JP6298364B2 - Processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus.
研削装置等の半導体ウェーハを加工する加工装置において、ウェーハを搬送する際にウェーハの上面に接触したくない場合や、ウェーハが反ったり凹凸があったりするためにウェーハの上面をバキューム固定して搬送することができない場合、ウェーハの外周を挟持するエッジクランプ搬送という機構が利用される(特許文献1)。 In processing equipment that processes semiconductor wafers, such as grinding equipment, when the wafer is transported, if you do not want to touch the top surface of the wafer, or if the wafer is warped or uneven, the top surface of the wafer is vacuum fixed and transported If this is not possible, a mechanism called edge clamp conveyance that clamps the outer periphery of the wafer is used (Patent Document 1).
ウェーハの外周を挟持部材で挟持してチャックテーブルに搬入する際、挟持部材が外周へと離間することでウェーハは僅かに下方のチャックテーブルの保持面へとリリースされる。その際、ウェーハはフリーな状態なので、保持面に保持される前に僅かに面方向へ移動してしまうことがある。 When the outer periphery of the wafer is clamped by the clamping member and carried into the chuck table, the wafer is slightly released to the holding surface of the lower chuck table by separating the clamping member toward the outer periphery. At this time, since the wafer is in a free state, the wafer may move slightly in the surface direction before being held on the holding surface.
ところで、ウェーハが僅かに面方向へ移動してしまうことを防止するために、ウェーハの外周部に規制部を設けることが考えられる。しかしながら、ウェーハを搬送手段で挟持する際に、ウェーハの中心が挟持する前後で異なる位置だった場合、規制部とウェーハの外周が衝突してウェーハが破損してしまう恐れがある。 By the way, in order to prevent the wafer from slightly moving in the surface direction, it is conceivable to provide a restricting portion on the outer peripheral portion of the wafer. However, when the wafer is clamped by the transfer means, if the center of the wafer is at a different position before and after clamping, there is a risk that the regulating portion and the outer periphery of the wafer collide and the wafer is damaged.
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ウェーハを挟持してチャックテーブルに搬入する場合に、ウェーハの位置を規制する規制部がウェーハの外周に衝突することを防止できる加工装置を提供することにある。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide a processing apparatus capable of preventing a regulating portion that regulates the position of the wafer from colliding with the outer periphery of the wafer when the wafer is sandwiched and carried into the chuck table. It is in.
上述した課題を解決するために、本発明の加工装置は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持されたウェーハに加工を施す加工手段と、ウェーハを保持する保持面を有する仮置きテーブルと、ウェーハの外周を挟持して保持する少なくとも3個の挟持部材を有し前記仮置きテーブルから前記チャックテーブルまでウェーハを搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、前記搬送手段は、前記仮置きテーブルの前記保持面と平行方向および直交方向に移動する移動手段と、前記移動手段に固定され、前記挟持部材を径方向に移動可能に支持する支持プレートと、下端が前記挟持部材に保持されたウェーハの外周の僅か側方に至る作用位置と、前記挟持部材に保持されたウェーハの上方で離間した退避位置と、に進退可能に構成された3個の規制ピンと、前記規制ピンより外周方向に張り出して前記3個の規制ピンに固定された係合部と、を備え、前記仮置きテーブルは、前記保持面の外周で前記搬送手段の前記係合部と対面する位置に配設され、上端が前記保持面より上方に突出する突き当て部を備え、前記チャックテーブルにウェーハを搬入する際は、ウェーハの側方に位置付けられる前記規制ピンによって前記挟持部材から解放されたウェーハが面方向に移動するのを規制され、前記仮置きテーブルからウェーハを搬出する際は、前記仮置きテーブルに向かって下降する前記搬送手段の係合部が前記仮置きテーブルの前記突き当て部に突き当たることで前記規制ピンが前記保持面に保持されたウェーハより上方の位置で停止され、前記挟持部材で挟持される前のウェーハに前記規制ピンが接触するのを防ぐことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a processing apparatus according to the present invention includes a chuck table that holds a wafer, a processing unit that processes the wafer held on the chuck table, and a temporary placement having a holding surface that holds the wafer. A processing apparatus comprising: a table; and a transfer unit that has at least three holding members that hold and hold the outer periphery of the wafer, and transfers the wafer from the temporary placement table to the chuck table. Includes a moving means that moves in a direction parallel to and orthogonal to the holding surface of the temporary table, a support plate that is fixed to the moving means and supports the holding member so as to be movable in the radial direction, and a lower end that holds the holding An action position that extends slightly to the outer periphery of the wafer held by the member, and a retreat position that is spaced above the wafer held by the clamping member , Three restriction pins configured to be able to advance and retreat, and an engagement portion that protrudes from the restriction pin in the outer circumferential direction and is fixed to the three restriction pins, and the temporary placement table includes the holding surface An abutting portion that is disposed at a position facing the engagement portion of the transfer means on the outer periphery of the transfer means and has an upper end protruding above the holding surface, and when loading the wafer into the chuck table, The wafer that is released from the clamping member is restricted from moving in the surface direction by the restriction pin positioned in the direction, and when the wafer is unloaded from the temporary placement table, the transfer is lowered toward the temporary placement table. When the engaging portion of the means abuts against the abutting portion of the temporary table, the restriction pin is stopped at a position above the wafer held on the holding surface, and the clamping Characterized in that to prevent the said regulation pin contact before the wafer is clamped in wood.
また、前記加工装置において、前記規制ピンの下端は、前記チャックテーブルの保持面に対し、ウェーハの厚さ以下の距離離間した状態でウェーハの面方向の移動を規制することが好ましい。 In the processing apparatus, it is preferable that the lower end of the regulation pin regulates the movement of the wafer in the surface direction while being spaced apart from the holding surface of the chuck table by a distance equal to or less than the thickness of the wafer.
本発明の加工装置においては、ウェーハを仮置きテーブルから搬出する際は、突き当て部によって規制ピンが上方に退避させられるため、挟持部材で挟持される前のウェーハに規制ピンが衝突することを防止でき、チャックテーブルに搬入する際は、規制ピンによってウェーハの面方向への移動が規制されるため、所定の位置にウェーハを搬入することができるという効果を奏する。 In the processing apparatus of the present invention, when the wafer is unloaded from the temporary placement table, the restriction pin is retracted upward by the abutting portion, so that the restriction pin collides with the wafer before being held by the holding member. When the wafer is loaded into the chuck table, since the movement of the wafer in the surface direction is restricted by the restriction pin, the wafer can be carried into a predetermined position.
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.
〔実施形態〕
実施形態に係る研削装置を図1に基づいて説明する。図1は、実施形態に係る研削装置の構成例を示す斜視図である。本実施形態に係る研削装置1は加工装置として機能し、円板状のウェーハWを保持するチャックテーブル20と、チャックテーブル20が配設される円板状のインデックステーブル21と、ウェーハWに加工を施す加工手段として機能する研削手段30とを備える。
Embodiment
A grinding apparatus according to an embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration example of a grinding apparatus according to an embodiment. The grinding apparatus 1 according to the present embodiment functions as a processing apparatus, and processes the chuck table 20 that holds the disk-shaped wafer W, the disk-shaped index table 21 on which the chuck table 20 is disposed, and the wafer W. And a grinding means 30 functioning as a processing means for performing the above.
円板状のインデックステーブル21はチャックテーブル20の径よりも大きく形成され、図示しない回転手段により装置本体2の上面に回転自在に取り付けられている。チャックテーブル20は、インデックステーブル21の回転により研削手段30の研削領域に配置される。例えば、インデックステーブル21上には、2個のチャックテーブル20が180度の間隔をあけて配設される。インデックステーブル21は、矢印P方向に回転され、各チャックテーブル20を研削手段30の研削領域に配置する。
The disk-shaped index table 21 is formed larger than the diameter of the chuck table 20 and is rotatably attached to the upper surface of the apparatus
研削手段30は、研削砥石31aを保持する研削ホイール31と、研削ホイール31を回転させるスピンドル32と、スピンドル32を回転駆動するためのスピンドルモータ33とを備える。研削手段30はスピンドル32を回転させて、研削領域に配置されたチャックテーブル20に保持されたウェーハWを研削砥石31aにより研削加工する。
The grinding means 30 includes a
研削手段30は、移動手段40により垂直方向(Z軸方向)に昇降自在に装置本体2に取り付けられている。移動手段40は、装置本体2にZ軸方向に移動可能に取り付けられたZ軸スライダ41と、Z軸スライダ41に研削手段30を固定する固定部材42と、Z軸スライダ41に係合され、Z軸スライダ41をZ軸方向に駆動させるボールネジ43と、ボールネジ43のネジ軸を回転させるモータ44とを備える。移動手段40は、ボールネジ43を回転させてZ軸スライダ41に固定された研削手段30をZ軸方向に上下動させる。これにより、研削手段30がチャックテーブル20に対して接近及び離間するようになる。
The grinding means 30 is attached to the apparatus
研削装置1は、ウェーハWを仮置きする仮置きテーブル50と、仮置きテーブル50に仮置きされたウェーハWをチャックテーブル20に搬送する搬送手段60とを備える。仮置きテーブル50はインデックステーブル21の近傍に配設され、ウェーハWを載置する円柱状の載置台51と、搬送手段60が係合される3個の突き当て部52と、載置台51及び突き当て部52を固定する基台53とを備える。円柱状の載置台51は、ウェーハWを保持する保持面510を有し、その直径がウェーハWの直径よりも小さく形成されている。これは、搬送手段60が、載置台51の保持面510に保持されたウェーハWの外周を挟持して搬送するためである。
The grinding apparatus 1 includes a temporary placement table 50 for temporarily placing the wafer W, and a
突き当て部52は、載置台51の外周近傍に120度の間隔で3箇所に配設され、搬送手段60に係合する。基台53は矩形の平板状に形成され、装置本体2に固定されている。
The abutting
搬送手段60はインデックステーブル21と仮置きテーブル50との間に配設され、ウェーハWの外周を挟持して保持する少なくとも3個の挟持部材61を有し、仮置きテーブル50からチャックテーブル20までウェーハWを搬送する。
The transfer means 60 is disposed between the index table 21 and the temporary placement table 50 and has at least three holding
搬送手段60の近傍にはスピンナー洗浄手段70が配設されている。搬送手段60は、チャックテーブル20に保持された研削加工後のウェーハWをスピンナー洗浄手段70に搬送する。スピンナー洗浄手段70は、ウェーハWの研削面及び側面に付着している研削屑を洗浄除去すると共にウェーハWをスピン乾燥する。
A spinner cleaning means 70 is disposed in the vicinity of the transport means 60. The
スピンナー洗浄手段70の近傍には配置手段80が配設されている。配置手段80の近傍には、研削加工前のウェーハWが収容される供給側カセット90と、研削加工後のウェーハWが収容される回収側カセット91が配設されている。配置手段80は、供給側カセット90から研削加工前のウェーハWを取り出して仮置きテーブル50の載置台51に載置する。また、配置手段80は、スピンナー洗浄手段70から洗浄後のウェーハWを取り出して回収側カセット91に収容する。
Arranging means 80 is disposed in the vicinity of the spinner cleaning means 70. In the vicinity of the arrangement means 80, a supply-
次に、図2及び図3に基づいて搬送手段60の構成について説明する。図2は、搬送手段の構成例を示す斜視図である。図3は、搬送手段の構成を模式的に示した断面図である。搬送手段60は、挟持部材61により挟持したウェーハWを移動させる移動手段62と、移動手段62に固定されて挟持部材61を径方向に移動可能に支持する支持プレート63と、支持プレート63に支持された挟持部材61を駆動する駆動機構68と、ウェーハWが面方向に移動することを規制する3個の規制ピン64とを備える。挟持部材61は、凹部610を有しており、この凹部610によりウェーハWの外周を挟み込んで保持する。
Next, the structure of the conveyance means 60 is demonstrated based on FIG.2 and FIG.3. FIG. 2 is a perspective view illustrating a configuration example of the conveying unit. FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the conveying means. The transfer means 60 includes a moving
移動手段62は、仮置きテーブル50における載置台51の保持面510と平行方向および直交方向に移動する。例えば、移動手段62は、L字型のアーム620の基端部が回動自在に装置本体2に取り付けられると共に、上下方向(Z軸方向)に移動可能に取り付けられている。これにより、移動手段62は、仮置きテーブル50の載置台51に載置されたウェーハWをチャックテーブル20に移動できるようになる。
The moving means 62 moves in a direction parallel to and orthogonal to the
移動手段62に固定された支持プレート63は円板状に形成され、径方向に開口された長穴632が円周方向に120度の間隔で3箇所形成されている。この長穴632には、120度の間隔で配設された挟持部材61がスライド自在に嵌合されており、挟持部材61は、駆動機構68により駆動されて長穴632に沿って移動する。駆動機構68は、エアーシリンダー680と、エアーシリンダー680に連結されたピストンロッド681と、ピストンロッド681に連結された回動プレート682と、アーム683と、アーム683に一端が連結されたリンク684とを備える。リンク684の他端には挟持部材61が固定されている。
The
駆動機構68は、エアーシリンダー680を作動させてエアーシリンダー680に連結されたピストンロッド681を伸長又は収縮させ、ピストンロッド681に連結された回動プレート682を回動させる。回動プレート682の回動により、回動プレート682のアーム683と連結されたリンク684を介して挟持部材61を長穴632に沿って移動させる。例えば、ウェーハWを挟持する場合、駆動機構68は、エアーシリンダー680に連結されたピストンロッド681を伸長させ、回動プレート682のアーム683と連結されたリンク684を介して挟持部材61を長穴632に沿って支持プレート63の中心に向かって移動させる。また、ウェーハWを解放する場合、駆動機構68は、エアーシリンダー680に連結されたピストンロッド681を収縮させ、回動プレート682のアーム683と連結されたリンク684を介して挟持部材61を長穴632に沿って支持プレート63の外周に向かって径方向に移動させる。
The
搬送手段60の3個の規制ピン64は120度の間隔で配設され、Z軸方向に上下動自在に支持プレート63に挿通されている。例えば、3個の規制ピン64は、円板状のピン固定プレート65に円周方向に120度の間隔で固定されている。この例で、規制ピン64は、ピン固定プレート65に対して垂直になるように、規制ピン64の長手方向における中央上部の位置が固定部材640によりピン固定プレート65に固定されている。
The three regulating
支持プレート63には3本の支柱630が立設され、ピン固定プレート65に設けられた3箇所の穴部650に当該支柱630が挿通されて、支柱630の上端に円板状の対向プレート66がネジ660により固定されている。
Three
対向プレート66には、円周方向に3箇所、等間隔で穴部661が設けられ、当該穴部661には、規制ピン64の上部が挿通され、挿通された規制ピン64の上部には拡径部641が固定されている。規制ピン64は、拡径部641により対向プレート66に対して抜け止めされている。また、支持プレート63には、円周方向に3箇所、等間隔で穴部631が設けられ、当該穴部631には、規制ピン64の下部が挿通されている。ピン固定プレート65に固定された規制ピン64は、対向プレート66の穴部661と支持プレート63の穴部631によりZ軸方向の移動が案内されている。
The
ピン固定プレート65と対向プレート66との間には、弾性部材67が規制ピン64に装着されて介在し、ピン固定プレート65は、弾性部材67により対向プレート66から離間するように弾性力が加わっている。円板状のピン固定プレート65は、規制ピン64より外周方向に張り出して、突き当て部52に係合する係合部651を有する。
Between the
突き当て部52は、載置台51の保持面510の外周でピン固定プレート65の係合部651と対面する位置に配設されており、突き当て部52の上端が保持面510より上方(Z軸方向)に突出している。
The abutting
次に、図4〜図7に基づいて搬送手段60の動作について説明する。図4は、搬送手段のウェーハ搬出動作(その1)を模式的に示した断面図である。図5は、搬送手段のウェーハ搬出動作(その2)を模式的に示した断面図である。図6は、搬送手段のウェーハ搬入動作(その1)を模式的に示した断面図である。図7は、搬送手段のウェーハ搬入動作(その2)を模式的に示した断面図である。 Next, operation | movement of the conveyance means 60 is demonstrated based on FIGS. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the wafer unloading operation (part 1) of the transfer means. FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the wafer carrying-out operation (part 2) of the carrying means. FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the wafer carrying-in operation (part 1) of the carrying means. FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing the wafer carrying-in operation (part 2) of the carrying means.
〔搬出動作〕
搬送手段60がウェーハWを仮置きテーブル50から搬出する動作について説明する。図4に示す仮置きテーブル50の載置台51には、配置手段80により供給側カセット90から取り出されて配置された研削加工前のウェーハWが載置されている。搬送手段60は、載置台51に載置されたウェーハWを搬出する。例えば、搬送手段60は、移動手段62のアーム620の基端部を回動させて、3個の挟持部材61が仮置きテーブル50の載置台51に載置されたウェーハWの上方でウェーハWの周囲を囲むように配置する。このとき、ピン固定プレート65の係合部651は突き当て部52の上方に位置しており、係合部651と突き当て部52との間には一定の間隔を有している。3個の挟持部材61がウェーハWの上方で周囲を囲んだ状態で、搬送手段60は、移動手段62のアーム620を下降させて、支持プレート63に支持された3個の挟持部材61と、ピン固定プレート65に固定された3個の規制ピン64とを矢印Q方向(Z軸方向)に下降させる。このとき、挟持部材61は、支持プレート63の径方向に開口された長穴632において、最も外周側に位置している。
[Unloading operation]
An operation in which the transfer means 60 carries the wafer W out of the temporary placement table 50 will be described. On the mounting table 51 of the temporary placement table 50 shown in FIG. 4, a wafer W before being ground and placed by being placed from the
搬送手段60が下降すると、図5に示すように、ピン固定プレート65の係合部651が突き当て部52に当接してピン固定プレート65の下降が停止すると共に、ピン固定プレート65に固定された規制ピン64の下降が停止する。一方、支持プレート63及び対向プレート66は、弾性部材67を収縮させながらそのまま下降を続け、支持プレート63に支持された3個の挟持部材61が、載置台51上のウェーハWと略同じ高さまで下降する。このとき、搬送手段60は、移動手段62のアーム620の下降を停止させて、支持プレート63及び対向プレート66の下降を停止させる。
When the conveying
規制ピン64の下端が保持面510上のウェーハWより上方の位置で停止された状態で、3個の挟持部材61は、駆動機構68によって支持プレート63の中心に向かって径方向に移動して、載置台51の保持面510に保持されたウェーハWの外周を3方向から凹部610により挟み込んで保持する。
With the lower end of the
このとき、3個の規制ピン64は、挟持部材61に挟持されたウェーハWの上方で離間した退避位置で停止している。すなわち、各規制ピン64は、突き当て部52により突き当てられて下降が途中で制限されており、挟持部材61に対して相対的に矢印U方向(Z軸方向)に上昇した位置で停止している。
At this time, the three restricting
これにより、載置台51の保持面510に保持されたウェーハWを挟持部材61により挟持する際に、規制ピン64が当該ウェーハWより上方の位置で離間して停止しているので、挟持部材61で挟持される前のウェーハWに規制ピン64の下端が接触するのを防ぐことができる。
Thus, when the wafer W held on the holding
挟持部材61が載置台51上のウェーハWを挟持すると、搬送手段60は、移動手段62のアーム620を上昇させて、挟持部材61を支持する支持プレート63及び対向プレート66をZ軸方向に上昇させる。当該上昇により、突き当て部52に係合しているピン固定プレート65と、対向プレート66との間に介在する弾性部材67が伸長すると共に、挟持部材61で挟持されたウェーハWと規制ピン64の下端とが接近し、対向プレート66が規制ピン64の拡径部641に到達した時点で、各規制ピン64の下端が、挟持部材61で挟持されたウェーハWの外周の僅か側方に位置する。ウェーハWは挟持部材61に挟持されているので、ウェーハWの中心が位置合わせされており、ウェーハWに対して規制ピン64が接近しても、規制ピン64の下端がウェーハWに衝突することはない。
When the clamping
対向プレート66が規制ピン64の拡径部641に到達後、対向プレート66が規制ピン64を持ち上げ、突き当て部52に係合されたピン固定プレート65の係合部651が突き当て部52から離れる。搬送手段60は、移動手段62のアーム620をさらに上昇させて、所定の高さに到達するとアーム620の基端部を回動させて、ウェーハWをチャックテーブル20に向けて搬出する。
After the opposing
このように、仮置きテーブル50の載置台51からウェーハWを搬出する際は、載置台51の保持面510上のウェーハWに向かって下降する搬送手段60の係合部651が、仮置きテーブル50の突き当て部52に突き当たることで規制ピン64が保持面510に保持されたウェーハWより上方の位置で停止され、挟持部材61で挟持される前のウェーハWに規制ピン64が接触するのを防ぐことができる。
As described above, when the wafer W is unloaded from the mounting table 51 of the temporary table 50, the engaging
〔搬入動作〕
次に、搬送手段60が、仮置きテーブル50から搬出したウェーハWをチャックテーブル20に搬入する動作について説明する。搬送手段60は、移動手段62のアーム620の基端部を回動させてチャックテーブル20の上方に、挟持部材61により挟持したウェーハWを位置付ける。チャックテーブル20の上方にウェーハWを位置づけた後、図6に示すように、搬送手段60は、移動手段62のアーム620を下降させてチャックテーブル20の保持面22に挟持部材61により挟持したウェーハWを接近させて所定の位置で停止させる。例えば、搬送手段60は、規制ピン64の拡径部641が対向プレート66に当接した状態で、規制ピン64の下端が、チャックテーブル20の保持面22に対し、ウェーハWの厚さ以下の距離離間した状態でアーム620の下降を停止させる。
[Import operation]
Next, an operation in which the
搬送手段60の下降停止後、3個の挟持部材61は、駆動機構68によって支持プレート63の外周に向かって径方向(矢印V方向)に移動して、挟持したウェーハWをチャックテーブル20の保持面22に向けて解放する。例えば、挟持部材61は、チャックテーブル20の保持面22から300μm上方でウェーハWを解放する。チャックテーブル20の保持面22に挟持部材61が当接して保持面22が傷つかないようにするために、所定の間隔(300μm)を設けてウェーハWを解放している。
After the
挟持部材61がウェーハWを解放するとき、3個の規制ピン64の下端は、挟持部材61に挟持されたウェーハWの外周の僅か側方に至る作用位置に停止している。例えば、規制ピン64の下端は、挟持部材61に挟持されたウェーハWの外周から150μm程度外側に離間して存在している。また、規制ピン64の下端は、チャックテーブル20の保持面22に対し、ウェーハWの厚さ以下の距離離間した状態であり、ウェーハWの面方向の移動を規制する。これにより、チャックテーブル20にウェーハWを搬入する際は、ウェーハWの側方に位置付けられる規制ピン64よって挟持部材61から解放されたウェーハWを所定の位置に配置できる。
When the clamping
規制ピン64によりウェーハWが面方向に移動することを規制した状態で、チャックテーブル20は、当該ウェーハWを吸着保持する。チャックテーブル20によりウェーハWが吸着保持された後、搬送手段60は、移動手段62のアーム620を上昇させ、所定の高さに到達するとアーム620の基端部を回動させて、挟持部材61を仮置きテーブル50の上方に配置し、仮置きテーブル50の載置台51に載置された次のウェーハWを挟持する。
In a state where the movement of the wafer W in the surface direction is restricted by the
以上のように、実施形態に係る研削装置1によれば、3個の規制ピン64は、その下端が挟持部材61に保持されたウェーハWの上方で離間した退避位置と、挟持部材61に保持されたウェーハWの外周の僅か側方に至る作用位置と、に進退可能に構成される。これにより、ウェーハWを仮置きテーブル50から搬出する際は、突き当て部52によって規制ピン64が上方に退避させられるため、挟持部材61で挟持される前のウェーハWに規制ピン64が衝突することを防止でき、チャックテーブル20に搬入する際は、規制ピン64によってウェーハWの面方向への移動が規制されるため、所定の位置にウェーハWを搬入することができる。
As described above, according to the grinding apparatus 1 according to the embodiment, the three
また、規制ピン64は、Z軸方向に上下動することでウェーハWの位置を規制するものであり、X軸方向やY軸方向に移動してウェーハWの位置を規制するものではないので、簡単な機構で実現でき、搬送手段60を小型化できる。
Further, the
なお、実施形態としての研削装置の他に、切削装置や研磨装置において、仮置きテーブルに載置されたウェーハをチャックテーブルに搬送する場合にも本発明は適用が可能である。 In addition to the grinding device as an embodiment, the present invention can be applied to a case where a wafer placed on a temporary placement table is transported to a chuck table in a cutting device or a polishing device.
また、搬送手段60が3個の挟持部材61を備える例について説明したが、これに限定されない。例えば、搬送手段は、支持プレートの周方向に等間隔に配設された4個の挟持部材を備えるようにしてもよいし、4個よりも多くの挟持部材を備えるようにしてもよい。また、搬送手段は、ウェーハの外周形状に合わせた円弧状の一対の挟持部材を備えるようにしてもよい。
Moreover, although the conveyance means 60 demonstrated the example provided with the three clamping
また、搬送手段60が3個の規制ピン64を備える例について説明したが、これに限定されない。例えば、搬送手段は、ピン固定プレートの周方向に等間隔に配設された4個の規制ピンを備えるようにしてもよいし、4個よりも多くの規制ピンを備えるようにしてもよい。また、搬送手段は、ウェーハの外周形状に合わせた円弧状の一対の規制部材を備えるようにしてもよい。
Moreover, although the conveyance means 60 demonstrated the example provided with the three
また、仮置きテーブル50が3個の突き当て部52を備える例について説明したが、これに限定されない。例えば、仮置きテーブルは、載置台の周方向に等間隔に配設された4個の突き当て部を備えるようにしてもよいし、4個よりも多くの突き当て部を備えるようにしてもよい。また、仮置きテーブルは、ピン固定プレートの係合部を面で支持する一対の突き当て部を備えるようにしてもよい。
In addition, although the example in which the temporary placement table 50 includes the three butting
1 研削装置
20 チャックテーブル
22 保持面
50 仮置きテーブル
51 載置台
510 保持面
52 突き当て部
53 基台
60 搬送手段
61 挟持部材
610 凹部
62 移動手段
620 アーム
63 支持プレート
630支柱
64 規制ピン
640 固定部材
641 拡径部
65 ピン固定プレート
650 穴部
651 係合部
66 対向プレート
660 ネジ
661 穴部
67 弾性部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (2)
前記搬送手段は、
前記仮置きテーブルの前記保持面と平行方向および直交方向に移動する移動手段と、
前記移動手段に固定され、前記挟持部材を径方向に移動可能に支持する支持プレートと、
下端が前記挟持部材に保持されたウェーハの外周の僅か側方に至る作用位置と、前記挟持部材に保持されたウェーハの上方で離間した退避位置と、に進退可能に構成された3個の規制ピンと、
前記規制ピンより外周方向に張り出して前記3個の規制ピンに固定された係合部と、を備え、
前記仮置きテーブルは、
前記保持面の外周で前記搬送手段の前記係合部と対面する位置に配設され、上端が前記保持面より上方に突出する突き当て部を備え、
前記チャックテーブルにウェーハを搬入する際は、ウェーハの側方に位置付けられる前記規制ピンによって前記挟持部材から解放されたウェーハが面方向に移動するのを規制され、
前記仮置きテーブルからウェーハを搬出する際は、前記仮置きテーブルに向かって下降する前記搬送手段の前記係合部が前記仮置きテーブルの前記突き当て部に突き当たることで前記規制ピンが前記保持面に保持されたウェーハより上方の位置で停止され、前記挟持部材で挟持される前のウェーハに前記規制ピンが接触するのを防ぐことを特徴とする加工装置。 A chuck table for holding the wafer; a processing means for processing the wafer held on the chuck table; a temporary table having a holding surface for holding the wafer; and at least three holding the outer periphery of the wafer. A processing device having a holding member and a transfer means for transferring a wafer from the temporary placement table to the chuck table,
The conveying means is
Moving means for moving in a direction parallel to and orthogonal to the holding surface of the temporary placement table;
A support plate fixed to the moving means and supporting the clamping member so as to be movable in a radial direction;
Three restrictions that are configured to be able to advance and retreat into a working position where the lower end reaches a slight side of the outer periphery of the wafer held by the holding member and a retracted position spaced above the wafer held by the holding member. idea,
An engagement portion that protrudes in the outer circumferential direction from the restriction pin and is fixed to the three restriction pins,
The temporary table is
Provided at a position facing the engaging portion of the conveying means on the outer periphery of the holding surface, and has an abutting portion whose upper end protrudes above the holding surface;
When the wafer is carried into the chuck table, the wafer released from the clamping member is restricted from moving in the surface direction by the restriction pin positioned on the side of the wafer,
When unloading the wafer from the temporary placement table, the engaging pin of the transfer means that descends toward the temporary placement table abuts against the abutting portion of the temporary placement table, so that the restriction pin is moved to the holding surface. The processing apparatus is stopped at a position above the wafer held on the wafer and prevents the regulation pin from contacting the wafer before being held by the holding member.
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