JP6321344B2 - 色素増感太陽電池素子 - Google Patents

Description

本発明は、アンテナコイルを内蔵する色素増感太陽電池素子に関する。

色素増感太陽電池素子は少なくとも１つの色素増感太陽電池を有するものである。色素増感太陽電池素子は通常は電池としてのみ使用されることが多いが、近年では、通信機能を付与するべく、アンテナコイルを内蔵する色素増感太陽電池素子が用いられるケースも増えてきている。

例えば下記特許文献１には、表示装置、色素増感太陽電池及びアンテナコイルを互いに隣接させた状態で基板上に配置した表示装置付きＩＣカードが開示されている。

特開２００５−７８３７０号公報（図３）

しかし、上述した特許文献１に記載の表示装置付きＩＣカードは以下に示す課題を有していた。

すなわち、特許文献１に記載の表示装置付きＩＣカードは、色素増感太陽電池及びアンテナコイルを互いに隣接させた状態で基板の表面上に配置させている。このため、表示装置付きＩＣカードが大型化するという問題があった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、小型化が可能な色素増感太陽電池素子を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は、透明基板を含む少なくとも１つの色素増感太陽電池と、前記透明基板の一面側に設けられるアンテナコイルとを備える色素増感太陽電池素子であって、前記色素増感太陽電池が、前記透明基板及び前記透明基板上に設けられる第１透明導電層を有する導電性基板と、前記導電性基板に対向する対向基板と、前記導電性基板と前記対向基板とを接合する環状の封止部と、前記導電性基板、前記対向基板及び前記環状の封止部によって包囲される空間内に配置される電解質とを有し、前記色素増感太陽電池素子が、前記少なくとも１つの色素増感太陽電池を前記透明基板の前記一面側で覆うバックシートをさらに有し、前記アンテナコイルが、前記環状の封止部を包囲するように巻回され、前記アンテナコイルが、回路部と、前記回路部の両端にそれぞれ設けられる端子部とを有し、前記回路部が封止材で覆われており、前記バックシートが、積層体と、前記積層体に設けられる接着部とを有し、前記バックシートの前記積層体が前記接着部を介して前記封止材に連結され、前記積層体が、樹脂層を含み、前記接着部がブチルゴムからなる色素増感太陽電池素子である。

本発明の色素増感太陽電池素子によれば、アンテナコイルが、色素増感太陽電池素子に含まれる少なくとも１つの色素増感太陽電池の環状の封止部を包囲するように巻回されている。このため、アンテナコイルが、透明基板の一面側で、封止部の隣りで封止部を包囲することなく巻回される場合に比べて、アンテナコイル及び封止部全体としての設置スペースを大幅に小さくすることができる。すなわち、アンテナコイルの内側の空間が、環状の封止部の設置スペースとして有効利用されるので、アンテナコイル及び封止部全体としての設置スペースを大幅に小さくすることができる。従って、本発明の色素増感太陽電池素子によれば、小型化が可能となる。

また、万一、色素増感太陽電池から電解質が漏洩しても、アンテナコイルの回路部が封止材で覆われているため、電解質によるアンテナコイルの回路部の腐食が封止材によって十分に抑制される。またアンテナコイルの回路部に水分が付着することも十分に抑制できる。このため、水分がアンテナコイルの回路部を横断することが十分に抑制され、アンテナコイルにおける短絡が抑制されるため、アンテナとしての機能を十分に保持することが可能となる。さらにアンテナコイルの回路部の酸化も十分に抑制されるため、アンテナコイルの回路部の抵抗の低下も抑制できる。またアンテナコイルの回路部が封止材で覆われることでアンテナコイルに剛性を付与することもできる。

さらに、バックシート及び封止材により、色素増感太陽電池素子の色素増感太陽電池における電解質への水分の侵入が十分に抑制される。このため、色素増感太陽電池素子に対して優れた耐久性を付与することができる。
上記色素増感太陽電池素子においては、前記導電性基板が、前記封止部と前記透明基板との間に絶縁材をさらに有し、前記封止材と前記絶縁材とが、前記封止材と前記導電性基板との間の界面、及び、前記絶縁材と前記導電性基板との界面が存在しなくなるように設けられていることが好ましい。
上記色素増感太陽電池素子は、前記透明基板上に設けられ且つ前記導電性基板に含まれる前記第１透明導電層とは絶縁された第２透明導電層をさらに有し、前記アンテナコイルが、前記第２透明導電層上に設けられ、前記封止材が、前記第２透明導電層及び前記透明基板に接着されていることが好ましい。

上記色素増感太陽電池素子においては、前記色素増感太陽電池素子が、前記少なくとも１つの色素増感太陽電池で発生した電流を取り出す一対の外部接続端子をさらに有し、前記アンテナコイルの両端子部、及び前記一対の外部接続端子が、前記少なくとも１つの色素増感太陽電池のうちの特定の色素増感太陽電池の周囲に配置されていることが好ましい。

この場合、アンテナコイルの両端子部、及び一対の外部接続端子に対してＤＣ−ＤＣコンバータや２次電池などの電子機器を接続することが容易になる。

また上記色素増感太陽電池素子においては、前記アンテナコイルの両端子部、及び前記一対の外部接続端子が同一直線上に配置されていることが好ましい。

この場合、アンテナコイルの両端子部、及び一対の外部接続端子に対してＤＣ−ＤＣコンバータや２次電池などの電子機器を接続することがより容易になる。

上記色素増感太陽電池素子においては、前記色素増感太陽電池素子が、前記少なくとも１つの色素増感太陽電池で発生した電流を取り出す一対の外部接続端子をさらに有し、前記アンテナコイルと前記一対の外部接続端子とが同一材料で構成されていることが好ましい。

この場合、アンテナコイル及び一対の外部接続端子を形成しやすくなる。

本発明によれば、小型化が可能な色素増感太陽電池素子が提供される。

本発明の色素増感太陽電池素子の第１実施形態を示す切断面端面図である。 図１の色素増感太陽電池素子の一部を示す平面図である。 図１の色素増感太陽電池素子を示す平面図である。 図２の一部を示す平面図である。 図１の色素増感太陽電池素子における透明導電層のパターンを示す平面図である。 図１の第１一体化封止部を示す平面図である。 図１の第２一体化封止部を示す平面図である。 図２のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った切断面端面図である。 バックシートを固定するための連結部を形成した作用極及びアンテナコイルを示す平面図である。 図６の第１一体化封止部を形成するための第１一体化封止部形成体を示す平面図である。 本発明の色素増感太陽電池素子の第２実施形態の一部を示す平面図である。 本発明の色素増感太陽電池素子の第３実施形態の一部を示す平面図である。

以下、本発明の色素増感太陽電池素子の好適な実施形態について図１〜図９を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の色素増感太陽電池素子の第１実施形態を示す切断面端面図、図２は、図１の色素増感太陽電池素子の一部を示す平面図、図３は、図１の色素増感太陽電池素子を示す平面図、図４は、図２の一部を示す平面図、図５は、図１の色素増感太陽電池素子における透明導電層のパターンを示す平面図、図６は、図１の第１一体化封止部を示す平面図、図７は、図１の第２一体化封止部を示す平面図、図８は、図２のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った切断面端面図、図９は、バックシートを固定するための連結部を形成した作用極及びアンテナコイルを示す平面図である。

図１に示すように、本実施形態の色素増感太陽電池素子としての色素増感太陽電池モジュール１００は、透明基板１１を有する複数（図１では４つ）の色素増感太陽電池（以下、「ＤＳＣ」と呼ぶことがある）５０と、透明基板１１の一面１１ａ側に設けられるアンテナコイル９６とを備えている。

ＤＳＣモジュール１００は、複数のＤＳＣ５０のほか、さらにＤＳＣ５０の透明基板１１の一面１１ａ側に設けられるバックシート８０を有している。図２に示すように、複数のＤＳＣ５０は導電材６０Ｐによって直列に接続されている。以下、説明の便宜上、ＤＳＣモジュール１００における４つのＤＳＣ５０をＤＳＣ５０Ａ〜５０Ｄと呼ぶことがある。

図１に示すように、複数のＤＳＣ５０の各々は、透明導電性基板１５を有する作用極１０と、透明導電性基板１５に対向する対極２０と、透明導電性基板１５及び対極２０を接合させる環状の封止部３０Ａとを備えている。透明導電性基板１５、対極２０及び環状の封止部３０Ａによって形成されるセル空間には電解質４０が充填されている。

対極２０は、金属基板２１と、金属基板２１の作用極１０側に設けられて触媒反応を促進する触媒層２２とを備えている。また隣り合う２つのＤＳＣ５０において、対極２０同士は互いに離間している。本実施形態では、対極２０によって対向基板が構成されている。

図１および図２に示すように、作用極１０は、透明導電性基板１５と、透明導電性基板１５上に設けられる少なくとも１つの酸化物半導体層１３とを有している。透明導電性基板１５は、絶縁性の透明基板１１と、透明基板１１の上に設けられる透明導電層１２と、透明基板１１の上に設けられる絶縁材３３と、透明導電層１２上に設けられる接続端子１６とを有する。酸化物半導体層１３は、環状の封止部３０Ａの内側に配置されている。また酸化物半導体層１３には光増感色素が吸着している。

透明基板１１は、ＤＳＣ５０Ａ〜５０Ｄの共通の透明基板として使用されている。なお、本実施形態では、透明導電性基板１５によって導電性基板が構成されている。

図２および図５に示すように、透明導電層１２は、互いに絶縁された状態で設けられる透明導電層１２Ａ〜１２Ｆで構成されている。すなわち、透明導電層１２Ａ〜１２Ｆは互いに溝９０を介在させて配置されている。ここで、透明導電層１２Ａ〜１２Ｄはそれぞれ複数のＤＳＣ５０Ａ〜５０Ｄの透明導電層１２を構成している。また透明導電層１２Ｅは、封止部３０Ａに沿って折れ曲がるようにして配置されている。透明導電層１２Ｆは、バックシート８０の周縁部８０ａを固定するとともにアンテナコイル９６を設置するための環状の透明導電層１２である（図１参照）。詳しく述べると、透明導電層１２は、図５に示すように、透明導電層１２Ａ〜１２Ｅを包囲するように渦巻き状に複数回巻回されている。ここで、隣り合う部分同士間には溝９０Ｂが形成されており、隣り合う部分同士は互いに電気的に絶縁されている。

図５に示すように、透明導電層１２Ａ〜１２Ｄはいずれも、側縁部１２ｂを有する四角形状の本体部１２ａと、本体部１２ａの側縁部１２ｂから側方に突出する突出部１２ｃとを有している。

図２に示すように、ＤＳＣ５０Ｃにおいて、透明導電層１２Ａ〜１２Ｄのうち透明導電層１２Ｃの突出部１２ｃは、ＤＳＣ５０Ａ〜５０Ｄの配列方向Ｘに対して側方に張り出す張出し部１２ｄと、張出し部１２ｄから延びて、隣りのＤＳＣ５０Ｄの本体部１２ａに溝９０を介して対向する対向部１２ｅとを有している。

ＤＳＣ５０Ｂにおいても、透明導電層１２Ｂの突出部１２ｃは、張出し部１２ｄと対向部１２ｅとを有している。またＤＳＣ５０Ａにおいても、透明導電層１２Ａの突出部１２ｃは、張出し部１２ｄと対向部１２ｅとを有している。

なお、ＤＳＣ５０Ｄは、既にＤＳＣ５０Ｃと電気的に接続されており、他に接続されるべきＤＳＣ５０が存在しない。このため、ＤＳＣ５０Ｄにおいて、透明導電層１２Ｄの突出部１２ｃは対向部１２ｅを有していない。すなわち透明導電層１２Ｄの突出部１２ｃは張出し部１２ｄのみで構成される。

但し、透明導電層１２Ｄは、ＤＳＣモジュール１００で発生した電流を外部に取り出すための第１電流取出し部１２ｆと、第１電流取出し部１２ｆと本体部１２ａとを接続し、透明導電層１２Ａ〜１２Ｃの側縁部１２ｂに沿って延びる接続部１２ｇとをさらに有している。第１電流取出し部１２ｆは、ＤＳＣ５０Ａの周囲であって透明導電層１２Ａに対して透明導電層１２Ｂと反対側に配置されている。

一方、透明導電層１２Ｅも、ＤＳＣモジュール１００で発生した電流を外部に取り出すための第２電流取出し部１２ｈを有しており、第２電流取出し部１２ｈは、ＤＳＣ５０Ａの周囲であって透明導電層１２Ａに対して透明導電層１２Ｂと反対側に配置されている。そして、第１電流取出し部１２ｆおよび第２電流取出し部１２ｈは、ＤＳＣ５０Ａの周囲において溝９０Ｂ（９０）を介して隣り合うように配置されている。ここで、溝９０は、透明導電層１２の本体部１２ａの縁部に沿って形成される第１の溝９０Ａと、透明導電層１２のうち本体部１２ａを除く部分の縁部に沿って形成される第２の溝９０Ｂとで構成されている。

また、図２に示すように、透明導電層１２Ａ〜１２Ｃの各突出部１２ｃおよび透明導電層１２Ｅの上には、接続端子１６が設けられている。各接続端子１６は、導電材６０Ｐと接続され、封止部３０Ａの外側で封止部３０Ａに沿って延びる導電材接続部１６Ａと、導電材接続部１６Ａから封止部３０Ａの外側で封止部３０Ａに沿って延びる導電材非接続部１６Ｂとを有する。本実施形態では、透明導電層１２Ａ〜１２Ｃにおいては、接続端子１６のうち少なくとも導電材接続部１６Ａは、突起部１２ｃの対向部１２ｅ上に設けられており、接続される隣りのＤＳＣ５０の本体部１２ａに対向している。透明導電層１２Ｅにおいては、接続端子１６のうちの導電材接続部１６Ａは、接続される隣りのＤＳＣ５０Ａの本体部１２ａに対向している。そして、導電材非接続部１６Ｂの幅は、導電材接続部１６Ａの幅より狭くなっている。ここで、導電材接続部１６Ａおよび導電材非接続部１６Ｂの幅はそれぞれ一定となっている。なお、導電材接続部１６Ａの幅とは、導電材接続部１６Ａの延び方向に直交する方向の長さであって導電材接続部１６Ａの幅のうち最も狭い幅を意味し、導電材非接続部１６Ｂの幅とは、導電材非接続部１６Ｂの延び方向に直交する方向の長さであって導電材非接続部１６Ｂの幅のうち最も狭い幅を意味するものとする。

そして、ＤＳＣ５０Ｃにおける透明導電層１２Ｃの突出部１２ｃ上に設けられる接続端子１６の導電材接続部１６Ａと隣りのＤＳＣ５０Ｄにおける対極２０の金属基板２１とが導電材６０Ｐを介して接続されている。導電材６０Ｐは、封止部３０Ａの上を通るように配置されている。同様に、ＤＳＣ５０Ｂにおける接続端子１６の導電材接続部１６Ａと隣りのＤＳＣ５０Ｃにおける対極２０の金属基板２１とは導電材６０Ｐを介して接続され、ＤＳＣ５０Ａにおける接続端子１６の導電材接続部１６Ａと隣りのＤＳＣ５０Ｂにおける対極２０の金属基板２１とは導電材６０Ｐを介して接続され、透明導電層１２Ｅ上の接続端子１６の導電材接続部１６Ａと隣りのＤＳＣ５０Ａにおける対極２０の金属基板２１とは導電材６０Ｐを介して接続されている。

また第１電流取出し部１２ｆ、第２電流取出し部１２ｈ上にはそれぞれ、外部接続端子１８ａ，１８ｂが設けられている。

図１に示すように、封止部３０Ａは、透明導電性基板１５と対極２０との間に設けられる環状の第１封止部３１Ａと、第１封止部３１Ａと重なるように設けられ、第１封止部３１Ａと共に対極２０の縁部２０ａを挟持する第２封止部３２Ａとを有している。そして、図６に示すように、隣り合う第１封止部３１Ａ同士は一体化されて第１一体化封止部３１を構成している。別言すると、第１一体化封止部３１は、隣り合う２つの対極２０の間に設けられていない環状の部分（以下、「環状部」と呼ぶ）３１ａと、隣り合う２つの対極２０の間に設けられており、環状の部分３１ａの内側開口３１ｃを仕切る部分（以下、「仕切部」と呼ぶ）３１ｂとで構成されている。また図７に示すように、第２封止部３２Ａ同士は、隣り合う対極２０の間で一体化され、第２一体化封止部３２を構成している。第２一体化封止部３２は、隣り合う２つの対極２０の間に設けられていない環状の部分（以下、「環状部」と呼ぶ）３２ａと、隣り合う２つの対極２０の間に設けられており、環状の部分３２ａの内側開口３２ｃを仕切る部分（以下、「仕切部」と呼ぶ）３２ｂとで構成されている。

また図１に示すように、第１封止部３１Ａと溝９０との間には、隣り合う透明導電層１２Ａ〜１２Ｆ同士間の溝９０に入り込み且つ隣り合う透明導電層１２にまたがるようにガラスフリットからなる絶縁材３３が設けられている。詳しく述べると、絶縁材３３は、溝９０のうち透明導電層１２の本体部１２ａの縁部に沿って形成される第１の溝９０Ａに入り込むとともに、第１の溝９０Ａを形成している本体部１２ａの縁部をも覆っている。

図８に示すように、対極２０のうち透明導電性基板１５側の面と第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂとの接着部の幅Ｐは、対極２０のうち透明導電性基板１５側の面と第１一体化封止部３１の環状部３１ａとの接着部の幅Ｑよりも狭くなっている。さらに、第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂの幅Ｒは、第１一体化封止部３１の環状部３１ａの幅Ｔの１００％以上２００％未満となっている。

また、第２一体化封止部３２は、対極２０のうち作用極１０と反対側に設けられる本体部３２ｄと、隣り合う対極２０同士の間に設けられる接着部３２ｅとを有している。第２一体化封止部３２は、接着部３２ｅによって第１一体化封止部３１に接着されている。

図１に示すように、透明基板１１の一面１１ａ側にはバックシート８０が設けられている。バックシート８０は、耐候性層と、金属層とを含む積層体８０Ａと、積層体８０Ａに対し金属層と反対側に設けられ、封止材としての連結部１４を介して透明導電性基板１５と接着する接着部８０Ｂとを含む。ここで、接着部８０Ｂは、バックシート８０を透明導電性基板１５に接着させるためのものであり、図１に示すように、積層体８０Ａの周縁部に形成されていればよい。但し、接着部８０Ｂは、積層体８０ＡのうちＤＳＣ５０側の面全体に設けられていてもよい。バックシート８０の周縁部８０ａは、接着部８０Ｂによって、連結部１４を介して透明導電層１２のうち透明導電層１２Ｆと接続されている。ここで、接着部８０ＢはＤＳＣ５０の封止部３０Ａと離間している。また連結部１４も封止部３０Ａと離間している。なお、バックシート８０より内側で且つ封止部３０Ａの外側の空間に電解質４０は充填されていない。

また図２に示すように、透明導電層１２Ｄにおいては、本体部１２ａ、接続部１２ｇおよび電流取出し部１２ｆを通るように、透明導電層１２Ｄよりも低い抵抗を有する集電配線１７が延びている。この集電配線１７は、バックシート８０と透明導電性基板１５との連結部１４と交差しないように配置されている。別言すると、集電配線１７は、連結部１４よりも内側に配置されている。

さらに図１、図２及び図４に示すように、アンテナコイル９６は、平面コイルであり、透明基板１１の一面１１ａ側に、４つのＤＳＣ５０の環状の封止部３０Ａ全体を包囲するように巻回されている。ここで、アンテナコイル９６は、渦巻き状に複数回巻回された透明導電層１２Ｆに沿って設けられている。すなわち、アンテナコイル９６は、透明導電層１２Ｆ上に、複数回巻回された状態で固定されている。またアンテナコイル９６は、回路部９６ｃと、回路部９６ｃの両端にそれぞれ設けられる端子部９６ａ，９６ｂとを有している。ここで、両端子部９６ａ，９６ｂは、一対の外部接続端子１８ａ，１８ｂとともに、ＤＳＣ５０Ａ〜５０ＤのうちのＤＳＣ５０Ａの周囲に配置されている。具体的には、両端子部９６ａ，９６ｂは、一対の外部接続端子１８ａ，１８ｂの間に互いに隣接して配置されている。詳しく述べると、両端子部９６ａ，９６ｂ、一対の外部接続端子１８ａ，１８ｂは同一直線上に配置されている。また回路部９６ｃ全体が、封止材としての連結部１４で覆われており、連結部１４は透明導電層１２Ｆ及び透明基板１１に接着されている。そして、バックシート８０は、連結部１４を介して透明導電層１２Ｆに固定されている。

ここで、図３に示すように、バックシート８０の周縁部８０ａには、外部接続端子１８ａを露出させるための貫通孔８０ｂと、外部接続端子１８ｂを露出させるための貫通孔８０ｄと、アンテナコイル９６の端子部９６ａを露出させるための貫通孔８０ｅと、端子部９６ｂを露出させるための貫通孔８０ｄとが形成されている。

なお、図２に示すように、各ＤＳＣ５０Ａ〜５０Ｄにはそれぞれ、バイパスダイオード７０Ａ〜７０Ｄが並列に接続されている。具体的には、バイパスダイオード７０Ａは、ＤＳＣ５０ＡとＤＳＣ５０Ｂとの間の第２一体化封止部３２の仕切部３２ｂ上に固定され、バイパスダイオード７０Ｂは、ＤＳＣ５０ＢとＤＳＣ５０Ｃとの間の第２一体化封止部３２の仕切部３２ｂ上に固定され、バイパスダイオード７０Ｃは、ＤＳＣ５０ＣとＤＳＣ５０Ｄとの間の第２一体化封止部３２の仕切部３２ｂ上に固定されている。バイパスダイオード７０Ｄは、ＤＳＣ５０Ｄの封止部３０Ａ上に固定されている。そして、バイパスダイオード７０Ａ〜７０Ｄを通るように対極２０の金属基板２１に導電材６０Ｑが固定されている。またバイパスダイオード７０Ａ，７０Ｂ間、バイパスダイオード７０Ｂ，７０Ｃ間、バイパスダイオード７０Ｃ，７０Ｄ間の導電材６０Ｑからはそれぞれ導電材６０Ｐが分岐し、透明導電層１２Ａ上の導電材接続部１６Ａ、透明導電層１２Ｂ上の導電材接続部１６Ａ、透明導電層１２Ｃ上の導電材接続部１６Ａにそれぞれ接続されている。またＤＳＣ５０Ａの対極２０の金属基板２１にも導電材６０Ｐが固定され、この導電材６０Ｐは、バイパスダイオード７０Ａと、透明導電層１２Ｅ上の接続端子１６の導電材接続部１６Ａとを接続している。さらにバイパスダイオード７０Ｄは、導電材６０Ｐを介して透明導電層１２Ｄに接続されている。

また、図１に示すように、各ＤＳＣ５０の対極２０上には、乾燥剤９５が設けられている。

上記ＤＳＣモジュール１００によれば、アンテナコイル９６が、４つのＤＳＣ５０Ａ〜５０Ｄの環状の封止部３０Ａを包囲するように巻回されている。このため、アンテナコイル９６が、透明基板１１の一面１１ａ側で、４つの封止部３０Ａの隣りで４つの封止部３０Ａを包囲することなく巻回される場合に比べて、アンテナコイル９６及び封止部３０Ａ全体としての設置スペースを大幅に小さくすることができる。すなわち、アンテナコイル９６の内側の空間が、環状の封止部３０Ａの設置スペースとして有効利用されるので、アンテナコイル９６及び封止部３０Ａ全体としての設置スペースを大幅に小さくすることができる。従って、ＤＳＣモジュール１００によれば、小型化が可能となる。

またＤＳＣモジュール１００では、アンテナコイル９６の回路部９６ｃ全体が封止材としての連結部１４で覆われている。このため、万一、ＤＳＣ５０から電解質４０が漏洩しても、電解質４０によるアンテナコイル９６の回路部９６ｃの腐食が連結部１４によって十分に抑制される。またアンテナコイル９６の回路部９６ｃに水分が付着することも十分に抑制できる。このため、水分がアンテナコイル９６の回路部９６ｃを横断することが十分に抑制され、アンテナコイル９６における短絡が抑制されるため、アンテナとしての機能を十分に保持することが可能となる。さらにアンテナコイル９６の回路部９６ｃの酸化も十分に抑制されるため、アンテナコイル９６の回路部９６ｃの抵抗の低下も抑制できる。またアンテナコイル９６の回路部９６ｃ全体が連結部１４で覆われることでアンテナコイル９６の回路部９６ｃに剛性を付与することもできる。

さらに、連結部１４は透明基板１１に接着されるとともに透明導電層１２Ｆに固定されている。このため、アンテナコイル９６は、連結部１４によって透明導電層１２Ｆに押し付けられた状態にある。このため、透明導電層１２Ｆからのアンテナコイル９６の剥離が十分に抑制される。

またＤＳＣモジュール１００では、バックシート８０が連結部１４を介して透明導電層１２Ｆに固定されている。このため、バックシート８０及び連結部１４により、ＤＳＣモジュール１００のＤＳＣ５０における電解質４０への水分の侵入が十分に抑制される。このため、ＤＳＣモジュール１００に対して優れた耐久性を付与することができる。

さらにＤＳＣモジュール１００では、アンテナコイル９６の両端子部９６ａ，９６ｂ及び一対の外部接続端子１８ａ，１８ｂは、ＤＳＣ５０Ａ〜５０ＤのうちのＤＳＣ５０Ａの周囲に配置されている。このため、アンテナコイル９６の両端子部９６ａ，９６ｂ、及び一対の外部接続端子１８ａ，１８ｂに対してＤＣ−ＤＣコンバータや２次電池などの電子機器を接続することが容易になる。この場合、これらの電子機器を介してアンテナコイル９６とＤＳＣ５０とが電気的に接続されることになる。特に、本実施形態では、両端子部９６ａ，９６ｂ、一対の外部接続端子１８ａ，１８ｂが同一直線上に配置されているため、アンテナコイル９６の両端子部９６ａ，９６ｂ、及び一対の外部接続端子１８ａ，１８ｂに対してＤＣ−ＤＣコンバータや２次電池などの電子機器を接続することがより容易になる。

さらに、ＤＳＣモジュール１００では、アンテナコイル９６が、透明基板１１上に設けられ且つ透明導電性基板１５に含まれる透明導電層１２Ａ〜１２Ｄとは絶縁された透明導電層１２Ｆ上に設けられている。このため、アンテナコイル９６が、透明基板１１上に直接設けられる場合に比べて、透明基板１１とアンテナコイル９６との密着性がより向上する。また透明導電層１２Ｆは、アンテナコイル９６に沿って巻回されるように形成されている。このため、ＤＳＣ５０とアンテナコイル９６との短絡を十分に防止できる。

さらにＤＳＣモジュール１００では、透明導電層１２の縁部に沿って溝９０が形成され、この溝９０が、環状の封止部３０Ａの内側に配置される透明導電層１２の本体部１２ａの縁部に沿って形成される第１の溝９０Ａを有する。そして、その第１の溝９０Ａに、ガラスフリットからなる絶縁材３３が入り込むとともに、この絶縁材３３が、第１の溝９０Ａを形成している本体部１２ａの縁部をも覆っている。このため、透明基板１１の内部であって溝９０の下方の位置に溝９０に沿ってクラックが形成され、そのクラックが本体部１２ａの縁部にまでつながっていたとしても、そのクラックを経た封止部３０Ａの外部からの水分の侵入が絶縁材３３によって十分に抑制される。特に、ＤＳＣモジュール１００では、第１の溝９０Ａを形成する本体部１２ａの縁部を覆い、第１の溝９０Ａに入り込む絶縁材３３がガラスフリットからなるため、絶縁材３３が樹脂である場合に比べて高い封止性能を有する。このため、ＤＳＣモジュール１００によれば、優れた耐久性を有することが可能となる。

またＤＳＣモジュール１００では、封止部３０Ａと絶縁材３３とが重なるように配置されている。このため、絶縁材３３が封止部３０Ａと重ならないように配置されている場合に比べて、ＤＳＣモジュール１００の受光面側から見た、発電に寄与する部分の面積をより増加させることができる。このため、開口率をより向上させることができる。

またＤＳＣモジュール１００では、第１電流取出し部１２ｆおよび第２電流取出し部１２ｈは、ＤＳＣ５０Ａの周囲であって透明導電層１２Ａに対し透明導電層１２Ｂと反対側に配置され、透明導電層１２Ａの第１電流取出し部１２ｆおよび透明導電層１２Ｆの第２電流取出し部１２ｈは互いに溝９０を介して隣り合うように配置されている。このため、ＤＳＣモジュール１００においては、第１電流取出し部１２ｆおよび第２電流取出し部１２ｈのそれぞれに外部接続端子１８ａ，１８ｂを隣り合うように配置することが可能となる。従って、外部接続端子１８ａ，１８ｂから電流を外部に取り出すためのコネクタの数を１つとすることが可能となる。すなわち、仮に、第１電流取出し部１２ｆが透明導電層１２Ｄに対し透明導電層１２Ｃと反対側に配置されている場合、第１電流取出し部１２ｆおよび第２電流取出し部１２ｈが互いに大きく離れて配置されるため、外部接続端子１８ａ，１８ｂも大きく離れて配置されることになる。この場合、ＤＳＣモジュール１００から電流を取り出すには、外部接続端子１８ａに接続するコネクタと、外部接続端子１８ｂに接続するコネクタの２つのコネクタが必要になる。しかし、ＤＳＣモジュール１００によれば、外部接続端子１８ａ，１８ｂを隣り合うように配置することが可能となるため、コネクタは１つで済む。このため、ＤＳＣモジュール１００によれば、省スペース化を図ることができる。また、ＤＳＣモジュール１００は、低照度下で使用されると、発電電流が小さい。具体的には、発電電流は２ｍＡ以下である。このため、ＤＳＣ５０Ａ〜５０Ｄの両端のＤＳＣ５０Ａ，５０Ｄのうち一端側のＤＳＣ５０Ｄの透明導電層１２Ｄの一部を、他端側のＤＳＣ５０Ａの対極２０の金属基板２１に電気的に接続された第２電流取出し部１２ｈの隣りに溝９０を介して第１電流取出し部１２ｆとして配置しても、ＤＳＣモジュール１００の光電変換性能の低下を十分に抑制することができる。

また、ＤＳＣモジュール１００では、ＤＳＣ５０Ａ〜５０ＤがＸ方向に沿って一列に配列されており、ＤＳＣ５０Ａ〜５０Ｄの両端のＤＳＣ５０Ａ，５０Ｄのうち一端側のＤＳＣ５０Ｄの透明導電層１２Ｄが、封止部３０Ａの内側に設けられる本体部１２ａと、第１電流取出し部１２ｆと、本体部１２ａと第１電流取出し部１２ｆとを接続する接続部１２ｇとを有する。このため、ＤＳＣ５０Ａ〜５０Ｄの一部であるＤＳＣ５０Ｃ、５０Ｄを途中で折り返し、ＤＳＣ５０ＡとＤＳＣ５０Ｄとをそれらが互いに隣り合うように配置する場合に比べて、隣り合う２つのＤＳＣ５０同士を接続するためにＤＳＣ５０Ａ〜５０Ｄの配列方向（図２のＸ方向）に沿って設けられる接続端子１６の設置領域をより短くすることが可能となり、より省スペース化を図ることが可能となる。また、ＤＳＣモジュール１００によれば、当該ＤＳＣモジュール１００が低照度環境下で使用される場合、通常、発電電流が小さいため、ＤＳＣモジュール１００が、本体部１２ａと第１電流取出し部１２ｆとを接続する第１接続部１２ｇをさらに有していても、光電変換特性の低下を十分に抑制することができる。

さらに、ＤＳＣモジュール１００では、集電配線１７が、バックシート８０と透明導電性基板１５との連結部１４と交差しないように配置されている。集電配線１７は一般に、多孔質であるため通気性を有しており、水蒸気等のガスが透過可能となっているところ、集電配線１７が、バックシート８０と透明導電性基板１５との連結部１４と交差しないように配置されていると、集電配線１７を通してバックシート８０と透明導電性基板１５との間の空間に外部から水蒸気等が侵入することを防止することができる。その結果、ＤＳＣモジュール１００は優れた耐久性を有することが可能となる。また集電配線１７は、透明導電層１２Ｄよりも低い抵抗を有するため、発電電流が大きくなっても、光電変換特性の低下を十分に抑制することができる。

さらに、ＤＳＣモジュール１００が温度変化の大きい環境下に置かれた場合、接続端子１６の幅が狭いほど、接続端子１６は、透明導電層１２の突出部１２ｃから剥離しにくくなる。その点、ＤＳＣモジュール１００では、接続端子１６のうち導電材非接続部１６Ｂが、導電材６０Ｐと接続される導電材接続部１６Ａより狭い幅を有する。このため、接続端子１６のうち導電材非接続部１６Ｂは、透明導電層１２の突出部１２ｃから剥離しにくくなる。従って、仮に導電材接続部１６Ａが透明導電層１２の突出部１２ｃから剥離しても、導電材非接続部１６Ｂは透明導電層１２から剥離せず透明導電層１２に対する接続を維持することが可能となる。また導電材接続部１６Ａが透明導電層１２の突出部１２ｃから剥離しても、ＤＳＣモジュール１００は正常に動作することが可能である。従って、ＤＳＣモジュール１００によれば、接続信頼性を向上させることが可能となる。また、隣り合う２つのＤＳＣ５０のうち一方のＤＳＣ５０における対極２０の金属基板２１に接続された導電材６０Ｐは、他方のＤＳＣ５０における突出部１２ｃ上の導電材接続部１６Ａと接続され、導電材接続部１６Ａは、突出部１２ｃ上で封止部３０Ａの外側に設けられている。すなわち、隣り合う２つのＤＳＣ５０同士の接続が封止部３０Ａの外側で行われる。このため、ＤＳＣモジュール１００によれば、開口率を向上させることが可能となる。

またＤＳＣモジュール１００では、ＤＳＣ５０Ａ〜５０Ｄのうち隣りのＤＳＣ５０と接続されるＤＳＣ５０において、突出部１２ｃが、本体部１２ａから側方に張り出す張出し部１２ｄと、張出し部１２ｄから延びて、隣りのＤＳＣ５０の本体部１２ａに対向する対向部１２ｅとを有し、接続端子１６のうち少なくとも導電材接続部１６Ａが対向部１２ｅ上に設けられている。

この場合、接続端子１６のうち少なくとも導電材接続部１６Ａが、隣りのＤＳＣ５０の本体部１２ａに対向する対向部１２ｅ上に設けられているため、接続端子１６のうち少なくとも導電材接続部１６Ａが、隣りのＤＳＣ５０の本体部１２ａに対向する対向部１２ｅ上に設けられていない場合と異なり、導電材接続部１６Ａに接続される導電材６０Ｐが、隣りのＤＳＣ５０の対極２０の金属基板２１を横切ることを十分に防止することが可能となる。その結果、隣り合うＤＳＣ５０同士間の短絡を十分に防止することが可能となる。

またＤＳＣモジュール１００では、導電材接続部１６Ａおよび導電材非接続部１６Ｂはいずれも封止部３０Ａに沿って配置されている。このため、導電材接続部１６Ａおよび導電材非接続部１６Ｂを封止部３０Ａから遠ざかる方向に沿って配置する場合に比べて、接続端子１６のために要するスペースを省くことができる。

さらにＤＳＣモジュール１００では、バックシート８０の接着部８０Ｂは、ＤＳＣ５０の封止部３０Ａと離間している。このため、接着部８０Ｂが、低温時において収縮することにより封止部３０Ａを引っ張って、封止部３０Ａと透明導電性基板１５又は対極２０との界面に過大な応力が加わることが十分に抑制される。また、高温時においても、接着部８０Ｂが、膨張することにより封止部３０Ａを押して、封止部３０Ａと透明導電性基板１５又は対極２０との界面に過大な応力を加えることが十分に抑制される。すなわち、高温時でも低温時でも、封止部３０Ａと透明導電性基板１５又は対極２０との界面に過大な応力が加わることが十分に抑制される。このため、ＤＳＣモジュール１００は、優れた耐久性を有することが可能となる。

さらに、ＤＳＣモジュール１００では、対極２０のうち透明導電性基板１５側の面と第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂとの接着部の幅Ｐは、対極２０のうち透明導電性基板１５側の面と第１一体化封止部３１の環状部３１ａとの接着部の幅Ｑよりも狭くなっている。このため、ＤＳＣモジュール１００における開口率をより十分に向上させることができる。またＤＳＣモジュール１００では、隣り合う第１封止部３１Ａ同士、及び、隣り合う第２封止部３２Ａ同士が、隣り合う対極２０の間で一体化されている。ここで、隣り合う第１封止部３１Ａ同士が一体化されなければ、隣り合うＤＳＣ５０の間においては、大気に対して露出される封止部が２箇所となる。これに対し、ＤＳＣモジュール１００においては、隣り合う第１封止部３１Ａ同士が一体化されているため、隣り合うＤＳＣ５０の間において、大気に対して露出される封止部が１箇所となる。すなわち、第１一体化封止部３１は、環状部３１ａと、仕切部３１ｂとで構成されているため、隣り合うＤＳＣ５０の間において、大気に対して露出される封止部が仕切部３１ｂの１箇所のみとなる。また第１封止部３１Ａ同士が一体化されることで、大気から電解質４０までの水分等の侵入距離が延びる。このため、隣り合うＤＳＣ５０間において、ＤＳＣ５０の外部から侵入する水分や空気の量を十分に低減することができる。すなわち、ＤＳＣモジュール１００の封止性能を十分に向上させることができる。またＤＳＣモジュール１００によれば、隣り合う第１封止部３１Ａ同士が一体化されている。このため、対極２０のうち透明導電性基板１５側の面と第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂとの接着部の幅Ｐが、対極２０のうち透明導電性基板１５側の面と第１一体化封止部３１の環状部３１ａとの接着部の幅Ｑよりも狭くても、その仕切部３１ｂにおいて十分な封止幅を確保することが可能となる。すなわち、ＤＳＣモジュール１００によれば、開口率を向上させながら、第１封止部３１Ａと透明導電性基板１５との接着強度、及び、第１封止部３１Ａと対極２０との接着強度を十分に大きくすることが可能となる。その結果、開口率を向上させることができると共に、ＤＳＣモジュール１００が高温下で使用される場合に電解質４０が膨張して第１封止部３１Ａの内側から外側に向かう過大な応力が加えられても、透明導電性基板１５及び対極２０からの第１封止部３１Ａの剥離を十分に抑制することができ、優れた耐久性を有することが可能となる。

さらに、ＤＳＣモジュール１００では、対極２０と第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂの幅Ｒは、第１一体化封止部３１の環状部３１ａの幅Ｔの１００％以上２００％未満となっている。この場合、第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂにおいて、仕切部３１ｂの幅が環状部３１ａの幅Ｔの１００％以上であるため、第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂにおいて、仕切部３１ｂの幅Ｒが環状部３１ａの幅Ｔの１００％未満である場合と比べて、大気から電解質４０までの水分等の侵入距離がより延びることになる。このため、隣り合うＤＳＣ５０間にある仕切部３１ｂを通して外部から水分が侵入することをより十分に抑制することができる。一方、仕切部３１ｂの幅Ｒが環状部３１ａの幅Ｔの２００％を超える場合と比べて、開口率をより向上させることができる。

またＤＳＣモジュール１００においては、第２封止部３２Ａが、第１封止部３１Ａと接着されており、対極２０の縁部２０ａが第１封止部３１Ａと第２封止部３２Ａとによって挟持されている。このため、対極２０に対して作用極１０から離れる方向の応力が作用しても、その剥離が第２封止部３２Ａによって十分に抑制される。また、第２一体化封止部３２の仕切部３２ｂは、隣り合う対極２０同士間の隙間Ｓを通って第１封止部３１Ａに接着されているため、隣り合うＤＳＣ５０の対極２０同士が接触することが確実に防止される。

次に、作用極１０、連結部１４、光増感色素、対極２０、封止部３０Ａ、電解質４０、導電材６０Ｐ，６０Ｑ、バックシート８０、乾燥剤９５及びアンテナコイル９６について詳細に説明する。

（作用極）
透明基板１１を構成する材料は、例えば透明な絶縁材料であればよく、このような透明な材料としては、例えばホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、白板ガラス、石英ガラスなどのガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、および、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）などが挙げられる。透明基板１１の厚さは、ＤＳＣモジュール１００のサイズに応じて適宜決定され、特に限定されるものではないが、例えば５０〜１００００μｍの範囲にすればよい。

透明導電層１２に含まれる材料としては、例えばスズ添加酸化インジウム（Indium−Tin−Oxide：ＩＴＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ_２）、フッ素添加酸化スズ（Fluorine−doped−Tin−Oxide：ＦＴＯ）などの導電性金属酸化物が挙げられる。透明導電層１２は、単層でも、異なる導電性金属酸化物を含む複数の層の積層体で構成されてもよい。透明導電層１２が単層で構成される場合、透明導電層１２は、高い耐熱性及び耐薬品性を有することから、ＦＴＯを含むことが好ましい。透明導電層１２は、ガラスフリットをさらに含んでもよい。透明導電層１２の厚さは例えば０．０１〜２μｍの範囲にすればよい。

また透明導電層１２のうち透明導電層１２Ｄの接続部１２ｇの抵抗値は、特に制限されるものではないが、下記式（１）で表される抵抗値以下であることが好ましい。
抵抗値＝直列接続されるＤＳＣ５０の数×１２０Ω （１）

この場合、接続部１２ｇの抵抗値が、上記式（１）で表される抵抗値を超える場合と比べて、ＤＳＣモジュール１００の性能低下を十分に抑制することができる。本実施形態では、ＤＳＣ５０の数は４であるから、上記式（１）で表わされる抵抗値は４８０Ωとなるので、接続部１２ｇの抵抗値は４８０Ω以下であることが好ましい。

絶縁材３３の厚さは通常、１０〜３０μｍであり、好ましくは１５〜２５μｍである。

接続端子１６は、金属粒子を含む。金属粒子を構成する金属材料としては、例えば銀、銅およびインジウムなどが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いてもよい。接続端子１６に含まれる金属粒子間には空隙が形成されている。

接続端子１６においては、導電材非接続部１６Ｂの幅は、導電材接続部１６Ａの幅より狭ければ特に制限されないが、導電材接続部１６Ａの幅の１／２以下であることが好ましい。

この場合、導電材非接続部１６Ｂの幅が導電材接続部１６Ａの幅の１／２を超える場合に比べて、ＤＳＣモジュール１００における接続信頼性をより向上させることが可能となる。

導電材接続部１６Ａの幅は特に制限されないが、好ましくは０．５〜５ｍｍであり、より好ましくは０．８〜２ｍｍである。

酸化物半導体層１３は酸化物半導体粒子で構成されている。このような酸化物半導体粒子としては、例えば酸化チタン（ＴｉＯ_２）、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化タングステン（ＷＯ_３）、酸化ニオブ（Ｎｂ_２Ｏ_５）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）、酸化スズ（ＳｎＯ_２）、酸化インジウム（Ｉｎ_３Ｏ_３）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）、酸化タリウム（Ｔａ_２Ｏ_５）、酸化ランタン（Ｌａ_２Ｏ_３）、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）、酸化ホルミウム（Ｈｏ_２Ｏ_３）、酸化ビスマス（Ｂｉ_２Ｏ_３）、酸化セリウム（ＣｅＯ_２）及び酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）が挙げられる。これらはそれぞれ単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。

（連結部）
連結部１４を構成する材料は、バックシート８０と透明導電層１２とを接着させることができ且つ封止能を有するものであれば特に制限されず、連結部１４を構成する材料としては、例えばガラスフリット、封止部３１Ａに用いられる樹脂材料と同様の樹脂材料などを用いることができる。中でも、連結部１４は、ガラスフリットであることが好ましい。ガラスフリットは樹脂材料に比べて高い封止性能を有するため、バックシート８０の外側からの水分等の侵入を効果的に抑制することができる。

（光増感色素）
光増感色素としては、例えばビピリジン構造、ターピリジン構造などを含む配位子を有するルテニウム錯体や、ポルフィリン、エオシン、ローダミン、メロシアニンなどの有機色素が挙げられる。

（対極）
対極２０は、上述したように、金属基板２１と、金属基板２１のうち作用極１０側に設けられて対極２０の表面における還元反応を促進する導電性の触媒層２２とを備える。

金属基板２１は、例えばチタン、ニッケル、白金、モリブデン、タングステン、アルミ、ステンレス等の耐食性の金属材料で構成される。金属基板２１の厚さは、ＤＳＣモジュール１００のサイズに応じて適宜決定され、特に限定されるものではないが、例えば０．００５〜０．１ｍｍとすればよい。

触媒層２２は、白金、炭素系材料又は導電性高分子などから構成される。ここで、炭素系材料としては、カーボンナノチューブが好適に用いられる。

（封止部）
封止部３０Ａは、第１封止部３１Ａと、第２封止部３２Ａとで構成される。

第１封止部３１Ａを構成する材料としては、例えばアイオノマー、エチレン−ビニル酢酸無水物共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体等を含む変性ポリオレフィン樹脂、紫外線硬化樹脂、及び、ビニルアルコール重合体などの樹脂が挙げられる。

第１封止部３１Ａの厚さは通常、４０〜９０μｍであり、好ましくは６０〜８０μｍである。

対極２０と仕切部３１ｂとの接着部の幅Ｐは、対極２０と第１一体化封止部３１の環状部３１ａとの接着部の幅Ｑの２５％以上１００％未満であることが好ましい。この場合、接着部の幅Ｐが、接着部の幅Ｑの２５％未満である場合と比べて、より優れた耐久性を有することが可能となる。接着部の幅Ｐは、接着部の幅Ｑの３０％以上であることがより好ましく、４０％以上であることがさらに好ましい。

ＤＳＣモジュール１００においては、第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂの幅Ｒは、第１一体化封止部３１の環状部３１ａの幅Ｔの１００％以上２００％未満であることが好ましく、１２０〜１８０％であることがより好ましい。

この場合、大きな開口率と優れた耐久性とをバランスさせることができる。

第２封止部３２Ａを構成する材料としては、第１封止部３１Ａと同様、例えばアイオノマー、エチレン−ビニル酢酸無水物共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体等を含む変性ポリオレフィン樹脂、紫外線硬化樹脂、及び、ビニルアルコール重合体などの樹脂が挙げられる。第２封止部３２Ａを構成する材料は、第１封止部３１Ａを構成する材料と同一であることが好ましい。この場合、第２封止部３２Ａと第１封止部３１Ａとの界面がなくなるため、外部からの水分の侵入や電解質４０の漏洩を効果的に抑制することができる。

第２封止部３２Ａの厚さは通常、２０〜４５μｍであり、好ましくは３０〜４０μｍである。

（電解質）
電解質４０は、例えばＩ⁻／Ｉ_３ ⁻などの酸化還元対と有機溶媒とを含んでいる。有機溶媒としては、アセトニトリル、メトキシアセトニトリル、メトキシプロピオニトリル、プロピオニトリル、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ジエチルカーボネート、γ−ブチロラクトン、バレロニトリル、ピバロニトリル、グルタロニトリル、メタクリロニトリル、イソブチロニトリル、フェニルアセトニトリル、アクリロニトリル、スクシノニトリル、オキサロニトリル、ペンタニトリル、アジポニトリルなどを用いることができる。酸化還元対としては、例えばＩ⁻／Ｉ_３ ⁻のほか、臭素／臭化物イオン、亜鉛錯体、鉄錯体、コバルト錯体などの酸化還元対が挙げられる。

また電解質４０は、有機溶媒に代えて、イオン液体を用いてもよい。イオン液体としては、例えばピリジニウム塩、イミダゾリウム塩、トリアゾリウム塩等の既知のヨウ素塩であって、室温付近で溶融状態にある常温溶融塩が用いられる。このような常温溶融塩としては、例えば、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムヨーダイド、１−エチル−３−プロピルイミダゾリウムヨーダイド、ジメチルイミダゾリウムヨーダイド、エチルメチルイミダゾリウムヨーダイド、ジメチルプロピルイミダゾリウムヨーダイド、ブチルメチルイミダゾリウムヨーダイド、又は、メチルプロピルイミダゾリウムヨーダイドが好適に用いられる。

また、電解質４０は、上記有機溶媒に代えて、上記イオン液体と上記有機溶媒との混合物を用いてもよい。

また電解質４０には添加剤を加えることができる。添加剤としては、ＬｉＩ、Ｉ_２、４−ｔ−ブチルピリジン、グアニジウムチオシアネート、１−メチルベンゾイミダゾール、１−ブチルベンゾイミダゾールなどが挙げられる。

さらに電解質４０としては、上記電解質にＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、カーボンナノチューブなどのナノ粒子を混練してゲル様となった擬固体電解質であるナノコンポジットゲル電解質を用いてもよく、また、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレンオキサイド誘導体、アミノ酸誘導体などの有機系ゲル化剤を用いてゲル化した電解質を用いてもよい。

なお、電解質４０は、Ｉ⁻／Ｉ_３ ⁻からなる酸化還元対を含み、Ｉ_３ ⁻の濃度が０．００６ｍｏｌ／リットル以下であることが好ましく、０〜６×１０^−６ｍｏｌ／リットルであることがより好ましく、０〜６×１０^−８ｍｏｌ／リットルであることがさらに好ましい。この場合、電子を運ぶＩ_３ ⁻の濃度が低いため、漏れ電流をより減少させることができる。このため、開放電圧をより増加させることができるため、光電変換特性をより向上させることができる。電解質４０において、Ｉ_３ ⁻の濃度が０．００６ｍｏｌ／リットル以下であると、屋内などの低照度環境下でも、ＤＳＣモジュール１００において優れた光電変換特性が得られる。このため、ＤＳＣモジュール１００は、屋内でも使用されるＤＳＣモジュールとして特に有用である。

（導電材）
導電材６０Ｐ，６０Ｑは、金属粒子とバインダ樹脂とを含む。

上記金属粒子を構成する金属材料としては、例えば銀、金、銅、ニッケル、白金又はパラジウムなどを用いることができる。

上記バインダ樹脂としては、例えばポリエステル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂及びセルロース樹脂が挙げられる。これらはそれぞれ単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。

また導電材６０Ｐに含まれる金属粒子は、接続端子１６に含まれる金属粒子と同一の金属で構成されていても異なる金属で構成されていてもよいが、同一の金属で構成されていることが好ましい。

この場合、接続端子１６および導電材６０Ｐに含まれる金属粒子が同一の金属で構成されているため、接続端子１６および導電材６０Ｐに含まれる金属粒子が異なる金属で構成される場合に比べて、接続端子１６と導電材６０Ｐとの密着性をより十分に向上させることができる。このため、ＤＳＣモジュール１００における接続信頼性をより向上させることが可能となる。

（バックシート）
バックシート８０は、上述したように、耐候性層と、金属層とを含む積層体８０Ａと、積層体８０ＡのＤＳＣ５０側の面に設けられ、積層体８０Ａと連結部１４とを接着する接着部８０Ｂとを含む。

耐候性層は、例えばポリエチレンテレフタレート又はポリブチレンテレフタレートで構成されていればよい。

耐候性層の厚さは、例えば５０〜３００μｍであればよい。

金属層は、例えばアルミニウムを含む金属材料で構成されていればよい。金属材料は通常、アルミニウム単体で構成されるが、アルミニウムと他の金属との合金であってもよい。他の金属としては、例えば銅、マンガン、亜鉛、マグネシウム、鉛、及び、ビスマスが挙げられる。具体的には、９８％以上の純アルミニウムにその他の金属が微量添加された１０００系アルミニウムが望ましい。これは、この１０００系アルミニウムが、他のアルミニウム合金と比較して、安価で、加工性に優れているためである。

金属層の厚さは特に制限されるものではないが、例えば１２〜３０μｍであればよい。

積層体８０Ａは、さらに樹脂層を含んでいてもよい。樹脂層を構成する材料としては、例えばブチルゴム、ニトリルゴム、熱可塑性樹脂などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。樹脂層は、金属層のうち耐候性層と反対側の表面全体に形成されていてもよいし、周縁部にのみ形成されていてもよい。

接着部８０Ｂを構成する材料としては、例えばブチルゴム、ニトリルゴム、熱可塑性樹脂などが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。接着部８０Ｂの厚さは特に制限されるものではないが、例えば３００〜１０００μｍであればよい。

（乾燥剤）
乾燥剤９５は、シート状であっても、粒状であってもよい。乾燥剤９５は、例えば水分を吸収するものであればよく、乾燥剤９５としては、例えばシリカゲル、アルミナ、ゼオライトなどが挙げられる。

（アンテナコイル）
アンテナコイル９６は、一対の外部接続端子１８ａ，１８ｂと同一の材料で構成されていても異なる材料で構成されていてもよいが、同一の材料で構成されることが好ましい。

この場合、アンテナコイル９６及び一対の外部接続端子１８ａ，１８ｂを形成する作業が容易となる。

次に、ＤＳＣモジュール１００の製造方法について図５、図９および図１０を参照しながら説明する。図１０は、図６の第１一体化封止部を形成するための第１一体化封止部形成体を示す平面図である。

まず１つの透明基板１１の上に透明導電層を形成してなる積層体を用意する。

透明導電層の形成方法としては、スパッタ法、蒸着法、スプレー熱分解法（ＳＰＤ：Spray Pyrolysis Deposition）又はＣＶＤ法などが用いられる。

次に、図５に示すように、透明導電層に対して溝９０を形成し、互いに溝９０を介在させて絶縁状態で配置される透明導電層１２Ａ〜１２Ｆを形成する。具体的には、ＤＳＣ５０Ａ〜５０Ｄに対応する４つの透明導電層１２Ａ〜１２Ｄは、四角形状の本体部１２ａ及び突出部１２ｃを有するように形成する。このとき、ＤＳＣ５０Ａ〜５０Ｃに対応する透明導電層１２Ａ〜１２Ｃについては、突出部１２ｃが張出し部１２ｄのみならず、張出し部１２ｄから延びて、隣りのＤＳＣ５０の本体部１２ａに対向する対向部１２ｅをも有するように形成する。また透明導電層１２Ｄについては、四角形状の本体部１２ａ及び張出し部１２ｄのみならず、第１電流取出し部１２ｆと、第１電流取出し部１２ｆと本体部１２ａとを接続する接続部１２ｇとを有するように形成する。このとき、第１電流取出し部１２ｆは、透明導電層１２Ａに対し、透明導電層１２Ｂと反対側に配置されるように形成する。さらに、透明導電層１２Ｅは、第２電流取出し部１２ｈが形成されるように形成する。このとき、第２電流取出し部１２ｈは、透明導電層１２Ａに対し、透明導電層１２Ｂと反対側に配置され、且つ、第１電流取出し部１２ｆの隣りに溝９０を介して配置されるように形成する。また透明導電層１２Ｆは、透明導電層１２Ａ〜１２Ｅを包囲する残り環状領域に渦巻き状に溝９０Ｂ（９０）を形成することにより形成する。

溝９０は、例えばＹＡＧレーザ又はＣＯ_２レーザ等を光源として用いたレーザスクライブ法によって形成することができる。

こうして、透明基板１１の上に透明導電層１２を形成する。

次に、透明導電層１２Ａ〜１２Ｃのうちの突出部１２ｃ上に、導電材接続部１６Ａと導電材非接続部１６Ｂとで構成される接続端子１６の前駆体を形成する。具体的には、接続端子１６の前駆体は、導電材接続部１６Ａが対向部１２ｅ上に設けられるように形成する。また透明導電層１２Ｅにも接続端子１６の前駆体を形成する。また導電材非接続部１６Ｂの前駆体は、導電材接続部１６Ａの幅よりも狭くなるように形成する。接続端子１６の前駆体は、例えば銀ペーストを塗布し乾燥させることで形成することができる。

さらに、透明導電層１２Ｄの接続部１２ｇの上には集電配線１７の前駆体を形成する。集電配線１７の前駆体は、例えば銀ペーストを塗布し乾燥させることで形成することができる。

また、透明導電層１２Ａの第１電流取出し部１２ｆ，第２電流取出し部１２ｈ上にはそれぞれ外部に電流を取り出すための外部接続用端子１８ａ，１８ｂの前駆体を形成する。外部接続用端子の前駆体は、例えば銀ペーストを塗布し乾燥させることで形成することができる。

さらに、透明導電層１２Ｆの上には、その形状に沿ってアンテナコイル９６の前駆体を形成する。アンテナコイル９６の前駆体は、例えば銀ペーストを塗布し乾燥させることで形成することができる。

さらに、本体部１２ａの縁部に沿って形成される第１の溝９０Ａに入り込み且つ本体部１２ａの縁部をも覆うように、ガラスフリットからなる絶縁材３３の前駆体を形成する。絶縁材３３は、例えばガラスフリットを含むペーストを塗布し乾燥させることによって形成することができる。

またバックシート８０を固定するために、絶縁材３３と同様にして、透明導電層１２Ｆ上で、絶縁材３３を囲むように環状の連結部１４の前駆体を形成する。このとき、連結部１４の前駆体は、アンテナコイル９６の前駆体を覆うように形成する。

さらに透明導電層１２Ａ〜１２Ｄの各々の本体部１２ａの上に、酸化物半導体層１３の前駆体を形成する。

酸化物半導体層１３の前駆体は、酸化物半導体層１３を形成するための酸化物半導体層形成用ペーストを印刷した後、乾燥することによって得られる。酸化物半導体層形成用ペーストは、酸化物半導体粒子のほか、ポリエチレングリコール、エチルセルロースなどの樹脂及び、テルピネオールなどの溶媒を含む。

酸化物半導体層形成用ペーストの印刷方法としては、例えばスクリーン印刷法、ドクターブレード法、又はバーコート法などを用いることができる。

最後に、接続端子１６の前駆体、アンテナコイル９６の前駆体、絶縁材３３の前駆体、連結部１４の前駆体、酸化物半導体層１３の前駆体を一括して焼成し、接続端子１６、絶縁材３３、アンテナコイル９６、連結部１４、および酸化物半導体層１３を形成する。

このとき、焼成温度は酸化物半導体粒子やガラスフリットの種類により異なるが、通常は３５０〜６００℃であり、焼成時間も、酸化物半導体粒子やガラスフリットの種類により異なるが、通常は１〜５時間である。

こうして、図９に示すように、バックシート８０を固定するための連結部１４が形成され、透明導電性基板１５を有する作用極１０が得られる。

次に、作用極１０の酸化物半導体層１３に光増感色素を担持させる。このためには、作用極１０を、光増感色素を含有する溶液の中に浸漬させ、その光増感色素を酸化物半導体層１３に吸着させた後に上記溶液の溶媒成分で余分な光増感色素を洗い流し、乾燥させることで、光増感色素を酸化物半導体層１３に吸着させればよい。但し、光増感色素を含有する溶液を酸化物半導体層１３に塗布した後、乾燥させることによって光増感色素を酸化物半導体層１３に吸着させても、光増感色素を酸化物半導体層１３に担持させることが可能である。

次に、酸化物半導体層１３の上に電解質４０を配置する。

次に、図１０に示すように、第１一体化封止部３１を形成するための第１一体化封止部形成体１３１を準備する。第１一体化封止部形成体１３１は、第１一体化封止部３１を構成する材料からなる１枚の封止用樹脂フィルムを用意し、その封止用樹脂フィルムにＤＳＣ５０の数に応じた四角形状の開口１３１ａを形成することによって得ることができる。第１一体化封止部形成体１３１は、複数の第１封止部形成体１３１Ａを一体化させてなる構造を有する。

そして、この第１一体化封止部形成体１３１を、透明導電性基板１５の上に接着させる。このとき、第１一体化封止部形成体１３１は、絶縁材３３と重なるように接着する。第１一体化封止部形成体１３１の透明導電性基板１５の接着は、第１一体化封止部形成体１３１を加熱溶融させることによって行うことができる。また第１一体化封止部形成体１３１は、透明導電層１２の本体部１２ａが第１一体化封止部形成体１３１の内側に配置されるように透明導電性基板１５に接着する。

一方、ＤＳＣ５０の数と同数の対極２０を用意する。

対極２０は、金属基板２１上に、対極２０の表面における還元反応を促進する導電性の触媒層２２を形成することにより得ることができる。

次に、上述した第１一体化封止部形成体１３１をもう１つ用意する。そして、複数の対極２０の各々を、第１一体化封止部形成体１３１の各開口１３１ａを塞ぐように貼り合わせる。

次に、対極２０に接着した第１一体化封止部形成体１３１と、作用極１０に接着した第１一体化封止部形成体１３１とを重ね合わせ、第１一体化封止部形成体１３１を加圧しながら加熱溶融させる。こうして作用極１０と対極２０との間に第１一体化封止部３１が形成される。このとき、対極２０のうち透明導電性基板１５側の面と第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂとの接着部の幅Ｐが、対極２０のうち透明導電性基板１５側の面と第１一体化封止部３１の環状部３１ａとの接着部の幅Ｑよりも狭くなるように第１一体化封止部３１を形成する。また第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂの幅Ｒは、第１一体化封止部３１の環状部３１ａの幅Ｔの１００％以上２００％未満となるように第１一体化封止部３１を形成する。第１一体化封止部３１の形成は、大気圧下で行っても減圧下で行ってもよいが、減圧下で行うことが好ましい。

次に、第２一体化封止部３２を準備する（図７参照）。第２一体化封止部３２は、複数の第１封止部３２Ａを一体化させてなる構造を有する。第２一体化封止部３２は、１枚の封止用樹脂フィルムを用意し、その封止用樹脂フィルムにＤＳＣ５０の数に応じた四角形状の開口３２ｃを形成することによって得ることができる。第２一体化封止部３２は、第１一体化封止部３１と共に対極２０の縁部２０ａを挟むように対極２０に貼り合わせる。第２一体化封止部３２の対極２０への接着は、第２一体化封止部３２を加熱溶融させることによって行うことができる。

封止用樹脂フィルムとしては、例えばアイオノマー、エチレン−ビニル酢酸無水物共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体等を含む変性ポリオレフィン樹脂、紫外線硬化樹脂、及び、ビニルアルコール重合体などの樹脂が挙げられる。第２一体化封止部３２の形成のための封止用樹脂フィルムの構成材料は、第１一体化封止部３１の形成のための封止用樹脂フィルムの構成材料よりも高い融点を有することが好ましい。この場合、第２封止部３２Ａは、第１封止部３１Ａよりも硬くなるため、隣り合うＤＳＣ５０の対極２０同士の接触を効果的に防止することができる。また第１封止部３１Ａは第２封止部３２Ａよりも軟らかくなるため、封止部３０Ａに加わる応力を効果的に緩和することができる。

次に、第２封止部３２の仕切部３２ｂにバイパスダイオード７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃを固定する。またＤＳＣ５０Ｄの封止部３０Ａ上にもバイパスダイオード７０Ｄを固定する。

そして、バイパスダイオード７０Ａ〜７０Ｄを通るように導電材６０ＱをＤＳＣ５０Ｂ〜５０Ｃの対極２０の金属基板２１に固定する。さらにバイパスダイオード７０Ａ，７０Ｂ間、バイパスダイオード７０Ｂ，７０Ｃ間、バイパスダイオード７０Ｃ，７０Ｄ間の各導電材６０Ｑと、透明導電層１２Ａ上の導電材接続部１６Ａ、透明導電層１２Ｂ上の導電材接続部１６Ａ、透明導電層１２Ｃ上の導電材接続部１６Ａとをそれぞれ接続するように導電材６０Ｐを形成する。また、透明導電層１２Ｅ上の導電材接続部１６Ａとバイパスダイオード７０Ａとを接続するようにＤＳＣ５０Ａの対極２０の金属基板２１に導電材６０Ｐを固定する。さらに、透明導電層１２Ｄとバイパスダイオード７０Ａとを導電材６０Ｐによって接続する。

このとき、導電材６０Ｐは、金属粒子、バインダ樹脂及び有機溶媒を含む導電ペーストを用意し、この導電ペーストを、例えばプラネタリミキサで撹拌した後、対極２０から、隣りのＤＳＣ５０の接続端子１６の導電材接続部１６Ａにわたって塗布して乾燥させ、硬化させることによって得ることができる。導電材６０Ｑは、例えばプラネタリミキサで撹拌した後、金属粒子、バインダ樹脂及び有機溶媒を含む導電ペーストを用意し、この導電ペーストを、各対極２０上に隣り合うバイパスダイオードを結ぶように塗布して乾燥させ、硬化させることによって得ることができる。このとき、導電ペーストを塗布する前に、プラネタリミキサで撹拌することで、導電ペースト中に空気を含ませることができる。また硬化温度は、上記バインダ樹脂が分解して消失しない温度であればよい。具体的には、硬化温度は、光増感色素への悪影響を避ける観点から、９０℃以下の温度であることが好ましい。上記有機溶媒としては、１２０℃以下の沸点を有するものを用いることが好ましい。１２０℃以下の沸点を有する有機溶媒としては、例えばトルエン、アセトン及び１−プロパノールなどが挙げられる。

最後に、バックシート８０を用意する。バックシート８０の周縁部８０ａには、予め外部接続端子１８ａを露出させるための貫通孔８０ｂと、外部接続端子１８ｂを露出させるための貫通孔８０ｄと、アンテナコイル９６の端子部９６ａを露出させるための貫通孔８０ｅと、端子部９６ｂを露出させるための貫通孔８０ｄとを形成しておく。そして、このバックシート８０の周縁部８０ａを連結部１４に接着させる。このとき、バックシート８０の接着部８０ＢとＤＳＣ５０の封止部３０Ａとが離間するようにバックシート８０を配置する。

以上のようにしてＤＳＣモジュール１００が得られ、ＤＳＣモジュール１００の製造が完了する。

なお、上述した説明では、接続端子１６、アンテナコイル９６、絶縁材３３、連結部１４、および酸化物半導体層１３を形成するために、接続端子１６の前駆体、アンテナコイル９６の前駆体、絶縁材３３の前駆体、連結部１４の前駆体、酸化物半導体層１３の前駆体を一括して焼成する方法を用いているが、接続端子１６、アンテナコイル９６、絶縁材３３、連結部１４、および酸化物半導体層１３はそれぞれ別々に前駆体を焼成して形成してもよい。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば上記実施形態では、ＤＳＣ５０Ａ〜５０Ｄが図２のＸ方向に沿って一列に配列されているが、図１１に示すＤＳＣモジュール２００のように、ＤＳＣ５０Ａ〜５０Ｄの一部であるＤＳＣ５０Ｃ、５０Ｄを途中で折り返し、ＤＳＣ５０ＡとＤＳＣ５０Ｄとをそれらが互いに隣り合うように配置してもよい。この場合、透明導電層１２Ｄは、ＤＳＣモジュール１００と異なり、本体部１２ａと第１電流取出し部１２ｆとの間に接続部１２ｇを設ける必要がない。このため、集電配線１７も設ける必要がない。

また上記実施形態では、透明導電性基板１５が絶縁材３３を有しているが、絶縁材３３を有していなくてもよい。この場合、封止部３０Ａおよび第１一体化封止部３１Ａは、透明基板１１、透明導電層１２又は接続端子１６に接合されることになる。ここで、透明導電性基板１５は接続端子１６を有していなくてもよい。この場合、封止部３０Ａおよび第１一体化封止部３１Ａは、透明基板１１又は透明導電層１２に接合されることになる。

また上記実施形態では、溝９０が第２の溝９０Ｂを有しているが、第２の溝９０Ｂは必ずしも形成されていなくてもよい。

また上記実施形態では、接続端子１６の導電材接続部１６Ａおよび導電材非接続部１６Ｂの幅が一定とされているが、導電材接続部１６Ａおよび導電材非接続部１６Ｂの幅はそれぞれ、接続端子１６の延び方向に沿って変化してもよい。例えば導電材非接続部１６Ｂのうち導電材接続部１６Ａから最も遠い側の端部から最も近い側の端部に向かって幅が単調に増加し、導電材接続部１６Ａのうち導電材非接続部１６Ｂ側の端部から導電材非接続部１６Ｂより最も遠い側の端部に向かって幅が単調に増加してもよい。

また上記実施形態では、導電材接続部１６Ａおよび導電材非接続部１６Ｂはそれぞれ封止部３０Ａに沿って設けられているが、これらは、封止部３０Ａから遠ざかる方向に延びるように形成されていてもよい。但し、この場合、導電材接続部１６Ａが導電材非接続部１６Ｂよりも封止部３０Ａに近い位置に配置されていることが好ましい。この場合、導電材６０Ｐをより短くすることができる。

あるいは、透明導電層１２Ａ〜１２Ｃ上に形成される接続端子１６においては、導電材非接続部１６Ｂは、導電材接続部１６Ａに直交するように配置されてもよい。

また導電材接続部１６Ａ、導電材非接続部１６Ｂの幅以下であってもよい。

また上記実施形態では、第２封止部３２Ａが第１封止部３１Ａに接着されているが、第２封止部３２Ａは第１封止部３１Ａに接着されていなくてもよい。

さらに上記実施形態では、封止部３０Ａが第１封止部３１Ａと第２封止部３２Ａとで構成されているが、第２封止部３２Ａは省略されてもよい。

また上記実施形態では、対極２０と第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂとの接着部の幅Ｐは、対極２０と第１一体化封止部３１の環状部３１ａとの接着部の幅Ｑよりも狭くなっているが、接着部の幅Ｐは、接着部の幅Ｑ以上であってもよい。

さらに、上記実施形態では、第１一体化封止部３１の仕切部３１ｂの幅Ｒは、第１一体化封止部３１の環状部３１ａの幅Ｔの１００％以上２００％未満となっているが、仕切部３１ｂの幅Ｒは、第１一体化封止部３１の環状部３１ａの幅Ｔの１００％未満であってもよく、２００％以上であってもよい。

また上記実施形態では、バックシート８０と透明導電層１２とが、ガラスフリットからなる連結部１４を介して接着されているが、バックシート８０と透明導電層１２とは、必ずしも連結部１４を介して接着されている必要はない。

さらにまた上記実施形態では、連結部１４と絶縁材３３とが離間しているが、これらはいずれもガラスフリットで構成され、一体化されていることが好ましい。この場合、バックシート８０と透明導電性基板１５との間の空間において水分が侵入したとしても、連結部１４と透明導電性基板１５との間の界面、絶縁材３３と透明導電性基板１５との間の界面が存在しなくなる。また絶縁材３３も連結部１４もガラスフリットからなり、樹脂に比べ高い封止性能を有する。このため、連結部１４と透明導電性基板１５との間の界面や絶縁材３３と透明導電性基板１５との間の界面を通じた水分の侵入を十分に抑制することができる。

また上記実施形態では、絶縁材３３はガラスフリットからなっているが、絶縁材３３を構成する材料は、第１封止部３０Ａを構成する材料よりも高い融点を有するものであればよい。このため、このような材料としては、ガラスフリットのほか、例えばポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂が挙げられる。中でも、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。この場合、封止部３０Ａが高温時に流動性を有するようになっても、絶縁材３３は、ガラスフリットからなる場合と同様、熱可塑性樹脂からなる場合に比べて高温時でも流動化しにくい。このため、透明導電性基板１５と対極２０との接触が十分に抑制され、透明導電性基板１５と対極２０との間の短絡を十分に抑制できる。

さらに上記実施形態では、複数のＤＳＣ５０が直列接続されているが、並列接続されていてもよい。

さらにまた上記実施形態では、アンテナコイル９６の回路部９６ｃ全体が封止材としての連結部１４で覆われているが、必ずしもアンテナコイル９６の回路部９６ｃ全体が連結部１４で覆われていなくてもよい。例えば端子部９６ａ，９６ｂにそれぞれ直接接続されている回路部９６ｃの端部は、連結部１４によって覆われていなくてもよい。また回路部９６ｃは連結部１４で覆われていなくてもよい。例えばアンテナコイル９６よりも内側に連結部１４が設けられていてもよい。

また上記実施形態では、外部接続端子１８ａ，１８ｂ及びアンテナコイル９６の両端子部９６ａ，９６ｂが同一直線上に配置されているが、外部接続端子１８ａ，１８ｂ及びアンテナコイル９６の両端子部９６ａ，９６ｂは、ＤＳＣ５０Ａの周囲に配置されていればよく、必ずしも同一直線上に配置されていなくてもよい。

また上記実施形態では、アンテナコイル９６の巻き数は複数回となっているが、アンテナコイル９６の巻き数は１回であってもよい。

また上記実施形態では、外部接続端子１８ａ，１８ｂと、アンテナコイル９６の両端子部９６ａ，９６ｂがＤＳＣ５０Ａの周囲に配置されているが、外部接続端子１８ａ，１８ｂと、アンテナコイル９６の両端子部９６ａ，９６ｂとが、ＤＳＣ５０Ａの周囲に配置されていなくてもよい。例えば外部接続端子１８ａ，１８ｂがＤＳＣ５０Ａの周囲に配置され、アンテナコイル９６の両端子部９６ａ，９６ｂがＤＳＣ５０Ｄの周囲に配置されていてもよい。

また上記実施形態では、封止部３０Ａと連結部１４とが互いに離間しているが、封止部３０Ａと連結し、封止部３０Ａと連結部１４とが一体となってもよい。

また上記実施形態では、ＤＳＣモジュール１００，２００がＩＣ（集積回路）素子を有していないが、ＤＳＣモジュール１００，２００はＩＣ素子をさらに有していてもよい。この場合、ＩＣ素子は、アンテナコイル９６及び外部接続端子１８ａ，１８ｂに電気的に接続されることになる。ＩＣ素子は例えば端子部９６ａ又は端子部９６ｂ上に設けることができる。

さらにＤＳＣモジュール１００は、ＩＣカードやリーダ等に適用可能である。

また上記実施形態では、ＤＳＣ５０の数が４つであるが、１つ以上であればよく、４つに限定されるものではない。このようにＤＳＣ５０を複数有する場合は、図１１に示すように、ＤＳＣ５０Ａ〜５０Ｄの一部を途中で折り返す場合よりも、図２に示すように、ＤＳＣ５０を一定方向に配列することが好ましい。このようにＤＳＣ５０を一定方向に配列する場合、ＤＳＣ５０の数として、偶数、奇数のいずれをも選択することが可能となり、ＤＳＣ５０の数を自由に決定することができ、設計の自由度を向上させることができる。

さらに上記実施形態では、複数のＤＳＣ５０が用いられているが、図１２に示す色素増感太陽電池素子３００のように、ＤＳＣ５０は１つのみ用いられてもよい。なお、図１２に示す色素増感太陽電池素子３００は、ＤＳＣ５０Ａ〜ＤＳＣ５０Ｃを省略し、透明導電層１２Ｅ上に設けられた接続端子１６と、ＤＳＣ５０Ｄの対極２０の金属基板２１とが導電材６０Ｐを介して電気的に接続されている。また色素増感太陽電池素子３００においては、接続端子１６が導電材接続部１６Ａのみで構成され、この導電材接続部１６Ａは、封止部３０Ａと連結部１４との間に配置されている。すなわち、導電材接続部１６Ａは、ＤＳＣ５０Ｄの透明導電膜１２Ｄのうちの本体部１２ａの側縁部１２ｂに対向する位置に配置されていない。このため、第１実施形態のＤＳＣモジュール１００において導電材接続部１６Ａが配置されていた部分のスペースまで酸化物半導体層１３を拡大することが可能となる。この場合、無駄なスペースが有効利用されるとともに発電面積を拡大することができる。

また上記実施形態では、対極２０が対向基板を構成しているが、対向基板として、対極２０に代えて、絶縁性基板を用いてもよい。この場合、絶縁性基板と封止部３０Ａと透明導電性基板１５との間の空間に酸化物半導体層、多孔質絶縁層及び対極で構成される構造体が配置される。構造体は、透明導電性基板１５のうち対向基板側の面上に設けることができる。構造体は、透明導電性基板１５側から順に、酸化物半導体層、多孔質絶縁層及び対極で構成される。また上記空間には電解質が配置されている。電解質は、酸化物半導体層及び多孔質絶縁層の内部にまで含浸される。ここで、絶縁性基板としては、例えばガラス基板又は樹脂フィルムなどを用いることができる。また対極としては、上記実施形態の対極２０と同様のものを用いることができる。あるいは、対極は、例えばカーボン等を含む多孔質の単一の層で構成されてもよい。多孔質絶縁層は、主として、多孔質酸化物半導体層と対極との物理的接触を防ぎ、電解質を内部に含浸させるためのものである。このような多孔質絶縁層としては、例えば酸化物の焼成体を用いることができる。

１１…透明基板
１２…透明導電層
１５…導電性基板（導電性基板）
１６…接続端子（導電性基板）
２０…対極（対向基板）
２１…金属基板
３３…絶縁材（導電性基板）
５０，５０Ａ〜５０Ｄ…色素増感太陽電池
６０Ｐ，６０Ｑ…導電材
９６…アンテナコイル
９６ａ，９６ｂ…端子部
９６ｃ…回路部
１００，２００…色素増感太陽電池モジュール（色素増感太陽電池素子）
３００…色素増感太陽電池素子

Claims (6)

1. 透明基板を含む少なくとも１つの色素増感太陽電池と、
   前記透明基板の一面側に設けられるアンテナコイルとを備える色素増感太陽電池素子であって、
   前記色素増感太陽電池が、
   前記透明基板及び前記透明基板の一面上に設けられる第１透明導電層を有する導電性基板と、
   前記導電性基板に対向する対向基板と、
   前記導電性基板と前記対向基板とを接合する環状の封止部と、
   前記導電性基板、前記対向基板及び前記環状の封止部によって包囲される空間内に配置される電解質とを有し、
   前記色素増感太陽電池素子が、前記少なくとも１つの色素増感太陽電池を前記透明基板の前記一面側で覆うバックシートをさらに有し、
   前記アンテナコイルが、前記環状の封止部を包囲するように巻回され、
   前記アンテナコイルが、
   回路部と、
   前記回路部の両端にそれぞれ設けられる端子部とを有し、
   前記回路部が封止材で覆われており、
   前記バックシートが、
   積層体と、
   前記積層体に設けられる接着部とを有し、
   前記バックシートの前記積層体が前記接着部を介して前記封止材に連結され、
   前記積層体が、樹脂層を含み、
   前記接着部がブチルゴムからなる色素増感太陽電池素子。
2. 前記導電性基板が、前記封止部と前記透明基板との間に絶縁材をさらに有し、
   前記封止材と前記絶縁材とが、前記バックシートと前記導電性基板との間の空間において前記封止材と前記導電性基板との間の界面、及び、前記絶縁材と前記導電性基板との界面が存在しなくなるように設けられている、請求項１に記載の色素増感太陽電池素子。
3. 前記色素増感太陽電池素子が、前記透明基板上に設けられ且つ前記導電性基板に含まれる前記第１透明導電層とは絶縁された第２透明導電層をさらに有し、
   前記アンテナコイルが、前記第２透明導電層上に設けられ、
   前記封止材が、前記第２透明導電層及び前記透明基板に接着されている、請求項１に記載の色素増感太陽電池素子。
4. 前記色素増感太陽電池素子が、前記少なくとも１つの色素増感太陽電池で発生した電流を取り出す一対の外部接続端子をさらに有し、
   前記アンテナコイルの両端子部、及び前記一対の外部接続端子が、前記少なくとも１つの色素増感太陽電池のうちの特定の色素増感太陽電池の周囲に配置されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の色素増感太陽電池素子。
5. 前記アンテナコイルの両端子部、及び前記一対の外部接続端子が同一直線上に配置されている、請求項４に記載の色素増感太陽電池素子。
6. 前記色素増感太陽電池素子が、前記少なくとも１つの色素増感太陽電池で発生した電流を取り出す一対の外部接続端子をさらに有し、
   前記アンテナコイルと前記一対の外部接続端子とが同一材料で構成されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の色素増感太陽電池素子。
   

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