JP6314054B2 - Automatic programming device in laser processing system - Google Patents

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Description

本発明は、メインチャックおよびサポートチャックを有するレーザ加工機によって被加工部材のレーザ加工を行うレーザ加工システムに関し、特に、サポートチャックにおける被加工部材の部品との干渉を検出し、その干渉による問題を回避することができる自動プログラミング装置に関する。   The present invention relates to a laser processing system that performs laser processing of a workpiece by a laser processing machine having a main chuck and a support chuck, and in particular, detects interference with a component of the workpiece in the support chuck and solves the problem due to the interference. The present invention relates to an automatic programming device that can be avoided.

図16は、一般的なレーザ加工機の構成図である。   FIG. 16 is a configuration diagram of a general laser beam machine.

図16に示すように、レーザ加工機1は、メインチャック3により被加工部材5を把持すると共にサポートチャック7によって支持し、被加工部材5にレーザヘッド9より所定の手順でレーザを照射し、被加工部材5を切断加工して部品11を作成するようになっている。なお、このようなレーザ加工機1は、自動プログラミング装置により作成されたプログラムをNC装置を介して変換したドライブ信号に基づいて動作するようになっている。   As shown in FIG. 16, the laser processing machine 1 holds the workpiece 5 by the main chuck 3 and supports it by the support chuck 7, and irradiates the workpiece 5 with a laser from the laser head 9 in a predetermined procedure. The part 11 is created by cutting the workpiece 5. Such a laser beam machine 1 operates on the basis of a drive signal obtained by converting a program created by an automatic programming device through an NC device.

レーザ加工機1において、サポートチャック7は、図17に示すように、左右2つのローラー13a、13bおよび上下2つのローラー15a、15bによって、被加工部材5を挟み込むようにして把持するようになっている。   In the laser processing machine 1, as shown in FIG. 17, the support chuck 7 is gripped by sandwiching the workpiece 5 by the two left and right rollers 13a and 13b and the two upper and lower rollers 15a and 15b. Yes.

図17(a)は、被加工部材5が丸パイプの場合の概略を示し、図17(b)は、被加工部材5が角パイプの場合の概略を示し、図17(c)は、被加工部材5が山形鋼の場合の概略を示し、図17(d)は、被加工部材5が溝形鋼の場合の概略を示している。
図17の矢印に示すように、パイプや鋼材の被加工部材5のレーザ加工において、被加工部材5を保持するローラー13a、13b、15a、15bが被加工部材5上を移動するようになっている。
17A shows an outline when the workpiece 5 is a round pipe, FIG. 17B shows an outline when the workpiece 5 is a square pipe, and FIG. An outline in the case where the processed member 5 is an angle steel is shown, and FIG. 17D shows an outline in a case where the processed member 5 is a grooved steel.
As shown by the arrows in FIG. 17, in laser machining of the workpiece 5 made of pipe or steel, the rollers 13 a, 13 b, 15 a, 15 b that hold the workpiece 5 move on the workpiece 5. Yes.

特開2012−91180号公報JP 2012-91180 A

しかしながら、ローラー13a、13b、15a、15bが被加工部材5上を移動するときに、被加工部材5上には、既に加工によって形成した部品の穴やノッチの開口部ができていることがあり、更に穴やノッチの形状によっては、被加工部材5の端部を貫通する開口部ができている場合がある。   However, when the rollers 13a, 13b, 15a, and 15b move on the workpiece 5, there may be holes or notch openings of parts already formed by machining on the workpiece 5. Furthermore, depending on the shape of the hole or notch, an opening that penetrates the end of the workpiece 5 may be formed.

ローラー13a、13b、15a、15bが、被加工部材5の端部を貫通する開口部上を移動するときに、開口部の大きさによってはローラー13a、13b、15a、15bが開口部に入った後、干渉して出られず、加工が継続できなくなる問題があった。   When the rollers 13a, 13b, 15a, and 15b move on the opening that penetrates the end of the workpiece 5, the rollers 13a, 13b, 15a, and 15b enter the opening depending on the size of the opening. Later, there was a problem that the process could not be continued due to interference.

すなわち、図18の表に示すように、被加工部材5の形状や、部品の穴やノッチの種類によって、被加工部材5の端部を貫通する開口部が形成される。図18は、被加工部材5の形状や部品の穴やノッチの種類によって、被加工部材5の端部を貫通する開口部が形成される状態を示す表である。   That is, as shown in the table of FIG. 18, an opening that penetrates the end of the member to be processed 5 is formed depending on the shape of the member to be processed 5 and the type of hole or notch in the part. FIG. 18 is a table showing a state in which an opening penetrating the end of the workpiece 5 is formed depending on the shape of the workpiece 5 and the type of hole or notch in the part.

図18に示すB-02およびB-06の場合の被加工部材5の状態を示すと、図19のようになる。   The state of the workpiece 5 in the case of B-02 and B-06 shown in FIG. 18 is as shown in FIG.

図19(a)に示すように、被加工部材5の部品11の上面側に、部品11の端部を貫通する開口部11hが形成され、図19(b)に示すように、被加工部材5の部品11の正面および背面側に、部品11の端部を貫通する開口部11hが形成される。   As shown in FIG. 19 (a), an opening 11h penetrating the end of the component 11 is formed on the upper surface side of the component 11 of the workpiece 5, and as shown in FIG. The opening part 11h which penetrates the edge part of the component 11 is formed in the front and back side of the 5 component 11.

図19(a)に示す被加工部材5の部品11の上面側に開口部11hが形成された場合において、ローラー15aが、部品11の開口部11hに干渉して出られず、加工が継続できなくなる状態を、図20に示す。   In the case where the opening 11h is formed on the upper surface side of the part 11 of the workpiece 5 shown in FIG. 19A, the roller 15a does not come out of the opening 11h of the part 11, and the machining can be continued. The state of disappearance is shown in FIG.

本発明は上述の問題を解決するためのものであり、請求項1に係る発明は、チャックにより把持された被加工部材をレーザヘッドより照射されたレーザによって切断加工を行うレーザ加工機を有する加工システムにおいて、前記レーザ加工機によって前記被加工部材の切断加工を行って部品を得る場合の加工プログラムを作成する自動プログラミング装置であって、
前記被加工部材のデータおよび前記部品のデータを入力するための入力手段と、
(A)前記被加工部材のデータおよび前記部品のデータを読み込む工程と、
(B)前記工程(A)において読み込まれた前記被加工部材のデータおよび前記部品のデータを用いて、前記チャックが前記部品の所定部分に干渉するか否かを判定する工程と、
(C)前記工程(B)において前記チャックが前記部品の所定部分に干渉すると判定された場合、警告表示をする工程と、を制御する制御手段と、を有する自動プログラミング装置である。
The present invention is for solving the above-mentioned problems, and the invention according to claim 1 includes a laser processing machine for cutting a workpiece to be processed held by a chuck with a laser irradiated from a laser head. In the system, an automatic programming device for creating a machining program for obtaining a part by cutting the workpiece by the laser machine,
Input means for inputting data of the workpiece and data of the parts;
(A) reading the data of the workpiece and the data of the parts;
(B) determining whether or not the chuck interferes with a predetermined portion of the part using the data of the workpiece and the data of the part read in the step (A);
(C) An automatic programming device having a control means for controlling a step of displaying a warning when it is determined in the step (B) that the chuck interferes with a predetermined portion of the component.

請求項2に係る発明は、前記制御手段が、さらに、前記工程(C)において前記警告表示がなされた場合、前記干渉の回避処理を行う工程(D)を制御することを特徴とする請求項1に記載の自動プログラミング装置である。   The invention according to claim 2 is characterized in that the control means further controls the step (D) of performing the interference avoidance process when the warning is displayed in the step (C). The automatic programming device according to 1.

請求項3に係る発明は、前記工程(B)が、前記干渉の対象となる部品が有るか否かを判定する工程(B1)と、前記干渉の対象となる部品が有ると判定された場合、その部品の干渉チェック範囲内に、前記所定部分が有るか否かを判定する工程(B2)と、前記所定部分が有ると判定された場合、その所定部分を、前記チャックのローラーが乗り越えられるか否かを判定する工程(B3)と、を有することを特徴とする請求項1または2に記載の自動プログラミング装置である。   In the invention according to claim 3, when it is determined that the step (B) includes a step (B1) for determining whether or not there is a component that is subject to interference, and that there is a component that is subject to the interference. The step (B2) of determining whether or not the predetermined portion exists within the interference check range of the component, and if it is determined that the predetermined portion is present, the roller of the chuck can get over the predetermined portion. The automatic programming device according to claim 1, further comprising a step (B3) of determining whether or not.

請求項4に係る発明は、前記チャックが、前記レーザヘッドに対して着脱自在のサポートチャックよりなり、前記部品の所定部分が、穴またはノッチからなり、前記干渉チェック範囲が、前記レーザヘッドと前記サポートチャックとが連結した状態で加工が行える第1の領域と前記レーザヘッドと前記サポートチャックとを切り離した状態で加工が行える第2の領域との境界から、前記レーザヘッドと前記サポートチャックとを切り離す位置までの範囲であることを特徴とする請求項3に記載の自動プログラミング装置である。   According to a fourth aspect of the present invention, the chuck comprises a support chuck that is detachable with respect to the laser head, the predetermined part of the component is a hole or a notch, and the interference check range includes the laser head and the laser head. The laser head and the support chuck are connected to each other from a boundary between a first region where processing can be performed with the support chuck connected and a second region where processing can be performed with the laser head and the support chuck separated. The automatic programming device according to claim 3, wherein the automatic programming device is in a range up to a position to be separated.

請求項5に係る発明は、前記工程(D)が、前記警告表示がなされた所定部分にジョイントを形成する処理であることを特徴とする請求項2から4のいずれか1つに記載の自動プログラミング装置である。   The invention according to claim 5 is the automatic according to any one of claims 2 to 4, wherein the step (D) is a process of forming a joint at a predetermined portion where the warning is displayed. A programming device.

請求項6に係る発明は、前記工程(D)が、前記部品の所定部分を反転させて設置することを特徴とする請求項2から4のいずれか1つに記載の自動プログラミング装置である。   The invention according to claim 6 is the automatic programming device according to any one of claims 2 to 4, wherein the step (D) is installed by inverting a predetermined portion of the part.

本発明によれば、実際の加工におけるチャックと部品との干渉を検知するので、干渉による加工の継続不可を回避することができるようになる。   According to the present invention, since interference between a chuck and a part in actual processing is detected, it becomes possible to avoid the inability to continue processing due to interference.

本発明を実施したレーザ加工システムの概略を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the outline of the laser processing system which implemented this invention. 図1に示した自動プログラミング装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the automatic programming apparatus shown in FIG. メインチャックおよびサポートチャックによって保持された被加工部材5の加工可能領域の説明図である。It is explanatory drawing of the processable area | region of the to-be-processed member 5 hold | maintained by the main chuck | zipper and the support chuck | zipper. 自動プログラミング装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of an automatic programming apparatus. サポートチャックにおける被加工部材の部品との干渉を検出する処理の説明図である。It is explanatory drawing of the process which detects the interference with the components of the to-be-processed member in a support chuck | zipper. サポートチャックにおける被加工部材の部品との干渉を検出する処理の説明図である。It is explanatory drawing of the process which detects the interference with the components of the to-be-processed member in a support chuck | zipper. 図4における干渉チェック処理の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation | movement of the interference check process in FIG. サポートチャックにおける被加工部材の部品との干渉を検出する処理の説明図である。It is explanatory drawing of the process which detects the interference with the components of the to-be-processed member in a support chuck | zipper. 被加工部材の部品における干渉チェック範囲の説明図である。It is explanatory drawing of the interference check range in the components of a workpiece. サポートチャックにおける被加工部材の部品との干渉を検出する処理の説明図である。It is explanatory drawing of the process which detects the interference with the components of the to-be-processed member in a support chuck | zipper. 図7における所定個所に対する干渉チェック処理の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation | movement of the interference check process with respect to the predetermined location in FIG. サポートチャックにおける被加工部材の部品との干渉を検出する処理の説明図である。It is explanatory drawing of the process which detects the interference with the components of the to-be-processed member in a support chuck | zipper. サポートチャックにおける被加工部材の部品との干渉を検出する処理の説明図である。It is explanatory drawing of the process which detects the interference with the components of the to-be-processed member in a support chuck | zipper. サポートチャックにおける被加工部材の部品との干渉による問題を回避する処理の説明図である。It is explanatory drawing of the process which avoids the problem by interference with the components of the to-be-processed member in a support chuck. サポートチャックにおける被加工部材の部品との干渉による問題を回避する処理の説明図である。It is explanatory drawing of the process which avoids the problem by interference with the components of the to-be-processed member in a support chuck. 一般的なレーザ加工機の構成図である。It is a block diagram of a general laser beam machine. サポートチャックのローラーによって各種の被加工部材を挟み込むようにして把持する状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state hold | gripped so that various workpieces may be inserted | pinched with the roller of a support chuck. 被加工部材の形状や穴やノッチの種類によって、被加工部材の端部を貫通する開口部が形成される状態を示す表である。It is a table | surface which shows the state in which the opening part which penetrates the edge part of a to-be-processed member is formed with the shape of a to-be-processed member, and the kind of a hole or a notch. 図18に示すB-02およびB-06の場合の被加工部材の状態を示す図である。It is a figure which shows the state of the to-be-processed member in the case of B-02 and B-06 shown in FIG. ローラーが被加工部材の部品の開口部に干渉して出られずに加工が継続できなくなる状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which cannot continue a process, without a roller interfering with the opening part of the component of a to-be-processed member, and coming out.

図1は、本発明を実施したレーザ加工システムの概略を示す説明図である。   FIG. 1 is an explanatory diagram showing an outline of a laser processing system embodying the present invention.

図1に示すように、レーザ加工システム10は、データベース(記憶手段)14内のデータ等を用いレーザ加工機1の加工プログラムを作成する自動プログラミング装置16を有している。   As shown in FIG. 1, the laser processing system 10 includes an automatic programming device 16 that creates a processing program for the laser processing machine 1 using data in a database (storage means) 14 or the like.

そして、その自動プログラミング装置16により作成された所定の加工プログラムによるNCデータがNC装置17によりドライブデータに変換されてレーザ加工機1へ送られ、そのドライブデータに従ってレーザ加工機1の制御装置により各所の制御が行われ、被加工部材のレーザ加工が行われる。   Then, NC data based on a predetermined machining program created by the automatic programming device 16 is converted into drive data by the NC device 17 and sent to the laser processing machine 1. Is controlled, and laser processing of the workpiece is performed.

図2は、図1に示した自動プログラミング装置16の概略構成を示すブロック図である。   FIG. 2 is a block diagram showing a schematic configuration of the automatic programming device 16 shown in FIG.

図2に示すように、自動プログラミング装置16は、コンピュータからなり、ROM19およびRAM21が接続されたCPU(制御手段)23を有しており、CPU23には、さらに、キーボードのような入力装置25とデイスプレイのような表示装置27が接続されている。また、CPU23に、データベース14が接続されるようになっている。   As shown in FIG. 2, the automatic programming device 16 comprises a computer and has a CPU (control means) 23 to which a ROM 19 and a RAM 21 are connected. The CPU 23 further includes an input device 25 such as a keyboard. A display device 27 such as a display is connected. Further, the database 14 is connected to the CPU 23.

そして、自動プログラミング装置16では、CPU23が、入力装置25よりのオペレータからの指示に従い、データベース14内の部品形状データおよび被加工部材のデータをRAM21に読み込むと共に、ROM19よりのコンピュータプログラムに従って、後述するようなレーザ加工機1の加工プログラムを作成するようになっている。   In the automatic programming device 16, the CPU 23 reads part shape data and workpiece data in the database 14 into the RAM 21 in accordance with an instruction from the input device 25, and will be described later in accordance with a computer program from the ROM 19. A machining program for the laser beam machine 1 is created.

次に、図1に示したレーザ加工機1における加工動作および構成について簡単に説明する。   Next, the processing operation and configuration of the laser processing machine 1 shown in FIG. 1 will be briefly described.

図1に示すように、レーザ加工機1は、メインチャック3により被加工部材5を把持すると共にサポートチャック7によって支持し、被加工部材5にレーザヘッド9より所定の手順でレーザを照射し、被加工部材5を切断加工して部品11を作成するようになっている。なお、このようなレーザ加工機1は、自動プログラミング装置により作成されたプログラムをNC装置によって変換したドライブ信号に基づいて動作するようになっている。
レーザ加工機1において、サポートチャック7は、図17に示すように、左右2つのローラー13a、13bおよび上下2つのローラー15a、15bによって、被加工部材5を挟み込むようにして把持するようになっている。
As shown in FIG. 1, a laser beam machine 1 holds a workpiece 5 by a main chuck 3 and supports it by a support chuck 7, and irradiates the workpiece 5 with a laser from a laser head 9 according to a predetermined procedure. The part 11 is created by cutting the workpiece 5. In addition, such a laser beam machine 1 operates based on a drive signal obtained by converting a program created by an automatic programming device using an NC device.
In the laser processing machine 1, as shown in FIG. 17, the support chuck 7 is gripped by sandwiching the workpiece 5 by the two left and right rollers 13a and 13b and the two upper and lower rollers 15a and 15b. Yes.

なお、ローラー13a、13b、15a、15bを有するサポートチャック7の構成については、先行技術文献に記載されているので省略する。   In addition, about the structure of the support chuck | zipper 7 which has roller 13a, 13b, 15a, 15b, since it describes in a prior art document, it abbreviate | omits.

次に、レーザ加工機1においてメインチャック3およびサポートチャック7によって保持された被加工部材5の加工可能領域について説明する。   Next, the processable area of the workpiece 5 held by the main chuck 3 and the support chuck 7 in the laser processing machine 1 will be described.

図3は、メインチャック3およびサポートチャック7によって保持された被加工部材5の加工可能領域の説明図である。   FIG. 3 is an explanatory diagram of a workable region of the workpiece 5 held by the main chuck 3 and the support chuck 7.

図3に示すように、被加工部材5は、レーザヘッド9とサポートチャック7とが連結した状態で加工ができる領域1と、レーザヘッド9とサポートチャック7とを切り離した状態で加工ができる領域2と、加工ができないデッドゾーンである領域3とからなっている。   As shown in FIG. 3, the workpiece 5 includes a region 1 where the laser head 9 and the support chuck 7 are connected and a region 1 where the laser head 9 and the support chuck 7 are separated from each other. 2 and a region 3 which is a dead zone that cannot be processed.

図3(a)は、レーザヘッド9とサポートチャック7とが連結した状態を示し、この状態では、領域1が加工できるようになっており、図3(b)は、レーザヘッド9とサポートチャック7とが切り離された状態を示し、この状態では、領域2が加工できるようになっている。   3A shows a state in which the laser head 9 and the support chuck 7 are connected. In this state, the region 1 can be processed, and FIG. 3B shows the laser head 9 and the support chuck. 7 shows a separated state, and in this state, the region 2 can be processed.

図3(b)に示す状態へは、まず、レーザヘッド9とサポートチャック7とが連結した状態でレーザヘッド9とサポートチャック7とを切り離す位置Aまで移動させ、レーザヘッド9とサポートチャック7とを切り離し、レーザヘッド9だけがメインチャック3側へ移動されると達成される。   To the state shown in FIG. 3B, first, the laser head 9 and the support chuck 7 are moved to a position A where the laser head 9 and the support chuck 7 are separated in a state where the laser head 9 and the support chuck 7 are connected. This is achieved when only the laser head 9 is moved to the main chuck 3 side.

次に、図4〜15を参照して、図1および図2に示した自動プログラミング装置16の加工プログラム作成動作について説明する。   Next, the machining program creation operation of the automatic programming device 16 shown in FIGS. 1 and 2 will be described with reference to FIGS.

図4は、自動プログラミング装置の動作を示すフローチャートであり、図5〜6、図8〜10、図12、13は、自動プログラミング装置16によるプログラム作成動作において、サポートチャックにおける被加工部材の部品との干渉を検出する処理の説明図であり、図14、15は、サポートチャックにおける被加工部材の部品との干渉による問題を回避する処理の説明図であり、図7は、図4における干渉チェック処理の動作を示すフローチャートであり、図11は、図7における所定個所に対する干渉チェック処理の動作を示すフローチャートである。   FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the automatic programming device. FIGS. 5 to 6, FIGS. 8 to 10, FIGS. 12 and 13 show the parts of the workpiece in the support chuck in the program creation operation by the automatic programming device 16. 14 and 15 are explanatory diagrams of processing for avoiding problems due to interference with parts of the workpiece in the support chuck, and FIG. 7 is an interference check in FIG. FIG. 11 is a flowchart illustrating the operation of the interference check process for a predetermined location in FIG. 7.

図4のステップ101において、入力装置25を介して前もって読み込まれた部品データおよび被加工部材のデータに基づいて、部品が、被加工部材に配置される。   In step 101 of FIG. 4, a part is placed on the workpiece based on the part data and workpiece data read in advance via the input device 25.

図5に示すように、自動プログラミング装置16の入力装置25よりのオペレータからの指示に従い、被加工部材5に部品11が配置される。   As shown in FIG. 5, the component 11 is placed on the workpiece 5 in accordance with an instruction from the operator from the input device 25 of the automatic programming device 16.

例えば、図6に示すように、被加工部材5に第1の部品11aおよび第2の部品11bが配置される。   For example, as illustrated in FIG. 6, the first component 11 a and the second component 11 b are arranged on the workpiece 5.

次に、ステップ103において、オペレータにより自動処理が入力され実行される。
図5に示すように、オペレータにより入力装置25の自動処理ボタン25aが押され、加工プログラムの自動生成が行われる。
Next, in step 103, automatic processing is input and executed by the operator.
As shown in FIG. 5, the operator presses the automatic processing button 25a of the input device 25, and the machining program is automatically generated.

次に、ステップ105において、サポートチャックにおける被加工部材の部品との干渉チェック処理が行われる。   Next, in step 105, an interference check process with the component of the workpiece in the support chuck is performed.

この干渉チェック処理について、図7のフローチャートを参照して説明する。   This interference check process will be described with reference to the flowchart of FIG.

まず、図7のステップ201において、干渉チェックの対象となる部品(Parts-X)が求められ、ステップ203において、Parts-Xが有るか否かが判定される。
干渉チェックの対象となる部品(Parts-X)の具体例として、図8に示す例をあげて説明する。
First, in step 201 in FIG. 7, a part (Parts-X) to be subjected to interference check is obtained, and in step 203, it is determined whether or not there is Parts-X.
A specific example of the part (Parts-X) that is the target of the interference check will be described with reference to the example shown in FIG.

図8(a)に示すように、被加工部材5において領域2に隣接する領域1の部分に部品11bを形成しようとする場合、部品11bの左側の外形11b1を切断し、図8(b)に示すように、部品11bの穴11hを形成する。そして、図8(c)に示すように、部品11bの右側の外形11b2を切断するため、レーザヘッド9とサポートチャック7とが、切り離す位置Aまで移動されるが、この移動途中で、サポートチャック7のローラー15aが、部品11bの穴11hに入って干渉する可能性がある。   As shown in FIG. 8A, when the part 11b is to be formed in the part of the region 1 adjacent to the region 2 in the workpiece 5, the outer shape 11b1 on the left side of the part 11b is cut, and FIG. As shown in FIG. 5, the hole 11h of the component 11b is formed. Then, as shown in FIG. 8C, the laser head 9 and the support chuck 7 are moved to the separation position A in order to cut the outer shape 11b2 on the right side of the component 11b. 7 rollers 15a may enter the hole 11h of the component 11b and interfere with each other.

従って、この具体例の場合、部品11bが、干渉チェックの対象となる部品(Parts-X)と判定される。実際に、サポートチャック7のローラー15aが、部品11bの穴11hに入って干渉する場合は、加工の継続が不可能となる。   Therefore, in the case of this specific example, the part 11b is determined as a part (Parts-X) to be subjected to interference check. Actually, when the roller 15a of the support chuck 7 enters and interferes with the hole 11h of the component 11b, the processing cannot be continued.

ちなみに、干渉が発生しない場合は、図8(d)に示すように、レーザヘッド9とサポートチャック7とが、切り離す位置Aまで移動され、その位置Aでレーザヘッド9とサポートチャック7とが切り離され、レーザヘッド9が部品11bの右側の外形11b2まで移動され、部品11bの右側の外形11bが切断される。   Incidentally, when interference does not occur, the laser head 9 and the support chuck 7 are moved to the separation position A as shown in FIG. 8D, and the laser head 9 and the support chuck 7 are separated at the position A. Then, the laser head 9 is moved to the right outer shape 11b2 of the component 11b, and the right outer shape 11b of the component 11b is cut.

次に、ステップ203において干渉チェックの対象となる部品(Parts-X、11b)が有ると判定された場合、ステップ205において、部品11bの干渉チェック範囲内にある全ての穴またはノッチ(Hole-X、Notch-X)が求められ、ステップ207において、Hole-X、Notch-Xが有るか否かが判定される。   Next, when it is determined in step 203 that there is a part (Parts-X, 11b) subject to interference check, in step 205, all holes or notches (Hole-X) within the interference check range of the part 11b. , Notch-X) is determined, and it is determined in step 207 whether there are Hole-X and Notch-X.

干渉チェック範囲とは、図9に示すように、領域1(レーザヘッド9とサポートチャック7とが連結した状態で加工が行える領域)と領域2(レーザヘッド9とサポートチャック7とを切り離した状態で加工が行える領域)との境界から、レーザヘッド9とサポートチャック7とを切り離す位置Aまでの範囲である。   As shown in FIG. 9, the interference check range refers to a region 1 (region where processing can be performed with the laser head 9 and the support chuck 7 coupled) and a region 2 (state where the laser head 9 and the support chuck 7 are separated). And a position A where the laser head 9 and the support chuck 7 are separated from each other.

部品11bの干渉チェック範囲内にある全ての穴またはノッチ(Hole-X、Notch-X)の具体例として、図10を参照して説明する。   A specific example of all holes or notches (Hole-X, Notch-X) within the interference check range of the component 11b will be described with reference to FIG.

図10(a)に示すように、部品11cに複数の穴またはノッチが設けられているが、その内、干渉チェック範囲内にある穴またはノッチとしては、穴11h1、11h2、11h3があげられる。   As shown in FIG. 10 (a), the component 11c is provided with a plurality of holes or notches. Among them, holes or notches within the interference check range include holes 11h1, 11h2, and 11h3.

次に、ステップ207においてHole-X、Notch-Xが有るかと判定された場合、ステップ209において、Hole-X、Notch-Xの中から、正面方向または上面方向から材料端を貫通する開口部を持つ穴またはノッチ(Hole-Y、Notch-Y)が求められ、ステップ211において、Hole-Y、Notch-Yが有るか否かが判定される。   Next, when it is determined in Step 207 that there are Hole-X and Notch-X, in Step 209, an opening that penetrates the material edge from the front direction or the upper surface direction is selected from Hole-X and Notch-X. A hole or notch (Hole-Y, Notch-Y) is obtained, and it is determined in step 211 whether or not there are Hole-Y and Notch-Y.

具体例としては、図10(a)に示す干渉チェック範囲内にある穴11h1、11h2、11h3の内では、正面方向または上面方向から材料端を貫通する開口部を持つものは、図10(b)に示すように、穴11h1、11h2となる。   As a specific example, among the holes 11h1, 11h2, and 11h3 within the interference check range shown in FIG. 10A, those having an opening that penetrates the material end from the front direction or the top surface direction are shown in FIG. ), Holes 11h1 and 11h2 are formed.

次に、ステップ211においてHole-Y、Notch-Yが有ると判定された場合、ステップ213において、Hole-Y、Notch-Yに対する干渉チェックが行われる。   Next, when it is determined in Step 211 that there are Hole-Y and Notch-Y, an interference check for Hole-Y and Notch-Y is performed in Step 213.

上記ステップ213におけるHole-Y、Notch-Yに対する干渉チェック処理の詳細について、図11のフローチャートを参照して説明する。   Details of the interference check process for Hole-Y and Notch-Y in step 213 will be described with reference to the flowchart of FIG.

図11のステップ301において、サポートチャックのローラーが、部品の穴の開口部に入っても乗り越えられる幅が、所定の値CWと設定され、サポートチャックのローラーが、部品の穴の開口部に入っても乗り越えられる高さが、所定の値CHと設定される。   In step 301 of FIG. 11, the width that can be overcome even when the roller of the support chuck enters the opening of the part hole is set to a predetermined value CW, and the roller of the support chuck enters the opening of the part hole. Even so, the height that can be overcome is set to a predetermined value CH.

具体例としては、図12(a)に示すように、部品11bの穴11hの開口部の幅をWとし、部品11bの穴11hの開口部の高さをHとした場合、図12(b)に示すように、サポートチャック7のローラー15aが、部品11bの穴11hの開口部に入っても乗り越えられる幅CWが設定され、サポートチャック7のローラー15aが、部品11bの穴11hの開口部に入っても乗り越えられる高さCHが設定される。   As a specific example, as shown in FIG. 12A, when the width of the opening of the hole 11h of the component 11b is W and the height of the opening of the hole 11h of the component 11b is H, FIG. ), A width CW is set so that the roller 15a of the support chuck 7 can get over even if the roller 15a of the support chuck 7 enters the opening portion of the hole 11h of the component 11b. The height CH that can be overcome even when entering is set.

次に、ステップ303において、Hole-Y、Notch-Yの数がNと設定され、ステップ305において、i=1と設定される。   Next, in step 303, the number of Hole-Y and Notch-Y is set to N, and in step 305, i = 1 is set.

次に、ステップ307において、部品の穴にジョイントが設定されているか否かが判定される。   Next, in step 307, it is determined whether or not a joint is set in the hole of the component.

ここで、部品11bの穴11hにジョイントが設定されている場合は、部品11bの穴11hに開口部が形成されないので、サポートチャック7のローラー15aは、穴11hに干渉しないことになる(ステップ315)。   Here, when a joint is set in the hole 11h of the component 11b, since no opening is formed in the hole 11h of the component 11b, the roller 15a of the support chuck 7 does not interfere with the hole 11h (step 315). ).

ステップ307において部品の穴にジョイントが設定されていない場合、ステップ309において、対象となる部品の穴の開口部のバウンディングボックスの幅がWとされ、高さがHとされる。   If a joint is not set in the hole of the part in step 307, the width of the bounding box at the opening of the hole of the target part is set to W and the height is set to H in step 309.

具体例としては、図12(a)に示すように、部品11bの穴11hの開口部の幅をWとし、部品11bの穴11hの開口部の高さをHとする。   As a specific example, as shown in FIG. 12A, the width of the opening of the hole 11h of the component 11b is W, and the height of the opening of the hole 11h of the component 11b is H.

次に、ステップ311において、対象となる部品の穴のバウンディングボックスの幅Wと高さHと、部品の穴の開口部に入っても乗り越えられる幅CWおよび高さCHとが比較され、W>CWかつH>CHが成り立つか否かが判定される。   Next, in step 311, the width W and the height H of the bounding box of the hole of the target component are compared with the width CW and the height CH that can be overcome even if entering the opening of the hole of the component, and W> It is determined whether CW and H> CH are satisfied.

ステップ311においてW>CWかつH>CHが成り立つ場合、ステップ313において、サポートチャックのローラーが、部品の穴の開口部に干渉すると判定される。   If W> CW and H> CH are satisfied in step 311, it is determined in step 313 that the roller of the support chuck interferes with the opening of the hole of the component.

具体例としては、図12(c)に示すように、W>CWかつH>CHの場合、サポートチャック7のローラー15aは、穴11hに入った後、干渉により穴11hを乗り越えられない状態となる。   As a specific example, as shown in FIG. 12C, in the case of W> CW and H> CH, the roller 15a of the support chuck 7 enters the hole 11h and cannot get over the hole 11h due to interference. Become.

ステップ311においてW>CWかつH>CHが成り立たない場合、ステップ315において、サポートチャックのローラーが、部品の穴の開口部に干渉しないと判定される。   If W> CW and H> CH are not satisfied in step 311, it is determined in step 315 that the roller of the support chuck does not interfere with the opening of the hole of the component.

具体例としては、図12(d)に示すように、W>CWかつH<=CHの場合、サポートチャック7のローラー15aは、穴11hに入った後、穴11hを乗り越えられる状態となり、図12(e)に示すように、W<=CWかつH>CHの場合、サポートチャック7のローラー15aは、穴11hに入らず、穴11hを乗り越えられる状態となる。図13は、角パイプの部品11bの3面に股がる穴11hで、正面側と背面側の幅W1、W2が異なる例を示しており、図12に示した場合と同様な干渉チェックが行われる。
ステップ317において、i=i+1とされ、ステップ319において、i>Nか否かが判定され、i>Nでない場合は、ステップ307に戻り、i>Nの場合は、干渉チェック処理を終了する。
As a specific example, as shown in FIG. 12 (d), when W> CW and H <= CH, the roller 15a of the support chuck 7 enters the hole 11h and then gets over the hole 11h. As shown in FIG. 12 (e), when W <= CW and H> CH, the roller 15a of the support chuck 7 does not enter the hole 11h but can get over the hole 11h. FIG. 13 shows an example in which the widths W1 and W2 on the front side and the back side are different in a hole 11h which is crotch on the three surfaces of the part 11b of the square pipe, and the same interference check as that shown in FIG. Done.
In step 317, i = i + 1 is set. In step 319, it is determined whether i> N. If i> N is not satisfied, the process returns to step 307. If i> N, the interference check process is terminated.

図11に示すHole-Y、Notch-Yに対する干渉チェックが終わると、図7のフローチャートへ戻り、ステップ215において、干渉が有る否かが判定され、干渉が有る場合、ステップ217において、干渉する穴やノッチHole-Y、Notch-Yにワーニング表示(警告表示)がなされる。   When the interference check for Hole-Y and Notch-Y shown in FIG. 11 is completed, the process returns to the flowchart of FIG. 7. In step 215, it is determined whether or not there is interference. Warning indications (warning indications) are made at Notch Hole-Y and Notch-Y.

具体例としては、図14(a)に示すように、自動プログラミング装置16の表示装置27上に表示された画像における干渉チェック範囲内の穴11h3の上に、干渉を示すマークCが表示される。   As a specific example, as shown in FIG. 14A, a mark C indicating interference is displayed on the hole 11h3 in the interference check range in the image displayed on the display device 27 of the automatic programming device 16. .

なお、干渉を示す方法としては、マークC以外にも、穴11h3の表示色を変えたりしても良い。   As a method for indicating interference, in addition to the mark C, the display color of the hole 11h3 may be changed.

図7に示す干渉チェック処理が終わると、図4のフローチャートへ戻り、ステップ107において、ワーニング表示が有るか否かが判定され、ワーニング表示が有る場合は、ステップ109において、干渉回避処理が行われる。   When the interference check process shown in FIG. 7 is completed, the process returns to the flowchart of FIG. 4. In step 107, it is determined whether there is a warning display. If there is a warning display, an interference avoidance process is performed in step 109. .

具体例としては、図14(b)に示すように、干渉を示すマークCが表示された穴11h3となる部分にジョイントDを設けるようにする。   As a specific example, as shown in FIG. 14B, a joint D is provided in a portion that becomes a hole 11h3 in which a mark C indicating interference is displayed.

このようにすれば、ジョイントDにより、穴11h3が形成されることが無くなるので、干渉回避となる。   By doing so, the hole 11h3 is not formed by the joint D, and interference can be avoided.

他の干渉回避処理としては、図15(a)に示すように、表示装置27上に表示された画像における干渉チェック範囲内の穴11h3の上に干渉を示すマークCが表示されている場合、図15(b)に示すように、部品11eを反転させて設置するように設定変更する。   As another interference avoidance process, as shown in FIG. 15A, when a mark C indicating interference is displayed on the hole 11h3 in the interference check range in the image displayed on the display device 27, As shown in FIG. 15B, the setting is changed so that the component 11e is reversed and installed.

このようにすれば、穴11h3が干渉チェック範囲外となるので、干渉回避となる。
このように、本実施形態によれば、サポートチャックのローラーが、部品の穴の開口部に干渉するか否かを、加工プログラムの作成段階でチェックし、干渉する場合、ワーニング表示を行うと共に、干渉回避処理も行うので、実際の加工の継続不可を回避することができる。
By doing so, the hole 11h3 is out of the interference check range, and interference is avoided.
As described above, according to the present embodiment, whether or not the roller of the support chuck interferes with the opening of the hole of the component is checked at the creation stage of the machining program. Since interference avoidance processing is also performed, it is possible to avoid the inability to continue actual machining.

この発明は前述の発明の実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の態様で実施し得るものである。   The present invention is not limited to the embodiments of the invention described above, and can be implemented in other modes by making appropriate modifications.

1…レーザ加工機
3…メインチャック
5…被加工部材
7…サポートチャック
9…レーザ加工ヘッド
10…レーザ加工システム
11…部品
13、15…ローラー
14…データベース
16…自動プログラミング装置
17…NC装置
19…ROM
21…RAM
23…CPU
25…入力装置
27…表示装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laser processing machine 3 ... Main chuck 5 ... Work piece 7 ... Support chuck 9 ... Laser processing head 10 ... Laser processing system 11 ... Parts 13, 15 ... Roller 14 ... Database 16 ... Automatic programming device 17 ... NC device 19 ... ROM
21 ... RAM
23 ... CPU
25 ... Input device 27 ... Display device

Claims (6)

チャックにより把持された被加工部材をレーザヘッドより照射されたレーザによって切断加工を行うレーザ加工機を有する加工システムにおいて、前記レーザ加工機によって前記被加工部材の切断加工を行って部品を得る場合の加工プログラムを作成する自動プログラミング装置であって、
前記被加工部材のデータおよび前記部品のデータを入力するための入力手段と、
(A)前記被加工部材のデータおよび前記部品のデータを読み込む工程と、
(B)前記工程(A)において読み込まれた前記被加工部材のデータおよび前記部品のデータを用いて、前記チャックが前記部品の所定部分に干渉するか否かを判定する工程と、
(C)前記工程(B)において前記チャックが前記部品の所定部分に干渉すると判定された場合、警告表示をする工程と、を制御する制御手段と、を有する自動プログラミング装置。
In a processing system having a laser processing machine that cuts a workpiece held by a chuck with a laser irradiated from a laser head, the laser processing machine cuts the workpiece to obtain a part. An automatic programming device for creating a machining program,
Input means for inputting data of the workpiece and data of the parts;
(A) reading the data of the workpiece and the data of the parts;
(B) determining whether or not the chuck interferes with a predetermined portion of the part using the data of the workpiece and the data of the part read in the step (A);
(C) An automatic programming device comprising: a control means for controlling a step of displaying a warning when it is determined in step (B) that the chuck interferes with a predetermined portion of the component.
前記制御手段が、さらに、前記工程(C)において前記警告表示がなされた場合、前記干渉の回避処理を行う工程(D)を制御することを特徴とする請求項1に記載の自動プログラミング装置。 2. The automatic programming apparatus according to claim 1, wherein when the warning is displayed in the step (C), the control unit controls the step (D) of performing the interference avoidance process. 3. 前記工程(B)が、前記干渉の対象となる部品が有るか否かを判定する工程(B1)と、前記干渉の対象となる部品が有ると判定された場合、その部品の干渉チェック範囲内に、前記所定部分が有るか否かを判定する工程(B2)と、前記所定部分が有ると判定された場合、その所定部分を、前記チャックのローラーが乗り越えられるか否かを判定する工程(B3)と、を有することを特徴とする請求項1または2に記載の自動プログラミング装置。   If it is determined in step (B1) that there is a part to be interfered with, the step (B) is within the interference check range of the part. The step (B2) of determining whether or not the predetermined portion is present and the step of determining whether or not the roller of the chuck can get over the predetermined portion when it is determined that the predetermined portion is present (B2). The automatic programming apparatus according to claim 1, further comprising: B3). 前記チャックが、前記レーザヘッドに対して着脱自在のサポートチャックよりなり、前記部品の所定部分が、穴またはノッチからなり、前記干渉チェック範囲が、前記レーザヘッドと前記サポートチャックとが連結した状態で加工が行える第1の領域と前記レーザヘッドと前記サポートチャックとを切り離した状態で加工が行える第2の領域との境界から、前記レーザヘッドと前記サポートチャックとを切り離す位置までの範囲であることを特徴とする請求項3に記載の自動プログラミング装置。   The chuck is composed of a support chuck that is detachable with respect to the laser head, the predetermined part of the component is composed of a hole or a notch, and the interference check range is in a state where the laser head and the support chuck are connected. A range from a boundary between a first region where processing can be performed and a second region where processing can be performed in a state where the laser head and the support chuck are separated to a position where the laser head and the support chuck are separated. The automatic programming device according to claim 3. 前記工程(D)が、前記警告表示がなされた所定部分にジョイントを形成する処理であることを特徴とする請求項2から4のいずれか1つに記載の自動プログラミング装置。 5. The automatic programming device according to claim 2, wherein the step (D) is a process of forming a joint at a predetermined portion where the warning is displayed. 前記工程(D)が、前記部品の所定部分を反転させて設置することを特徴とする請求項2から4のいずれか1つに記載の自動プログラミング装置。
5. The automatic programming apparatus according to claim 2, wherein the step (D) is installed by inverting a predetermined portion of the part.
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