JP6287249B2 - Appearance inspection apparatus, appearance inspection method, and program - Google Patents
Appearance inspection apparatus, appearance inspection method, and program Download PDFInfo
- Publication number
- JP6287249B2 JP6287249B2 JP2014009407A JP2014009407A JP6287249B2 JP 6287249 B2 JP6287249 B2 JP 6287249B2 JP 2014009407 A JP2014009407 A JP 2014009407A JP 2014009407 A JP2014009407 A JP 2014009407A JP 6287249 B2 JP6287249 B2 JP 6287249B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- difference
- expansion
- contraction
- extracted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
本発明は、電子部品の外観検査を行う外観検査装置等に関するものである。 The present invention relates to an appearance inspection apparatus that performs an appearance inspection of an electronic component.
近年、ICチップモジュールにおけるICチップの実装方法としては、導電性のダイパッドをハーフエッチングしたメタル基材(メタルサブストレート)上にICチップをマウントし、ボンディング線にてメタルサブストレートの端子部へ接続する形態が提案されている。この実装方法によって、実装厚を薄くでき、かつ、量産にも対応することができる。 In recent years, IC chip mounting methods for IC chip modules include mounting an IC chip on a metal substrate (metal substrate) obtained by half-etching a conductive die pad and connecting it to the terminal part of the metal substrate with a bonding wire. The form to do is proposed. With this mounting method, the mounting thickness can be reduced and the mass production can be accommodated.
このような形態のICチップモジュールにおいて、一般に、メタルサブストレートは、ICチップを搭載するための領域(ダイパッド部)、アンテナ回路との接続用の領域や入出力端子の領域に分かれている。 In such an IC chip module, the metal substrate is generally divided into an area for mounting an IC chip (die pad portion), an area for connection with an antenna circuit, and an area for input / output terminals.
通常、メタルサブストレートの作製には、薄い銅素材等を用いたエッチング加工方法が採られる。そして、メタルサブストレートを面付けしてエッチング加工後、面付け状態のまま、順に、銀メッキ処理、ICチップマウント、ワイヤボンディング、個別樹脂封止等の処理がリール方式で行われることにより、ICチップモジュールが作製される。 Usually, a metal substrate is produced by an etching method using a thin copper material or the like. Then, after the metal substrate is impositioned and etched, the processes such as silver plating, IC chip mounting, wire bonding, and individual resin sealing are sequentially performed in a reel manner while the imposition state is maintained. A chip module is produced.
ところが、作製されるICチップモジュールは、エッチング加工不良や銀メッキ処理不良が発生する場合がある。 However, an IC chip module to be manufactured may have a defective etching process or a defective silver plating process.
そこで、例えば、特許文献1には、検査対象画像に対して、二値化処理、膨張処理、膨張処理における膨張の回数よりも多い回数の収縮処理を順に実施することで、膨張収縮処理が施された画像データと、膨張収縮前の二値化された画像データとを比較して、二値化された画像データに対応するリードに生じた欠けを検出する技術が提案されている。
また特許文献1には、検査対象画像に対して、二値化処理、収縮処理、収縮処理における収縮の回数よりも多い回数の膨張処理を順に実施することで、収縮膨張処理が施された画像データと、収縮膨張前の二値化された画像データとを比較して、二値化された画像データに対応するリードに生じた突起を検出する技術も提案されている。
Therefore, for example,
Further, in
しかしながら、特許文献1に記載の技術では、膨張収縮処理や収縮膨張処理において製品輪郭部分が残ってしまうため、輪郭部分の小さな欠けや突起を検出することができない課題があった。
However, the technique described in
本発明は、前述した問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすることは、電子部品の良否判定を高精度に行うことが可能な外観検査装置などを提供することである。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an appearance inspection apparatus and the like that can perform the quality determination of an electronic component with high accuracy.
前述した目的を達成するための第1の発明は、電子部品の外観を検査する外観検査装置であって、青色LEDドーム照明および青色LED同軸落射照明により、前記電子部品の表面を照射する第1の照射手段と、白色LEDドーム照明および白色LED同軸落射照明により、前記電子部品の表面を照射する第2の照射手段と、前記第1の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第1の検査対象画像を得る第1の撮像手段と、前記第2の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第2の検査対象画像を得る第2の撮像手段と、前記第1の撮像手段により得られた前記第1の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第1の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第1の膨張収縮画像を得る第1の膨張収縮手段と、前記第2の撮像手段により得られた前記第2の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第2の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第2の膨張収縮画像を得る第2の膨張収縮手段と、前記第1の明部抽出画像と前記第1の膨張収縮画像との差分を算出し、第1の差分画像を得る第1の差分手段と、前記第2の明部抽出画像と前記第2の膨張収縮画像との差分を算出し、第3の差分画像を得る第2の差分手段と、前記第1の差分手段により得られた前記第1の差分画像に基づいて、良否を判定する第1の判定手段と、前記第2の差分手段により得られた前記第3の差分画像に基づいて、良否を判定する第2の判定手段と、を備えることを特徴とする外観検査装置である。
第2の発明は、電子部品の外観を検査する外観検査装置であって、青色LEDドーム照明および青色LED同軸落射照明により、前記電子部品の表面を照射する第1の照射手段と、白色LEDドーム照明、白色LED同軸落射照明、および透過照明により、前記電子部品の裏面を照射する第3の照射手段と、前記第1の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第1の検査対象画像を得る第1の撮像手段と、前記第3の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第3の検査対象画像を得る第3の撮像手段と、前記第1の撮像手段により得られた前記第1の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第1の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第1の膨張収縮画像を得る第1の膨張収縮手段と、前記第3の撮像手段により得られた前記第3の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第3の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第3の膨張収縮画像を得るとともに、前記第3の検査対象画像の暗部を抽出し、抽出した暗部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第4の膨張収縮画像を得る第3の膨張収縮手段と、前記第1の明部抽出画像と前記第1の膨張収縮画像との差分を算出し、第1の差分画像を得る第1の差分手段と、前記第3の明部抽出画像と前記第3の膨張収縮画像との差分を算出し、第5の差分画像を得るとともに、前記暗部抽出画像と前記第4の膨張収縮画像との差分を算出し、第6の差分画像を得る第3の差分手段と、前記第1の差分手段により得られた前記第1の差分画像に基づいて、良否を判定する第1の判定手段と、前記第3の差分手段により得られた前記第5の差分画像および前記第6の差分画像に基づいて、良否を判定する第3の判定手段と、を備えることを特徴とする外観検査装置である。
第1、第2の発明によって、電子部品表面の製品輪郭部分に存在する小さな欠けや突起等も高精度に検出することが可能となる。青色LEDを使用することで、製品の銀メッキ上の汚れ、メッキ欠け不良を検査対象とすることができる。ドーム照明と同軸照明を備えることで、製品上のムラ、汚れといった比較的淡い欠陥を高精度に検出することができる。
A first invention for achieving the above-described object is an appearance inspection apparatus for inspecting the appearance of an electronic component, and the first surface irradiates the surface of the electronic component with a blue LED dome illumination and a blue LED coaxial incident illumination. The second irradiating means for irradiating the surface of the electronic component with the white LED dome illumination and the white LED coaxial incident illumination, and imaging the electronic component irradiated by the first irradiating means, A first imaging unit that obtains one inspection target image; a second imaging unit that captures the electronic component irradiated by the second irradiation unit and obtains a second inspection target image ; A bright part of the first inspection target image obtained by the imaging unit is extracted, the bright part of the extracted first bright part extraction image is expanded, the expanded image is contracted, and the first expansion / contraction image is obtained. First expansion and contraction means to obtain; Extract the bright portion of the resulting second inspected image by the second imaging means, the extracted second light portion extracted image bright portion expands and expanded image contract and second A second expansion / contraction means for obtaining an expansion / contraction image, a first difference means for calculating a difference between the first bright portion extraction image and the first expansion / contraction image, and obtaining a first difference image; The difference between the second bright portion extraction image and the second expansion / contraction image is calculated, the second difference means for obtaining a third difference image, and the first difference means obtained by the first difference means. First determination means for determining pass / fail based on the difference image, and second determination means for determining pass / fail based on the third difference image obtained by the second difference means. It is the external appearance inspection apparatus characterized by providing.
2nd invention is an external appearance inspection apparatus which inspects the external appearance of an electronic component, Comprising: The 1st irradiation means which irradiates the surface of the said electronic component by blue LED dome illumination and blue LED coaxial epi-illumination, and a white LED dome The third irradiating means for irradiating the back surface of the electronic component with illumination, white LED coaxial epi-illumination, and transmitted illumination, and imaging the electronic component irradiated by the first irradiating means, and the first inspection object Obtained by a first imaging means for obtaining an image, a third imaging means for obtaining an image to be inspected by imaging the electronic component irradiated by the third irradiation means, and the first imaging means. The first bright portion of the first image to be inspected is extracted, the bright portion of the extracted first bright portion extraction image is expanded, and the expanded image is contracted to obtain a first expansion / contraction image Expansion / contraction means and the third imaging The bright part of the third inspection target image obtained by the stage is extracted, the bright part of the extracted third bright part extraction image is expanded, and the expanded image is contracted to obtain a third expansion / contraction image. And a third expansion / contraction means for extracting a dark part of the third inspection target image, expanding a bright part of the extracted dark part extraction image, and contracting the expanded image to obtain a fourth expansion / contraction image; A first difference unit that calculates a difference between the first bright part extracted image and the first expansion / contraction image and obtains a first difference image; the third bright part extracted image; and the third Third difference means for calculating a difference from the expansion / contraction image and obtaining a fifth difference image and calculating a difference between the dark portion extraction image and the fourth expansion / contraction image to obtain a sixth difference image And a first determination unit for determining pass / fail based on the first difference image obtained by the first difference unit. And a third determination means for determining pass / fail based on the fifth difference image and the sixth difference image obtained by the third difference means. It is an appearance inspection device.
According to the first and second inventions, it is possible to detect small chips, protrusions, and the like present in the product contour portion on the surface of the electronic component with high accuracy. By using the blue LED, it is possible to inspect for contamination on the silver plating of the product and defective plating defects. By providing dome illumination and coaxial illumination, relatively light defects such as unevenness and dirt on the product can be detected with high accuracy.
前記第1の差分手段は、前記第1の検査対象画像と良品の基準となる第1の基準画像との差分を算出し、第2の差分画像を更に得て、前記第1の判定手段は、前記第1の差分手段により得られた前記第2の差分画像に基づいて、良否を更に判定することが望ましい。
これによって、電子部品表面の比較的サイズの大きな欠陥も検出することができる。
The first difference unit calculates a difference between the first inspection target image and a first reference image that is a reference for a non-defective product, further obtains a second difference image, and the first determination unit includes: It is desirable to further determine pass / fail based on the second difference image obtained by the first difference means.
Thereby, a relatively large defect on the surface of the electronic component can also be detected.
第1の発明では、白色LEDを使用することで、製品の表面素材部の汚れ、素材部の欠け不良を検査対象とすることができ、これらを高精度に検出することが可能となる。 In the first invention, by using the white LED, dirt on the surface material portion of the product and chipping defects in the material portion can be inspected, and these can be detected with high accuracy.
前記第2の差分手段は、前記第2の検査対象画像と良品の基準となる第2の基準画像との差分を算出し、第4の差分画像を更に得て、前記第2の判定手段は、前記第2の差分手段により得られた前記第4の差分画像に基づいて、良否を更に判定することが望ましい。
これによって、電子部品表面の比較的サイズの大きな欠陥も検出することができる。
The second difference unit calculates a difference between the second inspection target image and a second reference image serving as a reference for a non-defective product, further obtains a fourth difference image, and the second determination unit It is desirable to further determine pass / fail based on the fourth difference image obtained by the second difference means.
Thereby, a relatively large defect on the surface of the electronic component can also be detected.
第2の発明では、製品の裏面素材部の汚れ、素材部の欠け、メッキ、素材部の突起不良を検査対象とすることができ、これらを高精度に検出することが可能となる。 In the second invention, dirt on the back surface material part of the product, chipping of the material part, plating, and defective projections on the material part can be inspected, and these can be detected with high accuracy.
前記第3の差分手段は、前記第3の検査対象画像と良品の基準となる第3の基準画像との差分を算出し、第7の差分画像を更に得て、前記第3の判定手段は、前記第3の差分手段により得られた前記第7の差分画像に基づいて、良否を更に判定することが望ましい。
これによって、電子部品表面の比較的サイズの大きな欠陥も検出することができる。
The third difference means calculates a difference between the third inspection target image and a third reference image serving as a reference for a non-defective product, further obtains a seventh difference image, and the third determination means includes It is desirable that the quality is further determined based on the seventh difference image obtained by the third difference means.
Thereby, a relatively large defect on the surface of the electronic component can also be detected.
第3の発明は、青色LEDドーム照明および青色LED同軸落射照明により、前記電子部品の表面を照射する第1の照射手段と、白色LEDドーム照明および白色LED同軸落射照明により、前記電子部品の表面を照射する第2の照射手段と、前記第1の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第1の検査対象画像を得る第1の撮像手段と、前記第2の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第2の検査対象画像を得る第2の撮像手段と、を備える、電子部品の外観を検査する外観検査装置における外観検査方法であって、前記第1の撮像手段により得られた前記第1の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第1の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第1の膨張収縮画像を得る第1の膨張収縮ステップと、前記第2の撮像手段により得られた前記第2の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第2の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第2の膨張収縮画像を得る第2の膨張収縮ステップと、前記第1の明部抽出画像と前記第1の膨張収縮画像との差分を算出し、第1の差分画像を得る第1の差分ステップと、前記第2の明部抽出画像と前記第2の膨張収縮画像との差分を算出し、第3の差分画像を得る第2の差分ステップと、前記第1の差分ステップにより得られた前記第1の差分画像に基づいて、良否を判定する第1の判定ステップと、前記第2の差分ステップにより得られた前記第3の差分画像に基づいて、良否を判定する第2の判定ステップと、を含むことを特徴とする外観検査方法である。
第4の発明は、青色LEDドーム照明および青色LED同軸落射照明により、前記電子部品の表面を照射する第1の照射手段と、白色LEDドーム照明、白色LED同軸落射照明、および透過照明により、前記電子部品の裏面を照射する第3の照射手段と、前記第1の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第1の検査対象画像を得る第1の撮像手段と、前記第3の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第3の検査対象画像を得る第3の撮像手段と、を備える、電子部品の外観を検査する外観検査装置における外観検査方法であって、前記第1の撮像手段により得られた前記第1の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第1の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第1の膨張収縮画像を得る第1の膨張収縮ステップと、前記第3の撮像手段により得られた前記第3の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第3の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第3の膨張収縮画像を得るとともに、前記第3の検査対象画像の暗部を抽出し、抽出した暗部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第4の膨張収縮画像を得る第3の膨張収縮ステップと、前記第1の明部抽出画像と前記第1の膨張収縮画像との差分を算出し、第1の差分画像を得る第1の差分ステップと、前記第3の明部抽出画像と前記第3の膨張収縮画像との差分を算出し、第5の差分画像を得るとともに、前記暗部抽出画像と前記第4の膨張収縮画像との差分を算出し、第6の差分画像を得る第3の差分ステップと、前記第1の差分ステップにより得られた前記第1の差分画像に基づいて、良否を判定する第1の判定ステップと、前記第3の差分ステップにより得られた前記第5の差分画像および前記第6の差分画像に基づいて、良否を判定する第3の判定ステップと、を含むことを特徴とする外観検査方法である。
第3、第4の発明によって、電子部品表面の製品輪郭部分に存在する小さな欠けや突起等も高精度に検出することが可能となる。青色LEDを使用することで、製品の銀メッキ上の汚れ、メッキ欠け不良を検査対象とすることができる。ドーム照明と同軸照明を備えることで、製品上のムラ、汚れといった比較的淡い欠陥を高精度に検出することができる。
According to a third aspect of the invention, there is provided a first irradiating means for irradiating the surface of the electronic component with blue LED dome illumination and blue LED coaxial incident illumination, and a surface of the electronic component with white LED dome illumination and white LED coaxial incident illumination. The second irradiating means for irradiating, the first imaging means for imaging the electronic component irradiated by the first irradiating means and obtaining the first inspection object image, and the second irradiating means for irradiating And a second imaging unit that obtains a second inspection object image, and is an appearance inspection method in an appearance inspection apparatus that inspects the appearance of the electronic component, the first imaging The bright part of the first inspection target image obtained by the means is extracted, the bright part of the extracted first bright part extraction image is expanded, and the expanded image is contracted to obtain a first expansion / contraction image. First expansion / contraction step And flop, said second extracting bright portion of the resulting second inspection target image by the imaging means, the extracted expands the light portion of the second light portion extracted image, to contract the expanded image A second expansion / contraction step for obtaining a second expansion / contraction image, a difference between the first bright portion extraction image and the first expansion / contraction image, and a first difference for obtaining a first difference image Obtained by the step , a second difference step for calculating a difference between the second bright portion extraction image and the second expansion / contraction image, and obtaining a third difference image, and the first difference step. A first determination step for determining pass / fail based on the first difference image, and a second determination step for determining pass / fail based on the third difference image obtained by the second difference step. And an appearance inspection method characterized by including:
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a first irradiation unit that irradiates the surface of the electronic component with a blue LED dome illumination and a blue LED coaxial incident illumination, a white LED dome illumination, a white LED coaxial incident illumination, and a transmission illumination. A third irradiating unit that irradiates the back surface of the electronic component; a first imaging unit that captures an image of the electronic component irradiated by the first irradiating unit to obtain a first inspection target image; A third imaging unit that images the electronic component irradiated by the irradiation unit and obtains a third inspection target image; and an appearance inspection method in an appearance inspection apparatus that inspects the appearance of the electronic component, A bright portion of the first image to be inspected obtained by the first imaging means is extracted, a bright portion of the extracted first bright portion extracted image is expanded, and the expanded image is contracted to perform a first expansion. First to obtain a contraction image A tension / shrinkage step, a bright part of the third inspection object image obtained by the third imaging means is extracted, a bright part of the extracted third bright part extraction image is expanded, and the expanded image is contracted Thus, the third expansion / contraction image is obtained, the dark part of the third inspection object image is extracted, the bright part of the extracted dark part extraction image is expanded, the expanded image is contracted, and the fourth expansion / contraction image is acquired. A first expansion step to obtain a first difference image by calculating a difference between the first bright portion extraction image and the first expansion / contraction image, A difference between the bright portion extraction image and the third expansion / contraction image is obtained to obtain a fifth difference image, and a difference between the dark portion extraction image and the fourth expansion / contraction image is calculated; Obtained by the third difference step for obtaining the difference image and the first difference step. On the basis of the first determination step for determining pass / fail based on the first difference image and the fifth difference image and the sixth difference image obtained by the third difference step. And a third determination step for determining the visual inspection method.
According to the third and fourth inventions, it is possible to detect small chips, protrusions, and the like existing in the product contour portion on the surface of the electronic component with high accuracy. By using the blue LED, it is possible to inspect for contamination on the silver plating of the product and defective plating defects. By providing dome illumination and coaxial illumination, relatively light defects such as unevenness and dirt on the product can be detected with high accuracy.
第5の発明は、青色LEDドーム照明および青色LED同軸落射照明により、前記電子部品の表面を照射する第1の照射手段と、白色LEDドーム照明および白色LED同軸落射照明により、前記電子部品の表面を照射する第2の照射手段と、前記第1の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第1の検査対象画像を得る第1の撮像手段と、前記第2の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第2の検査対象画像を得る第2の撮像手段と、を備える、電子部品の外観を検査する外観検査装置のプログラムであって、コンピュータを、前記第1の撮像手段により得られた前記第1の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第1の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第1の膨張収縮画像を得る第1の膨張収縮手段、前記第2の撮像手段により得られた前記第2の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第2の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第2の膨張収縮画像を得る第2の膨張収縮手段、前記第1の明部抽出画像と前記第1の膨張収縮画像との差分を算出し、第1の差分画像を得る第1の差分手段、前記第2の明部抽出画像と前記第2の膨張収縮画像との差分を算出し、第3の差分画像を得る第2の差分手段、前記第1の差分手段により得られた前記第1の差分画像に基づいて、良否を判定する第1の判定手段、前記第2の差分手段により得られた前記第3の差分画像に基づいて、良否を判定する第2の判定手段、として機能させるためのプログラムである。
第6の発明は、青色LEDドーム照明および青色LED同軸落射照明により、前記電子部品の表面を照射する第1の照射手段と、白色LEDドーム照明、白色LED同軸落射照明、および透過照明により、前記電子部品の裏面を照射する第3の照射手段と、前記第1の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第1の検査対象画像を得る第1の撮像手段と、前記第3の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第3の検査対象画像を得る第3の撮像手段と、を備える、電子部品の外観を検査する外観検査装置のプログラムであって、コンピュータを、前記第1の撮像手段により得られた前記第1の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第1の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第1の膨張収縮画像を得る第1の膨張収縮手段、前記第3の撮像手段により得られた前記第3の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第3の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第3の膨張収縮画像を得るとともに、前記第3の検査対象画像の暗部を抽出し、抽出した暗部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第4の膨張収縮画像を得る第3の膨張収縮手段、前記第1の明部抽出画像と前記第1の膨張収縮画像との差分を算出し、第1の差分画像を得る第1の差分手段、前記第3の明部抽出画像と前記第3の膨張収縮画像との差分を算出し、第5の差分画像を得るとともに、前記暗部抽出画像と前記第4の膨張収縮画像との差分を算出し、第6の差分画像を得る第3の差分手段、前記第1の差分手段により得られた前記第1の差分画像に基づいて、良否を判定する第1の判定手段、前記第3の差分手段により得られた前記第5の差分画像および前記第6の差分画像に基づいて、良否を判定する第3の判定手段、として機能させるためのプログラムである。
第5、第6の発明のプログラムをコンピュータにインストールすることによって、第1、第2の発明の外観検査装置を得ることができる。
5th invention is the surface of the said electronic component by 1st irradiation means to irradiate the surface of the said electronic component by blue LED dome illumination and blue LED coaxial epi-illumination, and white LED dome illumination and white LED coaxial epi-illumination The second irradiating means for irradiating, the first imaging means for imaging the electronic component irradiated by the first irradiating means and obtaining the first inspection object image, and the second irradiating means for irradiating And a second imaging unit that captures the electronic component and obtains a second inspection target image, the program of the appearance inspection apparatus for inspecting the appearance of the electronic component, wherein the computer is the first A bright part of the first inspection target image obtained by the imaging unit is extracted, the bright part of the extracted first bright part extraction image is expanded, the expanded image is contracted, and the first expansion / contraction image is obtained. Obtaining first expansion Contraction means extracts a bright portion of the resulting second inspected image by the second imaging means, extracting the second expands the light portion of the light portion extracted image, to contract the expanded image Second expansion / contraction means for obtaining a second expansion / contraction image, first difference means for calculating a difference between the first bright portion extraction image and the first expansion / contraction image and obtaining a first difference image The second difference means for calculating the difference between the second bright portion extraction image and the second expansion / contraction image and obtaining a third difference image, the first difference means obtained by the first difference means Based on the first difference image, and functioning as second determination means for determining the quality based on the third difference image obtained by the second difference means . It is a program for.
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the first irradiation means for irradiating the surface of the electronic component with the blue LED dome illumination and the blue LED coaxial incident illumination, the white LED dome illumination, the white LED coaxial incident illumination, and the transmission illumination. A third irradiating unit that irradiates the back surface of the electronic component; a first imaging unit that captures an image of the electronic component irradiated by the first irradiating unit to obtain a first inspection target image; A program of an appearance inspection apparatus for inspecting the appearance of an electronic component, comprising: a third imaging unit that images the electronic component irradiated by the irradiation unit and obtains a third inspection target image; The bright part of the first inspection object image obtained by the first imaging means is extracted, the bright part of the extracted first bright part extraction image is expanded, the expanded image is contracted, and the first part is extracted. Obtain expansion and contraction images A bright part of the third inspection object image obtained by the first expansion / contraction means and the third imaging means is extracted, and the bright part of the extracted third bright part extraction image is expanded and expanded. To obtain a third expansion / contraction image, extract a dark portion of the third inspection target image, expand a bright portion of the extracted dark portion extraction image, and contract the expanded image to form a fourth expansion. A third expansion / contraction means for obtaining a contracted image; a first difference means for calculating a difference between the first bright portion extraction image and the first expansion / contraction image; and obtaining a first difference image; A difference between the bright portion extraction image and the third expansion / contraction image is obtained to obtain a fifth difference image, and a difference between the dark portion extraction image and the fourth expansion / contraction image is calculated; Third difference means for obtaining a difference image of the first difference image obtained by the first difference means. First determination means for determining pass / fail based on the third difference means, third determination means for determining pass / fail based on the fifth difference image and the sixth difference image obtained by the third difference means It is a program to make it function as.
By installing the programs of the fifth and sixth inventions in the computer, the visual inspection apparatus of the first and second inventions can be obtained.
本発明により、製品上のムラ、汚れといった比較的淡い欠陥を高精度に検知することができる。また、製品の輪郭部分に存在する欠け、突起などの欠陥を高精度に検知することができる。さらに、サイズの大きな欠陥も検知することができる。 According to the present invention, relatively light defects such as unevenness and dirt on a product can be detected with high accuracy. Further, it is possible to detect defects such as chips and protrusions existing in the contour portion of the product with high accuracy. In addition, large defects can be detected.
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[本発明の実施の形態]
図1は、本発明の実施の形態の外観検査に用いられる電子部品1の概要を説明する模式図である。
[Embodiments of the present invention]
FIG. 1 is a schematic diagram for explaining an outline of an
電子部品1は、銅板1a上に、メタルサブストレート1bが、縦に10面付された状態のものである。
The
メタルサブストレート1bには、領域Aの部分拡大図に示すように、銅素材に一部銀メッキが施されている。
本実施の形態では、これら、銅素材および銀メッキの欠け、抜け、突起等の不良を検査することを目的とするものである。
As shown in the partial enlarged view of the region A, the
The purpose of the present embodiment is to inspect defects such as chipping, omission, and protrusion of these copper materials and silver plating.
図2は、本発明の実施の形態に係る外観検査整装置11の構成例を示す図である。尚、図2のハードウェア構成は一例であり、用途、目的に応じて様々な構成を採ることが可能である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the appearance inspection and
マガジンチェンジャ21は、図1に示した電子部品1が数百枚積載されたものが収納されるマガジン(ボックス)を予め複数個セットしており、1セット毎、L/F供給マガジン22に供給する。
電子部品1の積載の際には、図3に示すように、電子部品1−1と電子部品1−2の間に間紙31−1が挿入され、電子部品1−2と電子部品1−3の間に間紙31−2が挿入される。つまり、間紙31−1、31−2は、部品と部品との擦れにより傷がつくことを防止するための役割を果たす。
The
When the
L/F(Lead/Frame)供給マガジン22は、マガジンチェンジャ21より供給されたマガジンをセットする。
The L / F (Lead / Frame) supply magazine 22 sets the magazine supplied from the
供給ユニット23は、図示せぬ吸着部を制御し、L/F供給マガジン22内の電子部品1を吸着(ピックアップ)させ、搬送台24に搬送させる。
また供給ユニット23は、図示せぬ吸着部を制御し、L/F供給マガジン22内の間紙31を吸着させ、間紙収納BOX25に搬出させる。
The
The
搬送台24は、供給ユニット23の制御の下、図中矢印B方向に、電子部品1を、所定の速度で搬送する。図2の例では、搬送台24上に電子部品1−1〜1−5が図示されている。
The transport table 24 transports the
間紙収納BOX25は、L/F供給マガジン22内から搬出された間紙31を収納する。
The slip
ラインセンサカメラ26〜28は、搬送台24により搬送されてきた電子部品1を、それぞれ撮像する。
The
照明ユニット29は、ドーム照明29Aおよび同軸落射照明29Bから構成されている。
ドーム照明29Aは、ドーム内面に白色LEDを照射し、拡散光を用いて電子部品1に照射させる無影照明であって、全方向からの光で、電子部品1を均一に照射する。
同軸落射照明29Bは、白色LEDからの拡散光を、ハーフミラーを使用してカメラ軸に対して同軸上に落射させる照明であって、鏡面や反射率の高い電子部品1を均一に照射する。
The
The
The coaxial epi-
これら2種類の照明を組み合わせることによって、電子部品1の素材部の圧延筋による影の写り込みを防止し、製品表面素材部の汚れや素材部の欠け不良等(例えばメタルサブストレートの素材である銅の表面や形状)を高精度に検出することができる。
なお、素材部が128階調となるように照明ボリュームを調整することにより、背景は0〜5階調程度、メッキ部は素材部同等で128階調程度となる。
By combining these two types of lighting, the shadow of the material part of the
By adjusting the illumination volume so that the material part has 128 gradations, the background is about 0 to 5 gradations, and the plating part is equivalent to the material parts and has about 128 gradations.
照明ユニット30は、ドーム照明30Aおよび同軸落射照明30Bから構成されている。
ドーム照明30Aは、ドーム内面に青色LEDを照射し、拡散光を用いて電子部品1を均一に照射する。
同軸落射照明30Bは、青色LEDからの拡散光を、ハーフミラーを使用してカメラ軸に対して同軸上に落射させ、電子部品1を均一に照射する。
The illumination unit 30 includes a
The
The coaxial epi-
これら2種類の照明を組み合わせることによって、電子部品1の素材部の圧延筋による影の写り込みを防止し、製品表面銅素材部と銀メッキ部のコントラストが得られ、製品銀メッキ上の汚れやメッキ欠け不良等(例えば、Ag表面やAg形状)を高精度に検出することができる。
なお、メッキ部が128階調となるように照明ボリュームを調整することにより、背景は0〜5階調程度、素材部は50階調程度となる。
Combining these two types of lighting prevents shadows from appearing due to the rolling stripes in the material part of the
By adjusting the illumination volume so that the plated portion has 128 gradations, the background has about 0 to 5 gradations and the material portion has about 50 gradations.
照明ユニット31は、ドーム照明31A、同軸落射照明31B、および透過照明31Cから構成されている。
The illumination unit 31 includes a
ドーム照明31Aは、ドーム内面に白色LEDを照射し、拡散光を用いて電子部品1を均一に照射する。
同軸落射照明31Bは、白色LEDからの拡散光を、ハーフミラーを使用してカメラ軸に対して同軸上に落射させ、電子部品1を均一に照射する。
透過照明31Cは、電子部品1の背後から照明を与え、電子部品1からの透過光、または電子部品1の影を観測する。
The
The coaxial epi-
The transmitted illumination 31C provides illumination from behind the
これら3種類の照明を組み合わせることによって、電子部品1の素材部の圧延筋による影の写り込みを防止し、製品裏面素材部の汚れ、素材部の欠け、メッキ部や素材部の突起不良等(例えばメタルサブストレートの素材である銅表面や透過形状)を高精度に検出することができる。
なお、透過照明31Cは、エッチング部が255階調となるように設定することにより、製品部とエッチング部の明るさの差が生じるようにしておく。素材部は、128階調になるように調整する。
By combining these three types of lighting, the shadow of the material part of the
In addition, the transmitted illumination 31C is set so that the brightness of the product portion and the etching portion is different by setting the etching portion to have a gradation of 255. The material portion is adjusted to have 128 gradations.
搬出ユニット32は、メイン処理PC41の制御の下、図示せぬ吸着部を制御し、搬送台24を搬送されてきた、OK品(良品)と判定された電子部品1を吸着(ピックアップ)させ、OK品搬出マガジン33に搬出させる。
また搬出ユニット32は、メイン処理PC41の制御の下、図示せぬ吸着部を制御し、搬送台24を搬送されてきた、NG品(欠陥品)と判定された電子部品1を吸着させ、NG品搬出マガジン34に搬出させる。
さらに搬出ユニット32は、メイン処理PC41の制御の下、図示せぬ吸着部を制御し、間紙収納BOX35に収納されている図示せぬ間紙(間紙収納BOX25に収納される間紙31とは異なる)を吸着させ、OK品搬出マガジン33およびNG品搬出マガジン34に搬出された電子部品1上に当該間紙を挿入させる。
The carry-out
The carry-out
Further, the carry-out
OK品搬出マガジン33は、OK品(良品)と判定された電子部品1を予めセットされたマガジンに積載する。
NG品搬出マガジン34は、NG品(欠陥品)と判定された電子部品1を予めセットされたマガジンに積載する。
間紙収納BOX35は、図示せぬ間紙(間紙収納BOX25に収納される間紙31とは異なる)を収納する。
マガジンチェンジャ36は、OK品搬出マガジン33またはNG品搬出マガジン34にセットされたマガジン内に所定枚数の電子部品1が積載されると、当該マガジンを次の工程へ搬送し、新しい(空の)マガジンをセットする。
The OK product carry-out
The NG product carry-out
The slip
When a predetermined number of
画像処理ユニット37、38は、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、HDD(Hard Disk Drive)等からなるコンピュータシステムである。
画像処理ユニット37、38は、ラインセンサカメラ26、27で撮像された画像をそれぞれ入力し、明部抽出処理、白膨張処理、白収縮処理、差分処理、ラベリング処理、面積判定処理等を行い、良否判定結果を、シーケンサ40を介してメイン処理PC41に出力する。
The
The
明部抽出処理は、検査対象となる画像から製品部を抽出するために、例えば、撮像画像を二値化する。
白膨張処理は、膨張フィルタにより白領域を膨張し、黒く写る素材部の汚れや欠けが除去された画像を生成する。
白収縮処理は、白膨張された画像に対し、白膨張処理と同じフィルタサイズおよび回数により、白領域を収縮した画像を生成する。
差分処理は、撮像画像と白収縮処理された画像との差分画像を生成する。
ラベリング処理は、差分画像に含まれる欠陥候補の座標値および面積(画素数)を算出し、番号付与を行う。
面積判定処理は、ラベリング処理された欠陥候補の面積が所定の閾値より大きいか否かを判定し、判定結果を付与番号とともにメインPC41に出力する。
The bright part extraction process binarizes the captured image, for example, in order to extract the product part from the image to be inspected.
In the white expansion process, the white region is expanded by an expansion filter, and an image is generated in which the material portion that appears black is removed.
The white contraction process generates an image in which the white area is contracted with respect to the white expanded image by the same filter size and number of times as the white expansion process.
The difference process generates a difference image between the captured image and the image subjected to the white shrinkage process.
In the labeling process, coordinate values and areas (number of pixels) of defect candidates included in the difference image are calculated, and numbering is performed.
In the area determination process, it is determined whether or not the area of the defect candidate subjected to the labeling process is larger than a predetermined threshold, and the determination result is output to the main PC 41 together with the assigned number.
画像処理ユニット39は、CPU、ROM、RAM、HDD等からなるコンピュータシステムである。
画像処理ユニット39は、ラインセンサカメラ28で撮像された画像を入力し、明部抽出処理、白膨張処理、白収縮処理、暗部抽出処理、黒膨張処理、黒収縮処理、差分処理、ラベリング処理、面積判定処理等を行い、良否判定結果を、シーケンサ40を介してメイン処理PC41に出力する。
The
The
暗部抽出処理は、検査対象となる画像からエッチング部を抽出するために、例えば、撮像画像を二値化する。
黒膨張処理は、膨張フィルタにより黒領域を膨張し、メッキ部や素材部の突起が除去された画像を生成する。
黒収縮処理は、膨張された画像に対し、膨張処理と同じフィルタサイズおよび回数により白領域を収縮した画像を生成する。
The dark part extraction process binarizes the captured image, for example, in order to extract the etching part from the image to be inspected.
In the black expansion process, the black region is expanded by the expansion filter, and an image from which the protrusions of the plated portion and the material portion are removed is generated.
The black contraction process generates an image in which the white area is contracted with respect to the expanded image by the same filter size and number of times as the expansion process.
メイン処理PC41は、CPU、ROM、RAM、HDD等からなるコンピュータシステムである。
メイン処理PC41は、画像処理ユニット37〜39からの良否判定結果を入力し、電子部品1を1枚毎に良否判定し、その判定結果を、シーケンサ40を介して検査結果確認PC42に出力する。
またメイン処理PC41は、判定結果に基づいて、搬出ユニット32を制御する。
The main processing PC 41 is a computer system that includes a CPU, ROM, RAM, HDD, and the like.
The main processing PC 41 receives the pass / fail determination results from the
The main processing PC 41 controls the carry-out
検査結果確認PC42は、メイン処理PC41からの判定結果を入力し、操作部44からの表示指示に基づいて、良否判定結果を表示させる。 The inspection result confirmation PC 42 inputs the determination result from the main processing PC 41 and displays a pass / fail determination result based on a display instruction from the operation unit 44.
操作部43は、タッチパネル43Aおよびメインスイッチ43Bから構成され、ユーザによる指示入力を受け付け、入力情報をメイン処理PC41または検査結果確認PC42に出力する。
The
以下、本実施の形態において、照明ユニット29、ラインセンサカメラ26、および画像処理ユニット37を、「検査ステージ1」と称し、照明ユニット30、ラインセンサカメラ27、および画像処理ユニット38を、「検査ステージ2」と称し、照明ユニット31、ラインセンサカメラ28、および画像処理ユニット39を、「検査ステージ3」と称する。
Hereinafter, in the present embodiment, the
(基本動作処理)
次に、図4のフローチャートを参照して、外観検査装置11の基本動作処理について説明する。
(Basic operation processing)
Next, basic operation processing of the
ステップS1において、外観検査装置11のメイン処理PC41の図示せぬCPUは、操作部43およびシーケンサ40を介して、作業者によって検査開始が指示されたか否かを判定し、検査開始が指示されるまで待機する。そして、メイン処理PC41のCPUは、検査開始が指示されると、ステップS2に進む。
In step S1, a CPU (not shown) of the main processing PC 41 of the
ステップS2において、外観検査装置11の供給ユニット23は、図示せぬ吸着部を制御し、L/F供給マガジン22内の電子部品1を吸着(ピックアップ)させる。
ステップS3において、外観検査装置11の供給ユニット23は、ステップS2の処理でピックアップさせた電子部品1を、搬送台24に搬送させる。
ステップS4において、外観検査装置11の供給ユニット23は、図示せぬ吸着部を制御し、L/F供給マガジン22内の間紙31を吸着させ、間紙収納BOX25に搬出させる。
In step S <b> 2, the
In step S <b> 3, the
In step S <b> 4, the
ステップS5において、外観検査装置11の供給ユニット23は、搬送台24を制御し、ステップS3の処理で搬送台24に搬送された電子部品1を図2の図中矢印B方向へ搬送開始させる。
In step S5, the
ステップS6において、外観検査装置11の検査ステージ1〜3は、電子部品1の良否検査をそれぞれ開始する。
具体的には、ラインセンサカメラ26〜28が、搬送されてきた電子部品1を、それぞれ撮像し、画像処理ユニット37〜39が、ラインセンサカメラ26〜28で撮像された画像を、それぞれ入力し、良否判定する。
検査ステージ1〜3における良否判定処理は、後述する。
In step S <b> 6, the inspection stages 1 to 3 of the
Specifically, the
The pass / fail determination process in the inspection stages 1 to 3 will be described later.
ステップS7において、外観検査装置11の画像処理ユニット37〜39の図示せぬCPUは、良否判定結果(検査結果)を、シーケンサ40を介してメイン処理PC41に出力する。
In step S <b> 7, the CPU (not shown) of the
ステップS8において、外観検査装置11のメイン処理PC41のCPUは、ステップS7の処理で出力された画像処理ユニット37〜39からの良否判定結果を入力し、電子部品1を1枚毎に良否判定する。
In step S <b> 8, the CPU of the main processing PC 41 of the
ステップS9において、外観検査装置11のメイン処理PC41のCPUは、ステップS8の処理による良否判定結果に基づいて、シーケンサ40を介して搬出ユニット32を制御する。
In step S <b> 9, the CPU of the main processing PC 41 of the
ステップS10において、外観検査装置11の搬出ユニット32は、図示せぬ吸着部を制御し、OK品(良品)またはNG品(欠陥品)と判定された電子部品1を吸着(ピックアップ)させる。
In step S10, the carry-out
ステップS11において、外観検査装置11の搬出ユニット32は、メイン処理PC41の制御の下、ステップS10の処理で吸着させたOK品(良品)をOK品搬出マガジン33に搬出させ、NG品(欠陥品)をNG品搬出マガジン34に搬出させる。
In step S11, the carry-out
ステップS12において、外観検査装置11の搬出ユニット32は、図示せぬ吸着部を制御し、間紙収納BOX35に収納されている図示せぬ間紙(間紙収納BOX25に収納される間紙31とは異なる)を吸着させ、OK品搬出マガジン33およびNG品搬出マガジン34に搬出された電子部品1上に挿入させる。
In step S <b> 12, the carry-out
ステップS13において、メイン処理PC41のCPUは、操作部43およびシーケンサ40を介して、作業者によって検査終了が指示されたか否かを判定し、検査終了が指示されていないと判定した場合、ステップS2に戻り、上述した検査処理を繰り返し実行する。そして、ステップS13において、メイン処理PC41のCPUは、検査終了が指示されたと判定した場合、ステップS14に進む。
In step S13, the CPU of the main processing PC 41 determines whether or not the inspection end is instructed by the operator via the
ステップS14において、外観検査装置11のメイン処理PC41のCPUは、検査結果確認PC42へ判定結果を出力する。
In step S <b> 14, the CPU of the main processing PC 41 of the
(検査ステージ1の良否判定処理)
図5は、検査ステージ1における良否判定処理を説明するフローチャートである。図5の説明に当たり、図6を参照し、具体的な処理内容も説明する。
(
FIG. 5 is a flowchart for explaining quality determination processing in the
ステップS21、S22において、画像処理ユニット37の図示せぬCPUは、ラインセンサカメラ26で撮像された画像を入力するとともに、予め良品と判定された基準画像を入力する。
これにより、例えば、図6に示すような、撮像画像101および基準画像102が入力される。撮像画像101には、欠け101A、101B、抜け101C、および突起101D、101Eを確認することができる。
In steps S21 and S22, a CPU (not shown) of the
Thereby, for example, a captured
ステップS23において、画像処理ユニット37のCPUは、ステップS21の処理で入力された撮像画像101から製品部を抽出するために、例えば、二値化処理を用いて明部抽出処理(素材部表面抽出処理)を行う。
これにより、例えば、図6に示すように、明部抽出画像103が生成される。明部抽出画像103には、欠け103A、103B、抜け103C、および突起103D、103Eを確認することができる。
In step S23, the CPU of the
Thereby, for example, as illustrated in FIG. 6, a bright
ステップS24において、画像処理ユニット37のCPUは、ステップS23の明部抽出処理で生成された明部抽出画像103における白色領域を膨張する処理を行う。
膨張処理には、例えば、3ピクセル×3ピクセルの膨張フィルタが用いられ、1ピクセルの白色領域が3ピクセル×3ピクセルに膨張される。
これにより、例えば、図6に示すように、黒く写る素材部の汚れや素材部の欠けが除去された膨張画像104が生成される。膨張画像104には、抜け104C、および突起104D、104Eを確認することができるものの、明部抽出画像103で確認された欠け103A、103Bは、消失している。
In step S24, the CPU of the
In the expansion process, for example, an expansion filter of 3 pixels × 3 pixels is used, and a white area of 1 pixel is expanded to 3 pixels × 3 pixels.
As a result, for example, as shown in FIG. 6, an expanded
ステップS25において、画像処理ユニット37のCPUは、ステップS24の白色領域膨張処理で生成された膨張画像104における白色領域を収縮する処理を行う。
収縮処理には、例えば、膨張フィルタと同サイズの3ピクセル×3ピクセルの収縮フィルタが用いられ、1ピクセルの白色領域が3ピクセル×3ピクセルに収縮される。
これにより、例えば、図6に示すように、収縮画像105が生成される。収縮画像105には、抜け105C、および突起105D、105Eを確認することができる。
In step S25, the CPU of the
For the contraction process, for example, a contraction filter of 3 pixels × 3 pixels having the same size as the expansion filter is used, and a white area of 1 pixel is contracted to 3 pixels × 3 pixels.
Thereby, for example, as shown in FIG. 6, a
ステップS26において、画像処理ユニット37のCPUは、ステップS23の明部抽出処理で生成された明部抽出画像103と、ステップS25の白色領域収縮処理で生成された収縮画像105との差分処理を行う。
これにより、例えば、図6に示すように、差分画像106が生成される。差分画像106には、白色領域膨張処理で除去された欠け106A、106Bを確認することができる。
In step S26, the CPU of the
Thereby, for example, as shown in FIG. 6, a
ステップS27において、画像処理ユニット37のCPUは、ステップS26の差分処理で生成された差分画像106から欠け106A、106Bを抽出し、欠陥候補としてラベリング(番号付与)を行う。
In step S27, the CPU of the
ステップS28において、画像処理ユニット37のCPUは、ステップS27の処理でラベリングされた欠陥候補の座標および面積(画素数)を算出し、算出した面積が所定の閾値より大きいか否かを判定する。
In step S28, the CPU of the
ステップS29において、画像処理ユニット37のCPUは、ステップS21の処理で入力された撮像画像101とステップS22の処理で入力された基準画像102との差分処理を行う。
これにより、例えば、図6に示すように、差分画像107が生成される。差分画像107には、欠け107B、抜け107D、突起107E、および製品輪郭部分107F、107Gを確認することができる。
In step S29, the CPU of the
Thereby, for example, as shown in FIG. 6, a
つまり、電子部品1のようにエッチング加工によって微小な変形がある場合、差分処理後に製品輪郭部分107F、107Gが残ってしまう。そこで、画像処理ユニット37は、差分画像107における製品輪郭部分107F、107Gを除去し、欠陥のみを抽出するための収縮膨張処理をさらに行う。
これにより、例えば、図6に示すように、収縮膨張画像108が生成される。収縮膨張画像108には、抜け108Dを確認することができる。
That is, when there is a minute deformation due to the etching process as in the
Thereby, for example, as shown in FIG. 6, a contraction /
ステップS30において、画像処理ユニット37のCPUは、ステップS29の差分処理および収縮膨張処理で生成された収縮膨張画像108から抜け108Dを抽出し、欠陥候補としてラベリング(番号付与)を行う。
In step S30, the CPU of the
ステップS31において、画像処理ユニット37のCPUは、ステップS30の処理でラベリングされた欠陥候補の座標および面積(画素数)を算出し、算出した面積が所定の閾値より大きいか否かを判定する。
In step S31, the CPU of the
ステップS32において、画像処理ユニット37のCPUは、ステップS28およびステップS31の処理で、1つでもNG(欠陥)であると判定すれば、ステップS21の処理で入力された撮像画像101は、欠陥であるとする判定結果を、シーケンサ40を介してメイン処理PC41に出力する。すなわち、OK(良品)と判定されるのは、ステップS28およびステップS31の処理でいずれもOKと判定された場合のみである。
In step S32, if the CPU of the
以上の検査ステージ1の良否判定処理によって、サイズの小さな欠陥に関しては、撮像画像における白色領域の膨張処理と収縮処理を実施して元画像と収縮画像との差分処理を実施し、サイズの大きな欠陥に関しては、撮像画像と基準画像との差分処理を実施することによって、製品表面素材部の汚れ、素材部の欠け不良等を高精度に抽出することができる。
As for the defect having a small size by the above-described pass / fail determination process of the
(検査ステージ2の良否判定処理)
図7は、検査ステージ2における良否判定処理を説明するフローチャートである。図7の説明に当たり、図8を参照し、具体的な処理内容も説明する。
(Inspection stage 2 pass / fail judgment processing)
FIG. 7 is a flowchart for explaining quality determination processing in the inspection stage 2. In the description of FIG. 7, the specific processing contents will also be described with reference to FIG.
ステップS41、S42において、画像処理ユニット38の図示せぬCPUは、ラインセンサカメラ27で撮像された画像を入力するとともに、良品と判定された基準画像を予め入力する。
これにより、例えば、図8に示すような、撮像画像111および基準画像112が入力される。撮像画像111には、欠け111A、抜け111B、抜け111C、および突起111D、111Eを確認することができる。
In steps S41 and S42, the CPU (not shown) of the
Thereby, for example, a captured
ステップS43において、画像処理ユニット38のCPUは、ステップS41の処理で入力された撮像画像111から製品部を抽出するために、例えば、二値化処理を用いて明部抽出処理(メッキ部表面抽出処理)を行う。
これにより、例えば、図8に示すように、明部抽出画像113が生成される。明部抽出画像113には、欠け113A、抜け113C、および突起113Eを確認することができる。
In step S43, the CPU of the
Thereby, for example, as illustrated in FIG. 8, a bright
ステップS44において、画像処理ユニット38のCPUは、ステップS43の明部抽出処理で生成された明部抽出画像113における白色領域を膨張する処理を行う。
膨張処理には、例えば、3ピクセル×3ピクセルの膨張フィルタが用いられる。
これにより、例えば、図8に示すように、黒く写るメッキ部の汚れやメッキ部の欠けが除去された膨張画像114が生成される。膨張画像114には、抜け114C、および突起114Eを確認することができるものの、明部抽出画像1113で確認された欠け113Aは、消失している。
In step S44, the CPU of the
For the expansion process, for example, an expansion filter of 3 pixels × 3 pixels is used.
As a result, for example, as shown in FIG. 8, an expanded
ステップS45において、画像処理ユニット38のCPUは、ステップS44の白色領域膨張処理で生成された膨張画像114における白色領域を収縮する処理を行う。
収縮処理には、例えば、膨張フィルタと同サイズの3ピクセル×3ピクセルの収縮フィルタが用いられる。
これにより、例えば、図8に示すように、収縮画像115が生成される。収縮画像115には、抜け115C、および突起115Eを確認することができる。
In step S45, the CPU of the
For the contraction process, for example, a contraction filter of 3 pixels × 3 pixels having the same size as the expansion filter is used.
Thereby, for example, as shown in FIG. 8, a
ステップS46において、画像処理ユニット38のCPUは、ステップS43の明部抽出処理で生成された明部抽出画像113と、ステップS45の白色領域収縮処理で生成された収縮画像115との差分処理を行う。
これにより、例えば、図8に示すように、差分画像116が生成される。差分画像116には、白色領域膨張処理で除去された欠け116Aを確認することができる。
In step S46, the CPU of the
Thereby, for example, as shown in FIG. 8, a
ステップS47において、画像処理ユニット38のCPUは、ステップS46の差分処理で生成された差分画像116から欠け116Aを抽出し、欠陥候補としてラベリング(番号付与)を行う。
In step S47, the CPU of the
ステップS48において、画像処理ユニット38のCPUは、ステップS47の処理でラベリングされた欠陥候補の座標および面積(画素数)を算出し、算出した面積が所定の閾値より大きいか否かを判定する。
In step S48, the CPU of the
ステップS49において、画像処理ユニット38のCPUは、ステップS41の処理で入力された撮像画像111とステップS42の処理で入力された基準画像112との差分処理を行う。
これにより、例えば、図8に示すように、差分画像117が生成される。差分画像117には、抜け117C、および製品輪郭部分117F、117Gを確認することができる。
In step S49, the CPU of the
Thereby, for example, as shown in FIG. 8, a
上述したように、電子部品1のようにエッチング加工によって微小な変形がある場合、差分処理後に製品輪郭部分117F、117Gが残ってしまう。そこで、画像処理ユニット38は、差分画像117における製品輪郭部分117F、117Gを除去し、欠陥のみを抽出するための収縮膨張処理をさらに行う。
これにより、例えば、図8に示すように、収縮膨張画像118が生成される。収縮膨張画像118には、抜け118Cを確認することができる。
As described above, when there is a minute deformation due to the etching process like the
Thereby, for example, as shown in FIG. 8, a contraction /
ステップS50において、画像処理ユニット38のCPUは、ステップS49の差分処理および収縮膨張処理で生成された収縮膨張画像118から抜け118Cを抽出し、欠陥候補としてラベリング(番号付与)を行う。
In step S50, the CPU of the
ステップS51において、画像処理ユニット38のCPUは、ステップS50の処理でラベリングされた欠陥候補の座標および面積(画素数)を算出し、算出した面積が所定の閾値より大きいか否かを判定する。
In step S51, the CPU of the
ステップS52において、画像処理ユニット38のCPUは、ステップS48およびステップS51の処理で、1つでもNG(欠陥)であると判定すれば、ステップS41の処理で入力された撮像画像111は、欠陥であるとする判定結果を、シーケンサ40を介してメイン処理PC41に出力する。すなわち、OK(良品)と判定されるのは、ステップS48およびステップS51の処理でいずれもOKと判定された場合のみである。
In step S52, if the CPU of the
以上の検査ステージ2の良否判定処理によって、サイズの小さな欠陥に関しては、撮像画像における白色領域の膨張処理と収縮処理を実施して元画像と収縮画像との差分処理を実施し、サイズの大きな欠陥に関しては、撮像画像と基準画像との差分処理を実施することによって、銀メッキ上の汚れ、メッキ欠け不良等を高精度に抽出することができる。 With the above-described pass / fail determination process of the inspection stage 2, for a small defect, a white area expansion process and a contraction process are performed on the captured image to perform a difference process between the original image and the contracted image, and a large defect With respect to the above, by performing the difference process between the captured image and the reference image, it is possible to extract the stains on the silver plating, defective plating defects, and the like with high accuracy.
(検査ステージ3の良否判定処理)
図9は、検査ステージ3における良否判定処理を説明するフローチャートである。図9の説明に当たり、図10を参照し、具体的な処理内容も説明する。
(Inspection stage 3 pass / fail judgment processing)
FIG. 9 is a flowchart for explaining quality determination processing in the inspection stage 3. In the description of FIG. 9, the specific processing contents will also be described with reference to FIG.
ステップS61、S62において、画像処理ユニット39の図示せぬCPUは、ラインセンサカメラ28で撮像された画像を入力するとともに、良品と判定された基準画像を予め入力する。
これにより、例えば、図10に示すような、撮像画像121および基準画像122が入力される。撮像画像121には、欠け121A、121B、抜け121C、および突起121D、121Eを確認することができる。
In steps S61 and S62, a CPU (not shown) of the
Thereby, for example, a captured
ステップS63において、画像処理ユニット39のCPUは、ステップS61の処理で入力された撮像画像121から製品部を抽出するために暗部抽出処理(裏面素材部裏面抽出処理)を行う。
これにより、例えば、図10に示すように、暗部抽出画像123が生成される。暗部抽出画像123には、欠け123B、抜け123C、および突起123D、123Eを確認することができる。
In step S63, the CPU of the
Thereby, for example, as illustrated in FIG. 10, a dark
ステップS64において、画像処理ユニット39のCPUは、ステップS63の暗部抽出処理で生成された暗部抽出画像123における白色領域を膨張する処理を行う。
膨張処理には、例えば、3ピクセル×3ピクセルの膨張フィルタが用いられる。
これにより、例えば、図10に示すように、素材部の欠けが除去された膨張画像124が生成される。膨張画像124には、抜け124C、および突起124D、124Eを確認することができるものの、暗部抽出画像123で確認された欠け123Bは、消失している。
In step S64, the CPU of the
For the expansion process, for example, an expansion filter of 3 pixels × 3 pixels is used.
Thereby, for example, as shown in FIG. 10, the expanded
ステップS65において、画像処理ユニット39のCPUは、ステップS64の白色領域膨張処理で生成された膨張画像124における白色領域を収縮する処理を行う。
収縮処理には、例えば、膨張フィルタと同サイズの3ピクセル×3ピクセルの収縮フィルタが用いられる。
これにより、例えば、図10に示すように、収縮画像125が生成される。収縮画像125には、抜け125C、および突起125D、125Eを確認することができる。
In step S65, the CPU of the
For the contraction process, for example, a contraction filter of 3 pixels × 3 pixels having the same size as the expansion filter is used.
Thereby, for example, as shown in FIG. 10, a
ステップS66において、画像処理ユニット39のCPUは、ステップS63の暗部抽出処理で生成された暗部抽出画像123と、ステップS65の白色領域収縮処理で生成された収縮画像125との差分処理を行う。
これにより、例えば、図10に示すように、差分画像126が生成される。差分画像126には、白色領域膨張処理で除去された欠け126Bを確認することができる。
In step S66, the CPU of the
Thereby, for example, as shown in FIG. 10, a
ステップS67において、画像処理ユニット39のCPUは、ステップS66の差分処理で生成された差分画像126から欠け126Bを抽出し、欠陥候補としてラベリング(番号付与)を行う。
In step S67, the CPU of the
ステップS68において、画像処理ユニット39のCPUは、ステップS67の処理でラベリングされた欠陥候補の座標および面積(画素数)を算出し、算出した面積が所定の閾値より大きいか否かを判定する。
In step S68, the CPU of the
ステップS69において、画像処理ユニット39のCPUは、ステップS61の処理で入力された撮像画像121から製品部を抽出するために明部抽出処理(エッチング部表面抽出処理)を行う。
これにより、例えば、図10に示すように、明部抽出画像127が生成される。明部抽出画像127には、欠け127B、および突起127D、127Eを確認することができる。
In step S69, the CPU of the
Thereby, for example, as shown in FIG. 10, a bright portion extraction image 127 is generated. In the bright portion extracted image 127, a
ステップS70において、画像処理ユニット39のCPUは、ステップS69の明部抽出処理で生成された明部抽出画像127における白色領域を膨張する処理を行う。
膨張処理には、例えば、3ピクセル×3ピクセルの膨張フィルタが用いられる。
これにより、例えば、図10に示すように、メッキ部や素材部の突起が除去された膨張画像128が生成される。膨張画像128には、抜け128Bを確認することができるものの、明部抽出画像127で確認された突起127D、127Eは、消失している。
In step S70, the CPU of the
For the expansion process, for example, an expansion filter of 3 pixels × 3 pixels is used.
Thereby, for example, as shown in FIG. 10, an expanded
ステップS71において、画像処理ユニット39のCPUは、ステップS70の白色領域膨張処理で生成された膨張画像128における白色領域を収縮する処理を行う。
収縮処理には、例えば、膨張フィルタと同サイズの3ピクセル×3ピクセルの収縮フィルタが用いられる。
これにより、例えば、図10に示すように、収縮画像129が生成される。収縮画像129には、欠け129Bを確認することができる。
In step S71, the CPU of the
For the contraction process, for example, a contraction filter of 3 pixels × 3 pixels having the same size as the expansion filter is used.
Thereby, for example, as shown in FIG. 10, a
ステップS72において、画像処理ユニット39のCPUは、ステップS69の明部抽出処理で生成された明部抽出画像127と、ステップS71の白色領域収縮処理で生成された収縮画像129との差分処理を行う。
これにより、例えば、図10に示すように、差分画像130が生成される。差分画像130には、白色領域膨張処理で除去された欠け130D、130Eを確認することができる。
In step S72, the CPU of the
Thereby, for example, as shown in FIG. 10, a
ステップS73において、画像処理ユニット39のCPUは、ステップS72の差分処理で生成された差分画像130から欠け130D、130Eを抽出し、欠陥候補としてラベリング(番号付与)を行う。
In step S73, the CPU of the
ステップS74において、画像処理ユニット39のCPUは、ステップS73の処理でラベリングされた欠陥候補の座標および面積(画素数)を算出し、算出した面積が所定の閾値より大きいか否かを判定する。
In step S74, the CPU of the
ステップS75において、画像処理ユニット39のCPUは、ステップS61の処理で入力された撮像画像121とステップS62の処理で入力された基準画像122との差分処理を行う。
これにより、例えば、図10に示すように、差分画像131が生成される。差分画像131には、欠け131B、抜け131C、突起131E、および製品輪郭部分131F、131Gを確認することができる。
つまり、電子部品1のようにエッチング加工によって微小な変形がある場合、差分処理後に製品輪郭部分131E、131Fが残ってしまう。そこで、画像処理ユニット39は、差分画像131における製品輪郭部分131F、131Gを除去し、欠陥のみを抽出するための収縮膨張処理をさらに行う。
これにより、例えば、図10に示すように、収縮膨張画像132が生成される。収縮膨張画像132には、抜け132Cを確認することができる。
In step S75, the CPU of the
Thereby, for example, as shown in FIG. 10, a
That is, when there is a minute deformation due to the etching process like the
Thereby, for example, as shown in FIG. 10, a contraction /
ステップS76において、画像処理ユニット39のCPUは、ステップS75の差分処理および収縮膨張処理で生成された収縮膨張画像132から抜け132Cを抽出し、欠陥候補としてラベリング(番号付与)を行う。
In step S76, the CPU of the
ステップS77において、画像処理ユニット39のCPUは、ステップS76の処理でラベリングされた欠陥候補の座標および面積(画素数)を算出し、算出した面積が所定の閾値より大きいか否かを判定する。
In step S77, the CPU of the
ステップS78において、画像処理ユニット39のCPUは、ステップS68、ステップS74、およびステップS77の処理で、1つでもNG(欠陥)であると判定すれば、ステップS61の処理で入力された撮像画像121は、欠陥であるとする判定結果を、シーケンサ40を介してメイン処理PC41に出力する。すなわち、OK(良品)と判定されるのは、ステップS68、ステップS74、およびステップS77の処理でいずれもOKと判定された場合のみである。
In step S78, if the CPU of the
以上の検査ステージ3の良否判定処理によって、サイズの小さな欠陥に関しては、撮像画像における白色領域の膨張処理と収縮処理を実施して元画像と収縮画像との差分処理を実施し、サイズの大きな欠陥に関しては、撮像画像と基準画像との差分処理を実施することによって、製品裏面素材部の汚れ、素材部の欠け、メッキおよび素材部の突起不良等を高精度に抽出することができる。 As for the defect having a small size by the above-described pass / fail determination process of the inspection stage 3, the difference process between the original image and the contracted image is performed by performing the expansion process and the contraction process of the white area in the captured image, and the large defect With respect to the above, by performing the difference processing between the captured image and the reference image, it is possible to extract the contamination on the back surface of the product, chipping of the material, plating, defective protrusions on the material, and the like with high accuracy.
(メイン処理PCの総合良否判定処理)
図11は、メイン処理PC41における総合良否判定処理を説明するフローチャートである。
(Comprehensive pass / fail judgment process of main processing PC)
FIG. 11 is a flowchart for explaining the overall quality determination process in the main process PC 41.
ステップS91において、メイン処理PC41の図示せぬCPUは、検査ステージ1の画像処理ユニット37で出力された判定結果、検査ステージ2の画像処理ユニット38で出力された判定結果、および検査ステージ3の画像処理ユニット39で出力された判定結果を入力する。
In step S91, the CPU (not shown) of the main processing PC 41 determines the determination result output from the
ステップS92において、メイン処理PC41のCPUは、ステップS91の処理で入力した判定結果が全て良品(OK品)であるか否かを判定し、全て良品であると判定した場合、ステップS93に進む。 In step S92, the CPU of the main processing PC 41 determines whether or not the determination results input in the processing of step S91 are all non-defective products (OK products). If it is determined that all are non-defective products, the process proceeds to step S93.
ステップS93において、メイン処理PC41のCPUは、搬出ユニット32を制御し、図示せぬ吸着部に検査対象の電子部品1をピックアップさせ、OK品搬出マガジン33に搬出させる。
In step S <b> 93, the CPU of the main processing PC 41 controls the carry-out
ステップS92において、メイン処理PC41のCPUは、ステップS91の処理で入力した判定結果が全て良品ではない、つまり、欠陥品(NG品)であると判定した場合、ステップS94に進む。 In step S92, if the CPU of the main processing PC 41 determines that the determination results input in the processing of step S91 are not all non-defective products, that is, a defective product (NG product), the process proceeds to step S94.
ステップS94において、メイン処理PC41のCPUは、搬出ユニット32を制御し、図示せぬ吸着部に検査対象の電子部品1をピックアップさせ、NG品搬出マガジン34に搬出させる。
In step S <b> 94, the CPU of the main processing PC 41 controls the carry-out
以上の総合良否判定処理によって、1つでもNGと判定されれば、欠陥品とすることにより、より高精度に検査を行うことが可能となる。 If even one is determined to be NG by the above comprehensive quality determination process, it is possible to inspect with higher accuracy by using a defective product.
[本発明の実施の形態における効果]
以上のように、本実施の形態によれば、製品表裏面素材部の汚れや欠け、および製品銀メッキの汚れ、欠け、突起等を高精度に検出することができる。
また、撮像画像と膨張収縮処理した画像とを差分処理することで、製品輪郭部分に存在する小さな欠けや突起等も高精度に検出することができる。
さらに、撮像画像と基準画像とを差分処理することで、比較的サイズの大きな欠陥も検出することができる。
[Effects of the embodiment of the present invention]
As described above, according to the present embodiment, it is possible to detect the stains and chips on the product front and back surface material parts and the stains, chips and protrusions on the product silver plating with high accuracy.
In addition, by performing differential processing between the captured image and the image subjected to the expansion / contraction process, it is possible to detect small chips or protrusions existing in the product contour portion with high accuracy.
Furthermore, a defect having a relatively large size can be detected by performing a difference process between the captured image and the reference image.
以上、添付図面を参照しながら、本発明に係る外観検査装置等の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 The preferred embodiments of the appearance inspection apparatus and the like according to the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It will be apparent to those skilled in the art that various changes or modifications can be conceived within the scope of the technical idea disclosed in the present application, and these naturally belong to the technical scope of the present invention. Understood.
1………電子部品
11………外観検査装置
26〜28………ラインセンサカメラ
29〜31………照明ユニット
37〜39………画像処理ユニット
DESCRIPTION OF
Claims (8)
青色LEDドーム照明および青色LED同軸落射照明により、前記電子部品の表面を照射する第1の照射手段と、
白色LEDドーム照明および白色LED同軸落射照明により、前記電子部品の表面を照射する第2の照射手段と、
前記第1の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第1の検査対象画像を得る第1の撮像手段と、
前記第2の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第2の検査対象画像を得る第2の撮像手段と、
前記第1の撮像手段により得られた前記第1の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第1の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第1の膨張収縮画像を得る第1の膨張収縮手段と、
前記第2の撮像手段により得られた前記第2の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第2の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第2の膨張収縮画像を得る第2の膨張収縮手段と、
前記第1の明部抽出画像と前記第1の膨張収縮画像との差分を算出し、第1の差分画像を得る第1の差分手段と、
前記第2の明部抽出画像と前記第2の膨張収縮画像との差分を算出し、第3の差分画像を得る第2の差分手段と、
前記第1の差分手段により得られた前記第1の差分画像に基づいて、良否を判定する第1の判定手段と、
前記第2の差分手段により得られた前記第3の差分画像に基づいて、良否を判定する第2の判定手段と、
を備えることを特徴とする外観検査装置。 An appearance inspection apparatus for inspecting the appearance of an electronic component,
First irradiation means for irradiating the surface of the electronic component with blue LED dome illumination and blue LED coaxial incident illumination;
A second irradiation means for irradiating the surface of the electronic component with white LED dome illumination and white LED coaxial incident illumination;
First imaging means for imaging the electronic component irradiated by the first irradiation means and obtaining a first inspection target image;
A second imaging unit that images the electronic component irradiated by the second irradiation unit and obtains a second inspection target image;
The bright part of the first inspection object image obtained by the first imaging means is extracted, the bright part of the extracted first bright part extraction image is expanded, the expanded image is contracted, and the first part is extracted. First expansion / contraction means for obtaining an expansion / contraction image;
The bright part of the second inspection object image obtained by the second imaging means is extracted, the bright part of the extracted second bright part extraction image is expanded, the expanded image is contracted, and the second part is extracted. A second expansion / contraction means for obtaining an expansion / contraction image;
A first difference means for calculating a difference between the first bright portion extraction image and the first expansion / contraction image and obtaining a first difference image;
A second difference means for calculating a difference between the second bright portion extraction image and the second expansion / contraction image and obtaining a third difference image;
First determination means for determining pass / fail based on the first difference image obtained by the first difference means;
Second determination means for determining pass / fail based on the third difference image obtained by the second difference means;
An appearance inspection apparatus comprising:
青色LEDドーム照明および青色LED同軸落射照明により、前記電子部品の表面を照射する第1の照射手段と、
白色LEDドーム照明、白色LED同軸落射照明、および透過照明により、前記電子部品の裏面を照射する第3の照射手段と、
前記第1の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第1の検査対象画像を得る第1の撮像手段と、
前記第3の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第3の検査対象画像を得る第3の撮像手段と、
前記第1の撮像手段により得られた前記第1の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第1の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第1の膨張収縮画像を得る第1の膨張収縮手段と、
前記第3の撮像手段により得られた前記第3の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第3の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第3の膨張収縮画像を得るとともに、前記第3の検査対象画像の暗部を抽出し、抽出した暗部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第4の膨張収縮画像を得る第3の膨張収縮手段と、
前記第1の明部抽出画像と前記第1の膨張収縮画像との差分を算出し、第1の差分画像を得る第1の差分手段と、
前記第3の明部抽出画像と前記第3の膨張収縮画像との差分を算出し、第5の差分画像を得るとともに、前記暗部抽出画像と前記第4の膨張収縮画像との差分を算出し、第6の差分画像を得る第3の差分手段と、
前記第1の差分手段により得られた前記第1の差分画像に基づいて、良否を判定する第1の判定手段と、
前記第3の差分手段により得られた前記第5の差分画像および前記第6の差分画像に基づいて、良否を判定する第3の判定手段と、
を備えることを特徴とする外観検査装置。 An appearance inspection apparatus for inspecting the appearance of an electronic component,
First irradiation means for irradiating the surface of the electronic component with blue LED dome illumination and blue LED coaxial incident illumination;
A third irradiation means for irradiating the back surface of the electronic component with white LED dome illumination, white LED coaxial incident illumination, and transmission illumination;
First imaging means for imaging the electronic component irradiated by the first irradiation means and obtaining a first inspection target image;
A third imaging unit that images the electronic component irradiated by the third irradiation unit and obtains a third inspection target image;
The bright part of the first inspection object image obtained by the first imaging means is extracted, the bright part of the extracted first bright part extraction image is expanded, the expanded image is contracted, and the first part is extracted. First expansion / contraction means for obtaining an expansion / contraction image;
A bright part of the third inspection object image obtained by the third imaging means is extracted, a bright part of the extracted third bright part extraction image is expanded, and the expanded image is contracted to form a third A third expansion unit obtains an expansion / contraction image, extracts a dark part of the third inspection target image, expands a bright part of the extracted dark part extraction image, and contracts the expanded image to obtain a fourth expansion / contraction image. Expansion and contraction means;
A first difference means for calculating a difference between the first bright portion extraction image and the first expansion / contraction image and obtaining a first difference image;
The difference between the third bright portion extraction image and the third expansion / contraction image is calculated to obtain a fifth difference image, and the difference between the dark portion extraction image and the fourth expansion / contraction image is calculated. Third difference means for obtaining a sixth difference image;
First determination means for determining pass / fail based on the first difference image obtained by the first difference means;
Third determination means for determining pass / fail based on the fifth difference image and the sixth difference image obtained by the third difference means;
An appearance inspection apparatus comprising:
前記第2の判定手段は、前記第2の差分手段により得られた前記第4の差分画像に基づいて、良否を更に判定する
ことを特徴とする請求項1に記載の外観検査装置。 The second difference means calculates a difference between the second inspection target image and a second reference image serving as a reference for a non-defective product, and further obtains a fourth difference image,
The appearance inspection apparatus according to claim 1 , wherein the second determination unit further determines pass / fail based on the fourth difference image obtained by the second difference unit.
前記第3の判定手段は、前記第3の差分手段により得られた前記第7の差分画像に基づいて、良否を更に判定する
ことを特徴とする請求項2に記載の外観検査装置。 The third difference means calculates a difference between the third inspection target image and a third reference image serving as a reference for a non-defective product, and further obtains a seventh difference image,
The appearance inspection apparatus according to claim 2 , wherein the third determination unit further determines pass / fail based on the seventh difference image obtained by the third difference unit.
白色LEDドーム照明および白色LED同軸落射照明により、前記電子部品の表面を照射する第2の照射手段と、
前記第1の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第1の検査対象画像を得る第1の撮像手段と、
前記第2の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第2の検査対象画像を得る第2の撮像手段と、を備える、電子部品の外観を検査する外観検査装置における外観検査方法であって、
前記第1の撮像手段により得られた前記第1の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第1の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第1の膨張収縮画像を得る第1の膨張収縮ステップと、
前記第2の撮像手段により得られた前記第2の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第2の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第2の膨張収縮画像を得る第2の膨張収縮ステップと、
前記第1の明部抽出画像と前記第1の膨張収縮画像との差分を算出し、第1の差分画像を得る第1の差分ステップと、
前記第2の明部抽出画像と前記第2の膨張収縮画像との差分を算出し、第3の差分画像を得る第2の差分ステップと、
前記第1の差分ステップにより得られた前記第1の差分画像に基づいて、良否を判定する第1の判定ステップと、
前記第2の差分ステップにより得られた前記第3の差分画像に基づいて、良否を判定する第2の判定ステップと、
を含むことを特徴とする外観検査方法。 First irradiation means for irradiating the surface of the electronic component with blue LED dome illumination and blue LED coaxial incident illumination;
A second irradiation means for irradiating the surface of the electronic component with white LED dome illumination and white LED coaxial incident illumination;
First imaging means for imaging the electronic component irradiated by the first irradiation means and obtaining a first inspection target image;
An external inspection method for an external appearance inspection apparatus for inspecting an external appearance of an electronic component , comprising: a second imaging unit that images the electronic component irradiated by the second irradiation unit and obtains a second inspection target image. There,
The bright part of the first inspection object image obtained by the first imaging means is extracted, the bright part of the extracted first bright part extraction image is expanded, the expanded image is contracted, and the first part is extracted. A first expansion / contraction step for obtaining an expansion / contraction image;
The bright part of the second inspection object image obtained by the second imaging means is extracted, the bright part of the extracted second bright part extraction image is expanded, the expanded image is contracted, and the second part is extracted. A second expansion / contraction step for obtaining an expansion / contraction image;
A first difference step of calculating a difference between the first bright portion extraction image and the first expansion / contraction image to obtain a first difference image;
A second difference step of calculating a difference between the second bright portion extraction image and the second expansion / contraction image to obtain a third difference image;
A first determination step for determining pass / fail based on the first difference image obtained by the first difference step;
A second determination step for determining pass / fail based on the third difference image obtained by the second difference step;
An appearance inspection method comprising:
白色LEDドーム照明、白色LED同軸落射照明、および透過照明により、前記電子部品の裏面を照射する第3の照射手段と、
前記第1の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第1の検査対象画像を得る第1の撮像手段と、
前記第3の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第3の検査対象画像を得る第3の撮像手段と、を備える、電子部品の外観を検査する外観検査装置における外観検査方法であって、
前記第1の撮像手段により得られた前記第1の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第1の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第1の膨張収縮画像を得る第1の膨張収縮ステップと、
前記第3の撮像手段により得られた前記第3の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第3の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第3の膨張収縮画像を得るとともに、前記第3の検査対象画像の暗部を抽出し、抽出した暗部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第4の膨張収縮画像を得る第3の膨張収縮ステップと、
前記第1の明部抽出画像と前記第1の膨張収縮画像との差分を算出し、第1の差分画像を得る第1の差分ステップと、
前記第3の明部抽出画像と前記第3の膨張収縮画像との差分を算出し、第5の差分画像を得るとともに、前記暗部抽出画像と前記第4の膨張収縮画像との差分を算出し、第6の差分画像を得る第3の差分ステップと、
前記第1の差分ステップにより得られた前記第1の差分画像に基づいて、良否を判定する第1の判定ステップと、
前記第3の差分ステップにより得られた前記第5の差分画像および前記第6の差分画像に基づいて、良否を判定する第3の判定ステップと、
を含むことを特徴とする外観検査方法。 First irradiation means for irradiating the surface of the electronic component with blue LED dome illumination and blue LED coaxial incident illumination;
A third irradiation means for irradiating the back surface of the electronic component with white LED dome illumination, white LED coaxial incident illumination, and transmission illumination;
First imaging means for imaging the electronic component irradiated by the first irradiation means and obtaining a first inspection target image;
A third imaging unit that images the electronic component irradiated by the third irradiation unit and obtains a third inspection target image; and an appearance inspection method in an appearance inspection apparatus that inspects the appearance of the electronic component. There,
The bright part of the first inspection object image obtained by the first imaging means is extracted, the bright part of the extracted first bright part extraction image is expanded, the expanded image is contracted, and the first part is extracted. A first expansion / contraction step for obtaining an expansion / contraction image;
A bright part of the third inspection object image obtained by the third imaging means is extracted, a bright part of the extracted third bright part extraction image is expanded, and the expanded image is contracted to form a third A third expansion unit obtains an expansion / contraction image, extracts a dark part of the third inspection target image, expands a bright part of the extracted dark part extraction image, and contracts the expanded image to obtain a fourth expansion / contraction image. Expansion and contraction steps;
A first difference step of calculating a difference between the first bright portion extraction image and the first expansion / contraction image to obtain a first difference image;
The difference between the third bright portion extraction image and the third expansion / contraction image is calculated to obtain a fifth difference image, and the difference between the dark portion extraction image and the fourth expansion / contraction image is calculated. A third difference step for obtaining a sixth difference image;
A first determination step for determining pass / fail based on the first difference image obtained by the first difference step;
A third determination step for determining pass / fail based on the fifth difference image and the sixth difference image obtained by the third difference step;
An appearance inspection method comprising:
白色LEDドーム照明および白色LED同軸落射照明により、前記電子部品の表面を照射する第2の照射手段と、
前記第1の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第1の検査対象画像を得る第1の撮像手段と、
前記第2の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第2の検査対象画像を得る第2の撮像手段と、
を備える、電子部品の外観を検査する外観検査装置のプログラムであって、
コンピュータを、
前記第1の撮像手段により得られた前記第1の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第1の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第1の膨張収縮画像を得る第1の膨張収縮手段、
前記第2の撮像手段により得られた前記第2の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第2の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第2の膨張収縮画像を得る第2の膨張収縮手段、
前記第1の明部抽出画像と前記第1の膨張収縮画像との差分を算出し、第1の差分画像を得る第1の差分手段、
前記第2の明部抽出画像と前記第2の膨張収縮画像との差分を算出し、第3の差分画像を得る第2の差分手段、
前記第1の差分手段により得られた前記第1の差分画像に基づいて、良否を判定する第1の判定手段、
前記第2の差分手段により得られた前記第3の差分画像に基づいて、良否を判定する第2の判定手段、
として機能させるためのプログラム。 First irradiation means for irradiating the surface of the electronic component with blue LED dome illumination and blue LED coaxial incident illumination;
A second irradiation means for irradiating the surface of the electronic component with white LED dome illumination and white LED coaxial incident illumination;
First imaging means for imaging the electronic component irradiated by the first irradiation means and obtaining a first inspection target image;
A second imaging unit that images the electronic component irradiated by the second irradiation unit and obtains a second inspection target image;
A program for an appearance inspection apparatus for inspecting the appearance of an electronic component, comprising:
Computer
The bright part of the first inspection object image obtained by the first imaging means is extracted, the bright part of the extracted first bright part extraction image is expanded, the expanded image is contracted, and the first part is extracted. A first expansion / contraction means for obtaining an expansion / contraction image;
The bright part of the second inspection object image obtained by the second imaging means is extracted, the bright part of the extracted second bright part extraction image is expanded, the expanded image is contracted, and the second part is extracted. A second expansion / contraction means for obtaining an expansion / contraction image;
A first difference unit that calculates a difference between the first bright portion extraction image and the first expansion / contraction image and obtains a first difference image;
Second difference means for calculating a difference between the second bright portion extraction image and the second expansion / contraction image and obtaining a third difference image;
First determination means for determining pass / fail based on the first difference image obtained by the first difference means;
Second determination means for determining pass / fail based on the third difference image obtained by the second difference means;
Program to function as.
白色LEDドーム照明、白色LED同軸落射照明、および透過照明により、前記電子部品の裏面を照射する第3の照射手段と、
前記第1の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第1の検査対象画像を得る第1の撮像手段と、
前記第3の照射手段により照射された前記電子部品を撮像し、第3の検査対象画像を得る第3の撮像手段と、
を備える、電子部品の外観を検査する外観検査装置のプログラムであって、
コンピュータを、
前記第1の撮像手段により得られた前記第1の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第1の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第1の膨張収縮画像を得る第1の膨張収縮手段、
前記第3の撮像手段により得られた前記第3の検査対象画像の明部を抽出し、抽出した第3の明部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第3の膨張収縮画像を得るとともに、前記第3の検査対象画像の暗部を抽出し、抽出した暗部抽出画像の明部を膨張し、膨張した画像を収縮して第4の膨張収縮画像を得る第3の膨張収縮手段、
前記第1の明部抽出画像と前記第1の膨張収縮画像との差分を算出し、第1の差分画像を得る第1の差分手段、
前記第3の明部抽出画像と前記第3の膨張収縮画像との差分を算出し、第5の差分画像を得るとともに、前記暗部抽出画像と前記第4の膨張収縮画像との差分を算出し、第6の差分画像を得る第3の差分手段、
前記第1の差分手段により得られた前記第1の差分画像に基づいて、良否を判定する第1の判定手段、
前記第3の差分手段により得られた前記第5の差分画像および前記第6の差分画像に基づいて、良否を判定する第3の判定手段、
として機能させるためのプログラム。 First irradiation means for irradiating the surface of the electronic component with blue LED dome illumination and blue LED coaxial incident illumination;
A third irradiation means for irradiating the back surface of the electronic component with white LED dome illumination, white LED coaxial incident illumination, and transmission illumination;
First imaging means for imaging the electronic component irradiated by the first irradiation means and obtaining a first inspection target image;
A third imaging unit that images the electronic component irradiated by the third irradiation unit and obtains a third inspection target image;
A program for an appearance inspection apparatus for inspecting the appearance of an electronic component, comprising:
Computer
The bright part of the first inspection object image obtained by the first imaging means is extracted, the bright part of the extracted first bright part extraction image is expanded, the expanded image is contracted, and the first part is extracted. A first expansion / contraction means for obtaining an expansion / contraction image;
A bright part of the third inspection object image obtained by the third imaging means is extracted, a bright part of the extracted third bright part extraction image is expanded, and the expanded image is contracted to form a third A third expansion unit obtains an expansion / contraction image, extracts a dark part of the third inspection target image, expands a bright part of the extracted dark part extraction image, and contracts the expanded image to obtain a fourth expansion / contraction image. Expansion and contraction means,
A first difference unit that calculates a difference between the first bright portion extraction image and the first expansion / contraction image and obtains a first difference image;
The difference between the third bright portion extraction image and the third expansion / contraction image is calculated to obtain a fifth difference image, and the difference between the dark portion extraction image and the fourth expansion / contraction image is calculated. , Third difference means for obtaining a sixth difference image,
First determination means for determining pass / fail based on the first difference image obtained by the first difference means;
Third determination means for determining pass / fail based on the fifth difference image and the sixth difference image obtained by the third difference means;
Program to function as.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014009407A JP6287249B2 (en) | 2014-01-22 | 2014-01-22 | Appearance inspection apparatus, appearance inspection method, and program |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014009407A JP6287249B2 (en) | 2014-01-22 | 2014-01-22 | Appearance inspection apparatus, appearance inspection method, and program |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015137921A JP2015137921A (en) | 2015-07-30 |
JP6287249B2 true JP6287249B2 (en) | 2018-03-07 |
Family
ID=53769013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014009407A Active JP6287249B2 (en) | 2014-01-22 | 2014-01-22 | Appearance inspection apparatus, appearance inspection method, and program |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6287249B2 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6681128B2 (en) * | 2015-10-27 | 2020-04-15 | 有限会社シマテック | Sorter |
US11216936B2 (en) | 2016-02-19 | 2022-01-04 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Defect detection device, defect detection method, and program |
JP6688629B2 (en) * | 2016-02-19 | 2020-04-28 | 株式会社Screenホールディングス | Defect detecting device, defect detecting method and program |
CN111033243A (en) | 2017-09-28 | 2020-04-17 | 日本电产株式会社 | Appearance inspection device and appearance inspection method |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5461417A (en) * | 1993-02-16 | 1995-10-24 | Northeast Robotics, Inc. | Continuous diffuse illumination method and apparatus |
JPH11224892A (en) * | 1998-02-05 | 1999-08-17 | Nippon Inter Connection Systems Kk | Failure detector of tape carrier and method of detecting failure |
JP2006118896A (en) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Visual inspection method for flexible printed wiring board |
JP5693813B2 (en) * | 2008-12-22 | 2015-04-01 | 大日本印刷株式会社 | Appearance inspection device |
US20130120557A1 (en) * | 2011-11-14 | 2013-05-16 | Microscan Systems, Inc. | Part inspection system |
-
2014
- 2014-01-22 JP JP2014009407A patent/JP6287249B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015137921A (en) | 2015-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7122524B2 (en) | Inspection program generation system, inspection program generation method, and inspection program generation program | |
JP6287249B2 (en) | Appearance inspection apparatus, appearance inspection method, and program | |
JPS60263807A (en) | Instument for inspecting pattern defect of printed wiring board | |
CN106560910B (en) | Tube core defect detection method and device | |
JP6244981B2 (en) | Appearance inspection apparatus, appearance inspection method, and program | |
JP2010135446A (en) | Apparatus and method for inspecting solar battery cell, and recording medium having program of the method recorded thereon | |
KR102447306B1 (en) | Die bonding device and method of manufacturing semiconductor device | |
JPWO2011152445A1 (en) | EL inspection device and EL inspection method for solar cell panel | |
JP2018004272A (en) | Pattern inspection device and pattern inspection method | |
CN103311148A (en) | Defect detection and observation method | |
EP2063259A1 (en) | Method for inspecting mounting status of electronic component | |
KR20180127204A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device | |
JP2009097928A (en) | Defect inspecting device and defect inspection method | |
KR101745883B1 (en) | Apparatus and method for inspecting printed circuit boards | |
CN112964723B (en) | Visual detection method and system for double-sided multi-target equidistant array | |
JP6792369B2 (en) | Circuit board inspection method and inspection equipment | |
JP2014021087A (en) | Inspection device and module assembly device | |
KR20130035827A (en) | Apparatus for automated optical inspection | |
JP2006244869A (en) | Plasma display panel inspection device, manufacturing method of plasma display panel, and device inspection method | |
JP2006098093A (en) | Substrate inspection device, substrate inspection method, inspection logic forming device of substrate inspection device and inspection logic forming method | |
KR20130035826A (en) | Apparatus for automated optical inspection | |
Affolder et al. | Automated visual inspection and defect detection of large-scale silicon strip sensors | |
JP2006078285A (en) | Substrate-inspecting apparatus and parameter-setting method and parameter-setting apparatus of the same | |
CN112964722B (en) | Ultra-large visual field distribution calculation visual detection method and detection system | |
JP6917959B2 (en) | Electronic component inspection equipment and electronic component inspection method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170919 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171114 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180109 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180122 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6287249 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |