JP6286176B2 - Manufacturing method of fuse fuse - Google Patents

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Description

本発明は、略帯板状の可溶体本体の長手方向の中間に低融点金属チップが溶着されるヒューズ可溶体及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a fuse fusible body in which a low melting point metal chip is welded in the middle in the longitudinal direction of a substantially strip-shaped fusible body main body and a method for manufacturing the same.

図６は、下記特許文献１に開示されたヒューズ可溶体を示したものである。
このヒューズ可溶体１００は、略帯板状の可溶体本体１１０と、該可溶体本体１１０の長手方向の中間に溶着された低融点金属チップ１２０と、を備えている。 FIG. 6 shows a fuse fusible body disclosed in Patent Document 1 below.
This fuse fusible body 100 includes a substantially strip-shaped fusible body main body 110 and a low melting point metal chip 120 welded in the middle in the longitudinal direction of the fusible body main body 110.

可溶体本体１１０は、不図示の一対の接続端子板間を導通接続する略帯板状の本体板部１１１と、この本体板部１１１上の中間部に設定されたチップ載置部１１１ａに低融点金属チップ１２０を加締め付けるチップ加締め片１１２と、チップ載置部１１１ａから本体板部１１１の長手方向に離れた位置に装備された堰き止め片１１３と、を備えている。この可溶体本体１１０は、銅又は銅合金の板材で、不図示の一対の接続端子板と一体形成される。   The fusible body 110 is low in a substantially strip-like body plate portion 111 that conducts and connects between a pair of connection terminal plates (not shown), and a chip placement portion 111 a that is set at an intermediate portion on the body plate portion 111. A chip crimping piece 112 for crimping the melting point metal chip 120 and a damming piece 113 provided at a position away from the chip mounting part 111a in the longitudinal direction of the main body plate part 111 are provided. The fusible body 110 is made of a copper or copper alloy plate and is integrally formed with a pair of connection terminal plates (not shown).

可溶体本体１１０の堰き止め片１１３は、チップ載置部１１１ａを挟む２箇所に装備されている。それぞれの堰き止め片１１３は、図７にも示すように、本体板部１１１の側面から延出して、本体板部１１１の上に折り重ねられている。   The damming pieces 113 of the fusible body main body 110 are equipped at two locations sandwiching the chip mounting portion 111a. As shown in FIG. 7, each damming piece 113 extends from the side surface of the main body plate portion 111 and is folded on the main body plate portion 111.

低融点金属チップ１２０は、可溶体本体１１０よりも低融点の錫や鉛等の金属で形成されており、図６に示すように、チップ加締め片１１２によりチップ載置部１１１ａに固定したあと、加熱されて、チップ載置部１１１ａに溶着される。チップ載置部１１１ａの両側の堰き止め片１１３は、低融点金属チップ１２０をチップ載置部１１１ａに溶着する際に、溶融した低融点金属が想定範囲以上に流出することを防止している。   The low melting point metal chip 120 is made of a metal such as tin or lead having a melting point lower than that of the fusible body 110, and is fixed to the chip mounting portion 111a by the chip crimping piece 112 as shown in FIG. Then, it is heated and welded to the chip mounting portion 111a. The damming pieces 113 on both sides of the chip mounting part 111a prevent the molten low melting point metal from flowing out beyond the expected range when the low melting point metal chip 120 is welded to the chip mounting part 111a.

特開２０１０−９２７２９号公報JP 2010-92729 A

ところが、特許文献１に示したヒューズ可溶体１００では、チップ加締め片１１２の装備によって可溶体本体１１０の構造が複雑化し、コストアップを招くという可能性があった。   However, in the fuse fusible body 100 shown in Patent Document 1, the structure of the fusible body main body 110 is complicated by the provision of the chip crimping piece 112, which may increase the cost.

また、特許文献１に示したヒューズ可溶体１００では、低融点金属チップ１２０をチップ載置部１１１ａに溶着される低融点金属チップ１２０は、溶着前の形態と、溶着後の形態とが、いずれも、直方体状で、形状の変化が乏しい。   Further, in the fuse fusible body 100 shown in Patent Document 1, the low melting point metal chip 120 on which the low melting point metal chip 120 is welded to the chip mounting portion 111a is either in the form before welding or in the form after welding. However, it has a rectangular parallelepiped shape and changes in shape are scarce.

そのため、画像検査だけでは、溶着が適正に完了したか否かを正確に判定することが難しく、個別に目視検査を実施しなければならないため、品質管理に手間がかかる可能性があった。   For this reason, it is difficult to accurately determine whether or not the welding has been properly completed by only the image inspection, and it is necessary to carry out a visual inspection individually, which may require time and effort for quality control.

そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、可溶体本体の構造の単純化によりコスト低減を図ることができ、また、可溶体本体への低融点金属チップの溶着状態を画像検査のみで判定することができて、ヒューズ可溶体の品質管理が容易なヒューズ可溶体の製造方法を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and it is possible to reduce the cost by simplifying the structure of the fusible body. Also, the welding state of the low melting point metal chip to the fusible body is imaged. and can be determined only by testing, quality control of the fuse fusible is to provide a method for producing a readily fuse fusible.

本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。 The above-described object of the present invention is achieved by the following configuration .

（１） 一対の接続端子板間を導通接続する略帯板状に前記一対の接続端子板と一体に形成される可溶体本体と、該可溶体本体の長手方向の中間に溶着して設けられて前記可溶体本体に定格以上の電流が流れたときに前記可溶体本体を溶断させる低融点金属チップと、を備え、前記可溶体本体には、チップ係合孔が備えられ、溶着前の前記低融点金属チップが、前記チップ係合孔との係合によって前記可溶体本体に仮固定され、仮固定された前記低融点金属チップには、適正に溶着されたときに消失する判定用突起部が形成されるヒューズ可溶体、を製造するヒューズ可溶体の製造方法であって、
略柱状に形成された前記低融点金属チップを、前記低融点金属チップの外径よりも小径の前記チップ係合孔が貫通形成された前記可溶体本体のチップ載置部に、前記低融点金属チップの下面が前記チップ係合孔を覆うように載置するチップ位置決め工程と、
前記チップ載置部に載置された前記低融点金属チップをプレス用押し型で前記チップ載置部に押圧することで、前記低融点金属チップの下面の一部が前記チップ係合孔内に食い込んで前記低融点金属チップが前記チップ載置部に仮固定された状態にすると共に、前記プレス用押し型に装備された凹みによって前記低融点金属チップに前記判定用突起部を形成するチップ圧接工程と、
前記チップ載置部に仮固定されている前記低融点金属チップを加熱して前記チップ載置部に溶着させるチップ溶着工程と、
を備えたことを特徴とするヒューズ可溶体の製造方法。 ( 1 ) A fusible body main body integrally formed with the pair of connecting terminal plates in a substantially strip shape for conductively connecting between the pair of connecting terminal plates, and welded in the middle in the longitudinal direction of the fusible body main body. A low melting point metal tip that melts the fusible body when an electric current of a rating or more flows through the fusible body, and the fusible body is provided with a tip engaging hole, A low-melting-point metal tip is temporarily fixed to the fusible body main body by engagement with the tip-engaging hole, and the determination protrusion that disappears when the low-melting-point metal tip is properly welded to the temporarily-fixed low-melting point metal tip. A fuse fusible body, wherein the fuse fusible body manufacturing method comprises:
The low melting point metal tip formed in a substantially columnar shape is inserted into the chip mounting portion of the fusible body main body in which the tip engagement hole having a smaller diameter than the outer diameter of the low melting point metal tip is formed. A chip positioning step of placing the lower surface of the chip so as to cover the chip engagement hole;
By pressing the low melting point metal chip placed on the chip placement part against the chip placement part with a pressing die, a part of the lower surface of the low melting point metal chip is placed in the chip engagement hole. Chip pressure welding that digs into the low melting point metal chip and temporarily fixes the chip mounting portion to the chip mounting portion, and forms the determination protrusion on the low melting point metal chip by a recess provided in the pressing die. Process,
A chip welding step of heating and welding the low melting point metal chip temporarily fixed to the chip mounting part to the chip mounting part;
A method for producing a fusible fuse body, comprising:

（２） 前記チップ圧接工程では、前記低融点金属チップの外周を位置決めする位置決め治具によって、前記低融点金属チップの径方向への移動を規制することを特徴とする上記（１）に記載のヒューズ可溶体の製造方法。 (2) In the chip bonding step, the by a positioning jig for positioning the outer periphery of the low melting point metal tip, according the above (1), characterized in that to regulate the movement in the radial direction of the low melting point metal tip Method for manufacturing fuse fusible body.

（３） 前記チップ圧接工程では、前記低融点金属チップの前記チップ載置部に接触するチップ下部を、拡径した偏平形状に塑性変形させることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載のヒューズ可溶体の製造方法。 ( 3 ) In the above-mentioned ( 1 ) or ( 2 ), in the chip press-contacting step, the lower part of the chip that contacts the chip mounting part of the low melting point metal chip is plastically deformed into a flattened shape having an enlarged diameter. A method for producing the fuse fuse as described.

上記（１）の構成によれば、低融点金属チップは、可溶体本体に形成されたチップ係合孔との係合によって可溶体本体に仮固定される。従って、可溶体本体は、構造の複雑化を招くチップ加締め片を装備する必要がなくなり、当該可溶体本体の構造の単純化によりコスト低減を図ることができる。   According to the configuration of (1) above, the low melting point metal tip is temporarily fixed to the fusible body main body by engagement with the chip engaging hole formed in the fusible body main body. Therefore, it is not necessary for the fusible body to be equipped with a chip crimping piece that causes a complicated structure, and the cost can be reduced by simplifying the structure of the fusible body.

また、低融点金属チップが可溶体本体に適正に溶着されたときには、判定用突起部が消失するため、可溶体本体への低融点金属チップの溶着状態を画像検査のみで確実に判定することができて、ヒューズ可溶体の品質管理を容易にすることができる。   In addition, when the low melting point metal tip is properly welded to the fusible body, the determination protrusion disappears, so that the welding state of the low melting point metal chip to the fusible body can be reliably determined only by image inspection. Thus, the quality control of the fuse fuse can be facilitated.

更に、上記（１）の構成によれば、チップ載置部に載置された低融点金属チップをプレス用押し型でチップ載置部に押圧することで、低融点金属チップをチップ載置部に仮固定するチップ圧接工程では、プレス用押し型に装備された凹みによって低融点金属チップに判定用突起部が形成される。そして、チップ圧接工程で低融点金属チップに形成された判定用突起部は、次のチップ溶着工程で低融点金属チップが適正にチップ載置部に溶着されたときには、溶着時の溶融によって消失する。 Furthermore, according to the configuration of ( 1 ) above, the low melting point metal chip is placed on the chip placement unit by pressing the low melting point metal chip placed on the chip placement unit against the chip placement unit using a pressing die. In the chip press-contacting process of temporarily fixing to the low-melting-point metal chip, the determination protrusion is formed by the recess provided in the pressing die. Then, the judgment protrusion formed on the low melting point metal chip in the chip pressure welding process disappears by melting at the time of welding when the low melting point metal chip is properly welded to the chip mounting part in the next chip welding process. .

従って、チップ溶着工程後に、低融点金属チップの画像を撮影し、低融点金属チップ上に判定用突起部が残存しているか否かを画像判定することで、低融点金属チップが適正に溶着されたか否かを確実に判定することができる。   Therefore, after the chip welding process, an image of the low melting point metal chip is taken, and it is judged whether or not the projection for determination remains on the low melting point metal chip, so that the low melting point metal chip is properly welded. It can be reliably determined whether or not.

よって、可溶体本体への低融点金属チップの溶着状態を画像検査のみで判定することができて、品質管理を容易にすることができる。   Therefore, the welding state of the low melting point metal chip to the fusible body can be determined only by image inspection, and quality control can be facilitated.

上記（２）の構成によれば、チップ圧接工程では、低融点金属チップの位置が位置決め治具によって規制されるため、低融点金属チップを高精度でチップ載置部に固着させることができる。その結果、チップ溶着工程では、正確に低融点金属チップに加熱を加えることが可能になり、低融点金属チップの溶着を容易にすることができる。 According to the configuration of ( 2 ), since the position of the low melting point metal chip is regulated by the positioning jig in the chip pressing process, the low melting point metal chip can be fixed to the chip mounting portion with high accuracy. As a result, in the chip welding step, it is possible to accurately apply heat to the low melting point metal chip, and the welding of the low melting point metal chip can be facilitated.

上記（３）の構成によれば、チップ載置部に接触する低融点金属チップのチップ下部は、拡径した偏平形状になっていて、チップ溶着工程における加熱処理時に、チップ下部の偏平形状が容易に溶融して、短時間で安定した溶着状態を形成することが可能になる。 According to the configuration of ( 3 ) above, the lower part of the low melting point metal chip that contacts the chip mounting part has a flattened shape with an enlarged diameter, and the flat shape of the lower part of the chip is reduced during the heat treatment in the chip welding process. It can be easily melted to form a stable welded state in a short time.

本発明によるヒューズ可溶体の製造方法によれば、低融点金属チップがチップ載置部に適正に溶着されたときには、チップ圧接工程で低融点金属チップに形成された判定用突起部が消失するため、可溶体本体への低融点金属チップの溶着状態を画像検査のみで確実に判定することができて、ヒューズ可溶体の品質管理を容易にすることができる。 According to the manufacturing method of the fuses fusible according to the present invention, when the low-melting-point metal tip is properly welded to mounting part chip, determining projections formed on the low melting point metal tip at the chip bonding step is lost Therefore, the welding state of the low melting point metal chip to the fusible body can be reliably determined only by image inspection, and quality control of the fuse fusible body can be facilitated.

以上、本発明について簡潔に説明した。さらに、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。   The present invention has been briefly described above. Furthermore, the details of the present invention will be further clarified by reading through a mode for carrying out the invention described below (hereinafter referred to as “embodiment”) with reference to the accompanying drawings. .

図１は本発明に係るヒューズ可溶体の製造方法の一実施形態で製造されるヒューズ可溶体の概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a fuse fusible body manufactured by an embodiment of a method for manufacturing a fuse fusible body according to the present invention. 図２は本発明の一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法の工程の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of the steps of the method for manufacturing the fuse fuse body according to the embodiment of the present invention. 図３は図２に示したチップ圧接工程の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of the chip pressing process shown in FIG. 図４は図３に示したチップ圧接工程でチップ載置部に仮固定された低融点金属チップの形状の説明図である。FIG. 4 is an explanatory view of the shape of the low melting point metal chip temporarily fixed to the chip mounting portion in the chip pressing process shown in FIG. 図５は一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法でチップ載置部に溶着された低融点金属チップの形状の説明図である。FIG. 5 is an explanatory view of the shape of the low melting point metal chip welded to the chip mounting portion by the method for manufacturing the fuse fuselage according to one embodiment. 図７は図６は従来のヒューズ可溶体の構成を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing the structure of a conventional fuse fusible body. 図８は図６に示したヒューズ可溶体の製造途中の状態を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a state in the middle of manufacturing the fuse fusible body shown in FIG.

以下、本発明に係るヒューズ可溶体の製造方法の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of a method for producing a fuse fuse according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１〜図５は本発明に係るヒューズ可溶体の製造方法の一実施形態を示したもので、図１は本発明の一実施形態の製造方法で製造されるヒューズ可溶体の概略構成図、図２は本発明の一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法の工程の説明図、図３は図２に示したチップ圧接工程の説明図、図４は図３に示したチップ圧接工程でチップ載置部に仮固定された低融点金属チップの形状の説明図、図５は一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法でチップ載置部に溶着された低融点金属チップの形状の説明図である。   1 to 5 show an embodiment of a method for manufacturing a fuse fuse according to the present invention, and FIG. 1 is a schematic configuration diagram of the fuse fuse manufactured by the method according to an embodiment of the present invention. 2 is an explanatory view of a process of a method for manufacturing a fuse fuselage according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an explanatory view of a chip pressing process shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a chip in the chip pressing process shown in FIG. FIG. 5 is an explanatory view of the shape of the low melting point metal chip temporarily fixed to the mounting portion, and FIG. 5 is an explanatory view of the shape of the low melting point metal chip welded to the chip mounting portion by the method of manufacturing a fuse fusible body according to one embodiment. is there.

本発明の一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法で製造するヒューズ可溶体１は、図１に示すように、略帯板状の可溶体本体１０と、この可溶体本体１０の長手方向の中間に溶着して設けられる低融点金属チップ２０と、を備えている。   As shown in FIG. 1, a fuse fusible body 1 manufactured by a method for manufacturing a fuse fusible body according to an embodiment of the present invention includes a substantially strip-shaped fusible body main body 10 and an intermediate portion in the longitudinal direction of the fusible body main body 10. And a low melting point metal tip 20 which is provided by welding.

可溶体本体１０は、図１に示すように、一対の接続端子板２，３間を導通接続する略帯板状の構造である。この可溶体本体１０は、例えば、銅又は銅合金の板材から、一対の接続端子板２，３と一体に形成される。   As shown in FIG. 1, the fusible body main body 10 has a substantially strip-like structure for conducting and connecting between a pair of connection terminal plates 2 and 3. The fusible body 10 is integrally formed with a pair of connection terminal plates 2 and 3 from, for example, a copper or copper alloy plate material.

可溶体本体１０によって導通接続されている一対の接続端子板２，３は、保護する回路に直列に接続される。   The pair of connection terminal plates 2 and 3 that are conductively connected by the fusible body 10 are connected in series to a circuit to be protected.

本実施形態の可溶体本体１０は、一対の接続端子板２，３間を導通接続する略帯板状の本体板部１１と、該本体板部１１の長手方向の中間に形成された略円板状のチップ載置部１２と、を備えている。チップ載置部１２には、図３に示すように、その中心部に、チップ係合孔１３が貫通形成されている。このチップ係合孔１３は、図３に示すように、その内径ｄ１が、後述する低融点金属チップ２０の外径Ｄ１よりも小さく設定されている。   The fusible body main body 10 of the present embodiment includes a substantially strip-shaped main body plate portion 11 that conducts and connects between the pair of connection terminal plates 2 and 3 and a substantially circular shape formed in the middle of the main body plate portion 11 in the longitudinal direction. And a plate-shaped chip mounting portion 12. As shown in FIG. 3, the chip mounting portion 12 is formed with a chip engaging hole 13 penetrating through the center thereof. As shown in FIG. 3, the tip engagement hole 13 has an inner diameter d1 smaller than an outer diameter D1 of a low melting point metal tip 20 described later.

本実施形態の場合、低融点金属チップ２０は、図３に示すように、外径がＤ１の円柱状に形成されている。低融点金属チップ２０の外径Ｄ１は、前述したように、チップ載置部１２に形成されたチップ係合孔１３の内径ｄ１に対して、ｄ１＜Ｄ１の関係に設定されている。   In the case of the present embodiment, the low melting point metal tip 20 is formed in a columnar shape having an outer diameter of D1, as shown in FIG. As described above, the outer diameter D1 of the low melting point metal tip 20 is set to satisfy the relationship d1 <D1 with respect to the inner diameter d1 of the tip engagement hole 13 formed in the tip placement portion 12.

低融点金属チップ２０は、可溶体本体１０よりも低融点の錫や鉛等の金属で形成されており、可溶体本体１０のチップ載置部１２に溶着される。この低融点金属チップ２０は、可溶体本体１０に定格以上の電流が流れたときに溶融して、可溶体本体１０を溶断させる。   The low melting point metal chip 20 is made of a metal such as tin or lead having a lower melting point than the fusible body main body 10 and is welded to the chip mounting portion 12 of the fusible body main body 10. The low melting point metal chip 20 is melted when a current exceeding the rated value flows through the fusible body 10 and melts the fusible body 10.

本実施形態のヒューズ可溶体の製造方法は、図２に示すように、チップ位置決め工程Ｓ１、チップ圧接工程Ｓ２、チップ溶着工程Ｓ３の各工程を順に実施することで、図１に示したヒューズ可溶体１を製造する。   The fuse fusible body manufacturing method of the present embodiment, as shown in FIG. 2, performs the fuse positioning shown in FIG. 1 by sequentially performing the chip positioning step S1, the chip pressure welding step S2, and the chip welding step S3. A solution 1 is produced.

ここに、チップ位置決め工程Ｓ１は、筒状に形成された低融点金属チップ２０を、図３に示すように、当該低融点金属チップ２０の外径Ｄ１の中心とチップ係合孔１３の中心とが略一致するように、チップ載置部１２に載置する。その際、チップ載置部１２上に載置される低融点金属チップ２０は、位置決め治具３０によって、チップ係合孔１３の中心上に位置決めする。   Here, in the chip positioning step S1, as shown in FIG. 3, the low melting point metal tip 20 formed in a cylindrical shape is divided into the center of the outer diameter D1 of the low melting point metal tip 20 and the center of the tip engagement hole 13. Are placed on the chip placement unit 12 so that the two substantially coincide. At that time, the low melting point metal chip 20 placed on the chip placement part 12 is positioned on the center of the chip engagement hole 13 by the positioning jig 30.

位置決め治具３０は、図３に示すように、板厚ｔが低融点金属チップ２０の高さＨよりも小さな平板状の治具本体３１に、低融点金属チップ２０を挿通させるガイド孔３２を貫通形成したもので、ガイド孔３２により低融点金属チップ２０の外周を位置決めする。   As shown in FIG. 3, the positioning jig 30 has a guide hole 32 through which the low melting point metal chip 20 is inserted into a flat jig body 31 having a plate thickness t smaller than the height H of the low melting point metal chip 20. The outer periphery of the low melting point metal tip 20 is positioned by the guide hole 32.

位置決め治具３０は、低融点金属チップ２０の高さ方向（図３では、矢印Ｙ１方向）の中間に位置するように、可溶体本体１０に対する相対位置が設定される。位置決め治具３０と本体板部１１との間には、隙間Ｓが残るように、位置決め治具３０は支持されている。位置決め治具３０と本体板部１１との間の隙間Ｓは、後述するチップ圧接工程Ｓ２で、チップ下部を拡径した偏平形状の部分２１を形成するための空間として利用される。   The relative position with respect to the fusible body 10 is set so that the positioning jig 30 is positioned in the middle of the low melting point metal tip 20 in the height direction (the arrow Y1 direction in FIG. 3). The positioning jig 30 is supported so that a gap S remains between the positioning jig 30 and the main body plate portion 11. A gap S between the positioning jig 30 and the main body plate portion 11 is used as a space for forming a flat portion 21 whose diameter is enlarged at the lower portion of the chip in a chip pressing process S2 described later.

チップ圧接工程Ｓ２は、図３に示すように、チップ位置決め工程Ｓ１によってチップ載置部１２に載置された低融点金属チップ２０を、プレス用押し型であるパンチ４０によってチップ載置部１２に押圧して、低融点金属チップ２０をチップ載置部１２に固着させる。   As shown in FIG. 3, in the chip pressing process S2, the low melting point metal chip 20 placed on the chip placement part 12 in the chip positioning process S1 is applied to the chip placement part 12 by a punch 40 that is a pressing die. The low melting point metal chip 20 is fixed to the chip mounting portion 12 by pressing.

このチップ圧接工程Ｓ２では、パンチ４０による押圧荷重によって、低融点金属チップ２０の下端の中央部２２がチップ係合孔１３内に食い込む塑性変形が起こり、低融点金属チップ２０がチップ載置部１２に仮固定された状態になる。   In this chip press-contacting process S2, plastic deformation in which the central portion 22 at the lower end of the low melting point metal chip 20 bites into the chip engagement hole 13 due to the pressing load by the punch 40 occurs, and the low melting point metal chip 20 is moved to the chip mounting portion 12. It will be in the state temporarily fixed to.

なお、チップ圧接工程Ｓ２において、パンチ４０による低融点金属チップ２０の押圧は、図３に示すように、位置決め治具３０によって低融点金属チップ２０の径方向への移動を規制した状態で行う。   In the chip pressing process S2, the low melting point metal chip 20 is pressed by the punch 40 in a state where the movement of the low melting point metal chip 20 in the radial direction is restricted by the positioning jig 30 as shown in FIG.

チップ圧接工程Ｓ２において、パンチ４０による低融点金属チップ２０の押圧は、図４に示すように、低融点金属チップ２０のチップ下部に、拡径した偏平形状の部分２１を形成する。また、本実施形態の場合、パンチ４０には、前記低融点金属チップ２０に判定用突起部２３を形成する凹み４２が装備されている。   In the chip pressing process S2, the pressing of the low melting point metal chip 20 by the punch 40 forms a flat-shaped portion 21 having an enlarged diameter at the lower part of the low melting point metal chip 20, as shown in FIG. In the case of this embodiment, the punch 40 is provided with a recess 42 that forms the determination projection 23 on the low melting point metal tip 20.

パンチ４０の凹み４２は、低融点金属チップ２０の上端面に、図４に示す判定用突起部２３を形成する。この判定用突起部２３は、当該低融点金属チップ２０が適正にチップ載置部１２に溶着されるときに、溶融して消失するように、寸法が設定されている。   The recess 42 of the punch 40 forms the determination projection 23 shown in FIG. 4 on the upper end surface of the low melting point metal chip 20. The dimensions of the projection 23 for determination are set such that the low melting point metal chip 20 is melted and disappears when the low melting point metal chip 20 is properly welded to the chip mounting part 12.

チップ溶着工程Ｓ３では、チップ載置部１２に仮固定されている低融点金属チップ２０の表面を高温ガスで加熱して、低融点金属チップ２０をチップ載置部１２に溶着させる。適正にチップ載置部１２に溶着された低融点金属チップ２０は、図５に示すように、判定用突起部２３が消失して、上面がなめらかな球面状になる。   In the chip welding step S <b> 3, the surface of the low melting point metal chip 20 temporarily fixed to the chip mounting part 12 is heated with a high temperature gas to weld the low melting point metal chip 20 to the chip mounting part 12. As shown in FIG. 5, the low melting point metal chip 20 properly welded to the chip mounting part 12 loses the judgment protrusion 23 and has a smooth spherical upper surface.

以上に説明した一実施形態のヒューズ可溶体１では、低融点金属チップ２０は、可溶体本体１０に形成されたチップ係合孔１３との係合によって可溶体本体１０に仮固定される。従って、可溶体本体１０は、構造の複雑化を招くチップ加締め片を装備する必要がなくなり、当該可溶体本体１０の構造の単純化によりコスト低減を図ることができる。   In the fuse fusible body 1 according to the embodiment described above, the low melting point metal chip 20 is temporarily fixed to the fusible body main body 10 by engagement with the chip engaging hole 13 formed in the fusible body main body 10. Therefore, it is not necessary for the fusible body 10 to be equipped with a chip crimping piece that causes a complicated structure, and the cost can be reduced by simplifying the structure of the fusible body 10.

また、以上に説明した一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法の場合、低融点金属チップ２０をプレス用押し型であるパンチ４０によってチップ載置部１２に押圧することで、低融点金属チップ２０をチップ載置部１２に仮固定するチップ圧接工程Ｓ２では、パンチ４０に装備された凹み４２によって低融点金属チップ２０に判定用突起部２３が形成される。そして、チップ圧接工程Ｓ２で低融点金属チップ２０に形成された判定用突起部２３は、次のチップ溶着工程Ｓ３で低融点金属チップ２０が適正にチップ載置部１２に溶着されたときには、溶着時の溶融によって消失する。   Further, in the case of the method for manufacturing a fuse fusible body of the embodiment described above, the low melting point metal chip 20 is pressed by pressing the low melting point metal chip 20 against the chip mounting portion 12 by the punch 40 which is a pressing die. In the chip press-contacting step S <b> 2 for temporarily fixing the chip to the chip mounting portion 12, the determination projection 23 is formed on the low melting point metal chip 20 by the recess 42 provided in the punch 40. Then, the determination projection 23 formed on the low melting point metal chip 20 in the chip pressure welding step S2 is welded when the low melting point metal chip 20 is properly welded to the chip mounting portion 12 in the next chip welding step S3. Dissipates with time melting.

従って、チップ溶着工程Ｓ３後に、低融点金属チップ２０の画像を撮影し、低融点金属チップ２０上に判定用突起部２３が残存しているか否かを画像判定することで、低融点金属チップ２０が適正に溶着されたか否かを確実に判定することができる。   Therefore, after the chip welding step S <b> 3, an image of the low melting point metal chip 20 is taken, and it is determined whether or not the determination protrusion 23 remains on the low melting point metal chip 20, thereby determining the low melting point metal chip 20. It is possible to reliably determine whether or not has been properly welded.

よって、可溶体本体１０への低融点金属チップ２０の溶着状態を画像検査のみで判定することができて、品質管理を容易にすることができる。   Therefore, the welding state of the low melting point metal chip 20 to the fusible body 10 can be determined only by image inspection, and quality control can be facilitated.

また、以上に説明した一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法の場合、チップ圧接工程Ｓ２では、低融点金属チップ２０の位置が位置決め治具３０によって規制されるため、低融点金属チップ２０を高精度でチップ載置部１２に固着させることができる。その結果、チップ溶着工程Ｓ３では、正確に低融点金属チップ２０に加熱を加えることが可能になり、低融点金属チップ２０の溶着を容易にすることができる。   Further, in the case of the method for manufacturing a fuse fusible body according to the embodiment described above, the position of the low melting point metal chip 20 is regulated by the positioning jig 30 in the chip press-contacting step S2. It can be fixed to the chip mounting portion 12 with accuracy. As a result, in the chip welding step S3, it is possible to accurately heat the low melting point metal chip 20, and the low melting point metal chip 20 can be easily welded.

また、以上に説明した一実施形態のヒューズ可溶体の製造方法の場合、チップ載置部１２に接触する低融点金属チップ２０のチップ下部は、拡径した偏平形状の部分２１になっていて、チップ溶着工程Ｓ３における加熱処理時に、チップ下部の偏平形状の部分２１が容易に溶融して、短時間で安定した溶着状態を形成することが可能になる。   Further, in the case of the method for manufacturing a fuse fusible body of the embodiment described above, the chip lower portion of the low melting point metal chip 20 in contact with the chip mounting portion 12 is a flat-shaped portion 21 whose diameter has been increased, During the heat treatment in the chip welding step S3, the flat-shaped portion 21 below the chip is easily melted, and a stable welding state can be formed in a short time.

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。   In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably. In addition, the material, shape, dimensions, number, arrangement location, and the like of each component in the above-described embodiment are arbitrary and are not limited as long as the present invention can be achieved.

例えば、可溶体本体におけるチップ載置部の平面形状は、矩形や楕円形にすることも可能である。また、チップ載置部に形成するチップ係合孔の形状も、円形に限るものではなく、任意の多角形状に設定することが可能である。   For example, the planar shape of the chip mounting portion in the fusible body can be a rectangle or an ellipse. Further, the shape of the chip engagement hole formed in the chip mounting portion is not limited to a circle, and can be set to an arbitrary polygonal shape.

ここで、上述した本発明に係るヒューズ可溶体及びその製造方法の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［４］に簡潔に纏めて列記する。
［１］ 一対の接続端子板（２，３）間を導通接続する略帯板状に前記一対の接続端子板（２，３）と一体に形成される可溶体本体（１０）と、該可溶体本体（１０）の長手方向の中間に溶着して設けられて前記可溶体本体（１０）に定格以上の電流が流れたときに前記可溶体本体（１０）を溶断させる低融点金属チップ（２０）と、を備えるヒューズ可溶体（１）であって、
前記可溶体本体（１０）には、チップ係合孔（１３）が備えられ、
溶着前の前記低融点金属チップ（２０）は、前記チップ係合孔（１３）との係合によって前記可溶体本体（１０）に仮固定され、仮固定された前記低融点金属チップ（２０）には、適正に溶着されたときに消失する判定用突起部（２３）が形成される
ことを特徴とするヒューズ可溶体（１）。 Here, the features of the above-described fuse fusible body according to the present invention and the method for manufacturing the same are briefly summarized and listed in the following [1] to [4], respectively.
[1] A fusible body (10) integrally formed with the pair of connection terminal plates (2, 3) in a substantially strip shape for conductively connecting the pair of connection terminal plates (2, 3), A low melting point metal tip (20) which is welded and provided in the middle of the longitudinal direction of the melt body (10) and melts the melt body (10) when a current exceeding the rated value flows through the melt body (10). A fuse fusible body (1) comprising:
The fusible body (10) is provided with a tip engagement hole (13),
The low melting point metal tip (20) before welding is temporarily fixed to the fusible body (10) by engagement with the tip engagement hole (13), and the low melting point metal tip (20) temporarily fixed. The fuse fuselage (1) is characterized in that a determination projection (23) that disappears when properly welded is formed.

［２］ 上記［１］に記載のヒューズ可溶体（１）を製造するヒューズ可溶体の製造方法であって、
略柱状に形成された前記低融点金属チップ（２０）を、前記低融点金属チップ（２０）の外径よりも小径の前記チップ係合孔（１３）が貫通形成された前記可溶体本体（１０）のチップ載置部（１２）に、前記低融点金属チップ（２０）の下面が前記チップ係合孔（１３）を覆うように載置するチップ位置決め工程（Ｓ１）と、
前記チップ載置部（１２）に載置された前記低融点金属チップ（２０）をプレス用押し型（４０）で前記チップ載置部（１２）に押圧することで、前記低融点金属チップ（２０）の下面の一部が前記チップ係合孔（１３）内に食い込んで前記低融点金属チップ（２０）が前記チップ載置部（１２）に仮固定された状態にすると共に、前記プレス用押し型に装備された凹み（４２）によって前記低融点金属チップ（２０）に前記判定用突起部（２３）を形成するチップ圧接工程（Ｓ２）と、
前記チップ載置部（１２）に仮固定されている前記低融点金属チップ（２０）を加熱して前記チップ載置部（１２）に溶着させるチップ溶着工程（Ｓ３）と、
を備えたことを特徴とするヒューズ可溶体の製造方法。 [2] A method for manufacturing a fuse fuselage (1) according to [1] above,
The fusible body main body (10) in which the low-melting-point metal tip (20) formed in a substantially columnar shape is formed with the tip-engaging hole (13) having a smaller diameter than the outer diameter of the low-melting-point metal tip (20). A chip positioning step (S1) in which the lower surface of the low-melting-point metal chip (20) is placed on the chip placement part (12) of () so as to cover the chip engagement hole (13);
The low melting point metal chip (20) placed on the chip placement part (12) is pressed against the chip placement part (12) with a pressing die (40). 20) a part of the lower surface of the chip engages with the chip engaging hole (13) so that the low melting point metal chip (20) is temporarily fixed to the chip mounting portion (12), and the press A chip press-contacting step (S2) for forming the determination protrusion (23) on the low melting point metal chip (20) by the recess (42) provided in the pressing mold;
A chip welding step (S3) in which the low melting point metal chip (20) temporarily fixed to the chip mounting part (12) is heated and welded to the chip mounting part (12);
A method for producing a fusible fuse body, comprising:

［３］ 前記チップ圧接工程（Ｓ２）では、前記低融点金属チップ（２０）の外周を位置決めする位置決め治具（３０）によって、前記低融点金属チップ（２０）の径方向への移動を規制することを特徴とする上記［２］に記載のヒューズ可溶体の製造方法。   [3] In the chip pressing step (S2), the movement of the low melting point metal tip (20) in the radial direction is regulated by a positioning jig (30) for positioning the outer periphery of the low melting point metal chip (20). The method for producing a fusible fuse according to [2] above, wherein

［４］ 前記チップ圧接工程（Ｓ２）では、前記低融点金属チップ（２０）の前記チップ載置部（１２）に接触するチップ下部を、拡径した偏平形状に塑性変形させることを特徴とする上記［２］又は［３］に記載のヒューズ可溶体の製造方法。   [4] In the chip press-contacting step (S2), the lower part of the chip contacting the chip mounting part (12) of the low melting point metal chip (20) is plastically deformed into a flattened shape having an enlarged diameter. The method for producing a fuse fusible body according to the above [2] or [3].

２，３ 接続端子板
１０ 可溶体本体
１２ チップ載置部
１３ チップ係合孔
２０ 低融点金属チップ
２１ 偏平形状の部分
２２ 下端の中央部
２３ 判定用突起部
３０ 位置決め治具
４０ パンチ（プレス用押し型）
４２ 凹み
Ｓ１ チップ位置決め工程
Ｓ２ チップ圧接工程
Ｓ３ チップ溶着工程 2, 3 Connection terminal board 10 Fusible body 12 Chip mounting portion 13 Chip engaging hole 20 Low melting point metal tip 21 Flat portion 22 Lower center portion 23 Judging projection portion 30 Positioning jig 40 Punch (press for pressing) Type)
42 Recess S1 Chip positioning process S2 Chip pressure welding process S3 Chip welding process

Claims (3)

一対の接続端子板間を導通接続する略帯板状に前記一対の接続端子板と一体に形成される可溶体本体と、該可溶体本体の長手方向の中間に溶着して設けられて前記可溶体本体に定格以上の電流が流れたときに前記可溶体本体を溶断させる低融点金属チップと、を備え、前記可溶体本体には、チップ係合孔が備えられ、溶着前の前記低融点金属チップが、前記チップ係合孔との係合によって前記可溶体本体に仮固定され、仮固定された前記低融点金属チップには、適正に溶着されたときに消失する判定用突起部が形成されるヒューズ可溶体、を製造するヒューズ可溶体の製造方法であって、
略柱状に形成された前記低融点金属チップを、前記低融点金属チップの外径よりも小径の前記チップ係合孔が貫通形成された前記可溶体本体のチップ載置部に、前記低融点金属チップの下面が前記チップ係合孔を覆うように載置するチップ位置決め工程と、
前記チップ載置部に載置された前記低融点金属チップをプレス用押し型で前記チップ載置部に押圧することで、前記低融点金属チップの下面の一部が前記チップ係合孔内に食い込んで前記低融点金属チップが前記チップ載置部に仮固定された状態にすると共に、前記プレス用押し型に装備された凹みによって前記低融点金属チップに前記判定用突起部を形成するチップ圧接工程と、
前記チップ載置部に仮固定されている前記低融点金属チップを加熱して前記チップ載置部に溶着させるチップ溶着工程と、
を備えたことを特徴とするヒューズ可溶体の製造方法。 A fusible body formed integrally with the pair of connecting terminal plates in a substantially strip-like shape for conducting electrical connection between the pair of connecting terminal plates, and welded to the middle of the fusible body main body in the longitudinal direction; A low-melting-point metal tip that melts the fusible body when a current greater than the rated current flows in the melt body, the fusible body is provided with a chip engagement hole, and the low-melting-point metal before welding The tip is temporarily fixed to the fusible body main body by engagement with the tip engaging hole, and the low-melting point metal tip temporarily fixed is formed with a protrusion for determination that disappears when properly welded. a fuse-friendly method for producing a solution for manufacturing that fuse fusible, the,
The low melting point metal tip formed in a substantially columnar shape is inserted into the chip mounting portion of the fusible body main body in which the tip engagement hole having a smaller diameter than the outer diameter of the low melting point metal tip is formed. A chip positioning step of placing the lower surface of the chip so as to cover the chip engagement hole;
By pressing the low melting point metal chip placed on the chip placement part against the chip placement part with a pressing die, a part of the lower surface of the low melting point metal chip is placed in the chip engagement hole. Chip pressure welding that digs into the low melting point metal chip and temporarily fixes the chip mounting part to the chip mounting part, and forms the determination protrusion on the low melting point metal chip by a recess provided in the pressing die. Process,
A chip welding step of heating and welding the low melting point metal chip temporarily fixed to the chip mounting part to the chip mounting part;
A method for producing a fusible fuse body, comprising: 前記チップ圧接工程では、前記低融点金属チップの外周を位置決めする位置決め治具によって、前記低融点金属チップの径方向への移動を規制することを特徴とする請求項１に記載のヒューズ可溶体の製造方法。 2. The fuse fusible body according to claim 1 , wherein in the chip press-contacting process, movement of the low-melting-point metal chip in a radial direction is regulated by a positioning jig that positions an outer periphery of the low-melting-point metal chip. Production method. 前記チップ圧接工程では、前記低融点金属チップの前記チップ載置部に接触するチップ下部を、拡径した偏平形状に塑性変形させることを特徴とする請求項１又は２に記載のヒューズ可溶体の製造方法。 In said chip bonding step, the chips lower in contact with the chip mounting portion of the low melting point metal tip, enlarged the flattened shape according to claim 1 or 2, characterized in that plastic deformation fuse Friendly solution Production method.
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