11e according to the sixth embodiment has a plurality of capacitors 14 and 23 connected in series between the first conductor 13 and the second conductor 16, and the capacitors 14 and 23. A filter component part comprising a resistive element 15 connected in parallel is interposed.
Thereby, radiation noise from the current path on the ground side can be suppressed, and a short circuit failure of the capacitors 14 and 23 due to a high voltage can be prevented.

なお、抵抗素子15に代えて、誘導素子又はフェライトビーズインダクタを実装した構成としても良い。また、2個のキャパシタ14,23に代えて、n個(nは3以上の自然数)のキャパシタを直列に実装した構成としても良い。   Instead of the resistance element 15, an inductive element or a ferrite bead inductor may be mounted. Instead of the two capacitors 14 and 23, a configuration in which n (n is a natural number of 3 or more) capacitors are mounted in series may be employed.

実施の形態7.
図11を参照して、フィルタ部品部に2つの素子を設けたプリント回路基板について説明する。なお、図1及び図2に示す実施の形態1のプリント回路基板11と同様の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
Embodiment 7 FIG.
A printed circuit board in which two elements are provided in the filter component section will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structural member similar to the printed circuit board 11 of Embodiment 1 shown in FIG.1 and FIG.2, and description is abbreviate | omitted.

第1導体13と第2導体16の間に、並列に接続した抵抗素子15及び抵抗素子24が介在されている。抵抗素子15及び抵抗素子24によってフィルタ部品部が構成されている。   A resistance element 15 and a resistance element 24 connected in parallel are interposed between the first conductor 13 and the second conductor 16. The filter element portion is configured by the resistance element 15 and the resistance element 24.

第1導体13、抵抗素子15、第2導体16、ビア17及びグラウンド面18によって、アース側の第1電流経路が構成されている。第1導体13、抵抗素子24、第2導体16、ビア17及びグラウンド面18によって、アース側の第2電流経路が構成されている。   The first conductor 13, the resistance element 15, the second conductor 16, the via 17, and the ground surface 18 constitute a first current path on the ground side. The first conductor 13, the resistance element 24, the second conductor 16, the via 17, and the ground surface 18 constitute a second current path on the ground side.

このように構成されたプリント回路基板11fの動作について説明する。
静電気によって配線12に流れた電流は、間隙部22を介して隣設された第1導体13に放電される。放電電流は、第1導体13からアース側の第1電流経路及び第2電流経路を順次流れ、最終的にビア17を介してグラウンド面18に流れる。
The operation of the printed circuit board 11f configured as described above will be described.
The electric current that has flowed through the wiring 12 due to static electricity is discharged to the first conductor 13 provided adjacently via the gap 22. The discharge current sequentially flows from the first conductor 13 through the first current path and the second current path on the ground side, and finally flows through the via 17 to the ground surface 18.

このとき、抵抗素子15を実装したことにより、アース側の第1電流経路を流れる放電電流が小さくなる。抵抗素子24を実装したことにより、アース側の第2電流経路を流れる放電電流が小さくなる。そのため、アース側の第1電流経路及び第2電流経路からの放射ノイズを抑制することができる。   At this time, since the resistance element 15 is mounted, the discharge current flowing through the first current path on the ground side becomes small. By mounting the resistance element 24, the discharge current flowing through the second current path on the ground side is reduced. Therefore, radiation noise from the first current path and the second current path on the ground side can be suppressed.

また、フィルタ部品部の抵抗素子にかかる電圧が高電圧である場合、抵抗素子が故障する可能性がある。これに対し、複数個の抵抗素子15,24を並列に実装することで、抵抗素子15,24に流れる電流を分流することができる。そのため、高電圧に耐えて抵抗素子15,24の故障を防ぐことができる。   Further, when the voltage applied to the resistance element of the filter part is a high voltage, the resistance element may fail. On the other hand, the current flowing through the resistance elements 15 and 24 can be shunted by mounting the plurality of resistance elements 15 and 24 in parallel. Therefore, it is possible to withstand a high voltage and prevent the resistance elements 15 and 24 from failing.

以上のように、この実施の形態7のプリント回路基板11fは、第1導体13と第2導体16の間に、抵抗素子15及び抵抗素子24からなるフィルタ部品部が介在している。
これにより、アース側の電流経路からの放射ノイズを抑制し、かつ高電圧による抵抗素子15,24の故障を防ぐことができる。
As described above, in the printed circuit board 11 f according to the seventh embodiment, the filter component portion including the resistance element 15 and the resistance element 24 is interposed between the first conductor 13 and the second conductor 16.
Thereby, radiation noise from the current path on the ground side can be suppressed, and failure of the resistance elements 15 and 24 due to high voltage can be prevented.

なお、抵抗素子15,24に代えて、誘導素子又はフェライトビーズインダクタを実装した構成としても良い。また、2個の抵抗素子15,24に代えて、m個(mは3以上の自然数)の抵抗素子を並列に実装した構成としても良い。   Instead of the resistance elements 15 and 24, an inductive element or a ferrite bead inductor may be mounted. Instead of the two resistance elements 15 and 24, m (m is a natural number of 3 or more) resistance elements may be mounted in parallel.

実施の形態8.
図12を参照して、配線に部品保護用の素子を設けたプリント回路基板について説明する。なお、図11に示す実施の形態7のプリント回路基板11fと同様の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
Embodiment 8 FIG.
With reference to FIG. 12, a printed circuit board in which a component protecting element is provided on the wiring will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structural member similar to the printed circuit board 11f of Embodiment 7 shown in FIG. 11, and description is abbreviate | omitted.

配線12に対して、抵抗素子(部品保護用抵抗素子)25が直列に実装されている。第1導体13と第2導体16の間には、並列に接続した抵抗素子15及び抵抗素子24からなるフィルタ部品部が介在されている。   A resistance element (component protection resistance element) 25 is mounted in series with the wiring 12. Between the first conductor 13 and the second conductor 16, a filter component portion composed of a resistance element 15 and a resistance element 24 connected in parallel is interposed.

第1導体13、抵抗素子15、第2導体16、ビア17及びグラウンド面18によって、アース側の第1電流経路が構成されている。第1導体13、抵抗素子24、第2導体16、ビア17及びグラウンド面18によって、アース側の第2電流経路が構成されている。   The first conductor 13, the resistance element 15, the second conductor 16, the via 17, and the ground surface 18 constitute a first current path on the ground side. The first conductor 13, the resistance element 24, the second conductor 16, the via 17, and the ground surface 18 constitute a second current path on the ground side.

このように構成されたプリント回路基板11gの動作について説明する。
静電気によって配線12に流れた電流は、間隙部22を介して隣設された第1導体13に放電される。放電電流は、第1導体13からアース側の第1電流経路及び第2電流経路を順次流れ、最終的にビア17を介してグラウンド面18に流れる。
The operation of the thus configured printed circuit board 11g will be described.
The electric current that has flowed through the wiring 12 due to static electricity is discharged to the first conductor 13 provided adjacently via the gap 22. The discharge current sequentially flows from the first conductor 13 through the first current path and the second current path on the ground side, and finally flows through the via 17 to the ground surface 18.

このとき、配線12に対して直列に抵抗素子25を実装したことにより、電子部品20を静電気による電流から保護することができる。   At this time, by mounting the resistance element 25 in series with the wiring 12, the electronic component 20 can be protected from a current caused by static electricity.

また、抵抗素子15を実装したことにより、アース側の第1電流経路を流れる放電電流が小さくなる。抵抗素子24を実装したことにより、アース側の第2電流経路を流れる放電電流が小さくなる。そのため、アース側の第1電流経路及び第2電流経路からの放射ノイズを抑制することができる。   In addition, since the resistance element 15 is mounted, the discharge current flowing through the first current path on the ground side is reduced. By mounting the resistance element 24, the discharge current flowing through the second current path on the ground side is reduced. Therefore, radiation noise from the first current path and the second current path on the ground side can be suppressed.

以上のように、この実施の形態8のプリント回路基板11gは、配線12に対して直列に抵抗素子25を実装している。第1導体13と第2導体16の間に、並列に接続した抵抗素子15及び抵抗素子24からなるフィルタ部品部が介在している。
これにより、電子部品20を静電気による電流から保護し、かつアース側の電流経路からの放射ノイズを抑制することができる。
As described above, the printed circuit board 11 g according to the eighth embodiment has the resistance element 25 mounted in series with the wiring 12. Between the first conductor 13 and the second conductor 16, a filter component portion composed of a resistance element 15 and a resistance element 24 connected in parallel is interposed.
Thereby, the electronic component 20 can be protected from the electric current by static electricity, and the radiation noise from the earth-side current path can be suppressed.

なお、抵抗素子25に代えて、誘導素子(部品保護用誘導素子)又はフェライトビーズインダクタ(部品保護用フェライトビーズ誘導素子)を実装した構成としても良い。   Instead of the resistance element 25, an inductive element (component protecting inductive element) or a ferrite bead inductor (component protecting ferrite bead inducting element) may be mounted.

なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。   In the present invention, within the scope of the invention, any combination of the embodiments, or any modification of any component in each embodiment, or omission of any component in each embodiment is possible. .

11,11a,11b,11c,11d,11e,11f,11g プリント回路基板、12 配線、13,13a 第1導体、14,14a キャパシタ(容量素子)、15,15a 抵抗素子、16,16a 第2導体、17,17a ビア、18 グラウンド面、19 基板、20 電子部品(部品)、21 インダクタ(誘導素子)、22,22a 間隙部、23 キャパシタ(容量素子)、24 抵抗素子、25 抵抗素子(部品保護用抵抗素子)。   11, 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f, 11g Printed circuit board, 12 wiring, 13, 13a first conductor, 14, 14a capacitor (capacitance element), 15, 15a resistance element, 16, 16a second conductor 17, 17a Via, 18 Ground plane, 19 Substrate, 20 Electronic component (component), 21 Inductor (inductive element), 22, 22a Gap, 23 Capacitor (capacitance element), 24 Resistive element, 25 Resistive element (component protection) Resistance element).

Claims (16)

基板の第1層に配置され、かつ部品に接続された配線と、
前記第1層に配置され、かつ間隙部を介して前記配線に隣設された第1導体と、
前記第1層に配置され、かつ電気的に接地された第2導体と、
前記第1層に配置され、かつ前記第1導体と前記第2導体の間に介在されたフィルタ部品部と、
を具備することを特徴とするプリント回路基板。
Wiring disposed on the first layer of the substrate and connected to the component;
A first conductor disposed in the first layer and adjacent to the wiring via a gap;
A second conductor disposed in the first layer and electrically grounded;
A filter part disposed in the first layer and interposed between the first conductor and the second conductor;
A printed circuit board comprising:
前記第2導体は、前記基板を貫通した導体棒を介して前記基板の第2層に設けられた接地導体と接続されていることを特徴とする請求項1記載のプリント回路基板。 It said second conductor is a printed circuit board according to claim 1, wherein the through conductor rod penetrating the substrate are connected to the ground conductor provided on the second layer of the substrate. 前記フィルタ部品部は、容量素子及び抵抗素子が直列に接続されていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のプリント回路基板。   The printed circuit board according to claim 1, wherein the filter component unit includes a capacitor element and a resistor element connected in series. 前記フィルタ部品部は、容量素子、抵抗素子及び誘導素子が直列に接続されていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のプリント回路基板。   The printed circuit board according to claim 1, wherein the filter component unit includes a capacitive element, a resistive element, and an inductive element connected in series. 前記フィルタ部品部は、容量素子、抵抗素子及びフェライトビーズ誘導素子が直列に接続されていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のプリント回路基板。   3. The printed circuit board according to claim 1, wherein a capacitor element, a resistance element, and a ferrite bead induction element are connected in series to the filter component unit. 前記フィルタ部品部は、抵抗素子又はフェライトビーズ誘導素子であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のプリント回路基板。   The printed circuit board according to claim 1, wherein the filter component unit is a resistance element or a ferrite bead induction element. 前記フィルタ部品部は、容量素子及び抵抗素子が並列に接続されていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のプリント回路基板。   The printed circuit board according to claim 1, wherein the filter component section includes a capacitor element and a resistor element connected in parallel. 前記フィルタ部品部は、容量素子及びフェライトビーズ誘導素子が並列に接続されていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のプリント回路基板。   3. The printed circuit board according to claim 1, wherein a capacitor element and a ferrite bead induction element are connected in parallel to the filter component unit. 4. 前記フィルタ部品部は、容量素子及び誘導素子が並列に接続されていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のプリント回路基板。   The printed circuit board according to claim 1, wherein the filter component unit includes a capacitor element and an inductive element connected in parallel. 前記フィルタ部品部は、複数個の容量素子が直列に接続され、該容量素子に対して抵抗素子が並列に接続されていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のプリント回路基板。   The printed circuit board according to claim 1, wherein the filter component unit includes a plurality of capacitive elements connected in series, and a resistive element connected in parallel to the capacitive element. 前記フィルタ部品部は、複数個の抵抗素子が並列に接続されていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のプリント回路基板。   The printed circuit board according to claim 1, wherein the filter component unit includes a plurality of resistance elements connected in parallel. 前記配線に、部品保護用抵抗素子が接続されていることを特徴とする請求項1から請求項11のうちのいずれか1項記載のプリント回路基板。   The printed circuit board according to claim 1, wherein a component protection resistance element is connected to the wiring. 前記配線に、部品保護用誘導素子が接続されていることを特徴とする請求項1から請求項11のうちのいずれか1項記載のプリント回路基板。   The printed circuit board according to claim 1, wherein an inductive element for component protection is connected to the wiring. 前記配線に、部品保護用フェライトビーズ誘導素子が接続されていることを特徴とする請求項1から請求項11のうちのいずれか1項記載のプリント回路基板。   The printed circuit board according to any one of claims 1 to 11, wherein a ferrite bead induction element for component protection is connected to the wiring. 前記第1導体、前記第2導体及び前記フィルタ部品部は、前記配線に対する両側部にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項1から請求項14のうちのいずれか1項記載のプリント回路基板。The printed circuit according to claim 1, wherein the first conductor, the second conductor, and the filter component portion are provided on both sides of the wiring. substrate. 前記配線に対する一方の側部に設けられた前記フィルタ部品部と前記配線に対する他方の側部に設けられた前記フィルタ部品部とが互いに異なる素子により構成されていることを特徴する請求項15記載のプリント回路基板。16. The filter component portion provided on one side with respect to the wiring and the filter component portion provided on the other side with respect to the wiring are configured by different elements. Printed circuit board.
JP2014107303A 2013-12-11 2014-05-23 Printed circuit board Active JP6362419B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014107303A JP6362419B2 (en) 2013-12-11 2014-05-23 Printed circuit board

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013256194 2013-12-11
JP2013256194 2013-12-11
JP2014107303A JP6362419B2 (en) 2013-12-11 2014-05-23 Printed circuit board

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015133468A JP2015133468A (en) 2015-07-23
JP6362419B2 true JP6362419B2 (en) 2018-07-25

Family

ID=53900446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014107303A Active JP6362419B2 (en) 2013-12-11 2014-05-23 Printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6362419B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200073643A (en) 2018-12-14 2020-06-24 삼성전자주식회사 Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63249421A (en) * 1987-04-02 1988-10-17 株式会社東芝 Cr filter
JPH0541221U (en) * 1991-10-30 1993-06-01 セイコーエプソン株式会社 Noise filter
JP3439160B2 (en) * 1999-07-26 2003-08-25 株式会社ホンダエレシス Printed circuit board device and method of manufacturing the same
JP2012049117A (en) * 2010-07-27 2012-03-08 Fujitsu Ten Ltd Electronic circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015133468A (en) 2015-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9570972B2 (en) CR snubber circuit
JP5063529B2 (en) Printed circuit board
JP5437558B2 (en) Electromagnetic noise countermeasure structure for printed circuit boards
US20110211319A1 (en) Electric discharge protection for surface mounted and embedded components
US10199400B2 (en) Array substrate, display panel and display device
JP6672605B2 (en) Power converter
US9748155B2 (en) Printed circuit board
JP6362419B2 (en) Printed circuit board
JP2005203789A (en) High current feed-through device
JP6336278B2 (en) Printed circuit board
WO2018142611A1 (en) Noise filter
JP6373912B2 (en) Noise filter and circuit board on which the noise filter is formed
US8125794B2 (en) Multilayer printed wiring board and electronic device using the same
US20230422391A1 (en) Vehicle-mounted electronic control device
JP4872877B2 (en) Wiring board
JP5882001B2 (en) Printed wiring board
JP2009283519A (en) Connection structure of printed wiring board
JP4968299B2 (en) Electrical equipment
JP2002313933A (en) Layout structure of semiconductor integrated circuit
JP5397493B2 (en) Electrical equipment
JP6520685B2 (en) Noise filter
JP2017011080A (en) Printed circuit board
JP2017076702A (en) Printed wiring board
TWI403224B (en) Circuit board structure
KR102480343B1 (en) Electric shock protection device and mobile electronic device with the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170110

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170927

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171107

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171225

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180529

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180626

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6362419

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250