JP2003086557A - Substrate treatment method and apparatus - Google Patents

Substrate treatment method and apparatus

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JP2003086557A
JP2003086557A JP2001279201A JP2001279201A JP2003086557A JP 2003086557 A JP2003086557 A JP 2003086557A JP 2001279201 A JP2001279201 A JP 2001279201A JP 2001279201 A JP2001279201 A JP 2001279201A JP 2003086557 A JP2003086557 A JP 2003086557A
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JP
Japan
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ozone water
substrate
ozone
pipe
supply pipe
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Satoru Tanaka
悟 田中
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of feeding a substrate with ozonized water of high ozone concentration produced by an ozonized water producer which prevents ozone in the ozonized water from being decomposed due to static electricity during sending of the ozonized water to a processor via a feed pipe from the producer. SOLUTION: A processor 10 is fed with ozonized water 18 via a feed pipe 16 made of synthetic resin having corrosion resistance to the ozonized water from a storage tank 20 and supplies the ozonized water to a substrate W to treat it. In this process, the ozonized water is sent to the processor, when carbon dioxide is dissolved in the ozonized water, to lower its resistivity to 1 MΩ.cm or less.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
フラットパネルディスプレイ(FPD)用のガラス基板
等の基板へオゾン水を供給して基板を処理する基板処理
方法および基板処理装置に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a semiconductor wafer,
The present invention relates to a substrate processing method and a substrate processing apparatus for processing a substrate by supplying ozone water to a substrate such as a glass substrate for a flat panel display (FPD).

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体デバイスやFPDなどの製造プロ
セスにおいては、例えば、複数の搬送ローラによって基
板を水平姿勢または傾斜姿勢で支持しつつ搬送しなが
ら、純水中にオゾンを溶解させたオゾン水をノズルから
基板へ供給し、基板表面に付着した有機物を除去して洗
浄したり、基板表面に形成されたレジスト膜を剥離した
りする処理が行われる。このような処理を行う基板処理
装置において、オゾン水は、例えば、純水供給源とノズ
ルとを流路接続する配管の途中に溶解膜モジュールを介
挿させ、その溶解膜モジュールに純水を流通させるとと
もに、溶解膜モジュールにオゾンガスを供給して、溶解
膜モジュール内を流れる純水中にオゾンガスを溶解させ
ることにより生成される。このようにして生成されたオ
ゾン水は、オゾン水に対する耐食性を有する合成樹脂
材、例えばFEP(Fluorinated ethyrene propyren
e)、PFA(Perfluoroalkoxy fluoroplastics)等の
フッ化樹脂材によって形成された送液配管を通ってノズ
ルへ送給される。
2. Description of the Related Art In the manufacturing process of semiconductor devices, FPDs, etc., for example, ozone water in which pure water is dissolved is carried while supporting a substrate in a horizontal posture or an inclined posture by a plurality of conveying rollers while conveying ozone water. A process of supplying to the substrate from a nozzle to remove organic substances adhering to the surface of the substrate for cleaning, or peeling the resist film formed on the surface of the substrate is performed. In a substrate processing apparatus that performs such a process, ozone water, for example, has a dissolution membrane module inserted in the middle of a pipe that connects a pure water supply source and a nozzle, and the pure water flows through the dissolution membrane module. At the same time, it is generated by supplying ozone gas to the dissolution membrane module and dissolving the ozone gas in pure water flowing in the dissolution membrane module. The ozone water generated in this manner is a synthetic resin material having corrosion resistance to ozone water, for example, FEP (Fluorinated ethyrene propyren).
e), and is supplied to the nozzle through a liquid supply pipe formed of a fluororesin material such as PFA (Perfluoroalkoxy fluoroplastics).

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記したように、溶解
膜モジュールとノズルとを流路接続する送液配管は、オ
ゾン水によって腐食されないようにフッ化樹脂で形成さ
れており、送液配管は電気的絶縁体である。このため、
送液配管内をオゾン水が流れると、配管内壁面とオゾン
水との摩擦によって静電気を生じ、送液配管が帯電す
る。本発明者は、送液配管が帯びた静電気によってオゾ
ン水中のオゾンの一部が分解されることを見出した。こ
の結果、溶解膜モジュールで生成されたオゾン水が送液
配管を通ってノズルへ送給される間に、オゾン水中のオ
ゾンの濃度が低下し、このオゾン濃度が低下したオゾン
水がノズルから基板へ供給されることになるため、基板
の処理が十分に行われない、といった問題点がある。
As described above, the liquid supply pipe connecting the dissolution membrane module and the nozzle is formed of a fluororesin so as not to be corroded by ozone water. It is an electrical insulator. For this reason,
When the ozone water flows in the liquid sending pipe, static electricity is generated due to friction between the inner wall surface of the pipe and the ozone water, and the liquid sending pipe is charged. The present inventor has found that a part of ozone in ozone water is decomposed by static electricity on the liquid supply pipe. As a result, while the ozone water generated in the dissolution membrane module is sent to the nozzle through the liquid supply pipe, the concentration of ozone in the ozone water decreases, and the ozone water with the decreased ozone concentration is discharged from the nozzle to the substrate. Therefore, there is a problem that the substrate is not sufficiently processed.

【0004】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、オゾン水生成部で生成されたオゾン
水が送液配管を通って処理部へ送給される間に、静電気
によってオゾン水中のオゾンが分解されることを防止
し、オゾン濃度の高いオゾン水を基板へ供給して基板を
十分に処理することができる基板処理方法を提供するこ
と、ならびに、その方法を好適に実施することができる
基板処理装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and while the ozone water generated in the ozone water generating section is supplied to the processing section through the liquid supply pipe, it is generated by static electricity. To provide a substrate processing method capable of preventing decomposition of ozone in ozone water, supplying ozone water having a high ozone concentration to the substrate, and sufficiently processing the substrate, and preferably implementing the method. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of performing the above.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
オゾン水生成部で生成されたオゾン水を、オゾン水に対
する耐食性を有する合成樹脂材によって形成された送液
配管を通って処理部へ送給し、処理部でオゾン水を基板
へ供給して基板を処理する基板処理方法において、炭酸
ガスが溶解して比抵抗値が1MΩ・cm以下とされたオ
ゾン水を前記処理部へ送給することを特徴とする。
The invention according to claim 1 is
The ozone water generated in the ozone water generation unit is sent to the processing unit through a liquid sending pipe formed of a synthetic resin material having corrosion resistance to ozone water, and the processing unit supplies the ozone water to the substrate to supply the substrate. In the method for treating a substrate, the ozone water whose carbon dioxide gas is dissolved and whose specific resistance value is 1 MΩ · cm or less is fed to the treatment section.

【0006】請求項2に係る発明は、オゾン水生成部で
生成されたオゾン水を、オゾン水に対する耐食性を有す
る合成樹脂材によって形成された送液配管を通って処理
部へ送給し、処理部でオゾン水を基板へ供給して基板を
処理する基板処理方法において、前記送液配管内をオゾ
ン水が流れることによって送液配管が帯びた静電気を除
去することを特徴とする。
According to the second aspect of the present invention, the ozone water produced in the ozone water producing section is fed to the treating section through a liquid delivery pipe formed of a synthetic resin material having corrosion resistance to the ozone water, and the treating section is treated. In a substrate processing method of supplying ozone water to a substrate in a part to process the substrate, static electricity carried by the liquid sending pipe is removed by flowing ozone water in the liquid sending pipe.

【0007】請求項3に係る発明は、オゾン水生成部で
生成されたオゾン水を、オゾン水に対する耐食性を有す
る合成樹脂材によって形成された送液配管を通って処理
部へ送給し、処理部でオゾン水を基板へ供給して基板を
処理する基板処理方法において、炭酸ガスが溶解して比
抵抗値が1MΩ・cm以下とされたオゾン水を前記処理
部へ送給するするとともに、前記送液配管内をオゾン水
が流れることによって送液配管が帯びた静電気を除去す
ることを特徴とする。
According to the third aspect of the present invention, the ozone water generated in the ozone water generating section is fed to the processing section through a liquid feeding pipe formed of a synthetic resin material having a corrosion resistance to the ozone water for treatment. In a substrate processing method of supplying ozone water to a substrate at a portion to treat the substrate, the ozone water having a specific resistance value of 1 MΩ · cm or less due to dissolution of carbon dioxide gas is sent to the treatment portion, and It is characterized in that static electricity caused by the liquid supply pipe is removed by flowing ozone water in the liquid supply pipe.

【0008】請求項4に係る発明は、請求項1または請
求項3記載の基板処理方法において、前記オゾン水生成
部で純水中にオゾンガスおよび炭酸ガスを溶解させて、
炭酸ガスが溶解したオゾン水を調製することを特徴とす
る。
According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing method according to the first or third aspect, ozone gas and carbon dioxide gas are dissolved in pure water in the ozone water generating section,
It is characterized in that ozone water in which carbon dioxide gas is dissolved is prepared.

【0009】請求項5に係る発明は、オゾン水を基板へ
供給して基板の処理が行われる処理部と、純水中にオゾ
ンガスを溶解させてオゾン水を生成するオゾン水生成部
と、オゾン水に対する耐食性を有する合成樹脂材によっ
て形成され、前記オゾン水生成部で生成されたオゾン水
を前記処理部へ送給するための送液配管と、を備えた基
板処理装置において、前記オゾン水生成部または前記送
液配管の途中に、純水またはオゾン水中に炭酸ガスを溶
解させて、前記処理部へ送給されるオゾン水の比抵抗値
を1MΩ・cm以下とする炭酸ガス溶解手段を設けたこ
とを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, a processing section for supplying ozone water to the substrate to process the substrate, an ozone water generating section for dissolving ozone gas in pure water to generate ozone water, and ozone. In the substrate processing apparatus, which is formed of a synthetic resin material having corrosion resistance to water, and has a liquid supply pipe for supplying the ozone water generated by the ozone water generation unit to the processing unit, the ozone water generation A carbon dioxide gas dissolving means for dissolving carbon dioxide gas in pure water or ozone water to make the specific resistance value of the ozone water to be fed to the processing portion 1 MΩ · cm or less is provided in the middle of the section or the liquid supply pipe. It is characterized by that.

【0010】請求項6に係る発明は、オゾン水を基板へ
供給して基板の処理が行われる処理部と、純水中にオゾ
ンガスを溶解させてオゾン水を生成するオゾン水生成部
と、オゾン水に対する耐食性を有する合成樹脂材によっ
て形成され、前記オゾン水生成部で生成されたオゾン水
を前記処理部へ送給するための送液配管と、を備えた基
板処理装置において、前記送液配管に、その送液配管内
をオゾン水が流れることによって送液配管が帯びた静電
気を除去する除電手段を設けたことを特徴とする。
According to a sixth aspect of the present invention, a processing section for supplying ozone water to the substrate to process the substrate, an ozone water generating section for dissolving ozone gas in pure water to generate ozone water, and ozone. In the substrate processing apparatus, which is formed of a synthetic resin material having corrosion resistance to water, and a liquid supply pipe for supplying the ozone water generated in the ozone water generation unit to the processing unit, the liquid supply pipe In addition, it is characterized in that a static elimination means for removing static electricity caused by the liquid supply pipe by flowing ozone water in the liquid supply pipe is provided.

【0011】請求項7に係る発明は、オゾン水を基板へ
供給して基板の処理が行われる処理部と、純水中にオゾ
ンガスを溶解させてオゾン水を生成するオゾン水生成部
と、オゾン水に対する耐食性を有する合成樹脂材によっ
て形成され、前記オゾン水生成部で生成されたオゾン水
を前記処理部へ送給するための送液配管と、を備えた基
板処理装置において、前記オゾン水生成部または前記送
液配管の途中に、純水またはオゾン水中に炭酸ガスを溶
解させて、前記処理部へ送給されるオゾン水の比抵抗値
を1MΩ・cm以下とする炭酸ガス溶解手段を設けると
ともに、前記送液配管に、その送液配管内をオゾン水が
流れることによって送液配管が帯びた静電気を除去する
除電手段を設けたことを特徴とする。
According to a seventh aspect of the present invention, a processing section for supplying ozone water to the substrate to process the substrate, an ozone water generating section for dissolving ozone gas in pure water to generate ozone water, and ozone. In the substrate processing apparatus, which is formed of a synthetic resin material having corrosion resistance to water, and has a liquid supply pipe for supplying the ozone water generated by the ozone water generation unit to the processing unit, the ozone water generation A carbon dioxide gas dissolving means for dissolving carbon dioxide gas in pure water or ozone water to make the specific resistance value of the ozone water to be fed to the treatment section 1 MΩ · cm or less is provided in the middle part or in the liquid supply pipe. At the same time, the liquid delivery pipe is provided with a static eliminator for removing static electricity caused by the ozone water flowing in the liquid delivery pipe.

【0012】請求項8に係る発明は、請求項5または請
求項7記載の基板処理装置において、前記オゾン水生成
部に前記炭酸ガス溶解手段が設けられ、オゾン水生成部
で純水中にオゾンガスおよび炭酸ガスを溶解させて、炭
酸ガスが溶解したオゾン水が調製されることを特徴とす
る。
The invention according to claim 8 is the substrate processing apparatus according to claim 5 or 7, wherein the carbon dioxide gas dissolving means is provided in the ozone water producing section, and ozone gas is added to pure water in the ozone water producing section. And carbon dioxide gas are dissolved to prepare ozone water in which carbon dioxide gas is dissolved.

【0013】請求項9に係る発明は、請求項6または請
求項7記載の基板処理装置において、前記除電手段が、
導電性材料によって形成され前記送液配管の外面側を被
覆する被覆管と、この被覆管に電気的に接続されて被覆
管を接地させる導線と、を備えて構成されたことを特徴
とする。
According to a ninth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the sixth or seventh aspect, the static elimination means is:
It is characterized in that it is provided with a covering pipe formed of a conductive material and covering the outer surface side of the liquid sending pipe, and a conducting wire electrically connected to the covering pipe and grounding the covering pipe.

【0014】請求項10に係る発明は、請求項5ないし
請求項9のいずれかに記載の基板処理装置において、前
記オゾン水生成部が、オゾン水を貯留するタンクと、オ
ゾン水に対する耐食性を有する合成樹脂材によって形成
され、前記タンクの外部に配設されてオゾン水をタンク
内部との間で循環させる循環用配管と、を備え、前記循
環用配管に、その循環用配管内をオゾン水が流れること
によって循環用配管が帯びた静電気を除去する循環用配
管除電手段を設けたことを特徴とする。
According to a tenth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any one of the fifth to ninth aspects, the ozone water producing section has a tank for storing ozone water and corrosion resistance to ozone water. A circulation pipe that is formed of a synthetic resin material and is disposed outside the tank to circulate ozone water between the inside of the tank and the tank, and the inside of the circulation pipe is filled with ozone water. It is characterized in that a circulation pipe static elimination means for removing static electricity caused by the flow of the circulation pipe is provided.

【0015】請求項11に係る発明は、請求項10記載
の基板処理装置において、前記循環用配管除電手段が、
導電性材料によって形成され前記循環用配管の外面側を
被覆する被覆管と、この被覆管に電気的に接続されて被
覆管を接地させる導線と、を備えて構成されたことを特
徴とする。
According to an eleventh aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the tenth aspect, the circulation pipe static eliminator is
It is characterized in that it is provided with a coating pipe which is made of a conductive material and covers the outer surface side of the circulation pipe, and a conductive wire which is electrically connected to the coating pipe and grounds the coating pipe.

【0016】請求項1に係る発明の基板処理方法による
と、送液配管を通って処理部へ送給されるオゾン水には
炭酸ガスが溶解していて、オゾン水の比抵抗値が1MΩ
・cm以下であるので、合成樹脂材で形成された送液配
管内をオゾン水が流れることに伴う配管内壁面とオゾン
水との摩擦による静電気の発生が抑えられる。したがっ
て、送液配管が帯びた静電気による影響が低減して、オ
ゾン水中のオゾンの分解が防止される。このため、オゾ
ン濃度の高いオゾン水を基板へ供給することが可能にな
る。
According to the substrate processing method of the first aspect of the present invention, carbon dioxide gas is dissolved in the ozone water supplied to the processing section through the liquid supply pipe, and the specific resistance value of the ozone water is 1 MΩ.
Since it is less than or equal to cm, generation of static electricity due to friction between the inner wall surface of the pipe and ozone water due to the flow of ozone water in the liquid supply pipe formed of a synthetic resin material can be suppressed. Therefore, the influence of static electricity on the liquid supply pipe is reduced, and the decomposition of ozone in ozone water is prevented. Therefore, ozone water having a high ozone concentration can be supplied to the substrate.

【0017】請求項2に係る発明の基板処理方法による
と、合成樹脂材で形成された送液配管内をオゾン水が流
れることにより、配管内壁面とオゾン水との摩擦によっ
て静電気を生じ送液配管が帯電しても、その静電気が除
去されるので、送液配管が帯びた静電気によってオゾン
水中のオゾンが分解される、といったことが防止され
る。このため、オゾン濃度の高いオゾン水を基板へ供給
することが可能になる。
According to the substrate processing method of the second aspect of the present invention, the ozone water flows in the liquid sending pipe formed of the synthetic resin material, whereby static electricity is generated by friction between the inner wall surface of the pipe and the ozone water. Even if the pipe is charged, its static electricity is removed, so that it is possible to prevent the ozone in the ozone water from being decomposed by the static electricity on the liquid supply pipe. Therefore, ozone water having a high ozone concentration can be supplied to the substrate.

【0018】請求項3に係る発明の基板処理方法による
と、送液配管を通って処理部へ送給されるオゾン水には
炭酸ガスが溶解していて、オゾン水の比抵抗値が1MΩ
・cm以下であるので、合成樹脂材で形成された送液配
管内をオゾン水が流れることに伴う配管内壁面とオゾン
水との摩擦による静電気の発生が抑えられる。また、送
液配管が帯電しても、送液配管から静電気が除去され
る。したがって、送液配管が帯びた静電気によってオゾ
ン水中のオゾンが分解される、といったことが防止され
る。このため、オゾン濃度の高いオゾン水を基板へ供給
することが可能になる。
According to the substrate processing method of the third aspect of the present invention, carbon dioxide gas is dissolved in the ozone water supplied to the processing section through the liquid supply pipe, and the specific resistance value of the ozone water is 1 MΩ.
Since it is less than or equal to cm, generation of static electricity due to friction between the inner wall surface of the pipe and ozone water due to the flow of ozone water in the liquid supply pipe formed of a synthetic resin material can be suppressed. Further, even if the liquid supply pipe is charged, static electricity is removed from the liquid supply pipe. Therefore, it is possible to prevent the ozone in the ozone water from being decomposed by the static electricity of the liquid supply pipe. Therefore, ozone water having a high ozone concentration can be supplied to the substrate.

【0019】請求項4に係る発明の基板処理方法では、
炭酸ガスが溶解したオゾン水がオゾン水生成部で調製さ
れるので、オゾン水生成部から処理部までの流路全体に
わたって静電気の発生が抑えられる。
In the substrate processing method of the invention according to claim 4,
Since the ozone water in which carbon dioxide gas is dissolved is prepared in the ozone water generating unit, generation of static electricity can be suppressed over the entire flow path from the ozone water generating unit to the processing unit.

【0020】請求項5に係る発明の基板処理装置におい
ては、炭酸ガス溶解手段により純水またはオゾン水中に
炭酸ガスが溶解させられ、比抵抗値が1MΩ・cm以下
とされたオゾン水が、送液配管を通って処理部へ送給さ
れるので、合成樹脂材で形成された送液配管内をオゾン
水が流れることに伴う配管内壁面とオゾン水との摩擦に
よる静電気の発生が抑えられる。したがって、送液配管
が帯びた静電気による影響が低減して、オゾン水中のオ
ゾンの分解が防止される。このため、処理部においてオ
ゾン濃度の高いオゾン水を基板へ供給することが可能に
なる。
In the substrate processing apparatus of the fifth aspect of the present invention, carbon dioxide gas is dissolved in pure water or ozone water by the carbon dioxide gas dissolving means, and ozone water having a specific resistance value of 1 MΩ · cm or less is sent. Since the liquid is supplied to the processing unit through the liquid pipe, it is possible to suppress the generation of static electricity due to the friction between the inner wall surface of the pipe and the ozone water that accompanies the flow of ozone water in the liquid pipe formed of the synthetic resin material. Therefore, the influence of static electricity on the liquid supply pipe is reduced, and the decomposition of ozone in ozone water is prevented. Therefore, ozone water having a high ozone concentration can be supplied to the substrate in the processing section.

【0021】請求項6に係る発明の基板処理装置におい
ては、オゾン水生成部で生成されたオゾン水が、合成樹
脂材で形成された送液配管内を流れることにより、配管
内壁面とオゾン水との摩擦によって静電気を生じ送液配
管が帯電しても、除電手段によって静電気が除去される
ので、送液配管が帯びた静電気によってオゾン水中のオ
ゾンが分解される、といったことが防止される。このた
め、処理部においてオゾン濃度の高いオゾン水を基板へ
供給することが可能になる。
In the substrate processing apparatus according to the sixth aspect of the present invention, the ozone water generated in the ozone water generating unit flows in the liquid supply pipe formed of the synthetic resin material, so that the inner wall surface of the pipe and the ozone water are Even if static electricity is generated by friction with the liquid sending pipe and the static charge is removed by the static eliminating means, it is possible to prevent ozone in the ozone water from being decomposed by the static electricity carried by the liquid sending pipe. Therefore, ozone water having a high ozone concentration can be supplied to the substrate in the processing section.

【0022】請求項7に係る発明の基板処理装置におい
ては、炭酸ガス溶解手段により純水またはオゾン水中に
炭酸ガスが溶解させられ、比抵抗値が1MΩ・cm以下
とされたオゾン水が、送液配管を通って処理部へ送給さ
れるので、合成樹脂材で形成された送液配管内をオゾン
水が流れることに伴う配管内壁面とオゾン水との摩擦に
よる静電気の発生が抑えられる。また、送液配管が帯電
しても、除電手段によって静電気が除去される。したが
って、送液配管が帯びた静電気によってオゾン水中のオ
ゾンが分解される、といったことが防止される。このた
め、処理部においてオゾン濃度の高いオゾン水を基板へ
供給することが可能になる。
In the substrate processing apparatus of the seventh aspect of the present invention, carbon dioxide gas is dissolved in pure water or ozone water by the carbon dioxide gas dissolving means, and ozone water having a specific resistance value of 1 MΩ · cm or less is sent. Since the liquid is supplied to the processing unit through the liquid pipe, it is possible to suppress the generation of static electricity due to the friction between the inner wall surface of the pipe and the ozone water that accompanies the flow of ozone water in the liquid pipe formed of the synthetic resin material. Further, even if the liquid supply pipe is charged, the static electricity is removed by the static elimination means. Therefore, it is possible to prevent the ozone in the ozone water from being decomposed by the static electricity of the liquid supply pipe. Therefore, ozone water having a high ozone concentration can be supplied to the substrate in the processing section.

【0023】請求項8に係る発明の基板処理装置では、
オゾン水生成部において、純水中にオゾンガスと共に炭
酸ガス溶解手段によって炭酸ガスが溶解させられ、炭酸
ガスが溶解したオゾン水が調製されるので、オゾン水生
成部から処理部までの流路全体にわたって静電気の発生
が抑えられる。
In the substrate processing apparatus of the invention according to claim 8,
In the ozone water generation unit, the carbon dioxide gas is dissolved in the pure water by the carbon dioxide gas dissolution means in the pure water, and the ozone water in which the carbon dioxide gas is dissolved is prepared, so that the entire flow path from the ozone water generation unit to the treatment unit is completed. Generation of static electricity is suppressed.

【0024】請求項9に係る発明の基板処理装置では、
送液配管で発生した静電気は、送液配管の外面側を被覆
する導電性の被覆管へ流れ、被覆管に電気的に接続され
接地された導線を通って除去される。
In the substrate processing apparatus of the invention according to claim 9,
The static electricity generated in the liquid supply pipe flows to a conductive coating pipe that covers the outer surface side of the liquid supply pipe, and is removed through a grounding wire that is electrically connected to the coating pipe.

【0025】請求項10に係る発明の基板処理装置で
は、オゾン水生成部において、オゾン水がタンク内部と
循環用配管内との間で循環させられ、合成樹脂材で形成
された循環用配管内を流れることにより、配管内壁面と
オゾン水との摩擦によって静電気を生じ循環用配管が帯
電しても、循環用配管除電手段によって静電気が除去さ
れるので、循環用配管が帯びた静電気によってオゾン水
中のオゾンが分解される、といったことが防止される。
このため、オゾン水生成部でのオゾン水の生成効率が高
くなって、オゾン水の濃度が所定の高濃度に達するオゾ
ン水生成時間が短くなり、到達するオゾン濃度がより高
くなる。そして、オゾン水生成部からオゾン濃度の高い
オゾン水を、送液配管を通って処理部へ送給することが
可能になる。
In the substrate processing apparatus according to the tenth aspect of the present invention, in the ozone water producing section, the ozone water is circulated between the inside of the tank and the inside of the circulation pipe, and inside the circulation pipe formed of the synthetic resin material. Even if static electricity is generated due to friction between the inner wall surface of the pipe and ozone water by flowing through the circulation pipe, the static electricity is removed by the static electricity elimination means of the circulation pipe. The ozone is prevented from being decomposed.
Therefore, the efficiency of ozone water generation in the ozone water generation unit is increased, the ozone water generation time for the ozone water concentration to reach a predetermined high concentration is shortened, and the ozone concentration reached is further increased. Then, it becomes possible to feed the ozone water having a high ozone concentration from the ozone water generating unit to the processing unit through the liquid feeding pipe.

【0026】請求項11に係る発明の基板処理装置で
は、循環用配管で発生した静電気は、循環用配管の外面
側を被覆する導電性の被覆管へ流れ、被覆管に電気的に
接続され接地された導線を通って除去される。
In the substrate processing apparatus according to the eleventh aspect of the present invention, the static electricity generated in the circulation pipe flows to the conductive coating pipe that covers the outer surface side of the circulation pipe, is electrically connected to the coating pipe, and is grounded. Is removed through the lead wire.

【0027】[0027]

【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図面を参照しながら説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0028】図1は、この発明に係る基板処理方法を実
施するために使用される基板処理装置の概略構成の1例
を模式的に示す図である。この基板処理装置は、複数の
搬送ローラ(図示せず)によって基板Wを水平姿勢また
は傾斜姿勢で支持しつつ搬送しながら基板Wの処理が行
われる処理部10を備えている。
FIG. 1 is a diagram schematically showing an example of a schematic configuration of a substrate processing apparatus used for carrying out the substrate processing method according to the present invention. The substrate processing apparatus includes a processing unit 10 that processes the substrate W while transporting the substrate W while supporting the substrate W in a horizontal posture or an inclined posture by a plurality of transport rollers (not shown).

【0029】処理部10には、複数の搬送ローラによっ
て搬送される基板Wの上方に、基板Wの上面へ、純水中
にオゾンを溶解させたオゾン水を噴射して供給するシャ
ワーノズル12が配設されている。また、処理部10の
下部には、シャワーノズル12から基板Wへ供給されて
基板W上から流下したオゾン水を回収するための回収パ
ン14が配設されている。
The processing unit 10 has a shower nozzle 12 above the substrate W conveyed by a plurality of conveying rollers and jetting and supplying ozone water in which ozone is dissolved in pure water to the upper surface of the substrate W. It is arranged. Further, a recovery pan 14 for recovering the ozone water supplied from the shower nozzle 12 to the substrate W and flowing down from the substrate W is disposed below the processing unit 10.

【0030】シャワーノズル12には、送液配管16が
連通接続されており、送液配管16は、オゾン水18が
貯留された貯液タンク20に流路接続されている。送液
配管16は、オゾン水に対する耐食性を有する合成樹脂
材、例えばFEP、PFA等のフッ化樹脂材によって形
成されている。この送液配管16には、送液ポンプ22
およびフィルタ24が介挿して設けられている。
A liquid supply pipe 16 is connected to the shower nozzle 12, and the liquid supply pipe 16 is connected to a liquid storage tank 20 in which ozone water 18 is stored. The liquid supply pipe 16 is formed of a synthetic resin material having corrosion resistance to ozone water, for example, a fluorinated resin material such as FEP or PFA. A liquid feed pump 22 is provided in the liquid feed pipe 16.
And a filter 24 is provided so as to be interposed.

【0031】貯液タンク20は、密閉構造を有してお
り、その内部に貯留されたオゾン水18の液面上方の空
間に連通するように、開閉弁26が介挿されたオゾンガ
ス排気管28が付設されている。貯液タンク20内は、
オゾン水18の液面上方の空間がオゾンガスで満たされ
て陽圧、例えば580Pa〜980Paの陽圧に保持さ
れるように開閉弁26で排気調整される。このように、
貯液タンク20内のオゾン水18の液面上方の空間を陽
圧に保つことにより、オゾン水18中からの脱オゾンを
抑制して、オゾンガスをオゾン水18中に溶解させ易く
する。また、貯液タンク20の内部には、オゾン水18
を冷却、例えば15℃〜20℃の温度に冷却するため
に、例えば内部に冷却水が流される螺旋状のチラー配管
30が、貯液タンク20内のオゾン水18中に浸漬する
ように設けられている。このようにオゾン水を冷却する
ことにより、純水に対するオゾンガスの溶解度が大きく
なる。さらに、貯液タンク20の内部には、炭酸ガス供
給源に流路接続された炭酸ガス供給配管32の一端部が
挿入され、そのガス吹出し口が貯液タンク20の内底部
付近に配置されている。そして、炭酸ガス供給配管32
のガス吐出口から貯液タンク20内のオゾン水18中に
炭酸ガスを吹き込むことにより、オゾン水18中に炭酸
ガスを溶解させることができるようになっている。
The liquid storage tank 20 has a closed structure, and an ozone gas exhaust pipe 28 having an opening / closing valve 26 inserted therein so as to communicate with a space above the liquid surface of the ozone water 18 stored therein. Is attached. Inside the liquid storage tank 20,
The on-off valve 26 performs exhaust adjustment so that the space above the liquid surface of the ozone water 18 is filled with ozone gas and is maintained at a positive pressure, for example, a positive pressure of 580 Pa to 980 Pa. in this way,
By maintaining the space above the liquid surface of the ozone water 18 in the liquid storage tank 20 at a positive pressure, deozone from the ozone water 18 is suppressed and ozone gas is easily dissolved in the ozone water 18. In addition, inside the liquid storage tank 20, ozone water 18
For cooling, for example, to a temperature of 15 ° C. to 20 ° C., for example, a spiral chiller pipe 30 through which cooling water flows is provided so as to be immersed in the ozone water 18 in the liquid storage tank 20. ing. By cooling the ozone water in this manner, the solubility of ozone gas in pure water increases. Further, inside the liquid storage tank 20, one end of a carbon dioxide gas supply pipe 32, which is connected to a carbon dioxide gas supply source in a flow path, is inserted, and its gas outlet is arranged near the inner bottom of the liquid storage tank 20. There is. And the carbon dioxide supply pipe 32
The carbon dioxide gas can be dissolved in the ozone water 18 by blowing the carbon dioxide gas into the ozone water 18 in the liquid storage tank 20 from the gas discharge port.

【0032】貯液タンク20の外部には、貯液タンク2
0に形設された流出口および流入口に両端がそれぞれ連
通接続した液循環用配管34が配設されている。液循環
用配管34は、オゾン水に対する耐食性を有する合成樹
脂材、例えばFEP、PFA等のフッ化樹脂材によって
形成されている。この液循環用配管34には、液循環ポ
ンプ36が介挿して設けられており、この液循環ポンプ
36が作動することにより、貯液タンク20の内部とそ
の外部の液循環用配管34との間でオゾン水18が循環
するようになっている。
The liquid storage tank 2 is provided outside the liquid storage tank 20.
A liquid circulation pipe 34 having both ends connected to the outflow port and the inflow port formed in the shape of 0 is provided. The liquid circulation pipe 34 is formed of a synthetic resin material having corrosion resistance to ozone water, for example, a fluorinated resin material such as FEP or PFA. A liquid circulation pump 36 is provided so as to be interposed in the liquid circulation pipe 34. By operating the liquid circulation pump 36, the liquid circulation pipe 36 is connected between the inside of the liquid storage tank 20 and the liquid circulation pipe 34 outside thereof. Ozone water 18 circulates between them.

【0033】液循環用配管34の、液循環ポンプ36の
下流側には、エゼクタ38が介挿して設けられている。
エゼクタ38は、入口および出口が液循環用配管34に
それぞれ連通接続され一部が狭隘に形成された液通路、
および、オゾンガス供給源に流路接続されたオゾンガス
供給配管40に一端が連通接続され他端が液通路の狭隘
部分に連通したガス通路が形成された構造を有してい
る。液循環ポンプ36で加圧されて液循環用配管34か
らエゼクタ38の液通路内に流入したオゾン水は、液通
路の狭隘部分を通過するときに流速を高められて噴流と
され、その噴流にガス通路内のオゾンガスが巻き込まれ
て液通路内へ吸入され、吸入されたオゾンガスがオゾン
水中に溶解する。このようにして、オゾン水がエゼクタ
38を通過するときに、オゾン水の濃度が高められる。
An ejector 38 is provided on the downstream side of the liquid circulation pump 36 in the liquid circulation pipe 34.
The ejector 38 has a liquid passage, the inlet and the outlet of which are connected to the liquid circulation pipe 34, and a part of which is narrowly formed,
Further, it has a structure in which a gas passage is formed, one end of which is connected to the ozone gas supply pipe 40 which is connected to the ozone gas supply source in a flow path, and the other end of which is connected to a narrow portion of the liquid passage. The ozone water, which is pressurized by the liquid circulation pump 36 and flows into the liquid passage of the ejector 38 from the liquid circulation pipe 34, is increased in flow velocity when passing through the narrow portion of the liquid passage to be a jet flow. The ozone gas in the gas passage is caught and sucked into the liquid passage, and the sucked ozone gas is dissolved in the ozone water. In this way, the concentration of ozone water is increased when the ozone water passes through the ejector 38.

【0034】上記した構成を有する基板処理装置では、
貯液タンク20内に貯留されたオゾン水18は、貯液タ
ンク20の内部と液循環用配管34との間で循環させら
れ、液循環用配管34に介挿されたエゼクタ38をオゾ
ン水が通過するときにオゾン水中にオゾンが溶解させら
れる。したがって、貯液タンク20内に貯留されたオゾ
ン水中のオゾンの濃度は、所定濃度に高く保持される。
また、炭酸ガス供給配管32のガス吐出口から貯液タン
ク20内のオゾン水18中に炭酸ガスが吹き込まれるこ
とにより、オゾン水18中に炭酸ガスが溶解させられ
る。このとき、炭酸ガスの溶解量は、オゾン水18の比
抵抗値が1MΩ・cm以下となるような量とされる。こ
のように所定のオゾン濃度に保持され炭酸ガスが溶解し
たオゾン水18が、貯液タンク20内から送液配管16
を通って処理部10のシャワーノズル12へ送給され、
シャワーノズル12から基板Wへ供給される。
In the substrate processing apparatus having the above structure,
The ozone water 18 stored in the liquid storage tank 20 is circulated between the inside of the liquid storage tank 20 and the liquid circulation pipe 34, and the ozone water is supplied to the ejector 38 inserted in the liquid circulation pipe 34. Ozone is dissolved in the ozone water as it passes. Therefore, the concentration of ozone in the ozone water stored in the liquid storage tank 20 is kept high at a predetermined concentration.
Further, carbon dioxide gas is dissolved in the ozone water 18 by blowing carbon dioxide gas into the ozone water 18 in the liquid storage tank 20 from the gas discharge port of the carbon dioxide gas supply pipe 32. At this time, the amount of dissolved carbon dioxide gas is such that the specific resistance value of the ozone water 18 becomes 1 MΩ · cm or less. As described above, the ozone water 18 in which the predetermined ozone concentration is maintained and the carbon dioxide gas is dissolved is supplied from the storage tank 20 to the liquid delivery pipe 16
Is fed to the shower nozzle 12 of the processing section 10 through
It is supplied to the substrate W from the shower nozzle 12.

【0035】ここで、送液配管16は、上記したように
フッ化樹脂材で形成されていて電気的絶縁体であるた
め、送液配管16内をオゾン水が流れると、配管内壁面
とオゾン水との摩擦によって静電気を生じ、送液配管1
6が帯電する。送液配管16が帯電すると、送液配管1
6内を流れるオゾン水中のオゾンの一部が静電気によっ
て分解される可能性がある。この場合、貯液タンク20
と処理部10とを互いに接近させて配置し、送液配管1
6の長さを短くすれば、送液配管16の帯電による影響
を少なくすることができるが、処理部10の近くに貯液
タンク20を設置することは、スペース面やメンテナン
ス作業面などからみて不可能な場合が多い。
Since the liquid supply pipe 16 is made of a fluorinated resin material and is an electrical insulator as described above, when ozone water flows in the liquid supply pipe 16, the inner wall surface of the pipe and the ozone are discharged. Liquid transfer pipe 1 due to static electricity generated by friction with water
6 becomes charged. When the liquid sending pipe 16 is charged, the liquid sending pipe 1
Part of the ozone in the ozone water flowing in 6 may be decomposed by static electricity. In this case, the liquid storage tank 20
And the processing unit 10 are arranged close to each other, and the liquid delivery pipe 1
If the length of 6 is shortened, it is possible to reduce the influence due to the electrification of the liquid supply pipe 16, but installing the liquid storage tank 20 near the processing unit 10 is effective in terms of space and maintenance work. Often impossible.

【0036】この装置では、貯液タンク20内におい
て、炭酸ガスが溶解して比抵抗値が1MΩ・cm以下と
されたオゾン水18を調製し、そのオゾン水を、送液配
管16を通って処理部10へ送給するようにしている。
このように、送液配管16内を流れるオゾン水の比抵抗
値が1MΩ・cm以下に調整されているため、配管内壁
面とオゾン水との摩擦による静電気の発生が抑えられ
る。したがって、送液配管16の長さが長くなっても、
送液配管16の帯電による影響を少なく抑えることがで
き、オゾン濃度の高いオゾン水を処理部10へ送給して
シャワーノズル12から基板Wへ供給することができ
る。この結果、オゾン水による基板Wの洗浄等の処理が
常に十分に行われることとなる。
In this apparatus, ozone water 18 having a specific resistance value of 1 MΩ · cm or less is prepared by dissolving carbon dioxide gas in a liquid storage tank 20, and the ozone water is passed through a liquid supply pipe 16. The data is sent to the processing unit 10.
In this way, since the specific resistance value of the ozone water flowing in the liquid delivery pipe 16 is adjusted to 1 MΩ · cm or less, generation of static electricity due to friction between the inner wall surface of the pipe and the ozone water can be suppressed. Therefore, even if the length of the liquid supply pipe 16 becomes long,
It is possible to suppress the influence of the charging of the liquid supply pipe 16 to a small extent, and it is possible to supply ozone water having a high ozone concentration to the processing unit 10 and supply it to the substrate W from the shower nozzle 12. As a result, processing such as cleaning the substrate W with ozone water is always sufficiently performed.

【0037】表1に、オゾン水の比抵抗値とオゾン水の
オゾン濃度低下との関係を調べるために行った実験例に
ついて、その結果を示す。実験は、オゾン水生成部(貯
液タンク)からオゾン水を、10mの長さのφ6/8F
EPチューブ(送液配管)を通って処理部へ送給したと
きに、オゾン水生成部でのオゾン濃度とオゾン水吐出部
でのオゾン濃度とを比較する方法で行った。オゾン水の
比抵抗値の測定には、ポータブル電気伝導率計CM−2
1P(東亜電波工業製)を使用し、オゾン水の濃度の測
定には、オゾン水濃度計EL−500(荏原製作所製)
を2台使用した。なお、オゾンガスを溶解させる純水の
比抵抗値は、13.7MΩ・cmであった。また、オゾ
ン水の送液中におけるFEPチューブの帯電量を静電気
測定器SFM−775(原田産業製)で測定した結果
は、オゾン水の比抵抗値が2.3MΩ・cm、1.3M
Ω・cm、0.27MΩ・cmおよび0.11MΩ・c
mであるときに、それぞれ−0.96kV、−0.53
kV、−0.44kVおよび−0.34kVであった。
Table 1 shows the results of experimental examples conducted to investigate the relationship between the specific resistance value of ozone water and the decrease in ozone concentration of ozone water. In the experiment, the ozone water was generated from the ozone water generating unit (storage tank), and the length of 10 m was φ6 / 8F.
It was carried out by a method of comparing the ozone concentration in the ozone water generation part with the ozone concentration in the ozone water discharge part when the ozone water was fed to the treatment part through the EP tube (liquid feed pipe). Portable electrical conductivity meter CM-2 is used to measure the resistivity of ozone water.
Ozone water concentration meter EL-500 (manufactured by EBARA CORPORATION) is used to measure the concentration of ozone water using 1P (manufactured by Toa Denpa Kogyo).
2 units were used. The specific resistance value of pure water in which ozone gas was dissolved was 13.7 MΩ · cm. In addition, as a result of measuring the charge amount of the FEP tube during the feeding of the ozone water with the static electricity meter SFM-775 (manufactured by Harada Sangyo), the specific resistance value of the ozone water is 2.3 MΩ · cm, 1.3 M.
Ω · cm, 0.27 MΩ · cm and 0.11 MΩ · c
m is -0.96 kV, -0.53 respectively
It was kV, -0.44kV and -0.34kV.

【0038】[0038]

【表1】 [Table 1]

【0039】オゾン水の生成時のオゾン濃度とオゾン水
の吐出時のオゾン濃度とは、同じであることが好ましい
が、10mの送液距離では、濃度低下が1ppm以下で
あれば許容可能である。表1に示した結果より、オゾン
水の比抵抗値が1MΩ・cm以下であれば、オゾン濃度
の低下は許容することができる。
It is preferable that the ozone concentration at the time of generating the ozone water and the ozone concentration at the time of discharging the ozone water are the same, but at a liquid feeding distance of 10 m, a decrease in the concentration of 1 ppm or less is acceptable. . From the results shown in Table 1, if the specific resistance value of ozone water is 1 MΩ · cm or less, the decrease in ozone concentration can be tolerated.

【0040】また、図1に示した装置の構成において、
貯液タンク20に炭酸ガス供給配管32を設けずに、送
液配管16に、送液配管16内をオゾン水が流れること
によって送液配管16が帯びた静電気を除去する除電手
段を設けて、基板処理装置を構成することができる。除
電手段としては、例えば、図2に示すように、導電性材
料、例えばフッ化樹脂材に導電物質層を設けた導電性樹
脂材で形成された被覆管42により送液配管16の外面
側を被覆し、被覆管42に導線44を電気的に接続し
て、導線44を接地させた構成が採用される。このよう
な構成を備えた装置では、送液配管16で発生した静電
気は、送液配管16の外面側を被覆する被覆管42へ流
れ、被覆管42から導線44を通って、例えば、工場設
備として設けられた接地線へ流れて除去される。
In addition, in the configuration of the apparatus shown in FIG.
Instead of providing the carbon dioxide gas supply pipe 32 in the liquid storage tank 20, the liquid supply pipe 16 is provided with a static eliminator that removes static electricity caused by the ozone water flowing in the liquid supply pipe 16 and causing the liquid supply pipe 16 to have static electricity. A substrate processing apparatus can be configured. As the static eliminating means, for example, as shown in FIG. 2, the outer surface side of the liquid supply pipe 16 is covered with a coating pipe 42 formed of a conductive material, for example, a conductive resin material in which a conductive material layer is provided on a fluororesin material. A structure in which the conductor 44 is covered and the conductor 44 is electrically connected to the sheath 42 and the conductor 44 is grounded is adopted. In the apparatus having such a configuration, the static electricity generated in the liquid supply pipe 16 flows to the coating pipe 42 that covers the outer surface side of the liquid supply pipe 16, passes from the coating pipe 42 through the lead wire 44, and is, for example, factory equipment. Is removed by flowing to the ground line provided as.

【0041】さらに、図1に示した装置の構成におい
て、貯液タンク20に炭酸ガス供給配管32を設けると
ともに、送液配管16に除電手段を設けて、基板処理装
置を構成することもできる。
Further, in the configuration of the apparatus shown in FIG. 1, the carbon dioxide gas supply pipe 32 may be provided in the liquid storage tank 20 and the discharging pipe 16 may be provided with a destaticizing means to form a substrate processing apparatus.

【0042】また、貯液タンク20に付設された液循環
用配管34に、液循環用配管34内をオゾン水が流れる
ことによって液循環用配管34が帯びた静電気を除去す
る除電手段、例えば、導電性樹脂材で形成された被覆管
により液循環用配管34の外面側を被覆し、被覆管に導
線を電気的に接続して、導線を接地させた構成の除電手
段を設けるようにしてもよい。このような構成の装置で
は、オゾン水の循環中に液循環用配管34で発生した静
電気は、液循環用配管34の外面側を被覆する被覆管へ
流れ、被覆管から導線を通って、例えば、工場設備とし
て設けられた接地線へ流れて除去される。
A static eliminating means for removing static electricity on the liquid circulation pipe 34 by flowing ozone water through the liquid circulation pipe 34 to the liquid circulation pipe 34 attached to the liquid storage tank 20, for example, It is also possible to cover the outer surface side of the liquid circulation pipe 34 with a coating pipe formed of a conductive resin material, electrically connect the conducting wire to the coating pipe, and provide a neutralizing means having a configuration in which the conducting wire is grounded. Good. In the apparatus having such a configuration, the static electricity generated in the liquid circulation pipe 34 during the circulation of the ozone water flows to the coating pipe that covers the outer surface side of the liquid circulation pipe 34, passes from the coating pipe through the lead wire, and, for example, , Flows to the ground wire provided as factory equipment and is removed.

【0043】次に、図3は、この発明に係る基板処理方
法を実施するために使用される基板処理装置の別の構成
例を模式的に示す概略図である。この装置では、純水中
にオゾンガスを溶解させ、また、オゾン水中に炭酸ガス
を溶解させるために、それぞれ溶解膜モジュール46、
48が設置されている。溶解膜モジュール46、48
は、詳細な構造を図示していないが、2重管構造を有し
ており、液体を通さずに気体のみを透過させる材質で形
成された内管を備えている。
Next, FIG. 3 is a schematic view schematically showing another structural example of the substrate processing apparatus used for carrying out the substrate processing method according to the present invention. In this apparatus, in order to dissolve ozone gas in pure water and carbon dioxide gas in ozone water, the dissolution membrane module 46,
48 are installed. Dissolved film module 46, 48
Although the detailed structure is not shown in the figure, it has a double pipe structure and is provided with an inner pipe made of a material that allows only gas to pass through without passing liquid.

【0044】第1の溶解膜モジュール46の内管の一方
の端部は、純水供給源に流路接続され送液ポンプ50が
介挿された純水供給配管52に連通接続されており、内
管の他方の端部は、第2の溶解膜モジュール48の内管
の一方の端部に連絡配管54を介して流路接続されてい
る。第1の溶解膜モジュール46の外管には、外管と内
管との間に形成された空間内へオゾンガスを供給するた
めに、オゾンガス供給源に流路接続されたオゾンガス供
給配管56が連通接続されている。また、第2の溶解膜
モジュール48の内管の他方の端部は、処理部10のシ
ャワーノズル12に流路接続された送液配管58に連通
接続されている。第2の溶解膜モジュール48の外管に
は、外管と内管との間に形成された空間内へ炭酸ガスを
供給するために、炭酸ガス供給源に流路接続された炭酸
ガス供給配管60が連通接続されている。
One end of the inner tube of the first dissolution membrane module 46 is connected in communication with a pure water supply pipe 52 in which a pure water supply source is connected in a flow path and a liquid feed pump 50 is inserted. The other end of the inner pipe is connected to one end of the inner pipe of the second dissolution membrane module 48 via a connecting pipe 54. An ozone gas supply pipe 56 is connected to the outer tube of the first dissolution membrane module 46 in order to supply the ozone gas into the space formed between the outer tube and the inner tube. It is connected. Further, the other end of the inner pipe of the second dissolved film module 48 is connected to a liquid delivery pipe 58 that is connected to the shower nozzle 12 of the processing unit 10 by a flow path. The outer tube of the second dissolution membrane module 48 is a carbon dioxide gas supply pipe that is connected to a carbon dioxide gas source in a flow path to supply carbon dioxide gas into a space formed between the outer tube and the inner tube. 60 are connected for communication.

【0045】上記したような構成の装置において、第1
の溶解膜モジュール46の内管内に純水が流されるとと
もに、内管と外管との間の空間内にオゾンガスが流され
ることにより、内管の外面側を流れるオゾンガスが、ガ
ス分圧の差で内管の壁面を通って内管の内面側へ浸透
し、オゾンガスが内管内を流れる純水中に溶け込んでオ
ゾン水が生成される。また、第2の溶解膜モジュール4
8の内管内にオゾン水が流されるとともに、内管と外管
との間の空間内に炭酸ガスが流されることにより、内管
の外面側を流れる炭酸ガスが、ガス分圧の差で内管の壁
面を通って内管の内面側へ浸透し、炭酸ガスが内管内を
流れるオゾン水中に溶け込んで、炭酸ガスが溶解して比
抵抗値が1MΩ・cm以下とされたオゾン水が生成され
る。このオゾン水は、送液配管58を通って処理部10
のシャワーノズル12へ送給され、シャワーノズル12
から基板Wへ供給されて、オゾン水により基板Wが処理
される。そして、送液配管58内を流れるオゾン水の比
抵抗値が1MΩ・cm以下に調整されているため、上記
と同様の作用により、配管内壁面とオゾン水との摩擦に
よる静電気の発生が抑えられ、上記と同様の効果が得ら
れる。
In the apparatus having the above structure, the first
Pure water is caused to flow in the inner tube of the dissolution membrane module 46 and ozone gas is caused to flow in the space between the inner tube and the outer tube, so that the ozone gas flowing on the outer surface side of the inner tube has a difference in gas partial pressure. At this point, ozone water permeates through the wall surface of the inner pipe to the inner surface side of the inner pipe, and ozone gas is dissolved in pure water flowing in the inner pipe to generate ozone water. In addition, the second dissolved film module 4
Ozone water is caused to flow into the inner pipe of No. 8 and carbon dioxide is caused to flow into the space between the inner pipe and the outer pipe, so that the carbon dioxide gas flowing on the outer surface side of the inner pipe is It penetrates through the wall surface of the pipe to the inner surface side of the inner pipe, and carbon dioxide gas dissolves in the ozone water flowing in the inner pipe, and the carbon dioxide gas dissolves to generate ozone water with a specific resistance value of 1 MΩ · cm or less. It The ozone water passes through the liquid sending pipe 58 and the processing unit 10
To the shower nozzle 12 of the
Is supplied to the substrate W, and the substrate W is treated with ozone water. Since the specific resistance value of the ozone water flowing in the liquid delivery pipe 58 is adjusted to 1 MΩ · cm or less, the same action as described above suppresses the generation of static electricity due to the friction between the inner wall surface of the pipe and the ozone water. The same effect as above can be obtained.

【0046】図3に示した装置では、上流側に、純水中
にオゾンガスを溶解させてオゾン水を生成する溶解膜モ
ジュール46を設置し、その下流側に、オゾン水中に炭
酸ガスを溶解させる溶解膜モジュール48を設置してい
るが、上流側に、純水中に炭酸ガスを溶解させて比抵抗
値を1MΩ・cm以下とする溶解膜モジュールを設置
し、その下流側に、炭酸ガスが溶解した純水中にオゾン
ガスを溶解させてオゾン水を生成する溶解膜モジュール
を設置するようにしてもよい。
In the apparatus shown in FIG. 3, a dissolution membrane module 46 for dissolving ozone gas in pure water to generate ozone water is installed on the upstream side, and carbon dioxide gas is dissolved in ozone water on the downstream side. Although the dissolution membrane module 48 is installed, a dissolution membrane module that dissolves carbon dioxide gas in pure water to make the specific resistance value 1 MΩ · cm or less is installed on the upstream side, and the carbon dioxide gas is on the downstream side. You may make it install the melt | dissolution film | membrane module which melt | dissolves ozone gas in the melt | dissolved pure water and produces | generates ozone water.

【0047】また、図3に示した装置の構成において、
オゾン水中に炭酸ガスを溶解させる溶解膜モジュール4
8を設けずに、溶解膜モジュール46の内管の他方の端
部を、処理部10のシャワーノズル12に流路接続され
た送液配管58に直接に連通接続させ、送液配管58
に、送液配管58内をオゾン水が流れることによって送
液配管58が帯びた静電気を除去する、図2に示したよ
うな構成の除電手段を設けて、基板処理装置を構成する
ことができる。さらに、オゾン水中に炭酸ガスを溶解さ
せる溶解膜モジュール48を設けるとともに、送液配管
58に除電手段を設けて、基板処理装置を構成すること
もできる。また、図1に示した装置の構成において、貯
液タンク20に炭酸ガス供給配管32を設けずに、送液
配管16に、図3に示したようにオゾン水中に炭酸ガス
を溶解させる溶解膜モジュール48を設置するようにし
てもよい。
Further, in the configuration of the apparatus shown in FIG.
Dissolved film module 4 that dissolves carbon dioxide in ozone water
8 is not provided, the other end of the inner tube of the dissolution membrane module 46 is directly connected to the liquid sending pipe 58 that is connected to the shower nozzle 12 of the processing unit 10 by a flow path, and the liquid sending pipe 58 is provided.
Further, the substrate processing apparatus can be configured by providing a static eliminator having a configuration as shown in FIG. 2 that removes static electricity carried by the liquid sending pipe 58 by flowing ozone water in the liquid sending pipe 58. . Further, the dissolution membrane module 48 for dissolving carbon dioxide gas in ozone water may be provided, and the liquid delivery pipe 58 may be provided with a destaticizing means to configure the substrate processing apparatus. Further, in the configuration of the apparatus shown in FIG. 1, a carbon dioxide gas supply pipe 32 is not provided in the liquid storage tank 20, but a dissolution film for dissolving carbon dioxide gas in ozone water as shown in FIG. The module 48 may be installed.

【0048】[0048]

【発明の効果】請求項1ないし請求項3に係る各発明の
基板処理方法によると、オゾン濃度の高いオゾン水を基
板へ供給することができ、このため、基板を十分に処理
することができる。
According to the substrate processing method of each of the first to third aspects of the present invention, ozone water having a high ozone concentration can be supplied to the substrate, and therefore the substrate can be sufficiently processed. .

【0049】請求項4に係る発明の基板処理方法では、
オゾン水生成部から処理部までの流路全体にわたり、静
電気の発生を抑えて静電気による影響を低減させ、オゾ
ン水中のオゾンの分解を防止することができる。
In the substrate processing method of the invention according to claim 4,
It is possible to suppress the generation of static electricity, reduce the influence of static electricity, and prevent the decomposition of ozone in the ozone water over the entire flow path from the ozone water generating unit to the processing unit.

【0050】請求項5ないし請求項7に係る各発明の基
板処理装置を使用すると、オゾン濃度の高いオゾン水を
基板へ供給することができ、このため、基板を十分に処
理することができる。
When the substrate processing apparatus according to each of the fifth to seventh aspects of the present invention is used, ozone water having a high ozone concentration can be supplied to the substrate, and therefore the substrate can be sufficiently processed.

【0051】請求項8に係る発明の基板処理装置では、
オゾン水生成部から処理部までの流路全体にわたり、静
電気の発生を抑えて静電気による影響を低減させ、オゾ
ン水中のオゾンの分解を防止することができる。
In the substrate processing apparatus of the invention according to claim 8,
It is possible to suppress the generation of static electricity, reduce the influence of static electricity, and prevent the decomposition of ozone in the ozone water over the entire flow path from the ozone water generating unit to the processing unit.

【0052】請求項9に係る発明の基板処理装置では、
送液配管で発生した静電気は、被覆管および導線を通っ
て確実に除去される。
In the substrate processing apparatus of the invention according to claim 9,
The static electricity generated in the liquid supply pipe is surely removed through the coating pipe and the conducting wire.

【0053】請求項10に係る発明の基板処理装置で
は、オゾン水生成部からオゾン濃度の高いオゾン水を、
送液配管を通って処理部へ送給することができる。
In the substrate processing apparatus according to the tenth aspect of the present invention, the ozone water having a high ozone concentration is supplied from the ozone water generating section,
It can be delivered to the processing unit through a liquid delivery pipe.

【0054】請求項11に係る発明の基板処理装置で
は、循環用配管で発生した静電気は、被覆管および導線
を通って確実に除去される。
In the substrate processing apparatus according to the eleventh aspect of the present invention, static electricity generated in the circulation pipe is surely removed through the coating pipe and the conducting wire.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明に係る基板処理方法を実施するために
使用される基板処理装置の概略構成の1例を模式的に示
す図である。
FIG. 1 is a diagram schematically showing an example of a schematic configuration of a substrate processing apparatus used for carrying out a substrate processing method according to the present invention.

【図2】送液配管が帯びた静電気を除去する除電手段の
構成の1例を示す拡大断面図である。
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing an example of the configuration of a static eliminator that removes static electricity from the liquid delivery pipe.

【図3】この発明に係る基板処理方法を実施するために
使用される基板処理装置の別の構成例を模式的に示す概
略図である。
FIG. 3 is a schematic diagram schematically showing another configuration example of the substrate processing apparatus used for carrying out the substrate processing method according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 処理部 12 シャワーノズル 16、58 送液配管 18 オゾン水 20 貯液タンク 22、50 送液ポンプ 32、60 炭酸ガス供給配管 34 液循環用配管 36 液循環ポンプ 38 エゼクタ 40、56 オゾンガス供給配管 42 被覆管 44 導線 46、48 溶解膜モジュール 52 純水供給配管 54 連絡配管 W 基板 10 Processing unit 12 shower nozzle 16,58 Liquid supply piping 18 Ozone water 20 Liquid storage tank 22,50 liquid feed pump 32, 60 Carbon dioxide gas supply pipe 34 Liquid circulation piping 36 liquid circulation pump 38 ejector 40, 56 ozone gas supply pipe 42 cladding 44 conductor 46, 48 Dissolved membrane module 52 Pure water supply pipe 54 Communication piping W board

フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C02F 1/78 C02F 1/78 Fターム(参考) 3B201 AA02 AA03 AB13 BB03 BB22 BB89 BB93 BB98 4D050 BD04 BD08 4D075 BB78X CA47 DA06 DB11 DC22 DC24 EA06 EB60 4F042 AA07 BA21 CA01 CB02 CB08 CB19 Front page continuation (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) C02F 1/78 C02F 1/78 F term (reference) 3B201 AA02 AA03 AB13 BB03 BB22 BB89 BB93 BB98 4D050 BD04 BD08 4D075 BB78X CA47 DA06 DB11 DC22 DC24 EA06 EB60 4F042 AA07 BA21 CA01 CB02 CB08 CB19

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 オゾン水生成部で生成されたオゾン水
を、オゾン水に対する耐食性を有する合成樹脂材によっ
て形成された送液配管を通って処理部へ送給し、処理部
でオゾン水を基板へ供給して基板を処理する基板処理方
法において、 炭酸ガスが溶解して比抵抗値が1MΩ・cm以下とされ
たオゾン水を前記処理部へ送給することを特徴とする基
板処理方法。
1. The ozone water generated in the ozone water generating section is sent to the processing section through a liquid supply pipe formed of a synthetic resin material having corrosion resistance to the ozone water, and the ozone water is supplied to the substrate in the processing section. In the substrate processing method of processing the substrate by supplying to the processing unit, carbon dioxide gas is dissolved and ozone water having a specific resistance value of 1 MΩ · cm or less is fed to the processing unit.
【請求項2】 オゾン水生成部で生成されたオゾン水
を、オゾン水に対する耐食性を有する合成樹脂材によっ
て形成された送液配管を通って処理部へ送給し、処理部
でオゾン水を基板へ供給して基板を処理する基板処理方
法において、 前記送液配管内をオゾン水が流れることによって送液配
管が帯びた静電気を除去することを特徴とする基板処理
方法。
2. The ozone water generated in the ozone water generating section is sent to the processing section through a liquid supply pipe formed of a synthetic resin material having corrosion resistance to the ozone water, and the ozone water is supplied to the substrate in the processing section. A substrate processing method for supplying a liquid to a substrate to process a substrate, wherein static electricity carried by the liquid feeding pipe is removed by flowing ozone water in the liquid feeding pipe.
【請求項3】 オゾン水生成部で生成されたオゾン水
を、オゾン水に対する耐食性を有する合成樹脂材によっ
て形成された送液配管を通って処理部へ送給し、処理部
でオゾン水を基板へ供給して基板を処理する基板処理方
法において、 炭酸ガスが溶解して比抵抗値が1MΩ・cm以下とされ
たオゾン水を前記処理部へ送給するするとともに、前記
送液配管内をオゾン水が流れることによって送液配管が
帯びた静電気を除去することを特徴とする基板処理方
法。
3. The ozone water generated in the ozone water generating section is sent to the processing section through a liquid supply pipe formed of a synthetic resin material having corrosion resistance to ozone water, and the ozone water is supplied to the substrate in the processing section. In the substrate processing method for supplying a substrate to the substrate, the carbon dioxide gas is dissolved to supply ozone water having a specific resistance value of 1 MΩ · cm or less to the processing unit, and ozone is supplied in the liquid supply pipe. A method for treating a substrate, characterized in that static electricity caused by a liquid supply pipe is removed by flowing water.
【請求項4】 請求項1または請求項3記載の基板処理
方法において、前記オゾン水生成部で純水中にオゾンガ
スおよび炭酸ガスを溶解させて、炭酸ガスが溶解したオ
ゾン水を調製することを特徴とする基板処理方法。
4. The substrate processing method according to claim 1 or 3, wherein ozone gas and carbon dioxide gas are dissolved in pure water in the ozone water generation unit to prepare ozone water in which carbon dioxide gas is dissolved. A characteristic substrate processing method.
【請求項5】 オゾン水を基板へ供給して基板の処理が
行われる処理部と、 純水中にオゾンガスを溶解させてオゾン水を生成するオ
ゾン水生成部と、 オゾン水に対する耐食性を有する合成樹脂材によって形
成され、前記オゾン水生成部で生成されたオゾン水を前
記処理部へ送給するための送液配管と、を備えた基板処
理装置において、 前記オゾン水生成部または前記送液配管の途中に、純水
またはオゾン水中に炭酸ガスを溶解させて、前記処理部
へ送給されるオゾン水の比抵抗値を1MΩ・cm以下と
する炭酸ガス溶解手段を設けたことを特徴とする基板処
理装置。
5. A processing unit for supplying ozone water to a substrate to process the substrate, an ozone water generation unit for generating ozone water by dissolving ozone gas in pure water, and a synthesis having corrosion resistance to ozone water. A substrate processing apparatus comprising: a liquid supply pipe formed of a resin material, for supplying ozone water generated by the ozone water generation unit to the processing unit, wherein the ozone water generation unit or the liquid supply pipe A carbon dioxide gas dissolving means for dissolving carbon dioxide gas in pure water or ozone water to make the specific resistance value of the ozone water fed to the processing section 1 MΩ · cm or less is provided in the middle of Substrate processing equipment.
【請求項6】 オゾン水を基板へ供給して基板の処理が
行われる処理部と、 純水中にオゾンガスを溶解させてオゾン水を生成するオ
ゾン水生成部と、 オゾン水に対する耐食性を有する合成樹脂材によって形
成され、前記オゾン水生成部で生成されたオゾン水を前
記処理部へ送給するための送液配管と、を備えた基板処
理装置において、 前記送液配管に、その送液配管内をオゾン水が流れるこ
とによって送液配管が帯びた静電気を除去する除電手段
を設けたことを特徴とする基板処理装置。
6. A processing unit for supplying ozone water to a substrate to process the substrate, an ozone water generation unit for generating ozone water by dissolving ozone gas in pure water, and a synthesis having corrosion resistance to ozone water. A substrate processing apparatus comprising: a liquid supply pipe formed of a resin material, for supplying ozone water generated by the ozone water generating unit to the processing unit, wherein the liquid supply pipe has the liquid supply pipe. A substrate processing apparatus, characterized in that it is provided with a static eliminator for removing static electricity caused by a liquid supply pipe caused by ozone water flowing inside.
【請求項7】 オゾン水を基板へ供給して基板の処理が
行われる処理部と、 純水中にオゾンガスを溶解させてオゾン水を生成するオ
ゾン水生成部と、 オゾン水に対する耐食性を有する合成樹脂材によって形
成され、前記オゾン水生成部で生成されたオゾン水を前
記処理部へ送給するための送液配管と、を備えた基板処
理装置において、 前記オゾン水生成部または前記送液配管の途中に、純水
またはオゾン水中に炭酸ガスを溶解させて、前記処理部
へ送給されるオゾン水の比抵抗値を1MΩ・cm以下と
する炭酸ガス溶解手段を設けるとともに、 前記送液配管に、その送液配管内をオゾン水が流れるこ
とによって送液配管が帯びた静電気を除去する除電手段
を設けたことを特徴とする基板処理装置。
7. A processing unit for supplying ozone water to a substrate to process the substrate, an ozone water generating unit for dissolving ozone gas in pure water to generate ozone water, and a synthesis having corrosion resistance to ozone water. A substrate processing apparatus comprising: a liquid supply pipe formed of a resin material, for supplying ozone water generated by the ozone water generation unit to the processing unit, wherein the ozone water generation unit or the liquid supply pipe In the middle of the process, a carbon dioxide gas dissolving means for dissolving carbon dioxide gas in pure water or ozone water to make the specific resistance value of the ozone water sent to the treatment section 1 MΩ · cm or less is provided, and the liquid sending pipe 1. A substrate processing apparatus, further comprising a static eliminator for removing static electricity caused by ozone water flowing through the liquid sending pipe.
【請求項8】 請求項5または請求項7記載の基板処理
装置において、 前記オゾン水生成部に前記炭酸ガス溶解手段が設けら
れ、オゾン水生成部で純水中にオゾンガスおよび炭酸ガ
スを溶解させて、炭酸ガスが溶解したオゾン水が調製さ
れることを特徴とする基板処理装置。
8. The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein the ozone water generating unit is provided with the carbon dioxide gas dissolving means, and the ozone water generating unit dissolves ozone gas and carbon dioxide gas in pure water. The substrate processing apparatus is characterized in that ozone water in which carbon dioxide gas is dissolved is prepared.
【請求項9】 請求項6または請求項7記載の基板処理
装置において、 前記除電手段が、導電性材料によって形成され前記送液
配管の外面側を被覆する被覆管と、この被覆管に電気的
に接続されて被覆管を接地させる導線と、を備えて構成
されたことを特徴とする基板処理装置。
9. The substrate processing apparatus according to claim 6 or 7, wherein the static elimination means is formed of a conductive material and covers the outer surface side of the liquid supply pipe, and the coating pipe is electrically connected. And a conductor wire that is connected to the grounding wire to ground the cladding tube.
【請求項10】 請求項5ないし請求項9のいずれかに
記載の基板処理装置において、 前記オゾン水生成部が、オゾン水を貯留するタンクと、
オゾン水に対する耐食性を有する合成樹脂材によって形
成され、前記タンクの外部に配設されてオゾン水をタン
ク内部との間で循環させる循環用配管と、を備え、前記
循環用配管に、その循環用配管内をオゾン水が流れるこ
とによって循環用配管が帯びた静電気を除去する循環用
配管除電手段を設けたことを特徴とする基板処理装置。
10. The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein the ozone water generation unit stores a tank for storing ozone water,
A circulation pipe, which is formed of a synthetic resin material having corrosion resistance to ozone water, is arranged outside the tank to circulate ozone water between the inside and the tank, and the circulation pipe is provided with a circulation pipe. A substrate processing apparatus, comprising: a circulation pipe static eliminator for removing static electricity on the circulation pipe caused by ozone water flowing through the pipe.
【請求項11】 請求項10記載の基板処理装置におい
て、 前記循環用配管除電手段が、導電性材料によって形成さ
れ前記循環用配管の外面側を被覆する被覆管と、この被
覆管に電気的に接続されて被覆管を接地させる導線と、
を備えて構成されたことを特徴とする基板処理装置。
11. The substrate processing apparatus according to claim 10, wherein the circulation pipe static elimination means coats an outer surface side of the circulation pipe formed of a conductive material, and electrically coats the coating pipe. A conductor that is connected to ground the cladding
A substrate processing apparatus comprising:
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