JP6287398B2 - Wire processing apparatus and wire processing method - Google Patents
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Description
本発明は、複数のワイヤが保持部材によって一体的に保持されたワイヤハーネスの被覆剥がしまたはワイヤ切断を行うワイヤ加工装置およびワイヤ加工方法に関するものである。 The present invention relates to a wire processing apparatus and a wire processing method for performing stripping or wire cutting of a wire harness in which a plurality of wires are integrally held by a holding member.
従来、複数のワイヤが保持部材に一体的に保持された状態で、複数のワイヤの被覆層を同時に剥がすワイヤ加工装置として、ワイヤの被覆層に切り込みを入れる刃を2つ設け、2つの刃の間に複数のワイヤを挟持して、ワイヤの被覆層に切り込みを入れて被覆層を剥がすものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, as a wire processing apparatus that simultaneously peels a plurality of wire coating layers in a state in which a plurality of wires are integrally held by a holding member, two blades for cutting a wire coating layer are provided. There has been proposed a structure in which a plurality of wires are sandwiched therebetween, and a coating layer of the wire is cut and the coating layer is peeled off (see, for example, Patent Document 1).
そして、複数のワイヤは、1列に配置されて保持部材に保持されるとともに1列に配置されて2つの刃の間に挟持される。換言すると、複数のワイヤは、平面的に配置される。したがって、複数のワイヤを平行に並べた状態で2つの刃の間に挟持して被覆層を剥がすことにより、各ワイヤにおける被覆層で覆われた部位の長さを等しくすることができる。 The plurality of wires are arranged in one row and held by the holding member, and are arranged in one row and are sandwiched between two blades. In other words, the plurality of wires are arranged in a plane. Therefore, the length of the part covered with the coating layer in each wire can be made equal by pinching between two blades in a state where a plurality of wires are arranged in parallel and peeling the coating layer.
しかしながら、従来のワイヤ加工装置は、複数のワイヤが1列に配置されて2つの刃の間に挟持されるため、複数のワイヤが例えば2列に配置されて保持部材に保持されるワイヤハーネスの場合、被覆層を剥がした後の各ワイヤにおける被覆層で覆われた部位の長さが異なってしまうという問題が発生する。 However, in the conventional wire processing apparatus, since a plurality of wires are arranged in one row and are sandwiched between two blades, a plurality of wires are arranged in, for example, two rows and are held by a holding member. In this case, there arises a problem that the lengths of the portions covered with the coating layer in each wire after the coating layer is peeled off are different.
また、従来のワイヤ加工装置を利用して、複数のワイヤを同時に切断することも可能であるが、複数のワイヤが例えば2列に配置されて保持部材に保持されるワイヤハーネスの場合、切断後の各ワイヤの長さが異なってしまうという問題が発生する。 In addition, although it is possible to cut a plurality of wires simultaneously using a conventional wire processing apparatus, in the case of a wire harness in which a plurality of wires are arranged in two rows and held by a holding member, for example, There arises a problem that the lengths of the wires are different.
本発明は上記点に鑑みて、複数のワイヤが保持部材に対して1列に配置されていないワイヤハーネスにおいて、被覆層を剥がした後或いはワイヤを切断した後の各ワイヤの長さばらつきを抑制することを目的とする。 In view of the above, the present invention suppresses variation in length of each wire after the covering layer is peeled or the wire is cut in a wire harness in which a plurality of wires are not arranged in a row with respect to the holding member. The purpose is to do.
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、芯線(921)を被覆層(922)にて覆った複数のワイヤ(92)が保持部材(91)によって一体的に保持された状態で、相対回転する第1刃具(1)および第2刃具(2)によりワイヤに切り込みを入れるワイヤ加工装置であって、第1刃具は、ワイヤが挿入される第1挿入孔部(11)が相対回転方向に沿って複数個形成されるとともに、ワイヤに切り込みを入れる第1刃部(12)が第1挿入孔部を囲む部位に形成され、第2刃具は、ワイヤが挿入される第2挿入孔部(21)が相対回転方向に沿って複数個形成されるとともに、ワイヤに切り込みを入れる第2刃部(22)が第2挿入孔部を囲む部位に形成されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the plurality of wires (92) covering the core wire (921) with the covering layer (922) are integrally held by the holding member (91). In the wire processing device for cutting the wire with the first blade (1) and the second blade (2) that rotate relative to each other, the first blade has a first insertion hole (11) into which the wire is inserted. A plurality of first blade portions (12) that are formed along the relative rotational direction, and the first blade portion (12) for cutting the wire is formed in a portion surrounding the first insertion hole portion, and the second blade tool is a second portion into which the wire is inserted. A plurality of insertion hole portions (21) are formed along the relative rotation direction, and a second blade portion (22) for cutting the wire is formed at a portion surrounding the second insertion hole portion. To do.
これによると、保持部材に対する複数のワイヤの配置と第1挿入孔部および第2挿入孔部の配置を等しくすることにより、換言すると、複数のワイヤを立体的に配置することにより、複数のワイヤが保持部材に対して1列に配置されていないワイヤハーネスにおいて、被覆層を剥がした後或いはワイヤを切断した後の各ワイヤの長さばらつきを抑制することができる。 According to this, by arranging the plurality of wires with respect to the holding member and the arrangement of the first insertion hole portion and the second insertion hole portion equal, in other words, by arranging the plurality of wires in three dimensions, However, in the wire harness that is not arranged in one row with respect to the holding member, it is possible to suppress the length variation of each wire after the covering layer is peeled off or after the wire is cut.
請求項2に記載の発明では、芯線(921)を被覆層(922)にて覆った複数のワイヤ(92)が保持部材(91)によって一体的に保持された状態で、ワイヤに切り込みを入れるワイヤ加工方法であって、ワイヤが挿入される第1挿入孔部(11)が相対回転方向に沿って複数個形成されるとともに、ワイヤに切り込みを入れる第1刃部(12)が第1挿入孔部を囲む部位に形成された第1刃具(1)と、ワイヤが挿入される第2挿入孔部(21)が相対回転方向に沿って複数個形成されるとともに、ワイヤに切り込みを入れる第2刃部(22)が第2挿入孔部を囲む部位に形成された第2刃具(2)とを準備し、第1挿入孔部と第2挿入孔部にワイヤを挿入した状態で、第1刃具と第2刃具を相対回転させて、第1挿入孔部と第2挿入孔部の重合範囲を狭めることにより、ワイヤに切り込みを入れる切り込み工程を有することを特徴とする。 According to the second aspect of the present invention, the wire is cut while the plurality of wires (92) covering the core wire (921) with the covering layer (922) are integrally held by the holding member (91). In the wire processing method, a plurality of first insertion holes (11) into which wires are inserted are formed along the relative rotation direction, and a first blade portion (12) for incising the wires is a first insertion. A plurality of first cutting tools (1) formed in a portion surrounding the hole and a plurality of second insertion holes (21) into which the wire is inserted are formed along the relative rotation direction, and the wire is cut. A second blade (2) formed at a portion where the two blade portions (22) surround the second insertion hole portion is prepared, and a wire is inserted into the first insertion hole portion and the second insertion hole portion. The first insertion hole and the second insertion are made by relatively rotating the first blade and the second blade. By narrowing the polymerization range of parts, characterized by having a step cut incisions on the wire.
これによると、請求項1に記載の発明と同様の効果を得ることができる。 Accordingly, the same effect as that of the first aspect of the invention can be obtained.
請求項3に記載の発明では、請求項2に記載のワイヤ加工方法において、切り込み工程では、被覆層に切り込みを入れ、切り込み工程の後に、第1挿入孔部と第2挿入孔部の重合範囲を狭めた状態のまま、ワイヤおよび保持部材と、第1刃具および第2刃具とを、相対的に遠ざかる向きに移動させることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the wire processing method according to the second aspect, in the cutting step, the coating layer is cut, and after the cutting step, a polymerization range of the first insertion hole portion and the second insertion hole portion. The wire and the holding member, and the first cutting tool and the second cutting tool are moved in a direction of moving away from each other in a narrowed state.
これによると、各ワイヤの長さばらつきを抑制しつつ、複数のワイヤの被覆層を同時に剥がすことができる。 According to this, the coating layers of a plurality of wires can be peeled off at the same time while suppressing variations in the length of each wire.
請求項4に記載の発明では、請求項2に記載のワイヤ加工方法において、切り込み工程では、芯線まで切り込みを入れてワイヤを切断することを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the wire processing method according to the second aspect, in the cutting step, the wire is cut by cutting the core wire.
これによると、各ワイヤの長さばらつきを抑制しつつ、複数のワイヤを同時に切断することができる。 According to this, a plurality of wires can be cut at the same time while suppressing variations in length of the wires.
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.
本発明の一実施形態について説明する。 An embodiment of the present invention will be described.
図1に示すように、ワーク9は、4個の貫通穴が形成された保持部材としてのカプラ91と、カプラ91の貫通穴に通された4本のワイヤ92とを備え、4本のワイヤ92がカプラ91によって一体的に保持されている。
As shown in FIG. 1, the
カプラ91に保持されたワイヤ92は、上下に2列に配置され、上側の列には水平方向に2本配置され、下側の列にも水平方向に2本配置されている。なお、ワイヤ92は、電気良導体の金属よりなる芯線921を、電気絶縁性に富む樹脂よりなる被覆層922にて覆ったものである。
The
ワイヤ加工装置は、ワーク9のワイヤ92に切り込みを入れる薄板円板状の第1刃具1、ワイヤ92に切り込みを入れる薄板円板状の第2刃具2、ワイヤ加工時にワイヤ92を保持するワイヤガイド3、およびワイヤ加工時にワイヤ92の先端が当接するストッパ4を、主要構成要素として備えている。
The wire processing apparatus includes a thin disk-shaped
図1、図2に示すように、第1刃具1は、図示しない駆動手段に駆動されて、その軸線Jを回転軸として回転するようになっている。より詳細には、ワイヤ92に切り込みを入れる際に、矢印B向きに回転する。以下、矢印B向きの回転を、第1刃具回転向きBという。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
第1刃具1は、ワイヤ92が挿入される四角形の第1挿入孔部11が回転方向に沿って4個形成されている。
The
第1挿入孔部11を囲む四つの辺のうち、第1刃具回転向きBの後方側に位置する2つの辺に、ワイヤ92に切り込みを入れる第1刃部12が形成されている。第1刃部12が形成された2つの辺の交差角は、90°になっている。
Of the four sides surrounding the
図1、図3に示すように、第2刃具2は、第1刃具1とワイヤガイド3との間に配置され、ワイヤガイド3の端部に固定されている。なお、第2刃具2は回転しないが、第1刃具1が回転することにより、第1刃具1と第2刃具2は相対回転する。より詳細には、第1刃具1が第1刃具回転向きBに回転することにより、第2刃具2は第1刃具1に対して矢印C向きに相対回転する。以下、矢印C向きの相対回転を、第2刃具相対回転向きCという。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
第2刃具2は、ワイヤ92が挿入される四角形の第2挿入孔部21が相対回転方向に沿って4個形成されている。
In the
第2挿入孔部21を囲む四つの辺のうち、第2刃具相対回転向きCの後方側に位置する2つの辺に、ワイヤ92に切り込みを入れる第2刃部22が形成されている。第2刃部22が形成された2つの辺の交差角は、90°になっている。
Of the four sides surrounding the
図1に示すように、ワイヤガイド3は、円柱状で、ワイヤ92が挿入されるガイド貫通孔31が、周方向に沿って4個形成されている。
As shown in FIG. 1, the
次に、ワイヤ加工装置を用いてワイヤ92の先端側の被覆層922を剥がす手順について説明する。
Next, a procedure for peeling off the
まず、ワイヤ92におけるカプラ91に保持された部位からワイヤ92の先端までの長さが揃えられたワーク9を用意する。
First, a
ワイヤ挿入工程では、図1(a)に示すように、用意したワーク9の4本のワイヤ92をガイド貫通孔31に挿入する。続いて、図1(b)に示すように、4本のワイヤ92を第2挿入孔部21に挿入し、さらに4本のワイヤ92を第1挿入孔部11に挿入し、4本のワイヤ92の先端をストッパ4に当接させる。
In the wire insertion step, as shown in FIG. 1A, the four
続いて、切り込み工程では、図1(c)に示すように、第1挿入孔部11と第2挿入孔部21に4本のワイヤ92を挿入した状態で、第1刃具1を第1刃具回転向きBに所定位置まで回転させる。すなわち、第1刃具1と第2刃具2を相対回転させる。
Subsequently, in the cutting process, as shown in FIG. 1C, the
これにより、図4および図5に示すように、第1挿入孔部11と第2挿入孔部21の重合範囲が狭まり、第1刃部12および第2刃部22が被覆層922に食い込み、被覆層922に切り込みが入る。
Thereby, as shown in FIGS. 4 and 5, the overlapping range of the first
なお、第1刃具1の回転軸に沿って見たときの、4つの第1挿入孔部11の配置、4つの第2挿入孔部21の配置、および4つのガイド貫通孔31の配置は、カプラ91に対する4本のワイヤ92の配置と、等しくなっている。
In addition, when viewed along the rotation axis of the
より詳細には、第1刃部12および第2刃部22が被覆層922に食い込んだ状態(図4、図5参照)において、第1刃具1の回転軸に沿って見たときに、第1刃部12および第2刃部22によって区画された空間(すなわち、芯線921を囲む部位)と、ガイド貫通孔31と、カプラ91によるワイヤ92の保持部は、直線状に重なるようになっている。
More specifically, when the
続いて、被覆剥がし工程では、図1(d)に示すように、第1挿入孔部11と第2挿入孔部21の重合範囲を狭めた状態のまま、すなわち、第1刃部12および第2刃部22が被覆層922に食い込んだ状態のまま、ワーク9を第1刃具1および第2刃具2から遠ざかる向きに移動させる。
Subsequently, in the coating peeling process, as shown in FIG. 1 (d), the overlapping range of the first
これにより、被覆層922のうち第1刃部12および第2刃部22が食い込んだ部位よりも先端側の部位が、ワイヤ92から分離される。すなわち、ワイヤ92の先端側の被覆層922が剥がされる。
As a result, a portion of the
本実施形態によると、4つの第1挿入孔部11の配置、4つの第2挿入孔部21の配置、および4つのガイド貫通孔31の配置を、カプラ91に対する4本のワイヤ92の配置と、等しくしているため、被覆層922を剥がした後の、4本のワイヤ92における被覆層922で覆われた部位の長さばらつきを抑制することができ、ひいては、芯線921における被覆層922が剥がされた部位の長さばらつきを抑制することができる。
According to this embodiment, the arrangement of the four first insertion holes 11, the arrangement of the four second insertion holes 21, and the arrangement of the four guide through
(他の実施形態)
上記実施形態では、4本のワイヤ92が2列に配置されてカプラ91に保持されるワイヤハーネスの加工に本発明を適用したが、本発明は、3本以上のワイヤ92が複数列に配置されてカプラ91に保持されるワイヤハーネスの加工に適用することができる。
(Other embodiments)
In the above-described embodiment, the present invention is applied to the processing of the wire harness in which the four
また、上記実施形態では、切り込み工程においてワイヤ92の被覆層922を剥がすようにしたが、切り込み工程において芯線921まで切り込みを入れてワイヤ92を切断するようにしてもよい。これによると、切断後の各ワイヤ92の長さばらつきを抑制しつつ、複数のワイヤ92を同時に切断することができる。
In the above embodiment, the
また、上記実施形態では、切り込み工程において、第1刃具1および第2刃具2のうち第1刃具1のみを第1刃具回転向きBに回転させたが、切り込み工程において、第1刃具1を第1刃具回転向きBに回転させるとともに第2刃具2を逆向きに回転させせてもよい。
In the above embodiment, in the cutting process, only the
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。 In addition, this invention is not limited to above-described embodiment, In the range described in the claim, it can change suitably.
また、上記実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。 Further, in the above-described embodiment, it is needless to say that elements constituting the embodiment are not necessarily indispensable except for the case where it is clearly indicated that the element is essential and the case where the element is clearly considered to be essential in principle. .
また、上記実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。 Further, in the above embodiment, when numerical values such as the number, numerical value, quantity, range, etc. of the constituent elements of the embodiment are mentioned, it is particularly limited to a specific number when clearly indicated as essential and in principle. The number is not limited to a specific number except for cases.
また、上記実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。 In the above embodiment, when referring to the shape, positional relationship, etc. of components, the shape, position, etc., unless otherwise specified and in principle limited to a specific shape, positional relationship, etc. It is not limited to relationships.
1 第1刃具
2 第2刃具
11 第1挿入孔部
12 第1刃部
21 第2挿入孔部
22 第2刃部
91 カプラ(保持部材)
92 ワイヤ
921 芯線
922 被覆層
DESCRIPTION OF
92
Claims (4)
前記第1刃具は、前記ワイヤが挿入される第1挿入孔部(11)が相対回転方向に沿って複数個形成されるとともに、前記ワイヤに切り込みを入れる第1刃部(12)が前記第1挿入孔部を囲む部位に形成され、
前記第2刃具は、前記ワイヤが挿入される第2挿入孔部(21)が相対回転方向に沿って複数個形成されるとともに、前記ワイヤに切り込みを入れる第2刃部(22)が前記第2挿入孔部を囲む部位に形成されていることを特徴とするワイヤ加工装置。 The first blade tool (1) and the second blade tool (1) and the second blade tool (1) that rotate relative to each other in a state where the plurality of wires (92) covering the core wire (921) with the covering layer (922) are integrally held by the holding member (91) 2) a wire processing device for cutting into the wire according to
The first cutting tool includes a plurality of first insertion holes (11) into which the wire is inserted along a relative rotation direction, and a first blade (12) for cutting the wire. 1 is formed at the site surrounding the insertion hole,
In the second cutting tool, a plurality of second insertion holes (21) into which the wire is inserted are formed along the relative rotational direction, and the second blade part (22) for cutting the wire is provided in the first cutting tool. 2. A wire processing apparatus, wherein the wire processing apparatus is formed in a portion surrounding the insertion hole.
前記ワイヤが挿入される第1挿入孔部(11)が相対回転方向に沿って複数個形成されるとともに、前記ワイヤに切り込みを入れる第1刃部(12)が前記第1挿入孔部を囲む部位に形成された第1刃具(1)と、
前記ワイヤが挿入される第2挿入孔部(21)が相対回転方向に沿って複数個形成されるとともに、前記ワイヤに切り込みを入れる第2刃部(22)が前記第2挿入孔部を囲む部位に形成された第2刃具(2)とを準備し、
前記第1挿入孔部と前記第2挿入孔部に前記ワイヤを挿入した状態で、前記第1刃具と前記第2刃具を相対回転させて、前記第1挿入孔部と前記第2挿入孔部の重合範囲を狭めることにより、前記ワイヤに切り込みを入れる切り込み工程を有することを特徴とするワイヤ加工方法。 A wire processing method for cutting a wire in a state where a plurality of wires (92) covering a core wire (921) with a covering layer (922) are integrally held by a holding member (91),
A plurality of first insertion holes (11) into which the wire is inserted are formed along the relative rotation direction, and a first blade part (12) for cutting the wire surrounds the first insertion hole. A first cutting tool (1) formed on the site;
A plurality of second insertion holes (21) into which the wire is inserted are formed along the relative rotation direction, and a second blade part (22) for cutting the wire surrounds the second insertion hole. Preparing a second cutting tool (2) formed on the site;
With the wire inserted into the first insertion hole and the second insertion hole, the first insertion hole and the second insertion hole are rotated relative to each other by the first cutting tool and the second cutting tool. The wire processing method characterized by having the cutting process which cuts into the said wire by narrowing the superposition | polymerization range of this.
前記切り込み工程の後に、前記第1挿入孔部と前記第2挿入孔部の重合範囲を狭めた状態のまま、前記ワイヤおよび前記保持部材と、前記第1刃具および前記第2刃具とを、相対的に遠ざかる向きに移動させることを特徴とする請求項2に記載のワイヤ加工方法。 In the incision step, incision is made in the coating layer,
After the cutting step, the wire and the holding member, the first cutting tool and the second cutting tool are relatively moved with the overlapping range of the first insertion hole and the second insertion hole narrowed. The wire processing method according to claim 2, wherein the wire is moved in a direction away from each other.
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