JP6338452B2 - 液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
液体吐出ヘッドの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6338452B2 JP6338452B2 JP2014112187A JP2014112187A JP6338452B2 JP 6338452 B2 JP6338452 B2 JP 6338452B2 JP 2014112187 A JP2014112187 A JP 2014112187A JP 2014112187 A JP2014112187 A JP 2014112187A JP 6338452 B2 JP6338452 B2 JP 6338452B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- element substrate
- height
- substrate bonding
- bonding surface
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 59
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 259
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 80
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 77
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 43
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/1433—Structure of nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14024—Assembling head parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/162—Manufacturing of the nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Ink Jet (AREA)
Description
上記の液体吐出ヘッドを製造する際には、素子基板が支持部材に接着剤を介して接合される。支持部材に接合された素子基板の位置精度は液体吐出ヘッドの吐出特性に少なからず影響を与える。このため、支持部材上の所定の位置に素子基板を設置し、その状態で素子基板と支持部材を接合している。
従来、支持部材の、素子基板が接合される面(以下、素子基板接合面と称する。)に直交する方向(高さ方向)に関して素子基板の位置決めを行う方法として、支持部材を治具に突き当てて固定し、該支持部材の該治具に当接した面を基準面にして、その基準面から所定の高さの位置に素子基板を配置するという位置決め方式が知られている。当該位置決め方式では、支持部材の素子基板接合面の高さについて、以下に述べる2つのばらつき要素を考慮する必要がある。
1つ目は、基準面に対する素子基板接合面の高さのばらつきであり、2つ目は、支持部材の反り等に起因した、素子基板接合面自体の面精度のばらつきである。
よって、前述の位置決め方式で素子基板を支持部材に接合する際には、上記の2つのばらつき要素を含めても素子基板が支持部材に当接しないように、素子基板接合面に対する素子基板の位置を設定する対応がとられる。このとき、素子基板の支持部材に対向する面(以下、裏面と称する。)ではなく、その反対側の面(以下、表面と称する。)を基準面から所定の高さに配置する。これにより、前述の2つのばらつき要素、および、素子基板の厚みのばらつきに関係なく、基準面に対する素子基板の表面の高さの精度を向上することが可能となる。
また、高さを設定された素子基板の裏面の位置よりも高い位置まで支持部材上に接着剤を塗布しておくことにより、接着剤を素子基板の裏面で十分につぶして、その裏面の全面にわたって接触させることも行われる。この後、接着剤を硬化させることで、支持部材に対する素子基板の位置が固定される。以下、この位置決め方式を従来技術1と称する。
つまり、支持部材の素子基板接合面の高さばらつきと素子基板の厚みばらつきの両方を含めても素子基板の裏面が支持部材に当接しない位置に、素子基板の表面を配置し、この時に支持部材上の接着剤が素子基板の裏面でつぶされて素子基板裏面の全面にわたって接するように、接着剤の塗布高さを設定している。そのため、実際に接着剤を塗布される素子基板接合面の高さばらつきが想定したばらつきよりも小さい場合であっても、素子基板接合面の上には設定された高さまで接着剤を塗布する必要があり、接着剤の塗布高さが高くなりやすい。
そこで本発明は、上記の問題に鑑み、特許文献1に記載された位置決め方式よりも支持部材に対する素子基板の高さ精度が良く、なおかつ、素子基板を小型化した場合でも接着剤の塗布高さを低く抑えて素子基板を支持部材に良好に接合できる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
さらに、測定値の位置から所定の高さの位置に素子基板の表面を、該素子基板の裏面と素子基板接合面が当接しない状態で位置決めすることより、支持部材に対する素子基板表面の高さ精度に対し、基準面に対する素子基板接合面の高さばらつきと素子基板の厚みばらつきの影響を排除でき、特許文献1に記載された位置決め方式よりも支持部材に対する素子基板表面の高さ精度を向上させることができる。
(第1の実施形態)
図1を参照すると、本実施形態の液体吐出ヘッド10は、インクタンク等の液体供給部(不図示)を着脱可能な筐体3と、インク等の液体を吐出させる素子(ヒーターやピエゾ素子等)及び吐出口を備えた素子基板2と、素子基板2を支持する支持部材1とを備える。液体が吐出される対象(例えば、液体で印刷される紙や、液体処理される基板など)に対向させる筐体3の側面に支持部材1の裏面が接合され、支持部材1の表面に素子基板2が接合されている。さらに、筐体3の外側面には、液体吐出ヘッド10の外部に設置される制御装置(不図示)と素子基板2の信号の授受を可能にする電気配線部材4が設置されている。筐体3に装着された液体供給部から、筺体3および支持部材1を通って、素子基板2にインクが供給される。電気配線部材4を通じて素子基板2を駆動することにより、素子基板2から液体が吐出される。
素子基板接合面11には、素子基板2に液体を供給するための供給口12が複数設けられている。各供給口12は矩形の開口形状を有する。隣接する供給口12の間および、複数の供給口12の全部を囲むように素子基板2の外周にあたる部分に沿って、素子基板接合面11上に接着剤5が塗布されている。このように塗布された接着剤5により、素子基板2は、支持部材1の供給口12が素子基板2の供給口21と連通するように接合されている。
まず、支持部材1を、支持部材1の高さ基準面13を治具9に当接させる状態で固定する。治具9は支持部材1を支持する第2の支持部材である。図4に示す例では、支持部材1の裏面に設けられた高さ基準面13が治具9の平らな面に当接され、このとき、支持部材1のがたつきが発生しないように、複数の高さ基準面13が互いに適当な間隔をおいて配置されている。
続いて、支持部材1の素子基板接合面11を、高さセンサ(不図示)を用いて測定する(図4(a))。本実施形態においては、レーザー式のセンサによって高さを測定している。測定手段はレーザーに限らないが、接触式のセンサの場合は支持部材の位置ずれを発生させる可能性があるため、非接触の測定手段が好ましい。本実施形態においては、センサを走査させて、素子基板接合面11全体の高さを測定している。なお、図4(a)中の点線矢印がセンサによる高さ測定を示し、白抜き矢印が、センサの高さ測定時の走査方向を示している。
素子基板接合面11の高さのばらつき要因は、大きく分けて2種類ある。1つは、支持部材1の高さ基準面13に対する、素子基板接合面全体の位置のばらつきであり、図4(a)においては、aで示した範囲のばらつきである。もう1つは、素子基板接合面11自体の反り等による平面度(即ち面精度)であり、そのばらつき幅は、図4(a)においては、bで示されている。本実施形態における測定では、測定値はbの範囲でばらつく。本実施形態では、測定値のうちの最も大きい値を、素子基板2を支持部材1に接合するときの基準高さhとする。
次に、素子基板接合面11に接着剤5を塗布し(図4(b))、その後、素子基板2を配置する。素子基板2は、部品の吸着及び加熱が可能な不図示の治具(以下、吸着加熱治具と呼ぶ。)によってハンドリングされ、素子基板2の裏面(第1の面)が素子基板接合面11に対向し、且つ、前工程で測定した基準高さhから所定の高さmだけ高い位置に素子基板2の表面(第1の面の反対面となる第2の面)が配置される(図4(c))。このとき、素子基板2の厚みばらつきを含めても素子基板2が支持部材1に当接しないように、素子基板2と支持部材1との双方に接着剤が接した状態で、素子基板接合面11に対する素子基板表面の高さを設定する対応がとられる。さらに、表面高さを設定された素子基板2の裏面(供給口21の開口部を除く面)が、接着剤5と全面にわたって接するように、素子基板接合面11上に塗布された接着剤5を十分につぶすようにする対応がとられる。そして、素子基板2が支持部材1に対して当接しない状態で、吸着加熱治具によって短時間加熱を実施することで接着剤5を硬化させる。この結果、素子基板2が支持部材1に対して固定され、図4(c)の工程以降で素子基板2の位置ずれが生じないようになる。
しかる後、素子基板2が接合された支持部材1を、図1に示したような筐体3に接合する。このとき、支持部材1の高さ基準面13を筐体3の側面部に接合する。
なお、本明細書では、上記のように支持部材1の素子基板接合面11に素子基板2の裏面を当接させない状態で、支持部材1と素子基板2の間の接着剤5を硬化させて支持部材1と素子基板2を接合する方式をフローティングマウントと呼ぶこととする。本実施形態では支持部材1側に接着剤を塗布したがこれに限らず素子基板2側に接着剤を塗布しても良いし、支持部材1と素子基板2の双方に接着剤を塗布しても良い。
本発明の位置決め方式によれば、高さ基準面13からの素子基板接合面11の高さが複数箇所で測定され(図4(a))、複数箇所の測定結果の最大値の高さが素子基板接合時の基準高さhに選定される。その後、基準高さhから所定の高さmだけ高い位置に素子基板2の表面が配置された状態で、素子基板2が接着剤5を介して素子基板接合面11に接合される(図4(c))。図4(c)の接合時では、表面高さを設定された素子基板2の裏面が、接着剤5と全面にわたって接するように、素子基板接合面11上に接着剤5を塗布し、その接着剤5を十分につぶすようにする対応がとられる。なおかつ、素子基板2の厚みばらつきを素子基板表面の高さ精度に影響させないために、素子基板2を素子基板接合面11から離隔した状態で接着剤5が硬化される。このような対応(所謂、フローティングマウント)をとることにより、支持部材1に対する素子基板2表面の高さ精度が良い液体吐出ヘッドを製造することができる。
特に、本発明の位置決め方式の場合は、高さ基準面13に対する素子基板接合面11の最大高さを実際に測定し、その測定した最大高さの位置を基準にした所定の高さmに、素子基板2の表面を位置決めしている。したがって、素子基板接合面11上に塗布される接着剤5の塗布高さに関して、前述のばらつきa(図4(a)参照)の影響を排除して設定できるので、接着剤5の塗布厚みを低く抑えることが可能である。一方、従来技術のように、製造精度に起因した素子基板接合面の高さばらつきを考慮して、基準面に対する接着剤の塗布高さを設定するといった方式では、前述のばらつきaの影響を排除して接着剤5の塗布厚みを設定できないので、接着剤5の塗布厚みが高くなりやすい。
要するに、背景技術の欄で説明した、支持部材1の高さ基準面13から所定の高さに素子基板2の位置決めを行う方式(従来技術1)では、素子基板2の厚みばらつきと、支持部材1の素子基板接合面11の面精度b(図4(a)参照)に加えて、支持部材1の高さ基準面13に対する、素子基板接合面全体の位置のばらつきa(図4(a)参照)を考慮して接着剤5の塗布高さを決定する必要がある。これに対して、本発明の位置決め方式では、素子基板接合面11の高さを測定することにより、前述したばらつきaの影響を排除できるため、接着剤5の塗布厚みを低く抑えることが可能である。よって、素子基板2の小型化により、素子基板接合面11における接着剤5の被塗布部が狭い場合にも、接着剤5が供給口12に流れ込みにくくなる。
また、特許文献1に記載された位置決め方式では、支持部材1の高さばらつき(図4(a)に示す、ばらつきa)に加えて、素子基板2の厚みばらつきが、素子基板2表面の高さ精度に影響する。これに対し、本発明の位置決め方式では、素子基板接合面11の高さを測定することにより、前述のばらつきaの影響を排除できる。その上、素子基板接合面11の高さを複数箇所で測定して得た測定値のうち最大高さの位置を基準にした所定の高さmに素子基板2の表面を位置決めしているので、素子基板2の厚みばらつきの影響も排除できる。したがって、特許文献1に記載された位置決め方式と比べて、支持部材1に対する素子基板2表面の高さ精度を向上させることが可能である。
また、図6の(a),(b)に示すように、支持部材1の高さ基準面13のばらつき等で、高さ基準面13に対する素子基板接合面11の平行度ばらつきがある場合には、図6(c)に示すように素子基板接合面11の四隅等の複数箇所を測定すればよい。これにより、平行度ばらつきに対しても信頼性の高い位置決めが可能である。以上のように、素子基板接合面11に対する測定箇所を限定することにより、信頼性を保ちつつ、工程のタクト短縮が可能である。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。液体吐出ヘッドの全体構成は第1の実施形態と同様であるので、その説明は割愛する。
本実施形態においては、前述の素子基板接合面11に対する測定箇所に関し、図7の(a),(b)に示すように、支持部材1の素子基板接合面11から連続するように高さ測定面14を設けている。素子基板接合面11と高さ測定面14とは、同一高さである。本実施形態では、素子基板接合面11内で、高さ基準面13からの高さが最も低くなる傾向にある箇所に隣接する位置に、高さ測定面14を設けている。
本実施形態においては、初めに、素子基板接合面11に接着剤5を塗布する(図8(a))。続いて、接着剤5が塗布された支持部材1を、支持部材1の高さ基準面13を治具9に当接させる状態で固定する。治具9は支持部材1を支持する第2の支持部材である。第1の実施形態と同様に、図8に示す例においても、支持部材1の裏面に設けられた高さ基準面13が治具9の平らな面に当接され、このとき、支持部材1のがたつきが発生しないように、複数の高さ基準面13が互いに適当な間隔をおいて配置されている。
治具9に対する支持部材1の当接後、レーザー測定器(不図示)を用いて、支持部材1の高さ基準面13に対する高さ測定面14の高さを測定する(図8(b))。なお、図8(b)中の点線矢印が、高さ測定面14に対する高さ測定を示している。本実施形態によれば、素子基板接合面11の占める領域の外側に高さ測定面14を設けているため、接着剤の塗布後であっても、接着剤の影響を受けずに高さ測定が可能である。
次いで、素子基板2を、吸着加熱治具によってハンドリングし、前工程で測定された測定値から所定の高さだけ高い位置に素子基板2の表面を配置し、且つ、素子基板2の裏面を素子基板接合面11に対向させる(図8(c))。このとき、前述したフローティングマウントと呼ばれる対応がとられる。そして、素子基板2が支持部材1に対して当接しない状態で、吸着加熱治具によって短時間加熱を実施することで接着剤5を硬化させる。この結果、素子基板2が支持部材1に対して固定され、図8(c)の工程以降で素子基板2の位置ずれが生じないようになる。
しかる後、素子基板2が接合された支持部材1を、図1に示したような筐体3に接合する。このとき、支持部材1の高さ基準面13を筐体3の側面部に接合する。
なお、高さ測定面14は、矩形の素子基板接合面11の四隅の各々に隣接して配置(図7(a))されていてもよいし、その四隅のうちの1箇所または複数箇所に隣接して配置されていてもよい。また、高さ測定面14は、素子基板接合面11の外周の一辺または複数の辺に沿って配置(図7(b))されていてもよい。測定箇所は、支持部材1の反りの影響を小さく抑えるため、素子基板接合面11に近い位置が好ましい。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。本実施形態は、液体吐出ヘッドの全体構成、及び、素子基板の接合工程は第2の実施形態と同様である。第2の実施形態との違いは、素子基板接合面11と高さ測定面14の構成である。
本実施形態の素子基板接合面11および高さ測定面14を図9に示す。本実施形態では、素子基板接合面11と高さ測定面14とが同一高さであり、且つ、高さ測定面14を素子基板接合面11から離間させた構成となっている。前述の通り、高さ測定面14は素子基板接合面11に近い位置が好ましいが、第2の実施形態では、チクソ性の低い接着剤を使用する場合等には、接着剤5が高さ測定面14に流れ出す可能性がある。本実施形態のように素子基板接合面11と高さ測定面14の間を離間することで、素子基板接合面11に近い位置に高さ測定面14を設けた場合でも、素子基板接合面11に塗布された接着剤5が高さ測定面14に流入しなくなる。この結果、接着剤塗布後に高さ測定を実施する際、安定した高さ測定が可能である。また、高さ測定面14を、独立した小さな面とすることで、高さ測定面14の面精度を向上させることができ、安定した高さ測定が可能である。
また、支持部材1を樹脂成形するための射出成形金型の、高さ測定面14に対応する部分をピン構造にすれば、例えば金型のキャビティ毎の反り傾向の差に合わせて高さ測定面14の高さを微調整する等も可能である。これにより、複数のキャビティを有する金型で支持部材1を成形する場合であっても、キャビティ毎の成形ばらつきの影響を低減し、支持部材1に対する素子基板2の高さ精度を向上させることが可能である。
また、第1から第3の実施形態においては、図1に示したように液体吐出ヘッド10に対してインクタンク等の液体収容部が着脱可能な形態としたが、液体吐出ヘッドと液体収容部とが一体であっても、本発明は適用可能である。
さらに、第1から第3の実施形態では、支持部材1を支持する第2の支持部材として治具9を設け、治具9の平らな面に、支持部材1の裏面に設けられた高さ基準面13を当接する方法により、素子基板接合面11の高さ測定を実施した。しかし、本発明において素子基板接合面11の高さを測定する時の高さ基準面13は、図10に示すように支持部材1の表面の複数箇所に設けられていてもよい。この場合、支持部材1の表面の各高さ基準面13を、治具15の同一平面に位置する各面に当接させ、その後、レーザー測定器(不図示)を用いて、支持部材1の高さ基準面13に対する素子基板接合面11の高さを測定する(図10(a))。次に、素子基板接合面11に接着剤5を塗布する(図10(b))。続いて、素子基板2を、吸着加熱治具(不図示)によってハンドリングし、前工程で測定された測定値から所定の高さだけ高い位置に素子基板2の表面を配置し、且つ、素子基板2の裏面を素子基板接合面11に対向させる(図10(c))。そして、素子基板2が支持部材1に対して当接しない状態で、吸着加熱治具によって短時間加熱を実施することで接着剤5を硬化させる。この結果、素子基板2が支持部材1に対して固定され、図10(c)の工程以降で素子基板2の位置ずれが生じないようになる。尚、治具15は、素子基板接合面11に対する、高さ測定、接着剤5の塗布、および素子基板2の配置を実施できるように、支持部材1の素子基板接合面11を露出する形状を有することが好ましい。
2 素子基板
5 接着剤
11 素子基板接合面
13 高さ基準面
14 高さ測定面
Claims (12)
- 液体を吐出するための吐出口が設けられた素子基板と、前記素子基板を支持する支持部材とを備え、前記素子基板が、第1の面と、該第1の面の反対面となる第2の面を有し、前記支持部材が、高さ基準面、および、前記第1の面が接着剤で接合される素子基板接合面を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記素子基板接合面の、前記高さ基準面からの高さhを測定する工程と、
前記接着剤を前記素子基板接合面に塗布する工程と、
前記第1の面を前記接着剤を介して前記素子基板接合面に対向させ、且つ、前記第2の面を前記高さhの測定値から所定の高さmに配置し、前記素子基板接合面と前記素子基板の間の前記接着剤を硬化させる工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記高さhを測定する手段としてレーザーを使用することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項1または2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記高さhを測定する箇所は、前記素子基板接合面の全体であることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項1または2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記素子基板接合面が矩形であるとき、前記高さhを測定する箇所は、前記素子基板接合面の四隅のうちの1箇所または複数箇所であることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 液体を吐出するための吐出口が設けられた素子基板と、前記素子基板を支持する支持部材とを備え、前記素子基板が、第1の面と、該第1の面の反対面となる第2の面を有し、前記支持部材が、高さ基準面、および、前記第1の面が接着剤で接合される素子基板接合面を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記高さ基準面に対する高さが測定される面であり、前記高さ基準面からの高さが前記素子基板接合面と同じである高さ測定面を前記支持部材に設ける工程と、
前記高さ測定面の、前記高さ基準面からの高さhを測定する工程と
前記接着剤を前記素子基板接合面に塗布する工程と、
前記第1の面を前記接着剤を介して前記素子基板接合面に対向させ、且つ、前記第2の面を前記高さhの測定値から所定の高さmに配置し、前記素子基板接合面と前記素子基板の間の前記接着剤を硬化させる工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項5に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記接着剤を塗布する工程を実施した後に前記高さhを測定する工程を実施する、もしくは、前記高さhを測定する工程を実施した後に前記接着剤を塗布する工程を実施することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項5または6に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記素子基板接合面と連続した面であり、前記素子基板接合面が矩形であるとき、前記高さ測定面は、該素子基板接合面の四隅のうちの1箇所または複数箇所に隣接して設けられていることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項5または6に記載の液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記高さ測定面と前記素子基板接合面とが離間していることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 液体を吐出するための吐出口が設けられた素子基板と、前記素子基板を支持する支持部材とを備え、前記素子基板が、第1の面と、該第1の面の反対面となる第2の面を有し、前記支持部材が、高さ基準面、および、前記第1の面が接着剤で接合される素子基板接合面を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記素子基板接合面の、前記高さ基準面からの高さhを測定する工程と、
前記接着剤を前記素子基板接合面に塗布する工程と、
前記素子基板接合面と前記第1の面とを接着剤を介して対向させ、前記素子基板接合面と前記第1の面との双方に前記接着剤が接した状態で、前記第2の面を前記高さhの測定値から所定の高さmに配置し、前記素子基板接合面と前記素子基板の間の前記接着剤を硬化させる工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項9に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記高さhを測定する手段としてレーザーを使用することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項9または10に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記高さhを測定する箇所は、前記素子基板接合面の全体であることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 請求項9または10に記載の液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記素子基板接合面が矩形であるとき、前記高さhを測定する箇所は、前記素子基板接合面の四隅のうちの1箇所または複数箇所であることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014112187A JP6338452B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
US14/723,317 US9352567B2 (en) | 2014-05-30 | 2015-05-27 | Liquid discharging head and method for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014112187A JP6338452B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015223833A JP2015223833A (ja) | 2015-12-14 |
JP6338452B2 true JP6338452B2 (ja) | 2018-06-06 |
Family
ID=54700776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014112187A Active JP6338452B2 (ja) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9352567B2 (ja) |
JP (1) | JP6338452B2 (ja) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000343697A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-12 | Canon Inc | インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法およびインクジェットヘッドの製造装置 |
US7121647B2 (en) * | 2003-10-03 | 2006-10-17 | Lexmark International, Inc. | Method of applying an encapsulant material to an ink jet printhead |
JP2006289675A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 |
JP5534880B2 (ja) * | 2010-03-17 | 2014-07-02 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
JP2012240210A (ja) * | 2011-05-16 | 2012-12-10 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
WO2013088505A1 (ja) * | 2011-12-13 | 2013-06-20 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 |
JP5843720B2 (ja) * | 2012-07-25 | 2016-01-13 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
JP2014240136A (ja) * | 2013-06-11 | 2014-12-25 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法および液体吐出ヘッド |
-
2014
- 2014-05-30 JP JP2014112187A patent/JP6338452B2/ja active Active
-
2015
- 2015-05-27 US US14/723,317 patent/US9352567B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9352567B2 (en) | 2016-05-31 |
JP2015223833A (ja) | 2015-12-14 |
US20150343778A1 (en) | 2015-12-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8272130B2 (en) | Method of manufacturing an ink jet print head | |
US10059107B2 (en) | Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and manufacturing method of liquid ejecting head | |
JP2012187805A (ja) | インクジェット記録ヘッドとその製造方法 | |
JP6195368B2 (ja) | 液体吐出ヘッド | |
US5517225A (en) | Ink jet recording head | |
JP2013212667A5 (ja) | ||
US9827764B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus with improved mechanical strength | |
JP6245084B2 (ja) | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置および液体噴射ヘッドの製造方法 | |
JP6338452B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
US9193154B2 (en) | Liquid ejection head and liquid ejection apparatus | |
JP5584165B2 (ja) | インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法 | |
US20160221339A1 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
JP6459414B2 (ja) | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 | |
US11084286B2 (en) | Liquid ejection head and method for manufacturing the same | |
US10357964B2 (en) | Microfluidic assembly and methods of forming same | |
US9789687B2 (en) | Ink jet head having grounded protection plate on ejection face of nozzle plate and liquid jet recording apparatus incorporating same | |
JP4497054B2 (ja) | デバイス実装構造、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、電子デバイスおよび電子装置 | |
JP6033104B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
US9610770B2 (en) | Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus | |
JP5587227B2 (ja) | インクジェットヘッドの電気接続構造、電気接続方法およびインクジェットヘッドの製造方法 | |
JP2021187010A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法及び製造装置 | |
JP2011187745A (ja) | フレキシブル基板の実装構造、フレキシブル基板の実装方法、液滴吐出ヘッドおよびその製造方法。 | |
JP2020082496A (ja) | 液体吐出ヘッド | |
JP2010147141A (ja) | 電子部品及びインクジェット記録ヘッド | |
JP2018118386A (ja) | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180327 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180410 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180508 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6338452 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |