JP6293065B2 - Electronic circuit sheet - Google Patents

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本発明は、導電性インクによる回路図の描画に適した電子回路作成用シートに関する。   The present invention relates to an electronic circuit creation sheet suitable for drawing a circuit diagram using conductive ink.

近年、プリンテッドエレクトロニクスの技術が進歩しつつある。プリンテッドエレクトロニクスとは、従来の印刷技術が主に情報(文字、イラスト、写真)を媒体にアウトプットする技術であるのに対して、インクジェット記録方式(液滴をノズルから吐出して媒体上に付着させる方式)によって様々な物質を媒体に描画または積層し、情報以外の機能を付与する技術の総称である。例えば、インクジェットプリンターのハード面の進歩に伴い、インクも単なる画線を描画する用途のカラーインクにとどまらず、導電性インクも開発されつつあり、簡便に電子回路を描画することが可能になりつつある。導電性インクの主成分となりうる物質としては、金属粒子(金、銀、銅等)や炭素粒子(グレフェン、カーボンナノチューブ、グラファイト)をあげることができる。   In recent years, the technology of printed electronics has been progressing. Printed electronics is a technology that prints information (characters, illustrations, photographs) mainly on conventional media, while inkjet recording (droplets are ejected from nozzles onto the media). It is a general term for technologies that draw or stack various substances on a medium by a method of attaching) to give functions other than information. For example, along with the advancement of the hardware aspect of inkjet printers, ink is not limited to color inks for drawing simple lines, and conductive inks are being developed, and it is now possible to draw electronic circuits easily. is there. Examples of the substance that can be a main component of the conductive ink include metal particles (gold, silver, copper, etc.) and carbon particles (grefen, carbon nanotube, graphite).

現在、前記導電性インクとして、銀粒子をナノレベルまで微粒化したインク(以降、銀インクと略する)が登場している。例えば、このような銀インクを詰めたペンとして、AgIC社製の導電性インクマーカー(Silver Ink Marker)が市販されている。銀インクによる画線部の電気抵抗が落ちることによって導電性が発現し、電子回路を作製することができる。紙のようなシートの表面に電子回路を作成することができれば、電子回路の軽量化や薄葉化が可能となり、更には使い捨ての電子部品もしくは電気製品を作製することが可能となる。また、例えば、電子回路の教材としても使用することが可能となり、応用分野は広い。また、前記電子回路作成用シートの基材が紙の場合はエコロジーで環境に優しく、手で破壊することが可能であることから電子回路に記録した情報の破壊が容易でセキュリティ面でも優れる。このような電子回路作成用のシートとして、特許文献1には、基材上に多孔質の無機フィラーを含有する受容層を設けたシートが開示されている。   Currently, an ink in which silver particles are atomized to the nano level (hereinafter abbreviated as silver ink) has appeared as the conductive ink. For example, a conductive ink marker (Silver Ink Marker) manufactured by AgIC is commercially available as a pen filled with such silver ink. When the electric resistance of the image area due to the silver ink is lowered, conductivity is developed, and an electronic circuit can be manufactured. If an electronic circuit can be formed on the surface of a sheet such as paper, the electronic circuit can be reduced in weight and thinned, and further, a disposable electronic component or electrical product can be manufactured. Also, for example, it can be used as a teaching material for electronic circuits, and its application fields are wide. In addition, when the base material of the electronic circuit creation sheet is paper, it is ecological and environmentally friendly, and can be destroyed by hand, so that information recorded on the electronic circuit can be easily destroyed and security is excellent. As such a sheet for creating an electronic circuit, Patent Document 1 discloses a sheet in which a receiving layer containing a porous inorganic filler is provided on a base material.

しかし、特許文献1に開示されたシートでは、導電性インクにより回路パターンを描画後、比較的長時間の乾燥処理が必要となるか、加熱による乾燥が必要であった。また、導電性インクにより描画された電子回路が導電性を示すには、重ね書きのように何度も同一箇所に描画を繰り返すなどして導電性インクによる皮膜の厚みを比較的大きく形成する必要があった。従って、導電性インクを用いたインクジェット方式や手書きによる回路の描画に使用するには必ずしも適正があるとは言えなかった。   However, the sheet disclosed in Patent Document 1 requires a drying process for a relatively long time after drawing a circuit pattern with conductive ink, or drying by heating. In addition, in order for an electronic circuit drawn with conductive ink to exhibit conductivity, it is necessary to form a film with a relatively large thickness using conductive ink, for example, by repeatedly drawing at the same location as overwriting. was there. Therefore, it cannot be said that it is necessarily appropriate for use in ink-jet printing using conductive ink or drawing of circuits by handwriting.

特開2004−127851号公報JP 2004-127851 A

そこで、本発明の目的は、シート表面に導電性インクで描画して電子回路を作製する際に、加熱又は長時間の乾燥処理を必要とせず、導電性インクによる膜厚の大きい皮膜を形成することなく、描画した電子回路が導電性を発揮することが可能な電子回路作成用シートを提供することにある。また、本発明の他の目的としては、描画した電子回路の導電性が長時間保持され、経時による電子回路としての安定性の高い電子回路作成用シートを提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to form a film having a large film thickness with a conductive ink without drawing a heating or long-time drying process when an electronic circuit is produced by drawing with a conductive ink on a sheet surface. An object of the present invention is to provide a sheet for producing an electronic circuit in which the drawn electronic circuit can exhibit conductivity. Another object of the present invention is to provide a sheet for producing an electronic circuit that maintains the conductivity of the drawn electronic circuit for a long time and has high stability as an electronic circuit over time.

本発明者の検討の結果、例えば市販のコピー用紙やマット系コート紙の場合、導電性インクによって紙表面に描画された電子回路は導電性を有さないことがわかった。これは、紙の表面の凹凸が大きいことから銀インク中の銀粒子同士の凝着が阻害されることや、紙のインクの吸収性が過度に高すぎるために、銀粒子がインク中の溶媒成分と共に紙の内部に吸収され銀インク中の銀粒子が紙の表面に残存しにくいことが原因であると推察される。この現象を回避するためには、導電性インクを描画するシート表面に一定の緻密さが必要になると考えられる。   As a result of the study by the present inventor, for example, in the case of commercially available copy paper or matte coated paper, it has been found that the electronic circuit drawn on the paper surface with conductive ink has no electrical conductivity. This is because the unevenness of the surface of the paper is so large that the adhesion of silver particles in the silver ink is hindered and the absorbability of the ink on the paper is too high. It is presumed that this is caused by the fact that the silver particles in the silver ink are absorbed together with the components and hardly remain on the paper surface. In order to avoid this phenomenon, it is considered that a certain density is required on the sheet surface on which the conductive ink is drawn.

そこで、本発明に係る電子回路作成用シートは、導電性インクを使用して電子回路を描画するための電子回路作成用シートであって、基材の少なくとも片面に、微小粒子と結着剤を含有する塗工層が設けられ、前記微小粒子が、シリカ、アルミナ、ベーマイトから選ばれる1種以上であり、かつ、前記塗工層がキャストコート層であることを特徴とする。   Therefore, an electronic circuit creation sheet according to the present invention is an electronic circuit creation sheet for drawing an electronic circuit using a conductive ink, and a fine particle and a binder are provided on at least one side of a substrate. A coating layer to be contained is provided, the fine particles are at least one selected from silica, alumina, and boehmite, and the coating layer is a cast coating layer.

また、本発明においては、前記シリカが、気相法シリカ及び/又は一次粒子径が5〜100nmであるコロイダルシリカであってもよい。導電性インクを使用して描画した電子回路の導電性がより向上する。   In the present invention, the silica may be gas phase method silica and / or colloidal silica having a primary particle diameter of 5 to 100 nm. The conductivity of the electronic circuit drawn using the conductive ink is further improved.

また、本発明は、電子回路作成用シートの製造方法としてもとらえることができる。本発明の電子回路作成用シートの製造方法は、基材の少なくとも片面に、シリカ、アルミナ、ベーマイトから選ばれる1種以上の微小粒子と結着剤とを含有する塗工液を塗工する工程と、該塗工液を塗工して得られた塗工膜を、塗工膜が湿潤している状態で鏡面体に圧着し、乾燥させて塗工層を得る工程とを有することを特徴とする。   The present invention can also be regarded as a method for producing an electronic circuit forming sheet. The method for producing a sheet for producing an electronic circuit of the present invention comprises a step of coating a coating liquid containing at least one kind of fine particles selected from silica, alumina and boehmite and a binder on at least one surface of a substrate. And a step of pressure-bonding the coating film obtained by coating the coating liquid to the mirror surface in a wet state of the coating film and drying to obtain a coating layer. And

更に、前記塗工層を得る工程において、前記塗工液の塗工後に塗工膜が湿潤状態にあるうちに、前記塗工膜を凝固させる成分を含有する凝固液を前記塗工膜に塗布又は含浸させ、その後鏡面体に圧着し、乾燥させて塗工層を得ることが好ましい。導電性インクを使用して描画した電子回路の導電性がより向上する。   Further, in the step of obtaining the coating layer, a coating solution containing a component that solidifies the coating film is applied to the coating film while the coating film is in a wet state after the coating liquid is applied. Alternatively, it is preferable to impregnate, then press-bond to the mirror body and dry to obtain a coating layer. The conductivity of the electronic circuit drawn using the conductive ink is further improved.

本発明の電子回路作成用シートは、導電性インクで電子回路を描画する際に、加熱又は長時間の乾燥処理を必要とせずに描画した電子回路が導電性を発揮することが可能となる。すなわち、導電性インクで電子回路を描画した後、自然乾燥でも比較的短時間で導電性回路が導電性を発揮する。また、導電性インクによる皮膜の厚みが比較的小さくとも導電性インクにより描画された電子回路が導電性を発揮することが可能となる。前記導電性インクを詰めたペンにより(例えば、手書きにより)電子回路を描画する場合や前記導電性インクをインクジェットプリンターのカートリッジに詰めて電子回路を描画(インクジェットプリント)する場合にも適切に用いることができる。また、描画した電子回路の導電性が長時間保持されることから、経時での安定性に優れた電子回路の作成が可能となる。更には、本発明では、紙を基材とした場合は、フィルムやプラスチックなどを基材として使用した場合に比べ、廃棄時のリサイクルが容易であり、資源の有効利用という観点からも好ましく、更には手で容易に破壊することが可能であることから電子回路に記録した情報の破壊が容易でセキュリティ面でも優れる。   In the electronic circuit forming sheet of the present invention, when an electronic circuit is drawn with a conductive ink, the drawn electronic circuit can exhibit conductivity without requiring heating or a long drying process. That is, after drawing an electronic circuit with a conductive ink, the conductive circuit exhibits conductivity in a relatively short time even if it is naturally dried. In addition, even if the film thickness of the conductive ink is relatively small, the electronic circuit drawn with the conductive ink can exhibit conductivity. Appropriately used when drawing an electronic circuit with a pen filled with the conductive ink (for example, by handwriting) or drawing an electronic circuit with the conductive ink filled in an ink jet printer cartridge (inkjet printing) Can do. In addition, since the conductivity of the drawn electronic circuit is maintained for a long time, it is possible to create an electronic circuit with excellent stability over time. Furthermore, in the present invention, when paper is used as a base material, it is easier to recycle at the time of disposal than when a film or plastic is used as a base material, which is preferable from the viewpoint of effective use of resources. Since it can be easily destroyed by hand, the information recorded in the electronic circuit can be easily destroyed, and the security is excellent.

次に、本発明について実施形態を示して詳細に説明するが、本発明はこれらの記載に限定して解釈されない。本発明の効果を奏する限り、実施形態は種々の変形をしてもよい。   Next, the present invention will be described in detail with reference to embodiments, but the present invention is not construed as being limited to these descriptions. As long as the effect of the present invention is exhibited, the embodiment may be variously modified.

本発明で用いる基材としては、通気性を有する不織布や紙を用いることができる。紙としては、例えば、上質紙、中質紙、板紙である。また、酸性紙、中性紙のどちらを使用することも可能である。基材としての紙(紙基材)に使用するパルプ繊維はLBKP(広葉樹さらしクラフトパルプ)、NBKP(針葉樹さらしクラフトパルプ)などの化学パルプ、GP(砕木パルプ)、PGW(加圧式砕木パルプ)、RMP(リファイナーメカニカルパルプ)、TMP(サーモメカニカルパルプ)、CTMP(ケミサーモメカニカルパルプ)、CMP(ケミメカニカルパルプ)、CGP(ケミグランドパルプ)などの機械パルプ、DIP(脱インキパルプ)などの木材パルプ及びケナフ、バガス、竹、コットンなどの非木材パルプである。これらは、単独で使用するか、又は任意の割合で混合して使用することが可能である。また、本発明の目的とする効果を損なわない範囲において、合成繊維を更に配合することができる。環境保全の観点から環境負荷の少ないECF(Elemental Chlorine Free)パルプ又はTCF(Totally Chlorine Free)パルプ、古紙パルプ、植林木から得られるパルプの使用が望ましい。また、紙基材に使用する填料としては、重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化チタン、合成シリカ、アルミナ、タルク、焼成カオリンクレー、カオリンクレー、ベントナイト、ゼオライト、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛等の公知の填料を使用することが可能である。   As the base material used in the present invention, a non-woven fabric or paper having air permeability can be used. Examples of the paper include high quality paper, medium quality paper, and paperboard. Either acidic paper or neutral paper can be used. Pulp fibers used for paper (paper substrate) as a base material are chemical pulps such as LBKP (hardwood bleached kraft pulp), NBKP (softwood bleached kraft pulp), GP (crushed wood pulp), PGW (pressurized groundwood pulp), RMP (refiner mechanical pulp), TMP (thermomechanical pulp), CTMP (chemithermomechanical pulp), CMP (chemimechanical pulp), mechanical pulp such as CGP (chemiground pulp), wood pulp such as DIP (deinked pulp) And non-wood pulp such as kenaf, bagasse, bamboo, and cotton. These can be used alone or in admixture at any ratio. In addition, a synthetic fiber can be further blended within a range that does not impair the intended effect of the present invention. From the viewpoint of environmental conservation, it is desirable to use ECF (Elemental Chlorine Free) pulp or TCF (Totally Chlorine Free) pulp, waste paper pulp, and pulp obtained from planted trees with low environmental impact. Fillers used for paper bases include heavy calcium carbonate, light calcium carbonate, magnesium carbonate, titanium oxide, synthetic silica, alumina, talc, calcined kaolin clay, kaolin clay, bentonite, zeolite, aluminum hydroxide, oxidation Known fillers such as zinc can be used.

また、前記基材として紙を使用する場合、原料パルプの調成方法、各抄紙薬品の添加方法については、本発明の効果を損なうものでなければ特に限定されない。紙基材は円網抄紙機、長網抄紙機、ツインワイヤー抄紙機などの公知の抄紙機を適用して製造することが可能であり、単層抄きでも多層抄きでもかまわない。基材の坪量は特に限定するものではないが、プリンターでの描画適正(通紙適正)を考慮すると、30〜300g/mが好ましい。 In addition, when paper is used as the base material, the raw pulp preparation method and each papermaking chemical addition method are not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired. The paper substrate can be produced by applying a known paper machine such as a circular paper machine, a long paper machine, or a twin wire paper machine, and may be a single-layer paper or a multi-layer paper. The basis weight of the substrate is not particularly limited, but is preferably 30 to 300 g / m 2 in consideration of drawing suitability (paper feeding suitability) with a printer.

本発明においては、基材の少なくとも片面に、微小粒子と結着剤とを含有する塗工層を1層以上設ける。ここで用いる微小粒子としては、シリカ、アルミナ、ベーマイトから選択される1種又は2種以上を用いる。シリカ、アルミナ、ベーマイトは比較的多孔質の微小粒子であり、これらを塗工層に含有させることで吸液性の良い多孔質な塗工層とすることができる。   In the present invention, at least one coating layer containing fine particles and a binder is provided on at least one surface of the substrate. As the fine particles used here, one type or two or more types selected from silica, alumina, and boehmite are used. Silica, alumina, and boehmite are relatively porous fine particles, and by incorporating these in the coating layer, a porous coating layer having good liquid absorption can be obtained.

微小粒子として用いるシリカとしては、気相法シリカ及び/又は一次粒子径が5〜100nmであるコロイダルシリカであることが好ましい。塗工層がよりポーラスになり、吸液性の良い多孔質な塗工層とすることができる。   Silica used as the fine particles is preferably gas phase method silica and / or colloidal silica having a primary particle diameter of 5 to 100 nm. The coating layer becomes more porous, and a porous coating layer having good liquid absorbability can be obtained.

気相法シリカは、乾式法シリカ又はヒュームドシリカとも呼ばれ、一般的には火炎加水分解法によって製造される。具体的には、四塩化ケイ素などの揮発性シラン化合物の酸水素炎中における気相加水分解によって製造され、火炎の温度、酸素と水素との供給比率、原料の四塩化ケイ素供給などの条件を変更することによって得られる。導電性が良好であることから気相法シリカの平均一次粒子径は、5〜30nmが好ましく、6〜20nmがより好ましい。   Vapor phase method silica is also called dry method silica or fumed silica, and is generally produced by flame hydrolysis. Specifically, it is manufactured by gas phase hydrolysis of volatile silane compounds such as silicon tetrachloride in an oxyhydrogen flame, and conditions such as flame temperature, supply ratio of oxygen and hydrogen, supply of raw material silicon tetrachloride, etc. Obtained by changing. Since the electrical conductivity is good, the average primary particle diameter of the vapor phase method silica is preferably 5 to 30 nm, and more preferably 6 to 20 nm.

また、気相法シリカのBET比表面積は、50〜500m/gであることが好ましい。より好ましくは、70〜450m/gであり、特に好ましくは、80〜400m/gである。BET比表面積が50m/g以上である気相法シリカを使用することで、導電性インクの乾燥性をより向上させることができる。ただし、BET比表面積が500m/gを超えると、導電性インクが塗工層に沈みこみすぎて、作製した電子回路の導電性に劣ることがある。ここで、BET比表面積は、BET法によって求めた単位質量あたりの表面積である。BET法とは、気相吸着法による粉体の比表面積測定法の一つであり、吸着等温線から1gの試料のもつ総表面積、すなわち比表面積を求める方法である。通常、吸着気体としては、窒素ガスが多く用いられ、吸着量を被吸着気体の圧、又は容積の変化から測定する方法が最も多く用いられている。多分子吸着の等温線を表すのに最も著名なものは、Brunauer、Emmett、Tellerの式であってBET式と呼ばれ表面積決定に広く用いられている。BET式に基づいて吸着量を求め、吸着分子1個が表面で占める面積を掛けて、表面積が得られる。 Moreover, it is preferable that the BET specific surface area of vapor-phase method silica is 50-500 m < 2 > / g. More preferably, it is 70-450 m < 2 > / g, Most preferably, it is 80-400 m < 2 > / g. By using gas phase method silica having a BET specific surface area of 50 m 2 / g or more, the drying property of the conductive ink can be further improved. However, if the BET specific surface area exceeds 500 m 2 / g, the conductive ink may sink too much into the coating layer and the conductivity of the produced electronic circuit may be inferior. Here, the BET specific surface area is a surface area per unit mass determined by the BET method. The BET method is a method for measuring the specific surface area of a powder by a gas phase adsorption method, and is a method for obtaining the total surface area, that is, the specific surface area of a 1 g sample from an adsorption isotherm. Usually, nitrogen gas is often used as the adsorbed gas, and the most frequently used method is to measure the amount of adsorption from the change in pressure or volume of the gas to be adsorbed. The most prominent expression for expressing the isotherm of multimolecular adsorption is the Brunauer, Emmett, and Teller equation, called the BET equation, which is widely used for determining the surface area. The adsorption amount is obtained based on the BET equation, and the surface area is obtained by multiplying the area occupied by one adsorbed molecule on the surface.

また、一次粒子径が5〜100nmであるコロイダルシリカとしては、一次粒子径が5〜100nm、例えば、一次粒子径が10〜50nmである球状コロイダルシリカ(一次粒子)であることが好ましい。塗工層がよりポーラスになり、吸液性の良い多孔質な塗工層とすることができる。この一次粒子が複数個ランダムに結合した凝集形状の非球状コロイダルシリカ、一次粒子が複数個パールネックレス状に結合した非球状コロイダルシリカ、一次粒子が複数個葡萄の房状に結合した非球状コロイダルシリカ等の二次粒子である非球状コロイダルシリカを適宜使用することができる。前記非球状コロイダルシリカの二次粒子径は30〜800nm、例えば、二次粒子径が50〜200nmであることが、適度な細孔が受容層に形成されることから好ましい。   The colloidal silica having a primary particle diameter of 5 to 100 nm is preferably spherical colloidal silica (primary particles) having a primary particle diameter of 5 to 100 nm, for example, a primary particle diameter of 10 to 50 nm. The coating layer becomes more porous, and a porous coating layer having good liquid absorbability can be obtained. Agglomerated non-spherical colloidal silica in which a plurality of primary particles are randomly bonded, non-spherical colloidal silica in which a plurality of primary particles are bonded in a pearl necklace shape, and non-spherical colloidal silica in which a plurality of primary particles are bonded in a tuft shape. Nonspherical colloidal silica which is secondary particles such as can be used as appropriate. The secondary particle diameter of the non-spherical colloidal silica is preferably 30 to 800 nm, for example, the secondary particle diameter is preferably 50 to 200 nm because appropriate pores are formed in the receiving layer.

微小粒子として用いるアルミナとしては、γ−アルミナ、θ−アルミナ、σ−アルミナ等の公知の結晶構造を有するアルミナを使用できる。また、ベーマイトはベーマイト結晶構造を有するアルミナであるが、X線回折法でベーマイト構造を示すものであれば、完全ベーマイト構造及び擬ベーマイト構造の両者を使用でき、特に限定されない。本発明においては、より吸液性の高い塗工層とできることからγ−アルミナ、ベーマイトを使用することが特に好ましい。   As the alumina used as the fine particles, alumina having a known crystal structure such as γ-alumina, θ-alumina, and σ-alumina can be used. Boehmite is alumina having a boehmite crystal structure, but any boehmite structure or pseudo-boehmite structure can be used as long as it shows a boehmite structure by an X-ray diffraction method, and is not particularly limited. In the present invention, it is particularly preferable to use γ-alumina and boehmite because a coating layer having higher liquid absorption can be obtained.

塗工層に含有させる結着剤としては、ポリビニルアルコール(カルボキシル変性ポリビニルアルコール、シラノール変性ポリビニルアルコール等の変性ポリビニルアルコールなども含む。)、ポリビニルアセタール、酸化澱粉、エーテル化澱粉、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、カゼイン、ゼラチン、大豆タンパク、ポリエチレンイミド系樹脂、ポリビニルピロリドン系樹脂、ポリアクリル酸又はその共重合体、無水マレイン酸共重合体、アクリルアミド系樹脂、アクリル酸エステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン−アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ系樹脂、エピクロルヒドリン系樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、メチルメタクリレート−ブタジエン共重合体、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステルの重合体又は共重合体等のアクリル系重合体ラテックス類、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のビニル系重合体ラテックス類、コロイダルシリカとアクリル樹脂の複合体樹脂、コロイダルシリカとスチレン−アクリル樹脂の複合体樹脂、などが例示され、単独又は併用して用いられる。導電性インクの乾燥性の観点からポリビニルアルコールを含有することが好ましい。結着剤の使用量は、描画された電子回路の導電性、受容層の強度、受容層表面の光沢感、受容層用塗料の液性などを考慮して決定すればよいが、微小粒子100質量部に対し1〜200質量部の範囲で添加するのが好ましい。より好ましくは、2〜100質量部の範囲で添加され、更に好ましくは3〜80質量部、例えば、3〜10質量部である。1質量部未満であると、受容層の表面強度が低下することがある。200質量部を超えると、導電性インクの乾燥性が低下することがある。   Examples of the binder contained in the coating layer include polyvinyl alcohol (including modified polyvinyl alcohols such as carboxyl-modified polyvinyl alcohol and silanol-modified polyvinyl alcohol), polyvinyl acetal, oxidized starch, etherified starch, carboxymethylcellulose, and hydroxyethylcellulose. , Casein, gelatin, soy protein, polyethyleneimide resin, polyvinylpyrrolidone resin, polyacrylic acid or copolymers thereof, maleic anhydride copolymer, acrylamide resin, acrylate resin, polyamide resin, acrylic resin Resin, styrene-acrylic resin, polyurethane resin, polyester resin, polyvinyl butyral resin, alkyd resin, epoxy resin, epichlorohydrin resin, styrene-butyl resin Acrylic polymer latex such as diene copolymer, methyl methacrylate-butadiene copolymer, acrylic acid ester, methacrylic acid ester polymer or copolymer, and vinyl polymer such as ethylene-vinyl acetate copolymer Examples thereof include latex, composite resin of colloidal silica and acrylic resin, composite resin of colloidal silica and styrene-acrylic resin, and the like. These are used alone or in combination. It is preferable to contain polyvinyl alcohol from the viewpoint of the drying property of the conductive ink. The amount of the binder used may be determined in consideration of the conductivity of the drawn electronic circuit, the strength of the receiving layer, the glossiness of the surface of the receiving layer, the liquid property of the coating material for the receiving layer, and the like. It is preferable to add in the range of 1 to 200 parts by mass with respect to parts by mass. More preferably, it adds in 2-100 mass parts, More preferably, it is 3-80 mass parts, for example, 3-10 mass parts. If it is less than 1 part by mass, the surface strength of the receptor layer may be lowered. If it exceeds 200 parts by mass, the drying property of the conductive ink may be lowered.

また、結着剤の一部又は全部としてシラノール変性ポリビニルアルコールを使用することが好ましい。シラノール変性ポリビニルアルコールを含有することで、塗工層のひび割れを低減させ、導電性インクの塗工層への過度な浸透を防ぎ、導電性を発現しやすくする。本発明においては、このシラノール変性ポリビニルアルコールの添加量が微小粒子100質量部に対して0.1〜50質量部、例えば、0.5〜5質量部であることが好ましい。   Further, it is preferable to use silanol-modified polyvinyl alcohol as part or all of the binder. By containing silanol-modified polyvinyl alcohol, cracking of the coating layer is reduced, excessive penetration of the conductive ink into the coating layer is prevented, and conductivity is easily developed. In this invention, it is preferable that the addition amount of this silanol modified polyvinyl alcohol is 0.1-50 mass parts with respect to 100 mass parts of microparticles, for example, 0.5-5 mass parts.

本発明に係る電子回路作成用シートは、前記塗工層をキャストコート層とする。キャストコート層は、いわゆるキャストコート法によって得ることができるものであり、具体的には、塗工層用の塗工液を基材に塗工し、該塗工液を塗工して得られた塗工膜を、塗工膜が湿潤している状態で鏡面体に圧着し、乾燥させることで得ることができる。キャストコート法には、ウェット法、凝固法、再湿潤法が知られており、この何れの方法も用いることができる。これらのキャストコート法の中でも凝固法によりキャストコート層を得ることが好ましい。凝固法は、塗工層用の塗工液を基材に塗工し、該塗工液を塗工して得られた塗工膜が湿潤状態にあるうちに該塗工膜を凝固(ゲル化)させる成分を含有する凝固液を塗布又は含浸させることによって凝固処理し、凝固処理した塗工膜が湿潤状態にあるうちにキャストドラム等の鏡面体(加熱した金属鏡面)に圧接して乾燥する方法である。凝固処理においては、塗工膜を凝固させる成分(凝固剤)は、塗工層の結着剤成分と効果的に凝固するものを選定することが重要である。凝固液としては、1質量〜10質量%の凝固剤を含む水溶液を使用することが好ましい。1質量%未満の場合は、塗工層の表面強度が低下するおそれがある。また、凝固しうる結着剤にたいして、1質量%以上、たとえば、5質量%以上であることが好ましい。また、凝固剤としては、ホウ素化合物が好ましい。より好ましくは、ホウ酸ナトリウム若しくはホウ酸のいずれか一方又はその両方である。本願発明の製造方法においては、具体的には、塗工層用の塗工液を塗工し、塗工膜を設けた後に、前記塗工膜が湿潤状態にあるうちに、絶乾塗布量が、0.3〜5.0g/m、例えば、0.5〜2.0g/mとなるように塗工膜に塗布して塗工膜の凝固処理を行ったのち、凝固処理を行った塗工膜が湿潤状態にあるうちに表面温度90〜120℃、例えば、105℃のキャストドラムに圧着して乾燥させる。また、凝固法の場合、乾燥後の受容層に微小な細孔が多数形成されるため、導電性インクの主成分である粒子が適度に塗工層表面に残留して導電性を発現しやすいと考えられる。また、本発明においては、塗工層用の塗工液を塗布していったん乾燥させた後に再湿潤液にて塗工層を湿潤状態にしてキャストドラムに圧接する、いわゆる再湿潤法によっても可能である。 In the electronic circuit forming sheet according to the present invention, the coating layer is a cast coat layer. The cast coat layer can be obtained by a so-called cast coat method. Specifically, the cast coat layer is obtained by applying a coating solution for a coating layer to a substrate and applying the coating solution. The coated film can be obtained by pressure-bonding the coated film to the mirror body in a wet state and drying. As the cast coating method, a wet method, a coagulation method, and a rewet method are known, and any of these methods can be used. Among these cast coating methods, it is preferable to obtain a cast coating layer by a coagulation method. In the solidification method, a coating liquid for a coating layer is applied to a substrate, and the coating film obtained by applying the coating liquid is solidified (gel) while the coating film is in a wet state. To solidify by applying or impregnating a coagulating liquid containing the component to be converted, and while the coagulated coating film is in a wet state, it is pressed against a mirror body (heated metal mirror surface) such as a cast drum and dried. It is a method to do. In the coagulation treatment, it is important to select a component that coagulates the coating film (coagulant) that effectively coagulates with the binder component of the coating layer. As the coagulation liquid, it is preferable to use an aqueous solution containing 1 to 10% by mass of a coagulant. If it is less than 1% by mass, the surface strength of the coating layer may be reduced. Moreover, it is preferable that it is 1 mass% or more with respect to the binder which can be solidified, for example, 5 mass% or more. As the coagulant, a boron compound is preferable. More preferably, either or both of sodium borate and boric acid are used. In the production method of the present invention, specifically, after coating the coating liquid for the coating layer and providing the coating film, while the coating film is in a wet state, the absolutely dry coating amount Is applied to the coating film so as to be 0.3 to 5.0 g / m 2 , for example, 0.5 to 2.0 g / m 2, and then the coating film is solidified, and then the solidification process is performed. While the applied coating film is in a wet state, it is dried by pressing onto a cast drum having a surface temperature of 90 to 120 ° C., for example, 105 ° C. In the case of the coagulation method, since many fine pores are formed in the receiving layer after drying, the particles that are the main component of the conductive ink remain on the surface of the coating layer and are likely to exhibit conductivity. it is conceivable that. In the present invention, it is also possible to use a so-called rewet method in which a coating liquid for a coating layer is applied and dried, and then the coating layer is wetted with a rewet liquid and pressed against a cast drum. It is.

また、本発明においては、前記凝固液、前記再湿潤液のいずれにも写像性を向上させるためにコロイダルシリカを含有させることができる。凝固液、再湿潤液にコロイダルシリカを含有させることによって、塗工層表面がさらさらとした手触り感となり、優れた写像性を有する電子回路作成用シートを得ることができる。電子回路作成用シートの写像性を向上させることで、導電性インクで描画された電子回路の導電性を向上させることができる。また、本発明においては、凝固液、再湿潤液のいずれにも写像性を向上させるために結着剤を含有させることができる。   In the present invention, colloidal silica can be contained in both the coagulating liquid and the rewet liquid in order to improve image clarity. By including colloidal silica in the coagulation liquid and rewet liquid, the surface of the coating layer has a smooth touch and a sheet for producing an electronic circuit having excellent image clarity can be obtained. By improving the image clarity of the electronic circuit creation sheet, it is possible to improve the conductivity of the electronic circuit drawn with the conductive ink. In the present invention, a binder can be contained in both the coagulating liquid and the rewetting liquid in order to improve the image clarity.

本発明においては、塗工層用の塗工液には、本発明の目的とする効果を損ねない範囲で、分散剤、増粘剤、防腐剤、消泡剤、着色染料、着色顔料、蛍光増白剤、耐水化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などの各種助剤を適宜選定して添加することができる。   In the present invention, the coating solution for the coating layer includes a dispersant, a thickener, an antiseptic, an antifoaming agent, a coloring dye, a coloring pigment, a fluorescent substance, as long as the effects of the present invention are not impaired. Various auxiliary agents such as a brightening agent, a water resistant agent, an antioxidant, and an ultraviolet absorber can be appropriately selected and added.

本発明においては、塗工層用の塗工液を基紙に塗工するが、その塗工方法としては、特に限定するものではなく、エアーナイフコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、バーコーター、コンマコーター、ブレードコーター、同時多層塗工機などの公知の塗工機のいずれのものを用いてもよい。   In the present invention, the coating liquid for the coating layer is applied to the base paper, but the coating method is not particularly limited, and an air knife coater, roll coater, reverse roll coater, bar coater, Any of known coating machines such as a comma coater, a blade coater, and a simultaneous multilayer coater may be used.

塗工層の塗工量(絶乾質量)は1〜50g/mが好ましい。より好ましくは2〜45g/mであり、更に好ましくは5〜20g/m、例えば、7〜15g/mである。塗工量が50g/mを超えると導電性インクで描画された電子回路の導電性に劣るおそれがあり、塗工量が1g/m未満の場合には導電性インクの乾燥性に劣るおそれがある。 The coating amount (absolute dry mass) of the coating layer is preferably 1 to 50 g / m 2 . More preferably, it is 2-45 g / m < 2 >, More preferably, it is 5-20 g / m < 2 >, for example, 7-15 g / m < 2 >. When the coating amount exceeds 50 g / m 2 , there is a possibility that the conductivity of the electronic circuit drawn with the conductive ink is inferior, and when the coating amount is less than 1 g / m 2 , the drying property of the conductive ink is inferior. There is a fear.

本発明の電子回路作成用シートは、キャストコート法により塗工層を設けた後、マシンカレンダー、ソフトカレンダー、スーパーカレンダーなどのカレンダー処理を行ってもよいし、カール調整のため、基材の塗工層を設けていない面に水、カール調整剤などを塗布することもでき、また、加湿を行うことによりカール調整を行うこともできる。   The electronic circuit forming sheet of the present invention may be subjected to a calendar process such as a machine calendar, a soft calendar, and a super calendar after providing a coating layer by a cast coating method. Water, a curling agent, or the like can be applied to the surface where the work layer is not provided, and curling can be adjusted by humidification.

本発明においては、基材と塗工層との間に中間層を設けてもよい。中間層としては樹脂のみからなる層であってもよいし顔料を含有する層であってもよい。特に、顔料と結着剤とを含む中間層を1層以上設けることにより、導電性インクの乾燥性に優れた電子回路作成用シートとすることができる。尚、顔料を含有する中間層を設ける場合、中間層に含有させる顔料はキャストコート層である塗工層に含有させる微小粒子より平均粒子径が大きい顔料を主成分とすることが好ましい。中間層に含有させる顔料としては、特に限定するものではなく、シリカ、アルミナ、ベーマイトの他、炭酸カルシウム、タルク、カオリン二酸化チタン、等の顔料を用いることができる。また、中間層に用いる樹脂や結着剤としては前掲した塗工層に用いる結着剤と同様のものを用いることができる。   In the present invention, an intermediate layer may be provided between the substrate and the coating layer. The intermediate layer may be a layer made only of a resin or a layer containing a pigment. In particular, by providing one or more intermediate layers containing a pigment and a binder, it is possible to obtain a sheet for producing an electronic circuit excellent in the drying property of the conductive ink. In addition, when providing the intermediate layer containing a pigment, it is preferable that the pigment contained in an intermediate layer has as a main component the pigment whose average particle diameter is larger than the fine particle contained in the coating layer which is a cast coat layer. The pigment to be contained in the intermediate layer is not particularly limited, and pigments such as calcium carbonate, talc, and kaolin titanium dioxide can be used in addition to silica, alumina, boehmite. Further, as the resin and binder used for the intermediate layer, the same binders as those used for the coating layer described above can be used.

また、塗工層は、基材の片面だけでなく、両面に設けてもよい。電子回路作成用シートの両面に電子回路を描画することができる。   Moreover, you may provide a coating layer not only on the single side | surface of a base material but on both surfaces. Electronic circuits can be drawn on both sides of the electronic circuit creation sheet.

さらに、本発明においては、JIS H 8686−2:1999「アルミニウム及びアルミニウム合金の陽極酸化皮膜の写像性試験方法」による光学くし幅2mm入反射角度60°による条件の塗工層の写像性が40%以上であることが導電性発現の観点から好ましい。写像性が高いということは塗工層表面の光学的平滑性が高く、塗工層表面に凹凸が少なく、細孔が緻密である証拠であり、導電性インクで描画された電子回路の導電性が優れた電子回路作成用シートを得ることができる。ここで、入反射角度を当該JIS記載の45°を60°と変更した理由は、写像性の差異を評価しやすくするためである。   Furthermore, in the present invention, the image clarity of the coating layer under the condition of an optical comb width of 2 mm and an incident reflection angle of 60 ° according to JIS H 8686-2: 1999 “Image quality test method of anodized film of aluminum and aluminum alloy” is 40. % Or more is preferable from the viewpoint of conductivity. High image clarity means high optical smoothness on the surface of the coating layer, less irregularities on the surface of the coating layer, and fine pores. Conductivity of electronic circuits drawn with conductive ink Can be obtained. Here, the reason for changing the incident / reflective angle from 45 ° described in JIS to 60 ° is to facilitate evaluation of the difference in image clarity.

以上説明したように、本発明の電子回路作成用シートは、シリカ、アルミナ、ベーマイトから選ばれる1種以上を微小粒子として塗工層に含有させ、該塗工層をキャストコート層とすることで、導電性インクで電子回路を描画した後、自然乾燥でも比較的短時間で導電性回路が導電性を発揮することが可能となる。これは、吸液性の高い微小粒子を含有するキャストコート層が、描画された導電性インクの溶媒を速やかに吸収し、なおかつ、導電性インクに含まれる導電性粒子同士の塗工層表面での速やかな凝着に寄与しているものと推測される。導電性インクの溶媒が速やかに吸収されなければ、導電性粒子同士が十分に凝着せず、また、溶媒が十分に吸収されないまま導電性インクが乾燥すると溶媒中に含まれる導電性粒子以外の物質が導電性粒子同士の凝着を阻害することとなり、ともに電子回路が導電性を発揮できない。また、本発明の電子回路作成用シートは、導電性インクで描画した電子回路の膜厚が比較的小さくとも電子回路に導電性が示されることも特徴である。これは、キャスココート法により乾燥された塗工層は、その写像性が高いことからも明らかなように、塗工層表面の凹凸が少ないため導電性粒子同士の凝着が物理的に阻害されにくく(導電性粒子が平面的に配列しやすい)、更には、塗工層に含有する微小粒子が吸液性に富みながらも細孔一つ一つの大きさが比較的小さいために、微小粒子中への導電性粒子の埋没が比較的少ないからではないかと推測される。また、本発明の電子回路作成用シートは、描画した電子回路の導電性が長時間保持されることも特徴である。これは塗工層表面の凹凸が少なく、導電性粒子同士の凝着が物理的に阻害されにくい条件が満たされ、加えて、塗工層に含有する微小粒子と導電性粒子との凝着が強いことが要因と考えられる。   As described above, the electronic circuit creation sheet of the present invention contains at least one selected from silica, alumina, and boehmite as fine particles in the coating layer, and the coating layer is used as a cast coating layer. After the electronic circuit is drawn with the conductive ink, the conductive circuit can exhibit conductivity in a relatively short time even by natural drying. This is because the cast coat layer containing fine particles with high liquid absorbency quickly absorbs the solvent of the drawn conductive ink, and on the surface of the coating layer of the conductive particles contained in the conductive ink. It is presumed that this contributes to rapid adhesion. If the solvent of the conductive ink is not absorbed quickly, the conductive particles do not sufficiently adhere to each other, and if the conductive ink dries without the solvent being sufficiently absorbed, substances other than the conductive particles contained in the solvent Inhibits the adhesion between the conductive particles, and the electronic circuit cannot exhibit conductivity. The electronic circuit forming sheet of the present invention is also characterized in that the electronic circuit exhibits conductivity even when the film thickness of the electronic circuit drawn with the conductive ink is relatively small. This is because the coating layer dried by the Casco Coat method has high image clarity, and the adhesion between the conductive particles is physically hindered because there are few irregularities on the surface of the coating layer. It is difficult (the conductive particles are easy to arrange in a plane), and furthermore, the fine particles contained in the coating layer are rich in liquid absorption, but the size of each pore is relatively small. It is presumed that the conductive particles are buried relatively little inside. Further, the electronic circuit producing sheet of the present invention is characterized in that the conductivity of the drawn electronic circuit is maintained for a long time. This is because there are few irregularities on the surface of the coating layer, and the condition that the adhesion between the conductive particles is not physically hindered is satisfied. In addition, the adhesion between the fine particles contained in the coating layer and the conductive particles Strong is considered to be a factor.

次に、実施例を挙げて本発明を更に詳述するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。また、実施例において示す「部」、「%」は、特に明示しない限りそれぞれ固
形質量部、固形質量%を示す。
EXAMPLES Next, although an Example is given and this invention is further explained in full detail, this invention is not limited to these examples. Further, “parts” and “%” shown in the examples represent solid mass parts and solid mass%, respectively, unless otherwise specified.

(実施例1)
(基材の作成)
カナディアンスタンダードフリーネス(CSF)530mlに叩解したL−BKP(広葉樹さらしクラフトパルプ)100質量部を水中に分散したパルプスラリーに対して、填料としてタルク(Tライト83:太平タルク社製)5質量部、硫酸バンド1.0質量部、酸性ロジンサイズ剤(AL−1200:星光PMC社製)0.25質量部、カチオン化澱粉(ネオタック40T:日本食品加工社製)1.0質量部を添加して分散し、原料スラリーを得た。得られた原料スラリーを用いて長網式抄紙機を用いて抄造し、紙匹を得た。その後、酸化澱粉(MS#3800:日本食品加工社製)を前記紙匹の両面に乾燥塗布量が片面あたり1.0g/mとなるようにサイズプレスで塗布し、乾燥させて、坪量170g/mの上質紙を得た。
Example 1
(Creation of base material)
5 parts by mass of talc (T-light 83: Taihei Talc Co., Ltd.) as a filler for pulp slurry in which 100 parts by mass of L-BKP (hardwood bleached kraft pulp) beaten in 530 ml of Canadian Standard Freeness (CSF) was dispersed in water, Add 1.0 parts by mass of sulfuric acid band, 0.25 parts by mass of acidic rosin sizing agent (AL-1200: manufactured by Seiko PMC), 1.0 part by mass of cationized starch (Neotac 40T: manufactured by Nippon Food Processing Co., Ltd.) The raw material slurry was obtained by dispersing. Using the obtained raw slurry, paper making was performed using a long net paper machine to obtain a paper web. Thereafter, oxidized starch (MS # 3800: manufactured by Nippon Food Processing Co., Ltd.) was applied to both sides of the paper web with a size press so that the dry coating amount was 1.0 g / m 2 per side, dried, and basis weight. A fine paper of 170 g / m 2 was obtained.

(中間層の形成)
顔料としてシリカ(ニップジェルAZ−410、平均粒子径4.0μm、細孔容積1.8cm/g、東ソー・シリカ社製)100質量部と、結着剤としてポリビニルアルコール(PVA117:クラレ社製)20質量部及びエチレン−酢酸ビニル(ポリゾールEVA AD−10:昭和高分子社製)50質量部からなる固形分濃度20質量%の中間層用塗料を得た。続いて、この中間層用塗料をエアーナイフコーターで絶乾塗工量が10g/mとなるように前記上質紙の片面に塗工し、乾燥して中間層を塗設した。
(Formation of intermediate layer)
100 parts by mass of silica (nip gel AZ-410, average particle size 4.0 μm, pore volume 1.8 cm 3 / g, manufactured by Tosoh Silica Co.) as a pigment, and polyvinyl alcohol (PVA 117: manufactured by Kuraray Co., Ltd.) as a binder An intermediate layer coating material having a solid content concentration of 20% by mass comprising 20 parts by mass and 50 parts by mass of ethylene-vinyl acetate (Polysol EVA AD-10: Showa Polymer Co., Ltd.) was obtained. Subsequently, this intermediate layer coating material was applied to one surface of the fine paper with an air knife coater so that the dry coating amount was 10 g / m 2, and dried to provide an intermediate layer.

(塗工層の形成)
次いで、微小粒子として二次粒子である非球状コロイダルシリカ(スノーテックスPS−MO、一次粒子径18〜25nm、二次粒子径80〜150nm:日産化学工業社製)100質量部と、結着剤としてシラノール変性ポリビニルアルコール(PVA−R1130:クラレ社製)3質量部とポリウレタン樹脂(ハイドランCP−7020:大日本インキ工業社製)2質量部とを水中に分散してミキサーで攪拌し、固形分濃度20%の塗工層用の塗工液を得た。この塗工層用の塗工液を前記中間層の上にエアーナイフコーターで絶乾塗工量が10g/mとなるように塗工し、塗工膜を設けた。次いで、凝固液として、凝固剤であるホウ酸を1%及びホウ酸ナトリウムを1%含む水溶液(凝固液の濃度は2.0%)を、前記塗工膜が湿潤状態にあるうちに、絶乾塗布量が1g/mとなるように塗工膜に塗布して塗工膜の凝固処理を行ったのち、凝固処理を行った塗工膜が湿潤状態にあるうちに表面温度105℃のキャストドラムに圧着して乾燥させ、電子回路作成用シートを作製した。
(Formation of coating layer)
Next, 100 parts by mass of non-spherical colloidal silica (Snowtex PS-MO, primary particle size 18 to 25 nm, secondary particle size 80 to 150 nm: manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) as secondary particles as fine particles, and a binder 3 parts by mass of silanol-modified polyvinyl alcohol (PVA-R1130: manufactured by Kuraray Co., Ltd.) and 2 parts by mass of polyurethane resin (Hydran CP-7020: manufactured by Dainippon Ink Industries, Ltd.) are dispersed in water and stirred with a mixer to obtain a solid content. A coating solution for a coating layer having a concentration of 20% was obtained. The coating solution for the coating layer was applied on the intermediate layer with an air knife coater so that the dry coating amount was 10 g / m 2 to provide a coating film. Next, an aqueous solution containing 1% boric acid as a coagulant and 1% sodium borate (concentration of the coagulant is 2.0%) is coagulated as a coagulant while the coating film is in a wet state. After coating the coating film so that the dry coating amount is 1 g / m 2 and coagulating the coating film, the surface temperature is 105 ° C. while the coating film subjected to the coagulation treatment is in a wet state. A sheet for forming an electronic circuit was produced by pressure bonding to a cast drum and drying.

(実施例2)
実施例1の塗工層の形成において、微小粒子を二次粒子である非球状コロイダルシリカ(スノーテックスPS−MO、一次粒子径18〜25nm、二次粒子径80〜150nm:日産化学工業社製)100質量部から、γ−アルミナ(アルミナC、BET比表面積100m/g:デグサ社製)100質量部に変更した以外は実施例1と同様にして電子回路作成用シートを作製した。
(Example 2)
In the formation of the coating layer of Example 1, non-spherical colloidal silica (Snowtex PS-MO, primary particle diameter 18 to 25 nm, secondary particle diameter 80 to 150 nm: secondary particles) produced by Nissan Chemical Industries, Ltd. ) A sheet for producing an electronic circuit was produced in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by mass was changed to 100 parts by mass of γ-alumina (alumina C, BET specific surface area 100 m 2 / g: manufactured by Degussa).

(実施例3)
実施例1の塗工層の形成において、微小粒子を二次粒子である非球状コロイダルシリカ(スノーテックスPS−MO、一次粒子径18〜25nm、二次粒子径80〜150nm:日産化学工業社製)100質量部から、ベーマイト(C01、BET比表面積110m/g:大明化学工業社製)100質量部に変更した以外は実施例1と同様にして電子回路作成用シートを作製した。
(Example 3)
In the formation of the coating layer of Example 1, non-spherical colloidal silica (Snowtex PS-MO, primary particle diameter 18 to 25 nm, secondary particle diameter 80 to 150 nm: secondary particles) produced by Nissan Chemical Industries, Ltd. ) A sheet for producing an electronic circuit was produced in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by mass was changed to 100 parts by mass of boehmite (C01, BET specific surface area 110 m 2 / g: manufactured by Daimei Chemical Co., Ltd.).

(実施例4)
実施例1の塗工層の形成において、微小粒子を二次粒子である非球状コロイダルシリカ(スノーテックスPS−MO、一次粒子径18〜25nm、二次粒子径80〜150nm:日産化学工業社製)100質量部から、気相法シリカ(レオロシールQS−30、BET比表面積300m/g:トクヤマ社製)100質量部に変更した以外は実施例1と同様にして電子回路作成用シートを作製した。
Example 4
In the formation of the coating layer of Example 1, non-spherical colloidal silica (Snowtex PS-MO, primary particle diameter 18 to 25 nm, secondary particle diameter 80 to 150 nm: secondary particles) produced by Nissan Chemical Industries, Ltd. ) A sheet for producing an electronic circuit was prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by mass was changed to 100 parts by mass of vapor-phase process silica (Leosil QS-30, BET specific surface area 300 m 2 / g: manufactured by Tokuyama). did.

(実施例5)
実施例1の塗工層の形成において、微小粒子を二次粒子である非球状コロイダルシリカ(スノーテックスPS−MO、一次粒子径18〜25nm、二次粒子径80〜150nm:日産化学工業社製)100質量部から、気相法シリカ(CABOSPERSE PG−022、BET比表面積200m/g:CABOT社製)100質量部に変更した以外は実施例1と同様にして電子回路作成用シートを作製した。
(Example 5)
In the formation of the coating layer of Example 1, non-spherical colloidal silica (Snowtex PS-MO, primary particle diameter 18 to 25 nm, secondary particle diameter 80 to 150 nm: secondary particles) produced by Nissan Chemical Industries, Ltd. ) A sheet for producing an electronic circuit was prepared in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by mass was changed to 100 parts by mass of vapor-phase method silica (CABOPERSE PG-022, BET specific surface area 200 m 2 / g: manufactured by CABOT). did.

(実施例6)
実施例5の塗工層の形成において、凝固液を、凝固剤であるホウ酸を1%及びホウ酸ナトリウムを1%含み、更に球状コロイダルシリカ(スノーテックス20L、一次粒子径45nm:日産化学工業社製)1%と、アクリル系樹脂(ビニブラン2580、日信化学工業社製)0.1%とを含む水溶液(凝固液の濃度は3.5%)に変更した以外は実施例5と同様にして電子回路作成用シートを作製した。
(Example 6)
In the formation of the coating layer of Example 5, the coagulating liquid contains 1% boric acid as a coagulant and 1% sodium borate, and further spherical colloidal silica (Snowtex 20L, primary particle size 45 nm: Nissan Chemical Industries The same as in Example 5 except that the aqueous solution (concentration of the coagulating liquid is 3.5%) containing 1% of acrylic resin (Viniblanc 2580, manufactured by Nissin Chemical Industry Co., Ltd.) 0.1% Thus, a sheet for producing an electronic circuit was produced.

参考例7)
実施例1の塗工層の形成において、微小粒子を二次粒子である非球状コロイダルシリカ(スノーテックスPS−MO、一次粒子径18〜25nm、二次粒子径80〜150nm:日産化学工業社製)100質量部から、球状コロイダルシリカ(スノーテックスMP1040、平均粒子径100nm:日産化学工業社製)100質量部に変更した以外は実施例1と同様にして電子回路作成用シートを作製した。
( Reference Example 7)
In the formation of the coating layer of Example 1, non-spherical colloidal silica (Snowtex PS-MO, primary particle diameter 18 to 25 nm, secondary particle diameter 80 to 150 nm: secondary particles) produced by Nissan Chemical Industries, Ltd. ) A sheet for producing an electronic circuit was produced in the same manner as in Example 1 except that the amount was changed from 100 parts by mass to 100 parts by mass of spherical colloidal silica (Snowtex MP1040, average particle size 100 nm: manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.).

(実施例8)
実施例1の凝固液として、凝固剤であるホウ酸を1%、ホウ酸ナトリウムを1%、硫酸マグネシウムを1%含む水溶液(凝固液の濃度は3.0%)に変更した以外は実施例1と同様にして電子回路作成用シートを作製した。
(Example 8)
Example 1 except that the coagulating liquid of Example 1 was changed to an aqueous solution containing 1% boric acid as a coagulant, 1% sodium borate, and 1% magnesium sulfate (concentration of the coagulating liquid is 3.0%). In the same manner as in Example 1, an electronic circuit preparation sheet was prepared.

(比較例1)
実施例1において、中間層を形成した後、塗工層を設けなかったものを電子回路作成用シートとした
(Comparative Example 1)
In Example 1, an intermediate layer was formed, and then a coating layer was not provided as an electronic circuit creation sheet.

(比較例2)
実施例1で用いた上質紙そのままを電子回路作成用シートとした。
(Comparative Example 2)
The high quality paper used in Example 1 was used as an electronic circuit creation sheet.

(比較例3)
実施例1の塗工層の形成において、塗工層用の塗工液を中間層の上にエアーナイフコーターで絶乾塗工量が10g/mとなるように塗工して塗工膜を設けた後、凝固液による塗工膜の凝固処理とキャストドラムによる乾燥を行わず、105℃のエアドライヤーで塗工膜を乾燥させて塗工層を設けた以外は実施例1と同様にして電子回路作成用シートを作製した。
(Comparative Example 3)
In the formation of the coating layer of Example 1, the coating solution for coating layer was coated on the intermediate layer with an air knife coater so that the absolutely dry coating amount was 10 g / m 2. In the same manner as in Example 1 except that the coating film was dried with a 105 ° C. air dryer and the coating layer was provided without performing the solidification treatment of the coating film with the coagulating liquid and the drying with the cast drum. Thus, a sheet for producing an electronic circuit was produced.

(比較例4)
実施例1の塗工層の形成において、微小粒子を二次粒子である非球状コロイダルシリカ(スノーテックスPS−MO、一次粒子径18〜25nm、二次粒子径80〜150nm:日産化学工業社製)100質量部から、カオリン(UW−90:エンゲルハードM&C社製)50質量部と、軽質炭酸カルシウム(タマパール123CS:奥多摩工業社製)50質量部とに変更した以外は実施例1と同様にして電子回路作成用シートを作製した。
(Comparative Example 4)
In the formation of the coating layer of Example 1, non-spherical colloidal silica (Snowtex PS-MO, primary particle diameter 18 to 25 nm, secondary particle diameter 80 to 150 nm: secondary particles) produced by Nissan Chemical Industries, Ltd. ) Same as Example 1 except for changing from 100 parts by mass to 50 parts by mass of kaolin (UW-90: manufactured by Engelhard M & C) and 50 parts by mass of light calcium carbonate (Tamapearl 123CS: manufactured by Okutama Kogyo Co., Ltd.) Thus, a sheet for producing an electronic circuit was produced.

各実施例及び比較例で得られた電子回路作成用シートについて、次の評価を実施し、結果を表1(実施例)と表2(比較例)に示した。   The electronic circuit creation sheets obtained in each of the examples and the comparative examples were subjected to the following evaluation, and the results are shown in Table 1 (Examples) and Table 2 (Comparative Examples).

(1)電子回路作成用シートの写像性:
電子回路作成用シートの塗工層表面の光学的平滑性を評価するために写像性を測定した。写像性は、JIS H 8686−2に準じて、光学くし幅2mmにて入反射角度60°とし、写像性測定器(ICM−1T:スガ試験機社製)にて測定した。
(2)導電性評価:
電子回路作成用シートの塗工層表面に、銀粒子を導電性主成分とした導電性インクを詰めたペン(導電性インクマーカー(Silver Ink Marker):AgIC社製)を使って手書きで回路図を描画した。回路図の描画は、描画線の長さ10cmあたり約2秒の速さで行い、重ね書きをせずに描画した。描画後、23℃×50%rhの室温条件で2分間放置し、その後に前記回路に市販のコイン型リチウム電池(型番CR2032)と市販の青色LED(青色発光ダイオード)を繋げた。LEDが発光するか否かで以下の様に評価した。
◎:LEDが極めて明るく発光し、適正な導電性が発現している証拠であり、実用できる。
○:LEDが明るく発光し、適正な導電性が発現している証拠であり、実用できる。
×:LEDが発光せず、導電性が発現していない証拠であり、実用不可。
(3)回路安定性評価:
前記導電性評価と同様の条件で回路描画後、23℃×50%rhの室温条件で48時間放置した後に前記導電性評価と同様にしてLEDが発行するか否かで以下の様に評価した。
◎:LEDが極めて明るく発光し、回路安定性が非常に優れており、実用できる。
○:LEDが明るく発光し、回路安定性が優れており、実用できる。
×:LEDが発光せず、回路安定性が劣り、実用不可。
(1) Image clarity of electronic circuit sheet:
The image clarity was measured in order to evaluate the optical smoothness of the coating layer surface of the electronic circuit forming sheet. The image clarity was measured with an image clarity measuring instrument (ICM-1T: manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.) in accordance with JIS H 8686-2 with an optical comb width of 2 mm and an incident / reflection angle of 60 °.
(2) Conductivity evaluation:
Circuit diagram by hand using a pen (conductive ink marker (made by AgIC)) filled with conductive ink whose main component is silver particles on the coating layer surface of the electronic circuit creation sheet Drawn. The circuit diagram was drawn at a speed of about 2 seconds per 10 cm length of the drawing line, and was drawn without overwriting. After drawing, it was allowed to stand at room temperature of 23 ° C. × 50% rh for 2 minutes, and then a commercially available coin-type lithium battery (model number CR2032) and a commercially available blue LED (blue light emitting diode) were connected to the circuit. Whether the LED emits light was evaluated as follows.
(Double-circle): It is proof that LED emits very brightly and appropriate electrical conductivity is expressed, and it can be put into practical use.
○: The LED emits bright light and is evidence that proper conductivity is expressed, and can be put into practical use.
X: Evidence that the LED does not emit light and does not exhibit electrical conductivity, and is not practical.
(3) Circuit stability evaluation:
After drawing a circuit under the same conditions as in the above-mentioned conductivity evaluation, after leaving it at room temperature of 23 ° C. × 50% rh for 48 hours, it was evaluated as follows depending on whether or not the LED was issued in the same manner as in the above-described conductivity evaluation. .
A: The LED emits extremely bright light, the circuit stability is very excellent, and it can be used practically.
○: The LED emits light brightly, has excellent circuit stability, and can be used practically.
X: LED does not emit light, circuit stability is inferior, and impractical.

Figure 0006293065
Figure 0006293065

Figure 0006293065
Figure 0006293065

表1から明らかなように、実施例1〜6および8、参考例7で得られた電子回路作成用シートは、2分間の自然乾燥でも描画した電子回路に導電性が認められた。これに対し、比較例1〜4で得られた電子回路作成用シートは、描画した回路に導電性が認められなかった。 As is clear from Table 1, the electronic circuit forming sheets obtained in Examples 1 to 6 and 8 and Reference Example 7 were found to be conductive in the drawn electronic circuit even after 2 minutes of natural drying. On the other hand, in the electronic circuit forming sheets obtained in Comparative Examples 1 to 4, conductivity was not recognized in the drawn circuit.

Claims (9)

導電性インクを使用して電子回路を描画するための電子回路作成用シートであって、
基材の少なくとも片面に、微小粒子と結着剤とを含有する塗工層が設けられ、
前記微小粒子が、シリカ、アルミナ、ベーマイトから選ばれる1種以上であり、
かつ、前記塗工層がキャストコート層であり、前記塗工層表面の写像性(JIS H 8686−2に準じ、光学くし幅2mm、入反射角度60°で測定)が50%以上であることを特徴とする電子回路作成用シート。
An electronic circuit creation sheet for drawing an electronic circuit using a conductive ink,
A coating layer containing fine particles and a binder is provided on at least one side of the substrate,
The fine particles are at least one selected from silica, alumina, boehmite,
And the coating layer is cast-coated layer der is, the image clarity of the coating layer surface (according to JIS H 8686-2, optical comb width 2 mm, measured in incident reflection angle 60 °) is 50% or more An electronic circuit creation sheet characterized by the above.
前記シリカが気相法シリカ及び/又は一次粒子径が5〜100nmであるコロイダルシリカであることを特徴とする請求項1に記載の電子回路作成用シート。 2. The electronic circuit producing sheet according to claim 1, wherein the silica is vapor phase silica and / or colloidal silica having a primary particle diameter of 5 to 100 nm. 前記シリカが球状コロイダルシリカであるか、Whether the silica is a spherical colloidal silica,
または、Or
二次粒子径が30〜800nmである二次粒子である非球状コロイダルシリカであり、かつ、Non-spherical colloidal silica which is a secondary particle having a secondary particle diameter of 30 to 800 nm, and
一次粒子が複数個ランダムに結合した凝集形状の非球状コロイダルシリカ、一次粒子が複数個パールネックレス状に結合した非球状コロイダルシリカ、または、一次粒子が複数個葡萄の房状に結合した非球状コロイダルシリカであることを特徴とする、請求項2に記載の電子回路作成用シート。Agglomerated non-spherical colloidal silica in which a plurality of primary particles are randomly bonded, non-spherical colloidal silica in which a plurality of primary particles are bonded in a pearl necklace shape, or a non-spherical colloid in which a plurality of primary particles are bonded in a tuft shape It is a silica, The sheet | seat for electronic circuit creation of Claim 2 characterized by the above-mentioned.
前記塗工層において微小粒子100質量部に対して3〜10質量部の前記結着剤を含み、前記結着剤として微小粒子100質量部に対して0.5〜5質量部のシラノール変性ポリビニルアルコールを使用することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一つに記載の電子回路作成用シート。The coating layer contains 3 to 10 parts by mass of the binder with respect to 100 parts by mass of the fine particles, and 0.5 to 5 parts by mass of silanol-modified polyvinyl as the binder with respect to 100 parts by mass of the fine particles. The electronic circuit creating sheet according to claim 1, wherein alcohol is used. 導電性インクを使用して電子回路を描画するための塗工層表面の写像性(JIS H 8686−2に準じ、光学くし幅2mm、入反射角度60°で測定)が50%以上である電子回路作成用シートの製造方法であって、
基材の少なくとも片面に、シリカ、アルミナ、ベーマイトから選ばれる1種以上の微小粒子と結着剤とを含有する塗工液を塗工する工程と、
該塗工液を塗工して得られた塗工膜を、塗工膜が湿潤している状態で鏡面体に圧着し、乾燥させて塗工層を得る工程と、
を有することを特徴とする電子回路作成用シートの製造方法。
An electron whose image clarity (measured in accordance with JIS H 8686-2, with an optical comb width of 2 mm and an incident / reflecting angle of 60 °) of 50% or more for drawing an electronic circuit using a conductive ink A method of manufacturing a circuit creation sheet,
Coating at least one surface of the substrate with a coating liquid containing one or more fine particles selected from silica, alumina and boehmite and a binder;
A step of pressing the coating film obtained by coating the coating liquid onto the mirror surface in a wet state of the coating film and drying to obtain a coating layer;
The manufacturing method of the sheet | seat for electronic circuit creation characterized by having.
前記塗工層を得る工程において、前記塗工液の塗工後に塗工膜が湿潤状態にあるうちに、前記塗工膜を凝固させる成分を含有する凝固液を前記塗工膜に塗布又は含浸させ、その後鏡面体に圧着し、乾燥させて塗工層を得ることを特徴とする請求項に記載の電子回路作成用シートの製造方法。 In the step of obtaining the coating layer, the coating film is coated or impregnated with a coagulating liquid containing a component that solidifies the coating film while the coating film is in a wet state after the coating liquid is applied. 6. The method for producing a sheet for producing an electronic circuit according to claim 5 , wherein the coated layer is obtained by pressure-bonding to a mirror body and then drying. 前記シリカが気相法シリカ及び/又は一次粒子径が5〜100nmであるコロイダルシリカであることを特徴とする、請求項5または6に記載の電子回路作成用シートの製造方法。 The method for producing a sheet for producing an electronic circuit according to claim 5 or 6 , wherein the silica is vapor phase silica and / or colloidal silica having a primary particle diameter of 5 to 100 nm. 前記シリカが球状コロイダルシリカであるか、Whether the silica is a spherical colloidal silica,
または、Or
二次粒子径が30〜800nmである二次粒子である非球状コロイダルシリカであり、かつ、Non-spherical colloidal silica which is a secondary particle having a secondary particle diameter of 30 to 800 nm, and
一次粒子が複数個ランダムに結合した凝集形状の非球状コロイダルシリカ、一次粒子が複数個パールネックレス状に結合した非球状コロイダルシリカ、または、一次粒子が複数個葡萄の房状に結合した非球状コロイダルシリカであることを特徴とする、請求項5〜7のいずれか一つに記載の電子回路作成用シートの製造方法。Agglomerated non-spherical colloidal silica in which a plurality of primary particles are randomly bonded, non-spherical colloidal silica in which a plurality of primary particles are bonded in a pearl necklace shape, or a non-spherical colloid in which a plurality of primary particles are bonded in a tuft shape It is a silica, The manufacturing method of the sheet | seat for electronic circuit creation as described in any one of Claims 5-7 characterized by the above-mentioned.
前記塗工層において微小粒子100質量部に対して3〜10質量部の前記結着剤を含み、前記結着剤として微小粒子100質量部に対して0.5〜5質量部のシラノール変性ポリビニルアルコールを使用することを特徴とする、請求項5〜8のいずれか一つに記載の電子回路作成用シートの製造方法。The coating layer contains 3 to 10 parts by mass of the binder with respect to 100 parts by mass of the fine particles, and 0.5 to 5 parts by mass of silanol-modified polyvinyl as the binder with respect to 100 parts by mass of the fine particles. Alcohol is used, The manufacturing method of the sheet | seat for electronic circuit creation as described in any one of Claims 5-8 characterized by the above-mentioned.
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