JP6287627B2 - Photothermal conversion layer, donor sheet - Google Patents

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Description

本発明は、光熱変換層、ドナーシートに関する。   The present invention relates to a photothermal conversion layer and a donor sheet.

基板上に有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する方法として、メタルマスク法、レーザ転写法、インクジェット法等が検討されてきた。メタルマスク法は次世代大型ディスプレイデバイスなどの大面積化への対応が困難であり、インクジェット法は適用への技術的課題が多く残されていることから、大型ディスプレイ向けのプロセスとしてはレーザ転写法が主流となるとみられている。   As a method for forming an organic electroluminescence element on a substrate, a metal mask method, a laser transfer method, an ink jet method and the like have been studied. The metal mask method is difficult to cope with the large area of next-generation large display devices, etc., and the inkjet method has many technical problems to be applied, so the laser transfer method is a process for large displays. Is expected to become mainstream.

レーザ転写法はいくつかの方法があるが、ドナーシートと呼ばれるフィルムを用いて成膜を行う方式が主流である。ドナーシートとしては例えば、フィルム基材に光熱変換(LTHC:Light To Heat Conversion)層と呼ばれる光を吸収する層と、被転写層として例えばエレクトロルミネッセンス特性を持つ有機化合物の層とを成膜したものが用いられている。レーザ転写法により、基板上に有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する方法について様々な提案がなされているが、基本的な動作原理は共通である。すなわち、光熱変換層の特定箇所にレーザ光が照射されることで、光熱変換層に光が吸収されて熱が発生し、熱の作用により被転写層として形成した有機エレクトロルミネッセンス素子を転写することができる。   There are several laser transfer methods, but the main method is to form a film using a film called a donor sheet. As a donor sheet, for example, a layer that absorbs light called a light-to-heat conversion (LTHC) layer and a layer of an organic compound having, for example, electroluminescence characteristics as a transfer layer are formed on a film substrate. Is used. Various proposals have been made for a method of forming an organic electroluminescence element on a substrate by a laser transfer method, but the basic operating principle is common. That is, by irradiating a specific portion of the photothermal conversion layer with laser light, the photothermal conversion layer absorbs light and generates heat, and the organic electroluminescence element formed as the transferred layer is transferred by the action of the heat. Can do.

ドナーシートの光熱変換層の光吸収材料としてはさまざまな材料が提案されている。例えば特許文献1では、赤外領域において光を吸収する染料、カーボンブラックのような有機及び無機吸収材料、金属類、金属酸化物または金属硫化物およびその他既知の顔料および吸収材が開示されている。特許文献2では染料、顔料、金属、金属化合物、金属フィルム等が開示されている。特許文献3では黒色アルミニウムが開示されている。特許文献4ではカーボンブラック、黒鉛や赤外線染料が開示されている。   Various materials have been proposed as light absorbing materials for the light-to-heat conversion layer of the donor sheet. For example, Patent Document 1 discloses dyes that absorb light in the infrared region, organic and inorganic absorbing materials such as carbon black, metals, metal oxides or metal sulfides, and other known pigments and absorbers. . Patent Document 2 discloses dyes, pigments, metals, metal compounds, metal films, and the like. Patent Document 3 discloses black aluminum. Patent Document 4 discloses carbon black, graphite, and infrared dyes.

特表2000−515083号公報Special Table 2000-515083 特表2002−534782号公報Special Table 2002-53482 特許第3562830号公報Japanese Patent No. 3562830 特開2004−200170号公報JP 2004-200170 A

既述のようにレーザ転写法により、例えば有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する場合、ドナーシートの光熱変換層のうち所望の箇所にレーザ光を照射し、ドナーシートに含まれる有機エレクトロルミネッセンス素子を転写することにより行うことができる。しかし、ドナーシート中に例えば異物や塗布ムラ等の欠陥が含まれる場合、レーザ照射箇所の有機エレクトロルミネッセンス素子が正常に転写されず、ディスプレイデバイスとなった際に点灯がされないドットが生じる原因となる。このため、歩留まり向上のためにはレーザ転写の前に欠陥を含むドナーシートを目視あるいは可視光センサ等により検出することが必要となる。   As described above, for example, when forming an organic electroluminescence element by a laser transfer method, a desired portion of the photothermal conversion layer of the donor sheet is irradiated with laser light to transfer the organic electroluminescence element contained in the donor sheet. Can be done. However, if the donor sheet contains defects such as foreign matter or coating unevenness, the organic electroluminescence element at the laser irradiation site is not transferred normally, causing a dot that does not light up when it becomes a display device. . For this reason, in order to improve the yield, it is necessary to detect a donor sheet containing defects visually or with a visible light sensor before laser transfer.

しかしながら、光熱変換層に適用する光吸収材料として特許文献1〜4に開示された材料を用いた場合、光熱変換層の可視光の透過性が十分ではなかった。すなわち、特許文献1〜4に開示された光吸収材料を用いた場合、光熱変換層は光透過性を実質的に有しない非常に暗い黒色を示すこととなる。このため、係る光熱変換層をドナーシートに適用した場合、目視や可視光センサ等により欠陥を検出することは不可能であった。   However, when the materials disclosed in Patent Documents 1 to 4 are used as the light-absorbing material applied to the light-to-heat conversion layer, the light-to-heat conversion layer has insufficient transparency to visible light. That is, when the light absorbing material disclosed in Patent Documents 1 to 4 is used, the photothermal conversion layer exhibits a very dark black color that does not substantially have light transmittance. For this reason, when such a photothermal conversion layer is applied to a donor sheet, it was impossible to detect defects by visual observation or a visible light sensor.

このように従来は、欠陥のあるドナーシートであっても検査によって十分に検出できなかったため、有機エレクトロルミネッセンス素子の欠陥に繋がり、ディスプレイデバイスの歩留まり低下の大きな原因となっていた。   Thus, conventionally, even a defective donor sheet could not be sufficiently detected by inspection, leading to a defect of the organic electroluminescence element, which was a major cause of a decrease in the yield of display devices.

そこで上記従来技術が有する問題に鑑み、本発明の一側面では、可視光透過性を備えた光熱変換層を提供することを目的とする。   Therefore, in view of the problems of the above-described conventional technology, an object of one aspect of the present invention is to provide a photothermal conversion layer having visible light permeability.

上記課題を解決するため本発明の一態様によれば、タングステン化合物粒子と、バインダー成分とを含有する光熱変換層であって、
前記タングステン化合物粒子は、タングステン酸化物粒子および/または複合タングステン酸化物粒子であり、
前記タングステン化合物粒子の体積平均粒子径が35nm以上500nm以下であり、
波長1000nmの光の透過率が10%以下である光熱変換層を提供する。
In order to solve the above problems, according to one aspect of the present invention, a photothermal conversion layer containing tungsten compound particles and a binder component,
The tungsten compound particles are tungsten oxide particles and / or composite tungsten oxide particles,
Ri volume average particle diameter of Der than 500nm or less 35nm of the tungsten compound particles,
The transmittance of the light having the wavelength 1000nm is to provide a light-heat conversion layer Ru der 10% or less.

本発明の光熱変換層の一態様によれば、可視光透過性を備えた光熱変換層を提供することができる。   According to one aspect of the photothermal conversion layer of the present invention, a photothermal conversion layer having visible light transparency can be provided.

六方晶を有する複合タングステン酸化物の結晶構造の模式図。The schematic diagram of the crystal structure of the composite tungsten oxide which has a hexagonal crystal. ドナーシートの断面構成例の説明図。Explanatory drawing of the example of a cross-sectional structure of a donor sheet. 実施例1〜3、比較例1、2で測定されたドナーシートの透過曲線。The transmission curve of the donor sheet measured in Examples 1-3 and Comparative Examples 1 and 2. FIG.

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、本発明は、下記の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、下記の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。
(光熱変換層)
本実施形態ではまず、光熱変換層の一構成例について説明する。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and the following embodiments are not departed from the scope of the present invention. Various modifications and substitutions can be made.
(Photothermal conversion layer)
In the present embodiment, first, a configuration example of the photothermal conversion layer will be described.

本実施形態の光熱変換層は、タングステン化合物粒子と、バインダー成分とを含有することができる。そして、タングステン化合物粒子は、タングステン酸化物粒子および/または複合タングステン酸化物粒子であり、タングステン化合物粒子の体積平均粒子径が35nm以上500nm以下であることが好ましい。   The photothermal conversion layer of this embodiment can contain tungsten compound particles and a binder component. The tungsten compound particles are tungsten oxide particles and / or composite tungsten oxide particles, and the tungsten compound particles preferably have a volume average particle diameter of 35 nm to 500 nm.

本実施形態の光熱変換層に含まれる成分について以下、説明する。   The components contained in the photothermal conversion layer of this embodiment will be described below.

まず、タングステン化合物粒子について説明する。   First, the tungsten compound particles will be described.

タングステン化合物粒子は、光熱変換層にレーザ光を照射した場合に、係るレーザ光を吸収し、熱を発生する赤外線吸収性粒子として機能することができる。また、本実施形態の光熱変換層は可視光透過性を備えていることが好ましいため、タングステン化合物粒子も可視領域の光については透過性が高い材料であることが好ましい。   When the photothermal conversion layer is irradiated with laser light, the tungsten compound particles can function as infrared absorbing particles that absorb the laser light and generate heat. Moreover, since it is preferable that the photothermal conversion layer of this embodiment is provided with visible-light transmittance, it is preferable that a tungsten compound particle is also a material with high transparency about the light of a visible region.

そこで、本実施形態の光熱変換層においては、タングステン化合物粒子としてタングステン酸化物粒子および/または複合タングステン酸化物粒子を用いることができる。本発明の発明者らの検討によると、タングステン酸化物粒子および/または複合タングステン酸化物粒子は、可視領域の光については透過性を示し、赤外領域、特に近赤外領域のレーザ光を吸収し熱を発生することができる。   Therefore, in the photothermal conversion layer of this embodiment, tungsten oxide particles and / or composite tungsten oxide particles can be used as the tungsten compound particles. According to the study of the inventors of the present invention, the tungsten oxide particles and / or the composite tungsten oxide particles exhibit transparency for light in the visible region and absorb laser light in the infrared region, particularly the near infrared region. Heat can be generated.

そして、タングステン化合物粒子は微粒子であることが好ましく、具体的には例えばタングステン化合物粒子の体積平均粒子径が35nm以上500nm以下であることが好ましく、35nm以上150nm以下であることがより好ましく、35nm以上90nm以下であることがさらに好ましい。   The tungsten compound particles are preferably fine particles. Specifically, for example, the volume average particle diameter of the tungsten compound particles is preferably 35 nm or more and 500 nm or less, more preferably 35 nm or more and 150 nm or less, and more preferably 35 nm or more. More preferably, it is 90 nm or less.

なお、体積平均粒子径とはレーザー回折・散乱法によって求めた粒度分布における積算値50%での粒径を意味しており、本明細書において他の部分でも体積平均粒子径は同じ意味を有している。   The volume average particle diameter means the particle diameter at an integrated value of 50% in the particle size distribution obtained by the laser diffraction / scattering method, and the volume average particle diameter has the same meaning in other portions in this specification. doing.

タングステン化合物粒子について、可視領域の光の透過性を高めるためにはレイリー散乱・ミー散乱による光の拡散を抑制することが好ましいと考えられており、そのためには粒子径を十分に小さくすることが好ましいとされていた。このため、例えば体積平均粒子径が35nm未満のものが好ましいと考えられていた。   For tungsten compound particles, it is considered preferable to suppress the diffusion of light due to Rayleigh scattering and Mie scattering in order to increase the light transmittance in the visible region. For this purpose, the particle diameter should be sufficiently reduced. It was considered preferable. For this reason, for example, it was thought that the thing whose volume average particle diameter is less than 35 nm is preferable.

しかし本発明の発明者らが検討を行ったところ、タングステン化合物粒子の体積平均粒子径を35nm以上500nm以下とした場合でも光熱変換層は十分な可視光透過性を有することを見出した。さらに、体積平均粒子径が35nm以上のタングステン化合物粒子を含む光熱変換層は、体積平均粒子径が35nm未満のタングステン化合物粒子を同じ重量含む光熱変換層と比較して近赤外領域の光の吸収が特に強化されることを見出し、本発明を完成させた。   However, as a result of investigations by the inventors of the present invention, it has been found that even when the volume average particle diameter of the tungsten compound particles is 35 nm or more and 500 nm or less, the photothermal conversion layer has sufficient visible light transmittance. Furthermore, the photothermal conversion layer containing tungsten compound particles having a volume average particle diameter of 35 nm or more absorbs light in the near-infrared region as compared with the photothermal conversion layer containing tungsten compound particles having a volume average particle diameter of less than 35 nm in the same weight. Has been found to be particularly strengthened, and the present invention has been completed.

また、従来タングステン化合物粒子であるタングステン酸化物粒子や、複合タングステン酸化物粒子のような局在表面プラズモン共鳴に起因する吸収をもつ物質は、粒径を大きくすると赤外光の吸収が弱化されても、強化されることはないと考えられていた。ところが本発明の発明者らの検討によると、体積平均粒子径が35nm以上のタングステン化合物粒子を含む光熱変換層は近赤外領域の光の吸収が特に強化されている。従来の常識に反する上記現象の原因は明確ではないが、本発明者らはタングステン化合物粒子の表面付近の劣化に起因するものと考えている。この点について以下に説明する。   In addition, the absorption of infrared light is weakened by increasing the particle size of substances having absorption caused by localized surface plasmon resonance, such as tungsten oxide particles, which are conventional tungsten compound particles, and composite tungsten oxide particles. However, it was thought not to be strengthened. However, according to the study by the inventors of the present invention, the absorption of light in the near-infrared region is particularly enhanced in the photothermal conversion layer containing tungsten compound particles having a volume average particle diameter of 35 nm or more. Although the cause of the above phenomenon contrary to the conventional common sense is not clear, the present inventors believe that it is caused by deterioration near the surface of the tungsten compound particles. This will be described below.

タングステン化合物粒子の最表面は、酸素欠陥、ドープ元素の脱離や結晶構造の表面緩和の影響を受け、バルクのタングステン化合物粒子とは異なる不完全な結晶構造を、最表面から内側へ数原子〜十数原子分の領域にもつと考えられる。そしてタングステン化合物粒子の粒子径が大きくなるほど、タングステン化合物粒子中でこの近赤外領域の光の吸収にほとんど寄与しない最表面の不完全領域が占める割合は小さくなり、単位重量あたりの吸収が大きくなると考えられる。このため、タングステン化合物粒子の体積平均粒子径を35nm以上とすることにより、その最表面の不完全領域の割合を小さくすることができ、近赤外領域の光の吸収を強化することができると考えられる。   The outermost surface of the tungsten compound particles is affected by oxygen defects, desorption of doping elements, and surface relaxation of the crystal structure, resulting in an incomplete crystal structure different from the bulk tungsten compound particles from the top surface to several atoms inward. It is considered to have a region of more than a dozen atoms. And as the particle size of the tungsten compound particles increases, the proportion of the incomplete region on the outermost surface that hardly contributes to the absorption of light in the near infrared region in the tungsten compound particles decreases, and the absorption per unit weight increases. Conceivable. For this reason, when the volume average particle diameter of the tungsten compound particles is set to 35 nm or more, the proportion of the incomplete region on the outermost surface can be reduced, and the absorption of light in the near infrared region can be enhanced. Conceivable.

一方で本発明の発明者らは、体積平均粒子径が500nmより大きいと、局在表面プラズモン共鳴が弱化され単位重量あたりの光吸収がかえって弱くなる場合があり、また光散乱が大きくなり、可視光の透過性を損なう恐れがあることを同時に知見した。このため、本実施形態の光熱変換層においては、上述のようにタングステン化合物粒子の体積平均粒子径は500nm以下であることが好ましい。   On the other hand, when the volume average particle diameter is larger than 500 nm, the inventors of the present invention may weaken the localized surface plasmon resonance and may weaken the light absorption per unit weight. At the same time, it was found that there is a risk of impairing light transmission. For this reason, in the photothermal conversion layer of this embodiment, it is preferable that the volume average particle diameter of a tungsten compound particle is 500 nm or less as mentioned above.

上述のように体積平均粒子径が35nm以上500nm以下のタングステン化合物粒子は単位重量当たりの近赤外領域の光の吸収特性に優れる。このため、光熱変換層に近赤外領域の光について十分な吸収を示す量のタングステン化合物粒子を添加する場合でも光熱変換層の厚さを薄くできる。   As described above, tungsten compound particles having a volume average particle diameter of 35 nm or more and 500 nm or less are excellent in light absorption characteristics in the near infrared region per unit weight. For this reason, the thickness of the light-to-heat conversion layer can be reduced even when tungsten compound particles in an amount that exhibits sufficient absorption for light in the near-infrared region are added to the light-to-heat conversion layer.

また、係るタングステン化合物粒子を含む光熱変換層は可視領域に大きな透過性をもつ。このため、例えば係る光熱変換層をドナーシート等に適用した場合でも目視や可視光センサ等による欠陥の検出が非常に容易に可能となる。   Moreover, the photothermal conversion layer containing such tungsten compound particles has a large transparency in the visible region. For this reason, for example, even when such a photothermal conversion layer is applied to a donor sheet or the like, it becomes very easy to detect defects by visual observation or a visible light sensor.

上述のように、タングステン化合物粒子としては、タングステン酸化物粒子および/または複合タングステン酸化物粒子を好ましく用いることができ、タングステン化合物粒子としては1種類の材料に限定されるものではなく、複数の異なる材料を含むことができる。このためタングステン化合物粒子は、例えばタングステン酸化物粒子と、複合タングステン酸化物粒子とを同時に含んでいていも良い。また、タングステン化合物粒子は、タングステン酸化物粒子と、複合タングステン酸化物粒子とのいずれか一方のみを含んでいてもよい。ただし、複合タングステン酸化物粒子の方が、タングステン酸化物粒子よりも可視光の透過率と、近赤外の光の吸収に優れることが多いため、タングステン化合物粒子は、複合タングステン酸化物粒子を含んでいることが好ましい。   As described above, tungsten oxide particles and / or composite tungsten oxide particles can be preferably used as the tungsten compound particles, and the tungsten compound particles are not limited to one kind of material, but are different from each other. Material can be included. Therefore, the tungsten compound particles may contain, for example, tungsten oxide particles and composite tungsten oxide particles at the same time. Further, the tungsten compound particles may contain only one of tungsten oxide particles and composite tungsten oxide particles. However, since the composite tungsten oxide particles are more excellent in visible light transmittance and near-infrared light absorption than tungsten oxide particles, the tungsten compound particles include composite tungsten oxide particles. It is preferable that

タングステン化合物粒子の具体的な組成等は限定されるものではない。ただし、タングステン化合物粒子は化学式がW(2.2≦z/y<3.0)で示されるタングステン酸化物粒子と、化学式がM(ただし、Mは、H、He、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi、Iのうちから選択される1種類以上の元素、0.001≦x/y≦0.8、2.2≦z/y≦3.0)で示される複合タングステン酸化物粒子とから選ばれる1種類以上であることがより好ましい。 The specific composition of the tungsten compound particles is not limited. However, the tungsten compound particles are tungsten oxide particles having a chemical formula of W y O z (2.2 ≦ z / y <3.0) and a chemical formula of M x W y O z (where M is H, He, alkali metal, alkaline earth metal, rare earth element, Zr, Cr, Mn, Fe, Ru, Co, Rh, Ir, Ni, Pd, Pt, Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Al, Ga, In , Tl, Si, Ge, Sn, Pb, Sb, B, F, P, S, Se, Br, Te, Ti, Nb, V, Mo, Ta, Re, Be, Hf, Os, Bi, I One or more elements selected from the group consisting of composite tungsten oxide particles represented by 0.001 ≦ x / y ≦ 0.8 and 2.2 ≦ z / y ≦ 3.0) More preferably.

化学式Wで示されるタングステン酸化物粒子について説明する。なお、化学式W中、Wはタングステン、Oは酸素を示している。 The tungsten oxide particles represented by the chemical formula W y O z will be described. In the chemical formula W y O z , W represents tungsten and O represents oxygen.

一般に、三酸化タングステン(WO)中には有効な自由電子が存在しないため近赤外領域の吸収反射特性が少なく、赤外線吸収性粒子としては十分な機能を発揮しない場合がある。しかし、本発明の発明者らの検討によると、三酸化タングステンのタングステンに対する酸素の比率を3より低減することによって、すなわち、上述の式においてz/y<3.0とすることによって、当該タングステン酸化物中に自由電子を生成することができる。このため、効率の良い赤外線吸収性粒子とすることができる。 Generally, effective free electrons do not exist in tungsten trioxide (WO 3 ), so there are few absorption and reflection characteristics in the near-infrared region, and the infrared absorbing particles may not function sufficiently. However, according to the study of the inventors of the present invention, by reducing the ratio of oxygen of tungsten trioxide to tungsten from 3, that is, by setting z / y <3.0 in the above formula, the tungsten Free electrons can be generated in the oxide. For this reason, it can be set as an efficient infrared absorptive particle.

また、WOの結晶相は可視領域の光について吸収や散乱を生じさせ、近赤外領域の光の吸収を低下させる恐れがある。そこで、上述のようにタングステン酸化物粒子について2.2≦z/yとすることにより、WOの結晶相が生じることを抑制することが好ましい。また、z/yを上記範囲とすることにより材料としての化学的安定性を得ることができ、有効な赤外線吸収性粒子として適用できるため好ましい。 Further, the crystal phase of WO 2 may cause absorption and scattering of light in the visible region, and may reduce absorption of light in the near infrared region. Therefore, it is preferable to suppress the generation of the WO 2 crystal phase by setting 2.2 ≦ z / y for the tungsten oxide particles as described above. Further, it is preferable to set z / y in the above range since chemical stability as a material can be obtained and it can be applied as effective infrared absorbing particles.

このため、タングステン酸化物粒子Wにおいては、2.2≦z/y<3.0の関係を満たすことが好ましい。 For this reason, the tungsten oxide particles W y O z preferably satisfy the relationship of 2.2 ≦ z / y <3.0.

さらに、一般式Wとしたとき2.45≦z/y<3.0で表される組成比を有する、所謂「マグネリ相」は化学的に安定であり、近赤外領域の光の吸収特性も良いので、赤外線吸収性粒子として好ましい。このため、タングステン酸化物粒子(W)について、2.45≦z/y<3.0の関係を満たすことがより好ましい。 Furthermore, a so-called “Magneli phase” having a composition ratio represented by 2.45 ≦ z / y <3.0 when represented by the general formula W y O z is chemically stable, and has a light in the near infrared region. Are also preferred as infrared absorbing particles. For this reason, it is more preferable that the tungsten oxide particles (W y O z ) satisfy the relationship of 2.45 ≦ z / y <3.0.

次に、化学式Mで示される複合タングステン酸化物粒子について説明する。 Next, the composite tungsten oxide particles represented by the chemical formula M x W y O z will be described.

タングステン化合物粒子としては、上述のタングステン酸化物にさらに元素Mを添加した複合タングステン酸化物(M)を用いることもできる。タングステン酸化物に元素Mを添加して複合タングステン酸化物とした場合、当該複合タングステン酸化物中に自由電子が生成され、近赤外領域に自由電子由来のより強い吸収特性が発現する。このため、波長1000nm付近の近赤外線を吸収する赤外線吸収性材料として特に有効となり好ましい。 As the tungsten compound particles, composite tungsten oxide (M x W y O z ) in which the element M is further added to the above-described tungsten oxide can also be used. When element M is added to tungsten oxide to form a composite tungsten oxide, free electrons are generated in the composite tungsten oxide, and stronger absorption characteristics derived from free electrons are expressed in the near infrared region. Therefore, it is particularly effective and preferable as an infrared absorbing material that absorbs near infrared rays having a wavelength of around 1000 nm.

複合タングステン酸化物粒子を示す化学式M中、Wはタングステン、Oは酸素を示している。また、上記式中の元素Mとしては例えば、H、He、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Hf、Os、Bi、Iのうちから選択される1種類以上の元素であることが好ましい。 In the chemical formula M x W y O z representing the composite tungsten oxide particles, W represents tungsten and O represents oxygen. Examples of the element M in the above formula include H, He, alkali metal, alkaline earth metal, rare earth element, Zr, Cr, Mn, Fe, Ru, Co, Rh, Ir, Ni, Pd, Pt, and Cu. , Ag, Au, Zn, Cd, Al, Ga, In, Tl, Si, Ge, Sn, Pb, Sb, B, F, P, S, Se, Br, Te, Ti, Nb, V, Mo, Ta , Re, Hf, Os, Bi, I are preferably one or more elements selected from the group consisting of

特に元素Mを添加された当該複合タングステン酸化物における、安定性の観点から、元素Mは、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Hf、Os、Bi、Iのうちから選択される1種類以上の元素であることがより好ましい。   In particular, from the viewpoint of stability in the composite tungsten oxide to which the element M is added, the element M is an alkali metal, an alkaline earth metal, a rare earth element, Zr, Cr, Mn, Fe, Ru, Co, Rh, Ir Ni, Pd, Pt, Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Al, Ga, In, Tl, Si, Ge, Sn, Pb, Sb, B, F, P, S, Se, Br, Te, Ti Nb, V, Mo, Ta, Re, Hf, Os, Bi, and I are more preferably one or more elements selected from the group consisting of

複合タングステン酸化物粒子の赤外線吸収性粒子としての光学特性、耐候性を向上させる観点からは、上述した元素Mとしてより好ましい元素のうち、アルカリ金属、アルカリ土類金属元素、遷移金属元素(希土類元素、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Hf、Os)に属するものがさらに好ましい。   From the viewpoint of improving the optical properties and weather resistance of the composite tungsten oxide particles as infrared absorbing particles, among the elements more preferable as the element M described above, alkali metals, alkaline earth metal elements, transition metal elements (rare earth elements) , Zr, Cr, Mn, Fe, Ru, Co, Rh, Ir, Ni, Pd, Pt, Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Ti, Nb, V, Mo, Ta, Re, Hf, Os) More preferably, it belongs.

複合タングステン酸化物については、タングステン酸化物において説明した酸素量の制御と、自由電子を生成する元素Mの添加とを併用することで、より効率の良い赤外線吸収材料を得ることができる。酸素量の制御と、自由電子を生成する元素Mの添加とを併用した場合、複合タングステン酸化物を示す化学式Mにおいて、0.001≦x/y≦0.8、2.2≦z/y≦3.0の関係を満たすことが好ましい。 As for the composite tungsten oxide, a more efficient infrared absorbing material can be obtained by combining the control of the oxygen amount described in the tungsten oxide and the addition of the element M that generates free electrons. When the control of the amount of oxygen and the addition of the element M that generates free electrons are used in combination, 0.001 ≦ x / y ≦ 0.8 in the chemical formula M x W y O z indicating the composite tungsten oxide. It is preferable to satisfy the relationship of 2 ≦ z / y ≦ 3.0.

ここで、上述の複合タングステン酸化物の化学式中の元素Mの添加量を示すx/yの値について説明する。x/yの値が0.001以上の場合、十分な量の自由電子が生成され、目的とする赤外線吸収効果を得ることができるため好ましい。そして、元素Mの添加量が多いほど自由電子の供給量が増加し、赤外線吸収効率も上昇するが、x/yの値が0.8程度で当該効果も飽和する。また、x/yの値が0.8以下であれば、当該赤外線吸収材料中に不純物相が生成されるのを回避できるので好ましい。   Here, the value of x / y indicating the addition amount of the element M in the chemical formula of the composite tungsten oxide will be described. A value of x / y of 0.001 or more is preferable because a sufficient amount of free electrons is generated and the intended infrared absorption effect can be obtained. As the amount of element M added increases, the supply amount of free electrons increases and the infrared absorption efficiency also increases, but the effect is saturated when the value of x / y is about 0.8. Moreover, if the value of x / y is 0.8 or less, it is preferable because an impurity phase can be prevented from being generated in the infrared absorbing material.

次に、酸素量の制御を示すz/yの値について説明する。z/yの値については、Mで表記される赤外線吸収材料においても、上述したWで表記される赤外線吸収材料と同様の機構が働くことに加え、z/y=3.0においても上述した元素Mの添加量による自由電子の供給がある。このため、2.2≦z/y≦3.0が好ましい。 Next, the value of z / y indicating the control of the oxygen amount will be described. Regarding the value of z / y, in the infrared absorbing material represented by M x W y O z , the same mechanism as that of the infrared absorbing material represented by W y O z described above works, and z / y = 3.0, there is a supply of free electrons due to the amount of addition of the element M described above. For this reason, 2.2 ≦ z / y ≦ 3.0 is preferable.

複合タングステン酸化物粒子に含まれる複合タングステン酸化物の結晶構造は特に限定されるものではなく、任意の結晶構造の複合タングステン酸化物を含有することができる。ただし、複合タングステン酸化物粒子に含まれる複合タングステン酸化物が六方晶の結晶構造を有する場合、当該粒子の可視領域の光の透過率、及び近赤外領域の光の吸収が特に向上するため好ましい。   The crystal structure of the composite tungsten oxide contained in the composite tungsten oxide particles is not particularly limited, and can include a composite tungsten oxide having an arbitrary crystal structure. However, when the composite tungsten oxide contained in the composite tungsten oxide particles has a hexagonal crystal structure, the visible light transmittance of the particles and the absorption of light in the near infrared region are particularly improved, which is preferable. .

係る六方晶の結晶構造の模式的な平面図を図1に示す。図1において、符号11で示されるWO単位により形成される8面体が、6個集合して六角形の空隙(トンネル)が構成されている。そして、当該空隙中に、符号12で示される元素Mを配置して1箇の単位を構成し、この1箇の単位が多数集合して六方晶の結晶構造を構成する。 A schematic plan view of the hexagonal crystal structure is shown in FIG. In FIG. 1, six octahedrons formed by WO 6 units indicated by reference numeral 11 are assembled to form a hexagonal void. An element M indicated by reference numeral 12 is arranged in the void to constitute one unit, and a large number of these one units are assembled to constitute a hexagonal crystal structure.

このように、複合タングステン酸化物粒子がWO単位で形成される8面体が6個集合して六角形の空隙が構成され、該空隙中に元素Mを配置した単位構造を含む複合タングステン酸化物を含有する場合、可視領域の光の透過率及び近赤外領域の光の吸収を特に向上できる。なお、複合タングステン酸化物粒子全体が図1に示した構造を有する結晶質の複合タングステン酸化物粒子により構成されている必要はなく、例えば局所的に係る構造を有する場合でも可視領域の光の透過率及び近赤外領域の光の吸収を向上する効果を得ることができる。このため、複合タングステン酸化物粒子全体としては、結晶質であっても非晶質であってもよい。 Thus, a composite tungsten oxide including a unit structure in which hexagonal voids are formed by assembling six octahedrons in which complex tungsten oxide particles are formed of WO 6 units, and a hexagonal void is formed in the voids. In particular, the transmittance of light in the visible region and the absorption of light in the near infrared region can be improved. Note that it is not necessary that the entire composite tungsten oxide particles are composed of the crystalline composite tungsten oxide particles having the structure shown in FIG. 1. For example, even when the composite tungsten oxide particles have such a structure locally, transmission of light in the visible region is possible. The effect of improving the absorption of light in the rate and near infrared region can be obtained. For this reason, the composite tungsten oxide particles as a whole may be crystalline or amorphous.

そして、複合タングステン酸化物の元素Mとして、イオン半径の大きな元素Mを添加したときに上述の六方晶が形成され易い。具体的には元素Mとして例えばCs、Rb、K、Tl、In、Ba、Li、Ca、Sr、Fe、Snのうちの1種類以上を添加したとき六方晶が形成され易い。なお、六方晶が形成されるためには、これら以外の元素でもWO 単位で形成される六角形の空隙に元素Mが存在すれば良く、元素Mとして上記元素を添加した場合に限定される訳ではない。 When the element M having a large ionic radius is added as the element M of the composite tungsten oxide, the above hexagonal crystal is easily formed. Specifically, for example, when one or more of Cs, Rb, K, Tl, In, Ba, Li, Ca, Sr, Fe, and Sn are added as the element M, hexagonal crystals are easily formed. In order to form a hexagonal crystal, elements other than these may be present in the hexagonal void formed by the WO 6 unit, and are limited to the case where the element M is added as the element M. Not a translation.

複合タングステン酸化物粒子に含まれる複合タングステン酸化物の結晶構造を、均一な六方晶とする場合、元素Mの添加量は、x/yの値で0.20以上0.50以下が好ましく、0.25以上0.40以下であることがさらに好ましい。z/yについては既述のように、2.2≦z/y≦3.0とすることが好ましい。なお、z/y=3.0の時、x/yの値が0.33となることで、元素Mが六角形の空隙の全てに配置されると考えられる。   When the crystal structure of the composite tungsten oxide contained in the composite tungsten oxide particles is a uniform hexagonal crystal, the addition amount of the element M is preferably 0.20 or more and 0.50 or less in terms of x / y. More preferably, it is from 25 to 0.40. As described above, z / y is preferably 2.2 ≦ z / y ≦ 3.0. In addition, when z / y = 3.0, it is considered that the element M is arranged in all the hexagonal voids because the value of x / y becomes 0.33.

また、複合タングステン酸化物粒子に含まれる複合タングステン酸化物は、上述の六方晶以外に、正方晶、立方晶のタングステンブロンズの構造をとることもでき、係る構造の複合タングステン酸化物も赤外線吸収材料として有効である。複合タングステン酸化物はその結晶構造によって、近赤外領域の吸収位置が変化する傾向がある。例えば、近赤外領域の吸収位置は、立方晶よりも正方晶のときの方が長波長側に移動し、さらに六方晶のときは正方晶のときよりも長波長側に移動する傾向がある。また、当該吸収位置の変動に付随して、可視領域の光の吸収は六方晶が最も少なく、次に正方晶であり、立方晶はこれらの中では可視領域の光の吸収が最も大きい。よって、可視領域の光の透過率が高く、近赤外領域の光の吸収率が高いことが求められる用途には、六方晶のタングステンブロンズを用いることが好ましい。ただし、ここで述べた光学特性の傾向は、あくまで大まかな傾向であり、添加した元素Mの種類や、添加量、酸素量によっても変化する。このため、本実施形態の光熱変換層に用いる赤外吸収性粒子の材料がこれに限定されるわけではない。   Further, the composite tungsten oxide contained in the composite tungsten oxide particles can have a tetragonal or cubic tungsten bronze structure in addition to the above hexagonal crystal, and the composite tungsten oxide having such a structure is also an infrared absorbing material. It is effective as The composite tungsten oxide tends to change the absorption position in the near infrared region depending on its crystal structure. For example, the absorption position in the near-infrared region tends to move to the longer wavelength side when it is tetragonal than to the cubic crystal, and further to move to the longer wavelength side when it is hexagonal than when it is tetragonal. . Further, accompanying the change in the absorption position, the absorption of light in the visible region is the least in the hexagonal crystal, followed by the tetragonal crystal, and the cubic crystal has the largest absorption in the visible region. Therefore, hexagonal tungsten bronze is preferably used for applications that require high visible light transmittance and high near-infrared light absorption. However, the tendency of the optical characteristics described here is a rough tendency to the last, and changes depending on the kind of added element M, the added amount, and the oxygen amount. For this reason, the material of the infrared absorptive particle used for the photothermal conversion layer of this embodiment is not necessarily limited to this.

本実施形態の光熱変換層に用いることができる複合タングステン酸化物粒子に含まれる複合タングステン酸化物の結晶構造は上述のように限定されず、例えば、異なる結晶構造の複合タングステン酸化物を同時に含んでいてもよい。   The crystal structure of the composite tungsten oxide included in the composite tungsten oxide particles that can be used in the photothermal conversion layer of the present embodiment is not limited as described above. For example, the composite tungsten oxide includes different composite tungsten oxides at the same time. May be.

ただし、上述のように六方晶の複合タングステン酸化物粒子は可視光の透過率と、近赤外の光の吸収を高めることができるため、本実施形態の光熱変換層に用いるタングステン化合物粒子として特に好ましく用いることができる。そして、元素Mとして例えばセシウムを用いた場合、複合タングステン酸化物の結晶構造が六方晶となり易いことから、複合タングステン酸化物粒子として、六方晶セシウム酸化タングステン粒子をより好ましく用いることができる。   However, as described above, since the hexagonal composite tungsten oxide particles can increase the transmittance of visible light and the absorption of near-infrared light, the tungsten compound particles used in the photothermal conversion layer of the present embodiment are particularly preferable. It can be preferably used. For example, when cesium is used as the element M, the crystal structure of the composite tungsten oxide is likely to be hexagonal, and therefore hexagonal cesium tungsten oxide particles can be more preferably used as the composite tungsten oxide particles.

また、既述のようにタングステン化合物粒子として複合タングステン酸化物粒子をより好ましく用いることができることから、タングステン化合物粒子として、六方晶セシウム酸化タングステン粒子を用いることが特に好ましい。   Moreover, since composite tungsten oxide particles can be more preferably used as tungsten compound particles as described above, it is particularly preferable to use hexagonal cesium tungsten oxide particles as tungsten compound particles.

本発明の発明者らの検討によると、六方晶セシウム酸化タングステン粒子は波長1000nm近傍の光についてモル吸光係数が非常に高い。さらに、可視領域の光の透過率が高く、赤外領域、特に近赤外領域の光の透過率が低いため、可視領域の光の透過率と、赤外領域の光の透過率とのコントラストが大きい。従って、光熱変換層に六方晶セシウム酸化タングステン粒子を近赤外領域の光を吸収するために十分な量を添加した場合でも、特に可視領域の光の透過率を高く維持することができ、タングステン化合物粒子として特に好適に用いることができる。   According to the study by the inventors of the present invention, hexagonal cesium tungsten oxide particles have a very high molar extinction coefficient for light in the vicinity of a wavelength of 1000 nm. Furthermore, since the light transmittance in the visible region is high and the light transmittance in the infrared region, particularly the near infrared region, is low, the contrast between the light transmittance in the visible region and the light transmittance in the infrared region. Is big. Therefore, even when a sufficient amount of hexagonal cesium tungsten oxide particles is added to the photothermal conversion layer to absorb light in the near-infrared region, the transmittance of light in the visible region can be maintained high. It can be particularly suitably used as compound particles.

次にバインダー成分について説明する。   Next, the binder component will be described.

バインダー成分としては特に限定されるものではなく、任意のバインダー成分を用いることができる。ただし、本実施形態においては、可視光透過性を備えた光熱変換層を提供することを目的とすることから、固体状になった場合の可視光透過性に優れたバインダー成分を用いることが好ましい。また、光熱変換層に対してレーザ光を照射した場合に、光熱変換層に含まれる赤外線吸収性粒子として機能するタングステン化合物粒子に該レーザ光を照射できるよう、赤外領域、特に近赤外領域の光の透過性も優れたバインダー成分を用いることが好ましい。   The binder component is not particularly limited, and any binder component can be used. However, in this embodiment, since it aims at providing the photothermal conversion layer provided with visible-light transmittance, it is preferable to use the binder component excellent in visible-light transmittance when it becomes solid. . In addition, when the laser beam is irradiated to the photothermal conversion layer, the infrared region, particularly the near infrared region, can be irradiated so that the tungsten compound particles functioning as infrared absorbing particles contained in the photothermal conversion layer can be irradiated. It is preferable to use a binder component having excellent light transmittance.

バインダー成分としては具体的には例えば、UV硬化樹脂(紫外線硬化樹脂)、熱硬化樹脂、電子線硬化樹脂、常温硬化樹脂、熱可塑樹脂等が目的に応じて選定可能である。具体的には、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ふっ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独使用であっても混合使用であっても良い。また、バインダー成分として金属アルコキシドの利用も可能である。金属アルコキシドとしては、Si、Ti、Al、Zr等のアルコキシドが挙げられる。これら金属アルコキシドを用いたバインダーは、加熱等により加水分解・縮重合させることで、酸化物膜を形成することが可能である。   Specifically, for example, a UV curable resin (ultraviolet curable resin), a thermosetting resin, an electron beam curable resin, a room temperature curable resin, a thermoplastic resin, or the like can be selected as the binder component. Specifically, polyethylene resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polyvinyl alcohol resin, polystyrene resin, polypropylene resin, ethylene vinyl acetate copolymer, polyester resin, polyethylene terephthalate resin, fluorine resin, polycarbonate resin, acrylic resin And polyvinyl butyral resin. These resins may be used alone or in combination. Also, a metal alkoxide can be used as a binder component. Examples of the metal alkoxide include alkoxides such as Si, Ti, Al, and Zr. Binders using these metal alkoxides can form oxide films by hydrolysis and condensation polymerization by heating or the like.

光熱変換層に含まれるタングステン化合物粒子と、バインダー成分との比率は特に限定されるものではなく、光熱変換層の厚さや、光熱変換層に要求されるレーザ光の吸収特性等に応じて任意に選択することができ、特に限定されるものではない。ただし、例えば各種用途において光熱変換層を使用する際、光熱変換層が膜の形態を保てるようにタングステン化合物粒子と、バインダー成分との比率を選択することが好ましい。   The ratio between the tungsten compound particles contained in the light-to-heat conversion layer and the binder component is not particularly limited, and can be arbitrarily determined according to the thickness of the light-to-heat conversion layer, the absorption characteristics of the laser light required for the light-to-heat conversion layer, and the like. It can be selected and is not particularly limited. However, for example, when the photothermal conversion layer is used in various applications, it is preferable to select the ratio between the tungsten compound particles and the binder component so that the photothermal conversion layer can maintain the film form.

光熱変換層は、上述したタングステン化合物粒子、及びバインダー成分以外にもさらに任意の成分を添加することができる。例えば赤外線吸収性の粒子としてタングステン化合物粒子以外の成分を添加することもできる。ただし、可視光の透過性を高め、近赤外領域の光の吸収を十分に高めるため、赤外線吸収性粒子としては、タングステン化合物粒子のみを含むことが好ましい。   In addition to the above-described tungsten compound particles and the binder component, the light-to-heat conversion layer can further contain optional components. For example, components other than tungsten compound particles can be added as infrared absorbing particles. However, in order to enhance visible light transmittance and sufficiently enhance absorption of light in the near infrared region, it is preferable that the infrared absorbing particles include only tungsten compound particles.

また、後述のように、光熱変換層を形成する際、光熱変換層の原料となるインクには例えば分散剤や、溶媒等を添加することができ、これらの成分が残留し、光熱変換層に含まれていても良い。   Further, as will be described later, when forming the light-to-heat conversion layer, for example, a dispersant, a solvent, or the like can be added to the ink that is the raw material of the light-to-heat conversion layer, and these components remain, and thus the light-to-heat conversion layer It may be included.

そして、本実施形態の光熱変換層は、JIS R 3106に基づいて算出される可視光透過率が50%以上であることが好ましく、60%以上であることがより好ましく、63%以上であることがより好ましい。   The photothermal conversion layer of the present embodiment preferably has a visible light transmittance calculated based on JIS R 3106 of 50% or more, more preferably 60% or more, and 63% or more. Is more preferable.

光熱変換層の可視光透過率が50%以上の場合、光熱変換層の透明性を十分に高めることができる。このため、例えばドナーシートのフィルム基材上に光熱変換層、被転写層を形成した場合に、フィルム基材、光熱変換層を介して被転写層等を視認することが可能になり好ましい。   When the visible light transmittance of the photothermal conversion layer is 50% or more, the transparency of the photothermal conversion layer can be sufficiently enhanced. For this reason, when a photothermal conversion layer and a to-be-transferred layer are formed on the film base material of a donor sheet, for example, it becomes possible to visually recognize a to-be-transferred layer etc. via a film base material and a photothermal conversion layer.

また、本実施形態の光熱変換層は、波長1000nmの光の透過率が10%以下であることが好ましく、9%以下であることがより好ましい。   In the photothermal conversion layer of the present embodiment, the transmittance of light having a wavelength of 1000 nm is preferably 10% or less, and more preferably 9% or less.

これは、例えばドナーシートにおいて被転写層を転写する際には主に近赤外領域、特に波長1000nm近傍の波長を有するレーザ光が用いられている。このため、光熱変換層は係る領域の光の吸収率が高いことが好ましい。すなわち、係る領域の光の透過率が低いことが好ましい。そして、波長1000nm以下の光の透過率が10%以下の場合、光熱変換層は波長1000nm近傍の光を十分に吸収し、熱発生することができるため好ましい。   For example, laser light having a wavelength in the near-infrared region, particularly in the vicinity of a wavelength of 1000 nm is mainly used when transferring a transfer layer on a donor sheet. For this reason, it is preferable that the photothermal conversion layer has a high light absorptance in the region. That is, it is preferable that the light transmittance of the region is low. And when the transmittance | permeability of the light of wavelength 1000nm or less is 10% or less, since a photothermal conversion layer can fully absorb the light of wavelength 1000nm vicinity and can generate | occur | produce a heat | fever, it is preferable.

光熱変換層の厚さは特に限定されるものではなく、光熱変換層に添加したタングステン化合物粒子の赤外線の吸収特性、光熱変換層内のタングステン化合物粒子の充填密度、要求される可視光透過率、波長1000nm以下の光の透過率の程度等に応じて任意に選択できる。   The thickness of the photothermal conversion layer is not particularly limited, and the infrared absorption characteristics of the tungsten compound particles added to the photothermal conversion layer, the packing density of the tungsten compound particles in the photothermal conversion layer, the required visible light transmittance, It can be arbitrarily selected according to the degree of transmittance of light having a wavelength of 1000 nm or less.

ただし、光熱変換層の厚さは例えば5μm以下とすることが好ましく、3μm以下とすることがより好ましい。これは光熱変換層の厚さが厚くなると、光熱変換層にレーザ光を照射した際に生じた熱が拡散しやすくなるためである。例えばドナーシートの光熱変換層として用いた場合、レーザ光を照射した点から面内方向に熱が拡散すると、レーザ光を照射していない部分についても被転写層が剥離し転写される恐れがあり、好ましくないためである。   However, the thickness of the photothermal conversion layer is, for example, preferably 5 μm or less, and more preferably 3 μm or less. This is because when the thickness of the photothermal conversion layer is increased, the heat generated when the photothermal conversion layer is irradiated with laser light is likely to diffuse. For example, when used as a photothermal conversion layer of a donor sheet, if the heat diffuses in the in-plane direction from the point irradiated with the laser beam, the transferred layer may be peeled off and transferred even in the portion not irradiated with the laser beam. This is because it is not preferable.

光熱変換層の厚さの下限値は特に限定されるものではなく、タングステン化合物粒子の赤外線吸収特性等に応じて任意に選択することができる。このため、光熱変換層の厚さは0より大きければ良いが、500nm以上であることが好ましく、1μm以上であることがより好ましい。これは光熱変換層の厚さが薄くなると、レーザ光を照射した際に生じる熱量を所定値以上とするためには、光熱変換層内に充填されるタングステン化合物粒子の充填密度を高める必要が生じ、膜の形状を維持することが困難になる恐れがあるためである。   The lower limit of the thickness of the photothermal conversion layer is not particularly limited, and can be arbitrarily selected according to the infrared absorption characteristics of the tungsten compound particles. For this reason, the thickness of the photothermal conversion layer may be larger than 0, but is preferably 500 nm or more, and more preferably 1 μm or more. This is because when the thickness of the light-to-heat conversion layer is reduced, it is necessary to increase the packing density of the tungsten compound particles filled in the light-to-heat conversion layer in order to increase the amount of heat generated when the laser beam is irradiated to a predetermined value or more. This is because it may be difficult to maintain the shape of the film.

次に光熱変換層の製造方法の一構成例について説明する。   Next, one structural example of the manufacturing method of a photothermal conversion layer is demonstrated.

上述の光熱変換層は、例えばタングステン化合物粒子、分散剤、溶媒、及びバインダー成分を含有するインクを基材上に塗布し、塗布したインクを乾燥させた後、乾燥させたインクを硬化させることにより形成することができる。   The above-described photothermal conversion layer is formed by, for example, applying an ink containing tungsten compound particles, a dispersant, a solvent, and a binder component on a substrate, drying the applied ink, and then curing the dried ink. Can be formed.

なお、タングステン化合物粒子、分散剤、溶媒、及びバインダー成分を含有するインクを塗布する基材としては、例えばフィルム基材を含有する基材であることが好ましい。このため、基材は、フィルム基材のみから構成することもできるが、フィルム基材上に任意の層を形成した基材、例えばフィルム基材のインクを塗布する側の面に中間層が形成された基材を用いることもできる。   In addition, as a base material which apply | coats the ink containing a tungsten compound particle | grain, a dispersing agent, a solvent, and a binder component, it is preferable that it is a base material containing a film base material, for example. For this reason, the substrate can be composed only of the film substrate, but an intermediate layer is formed on the surface of the film substrate on which the ink is applied, for example, a substrate formed with an arbitrary layer on the film substrate. The base material made can also be used.

従って、タングステン化合物粒子、分散剤、溶媒、及びバインダー成分を含有するインクを基材上に塗布するとは、上述のインクをフィルム基材上に直接塗布する場合に限定されるものではない。例えば、フィルム基材上に後述する中間層等を形成し、フィルム基材上に形成された該中間層上に係るインクを塗布する場合も包含する。このようにフィルム基材上に任意の層を配置した場合も、インクを塗布後、インクを乾燥、硬化させることにより光熱変換層を形成することができる。   Accordingly, the application of the ink containing the tungsten compound particles, the dispersant, the solvent, and the binder component on the substrate is not limited to the case where the above-described ink is directly applied on the film substrate. For example, the case where an intermediate layer or the like to be described later is formed on a film base material and the ink related to the intermediate layer formed on the film base material is applied is also included. Thus, also when arbitrary layers are arrange | positioned on a film base material, a photothermal conversion layer can be formed by drying and hardening an ink after apply | coating an ink.

光熱変換層の製造方法は例えば以下の工程を有することができる。   The manufacturing method of a photothermal conversion layer can have the following processes, for example.

タングステン化合物粒子、分散剤、溶媒、及びバインダー成分を含有するインクを基材上に塗布する塗布工程。   A coating process in which an ink containing tungsten compound particles, a dispersant, a solvent, and a binder component is coated on a substrate.

基材上に塗布したインクを乾燥させる乾燥工程。   A drying step of drying the ink applied on the substrate.

乾燥工程で乾燥させたインクを硬化させる硬化工程。   A curing process for curing the ink dried in the drying process.

ここでまず、塗布工程について説明する。   First, the coating process will be described.

塗布工程で用いるインクは上述のように、タングステン化合物粒子、分散剤、溶媒、バインダー成分を含有することができる。   As described above, the ink used in the coating step can contain tungsten compound particles, a dispersant, a solvent, and a binder component.

タングステン化合物粒子、及びバインダー成分については既に説明したため説明を省略する。   Since the tungsten compound particles and the binder component have already been described, description thereof will be omitted.

分散剤は、インクにした際にタングステン化合物粒子を溶媒中で安定して分散するための添加剤であり、公知の各種分散剤を用いることができる。例えばアクリル系高分子分散剤等の高分子系分散剤やシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等を好ましく用いることができる。   The dispersant is an additive for stably dispersing the tungsten compound particles in a solvent when the ink is used, and various known dispersants can be used. For example, polymer dispersants such as acrylic polymer dispersants, silane coupling agents, titanate coupling agents, aluminum coupling agents, and the like can be preferably used.

溶媒は、インクとした場合にタングステン化合物粒子を分散させるための溶媒であり、アルコール系、ケトン系、炭化水素系、グリコール系、水系など、種々のものを選択することが可能である。具体的には例えば、メタノール、エタノール、1−プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、ペンタノール、ベンジルアルコール、ジアセトンアルコールなどのアルコール系溶剤;アセトン、メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロンなどのケトン系溶剤;3−メチル−メトキシ−プロピオネートなどのエステル系溶剤;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールイソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテートなどのグリコール誘導体;フォルムアミド、N−メチルフォルムアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドンなどのアミド類;トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類;エチレンクロライド、クロルベンゼンなどのハロゲン化炭化水素類などを挙げることができる。これらの中でも極性の低い有機溶剤が好ましく、特に、イソプロピルアルコール、エタノール、1−メトキシ−2−プロパノール、ジメチルケトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸n−ブチルなどがより好ましい。これらの溶媒は1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。   The solvent is a solvent for dispersing the tungsten compound particles in the case of ink, and various solvents such as alcohol, ketone, hydrocarbon, glycol, and water can be selected. Specifically, for example, alcohol solvents such as methanol, ethanol, 1-propanol, isopropanol, butanol, pentanol, benzyl alcohol, diacetone alcohol; acetone, methyl ethyl ketone, methyl propyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, isophorone, etc. Ketone solvents; ester solvents such as 3-methyl-methoxy-propionate; ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol isopropyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol methyl ether acetate, Glycol derivatives such as propylene glycol ethyl ether acetate; Amides such as amide, N-methylformamide, dimethylformamide, dimethylacetamide and N-methyl-2-pyrrolidone; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Halogenated hydrocarbons such as ethylene chloride and chlorobenzene Can be mentioned. Among these, organic solvents having low polarity are preferable, and isopropyl alcohol, ethanol, 1-methoxy-2-propanol, dimethyl ketone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, toluene, propylene glycol monomethyl ether acetate, n-butyl acetate and the like are more preferable. preferable. These solvents can be used alone or in combination of two or more.

分散剤、溶媒の添加量に関しても特に限定されるものではなく、分散剤についてはタングステン化合物粒子の添加量と、分散剤の分散性能等に応じて任意にその添加量を選択することができる。また、溶媒については、基材上にインクを塗布する際の作業性や、塗布後の乾燥工程に要する時間等を考慮して任意にその添加量を選択することができる。   The addition amount of the dispersant and the solvent is not particularly limited, and the addition amount of the dispersant can be arbitrarily selected according to the addition amount of the tungsten compound particles, the dispersion performance of the dispersant, and the like. Further, the addition amount of the solvent can be arbitrarily selected in consideration of the workability at the time of applying the ink on the substrate, the time required for the drying process after the application, and the like.

また、インクには、上述のタングステン化合物粒子、分散剤、溶媒、バインダー成分以外にも必要に応じて任意の添加成分を添加することができる。例えばタングステン化合物粒子の分散性を高めるために、界面活性剤等のコーティング補助剤を添加しても良い。   In addition to the above-described tungsten compound particles, dispersant, solvent, and binder component, optional additive components can be added to the ink as necessary. For example, in order to enhance the dispersibility of the tungsten compound particles, a coating aid such as a surfactant may be added.

インクを調製する方法は特に限定されるものではなく、上述のインクの原料となる材料を所望の比率となるように秤量、混合することで調製することができる。   The method for preparing the ink is not particularly limited, and the ink can be prepared by weighing and mixing the materials used as the raw material of the ink so as to have a desired ratio.

例えば、タングステン化合物粒子と、分散剤と、溶媒とを予め粉砕・分散することにより分散液を調製した後、得られた分散液にバインダー成分を添加してインクとすることができる。タングステン化合物粒子と、分散剤と、溶媒とを粉砕・分散する方法は特に限定されるものではないが、例えば、ペイントシェーカーや、超音波照射、ビーズミル、サンドミル等を用いて実施することができる。   For example, after preparing a dispersion by previously pulverizing and dispersing tungsten compound particles, a dispersant, and a solvent, a binder component can be added to the obtained dispersion to obtain an ink. The method of pulverizing and dispersing the tungsten compound particles, the dispersant, and the solvent is not particularly limited, and can be carried out using, for example, a paint shaker, ultrasonic irradiation, bead mill, sand mill, or the like.

分散液におけるタングステン化合物粒子の体積平均粒子径は35nm以上500nm以下であることが好ましく、35nm以上150nm以下であることがより好ましく、35nm以上90nm以下であることがさらに好ましい。   The volume average particle diameter of the tungsten compound particles in the dispersion is preferably 35 nm or more and 500 nm or less, more preferably 35 nm or more and 150 nm or less, and further preferably 35 nm or more and 90 nm or less.

分散液とバインダー成分とを混合し、インクとする際には、両者が十分に混ざり合う程度に混合すればよい。このため、分散液の段階でタングステン化合物粒子の体積平均粒子径を、光熱変換層において好適な体積平均粒子径とすることが好ましいためである。   When the dispersion liquid and the binder component are mixed to form an ink, they may be mixed to such an extent that they are sufficiently mixed. For this reason, it is because it is preferable to make the volume average particle diameter of a tungsten compound particle into a suitable volume average particle diameter in a photothermal conversion layer in the stage of a dispersion liquid.

分散液と、バインダー成分とを混合する方法も特に限定されるものではなく、例えば、分散液を調製する際に用いた粉砕・分散手段と同じ手段を用いて分散液と、バインダー成分とを混合することもできる。ただし、上述のようにインクを調製する際には、分散液とバインダー成分とが十分に混ざり合う程度に混合すればよく、分散液を調製した際よりも混合時間は短くすることができる。   The method for mixing the dispersion and the binder component is not particularly limited. For example, the dispersion and the binder component are mixed using the same means as the pulverizing / dispersing means used for preparing the dispersion. You can also However, when preparing the ink as described above, it is only necessary to mix the dispersion and the binder component so that they are sufficiently mixed, and the mixing time can be made shorter than when the dispersion is prepared.

インクを基材上に塗布する方法は特に限定されるものではなく、例えばバーコート法、グラビヤコート法、スプレーコート法、ディップコート法等により塗布することができる。   The method for applying the ink on the substrate is not particularly limited, and for example, the ink can be applied by a bar coating method, a gravure coating method, a spray coating method, a dip coating method, or the like.

なお、基材については既述のようにフィルム基材を含むことができる。フィルム基材としては特に限定されるものではなく、用途に応じて任意のフィルム基材を用いることができる。例えば後述のドナーシートの場合と同様のフィルム基材を用いることもできる。   In addition, about a base material, a film base material can be included as stated above. It does not specifically limit as a film base material, According to a use, arbitrary film base materials can be used. For example, the same film substrate as that of a donor sheet described later can be used.

乾燥工程においてインクを乾燥する方法は特に限定されるものではなく、例えば用いた溶媒の沸点に応じて加熱温度を選択し、乾燥することができる。   The method for drying the ink in the drying step is not particularly limited, and for example, the heating temperature can be selected according to the boiling point of the solvent used and the ink can be dried.

硬化工程において、乾燥工程で乾燥させたインクを硬化させる方法は特に限定されるものではなく、バインダー成分の樹脂等に応じた方法で硬化させることができる。例えば、バインダー成分が紫外線硬化樹脂の場合には紫外線を照射することにより硬化することができる。また、バインダー成分が熱硬化樹脂の場合には、硬化温度まで昇温することにより硬化することができる。   In the curing step, the method for curing the ink dried in the drying step is not particularly limited, and the ink can be cured by a method according to the resin or the like of the binder component. For example, when the binder component is an ultraviolet curable resin, it can be cured by irradiating with ultraviolet rays. When the binder component is a thermosetting resin, it can be cured by raising the temperature to the curing temperature.

以上に説明した本実施形態の光熱変換層によれば、可視光透過性に優れた光熱変換層とすることができる。このため、本実施形態の光熱変換層をドナーシート等に適用した場合、目視や可視光センサ等により欠陥を非常に容易に検出できるようになる。   According to the photothermal conversion layer of the present embodiment described above, a photothermal conversion layer excellent in visible light transmittance can be obtained. For this reason, when the photothermal conversion layer of this embodiment is applied to a donor sheet or the like, defects can be detected very easily by visual observation or a visible light sensor.

また、本実施形態の光熱変換層は、特に近赤外領域の光の吸収特性に優れた体積平均粒子径が35nm以上500nm以下のタングステン化合物粒子を含有している。このため、光熱変換層に近赤外領域の光について十分な吸収を示す量のタングステン化合物粒子を添加する場合でも光熱変換層の厚さを薄くできる。   In addition, the photothermal conversion layer of the present embodiment contains tungsten compound particles having a volume average particle diameter of 35 nm or more and 500 nm or less, particularly excellent in light absorption characteristics in the near infrared region. For this reason, the thickness of the light-to-heat conversion layer can be reduced even when tungsten compound particles in an amount that exhibits sufficient absorption for light in the near-infrared region are added to the light-to-heat conversion layer.

本実施形態の光熱変換層は、レーザ光を吸収し、熱を発生させる光熱変換層が要求される各種用途に用いることができ、その用途は特に限定されるものではないが、例えばドナーシートの光熱変換層として好適に用いることができる。
(ドナーシート)
次に、本実施形態のドナーシートの一構成例について説明する。
The photothermal conversion layer of the present embodiment can be used in various applications where a photothermal conversion layer that absorbs laser light and generates heat is required, and the use is not particularly limited. It can be suitably used as a photothermal conversion layer.
(Donor sheet)
Next, a configuration example of the donor sheet of this embodiment will be described.

本実施形態のドナーシートは、ここまで説明した光熱変換層と、フィルム基材と、被転写層とを有することができる。   The donor sheet of this embodiment can have the photothermal conversion layer, the film base material, and the layer to be transferred as described above.

図2にドナーシートの断面構成例を示す。図2に示したようにドナーシート20は、例えばフィルム基材21の一方の面21A上に、タングステン化合物粒子221を含む光熱変換層22と、被転写層23と、を積層した構造を有することができる。   FIG. 2 shows a cross-sectional configuration example of the donor sheet. As shown in FIG. 2, the donor sheet 20 has a structure in which, for example, a photothermal conversion layer 22 including tungsten compound particles 221 and a transfer target layer 23 are laminated on one surface 21 </ b> A of a film substrate 21. Can do.

ここで、図2に示したドナーシート20の各層の構成例について説明する。   Here, a configuration example of each layer of the donor sheet 20 illustrated in FIG. 2 will be described.

まず、フィルム基材21について説明する。   First, the film substrate 21 will be described.

フィルム基材21は光熱変換層22や、被転写層23を支持する層である。そして、ドナーシート20に対してレーザ光を照射する場合、例えば波長1000nm近傍のレーザ光をフィルム基材21の他方の面21B側から照射することになる。このため、フィルム基材21は係るレーザ光が光熱変換層22まで透過できるように、赤外領域、特に近赤外領域の光の透過性に優れていることが好ましい。また、ドナーシート20中の例えば異物や塗布ムラ等の欠陥を、目視や可視光センサ等により検出できるよう、フィルム基材21は可視光の透過性についても優れていることが好ましい。   The film substrate 21 is a layer that supports the photothermal conversion layer 22 and the transferred layer 23. And when irradiating a donor sheet 20 with a laser beam, for example, a laser beam having a wavelength of around 1000 nm is irradiated from the other surface 21B side of the film substrate 21. For this reason, it is preferable that the film base material 21 is excellent in the light transmittance of an infrared region, especially a near-infrared region, so that the laser beam concerned can permeate | transmit to the photothermal conversion layer 22. FIG. Moreover, it is preferable that the film base material 21 is excellent also in the transmittance | permeability of visible light so that defects, such as a foreign material and a coating nonuniformity in the donor sheet 20, can be detected with visual observation or a visible light sensor.

このため、フィルム基材21としては、可視光、及び赤外領域、特に近赤外領域の光の透過性に優れた材料を好ましく用いることができる。具体的には例えば、ガラスや、ポリエチレンテレフタレート(PET)、アクリル、ウレタン、ポリカーボネート、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル、ふっ素樹脂等から選択される1種以上の材料をフィルム基材21として用いることができる。   For this reason, as the film base material 21, a material having excellent light transmittance in visible light and infrared region, particularly near infrared region can be preferably used. Specifically, for example, one or more materials selected from glass, polyethylene, terephthalate (PET), acrylic, urethane, polycarbonate, polyethylene, ethylene vinyl acetate copolymer, vinyl chloride, fluorine resin, and the like are used as the film base 21. Can be used as

フィルム基材21の厚さは特に限定されるものではなく、フィルム基材21に用いる材料の種類や、ドナーシートに要求される可視光や赤外光の透過性等に応じて任意に選択することができる。   The thickness of the film substrate 21 is not particularly limited, and is arbitrarily selected according to the type of material used for the film substrate 21 and the visible light and infrared light transmittance required for the donor sheet. be able to.

フィルム基材21の厚さは例えば、1μm以上200μm以下とすることが好ましく、2μm以上50μm以下とすることがより好ましい。これは、フィルム基材21の厚さを200μm以下とすることにより、可視光や赤外光の透過性を高めることができ、好ましいためである。また、フィルム基材21の厚さを1μm以上とすることによりフィルム基材21上に形成した光熱変換層22等を支持し、ドナーシート20が破損することを特に防止できるためである。   For example, the thickness of the film substrate 21 is preferably 1 μm to 200 μm, and more preferably 2 μm to 50 μm. This is because it is preferable that the thickness of the film substrate 21 be 200 μm or less, whereby the transmittance of visible light and infrared light can be improved. Moreover, it is because the photothermal conversion layer 22 etc. which were formed on the film base material 21 are supported by making the thickness of the film base material 21 1 micrometer or more, and it can prevent especially that the donor sheet 20 is damaged.

光熱変換層22については既述のため説明を省略する。   Description of the photothermal conversion layer 22 is omitted because it is already described.

被転写層23は、ドナーシート20にレーザ光を照射することによりドナーシート20から剥離し、転写する層であり、その構成は特に限定されるものではなく、任意の層とすることができる。また、図2では被転写層23が一層により構成された例を示しているが、係る形態に限定されるものではなく、例えば二層以上からなる被転写層23を構成することもできる。   The transferred layer 23 is a layer that is peeled off and transferred from the donor sheet 20 by irradiating the donor sheet 20 with laser light, and the configuration thereof is not particularly limited, and can be an arbitrary layer. Further, FIG. 2 shows an example in which the transfer layer 23 is composed of a single layer. However, the present invention is not limited to such an embodiment, and for example, the transfer layer 23 composed of two or more layers can be configured.

既述のようにドナーシート20は例えば有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する際に用いることができる。このため、被転写層23は、例えば有機エレクトロルミネッセンス素子を構成する正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、ブロッキング層、電子輸送層等から選択される一層以上を含むように構成することができる。   As described above, the donor sheet 20 can be used, for example, when forming an organic electroluminescence element. Therefore, the transferred layer 23 includes, for example, one or more layers selected from a hole injection layer, a hole transport layer, an organic light emitting layer, an electron transport layer, a blocking layer, an electron transport layer, and the like constituting the organic electroluminescence element. It can be constituted as follows.

なお、被転写層23の形成方法は特に限定されるものではなく、層を構成する材料の種類に応じて任意の方法により形成することができる。   In addition, the formation method of the to-be-transferred layer 23 is not specifically limited, It can form with arbitrary methods according to the kind of material which comprises a layer.

また、ドナーシート20は有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する場合だけでなく、電子回路、抵抗器、キャパシタ、ダイオード、整流器、メモリ素子、トランジスタ等の各種電子デバイスや、光導波路等の各種光デバイスなどを形成する場合にも用いることができる。このため、被転写層23は用途に応じて任意の構成とすることができる。   The donor sheet 20 is not only used for forming organic electroluminescence elements, but also for various electronic devices such as electronic circuits, resistors, capacitors, diodes, rectifiers, memory elements, transistors, and various optical devices such as optical waveguides. It can also be used when forming. For this reason, the transferred layer 23 can have an arbitrary configuration depending on the application.

ここまでドナーシートの一構成例について説明したが、ドナーシートの構成は係る形態に限定されるものではなく、さらに任意の層を付加することもできる。例えばフィルム基材21と光熱変換層22との間、および/または光熱変換層22と被転写層23との間、に中間層を設けることができる。中間層を設けることにより例えば、被転写層23の転写部分の損傷および汚染を抑制することができる。あるいは中間層により、層と層の間の密着力を調整することができる。あるいはレーザ照射により光熱変換層の効果で被転写層が加熱された際に、被転写層23が基材から良好に剥離し基板側へ転写されるように、濡れ性および密着力を調整するよう中間層を構成することもできる。   Although the example of 1 structure of the donor sheet was demonstrated so far, the structure of a donor sheet is not limited to the form which concerns, Furthermore, arbitrary layers can also be added. For example, an intermediate layer can be provided between the film substrate 21 and the photothermal conversion layer 22 and / or between the photothermal conversion layer 22 and the transferred layer 23. By providing the intermediate layer, for example, damage and contamination of the transfer portion of the transferred layer 23 can be suppressed. Alternatively, the adhesion between the layers can be adjusted by the intermediate layer. Alternatively, when the layer to be transferred is heated by the effect of the light-to-heat conversion layer by laser irradiation, the wettability and the adhesion force are adjusted so that the layer to be transferred 23 is well peeled off from the base material and transferred to the substrate side. An intermediate layer can also be configured.

中間層の構成は特に限定されるものではなく、例えばポリマフィルム、金属層、無機層(例えば、シリカ、チタニア、ジルコニア等の無機酸化物層)、有機/無機複合層等により構成することができる。   The configuration of the intermediate layer is not particularly limited, and may be composed of, for example, a polymer film, a metal layer, an inorganic layer (for example, an inorganic oxide layer such as silica, titania, zirconia), an organic / inorganic composite layer, or the like. .

ドナーシートの各層を積層する順番も図2の形態に限定されるものではない。例えばフィルム基材21の一方の面21A上に被転写層23を、他方の面21B上に光熱変換層22を配置することもできる。   The order of laminating each layer of the donor sheet is not limited to the form shown in FIG. For example, the transfer layer 23 can be disposed on one surface 21A of the film base 21, and the photothermal conversion layer 22 can be disposed on the other surface 21B.

以上に本実施形態のドナーシートの一構成例について説明したが、本実施形態のドナーシートは、上述した光熱変換層を有している。そして、係る光熱変換層は可視光の透過率が高いため、光熱変換層を通しても目視や可視光センサ等によりドナーシート内の欠陥を検出し、欠陥のあるドナーシートについては検査によって除去することができる。このため、ドナーシートを用いて有機エレクトロルミネッセンス素子等の電子デバイスや、光デバイス等を作製した場合の歩留まりを高めることが可能になる。   Although the example of 1 structure of the donor sheet of this embodiment was demonstrated above, the donor sheet of this embodiment has the photothermal conversion layer mentioned above. And since the photothermal conversion layer has a high visible light transmittance, defects in the donor sheet can be detected visually or with a visible light sensor even through the photothermal conversion layer, and defective donor sheets can be removed by inspection. it can. For this reason, it becomes possible to increase the yield when an electronic device such as an organic electroluminescence element, an optical device, or the like is manufactured using the donor sheet.

以下に具体的な実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
[実施例1]
(光熱変換層の作製)
以下の手順により光熱変換層を作製した。
Specific examples will be described below, but the present invention is not limited to these examples.
[Example 1]
(Production of photothermal conversion layer)
A photothermal conversion layer was prepared by the following procedure.

まず、赤外線吸収性粒子として機能するタングステン化合物粒子と、分散剤と、溶媒とを粉砕・分散して分散液を調製した。   First, a tungsten compound particle functioning as infrared absorbing particles, a dispersant, and a solvent were pulverized and dispersed to prepare a dispersion.

この際、タングステン化合物粒子としては、複合タングステン酸化物粒子であるCs0.33WO(六方晶セシウム酸化タングステン)を用い、分散液中の割合が20重量%となるように秤量した。 At this time, Cs 0.33 WO 3 (hexagonal cesium tungsten oxide), which is a composite tungsten oxide particle, was used as the tungsten compound particles, and weighed so that the ratio in the dispersion was 20% by weight.

分散剤としては、官能基としてアミンを含有する基を有するアクリル系高分子分散剤(アミン価48mgKOH/g、分解温度250℃のアクリル系高分子分散剤)(以下、分散剤aと略称する。)を用い、分散液中の割合が10重量%となるように秤量した。   As the dispersant, an acrylic polymer dispersant having an amine-containing group as a functional group (an acrylic polymer dispersant having an amine value of 48 mg KOH / g and a decomposition temperature of 250 ° C.) (hereinafter abbreviated as “dispersant a”). ) Was used so that the ratio in the dispersion was 10% by weight.

溶媒としては、メチルイソブチルケトンを用い、分散液中の割合が70重量%となるように秤量した。   As the solvent, methyl isobutyl ketone was used and weighed so that the ratio in the dispersion was 70% by weight.

複合タングステン酸化物粒子と、分散剤と、溶媒とを0.3mmφZrOビーズを入れたペイントシェーカーに装填し、2.3時間粉砕・分散処理し、複合タングステン酸化物粒子分散液(以下、分散液Aと略称する)を得た。 A composite tungsten oxide particle, a dispersant, and a solvent are loaded into a paint shaker containing 0.3 mmφZrO 2 beads, and pulverized and dispersed for 2.3 hours to obtain a composite tungsten oxide particle dispersion (hereinafter, dispersion liquid). Abbreviated as A).

ここで、分散液Aにおける複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径をレーザ回折/散乱式粒子分布測定装置(日機装株式会社製 ナノトラックUPA−UT)を用いて測定したところ52nmであることを確認できた。   Here, it was confirmed that the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles in the dispersion A was 52 nm when measured using a laser diffraction / scattering particle distribution measuring apparatus (Nanotrack UPA-UT manufactured by Nikkiso Co., Ltd.). did it.

次に、得られた分散液と、バインダー成分とを混合してインクを調製した。本実施例ではバインダー成分としてハードコート用紫外線硬化樹脂を用いた。   Next, an ink was prepared by mixing the obtained dispersion and a binder component. In this example, an ultraviolet curable resin for hard coat was used as a binder component.

分散液A100重量部に対し、ハードコート用紫外線硬化樹脂であり、アクリル樹脂である東亜合成製アロニックスUV−3701(以下、UV−3701と略称する)を50重量部混合して複合タングステン酸化物粒子を含有するインクとした。   50 parts by weight of Aronix UV-3701 manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., which is an acrylic resin, is mixed with 100 parts by weight of dispersion A and mixed tungsten oxide particles. An ink containing was used.

なお、インクにした後についても複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径を上述の方法と同様に測定したところ52nmであることを確認できた。この後の操作において、複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径には変化は生じないと考えられることから、後述する光熱変換層内の複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径も同様になっているものといえる。   Even after the ink was made, the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles was measured in the same manner as described above, and it was confirmed that it was 52 nm. Since it is considered that the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles does not change in the subsequent operation, the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles in the photothermal conversion layer described later is also the same. It can be said that.

次に、得られたインク(塗布液)を、フィルム基材である厚さが50μmのPETフィルム(帝人製HPE−50。他の実施例・比較例でも同じ)上に、バーNo.が3のバーコーターを用いて塗布し塗布膜を形成した(塗布工程)。   Next, the obtained ink (coating solution) was placed on a PET film (Teijin HPE-50, which is the same in other examples and comparative examples) as a film substrate with a thickness of 50 μm. Was applied using a bar coater of No. 3 to form a coating film (coating step).

塗布工程で形成した塗布膜を80℃で60秒間乾燥し溶媒を蒸発させた(乾燥工程)。   The coating film formed in the coating process was dried at 80 ° C. for 60 seconds to evaporate the solvent (drying process).

乾燥工程の後に、高圧水銀ランプを用いてバインダー成分を硬化させることで、複合タングステン酸化物粒子を含有した光熱変換層をフィルム基材上に作製した(硬化工程)。   After the drying step, the binder component was cured using a high-pressure mercury lamp to produce a photothermal conversion layer containing composite tungsten oxide particles on the film substrate (curing step).

フィルム基材の断面に対してTEM観察を行ったところ、光熱変換層の厚さは約2.0μmであることを確認できた。   When TEM observation was performed on the cross section of the film substrate, it was confirmed that the thickness of the photothermal conversion layer was about 2.0 μm.

光熱変換層をフィルム基材上に形成したシートの光学特性を分光光度計(日立製作所(株)製 型式:U−4100)を用いて測定した。   The optical characteristics of the sheet on which the photothermal conversion layer was formed on the film substrate were measured using a spectrophotometer (Hitachi, Ltd., Model: U-4100).

用いたフィルム基材のみについても同様にして光学特性を測定し、上述の測定値から差し引くことで光熱変換層の光学特性を算出した。   The optical properties of only the film substrate used were measured in the same manner, and the optical properties of the photothermal conversion layer were calculated by subtracting from the above measured values.

算出した光熱変換層の光学特性をもとに、JIS R 3106:1998に基づいて可視光透過率を算出した。   Based on the calculated optical characteristics of the photothermal conversion layer, the visible light transmittance was calculated based on JIS R 3106: 1998.

また、算出した光熱変換層の光学特性をもとに、波長1000nmの光の透過率を算出した。   Moreover, based on the calculated optical characteristics of the photothermal conversion layer, the transmittance of light having a wavelength of 1000 nm was calculated.

以上の手順により光熱変換層の可視光透過率と、波長1000nmの光の透過率を算出したところ、可視光透過率は66%であることを確認できた。また、波長1000nmの光の透過率は8%であることを確認できた。結果を表1に示す。   When the visible light transmittance of the light-to-heat conversion layer and the transmittance of light having a wavelength of 1000 nm were calculated by the above procedure, it was confirmed that the visible light transmittance was 66%. Moreover, it has confirmed that the transmittance | permeability of light with a wavelength of 1000 nm was 8%. The results are shown in Table 1.

なお、表1においては、「タングステン化合物粒子の体積平均粒子径」の欄に、光熱変換層中のタングステン化合物粒子、すなわち本実施例では複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径をあわせて示す。上述のようにインク中の複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径を、光熱変換層中の複合タングステン酸化物粒子(タングステン化合物粒子)の体積平均粒子径とすることができる。以下の実施例、比較例においても同様のことがいえる。   In Table 1, the column of “volume average particle diameter of tungsten compound particles” also shows the volume average particle diameter of tungsten compound particles in the photothermal conversion layer, that is, composite tungsten oxide particles in this embodiment. As described above, the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles in the ink can be set to the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles (tungsten compound particles) in the photothermal conversion layer. The same can be said for the following examples and comparative examples.

また測定結果から算出した光熱変換層の透過曲線を図3に示す。
(ドナーシートの作製)
また、作製した光熱変換層上にさらに被転写層を形成し、ドナーシートを形成した。ドナーシートは図2に示した構造となるように形成した。
Moreover, the permeation | transmission curve of the photothermal conversion layer computed from the measurement result is shown in FIG.
(Preparation of donor sheet)
Further, a transferred layer was further formed on the produced photothermal conversion layer to form a donor sheet. The donor sheet was formed to have the structure shown in FIG.

具体的には、光熱変換層22の上面に被転写層23を形成した。被転写層23としては、光熱変換層22側から順に電子輸送層、有機発光層、正孔輸送層、及び正孔注入層を積層した。   Specifically, the transferred layer 23 was formed on the upper surface of the photothermal conversion layer 22. As the transfer layer 23, an electron transport layer, an organic light emitting layer, a hole transport layer, and a hole injection layer were laminated in this order from the photothermal conversion layer 22 side.

被転写層23に含まれる各層は以下のようにして成膜した。   Each layer included in the transferred layer 23 was formed as follows.

電子輸送層は、Alq3[tris(8−quinolinolato)aluminium(III)]を蒸着法により成膜し、膜厚を20nmとした。   The electron transport layer was formed by depositing Alq3 [tris (8-quinolinolato) aluminum (III)] by a vapor deposition method, and the film thickness was 20 nm.

また、有機発光層は、電子輸送性のホスト材料であるADN(anthracene dinaphtyl)に、青色発光性のゲスト材料である4,4‘≡ビス[2≡{4≡(N,N≡ジフェニルアミノ)フェニル}ビニル]ビフェニル(DPAVBi)を2.5重量%で混合した材料を蒸着法により成膜し、膜厚は約25nmとした。   In addition, the organic light emitting layer is composed of an electron transporting host material, ADN (anthracene dinaphthyl), and a blue light emitting guest material, 4,4′≡bis [2≡ {4≡ (N, N≡diphenylamino). [Phenyl} vinyl] biphenyl (DPAVBi) mixed at 2.5% by weight was formed into a film by an evaporation method, and the film thickness was about 25 nm.

正孔輸送層は、α−NPD[4,4−bis(N−1−naphthyl−N−phenylamino)biphenyl]を蒸着法により成膜し、膜厚を30nmとした。   As the hole transport layer, α-NPD [4,4-bis (N-1-naphthyl-N-phenylamino) biphenyl] was formed by an evaporation method, and the film thickness was set to 30 nm.

正孔注入層は、m−MTDATA[4,4,4−tris(3−methylphenylphenylamino)triphenylamine]を蒸着法により成膜し、膜厚は10nmとした。   As the hole injection layer, m-MTDATA [4,4,4-tris (3-methylphenylphenylamino) triphenylamine] was formed by an evaporation method, and the film thickness was set to 10 nm.

得られたドナーシートについてはフィルム基材側から被転写層23を目視し、その状態の確認を行った。
[実施例2]
複合タングステン酸化物粒子分散液を調製する際の、ペイントシェーカーにより粉砕・分散時間を3.4時間とした以外は実施例1と同様にして、複合タングステン酸化物粒子分散液(以下、分散液Bと略称する)を得た。
About the obtained donor sheet, the to-be-transferred layer 23 was visually observed from the film base material side, and the state was confirmed.
[Example 2]
A composite tungsten oxide particle dispersion (hereinafter referred to as dispersion B) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the pulverization / dispersion time was 3.4 hours using a paint shaker when preparing the composite tungsten oxide particle dispersion. Abbreviated).

ここで、分散液Bにおける複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径をレーザ回折/散乱式粒子分布測定装置を用いて測定したところ39nmであることを確認できた。
分散液Aの代替として分散液Bを用いた以外は実施例1と同様にして、光熱変換層をフィルム基材上に作製し、評価を行った。
Here, when the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles in the dispersion B was measured using a laser diffraction / scattering particle distribution measuring device, it was confirmed to be 39 nm.
A photothermal conversion layer was produced on a film substrate and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the dispersion B was used as an alternative to the dispersion A.

なお、分散液Bにバインダー成分を混合してインクを調製した後の複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径を実施例1と同様にして測定したところ39nmであることを確認できた。この後の操作において、複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径には変化は生じないと考えられることから、光熱変換層内の複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径も同様になっているものといえる。   In addition, when the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles after preparing the ink by mixing the binder component with the dispersion B was measured in the same manner as in Example 1, it was confirmed to be 39 nm. Since it is considered that the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles does not change in the subsequent operation, the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles in the photothermal conversion layer is the same. It can be said.

実施例1と同様にしてフィルム基材の断面に対してTEM観察を行ったところ、光熱変換層の厚さは約2.0μmであることを確認できた。   When TEM observation was performed on the cross section of the film substrate in the same manner as in Example 1, it was confirmed that the thickness of the photothermal conversion layer was about 2.0 μm.

実施例1と同様にして光熱変換層の可視光透過率と、波長1000nmの光の透過率を算出したところ、可視光透過率は69%であることを確認できた。また、波長1000nmの光の透過率は9%であることを確認できた。結果を表1に示す。   When the visible light transmittance of the photothermal conversion layer and the transmittance of light having a wavelength of 1000 nm were calculated in the same manner as in Example 1, it was confirmed that the visible light transmittance was 69%. Moreover, it has confirmed that the transmittance | permeability of light with a wavelength of 1000 nm is 9%. The results are shown in Table 1.

また測定結果から算出した光熱変換層の透過曲線を図3に示す。   Moreover, the permeation | transmission curve of the photothermal conversion layer computed from the measurement result is shown in FIG.

また、作製した光熱変換層上に、実施例1と同様にしてさらに被転写層を形成し、ドナーシートを作製した。
[実施例3]
複合タングステン酸化物粒子分散液を調製する際の、ペイントシェーカーより粉砕・分散時間を1.0時間とした以外は実施例1と同様にして、複合タングステン酸化物粒子分散液(以下、分散液Cと略称する)を得た。
Further, a transferred layer was further formed on the produced photothermal conversion layer in the same manner as in Example 1 to produce a donor sheet.
[Example 3]
A composite tungsten oxide particle dispersion (hereinafter referred to as dispersion C) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the pulverization / dispersion time was 1.0 hour from the paint shaker when preparing the composite tungsten oxide particle dispersion. Abbreviated).

ここで、分散液Cにおける複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径をレーザ回折/散乱式粒子分布測定装置を用いて測定したところ98nmであることを確認できた。
分散液Aの代替として分散液Cを用いた以外は実施例1と同様にして、光熱変換層をフィルム基材上に作製し、評価を行った。
Here, when the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles in the dispersion C was measured using a laser diffraction / scattering particle distribution measuring device, it was confirmed to be 98 nm.
A photothermal conversion layer was produced on a film substrate and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the dispersion C was used as an alternative to the dispersion A.

なお、分散液Cにバインダー成分を混合してインクを調製した後の複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径を実施例1と同様にして測定したところ98nmであることを確認できた。この後の操作において、複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径には変化は生じないと考えられることから、光熱変換層内の複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径も同様になっているものといえる。   In addition, when the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles after preparing the ink by mixing the binder component with the dispersion C was measured in the same manner as in Example 1, it was confirmed that it was 98 nm. Since it is considered that the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles does not change in the subsequent operation, the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles in the photothermal conversion layer is the same. It can be said.

実施例1と同様にしてフィルム基材の断面に対してTEM観察を行ったところ、光熱変換層の厚さは約2.0μmであることを確認できた。   When TEM observation was performed on the cross section of the film substrate in the same manner as in Example 1, it was confirmed that the thickness of the photothermal conversion layer was about 2.0 μm.

実施例1と同様にして光熱変換層の可視光透過率と、波長1000nmの光の透過率を算出したところ、可視光透過率は56%であることを確認できた。また、波長1000nmの光の透過率は10%であることを確認できた。結果を表1に示す。また測定結果から算出した光熱変換層の透過曲線を図3に示す。   When the visible light transmittance of the photothermal conversion layer and the transmittance of light having a wavelength of 1000 nm were calculated in the same manner as in Example 1, it was confirmed that the visible light transmittance was 56%. Moreover, it has confirmed that the transmittance | permeability of the light of wavelength 1000nm was 10%. The results are shown in Table 1. Moreover, the permeation | transmission curve of the photothermal conversion layer computed from the measurement result is shown in FIG.

また、作製した光熱変換層上に、実施例1と同様にしてさらに被転写層を形成し、ドナーシートを作製した。
[比較例1]
複合タングステン酸化物粒子分散液を調製する際の、ペイントシェーカーより粉砕・分散時間を10時間とした以外は実施例1と同様にして、複合タングステン酸化物粒子分散液(以下、分散液αと略称する)を得た。
Further, a transferred layer was further formed on the produced photothermal conversion layer in the same manner as in Example 1 to produce a donor sheet.
[Comparative Example 1]
A composite tungsten oxide particle dispersion (hereinafter abbreviated as dispersion α) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the pulverization / dispersion time was 10 hours from the paint shaker when preparing the composite tungsten oxide particle dispersion. Obtained).

ここで、分散液αにおける複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径をレーザ回折/散乱式粒子分布測定装置を用いて測定したところ21nmであることを確認できた。
分散液Aの代替として分散液αを用いた以外は実施例1と同様にして、光熱変換層をフィルム基材上に作製し、評価を行った。
Here, when the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles in the dispersion α was measured using a laser diffraction / scattering particle distribution measuring apparatus, it was confirmed to be 21 nm.
A photothermal conversion layer was produced on a film substrate and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the dispersion α was used as an alternative to the dispersion A.

なお、分散液αにバインダー成分を混合してインクを調製した後の複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径を実施例1と同様にして測定したところ21nmであることを確認できた。この後の操作において、複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径には変化は生じないと考えられることから、光熱変換層内の複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径も同様になっているものといえる。   When the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles after preparing the ink by mixing the binder component with the dispersion α was measured in the same manner as in Example 1, it was confirmed to be 21 nm. Since it is considered that the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles does not change in the subsequent operation, the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles in the photothermal conversion layer is the same. It can be said.

実施例1と同様にしてフィルム基材の断面に対してTEM観察を行ったところ、光熱変換層の厚さは約2.0μmであることを確認できた。   When TEM observation was performed on the cross section of the film substrate in the same manner as in Example 1, it was confirmed that the thickness of the photothermal conversion layer was about 2.0 μm.

実施例1と同様にして光熱変換層の可視光透過率と、波長1000nmの光の透過率を算出したところ、可視光透過率は75%であることを確認できた。また、波長1000nmの光の透過率は15%であることを確認できた。結果を表1に示す。また測定結果から算出した光熱変換層の透過曲線を図3に示す。   When the visible light transmittance of the photothermal conversion layer and the transmittance of light having a wavelength of 1000 nm were calculated in the same manner as in Example 1, it was confirmed that the visible light transmittance was 75%. Moreover, it has confirmed that the transmittance | permeability of the light of wavelength 1000nm was 15%. The results are shown in Table 1. Moreover, the permeation | transmission curve of the photothermal conversion layer computed from the measurement result is shown in FIG.

また、作製した光熱変換層上に、実施例1と同様にしてさらに被転写層を形成し、ドナーシートを作製した。
[比較例2]
複合タングステン酸化物粒子分散液を調製する際の、ペイントシェーカーより粉砕・分散時間を0.2時間とした以外は実施例1と同様にして、複合タングステン酸化物粒子分散液(以下、分散液βと略称する)を得た。
Further, a transferred layer was further formed on the produced photothermal conversion layer in the same manner as in Example 1 to produce a donor sheet.
[Comparative Example 2]
A composite tungsten oxide particle dispersion (hereinafter referred to as dispersion β) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the pulverization / dispersion time was 0.2 hours from the paint shaker when preparing the composite tungsten oxide particle dispersion. Abbreviated).

ここで、分散液βにおける複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径をレーザ回折/散乱式粒子分布測定装置を用いて測定したところ537nmであることを確認できた。
分散液Aの代替として分散液βを用いた以外は実施例1と同様にして、光熱変換層をフィルム基材上に作製し、評価を行った。
Here, when the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles in the dispersion β was measured using a laser diffraction / scattering particle distribution measuring device, it was confirmed to be 537 nm.
A photothermal conversion layer was produced on a film substrate and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the dispersion β was used as an alternative to the dispersion A.

なお、分散液βにバインダー成分を混合してインクを調製した後の複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径を実施例1と同様にして測定したところ537nmであることを確認できた。この後の操作において、複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径には変化は生じないと考えられることから、光熱変換層内の複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径も同様になっているものといえる。   When the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles after preparing the ink by mixing the binder component with the dispersion β was measured in the same manner as in Example 1, it was confirmed that it was 537 nm. Since it is considered that the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles does not change in the subsequent operation, the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles in the photothermal conversion layer is the same. It can be said.

実施例1と同様にしてフィルム基材の断面に対してTEM観察を行ったところ、光熱変換層の厚さは約2.0μmであることを確認できた。   When TEM observation was performed on the cross section of the film substrate in the same manner as in Example 1, it was confirmed that the thickness of the photothermal conversion layer was about 2.0 μm.

実施例1と同様にして光熱変換層の可視光透過率と、波長1000nmの光の透過率を算出したところ、可視光透過率は60%であることを確認できた。また、波長1000nmの光の透過率は35%であることを確認できた。結果を表1に示す。また測定結果から算出した光熱変換層の透過曲線を図3に示す。   When the visible light transmittance of the photothermal conversion layer and the transmittance of light having a wavelength of 1000 nm were calculated in the same manner as in Example 1, it was confirmed that the visible light transmittance was 60%. Moreover, it has confirmed that the transmittance | permeability of light with a wavelength of 1000 nm was 35%. The results are shown in Table 1. Moreover, the permeation | transmission curve of the photothermal conversion layer computed from the measurement result is shown in FIG.

また、作製した光熱変換層上に、実施例1と同様にしてさらに被転写層を形成し、ドナーシートを作製した。   Further, a transferred layer was further formed on the produced photothermal conversion layer in the same manner as in Example 1 to produce a donor sheet.

Figure 0006287627
以上の結果によると、実施例1〜実施例3については、可視光透過率は50%以上であり、十分な可視光透過率を有していることも確認できた。また、波長1000nmの光の透過率が10%以下と低くなっていることが確認できた。
Figure 0006287627
According to the above result, about Example 1-Example 3, the visible light transmittance | permeability is 50% or more, It has also confirmed that it had sufficient visible light transmittance | permeability. Moreover, it has confirmed that the transmittance | permeability of the light of wavelength 1000nm was as low as 10% or less.

ここで、実施例1〜実施例3及び比較例1、比較例2では、光熱変換層を形成する際、同一の複合タングステン酸化物を同一濃度で分散した分散液を、同一比率でバインダーと混合したインクを用いている。そして、同一のバーNo.のバーコーターを用いてインクを塗布しており、得られた光熱変換層の膜厚もほぼ一定であった。すなわち、全ての実施例および比較例において、光熱変換層の単位面積あたりに含まれるタングステン化合物粒子である複合タングステン酸化物粒子の重量は同一であった。   Here, in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2, when forming the photothermal conversion layer, a dispersion in which the same composite tungsten oxide was dispersed at the same concentration was mixed with a binder at the same ratio. Used ink. And the same bar No. Ink was applied using a bar coater, and the film thickness of the obtained photothermal conversion layer was almost constant. That is, in all Examples and Comparative Examples, the weight of the composite tungsten oxide particles, which are tungsten compound particles included per unit area of the photothermal conversion layer, was the same.

しかしながら、複合タングステン酸化物粒子の体積平均粒子径が35nm未満である比較例1は、波長1000nmの光の透過率が15%となっており、実施例1〜実施例3の場合と比較して波長1000nmの光の透過率が非常に高くなっていることが確認できた。   However, in Comparative Example 1 in which the volume average particle diameter of the composite tungsten oxide particles is less than 35 nm, the transmittance of light having a wavelength of 1000 nm is 15%, compared with the case of Example 1 to Example 3. It was confirmed that the transmittance of light having a wavelength of 1000 nm was very high.

複合タングステン酸化物粒子等のタングステン化合物粒子の最表面は、酸素欠陥や、ドープ元素の脱離や結晶構造の表面緩和の影響を受け、バルクのタングステン化合物粒子とは異なる不完全な結晶構造を有し、近赤外領域の光の吸収にほとんど寄与しない不完全領域になっていると考えられる。   The outermost surface of tungsten compound particles such as composite tungsten oxide particles has an incomplete crystal structure that is different from bulk tungsten compound particles due to the influence of oxygen defects, desorption of doping elements, and surface relaxation of the crystal structure. However, it is considered to be an incomplete region that hardly contributes to light absorption in the near infrared region.

そして、比較例1のように複合タングステン酸化物粒子の粒径が35nm未満の場合、係る不完全領域の占める割合が高くなり、近赤外領域の光の吸収率が低下すると考えられる。このため、比較例1においては、実施例1〜実施例3と単位面積当たりの複合タングステン酸化物粒子の重量は同一であるにも関わらず、波長1000nmの光の透過率が高くなったと考えられる。   And when the particle diameter of composite tungsten oxide particle is less than 35 nm like the comparative example 1, the ratio which the incomplete area | region occupies becomes high, and it is thought that the light absorption rate of a near-infrared area | region falls. For this reason, in Comparative Example 1, although the weight of the composite tungsten oxide particles per unit area is the same as in Examples 1 to 3, the light transmittance at a wavelength of 1000 nm is considered to be high. .

また、比較例2についても、波長1000nmの光の透過率が35%と、実施例1〜実施例3と比較して非常に高くなることが確認できた。これは、比較例2では、タングステン化合物粒子の体積平均粒子径を537nmと、500nmを超えて大きくしたために、粒子の微粒化に伴う現象である局在表面プラズモン共鳴が十分に発現せず、近赤外領域の光の吸収率が低下し、波長1000nmの光の透過率が高くなったと考えられる。   Moreover, also in Comparative Example 2, it was confirmed that the transmittance of light having a wavelength of 1000 nm was 35%, which was very high as compared with Examples 1 to 3. In Comparative Example 2, since the volume average particle diameter of the tungsten compound particles was increased to 537 nm, exceeding 500 nm, the localized surface plasmon resonance, which is a phenomenon associated with the atomization of the particles, was not sufficiently exhibited. It is considered that the light absorptance in the infrared region was lowered and the light transmittance at a wavelength of 1000 nm was increased.

また、各実施例、比較例で作製したドナーシートは、実施例1〜3および比較例1に関しては被転写層の状態がフィルム基材側から目視で確認できたが、比較例2については粗大な複合タングステン酸化物に起因する強い光散乱により、光熱変換層の透明性が十分ではなく、被転写層の状態を目視で確認できなかった。   Moreover, although the donor sheet produced by each Example and the comparative example was able to confirm the state of the to-be-transferred layer visually from the film base material side about Examples 1-3 and the comparative example 1, it is coarse about the comparative example 2 Due to strong light scattering caused by complex tungsten oxide, the transparency of the photothermal conversion layer was not sufficient, and the state of the transferred layer could not be confirmed visually.

20 ドナーシート
21 フィルム基材
22 光熱変換層
23 被転写層
20 Donor sheet 21 Film substrate 22 Photothermal conversion layer 23 Transfer target layer

Claims (6)

タングステン化合物粒子と、バインダー成分とを含有する光熱変換層であって、
前記タングステン化合物粒子は、タングステン酸化物粒子および/または複合タングステン酸化物粒子であり、
前記タングステン化合物粒子の体積平均粒子径が35nm以上500nm以下であり、
波長1000nmの光の透過率が10%以下である光熱変換層。
A photothermal conversion layer containing tungsten compound particles and a binder component,
The tungsten compound particles are tungsten oxide particles and / or composite tungsten oxide particles,
Ri volume average particle diameter of Der than 500nm or less 35nm of the tungsten compound particles,
Light-to-heat conversion layer light transmittance Ru der 10% or less of the wavelength of 1000 nm.
前記タングステン化合物粒子が、化学式がW(2.2≦z/y<3.0)で示されるタングステン酸化物粒子と、化学式がM(ただし、Mは、H、He、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Zr、Cr、Mn、Fe、Ru、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Al、Ga、In、Tl、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、B、F、P、S、Se、Br、Te、Ti、Nb、V、Mo、Ta、Re、Be、Hf、Os、Bi、Iのうちから選択される1種類以上の元素、0.001≦x/y≦0.8、2.2≦z/y≦3.0)で示される複合タングステン酸化物粒子とから選ばれる1種類以上である請求項1に記載の光熱変換層。 The tungsten compound particles include tungsten oxide particles having a chemical formula of W y O z (2.2 ≦ z / y <3.0), and a chemical formula of M x W y O z (where M is H, He, alkali metal, alkaline earth metal, rare earth element, Zr, Cr, Mn, Fe, Ru, Co, Rh, Ir, Ni, Pd, Pt, Cu, Ag, Au, Zn, Cd, Al, Ga, In , Tl, Si, Ge, Sn, Pb, Sb, B, F, P, S, Se, Br, Te, Ti, Nb, V, Mo, Ta, Re, Be, Hf, Os, Bi, I One or more elements selected from the group consisting of composite tungsten oxide particles represented by 0.001 ≦ x / y ≦ 0.8 and 2.2 ≦ z / y ≦ 3.0) The photothermal conversion layer according to claim 1. 前記タングステン化合物粒子が六方晶セシウム酸化タングステン粒子である、請求項2に記載の光熱変換層。   The photothermal conversion layer according to claim 2, wherein the tungsten compound particles are hexagonal cesium tungsten oxide particles. 厚さが5μm以下である請求項1乃至3のいずれに一項に記載の光熱変換層。   The photothermal conversion layer according to any one of claims 1 to 3, wherein the thickness is 5 µm or less. 剤をさらに含む請求項1乃至4のいずれか一項に記載の光熱変換層。 Heat conversion layer according to any one of claims 1 to 4 further comprising a distributed agent. 請求項1乃至5のいずれか一項に記載の光熱変換層と、フィルム基材と、被転写層とを有するドナーシート。   The donor sheet which has the photothermal conversion layer as described in any one of Claims 1 thru | or 5, a film base material, and a to-be-transferred layer.
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