JP6350817B2 - 熱電材料、熱電変換素子及び熱電材料から成るπ型モジュール群乃至π型モジュール群以外と熱変電換素子の組み合わせから成るモジュール群 - Google Patents
熱電材料、熱電変換素子及び熱電材料から成るπ型モジュール群乃至π型モジュール群以外と熱変電換素子の組み合わせから成るモジュール群 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6350817B2 JP6350817B2 JP2014183668A JP2014183668A JP6350817B2 JP 6350817 B2 JP6350817 B2 JP 6350817B2 JP 2014183668 A JP2014183668 A JP 2014183668A JP 2014183668 A JP2014183668 A JP 2014183668A JP 6350817 B2 JP6350817 B2 JP 6350817B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoelectric conversion
- thermoelectric
- conversion element
- generation
- space
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 264
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims description 191
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 191
- 239000008207 working material Substances 0.000 claims description 97
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 50
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 238000010248 power generation Methods 0.000 claims description 26
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 21
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 18
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 15
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 14
- 230000006378 damage Effects 0.000 claims description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 10
- 238000005457 optimization Methods 0.000 claims description 9
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 claims description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000005641 tunneling Effects 0.000 claims description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 claims 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 claims 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 229910005335 FePt Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 8
- 230000005422 Nernst effect Effects 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 7
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005418 spin wave Effects 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 229910002665 PbTe Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 230000002547 anomalous effect Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 3
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N tellanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Te] OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002909 Bi-Te Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020599 Co 3 O 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 2
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 description 2
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052963 cobaltite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- -1 superlattices Substances 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910018473 Al—Mn—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018871 CoO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018989 CoSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020712 Co—Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005356 Ettingshausen effect Effects 0.000 description 1
- 230000005355 Hall effect Effects 0.000 description 1
- 206010021143 Hypoxia Diseases 0.000 description 1
- 229910019018 Mg 2 Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019064 Mg-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019406 Mg—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910014106 Na-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000002193 Pain Diseases 0.000 description 1
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005678 Seebeck effect Effects 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910008310 Si—Ge Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEDYJQEMCKDDX-UHFFFAOYSA-N antimony bismuth Chemical compound [Sb].[Bi] PEEDYJQEMCKDDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000007323 disproportionation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005551 mechanical alloying Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000329 molecular dynamics simulation Methods 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000005610 quantum mechanics Effects 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000002490 spark plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 230000005619 thermoelectricity Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910021350 transition metal silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N11/00—Generators or motors not provided for elsewhere; Alleged perpetua mobilia obtained by electric or magnetic means
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Air-Conditioning For Vehicles (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Description
その濃度に対して熱電性能をよくするには
1)電子あるいはホール濃度を高くしρを小さくする
2)Wiedemann−Franzの法則よりκc∝1/ρであることからκphを小さくする
3)電子あるいはホールの有効質量の大きな材料系でSを大きくする
の3通りが考えられる。
例えば上記の1)の例は、高い電気伝導度を実現する多量のキャリアが必要となる。フラットバンド金属では、大きなフェルミ面と電子−ホール励起の非対称性に起因し、高い電気伝導度と巨大な熱起電力が両立する。このため、熱電変換性能が飛躍的に向上する。その例として、層状コバルト酸化物NaxCoO2は巨大な熱起電力を示すことから熱電材料として注目され、第一原理バンド計算等の“デジタル”なスクリーニング(非特許文献1)による熱電材料の材料探査が行なわれている。
上記のZTは古典系作業物質の伝熱量と電流量に関する熱平衡輸送理論を用いて導出されている。この理論は量子系作業物質にも拡張できる。
、電子と正孔の電気伝導率であり、σは正味の電気伝導率σ=σh+σeである。Seが負であるため電子が正孔と共存するとゼーベック係数の絶対値は小さくなる。(非特許文献2)
Mg2Siの結晶構造は立方晶でCaF2型構造をもち、熱電性能としては650K付近にピークを持つn型の熱電材料である。MgをAgに置換したMg2SiAg0.05のSは250<T<850[K]で−1.8<S<−0.5[mV]である。また(Mg1−xAgx)2Six(x=0.05)は300<T<500[K]で0.8<S<1.2[mV]であることが知られている。(非特許文献10)
Al−Mn−Si系C54型化合物の単相生成領域はごく狭く、AlとSiに対して1at%程度の置換しか許されない。しかし、この僅かな置換により電子濃度が変化し、n型およびp型の熱電材料が得られる。前者の組成はAl32Mn34Si34であり、後者の組成はAl33Mn34Si33である。いずれの化合物も絶対値にして300μV/Kを越える非常に大きなSを示す。しかし、残念ながら、電気抵抗率と熱伝導度が大きいために、ZTは期待したほど大きな値が得られない欠点がある(非特許文献11)。
また、アモルファス/ナノサイズ結晶の混合構造(非特許文献12)等でも、上記のようにZTは大きくならないが、非常に大きなSを示す熱電材料が沢山ある。
ルの脚部の吸熱量は小さくなるので雰囲気への熱伝導、対流の影響を除くため、通常は真空容器が使用され、−100℃程度の低温になると、周辺の物体からの輻射が大きく影響する。熱電材料の外壁材料である絶縁・断熱・外的衝撃緩和・輻射シールド等を担う部材部分に工夫が必要となる。更に、空冷フィン、ファン付き空冷フィン、あるいは水冷などを用いて放熱を行い、そのほかの構造物との熱のやり取りも考慮しなければならない。そして、熱電材料はグリース・接着・はんだづけによって、電極・構造物に取り付けられている。また、はんだの電気化学的溶出がないように、あるいは段落0022に記載の熱電材料から成るモジュールやシステムでグリース・接着剤などの拡散がないように、システム内のモジュール内部への湿気侵入防止のために、エポキシ樹脂、シリコン樹脂などでシールしている。こういったグリースやシール材によってモジュールの低温部と高温部間の熱伝導が生じて性能が下がっている。
ズに小さくすると、必要な断面積は減少し、出力密度が増えることが報告されている。実用用途として、人体と大気間の温度差でP〜10数μWが得られている。
子を電極を兼ねた部材とを直列に圧接し、その電極部材に受・放熱用のフィンなどが付加乃至不付加の一体型モジュール、この例として、エネルギー効率を高くするペルチエ装置がある。これは二組の極性の違う熱電変換素子の間に電極を兼ねた吸熱フィンと放熱フィンを挟み、これらの吸熱フィン列と放熱フィン列の境界に断熱壁を設けて、冷風あるいは温風を得られる構造である。
あるいは、二組の極性の違う熱電変換素子を薄いシート状に加工し交互に積層後、一体焼成を行う積層一体型モジュールは以下のような特徴
i. 熱電変換素子間を接続する電極が不要、
ii. 熱電変換素子間の絶縁を確保する空間が不要、
iii.熱電変換素子数を増加させても面積効率が高い、
iv. 低い温度差でも高い起電力を得やすい
上記の色々なモジュール段落0021の工夫を持つ熱電変換素子から成るモジュール群に適用されている。
それぞれ低熱源と高熱源からの吸収熱量、Pは電気的仕事を表す。また、絶縁体にセラミックス基盤が用いられるモジュールとセラミック基盤のない(スケルトンタイプ)ものがある。熱源間温度差や基盤の大きさによるがセラミックス基盤では高熱源と低熱源に挟まれた熱電モジュールに生じる熱応力が、スケルトンタイプより大きくなる。また、熱源と絶縁体、絶縁体と電極、電極と熱電材料、複数の異種熱電材料の接合からなるセグメント異種熱電材料、組成比や不純物濃度の最適化を温度分割し、熱流が直列になるように積重ねて一つの素子にするセグメント素子等の界面に生じる熱応力に対する耐久性の向上による耐熱サイクル性の改善と熱電変換素子ではさらに向上が図られている。
足部分の極性がそれぞれ同じ熱電変換素子になるように一枚の皮膜された電極板上に並
異なる対同士が一枚の皮膜された電極板に並ぶ直列配列、またこれらの複合した配列が
の複数の対から組み立てられている。モジュールの性能を向上させるに熱電変換素子対
放出される。この間に電気的仕事Pが外界に作用する。すなわち、
なるエネルギー収支バランスが生じる。システム効率ηは
1)使用するモジュールの能力と目標性能とをバランスさせる。
2)モジュール単体の性能を適当な経済性で最大発揮できるようにする。
を考慮に入れる。
例えば、発電稼動のシステム効率ηgenは
当段落の最適化が熱電変換素子乃至熱電変換素子から成るモジュール群やシステムに適用されている。
になる。更に、モジュール高温部は圧接力から開放されて片持ち梁構造となるために、従来課題とされていた温度差に起因した熱応力ひずみ問題も軽減され、取り付けにおける汎用性の拡大と信頼性向上となる。
1)古典系、量子系あるいは、巨視的量子系作業物質で稼働する空間部分の端子間距離制御と、
2)熱電変換素子の空間および、微細構造物で架橋した空間部分における熱電変換素子系外の電磁場乃至放射線による作業物質流制御により、
3)熱電変換素子乃至熱電変換素子から成るモジュール、システムによる発電、冷却あるいは加熱稼働制御を可能とし、
4)系外からの光や系内にある放射線源等による電荷乃至熱滞留によるダメージを回避するために、作業物質良導体、熱電材料、熱電変換素子等を用い、
ュール以外の熱電変換素子の組み合わせから成るモジュール群(以後、「熱電変換素子の組み合わせからなるモジュール群」と略す。)内に、
6)電荷乃至熱滞留によるダメージを回避し、更に「熱電変換素子の組み合わせからなるモジュール群」内の作業物質流乃至熱流に大きな乱れが生じないように絶縁材料、熱電材料そして、熱電変換素子等を用いて「熱電変換素子の組み合わせからなるモジュール群」の材料が製作される。特許文献1、2工夫が施されていない熱電材料を0世代熱電材料とすると、これを1世代熱電材料となり、
7)特許文献1,2工夫により0世代熱電材料から0世代熱電変換素子を製作するのと同工程である上記の1)〜4)によって1世代熱電材料内の空間部分の輻射エネルギー損失が少なくなるように接合することで1世代熱電変換素子を製作し
8)0世代熱電材料はもちろん内蔵している1世代熱電変換素子に上記5)と6)行程から制作する材料は上記の0世代熱電変換材料から製作されるので、これは1世代熱電材料となり、1世代熱電材料に特許文献1、2の工夫を行い、更に、この手続続けて熱電変換効率がカルノー効率に近い熱電変換システム
9)ここまでは二つの異なる熱源温度の一方が環境雰囲気の温度と一致乃至一致しない場合である基本系を扱った。二つ以上の異なる熱源温度がある場合では基本系の組合わて熱電変換効率がカルノー効率に近いi(i=1、2、・・・自然数で、i=1が従来の基本系に相当する。)種熱電変換システム
を製作することを目的とする。
κph成分とκc成分が同じ場合には、フォノンによる熱伝導だけを抑えて他が変わらなくすると数1の性能指数は容易に2倍になる。性能指数の良い熱電材料にκph成分とκc成分が同程度のものがある。
図3は対峙する端子が双方ともナノメートル・オーダーの尖塔構造でサブマイクロメートル以下のオーダーの長さdだけ離れている場合である。作業物質の放出部と受取部での作業物質流の制御に優れた構造でもある。
本明細書に組み込まれ、その一部を構成する添付の図面は、本発明の原理に従った1つ以上の実施例を図示し、本明細書とともに、そのような実施例を模式的に説明するものである。発明の概念図では発明の本質を強調した説明になっている。
失を小さくできる。上記ii)では、図4のように作業物質である荷電粒子受取端子表面44の形状を、作業物質である荷電粒子放出尖塔表面43を囲むように変形することで、最大電界E凸の値を持つ領域は変形する前より増加し、そこでの荷電粒子放出する面積部分は増加する。またその他の作業物質受取端子表面44の尖った部位の電界が最大になる可能性もでてくる。その結果、荷電粒子放出量が増える。このように、表面43、44の形状を変化させることにより、作業物質である荷電粒子の電界放出による空間42での作業物質流が空間を挟む熱伝導材料40、41のいずれかの作業物質流に出来るだけ近づけ、あるいはより増加することで、数1の性能指数を向上させることを可能とする。作業物質流量が小さい場合に段落0010の記載の非常に大きなゼーベック係数を熱電材料を用いるが、図5のよう複数の尖塔構造50、51、52にし、並列にすることで作業物質流量を増やすことができる。この時50、51、52のそれぞれの対応する部分の温度が同一であることが望ましい。
作業物質良導体薄膜の保護部材は、素子を強化することにより、あるいは熱の集中を防ぐことにより劣化の影響を少なくし、効率を増加させる。作業物質受取尖塔の「尖った部材」表面あるいは放出尖塔表面を作業物質良導体を保護することにより作業物質受取る「尖った部材」表面あるいは尖塔表面と熱電材料内部との局在作業物質濃度差に基づいたこれら表面から内部への移動に対する作業物質のポテンシャル障壁を小さくし、あるいは作業物質の濃度が過不足であることに基づく破壊を少なくすることができる。
1)空間部分端子間内の尖塔表面から対峙する「尖った部材」表面間距離がLmax(T)を超えると、この空間部分のフォノン等による熱伝達をほとんど無視できる。このLmax(T)は、段落0035で述べたように尖塔表面と対峙する「尖った部材」を構成する原子間の力と関係があり原子間力顕微鏡と測定表面間距離の実測測定範囲から得ることができる。熱膨張や熱源の熱揺らぎ、特に低温では量子揺らぎを考慮することでLmax(T)を補正できる。
2)稼働中の空間部分内の尖塔表面の近傍の増強電界強度は対峙する尖塔表面とそれに対峙する「尖った部材」表面間での電位差/距離に曲率を考慮に入れた比例係数βをかけて近似できる。あるいは、シミュレーションによって求められる。また対峙する尖塔表面とそれに対峙する「尖った部材」表面間の電位差は空間を挟む両端の熱電材料の起電力に影響を受ける。
3)作業物質の熱励起や低温での量子揺らぎやトンネル透過による作業物質の移動量は作業物質放出する尖塔表面の面積の大きさ・方向に依存する。また段落0008でも述べたように注入された尖塔表面とそれと対峙するの「尖った部材」表面内の、作業物質の移動の方向によって作業物質が注入される熱電材料バルクの作業物質の状態密度が注入前から変わり、その結果微視的な電気伝導度、熱伝導度に影響を与える。尖塔表面とそれに対峙する「尖った部材」表面に至る部位を細線にすることで、これらの伝導度が変化し、性能指数がよくなる。空間の作業物質受取る「尖った部材」面が上記2を満たすように空間形状や空間内で尖塔表面とそれに対峙する「尖った部材」表面間距離を最適化して熱電材料の作業物質流に近づける。このような工夫により段落0008でも述べたようにスムーズで効率的な作業物質の空間移動が可能となる。
4)一つの尖塔では熱電材料バルク以上の作業物質流が得られないときは、図2のように複数の尖塔を配すことにより作業物質流を大きくすることができる。複数の尖塔が電子放出端子表面に密にあると上記2のβの効果が大きく低減される。電界電子放出による作業物質流が分割される前の両端にある熱電材料の作業物質流以上になるか、あるいはできるだけ近づけるように電子放出尖塔端子表面の尖塔密度を含めて最適化する。このようにして適切な空間内で尖塔表面とそれに対峙する「尖った部材」表面間距離が定まる。
上記の結果、1個以上の電極端子表面の形状を含めて最適化された空間部分により、対峙尖塔表面とそれに対峙するマウント形状を含む尖塔の「尖った部材」表面間や、それらと接合する部材表面間温度差による輻射放出エネルギー損失以外の付加損失を大きく低減できる。高温部と低温部の温度差が狭域である発電稼動がある場合は、空間内で尖塔表面とそれに対峙する「尖った部材」表面間距離の最適化ができない。この場合は図6の繋がった空間部分を用いる。冷却の場合は必要なだけの起電力・電流を印加する。上記のように製造されれば、熱電材料の性能指数が最高であっても、熱電変換素子の性能指数は大きく改善される。また冷却稼働は発電稼働の可逆過程なので、冷却稼働でもこのように製造された熱電変換素子の効率は大きく改善される。
モジュールのように、他の熱電変換素子群に依存しない熱電変換素子群は、他の熱電変
となる集合でシステムに実装される。直列あるいは並列、または直列と並列の混成した
及び精神に従って意図される。
ステムを提供することには、数多くの実施形態が採用され得る。
モジュール以外の熱電変換素子の組み合わせから成るモジュール群内に、電荷乃至熱集中が生じないこれらモジュール群から成る熱電材料を含む熱電材料の例は、二組の極性
体が一定で一様な熱流が生じない場合は、二組の極性の違う熱電材料を電極を兼ねた直列に圧接し、その圧接部に受・放熱用のフィンなどの部材を有乃至無の一体型モジュールや、ゼーベック係数が異方性を示す熱電材料等を用いる必要がある。カスケード型の
提示されるものであり、請求項に係る発明に関する限定といて解釈されるべきでない。
、特に断らない限り、本発明に決定的に重要な、あるいは不可欠なものとして解されるべきではない。
ールの輻射エネルギー損失より遥かに大きいが、前者と後者の面積比が遥かに小さいこ
作業物質良導体との接合部分に空間部分乃至繋がった空間部分を装着可能である。
型モジュールでは作業物質良導体138は絶縁物135から熱流を取り入れる。ここで
うまでもない。
11 作業物質放出端子表面をもつ熱電材料または作業物質良導体
12 空間
13 作業物質放出端子の尖塔表面
14 作業物質受取端子表面
15 作業物質の導電性原子乃至分子を含む材料を含むコーティング乃至厚み
16 保護部材
20 作業物質受取端子表面をもつ熱電材料または作業物質良導体
21 作業物質放出端子表面をもつ熱電材料または作業物質良導体
22 空間部分内に構築された構造物間距離d(d≧Lmax(T))
23 作業物質放出端子の尖塔表面
24 作業物質受取端子表面
25 コーティング乃至厚み
30 作業物質受取端子表面をもつ熱電材料または作業物質良導体
31 作業物質放出端子表面をもつ熱電材料または作業物質良導体
32 空間部分内に構築された構造物間距離d(d≧Lmax(T))
33 保護部材
34、35 コーティング乃至厚み
40 作業物質受取端子表面をもつ熱電材料または作業物質良導体
41 作業物質放出端子表面をもつ熱電材料または作業物質良導体
42 空間
43 作業物質放出端子の尖塔表面
44 作業物質受取端子表面
50、51、52 尖塔構造
80 熱電材料または作業物質良導体
81 熱電材料または作業物質良導体
82 空間
83 作業物質良導体架橋部材
84、85 保護部材
90 作業物質受取端子表面をもつ熱電材料または作業物質良導体
91 作業物質放出端子表面をもつ熱電材料または作業物質良導体
92 空間
93 複数の作業物質良導体架橋部材
100 作業物質受取端子表面をもつ熱電材料または作業物質良導体
101 作業物質放出端子表面をもつ熱電材料または作業物質良導体
102 空間
103 線源
105 作業物質の導電性原子乃至分子を含む材料を含むコーティング乃至厚み
106 保護部材
110、111 熱電材料または作業物質良導体
112 空間
113 相似形状をもつ面と端子表面との間の空間
114 相似形状をもつ面
115 相似形状をもつ面と端子表面との間を保持し、作業物質が流れるようにする材料
120、121、122 熱電材料または作業物質良導体のセグメント
130、131 i−1世代熱電材料
132 空間
133、134 作業物質良導体
135 絶縁材料
136 熱電材料または作業物質良導体
137 保護部材乃至厚み
138 作業物質良導体
139 i世代熱電変換素子
Claims (8)
- 従来の熱電材料を0世代熱電材料とするとき、空間を挟む部材が少なくとも一方が熱電材料で、この熱電材料の端部とこの空間で対峙する部材は「同じ又は異なる熱電材料の部材あるいは“外界の系と接続するための端板”あるいは高や低熱源や温部と対峙する部材」の中の一つの部材を絶縁あるいは断熱あるいは外的衝撃緩和あるいは輻射シールドを担う部材部分が環境雰囲気の温度の少なくとも二つの異なる熱源に接触しているとき、この空間の互いに対峙する異なる絶対温度Tを持つ表面間で熱流を遮断するように空間内の熱流方向で対峙する界面間隔がそれぞれの界面構成材料で構成した原子間力顕微鏡で熱雑音を考慮した測定において原子間力の影響のなくなることで決まる長い方の距離を材料に依存する断熱間隔「距離」
れる方向の空間で対峙する部材端面は、二つの平行面とは限らない界面上の一方に尖塔、そして尖塔の最先端近傍部がコイル形状、あるいはコイル状に形成される尖塔の脚部を脚部が立脚する界面の面形状に合わせて太くできる尖塔の凸先端部表面のいずれか一つから構築される端面とこれに対峙するもう一つの端面上に構築される前述と同様に脚部を太くできる尖塔あるいは「尖った部材」(以上の尖塔あるいは「尖った部材」を「尖塔等」と定義する)の凸先端部
料自身による起電力が作用し、作業物質流量が空間に接する熱電材料内と変わらない材料に依存するこの端面対間隔を端子間距離とし、この端面対を一つ以上持つ空間である空間部分を一つ以上持つ熱電材料あるいは“外界の系と接続するための端板”あるいは高や低熱源や温部と対峙する部材を絶縁あるいは断熱あるいは外的衝撃緩和あるいは輻射シールドを担う部材部分が環境雰囲気の温度の熱浴中にあるとき、これを一括して0世代熱電変換素子と定義し、この0世代熱電変換素子内部にある熱電材料部あるいは空間部分で、(I)正と負電荷のどちらか極性の作業物質、あるいは(II)正と負電荷の極性の作業物質が稼働する熱電変換素子の場合、この0世代熱電変換素子系外の電場、磁場による、この系内にさらなる温度勾配、作業物質濃度勾配、速度勾配が生じ、それら生じた勾配によって駆動される古典系作業物質、量子系作業物質あるいは巨視的量子系作業物質が顕著になる温度は違うが、そのような作業物質を含む0世代熱電変換素子に“外界の系と接続するための端板”から電流乃至電圧印加する場合としない場合に
(A)空間部分の作業物質が存在する
A:個々の前記「尖塔等」に電磁場、
B:互いに異なる極性の電荷あるいは、同じ極性の電荷の作業物質をもつ隣接する二つの前記「尖塔等」が作る
平面で作業物質流に垂直に磁場
c:あるいは前述のAとBを同時
駆動することを可能とし、
(B)前述の(A)に加えて更に空間部分に隣接する熱電材料の作業物質流に垂直磁場制御することを可能とし、
端子間距離で熱電変換素子内の前記「尖塔等」の凸先端部とこれに対峙する界面乃至尖塔乃至「尖った部材」の凸先端部表面(以後、これらを凸先端部と省す)の表面全体、あるいは作業物質良導体の接合部表面とこれが接合する熱電変換素子、π型モジュールやこれらから作られるモジュールの“外界の系と接続するための端板”で、尖塔の凸先端部と作業物質良導体の接合部表面を前者、尖塔の凸先端部に対峙する凸先端部の表面と“外界の系と接続するための端板”表面を後者とし、含まれる作業物質を前者と後者の一方乃至両方に供給あるいは、吸収する原子乃至分子濃度に依存して、前者と後者が接合部が作業物質の稼動温度領域に対応してオーミック接合乃至ショットキー接合および量子作業物質トンネル効果乃至巨視的量子系作業物質秩序パラメータの重なり程度の中で、全てが独立に最適に生じる濃度をもつ接続子を後者の表面上につくるために、如何なる二つの接続子間でも互いに離れて干渉しない距離、あるいは干渉をなくす材料のコーティング乃至厚みで、
(i)後者の尖塔の凸先端部に対峙する凸先端部の表面上にこれら接続子がつくられ、前者の尖塔の凸先端部を、作業物質の稼動温度領域に対応してオーミック接合乃至ショットキー接合間および量子作業物質のトンネル効果乃至巨視的量子系作業物質のトンネル効果の程度を調節しやすい特徴
(ii)後者の“外界の系と接続するための端板”上の複数の接続子をつくり、これら接続子を全ての接続子にそれぞれ作業物質良導体の接合部表面を接合させ、熱電変換素子、π型モジュールやこれらから作られる上位モジュールが発電、冷却、加熱のそれぞれの稼動に合うように組み換えが可能な配線を持ち端子間距離で対峙する、古典系作業物質あるいは量子系作業物質あるいは端子間距離で対峙する双方が巨視的量子系作業物質で動作する温度領域のいずれかで示される温度領域に於いて、これら温度領域あるいはこれらに含まれるある温度領域から別の温度領域に至るまでの温度領域が広範囲である場合は、
それぞれの温度領域全体乃至ある温度域、あるいは広範囲の温度領域で動作する一つの熱電材料の無次元性能指数ZTよりもこの温度領域をカバーする互いに異なる狭い温度領域を持つそれぞれの温度領域ではZTが最高値の熱電材料を用いたセグメント化された熱電材料のZTは改善されるが、空間部分を持つ熱電変換素子のZTは空間部分の工夫がないセグメント化された熱電材料より熱伝導率を低減できるために更に改善され、その上熱応力による損傷乃至素材イオンの拡散混入を低減すること、あるいは作業物質の空間部分内の前述の対峙面端部への移動により発生乃至吸収する熱、作業物質の作業物質流方向の運動量分布、作業物質濃度分布乃至スピン分布の変化を利用することを特徴とする0世代熱電変換素子。 - 空間を挟む部材が少なくとも一方が0世代熱電材料であるとき、この熱電材料自身の起電力が
熱流は遮断されるが、この空間内で対峙する作業物質の少なくとも一方の作業物質が古典系作業物質あるいは量子系作業物質で動作する温度領域で、作業物質が流れる方向でこの空間に接
の距離で対峙する界面間を架橋部材両端部の脚部が立脚する界面の平面形状に合わせて太くできる架橋部材で架橋し、これを1本以上もつ繋がった空間部分に隣接する部材と架橋部材の脚部との界面と架橋部材内での格子振動散乱によって格子振動による熱伝量を小さくでき、繋がった空間部分を一つ以上持つ熱電材料、“外界の系と接続するための端板”、熱源乃至温部と対峙する部材を絶縁あるいは断熱あるいは外的衝撃緩和あるいは輻射シールドの部材部分が環境雰囲気の温度の少なくとも二つの異なる熱源に接触しているとき、これを請求項1記載と同様に0世代熱電変換素子と定義し、また請求項1記載の(A)と(B)で請求項1記載の「尖塔等」の代わりに架橋部材とする部分で電場あるいは磁場が駆動し、またこの熱電変換素子は請求項1記載の空間部分をゼロ以上含み、請求項1記載と同様に元来の0世代熱電材料自身や繋がった空間部分がなくセグメント化された0世代熱電材料の性能指数を上回る上、熱応力による損傷乃至素材イオンの拡散混入を低減すること、また作業物質が繋がった空間部分内の架橋部材を伝わる移動により発生乃至吸収する熱、作業物質の作業物質流れ方向の運動量分布、作業物質濃度分布乃至スピン分布を利用することを特徴とする0世代(繋がった)熱電変換素子。 - 請求項1記載の熱電変換素子内の少なくとも1つの空間部分内の少なくとも一つ尖塔の作業物質が流出する凸先端部と、この尖塔の脚部を支える界面、或いは請求項2記載の熱電変換素子内の少なくとも1つの繋がった空間部分内の少なくとも一つの架橋部材の脚部に作業物質を供給する界面に放射線あるいは電磁波を照射可能とする、放射線源あるいは請求項1、2記載の(A)と(B)駆動を兼ねる電磁波源で、照射部位位置と線源位置間が請求項1記載の
めに、これら線源を具備した空間部分あるいは繋がった空間部分と接する熱電材料と同等乃至それ以上の作業物質流量があり、これら空間部分乃至繋がった空間部分の工夫がない熱電材料の場合に比べ作業物質流を大きくし熱伝導率を低減することを特徴とする請求項1又は2に記載の0世代熱電変換素子。 - 請求項1記載の空間部分内の尖塔の脚部と接合する界面とこれに対峙する界面あるいは請求項1記載の「尖塔等」の表面全体、および請求項2記載の繋がった空間部分内の架橋部材の両脚部が接合する両界面に作業物質の導電性原子あるいは分子を含む材料であるコーティングあるいは厚みのある部材を貼り付ける際に、コーティングあるいは厚みのある部材表面とこれに対峙するコーティングあるいは厚みのある部材表面あるいは尖塔の凸先端部間隔が請求項1
項3記載の放射線や電磁波照射による局部的な帯電あるいは作業物質の滞留を防ぐ上記の空間部分あるいは繋がった空間部分内の界面のコーティング乃至厚みを具備することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の0世代熱電変換素子。 - 請求項1、請求項2、請求項3記載の空間部分乃至繋がった空間部分内の請求項1記載の「尖塔等」乃至架橋部材表面と界面及び請求項4記載のコーティング乃至厚みに対する放射線や電磁派照射による作業物質励起あるいは、請求項1記載の「尖塔等」あるいは架橋部材表面あるいは界面のコーティングあるいは厚みの損傷を、原子間力が強く、あるいは原子集団の位相が揃い協調した運動により表面の振動を吸収する材料である保護部材の表面が請求項1記載の
至コーティング乃至厚みの作業物質励起で作業物質エネルギー状態が変化し大きな作業物質流が滞留したり、請求項1記載の「尖塔等」あるいは請求項2記載の架橋部材に大量に流れる、あるいは前述の界面及びコーティング乃至厚みの照射損傷による劣化しにくいことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の0世代熱電変換素子。 - 請求項1、請求項2、請求項3、請求項4、請求項5記載の熱電変換素子のZTを向上させるために、請求項1、請求項2に記載の熱電変換素子を全く含まない熱電材料を0世代熱電材料、そしてそのZTをZ0Tとすると、
0−a)請求項1に記載の熱電変換素子あるいは、起電力が小さいために請求項2に記載の熱電変換素子や、
0−b)請求項3、請求項4、請求項5記載の熱電変換素子を0世代熱電変換素子とし、
0−c)0世代熱電変換素子と作業物質良導体、絶縁材料、0世代熱電材料、輻射シールドを多数含む集合体を1世代熱電材料、
とすると、そのZTは1世代熱電材料のZ1Tと読替えることになり、Z1T>Z0Tであり、上記の0−a)〜0−c)の手続きをもう一度繰返すと、
1−a)1世代熱電変換素子あるいは、起電力が小さいために繋がった1世代熱電変換素子や、
1−b)請求項3、請求項4、請求項5記載の特徴を持つ1世代熱電変換素子を1世代熱電変換素子とし、
1−c)1世代熱電変換素子と作業物質良導体、絶縁材料、0世代熱電材料、輻射シールドを多数含む集合体を2世代熱電材料、とすると、そのZTを2世代熱電材料のZ2Tと読替えることになり、Z2T>Z1Tであり、更に、この手続きを3、・・・、n回目
まで繰り返してえられる、 n世代熱電変換素子あるいは、それらを内蔵するn世代熱電材料あるいは、無限回繰返すとカルノー効率に近づく準カルノー熱電変換素子。 - 請求項6記載の熱電変換素子で請求項3、請求項4、請求項5記載の工夫の有る無しを考慮し空間部分に操作を可能とする可動部を請求項6のn≧0世代熱電変換素子あるいは、それらを
空間部分のオーミック接合とショットキー接合間の移動、および量子作業物質のトンネル程度や空間部分で隣接する二つの巨視的量子系作業物質秩序パラメータの重なり程度がゼロも含めて程度の変化でき、狭い温度領域は勿論、広範囲温度領域まで発電、冷却、加熱の少なくとも二つの稼動に対応し、しかも広範囲温度領域に対応できる請求項6記載の熱電変換素子あるいはこれらから組み立てられるπ型モジュールあるいはπ型モジュール以外のモジュールを集積化することで絶縁あるいは断熱あるいは外的衝撃緩和あるいは輻射シールドの部材材料使用量を低減することおよび、それらを内蔵する熱電変換システムを作りやすい特徴をも含む、請求項6で請求項3、請求項4、請求項5に記載のn世代熱電変換素子の“外界の系と接続するための端板”の近傍あるいは空間部分に稼動部をもつ熱電変換素子を用いたセグメント素子であることにより、可動部がない場合に比べ調整しやすいことを特徴とする請求項3〜5のいずれか1項に記載の特徴を持つ熱電変換モジュールあるいは、それらを内蔵する熱電変換システム。 - 上記請求項6では、二つの異なる固定した熱源温度の一方が環境雰囲気の温度と一致あるいは一致しない基本系を扱い、ここでは三つ以上の異なる固定した熱源温度の中で任意の二つの異なる熱源温度の一方が環境雰囲気の温度と一致あるいは一致しない請求項6記載のi(i=1、2、・・・自然数で、最大のiが1のとき従来の基本系に相当する)種n世代熱電変換素子あるいは準カルノーi種熱電変換素子から成るi種n世代熱電変換モジュールあるいは準カルノーi種熱電変換モジュールがあり、
(i)それぞれの前述の任意の二つの熱源に絶縁材料を介して全て接触あるいは一つ以上非接触している“外界の系と接続するための端板”の温度が上位の種間モジュール化で接続すべき相手方の“外界の系と接続するための端板”の温度とが全て同じ場合と一つ以上違う場合があるが、少なくとも一つ以上異なる温度の場合、一つ以上のi種n世代熱電変換素子あるいは準カルノーi種熱電変換素子から成るi種n世代熱電変換モジュールあるいは準カルノーi種熱電変換モジュールのそれぞれの“外界の系と接続するための端板”上の接続子を上位の種間モジュール化の接続子とし、この接続子の温度と異なる温度を持つ違ったiと異なるi’種n世代熱電変換素子あるいは準カルノーi’種熱電変換素子から成るi’種n世代熱電変換モジュールあるいは準カルノーi’種熱電変換モジュールのそれぞれの“外界の系と接続するための端板”上の接続子を上位のiとi’種間モジュール化の接続子とし、これらの接続子間の、
(ii)上記(i)記載の上位の種間モジュールを含めたi種n世代熱電変換素子・i種n世代熱電変換モジュールあるいは準カルノーi種熱電変換モジュールの“外界の系と接続するための端板”上の接続子を電流・電圧源乃至外部負荷との接続子とし、これら接続子の温度は電流・電圧源乃至外部負荷が置かれている環境雰囲気の温度、ある温度の一方乃至両方と異なるの熱浴内にある場合、電流・電圧源乃至外部負荷の電極子と接続子間の
温度差を基本系の請求項6記載のn世代熱電変換素子あるいは準カルノー熱電変換素子から成るn世代熱電変換モジュールあるいは準カルノー熱電変換モジュールで利用する、最適化i種n世代熱電変換素子あるいは最適化準カルノーi種熱電変換素子から成る最適化i種n世代熱電変換モジュールあるいは準カルノー最適化i種熱電変換モジュールあるいは、それらを内蔵する最適化熱電変換システム。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014183668A JP6350817B2 (ja) | 2014-08-23 | 2014-08-23 | 熱電材料、熱電変換素子及び熱電材料から成るπ型モジュール群乃至π型モジュール群以外と熱変電換素子の組み合わせから成るモジュール群 |
| PCT/JP2015/072812 WO2016031572A1 (ja) | 2014-08-23 | 2015-07-28 | 熱電材料、熱電変換素子及び熱電材料から成るπ型モジュール群乃至π型モジュール群以外と熱変電換素子の組み合わせから成るモジュール群 |
| CN201580052882.9A CN107155379A (zh) | 2014-08-23 | 2015-07-28 | 热电材料、热电转换元件以及由热电转换元件和由热电材料制成的π型模块组和由除了这种π型模块组之外的热电材料制成的π型模块组构成的模块组 |
| RU2017105905A RU2017105905A (ru) | 2014-08-23 | 2015-07-28 | Термоэлектрический материал, термоэлектрический преобразующий элемент и группа модулей, составленная из комбинации термоэлектрических преобразующих элементов и группы модулей П-типа, выполненных из термоэлектрического материала, и группы модулей П-типа, выполненных из термоэлектрического материала, отличного от материала группы модулей П-типа |
| EP15836637.7A EP3196950A4 (en) | 2014-08-23 | 2015-07-28 | Thermoelectric material, thermoelectric conversion element, and module group composed of combination of thermoelectric conversion elements and -type module group made of thermoelectric material and -type module group made of thermoelectric material other than such -type module group |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014183668A JP6350817B2 (ja) | 2014-08-23 | 2014-08-23 | 熱電材料、熱電変換素子及び熱電材料から成るπ型モジュール群乃至π型モジュール群以外と熱変電換素子の組み合わせから成るモジュール群 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016046502A JP2016046502A (ja) | 2016-04-04 |
| JP6350817B2 true JP6350817B2 (ja) | 2018-07-04 |
Family
ID=55399469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014183668A Expired - Fee Related JP6350817B2 (ja) | 2014-08-23 | 2014-08-23 | 熱電材料、熱電変換素子及び熱電材料から成るπ型モジュール群乃至π型モジュール群以外と熱変電換素子の組み合わせから成るモジュール群 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP3196950A4 (ja) |
| JP (1) | JP6350817B2 (ja) |
| CN (1) | CN107155379A (ja) |
| RU (1) | RU2017105905A (ja) |
| WO (1) | WO2016031572A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018016073A1 (ja) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | 富士通株式会社 | 熱電変換モジュール、センサモジュール及び情報処理システム |
| KR102485351B1 (ko) * | 2018-07-31 | 2023-01-05 | 현대자동차주식회사 | 열전 변환 모듈 및 열전 변환 모듈 시스템 |
| CN112885947B (zh) * | 2019-11-29 | 2024-04-05 | 中国科学院大连化学物理研究所 | 一种n型立方相Ge-Te基热电材料 |
| CN112636634B (zh) * | 2020-11-20 | 2023-10-20 | 上海第二工业大学 | 环状热电发电器件发电装置和提高环状热电发电器件性能的方法 |
| CN112635093B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-11-04 | 中国工程物理研究院核物理与化学研究所 | 一种基于90Sr同位素的温差发电装置 |
| CN113987964A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-01-28 | 武汉理工大学 | 一种考虑经济性的环形热电发电机的优化设计方法及系统 |
| CN114386257B (zh) * | 2021-12-28 | 2025-05-27 | 南京航空航天大学 | 强化被动散热型热电腿及其设计方法 |
| CN114597305B (zh) * | 2022-01-25 | 2025-05-09 | 中国科学院工程热物理研究所 | 一种热电转换器件及其制备方法、热电转换系统 |
| CN114595613B (zh) * | 2022-03-16 | 2024-09-27 | 清华大学 | 一种基于数值模拟的碲化铋晶体的制备方法 |
| KR102881642B1 (ko) * | 2023-02-14 | 2025-11-06 | 경희대학교 산학협력단 | 열전 소자 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6403876B1 (en) * | 2000-12-07 | 2002-06-11 | International Business Machines Corporation | Enhanced interface thermoelectric coolers with all-metal tips |
| JP2011222654A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Kondo Yoshitomi | 多数連結ゼーベック係数増幅熱電変換素子の構造、多数連結ゼーベック係数増幅熱電変換ユニットの構造、多数連結ゼーベック係数増幅熱電変換集合ユニットの構造及びその製造方法、多数連結ゼーベック係数増幅熱電変換モジュールの構造及びその製造方法、多数連結ゼーベック係数増幅熱電変換パネルの構造及びその製造方法、多数連結ゼーベック係数増幅熱電変換シートの構造及びその製造方法、並びに多数連結ゼーベック係数増幅熱電変換システムの構造 |
| JP5771852B2 (ja) * | 2011-02-27 | 2015-09-02 | 眞人 馬淵 | 熱電材料に伝熱量を低減し作業物質流は本来の熱電材料以上となる空間部分あるいは繋がった空間部分を含んだ熱電変換素子 |
| JP6307679B2 (ja) * | 2012-08-21 | 2018-04-18 | 眞人 馬淵 | 熱電材料に伝熱量を低減し作業物質流は本来の熱電材料以上となる空間部分あるいは架橋した空間部分に手掛りを持つ熱電変換素子 |
-
2014
- 2014-08-23 JP JP2014183668A patent/JP6350817B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-07-28 CN CN201580052882.9A patent/CN107155379A/zh active Pending
- 2015-07-28 EP EP15836637.7A patent/EP3196950A4/en not_active Ceased
- 2015-07-28 RU RU2017105905A patent/RU2017105905A/ru not_active Application Discontinuation
- 2015-07-28 WO PCT/JP2015/072812 patent/WO2016031572A1/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2017105905A3 (ja) | 2019-03-22 |
| WO2016031572A1 (ja) | 2016-03-03 |
| JP2016046502A (ja) | 2016-04-04 |
| EP3196950A1 (en) | 2017-07-26 |
| EP3196950A4 (en) | 2018-05-30 |
| RU2017105905A (ru) | 2018-09-24 |
| CN107155379A (zh) | 2017-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6350817B2 (ja) | 熱電材料、熱電変換素子及び熱電材料から成るπ型モジュール群乃至π型モジュール群以外と熱変電換素子の組み合わせから成るモジュール群 | |
| Kumar et al. | A review on fundamentals, design and optimization to high ZT of thermoelectric materials for application to thermoelectric technology | |
| Tian et al. | Heat transfer in thermoelectric materials and devices | |
| Tian et al. | Comprehensive review of heat transfer in thermoelectric materials and devices | |
| Shakouri | Nanoscale thermal transport and microrefrigerators on a chip | |
| CN101114690B (zh) | 用于将电磁辐射转换成电能的设备及方法 | |
| Moyzhes et al. | Thermoelectric figure of merit of metal–semiconductor barrier structure based on energy relaxation length | |
| JP2011514670A (ja) | エネルギー変換デバイス | |
| US20120145209A1 (en) | Thermoelectric element and thermoelectric module including the same | |
| US11011692B2 (en) | Thermoelectric device utilizing non-zero berry curvature | |
| US20140345663A1 (en) | Thermoelectric device and thermoelectric module using the same | |
| JP5775163B2 (ja) | 熱電変換素子及びそれを用いた熱電変換モジュール | |
| Abdel-Motaleb et al. | Thermoelectric devices: principles and future trends | |
| KR20120019536A (ko) | 나노입자가 도핑된 열전소자를 포함하는 열전모듈 및 그 제조 방법 | |
| Sharma et al. | Recent advances in thermoelectric power generation technology | |
| WO2014030264A1 (ja) | 熱電材料に伝熱量を低減し作業物質流は本来の熱電材料以上となる空間部分あるいは繋がった空間部分を含んだ熱電変換素子 | |
| JP5771852B2 (ja) | 熱電材料に伝熱量を低減し作業物質流は本来の熱電材料以上となる空間部分あるいは繋がった空間部分を含んだ熱電変換素子 | |
| JP2012178533A5 (ja) | ||
| US20150333242A1 (en) | Energy Generation Device Using Non-Maxwellian Gases | |
| Ghamaty et al. | Quantum well thermoelectric devices | |
| Dhakshayani et al. | A systemic study on Thallium based 3D halide perovskite with enhanced figure of merit | |
| He et al. | Thermal‐Electrical Energy Conversion from the Nanotechnology Perspective | |
| JP4574274B2 (ja) | 熱電変換装置 | |
| KR102368960B1 (ko) | 열전소자 및 이를 포함하는 열전변환장치 | |
| Jovanovic et al. | New thermoelectric materials and applications |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170626 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171031 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171228 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180306 |
|
| R155 | Notification before disposition of declining of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R155 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180522 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6350817 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |
