JP6263734B2 - スイッチ装置 - Google Patents

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本発明は、主に自動車内の各種電子機器の操作に用いられるスイッチ装置に関するものである。
近年、自動車において、ステアリングホイール近傍に所謂ステアリングスイッチを装着し、ハンドルを握ったまま指でこのスイッチを操作して、オーディオ機器やエアコン等の電子機器を操作することが広く行われており、スイッチ接点の電気的接離の確実なものが求められている。
このような従来のスイッチ装置としては、例えば、特許文献1に示されるような構成が知られている。
すなわち、配線基板(回路基板19)の上面に複数の固定接点(固定側の接点30〜34)を備え、配線基板の上方には固定接点に対向して可動接点(可動側の接点25〜29)が下面に形成された可動体(隆起部20〜24)を一体形成した弾性基体(ラバーシート18)が載置されている。
可動体の上方には、ケース(ボディー6)に上下動可能にガイドされた押圧体(プッシャー14〜17)と、ケースに揺動可能に保持された操作体(操作子3)が配置されている。
そして、操作体を揺動操作することによって、操作体下面の押圧部(押圧部36〜39)が押圧体を介して可動体を押圧し、可動接点と固定接点からなるスイッチ接点の電気的接離が行われてON/OFFし、車両の電子機器の様々な操作が行われるように構成されている。
ここで、上記のような構成のスイッチ装置においては、通常、配線基板上面に固定接点やこれらを接続し車両側へ出力する複数の配線パターンなどの導電層が銅箔をエッチングすることによって形成されている。
また、固定接点及び配線パターンの他部品との接続部や接触部を除く配線基板の上面が、絶縁樹脂製のソルダーレジストなどの絶縁層で覆われている。
さらに、絶縁層上面には、実装される部品記号や配置箇所を示すシルク印刷等による表示部などの表示層が形成されて、これらの導電層、絶縁層及び表示層が積層した箇所では例えば約70μm程度の突状部となり、絶縁層のみ形成された表面に対し約45μmの高さの段差が生じる。
特開2012−79656号公報
しかしながら、上記従来のスイッチ装置は、固定接点や配線パターンなどの導電層やレジストなどの絶縁層及びシルク印刷された表示層が積層した突状部分が配線基板の外周近傍に形成されている場合には、弾性基体の平坦な下面が突状部分に当接した箇所の周囲には多少ながら隙間が生じる場合がある。
そして、スイッチ装置が高温高湿や硫化系ガスなどの腐食性ガスが発生する周囲環境で使用された場合には、湿気やガス等が上記隙間より侵入して固定接点や可動接点に酸化物が生じ易く、スイッチ接点の接触が不安定になる可能性のあるものであった。
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、簡易な構成で、高温高湿や腐食性ガスの発生する周囲環境においても、スイッチ接点の接触が安定して電気的接離の確実なものを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明は、固定接点が上面に形成された配線基板と、固定接点に対向した可動接点を下面に設けた可動部が一体に形成され、配線基板の上面を覆う弾性基体と、弾性基体の上方に揺動又は上下動可能に配設された操作体を備え、操作体の操作によって固定接点と可動接点の接離が行われるスイッチ装置であって、配線基板の上面に導電層と絶縁層と表示層の内、少なくとも導電層と前記絶縁層からなる回路部を形成し、配線基板上面に枠状に連なる遮蔽部を形成して遮蔽部が回路部を囲むと共に、遮蔽部を回路部の最大高さとなる部分と同じ層を積層させ、弾性基体の下面を遮蔽部に弾接させてスイッチ装置を構成する。
本発明によれば、遮蔽部を、例えば、導電層と絶縁層と表示層を積層させて、配線基板の遮蔽部の内側に形成される導電層と絶縁層と表示層により形成される突状部に合せた高さに形成すると共に、この遮蔽部に弾性基体の平坦な下面を弾接させることによって、弾性基体と配線基板との間の隙間がなくなり、外部から配線基板の遮蔽部内に湿気やガスが侵入しないため、接点部に酸化物が生じ難く、スイッチ接点の接触が安定して電気的接離の確実なスイッチ装置を得ることができるという有利な効果が得られる。
本発明によるスイッチ装置の断面図 同主要部の部分斜視図 同配線基板の分解斜視図
以下、本発明の実施の形態について、図1〜図3を用いて説明する。
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表わしている。
(実施の形態)
図1は本発明の一実施の形態によるスイッチ装置の断面図、図2は同主要部の分解斜視図、図3は同配線基板の分解斜視図であり、同図において、1は紙フェノール樹脂やガラス入りエポキシ樹脂等の配線基板である。
配線基板1の構成について、図3を用いて詳細に説明する。
配線基板1の上面には、櫛歯状の複数の固定接点2Aやこれらを接続する接続パターンや各種電子部品を接続するランドなどの配線パターン2B及び略枠状に連なった枠状導電層2Cなどの導電層2が、銅箔をエッチングすることによって形成されている。
また、導電層2の上には、固定接点2Aやランドなど導電層2を露出させる箇所を除いた配線基板1上面の全面に、エポキシ樹脂などのソルダーレジストである絶縁層3が塗布されている。
さらに、絶縁層3の上面には、部品配置を示す枠部や部品種別や品番などのシンボルや文字、記号などの表示部4A及び略枠状に連なった枠状表示層4Bからなる表示層4がシルク印刷等によって形成されている。
そして、図1や図2に示すように、配線基板1上面には固定接点2Aが形成されると共に、抵抗6などの各種電子部品(図示せず)が配線パターン2B上に実装され、さらに各種表示部4Aが絶縁層3上面に印刷されて、回路部1Aが形成され、回路部1Aの外側となる配線基板1の外周近傍には、枠状導電層2C上に絶縁層3と枠状表示層4Bが積み重なった遮蔽部5が、略枠状に一定の高さで連なって形成されている。
また、回路部1Aにおいては、例えば導電層2の厚みが約35μm、絶縁層3の厚みが約25μm及び表示層4の厚みが約10μmとした場合、図1、図2に示すように、配線パターン2Bと絶縁層3と表示部4Aが積層された最大高さの箇所の例えばP1の位置では約70μmの高さに、配線パターン2Bと絶縁層3が積層された箇所の例えばP2の位置では約60μmの高さに、絶縁層3のみ形成されている箇所の例えばP3の位置では約25μmの高さに各々形成されて、最大高さ70μmと絶縁層3のみ形成された表面との段差は約45μmとなっている。
さらに、遮蔽部5の枠状導電層2C上に絶縁層3と枠状表示層4Bが積層された高さは、遮蔽部5がその内側の回路部1Aの配線パターン2Bの導電層2と絶縁層3と表示部4Aの表示層4の各形成工程と同じ製造工程で形成されるため、回路部1Aの突状部の最大高さと同一の約70μmになっている。
また、固定接点2A表面には、Ni等の下地メッキに重ねてAuやAgなどの貴金属メッキが合せて数ミクロン施されて固定接点2Aが形成されている。
そして、7はゴム製の弾性基体で、配線基板1の固定接点2Aに対向した位置に根元がドーム状の薄肉部が設けられ上方に円柱部が突出した可撓性の可動部7Aが複数形成されると共に、外周近傍下面の平坦面が遮蔽部5の上面やその内側の複数の突状部に弾接して、弾性基体7が配線基板1上方を覆っている。
7Bは可動部7Aの下面に形成された可動接点で、銅合金をベースにその表面にNi等の下地メッキに重ねてAuやAgなどの貴金属メッキが施され、下方の固定接点2Aと所定の間隔で対向して、可動接点7Bと固定接点2Aによってスイッチ接点が形成されている。
なお、可動接点7B及び固定接点2Aはいずれか一方をカーボン製の接点としても良い。
8はアクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体(以降、ABSと記載する)やポリブチレンテレフタレート(以降、PBTと記載する)などの絶縁樹脂製のケースで、この下面の遮蔽部5と対向する位置に複数の押えリブ8Bが下方に突出している。これらの押えリブ8Bが弾性基体7上面に押圧することによって、弾性基体7下面の平坦面が配線基板1の遮蔽部5上面の全面に弾接している。
そして、弾性基体7のボス部7Cがケース8の下面に弾接すると共に、配線基板1下方から配線基板1とボス部7Cを挿通した複数のビス9がケース8下面の締付部8Cに締結されて、ケース8内に配線基板1と弾性基体7が収納されると共に、可動部7Aがケース8上面の開口部8Aから上方へ突出している。
10はケース8上方を覆うABSやPBT等の絶縁樹脂製のカバーで、11は同じくABSやPBT等の絶縁樹脂製の操作体であり、操作体11の略中央の軸部11Aがカバー10に軸支されて、操作体11がカバー10に揺動可能に保持されている。
12は平板状の下部から上方に円柱部が延伸したポリオキシメチレン等の絶縁樹脂製の押圧ピンで、カバー10のガイド孔10Aに上下動可能にガイドされ、押圧ピン12の上端が操作体11下面に突出した押圧部11Bに当接すると共に、下端が可動部7A上面に当接しスイッチ装置20が構成されている。
このように構成されたスイッチ装置20が、ステアリング(図示せず)のステアリングホイール部内側のスポーク部に取付けられて自動車に装着されると共に、スイッチ接点がコネクタやリード線(図示せず)を介して、車両の電子回路に電気的に接続される。
以上の構成において、ステアリングホイールを握りながら親指を伸ばし、操作体11の左側又は右側の端部上面を押圧すると、操作体11は軸部11Aを中心に上下方向に揺動する。
そして、押圧部11Bが押圧ピン12を介して可動部7Aを押圧することによって、下方のドーム状の薄肉部が撓んで可動接点7Bが下降して固定接点2Aに当接し、スイッチ接点の電気的接離が行なわれ、これに応じて車両の電子回路によって、例えばオーディオ機器の音量の増減の操作が行なわれる。
また、スイッチ装置20が高温高湿や硫化系ガスなどの腐食性ガスが発生する周囲環境内で使用される場合には、配線基板1の外周近傍には一定の高さの遮蔽部5が内側の回路部1Aを囲むように略枠状に連なって形成されて、弾性基体7の平坦な下面が遮蔽部5に弾接しているため、回路部1Aには湿気やガス等が侵入し難い。
すなわち、固定接点2Aや可動接点7BにはNi下地金属メッキ上にAuやAg等の貴金属メッキが合せて数μm施されているが、貴金属メッキのピンホールによって下地メッキのNiなどの金属が接点表面に析出することがあり、高温高湿や腐食性ガスの環境下では析出した金属が酸化することで、スイッチ接点の接触抵抗が高くなるなどの接触が不安定になる場合があるが、回路部1Aには湿気やガス等が侵入しないため、固定接点2Aや可動接点7B表面は清浄な状態が維持され、スイッチ接点の接触が安定したものになる。
また、遮蔽部5は導電層2、絶縁層3及び表示層4が積層して形成されて、内側の回路部1Aに形成された接続パターンや接続部などの配線パターン2Bやソルダーレジストなどの絶縁層3、表示部4Aからなる突状部の高さと、同一の高さとなっていることによって、弾性基体7の平坦な下面が回路部1Aの突状部と遮蔽部5に均等に弾接して、弾性基体7の下面が凸状又は凹状に変形することがないため、可動部7Aの上下動の動作に支障がなく、弾性基体7が安定した状態で配線基板1上に載置されている。
このように本実施の形態によれば、配線基板1上面の外周近傍に略枠状に連なり、導電層2と絶縁層3及び表示層4を積層させた一定の高さの遮蔽部を形成すると共に、弾性基体7の下面を遮蔽部5に弾接させることによって、遮蔽部5と弾性基体7により内側の回路部1Aが確実に密閉されて、高温高湿や腐食性ガスの周囲環境においても、外方から湿気や腐食性ガス等が回路部1Aに侵入しないため、接点部の酸化物等が生じ難く、スイッチ接点の接触が安定したスイッチ装置20を実現することができる。
以上の説明では、遮蔽部5を導電層2、絶縁層3及び表示層4の3層が積層したものとして説明したが、回路部1Aにおいて表示部4Aが形成されてなく、導電層2と絶縁層3のみで構成される場合には、遮蔽部5を導電層2と絶縁層3の2層で積層して、回路部1Aの最大高さと同じ高さのものとしてもよい。
また、操作体11を揺動可能に装着されたものとして説明したが、上下動可能にカバー10に装着されたプッシュ操作型のスイッチ装置においても本発明の実施は可能である。
本発明におけるスイッチ装置は、簡易な構成で、高温高湿や腐食性ガスの周囲環境においても、スイッチ接点の接触が安定して電気的接離の確実なものにすることができ、主に自動車内の各種電子機器の操作用として有用である。
1 配線基板
1A 回路部
2 導電層
2A 固定接点
2B 配線パターン
2C 枠状導電層
3 絶縁層
4 表示層
4A 表示部
4B 枠状表示層
5 遮蔽部
6 抵抗
7 弾性基体
7A 可動部
7B 可動接点
7C ボス部
8 ケース
8A 開口部
8B 押えリブ
8C 締付部
9 ビス
10 カバー
10A ガイド孔
11 操作体
11A 軸部
11B 押圧部
12 押圧ピン
20 スイッチ装置

Claims (1)

  1. 固定接点が上面に形成された配線基板と、前記固定接点に対向した可動接点を下面に設けた可動部が一体に形成され、前記配線基板の上面を覆う弾性基体と、前記弾性基体の上方に揺動又は上下動可能に配設された操作体を備え、前記操作体の操作によって前記固定接点と前記可動接点の接離が行われるスイッチ装置であって、前記配線基板の上面に導電層と絶縁層と表示層の内、少なくとも前記導電層と前記絶縁層からなる回路部を形成し、前記配線基板上面に枠状に連なる遮蔽部を形成して前記遮蔽部が前記回路部を囲むと共に、前記遮蔽部を前記回路部の最大高さとなる部分と同じ層を積層させて、前記弾性基体の下面を前記遮蔽部に弾接させたスイッチ装置。
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