JP6305954B2

JP6305954B2 - Connecting member and substrate processing apparatus

Info

Publication number: JP6305954B2
Application number: JP2015063392A
Authority: JP
Inventors: 飯野　正; 正飯野; 剛史福島
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2015-03-25
Filing date: 2015-03-25
Publication date: 2018-04-04
Anticipated expiration: 2035-03-25
Also published as: JP2016183697A

Description

開示の実施形態は、連結部材および基板処理装置に関する。 Embodiments disclosed herein relate to a connecting member and a substrate processing apparatus.

従来、たとえば基板の洗浄装置などの基板処理装置は、基板へ供給される処理液が流れる配管を備えている。具体的には、基板処理装置においては、複数の配管が継ぎ手やバルブなどの接続部材を介して直列に配設されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a substrate processing apparatus such as a substrate cleaning apparatus includes a pipe through which a processing liquid supplied to a substrate flows. Specifically, in the substrate processing apparatus, a plurality of pipes are arranged in series via connection members such as joints and valves.

上記した処理液は、たとえば有機溶剤等が用いられることがあるため、配管は、処理液が流れることによって生じる帯電を防止して、防爆対策される場合がある。かかる場合、基板処理装置では、接続部材を介して隣接する配管同士を連結部材で連結するとともに、配管の一部を接地して帯電を防止するようにしている（たとえば特許文献１参照）。 For example, an organic solvent or the like may be used for the processing liquid described above, so that the piping may be prevented from explosion by preventing charging caused by the flow of the processing liquid. In such a case, in the substrate processing apparatus, adjacent pipes are connected by a connecting member via a connecting member, and a part of the pipe is grounded to prevent charging (for example, see Patent Document 1).

また、連結部材は、上記した帯電の防止以外にも用いられることがある。すなわち、たとえば配管を基板処理装置に配設する際にも、配管同士を連結部材で連結し、かかる連結部材を用いて配管の支持や固定を行うことがある。 Further, the connecting member may be used in addition to the prevention of charging described above. That is, for example, when arranging the piping in the substrate processing apparatus, the piping may be connected by a connecting member, and the connecting member may be used to support or fix the piping.

特許第３８０８７９０号公報Japanese Patent No. 3808790

しかしながら、従来技術にあっては、たとえば、隣接する配管のそれぞれにバンドを取り付け、別体の２個のバンドの端部同士をネジ等で締結したり、別のバンドで締結したりして、配管を連結していた。そのため、配管の連結作業が煩雑になり、配管を容易に連結するという点で改善の余地があった。 However, in the prior art, for example, a band is attached to each of the adjacent pipes, and the ends of two separate bands are fastened with screws or the like, or fastened with another band, The piping was connected. Therefore, the connecting operation of the piping becomes complicated, and there is room for improvement in that the piping is easily connected.

実施形態の一態様は、配管同士を容易に連結することができる連結部材および基板処理装置を提供することを目的とする。 An object of one embodiment of the present invention is to provide a connecting member and a substrate processing apparatus that can easily connect pipes to each other.

実施形態の一態様に係る連結部材は、第１バンド部と、第１ロック部と、第２バンド部と、第２ロック部と、連結部とを備える。第１バンド部は、長手方向に延びて形成される。第１ロック部は、前記第１バンド部の基端側に設けられ前記第１バンド部を固定させる。第２バンド部は、長手方向に延びて形成される。第２ロック部は、前記第２バンド部の基端側に設けられ前記第２バンド部を固定させる。連結部は、前記第１ロック部と前記第２ロック部とを一体的に連結する。前記連結部は、前記第１、第２ロック部側にそれぞれ形成される切欠き孔を備える。前記切欠き孔に、前記第１、第２ロック部から延びるとともに、前記第１、第２ロック部から離間するほど厚さが薄くなるテーパ状に形成される延長部が設けられる。 The connection member according to one aspect of the embodiment includes a first band part, a first lock part, a second band part, a second lock part, and a connection part. The first band portion is formed extending in the longitudinal direction. The first lock portion is provided on a proximal end side of the first band portion and fixes the first band portion. The second band portion is formed extending in the longitudinal direction. The second lock portion is provided on the proximal end side of the second band portion and fixes the second band portion. The connecting portion integrally connects the first lock portion and the second lock portion. The connecting portion includes a notch hole formed on each of the first and second lock portions. The notch hole is provided with an extension portion formed in a tapered shape that extends from the first and second lock portions and becomes thinner as the distance from the first and second lock portions increases.

実施形態の一態様によれば、配管同士を容易に連結することができる。 According to one aspect of the embodiment, the pipes can be easily connected.

図１は、第１の実施形態に係る連結部材を有する基板処理装置の概略構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus having a connecting member according to the first embodiment. 図２は、連結部材の構成の一例を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an example of the configuration of the connecting member. 図３は、配管の長手方向と直交する方向の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the pipe. 図４は、配管に取り付けられる前の連結部材を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing the connecting member before being attached to the pipe. 図５は、図４のＶ−Ｖ線断面図である。5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 図６Ａは、連結部材が配管に取り付けられる前の状態を示す断面図である。FIG. 6A is a cross-sectional view showing a state before the connecting member is attached to the pipe. 図６Ｂは、連結部材が配管に取り付けられた後の状態を示す断面図である。FIG. 6B is a cross-sectional view illustrating a state after the connecting member is attached to the pipe. 図７は、図４のVII−VII線断面図である。7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. 図８は、図４のVIII−VIII線端面図である。8 is an end view taken along line VIII-VIII in FIG. 図９は、連結部材を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining the connecting member. 図１０は、第２の実施形態に係る連結部材を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a connecting member according to the second embodiment. 図１１は、図１０のXI−XI線断面図である。11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG. 図１２Ａは、連結部材が配管に取り付けられる前の状態を示す断面図である。FIG. 12A is a cross-sectional view showing a state before the connecting member is attached to the pipe. 図１２Ｂは、連結部材が配管に取り付けられた後の状態を示す断面図である。FIG. 12B is a cross-sectional view showing a state after the connecting member is attached to the pipe. 図１３は、第１変形例に係る連結部材を示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing a connecting member according to a first modification. 図１４は、第２変形例に係る連結部材を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing a connecting member according to a second modification. 図１５は、第３変形例に係る基板処理装置の配管を示す模式図である。FIG. 15 is a schematic diagram illustrating piping of the substrate processing apparatus according to the third modification. 図１６は、第３変形例に係る配管の長手方向と直交する方向の断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the pipe according to the third modification. 図１７は、第３の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。FIG. 17 is a diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to the third embodiment. 図１８は、第３の実施形態に係る基板処理装置で実行される乾燥処理の処理手順を示すフローチャートである。FIG. 18 is a flowchart illustrating a processing procedure of a drying process executed by the substrate processing apparatus according to the third embodiment.

以下、添付図面を参照して、本願の開示する連結部材および基板処理装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of a connecting member and a substrate processing apparatus disclosed in the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, this invention is not limited by embodiment shown below.

（第１の実施形態）
＜１．基板処理装置の構成＞
図１は、第１の実施形態に係る連結部材を有する基板処理装置の概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。 (First embodiment)
<1. Configuration of substrate processing apparatus>
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus having a connecting member according to the first embodiment. In the following, in order to clarify the positional relationship, the X axis, the Y axis, and the Z axis that are orthogonal to each other are defined, and the positive direction of the Z axis is the vertically upward direction.

図１に示すように、基板処理装置１は、チャンバ１０と、チャンバ１０に収容される基板保持機構２０と処理液供給部３０と回収カップ４０とを備え、基板Ｗの洗浄処理等を行う。なお、基板処理装置１で行われる処理は、洗浄処理に限られない。また、基板Ｗは、たとえば半導体ウェハであり、以下では、基板Ｗを「ウェハＷ」と記載する場合がある。 As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 includes a chamber 10, a substrate holding mechanism 20 accommodated in the chamber 10, a processing liquid supply unit 30, and a recovery cup 40, and performs a cleaning process on the substrate W and the like. Note that the process performed in the substrate processing apparatus 1 is not limited to the cleaning process. Further, the substrate W is, for example, a semiconductor wafer, and in the following, the substrate W may be referred to as “wafer W”.

チャンバ１０の天井部には、ＦＦＵ（Fan Filter Unit）１１が設けられる。ＦＦＵ１１は、チャンバ１０内にダウンフローを形成する。 An FFU (Fan Filter Unit) 11 is provided on the ceiling of the chamber 10. The FFU 11 forms a down flow in the chamber 10.

基板保持機構２０は、ウェハＷを保持する保持部２１と、保持部２１を支持する支柱部２２と、支柱部２２を回転させる駆動部２３とを備える。基板保持機構２０は、駆動部２３を用いて支柱部２２を回転させることによって支柱部２２に支持された保持部２１を回転させ、これにより、保持部２１に保持されたウェハＷを回転させる。 The substrate holding mechanism 20 includes a holding unit 21 that holds the wafer W, a support unit 22 that supports the holding unit 21, and a drive unit 23 that rotates the support unit 22. The substrate holding mechanism 20 rotates the support unit 22 by using the drive unit 23 to rotate the support unit 21 supported by the support unit 22, thereby rotating the wafer W held by the support unit 21.

処理液供給部３０は、洗浄処理等に用いられる処理液をウェハＷに対して供給する。処理液としては、たとえば有機溶剤の一種であるＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、ウェハＷのパーティクルを除去する薬液の一種であるＤＨＦ（希フッ酸）、リンス液の一種であるＤＩＷ（純水）などを用いることができるが、これらに限定されるものではない。 The processing liquid supply unit 30 supplies a processing liquid used for cleaning processing or the like to the wafer W. As the processing liquid, for example, IPA (isopropyl alcohol) which is a kind of organic solvent, DHF (dilute hydrofluoric acid) which is a kind of chemical liquid for removing particles on the wafer W, DIW (pure water) which is a kind of rinse liquid, and the like are used. Although it can be used, it is not limited to these.

具体的には、処理液供給部３０は、処理液供給源３１と、配管３２と、接続部材３３と、ノズル３４とを備える。処理液供給源３１は、たとえば上記した処理液が貯留されたタンクなどであるが、これに限られない。 Specifically, the processing liquid supply unit 30 includes a processing liquid supply source 31, a pipe 32, a connection member 33, and a nozzle 34. The processing liquid supply source 31 is, for example, a tank in which the above processing liquid is stored, but is not limited thereto.

配管３２は、複数の導電性配管が直列に配設され、その内部に処理液が流れる。なお、配管３２の構成については、後に詳説する。 In the pipe 32, a plurality of conductive pipes are arranged in series, and the processing liquid flows through the pipe 32. The configuration of the pipe 32 will be described in detail later.

接続部材３３は、複数の配管３２の間に配設されて複数の配管３２同士を接続する非導電性接続部材であり、たとえばバルブ３３ａや継ぎ手３３ｂである。なお、上記では、接続部材３３として、バルブ３３ａや継ぎ手３３ｂを挙げたが、これは例示であって限定されるものではなく、たとえば配管３２同士を接続する溶接部や流量計などその他の接続部材であってもよい。また、図１に示すバルブ３３ａや継ぎ手３３ｂの配設位置や個数も例示であって、これに限られない。 The connection member 33 is a non-conductive connection member that is disposed between the plurality of pipes 32 and connects the plurality of pipes 32 to each other, and is, for example, a valve 33a or a joint 33b. In the above description, the valve 33a and the joint 33b are exemplified as the connection member 33. However, this is an example and is not limited. For example, other connection members such as a welded portion and a flow meter that connect the pipes 32 to each other. It may be. Moreover, the arrangement | positioning position and number of the valve | bulb 33a and the joint 33b shown in FIG. 1 are illustrations, and are not restricted to this.

ノズル３４は、ウェハＷを臨む位置に配置される。これにより、処理液供給部３０では、処理液供給源３１から供給された処理液が、配管３２、接続部材３３およびノズル３４を介してウェハＷへ供給される。なお、図１においては、図示の簡略化および理解の便宜のため、処理液供給源３１からノズル３４までの供給系を一つのみ示したが、かかる供給系は処理液の種類に応じて、複数であってもよい。 The nozzle 34 is disposed at a position facing the wafer W. As a result, in the processing liquid supply unit 30, the processing liquid supplied from the processing liquid supply source 31 is supplied to the wafer W via the pipe 32, the connection member 33, and the nozzle 34. In FIG. 1, only one supply system from the processing liquid supply source 31 to the nozzle 34 is shown for the sake of simplification of illustration and convenience of understanding, but such a supply system depends on the type of processing liquid. There may be a plurality.

また、処理液を供給する際、ウェハＷが保持部２１に水平保持された状態で保持部２１とともに回転するように構成してもよい。これにより、処理液は、ウェハＷの回転に伴う遠心力によってウェハＷの表面に広がりながら、ウェハＷの洗浄を行うことができる。 Further, when the processing liquid is supplied, the wafer W may be configured to rotate together with the holding unit 21 while being horizontally held by the holding unit 21. Thereby, the wafer W can be cleaned while the processing liquid spreads on the surface of the wafer W due to the centrifugal force accompanying the rotation of the wafer W.

回収カップ４０は、保持部２１を取り囲むように配置され、たとえば保持部２１の回転によってウェハＷから飛散する処理液を捕集する。回収カップ４０の底部には、回収カップ４０によって捕集された処理液を、回収カップ４０の外へ排出する排液口４１と、ＦＦＵ１１から供給される気体を基板処理装置１の外部へ排出する排気口４２とが形成される。 The collection cup 40 is disposed so as to surround the holding unit 21 and collects, for example, a processing liquid scattered from the wafer W by the rotation of the holding unit 21. At the bottom of the recovery cup 40, the processing liquid collected by the recovery cup 40 is discharged to the outside of the recovery cup 40, and the gas supplied from the FFU 11 is discharged to the outside of the substrate processing apparatus 1. An exhaust port 42 is formed.

ところで、処理液は、上記したように有機溶剤等が用いられることがある。そのため、配管３２は、処理液が流れる際の摩擦によって生じる帯電を防止して、防爆対策がなされることが好ましい。また、帯電した処理液がウェハＷに供給されると、ウェハＷが汚染されるおそれがあることから、かかる汚染を抑制する意味でも帯電を防止することが好ましい。 By the way, as described above, an organic solvent or the like may be used as the treatment liquid. For this reason, it is preferable that the pipe 32 is prevented from being charged due to friction when the processing liquid flows, and an explosion-proof measure is taken. Further, when the charged processing solution is supplied to the wafer W, the wafer W may be contaminated. Therefore, it is preferable to prevent charging from the viewpoint of suppressing such contamination.

そこで、配管３２は、非導電性の接続部材３３を介して接続されていることから、たとえば、接続部材３３を介して隣接する配管３２同士を連結部材５０で連結するとともに、配管３２の一部を接地して帯電を防止する手法が考えられる。 Therefore, since the pipe 32 is connected via the non-conductive connecting member 33, for example, the adjacent pipes 32 are connected to each other by the connecting member 50 via the connecting member 33, and a part of the pipe 32 is connected. A method of preventing the charging by grounding is conceivable.

しかしながら、従来技術にあっては、たとえば、隣接する配管３２のそれぞれにバンドを取り付け、別体の２個のバンドの端部同士をネジ等で締結したり、別のバンドで締結したりして、配管３２を連結していた。そのため、配管３２の連結作業が煩雑になり、配管３２を容易に連結することが難しかった。また、２個のバンドの端部同士を別のバンドで締結した場合、締結部分の接触状態によっては、配管３２同士の電気的な接続が不安定になるおそれがあった。 However, in the prior art, for example, a band is attached to each of the adjacent pipes 32 and the ends of two separate bands are fastened with screws or the like, or fastened with another band. The pipe 32 was connected. Therefore, the connecting operation of the pipe 32 becomes complicated, and it is difficult to connect the pipe 32 easily. Further, when the ends of the two bands are fastened with different bands, the electrical connection between the pipes 32 may become unstable depending on the contact state of the fastened portions.

本実施形態では、連結部材５０において、配管３２同士を容易に連結することができるとともに、配管３２同士の電気的な接続を安定させることができるような構成とした。以下、その連結部材５０の構成について、詳しく説明する。 In the present embodiment, the connecting member 50 is configured such that the pipes 32 can be easily connected to each other and the electrical connection between the pipes 32 can be stabilized. Hereinafter, the configuration of the connecting member 50 will be described in detail.

＜２．連結部材の構成＞
図２は、配管３２に取り付けられた連結部材５０の構成の一例を示す模式図である。なお、図２では、図示の簡略化のため、接続部材３３を模式的に直方体で示している。また、以下においては、上下や左右、上面、下面などの方向を示す語句を用いるが、これは各図の紙面における上下や左右、上面、下面等を意味するものとする。 <2. Configuration of connecting member>
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an example of the configuration of the connecting member 50 attached to the pipe 32. In FIG. 2, the connection member 33 is schematically shown as a rectangular parallelepiped for simplification of illustration. In the following, terms indicating directions such as up and down, left and right, top, and bottom are used, and this means top and bottom, left and right, top, bottom, and the like in the drawings of each drawing.

図２に示すように、配管３２は、たとえば樹脂製で長尺状のチューブである。図３は、配管３２の長手方向と直交する方向の断面図である。図２および図３に示すように、配管３２は、円筒状に形成されるとともに、上記したように導電性を有している。 As shown in FIG. 2, the pipe 32 is a long tube made of resin, for example. FIG. 3 is a cross-sectional view in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the pipe 32. As shown in FIGS. 2 and 3, the pipe 32 is formed in a cylindrical shape and has conductivity as described above.

具体的には、配管３２は、外周側に導電層３２ａが形成される。なお、図２および図３等では、理解の便宜のため、導電層３２ａを黒色で表している。 Specifically, the conductive layer 32 a is formed on the outer peripheral side of the pipe 32. In FIG. 2 and FIG. 3, etc., the conductive layer 32a is shown in black for convenience of understanding.

導電層３２ａは、たとえばカーボンなどの導電性を有する材質が含まれており、複数本の導電層３２ａが配管３２の長手方向に沿ってストライプ状に形成される。これにより、処理液が流れる際の摩擦によって生じた静電気が、配管３２近傍の導体構造物や作業者等との間に電界を形成し、配管３２近傍で放電を起こすのを防ぐこと（静電遮蔽）ができる。また、配管３２の施工時に作業者が触れることによって発生する接触帯電で発生した静電気をアースへ逃がすことができる。 The conductive layer 32 a includes a conductive material such as carbon, and a plurality of conductive layers 32 a are formed in a stripe shape along the longitudinal direction of the pipe 32. This prevents static electricity generated by friction when the processing liquid flows from forming an electric field with the conductor structure or the worker near the pipe 32 and causing discharge near the pipe 32 (static electricity). Shielding). In addition, static electricity generated by contact charging generated when the operator touches the pipe 32 during construction can be released to the ground.

なお、配管３２において導電層３２ａが形成される位置や本数は、図２等に示すものに限られない。また、配管３２は、連結部材５０が取り付けられる被取付体の一例である。 In addition, the position and the number of the conductive layer 32a formed in the pipe 32 are not limited to those shown in FIG. The pipe 32 is an example of an attached body to which the connecting member 50 is attached.

連結部材５０は、図２に示すように、接続部材３３を介して隣接する配管３２に取り付けられて配管３２同士を連結する。 As shown in FIG. 2, the connecting member 50 is attached to the adjacent pipe 32 via the connecting member 33 and connects the pipes 32 to each other.

図４は、配管３２に取り付けられる前の連結部材５０を示す平面図であり、図５は、図４のＶ−Ｖ線断面図である。図４および図５に示すように、連結部材５０は、第１バンド部５１ａと、第１ロック部５２ａと、第２バンド部５１ｂと、第２ロック部５２ｂと、連結部５３とを備える。 4 is a plan view showing the connecting member 50 before being attached to the pipe 32, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. As shown in FIGS. 4 and 5, the connecting member 50 includes a first band part 51 a, a first lock part 52 a, a second band part 51 b, a second lock part 52 b, and a connection part 53.

第１バンド部５１ａは、長手方向（図４および図５において左右方向）に延び、長尺な帯状に形成される。第１バンド部５１ａは、後述するように、下面５１１ａ（図５参照）が配管３２と接するようにして配管３２に巻き付けられる。また、第１バンド部５１ａにおいて、上面５１２ａには、第１ロック部５２ａの係止爪（後述）と係止可能なラッチ穴５４ａが長手方向に沿って形成される。 The first band portion 51a extends in the longitudinal direction (left-right direction in FIGS. 4 and 5) and is formed in a long band shape. As will be described later, the first band portion 51a is wound around the pipe 32 such that the lower surface 511a (see FIG. 5) is in contact with the pipe 32. In the first band portion 51a, a latch hole 54a that can be locked with a locking claw (described later) of the first locking portion 52a is formed in the upper surface 512a along the longitudinal direction.

第１ロック部５２ａは、第１バンド部５１ａの基端５１３ａ側に設けられ、第１バンド部５１ａと一体的に形成される。なお、第１バンド部５１ａにおいては、基端５１３ａ側とは反対側の端部を先端と称し、図４，５で符号５１４ａを付した。 The first lock part 52a is provided on the base end 513a side of the first band part 51a, and is formed integrally with the first band part 51a. In the first band portion 51a, the end opposite to the base end 513a side is referred to as the distal end, and is denoted by reference numeral 514a in FIGS.

第１ロック部５２ａは、たとえば略直方体状に形成され、下面５２１ａ（図５参照）が、第１バンド部５１ａの下面５１１ａと同一または略同一の平面上となるように形成される。従って、第１ロック部５２ａにおいては、下面５２１ａ側が配管３２と接することとなる。 The first lock portion 52a is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, for example, and is formed such that the lower surface 521a (see FIG. 5) is on the same or substantially the same plane as the lower surface 511a of the first band portion 51a. Accordingly, in the first lock portion 52a, the lower surface 521a side comes into contact with the pipe 32.

また、図５に示すように、第１ロック部５２ａは、第１バンド部５１ａの長手方向と平行または略平行な方向に穿設された挿通孔５５ａを有する。なお、挿通孔５５ａには、図示しない係止爪が形成される。 Further, as shown in FIG. 5, the first lock portion 52a has an insertion hole 55a formed in a direction parallel to or substantially parallel to the longitudinal direction of the first band portion 51a. Note that a locking claw (not shown) is formed in the insertion hole 55a.

第２バンド部５１ｂおよび第２ロック部５２ｂについては、上記した第１バンド部５１ａおよび第１ロック部５２ａの説明が概ね妥当する。従って、第２バンド部５１ｂおよび第２ロック部５２ｂについては、第１バンド部５１ａおよび第１ロック部５２ａで説明した構成の符号の末尾「ａ」を「ｂ」に変えて図示し、説明を省略する。 About the 2nd band part 51b and the 2nd lock part 52b, the above-mentioned description of the 1st band part 51a and the 1st lock part 52a is generally appropriate. Therefore, for the second band portion 51b and the second lock portion 52b, the end “a” of the reference numerals in the configuration described in the first band portion 51a and the first lock portion 52a is changed to “b” and illustrated. Omitted.

連結部５３は、第１ロック部５２ａと第２ロック部５２ｂとを一体的に連結する。詳しくは、連結部５３は、第１ロック部５２ａにおいて第１バンド部５１ａが設けられる面５２２ａとは反対側の面５２３ａから、第２ロック部５２ｂにおいて第２バンド部５１ｂが設けられる面５２２ｂとは反対側の面５２３ｂに至るまで形成される。また、連結部５３は、長尺状に形成される。 The connecting portion 53 integrally connects the first lock portion 52a and the second lock portion 52b. Specifically, the connecting portion 53 includes a surface 522a on the first lock portion 52a opposite to the surface 522a on which the first band portion 51a is provided, and a surface 522b on the second lock portion 52b on which the second band portion 51b is provided. Is formed up to the opposite surface 523b. Moreover, the connection part 53 is formed in elongate shape.

そして、上記した第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂにあっては、図２に示すように、第１バンド部５１ａが、たとえば接続部材３３を介して隣接する２本の配管３２の一方の配管３２に取り付けられ、第２バンド部５１ｂが、他方の配管３２に取り付けられる。なお、第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂの配管３２への取り付けについては、後に詳しく説明する。 In the first and second band portions 51 a and 51 b described above, as shown in FIG. 2, the first band portion 51 a is, for example, one of the two pipes 32 adjacent to each other via the connecting member 33. Attached to the pipe 32, the second band portion 51 b is attached to the other pipe 32. The attachment of the first and second band portions 51a and 51b to the pipe 32 will be described in detail later.

このように、連結部材５０は、第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂと、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂとを備え、第１ロック部５２ａと第２ロック部５２ｂとを連結部５３で一体的に連結したことから、隣接する配管３２同士を容易に連結することができる。 As described above, the connecting member 50 includes the first and second band portions 51a and 51b, and the first and second lock portions 52a and 52b, and the first lock portion 52a and the second lock portion 52b are connected to each other. Since the pipes 53 are integrally connected, the adjacent pipes 32 can be easily connected to each other.

また、上記した第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂ、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂおよび連結部５３は、導電性および可撓性を有するように構成される。具体的には、第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂ、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂおよび連結部５３は、たとえばカーボンブラックなどの導電性を有する材質が含まれた樹脂を用いて製作されるが、これに限定されるものではない。 Further, the first and second band portions 51a and 51b, the first and second lock portions 52a and 52b, and the connecting portion 53 are configured to have conductivity and flexibility. Specifically, the first and second band portions 51a and 51b, the first and second lock portions 52a and 52b, and the connecting portion 53 are made of a resin containing a conductive material such as carbon black. Although manufactured, it is not limited to this.

これにより、配管３２同士が連結部材５０を介して電気的に接続されることとなる。そして、本実施形態に係る連結部材５０は上記したように一体的であることから、たとえば連結部材が別部材を用いて構成された場合に比べて、配管３２同士の電気的な接続を安定させることができる。 As a result, the pipes 32 are electrically connected via the connecting member 50. And since the connection member 50 which concerns on this embodiment is integral as mentioned above, compared with the case where a connection member is comprised using another member, for example, the electrical connection of the piping 32 is stabilized. be able to.

連結部材５０の説明を続けると、連結部材５０の連結部５３は、切欠き孔６０を備える。切欠き孔６０は、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂ側にそれぞれ形成され、図４の平面視において略矩形状に形成される。 Continuing the description of the connecting member 50, the connecting portion 53 of the connecting member 50 includes a notch hole 60. The notch hole 60 is formed on each of the first and second lock portions 52a and 52b, and is formed in a substantially rectangular shape in plan view of FIG.

切欠き孔６０には、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂから延びる延長部６１がそれぞれ設けられる。延長部６１は、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂと一体的に形成され、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂなどと同様に、導電性を有するように構成される。 The cutout hole 60 is provided with extension portions 61 extending from the first and second lock portions 52a and 52b. The extension portion 61 is formed integrally with the first and second lock portions 52a and 52b, and is configured to have conductivity, similar to the first and second lock portions 52a and 52b.

延長部６１は、図４の平面視において略矩形状に形成されるとともに、その先端と切欠き孔６０との間に、第１バンド部５１ａまたは第２バンド部５１ｂが挿通可能な程度の隙間ができるような長さに設定される。図４，５では、かかる隙間を符号６２で示す。 The extension portion 61 is formed in a substantially rectangular shape in plan view of FIG. 4, and a gap that allows the first band portion 51 a or the second band portion 51 b to be inserted between the tip and the notch hole 60. Is set to such a length that can be 4 and 5, this gap is indicated by reference numeral 62.

また、図５に示すように、延長部６１は、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂから離間するほど厚さが薄くなるテーパ状に形成されることが好ましい。 In addition, as shown in FIG. 5, the extension portion 61 is preferably formed in a tapered shape whose thickness decreases as the distance from the first and second lock portions 52a and 52b increases.

次いで、上記のように構成された連結部材５０の配管３２への取り付けについて、図６Ａ，６Ｂを参照して説明する。図６Ａは、連結部材５０が配管３２に取り付けられる前の状態を示す断面図であり、図６Ｂは、連結部材５０が配管３２に取り付けられた後の状態を示す断面図である。 Next, the attachment of the connecting member 50 configured as described above to the pipe 32 will be described with reference to FIGS. 6A and 6B. 6A is a cross-sectional view showing a state before the connecting member 50 is attached to the pipe 32, and FIG. 6B is a cross-sectional view showing a state after the connecting member 50 is attached to the pipe 32.

なお、配管３２への取り付けについては、第１バンド部５１ａおよび第１ロック部５２ａ側と、第２バンド部５１ｂおよび第２ロック部５２ｂ側とでは、概ね同じである。従って、以下では、第１バンド部５１ａと第２バンド部５１ｂとを特に区別しない場合は「バンド部５１」と記載し、第１ロック部５２ａと第２ロック部５２ｂとを特に区別しない場合は「ロック部５２」と記載することがある。また、その他の構成についても、第１バンド部５１ａ側と第２バンド部５１ｂ側とで特に区別しない場合は、末尾のアルファベットを省略して記載することがある。 In addition, about the attachment to the piping 32, the 1st band part 51a and the 1st lock part 52a side is substantially the same in the 2nd band part 51b and the 2nd lock part 52b side. Accordingly, in the following, when the first band portion 51a and the second band portion 51b are not particularly distinguished, they are referred to as “band portion 51”, and when the first lock portion 52a and the second lock portion 52b are not particularly distinguished. It may be described as “lock part 52”. In addition, other configurations may be described by omitting the alphabet at the end unless otherwise distinguished between the first band portion 51a side and the second band portion 51b side.

図６Ａに示すように、先ず配管３２をバンド部５１の下面５１１側に位置させる。このとき、配管３２の長手方向とバンド部５１の長手方向とが交差するように位置させることが好ましく、また、大略直交するように位置させることがより好ましい。 As shown in FIG. 6A, first, the pipe 32 is positioned on the lower surface 511 side of the band portion 51. At this time, it is preferable to position the pipe 32 so that the longitudinal direction of the pipe 32 intersects the longitudinal direction of the band portion 51, and it is more preferable to position the pipe 32 so as to be substantially orthogonal.

次に、図６Ａに一点鎖線で示すように、バンド部５１は、下面５１１が配管３２と接するようにして配管３２に巻き付けられる。このとき、バンド部５１の先端５１４が、切欠き孔６０と延長部６１との間の隙間６２を通り、その後ロック部５２の挿通孔５５に挿通されるようにする。 Next, as shown by a one-dot chain line in FIG. 6A, the band portion 51 is wound around the pipe 32 so that the lower surface 511 is in contact with the pipe 32. At this time, the front end 514 of the band part 51 passes through the gap 62 between the notch hole 60 and the extension part 61 and is then inserted into the insertion hole 55 of the lock part 52.

これにより、図６Ｂに示すように、バンド部５１のラッチ穴５４が、ロック部５２の挿通孔５５の係止爪に係止されることとなり、よってバンド部５１をロック部５２で固定させつつ、配管３２に取り付けることができる。 As a result, as shown in FIG. 6B, the latch hole 54 of the band portion 51 is locked to the locking claw of the insertion hole 55 of the lock portion 52, so that the band portion 51 is fixed by the lock portion 52. The pipe 32 can be attached.

また、上記のように構成することで、延長部６１がバンド部５１の下面５１１から押えつけられながら、配管３２に接触することとなる。これにより、バンド部５１および延長部６１を、配管３２の全周に亘って接触させることができ、よって配管３２と連結部材５０との電気的な接続を確実に行うことができる。 Further, by configuring as described above, the extension portion 61 comes into contact with the pipe 32 while being pressed from the lower surface 511 of the band portion 51. Thereby, the band part 51 and the extension part 61 can be made to contact over the perimeter of the piping 32, Therefore, the electrical connection of the piping 32 and the connection member 50 can be performed reliably.

すなわち、たとえば、従来のロック部５２の挿通孔は、下面５２１と直交する方向に沿って形成されていた。このような場合、バンド部５１を配管３２に巻き付けつつロック部５２の挿通孔に挿通すると、バンド部５１はロック部５２近傍では湾曲しない。そのため、たとえば図６Ａの破線の閉曲線Ａで示すようなロック部５２近傍の位置に、バンド部５１の下面５１１と配管３２との間の隙間が生じることがあった。そして、閉曲線Ａで示す隙間部分に、たとえば配管３２の導電層３２ａが位置した場合、当該導電層３２ａは電気的に浮いた状態となり、接地されないおそれがあった。 That is, for example, the insertion hole of the conventional lock portion 52 is formed along a direction orthogonal to the lower surface 521. In such a case, if the band part 51 is wound around the pipe 32 and is inserted through the insertion hole of the lock part 52, the band part 51 is not curved in the vicinity of the lock part 52. For this reason, for example, a gap between the lower surface 511 of the band portion 51 and the pipe 32 may be generated at a position in the vicinity of the lock portion 52 as indicated by a closed closed curve A in FIG. 6A. For example, when the conductive layer 32a of the pipe 32 is located in the gap portion indicated by the closed curve A, the conductive layer 32a is in an electrically floating state and may not be grounded.

そこで、本実施形態に係る連結部材５０は、上記のように構成することで、バンド部５１および延長部６１を、配管３２の全周に亘って接触させることができる、すなわち、電気的に浮いた状態の導電層３２ａを生じにくくすることができる。これにより、配管３２と連結部材５０との電気的な接続を確実に行うことができ、結果として配管３２の導電層３２ａを接地させることが可能となる。 Therefore, the connection member 50 according to the present embodiment is configured as described above, so that the band part 51 and the extension part 61 can be brought into contact over the entire circumference of the pipe 32, that is, electrically floated. It is possible to make it difficult to produce the conductive layer 32a. Thereby, the electrical connection between the pipe 32 and the connecting member 50 can be reliably performed, and as a result, the conductive layer 32a of the pipe 32 can be grounded.

また、延長部６１は、上記したようにテーパ状に形成されることから、バンド部５１をロック部５２の挿通孔５５へ挿通させるときに、バンド部５１を案内するガイドとして機能し、よってバンド部５１を挿通孔５５に容易に挿通させることができる。 Further, since the extension portion 61 is formed in a tapered shape as described above, the band portion 51 functions as a guide for guiding the band portion 51 when the band portion 51 is inserted into the insertion hole 55 of the lock portion 52. The part 51 can be easily inserted into the insertion hole 55.

さらに、バンド部５１は、配管３２に対して位置ずれが生じにくい構成とされる。図７は、図４のVII−VII線断面図である。すなわち、図７は、バンド部５１の長手方向に対して直交する方向の断面形状を示している。なお、図７においては、理解の便宜のため、配管３２を想像線で示した。 Furthermore, the band part 51 is configured to be less likely to be displaced with respect to the pipe 32. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. That is, FIG. 7 shows a cross-sectional shape in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the band portion 51. In FIG. 7, the piping 32 is indicated by an imaginary line for convenience of understanding.

図７に示すように、バンド部５１は、配管３２と接する下面５１１が配管３２側へ向けて突出するように形成されることが好ましい。詳しくは、バンド部５１は、下面５１１が配管３２側へ向けて突出するように湾曲され、湾曲部分の頂点付近（破線の閉曲線Ｂで示す部分）が配管３２に接触するように形成されることが好ましい。 As shown in FIG. 7, it is preferable that the band part 51 is formed so that the lower surface 511 in contact with the pipe 32 protrudes toward the pipe 32 side. Specifically, the band portion 51 is curved so that the lower surface 511 protrudes toward the pipe 32, and is formed so that the vicinity of the apex of the curved portion (the portion indicated by the closed curve B of the broken line) is in contact with the pipe 32. Is preferred.

これにより、バンド部５１においては、配管３２との接触面積が、たとえば下面５１１が平坦に形成される場合に比べて小さくなることから、配管３２への取り付け時にバンド部５１から配管３２へ作用する力を局所に集中させることができる。そのため、バンド部５１と配管３２との取り付けがより一層強固となり、よって配管３２の脈動等によるバンド部５１の位置ずれを生じにくくすることができる。 Thereby, in the band part 51, since the contact area with the piping 32 becomes small compared with the case where the lower surface 511 is formed flat, for example, it acts on the piping 32 from the band part 51 at the time of attachment to the piping 32. Force can be concentrated locally. Therefore, the attachment of the band part 51 and the pipe 32 is further strengthened, and therefore it is possible to prevent the band part 51 from being displaced due to the pulsation of the pipe 32 and the like.

ここで、連結部５３の構成について図４，５および図８を参照して、さらに説明する。図８は、図４のVIII−VIII線端面図である。 Here, the configuration of the connecting portion 53 will be further described with reference to FIGS. 8 is an end view taken along line VIII-VIII in FIG.

図４，５および図８に示すように、連結部５３は、長尺な円柱状に形成されることが好ましい。これにより、連結部５３にあっては、たとえば角柱状に形成される場合に比べて、曲がり易くなり、よって連結部材５０を配管３２へ取り付ける際の作業性を向上させることができる。 As shown in FIGS. 4, 5 and 8, the connecting portion 53 is preferably formed in a long cylindrical shape. Thereby, in the connection part 53, it becomes easy to bend | curve compared with the case where it forms in prismatic shape, for example, Therefore Workability | operativity at the time of attaching the connection member 50 to the piping 32 can be improved.

また、図４，５に示すように、連結部５３の途中には、孔７０が形成されることが好ましい。これにより、接地専用の部材（図示せず）を用いることなく、連結部材５０で配管３２の接地を行うことができる。 As shown in FIGS. 4 and 5, a hole 70 is preferably formed in the middle of the connecting portion 53. Thereby, the piping 32 can be grounded by the connecting member 50 without using a member dedicated to grounding (not shown).

詳説すると、本実施形態に係る基板処理装置１では、図１に示すように、接続部材３３を介して隣接する配管３２同士を連結部材５０で連結するとともに、配管３２の一部を接地することで、配管３２の帯電を防止する。なお、図１では、接地される配管３２に取り付けられた連結部材５０を符号５０ａで示した。 More specifically, in the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, adjacent pipes 32 are connected to each other by a connecting member 50 via a connecting member 33 and a part of the pipe 32 is grounded. Thus, charging of the pipe 32 is prevented. In FIG. 1, the connecting member 50 attached to the pipe 32 to be grounded is indicated by reference numeral 50a.

図９は、連結部材５０ａを説明するための図である。図９に示すように、連結部材５０ａにあっては、第１バンド部５１ａ側に孔７０が残るように、一点鎖線Ｃの部分が工具によって切断される。そして、切断後の第１バンド部５１ａは、接地されるべき配管３２に取り付けられるとともに、孔７０は、図示しない接地端子にネジなどで締結固定される。これにより、複数の配管３２（正確には導電層３２ａ）と接地端子とが電気的に接続され、配管３２の帯電を防止することができる。また、切断後に第２バンド部５１ｂが残る方を、通常の結束バンドとして利用することもできる。 FIG. 9 is a view for explaining the connecting member 50a. As shown in FIG. 9, in the connecting member 50a, the portion of the alternate long and short dash line C is cut by a tool so that the hole 70 remains on the first band portion 51a side. The cut first band portion 51a is attached to the pipe 32 to be grounded, and the hole 70 is fastened and fixed to a ground terminal (not shown) with a screw or the like. Thereby, the some piping 32 (accurately conductive layer 32a) and the ground terminal are electrically connected, and charging of the piping 32 can be prevented. Further, the one where the second band portion 51b remains after cutting can be used as a normal binding band.

このように、連結部材５０にあっては、連結部５３の途中に、孔７０が形成されることから、接地専用の部材を用いることなく、配管３２の接地を行うことができる。 Thus, in the connecting member 50, since the hole 70 is formed in the middle of the connecting portion 53, the piping 32 can be grounded without using a member dedicated to grounding.

なお、上記では、連結部５３には、孔７０が１個形成されるようにしたが、これに限られず、複数個形成されていてもよい。すなわち、たとえば、図９に想像線で示すように、連結部５３の途中に孔７０が２個形成されていてもよい。この場合、一点鎖線Ｃ部分で切断した後の第２バンド部５１ｂ側でも、配管３２の接地を行うことができる。従って、連結部材５０ａを、接地用の部材として効率よく利用することができる。 In the above description, one hole 70 is formed in the connecting portion 53, but the present invention is not limited to this, and a plurality of holes 70 may be formed. That is, for example, as indicated by an imaginary line in FIG. 9, two holes 70 may be formed in the middle of the connecting portion 53. In this case, the piping 32 can be grounded also on the second band portion 51b side after being cut at the one-dot chain line C portion. Therefore, the connecting member 50a can be efficiently used as a grounding member.

また、孔７０の形状は、図４に示すように、平面視において円形とされるが、これは例示であって限定されるものではなく、たとえば四角形や三角形などその他の形状であってもよい。また、連結部５３における孔７０の位置も例示であって、図示のものに限られない。 Further, as shown in FIG. 4, the shape of the hole 70 is circular in a plan view, but this is an example and is not limited, and may be other shapes such as a quadrangle and a triangle, for example. . Moreover, the position of the hole 70 in the connection part 53 is also an example, and is not limited to the illustrated one.

上述してきたように、第１の実施形態に係る連結部材５０は、第１バンド部５１ａと、第１ロック部５２ａと、第２バンド部５１ｂと、第２ロック部５２ｂと、連結部５３とを備える。第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂは、長手方向に延びて形成される。第１ロック部５２ａは、第１バンド部５１ａの基端５１３ａ側に設けられ第１バンド部５１ａを固定させる。第２ロック部５２ｂは、第２バンド部５１ｂの基端５１３ｂ側に設けられ第２バンド部５１ｂを固定させる。連結部５３は、第１ロック部５２ａと第２ロック部５２ｂとを一体的に連結する。これにより、配管３２同士を容易に連結することができる。 As described above, the connection member 50 according to the first embodiment includes the first band part 51a, the first lock part 52a, the second band part 51b, the second lock part 52b, and the connection part 53. Is provided. The first and second band portions 51a and 51b are formed to extend in the longitudinal direction. The 1st lock part 52a is provided in the base end 513a side of the 1st band part 51a, and fixes the 1st band part 51a. The second lock part 52b is provided on the base end 513b side of the second band part 51b and fixes the second band part 51b. The connecting portion 53 integrally connects the first lock portion 52a and the second lock portion 52b. Thereby, piping 32 can be easily connected.

（第２の実施形態）
＜３．第２の実施形態に係る連結部材の構成＞
次いで、第２の実施形態に係る連結部材１５０について説明する。上記した第１の実施形態では、連結部材５０が延長部６１などを備えることで、バンド部５１等を配管３２の全周に亘って接触させるようにした。以下の第２の実施形態では、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂがそれぞれ突起部８０を備えることで、バンド部５１等を配管３２の全周に亘って接触させるようにした。 (Second Embodiment)
<3. Configuration of Connecting Member According to Second Embodiment>
Next, the connection member 150 according to the second embodiment will be described. In the first embodiment described above, the connecting member 50 includes the extension portion 61 and the like, so that the band portion 51 and the like are brought into contact over the entire circumference of the pipe 32. In the following second embodiment, the first and second lock portions 52 a and 52 b are each provided with the protrusion 80, so that the band portion 51 and the like are brought into contact over the entire circumference of the pipe 32.

図１０は、第２の実施形態に係る連結部材１５０を示す平面図であり、図１１は、図１０のXI−XI線断面図である。なお、以下においては、第１の実施形態と共通の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。 FIG. 10 is a plan view showing the connecting member 150 according to the second embodiment, and FIG. 11 is a sectional view taken along line XI-XI in FIG. In the following description, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂはそれぞれ、図示しない係止爪が形成された挿通孔１５５ａ，１５５ｂを備える。挿通孔１５５ａ，１５５ｂは、図１１に示すように、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂの下面５２１ａ，５２１ｂと直交する方向、すなわち、図１１で上下方向に沿って形成される。 The first and second lock portions 52a and 52b respectively include insertion holes 155a and 155b in which locking claws (not shown) are formed. As shown in FIG. 11, the insertion holes 155a and 155b are formed along the direction perpendicular to the lower surfaces 521a and 521b of the first and second lock portions 52a and 52b, that is, the vertical direction in FIG.

さらに、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂの下面５２１ａ，５２１ｂには、それぞれ突起部８０が形成される。図１１に示すように、第１ロック部５２ａの突起部８０は、第１ロック部５２ａから第１バンド部５１ａへ向かうにつれて厚さが薄くなるテーパ状に形成される。同様に、第２ロック部５２ｂの突起部８０は、第２ロック部５２ｂから第２バンド部５１ｂへ向かうにつれて厚さが薄くなるテーパ状に形成される。 Further, a protrusion 80 is formed on each of the lower surfaces 521a and 521b of the first and second lock portions 52a and 52b. As shown in FIG. 11, the protrusion 80 of the first lock portion 52a is formed in a tapered shape with a thickness that decreases from the first lock portion 52a toward the first band portion 51a. Similarly, the projecting portion 80 of the second lock portion 52b is formed in a taper shape with a thickness that decreases from the second lock portion 52b toward the second band portion 51b.

また、突起部８０は、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂと一体的に形成され、第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂなどと同様に、導電性を有するように構成される。 Further, the protrusion 80 is formed integrally with the first and second lock portions 52a and 52b, and is configured to have conductivity in the same manner as the first and second lock portions 52a and 52b.

次いで、上記のように構成された連結部材１５０の配管３２への取り付けについて、図１２Ａ，１２Ｂを参照して説明する。図１２Ａは、連結部材１５０が配管３２に取り付けられる前の状態を示す断面図であり、図１２Ｂは、連結部材１５０が配管３２に取り付けられた後の状態を示す断面図である。 Next, the attachment of the connecting member 150 configured as described above to the pipe 32 will be described with reference to FIGS. 12A and 12B. FIG. 12A is a cross-sectional view showing a state before the connecting member 150 is attached to the pipe 32, and FIG. 12B is a cross-sectional view showing a state after the connecting member 150 is attached to the pipe 32.

図１２Ａに示すように、先ず配管３２をバンド部５１の下面５１１側に位置させる。このとき、配管３２は、ロック部５２の突起部８０よりもバンド部５１側に位置されるようにする。 As shown in FIG. 12A, first, the pipe 32 is positioned on the lower surface 511 side of the band portion 51. At this time, the pipe 32 is positioned closer to the band part 51 than the protrusion part 80 of the lock part 52.

次に、図１２Ａに一点鎖線で示すように、バンド部５１は、下面５１１が配管３２と接するようにして配管３２に巻き付けられつつ、先端５１４がロック部５２の挿通孔１５５に挿通されるようにする。 Next, as shown by a one-dot chain line in FIG. 12A, the band portion 51 is wound around the pipe 32 so that the lower surface 511 is in contact with the pipe 32, and the tip 514 is inserted through the insertion hole 155 of the lock section 52. To.

これにより、図１２Ｂに示すように、バンド部５１のラッチ穴５４が、ロック部５２の挿通孔１５５の係止爪に係止されることとなり、よってバンド部５１をロック部５２で固定させつつ、配管３２に取り付けることができる。 As a result, as shown in FIG. 12B, the latch hole 54 of the band portion 51 is locked to the locking claw of the insertion hole 155 of the lock portion 52, so that the band portion 51 is fixed by the lock portion 52. The pipe 32 can be attached.

このとき、上記した突起部８０は、ロック部５２近傍の閉曲線Ａ（図１２Ａ参照）で示す場所、詳しくは、バンド部５１を配管３２に取り付けたときにバンド部５１の下面５１１と配管３２との間で隙間が生じる場所に位置され、配管３２と接触することとなる。 At this time, the protrusion 80 described above is located at the location indicated by the closed curve A (see FIG. 12A) in the vicinity of the lock portion 52, and more specifically, when the band portion 51 is attached to the pipe 32, It is located in a place where a gap is generated between the pipes 32 and comes into contact with the pipe 32.

これにより、第２の実施形態では、バンド部５１および突起部８０を、配管３２の全周に亘って接触させることができる。従って、第２の実施形態においては、第１の実施形態と同様に、配管３２と連結部材５０との電気的な接続を確実に行うことができ、結果として配管３２の導電層３２ａを接地させることが可能となる。 Thereby, in 2nd Embodiment, the band part 51 and the projection part 80 can be made to contact over the perimeter of the piping 32. FIG. Therefore, in the second embodiment, as in the first embodiment, the electrical connection between the pipe 32 and the connecting member 50 can be reliably performed, and as a result, the conductive layer 32a of the pipe 32 is grounded. It becomes possible.

なお、上記した第１、第２の実施形態に係る連結部材５０，１５０においては、延長部６１や突起部８０などが、バンド部５１と配管３２との間の隙間に位置されるようにしたが、これら延長部６１や突起部８０を備えない連結部材５０，１５０であってもよい。 In the connection members 50 and 150 according to the first and second embodiments described above, the extension portion 61, the protrusion portion 80, and the like are positioned in the gap between the band portion 51 and the pipe 32. However, the connection members 50 and 150 that do not include the extension 61 and the protrusion 80 may be used.

また、上記では、連結部材５０，１５０が、配管３２同士を電気的に接続する部材として用いられるようにしたが、これに限定されるものではない。すなわち、たとえば配管３２を基板処理装置１に配設する際にも、配管３２同士を連結部材５０，１５０で連結し、かかる連結部材５０，１５０を用いて配管３２の支持や固定を行うようにしてもよい。 In the above description, the connecting members 50 and 150 are used as members for electrically connecting the pipes 32 to each other. However, the present invention is not limited to this. That is, for example, when the pipe 32 is disposed in the substrate processing apparatus 1, the pipes 32 are connected by the connecting members 50 and 150, and the pipes 32 are supported and fixed using the connecting members 50 and 150. May be.

（第１変形例）
＜４．第１変形例に係る連結部材の構成＞
上記した実施形態に係る連結部材５０，１５０は、たとえば、第１バンド部５１ａ、連結部５３および第２バンド部５１ｂの長手方向が互いに平行または略平行とされ、図４や図１０に示す平面視において直線状となるように形成されている。しかしながら、連結部材５０，１５０の形状は、これに限定されるものではない。 (First modification)
<4. Configuration of Connecting Member According to First Modification>
In the connecting members 50 and 150 according to the above-described embodiment, for example, the longitudinal directions of the first band portion 51a, the connecting portion 53, and the second band portion 51b are parallel or substantially parallel to each other, and are shown in FIGS. It is formed so as to be linear in view. However, the shape of the connecting members 50 and 150 is not limited to this.

図１３は、第１変形例に係る連結部材１５０を示す平面図である。図１３に示すように、たとえば、連結部５３は、第１ロック部５２ａにおいて第１バンド部５１ａが設けられる面５２２ａと交差する面５２４ａから、第２ロック部５２ｂにおいて第２バンド部５１ｂが設けられる面５２２ｂと交差する面５２４ｂに至るまで形成されるようにしてもよい。 FIG. 13 is a plan view showing a connecting member 150 according to the first modification. As shown in FIG. 13, for example, the connecting portion 53 is provided with a second band portion 51b in the second lock portion 52b from a surface 524a that intersects a surface 522a in which the first band portion 51a is provided in the first lock portion 52a. It may be formed up to the surface 524b intersecting the surface 522b to be formed.

このように、第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂの長手方向と、連結部５３の長手方向とが、平行または略平行とならずに、交差（たとえば直交）またはねじれの位置関係となるようにしてもよい。 As described above, the longitudinal direction of the first and second band portions 51a and 51b and the longitudinal direction of the connecting portion 53 are not parallel or substantially parallel, but are in a cross (for example, orthogonal) or twisted positional relationship. It may be.

また、図示は省略するが、第１バンド部５１ａの長手方向が、第２バンド部５１ｂの長手方向に対して平行または略平行とならずに、交差（たとえば直交）またはねじれの位置関係となるようにしてもよい。すなわち、連結部材１５０においては、第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂおよび連結部５３の長手方向のうちの一つあるいは二つ以上が、他の長手方向に対して平行または略平行とならずに、交差（たとえば直交）またはねじれの位置関係となるように形成されてもよい。 Although not shown, the longitudinal direction of the first band portion 51a is not parallel or substantially parallel to the longitudinal direction of the second band portion 51b, but has a cross (eg, orthogonal) or twisted positional relationship. You may do it. That is, in the connecting member 150, one or more of the longitudinal directions of the first and second band portions 51a and 51b and the connecting portion 53 are not parallel or substantially parallel to other longitudinal directions. Further, it may be formed so as to have a positional relationship of crossing (for example, orthogonal) or twisting.

（第２変形例）
＜５．第２変形例に係る連結部材の構成＞
また、上記では、連結部５３が第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂに直接設けられるようにしたが、これに限定されるものではなく、たとえば、配管３２を連結可能な場所であれば、どのような場所に設けられていてもよい。 (Second modification)
<5. Configuration of connecting member according to second modification>
In the above description, the connecting portion 53 is directly provided on the first and second lock portions 52a and 52b. However, the present invention is not limited to this. For example, if the pipe 32 can be connected, It may be provided in any place.

図１４は、第２変形例に係る連結部材１５０を示す平面図である。図１４に示すように、連結部５３は、第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂに設けられるようにしてもよい。具体的には、たとえば、連結部５３は、第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂの基端５１３ａ，５１３ａ側に設けられるようにしてもよい。 FIG. 14 is a plan view showing a connecting member 150 according to the second modification. As shown in FIG. 14, the connection part 53 may be provided in the 1st, 2nd band parts 51a and 51b. Specifically, for example, the connecting portion 53 may be provided on the base ends 513a and 513a side of the first and second band portions 51a and 51b.

なお、図１３および図１４では、第２の実施形態の連結部材１５０を変形した場合を例示したが、これに限られず、第１の実施形態の連結部材５０を図１３や図１４のように変形してもよい。 13 and 14 exemplify the case where the connecting member 150 of the second embodiment is deformed, the present invention is not limited to this, and the connecting member 50 of the first embodiment is as shown in FIGS. 13 and 14. It may be deformed.

また、図示は省略するが、連結部５３の一端が第１バンド部５１ａに設けられる一方、他端が第２ロック部５２ｂに設けられる、または、連結部５３の一端が第１ロック部５２ａに設けられる一方、他端が第２バンド部５１ｂに設けられるようにしてもよい。このように、第１、第２バンド部５１ａ，５１ｂおよび第１、第２ロック部５２ａ，５２ｂにおいて、連結部５３が設けられる位置を変更してもよい。 Although not shown, one end of the connecting portion 53 is provided on the first band portion 51a, while the other end is provided on the second lock portion 52b, or one end of the connecting portion 53 is provided on the first lock portion 52a. The other end may be provided on the second band portion 51b. Thus, the position where the connecting portion 53 is provided in the first and second band portions 51a and 51b and the first and second lock portions 52a and 52b may be changed.

（第３変形例）
＜６．第３変形例に係る連結部材の構成＞
上記した実施形態では、基板処理装置１の配管３２は、ストライプ状の導電層３２ａを有するようにしたが、これに限定されるものではない。図１５は、第３変形例に係る基板処理装置１の配管１３２を示す模式図であり、図１６は、配管１３２の長手方向と直交する方向の断面図である。 (Third Modification)
<6. Configuration of Connecting Member According to Third Modification>
In the above-described embodiment, the pipe 32 of the substrate processing apparatus 1 has the stripe-shaped conductive layer 32a. However, the present invention is not limited to this. FIG. 15 is a schematic diagram showing the pipe 132 of the substrate processing apparatus 1 according to the third modification, and FIG. 16 is a cross-sectional view in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the pipe 132.

図１５および図１６に示すように、配管１３２は、液配管１３２ａと、被覆部１３２ｂとを備える。液配管１３２ａは、非導電性の樹脂を用いて製作される長尺状のチューブであり、その内部に処理液が流れる。 As shown in FIGS. 15 and 16, the pipe 132 includes a liquid pipe 132a and a covering portion 132b. The liquid pipe 132a is a long tube manufactured using a non-conductive resin, and the processing liquid flows through the tube.

被覆部１３２ｂは、導電性を有し、液配管１３２ａを被覆する。被覆部１３２ｂとしては、たとえばカーボンなどの導電性を有する材質が含まれたスパイラルチューブを用いることができるが、これに限定されるものではない。これにより、処理液が流れる際の摩擦によって生じた静電気が、配管３２近傍の導体構造物や作業者等との間に電界を形成し、配管３２近傍で放電を起こすのを防ぐこと（静電遮蔽）ができる。また、配管３２の施工時に作業者が触れることによって発生する接触帯電で発生した静電気をアースへ逃がすことができる。 The covering portion 132b has conductivity and covers the liquid pipe 132a. As the covering portion 132b, for example, a spiral tube containing a conductive material such as carbon can be used, but is not limited thereto. This prevents static electricity generated by friction when the processing liquid flows from forming an electric field with the conductor structure or the worker near the pipe 32 and causing discharge near the pipe 32 (static electricity). Shielding). In addition, static electricity generated by contact charging generated when the operator touches the pipe 32 during construction can be released to the ground.

そして、上記した被覆部１３２ｂにバンド部５１を巻き付けることで、連結部材５０が配管１３２に取り付けられる。このように、連結部材５０は、たとえば液配管１３２ａおよび被覆部１３２ｂを備えた配管１３２であっても、取り付けることができ、隣接する配管１３２同士を容易に連結することができる。なお、配管３２の断面は、上記した例に限定されるものではなく、たとえば、特許第４４６４３８１号公報に記載されたような配管の断面であってもよい。 And the connection member 50 is attached to the piping 132 by winding the band part 51 around the above-mentioned coating | coated part 132b. Thus, even if the connection member 50 is the piping 132 provided with the liquid piping 132a and the coating | coated part 132b, for example, it can attach and the adjacent piping 132 can be connected easily. In addition, the cross section of the piping 32 is not limited to the above-mentioned example, For example, the cross section of piping as described in the patent 4644381 may be sufficient.

（第３の実施形態）
＜７．第３の実施形態に係る基板処理装置の構成＞
次いで、第３の実施形態に係る基板処理装置２０１について説明する。図１７は、第３の実施形態に係る基板処理装置２０１の概略構成を示す図である。 (Third embodiment)
<7. Configuration of Substrate Processing Apparatus According to Third Embodiment>
Next, a substrate processing apparatus 201 according to the third embodiment will be described. FIG. 17 is a diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus 201 according to the third embodiment.

図１７に示すように、第３の実施形態に係る基板処理装置２０１において、処理液供給源３１からノズル３４までの配管３２には、上流側から順に、圧力調整バルブ２３３ａ、流量計２３３ｂ、開閉バルブ２３３ｃおよび流量調整バルブ２３３ｄなどが設けられる。 As shown in FIG. 17, in the substrate processing apparatus 201 according to the third embodiment, a pressure adjustment valve 233a, a flow meter 233b, and an open / close are provided in the pipe 32 from the processing liquid supply source 31 to the nozzle 34 in order from the upstream side. A valve 233c and a flow rate adjustment valve 233d are provided.

また、基板処理装置２０１は、乾燥用流体供給源２４１を備える。詳しくは、基板処理装置２０１においては、たとえば配管３２を新しく設置したり、配管３２のメンテナンスを行ったりする際に、処理液供給源３１から配管３２へＤＩＷを流した後、配管３２内を乾燥させる乾燥処理を行うことがある。かかる乾燥処理のとき、乾燥用流体供給源２４１から配管３２へ乾燥用流体を供給することで、配管３２内を乾燥させるようにしている。 Further, the substrate processing apparatus 201 includes a drying fluid supply source 241. Specifically, in the substrate processing apparatus 201, for example, when newly installing the pipe 32 or performing maintenance of the pipe 32, after DIW is flowed from the processing liquid supply source 31 to the pipe 32, the inside of the pipe 32 is dried. Drying treatment may be performed. In the drying process, the inside of the pipe 32 is dried by supplying the drying fluid from the drying fluid supply source 241 to the pipe 32.

具体的には、乾燥用流体供給源２４１から延びる乾燥用流体の配管２４２には、上流側から順に、圧力調整バルブ２４３ａ、流量計２４３ｂおよび開閉バルブ２４３ｃなどが設けられる。そして、配管２４２は、配管３２において開閉バルブ２３３ｃと流量調整バルブ２３３ｄとの間に接続される。なお、乾燥用流体としては、ドライエアやＮ２ガスなどの気体が用いられる。 Specifically, a pressure adjusting valve 243a, a flow meter 243b, an opening / closing valve 243c, and the like are provided in order from the upstream side in the drying fluid pipe 242 extending from the drying fluid supply source 241. The pipe 242 is connected between the opening / closing valve 233c and the flow rate adjusting valve 233d in the pipe 32. A gas such as dry air or N 2 gas is used as the drying fluid.

ところで、上記したように、処理液供給源３１から配管３２へＤＩＷを流した後、乾燥用流体を供給すると、たとえば、配管３２に残存する飛沫状のＤＩＷと流量調整バルブ２３３ｄの弁体との間で摩擦が生じて静電気が発生することがある。このような静電気が生じ、流量調整バルブ２３３ｄや配管３２などが帯電することは、流量調整バルブ２３３ｄ等にとって好ましくない。 By the way, as described above, when DIW is supplied from the processing liquid supply source 31 to the pipe 32 and then the drying fluid is supplied, for example, the droplet-like DIW remaining in the pipe 32 and the valve body of the flow rate adjusting valve 233d Static electricity may be generated due to friction between them. It is not preferable for the flow rate adjusting valve 233d and the like that the static electricity is generated and the flow rate adjusting valve 233d and the pipe 32 are charged.

そこで、第３の実施形態では、配管３２を乾燥させる際に、ＣＯ２を配管３２へ供給して、流量調整バルブ２３３ｄ等が帯電することを防止するようにした。 Therefore, in the third embodiment, when the pipe 32 is dried, CO2 is supplied to the pipe 32 to prevent the flow rate adjusting valve 233d and the like from being charged.

具体的には、基板処理装置２０１は、ＣＯ２供給源２５１を備える。ＣＯ２供給源２５１から延びるＣＯ２の配管２５２には、上流側から順に、圧力調整バルブ２５３ａ、流量計２５３ｂおよび開閉バルブ２５３ｃなどが設けられる。そして、配管２５２は、配管２４２と同様、配管３２において開閉バルブ２３３ｃと流量調整バルブ２３３ｄとの間に接続される。 Specifically, the substrate processing apparatus 201 includes a CO 2 supply source 251. The CO2 pipe 252 extending from the CO2 supply source 251 is provided with a pressure adjustment valve 253a, a flow meter 253b, an opening / closing valve 253c, and the like in order from the upstream side. The pipe 252 is connected between the open / close valve 233c and the flow rate adjusting valve 233d in the pipe 32, as with the pipe 242.

また、基板処理装置２０１は、制御装置２１０を備える。制御装置２１０は、たとえばコンピュータであり、制御部２１１と記憶部２１２とを備える。記憶部２１２には、基板処理装置２０１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部２１１は、記憶部２１２に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理装置２０１の動作を制御する。 The substrate processing apparatus 201 includes a control device 210. The control device 210 is a computer, for example, and includes a control unit 211 and a storage unit 212. The storage unit 212 stores a program for controlling various processes executed in the substrate processing apparatus 201. The control unit 211 controls the operation of the substrate processing apparatus 201 by reading and executing a program stored in the storage unit 212.

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置２１０の記憶部２１２にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。 Such a program may be recorded on a computer-readable storage medium and may be installed in the storage unit 212 of the control device 210 from the storage medium. Examples of the computer-readable storage medium include a hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnetic optical disk (MO), and a memory card.

なお、第１および第２の実施形態に係る基板処理装置１も、制御装置を備えているが、上記では図示および説明を省略した。 The substrate processing apparatus 1 according to the first and second embodiments also includes a control device, but the illustration and description are omitted above.

＜８．第３の実施形態に係る基板処理装置の具体的動作＞
次に、以上のように構成された基板処理装置２０１の具体的な動作について図１８を参照して説明する。図１８は、基板処理装置２０１が実行する乾燥処理の処理手順の一部を示すフローチャートである。なお、図１８に示す各種の処理は、制御装置２１０による制御に基づいて実行される。 <8. Specific Operation of Substrate Processing Apparatus According to Third Embodiment>
Next, a specific operation of the substrate processing apparatus 201 configured as described above will be described with reference to FIG. FIG. 18 is a flowchart showing a part of the processing procedure of the drying process executed by the substrate processing apparatus 201. Note that the various processes shown in FIG. 18 are executed based on control by the control device 210.

まず、制御部２１１は、開閉バルブ２３３ｃを開弁させてＤＩＷを配管３２へ供給し（ステップＳ１）、所定時間が経過した後、開閉バルブ２３３ｃを閉弁させてＤＩＷの配管３２への供給を停止する（ステップＳ２）。続いて、制御部２１１は、開閉バルブ２４３ｃ，２５３ｃを開弁させ、ＣＯ２および乾燥用流体の混合ガスを配管３２へ供給することで、配管３２内の乾燥を行う（ステップＳ３）。 First, the controller 211 opens the on-off valve 233c and supplies DIW to the pipe 32 (step S1). After a predetermined time has elapsed, the control section 211 closes the on-off valve 233c and supplies DIW to the pipe 32. Stop (step S2). Subsequently, the control unit 211 opens the on-off valves 243c and 253c, and supplies the mixed gas of CO2 and the drying fluid to the pipe 32, thereby drying the inside of the pipe 32 (step S3).

これにより、ＣＯ２が配管３２に残存するＤＩＷに溶け込み、ＤＩＷ内でイオン化してＤＩＷに帯電性を付与することができる。このように、乾燥用流体で乾燥を行いつつ、ＤＩＷに帯電性を付与することで、流量調整バルブ２３３ｄ等が帯電することを防止することができる。また、第３の実施形態では、ＣＯ２水を製造して供給するような設備を備えることなく、ＤＩＷに対して帯電性を付与することができる。 As a result, CO2 can be dissolved in DIW remaining in the pipe 32 and ionized in the DIW to impart chargeability to the DIW. In this way, by charging the DIW while performing drying with the drying fluid, it is possible to prevent the flow rate adjusting valve 233d and the like from being charged. Further, in the third embodiment, the charging property can be imparted to the DIW without providing equipment for producing and supplying CO2 water.

なお、第３の実施形態において、ＣＯ２および乾燥用流体の混合ガスが配管３２へ供給されるように構成したが、これに限定されるものではなく、たとえば、ＣＯ２のみが配管３２へ供給されるようにしてもよい。 In the third embodiment, the mixed gas of CO2 and drying fluid is supplied to the pipe 32. However, the present invention is not limited to this. For example, only CO2 is supplied to the pipe 32. You may do it.

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。 Further effects and modifications can be easily derived by those skilled in the art. Thus, the broader aspects of the present invention are not limited to the specific details and representative embodiments shown and described above. Accordingly, various modifications can be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents.

１，２０１基板処理装置
３０処理液供給部
３１処理液供給源
３２，１３２配管
３３接続部材
５０，１５０連結部材
５１ａ第１バンド部
５１ｂ第２バンド部
５２ａ第１ロック部
５２ｂ第２ロック部
５３連結部
５５ａ，５５ｂ，１５５ａ，１５５ｂ挿通孔
６０切欠き孔
６１延長部
７０孔
８０突起部
１３２ａ液配管
１３２ｂ被覆部 1,201 Substrate Processing Apparatus 30 Processing Solution Supply Unit 31 Processing Solution Supply Sources 32, 132 Pipe 33 Connection Member 50, 150 Connection Member 51a First Band Portion 51b Second Band Portion 52a First Lock Portion 52b Second Lock Portion 53 Connection Parts 55a, 55b, 155a, 155b Insertion hole 60 Notch hole 61 Extension part 70 Hole 80 Projection part 132a Liquid pipe 132b Covering part

Claims

A first band portion formed extending in the longitudinal direction;
A first lock portion provided on a proximal end side of the first band portion and fixing the first band portion;
A second band portion formed extending in the longitudinal direction;
A second locking portion provided on a proximal end side of the second band portion and fixing the second band portion;
A connecting portion that integrally connects the first lock portion and the second lock portion ;
The connecting portion is
Notch holes respectively formed on the first and second lock portions side
With
The notch hole is provided with an extension portion formed in a tapered shape that extends from the first and second lock portions and becomes thinner as it is separated from the first and second lock portions. Connecting member to be used.

The first and second band portions, the first and second lock portions, and the connecting portion are:
The connection member according to claim 1, wherein the connection member has conductivity.

The first and second band portions are respectively
In a cross-sectional shape in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the first and second band portions, a surface in contact with the attached body to which the first and second band portions are attached protrudes toward the attached body side. coupling member according to claim 1 or 2, characterized in that it is formed.

Coupling member according to any one of claims 1-3, characterized in that it comprises a hole formed in the middle of the connecting portion.

The connecting portion is
It forms in a column shape. The connection member as described in any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned.

As the processing liquid supplied to the substrate flows, a plurality of conductive pipes arranged in series,
A non-conductive connecting member disposed between the plurality of conductive pipes and connecting the plurality of conductive pipes;
The conductive pipe adjacent through the non-conductive connection member is connected using a conductive connection member ,
The connecting member is
A first band portion formed extending in the longitudinal direction;
A first lock portion provided on a proximal end side of the first band portion and fixing the first band portion;
A second band portion formed extending in the longitudinal direction;
A second locking portion provided on a proximal end side of the second band portion and fixing the second band portion;
A connecting portion for integrally connecting the first lock portion and the second lock portion;
With
The connecting portion is
Notch holes respectively formed on the first and second lock portions side
With
The notch hole is provided with an extension portion formed in a tapered shape that extends from the first and second lock portions and becomes thinner as it is separated from the first and second lock portions. Substrate processing apparatus.

The conductive pipe is
The substrate processing apparatus according to claim 6 , wherein a stripe-shaped conductive layer is formed on the outer peripheral side.

The conductive pipe is
A non-conductive liquid pipe through which the treatment liquid flows;
The substrate processing apparatus of Claim 6 provided with the electroconductive coating | coated part which coat | covers the said liquid piping.

The first and second band portions are respectively
In a cross-sectional shape in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the first and second band portions, a surface in contact with the attached body to which the first and second band portions are attached protrudes toward the attached body side. an apparatus as defined be formed in any one of claims 6-8, characterized in the.