JP6336833B2 - Thermal air flow meter - Google Patents
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Description
本発明は被測定気体の流量を計測する流量計に係り、特に、内燃機関の吸入空気量を計測する熱式空気流量計に関する。 The present invention relates to a flow meter for measuring a flow rate of a gas to be measured, and more particularly to a thermal air flow meter for measuring an intake air amount of an internal combustion engine.
気体流量を計測する熱式空気流量計は、流量を計測するための流量検出部を備え、流量検出部と計測対象である気体との間で熱伝達を行うことにより、気体の流量を計測するように構成されている。熱式空気流量計が計測する流量は、様々な装置において重要な制御パラメータとして広く使用されている。熱式空気流量計の特徴は、他方式の流量計に比べ相対的に高い精度で気体流量、例えば質量流量を計測できることである。 A thermal air flow meter that measures the gas flow rate has a flow rate detection unit for measuring the flow rate, and measures the gas flow rate by transferring heat between the flow rate detection unit and the gas to be measured. It is configured as follows. The flow rate measured by the thermal air flow meter is widely used as an important control parameter in various apparatuses. A feature of the thermal air flow meter is that a gas flow rate, for example, a mass flow rate can be measured with relatively high accuracy compared to other types of flow meters.
しかし、さらなる気体流量計測精度の向上が望まれている。例えば、内燃機関を搭載した車両では、省燃費の要望や排気ガス浄化の要望が非常に高い。これらの要望に応えるには、内燃機関の主要パラメータである吸入空気量の計測高精度化、高速応答化が求められている。内燃機関に導かれる吸入空気量を計測する熱式空気流量計は、吸入空気量の一部を取り込む副通路と副通路に配置されたセンサチップを備え、センサチップに備えられる流量検出部が被計測気体との間で熱伝達を行うことにより、副通路を流れる被計測気体の状態を計測して、内燃機関に導かれる吸入空気量を表す電気信号を出力する。センサチップは半導体マシニング技術により半導体基板に形成された部分的な空洞部と空洞部を覆うように設けられた薄膜部を有する。薄膜部をダイアフラムと呼び、ダイアフラム上に流量検出部を形成することで熱式空気流量計の応答速度の更なる高速化が可能となる。しかし、ダイアフラム上に配置された抵抗体に応力がかかると、ピエゾ効果により抵抗値が変化するため、流量計測時の誤差要因となる。そのため、ダイアフラム上に発生する応力を抑制する技術が必要となる。このような技術は、例えば特許文献１に開示されている。 However, further improvement in gas flow rate measurement accuracy is desired. For example, a vehicle equipped with an internal combustion engine has a very high demand for fuel saving and exhaust gas purification. In order to meet these demands, there is a need for highly accurate measurement and high-speed response of the intake air amount, which is a main parameter of an internal combustion engine. A thermal air flow meter that measures the amount of intake air led to an internal combustion engine includes a sub-passage that takes in a part of the intake air amount and a sensor chip disposed in the sub-passage, and a flow rate detection unit provided in the sensor chip is covered. By performing heat transfer with the measurement gas, the state of the gas to be measured flowing through the sub-passage is measured, and an electric signal representing the amount of intake air guided to the internal combustion engine is output. The sensor chip has a partial cavity formed in a semiconductor substrate by a semiconductor machining technique and a thin film part provided so as to cover the cavity. The thin film part is called a diaphragm, and the response speed of the thermal air flow meter can be further increased by forming the flow rate detection part on the diaphragm. However, when a stress is applied to the resistor arranged on the diaphragm, the resistance value changes due to the piezo effect, which becomes an error factor when measuring the flow rate. Therefore, a technique for suppressing the stress generated on the diaphragm is required. Such a technique is disclosed in Patent Document 1, for example.
特許文献１に記載の技術は、流量検出部である薄膜部からなるダイアフラム構造を有するセンサチップをプレートに搭載し、ダイアフラム裏面の空洞部と外気をプレートに形成された空気通路及び空気孔を介して接続する。そして、センサチップ及びプレートを、流量検出部であるダイアフラム表面を露出した状態で樹脂封止した後、流量を測定する副通路にダイアフラム表面を配置し、ダイアフラム裏面と外気を接続する空気孔を副通路の外に配置する。この技術によれば、流量測定時の温度変化によって生じるダイアフラム表裏面の圧力差を低減でき、ダイアフラムに発生する反りを抑制することができる。そのため、ダイアフラムに発生する応力を低減でき、計測精度低下を抑制することができる。しかし、上記構造では、樹脂封止時にセンサチップがプレートを押すことによって、プレートに曲げ変形が生じ、センサチップが変形するおそれがある。これにより、ダイアフラムに応力が発生し、計測精度が低下するおそれがある。 In the technique described in Patent Document 1, a sensor chip having a diaphragm structure composed of a thin film portion which is a flow rate detection portion is mounted on a plate, and a cavity on the back surface of the diaphragm and outside air are passed through an air passage and an air hole formed in the plate. Connect. After sealing the sensor chip and plate with the diaphragm surface serving as a flow rate detection unit exposed, the diaphragm surface is disposed in the sub-passage for measuring the flow rate, and the air hole connecting the rear surface of the diaphragm and the outside air is formed as a sub-port. Place outside the aisle. According to this technique, it is possible to reduce the pressure difference between the front and back surfaces of the diaphragm caused by a temperature change during flow rate measurement, and to suppress warping that occurs in the diaphragm. Therefore, the stress generated in the diaphragm can be reduced, and a decrease in measurement accuracy can be suppressed. However, in the above structure, when the sensor chip pushes the plate at the time of resin sealing, the plate may be bent and deformed, and the sensor chip may be deformed. As a result, stress is generated in the diaphragm, which may reduce the measurement accuracy.
本発明の目的は、計測精度の高い熱式空気流量計を提供することである。 An object of the present invention is to provide a thermal air flow meter with high measurement accuracy.
上記目的を達成するために、本発明の熱式空気流量計は、前記センサチップ及び前記プレートは、前記センサチップのダイアフラム及び前記プレートの一部が露出するように樹脂でモールドされ、前記プレートは、前記モールド時に前記プレートが前記センサチップから押し荷重を受ける前記センサチップ搭載面領域の外部に溝、あるいは、一部薄くなる減肉部を有することを特徴とする。 To achieve the above object, in the thermal air flow meter of the present invention, the sensor chip and the plate are molded with resin so that a diaphragm of the sensor chip and a part of the plate are exposed, and the plate is In the molding, the plate has a groove or a thinned portion that is partially thinned outside the sensor chip mounting surface area that receives a pressing load from the sensor chip.
本発明によれば、計測精度の高い熱式空気流量計を提供することが可能となる。 According to the present invention, it is possible to provide a thermal air flow meter with high measurement accuracy.
以下、本発明の実施例について図を用いて説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
まず初めに熱式空気流量計の第１実施例について説明する。図１はセンサアセンブリ１０形成前の実装部品の平面図であり、図２はセンサアセンブリ１０形成後の平面図、図３（ａ）は図２上のＡ−Ａ断面図、図３（ｂ）は図２上のＢ−Ｂ断面図である。図１に示すように、センサアセンブリ１０はリードフレーム１、プレート２、ＬＳＩ３、センサチップ４を備えており、図２に示すように、これらが第１樹脂２４で覆われている。具体的な製造方法は、図３に示すように、まず、リードフレーム１上にプレート２を接着テープ５で接着し、さらにプレート２上にＬＳＩ３とセンサチップ４を接着テープ６、接着テープ７で接着する。プレート２は、例えば長方形などの長手方向と短手方向とを有する形状であり、長手方向に並ぶようにセンサチップ４とＬＳＩ３はプレート２上に配置される。なお、このプレート２には、ガラスを用いても樹脂を用いても構わない。次に、ＬＳＩ３とセンサチップ４の間、及びＬＳＩ３とリードフレーム１の間をワイヤボンディングにより金線８、９を用いて電気的に結線する。これらを第１樹脂２４によって樹脂封止し、センサアセンブリ１０が完成する。流量検出時は、図２の矢印方向もしくは反対方向から空気２６がセンサチップ４の流量検出部を有するダイアフラム部２７上に流入することで流量を測定する。そのため、センサアセンブリ１０はセンサチップ４のダイアフラム部２７に第１樹脂２４が無い部分露出構造となっている。 First, a first embodiment of the thermal air flow meter will be described. FIG. 1 is a plan view of a mounted part before the sensor assembly 10 is formed, FIG. 2 is a plan view after the sensor assembly 10 is formed, FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG. These are BB sectional drawing on FIG. As shown in FIG. 1, the sensor assembly 10 includes a lead frame 1, a plate 2, an LSI 3, and a sensor chip 4, and these are covered with a first resin 24 as shown in FIG. 2. Specifically, as shown in FIG. 3, first, the plate 2 is bonded to the lead frame 1 with the adhesive tape 5, and the LSI 3 and the sensor chip 4 are further bonded to the plate 2 with the adhesive tape 6 and the adhesive tape 7. Glue. The plate 2 has a shape having a longitudinal direction and a lateral direction, such as a rectangle, and the sensor chip 4 and the LSI 3 are arranged on the plate 2 so as to be aligned in the longitudinal direction. The plate 2 may be made of glass or resin. Next, between the LSI 3 and the sensor chip 4 and between the LSI 3 and the lead frame 1 are electrically connected using gold wires 8 and 9 by wire bonding. These are sealed with the first resin 24 to complete the sensor assembly 10. At the time of detecting the flow rate, the air 26 flows into the diaphragm portion 27 having the flow rate detecting portion of the sensor chip 4 from the direction of the arrow in FIG. Therefore, the sensor assembly 10 has a partially exposed structure in which the first resin 24 is not present in the diaphragm portion 27 of the sensor chip 4.
図４は、部分露出構造を有するセンサアセンブリ１０の製造工程において、実装部品を上金型１６と下金型１５でクランプしたときの断面図である。金型クランプ後、第１樹脂２４を金型内に流し込むことでセンサアセンブリ１０を作製する。センサチップ４のダイアフラム部２７を上金型１６で押すことによって樹脂封止時の樹脂の流入を防ぐ。これにより、センサアセンブリ１０はダイアフラム部２７が露出する部分露出構造となる。 FIG. 4 is a cross-sectional view of the mounting component clamped by the upper mold 16 and the lower mold 15 in the manufacturing process of the sensor assembly 10 having the partially exposed structure. After the mold clamping, the sensor assembly 10 is manufactured by pouring the first resin 24 into the mold. By pressing the diaphragm portion 27 of the sensor chip 4 with the upper mold 16, inflow of the resin at the time of resin sealing is prevented. As a result, the sensor assembly 10 has a partially exposed structure in which the diaphragm 27 is exposed.
図５は、副通路１２を含む筐体１１にセンサアセンブリ１０を実装したときの正面図であり、図６は図５上のＡ−Ａ断面図である。筐体１１は主通路を流れる空気をセンサチップ４に導くための副通路１２とセンサアセンブリ１０の保持部２０、２１（副通路の側壁となる）とリードフレーム１の保持部１４を備えており、第２樹脂からなる筐体１１形成と同時にセンサアセンブリ１０が固定される。この際、流量検出部を有するセンサチップ４は空気流量を測定する必要があるため、副通路１２中に配置される。図７はプレート２の正面図及び、図７上のＣ−Ｃ断面図及びＤ−Ｄ断面図である。図７に示すとおり、プレート２は、センサチップ４の搭載領域２９の外側かつ裏面側（リードフレーム側）に減肉部３０を有する。第１実施例における減肉部３０は、プレート２の短手方向終端まで設けられている。 5 is a front view when the sensor assembly 10 is mounted on the housing 11 including the sub-passage 12, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. The housing 11 includes a sub-passage 12 for guiding the air flowing through the main passage to the sensor chip 4, holding portions 20 and 21 of the sensor assembly 10 (to become side walls of the sub-passage), and a holding portion 14 of the lead frame 1. The sensor assembly 10 is fixed simultaneously with the formation of the housing 11 made of the second resin. At this time, the sensor chip 4 having the flow rate detection unit needs to measure the air flow rate, and thus is disposed in the sub-passage 12. 7 is a front view of the plate 2, and a CC sectional view and a DD sectional view on FIG. 7. As shown in FIG. 7, the plate 2 has a thinned portion 30 outside the mounting area 29 of the sensor chip 4 and on the back surface side (lead frame side). The thinned portion 30 in the first embodiment is provided up to the end of the plate 2 in the short direction.
次に、第１実施例による作用効果について説明する。図４に示すセンサアセンブリ１０の製造工程において、ダイアフラム部２７の部分露出構造形成のため、センサチップ４を上金型１６で押す。これにより、プレート２表面はセンサチップ４から押し荷重を受け、プレート２裏面は、リードフレーム１から上記押し荷重に伴う反力を受ける。プレート２に減肉部３０が形成されない場合、図８に示すように、プレート２とセンサチップ４との接触領域に比べプレート２とリードフレーム１との接触領域が大きく、リードフレーム１から受ける反力が分散するため、プレート２に曲げ変形が生じる。プレート２に曲げ変形が生じると、センサチップ４の変形を助長し、ダイアフラム部２７に応力が発生するため、計測精度が低下するおそれがある。本実施例では、プレート２のセンサチップ４の搭載領域２９の外側に減肉部３０を設けることで、プレート２とセンサチップ４との接触領域とプレート２とリードフレームとの接触領域の差をセンサチップ搭載領域２９近傍で小さくすることができ、プレートの曲げ変形を抑えることが可能となる。 Next, the function and effect of the first embodiment will be described. In the manufacturing process of the sensor assembly 10 shown in FIG. 4, the sensor chip 4 is pushed by the upper mold 16 in order to form a partially exposed structure of the diaphragm portion 27. As a result, the surface of the plate 2 receives a pressing load from the sensor chip 4, and the back surface of the plate 2 receives a reaction force accompanying the pressing load from the lead frame 1. When the thinned portion 30 is not formed on the plate 2, the contact area between the plate 2 and the lead frame 1 is larger than the contact area between the plate 2 and the sensor chip 4 as shown in FIG. Since the force is distributed, bending deformation occurs in the plate 2. When bending deformation occurs in the plate 2, the deformation of the sensor chip 4 is promoted, and stress is generated in the diaphragm portion 27, which may reduce the measurement accuracy. In this embodiment, by providing the thinned portion 30 outside the mounting area 29 of the sensor chip 4 on the plate 2, the difference between the contact area between the plate 2 and the sensor chip 4 and the contact area between the plate 2 and the lead frame is reduced. It can be reduced in the vicinity of the sensor chip mounting area 29, and the bending deformation of the plate can be suppressed.
図７に特に好ましい減肉部２０の構成を示す。減肉部３０は、減肉部３０のセンサ搭載領域側の側面と、センサチップ４の側面とがほぼ面一となるように、プレート２の裏面側（リードフレーム側）に設けられる。このように減肉部３０を形成することにより、図４（ｂ）の断面図に示すようにプレート２の表裏面の接触領域がほぼ同等となり、リードフレーム１から受ける反力がセンサチップ搭載領域２９近傍に集中する。そのため、図８に示すようなプレート２の曲げ変形をさらに抑制することができ、流量測定精度をより高精度に維持できる。 FIG. 7 shows a particularly preferable configuration of the thinned portion 20. The thinned portion 30 is provided on the back side (lead frame side) of the plate 2 so that the side surface on the sensor mounting region side of the thinned portion 30 and the side surface of the sensor chip 4 are substantially flush with each other. By forming the thinned portion 30 in this way, as shown in the cross-sectional view of FIG. 4B, the contact areas on the front and back surfaces of the plate 2 are substantially equal, and the reaction force received from the lead frame 1 is the sensor chip mounting area. Concentrate in the vicinity of 29. Therefore, the bending deformation of the plate 2 as shown in FIG. 8 can be further suppressed, and the flow rate measurement accuracy can be maintained with higher accuracy.
また、図９に示すように、プレート２に形成する空気通路１３を１本とした構成や、図１０に示すように、出口開口１７をセンサチップ４の搭載領域２９直下に形成した構成としても、同等の作用効果を奏することは言うまでもない。 Further, as shown in FIG. 9, the air passage 13 formed in the plate 2 may be configured as one, or the outlet opening 17 may be formed directly below the mounting area 29 of the sensor chip 4 as shown in FIG. Needless to say, the same effects can be obtained.
次に、本発明第２実施例について図１１〜図１４を用いて説明する。第１実施例と同様の構成については説明を省略する。 Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The description of the same configuration as in the first embodiment is omitted.
第１実施例と異なる構成は、図１１〜１２に示すように、プレート２に形成する減肉部３０を、プレートの短手方向において、センサチップ４の搭載領域２９の外側且つ、プレート２の側面より内側に配置している点である。言い換えると、減肉部３０は、プレート２の短手方向終端まで設けられていない。プレート２は、例えばウエハー状のガラスや樹脂を小片化することで作製するが、切断面であるプレート２の側面が薄いと、小片化時にプレート２が欠けやすく、歩留まりが低下するおそれがある。本実施例では、プレート２の側面より内側に減肉部３０を設けるため、プレート２側面の薄肉化を抑制でき、小片化時の歩留まり低下を防止することができる。本構成でも先の実施例と同等の作用効果を奏することは言うまでもない。 The structure different from the first embodiment is that, as shown in FIGS. 11 to 12, the thinned portion 30 formed on the plate 2 is arranged outside the mounting region 29 of the sensor chip 4 in the short direction of the plate and on the plate 2. It is the point arrange | positioned inside from the side. In other words, the thinned portion 30 is not provided up to the end of the plate 2 in the short direction. The plate 2 is produced, for example, by fragmenting wafer-like glass or resin. However, if the side surface of the plate 2 that is a cut surface is thin, the plate 2 is likely to be chipped when fragmented, and the yield may be reduced. In the present embodiment, since the thinned portion 30 is provided on the inner side of the side surface of the plate 2, it is possible to suppress the thinning of the side surface of the plate 2 and to prevent the yield from being reduced in size. Needless to say, this configuration also achieves the same effects as the previous embodiments.
さらなる変形例として、図１３〜図１４に示すように、プレート２に設けられる減肉部３０を空気通路１３と連結する構造とする。減肉部３０が密封されることを防止することにより、熱変化による空気の体積変動に起因するセンサチップの変形を抑えることが可能となる。 As a further modified example, as shown in FIGS. 13 to 14, the thinned portion 30 provided on the plate 2 is connected to the air passage 13. By preventing the thinned portion 30 from being sealed, it is possible to suppress deformation of the sensor chip due to air volume fluctuation due to heat change.
次に、本発明の第３実施例について図１５〜図１６を用いて説明する。第１実施例と第２実施例と同様の構成については説明を省略する。 Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The description of the same configuration as in the first and second embodiments is omitted.
第１実施例および第２実施例と異なる構成は、図１５に示すようにセンサチップ４の搭載領域２９の側面とプレート２の側面が面一になるようにプレート２を形成している点である。 The configuration different from the first and second embodiments is that the plate 2 is formed so that the side surface of the mounting area 29 of the sensor chip 4 and the side surface of the plate 2 are flush with each other as shown in FIG. is there.
また、図１６に示す第３実施例の変形例では、センサチップ４の搭載領域２９側面とプレート２側面が搭載領域２９側面近傍においてのみ、面一になるようにプレート２を形成する構成としている。言い換えると、プレート２は、センサ搭載領域２９の短手方向の幅がセンサチップの短手方向（流量検出方向ともいう）の幅と等しい構成を有する。本構成でも先の実施例と同等の作用効果を奏することは言うまでもない。 In the modification of the third embodiment shown in FIG. 16, the plate 2 is formed so that the side surface of the mounting area 29 of the sensor chip 4 and the side surface of the plate 2 are flush with each other only in the vicinity of the side surface of the mounting area 29. . In other words, the plate 2 has a configuration in which the width in the short direction of the sensor mounting region 29 is equal to the width in the short direction (also referred to as a flow rate detection direction) of the sensor chip. Needless to say, this configuration also achieves the same effects as the previous embodiments.
次に、本発明の第４実施例について図１７を用いて説明する。第１実施例乃至第３実施例と同様の構成については説明を省略する。 Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The description of the same configuration as in the first to third embodiments is omitted.
図８に示すようなプレート２の曲げ変形は、プレート２の板厚の３乗に比例して減少する。そのため、空気通路１３の深さｄが大きくなると空気通路直上のプレート２の厚さは小さくなり、曲げ変形が大きくなる。したがって、図１７に示すように、プレート２の厚さＴを大きく、空気通路１３の深さｄを小さくすることで曲げ変形を抑制することができる。上記曲げ変形を抑制するには、ｄ＜T／２となることがのぞましい。一方、空気通路１３の深さｄがプレート２とリードフレーム１を接着する接着シート５の厚さｔより小さいと、センサアセンブリ１０作製時に、空気通路１３が接着シート５によって閉塞するおそれがあるため、空気通路１３の深さｄは、接着シート５の厚さｔよりも大きいこと（ｔ＜ｄ）が好ましい。以上より、プレート２の厚さＴ、空気通路の深さｄ、接着シートの厚さｔは、ｔ＜ｄ＜Ｔ／２となることが好ましい。 The bending deformation of the plate 2 as shown in FIG. 8 decreases in proportion to the cube of the plate thickness of the plate 2. Therefore, when the depth d of the air passage 13 is increased, the thickness of the plate 2 immediately above the air passage is reduced and bending deformation is increased. Therefore, as shown in FIG. 17, bending deformation can be suppressed by increasing the thickness T of the plate 2 and decreasing the depth d of the air passage 13. In order to suppress the bending deformation, it is desirable that d <T / 2. On the other hand, if the depth d of the air passage 13 is smaller than the thickness t of the adhesive sheet 5 that bonds the plate 2 and the lead frame 1, the air passage 13 may be blocked by the adhesive sheet 5 when the sensor assembly 10 is manufactured. The depth d of the air passage 13 is preferably larger than the thickness t of the adhesive sheet 5 (t <d). From the above, it is preferable that the thickness T of the plate 2, the depth d of the air passage, and the thickness t of the adhesive sheet satisfy t <d <T / 2.
次に、本発明の第５実施例について図１８〜１９を用いて説明する。第１実施例乃至第４実施例と同様の構成については説明を省略する。 Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The description of the same configuration as in the first to fourth embodiments is omitted.
図１８はプレート２の断面図及び空気通路１３の拡大図である。例えば、プレート２にガラスを用いた場合、プレート２の空気通路１３及び減肉部３０は、サンドブラスト加工により形成するが、このとき、図１８の拡大図に示すような微小なクラックや傷が空気通路１３及び減肉部３０の表面上に生じる。一方、図８に示すようなプレート２の曲げ変化が生じると空気通路１３及び減肉部３０は応力集中部となるため、この応力集中を低減することが好ましい。本実施例では、図１９の拡大図に示すようにフッ酸処理等の表面処理によって、空気通路１３及び減肉部３０形成時に生じる微小なクラックや傷を除去し、応力集中を低減することができる。 FIG. 18 is a sectional view of the plate 2 and an enlarged view of the air passage 13. For example, when glass is used for the plate 2, the air passage 13 and the thinned portion 30 of the plate 2 are formed by sandblasting. At this time, minute cracks and scratches as shown in the enlarged view of FIG. It occurs on the surface of the passage 13 and the thinned portion 30. On the other hand, when the bending change of the plate 2 as shown in FIG. 8 occurs, the air passage 13 and the thinned portion 30 become stress concentration portions, and it is preferable to reduce this stress concentration. In this embodiment, as shown in the enlarged view of FIG. 19, the surface treatment such as hydrofluoric acid treatment can remove minute cracks and scratches generated when the air passage 13 and the thinned portion 30 are formed, thereby reducing the stress concentration. it can.
次に、本発明の第６実施例について図２０を用いて説明する。 Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
第１実施例乃至第５実施例では、プレート２に空気通路１３を設けてダイアフラム部２７の裏面を密封しない構成について説明した。しかしながら、本発明は空気通路１３を設けずに、ダイアフラム部２７の裏面を密封する構造においても有効である。ダイアフラム部２７の裏面側が密閉している場合、流量測定時の温度変化による空気の膨張収縮でダイアフラム部２７の表裏面に圧力差が生じ、この圧力差によりダイアフラム部２７に反り変形が生じることで流量測定誤差となり得る。そして、流量測定誤差の要因としては、更にプレートの変形に起因するダイアフラム部の反りが存在するところ、本発明の第１乃至第５実施例に記載の発明によると、プレートの変形を抑えることが可能となる。そのため、ダイアフラム部２７を密封した場合であっても、流量測定時の温度変化を計測し、ダイアフラム部２７に発生する反り変形に起因する測定誤差分を補正することで、測定精度の低下を抑制することが可能である。 In the first to fifth embodiments, the configuration in which the air passage 13 is provided in the plate 2 and the back surface of the diaphragm portion 27 is not sealed has been described. However, the present invention is also effective in a structure in which the back surface of the diaphragm portion 27 is sealed without providing the air passage 13. When the back surface side of the diaphragm portion 27 is sealed, a pressure difference is generated on the front and back surfaces of the diaphragm portion 27 due to expansion and contraction of air due to a temperature change during flow rate measurement, and the diaphragm portion 27 is warped and deformed due to this pressure difference. It can be a flow measurement error. Further, as a factor of the flow measurement error, there is a warp of the diaphragm portion due to the deformation of the plate. According to the inventions described in the first to fifth embodiments of the present invention, the deformation of the plate can be suppressed. It becomes possible. Therefore, even when the diaphragm portion 27 is sealed, the temperature change at the time of flow rate measurement is measured, and the measurement error due to the warp deformation generated in the diaphragm portion 27 is corrected, thereby suppressing a decrease in measurement accuracy. Is possible.
１…リードフレーム
２…プレート
３…ＬＳＩ
４…センサチップ
５…接着テープ
６…接着テープ
７…接着テープ
８…金線
９…金線
１０…センサアセンブリ
１１…筐体
１２…副通路
１３…空気通路
１４…保持部
１５…下金型
１６…上金型
１７…出口開口
２０…保持部
２１…保持部
２４…第１樹脂
２６…空気
２７…ダイアフラム部
２８…空洞部
２９…センサチップ搭載領域
３０…減肉部
1 ... Lead frame 2 ... Plate 3 ... LSI
DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 ... Sensor chip 5 ... Adhesive tape 6 ... Adhesive tape 7 ... Adhesive tape 8 ... Gold wire 9 ... Gold wire 10 ... Sensor assembly 11 ... Housing 12 ... Sub-passage 13 ... Air passage 14 ... Holding part
15 ... Lower mold 16 ... Upper mold 17 ... Outlet opening 20 ... Holding part 21 ... Holding part
24 ... 1st resin 26 ... Air 27 ... Diaphragm part 28 ... Hollow part 29 ... Sensor chip mounting area 30 ... Thinning part
Claims (8)
前記ダイアフラム部が副通路内に位置するように設けられる熱式空気流量計において、
前記プレートは、前記センサチップ搭載領域に対して前記プレートの短手方向外側に、減肉部を有することを特徴とする熱式空気流量計。 A sensor assembly having a lead frame, a plate provided on the lead frame, a sensor chip provided on the plate, and a resin provided to expose a diaphragm portion of the sensor chip;
In the thermal air flow meter provided so that the diaphragm portion is located in the sub passage,
The thermal air flowmeter according to claim 1, wherein the plate has a thinned portion on the outer side in the short direction of the plate with respect to the sensor chip mounting region.
前記ダイアフラム部が副通路内に位置するように設けられる熱式空気流量計において、
前記プレートの短手方向において前記プレートの幅が前記センサチップの幅と等しく、
前記プレートの短手方向の側面は、少なくとも前記センサチップ搭載領域において、前記センサチップの側面とほぼ面一になることを特徴とする熱式空気流量計。 A sensor assembly having a lead frame, a plate provided on the lead frame, a sensor chip provided on the plate, and a resin provided to expose a diaphragm portion of the sensor chip;
In the thermal air flow meter provided so that the diaphragm portion is located in the sub passage,
The width of the plate in the short direction of the plate is equal to the width of the sensor chip,
Lateral direction of the side surface of the plate, at least the sensor chip mounting region, thermal air flow meter characterized by comprising substantially flush with the side surface of the sensor chip.
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