JP6267678B2

JP6267678B2 - Endoscope system

Info

Publication number: JP6267678B2
Application number: JP2015173326A
Authority: JP
Inventors: 景戸松
Original assignee: Sony Olympus Medical Solutions Inc
Current assignee: Sony Olympus Medical Solutions Inc
Priority date: 2015-09-02
Filing date: 2015-09-02
Publication date: 2018-01-24
Anticipated expiration: 2034-01-16
Also published as: JP2016026600A

Description

本発明は、内視鏡システムに関する。 The present invention relates to an endoscope system.

従来、医療分野や工業分野において、撮像素子を用いて人や機械構造物等の観察対象物の内部を撮像し、当該観察対象物内を観察する内視鏡装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の内視鏡装置は、撮像素子を含む撮像装置（以下、カメラヘッドと記載）と、撮像素子を制御する制御装置と、撮像装置及び制御装置間を電気的に接続し、各種信号を伝送するケーブルとを備えたヘッド分離型の内視鏡装置で構成されている。
そして、特許文献１に記載の内視鏡装置では、撮像素子から出力される画像データの情報量の多さを考慮して、情報伝送量の多い光伝送を利用している。 2. Description of the Related Art Conventionally, in the medical field and the industrial field, an endoscope apparatus that images an inside of an observation object such as a person or a machine structure using an image sensor and observes the inside of the observation object is known (for example, Patent Document 1).
An endoscope apparatus described in Patent Literature 1 electrically connects an imaging device including an imaging device (hereinafter referred to as a camera head), a control device that controls the imaging device, and the imaging device and the control device. It is composed of a head separation type endoscope apparatus provided with cables for transmitting various signals.
The endoscope apparatus described in Patent Document 1 uses optical transmission with a large amount of information transmission in consideration of the large amount of information of image data output from the image sensor.

具体的に、カメラヘッドは、撮像素子と、当該撮像素子に電気的に接続する一枚のプリント基板とを備える。プリント基板には、撮像素子から出力され当該プリント基板にて中継された撮像信号（電気信号）を光信号に変換する光電変換素子が実装されている。
また、ケーブルは、電気信号を伝送する電気配線と、光信号を伝送する光配線とを備えた複合ケーブルで構成されている。電気配線は、プリント基板に電気的に接続され、制御装置から出力された制御信号等（電気信号）をプリント基板（撮像素子）に伝送する。また、光配線は、光電変換素子に接続され、光電変換素子にて変換された光信号（撮像信号）を制御装置に伝送する。 Specifically, the camera head includes an image sensor and a single printed board that is electrically connected to the image sensor. On the printed board, a photoelectric conversion element that converts an imaging signal (electric signal) output from the imaging element and relayed on the printed board into an optical signal is mounted.
Moreover, the cable is comprised with the composite cable provided with the electrical wiring which transmits an electrical signal, and the optical wiring which transmits an optical signal. The electrical wiring is electrically connected to the printed circuit board, and transmits a control signal (electric signal) output from the control device to the printed circuit board (imaging device). The optical wiring is connected to the photoelectric conversion element, and transmits an optical signal (imaging signal) converted by the photoelectric conversion element to the control device.

特開２０１１−１７７２６３号公報JP 2011-177263 A

しかしながら、特許文献１に記載のカメラヘッドでは、撮像素子から出力された撮像信号（電気信号）を光電変換素子に中継する機能と、制御装置から出力された制御信号等（電気信号）を撮像素子に中継する機能とを一枚のプリント基板に持たせている。また、当該プリント基板には、光電変換素子を実装する領域を確保する必要がある。
したがって、プリント基板のサイズを大きくする必要があり、カメラヘッドの小型化が図り難い、という問題がある。 However, in the camera head described in Patent Document 1, a function of relaying an imaging signal (electric signal) output from the imaging element to the photoelectric conversion element, and a control signal or the like (electric signal) output from the control device are input to the imaging element. A single printed circuit board has the function of relaying to the network. Moreover, it is necessary to ensure the area | region which mounts a photoelectric conversion element in the said printed circuit board.
Therefore, it is necessary to increase the size of the printed circuit board, and there is a problem that it is difficult to reduce the size of the camera head.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、小型化が図れる内視鏡システムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide an endoscope system that can be reduced in size.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る内視鏡システムは、撮像信号を出力する撮像装置と、前記撮像信号を処理する制御装置と、前記撮像装置及び前記制御装置の間での電気信号伝送及び光信号伝送を中継する中継装置とを備え、前記中継装置は、前記撮像信号を光信号に変換する光電変換素子が実装され、前記撮像装置及び前記制御装置の間での前記光信号伝送を中継する第一のプリント基板と、前記第一のプリント基板に対して立体的に配設され、前記撮像装置及び前記制御装置の間での前記電気信号伝送を中継する第二のプリント基板とを備えることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, an endoscope system according to the present invention includes an imaging device that outputs an imaging signal, a control device that processes the imaging signal, the imaging device, and the control device. A relay device that relays electrical signal transmission and optical signal transmission between the imaging device and the control device, wherein the relay device is mounted with a photoelectric conversion element that converts the imaging signal into an optical signal. A first printed circuit board that relays the optical signal transmission at the first and third printed circuit boards, and relays the electrical signal transmission between the imaging device and the control device. And a second printed circuit board.

また、本発明に係る内視鏡システムは、上記発明において、前記第一のプリント基板及び前記第二のプリント基板の少なくとも一部は、異なる平面にそれぞれ配設されていることを特徴とする。 The endoscope system according to the present invention is characterized in that, in the above invention, at least a part of the first printed circuit board and the second printed circuit board are arranged on different planes.

また、本発明に係る内視鏡システムは、上記発明において、前記第二のプリント基板の少なくとも一部は、湾曲した形状を有し、前記第一のプリント基板及び前記第二のプリント基板の少なくとも一部は、異なる面にそれぞれ配設されていることを特徴とする。 In the endoscope system according to the present invention, in the above invention, at least a part of the second printed board has a curved shape, and at least one of the first printed board and the second printed board. Some are arranged on different surfaces, respectively.

また、本発明に係る内視鏡システムは、上記発明において、前記第二のプリント基板は、少なくとも一部が湾曲可能とするフレキシブル基板で構成されていることを特徴とする。 The endoscope system according to the present invention is characterized in that, in the above-mentioned invention, the second printed circuit board is formed of a flexible substrate that can be at least partially bent.

また、本発明に係る内視鏡システムは、上記発明において、前記第一のプリント基板は、平面形状を有するリジッド基板で構成されていることを特徴とする。 The endoscope system according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the first printed circuit board is constituted by a rigid board having a planar shape.

また、本発明に係る内視鏡システムは、上記発明において、前記第一のプリント基板及び前記第二のプリント基板の少なくとも一部は、互いに重なり合う状態で配設されていることを特徴とする。 The endoscope system according to the present invention is characterized in that, in the above invention, at least a part of the first printed circuit board and the second printed circuit board are arranged so as to overlap each other.

また、本発明に係る内視鏡システムは、上記発明において、当該内視鏡システムは、硬性内視鏡システムであることを特徴とする。 The endoscope system according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the endoscope system is a rigid endoscope system.

また、本発明に係る内視鏡システムは、上記発明において、当該内視鏡システムは、軟性内視鏡システムであることを特徴とする。 The endoscope system according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the endoscope system is a flexible endoscope system.

また、本発明に係る内視鏡システムは、上記発明において、前記制御装置は、前記第一のプリント基板を介して、前記光信号を入力し、当該光信号を電気信号に変換することを特徴とする。 In the endoscope system according to the present invention as set forth in the invention described above, the control device inputs the optical signal via the first printed circuit board and converts the optical signal into an electrical signal. And

また、本発明に係る内視鏡システムは、上記発明において、前記制御装置は、前記電気信号を処理して、外部の表示装置に出力することを特徴とする。 Moreover, the endoscope system according to the present invention is characterized in that, in the above-mentioned invention, the control device processes the electric signal and outputs it to an external display device.

また、本発明に係る内視鏡システムは、上記発明において、前記制御装置は、前記第二のプリント基板を介して、前記撮像装置に制御信号を出力することを特徴とする。 In the endoscope system according to the present invention, the control device outputs a control signal to the imaging device via the second printed circuit board.

また、本発明に係る内視鏡システムは、上記発明において、前記中継装置及び前記制御装置は、複合ケーブルを介して接続され、前記複合ケーブルは、電気信号を伝送する電気配線と、光信号を伝送する光配線とを備えることを特徴とする。 In the endoscope system according to the present invention, in the above invention, the relay device and the control device are connected via a composite cable, and the composite cable transmits an electrical signal for transmitting an electrical signal and an optical signal. And an optical wiring for transmission.

また、本発明に係る内視鏡システムは、上記発明において、前記撮像装置には、外部にスイッチが設けられていることを特徴とする。 The endoscope system according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the imaging device is provided with a switch outside.

また、本発明に係る内視鏡システムは、上記発明において、前記撮像装置は、レンズユニットを備え、前記スイッチは、前記レンズユニットの焦点距離またはピントの調整のためのスイッチであることを特徴とする。 The endoscope system according to the present invention is characterized in that, in the above invention, the imaging apparatus includes a lens unit, and the switch is a switch for adjusting a focal length or a focus of the lens unit. To do.

本発明に係る内視鏡システムによれば、小型化が図れる、という効果を奏する。 According to the endoscope system concerning the present invention, there is an effect that size reduction can be achieved.

図１は、本発明の実施の形態に係る内視鏡装置の概略構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an endoscope apparatus according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１に示したカメラヘッドを基端側（複合ケーブルが接続される側）から見た斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the camera head shown in FIG. 1 viewed from the base end side (side to which the composite cable is connected). 図３は、図２に示した気密部を基端側（光電複合モジュールが接続される側）から見た斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the airtight part shown in FIG. 2 as viewed from the base end side (side to which the photoelectric composite module is connected). 図４は、図３に示したハーメチックコネクタを気密部の内部側から見た斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the hermetic connector shown in FIG. 3 as viewed from the inside of the airtight portion. 図５は、本発明の実施の形態に係る光電複合モジュールを先端側（気密部が接続される側）から見た斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of the photoelectric composite module according to the embodiment of the present invention as viewed from the front end side (side to which the airtight portion is connected). 図６は、図５に示した光電複合モジュールの内部構造を基端側（複合ケーブルが接続される側）から見た斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of the internal structure of the photoelectric composite module shown in FIG. 5 as viewed from the base end side (side to which the composite cable is connected). 図７は、図５に示した光電複合モジュールの内部構造を側方から見た図である。FIG. 7 is a side view of the internal structure of the photoelectric composite module shown in FIG. 図８は、図５ないし図７に示したレセプタクルを基端側（第１，第２プリント基板が接続される側）から見た斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of the receptacle shown in FIGS. 5 to 7 as viewed from the base end side (side to which the first and second printed circuit boards are connected). 図９は、図８に示した複数のコンタクトの配列状態を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an arrangement state of a plurality of contacts shown in FIG. 図１０Ａは、図６及び図７に示したレセプタクルに対して第１プリント基板が取り付けられた状態をレセプタクルの基端側から見た斜視図である。FIG. 10A is a perspective view of a state in which the first printed circuit board is attached to the receptacle shown in FIGS. 6 and 7 as seen from the base end side of the receptacle. 図１０Ｂは、図６及び図７に示したレセプタクルに対して第１プリント基板が取り外された状態をレセプタクルの基端側から見た分解斜視図である。10B is an exploded perspective view of the receptacle shown in FIGS. 6 and 7 as seen from the base end side of the receptacle with the first printed circuit board removed. 図１１は、図６及び図７に示した第２接続部における複数のランドの配列状態を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an arrangement state of a plurality of lands in the second connection portion illustrated in FIGS. 6 and 7. 図１２は、図１１に示した一組の第１，第２ランドと一本の電気信号ケーブルとの接続状態を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating a connection state between the pair of first and second lands illustrated in FIG. 11 and one electric signal cable. 図１３は、本発明の実施の形態の変形例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a modification of the embodiment of the present invention.

以下に、図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施の形態）について説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一の部分には同一の符号を付している。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, modes for carrying out the present invention (hereinafter, embodiments) will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, the same code | symbol is attached | subjected to the same part in description of drawing.

〔内視鏡装置の概略構成〕
図１は、本発明の実施の形態に係る内視鏡装置１の概略構成を示す図である。
内視鏡装置１は、医療分野において用いられ、人等の観察対象物の内部（生体内）を観察する装置である。なお、本実施の形態では、内視鏡装置１として、図１に示すように、硬性鏡（挿入部２）を用いた内視鏡装置を説明するが、これに限られず、軟性鏡（図示略）を用いた内視鏡装置としても構わない。
この内視鏡装置１は、図１に示すように、挿入部２と、光源装置３と、ライトガイド４と、カメラヘッド５と、複合ケーブル６と、表示装置７と、制御装置８とを備える。 [Schematic configuration of endoscope apparatus]
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of an endoscope apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
The endoscope apparatus 1 is an apparatus that is used in the medical field and observes the inside (in vivo) of an observation target such as a person. In the present embodiment, an endoscope apparatus using a rigid endoscope (insertion section 2) as shown in FIG. 1 will be described as the endoscope apparatus 1. However, the present invention is not limited to this, and a flexible endoscope (illustrated) is illustrated. It may be an endoscope apparatus using (omitted).
As shown in FIG. 1, the endoscope apparatus 1 includes an insertion portion 2, a light source device 3, a light guide 4, a camera head 5, a composite cable 6, a display device 7, and a control device 8. Prepare.

挿入部２は、硬質で細長形状を有し、観察対象物内に挿入される。なお、この挿入部２内には、被写体像を集光する光学系が設けられている。
光源装置３は、ライトガイド４の一端が接続され、当該ライトガイド４の一端に観察対象物内を照明するための光を供給する。
ライトガイド４は、一端が光源装置３に着脱自在に接続されるとともに、他端が挿入部２に着脱自在に接続される。そして、ライトガイド４は、光源装置３から供給された光を一端から他端に伝達し、挿入部２に供給する。挿入部２に供給された光は、当該挿入部２の先端から出射され、観察対象物内に照射される。そして、観察対象物内に照射された光（被写体像）は、挿入部２内の光学系により集光される。 The insertion portion 2 is hard and has an elongated shape, and is inserted into the observation object. An optical system for condensing the subject image is provided in the insertion portion 2.
The light source device 3 is connected to one end of the light guide 4, and supplies light for illuminating the inside of the observation object to one end of the light guide 4.
The light guide 4 has one end detachably connected to the light source device 3 and the other end detachably connected to the insertion portion 2. The light guide 4 transmits the light supplied from the light source device 3 from one end to the other end and supplies the light to the insertion unit 2. The light supplied to the insertion part 2 is emitted from the tip of the insertion part 2 and is irradiated into the observation object. Then, the light (subject image) irradiated into the observation object is collected by the optical system in the insertion unit 2.

カメラヘッド５は、挿入部２の基端に着脱自在に接続される。そして、カメラヘッド５は、制御装置８による制御の下、挿入部２にて集光された被写体像を撮像し、当該撮像による撮像信号（電気信号）を光信号に光電変換して出力する。
なお、カメラヘッド５の詳細な構成については、後述する。
複合ケーブル６は、最外層である外被６Ａ（図６参照）の内側に、複数の光ファイバ６１（図６参照）と、複数の電気信号ケーブル６２（図６参照）とを有する複合ケーブルであり、一端が制御装置８に着脱自在に接続され、他端がカメラヘッド５に着脱自在に接続される。
複数の光ファイバ６１は、複合ケーブル６の断面を見た場合に、当該複合ケーブル６の中心位置に配設され、カメラヘッド５及び制御装置８間で光信号を伝送する。
複数の電気信号ケーブル６２は、複合ケーブル６の断面を見た場合に、複数の光ファイバ６１の周囲に配設され、カメラヘッド５及び制御装置８間で電気信号を伝送する。 The camera head 5 is detachably connected to the proximal end of the insertion portion 2. Then, under the control of the control device 8, the camera head 5 captures the subject image collected by the insertion unit 2, photoelectrically converts an imaging signal (electric signal) obtained by the imaging into an optical signal, and outputs the optical signal.
The detailed configuration of the camera head 5 will be described later.
The composite cable 6 is a composite cable having a plurality of optical fibers 61 (see FIG. 6) and a plurality of electric signal cables 62 (see FIG. 6) inside a jacket 6A (see FIG. 6) which is the outermost layer. Yes, one end is detachably connected to the control device 8 and the other end is detachably connected to the camera head 5.
The plurality of optical fibers 61 are disposed at the center position of the composite cable 6 when the cross section of the composite cable 6 is viewed, and transmit an optical signal between the camera head 5 and the control device 8.
The plurality of electrical signal cables 62 are arranged around the plurality of optical fibers 61 when the cross section of the composite cable 6 is viewed, and transmit electrical signals between the camera head 5 and the control device 8.

表示装置７は、制御装置８による制御の下、画像を表示する。
制御装置８は、複数の光ファイバ６１を介してカメラヘッド５から出力された光信号（撮像信号）を取得し、当該光信号を電気信号に光電変換する。そして、制御装置８は、光電変換した電気信号に対して所定の処理を施すことで、カメラヘッド５で撮像された画像を表示装置７に表示させる。また、制御装置８は、複数の電気信号ケーブル６２を介してカメラヘッド５に対して制御信号等（電気信号）を出力する。 The display device 7 displays an image under the control of the control device 8.
The control device 8 acquires an optical signal (imaging signal) output from the camera head 5 via the plurality of optical fibers 61, and photoelectrically converts the optical signal into an electrical signal. And the control apparatus 8 displays the image imaged with the camera head 5 on the display apparatus 7 by performing a predetermined process with respect to the electrical signal photoelectrically converted. In addition, the control device 8 outputs a control signal or the like (electric signal) to the camera head 5 via the plurality of electric signal cables 62.

〔カメラヘッドの構成〕
図２は、カメラヘッド５を基端側（複合ケーブル６が接続される側）から見た斜視図である。
カメラヘッド５は、図２に示すように、カプラー部５１と、気密部５２と、光電複合モジュール９（図６参照）とを備える。
なお、図２では、気密部５２の基端側及び光電複合モジュール９を覆う筒状のカバー部５３が取り付けられた状態が図示されているため、光電複合モジュール９は、図示されていない。
カプラー部５１は、カメラヘッド５を挿入部２の基端に着脱自在に接続するために用いられ、当該カメラヘッド５の先端に設けられている。 [Configuration of camera head]
FIG. 2 is a perspective view of the camera head 5 viewed from the base end side (side to which the composite cable 6 is connected).
As shown in FIG. 2, the camera head 5 includes a coupler unit 51, an airtight unit 52, and a photoelectric composite module 9 (see FIG. 6).
In FIG. 2, the state where the base end side of the airtight portion 52 and the cylindrical cover portion 53 that covers the photoelectric composite module 9 are illustrated is illustrated, and thus the photoelectric composite module 9 is not illustrated.
The coupler unit 51 is used for detachably connecting the camera head 5 to the proximal end of the insertion unit 2, and is provided at the distal end of the camera head 5.

図３は、気密部５２を基端側（光電複合モジュール９が接続される側）から見た斜視図である。
気密部５２は、図２または図３に示すように、外装を構成するケーシング５２１と、ケーシング５２１に取り付けられたハーメチックコネクタ５２２と、ケーシング５２１内に気密に収納されたレンズユニット（図示略）、駆動用モータ（図示略）、及び撮像素子５２３（図４参照）等を備える。 FIG. 3 is a perspective view of the airtight portion 52 as viewed from the base end side (side to which the photoelectric composite module 9 is connected).
As shown in FIG. 2 or FIG. 3, the airtight portion 52 includes a casing 521 constituting an exterior, a hermetic connector 522 attached to the casing 521, a lens unit (not shown) housed in the casing 521 in an airtight manner, A driving motor (not shown), an image sensor 523 (see FIG. 4), and the like are provided.

レンズユニットは、挿入部２にて集光された被写体像を撮像素子５２３の撮像面に結像する。そして、レンズユニットは、光軸方向に移動可能に構成されている。
駆動用モータは、ケーシング５２１の外面に露出して設けられたスイッチ５２１Ａ〜５２１Ｄ（図２，図３）が押下されることにより、レンズユニットを光軸に沿って移動させ、当該レンズユニットの焦点距離やピントの調整を行う。
撮像素子５２３は、レンズユニットが集光した光を受光して電気信号に変換するＣＣＤ（Charge Coupled Device）またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等を用いて構成される。 The lens unit forms the subject image collected by the insertion unit 2 on the imaging surface of the imaging element 523. The lens unit is configured to be movable in the optical axis direction.
The drive motor moves the lens unit along the optical axis when a switch 521A to 521D (FIGS. 2 and 3) provided exposed on the outer surface of the casing 521 is pressed, and the focus of the lens unit is increased. Adjust the distance and focus.
The imaging element 523 is configured using a CCD (Charge Coupled Device), a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), or the like that receives the light collected by the lens unit and converts it into an electrical signal.

図４は、ハーメチックコネクタ５２２を気密部５２の内部側から見た斜視図である。
ハーメチックコネクタ５２２は、本発明に係る第２接続部材に相当する部材であり、図３に示すように、ケーシング５２１の基端側（光電複合モジュール９が接続される側）に取り付けられる。
このハーメチックコネクタ５２２は、丸型コネクタであり、図３または図４に示すように、第２外郭５２２Ａと、板体５２２Ｂと、複数の導電ピン５２２Ｃとを備える。
第２外郭５２２Ａは、金属材料から構成され、円筒形状を有する。
板体５２２Ｂは、金属材料から構成され、円板形状を有する。そして、板体５２２Ｂは、第２外郭５２２Ａ内を閉塞する。
複数の導電ピン５２２Ｃは、それぞれ円柱形状を有する。そして、複数の導電ピン５２２Ｃは、板体５２２Ｂの表裏を貫通し、互いに絶縁された状態で板体５２２Ｂに取り付けられる。 FIG. 4 is a perspective view of the hermetic connector 522 as viewed from the inside of the hermetic portion 52.
The hermetic connector 522 is a member corresponding to the second connection member according to the present invention, and is attached to the base end side (side to which the photoelectric composite module 9 is connected) of the casing 521 as shown in FIG.
The hermetic connector 522 is a round connector and includes a second outer shell 522A, a plate body 522B, and a plurality of conductive pins 522C as shown in FIG. 3 or FIG.
The second outer shell 522A is made of a metal material and has a cylindrical shape.
The plate body 522B is made of a metal material and has a disk shape. Then, the plate body 522B closes the inside of the second outline 522A.
Each of the plurality of conductive pins 522C has a cylindrical shape. The plurality of conductive pins 522C are attached to the plate body 522B while passing through the front and back of the plate body 522B and being insulated from each other.

以下では、複数の導電ピン５２２Ｃのうち、図４に一点鎖線で示した第１領域Ａｒ１内に設けられた導電ピン５２２Ｃを第１導電ピン５２２Ｄとする。また、複数の導電ピン５２２Ｃのうち、図４に二点鎖線で示した２つの第２領域Ａｒ２内に設けられた導電ピン５２２Ｃを第２導電ピン５２２Ｅとする。
ここで、第１領域Ａｒ１は、第２外郭５２２Ａの中心軸Ａｘ（図４）に沿う方向から見て、第２外郭５２２Ａ内において、中心軸Ａｘを含み、中心軸Ａｘに直交する第１方向（図４中、左右方向）に沿って延びる帯状の領域である。また、２つの第２領域Ａｒ２は、第２外郭５２２Ａ内における第１領域Ａｒ１以外の領域であり、第１領域Ａｒ１に平行となり、上記第１方向に沿ってそれぞれ延びる帯状の領域である。 Hereinafter, among the plurality of conductive pins 522C, the conductive pin 522C provided in the first region Ar1 indicated by a one-dot chain line in FIG. 4 is referred to as a first conductive pin 522D. Further, among the plurality of conductive pins 522C, the conductive pin 522C provided in the two second regions Ar2 indicated by the two-dot chain line in FIG. 4 is referred to as a second conductive pin 522E.
Here, the first region Ar1 includes the central axis Ax and is orthogonal to the central axis Ax in the second outer shell 522A when viewed from the direction along the central axis Ax (FIG. 4) of the second outer shell 522A. This is a band-like region extending along the left-right direction in FIG. The two second regions Ar2 are regions other than the first region Ar1 in the second outline 522A, are parallel to the first region Ar1, and are strip-shaped regions extending along the first direction, respectively.

複数の第１導電ピン５２２Ｄは、第１領域Ａｒ１内において、図４中、上下方向に並ぶ二列で並設されている。
より具体的に、上側の第１列目に並設された複数の第１導電ピン５２２Ｄは、第１のピッチＰ１（図４）で並設されている。下側の第２列目に並設された複数の第１導電ピン５２２Ｄは、第１列目に並設された複数の第１導電ピン５２２Ｄと同様に第１のピッチＰ１で並設されているとともに、図４中、上側から見た場合に、第１列目に並設された隣接する各第１導電ピン５２２Ｄの中心位置にそれぞれ配設されている。 The plurality of first conductive pins 522D are juxtaposed in two rows arranged in the vertical direction in FIG. 4 in the first region Ar1.
More specifically, the plurality of first conductive pins 522D arranged in the first row on the upper side are arranged in parallel at the first pitch P1 (FIG. 4). The plurality of first conductive pins 522D arranged in the second row on the lower side are arranged in parallel at the first pitch P1 like the plurality of first conductive pins 522D arranged in the first row. In addition, when viewed from the upper side in FIG. 4, each of the adjacent first conductive pins 522 D arranged in parallel in the first row is disposed at the center position.

複数の第２導電ピン５２２Ｅは、各第２領域Ａｒ２内において、図４中、上下方向に並ぶ二列で並設されている。
より具体的に、図４中、下側の第２領域Ａｒ２内において、上側の第１列目に並設された複数の第２導電ピン５２２Ｅは、第１のピッチＰ１よりも小さい第２のピッチＰ２（図４）で並設されている。下側の第２列目に並設された複数の第２導電ピン５２２Ｅは、第１列目に並設された複数の第２導電ピン５２２Ｅと同様に第２のピッチＰ２で並設されているとともに、図４中、上側から見た場合に、第１列目に並設された隣接する各第２導電ピン５２２Ｅの中心位置にそれぞれ配設されている。
なお、図４中、上側の第２領域Ａｒ２に配設された複数の第２導電ピン５２２Ｅは、中心軸Ａｘを通り当該第２導電ピン５２２Ｅの並設方向と平行な面を基準として、下側の第２領域Ａｒ２に配設された複数の第２導電ピン５２２Ｅに対称となる位置にそれぞれ配設されている。 The plurality of second conductive pins 522E are juxtaposed in two rows arranged in the vertical direction in FIG. 4 in each second region Ar2.
More specifically, in FIG. 4, in the lower second region Ar2, the plurality of second conductive pins 522E arranged in parallel in the first row on the upper side are the second pitches smaller than the first pitch P1. They are juxtaposed at a pitch P2 (FIG. 4). The plurality of second conductive pins 522E arranged in the second row on the lower side are arranged in parallel at the second pitch P2 in the same manner as the plurality of second conductive pins 522E arranged in the first row. In addition, when viewed from the upper side in FIG. 4, they are arranged at the center positions of the adjacent second conductive pins 522 E arranged side by side in the first row.
In FIG. 4, the plurality of second conductive pins 522E disposed in the upper second region Ar2 are positioned on the basis of a plane passing through the central axis Ax and parallel to the parallel direction of the second conductive pins 522E. The second conductive pins 522E arranged in the second region Ar2 on the side are arranged at positions symmetrical to each other.

そして、ハーメチックコネクタ５２２において、気密部５２の内部側には、図４に示すように、複数の導電ピン５２２Ｃと撮像素子５２３とを中継（電気的に接続）する気密部側プリント基板５２４が取り付けられている。
気密部側プリント基板５２４は、撮像素子５２３から出力された撮像信号（電気信号）を複数の第１導電ピン５２２Ｄに中継する。また、気密部側プリント基板５２４は、制御装置８から出力され、複合ケーブル６、光電複合モジュール９、及び複数の第２導電ピン５２２Ｅを介した制御信号等（電気信号）を撮像素子５２３に中継する。 In the hermetic connector 522, an airtight portion side printed circuit board 524 that relays (electrically connects) the plurality of conductive pins 522C and the image sensor 523 is attached to the inside of the airtight portion 52 as shown in FIG. It has been.
The airtight portion side printed circuit board 524 relays the imaging signal (electric signal) output from the imaging element 523 to the plurality of first conductive pins 522D. The hermetic portion side printed circuit board 524 is output from the control device 8 and relays a control signal or the like (electric signal) via the composite cable 6, the photoelectric composite module 9, and the plurality of second conductive pins 522 E to the image sensor 523. To do.

〔光電複合モジュールの構成〕
図５は、光電複合モジュール９を先端側（気密部５２が接続される側）から見た斜視図である。図６は、光電複合モジュール９の内部構造を基端側（複合ケーブル６が接続される側）から見た斜視図である。図７は、光電複合モジュール９の内部構造を側方から見た図である。
光電複合モジュール９は、ハーメチックコネクタ５２２に機械的及び電気的に接続する。そして、光電複合モジュール９は、撮像素子５２３から出力された撮像信号（電気信号）を光信号に変換して複合ケーブル６（複数の光ファイバ６１）に出力する。また、光電複合モジュール９は、制御装置８から出力され複数の電気信号ケーブル６２を介した制御信号等（電気信号）を、ハーメチックコネクタ５２２（撮像素子５２３）に中継する。
この光電複合モジュール９は、図５ないし図７に示すように、レセプタクル９１と、第１プリント基板９２（図６及び図７）と、２つの第２プリント基板９３（図６及び図７）と、レセプタクル９１の基端側（ハーメチックコネクタ５２２が接続される側の反対側）を被覆する筒状の被覆部材９４（図５）とを備える。 [Configuration of photoelectric composite module]
FIG. 5 is a perspective view of the photoelectric composite module 9 as viewed from the front end side (side to which the airtight part 52 is connected). FIG. 6 is a perspective view of the internal structure of the photoelectric composite module 9 as viewed from the base end side (side to which the composite cable 6 is connected). FIG. 7 is a view of the internal structure of the photoelectric composite module 9 as viewed from the side.
The photoelectric composite module 9 is mechanically and electrically connected to the hermetic connector 522. The photoelectric composite module 9 converts the image signal (electric signal) output from the image sensor 523 into an optical signal and outputs the optical signal to the composite cable 6 (the plurality of optical fibers 61). In addition, the photoelectric composite module 9 relays a control signal or the like (electric signal) output from the control device 8 via the plurality of electric signal cables 62 to the hermetic connector 522 (image sensor 523).
As shown in FIGS. 5 to 7, the photoelectric composite module 9 includes a receptacle 91, a first printed board 92 (FIGS. 6 and 7), and two second printed boards 93 (FIGS. 6 and 7). And a cylindrical covering member 94 (FIG. 5) covering the proximal end side of the receptacle 91 (the side opposite to the side to which the hermetic connector 522 is connected).

〔レセプタクルの構成〕
図８は、レセプタクル９１を基端側から見た斜視図である。
レセプタクル９１は、本発明に係る第１接続部材に相当する部材であり、ハーメチックコネクタ５２２に機械的及び電気的に接続する丸型コネクタで構成され、光電複合モジュール９の先端に設けられている。
このレセプタクル９１は、図８に示すように、第１外郭９１１と、インシュレータ９１２と、複数のコンタクト９１３とを備える。
第１外郭９１１は、金属材料から構成され、円筒形状を有する。 [Receptacle structure]
FIG. 8 is a perspective view of the receptacle 91 as seen from the base end side.
The receptacle 91 is a member corresponding to the first connecting member according to the present invention, is configured by a round connector that is mechanically and electrically connected to the hermetic connector 522, and is provided at the tip of the photoelectric composite module 9.
As shown in FIG. 8, the receptacle 91 includes a first outer shell 911, an insulator 912, and a plurality of contacts 913.
The first outer shell 911 is made of a metal material and has a cylindrical shape.

インシュレータ９１２は、絶縁材料から構成され、第１外郭９１１内を閉塞する。
このインシュレータ９１２には、図５または図８に示すように、ハーメチックコネクタ５２２及びレセプタクル９１が接続される際に、ハーメチックコネクタ５２２の複数の導電ピン５２２Ｃを挿入可能とする複数の挿入孔９１２Ａが形成されている。
複数の挿入孔９１２Ａは、第１外郭９１１の中心軸Ａｘ´（図８）に沿う方向から見て、レセプタクル９１の先端側（ハーメチックコネクタ５２２が接続される側）が導電ピン５２２Ｃの形状（円柱形状）に対応して断面視円形状を有し、レセプタクル９１の基端側が当該先端側を囲む断面視矩形形状を有する段付き状に形成されている。
複数のコンタクト９１３は、図８に示すように、複数の挿入孔９１２Ａ内の基端側にそれぞれ設けられている。そして、複数のコンタクト９１３は、ハーメチックコネクタ５２２の複数の導電ピン５２２Ｃが複数の挿入孔９１２Ａにそれぞれ挿入された際に、当該複数の導電ピン５２２Ｃと電気的に接続する。 The insulator 912 is made of an insulating material and closes the inside of the first outer shell 911.
As shown in FIG. 5 or FIG. 8, the insulator 912 has a plurality of insertion holes 912A into which the plurality of conductive pins 522C of the hermetic connector 522 can be inserted when the hermetic connector 522 and the receptacle 91 are connected. Has been.
In the plurality of insertion holes 912A, when viewed from the direction along the central axis Ax ′ (FIG. 8) of the first outer shell 911, the distal end side of the receptacle 91 (the side to which the hermetic connector 522 is connected) is the shape of the conductive pin 522C (cylindrical column). Corresponding to the shape), and the base end side of the receptacle 91 is formed in a stepped shape having a rectangular shape in cross section surrounding the distal end side.
As shown in FIG. 8, the plurality of contacts 913 are respectively provided on the base end sides in the plurality of insertion holes 912A. The plurality of contacts 913 are electrically connected to the plurality of conductive pins 522C when the plurality of conductive pins 522C of the hermetic connector 522 are inserted into the plurality of insertion holes 912A, respectively.

図９は、複数のコンタクト９１３の配列状態を示す図である。
以下では、複数のコンタクト９１３のうち、図９に一点鎖線で示した第１領域Ａｒ１´内に設けられたコンタクト９１３を第１コンタクト９１４とする。また、複数のコンタクト９１３のうち、図９に二点鎖線で示した２つの第２領域Ａｒ２´に設けられたコンタクト９１３を第２コンタクト９１５とする。
ここで、第１領域Ａｒ１´は、図４に示した第１領域Ａｒ１に対向する領域であり、第１外郭９１１の中心軸Ａｘ´（図９）に沿う方向から見て、第１外郭９１１内において、中心軸Ａｘ´を含み、中心軸Ａｘ´に直交する第１方向（図９中、左右方向）に沿って延びる帯状の領域である。言い換えれば、第１領域Ａｒ１´は、中心軸Ａｘ´に沿う方向から見て、中心軸Ａｘ´を含む径方向に延びる帯状の領域である。また、２つの第２領域Ａｒ２´は、図４に示した第２領域Ａｒ２に対向する領域であり、第１外郭９１１内における第１領域Ａｒ１´以外の領域であり、第１領域Ａｒ１´に平行となり、上記第１方向に沿ってそれぞれ延びる帯状の領域である。 FIG. 9 is a diagram illustrating an arrangement state of the plurality of contacts 913.
Hereinafter, among the plurality of contacts 913, the contact 913 provided in the first region Ar1 ′ indicated by the one-dot chain line in FIG. Further, out of the plurality of contacts 913, the contact 913 provided in the two second regions Ar2 ′ indicated by the two-dot chain line in FIG.
Here, the first region Ar1 ′ is a region facing the first region Ar1 shown in FIG. 4, and is seen from the direction along the central axis Ax ′ (FIG. 9) of the first outline 911. Inside, it is a band-like region including the central axis Ax ′ and extending along a first direction (left-right direction in FIG. 9) orthogonal to the central axis Ax ′. In other words, the first region Ar1 ′ is a band-like region extending in the radial direction including the central axis Ax ′ when viewed from the direction along the central axis Ax ′. Further, the two second regions Ar2 ′ are regions facing the second region Ar2 shown in FIG. 4, are regions other than the first region Ar1 ′ in the first outline 911, and are defined in the first region Ar1 ′. These are band-like regions that are parallel to each other and extend along the first direction.

そして、複数の第１コンタクト９１４は、複数の第１導電ピン５２２Ｄと同様に配列されている。すなわち、複数の第１コンタクト９１４は、第１領域Ａｒ１´内において、図９中、上下方向に並ぶ二列で並設されている。また、複数の第１コンタクト９１４は、第１のピッチＰ１で並設されている。
複数の第２コンタクト９１５は、複数の第２導電ピン５２２Ｅと同様に配設されている。すなわち、複数の第２コンタクト９１５は、各第２領域Ａｒ２´内において、図９中、上下方向に並ぶ二列で並設されている。また、複数の第２コンタクト９１５は、第２のピッチＰ２で並設されている。 The plurality of first contacts 914 are arranged in the same manner as the plurality of first conductive pins 522D. That is, the plurality of first contacts 914 are arranged side by side in two rows arranged in the vertical direction in FIG. 9 in the first region Ar1 ′. The plurality of first contacts 914 are arranged in parallel at the first pitch P1.
The plurality of second contacts 915 are disposed in the same manner as the plurality of second conductive pins 522E. That is, the plurality of second contacts 915 are juxtaposed in two rows arranged in the vertical direction in FIG. 9 in each second region Ar2 ′. The plurality of second contacts 915 are arranged in parallel at the second pitch P2.

以上のように配列された複数の第１コンタクト９１４は、同一の形状を有する。以下では、一つの第１コンタクト９１４の形状を説明する。
第１コンタクト９１４は、図８または図９に示すように、第１コンタクト本体９１４Ａと、第１ピン状部９１４Ｂとを備える。
第１コンタクト本体９１４Ａは、挿入孔９１２Ａ内に設けられ、中心軸Ａｘ´に沿う方向から見て略Ｕ字形状を有し、当該中心軸Ａｘ´に沿って延びるように形成されている。そして、第１コンタクト本体９１４Ａは、導電ピン５２２Ｃが挿入孔９１２Ａに挿入された際に、Ｕ字形状の内周部分が導電ピン５２２Ｃの外周部分に当接し、当該導電ピン５２２Ｃに電気的に接続する。 The plurality of first contacts 914 arranged as described above have the same shape. Hereinafter, the shape of one first contact 914 will be described.
As shown in FIG. 8 or FIG. 9, the first contact 914 includes a first contact main body 914A and a first pin-shaped portion 914B.
The first contact body 914A is provided in the insertion hole 912A, has a substantially U shape when viewed from the direction along the central axis Ax ′, and is formed to extend along the central axis Ax ′. When the conductive pin 522C is inserted into the insertion hole 912A, the first contact body 914A is in contact with the outer peripheral portion of the conductive pin 522C and electrically connected to the conductive pin 522C. To do.

第１ピン状部９１４Ｂは、第１コンタクト本体９１４ＡにおけるＵ字形状の基端部分からレセプタクル９１の基端側（第１，第２プリント基板９２，９３が配設される側）に向けて曲面を描きながら突出し、弾性変形を可能とする板バネ状に形成されている。
そして、第１領域Ａｒ１´内において、図９中、上側の第１列目に並設された複数の第１コンタクト９１４は、第１コンタクト本体９１４ＡにおけるＵ字形状の開口部分が上側を向くように、各挿入孔９１２Ａに設けられる。一方、下側の第２列目に並設された複数の第１コンタクト９１４Ａは、第１コンタクト本体９１４ＡにおけるＵ字形状の開口部分が下側を向くように、各挿入孔９１２Ａに設けられる。 The first pin-shaped portion 914B has a curved surface from the U-shaped base end portion of the first contact body 914A toward the base end side of the receptacle 91 (the side on which the first and second printed circuit boards 92 and 93 are disposed). It is formed in the shape of a leaf spring that projects while drawing and enables elastic deformation.
In the first region Ar1 ′, the plurality of first contacts 914 arranged in the first row on the upper side in FIG. 9 are arranged such that the U-shaped opening portion of the first contact body 914A faces upward. Are provided in each insertion hole 912A. On the other hand, the plurality of first contacts 914A arranged side by side in the lower second row are provided in each insertion hole 912A so that the U-shaped opening portion of the first contact body 914A faces downward.

また、上述したように配列された複数の第２コンタクト９１５は、同一の形状を有する。以下では、一つの第２コンタクト９１５の形状を説明する。
第２コンタクト９１５は、図８または図９に示すように、第２コンタクト本体９１５Ａと、第２ピン状部９１５Ｂとを備える。
第２コンタクト本体９１５Ａは、第１コンタクト本体９１４Ａと同様の形状及び機能を有する部分である。
第２ピン状部９１５Ｂは、第２コンタクト本体９１５ＡにおけるＵ字形状の基端部分からレセプタクル９１の基端側に向けて中心軸Ａｘ´に沿って直線的に突出する。
そして、図９中、上側の第２領域Ａｒ２´内に配設された複数の第２コンタクト９１５は、第２コンタクト本体９１５ＡにおけるＵ字形状の開口部分が上側を向くように、各挿入孔９１２Ａに設けられる。一方、下側の第２領域Ａｒ２´内に配設された複数の第２コンタクト９１５は、第２コンタクト本体９１５ＡにおけるＵ字形状の開口部分が下側を向くように、各挿入孔９１２Ａに設けられる。 Further, the plurality of second contacts 915 arranged as described above have the same shape. Hereinafter, the shape of one second contact 915 will be described.
As shown in FIG. 8 or FIG. 9, the second contact 915 includes a second contact main body 915A and a second pin-shaped portion 915B.
The second contact body 915A is a part having the same shape and function as the first contact body 914A.
The second pin-shaped portion 915B projects linearly along the central axis Ax ′ from the U-shaped base end portion of the second contact body 915A toward the base end side of the receptacle 91.
In FIG. 9, the plurality of second contacts 915 disposed in the upper second region Ar2 ′ are inserted into the insertion holes 912A so that the U-shaped opening portion of the second contact body 915A faces upward. Provided. On the other hand, a plurality of second contacts 915 disposed in the lower second region Ar2 ′ are provided in each insertion hole 912A so that the U-shaped opening portion of the second contact body 915A faces downward. It is done.

〔第１プリント基板の構成〕
第１プリント基板９２は、電気信号を光信号に変換する光電変換素子９２Ａが実装されたリジッド基板で構成されている。そして、第１プリント基板９２は、レセプタクル９１の複数の第１コンタクト９１４に電気的に接続し、撮像素子５２３から出力され、気密部側プリント基板５２４、複数の第１導電ピン５２２Ｄ、及び複数の第１コンタクト９１４を介した撮像信号（電気信号）を光電変換素子９２Ａに中継する。
ここで、光電変換素子９２Ａには、図６に示すように、複数の光ファイバ６１が接続されている。すなわち、光電変換素子９２Ａは、撮像信号（電気信号）を光信号に変換して複数の光ファイバ６１に出力する。
この第１プリント基板９２は、図７に示すように、中心軸Ａｘ´に沿って、レセプタクル９１の基端側に配設される。 [Configuration of the first printed circuit board]
The first printed board 92 is a rigid board on which a photoelectric conversion element 92A that converts an electrical signal into an optical signal is mounted. The first printed circuit board 92 is electrically connected to the plurality of first contacts 914 of the receptacle 91 and output from the image sensor 523, and the hermetic portion side printed circuit board 524, the plurality of first conductive pins 522D, and the plurality of the first printed circuit boards 92 The imaging signal (electric signal) via the first contact 914 is relayed to the photoelectric conversion element 92A.
Here, as shown in FIG. 6, a plurality of optical fibers 61 are connected to the photoelectric conversion element 92A. That is, the photoelectric conversion element 92 A converts the imaging signal (electric signal) into an optical signal and outputs the optical signal to the plurality of optical fibers 61.
As shown in FIG. 7, the first printed circuit board 92 is disposed on the proximal end side of the receptacle 91 along the central axis Ax ′.

図１０Ａは、レセプタクル９１に対して第１プリント基板９２が取り付けられた状態をレセプタクル９１の基端側から見た斜視図である。図１０Ｂは、図１０Ａの状態から第１プリント基板９２を取り外した分解斜視図である。
具体的に、第１プリント基板９２は、以下に示すように、レセプタクル９１に対して取り付けられる。
すなわち、第１プリント基板９２は、図１０Ａ及び図１０Ｂ中、上側の第１列目の複数の第１コンタクト９１４（第１ピン状部９１４Ｂ）と、下側の第２列目の複数の第１コンタクト９１４（第１ピン状部９１４Ｂ）との間に差し込まれる。この状態では、第１，２列目の複数の第１ピン状部９１４Ｂは、第１プリント基板９２に押圧されることで弾性変形しながら第１プリント基板９２を挟持する。また、第１，第２列目の複数の第１ピン状部９１４Ｂは、第１プリント基板９２の表裏面に形成されたランド（図示略）に電気的に接続する。そして、第１プリント基板９２は、上記の状態で、各第１ピン状部９１４Ｂとランドとが半田付けされることで、レセプタクル９１に対して取り付けられる。 10A is a perspective view of the state in which the first printed circuit board 92 is attached to the receptacle 91 as viewed from the proximal end side of the receptacle 91. FIG. FIG. 10B is an exploded perspective view in which the first printed circuit board 92 is removed from the state of FIG. 10A.
Specifically, the first printed circuit board 92 is attached to the receptacle 91 as shown below.
That is, the first printed circuit board 92 includes a plurality of first contacts 914 (first pin-shaped portions 914B) in the upper first row and a plurality of first contacts in the lower second row in FIGS. 10A and 10B. The first contact 914 (first pin-shaped portion 914B) is inserted. In this state, the first pin-like portions 914B in the first and second rows sandwich the first printed circuit board 92 while being elastically deformed by being pressed by the first printed circuit board 92. The plurality of first pin-shaped portions 914 B in the first and second rows are electrically connected to lands (not shown) formed on the front and back surfaces of the first printed circuit board 92. The first printed circuit board 92 is attached to the receptacle 91 by soldering each first pin-shaped portion 914B and the land in the above state.

〔第２プリント基板の構成〕
２つの第２プリント基板９３は、少なくとも一部が湾曲可能とするフレキシブル基板で構成され、制御装置８から出力され、複数の電気信号ケーブル６２を介した制御信号等（電気信号）を複数の第２コンタクト９１５に中継する。すなわち、複数の第２コンタクト９１５に中継された制御信号等（電気信号）は、複数の第２導電ピン５２２Ｅ、及び気密部側プリント基板５２４を介して、撮像素子５２３に出力される。
これら２つの第２プリント基板９３は、同一の構成を有する。以下では、１つの第２プリント基板９３の構成を説明する。
第２プリント基板９３は、図６または図７に示すように、第１接続部９３１（図６）と、第２接続部９３２と、第１，第２接続部９３１，９３２間に架設された架設部９３３（図６）とを備える。 [Configuration of second printed circuit board]
The two second printed circuit boards 93 are composed of flexible boards that are at least partially bendable. The second printed circuit boards 93 are output from the control device 8 and receive control signals and the like (electric signals) via the plurality of electric signal cables 62. Relay to 2 contacts 915. That is, control signals and the like (electrical signals) relayed to the plurality of second contacts 915 are output to the image sensor 523 via the plurality of second conductive pins 522E and the airtight portion side printed board 524.
These two second printed circuit boards 93 have the same configuration. Hereinafter, the configuration of one second printed circuit board 93 will be described.
As shown in FIG. 6 or 7, the second printed circuit board 93 is installed between the first connection portion 931 (FIG. 6), the second connection portion 932, and the first and second connection portions 931 and 932. And an erection part 933 (FIG. 6).

第１接続部９３１は、１つの第２領域Ａｒ２´に対応した形状を有する。また、第１接続部９３１には、当該第２領域Ａｒ２´内に配設された複数の第２コンタクト９１５（第２ピン状部９１５Ｂ）にそれぞれ対応した複数の孔９３１Ａ（図６、図１１参照）が形成されている。
そして、第１接続部９３１は、図６に示すように、各孔９３１Ａに各第２コンタクト９１５を挿通した状態でインシュレータ９１２の基端側の端面にあてがわれ、各孔９３１Ａの周縁に設けられたランド９３１Ｂ（図６、図１１参照）と各第２ピン状部９１５Ｂとが半田付けされることで、レセプタクル９１に対して取り付けられる。 The first connection portion 931 has a shape corresponding to one second region Ar2 ′. Further, the first connection portion 931 has a plurality of holes 931A (FIGS. 6 and 11) respectively corresponding to the plurality of second contacts 915 (second pin-shaped portions 915B) disposed in the second region Ar2 ′. Reference) is formed.
As shown in FIG. 6, the first connection portion 931 is applied to the end surface on the proximal end side of the insulator 912 in a state where the second contacts 915 are inserted into the holes 931A, and is provided at the periphery of the holes 931A. The land 931 B (see FIGS. 6 and 11) and each second pin-shaped portion 915 B are soldered to be attached to the receptacle 91.

第２接続部９３２は、図６または図７に示すように、レセプタクル９１に対して取り付けられた第１接続部９３１に対して架設部９３３を折り曲げることで、第１プリント基板９２に対して、図６または図７中、重なり合う位置に配設される。すなわち、第２プリント基板９３の一部である架設部９３３は、湾曲した形状を有する。
以上のように、第１接続部９３１は、第１プリント基板９２に対して略直交する姿勢で配設されている。言い換えれば、第１接続部９３１は、第１プリント基板９２が配設される平面（図６または図７中の中心軸Ａｘ´を含む水平面）とは異なる平面（図６または図７中の中心軸Ａｘ´に直交する鉛直面）に配設されている。また、第２接続部９３２は、第１プリント基板９２の表面または裏面に対向する姿勢で配設されている。言い換えれば、第２接続部９３２も、第１接続部９３１と同様に、第１プリント基板９２が配設される平面とは異なる平面に配設されている。さらに、架設部９３３は、湾曲した形状を有し、第１プリント基板９２が配設される平面とは異なる面に配設されている。すなわち、第１，第２プリント基板９２，９３は、一部（第１プリント基板９２と第１接続部９３１または第２接続部９３２）が異なる平面にそれぞれ位置するとともに、一部（第１プリント基板９２と架設部９３３）が異なる面にそれぞれ位置し、かつ、一部（第１プリント基板９２と第２接続部９３２）が互いに重なり合う状態で、立体的に配設されている。
なお、上述した実施の形態では、第１，第２接続部９３１，９３２がそれぞれ平面に位置する（平面形状を有する）ものとして説明したが、これに限られない。例えば、第１，第２接続部９３１，９３２の少なくともいずれか一方を、架設部９３３と同様に、湾曲した形状を有するように構成しても構わない。 As shown in FIG. 6 or 7, the second connection portion 932 is bent with respect to the first printed circuit board 92 by bending the installation portion 933 with respect to the first connection portion 931 attached to the receptacle 91. In FIG. 6 or FIG. That is, the erection part 933 which is a part of the second printed circuit board 93 has a curved shape.
As described above, the first connection portion 931 is disposed in a posture substantially orthogonal to the first printed circuit board 92. In other words, the first connection portion 931 is different from the plane (the horizontal plane including the central axis Ax ′ in FIG. 6 or FIG. 7) on which the first printed circuit board 92 is disposed (the center in FIG. 6 or FIG. 7). (Vertical plane orthogonal to the axis Ax ′). Further, the second connection portion 932 is disposed in a posture facing the front surface or the back surface of the first printed circuit board 92. In other words, similarly to the first connection portion 931, the second connection portion 932 is also disposed on a plane different from the plane on which the first printed circuit board 92 is disposed. Furthermore, the erection part 933 has a curved shape and is disposed on a different surface from the plane on which the first printed circuit board 92 is disposed. That is, the first and second printed circuit boards 92 and 93 are partially located (the first printed circuit board 92 and the first connection part 931 or the second connection part 932) on different planes, and part (the first print circuit board 92 and 93). The board 92 and the erection part 933 are located on different surfaces, and a part (the first printed board 92 and the second connection part 932) is arranged in a three-dimensional manner in a state where they overlap each other.
In the above-described embodiment, the first and second connection portions 931 and 932 are described as being located on a plane (having a planar shape), but the present invention is not limited thereto. For example, at least one of the first and second connection portions 931 and 932 may be configured to have a curved shape, like the installation portion 933.

ここで、上述した「平面」とは、基板（または構成部材）の主要部分の平面を意味し、厳密な平面を意味しているものではない。
また、各基板が「互いに重なり合う状態」とは、直線状の仮想線（本実施の形態では、中心軸Ａｘ´に直交する鉛直線）に各基板の表裏面が交差する姿勢で当該仮想線上に位置することを意味する。すなわち、各基板が互いに接触している状態、及び、各基板が互いに離間している状態も「互いに重なり合う状態」に含まれる。 Here, the above-mentioned “plane” means the plane of the main part of the substrate (or component), and does not mean a strict plane.
In addition, each substrate “in a state of overlapping each other” means that a straight virtual line (in this embodiment, a vertical line orthogonal to the central axis Ax ′) intersects with the front and back surfaces of each substrate on the virtual line. Means to be located. That is, the state where the substrates are in contact with each other and the state where the substrates are separated from each other are also included in the “overlapping state”.

そして、第２接続部９３２の表面には、図６に示すように、略矩形形状を有する複数のランド９３２Ａが形成されている。そして、第２接続部９３２は、複数のランド９３２Ａに複数の電気信号ケーブル６２が半田付けされることで、複数の電気信号ケーブルと電気的に接続される。
図１１は、第２接続部９３２における複数のランド９３２Ａの配列状態を示す図である。具体的に、図１１は、レセプタクル９１に対して一つの第２プリント基板９３（図６中、上側に配設された第２プリント基板９３）のみが取り付けられた状態を上側から見た図（図６中の方向Ａから見た図）である。
以下では、複数のランド９３２Ａのうち、図１１に一点鎖線で示した中央領域ＡｒＯ内に設けられたランド９３２Ａを第１ランド９３２Ｂとする。また、複数のランド９３２Ａのうち、図１１に二点鎖線で示した２つの他領域ＡｒＥ内に設けられたランド９３２Ａを第２ランド９３２Ｃとする。
ここで、中央領域ＡｒＯは、第２接続部９３２における幅方向（図１１中、左右方向（本発明に係る第２方向に相当））の中心に位置する領域である。また、２つの他領域ＡｒＥは、第２接続部９３２における中央領域ＡｒＯ以外の領域である。 A plurality of lands 932A having a substantially rectangular shape are formed on the surface of the second connection portion 932 as shown in FIG. The second connection portion 932 is electrically connected to the plurality of electric signal cables by soldering the plurality of electric signal cables 62 to the plurality of lands 932A.
FIG. 11 is a diagram illustrating an arrangement state of a plurality of lands 932 A in the second connection portion 932. Specifically, FIG. 11 is a diagram in which only one second printed circuit board 93 (the second printed circuit board 93 disposed on the upper side in FIG. 6) is attached to the receptacle 91 as viewed from above ( It is the figure seen from the direction A in FIG.
Hereinafter, out of the plurality of lands 932A, the land 932A provided in the central region ArO indicated by the one-dot chain line in FIG. 11 is referred to as a first land 932B. Further, out of the plurality of lands 932A, the land 932A provided in the two other areas ArE indicated by the two-dot chain line in FIG. 11 is defined as a second land 932C.
Here, the central region ArO is a region located at the center of the second connecting portion 932 in the width direction (in FIG. 11, the left-right direction (corresponding to the second direction according to the present invention)). The two other areas ArE are areas other than the central area ArO in the second connection portion 932.

複数の第１ランド９３２Ｂは、中央領域ＡｒＯ内において、第２接続部９３２における幅方向に並ぶ二列で、図１１中、上下方向に並設されている。
より具体的に、第２接続部９３２における幅方向の中心に対して図１１中、左側の第１列目に並設された複数の第１ランド９３２Ｂは、当該幅方向の中心に向かうに従って、図１１中、下方に向けて傾斜するように形成されている。当該幅方向の中心に対して図１１中、右側の第２列目に並設された複数の第１ランド９３２Ｂも同様に、当該幅方向の中心に向かうに従って、図１１中、下方に向けて傾斜するように形成されている。すなわち、当該幅方向に並ぶ各２つの第１ランド９３２Ｂは、当該幅方向の中心を結ぶ中心線に対して対称となり、略Ｖ字形状を形成するように配設されている。
そして、上述した複数の第１ランド９３２Ｂは、第２プリント基板に設けられた導体パターンである複数のグランド線（図示略）にそれぞれ電気的に接続する。 The plurality of first lands 932B are arranged in the vertical direction in FIG. 11 in two rows arranged in the width direction of the second connection portion 932 in the central region ArO.
More specifically, the plurality of first lands 932B arranged side by side in the first row on the left side in FIG. 11 with respect to the center in the width direction of the second connection portion 932 are directed toward the center in the width direction. In FIG. 11, it is formed so as to incline downward. Similarly, the plurality of first lands 932B arranged in the second row on the right side in FIG. 11 with respect to the center in the width direction are also directed downward in FIG. 11 toward the center in the width direction. It is formed to be inclined. That is, each of the two first lands 932B arranged in the width direction is symmetric with respect to a center line connecting the centers in the width direction, and is disposed so as to form a substantially V shape.
The plurality of first lands 932B described above are electrically connected to a plurality of ground lines (not shown) which are conductor patterns provided on the second printed circuit board.

複数の第２ランド９３２Ｃは、各他領域ＡｒＥ内において、一列で、図１１中、上下方向に並設されている。
より具体的に、図１１中、左側の他領域ＡｒＥ内に並設された複数の第２ランド９３２Ｃは、図１１中、左側の第１列目に並設された複数の第１ランド９３２Ｂに対して、当該第１ランド９３２Ｂの上記傾斜方向に沿って並び、かつ、当該第１ランド９３２Ｂと同様に傾斜するように形成されている。図１１中、右側の他領域ＡｒＥ内に並設された複数の第２ランド９３２Ｃも同様に、図１１中、右側の第２列目に並設された複数の第１ランド９３２Ｂに対して、当該第１ランド９３２Ｂの上記傾斜方向に沿って並び、かつ、当該第１ランド９３２Ｂと同様に傾斜するように形成されている。
そして、上述した複数の第２ランド９３２Ｃは、第２プリント基板９３に設けられた導体パターンである複数の信号線（図示略）にそれぞれ電気的に接続する。 The plurality of second lands 932C are arranged in a row in each other region ArE in the vertical direction in FIG.
More specifically, in FIG. 11, the plurality of second lands 932C arranged side by side in the other area ArE on the left side are replaced with the plurality of first lands 932B arranged side by side in the first row on the left side in FIG. On the other hand, the first lands 932B are formed so as to be aligned along the inclination direction and to be inclined in the same manner as the first land 932B. In the same way, the plurality of second lands 932C arranged in the other area ArE on the right side in FIG. 11 are also similar to the plurality of first lands 932B arranged in the second row on the right side in FIG. The first lands 932B are formed so as to be aligned along the inclination direction and to be inclined in the same manner as the first land 932B.
The plurality of second lands 932 C described above are electrically connected to a plurality of signal lines (not shown) that are conductor patterns provided on the second printed circuit board 93.

以上説明した複数のランド９３２Ａは、当該ランド９３２Ａの上記傾斜方向に沿って並ぶ２つの第１，第２ランド９３２Ｂ，９３２Ｃを一組（例えば、図１１に破線で囲まれた一組）として、当該一組毎に複数の電気信号ケーブル６２がそれぞれ電気的に接続される。 The plurality of lands 932A described above are a set of two first and second lands 932B and 932C arranged along the inclination direction of the land 932A (for example, a set surrounded by a broken line in FIG. 11). A plurality of electrical signal cables 62 are electrically connected to each set.

図１２は、一組の第１，第２ランド９３２Ｂ，９３２Ｃと一本の電気信号ケーブル６２との接続状態を示す図である。
ここで、複数の電気信号ケーブル６２は、それぞれ同軸ケーブルで構成されている。
具体的に、電気信号ケーブル６２は、図１２に示すように、芯線６２１と、芯線６２１の外周を被覆する絶縁層６２２と、絶縁層６２２の外周を被覆するシールド層６２３と、シールド層６２３の外周を被覆する被覆層６２４とを備える。
そして、電気信号ケーブル６２は、図１２に示すように、当該電気信号ケーブル６２の先端部分が第２接続部９３２における幅方向の中心から上記組となる第１，第２ランド９３２Ｂ，９３２Ｃの上記傾斜方向に沿って配置される。また、電気信号ケーブル６２は、上記のように配置された状態で、当該第２ランド９３２Ｃ（信号線）に芯線６２１が半田付けされ、当該第１ランド９３２Ｂ（グランド線）にシールド層６２３が半田付けされることで、第２接続部９３２に対して電気的に接続される。 FIG. 12 is a diagram showing a connection state between a pair of first and second lands 932B and 932C and one electric signal cable 62.
Here, each of the plurality of electric signal cables 62 is configured by a coaxial cable.
Specifically, as shown in FIG. 12, the electric signal cable 62 includes a core wire 621, an insulating layer 622 that covers the outer periphery of the core wire 621, a shield layer 623 that covers the outer periphery of the insulating layer 622, and a shield layer 623. And a coating layer 624 covering the outer periphery.
Then, as shown in FIG. 12, the electric signal cable 62 includes the first and second lands 932 B and 932 C in which the distal end portion of the electric signal cable 62 forms a pair from the center in the width direction of the second connection portion 932. Arranged along the tilt direction. In the state where the electric signal cable 62 is arranged as described above, the core wire 621 is soldered to the second land 932C (signal line), and the shield layer 623 is soldered to the first land 932B (ground line). By being attached, the second connection portion 932 is electrically connected.

以上説明した本実施の形態に係る光電複合モジュール９は、レセプタクル９１の第１コンタクト９１４、及び光電変換素子９２Ａを中継する第１プリント基板９２と、レセプタクル９１の第２コンタクト９１５、及び電気信号ケーブル６２を中継する二枚の第２プリント基板９３との三枚のプリント基板を備える。このため、撮像素子５２３から出力された撮像信号（電気信号）を光電変換素子９２Ａに中継する機能と、制御装置８から出力された制御信号等（電気信号）を撮像素子５２３に中継する機能とを別々のプリント基板（第１，第２プリント基板９２，９３）に持たせることができる。すなわち、当該二つの機能を持たせた一枚のプリント基板と比較して、第１，第２プリント基板９２，９３のサイズを小さくすることができる。
また、以上のようにサイズを小さくした第１，第２プリント基板９２，９３は、一部（第１プリント基板９２と第１接続部９３１または第２接続部９３２）が異なる平面にそれぞれ位置するとともに、一部（第１プリント基板９２と架設部９３３）が異なる面にそれぞれ位置し、かつ、一部（第１プリント基板９２と第２接続部９３２）が互いに重なり合う状態で、立体的に配設されている。このため、上記二つの機能を持たせた一枚のプリント基板を採用した場合と比較して、光電複合モジュール９全体の小型化が図れ、ひいては、カメラヘッド５の小型化が図れる。
特に、第１プリント基板９２は、平面形状を有するリジッド基板で構成され、レセプタクル９１の基端側において、中心軸Ａｘ´に沿って配設されている。また、第２プリント基板９３は、少なくとも一部が湾曲可能とするフレキシブル基板で構成され、第１プリント基板９２の表裏面に対向する位置に配設されている。このため、第１，第２プリント基板９２，９３を上述したような立体的な配設状態に容易に設定することができる。また、第１，第２プリント基板９２，９３をコンパクトに纏めることができ、光電複合モジュール９全体のさらなる小型化が図れる。 The photoelectric composite module 9 according to the present embodiment described above includes the first contact 914 of the receptacle 91 and the first printed circuit board 92 that relays the photoelectric conversion element 92A, the second contact 915 of the receptacle 91, and the electric signal cable. Three printed circuit boards including two second printed circuit boards 93 that relay 62 are provided. Therefore, a function of relaying an imaging signal (electrical signal) output from the imaging device 523 to the photoelectric conversion element 92A, and a function of relaying a control signal or the like (electrical signal) output from the control device 8 to the imaging device 523. Can be provided on separate printed circuit boards (first and second printed circuit boards 92 and 93). That is, the size of the first and second printed circuit boards 92 and 93 can be reduced as compared with a single printed circuit board having the two functions.
In addition, the first and second printed boards 92 and 93 having a reduced size as described above are partially located on different planes (the first printed board 92 and the first connection portion 931 or the second connection portion 932). At the same time, a part (the first printed circuit board 92 and the erection part 933) is located on a different surface, and a part (the first printed circuit board 92 and the second connection part 932) overlaps each other in a three-dimensional manner. It is installed. For this reason, as compared with the case where one printed board having the above two functions is employed, the entire photoelectric composite module 9 can be reduced in size, and the camera head 5 can be reduced in size.
In particular, the first printed circuit board 92 is formed of a rigid board having a planar shape, and is disposed along the central axis Ax ′ on the proximal end side of the receptacle 91. The second printed circuit board 93 is formed of a flexible substrate that can be at least partially bent, and is disposed at a position facing the front and back surfaces of the first printed circuit board 92. For this reason, the 1st, 2nd printed circuit boards 92 and 93 can be easily set to the three-dimensional arrangement | positioning state as mentioned above. Further, the first and second printed boards 92 and 93 can be gathered in a compact manner, and the photoelectric composite module 9 as a whole can be further downsized.

また、本実施の形態に係る光電複合モジュール９では、撮像信号を中継する複数の第１コンタクト９１４は、レセプタクル９１の中央部分に位置する第１領域Ａｒ１´に設けられている。そして、第１プリント基板９２は、レセプタクル９１の基端側において、中心軸Ａｘ´に沿う方向から見て、レセプタクル９１の中央部分に配設されている。
このため、差動信号を利用して撮像装置５２３から出力される撮像信号を制御装置８に高速伝送する場合であっても、第１プリント基板９２がレセプタクル９１の中央部分に配設されているため、信号間の干渉を回避するために、第１コンタクト９１４間のピッチ（第１のピッチＰ１）を十分に広く確保することができる。 Further, in the photoelectric composite module 9 according to the present embodiment, the plurality of first contacts 914 that relay the imaging signal are provided in the first region Ar1 ′ located in the central portion of the receptacle 91. The first printed circuit board 92 is disposed in the central portion of the receptacle 91 when viewed from the direction along the central axis Ax ′ on the proximal end side of the receptacle 91.
Therefore, even when the imaging signal output from the imaging device 523 is transmitted to the control device 8 at high speed using the differential signal, the first printed circuit board 92 is disposed in the central portion of the receptacle 91. Therefore, in order to avoid interference between signals, the pitch between the first contacts 914 (first pitch P1) can be secured sufficiently wide.

また、本実施の形態に係る光電複合モジュール９では、第１プリント基板９２は、レセプタクル９１の基端側において、中心軸Ａｘ´に沿って配設されている。
このため、複合ケーブル６の中心に配設された光ファイバ６１を曲げずに、当該光ファイバ６１を第２プリント基板９２に実装された光電変換素子９２Ａに接続することができる。 In the photoelectric composite module 9 according to the present embodiment, the first printed circuit board 92 is disposed along the central axis Ax ′ on the proximal end side of the receptacle 91.
Therefore, the optical fiber 61 can be connected to the photoelectric conversion element 92 A mounted on the second printed circuit board 92 without bending the optical fiber 61 disposed in the center of the composite cable 6.

また、本実施の形態に係る光電複合モジュール９では、第２プリント基板９３の表面には、グランド線に電気的に接続する複数の第１ランド９３２Ｂが中央領域ＡｒＯに形成され、信号線に電気的に接続する複数の第２ランド９３２Ｃが他領域ＡｒＥに形成されている。そして、複数のランド９３２Ａは、第２プリント基板９３における幅方向の中心を結ぶ中心線に対して対称となり、略Ｖ字形状を形成するように配設されている。
このため、複数の電気信号ケーブル６２を第２プリント基板９３に取り付ける際に、第２プリント基板９３の表面に沿って電気信号ケーブル６２を配置した状態で容易に半田付けを行うことができ、取付作業の簡素化が図れる。 In the photoelectric composite module 9 according to the present embodiment, a plurality of first lands 932B that are electrically connected to the ground line are formed on the surface of the second printed circuit board 93 in the central region ArO, and the signal lines are electrically connected. A plurality of second lands 932C to be connected to each other are formed in the other region ArE. The plurality of lands 932A are symmetrical with respect to the center line connecting the centers in the width direction of the second printed circuit board 93, and are arranged so as to form a substantially V-shape.
For this reason, when attaching the plurality of electric signal cables 62 to the second printed circuit board 93, the electric signal cables 62 can be easily soldered in a state where the electric signal cables 62 are arranged along the surface of the second printed circuit board 93. The work can be simplified.

また、本実施の形態に係る光電複合モジュール９では、上下（図１０）に二列で並設された複数の第１コンタクト９１４は、弾性変形を可能とする第１ピン状部９１４Ｂをそれぞれ備える。
このため、第１列目の複数の第１コンタクト９１４と第２列目の第１コンタクト９１４との間に第１プリント基板９２を差し込むだけで、レセプタクル９１に第１プリント基板９２を取り付け、かつ、第１コンタクト９１４に第１プリント基板９２を電気的に接続することができ、取付作業の簡素化が図れる。 Further, in the photoelectric composite module 9 according to the present embodiment, the plurality of first contacts 914 arranged in two rows in the vertical direction (FIG. 10) each include a first pin-shaped portion 914B that enables elastic deformation. .
Therefore, the first printed circuit board 92 is attached to the receptacle 91 simply by inserting the first printed circuit board 92 between the first contacts 914 in the first row and the first contacts 914 in the second row, and The first printed circuit board 92 can be electrically connected to the first contact 914, and the mounting operation can be simplified.

また、本実施の形態に係る光電複合モジュール９では、第２プリント基板９３は、フレキシブル基板で構成されている。また、第２プリント基板９３を構成する第１接続部９３１は、第２コンタクト９１５の第２ピン状部９１４Ｂが挿入される孔９３１Ａを有する。
このため、第２プリント基板９３をレセプタクル９１に取り付ける際に、孔９３１Ｂに第２コンタクト９１５の第２ピン状部９１４Ｂを挿通し、第１接続部９３１をインシュレータ９１２の基端側の端面にあてがった状態で容易に半田付けを行うことができ、取付作業の簡素化が図れる。また、第２プリント基板９３がフレキシブル基板で構成されているため、上述したように第１接続部９３１をレセプタクル９１に取り付けた状態で、第２プリント基板９３を折り曲げれば、第１プリント基板９１と重なり合う位置に第２プリント基板９３の一部（第２接続部９３２）を配設することができる。 In the photoelectric composite module 9 according to the present embodiment, the second printed circuit board 93 is formed of a flexible substrate. The first connection portion 931 constituting the second printed circuit board 93 has a hole 931A into which the second pin-shaped portion 914B of the second contact 915 is inserted.
Therefore, when attaching the second printed circuit board 93 to the receptacle 91, the second pin-shaped portion 914B of the second contact 915 is inserted into the hole 931B, and the first connecting portion 931 is applied to the end surface on the proximal end side of the insulator 912. In this state, soldering can be performed easily, and the mounting operation can be simplified. In addition, since the second printed circuit board 93 is formed of a flexible substrate, if the second printed circuit board 93 is bent with the first connection portion 931 attached to the receptacle 91 as described above, the first printed circuit board 91 is bent. A part (second connection portion 932) of the second printed circuit board 93 can be disposed at a position overlapping with the second printed circuit board 93.

（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。
上述した実施の形態では、光電複合モジュール９は、二枚の第２プリント基板９３が設けられていたが、第２プリント基板９３の数は、これに限られない。
図１３は、本発明に係る実施の形態の変形例を示す図である。
例えば、図１３に示す光電複合モジュール９Ａのように、第２プリント基板９３を一枚のみ設けた構成を採用しても構わない。また、図示は省略したが、第２プリント基板９３を三枚以上、設けた構成を採用しても構わない。 (Other embodiments)
So far, the embodiment for carrying out the present invention has been described, but the present invention should not be limited only by the embodiment described above.
In the embodiment described above, the photoelectric composite module 9 is provided with the two second printed boards 93, but the number of the second printed boards 93 is not limited to this.
FIG. 13 is a diagram showing a modification of the embodiment according to the present invention.
For example, a configuration in which only one second printed board 93 is provided as in the photoelectric composite module 9A shown in FIG. Although not shown, a configuration in which three or more second printed circuit boards 93 are provided may be employed.

上述した実施の形態では、本発明に係る第１接続部材として、レセプタクル９１を採用していたが、これに限られず、ハーメチックコネクタ５２２を本発明に係る第１接続部材としても構わない。すなわち、レセプタクル９１を省略し、気密部５２の基端側に取り付けられたハーメチックコネクタ５２２に対して、気密部５２の外部から、第１，第２プリント基板９２，９３を接続した構成としても構わない。この際、第１プリント基板９２の取付作業を考慮した場合には、ハーメチックコネクタ５２２の複数の導電ピン５２２Ｃの形状を、レセプタクル９１の第１ピン状部９１４Ｂと同様の形状（弾性変形を可能とする板バネ形状）とすることが好ましい。 In the embodiment described above, the receptacle 91 is employed as the first connection member according to the present invention. However, the present invention is not limited to this, and the hermetic connector 522 may be used as the first connection member according to the present invention. That is, the receptacle 91 may be omitted, and the first and second printed boards 92 and 93 may be connected from the outside of the hermetic portion 52 to the hermetic connector 522 attached to the proximal end side of the hermetic portion 52. Absent. At this time, when the mounting work of the first printed circuit board 92 is taken into consideration, the shape of the plurality of conductive pins 522C of the hermetic connector 522 is the same as that of the first pin-shaped portion 914B of the receptacle 91 (allows elastic deformation Plate spring shape).

上述した実施の形態では、本発明に係る第１，第２接続部材として、丸型コネクタ（レセプタクル９１、ハーメチックコネクタ５２２）を採用していたが、丸型以外の他の形状を有するコネクタを採用しても構わない。丸型以外の他の形状を有するコネクタを採用した場合には、第１プリント基板と電気的に接続する複数のコンタクトのピッチを十分に広く確保することができれば、第１プリント基板を、当該コネクタの中央の位置（当該コネクタの中心軸に沿う方向から見て中央の位置）以外の位置に配設しても構わない。 In the above-described embodiment, the circular connector (receptacle 91, hermetic connector 522) is employed as the first and second connection members according to the present invention, but a connector having a shape other than the circular shape is employed. It doesn't matter. When a connector having a shape other than the round shape is employed, the first printed circuit board is connected to the connector if the pitch of the plurality of contacts that are electrically connected to the first printed circuit board can be secured sufficiently wide. You may arrange | position in positions other than the center position (center position seeing from the direction in alignment with the central axis of the said connector).

上述した実施の形態では、複数の第２コンタクト９１５のピッチ（第２のピッチＰ２）を複数の第１コンタクト９１４のピッチ（第１のピッチＰ１）よりも小さくしていたが、これに限られず、複数の第２コンタクト９１５のピッチを複数の第１コンタクト９１４のピッチ以上の長さに設定しても構わない。 In the above-described embodiment, the pitch of the plurality of second contacts 915 (second pitch P2) is made smaller than the pitch of the plurality of first contacts 914 (first pitch P1). However, the present invention is not limited to this. The pitch of the plurality of second contacts 915 may be set to a length greater than the pitch of the plurality of first contacts 914.

上述した実施の形態において、第１，第２プリント基板９２，９３は、立体的に配設されていれば、すなわち、同一平面上に位置するように配設されていなければ、上述した実施の形態で説明した配設状態に限られず、その他の配設状態を採用しても構わない。また、第１，第２領域Ａｒ１，Ａｒ１´，Ａｒ２，Ａｒ２´についても、互いに独立した領域であれば、帯状以外の形状を有する領域としても構わない。 In the above-described embodiment, if the first and second printed boards 92 and 93 are three-dimensionally arranged, that is, not arranged so as to be located on the same plane, the above-described embodiments are provided. It is not restricted to the arrangement | positioning state demonstrated by the form, You may employ | adopt another arrangement | positioning state. Also, the first and second regions Ar1, Ar1 ′, Ar2, Ar2 ′ may be regions having shapes other than the belt shape as long as they are independent from each other.

上述した実施の形態において、内視鏡装置１は、医療分野に限られず、工業分野において用いられ、機械構造物等の観察対象物の内部を観察する内視鏡装置としても構わない。 In the above-described embodiment, the endoscope apparatus 1 is not limited to the medical field, and may be used in the industrial field and may be an endoscope apparatus that observes the inside of an observation object such as a mechanical structure.

１内視鏡装置
２挿入部
３光源装置
４ライトガイド
５カメラヘッド
６複合ケーブル
７表示装置
８制御装置
９光電複合モジュール
５１カプラー部
５２気密部
５３カバー部
６１光ファイバ
６２電気信号ケーブル
９１レセプタクル
９２第１プリント基板
９２Ａ光電変換素子
９３第２プリント基板
９４被覆部材
５２１ケーシング
５２２ハーメチックコネクタ
５２２Ａ第２外郭
５２２Ｂ板体
５２２Ｃ導電ピン
５２２Ｄ第１導電ピン
５２２Ｅ第２導電ピン
５２３撮像素子
５２４気密部側プリント基板
６２１芯線
６２２絶縁層
６２３シールド層
６２４被覆層
９１１第１外郭
９１２インシュレータ
９１２Ａ挿入孔
９１３コンタクト
９１４第１コンタクト
９１４Ａ第１コンタクト本体
９１４Ｂ第１ピン状部
９１５第２コンタクト
９１５Ａ第２コンタクト本体
９１５Ｂ第２ピン状部
９３１第１接続部
９３１Ａ孔
９３１Ｂランド
９３２第２接続部
９３２Ａランド
９３２Ｂ第１ランド
９３２Ｃ第２ランド
９３３架設部
Ａ方向
Ａｒ１，Ａｒ１´ 第１領域
Ａｒ２，Ａｒ２´ 第２領域
ＡｒＥ他領域
ＡｒＯ中央領域
Ａｘ，Ａｘ´ 中心軸
Ｐ１第１のピッチ
Ｐ２第２のピッチ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Endoscope apparatus 2 Insertion part 3 Light source apparatus 4 Light guide 5 Camera head 6 Composite cable 7 Display apparatus 8 Control apparatus 9 Photoelectric composite module 51 Coupler part 52 Airtight part 53 Cover part 61 Optical fiber 62 Electric signal cable 91 Receptacle 92 1st 1 printed circuit board 92A photoelectric conversion element 93 second printed circuit board 94 covering member 521 casing 522 hermetic connector 522A second outer shell 522B plate body 522C conductive pin 522D first conductive pin 522E second conductive pin 523 imaging element 524 airtight part side printed circuit board 621 Core wire 622 Insulating layer 623 Shield layer 624 Cover layer 911 1st outline 912 Insulator 912A Insertion hole 913 Contact 914 1st contact 914A 1st contact body 914B 1st pin-shaped part 15 2nd contact 915A 2nd contact main body 915B 2nd pin-shaped part 931 1st connection part 931A hole 931B land 932 2nd connection part 932A land 932B 1st land 932C 2nd land 933 construction part A direction Ar1, Ar1 '1st Area Ar2, Ar2 ′ Second area ArE Other area ArO Central area Ax, Ax ′ Central axis P1 First pitch P2 Second pitch

Claims

An imaging device that outputs an imaging signal;
A control device for processing the imaging signal;
A relay device for relaying electrical signal transmission and optical signal transmission between the imaging device and the control device;
The relay device is
A photoelectric conversion element that converts the imaging signal into an optical signal is mounted, and a first printed circuit board that relays the optical signal transmission between the imaging device and the control device;
Sterically arranged with respect to said first printed circuit board, an endoscope, characterized in that it comprises a second printed circuit board for relaying said electrical signal transmission between the imaging device and the control device system.

At least a part of the first printed circuit board and the second printed circuit board are:
The endoscope system according to claim 1, wherein the endoscope system is disposed on different planes.

At least a part of the second printed circuit board is
Has a curved shape,
At least a part of the first printed circuit board and the second printed circuit board are:
The endoscope system according to claim 1 , wherein the endoscope system is provided on each of different surfaces.

The second printed circuit board is
The endoscope system according to claim 3, wherein at least part of the endoscope system is configured by a flexible substrate that can be bent.

The first printed circuit board is
The endoscope system according to claim 3 or 4, comprising a rigid substrate having a planar shape.

At least a part of the first printed circuit board and the second printed circuit board are:
The endoscope system according to any one of claims 1 to 5, wherein the endoscope system is disposed so as to overlap each other.

The endoscope system is
The endoscope system according to any one of claims 1 to 6, wherein the endoscope system is a rigid endoscope system.

The endoscope system is
The endoscope system according to any one of claims 1 to 6, characterized in that a flexible endoscope system.

The controller is
The endoscope system according to any one of claims 1 to 8 , wherein the optical signal is input via the first printed circuit board, and the optical signal is converted into an electric signal.

The controller is
The endoscope system according to claim 9 , wherein the electrical signal is processed and output to an external display device.

The controller is
The endoscope system according to claim 9 or 10 , wherein a control signal is output to the imaging device via the second printed circuit board.

The relay device and the control device are:
Connected via composite cable,
The composite cable is
Electrical wiring for transmitting electrical signals;
An endoscope system according to any one of claims 1 to 11 , further comprising an optical wiring that transmits an optical signal.

In the imaging device,
The endoscope system according to any one of claims 1 to 12 , wherein a switch is provided outside.

The imaging device
With a lens unit,
The switch is
The endoscope system according to claim 13 , wherein the endoscope system is a switch for adjusting a focal length or a focus of the lens unit.