JP6241322B2 - Electrophotographic photosensitive member, process cartridge, and image forming apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置に関するものである。 The present invention relates to an electrophotographic photosensitive member, a process cartridge, and an image forming apparatus.
電子写真方式の画像形成装置は、一般的には、次の如き構成及びプロセスを有するものである。即ち、電子写真感光体表面を帯電手段で所定の極性及び電位に帯電させ、帯電後の電子写真感光体表面を、像露光により選択的に除電することにより静電潜像を形成させた後、現像手段で該静電潜像にトナーを付着させることにより、潜像をトナー像として現像し、トナー像を転写手段で被転写媒体に転写させることにより、画像形成物として排出させるといったものである。 An electrophotographic image forming apparatus generally has the following configuration and process. That is, the surface of the electrophotographic photosensitive member is charged to a predetermined polarity and potential by a charging unit, and the surface of the electrophotographic photosensitive member after charging is selectively neutralized by image exposure to form an electrostatic latent image, The toner is attached to the electrostatic latent image by the developing means, whereby the latent image is developed as a toner image, and the toner image is transferred to a transfer medium by the transfer means, and discharged as an image formed product. .
近年、電子写真感光体の表面に保護層を設けて強度を向上させることが提案されている。例えば、保護層の材料系については、以下のものが提案されている。
特許文献1には、有機−無機ハイブリッド材料によるものが提案されている。
特許文献2には、連鎖重合性材料によるものが提案されている。
特許文献3には、アクリル系材料によるものが提案されている。
特許文献4、5には、放射線架橋剤と電荷輸送物質からなり、放射線架橋されたものが提案されている。
特許文献6には、三官能以上のモノマー及び電荷輸送性骨格を有する単官能のモノマーを共重合させた共重合体によるものが提案されている。
また、電子写真感光体の最表面層の別の態様としては、例えば、特許文献6には、導電粉をフェノール樹脂に分散したものも提案されている。
In recent years, it has been proposed to improve the strength by providing a protective layer on the surface of the electrophotographic photoreceptor. For example, the following materials have been proposed for the protective layer material system.
Patent Document 1 proposes an organic-inorganic hybrid material.
Patent Document 2 proposes a chain polymerizable material.
Patent Document 3 proposes an acrylic material.
Patent Documents 4 and 5 propose a radiation cross-linked material composed of a radiation cross-linking agent and a charge transport material.
Patent Document 6 proposes a copolymer obtained by copolymerizing a trifunctional or higher functional monomer and a monofunctional monomer having a charge transporting skeleton.
As another aspect of the outermost surface layer of the electrophotographic photosensitive member, for example, Patent Document 6 proposes a conductive powder dispersed in a phenol resin.
本発明の課題は、最表面層を厚膜化しても、電気特性の悪化を抑制した電子写真感光体を提供することである。 An object of the present invention is to provide an electrophotographic photosensitive member that suppresses deterioration of electrical characteristics even when the outermost surface layer is thickened.
上記課題は、以下の手段により解決される。 The above problem is solved by the following means.
請求項1に係る発明は、
導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、を有し、
最表面層が、反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成され、
前記最表面層の厚みが、7μm以上30μm以下であり、
且つ熱刺激電流測定により得られる前記最表面層の熱刺激電流スペクトルのピークが、27℃以下に存在する電子写真感光体。
The invention according to claim 1
A conductive substrate, and a photosensitive layer provided on the conductive substrate,
The outermost layer is composed of a cured film of a composition comprising a reactive charge transport material,
The thickness of the outermost surface layer is 7 μm or more and 30 μm or less,
An electrophotographic photoreceptor in which a peak of the thermally stimulated current spectrum of the outermost surface layer obtained by thermally stimulated current measurement is present at 27 ° C. or lower.
請求項1に係る発明において、
前記反応性電荷輸送材料は、下記一般式(I)及び(II)で示される反応性化合物からなる群より選択される少なくとも1種である。
In the invention according to claim 1,
The reactive charge transport material, Ru least 1 Tanedea selected from the group consisting of the reactive compound represented by the following general formula (I) and (II).
〔一般式(I)中、Fは、電荷輸送性骨格を示す。Lは、アルキレン基、アルケニレン基、−C(=O)−、−N(R)−、−S−、及び−O−からなる群より選択される2種以上を含む2価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。mは1以上8以下の整数を示す。〕 [In general formula (I), F represents a charge transporting skeleton. L represents a divalent linking group containing two or more selected from the group consisting of an alkylene group, an alkenylene group, -C (= O)-, -N (R)-, -S-, and -O-. Show. R represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. m represents an integer of 1 or more and 8 or less. ]
〔一般式(II)中、Fは、電荷輸送性骨格を示す。L’は、アルカン若しくはアルケンから誘導される3価又は4価の基、並びに、アルキレン基、アルケニレン基、−C(=O)−、−N(R)−、−S−、及び−O−からなる群より選択される2種以上を含む(n+1)価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。 m’は、1以上6以下の整数を示す。nは、2以上3以下の整数を示す。〕 [In General Formula (II), F represents a charge transporting skeleton. L ′ represents a trivalent or tetravalent group derived from an alkane or alkene, and an alkylene group, alkenylene group, —C (═O) —, —N (R) —, —S—, and —O—. (N + 1) -valent linking groups containing two or more selected from the group consisting of: R represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. m ′ represents an integer of 1 to 6. n represents an integer of 2 or more and 3 or less. ]
請求項2に係る発明は、
前記一般式(I)で示される反応性化合物が、下記一般式(I−a)、下記一般式(I−b)、下記一般式(I−c)、及び下記一般式(I−d)で示される反応性化合物からなる群より選択される少なくとも1種の反応性化合物である請求項1に記載の電子写真感光体。
The invention according to claim 2
The reactive compound represented by the general formula (I) is represented by the following general formula (Ia), the following general formula (Ib), the following general formula (Ic), or the following general formula (Id). The electrophotographic photosensitive member according to claim 1 , which is at least one reactive compound selected from the group consisting of reactive compounds represented by the formula:
〔一般式(I−a)中、Ara1〜Ara4は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ara5及びAra6は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Xaは、アルキレン基、−O−、−S−、及びエステル基から選ばれる基を組み合わせてなる2価の連結基を示す。Daは、下記一般式(IA−a)で示される基を示す。ac1〜ac4は、それぞれ独立に0以上2以下の整数を示す。但し、Daの総数は1又は2である。〕 [In the general formula (Ia), Ar a1 to Ar a4 each independently represent a substituted or unsubstituted aryl group. Ar a5 and Ar a6 each independently represent a substituted or unsubstituted arylene group. Xa represents a divalent linking group formed by combining groups selected from an alkylene group, —O—, —S—, and an ester group. Da represents a group represented by the following general formula (IA-a). ac1 to ac4 each independently represents an integer of 0 or more and 2 or less. However, the total number of Da is 1 or 2. ]
〔一般式(IA−a)中、Laは、*−(CH2)an−O−CH2−で示され、*にてAra1〜Ara4で示される基に連結する2価の連結基を示す。anは、1又は2の整数を示す。〕 [In the general formula (IA-a), L a is, * - (CH 2) an -O-CH 2 - is represented by the linking divalent linked to a group represented by Ar a1 to Ar a4 at * Indicates a group. an represents an integer of 1 or 2. ]
〔一般式(I−b)中、Arb1〜Arb4は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Arb5は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Dbは、下記一般式(IA−b)で示される基を示す。bc1〜bc5は、それぞれ独立に0以上2以下の整数を示す。bkは、0又は1を示す。但し、Dbの総数は、1又は2である。〕 [In the general formula (Ib), Ar b1 to Ar b4 each independently represents a substituted or unsubstituted aryl group. Ar b5 represents a substituted or unsubstituted aryl group or a substituted or unsubstituted arylene group. Db represents a group represented by the following general formula (IA-b). bc1 to bc5 each independently represent an integer of 0 or more and 2 or less. bk represents 0 or 1. However, the total number of Db is 1 or 2. ]
〔一般式(IA−b)中、Lbは、*−(CH2)bn−O−で示される基を含み、*にてArb1〜Arb5で示される基に連結する2価の連結基を示す。bnは、3以上6以下の整数を示す。〕 [In General Formula (IA-b), L b includes a group represented by * — (CH 2 ) bn —O—, and is a divalent linkage linked to a group represented by Ar b1 to Ar b5 at *. Indicates a group. bn represents an integer of 3 to 6. ]
〔一般式(I−c)中、Arc1〜Arc4は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Arc5は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Dcは、下記一般式(IA−c)で示される基を示す。cc1〜cc5は、それぞれ独立に0以上2以下の整数を示す。ckは、0又は1を示す。但し、Dcの総数は、1以上8以下である。〕 [In the general formula (Ic), Ar c1 to Ar c4 each independently represent a substituted or unsubstituted aryl group. Ar c5 represents a substituted or unsubstituted aryl group or a substituted or unsubstituted arylene group. Dc represents a group represented by the following general formula (IA-c). cc1 to cc5 each independently represents an integer of 0 or more and 2 or less. ck represents 0 or 1. However, the total number of Dc is 1 or more and 8 or less. ]
〔一般式(IA−c)中、LCは、−C(=O)−、−N(R)−、−S−、又は−C(=O)−と−O−、−N(R)−、又は−S−とを組み合わせた基からなる群より選択される1つ以上の基を含む2価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。〕 [In the general formula (IA-c), L C is, -C (= O) -, - N (R) -, - S-, or -C (= O) - and -O -, - N (R )-Or -S- represents a divalent linking group containing one or more groups selected from the group consisting of groups. R represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. ]
〔一般式(I−d)中、Ard1〜Ard4は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ard5は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ddは、下記一般式(IA−d)で示される基を示す。dc1〜dc5は,それぞれ独立に0以上2以下の整数を示す。dkは、0又は1を示す。但し、Ddの総数は、3以上8以下である。〕 [In the general formula (Id), Ar d1 to Ar d4 each independently represent a substituted or unsubstituted aryl group. Ar d5 represents a substituted or unsubstituted aryl group or a substituted or unsubstituted arylene group. Dd represents a group represented by the following general formula (IA-d). dc1 to dc5 each independently represents an integer of 0 or more and 2 or less. dk represents 0 or 1. However, the total number of Dd is 3 or more and 8 or less. ]
〔一般式(IA−d)中、Ldは、*−(CH2)dn−O−で示される基を含み、*にてArd1〜Ard5で示される基に連結する2価の連結基を示す。dnは、1以上6以下の整数を示す。〕 [In General Formula (IA-d), L d includes a group represented by * — (CH 2 ) dn —O—, and is a divalent linkage linked to a group represented by Ar d1 to Ar d5 at *. Indicates a group. dn represents an integer of 1 to 6. ]
請求項3に係る発明は、
前記一般式(II)で示される化合物が、下記一般式(II−a)で示される化合物である請求項1又は請求項2に記載の電子写真感光体。
The invention according to claim 3
The compound represented by the general formula (II) is an electrophotographic photosensitive member according to claim 1 or claim 2 which is a compound represented by the following formula (II-a).
〔一般式(II−a)中、Ark1〜Ark4は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ark5は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Dkは、下記一般式(IIA−a)で示される基を示す。kc1〜kc5は,それぞれ独立に0以上2以下の整数を示す。kkは、0又は1を示す。但し、Dkの総数は、1以上8以下である。〕 [In the general formula (II-a), Ar k1 to Ar k4 each independently represents a substituted or unsubstituted aryl group. Ar k5 represents a substituted or unsubstituted aryl group, or a substituted or unsubstituted arylene group. Dk represents a group represented by the following general formula (IIA-a). kc1 to kc5 each independently represents an integer of 0 or more and 2 or less. kk represents 0 or 1. However, the total number of Dk is 1 or more and 8 or less. ]
〔一般式(IIA−a)中、Lkは、アルカン若しくはアルケンから誘導される3価又は4価の基、並びに、アルキレン基、アルケニレン基、−C(=O)−、−N(R)−、−S−、及び−O−からなる群より選択される2種以上を含む(kn+1)価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。knは、2以上3以下の整数を示す。〕 [In the general formula (IIA-a), L k represents a trivalent or tetravalent group derived from an alkane or alkene, an alkylene group, an alkenylene group, —C (═O) —, —N (R) A (kn + 1) -valent linking group containing two or more selected from the group consisting of-, -S-, and -O- is shown. R represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. kn represents an integer of 2 or more and 3 or less. ]
請求項4に係る発明は、
前記一般式(II)で示される化合物のFで示される電荷輸送性骨格に連結する基が、下記一般式(IIA−a1)又は(IIA−a2)で示される基である請求項1に記載の電子写真感光体。
The invention according to claim 4
Group linked to the charge transporting skeleton represented by F of the compound represented by the general formula (II) is, according to claim 1 is a group represented by the following general formula (IIA-a1) or (IIA-a2) Electrophotographic photoreceptor.
〔一般式(IIA−a1)又は(IIA−a2)中、Xk1は2価の連結基を示す。kq1は0又は1の整数を示す。Xk2は2価の連結基を示す。kq2は0又は1の整数を示す。〕 [In general formula (IIA-a1) or (IIA-a2), Xk1 represents a divalent linking group. kq1 represents an integer of 0 or 1. X k2 represents a divalent linking group. kq2 represents an integer of 0 or 1. ]
請求項5に係る発明は、
前記一般式(II)で示される化合物のFで示される電荷輸送性骨格に連結する基が、下記一般式(IIA−a3)又は(IIA−a4)で示される基である請求項1に記載の電子写真感光体。
The invention according to claim 5
Group linked to the charge transporting skeleton represented by F of the compound represented by the general formula (II) is, according to claim 1 is a group represented by the following general formula (IIA-a3) or (IIA-a4) Electrophotographic photoreceptor.
〔一般式(IIA−a3)又は(IIA−a4)中、Xk3は2価の連結基を示す。kq3は0又は1の整数を示す。Xk4は2価の連結基を示す。kq4は0又は1の整数を示す。〕 [In general formula (IIA-a3) or (IIA-a4), Xk3 represents a divalent linking group. kq3 represents an integer of 0 or 1. X k4 represents a divalent linking group. kq4 represents an integer of 0 or 1. ]
請求項6に係る発明は、
請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の電子写真感光体を備え、
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
The invention according to claim 6
The electrophotographic photoreceptor according to any one of claims 1 to 5 ,
A process cartridge that can be attached to and detached from an image forming apparatus.
請求項7に係る発明は、
請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。
The invention according to claim 7 provides:
The electrophotographic photosensitive member according to any one of claims 1 to 5 ,
Charging means for charging the surface of the electrophotographic photosensitive member;
An electrostatic latent image forming means for forming an electrostatic latent image on the surface of the charged electrophotographic photosensitive member;
Developing means for developing the electrostatic latent image formed on the surface of the electrophotographic photosensitive member with a developer containing toner to form a toner image;
Transfer means for transferring the toner image to the surface of the recording medium;
An image forming apparatus comprising:
請求項1、2、3、4、又は5に係る発明によれば、熱刺激電流測定により得られる最表面層の熱刺激電流スペクトルのピークが27℃を超えて存在する場合に比べ、最表面層を厚膜化しても、電気特性の悪化を抑制した電子写真感光体が提供される。 According to the invention according to claim 1, 2, 3, 4, or 5 , compared with the case where the peak of the thermally stimulated current spectrum of the outermost surface layer obtained by thermally stimulated current measurement exceeds 27 ° C. An electrophotographic photosensitive member is provided in which deterioration of electrical characteristics is suppressed even when the layer is thickened.
請求項6に係る発明によれば、熱刺激電流測定により得られる最表面層の熱刺激電流スペクトルのピークが27℃を超えて存在する電子写真感光体を備えた場合に比べ、繰り返し画像形成を行っても、画質の低下を抑制するプロセスカートリッジが提供される。 According to the invention of claim 6 , repeated image formation can be achieved as compared with the case where an electrophotographic photosensitive member having a thermally stimulated current spectrum peak of the outermost surface layer obtained by thermally stimulated current measurement exceeding 27 ° C. is provided. A process cartridge is provided that suppresses degradation in image quality even when the process is performed.
請求項7に係る発明によれば、熱刺激電流測定により得られる最表面層の熱刺激電流スペクトルのピークが27℃を超えて存在する電子写真感光体を備えた場合に比べ、繰り返し画像形成を行っても、画質の低下を抑制する画像形成装置が提供される。 According to the invention of claim 7 , repeated image formation can be performed as compared with the case where an electrophotographic photosensitive member having a thermally stimulated current spectrum peak of the outermost surface layer obtained by thermally stimulated current measurement exceeding 27 ° C. is provided. There is provided an image forming apparatus that suppresses the deterioration of image quality even if it is performed.
以下、本発明の一例である本実施形態について説明する。 Hereinafter, the present embodiment which is an example of the present invention will be described.
[電子写真感光体]
本実施形態に係る電子写真感光体は、導電性基体と、導電性基体上に設けられた感光層と、を有する。
最表面層は、反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成されている。また、最表面層の厚みは、7μm以上30μm以下である。
そして、熱刺激電流測定により得られる最表面層の熱刺激電流スペクトルのピークは、27℃以下に存在する。
[Electrophotographic photoconductor]
The electrophotographic photoreceptor according to the exemplary embodiment includes a conductive substrate and a photosensitive layer provided on the conductive substrate.
The outermost surface layer is composed of a cured film of a composition containing a reactive charge transport material. Moreover, the thickness of the outermost surface layer is 7 μm or more and 30 μm or less.
And the peak of the thermally stimulated current spectrum of the outermost surface layer obtained by thermally stimulated current measurement exists at 27 degrees C or less.
ここで、反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で最表面層を構成すると、機械的特性は向上するものの、結着樹脂に非反応性電荷輸送材料を分散させて非硬化膜で最表面層を構成した場合に比べ、電荷が蓄積されやすく、電気特性が悪化しやすことが知られている。特に、厚みが7μm以上30μm以下といった範囲に最表面層を厚膜化すると、電荷が蓄積され、電気特性が悪化しやすい。 Here, when the outermost surface layer is composed of a cured film of a composition containing a reactive charge transport material, the mechanical properties are improved, but the non-reactive charge transport material is dispersed in the binder resin to form the outermost layer. It is known that charges are more likely to be accumulated and electrical characteristics are likely to be worse than when a surface layer is formed. In particular, if the outermost surface layer is made thick within a range of 7 μm or more and 30 μm or less, charges are accumulated and electrical characteristics are likely to deteriorate.
一方、熱刺激電流測定(Thermally Stimulated Current :TSC)は、試料に電界を加えることにより試料内部や表面および界面に存在する電荷トラップを注入キャリアで蓄積させ、昇温過程でのトラップサイトからの熱放出(脱トラップ)現象で生じる熱刺激電流を検出する測定手法である。
この熱刺激電流測定により得られる試料の熱刺激電流スペクトルは、どの温度域で電荷が熱放出されるが示される。
Thermally stimulated current measurement (TSC), on the other hand, accumulates charge traps existing inside, on the surface, and at the interface with injected carriers by applying an electric field to the sample, and heat from the trap site during the temperature rising process. This is a measurement technique for detecting thermally stimulated current generated by the emission (detrapping) phenomenon.
The thermally stimulated current spectrum of the sample obtained by this thermally stimulated current measurement shows that in which temperature range the charge is released.
つまり、膜厚7μm以上30μm以下の最表面層において、熱刺激電流測定により得られる最表面層の熱刺激電流スペクトルのピークが27℃以下であることは、27℃以下といった常温以下の環境下において、上記膜厚の範囲でも最表面層中の電荷が放出されやすいこと示している。具体的には、電子写真感光体が使用される環境下において、上記膜厚の範囲でも最表面層が電荷を蓄積し難い、又は蓄積されても放出されやすいことを示している。 That is, in the outermost surface layer having a film thickness of 7 μm or more and 30 μm or less, the peak of the thermally stimulated current spectrum of the outermost surface layer obtained by thermal stimulation current measurement is 27 ° C. or less in an environment of room temperature or lower such as 27 ° C. It is shown that the charges in the outermost surface layer are easily released even in the range of the film thickness. Specifically, in an environment where the electrophotographic photosensitive member is used, the outermost surface layer hardly accumulates charges even in the above-described thickness range, or is easily released even when accumulated.
そして、この最表面層の特性を、反応性電荷輸送材料の種類及び量、その他成分(非反応性電荷輸送材料、不飽和結合を持つ化合物、重合開始剤等)の種類及び量、組成物の溶媒の種類、硬化方法、並びに、最表面層の下層の厚み等の選択することで付与できることが判明した。 The characteristics of the outermost surface layer are determined based on the type and amount of the reactive charge transport material, the type and amount of other components (non-reactive charge transport material, compound having an unsaturated bond, polymerization initiator, etc.), It has been found that it can be applied by selecting the type of solvent, the curing method, the thickness of the lower layer of the outermost surface layer, and the like.
以上から、本実施形態に係る電子写真感光体では、上記構成により、最表面層を厚膜化しても、電気特性の悪化が抑制される。また、本実施形態に係る電子写真感光体を備えた画像形成装置(又はプロセスカートリッジ)は、繰り返し画像形成を行っても、画質の低下が抑制される。 From the above, in the electrophotographic photoreceptor according to the exemplary embodiment, the above configuration suppresses deterioration of electrical characteristics even when the outermost surface layer is thickened. In addition, the image forming apparatus (or process cartridge) provided with the electrophotographic photosensitive member according to the present embodiment can suppress deterioration in image quality even when image formation is repeated.
ここで、最表面層の厚みは、電気特性の悪化を抑制する点から、7μm以上30μm以下が好ましく、7μm以上25μm以下がより好ましい。
一方、熱刺激電流測定装置で測定される最表面層の熱刺激電流スペクトルのピークは、電気特性の観点点から、−150℃以上27℃以下に存在することがよい。ピークが2つ以上存在するときは、少なくとも1つのピークが27℃以下に存在すればよく、電気特性の悪化を抑制する点からは、全てのピークが27℃以下に存在することがよい。以下、このピークが存在する温度を「ピーク温度」と称することがある。
Here, the thickness of the outermost surface layer is preferably 7 μm or more and 30 μm or less, and more preferably 7 μm or more and 25 μm or less from the viewpoint of suppressing deterioration of electrical characteristics.
On the other hand, the peak of the thermally stimulated current spectrum of the outermost surface layer measured by the thermally stimulated current measuring device is preferably present at −150 ° C. or more and 27 ° C. or less from the viewpoint of electrical characteristics. When two or more peaks are present, at least one peak may be present at 27 ° C. or lower, and all peaks are preferably present at 27 ° C. or lower from the viewpoint of suppressing deterioration of electrical characteristics. Hereinafter, the temperature at which this peak exists may be referred to as “peak temperature”.
最表面層の熱刺激電流スペクトルは、次に示す熱刺激電流測定により得られる。
アルミニウム基板上にスパッタリング法により金電極を作製し、その上に最表面層形成用塗布液(組成物)を塗布した後、硬化して硬化膜を設ける。次に、硬化膜の表面に半透明の金電極をスパッタリング法により作製し、熱刺激電流測定用サンプルとした。そして、この熱刺激電流測定用サンプルを用いて、熱刺激電流測定を実施する。
熱刺激電流測定は、20℃/40%RHの常温常湿下で、Rigaku社製の熱刺激電流測定装置(TS−FETT)を用い行う。具体的には、まず、サンプルを−150℃に冷却保持した状態で380nm、100nW/cm2の紫外光の照射と132Vの電圧の印加によりサンプル中のトラップ差異とを電子で満たした。そして、昇温速度を10℃/分とし、初期化時と逆方向に3Vのコレクテングバイアスを印加して、熱刺激電流測定を行い、熱刺激電流スペクトルを得る。得られた熱刺激電流スペクトルから、ピーク温度を検出する。
なお、電子写真感光体から最表面層の熱刺激電流スペクトルを得る場合、最表面層を切り取り、これを利用して、熱刺激電流測定用サンプルを得る。
The thermally stimulated current spectrum of the outermost surface layer is obtained by the following thermally stimulated current measurement.
A gold electrode is prepared on an aluminum substrate by a sputtering method, and a coating liquid (composition) for forming the outermost surface layer is applied thereon, followed by curing to provide a cured film. Next, a translucent gold electrode was produced on the surface of the cured film by a sputtering method, and used as a sample for measuring thermally stimulated current. Then, the thermal stimulation current measurement is performed using the thermal stimulation current measurement sample.
Thermally stimulated current measurement is performed using a thermally stimulated current measuring device (TS-FETT) manufactured by Rigaku under a normal temperature and normal humidity of 20 ° C./40% RH. Specifically, first, the trap difference in the sample was filled with electrons by irradiation with ultraviolet light of 380 nm and 100 nW / cm 2 and application of a voltage of 132 V while the sample was cooled and held at −150 ° C. Then, the heating rate is set to 10 ° C./min, and a 3V collecting bias is applied in the opposite direction to that at the time of initialization to measure the thermal stimulation current and obtain the thermal stimulation current spectrum. The peak temperature is detected from the obtained thermally stimulated current spectrum.
When obtaining the thermally stimulated current spectrum of the outermost surface layer from the electrophotographic photoreceptor, the outermost surface layer is cut out and used to obtain a thermally stimulated current measurement sample.
本実施形態に係る電子写真感光体において、反応性電荷輸送材料として、一般式(I)及び(II)で示される反応性化合物(以下、「特定の反応性電荷輸送材料」とも称する)からなる群より選択される少なくとも1種を含む組成物の硬化膜を最表面層に利用することがよい。この組成物の硬化膜を最表面層として利用すると、最表面層が優れた電気特性と機械的強度を兼ね備えた上で、最表面層の厚膜化(例えば7μm以上)も実現されると考えられる。これにより、感光体寿命が向上する。感光体寿命は、最表面層が摩滅した時点で決定されるため、最表面層の厚膜化は長寿命化に有効である。
これは、特定の反応性電荷輸送材料自身が電荷輸送性能に優れる上、−OH、−NH−などのキャリア輸送を妨げる極性基が少なく、また、キャリア輸送に有効なπ電子を有するスチリル基で、重合により当該材料が連結されることから、残留歪が抑制され、電荷を捕獲する構造的なトラップの形成が抑制されるため考えられるためである。また、特定の反応性電荷輸送材料が、反応性基として(メタ)アクリル基を有する反応性電荷輸送材料よりも疎水的で水分がつきにくい性質があることから、長期にわたって電気特性が維持されるためと考えられる。
In the electrophotographic photoreceptor according to the exemplary embodiment, the reactive charge transport material includes a reactive compound represented by the general formulas (I) and (II) (hereinafter also referred to as “specific reactive charge transport material”). A cured film of a composition containing at least one selected from the group may be used as the outermost layer. When the cured film of this composition is used as the outermost surface layer, it is considered that the outermost surface layer has excellent electrical properties and mechanical strength, and that the outermost surface layer is thickened (for example, 7 μm or more). It is done. Thereby, the life of the photoreceptor is improved. Since the lifetime of the photoreceptor is determined when the outermost surface layer is worn, increasing the thickness of the outermost surface layer is effective for extending the lifetime.
This is because the specific reactive charge transport material itself is excellent in charge transport performance, has few polar groups that hinder carrier transport such as -OH and -NH-, and is a styryl group having π electrons effective for carrier transport. This is because, since the materials are connected by polymerization, residual strain is suppressed, and formation of a structural trap for trapping charges is suppressed. In addition, the specific reactive charge transport material is more hydrophobic and less moisture-resistant than the reactive charge transport material having a (meth) acryl group as a reactive group, so that electric characteristics are maintained over a long period of time. This is probably because of this.
また、電子写真感光体は放電により帯電して使用するが、その際に電気的負荷、放電ガス(例えばオゾン)による負荷により、最表面層の構成材料の劣化が起こり、結果として放電生成物(例えば硝酸アンモニウム等のイオン性物質)を吸着しやすくなる。そのために、特に、高湿下で水分を吸着し、最表面層の表面抵抗が低下し、潜像滲みを生じ、結果として画像の画像流れを生じやすい。これを抑制するために最表面層を適度に磨耗させ、潜像滲みを抑制する必要がある。この磨耗量は、帯電方式、クリーニング方式、トナー形状などの影響が大きく、システムによって大きく左右されるため、最表面層の強度を調整とすることが必要となる。この点、本実施形態に係る電子写真感光体では、例えば、未反応の反応性化合物の種類及び量、その他成分の種類及び量、並びに、硬化方法の選択により、最表面層の機械的強度の調整が実現される。その結果、繰り返し画像形成を行っても、画質の低下が抑制されやすくなる。 In addition, the electrophotographic photosensitive member is used by being charged by electric discharge. At that time, the constituent material of the outermost surface layer is deteriorated by an electric load or a load by a discharge gas (for example, ozone). As a result, a discharge product ( For example, it becomes easier to adsorb ionic substances such as ammonium nitrate). For this reason, in particular, moisture is adsorbed under high humidity, the surface resistance of the outermost surface layer is reduced, and latent image bleeding occurs, resulting in an image flow of the image. In order to suppress this, it is necessary to moderately wear the outermost surface layer and suppress the latent image blur. This amount of wear is greatly affected by the charging method, cleaning method, toner shape, and the like, and greatly depends on the system. Therefore, it is necessary to adjust the strength of the outermost surface layer. In this regard, in the electrophotographic photoreceptor according to the exemplary embodiment, for example, the mechanical strength of the outermost surface layer is selected by selecting the type and amount of the unreacted reactive compound, the type and amount of other components, and the curing method. Adjustment is realized. As a result, even when image formation is repeatedly performed, deterioration in image quality is easily suppressed.
このため、本実施形態に係る電子写真感光体では、反応性電荷輸送材料として、特定の反応性電荷輸送材料(一般式(I)及び(II)で示される反応性化合物)を利用して、最表面層の熱刺激電流スペクトルのピーク温度を上記範囲内とすることがよい。その手法又は構成としては、例えば、以下の手法又は構成が挙げられる。
・特定の反応性電荷輸送材料として、スチリル基を有するトリアリールアミン系化合物(スチリル基を有するトリアリールアミン構造を持つ化合物)、スチリル基を有するベンジジン系化合物(スチリル基を有するベンジジン構造を持つ化合物)を用いること。
・特定の反応性電荷輸送材料以外の成分として、トリアリールアミン系化合物(トリアリールアミン構造を持つ化合物)、ベンジジン系化合物(ベンジジン構造を持つ化合物)を用いること。
・溶媒として、酢酸エステル系溶媒等を用いること。
・硬化条件を、100℃以上、180℃以下で加熱し、酸素濃度を10000ppm以下で行うこととすること
・最表面層と接する下層を、膜厚5μm以上50μm以下(好ましくは15μm以上30μm以下)の非硬化膜(例えば、結着樹脂中に非反応性電荷輸送材料を分散させた非硬化膜)で構成すること。
For this reason, in the electrophotographic photoreceptor according to the exemplary embodiment, a specific reactive charge transport material (reactive compound represented by the general formulas (I) and (II)) is used as the reactive charge transport material. The peak temperature of the thermally stimulated current spectrum of the outermost surface layer is preferably within the above range. Examples of the method or configuration include the following method or configuration.
・ As a specific reactive charge transport material, a triarylamine compound having a styryl group (a compound having a triarylamine structure having a styryl group), a benzidine compound having a styryl group (a compound having a benzidine structure having a styryl group) ).
-Use a triarylamine compound (compound having a triarylamine structure) or a benzidine compound (compound having a benzidine structure) as a component other than a specific reactive charge transport material.
-Use an acetic acid ester solvent as the solvent.
・ Curing conditions are heated at 100 ° C. or higher and 180 ° C. or lower and the oxygen concentration is 10000 ppm or lower. The lower layer in contact with the outermost surface layer is 5 μm or more and 50 μm or less (preferably 15 μm or more and 30 μm or less). A non-cured film (for example, a non-cured film in which a non-reactive charge transport material is dispersed in a binder resin).
なお、本実施形態に係る電子写真感光体において、最表面層は、電子写真感光体自体の最上面を形成していればよく、保護層として機能する層、又は、電荷輸送層として機能する層として設けられる。最表面層が保護層として機能する層である場合、この保護層の下層には、電荷輸送層及び電荷発生層からなる感光層、又は単層型感光層を有することとなる。
具体的には、最表面層が保護層として機能する層の場合、導電性基体上に、感光層(電荷発生層及び電荷輸送層、又は単層型感光層)、及び最表面層として保護層が順次形成された態様が挙げられる。一方、最表面層が電荷輸送層として機能する層の場合、導電性基体上に、電荷発生層、及び最表面層として電荷輸送層が順次形成された態様が挙げられる。
In the electrophotographic photosensitive member according to this embodiment, the outermost surface layer only needs to form the uppermost surface of the electrophotographic photosensitive member itself, and the layer that functions as a protective layer or the layer that functions as a charge transport layer. As provided. When the outermost surface layer is a layer functioning as a protective layer, a photosensitive layer composed of a charge transport layer and a charge generation layer or a single-layer type photosensitive layer is provided under the protective layer.
Specifically, in the case where the outermost surface layer functions as a protective layer, a photosensitive layer (a charge generation layer and a charge transport layer or a single-layer type photosensitive layer) is formed on the conductive substrate, and a protective layer is formed as the outermost surface layer. Are formed sequentially. On the other hand, in the case where the outermost surface layer functions as a charge transport layer, an embodiment in which a charge generation layer and a charge transport layer as the outermost surface layer are sequentially formed on a conductive substrate can be mentioned.
以下、最表面層が保護層として機能する層の場合の、本実施形態に係る電子写真感光体について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付することとし、重複する説明は省略する。 Hereinafter, the electrophotographic photoreceptor according to the exemplary embodiment in the case where the outermost surface layer functions as a protective layer will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
図1は、本実施形態に係る電子写真感光体の一例を示す概略断面図である。図2乃至図3はそれぞれ本実施形態に係る電子写真感光体の他の一例を示す概略断面図である。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the electrophotographic photosensitive member according to the present embodiment. 2 to 3 are schematic sectional views showing other examples of the electrophotographic photosensitive member according to this embodiment.
図1に示す電子写真感光体7Aは、いわゆる機能分離型感光体(又は積層型感光体)であり、導電性基体4上に下引層1が設けられ、その上に電荷発生層2、電荷輸送層3、及び保護層5が順次形成された構造を有するものである。電子写真感光体7Aにおいては、電荷発生層2及び電荷輸送層3により感光層が構成される。 An electrophotographic photoreceptor 7A shown in FIG. 1 is a so-called function-separated photoreceptor (or laminated photoreceptor), and an undercoat layer 1 is provided on a conductive substrate 4, on which a charge generation layer 2 and a charge are formed. The transport layer 3 and the protective layer 5 have a structure formed sequentially. In the electrophotographic photoreceptor 7A, the charge generation layer 2 and the charge transport layer 3 constitute a photosensitive layer.
図2に示す電子写真感光体7Bは、図1に示す電子写真感光体7Aのごとく、電荷発生層2と電荷輸送層3とに機能が分離された機能分離型感光体である。
図2に示す電子写真感光体7Bにおいては、導電性基体4上に下引層1が設けられ、その上に、電荷輸送層3、電荷発生層2、及び保護層5が順次形成された構造を有するものである。電子写真感光体7Bにおいては、電荷輸送層3及び電荷発生層2により感光層が構成される。
An electrophotographic photoreceptor 7B shown in FIG. 2 is a function-separated type photoreceptor in which the functions are separated into the charge generation layer 2 and the charge transport layer 3 like the electrophotographic photoreceptor 7A shown in FIG.
In the electrophotographic photoreceptor 7B shown in FIG. 2, a structure in which an undercoat layer 1 is provided on a conductive substrate 4, and a charge transport layer 3, a charge generation layer 2, and a protective layer 5 are sequentially formed thereon. It is what has. In the electrophotographic photoreceptor 7B, the charge transport layer 3 and the charge generation layer 2 constitute a photosensitive layer.
図3に示す電子写真感光体7Cは、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の層(単層型感光層6)に含有するものである。図3に示す電子写真感光体7Cにおいては、導電性基体4上に下引層1が設けられ、その上に単層型感光層6、保護層5が順次形成された構造を有するものである。 The electrophotographic photoreceptor 7C shown in FIG. 3 contains a charge generation material and a charge transport material in the same layer (single layer type photosensitive layer 6). The electrophotographic photoreceptor 7C shown in FIG. 3 has a structure in which an undercoat layer 1 is provided on a conductive substrate 4, and a single-layer type photosensitive layer 6 and a protective layer 5 are sequentially formed thereon. .
そして、図1、図2及び図3に示す電子写真感光体7A、7B及び7Cにおいて、保護層5が、導電性基体4から最も遠い側に配置される最表面層となっており、当該最表面層が、上記の構成となっている。
なお、図1、図2及び図3に示す電子写真感光体において、下引層1は設けてもよいし、設けなくてもよい。
In the electrophotographic photoreceptors 7A, 7B and 7C shown in FIGS. 1, 2 and 3, the protective layer 5 is the outermost surface layer disposed on the side farthest from the conductive substrate 4, and The surface layer has the above-described configuration.
In the electrophotographic photosensitive member shown in FIGS. 1, 2, and 3, the undercoat layer 1 may or may not be provided.
以下、代表例として図1に示す電子写真感光体7Aに基づいて、各要素について説明する。なお、符号は省略して説明する。 Hereinafter, each element will be described based on the electrophotographic photosensitive member 7A shown in FIG. 1 as a representative example. Note that the reference numerals are omitted.
(導電性基体)
導電性基体としては、例えば、金属(アルミニウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等)又は合金(ステンレス鋼等)を含む金属板、金属ドラム、及び金属ベルト等が挙げられる。また、導電性基体としては、例えば、導電性化合物(例えば導電性ポリマー、酸化インジウム等)、金属(例えばアルミニウム、パラジウム、金等)又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、樹脂フィルム、ベルト等も挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が1013Ωcm未満であることをいう。
(Conductive substrate)
Examples of the conductive substrate include metal plates (eg, aluminum, copper, zinc, chromium, nickel, molybdenum, vanadium, indium, gold, platinum, etc.) or alloys (stainless steel, etc.), metal drums, metal belts, etc. Is mentioned. In addition, as the conductive substrate, for example, paper, resin film, belt, etc. coated, vapor-deposited or laminated with a conductive compound (for example, conductive polymer, indium oxide, etc.), metal (for example, aluminum, palladium, gold, etc.) or an alloy, etc. Also mentioned. Here, “conductive” means that the volume resistivity is less than 10 13 Ωcm.
導電性基体の表面は、電子写真感光体がレーザプリンタに使用される場合、レーザ光を照射する際に生じる干渉縞を抑制する目的で、中心線平均粗さRaで0.04μm以上0.5μm以下に粗面化されていることが好ましい。なお、非干渉光を光源に用いる場合、干渉縞防止の粗面化は、特に必要ないが、導電性基体の表面の凹凸による欠陥の発生を抑制するため、より長寿命化に適する。 When the electrophotographic photosensitive member is used in a laser printer, the surface of the conductive substrate has a center line average roughness Ra of 0.04 μm or more and 0.5 μm for the purpose of suppressing interference fringes generated when laser light is irradiated. The surface is preferably roughened below. When non-interfering light is used as a light source, roughening for preventing interference fringes is not particularly required, but it is suitable for extending the life because it suppresses generation of defects due to irregularities on the surface of the conductive substrate.
粗面化の方法としては、例えば、研磨剤を水に懸濁させて導電性基体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、回転する砥石に導電性基体を圧接し、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が挙げられる。 Examples of roughening methods include wet honing by suspending an abrasive in water and spraying the conductive substrate, centerless grinding in which the conductive substrate is pressed against a rotating grindstone, and grinding is performed continuously. And anodizing treatment.
粗面化の方法としては、導電性基体の表面を粗面化することなく、導電性又は半導電性粉体を樹脂中に分散させて、導電性基体の表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も挙げられる。 As a roughening method, without roughening the surface of the conductive substrate, conductive or semiconductive powder is dispersed in the resin to form a layer on the surface of the conductive substrate. The method of roughening by the particle | grains disperse | distributed in a layer is also mentioned.
陽極酸化による粗面化処理は、金属製(例えばアルミニウム製)の導電性基体を陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することにより導電性基体の表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、例えば、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性であり、汚染され易く、環境による抵抗変動も大きい。そこで、多孔質陽極酸化膜に対して、酸化膜の微細孔を加圧水蒸気又は沸騰水中(ニッケル等の金属塩を加えてもよい)で水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが好ましい。 In the roughening treatment by anodic oxidation, a metal (for example, aluminum) conductive substrate is used as an anode, and an oxide film is formed on the surface of the conductive substrate by anodizing in an electrolyte solution. Examples of the electrolyte solution include a sulfuric acid solution and an oxalic acid solution. However, the porous anodic oxide film formed by anodic oxidation is chemically active as it is, easily contaminated, and has a large resistance fluctuation due to the environment. Therefore, the pores of the oxide film are blocked by the volume expansion due to the hydration reaction in pressurized water vapor or boiling water (a metal salt such as nickel may be added) against the porous anodic oxide film, and more stable hydration oxidation It is preferable to perform a sealing treatment for changing to a product.
陽極酸化膜の膜厚は、例えば、0.3μm以上15μm以下が好ましい。この膜厚が上記範囲内にあると、注入に対するバリア性が発揮される傾向があり、また繰り返し使用による残留電位の上昇が抑えられる傾向にある。 The thickness of the anodized film is preferably, for example, 0.3 μm or more and 15 μm or less. When this film thickness is within the above range, the barrier property against implantation tends to be exhibited, and the increase in residual potential due to repeated use tends to be suppressed.
導電性基体には、酸性処理液による処理又はベーマイト処理を施してもよい。
酸性処理液による処理は、例えば、以下のようにして実施される。先ず、リン酸、クロム酸及びフッ酸を含む酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、例えば、リン酸が10質量%以上11質量%以下の範囲、クロム酸が3質量%以上5質量%以下の範囲、フッ酸が0.5質量%以上2質量%以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は13.5質量%以上18質量%以下の範囲がよい。処理温度は例えば42℃以上48℃以下が好ましい。被膜の膜厚は、0.3μm以上15μm以下が好ましい。
The conductive substrate may be treated with an acidic treatment liquid or boehmite treatment.
The treatment with the acidic treatment liquid is performed as follows, for example. First, an acidic treatment liquid containing phosphoric acid, chromic acid and hydrofluoric acid is prepared. The mixing ratio of phosphoric acid, chromic acid and hydrofluoric acid in the acidic treatment liquid is, for example, in the range of 10% by mass to 11% by mass of phosphoric acid, in the range of 3% by mass to 5% by mass of chromic acid, The concentration of these acids is preferably in the range of 13.5% by mass or more and 18% by mass or less. The treatment temperature is preferably 42 ° C. or higher and 48 ° C. or lower, for example. The film thickness is preferably from 0.3 μm to 15 μm.
ベーマイト処理は、例えば90℃以上100℃以下の純水中に5分から60分間浸漬すること、又は90℃以上120℃以下の加熱水蒸気に5分から60分間接触させて行う。被膜の膜厚は、0.1μm以上5μm以下が好ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。 The boehmite treatment is performed, for example, by immersing in pure water of 90 ° C. or more and 100 ° C. or less for 5 minutes to 60 minutes or by contacting with heated steam of 90 ° C. or more and 120 ° C. or less for 5 minutes to 60 minutes. The film thickness is preferably 0.1 μm or more and 5 μm or less. This may be further anodized using an electrolyte solution with low film solubility such as adipic acid, boric acid, borate, phosphate, phthalate, maleate, benzoate, tartrate, citrate, etc. Good.
(下引層)
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。
(Undercoat layer)
The undercoat layer is, for example, a layer containing inorganic particles and a binder resin.
無機粒子としては、例えば、粉体抵抗(体積抵抗率)102Ωcm以上1011Ωcm以下の無機粒子が挙げられる。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。
Examples of the inorganic particles include inorganic particles having a powder resistance (volume resistivity) of 10 2 Ωcm or more and 10 11 Ωcm or less.
Among these, as the inorganic particles having the resistance value, for example, metal oxide particles such as tin oxide particles, titanium oxide particles, zinc oxide particles, and zirconium oxide particles are preferable, and zinc oxide particles are particularly preferable.
無機粒子のBET法による比表面積は、例えば、10m2/g以上がよい。
無機粒子の体積平均粒径は、例えば、50nm以上2000nm以下(好ましくは60nm以上1000nm以下)がよい。
The specific surface area of the inorganic particles by the BET method is preferably 10 m 2 / g or more, for example.
The volume average particle diameter of the inorganic particles is, for example, preferably from 50 nm to 2000 nm (preferably from 60 nm to 1000 nm).
無機粒子の含有量は、例えば、結着樹脂に対して、10質量%以上80質量%以下であることが好ましく、より好ましくは40質量%以上80質量%以下である。 For example, the content of the inorganic particles is preferably 10% by mass or more and 80% by mass or less, and more preferably 40% by mass or more and 80% by mass or less with respect to the binder resin.
無機粒子は、表面処理が施されていてもよい。無機粒子は、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものを2種以上混合して用いてもよい。 The inorganic particles may be subjected to a surface treatment. Two or more inorganic particles having different surface treatments or particles having different particle diameters may be mixed and used.
表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が好ましい、アミノ基を有するシランカップリング剤が好ましい。 Examples of the surface treatment agent include a silane coupling agent, a titanate coupling agent, an aluminum coupling agent, and a surfactant. In particular, a silane coupling agent is preferable, and a silane coupling agent having an amino group is preferable.
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the silane coupling agent having an amino group include 3-aminopropyltriethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, and N-2- (aminoethyl) -3-amino. Examples include, but are not limited to, propylmethyldimethoxysilane, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, and the like.
シランカップリング剤は、2種以上混合して使用してもよい。例えば、アミノ基を有するシランカップリング剤と他のシランカップリング剤とを併用してもよい。この他のシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、3−メタクリルオキシプロピル−トリス(2−メトキシエトキシ)シラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Two or more silane coupling agents may be used in combination. For example, a silane coupling agent having an amino group and another silane coupling agent may be used in combination. Other silane coupling agents include, for example, vinyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyl-tris (2-methoxyethoxy) silane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycol. Sidoxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2- ( Aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, and the like, but are not limited thereto. It is not a thing.
表面処理剤による表面処理方法は、公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法のいずれでもよい。 The surface treatment method using the surface treatment agent may be any method as long as it is a known method, and may be either a dry method or a wet method.
表面処理剤の処理量は、例えば、無機粒子に対して0.5質量%以上10質量%以下が好ましい。 The treatment amount of the surface treatment agent is preferably 0.5% by mass or more and 10% by mass or less with respect to the inorganic particles, for example.
ここで、下引層は、無機粒子と共に電子受容性化合物(アクセプター化合物)を含有することが、電気特性の長期安定性、キャリアブロック性が高まる観点からよい。 Here, the undercoat layer may contain an electron-accepting compound (acceptor compound) together with the inorganic particles from the viewpoint of enhancing the long-term stability of the electric characteristics and the carrier blocking property.
電子受容性化合物としては、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物;テトラシアノキノジメタン系化合物;2,4,7−トリニトロフルオレノン、2,4,5,7−テトラニトロ−9−フルオレノン等のフルオレノン化合物;2−(4−ビフェニル)−5−(4−t−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス(4−ナフチル)−1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス(4−ジエチルアミノフェニル)−1,3,4オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物;キサントン系化合物;チオフェン化合物;3,3’,5,5’テトラ−t−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物;等の電子輸送性物質等が挙げられる。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。
Examples of the electron accepting compound include quinone compounds such as chloranil and bromoanil; tetracyanoquinodimethane compounds; 2,4,7-trinitrofluorenone, 2,4,5,7-tetranitro-9-fluorenone, and the like. 2- (4-biphenyl) -5- (4-t-butylphenyl) -1,3,4-oxadiazole, 2,5-bis (4-naphthyl) -1,3,4- Oxadiazole compounds such as oxadiazole and 2,5-bis (4-diethylaminophenyl) -1,3,4 oxadiazole; xanthone compounds; thiophene compounds; 3,3 ′, 5,5 ′ tetra- electron transporting substances such as diphenoquinone compounds such as t-butyldiphenoquinone;
In particular, the electron-accepting compound is preferably a compound having an anthraquinone structure. As the compound having an anthraquinone structure, for example, a hydroxyanthraquinone compound, an aminoanthraquinone compound, an aminohydroxyanthraquinone compound, and the like are preferable, and specifically, for example, anthraquinone, alizarin, quinizarin, anthralfin, and purpurin are preferable.
電子受容性化合物は、下引層中に無機粒子と共に分散して含まれていてもよいし、無機粒子の表面に付着した状態で含まれていてもよい。 The electron-accepting compound may be dispersed and included in the undercoat layer together with the inorganic particles, or may be included in a state of being attached to the surface of the inorganic particles.
電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着せる方法としては、例えば、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。 Examples of the method for attaching the electron accepting compound to the surface of the inorganic particles include a dry method or a wet method.
乾式法は、例えば、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させた電子受容性化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させて、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。電子受容性化合物の滴下又は噴霧するときは、溶剤の沸点以下の温度で行うことがよい。電子受容性化合物を滴下又は噴霧した後、更に100℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限されない。 In the dry method, for example, while stirring inorganic particles with a mixer having a large shearing force or the like, an electron-accepting compound dissolved directly or in an organic solvent is dropped and sprayed with dry air or nitrogen gas. It is a method of adhering to the surface of inorganic particles. When the electron-accepting compound is dropped or sprayed, it is preferably performed at a temperature not higher than the boiling point of the solvent. After dropping or spraying the electron-accepting compound, baking may be performed at 100 ° C. or higher. The baking is not particularly limited as long as it is a temperature and time for obtaining electrophotographic characteristics.
湿式法は、例えば、攪拌、超音波、サンドミル、アトライター、ボールミル等により、無機粒子を溶剤中に分散しつつ、電子受容性化合物を添加し、攪拌又は分散した後、溶剤除去して、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。溶剤除去方法は、例えば、ろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には、更に100℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては、電子受容性化合物を添加する前に無機粒子の含有水分を除去してもよく、その例として溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法が挙げられる。 In the wet method, for example, an electron-accepting compound is added while dispersing inorganic particles in a solvent by stirring, ultrasonic waves, a sand mill, an attritor, a ball mill, etc., and after stirring or dispersing, the solvent is removed to remove electrons. This is a method of attaching a receptive compound to the surface of inorganic particles. The solvent removal method is distilled off by filtration or distillation, for example. After removing the solvent, baking may be performed at 100 ° C. or higher. The baking is not particularly limited as long as it is a temperature and time for obtaining electrophotographic characteristics. In the wet method, the water content of the inorganic particles may be removed before adding the electron-accepting compound. Examples thereof include a method of removing while stirring and heating in a solvent, and a method of removing by azeotropic distillation with a solvent. Can be mentioned.
なお、電子受容性化合物の付着は、表面処理剤による表面処理を無機粒子に施す前又は後に行ってよく、電子受容性化合物の付着と表面処理剤による表面処理と同時に行ってもよい。 The attachment of the electron-accepting compound may be performed before or after the surface treatment with the surface treatment agent is performed on the inorganic particles, or may be performed simultaneously with the attachment of the electron-accepting compound and the surface treatment with the surface treatment agent.
電子受容性化合物の含有量は、例えば、無機粒子に対して0.01質量%以上20質量%以下がよく、好ましくは0.01質量%以上10質量%以下である。 The content of the electron-accepting compound is, for example, from 0.01% by mass to 20% by mass with respect to the inorganic particles, and preferably from 0.01% by mass to 10% by mass.
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、アセタール樹脂(例えばポリビニルブチラール等)、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の公知の高分子化合物;ジルコニウムキレート化合物;チタニウムキレート化合物;アルミニウムキレート化合物;チタニウムアルコキシド化合物;有機チタニウム化合物;シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂(例えばポリアニリン等)等も挙げられる。
Examples of the binder resin used for the undercoat layer include acetal resins (eg, polyvinyl butyral), polyvinyl alcohol resins, polyvinyl acetal resins, casein resins, polyamide resins, cellulose resins, gelatin, polyurethane resins, polyester resins, and unsaturated polyesters. Resin, methacrylic resin, acrylic resin, polyvinyl chloride resin, polyvinyl acetate resin, vinyl chloride-vinyl acetate-maleic anhydride resin, silicone resin, silicone-alkyd resin, urea resin, phenol resin, phenol-formaldehyde resin, melamine resin, Known polymer compounds such as urethane resin, alkyd resin, epoxy resin; zirconium chelate compound; titanium chelate compound; aluminum chelate compound; titanium alkoxide compound ; Organic titanium compounds; known materials silane coupling agent, and the like.
Examples of the binder resin used for the undercoat layer include a charge transport resin having a charge transport group, a conductive resin (for example, polyaniline) and the like.
これらの中でも、下引層に用いる結着樹脂としては、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特に、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂;ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも1種の樹脂と硬化剤との反応により得られる樹脂が好適である。
これら結着樹脂を2種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
Among these, as the binder resin used for the undercoat layer, a resin insoluble in the upper coating solvent is preferable, and in particular, a urea resin, a phenol resin, a phenol-formaldehyde resin, a melamine resin, a urethane resin, and an unsaturated polyester. Thermosetting resins such as resins, alkyd resins, and epoxy resins; at least one resin selected from the group consisting of polyamide resins, polyester resins, polyether resins, methacrylic resins, acrylic resins, polyvinyl alcohol resins, and polyvinyl acetal resins; Resins obtained by reaction with curing agents are preferred.
When these binder resins are used in combination of two or more, the mixing ratio is set as necessary.
下引層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のために種々の添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層に添加してもよい。
The undercoat layer may contain various additives for improving electrical characteristics, improving environmental stability, and improving image quality.
Additives include known materials such as electron transport pigments such as polycyclic condensation systems and azo systems, zirconium chelate compounds, titanium chelate compounds, aluminum chelate compounds, titanium alkoxide compounds, organic titanium compounds, and silane coupling agents. It is done. The silane coupling agent is used for the surface treatment of the inorganic particles as described above, but may be further added to the undercoat layer as an additive.
添加剤としてのシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、3−メタクリルオキシプロピル−トリス(2−メトキシエトキシ)シラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルメトキシシラン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。 Examples of the silane coupling agent as the additive include vinyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyl-tris (2-methoxyethoxy) silane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3- Glycidoxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2- (Aminoethyl) -3-aminopropylmethylmethoxysilane, N, N-bis (2-hydroxyethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane and the like can be mentioned.
ジルコニウムキレート化合物としては、例えば、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。 Examples of the zirconium chelate compound include zirconium butoxide, zirconium zirconium acetoacetate, zirconium triethanolamine, acetylacetonate zirconium butoxide, ethyl acetoacetate butoxide, zirconium acetate, zirconium oxalate, zirconium lactate, zirconium phosphonate, zirconium octoate, Zirconium naphthenate, zirconium laurate, zirconium stearate, zirconium isostearate, methacrylate zirconium butoxide, stearate zirconium butoxide, isostearate zirconium butoxide and the like.
チタニウムキレート化合物としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ(2−エチルヘキシル)チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。 Examples of the titanium chelate compound include tetraisopropyl titanate, tetranormal butyl titanate, butyl titanate dimer, tetra (2-ethylhexyl) titanate, titanium acetylacetonate, polytitanium acetylacetonate, titanium octylene glycolate, and titanium lactate ammonium salt. , Titanium lactate, titanium lactate ethyl ester, titanium triethanolamate, polyhydroxy titanium stearate and the like.
アルミニウムキレート化合物としては、例えば、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)等が挙げられる。 Examples of the aluminum chelate compound include aluminum isopropylate, monobutoxy aluminum diisopropylate, aluminum butyrate, diethyl acetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum tris (ethyl acetoacetate) and the like.
これらの添加剤は、単独で、又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。 These additives may be used alone or as a mixture or polycondensate of a plurality of compounds.
下引層は、ビッカース硬度が35以上であることがよい。
下引層の表面粗さ(十点平均粗さ)は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの1/4n(nは上層の屈折率)から1/2λまでに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。
The undercoat layer preferably has a Vickers hardness of 35 or more.
The surface roughness (ten-point average roughness) of the undercoat layer is adjusted from 1 / 4n (n is the refractive index of the upper layer) to 1 / 2λ of the exposure laser wavelength λ used to suppress moire images. It should be done.
Resin particles or the like may be added to the undercoat layer for adjusting the surface roughness. Examples of the resin particles include silicone resin particles and cross-linked polymethyl methacrylate resin particles. Further, the surface of the undercoat layer may be polished for adjusting the surface roughness. Examples of the polishing method include buffing, sandblasting, wet honing, and grinding.
下引層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた下引層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。 There is no particular limitation on the formation of the undercoat layer, and a well-known formation method is used. For example, a coating film for forming an undercoat layer in which the above components are added to a solvent is formed, and the coating film is dried. And heating as necessary.
下引層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤、ケトン系溶剤、ケトンアルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、n−プロパノール、iso−プロパノール、n−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。
Solvents for preparing the coating solution for forming the undercoat layer include known organic solvents such as alcohol solvents, aromatic hydrocarbon solvents, halogenated hydrocarbon solvents, ketone solvents, ketone alcohol solvents, ether solvents. Examples include solvents and ester solvents.
Specific examples of these solvents include methanol, ethanol, n-propanol, iso-propanol, n-butanol, benzyl alcohol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, methyl acetate, ethyl acetate, Examples include ordinary organic solvents such as n-butyl acetate, dioxane, tetrahydrofuran, methylene chloride, chloroform, chlorobenzene, and toluene.
下引層形成用塗布液を調製するときの無機粒子の分散方法としては、例えば、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等の公知の方法が挙げられる。 Examples of the dispersion method of the inorganic particles when preparing the coating liquid for forming the undercoat layer include known methods such as a roll mill, a ball mill, a vibration ball mill, an attritor, a sand mill, a colloid mill, and a paint shaker.
下引層形成用塗布液を導電性基体上に塗布する方法としては、例えば、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。 Examples of the method for applying the coating liquid for forming the undercoat layer onto the conductive substrate include, for example, a blade coating method, a wire bar coating method, a spray coating method, a dip coating method, a bead coating method, an air knife coating method, and a curtain coating method. The usual methods, such as these, are mentioned.
下引層の膜厚は、例えば、好ましくは15μm以上、より好ましくは20μm以上50μm以下の範囲内に設定される。 The thickness of the undercoat layer is, for example, preferably set in the range of 15 μm or more, more preferably 20 μm or more and 50 μm or less.
(中間層)
図示は省略するが、下引き層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂(例えばポリビニルブチラール等)、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
(Middle layer)
Although illustration is omitted, an intermediate layer may be further provided between the undercoat layer and the photosensitive layer.
An intermediate | middle layer is a layer containing resin, for example. Examples of the resin used for the intermediate layer include an acetal resin (for example, polyvinyl butyral), polyvinyl alcohol resin, polyvinyl acetal resin, casein resin, polyamide resin, cellulose resin, gelatin, polyurethane resin, polyester resin, methacrylic resin, acrylic resin, Polymer compounds such as polyvinyl chloride resin, polyvinyl acetate resin, vinyl chloride-vinyl acetate-maleic anhydride resin, silicone resin, silicone-alkyd resin, phenol-formaldehyde resin, melamine resin, and the like can be given.
The intermediate layer may be a layer containing an organometallic compound. Examples of the organometallic compound used for the intermediate layer include organometallic compounds containing metal atoms such as zirconium, titanium, aluminum, manganese, and silicon.
The compounds used for these intermediate layers may be used alone or as a mixture or polycondensate of a plurality of compounds.
これらの中でも、中間層は、ジルコニウム原子又はケイ素原子を含有する有機金属化合物を含む層であることが好ましい。 Among these, the intermediate layer is preferably a layer containing an organometallic compound containing a zirconium atom or a silicon atom.
中間層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた中間層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
The formation of the intermediate layer is not particularly limited, and a well-known formation method is used. For example, a coating film of an intermediate layer forming coating solution in which the above components are added to a solvent is formed, and the coating film is dried and necessary. It is performed by heating according to.
As the coating method for forming the intermediate layer, usual methods such as a dip coating method, a push-up coating method, a wire bar coating method, a spray coating method, a blade coating method, a knife coating method, and a curtain coating method are used.
中間層の膜厚は、例えば、好ましくは0.1μm以上3μm以下の範囲に設定される。なお、中間層を下引層として使用してもよい。 For example, the thickness of the intermediate layer is preferably set in a range of 0.1 μm to 3 μm. An intermediate layer may be used as the undercoat layer.
(電荷発生層)
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、LED(Light Emitting Diode)、有機EL(Electro−Luminescence)イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。
(Charge generation layer)
The charge generation layer is, for example, a layer containing a charge generation material and a binder resin. The charge generation layer may be a vapor deposition layer of a charge generation material. The vapor-deposited layer of the charge generation material is suitable when an incoherent light source such as an LED (Light Emitting Diode) or an organic EL (Electro-Luminescence) image array is used.
電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料;ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料;ペリレン顔料;ピロロピロール顔料;フタロシアニン顔料;酸化亜鉛;三方晶系セレン等が挙げられる。 Examples of the charge generating material include azo pigments such as bisazo and trisazo; fused aromatic pigments such as dibromoanthanthrone; perylene pigments; pyrrolopyrrole pigments; phthalocyanine pigments; zinc oxide;
これらの中でも、近赤外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、金属フタロシアニン顔料、又は無金属フタロシアニン顔料を用いることが好ましい。具体的には、例えば、特開平5−263007号公報、特開平5−279591号公報等に開示されたヒドロキシガリウムフタロシアニン;特開平5−98181号公報等に開示されたクロロガリウムフタロシアニン;特開平5−140472号公報、特開平5−140473号公報等に開示されたジクロロスズフタロシアニン;特開平4−189873号公報等に開示されたチタニルフタロシアニンがより好ましい。 Among these, in order to cope with near-infrared laser exposure, it is preferable to use a metal phthalocyanine pigment or a metal-free phthalocyanine pigment as the charge generation material. Specifically, for example, hydroxygallium phthalocyanine disclosed in JP-A-5-263007, JP-A-5-279591, etc .; chlorogallium phthalocyanine disclosed in JP-A-5-98181; More preferred are dichlorotin phthalocyanines disclosed in JP-A No. 140472, JP-A No. 5-140473 and the like; and titanyl phthalocyanine disclosed in JP-A No. 4-189873.
一方、近紫外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料;チオインジゴ系顔料;ポルフィラジン化合物;酸化亜鉛;三方晶系セレン;特開2004−78147号公報、特開2005−181992号公報に開示されたビスアゾ顔料等が好ましい。 On the other hand, in order to cope with laser exposure in the near-ultraviolet region, as the charge generation material, condensed aromatic pigments such as dibromoanthanthrone; thioindigo pigments; porphyrazine compounds; zinc oxide; trigonal selenium; Bisazo pigments and the like disclosed in 2004-78147 and JP-A-2005-181992 are preferred.
450nm以上780nm以下に発光の中心波長があるLED,有機ELイメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合にも、上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を20μm以下の薄膜で用いるときには、感光層中の電界強度が高くなり、基材からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。これは、三方晶系セレン、フタロシアニン顔料等のp−型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いたときに顕著となる。 The above-described charge generation material may also be used in the case of using an incoherent light source such as an LED having a central wavelength of light emission of 450 nm to 780 nm and an organic EL image array. However, from the viewpoint of resolution, the photosensitive layer is 20 μm or less. When the thin film is used, the electric field strength in the photosensitive layer is increased, and a charge reduction due to charge injection from the base material, so-called image defects called black spots are likely to occur. This becomes conspicuous when a charge generating material that easily generates a dark current is used in a p-type semiconductor such as trigonal selenium or a phthalocyanine pigment.
これに対し、電荷発生材料として、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料等のn−型半導体を用いた場合、暗電流を生じ難く、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。n−型の電荷発生材料としては、例えば、特開2012−155282号公報の段落[0288]〜[0291]に記載された化合物(CG−1)〜(CG−27)が挙げられるがこれに限られるものではない。
なお、n−型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをn−型とする。
On the other hand, when an n-type semiconductor such as a condensed ring aromatic pigment, perylene pigment, azo pigment or the like is used as the charge generation material, dark current hardly occurs and even a thin film can suppress image defects called black spots. . Examples of the n-type charge generation material include compounds (CG-1) to (CG-27) described in paragraphs [0288] to [0291] of JP2012-155282A. It is not limited.
The n-type determination is performed by using a time-of-flight method that is usually used, and is determined by the polarity of the flowing photocurrent, and an n-type is more likely to flow electrons as carriers than holes.
電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、結着樹脂としては、ポリ−N−ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂(ビスフェノール類と芳香族2価カルボン酸の重縮合体等)、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が1013Ωcm以上であることをいう。
これらの結着樹脂は1種を単独で又は2種以上を混合して用いられる。
The binder resin used for the charge generation layer is selected from a wide range of insulating resins, and the binder resin is selected from organic photoconductive polymers such as poly-N-vinylcarbazole, polyvinyl anthracene, polyvinyl pyrene, and polysilane. You may choose.
As the binder resin, for example, polyvinyl butyral resin, polyarylate resin (polycondensate of bisphenol and aromatic divalent carboxylic acid, etc.), polycarbonate resin, polyester resin, phenoxy resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, Examples thereof include polyamide resin, acrylic resin, polyacrylamide resin, polyvinyl pyridine resin, cellulose resin, urethane resin, epoxy resin, casein, polyvinyl alcohol resin, polyvinyl pyrrolidone resin, and the like. Here, “insulating” means that the volume resistivity is 10 13 Ωcm or more.
These binder resins are used singly or in combination of two or more.
なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で10:1から1:10までの範囲内であることが好ましい。 The mixing ratio of the charge generation material and the binder resin is preferably in the range of 10: 1 to 1:10 by mass ratio.
電荷発生層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。 In addition, the charge generation layer may contain a known additive.
電荷発生層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。なお、電荷発生層の形成は、電荷発生材料の蒸着により行ってもよい。電荷発生層の蒸着による形成は、特に、電荷発生材料として縮環芳香族顔料、ペリレン顔料を利用する場合に好適である。 The formation of the charge generation layer is not particularly limited, and a known formation method is used. For example, a coating film of a charge generation layer forming coating solution in which the above components are added to a solvent is formed, and the coating film is dried. And heating as necessary. The charge generation layer may be formed by vapor deposition of a charge generation material. Formation of the charge generation layer by vapor deposition is particularly suitable when a condensed ring aromatic pigment or perylene pigment is used as the charge generation material.
電荷発生層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、メタノール、エタノール、n−プロパノール、n−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸n−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等が挙げられる。これら溶剤は、1種を単独で又は2種以上を混合して用いる。 Solvents for preparing the charge generation layer forming coating solution include methanol, ethanol, n-propanol, n-butanol, benzyl alcohol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, methyl acetate, n-acetate. -Butyl, dioxane, tetrahydrofuran, methylene chloride, chloroform, chlorobenzene, toluene and the like. These solvents are used alone or in combination of two or more.
電荷発生層形成用塗布液中に粒子(例えば電荷発生材料)を分散させる方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式等が挙げられる。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を0.5μm以下、好ましくは0.3μm以下、更に好ましくは0.15μm以下にすることが有効である。
Examples of a method for dispersing particles (for example, a charge generation material) in a coating solution for forming a charge generation layer include, for example, a media disperser such as a ball mill, a vibrating ball mill, an attritor, a sand mill, a horizontal sand mill, a stirring, an ultrasonic disperser, etc. Medialess dispersers such as roll mills and high-pressure homogenizers are used. Examples of the high-pressure homogenizer include a collision method in which a dispersion liquid is dispersed by liquid-liquid collision or liquid-wall collision in a high pressure state, and a penetration method in which a fine flow path is dispersed in a high pressure state.
In this dispersion, it is effective that the average particle size of the charge generation material in the coating solution for forming the charge generation layer is 0.5 μm or less, preferably 0.3 μm or less, more preferably 0.15 μm or less. .
電荷発生層形成用塗布液を下引層上(又は中間層上)に塗布する方法としては、例えばブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。 Examples of methods for applying the charge generation layer forming coating solution on the undercoat layer (or on the intermediate layer) include blade coating, wire bar coating, spray coating, dip coating, bead coating, and air knife coating. And usual methods such as a curtain coating method.
電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは0.1μm以上5.0μm以下、より好ましくは0.2μm以上2.0μm以下の範囲内に設定される。 The film thickness of the charge generation layer is, for example, preferably set in the range of 0.1 μm to 5.0 μm, more preferably 0.2 μm to 2.0 μm.
(電荷輸送層)
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。
(Charge transport layer)
The charge transport layer is, for example, a layer containing a charge transport material and a binder resin. The charge transport layer may be a layer containing a polymer charge transport material.
電荷輸送材料としては、p−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物;テトラシアノキノジメタン系化合物;2,4,7−トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物;キサントン系化合物;ベンゾフェノン系化合物;シアノビニル系化合物;エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は1種を単独で又は2種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。 Examples of charge transport materials include quinone compounds such as p-benzoquinone, chloranil, bromanyl and anthraquinone; tetracyanoquinodimethane compounds; fluorenone compounds such as 2,4,7-trinitrofluorenone; xanthone compounds; benzophenone compounds A cyanovinyl compound; an electron transporting compound such as an ethylene compound; Examples of the charge transporting material include hole transporting compounds such as triarylamine compounds, benzidine compounds, arylalkane compounds, aryl-substituted ethylene compounds, stilbene compounds, anthracene compounds, and hydrazone compounds. These charge transport materials may be used alone or in combination of two or more, but are not limited thereto.
電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式(a−1)で示されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式(a−2)で示されるベンジジン誘導体が好ましい。 As the charge transport material, from the viewpoint of charge mobility, a triarylamine derivative represented by the following structural formula (a-1) and a benzidine derivative represented by the following structural formula (a-2) are preferable.
構造式(a−1)中、ArT1、ArT2、及びArT3は、各々独立に置換若しくは無置換のアリール基、−C6H4−C(RT4)=C(RT5)(RT6)、又は−C6H4−CH=CH−CH=C(RT7)(RT8)を示す。RT4、RT5、RT6、RT7、及びRT8は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数1以上3以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
In Structural Formula (a-1), Ar T1 , Ar T2 , and Ar T3 are each independently a substituted or unsubstituted aryl group, —C 6 H 4 —C (R T4 ) ═C (R T5 ) (R T6), or -C 6 H 4 -CH = CH- CH = C (R T7) shows the (R T8). R T4 , R T5 , R T6 , R T7 , and R T8 each independently represent a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted aryl group.
Examples of the substituent for each group include a halogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms. Examples of the substituent of each group also include a substituted amino group substituted with an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
構造式(a−2)中、RT91及びRT92は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、又は炭素数1以上5以下のアルコキシ基を示す。RT101、RT102、RT111及びRT112は各々独立に、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基、炭素数1以上2以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは無置換のアリール基、−C(RT12)=C(RT13)(RT14)、又は−CH=CH−CH=C(RT15)(RT16)を示し、RT12、RT13、RT14、RT15及びRT16は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表す。Tm1、Tm2、Tn1及びTn2は各々独立に0以上2以下の整数を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数1以上5以下のアルキル基、炭素数1以上5以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数1以上3以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。
In Structural Formula (a-2), R T91 and R T92 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms. R T101 , R T102 , R T111 and R T112 are each independently substituted with a halogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, or an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms. A substituted amino group, a substituted or unsubstituted aryl group, —C (R T12 ) ═C (R T13 ) (R T14 ), or —CH═CH— CH═C (R T15 ) (R T16 ), R T12 , R T13 , R T14 , R T15 and R T16 each independently represent a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted alkyl group, or a substituted or unsubstituted aryl group. Tm1, Tm2, Tn1, and Tn2 each independently represent an integer of 0 or more and 2 or less.
Examples of the substituent for each group include a halogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms. Examples of the substituent of each group also include a substituted amino group substituted with an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
ここで、構造式(a−1)で示されるトリアリールアミン誘導体、及び前記構造式(a−2)で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「−C6H4−CH=CH−CH=C(RT7)(RT8)」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「−CH=CH−CH=C(RT15)(RT16)」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度の観点で好ましい。 Here, among the triarylamine derivative represented by the structural formula (a-1) and the benzidine derivative represented by the structural formula (a-2), in particular, “—C 6 H 4 —CH═CH—CH═ Triarylamine derivatives having “C (R T7 ) (R T8 )” and benzidine derivatives having “—CH═CH— CH═C (R T15 ) (R T16 )” are preferable from the viewpoint of charge mobility.
高分子電荷輸送材料としては、ポリ−N−ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平8−176293号公報、特開平8−208820号公報等に開示されているポリエステル系の高分子電荷輸送材は特に好ましい。なお、高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。 As the polymer charge transporting material, known materials having charge transporting properties such as poly-N-vinylcarbazole and polysilane are used. In particular, polyester-based polymer charge transport materials disclosed in JP-A-8-176293, JP-A-8-208820 and the like are particularly preferable. The polymer charge transport material may be used alone or in combination with a binder resin.
電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−N−ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は1種を単独で又は2種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で10:1から1:5までが好ましい。
The binder resin used for the charge transport layer is polycarbonate resin, polyester resin, polyarylate resin, methacrylic resin, acrylic resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polystyrene resin, polyvinyl acetate resin, styrene-butadiene copolymer, Vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate-maleic anhydride copolymer, silicone resin, silicone alkyd resin, phenol-formaldehyde resin, styrene-alkyd resin, poly-N -Vinylcarbazole, polysilane, etc. are mentioned. Among these, as the binder resin, a polycarbonate resin or a polyarylate resin is preferable. These binder resins are used alone or in combination of two or more.
The mixing ratio of the charge transport material and the binder resin is preferably 10: 1 to 1: 5 by mass ratio.
電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。 In addition, the charge transport layer may contain a known additive.
電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。 The formation of the charge transport layer is not particularly limited, and a known formation method is used. For example, a coating film of a charge transport layer forming coating solution in which the above components are added to a solvent is formed, and the coating film is dried. This is done by heating as necessary.
電荷輸送層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素類;アセトン、2−ブタノン等のケトン類;塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類;テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状又は直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は2種以上混合して用いる。 Solvents for preparing the coating solution for forming the charge transport layer include aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and chlorobenzene; ketones such as acetone and 2-butanone; methylene chloride, chloroform and ethylene chloride. Halogenated aliphatic hydrocarbons: Usual organic solvents such as cyclic or linear ethers such as tetrahydrofuran and ethyl ether. These solvents are used alone or in combination of two or more.
電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。 Coating methods for applying the charge transport layer forming coating solution on the charge generation layer include blade coating method, wire bar coating method, spray coating method, dip coating method, bead coating method, air knife coating method, curtain A usual method such as a coating method may be mentioned.
電荷輸送層の膜厚は、例えば、好ましくは5μm以上50μm以下、より好ましくは10μm以上30μm以下の範囲内に設定される。
。
The thickness of the charge transport layer is, for example, preferably set in the range of 5 μm to 50 μm, more preferably 10 μm to 30 μm.
.
(保護層)
保護層(最表面層)は、電子写真感光体における最表面層であり、反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成されている。つまり、保護層は、反応性電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む、
保護層には、非反応性電荷輸送材料、不飽和結合(不飽和二重結合)を有する化合物等のその他の添加剤を更に含む組成物で構成されていてもよい。つまり、保護層は、反応性電荷輸送材料と不飽和結合を有する化合物との重合体又は架橋体、非反応性電荷輸送材料等のその他の添加剤を更に含んでいてもよい。
(Protective layer)
The protective layer (outermost surface layer) is the outermost surface layer in the electrophotographic photosensitive member, and is composed of a cured film of a composition containing a reactive charge transport material. That is, the protective layer includes a polymer or a crosslinked product of a reactive charge transport material.
The protective layer may be composed of a composition further including other additives such as a non-reactive charge transport material and a compound having an unsaturated bond (unsaturated double bond). That is, the protective layer may further contain other additives such as a polymer or a crosslinked product of a reactive charge transporting material and a compound having an unsaturated bond, and a non-reactive charge transporting material.
なお、硬化膜の硬化方法としては、熱、光、又は放射線などによるラジカル重合が行なわれる。反応が早く進行しすぎないよう調整すると、保護層(最表面層)の機械的強度及び電気特性が向上し、また膜のムラやシワの発生も抑制されるため、ラジカル発生が比較的ゆっくりと起こる条件下で重合させることが好ましい。この点からは、重合速度を調整しやすい熱重合が好適である。つまり、保護層(最表面層)を構成する硬化膜を形成するための組成物には、熱ラジカル発生剤又はその誘導体を含むことがよい。 The cured film is cured by radical polymerization using heat, light, radiation, or the like. Adjusting the reaction so that it does not progress too quickly improves the mechanical strength and electrical properties of the protective layer (outermost surface layer), and also suppresses the occurrence of film unevenness and wrinkles, so that radical generation is relatively slow. It is preferred to polymerize under the conditions that occur. From this point, thermal polymerization that allows easy adjustment of the polymerization rate is preferred. That is, the composition for forming the cured film constituting the protective layer (outermost surface layer) preferably contains a thermal radical generator or a derivative thereof.
−反応性電荷輸送材料−
反応性電荷輸送材料としては、同一分子内に電荷輸送性骨格及び反応性基を有する化合物であれば、周知の材料から選択される。ここで、反応性基としては、連鎖重合性基が挙げられ、例えば、ラジカル重合し得る官能基であることよく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基が挙げられる。具体的には、連鎖重合性基としては、例えば、ビニル基、プロペニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、アリルエーテル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、スチリル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくも一種を含む官能基等が挙げられる。
-Reactive charge transport material-
The reactive charge transport material is selected from known materials as long as the compound has a charge transport skeleton and a reactive group in the same molecule. Here, examples of the reactive group include a chain polymerizable group, which may be a functional group capable of radical polymerization, for example, a functional group having a group containing at least a carbon double bond. Specifically, as the chain polymerizable group, for example, at least selected from vinyl group, propenyl group, vinyl ether group, vinyl thioether group, allyl ether group, acryloyl group, methacryloyl group, styryl group, and derivatives thereof. Examples thereof include a functional group containing one kind.
反応性電荷輸送材料として、具体的には、電気特性と機械的強度の観点から、一般式(I)及び(II)で示される反応性化合物(特定の反応性電荷輸送材料)からなる群より選択される少なくとも1種であることがよい。 As a reactive charge transport material, specifically, from the viewpoint of electrical properties and mechanical strength, from the group consisting of reactive compounds (specific reactive charge transport materials) represented by the general formulas (I) and (II) It is good that it is at least one selected.
一般式(I)中、Fは、電荷輸送性骨格を示す。
Lは、アルキレン基、アルケニレン基、−C(=O)−、−N(R)−、−S−、及び−O−からなる群より選択される2種以上を含む2価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。
mは1以上8以下の整数を示す。
In general formula (I), F represents a charge transporting skeleton.
L represents a divalent linking group containing two or more selected from the group consisting of an alkylene group, an alkenylene group, -C (= O)-, -N (R)-, -S-, and -O-. Show. R represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group.
m represents an integer of 1 or more and 8 or less.
一般式(II)中、Fは、電荷輸送性骨格を示す。
L’は、アルカン若しくはアルケンから誘導される3価又は4価の基、並びに、アルキレン基、アルケニレン基、−C(=O)−、−N(R)−、−S−、及び−O−の基からなる群より選択される2種以上を含む(n+1)価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。なお、アルカン若しくはアルケンから誘導される3価又は4価の基とは、アルカン又はアルケンから水素原子を3つ又は4つ取り除いた基を意味する。以下、同様である。
m’は、1以上6以下の整数を示す。nは、2以上3以下の整数を示す。
In general formula (II), F represents a charge transporting skeleton.
L ′ represents a trivalent or tetravalent group derived from an alkane or alkene, and an alkylene group, alkenylene group, —C (═O) —, —N (R) —, —S—, and —O—. And an (n + 1) -valent linking group containing two or more selected from the group consisting of: R represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. The trivalent or tetravalent group derived from alkane or alkene means a group obtained by removing three or four hydrogen atoms from alkane or alkene. The same applies hereinafter.
m ′ represents an integer of 1 to 6. n represents an integer of 2 or more and 3 or less.
一般式(I)及び(II)中、Fは、電荷輸送性骨格、つまり電荷輸送性を有する構造を示し、具体的には、フタロシアニン系化合物、ポルフィリン系化合物、アゾベンゼン系化合物、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物、キノン系化合物、フルオレノン系化合物、などの電荷輸送性を有する構造が挙げられる。 In general formulas (I) and (II), F represents a charge transporting skeleton, that is, a structure having charge transporting properties. Specifically, phthalocyanine compounds, porphyrin compounds, azobenzene compounds, triarylamine compounds Examples thereof include structures having charge transporting properties such as compounds, benzidine compounds, arylalkane compounds, aryl-substituted ethylene compounds, stilbene compounds, anthracene compounds, hydrazone compounds, quinone compounds, and fluorenone compounds.
一般式(I)中、Lで示される連結基としては、例えば、
アルキレン基中に−C(=O)−O−が介在した2価の連結基、
アルキレン基中に−C(=O)−N(R)−が介在した2価の連結基、
アルキレン基中に−C(=O)−S−が介在した2価の連結基、
アルキレン基中に−O−が介在した2価の連結基、
アルキレン基中に−N(R)−が介在した2価の連結基、
アルキレン基中に−S−が介在した2価の連結基、
が挙げられる。
なお、Lで示される連結基は、アルキレン基中に、−C(=O)−O−、−C(=O)−N(R)−、−C(=O)−S−、−O−、又は−S−の基が2つ介在してもよい。
In general formula (I), examples of the linking group represented by L include:
A divalent linking group in which —C (═O) —O— is interposed in the alkylene group,
A divalent linking group in which —C (═O) —N (R) — is interposed in an alkylene group,
A divalent linking group in which —C (═O) —S— is interposed in the alkylene group,
A divalent linking group in which -O- is interposed in the alkylene group,
A divalent linking group in which -N (R)-is interposed in the alkylene group,
A divalent linking group in which -S- is interposed in the alkylene group,
Is mentioned.
The linking group represented by L is an alkylene group, -C (= O) -O-, -C (= O) -N (R)-, -C (= O) -S-, -O. Two groups of-or -S- may be present.
一般式(I)中、Lで示される連結基として具体的には、例えば、
*−(CH2)p−C(=O)−O−(CH2)q−、
*−(CH2)p−O−C(=O)−(CH2)r−C(=O)−O−(CH2)q−、
*−(CH2)p−C(=O)−N(R)−(CH2)q−、
*−(CH2)p−C(=O)−S−(CH2)q−、
*−(CH2)p−O−(CH2)q−、
*−(CH2)p−N(R)−(CH2)q−、
*−(CH2)p−S−(CH2)q−、
*−(CH2)p−O−(CH2)r−O−(CH2)q−
等が挙げられる。
ここで、Lで示される連結基中、pは、0、又は1以上6以下(好ましくは1以上5以下)の整数を示す。qは、1以上6以下(好ましくは1以上5以下)の整数を示す。rは、1以上6以下(好ましくは1以上5以下)の整数を示す。
なお、Lで示される連結基中、「*」は、Fと連結する部位を示している。
Specific examples of the linking group represented by L in the general formula (I) include:
* — (CH 2 ) p —C (═O) —O— (CH 2 ) q —,
* - (CH 2) p -O -C (= O) - (CH 2) r -C (= O) -O- (CH 2) q -,
* — (CH 2 ) p —C (═O) —N (R) — (CH 2 ) q —,
* - (CH 2) p -C (= O) -S- (CH 2) q -,
* - (CH 2) p -O- (CH 2) q -,
* - (CH 2) p -N (R) - (CH 2) q -,
* - (CH 2) p -S- (CH 2) q -,
* - (CH 2) p -O- (CH 2) r -O- (CH 2) q -
Etc.
Here, in the linking group represented by L, p represents 0 or an integer of 1 to 6 (preferably 1 to 5). q represents an integer of 1 to 6 (preferably 1 to 5). r represents an integer of 1 to 6 (preferably 1 to 5).
In the linking group represented by L, “*” represents a site linked to F.
一方、一般式(II)中、L’で示される連結基としては、例えば、
分枝状に連結したアルキレン基中に−C(=O)−O−が介在した(n+1)価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−C(=O)−N(R)−が介在した(n+1)価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−C(=O)−S−が介在した(n+1)価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−O−が介在した(n+1)価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−N(R)−が介在した(n+1)価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−S−が介在した(n+1)価の連結基、
が挙げられる。
なお、L’で示される連結は、分枝状に連結したアルキレン基中に、−C(=O)−O−、−C(=O)−N(R)−、−C(=O)−S−、−O−、又は−S−の基が2つ介在してもよい。
On the other hand, in the general formula (II), as the linking group represented by L ′, for example,
A (n + 1) -valent linking group in which —C (═O) —O— is interposed in a branchedly linked alkylene group,
A (n + 1) -valent linking group in which —C (═O) —N (R) — is interposed in a branchedly linked alkylene group,
A (n + 1) -valent linking group in which —C (═O) —S— is interposed in a branchedly linked alkylene group,
(N + 1) -valent linking group in which —O— is interposed in a branched alkylene group,
A (n + 1) -valent linking group in which —N (R) — is interposed in a branchedly linked alkylene group,
A (n + 1) -valent linking group in which -S- is interposed in a branched alkylene group;
Is mentioned.
In addition, the linkage represented by L ′ is in a branched alkylene group, —C (═O) —O—, —C (═O) —N (R) —, —C (═O). Two groups of -S-, -O-, or -S- may be present.
一般式(II)中、L’で示される連結基として具体的には、例えば、
*−(CH2)p−CH[C(=O)−O−(CH2)q−]2、
*−(CH2)p−CH=C[C(=O)−O−(CH2)q−]2、
*−(CH2)p−CH[C(=O)−N(R)−(CH2)q−]2、
*−(CH2)p−CH[C(=O)−S−(CH2)q−]2、
*−(CH2)p−CH[(CH2)r−O−(CH2)q−]2、
*−(CH2)p−CH=C[(CH2)r−O−(CH2)q−]2、
*−(CH2)p−CH[(CH2)r−N(R)−(CH2)q−]2、
*−(CH2)p−CH[(CH2)r−S−(CH2)q−]2、
*−(CH2)p−O−C[(CH2)r−O−(CH2)q−]3
*−(CH2)p−C(=O)−O−C[(CH2)r−O−(CH2)q−]3
等が挙げられる。
ここで、L’で示される連結基中、pは、0、又は1以上6以下(好ましくは1以上5以下)の整数を示す。qは、1以上6以下(好ましくは1以上5以下)の整数を示す。rは、1以上6以下(好ましくは1以上5以下)の整数を示す。sは、1以上6以下(好ましくは1以上5以下)の整数を示す。
なお、L’で示される連結基中、「*」は、Fと連結する部位を示している。
In the general formula (II), as the linking group represented by L ′, for example,
* — (CH 2 ) p —CH [C (═O) —O— (CH 2 ) q —] 2 ,
* — (CH 2 ) p —CH═C [C (═O) —O— (CH 2 ) q —] 2 ,
* - (CH 2) p -CH [C (= O) -N (R) - (CH 2) q -] 2,
* - (CH 2) p -CH [C (= O) -S- (CH 2) q -] 2,
* — (CH 2 ) p —CH [(CH 2 ) r —O— (CH 2 ) q —] 2 ,
* - (CH 2) p -CH = C [(CH 2) r -O- (CH 2) q -] 2,
* - (CH 2) p -CH [(CH 2) r -N (R) - (CH 2) q -] 2,
* - (CH 2) p -CH [(CH 2) r -S- (CH 2) q -] 2,
* — (CH 2 ) p —O—C [(CH 2 ) r —O— (CH 2 ) q —] 3
* — (CH 2 ) p —C (═O) —O—C [(CH 2 ) r —O— (CH 2 ) q —] 3
Etc.
Here, in the linking group represented by L ′, p represents 0 or an integer of 1 to 6 (preferably 1 to 5). q represents an integer of 1 to 6 (preferably 1 to 5). r represents an integer of 1 to 6 (preferably 1 to 5). s represents an integer of 1 to 6 (preferably 1 to 5).
In the linking group represented by L ′, “*” represents a site linked to F.
これらの中でも、一般式(II)中、L’で示される連結基としては、
*−(CH2)p−CH[C(=O)−O−(CH2)q−]2、
*−(CH2)p−CH=C[C(=O)−O−(CH2)q−]2、
*−(CH2)p−CH[(CH2)r−O−(CH2)q−]2、
*−(CH2)p−CH=C[(CH2)r−O−(CH2)q−]2、
がよい。
具体的には、一般式(II)で示される反応性化合物のFで示される電荷輸送性骨格に連結する基(一般式(IIA−a)で示される基が該当)は、下記一般式(IIA−a1)、下記一般式(IIA−a2)、下記一般式(IIA−a3)、又は下記一般式(IIA−a4)で示される基であることがよい。
Among these, in the general formula (II), as the linking group represented by L ′,
* — (CH 2 ) p —CH [C (═O) —O— (CH 2 ) q —] 2 ,
* — (CH 2 ) p —CH═C [C (═O) —O— (CH 2 ) q —] 2 ,
* — (CH 2 ) p —CH [(CH 2 ) r —O— (CH 2 ) q —] 2 ,
* - (CH 2) p -CH = C [(CH 2) r -O- (CH 2) q -] 2,
Is good.
Specifically, the group connected to the charge transporting skeleton represented by F of the reactive compound represented by the general formula (II) (corresponding to the group represented by the general formula (IIA-a)) is represented by the following general formula ( It may be a group represented by IIA-a1), the following general formula (IIA-a2), the following general formula (IIA-a3), or the following general formula (IIA-a4).
一般式(IIA−a1)又は(IIA−a2)中、Xk1は2価の連結基を示す。kq1は0又は1の整数を示す。Xk2は2価の連結基を示す。kq2は0又は1の整数を示す。
ここで、Xk1及びXk2で示される2価の連結基は、例えば、−(CH2)p−(但しpは1以上6以下(好ましくは1以上5以下)の整数を示す))が挙げられる。当該2価の連結基としては、アルキレンオキシ基も挙げられる。
In general formula (IIA-a1) or (IIA-a2), Xk1 represents a divalent linking group. kq1 represents an integer of 0 or 1. X k2 represents a divalent linking group. kq2 represents an integer of 0 or 1.
Here, the divalent linking group represented by X k1 and X k2 is, for example, — (CH 2 ) p — (wherein p represents an integer of 1 to 6 (preferably 1 to 5))). Can be mentioned. Examples of the divalent linking group also include an alkyleneoxy group.
一般式(IIA−a3)又は(IIA−a4)中、Xk3は2価の連結基を示す。kq3は0又は1の整数を示す。Xk4は3価の連結基を示す。kq4は0又は1の整数を示す。
ここで、Xk3及びXk4で示される2価の連結基は、例えば、−(CH2)p−(但しpは1以上6以下(好ましくは1以上5以下)の整数を示す))が挙げられる。当該2価の連結基としては、アルキレンオキシ基も挙げられる。
In general formula (IIA-a3) or (IIA-a4), Xk3 represents a divalent linking group. kq3 represents an integer of 0 or 1. X k4 represents a trivalent linking group. kq4 represents an integer of 0 or 1.
Here, the divalent linking group represented by X k3 and X k4 is, for example, — (CH 2 ) p — (wherein p represents an integer of 1 to 6 (preferably 1 to 5))). Can be mentioned. Examples of the divalent linking group also include an alkyleneoxy group.
一般式(I)及び(II)中、L、L’で示される連結基において、「−N(R)−」のRで示されるアルキル基としては、炭素数1以上5以下(好ましくは1以上4以下)の直鎖状、分枝状のアルキル基が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。
「−N(R)−」のRで示されるアリール基としては、炭素数6以上15以下(好ましくは6以上12以下)のアリール基が挙げられ、具体的には、例えば、フェニル基、トルイル基、キシリジル基、ナフチル基等が挙げられる。
アラルキル基としては、炭素数7以上15以下(好ましくは7以上14以下)のアラルキル基が挙げられ、具体的には、例えば、ベンジル基、フェネチル基、ビフェニルメチレン基等が挙げられる。
In general formulas (I) and (II), in the linking group represented by L or L ′, the alkyl group represented by R of “—N (R) —” has 1 to 5 carbon atoms (preferably 1 4 or less) linear and branched alkyl groups, and specific examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group.
Examples of the aryl group represented by R in “—N (R) —” include aryl groups having 6 to 15 carbon atoms (preferably 6 to 12 carbon atoms). Specific examples include phenyl groups and toluyl groups. Group, xylidyl group, naphthyl group and the like.
Examples of the aralkyl group include aralkyl groups having 7 to 15 carbon atoms (preferably 7 to 14 carbon atoms). Specific examples include a benzyl group, a phenethyl group, and a biphenylmethylene group.
一般式(I)及び(II)中、mは、1以上6以下の整数を示すことが好ましい。
m’は、1以上6以下の整数を示すことが好ましい。
nは、2以上3以下の整数を示すことが好ましい。
In general formulas (I) and (II), m preferably represents an integer of 1 to 6.
m ′ preferably represents an integer of 1 to 6.
n preferably represents an integer of 2 or more and 3 or less.
次に、一般式(I)及び(II)で示される反応性化合物の好適な化合物について説明する。
一般式(I)及び(II)で示される反応性化合物としては、Fとしてトリアリールアミン系化合物に由来する電荷輸送性骨格(電荷輸送性を有する構造)を有する反応性化合物がよい。
具体的には、一般式(I)で示される反応性化合物としては、一般式(I−a)、一般式(I−b)、一般式(I−c)、及び一般式(I−d)で示される反応性化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物が好適である。
一方、一般式(II)で示される反応性化合物としては、一般式(II−a)で示される反応性化合物が好適である。
Next, preferred compounds of the reactive compounds represented by the general formulas (I) and (II) will be described.
As the reactive compound represented by the general formulas (I) and (II), a reactive compound having a charge transporting skeleton (structure having charge transporting property) derived from a triarylamine compound as F is preferable.
Specifically, the reactive compound represented by the general formula (I) includes the general formula (Ia), the general formula (Ib), the general formula (Ic), and the general formula (Id). At least one compound selected from the group consisting of reactive compounds represented by
On the other hand, as the reactive compound represented by the general formula (II), the reactive compound represented by the general formula (II-a) is preferable.
・一般式(I−a)で示される反応性化合物
一般式(I−a)で示される反応性化合物について説明する。
特定の反応性電荷輸送材料として一般式(I−a)で示される反応性化合物を適用すると、環境変化に起因する電気特性の劣化が抑制され易くなる。その理由は定かではないが、以下の通りと考えられる。
まず、従来用いられていた、(メタ)アクリル基を有する反応性化合物は、重合の際に電荷輸送性能を発現する骨格の部位に対して、(メタ)アクリル基の親水性が強いことから、ある種の層分離状態を形成してしまい、ホッピング伝導の妨げとなっていることが考えられる。このため、(メタ)アクリル基を有する反応性化合物の重合体又は架橋体を含む電荷輸送性膜は、電荷輸送の効率が落ち、更に、部分的な水分の吸着などにより環境安定性が低下するものと考えられる。
これ対して、一般式(I−a)で示される反応性化合物は、親水性の強くないビニル系の連鎖重合性基を有しており、更に、電荷輸送性能を発現する骨格を一分子内に複数有し、その骨格同士を芳香環や共役二重結合などの共役結合を有しない、柔軟性のある連結基で連結している。このような構造を有することから、効率的な電荷輸送性能と高強度化が図れると共に、重合の際の層分離状態の形成が抑制されるものと考えられる。その結果として、一般式(I−a)で示される反応性化合物の重合体又は架橋体を含む保護層(最表面層)は、電荷輸送性能と機械的強度との両方に優れ、更に、電荷輸送性能の環境依存(温湿度依存)を低減しうるものと考えられる。
以上から、一般式(I−a)で示される反応性化合物を適用すると、環境変化に起因する電気特性の劣化が抑制され易くなると考えられる。
-Reactive compound shown by general formula (Ia) The reactive compound shown by general formula (Ia) is demonstrated.
When the reactive compound represented by the general formula (Ia) is applied as the specific reactive charge transport material, it is easy to suppress deterioration of electrical characteristics due to environmental changes. The reason is not clear, but is thought to be as follows.
First, since the reactive compound having a (meth) acrylic group that has been used conventionally has a strong hydrophilicity of the (meth) acrylic group with respect to a skeleton part that expresses charge transport performance during polymerization, It is considered that a certain kind of layer separation state is formed, which hinders hopping conduction. For this reason, a charge transporting film containing a polymer of a reactive compound having a (meth) acrylic group or a crosslinked product has a reduced efficiency of charge transport, and further has a reduced environmental stability due to partial moisture adsorption or the like. It is considered a thing.
On the other hand, the reactive compound represented by the general formula (Ia) has a vinyl-based chain polymerizable group that is not strongly hydrophilic, and further has a skeleton that exhibits charge transport performance within one molecule. The skeletons are linked by a flexible linking group that does not have a conjugated bond such as an aromatic ring or a conjugated double bond. Since it has such a structure, it is considered that efficient charge transport performance and high strength can be achieved, and formation of a layer separation state during polymerization is suppressed. As a result, the protective layer (outermost surface layer) containing the polymer or cross-linked product of the reactive compound represented by the general formula (Ia) is excellent in both charge transport performance and mechanical strength. It is thought that the environment dependence (temperature and humidity dependence) of transport performance can be reduced.
From the above, it is considered that when the reactive compound represented by the general formula (Ia) is applied, deterioration of electrical characteristics due to environmental changes is easily suppressed.
一般式(I−a)中、Ara1〜Ara4は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ara5及びAra6は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Xaは、アルキレン基、−O−、−S−、及びエステルから選ばれる基を組み合わせてなる2価の連結基を示す。Daは、下記一般式(IA−a)で示される基を示す。ac1〜ac4は、それぞれ独立に0以上2以下の整数を示す。但し、Daの総数は1又は2である。 In the general formula (Ia), Ar a1 to Ar a4 each independently represent a substituted or unsubstituted aryl group. Ar a5 and Ar a6 each independently represent a substituted or unsubstituted arylene group. Xa represents a divalent linking group formed by combining groups selected from an alkylene group, -O-, -S-, and an ester. Da represents a group represented by the following general formula (IA-a). ac1 to ac4 each independently represents an integer of 0 or more and 2 or less. However, the total number of Da is 1 or 2.
一般式(IA−a)中、Laは、*−(CH2)an−O−CH2−で示され、*にてAra1〜Ara4で示される基に連結する2価の連結基を示す。anは、1又は2の整数を示す。 In the general formula (IA-a), L a is, * - (CH 2) an -O-CH 2 - is represented by the divalent linking group linked to the group represented by Ar a1 to Ar a4 at * Indicates. an represents an integer of 1 or 2.
以下、一般式(I−a)の詳細を説明する。
一般式(I−a)中、Ara1〜Ara4で示される置換若しくは未置換のアリール基は、それぞれ、同一でもあってもよいし、異なっていてもよい。
ここで、置換アリール基における置換基としては、「Da」以外のものとして、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数7以上10以下のアラルキル基、及びハロゲン原子等が挙げられる。
Details of the general formula (Ia) will be described below.
In general formula (Ia), the substituted or unsubstituted aryl groups represented by Ar a1 to Ar a4 may be the same or different.
Here, as a substituent in the substituted aryl group, other than “Da”, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms. Examples thereof include a substituted phenyl group, an unsubstituted phenyl group, an aralkyl group having 7 to 10 carbon atoms, and a halogen atom.
一般式(I−a)中、Ara1〜Ara4としては、下記構造式(1)〜(7)のうちのいずれかであることが好ましい。
なお、下記構造式(1)〜(7)は、Ara1〜Ara4の各々に連結され得る「−(Da)ac1」〜「−(Da)ac1」を総括的に示した「−(D)C」と共に示す。
In general formula (Ia), Ar a1 to Ar a4 are preferably any one of the following structural formulas (1) to (7).
In addition, the following structural formulas (1) to (7) collectively indicate “— (Da) ac1 ” to “— (Da) ac1 ” that can be connected to each of Ar a1 to Ar a4. ) C ”.
構造式(1)〜(7)中、R11は、水素原子、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルキル基若しくは炭素数1以上4以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、及び炭素数7以上10以下のアラルキル基からなる群より選ばれる1種を示す。R12、及びR13は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数7以上10以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる1種を示す。R14は、それぞれ独立に、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数7以上10以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる1種を示す。Arは、置換又は未置換のアリーレン基を示す。sは、0又は1を示す。tは、0以上3以下の整数を示す。Z’は、2価の有機連結基を示す。 In the structural formulas (1) to (7), R 11 is substituted with a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms. And a phenyl group, an unsubstituted phenyl group, and an aralkyl group having 7 to 10 carbon atoms. R 12 and R 13 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or a phenyl group substituted with an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms. 1 group selected from the group consisting of an unsubstituted phenyl group, an aralkyl group having 7 to 10 carbon atoms, and a halogen atom. R 14 each independently represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, a phenyl group substituted with an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an unsubstituted phenyl group, 1 type chosen from the group which consists of a C7-C10 aralkyl group and a halogen atom is shown. Ar represents a substituted or unsubstituted arylene group. s represents 0 or 1. t represents an integer of 0 or more and 3 or less. Z ′ represents a divalent organic linking group.
ここで、式(7)中、Arとしては、下記構造式(8)又は(9)で示されるものが好ましい。 Here, in the formula (7), Ar is preferably one represented by the following structural formula (8) or (9).
構造式(8)及び(9)中、R15及びR16は、それぞれ独立に、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数7以上10以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる1種を表し、t1及びt2はそれぞれ0以上3以下の整数を示す。 In structural formulas (8) and (9), R 15 and R 16 are each independently an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms. Represents one selected from the group consisting of a phenyl group substituted with a group, an unsubstituted phenyl group, an aralkyl group having 7 to 10 carbon atoms, and a halogen atom, and t1 and t2 each represent an integer of 0 to 3 Show.
また、式(7)中、Z’は、下記構造式(10)〜(17)のうちのいずれかで示されるものが好ましい。 In the formula (7), Z ′ is preferably one represented by any of the following structural formulas (10) to (17).
構造式(10)〜(17)中、R17及びR18は、それぞれ独立に、炭素数1以上4以下のアルキル基、炭素数1以上4以下のアルコキシ基若しくは炭素数1以上4以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数7以上10以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる1種を示す。Wは、2価の基を示す。q1及びr1は、それぞれ独立に1以上10以下の整数を示す。t3及びt4は、それぞれ0以上3以下の整数を示す。 In Structural Formulas (10) to (17), R 17 and R 18 are each independently an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms. 1 type selected from the group consisting of a phenyl group substituted with a group, an unsubstituted phenyl group, an aralkyl group having 7 to 10 carbon atoms, and a halogen atom. W represents a divalent group. q1 and r1 each independently represents an integer of 1 or more and 10 or less. t3 and t4 each represent an integer of 0 or more and 3 or less.
構造式(16)〜(17)中、Wとしては、下記構造式(18)〜(26)で示される2価の基のうちのいずれかであることが好ましい。但し、式(25)中、uは、0以上3以下の整数を示す。 In the structural formulas (16) to (17), W is preferably any one of divalent groups represented by the following structural formulas (18) to (26). However, in Formula (25), u shows the integer of 0-3.
一般式(I−a)中、Ara5及びAra6で示される置換若しくは未置換のアリーレン基において、このアリーレン基としては、Ara1〜Ara4の説明で例示されたアリール基から目的とする位置の水素原子を1つ除いたアリーレン基が挙げられる。
また、置換アリーレン基における置換基としては、Ara1〜Ara4の説明で、置換アリール基における「Da」以外の置換基として挙げられているものと同様である。
In the general formula (Ia), in the substituted or unsubstituted arylene group represented by Ar a5 and Ar a6 , the arylene group is a target position from the aryl group exemplified in the description of Ar a1 to Ar a4. And an arylene group in which one hydrogen atom is removed.
Moreover, as a substituent in a substituted arylene group, it is the same as that of what is mentioned as substituents other than "Da" in a substituted aryl group by description of Ar < a1 > -Ar < a4 >.
一般式(I−a)中、Xaで示される2価の連結基は、アルキレン基、又はアルキレン基、−O−、−S−、及びエステルから選ばれる基を組み合わせてなる2価の基であって、芳香環や共役二重結合などの共役結合を含まない連結基である。
具体的には、Xaで示す2価の連結基として、炭素数1以上10以下のアルキレン基が挙げられ、その他、炭素数1以上10以下のアルキレン基と−O−、−S−、−O−C(=O)−、及び−C(=O)−O−から選ばれる基とを組み合わせてなる2価の基も挙げられる。
なお、Xaで示される2価の連結基がアルキレン基である場合、このアルキレン基はアルキル、アルコキシ、ハロゲン等の置換基を有していてもよく、この置換基の2つが互いに結合して、構造式(16)〜(17)中のWの具体例として記載した構造式(26)で示される2価の連結基のような構造となってもよい。
In general formula (Ia), the divalent linking group represented by Xa is an alkylene group or a divalent group formed by combining alkylene groups, —O—, —S—, and groups selected from esters. Thus, the linking group does not contain a conjugated bond such as an aromatic ring or a conjugated double bond.
Specifically, examples of the divalent linking group represented by Xa include an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms and —O—, —S—, and —O. A divalent group formed by combining a group selected from —C (═O) — and —C (═O) —O— is also included.
When the divalent linking group represented by Xa is an alkylene group, the alkylene group may have a substituent such as alkyl, alkoxy, halogen, etc., and two of these substituents are bonded to each other, A structure such as a divalent linking group represented by Structural Formula (26) described as a specific example of W in Structural Formulas (16) to (17) may be used.
・一般式(I−b)で示される反応性化合物
一般式(I−b)で示される反応性化合物について説明する。
特定の反応性電荷輸送材料として一般式(I−b)で示される反応性化合物を適用すると、保護層(最表面層)の摩耗が抑制される共に、画像の濃度ムラの発生が抑制され易くなる。その理由は定かではないが、以下の通りと考えられる。
まず、かさ高い電荷輸送性骨格と重合部位(スチリル基)が構造的に近く、剛直(リジッド)であると重合部位同士が動きずらくなり、硬化反応による残留歪が残りやすく、電荷輸送性骨格が歪むことによりキャリア輸送をになうHOMO(最高被占軌道)のレベルの変化が起こり、結果としてエネルギー分布が広がった状態(エネルギー的ディスオーダー:σが大きい)となりやすいと考えられる。
これに対し、メチレン基、エーテル基を介すると、分子構造に柔軟性が得られ、σが小さいものが得られやすく、さらに、メチレン基、エーテル基は、エステル基、アミド基などに比較し、双極子モーメント(ダイポールモーメント)が小さく、この効果もσを小さくすることに寄与し、電気特性が向上すると考えられる。また、分子構造に柔軟性が加わることで、反応部位(反応サイト)の動きの自由度が増し、反応率も向上することで強度の高い膜となると考えられる
これらのことから、電荷輸送性骨格と重合部位との間に柔軟性に富む連結鎖を介在させる構造がよい。
このため、一般式(I−b)で示される反応性化合物は、硬化反応により分子自身の分子量が増大し、重心は移動し難くなると共に、スチリル基の自由度が高いと考えられる。の結果、一般式(I−b)で示される反応性化合物の重合体又は架橋体を含む保護層(最表面層)は、電気特性に優れ、且つ、高い強度を有すると考えられる。
以上から、一般式(I−b)で示される反応性化合物を適用すると、保護層(最表面層)の摩耗が抑制される共に、画像の濃度ムラの発生が抑制され易くなると考えられる。
-Reactive compound shown by general formula (Ib) The reactive compound shown by general formula (Ib) is demonstrated.
When the reactive compound represented by the general formula (Ib) is applied as a specific reactive charge transporting material, wear of the protective layer (outermost surface layer) is suppressed and occurrence of density unevenness in the image is easily suppressed. Become. The reason is not clear, but is thought to be as follows.
First, the bulky charge-transporting skeleton and the polymerization site (styryl group) are structurally close, and if it is rigid, the polymerization sites will not move easily, and residual strain due to the curing reaction tends to remain. It is considered that the HOMO (highest occupied orbit) level that causes carrier transport occurs due to the distortion of the carrier, and as a result, the energy distribution is likely to be widened (energy disorder: σ is large).
On the other hand, through a methylene group and an ether group, flexibility is obtained in the molecular structure, and a small σ is easily obtained. Further, the methylene group and the ether group are compared with an ester group, an amide group, etc. The dipole moment (dipole moment) is small, and this effect also contributes to the reduction of σ and is considered to improve the electrical characteristics. In addition, it is thought that the addition of flexibility to the molecular structure increases the degree of freedom of reaction site (reaction site) movement and improves the reaction rate, resulting in a strong film. A structure in which a flexible connecting chain is interposed between the polymerization site and the polymerization site is preferable.
For this reason, it is considered that the reactive compound represented by the general formula (Ib) increases the molecular weight of the molecule itself due to the curing reaction, makes the center of gravity difficult to move, and has a high degree of freedom of the styryl group. As a result, the protective layer (outermost surface layer) containing the polymer or crosslinked product of the reactive compound represented by the general formula (Ib) is considered to have excellent electrical properties and high strength.
From the above, it is considered that when the reactive compound represented by the general formula (Ib) is applied, wear of the protective layer (outermost surface layer) is suppressed and occurrence of uneven density in the image is easily suppressed.
一般式(I−b)中、Arb1〜Arb4は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Arb5は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Dbは、下記一般式(IA−b)で示される基を示す。bc1〜bc5は、それぞれ独立に0以上2以下の整数を示す。bkは、0又は1を示す。但し、Dbの総数は、1又は2である。 In the general formula (Ib), Ar b1 to Ar b4 each independently represent a substituted or unsubstituted aryl group. Ar b5 represents a substituted or unsubstituted aryl group or a substituted or unsubstituted arylene group. Db represents a group represented by the following general formula (IA-b). bc1 to bc5 each independently represent an integer of 0 or more and 2 or less. bk represents 0 or 1. However, the total number of Db is 1 or 2.
一般式(IA−b)中、Lbは、*−(CH2)bn−O−で示される基を含み、*にてArb1〜Arb5で示される基に連結する2価の連結基を示す。bnは、3以上6以下の整数を示す。 In General Formula (IA-b), L b includes a group represented by * — (CH 2 ) bn —O—, and is a divalent linking group linked to a group represented by Ar b1 to Ar b5 at *. Indicates. bn represents an integer of 3 to 6.
以下、一般式(I−b)の詳細を説明する。
一般式(I−b)中、Arb1〜Arb4で示される置換若しくは未置換のアリール基は、一般式(I−a)中のAra1〜Ara4で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Arb5は、bkが0のとき、置換若しくは未置換のアリール基を示し、この置換若しくは未置換のアリール基としては、一般式(I−a)中のAra1〜Ara4で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Arb5は、bkが1のとき、置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、この置換若しくは未置換のアリーレン基としては、一般式(I−a)中のAra5及びAra6で示される置換若しくは未置換のアリーレン基と同様である。
Hereinafter, the details of the general formula (Ib) will be described.
In general formula (Ib), the substituted or unsubstituted aryl group represented by Ar b1 to Ar b4 is the substituted or unsubstituted aryl group represented by Ar a1 to Ar a4 in general formula (Ia). It is the same.
Ar b5 represents a substituted or unsubstituted aryl group when bk is 0, and examples of the substituted or unsubstituted aryl group include substituted or unsubstituted Ar a1 to Ar a4 in the general formula (Ia) Same as unsubstituted aryl group.
Ar b5 represents a substituted or unsubstituted arylene group when bk is 1, and the substituted or unsubstituted arylene group includes a substituent represented by Ar a5 and Ar a6 in the general formula (Ia) or The same as the unsubstituted arylene group.
次に、一般式(IA−b)の詳細を説明する。
一般式(IA−b)中、Lbで示される2価の連結基としては、例えば、
*−(CH2)bp−O−、
*−(CH2)bp−O−(CH2)bq−O−
等が挙げられる。
ここで、Lbで示される連結基中、bpは、3以上6以下(好ましくは3以上5以下)の整数を示す。bqは、1以上6以下(好ましくは1以上5以下)の整数を示す。
なお、Lbで示される連結基中、「*」は、Arb1〜Arb5で示される基と連結する部位を示している。
Next, the details of the general formula (IA-b) will be described.
In the general formula (IA-b), examples of the divalent linking group represented by L b, for example,
* — (CH 2 ) bp —O—,
* — (CH 2 ) bp —O— (CH 2 ) bq —O—
Etc.
Here, in the linking group represented by L b, bp represents an integer of 3 to 6 (preferably 3 to 5). bq represents an integer of 1 to 6 (preferably 1 to 5).
Incidentally, in the linking group represented by L b, "*" represents a site connecting to a group represented by Ar b1 to Ar b5.
・一般式(I−c)で示される反応性化合物
一般式(I−c)で示される反応性化合物について説明する。
特定の反応性電荷輸送材料として一般式(I−c)で示される反応性化合物を適用すると、繰り返し使用しても表面にキズが発生しにくく、かつ画質劣化が抑制され易くなる。その理由は定かではないが、以下の通りと考えられる。
まず、特定の反応性電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む最表面層を形成する際には、その重合反応又は架橋反応に伴う膜収縮や、電荷輸送構造と連鎖重合性基周辺の構造の凝集が起きると考えられる。よって、繰り返し使用で電子写真感光体表面が機械的負荷を受けると、膜自体が摩耗したり、分子中の化学構造が切断されたりして、膜収縮や凝集状態が変化し、電子写真感光体としての電気特性が変化し、画質劣化を引き起こしてしまうと考えられる。
一方、一般式(I−c)で示される反応性化合物は、連鎖重合性基としてスチレン骨格を有していることから、電荷輸送材料の主骨格であるアリール基と相溶性が良く、膜収縮や重合反応又は架橋反応による電荷輸送構造、連鎖重合性基周辺構造の凝集が抑制されると考えられる。その結果、一般式(I−c)で示される反応性化合物の重合体又は架橋体を含む保護層(最表面層)を持つ電子写真感光体は、繰り返し使用による画質劣化が抑制されると考えられる。
加えて、一般式(I−c)で示される反応性化合物は、電荷輸送性骨格とスチレン骨格を、−C(=O)−、−N(R)−、−S−など特定の基を含む連結基を介して連結することにより、特定の基と電荷輸送性骨格中の窒素原子との間や、特定の基同士の相互作用等が生じると考えられる、その結果、一般式(I−c)で示される反応性化合物の重合体又は架橋体を含む保護層(最表面層)は、強度がさらに向上すると考えられる。
以上から、一般式(I−c)で示される反応性化合物を適用すると、繰り返し使用しても表面にキズが発生しにくく、かつ画質劣化が抑制され易くなると考えられる。
なお、−C(=O)−、−N(R)−、−S−など特定の基は、その極性や親水性に起因し、電荷輸送性や高湿条件下における画質劣化を引き起こす要因となるが、一般式(I−c)で示される反応性化合物は、連鎖重合性基として(メタ)アクリルなどよりも疎水性の高いスチレン骨格を有してるため、電荷輸送性悪化や前サイクルの履歴による残像現象(ゴースト)等の画質劣化が生じ難いと考えられる。
-Reactive compound shown by general formula (Ic) The reactive compound shown by general formula (Ic) is demonstrated.
When the reactive compound represented by the general formula (Ic) is applied as the specific reactive charge transporting material, scratches are hardly generated on the surface even when used repeatedly, and image quality deterioration is easily suppressed. The reason is not clear, but is thought to be as follows.
First, when forming the outermost surface layer containing a polymer or cross-linked product of a specific reactive charge transport material, film shrinkage accompanying the polymerization reaction or cross-linking reaction, and structure around the charge transport structure and chain polymerizable group It is thought that aggregation occurs. Therefore, when the surface of the electrophotographic photosensitive member is subjected to a mechanical load by repeated use, the film itself is worn or the chemical structure in the molecule is cut, so that the film contraction and aggregation state change, and the electrophotographic photosensitive member changes. It is considered that the electrical characteristics of the image change and cause image quality degradation.
On the other hand, since the reactive compound represented by the general formula (Ic) has a styrene skeleton as a chain polymerizable group, it has good compatibility with the aryl group which is the main skeleton of the charge transport material, and the film shrinks. It is considered that the aggregation of the charge transport structure and the structure around the chain polymerizable group due to polymerization reaction or crosslinking reaction is suppressed. As a result, the electrophotographic photosensitive member having a protective layer (outermost surface layer) containing a polymer or crosslinked product of the reactive compound represented by the general formula (Ic) is considered to suppress image quality deterioration due to repeated use. It is done.
In addition, the reactive compound represented by the general formula (Ic) includes a charge transporting skeleton and a styrene skeleton, a specific group such as —C (═O) —, —N (R) —, and —S—. It is thought that the interaction between the specific group and the nitrogen atom in the charge transporting skeleton, the interaction between the specific groups, and the like are caused by linking via the linking group including, as a result, the general formula (I- It is thought that the strength of the protective layer (outermost surface layer) containing the polymer or crosslinked product of the reactive compound represented by c) is further improved.
From the above, it is considered that when the reactive compound represented by the general formula (Ic) is applied, scratches are hardly generated on the surface even when used repeatedly, and image quality deterioration is easily suppressed.
Note that specific groups such as -C (= O)-, -N (R)-, and -S- are attributed to the polarity and hydrophilicity, causing the charge transportability and image quality deterioration under high humidity conditions. However, since the reactive compound represented by the general formula (Ic) has a styrene skeleton having higher hydrophobicity than (meth) acryl or the like as a chain polymerizable group, the charge transportability is deteriorated or the previous cycle is deteriorated. It is considered that image quality deterioration such as an afterimage phenomenon (ghost) due to the history hardly occurs.
一般式(I−c)中、Arc1〜Arc4は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Arc5は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Dcは、下記一般式(IA−c)で示される基を示す。cc1〜cc5は、それぞれ独立に0以上2以下の整数を示す。ckは、0又は1を示す。但し、Dcの総数は、1以上8以下である。 In the general formula (Ic), Ar c1 to Ar c4 each independently represent a substituted or unsubstituted aryl group. Ar c5 represents a substituted or unsubstituted aryl group or a substituted or unsubstituted arylene group. Dc represents a group represented by the following general formula (IA-c). cc1 to cc5 each independently represents an integer of 0 or more and 2 or less. ck represents 0 or 1. However, the total number of Dc is 1 or more and 8 or less.
一般式(IA−c)中、LCは、−C(=O)−、−N(R)−、−S−、及び、−C(=O)−と−O−、−N(R)−又は−S−とを組み合わせた基からなる群より選択される1つ以上の基を含む2価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。 In the general formula (IA-c), L C is, -C (= O) -, - N (R) -, - S-, and, -C (= O) - and -O -, - N (R )-Or -S- represents a divalent linking group containing one or more groups selected from the group consisting of groups. R represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group.
以下、一般式(I−c)の詳細を説明する。
一般式(I−c)中、Arc1〜Arc4で示される置換若しくは未置換のアリール基は、一般式(I−a)中のAra1〜Ara4で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Arc5は、ckが0のとき、置換若しくは未置換のアリール基を示し、この置換若しくは未置換のアリール基としては、一般式(I−a)中のAra1〜Ara4で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Arc5は、ckが1のとき、置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、この置換若しくは未置換のアリーレン基としては、一般式(I−a)中のAra5及びAra6で示される置換若しくは未置換のアリーレン基と同様である。
Dcの総数は、より強度の高い保護層(最表面層)を得る観点から、好ましくは2以上であり、更に好ましくは4以上である。一般に、一分子中の連鎖重合性基の数が多すぎると、重合(架橋)反応が進むにつれ、分子が動きにくくなり連鎖重合反応性が低下し、未反応の連鎖重合性基の割合が増えてしまうことから、Dcの総数は、好ましくは7以下、さらに好ましくは6以下である。
Details of the general formula (Ic) will be described below.
In general formula (Ic), the substituted or unsubstituted aryl group represented by Ar c1 to Ar c4 is a substituted or unsubstituted aryl group represented by Ar a1 to Ar a4 in general formula (Ia). It is the same.
Ar c5 represents a substituted or unsubstituted aryl group when ck is 0, and examples of the substituted or unsubstituted aryl group include a substituted group represented by Ar a1 to Ar a4 in formula (Ia) or Same as unsubstituted aryl group.
Ar c5 represents a substituted or unsubstituted arylene group when ck is 1, and the substituted or unsubstituted arylene group includes a substituent represented by Ar a5 and Ar a6 in formula (Ia) or The same as the unsubstituted arylene group.
The total number of Dc is preferably 2 or more, more preferably 4 or more, from the viewpoint of obtaining a protective layer (outermost surface layer) with higher strength. In general, if the number of chain polymerizable groups in one molecule is too large, as the polymerization (crosslinking) reaction proceeds, the molecules become difficult to move and the chain polymerization reactivity decreases, and the proportion of unreacted chain polymerizable groups increases. Therefore, the total number of Dc is preferably 7 or less, more preferably 6 or less.
次に、一般式(IA−c)の詳細を説明する。
一般式(IA−c)中、Lcで示される2価の連結基としては、−C(=O)−、−N(R)−、−S−、及び、−C(=O)−と−O−、−N(R)−又は−S−とを組み合わせた基(以下、「特定連結基」と称する)を含む2価の連結基である。
ここで、特定連結基としては、保護層(最表面層)の強度と極性(親疎水性)のバランスの観点から、例えば、−C(=O)−、−N(R)−、−S−、−C(=O)−O−、−C(=O)−N(R)−、−C(=O)−S−、−O−C(=O)−O−、−O−C(=O)−N(R)−がよく、好ましくは−N(R)−、−S−、−C(=O)−O−、−C(=O)−N(H)−、−C(=O)−O−、より好ましくは−C(=O)−O−である。
そして、Lcで示される2価の連結基としては、例えば、特定連結基と、飽和炭化水素(直鎖状、分岐状、環状いずれも含む)または芳香族炭化水素の残基と、酸素原子と、を組み合わせて形成される2価の連結基が挙げられ、これらの中でも、特定連結基と、直鎖状の飽和炭化水素の残基と、酸素原子と、を組み合わせて形成される2価の連結基がよい。
Lcで示される2価の連結基に含まれる炭素原子の総数としては、分子中のスチレン骨格の密度と連鎖重合反応性の観点から、例えば、1以上20以下がよく、好ましくは2以上10以下である。
Next, the details of the general formula (IA-c) will be described.
In the general formula (IA-c), examples of the divalent linking group represented by L c include —C (═O) —, —N (R) —, —S—, and —C (═O) —. And a divalent linking group containing a group in which —O—, —N (R) —, or —S— is combined (hereinafter referred to as “specific linking group”).
Here, the specific linking group includes, for example, —C (═O) —, —N (R) —, and —S— from the viewpoint of the balance between the strength and polarity (hydrophobicity) of the protective layer (outermost surface layer). , -C (= O) -O-, -C (= O) -N (R)-, -C (= O) -S-, -O-C (= O) -O-, -O-C (═O) —N (R) — is preferred, preferably —N (R) —, —S—, —C (═O) —O—, —C (═O) —N (H) —, — C (= O) -O-, more preferably -C (= O) -O-.
The divalent linking group represented by L c includes, for example, a specific linking group, a saturated hydrocarbon (including any of linear, branched, and cyclic) or aromatic hydrocarbon residues, and an oxygen atom. And a divalent linking group formed by combining a specific linking group, a linear saturated hydrocarbon residue, and an oxygen atom. The linking group is preferable.
The total number of carbon atoms contained in the divalent linking group represented by L c is, for example, from 1 to 20 in terms of the density of the styrene skeleton in the molecule and chain polymerization reactivity, and preferably from 2 to 10 It is as follows.
一般式(IA−c)中、Lcで示される2価の連結基として具体的には、例えば、
*−(CH2)cp−C(=O)−O−(CH2)cq−、
*−(CH2)cp−O−C(=O)−(CH2)cr−C(=O)−O−(CH2)cq−、
*−(CH2)cp−C(=O)−N(R)−(CH2)cq−、
*−(CH2)cp−C(=O)−S−(CH2)cq−、
*−(CH2)cp−N(R)−(CH2)cq−、
*−(CH2)cp−S−(CH2)cq−、
等が挙げられる。
ここで、Lcで示される連結基中、cpは、0、又は1以上6以下(好ましくは1以上5以下)の整数を示す。cqは、1以上6以下(好ましくは1以上5以下)の整数を示す。crは、1以上6以下(好ましくは1以上5以下)の整数を示す。
なお、Lcで示される連結基中、「*」は、Arc1〜Arc5で示される基と連結する部位を示している。
Specific examples of the divalent linking group represented by L c in the general formula (IA-c) include, for example,
* - (CH 2) cp -C (= O) -O- (CH 2) cq -,
* — (CH 2 ) cp —O—C (═O) — (CH 2 ) cr —C (═O) —O— (CH 2 ) cq —,
* — (CH 2 ) cp —C (═O) —N (R) — (CH 2 ) cq —,
* - (CH 2) cp -C (= O) -S- (CH 2) cq -,
* - (CH 2) cp -N (R) - (CH 2) cq -,
* - (CH 2) cp -S- (CH 2) cq -,
Etc.
Here, in the linking group represented by L c, cp is 0, or 1 to 6 (preferably 1 to 5) represents an integer of. cq represents an integer of 1 to 6 (preferably 1 to 5). cr represents an integer of 1 to 6 (preferably 1 to 5).
In the linking group represented by L c , “*” represents a site linked to the group represented by Ar c1 to Ar c5 .
これらの中でも、一般式(IA−c)中、Lcで示される2価の連結基としては、*−(CH2)cp−C(=O)−O−CH2−が好ましい。つまり、一般式(IA−c)で示される基は、下記一般式(IA−c1)で示される基であることが好ましい。但し、一般式(IA−c1)中、cp1は0以上4以下の整数を示す。 Among these, in the general formula (IA-c), the divalent linking group represented by L c, * - (CH 2 ) cp -C (= O) -O-CH 2 - is preferred. That is, the group represented by the general formula (IA-c) is preferably a group represented by the following general formula (IA-c1). However, in general formula (IA-c1), cp1 shows the integer of 0-4.
・一般式(I−d)で示される反応性化合物
一般式(I−d)で示される反応性化合物について説明する。
特定の反応性電荷輸送材料として一般式(I−d)で示される反応性化合物を適用すると、保護層(最表面層)の摩耗が抑制される共に、画像の濃度ムラの発生が抑制され易くなる。その理由は定かではないが、一般式(I−b)で示される反応性化合物と同様の理由によるものと考えられる。
特に、一般式(I−d)で示される反応性化合物は、一般式(I−b)に比べ、Ddの総数が3以上8以下と多いため、形成される架橋体がより高い架橋構造(架橋ネットワーク)が形成され易く、より保護層(最表面層)の摩耗が抑制され易くなると考えられる。
-Reactive compound shown by general formula (Id) The reactive compound shown by general formula (Id) is demonstrated.
When the reactive compound represented by the general formula (Id) is applied as the specific reactive charge transporting material, wear of the protective layer (outermost surface layer) is suppressed and generation of density unevenness in the image is easily suppressed. Become. Although the reason is not certain, it is thought to be due to the same reason as the reactive compound represented by the general formula (Ib).
In particular, the reactive compound represented by the general formula (Id) has a higher total number of Dd of 3 or more and 8 or less than the general formula (Ib). It is considered that a crosslinked network is easily formed, and wear of the protective layer (outermost surface layer) is more easily suppressed.
一般式(I−d)中、Ard1〜Ard4は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ard5は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ddは、下記一般式(IA−d)で示される基を示す。dc1〜dc5は,それぞれ独立に0以上2以下の整数を示す。dkは、0又は1を示す。但し、Ddの総数は、3以上8以下である。 In the general formula (Id), Ar d1 to Ar d4 each independently represent a substituted or unsubstituted aryl group. Ar d5 represents a substituted or unsubstituted aryl group or a substituted or unsubstituted arylene group. Dd represents a group represented by the following general formula (IA-d). dc1 to dc5 each independently represents an integer of 0 or more and 2 or less. dk represents 0 or 1. However, the total number of Dd is 3 or more and 8 or less.
一般式(IA−d)中、Ldは、*−(CH2)dn−O−で示される基を含み、*にてArd1〜Ard5で示されるに連結する2価の連結基を示す。dnは、1以上6以下の整数を示す。 In General Formula (IA-d), L d includes a group represented by * — (CH 2 ) dn —O—, and represents a divalent linking group that is coupled to Ar d1 to Ar d5 by *. Show. dn represents an integer of 1 to 6.
以下、一般式(I−d)の詳細を説明する。
一般式(I−d)中、Ard1〜Ard4で示される置換若しくは未置換のアリール基は、一般式(I−a)中のAra1〜Ara4で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ard5は、dkが0のとき、置換若しくは未置換のアリール基を示し、この置換若しくは未置換のアリール基としては、一般式(I−a)中のAra1〜Ara4で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ard5は、dkが1のとき、置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、この置換若しくは未置換のアリーレン基としては、一般式(I−a)中のAra5及びAra6で示される置換若しくは未置換のアリーレン基と同様である。
Ddの総数は、より強度の高い保護層(最表面層)を得る観点から、好ましくは4以上である。
Details of the general formula (Id) will be described below.
In general formula (Id), the substituted or unsubstituted aryl group represented by Ar d1 to Ar d4 is the substituted or unsubstituted aryl group represented by Ar a1 to Ar a4 in general formula (Ia). It is the same.
Ar d5 represents a substituted or unsubstituted aryl group when dk is 0, and examples of the substituted or unsubstituted aryl group include substituted or unsubstituted Ar a1 to Ar a4 in the general formula (Ia) Same as unsubstituted aryl group.
Ar d5 represents a substituted or unsubstituted arylene group when dk is 1, and the substituted or unsubstituted arylene group includes a substituent represented by Ar a5 and Ar a6 in the general formula (Ia) or The same as the unsubstituted arylene group.
The total number of Dd is preferably 4 or more from the viewpoint of obtaining a protective layer (outermost surface layer) with higher strength.
次に、一般式(IA−d)の詳細を説明する。
一般式(IA−d)中、Ldで示される2価の連結基としては、例えば、
*−(CH2)dp−O−、
*−(CH2)dp−O−(CH2)dq−O−
等が挙げられる。
ここで、Ldで示される連結基中、dpは、1以上6以下(好ましくは1以上5以下)の整数を示す。dqは、1以上6以下(好ましくは1以上5以下)の整数を示す。
なお、Ldで示される連結基中、「*」は、Ard1〜Ard5で示される基と連結する部位を示している。
Next, the details of the general formula (IA-d) will be described.
In the general formula (IA-d), examples of the divalent linking group represented by L d include:
* — (CH 2 ) dp —O—,
* - (CH 2) dp -O- (CH 2) dq -O-
Etc.
Here, in the linking group represented by L d , dp represents an integer of 1 to 6 (preferably 1 to 5). dq represents an integer of 1 to 6 (preferably 1 to 5).
In the linking group represented by L d , “*” represents a site linked to the group represented by Ar d1 to Ar d5 .
・一般式(II−a)で示される反応性化合物
一般式(II−a)で示される反応性化合物について説明する。
特定の反応性電荷輸送材料として、一般式(II)(特に一般式(II−a))で示される反応性化合物を適用すると、長期に亘り繰り返し使用しても電気特性の劣化が抑制され易くなる。その理由は定かではないが、以下の通りと考えられる。
まず、一般式(II)(特に一般式(II−a))で示される反応性化合物は、電荷輸送性骨格から、1つの連結基を介して2つ又は3つの連鎖重合性の反応性基(スチレン基)を有する化合物である。
このため、一般式(II)(特に一般式(II−a))で示される反応性化合物は、高い硬化度、架橋部位数を保ちつつも、この連結基の存在により、重合又は架橋させた際に電荷輸送性骨格に歪みを発生させ難く、高い硬化度と優れた電荷輸送性能との両立が実現され易くなると考えられる。
また、従来用いられていた、(メタ)アクリル基を有する電荷輸送性化合物は、上記のようにひずみを生じやすい上に、反応性部位は親水性が高く、電荷輸送性部位は疎水性が高いため、微視的な相分離(ミクロ相分離)しやすいのに対し、一般式(II)(特に一般式(II−a))で示される反応性化合物は、スチレン基を反応性基として有しており、更に、硬化(架橋)させた際に電荷輸送性骨格に歪みを生じさせ難い連結基を有している構造であること、反応性部位、電荷輸送性部位ともに疎水性のため相分離が起きに難くなるため、効率的な電荷輸送性能と高強度化が図れると考えられる。その結果として、一般式(II)(特に一般式(II−a))で示される反応性化合物の重合体又は架橋体を含む保護層(最表面層)は、機械的強度に優れると共に、電荷輸送性能(電気特性)がより優れるものと考えられる。
以上から、一般式(II)(特に一般式(II−a))で示される反応性化合物を適用すると、長期に亘り繰り返し使用しても電気特性の劣化が抑制され易くなると考えられる。
-Reactive compound shown by general formula (II-a) The reactive compound shown by general formula (II-a) is demonstrated.
When a reactive compound represented by the general formula (II) (particularly the general formula (II-a)) is applied as a specific reactive charge transport material, it is easy to suppress deterioration of electrical characteristics even when used repeatedly over a long period of time. Become. The reason is not clear, but is thought to be as follows.
First, the reactive compound represented by the general formula (II) (particularly the general formula (II-a)) has two or three chain polymerizable reactive groups from a charge transporting skeleton through one linking group. It is a compound having (styrene group).
Therefore, the reactive compound represented by the general formula (II) (particularly the general formula (II-a)) was polymerized or cross-linked by the presence of this linking group while maintaining a high degree of curing and the number of cross-linking sites. At this time, it is difficult to cause distortion in the charge transporting skeleton, and it is considered that it is easy to realize both high curing degree and excellent charge transport performance.
In addition, conventionally used charge transporting compounds having a (meth) acryl group are likely to be distorted as described above, and the reactive sites are highly hydrophilic and the charge transporting sites are highly hydrophobic. Therefore, the reactive compound represented by the general formula (II) (particularly the general formula (II-a)) has a styrene group as a reactive group, whereas microscopic phase separation (microphase separation) is likely to occur. Furthermore, the structure has a linking group that is difficult to cause distortion in the charge transporting skeleton when cured (crosslinked), and both the reactive site and the charge transporting site are hydrophobic. Since separation is difficult to occur, it is considered that efficient charge transport performance and high strength can be achieved. As a result, the protective layer (outermost surface layer) containing a polymer or a crosslinked product of the reactive compound represented by the general formula (II) (particularly the general formula (II-a)) has excellent mechanical strength and charge. It is considered that the transport performance (electrical characteristics) is more excellent.
From the above, it is considered that when the reactive compound represented by the general formula (II) (particularly, the general formula (II-a)) is applied, deterioration of electric characteristics is easily suppressed even when used repeatedly over a long period of time.
一般式(II−a)中、Ark1〜Ark4は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ark5は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Dkは、下記一般式(IIA−a)で示される基を示す。kc1〜kc5は,それぞれ独立に0以上2以下の整数を示す。kkは、0又は1を示す。但し、Dkの総数は、1以上8以下である。 In the general formula (II-a), Ar k1 to Ar k4 each independently represents a substituted or unsubstituted aryl group. Ar k5 represents a substituted or unsubstituted aryl group, or a substituted or unsubstituted arylene group. Dk represents a group represented by the following general formula (IIA-a). kc1 to kc5 each independently represents an integer of 0 or more and 2 or less. kk represents 0 or 1. However, the total number of Dk is 1 or more and 8 or less.
一般式(IIA−a)中、Lkは、アルカン若しくはアルケンから誘導される3価又は4価の基、並びに、アルキレン基、アルケニレン基、−C(=O)−、−N(R)−、−S−、及び−O−からなる群より選択される2種以上を含む(kn+1)価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。knは、2以上3以下の整数を示す。 In the general formula (IIA-a), L k represents a trivalent or tetravalent group derived from an alkane or alkene, an alkylene group, an alkenylene group, -C (= O)-, -N (R)- A (kn + 1) -valent linking group containing two or more selected from the group consisting of, -S-, and -O-. R represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. kn represents an integer of 2 or more and 3 or less.
以下、一般式(II−a)の詳細を説明する。
一般式(II−a)中、Ark1〜Ark4で示される置換若しくは未置換のアリール基は、一般式(I−a)中のAra1〜Ara4で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ark5は、kkが0のとき、置換若しくは未置換のアリール基を示し、この置換若しくは未置換のアリール基としては、一般式(I−a)中のAra1〜Ara4で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ark5は、kkが1のとき、置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、この置換若しくは未置換のアリーレン基としては、一般式(I−a)中のAra5及びAra6で示される置換若しくは未置換のアリーレン基と同様である。
Dkの総数は、より強度の高い保護層(最表面層)を得る観点から、好ましくは2以上であり、更に好ましくは4以上である。一般に、一分子中の連鎖重合性基の数が多すぎると、重合(架橋)反応が進むにつれ、分子が動きにくくなり連鎖重合反応性が低下し、未反応の連鎖重合性基の割合が増えてしまうことから、Dcの総数は、好ましくは7以下、さらに好ましくは6以下である。
Hereinafter, the details of the general formula (II-a) will be described.
In general formula (II-a), the substituted or unsubstituted aryl group represented by Ar k1 to Ar k4 is the substituted or unsubstituted aryl group represented by Ar a1 to Ar a4 in general formula (Ia). It is the same.
Ar k5 represents a substituted or unsubstituted aryl group when kk is 0. Examples of the substituted or unsubstituted aryl group include substituted or unsubstituted Ar a1 to Ar a4 in the general formula (Ia) Same as unsubstituted aryl group.
Ar k5 represents a substituted or unsubstituted arylene group when kk is 1, and the substituted or unsubstituted arylene group includes a substituent represented by Ar a5 and Ar a6 in the general formula (Ia) or The same as the unsubstituted arylene group.
The total number of Dk is preferably 2 or more, more preferably 4 or more, from the viewpoint of obtaining a protective layer (outermost surface layer) with higher strength. In general, if the number of chain polymerizable groups in one molecule is too large, as the polymerization (crosslinking) reaction proceeds, the molecules become difficult to move and the chain polymerization reactivity decreases, and the proportion of unreacted chain polymerizable groups increases. Therefore, the total number of Dc is preferably 7 or less, more preferably 6 or less.
次に、一般式(IIA−a)の詳細を説明する。
一般式(IIA−a)中、Lkで示される(kn+1)価の連結基としては、例えば、一般式(II)中、L’で示される(n+1)価の連結基と同様である。
Next, the detail of general formula (IIA-a) is demonstrated.
In the general formula (IIA-a), the (kn + 1) -valent linking group represented by L k is, for example, the same as the (n + 1) -valent linking group represented by L ′ in the general formula (II).
以下に、特定の反応性電荷輸送材料の具体的を示す。
具体的には、一般式(I)及び(II)の電荷輸送性骨格F(例えば一般式(I−a)中のDaや一般式(II−a)のDkを除く骨格に相当する部位)の具体例、電荷輸送性骨格Fに連結する官能基(例えば一般式(I−a)中のDaや一般式(II−a)のDkに相当する部位)の具体例と共に、一般式(I)及び(II)で示される反応性化合物の具体例を示すが、これらに限定されるわけではない。
なお、一般式(I)及び(II)の電荷輸送性骨格Fの具体例の「*」部分は、電荷輸送性骨格Fに連結する官能基の「*」部分が連結していることを意味する。
つまり、例えば、例示化合物(I−b)−1は、電荷輸送性骨格Fの具体例:(M1)−1、官能基の具体例:(R2)−1と示されているが、その具体的な構造は以下の構造を示す。
Specific examples of the specific reactive charge transport material are shown below.
Specifically, the charge transporting skeleton F of the general formulas (I) and (II) (for example, a portion corresponding to the skeleton excluding Da in the general formula (Ia) and Dk of the general formula (II-a)). Together with specific examples of functional groups linked to the charge transporting skeleton F (for example, a site corresponding to Da in the general formula (Ia) or Dk in the general formula (II-a)). Specific examples of the reactive compound represented by (II) and (II) are shown below, but are not limited thereto.
In the specific examples of the charge transporting skeleton F in the general formulas (I) and (II), the “*” part means that the “*” part of the functional group linked to the charge transporting skeleton F is linked. To do.
That is, for example, the exemplary compound (Ib) -1 is shown as a specific example of the charge transporting skeleton F: (M1) -1, and a specific example of the functional group: (R2) -1. The typical structure shows the following structure.
まず、電荷輸送性骨格Fの具体例を以下示す。 First, specific examples of the charge transporting skeleton F are shown below.
次に、電荷輸送性骨格Fに連結する官能基の具体例を示す。 Next, specific examples of the functional group linked to the charge transporting skeleton F are shown.
次に、一般式(I)、具体的には一般式(I−a)で示される化合物の具体例を示す。 Next, specific examples of the compound represented by the general formula (I), specifically, the general formula (Ia) are shown.
次に、一般式(I)、具体的には一般式(I−b)で示される化合物の具体例を示す。 Next, specific examples of the compound represented by the general formula (I), specifically, the general formula (Ib) are shown.
次に、一般式(I)、具体的には一般式(I−c)で示される化合物の具体例を示す。 Next, specific examples of the compound represented by the general formula (I), specifically, the general formula (Ic) are shown.
次に、一般式(I)、具体的には一般式(I−d)で示される化合物の具体例を示す。 Next, specific examples of the compound represented by the general formula (I), specifically, the general formula (Id) will be shown.
次に、一般式(II)、具体的には一般式(II−a)で示される化合物の具体例を示す。 Next, specific examples of the compound represented by the general formula (II), specifically, the general formula (II-a) are shown.
特定の反応性電荷輸送材料(特に、一般式(I)で示される反応性化合物)は、例えば、以下のようにして合成される。
即ち、特定の反応性電荷輸送材料は、前駆体であるカルボン酸、又は、アルコールと、対応するクロロメチルスチレンなどでのエーテル化などにより合成される。
A specific reactive charge transport material (in particular, the reactive compound represented by the general formula (I)) is synthesized, for example, as follows.
That is, a specific reactive charge transport material is synthesized by etherification with a carboxylic acid or alcohol as a precursor and a corresponding chloromethylstyrene or the like.
特定の反応性電荷輸送材料の例示化合物(I−d)−22の合成経路を一例として以下に示す。 The synthesis route of exemplary compound (Id) -22 of a specific reactive charge transport material is shown below as an example.
アリールアミン化合物カルボン酸は、アリールアミン化合物のエステル基を、例えば、実験化学講座、第4版、20巻、P.51などに記載されたように、塩基性触媒(NaOH、K2CO3等)、酸性触媒(例えばリン酸、硫酸等)を用いる加水分解により得られる。
この際、溶媒としては、種々のものが挙げられるが、メタノール、エタノール、エチレングリコールなどのアルコール系を用いるか、これに水を混合して用いることがよい。
さらに、アリールアミン化合物の溶解性が低い場合には、塩化メチレン、クロロホルム、トルエン、ジメチルスルホキシド、エーテル、テトラヒドロフランなどを加えてもよい。
溶媒の量は、特に制限はないが、例えば、エステル基を含有するアリールアミン化合物1質量部に対して1質量部以上100質量部以下、好ましくは2質量部以上50質量部以下で用いることがよい。
反応温度は、例えば、室温(例えば25℃)以上溶媒の沸点以下の範囲で設定され、反応速度の関係上、50度以上が好ましい。
触媒の量については、特に制限はないが、例えば、エステル基を含有するアリールアミン化合物1質量部に対して0.001質量部以上1質量部以下、好ましくは0.01質量部以上0.5質量部以下で用いることがよい。
加水分解反応後、塩基性触媒で加水分解を行った場合には、生成した塩を酸(例えば塩酸等)で中和し、遊離させる。さらに、十分に水洗した後、乾燥して使用するか、必要によっては、メタノール、エタノール、トルエン、酢酸エチル、アセトンなど、適当な溶媒により、再結晶精製を行った後、乾燥して使用してもよい。
The arylamine compound carboxylic acid is an ester group of an arylamine compound, for example, as described in Experimental Chemistry Course, 4th edition, volume 20, p. As described in No. 51 and the like, it can be obtained by hydrolysis using a basic catalyst (NaOH, K 2 CO 3 etc.) and an acidic catalyst (eg phosphoric acid, sulfuric acid etc.).
In this case, various solvents can be used, and it is preferable to use alcohols such as methanol, ethanol, ethylene glycol, or a mixture of water.
Furthermore, when the solubility of the arylamine compound is low, methylene chloride, chloroform, toluene, dimethyl sulfoxide, ether, tetrahydrofuran or the like may be added.
Although there is no restriction | limiting in particular in the quantity of a solvent, For example, it is 1 mass part or more and 100 mass parts or less with respect to 1 mass part of arylamine compounds containing an ester group, Preferably it is used by 2 mass parts or more and 50 mass parts or less. Good.
The reaction temperature is set, for example, in the range from room temperature (for example, 25 ° C.) to the boiling point of the solvent, and is preferably 50 ° C. or higher in view of the reaction rate.
Although there is no restriction | limiting in particular about the quantity of a catalyst, For example, 0.001 mass part or more and 1 mass part or less with respect to 1 mass part of arylamine compounds containing an ester group, Preferably it is 0.01 mass part or more and 0.5 It is good to use below mass parts.
When hydrolysis is performed with a basic catalyst after the hydrolysis reaction, the generated salt is neutralized with an acid (for example, hydrochloric acid or the like) and released. Furthermore, after washing thoroughly with water, use after drying, or if necessary, recrystallize and purify with an appropriate solvent such as methanol, ethanol, toluene, ethyl acetate, acetone, etc. Also good.
アリールアミン化合物のアルコール体は、アリールアミン化合物のエステル基を、例えば、実験化学講座、第4版、20巻、P.10などに記載されたように、水素化リチウムアルミニウム、水素化ホウ素ナトリウムなどを用いて対応するアルコールに還元して合成する。 The alcohol form of the arylamine compound may be prepared by reacting the ester group of the arylamine compound with, e.g. As described in No. 10 and the like, it is synthesized by reducing to the corresponding alcohol using lithium aluminum hydride, sodium borohydride or the like.
例えば、エステル結合にて反応性基を導入する場合、アリールアミン化合物カルボン酸と、ヒドロキシメチルスチレンを酸触媒にて脱水縮合させる通常のエステル化や、アリールアミン化合物カルボン酸と、ハロゲン化メチルスチレンを、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミン、ジメチルアミノピリジン、トリメチルアミン、DBU、水素化ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の塩基を用いて縮合させる方法が使用し得るが、ハロゲン化メチルスチレンを用いる方法が副生成物が抑制されることから好適である。 For example, when a reactive group is introduced by an ester bond, normal esterification in which an arylamine compound carboxylic acid and hydroxymethylstyrene are dehydrated and condensed with an acid catalyst, an arylamine compound carboxylic acid, and a halogenated methylstyrene are combined. , Pyridine, piperidine, triethylamine, dimethylaminopyridine, trimethylamine, DBU, sodium hydride, sodium hydroxide, potassium hydroxide, and other methods of condensation can be used. This is preferred because the product is suppressed.
アリールアミン化合物カルボン酸の酸に対し、ハロゲン化メチルスチレンを1当量以上、好ましくは、1.2当量以上、より好ましくは1.5当量以上加えることがよく、塩基はハロゲン化メチルスチレンに対し0.8当量以上2.0当量以下、好ましくは1.0当量以上1.5当量以下で用いることがよい。
溶媒としては、N−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、N,N−ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、クロロベンゼン、1ークロロナフタレンなどの芳香族系溶媒などが有効であり、アリールアミン化合物カルボン酸の1質量部に対して、1質量部以上100質量部以下、好ましくは2質量部以上50質量部以下の範囲で用いられることがよい。
反応温度は特に制限はない。反応終了後、反応液を水にあけ、トルエン、ヘキサン、酢酸エチルなどの溶媒で抽出、水洗し、さらに、必要により活性炭、シリカゲル、多孔質アルミナ、活性白土などの吸着剤を用いて精製を行ってもよい。
The halogenated methylstyrene is preferably added in an amount of 1 equivalent or more, preferably 1.2 equivalents or more, more preferably 1.5 equivalents or more with respect to the acid of the arylamine compound carboxylic acid. It is preferably used in an amount of from 8 equivalents to 2.0 equivalents, preferably from 1.0 equivalents to 1.5 equivalents.
Solvents include aprotic polar solvents such as N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, N, N-dimethylformamide, ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone, ether solvents such as diethyl ether and tetrahydrofuran, toluene, chlorobenzene, 1 An aromatic solvent such as chloronaphthalene is effective, and is in the range of 1 to 100 parts by weight, preferably 2 to 50 parts by weight, based on 1 part by weight of the arylamine compound carboxylic acid. It should be used.
The reaction temperature is not particularly limited. After completion of the reaction, the reaction solution is poured into water, extracted with a solvent such as toluene, hexane, or ethyl acetate, washed with water, and further purified using an adsorbent such as activated carbon, silica gel, porous alumina, or activated clay if necessary. May be.
また、エーテル結合にて導入する場合、アリールアミン化合物アルコールと、ハロゲン化メチルスチレンを、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミン、ジメチルアミノピリジン、トリメチルアミン、DBU、水素化ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の塩基を用いて縮合させる方法が使用することがよい。
アリールアミン化合物アルコールのアルコールに対し、ハロゲン化メチルスチレンを1当量以上、好ましくは、1.2当量以上、より好ましくは1.5当量以上加えることがよく、塩基はハロゲン化メチルスチレンに対し0.8当量以上2.0当量以下、好ましくは、1.0当量以上1.5当量以下で用いることがよい。
溶媒としては、N−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、N,N−ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、クロロベンゼン、1ークロロナフタレンなどの芳香族系溶媒などが有効であり、アリールアミン化合物アルコールの1質量部に対して、1質量部以上100質量部以下、好ましくは2質量部以上50質量部以下の範囲で用いることがよい。
反応温度は特に制限はない。反応終了後、反応液を水にあけ、トルエン、ヘキサン、酢酸エチルなどの溶媒で抽出、水洗し、さらに、必要により活性炭、シリカゲル、多孔質アルミナ、活性白土などの吸着剤を用いて精製を行ってもよい。
In addition, when introduced by an ether bond, arylamine compound alcohol and halogenated methylstyrene are converted into bases such as pyridine, piperidine, triethylamine, dimethylaminopyridine, trimethylamine, DBU, sodium hydride, sodium hydroxide, potassium hydroxide, etc. It is preferable to use a method of condensing with.
The halogenated methylstyrene is preferably added in an amount of 1 equivalent or more, preferably 1.2 equivalents or more, more preferably 1.5 equivalents or more with respect to the alcohol of the arylamine compound alcohol. It is 8 to 2.0 equivalents, preferably 1.0 to 1.5 equivalents.
Solvents include aprotic polar solvents such as N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, N, N-dimethylformamide, ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone, ether solvents such as diethyl ether and tetrahydrofuran, toluene, chlorobenzene, 1 -Aromatic solvents such as chloronaphthalene are effective, and they are used in the range of 1 to 100 parts by mass, preferably 2 to 50 parts by mass with respect to 1 part by mass of the arylamine compound alcohol. It is good.
The reaction temperature is not particularly limited. After completion of the reaction, the reaction solution is poured into water, extracted with a solvent such as toluene, hexane, or ethyl acetate, washed with water, and further purified using an adsorbent such as activated carbon, silica gel, porous alumina, or activated clay if necessary. May be.
特定の反応性電荷輸送材料(特に一般式(II)で示される反応性化合物)は、例えば、以下に示す一般の電荷輸送材料の合成方法(ホルミル化、エステル化、エーテル化、水素添加)を利用して、合成される。
・ホルミル化:電子供与性基を持つ芳香族化合物、複素環化合物、又はアルケンにホルミル基を導入するのに適した反応。DMFとオキシ三塩化リンを用いるのが一般的であり、反応温度は室温(例えば25℃)から100℃程度で行われることが多い。
・エステル化:有機酸とアルコールまたはフェノールのようなヒドロキシル基を含む化合物との縮合反応。脱水剤を共存させたり、水を系外へ除去することで平衡をエステル側へ偏らせる手法を用いることが好ましい。
・エーテル化:アルコキシドと有機ハロゲン化合物を縮合させるウィリアムソン合成法が一般的である。
・水素添加:種々の触媒を用いて不飽和結合に水素を反応させる方法。
Specific reactive charge transport materials (especially reactive compounds represented by the general formula (II)) are prepared by, for example, the following general charge transport material synthesis methods (formylation, esterification, etherification, hydrogenation). Used to synthesize.
Formylation: A reaction suitable for introducing a formyl group into an aromatic compound, heterocyclic compound, or alkene having an electron-donating group. In general, DMF and phosphorus oxytrichloride are used, and the reaction temperature is often from room temperature (for example, 25 ° C.) to about 100 ° C.
Esterification: A condensation reaction between an organic acid and a compound containing a hydroxyl group such as alcohol or phenol. It is preferable to use a method of biasing the equilibrium toward the ester side by coexisting a dehydrating agent or removing water out of the system.
Etherification: A Williamson synthesis method in which an alkoxide and an organic halogen compound are condensed is common.
-Hydrogenation: A method in which hydrogen is reacted with an unsaturated bond using various catalysts.
特定の反応性電荷輸送材料の含有量(組成物中の含有量)は、例えば、保護層5(最表面層)の質量に対して、60質量%以上95質量%以下がよく、好ましくは65質量%以上93質量%以下である。 The content of the specific reactive charge transport material (content in the composition) is preferably 60% by mass or more and 95% by mass or less, and preferably 65% by mass with respect to the mass of the protective layer 5 (outermost surface layer). It is at least 93% by mass.
−非反応性電荷輸送材料−
保護層(最表面層)を構成する膜は、非反応性電荷輸送材料を併用してもよい。非反応性の電荷輸送材料は電荷輸送を担っていない反応性基を有さないため、非反応性の電荷輸送材料を保護層(最表面層)に用いた場合には電荷輸送成分の濃度が高まり、電気特性を更に改善するのに有効である。また、非反応性の電荷輸送材料を添加して架橋密度を減じ、強度を調整してもよい。
-Non-reactive charge transport material-
The film constituting the protective layer (outermost surface layer) may be used in combination with a non-reactive charge transport material. Since non-reactive charge transport materials do not have reactive groups that are not responsible for charge transport, when non-reactive charge transport materials are used for the protective layer (outermost surface layer), the concentration of the charge transport component is low. It is effective for further improving the electrical characteristics. Further, a non-reactive charge transport material may be added to reduce the crosslink density and adjust the strength.
非反応性電荷輸送材料は、同一分子内に電荷輸送性骨格を有し、反応性基を有さない化合物である。
非反応性電荷輸送材料としては、公知の電荷輸送材料を用いてもよく、具体的には、p−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン骨格を有する化合物;テトラシアノキノジメタン骨格を有する化合物;2,4,7−トリニトロフルオレノン等のフルオレノン骨格を有する化合物;キサントン骨格を有する化合物、ベンゾフェノン骨格を有する化合物;シアノビニル骨格を有する化合物、エチレン骨格を有する化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。非反応性電荷輸送材料としては、トリアリールアミン骨格を有する化合物、ベンジジン骨格を有する化合物、アリールアルカン骨格を有する化合物、アリール置換エチレン骨格を有する化合物、スチルベン骨格を有する化合物、アントラセン骨格を有する化合物、ヒドラゾン骨格を有する化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。
これらの非反応性電荷輸送材料は1種を単独で又は2種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。
The non-reactive charge transport material is a compound having a charge transport skeleton in the same molecule and having no reactive group.
As the non-reactive charge transport material, a known charge transport material may be used. Specifically, a compound having a quinone skeleton such as p-benzoquinone, chloranil, bromanyl, anthraquinone, etc .; having a tetracyanoquinodimethane skeleton Compounds: Compounds having a fluorenone skeleton such as 2,4,7-trinitrofluorenone; compounds having a xanthone skeleton, compounds having a benzophenone skeleton; compounds having a cyanovinyl skeleton, compounds having an ethylene skeleton, and the like It is done. Non-reactive charge transport materials include compounds having a triarylamine skeleton, compounds having a benzidine skeleton, compounds having an arylalkane skeleton, compounds having an aryl-substituted ethylene skeleton, compounds having a stilbene skeleton, compounds having an anthracene skeleton, Also included are hole transporting compounds such as compounds having a hydrazone skeleton.
These non-reactive charge transport materials may be used alone or in combination of two or more, but are not limited thereto.
これら非反応性電荷材料としては、芳香環を有するものがよい。これにより、保護層(最表面層)の電気特性及び機械的強度が高まり易くなる。 These non-reactive charge materials preferably have an aromatic ring. Thereby, the electrical characteristics and mechanical strength of the protective layer (outermost surface layer) are likely to increase.
これらの中でも、保護層(最表面層)の電気特性及び機械的強度の観点から、上記構造式(a−1)で示されるトリアリールアミン誘導体、及び構造式(a−2)で示されるベンジジン誘導体が好ましい。 Among these, from the viewpoint of electrical characteristics and mechanical strength of the protective layer (outermost surface layer), the triarylamine derivative represented by the structural formula (a-1) and the benzidine represented by the structural formula (a-2) Derivatives are preferred.
非反応性の電荷輸送材料は、層形成のための塗布液中の全固形分に対して0質量%以上30質量%以下で用いられることが好ましく、より好ましくは1質量%以上25質量%以下であり、更に好ましくは5質量%以上25質量%以下である。 The non-reactive charge transport material is preferably used in an amount of 0% by mass to 30% by mass, more preferably 1% by mass to 25% by mass with respect to the total solid content in the coating liquid for layer formation. More preferably, it is 5 mass% or more and 25 mass% or less.
−不飽和結合を有する化合物−
保護層(最表面層)を構成する膜は、不飽和結合(不飽和二重結合)を有する化合物を併用してもよい。
不飽和結合を有する化合物としては、モノマー、オリゴマー、ポリマーのいずれであってもよく、また、電荷輸送性骨格を有していてもよい。
-Compound having an unsaturated bond-
The film constituting the protective layer (outermost surface layer) may be used in combination with a compound having an unsaturated bond (unsaturated double bond).
The compound having an unsaturated bond may be any of a monomer, an oligomer and a polymer, and may have a charge transporting skeleton.
不飽和結合を有する化合物として、電荷輸送性骨格を有さないものとしては以下のようなものが挙げられる。
1官能のモノマーは、例えば、イソブチルアクリレート、t−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、2−メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、2−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、ヒドロキシエチルo−フェニルフェノールアクリレート、o−フェニルフェノールグリシジルエーテルアクリレート、スチレン、などが挙げられる。
Examples of the compound having an unsaturated bond include those having no charge transporting skeleton as follows.
Monofunctional monomers include, for example, isobutyl acrylate, t-butyl acrylate, isooctyl acrylate, lauryl acrylate, stearyl acrylate, isobornyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, methoxytriethylene glycol acrylate, 2-ethoxyethyl Acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, benzyl acrylate, ethyl carbitol acrylate, phenoxyethyl acrylate, 2-hydroxy acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, methoxy polyethylene glycol acrylate, methoxy polyethylene glycol methacrylate, phenoxy polyethylene glycol acrylate The Roh carboxymethyl polyethylene glycol methacrylate, hydroxyethyl o- phenylphenol acrylate, o- phenylphenol glycidyl ether acrylate, styrene, and the like.
2官能のモノマーは、例えば、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート等が挙げられる。
3官能のモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、脂肪族トリ(メタ)アクリレート、トリビニルシクロヘキサン等が挙げられる。
4官能のモノマーは、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、脂肪族テトラ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
5官能以上のモノマーは、例えば、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等の他、ポリエステル骨格、ウレタン骨格、フォスファゼン骨格を有する(メタ)アクリレート等が挙げられる。
Examples of the bifunctional monomer include diethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and 1,6-hexanediol di (meth). Examples thereof include acrylate, divinylbenzene, diallyl phthalate and the like.
Examples of the trifunctional monomer include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, aliphatic tri (meth) acrylate, trivinylcyclohexane, and the like.
Examples of the tetrafunctional monomer include pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, and aliphatic tetra (meth) acrylate.
Examples of the pentafunctional or higher monomer include dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and the like, as well as (meth) acrylate having a polyester skeleton, a urethane skeleton, and a phosphazene skeleton.
また、反応性のポリマーとしては、例えば、特開平5−216249号公報、特開平5−323630号公報、特開平11―52603号公報、特開2000−264961号公報、特開2005−2291号公報などに開示されたものが挙げられる。 Examples of the reactive polymer include JP-A-5-216249, JP-A-5-323630, JP-A-11-52603, JP-A-2000-264961, and JP-A-2005-2291. And the like.
電荷輸送性骨格を有さない不飽和結合を有する化合物を用いる場合には、単独又は2種以上の混合物として使用される。電荷輸送性骨格を有さない不飽和結合を有する化合物を、電子写真感光体の最表面層の形成に用いる場合であれば、該保護層5(最表面層)を形成する際に用いられる組成物の全固形分に対して、好ましくは60質量%以下、より好ましくは55質量%以下で用い、更に好ましくは50質量%以下で使用される。 When using a compound having an unsaturated bond that does not have a charge transporting skeleton, it is used alone or as a mixture of two or more. If a compound having an unsaturated bond having no charge transporting skeleton is used for forming the outermost surface layer of the electrophotographic photosensitive member, the composition used for forming the protective layer 5 (outermost surface layer) It is preferably used in an amount of 60% by mass or less, more preferably 55% by mass or less, and further preferably 50% by mass or less, based on the total solid content of the product.
一方、不飽和結合を有する化合物として、電荷輸送性骨格を有するものとしては、次のものが挙げられる。
・連鎖重合性官能基(スチリル基を除く連鎖重合性官能基)及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物
連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物における連鎖重合性官能基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体からなる群より選択される少なくも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性官能基としては、ビニル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体からなる群より選択される少なくも一つを含有する基であることが好ましい。
また、連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物における電荷輸送性骨格としては電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物などの含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が好ましい。
On the other hand, examples of the compound having an unsaturated bond include those having a charge transporting skeleton.
・ Chain polymerizable functional group (chain polymerizable functional group excluding styryl group) and compound having charge transporting skeleton in the same molecule Chain polymerization property in compound having chain polymerizable functional group and charge transporting skeleton in the same molecule The functional group is not particularly limited as long as it is a functional group capable of radical polymerization, and is, for example, a functional group having a group containing at least a carbon double bond. Specific examples include groups containing at least one selected from the group consisting of vinyl groups, vinyl ether groups, vinyl thioether groups, styryl groups, acryloyl groups, methacryloyl groups, and derivatives thereof. Among them, since the reactivity is excellent, the chain polymerizable functional group is a group containing at least one selected from the group consisting of vinyl group, styryl group, acryloyl group, methacryloyl group, and derivatives thereof. It is preferable that
Further, the charge transporting skeleton in the compound having a chain polymerizable functional group and a charge transporting skeleton in the same molecule is not particularly limited as long as it is a known structure in an electrophotographic photosensitive member. For example, triarylamine Examples thereof include a skeleton derived from a nitrogen-containing hole transporting compound such as a benzene compound, a benzidine compound, or a hydrazone compound, and a structure conjugated with a nitrogen atom. Among these, a triarylamine skeleton is preferable.
連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物は、特開2012−159521号公報の段落0132から段落0155に記載されたポリマーであってもよい。 The compound having a chain polymerizable functional group and a charge transporting skeleton in the same molecule may be a polymer described in paragraphs 0132 to 0155 of JP2012-159521A.
−その他の添加剤−
保護層(最表面層)を構成する膜は、更に成膜性、可とう性、潤滑性、接着性を調整するなどの目的から、他のカップリング剤、特にフッ素含有のカップリング剤と混合して用いてもよい。この化合物として、各種シランカップリング剤、及び市販のシリコーン系ハードコート剤が用いられる。また、ラジカル重合性基を有するケイ素含有化合物、フッ素含有化合物を用いてもよい。
-Other additives-
The film constituting the protective layer (outermost surface layer) is further mixed with other coupling agents, especially fluorine-containing coupling agents, for the purpose of adjusting the film formability, flexibility, lubricity, and adhesion. May be used. As this compound, various silane coupling agents and commercially available silicone hard coat agents are used. Further, a silicon-containing compound or a fluorine-containing compound having a radical polymerizable group may be used.
シランカップリング剤としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2(アミノエチル)−3−アミノプロピルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、等が挙げられる。
市販のハードコート剤としては、KP−85、X−40−9740、X−8239(以上、信越化学工業社製)、AY42−440、AY42−441、AY49−208(以上、東レダウコーニング社製)等が挙げられる。
As silane coupling agents, vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxy Silane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2 (aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, tetramethoxysilane, methyltrimethoxysilane , Dimethyldimethoxysilane, and the like.
As commercially available hard coat agents, KP-85, X-40-9740, X-8239 (above, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), AY42-440, AY42-441, AY49-208 (above, made by Toray Dow Corning) ) And the like.
また、撥水性等の付与のために、(トリデカフルオロ−1,1,2,2−テトラヒドロオクチル)トリエトキシシラン、(3,3,3−トリフルオロプロピル)トリメトキシシラン、3−(ヘプタフルオロイソプロポキシ)プロピルトリエトキシシラン、1H,1H,2H,2H−パーフルオロアルキルトリエトキシシラン、1H,1H,2H,2H−パーフルオロデシルトリエトキシシラン、1H,1H,2H,2H−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン、等の含フッ素化合物を加えてもよい。 In order to impart water repellency and the like, (tridecafluoro-1,1,2,2-tetrahydrooctyl) triethoxysilane, (3,3,3-trifluoropropyl) trimethoxysilane, 3- (hepta) Fluoroisopropoxy) propyltriethoxysilane, 1H, 1H, 2H, 2H-perfluoroalkyltriethoxysilane, 1H, 1H, 2H, 2H-perfluorodecyltriethoxysilane, 1H, 1H, 2H, 2H-perfluorooctyl Fluorine-containing compounds such as triethoxysilane may be added.
シランカップリング剤は目的とする量で使用されるが、含フッ素化合物の量は、架橋膜の成膜性の観点から、フッ素を含まない化合物に対して質量で0.25倍以下とすることが好ましい。更に、特開2001−166510号公報などに開示されている反応性のフッ素化合物などを混合してもよい。
ラジカル重合性基を有するケイ素含有化合物、フッ素含有化合物としては、特開2007−11005号公報に記載の化合物などが挙げられる。
Although the silane coupling agent is used in the target amount, the amount of the fluorine-containing compound should be 0.25 times or less by mass with respect to the compound containing no fluorine from the viewpoint of the film formability of the crosslinked film. Is preferred. Furthermore, you may mix the reactive fluorine compound etc. which are disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 2001-166510 etc.
Examples of the silicon-containing compound and fluorine-containing compound having a radical polymerizable group include compounds described in JP-A No. 2007-11005.
保護層(最表面層)を構成する膜には、劣化防止剤を添加することが好ましい。劣化防止剤としては、ヒンダードフェノール系又はヒンダードアミン系が好ましく、有機イオウ系酸化防止剤、フォスファイト系酸化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系酸化防止剤、チオウレア系酸化防止剤、ベンズイミダゾール系酸化防止剤、などの公知の酸化防止剤を用いてもよい。
劣化防止剤の添加量としては20質量%以下が好ましく、10質量%以下がより好ましい。
It is preferable to add a deterioration inhibitor to the film constituting the protective layer (outermost surface layer). As the degradation inhibitor, hindered phenols or hindered amines are preferable, organic sulfur antioxidants, phosphite antioxidants, dithiocarbamate antioxidants, thiourea antioxidants, benzimidazole antioxidants. , Etc., may be used.
The addition amount of the deterioration inhibitor is preferably 20% by mass or less, and more preferably 10% by mass or less.
ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、イルガノックス1076、イルガノックス1010、イルガノックス1098、イルガノックス245、イルガノックス1330、イルガノックス3114、イルガノックス1076(以上、チバ・ジャパン社製)、3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシビフェニル等が挙げられる。
ヒンダードアミン系酸化防止剤としては、サノールLS2626、サノールLS765、サノールLS770、サノールLS744(以上、三共ライフテック社製)、チヌビン144、チヌビン622LD(以上、チバ・ジャパン社製)、マークLA57、マークLA67、マークLA62、マークLA68、マークLA63(以上、アデカ社製)が挙げられ、チオエーテル系として、スミライザーTPS、スミライザーTP−D(以上、住友化学社製)が挙げられ、ホスファイト系として、マーク2112、マークPEP−8、マークPEP−24G、マークPEP−36、マーク329K、マークHP−10(以上、アデカ社製)等が挙げられる。
Examples of the hindered phenol antioxidant include Irganox 1076, Irganox 1010, Irganox 1098, Irganox 245, Irganox 1330, Irganox 3114, Irganox 1076 (manufactured by Ciba Japan), 3, 5 -Di-t-butyl-4-hydroxybiphenyl and the like.
Examples of the hindered amine antioxidant include Sanol LS2626, Sanol LS765, Sanol LS770, Sanol LS744 (Sanyo Lifetech Co., Ltd.), Tinuvin 144, Tinuvin 622LD (Manufactured by Ciba Japan), Mark LA57, Mark LA67, Mark LA62, Mark LA68, Mark LA63 (manufactured by Adeka Co., Ltd.), and thioethers include Sumilizer TPS and Sumitizer TP-D (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.). Mark PEP-8, Mark PEP-24G, Mark PEP-36, Mark 329K, Mark HP-10 (manufactured by Adeka) and the like.
保護層(最表面層)を構成する膜には、フッ素含有樹脂粒子を添加してもよい。フッ素含有樹脂粒子としては、4フッ化エチレン樹脂、3フッ化塩化エチレン樹脂、6フッ化プロピレン樹脂、フッ化ビニル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、2フッ化2塩化エチレン樹脂及びこれらの共重合体からなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましい。また、これらのフッ素含有樹脂粒子の中でも特に、4フッ化エチレン樹脂及びフッ化ビニリデン樹脂が好ましい。
なお、樹脂粒子を塗布液に分散させるための各種分散剤を併用してもよい。
Fluorine-containing resin particles may be added to the film constituting the protective layer (outermost surface layer). Examples of the fluorine-containing resin particles include tetrafluoroethylene resin, trifluorinated ethylene resin, hexafluoropropylene resin, vinyl fluoride resin, vinylidene fluoride resin, difluorodiethylene chloride resin, and copolymers thereof. It is preferably at least one selected from the group consisting of Of these fluorine-containing resin particles, ethylene tetrafluoride resin and vinylidene fluoride resin are particularly preferable.
Various dispersing agents for dispersing the resin particles in the coating solution may be used in combination.
フッ素含有樹脂粒子の平均一次粒径は0.05μm以上1μm以下であることが好ましく、0.1μm以上0.5μm以下であることがより好ましい。
フッ素含有樹脂粒子の平均粒子径は、レーザ回折式粒度分布測定装置LA−700(堀場製作所製)を用いて測定した値をいう。
The average primary particle size of the fluorine-containing resin particles is preferably 0.05 μm or more and 1 μm or less, and more preferably 0.1 μm or more and 0.5 μm or less.
The average particle diameter of the fluorine-containing resin particles refers to a value measured using a laser diffraction particle size distribution analyzer LA-700 (manufactured by Horiba, Ltd.).
フッ素含有樹脂粒子の含有量は、保護層(最表面層)の質量に対して0.1質量%以上40質量%以下であることが好ましく、1質量%以上30質量%以下であることがより好ましい。 The content of the fluorine-containing resin particles is preferably 0.1% by mass or more and 40% by mass or less, and more preferably 1% by mass or more and 30% by mass or less with respect to the mass of the protective layer (outermost surface layer). preferable.
保護層(最表面層)を構成する膜には、フッ素含有樹脂粒子以外に、導電性粒子、有機粒子、無機粒子を添加してもよい。
この粒子の一例として、ケイ素含有粒子が挙げられる。ケイ素含有粒子とは、構成元素にケイ素を含む粒子であり、具体的には、コロイダルシリカ及びシリコーン粒子等が挙げられる。ケイ素含有粒子として用いられるコロイダルシリカは、好ましくは平均粒径1nm以上100nm以下、より好ましくは10nm以上30nm以下のシリカを、酸性若しくはアルカリ性の水分散液、又はアルコール、ケトン、エステル等の有機溶媒中に分散させたものから選ばれる。該粒子としては一般に市販されているものを使用してもよい。
In addition to the fluorine-containing resin particles, conductive particles, organic particles, and inorganic particles may be added to the film constituting the protective layer (outermost surface layer).
An example of such particles is silicon-containing particles. The silicon-containing particles are particles containing silicon as a constituent element, and specific examples include colloidal silica and silicone particles. The colloidal silica used as the silicon-containing particles is preferably silica having an average particle diameter of 1 nm to 100 nm, more preferably 10 nm to 30 nm, in an acidic or alkaline aqueous dispersion, or an organic solvent such as alcohol, ketone, or ester. It is selected from those dispersed in. As the particles, commercially available particles may be used.
保護層(最表面層)中のコロイダルシリカの固形分含有量は、特に限定されるものではないが、保護層の全固形分全量を基準として、0.1質量%以上50質量%以下、好ましくは0.1質量%以上30質量%以下の範囲で用いられる。 The solid content of colloidal silica in the protective layer (outermost surface layer) is not particularly limited, but is preferably 0.1% by mass or more and 50% by mass or less, preferably based on the total solid content of the protective layer. Is used in the range of 0.1 mass% to 30 mass%.
ケイ素含有粒子として用いられるシリコーン粒子は、シリコーン樹脂粒子、シリコーンゴム粒子、シリコーン表面処理シリカ粒子から選ばれ、一般に市販されているものを使用してもよい。
これらのシリコーン粒子は球状で、その平均粒径は好ましくは1nm以上500nm以下、より好ましくは10nm以上100nm以下である。
表面層中のシリコーン粒子の含有量は、保護層(最表面層)の全固形分全量を基準として、好ましくは0.1質量%以上30質量%以下、より好ましくは0.5質量%以上10質量%以下である。
The silicone particles used as the silicon-containing particles may be selected from silicone resin particles, silicone rubber particles, and silicone surface-treated silica particles, and commercially available particles may be used.
These silicone particles are spherical, and the average particle diameter is preferably 1 nm to 500 nm, more preferably 10 nm to 100 nm.
The content of the silicone particles in the surface layer is preferably 0.1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or more and 10% by mass, based on the total solid content of the protective layer (outermost surface layer). It is below mass%.
また、その他の粒子としては、フッ素樹脂と水酸基を有するモノマーを共重合させた樹脂で構成される粒子、ZnO−Al2O3、SnO2−Sb2O3、In2O3−SnO2、ZnO2−TiO2、ZnO−TiO2、MgO−Al2O3、FeO−TiO2、TiO2、SnO2、In2O3、ZnO、MgO等の半導電性金属酸化物が挙げられる。さらに、粒子を分散させるために公知の種々の分散材を用いてもよい。 Other particles include particles composed of a resin obtained by copolymerizing a fluororesin and a monomer having a hydroxyl group, ZnO—Al 2 O 3 , SnO 2 —Sb 2 O 3 , In 2 O 3 —SnO 2 , Examples thereof include semiconductive metal oxides such as ZnO 2 —TiO 2 , ZnO—TiO 2 , MgO—Al 2 O 3 , FeO—TiO 2 , TiO 2 , SnO 2 , In 2 O 3 , ZnO, and MgO. Furthermore, various known dispersing materials may be used to disperse the particles.
保護層(最表面層)を構成する膜には、シリコーンオイル等のオイルを添加してもよい。
シリコーンオイルとしては、ジメチルポリシロキサン、ジフェニルポリシロキサン、フェニルメチルシロキサン等のシリコーンオイル;アミノ変性ポリシロキサン、エポキシ変性ポリシロキサン、カルボキシル変性ポリシロキサン、カルビノール変性ポリシロキサン、メタクリル変性ポリシロキサン、メルカプト変性ポリシロキサン、フェノール変性ポリシロキサン等の反応性シリコーンオイル;ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン等の環状ジメチルシクロシロキサン類;1,3,5−トリメチル−1.3.5−トリフェニルシクロトリシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラフェニルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7,9−ペンタメチル−1,3,5,7,9−ペンタフェニルシクロペンタシロキサン等の環状メチルフェニルシクロシロキサン類;ヘキサフェニルシクロトリシロキサン等の環状フェニルシクロシロキサン類;3−(3,3,3−トリフルオロプロピル)メチルシクロトリシロキサン等のフッ素含有シクロシロキサン類;メチルヒドロシロキサン混合物、ペンタメチルシクロペンタシロキサン、フェニルヒドロシクロシロキサン等のヒドロシリル基含有シクロシロキサン類;ペンタビニルペンタメチルシクロペンタシロキサン等のビニル基含有シクロシロキサン類等が挙げられる。
Oil such as silicone oil may be added to the film constituting the protective layer (outermost surface layer).
Silicone oils include silicone oils such as dimethylpolysiloxane, diphenylpolysiloxane, and phenylmethylsiloxane; amino-modified polysiloxane, epoxy-modified polysiloxane, carboxyl-modified polysiloxane, carbinol-modified polysiloxane, methacryl-modified polysiloxane, mercapto-modified poly Reactive silicone oils such as siloxane and phenol-modified polysiloxane; cyclic dimethylcyclosiloxanes such as hexamethylcyclotrisiloxane, octamethylcyclotetrasiloxane, decamethylcyclopentasiloxane and dodecamethylcyclohexasiloxane; 1,3,5- Trimethyl-1.3.5-triphenylcyclotrisiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetraphenylcyclo Cyclic methylphenylcyclosiloxanes such as trasiloxane, 1,3,5,7,9-pentamethyl-1,3,5,7,9-pentaphenylcyclopentasiloxane; cyclic phenylcyclosiloxanes such as hexaphenylcyclotrisiloxane Fluorine-containing cyclosiloxanes such as 3- (3,3,3-trifluoropropyl) methylcyclotrisiloxane; Hydrosilyl group-containing cyclosiloxanes such as methylhydrosiloxane mixture, pentamethylcyclopentasiloxane, and phenylhydrocyclosiloxane And vinyl group-containing cyclosiloxanes such as pentavinylpentamethylcyclopentasiloxane.
保護層(最表面層)を構成する膜には、金属、金属酸化物及びカーボンブラック等を添加してもよい。金属としては、アルミニウム、亜鉛、銅、クロム、ニッケル、銀及びステンレス等、又はこれらの金属を樹脂の粒子の表面に蒸着したもの等が挙げられる。金属酸化物としては、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化ビスマス、スズをドープした酸化インジウム、アンチモンやタンタルをドープした酸化スズ及びアンチモンをドープした酸化ジルコニウム等が挙げられる。
これらは単独で、又は2種以上を組み合わせて用いる。2種以上を組み合わせて用いる場合は、単に混合しても、固溶体や融着での混合でもよい。導電性粒子の平均粒径は0.3μm以下、特に0.1μm以下が好ましい。
Metal, metal oxide, carbon black, or the like may be added to the film constituting the protective layer (outermost surface layer). Examples of the metal include aluminum, zinc, copper, chromium, nickel, silver, and stainless steel, or those obtained by depositing these metals on the surface of resin particles. Examples of the metal oxide include zinc oxide, titanium oxide, tin oxide, antimony oxide, indium oxide, bismuth oxide, tin-doped indium oxide, antimony and tantalum-doped tin oxide, and antimony-doped zirconium oxide. .
These are used alone or in combination of two or more. When two or more types are used in combination, they may be simply mixed or mixed by solid solution or fusion. The average particle size of the conductive particles is preferably 0.3 μm or less, particularly preferably 0.1 μm or less.
−組成物−
保護層(最表面層)を形成するために用いる組成物は、各成分を溶媒中に溶解又は分散してなる保護層形成用塗布液として調製されることが好ましい。
この保護層形成用塗布液は、無溶媒であってもよいし、必要に応じて、トルエン、キシレンなどの芳香族、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル系、エチレングリコールモノメチルエーテルなどのセロソルブ系、イソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコール系等の溶媒などの単独又は混合溶媒を用いて調製される。
-Composition-
The composition used for forming the protective layer (outermost surface layer) is preferably prepared as a coating solution for forming a protective layer obtained by dissolving or dispersing each component in a solvent.
This coating solution for forming the protective layer may be solvent-free, and if necessary, aromatics such as toluene and xylene, ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate and the like. It is prepared using a solvent such as an ester solvent, an ether solvent such as tetrahydrofuran or dioxane, a cellosolv solvent such as ethylene glycol monomethyl ether, or an alcohol solvent such as isopropyl alcohol or butanol.
また、前述の成分を反応させて塗布液を得るときには、各成分を単純に混合、溶解させるだけでもよいが、好ましくは室温(20℃)以上100℃以下、より好ましくは30℃以上80℃以下で、好ましくは10分以上100時間以下、より好ましくは1時間以上50時間以下の条件で加温する。また、この際に超音波を照射することも好ましい。 In addition, when a coating liquid is obtained by reacting the above-mentioned components, each component may be simply mixed and dissolved, but preferably room temperature (20 ° C.) to 100 ° C., more preferably 30 ° C. to 80 ° C. The heating is preferably performed for 10 minutes to 100 hours, more preferably 1 hour to 50 hours. In this case, it is also preferable to irradiate ultrasonic waves.
−保護層の形成−
保護層形成用塗布液は、被塗布面(図1に示す態様では電荷輸送層)の上に、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法、インクジェット塗布法等の通常の方法により塗布される。
その後、得られた塗膜に対して、光、電子線又は熱を付与してラジカル重合を生起させて、該塗膜を重合、硬化させる。
-Formation of protective layer-
The coating liquid for forming the protective layer is applied on the surface to be coated (charge transport layer in the embodiment shown in FIG. 1) by blade coating, wire bar coating, spray coating, dip coating, bead coating, air knife coating. The coating is performed by a usual method such as a coating method, a curtain coating method, and an ink jet coating method.
Thereafter, light, electron beam or heat is applied to the obtained coating film to cause radical polymerization, thereby polymerizing and curing the coating film.
硬化の方法は、熱、光、放射線などが用いられる。熱、光で重合、硬化を行う場合、重合開始剤は必ずしも必要ではないが、光硬化触媒又は熱重合開始剤を用いてもよい。この光硬化触媒及び熱重合開始剤としては、公知の光硬化触媒や熱重合開始剤が用いられる。放射線としては電子線が好ましい。 As the curing method, heat, light, radiation or the like is used. When performing polymerization and curing with heat and light, a polymerization initiator is not necessarily required, but a photocuring catalyst or a thermal polymerization initiator may be used. Known photocuring catalysts and thermal polymerization initiators are used as the photocuring catalyst and the thermal polymerization initiator. The radiation is preferably an electron beam.
・電子線硬化
電子線を用いる場合、加速電圧は300KV以下が好ましく、より好ましくは150KV以下である。また、線量は好ましくは1Mrad以上100Mrad以下の範囲、より好ましくは3Mrad以上50Mrad以下の範囲である。加速電圧が300KV以下であることにより感光体特性に対する電子線照射のダメージが抑制される。また、線量が1Mrad以上であることにより架橋が行なわれ、100Mrad以下であることにより感光体の劣化が抑制される。
-Electron beam curing When an electron beam is used, the acceleration voltage is preferably 300 KV or less, more preferably 150 KV or less. The dose is preferably in the range of 1 Mrad to 100 Mrad, more preferably in the range of 3 Mrad to 50 Mrad. When the acceleration voltage is 300 KV or less, damage caused by electron beam irradiation on the characteristics of the photoreceptor is suppressed. Further, when the dose is 1 Mrad or more, crosslinking is performed, and when the dose is 100 Mrad or less, deterioration of the photoreceptor is suppressed.
照射は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が10000ppm以下、好ましくは500ppm以下で行い、さらに照射中、又は照射後に50℃以上150℃以下に加熱してもよい。 Irradiation is performed under an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon at an oxygen concentration of 10,000 ppm or less, preferably 500 ppm or less, and may be further heated to 50 ° C. or more and 150 ° C. or less during or after the irradiation.
・光硬化
光源としては、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプなどが用いられ、バンドパスフィルター等のフィルターを用いて好適な波長を選択してもよい。照射時間、光強度は自由に選択されるが、例えば照度(365nm)は300mW/cm2以上、1000mW/cm2以下が好ましく、例えば600mW/cm2のUV光を照射する場合、5秒以上360秒以下照射すればよい。
-Photocuring As a light source, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a metal halide lamp, etc. are used, A suitable wavelength may be selected using filters, such as a band pass filter. Irradiation time, the light intensity is selected freely, for example, the illuminance (365 nm) is 300 mW / cm 2 or more, preferably 1000 mW / cm 2 or less, for example, the case of irradiation with UV light of 600 mW / cm 2, 5 seconds or more 360 What is necessary is just to irradiate for less than a second.
照射は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が好ましくは10000ppm以下、より好ましくは500ppm以下で行い、さらに照射中、又は照射後に50℃以上150℃以下に加熱してもよい。 Irradiation is performed in an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon, preferably at an oxygen concentration of 10000 ppm or less, more preferably 500 ppm or less, and may be further heated to 50 ° C. or more and 150 ° C. or less during or after the irradiation.
光硬化触媒として、分子内開裂型としては、ベンジルケタール系、アルキルフェノン系、アミノアルキルフェノン系、ホスフィンオキサイド系、チタノセン系、オキシム系などが挙げられる。
より具体的には、ベンジルケタール系として、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オンが挙げられる。
Examples of the photocuring catalyst include intramolecular cleavage types such as benzyl ketal, alkylphenone, aminoalkylphenone, phosphine oxide, titanocene, and oxime.
More specifically, examples of the benzyl ketal system include 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one.
また、アルキルフェノン系としては、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン、アセトフェノン、2−フェニル−2−(p−トルエンスルフォニルオキシ)アセトフェノンが挙げられる。
アミノアルキルフェノン系としては、p−ジメチルアミノアセトフェノン、p−ジメチルアミノプロピオフェノン、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1,2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モリホニル)フェニル]−1−ブタノンなどが挙げられる。
ホスフィノキサイド系としては、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンキサイドなどが挙げられる。
チタノセン系としては、ビス(η5−2,4−シクロペンタジエン−1−イル)−ビス(2,6−ジフルオロ−3−(1H−ピロール−1−イル)−フェニル)チタニウムなどが挙げられる。
オキシム系としては、1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)−,2−(O−ベンゾイルオキシム)]、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−,1−(O−アセチルオキシム)などが挙げられる。
Examples of the alkylphenone series include 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl]. 2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl} -2-methyl- Examples include propan-1-one, acetophenone, and 2-phenyl-2- (p-toluenesulfonyloxy) acetophenone.
Examples of aminoalkylphenones include p-dimethylaminoacetophenone, p-dimethylaminopropiophenone, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2- Dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1 -Butanone and the like.
Examples of the phosphinoxide include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide and bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide.
Examples of the titanocene include bis (η5-2,4-cyclopentadien-1-yl) -bis (2,6-difluoro-3- (1H-pyrrol-1-yl) -phenyl) titanium.
Examples of oxime compounds include 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio)-, 2- (O-benzoyloxime)], ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl)- 9H-carbazol-3-yl]-, 1- (O-acetyloxime) and the like.
水素引抜型としては、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンジル系、ミヒラーケトン系などが挙げられる。
より具体的には、ベンゾフェノン系として、2−ベンゾイル安息香酸、2−クロロベンゾフェノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルスルフィド、p,p’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンなどが挙げられる。
チオキサントン系としては、2,4−ジエチルチオキサンテン−9−オン、2−クロロチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントンなどが挙げられる。
ベンジル系としては、ベンジル、(±)−カンファーキノン、p−アニシルなどが挙げられる。
Examples of the hydrogen abstraction type include benzophenone series, thioxanthone series, benzyl series, and Michler ketone series.
More specifically, examples of the benzophenone series include 2-benzoylbenzoic acid, 2-chlorobenzophenone, 4,4′-dichlorobenzophenone, 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide, p, p′-bisdiethylaminobenzophenone, and the like. Can be mentioned.
Examples of the thioxanthone series include 2,4-diethylthioxanthen-9-one, 2-chlorothioxanthone, and 2-isopropylthioxanthone.
Examples of the benzyl type include benzyl, (±) -camphorquinone, p-anisyl and the like.
これらの光重合開始剤は、単独で又は2種類以上を組み合わせて用られる。 These photopolymerization initiators are used alone or in combination of two or more.
・熱硬化
熱重合開始剤としては、熱ラジカル発生剤又はその誘導体が挙げられ、具体的には、例えば、V−30、V−40、V−59、V601、V65、V−70、VF−096、VE−073、Vam−110、Vam−111(和光純薬工業製)、OTazo−15、OTazo−30、AIBN、AMBN、ADVN、ACVA(大塚化学)等のアゾ系開始剤;パーテトラA、パーヘキサHC、パーヘキサC、パーヘキサV、パーヘキサ22、パーヘキサMC、パーブチルH、パークミルH、パークミルP、パーメンタH、パーオクタH、パーブチルC、パーブチルD、パーヘキシルD、パーロイルIB、パーロイル355、パーロイルL、パーロイルSA、ナイパーBW、ナイパーBMT−K40/M、パーロイルIPP、パーロイルNPP、パーロイルTCP、パーロイルOPP、パーロイルSBP、パークミルND、パーオクタND、パーヘキシルND、パーブチルND、パーブチルNHP、パーヘキシルPV、パーブチルPV、パーヘキサ250、パーオクタO、パーヘキシルO、パーブチルO、パーブチルL、パーブチル355、パーヘキシルI、パーブチルI、パーブチルE、パーヘキサ25Z、パーブチルA、パーヘキシルZ、パーブチルZT、パーブチルZ(日油化学社製)、カヤケタールAM−C55、トリゴノックス36−C75、ラウロックス、パーカドックスL−W75、パーカドックスCH−50L、トリゴノックスTMBH、カヤクメンH、カヤブチルH−70、ペルカドックスBC−FF、カヤヘキサAD、パーカドックス14、カヤブチルC、カヤブチルD、カヤヘキサYD−E85、パーカドックス12−XL25、パーカドックス12−EB20、トリゴノックス22−N70、トリゴノックス22−70E、トリゴノックスD−T50、トリゴノックス423−C70、カヤエステルCND−C70、カヤエステルCND−W50、トリゴノックス23−C70、トリゴノックス23−W50N、トリゴノックス257−C70、カヤエステルP−70、カヤエステルTMPO−70、トリゴノックス121、カヤエステルO、カヤエステルHTP−65W、カヤエステルAN、トリゴノックス42、トリゴノックスF−C50、カヤブチルB、カヤカルボンEH−C70、カヤカルボンEH−W60、カヤカルボンI−20、カヤカルボンBIC−75、トリゴノックス117、カヤレン6−70(化薬アクゾ社製)、ルペロックス610、ルペロックス188、ルペロックス844、ルペロックス259、ルペロックス10、ルペロックス701、ルペロックス11、ルペロックス26、ルペロックス80、ルペロックス7、ルペロックス270、ルペロックスP、ルペロックス546、ルペロックス554、ルペロックス575、ルペロックスTANPO、ルペロックス555、ルペロックス570、ルペロックスTAP、ルペロックスTBIC、ルペロックスTBEC、ルペロックスJW、ルペロックスTAIC、ルペロックスTAEC、ルペロックスDC、ルペロックス101、ルペロックスF、ルペロックスDI、ルペロックス130、ルペロックス220、ルペロックス230、ルペロックス233、ルペロックス531(アルケマ吉富社製)などが挙げられる。
-Thermosetting Thermal polymerization initiators include thermal radical generators or derivatives thereof. Specifically, for example, V-30, V-40, V-59, V601, V65, V-70, VF- Azo initiators such as 096, VE-073, Vam-110, Vam-111 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), OTazo-15, OTazo-30, AIBN, AMBN, ADVN, ACVA (Otsuka Chemical); Perhexa HC, Perhexa C, Perhexa V, Perhexa 22, Perhexa MC, Perbutyl H, Parkmill H, Parkmill P, Permenta H, Perocta H, Perbutyl C, Perbutyl D, Perhexyl D, Parroyl IB, Parroyl 355, Parroyl L, Parroyl SA , Nyper BW, Nyper BMT-K40 / M, Parroyl IPP, Parro Il NPP, Parroyl TCP, Parroyl OPP, Parroyl SBP, Park Mill ND, Perocta ND, Perhexyl ND, Perbutyl ND, Perbutyl NHP, Perhexyl PV, Perbutyl PV, Perhexa 250, Perocta O, Perhexyl O, Perbutyl O, Perbutyl L, Perbutyl 355 Perhexyl I, perbutyl I, perbutyl E, perhexa 25Z, perbutyl A, perhexyl Z, perbutyl ZT, perbutyl Z (manufactured by NOF Chemical), Kayaketal AM-C55, Trigonox 36-C75, Laurox, Perkadox L-W75, Parkadox CH-50L, Trigonox TMBH, Kayacumen H, Kayabutyl H-70, Percadox BC-FF, Kaya Hexa AD, Parkadox 14, Kayabuchi C, Kayabutyl D, Kayahexa YD-E85, Parkadox 12-XL25, Parkadox 12-EB20, Trigonox 22-N70, Trigonox 22-70E, Trigonox D-T50, Trigonox 423-C70, Kayaester CND-C70, Kayaester CND-W50, Trigonox 23-C70, Trigonox 23-W50N, Trigonox 257-C70, Kaya ester P-70, Kaya ester TMPO-70, Trigonox 121, Kaya ester O, Kaya ester HTP-65W, Kaya ester AN, Trigonox 42 , Trigonox F-C50, Kaya Butyl B, Kaya Carbon EH-C70, Kaya Carbon EH-W60, Kaya Carbon I-20, Kaya Carbon BIC-75, Trigonok 117, Kayalen 6-70 (manufactured by Kayaku Akzo), Lupelox 610, Lupelox 188, Lupelox 844, Lupelox 259, Lupelox 10, Lupelox 701, Lupelox 11, Lupelox 26, Lupelox 80, Lupelox 7, Lupelox P, Lupelox P, Lupelox 546, Lupelox 554, Lupelox 575, Lupelox TANPO, Lupelox 555, Lupelox 570, Lupelox TAP, Lupelox TBIC, Lupelox TBEC, Lupelox JW, Lupelox TAIC, Lupelox DC, Lupelox DC, Lupelox DC , Lupelox 220, Lupelox 230, Lupelox 23 3, Lupelox 531 (manufactured by Arkema Yoshitomi) and the like.
これらのうち、分子量250以上のアゾ系重合開始剤を用いると、低い温度でムラなく反応が進行することから、ムラの抑制された高強度の膜の形成が図られる。より好適には、アゾ系重合開始剤の分子量は、250以上であり、300以上が更に好適である。 Among these, when an azo polymerization initiator having a molecular weight of 250 or more is used, the reaction proceeds without unevenness at a low temperature, so that formation of a high-strength film with suppressed unevenness can be achieved. More preferably, the molecular weight of the azo polymerization initiator is 250 or more, and more preferably 300 or more.
加熱は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が好ましくは1000ppm以下、より好ましくは500ppm以下で行い、好ましくは50℃以上170℃以下、より好ましくは70℃以上150℃以下で、好ましくは10分以上120分以下、より好ましくは15分以上100分以下加熱する。 The heating is performed under an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon, and the oxygen concentration is preferably 1000 ppm or less, more preferably 500 ppm or less, preferably 50 ° C. or more and 170 ° C. or less, more preferably 70 ° C. or more and 150 ° C. or less. Preferably it is 10 minutes or more and 120 minutes or less, More preferably, 15 minutes or more and 100 minutes or less are heated.
光硬化触媒又は熱重合開始剤の総含有量は、層形成のための溶解液中の全固形分に対して0.1質量%以上10質量%以下が好ましく、更には0.1質量%以上8質量%以下がより好ましく、0.1質量%以上5質量%以下の範囲が特に好ましい。 The total content of the photocuring catalyst or the thermal polymerization initiator is preferably 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or more, based on the total solid content in the solution for forming the layer. 8 mass% or less is more preferable, and the range of 0.1 mass% or more and 5 mass% or less is especially preferable.
なお、本実施態様では、反応が早く進行しすぎると架橋により塗膜の構造緩和ができ難くなり、膜のムラやシワを発生しやすくなるといった理由から、ラジカルの発生が比較的ゆっくりと起こる熱による硬化方法が採用される。
特に、特定の反応性電荷輸送材料と熱による硬化とを組み合わせることで、塗膜の構造緩和の促進が図られ、表面性状に優れた高い保護層が得られ易くなる。
In this embodiment, if the reaction proceeds too quickly, the structure of the coating film is difficult to be relaxed by crosslinking, and the generation of radicals is relatively slow because it tends to cause film unevenness and wrinkles. The curing method is adopted.
In particular, by combining a specific reactive charge transport material and curing by heat, the structure relaxation of the coating film can be promoted, and a high protective layer excellent in surface properties can be easily obtained.
以上、図1に示される電子写真感光体を参照し、機能分離型の感光層における各層の構成を説明したが、図2に示される機能分離型の電子写真感光体における各層においてもこの構成が採用しうる。また、図3に示される電子写真感光体の単層型感光層の場合、以下の態様であることが好ましい。 The structure of each layer in the function-separated type photosensitive layer has been described with reference to the electrophotographic photoreceptor shown in FIG. 1, but this structure is also applied to each layer in the function-separated type electrophotographic photoreceptor shown in FIG. Can be adopted. Further, in the case of the single-layer type photosensitive layer of the electrophotographic photosensitive member shown in FIG.
即ち、単層型感光層(電荷発生/電荷輸送層)は、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他周知の添加剤と、を含んで構成されることがよい。なお、これら材料は、電荷発生材料及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
そして、単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して10質量%以上85質量%以下がよく、好ましくは20質量%以上50質量%以下である。また、単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して5質量%以上50質量%以下がよい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。
単層型感光層の膜厚は、例えば、5μm以上50μm以下がよく、好ましくは10μm以上40μm以下である。
That is, the single-layer type photosensitive layer (charge generation / charge transport layer) includes a charge generation material, a charge transport material, and, if necessary, a binder resin and other known additives. Is good. These materials are the same as those described in the charge generation material and the charge transport layer.
In the single-layer type photosensitive layer, the content of the charge generating material is preferably 10% by mass or more and 85% by mass or less, and preferably 20% by mass or more and 50% by mass or less with respect to the total solid content. In the single-layer type photosensitive layer, the content of the charge transport material is preferably 5% by mass or more and 50% by mass or less based on the total solid content.
The method for forming the single-layer type photosensitive layer is the same as the method for forming the charge generation layer and the charge transport layer.
The film thickness of the single-layer type photosensitive layer is, for example, from 5 μm to 50 μm, and preferably from 10 μm to 40 μm.
なお、本実施形態に係る電子写真感光体では、最表面層が保護層である形態を説明したが、保護層がない層構成であってもよい。
保護層がない層構成の場合、図1に示される電子写真感光体では、その層構成において最表面に位置する電荷輸送層が最表面層となる。そして、当該最表面層となる電荷輸送層が、上記特定の組成物の硬化膜で構成される。
また、保護層がない層構成の場合、図3に示される電子写真感光体では、その層構成において最表面に位置する単層型感光層が最表面層となる。そして、当該最表面層となる単層型感光層が、上記特定の組成物の硬化膜で構成される。但し、上記組成物には、電荷発生材料が配合される。
In the electrophotographic photosensitive member according to the present embodiment, the mode in which the outermost surface layer is the protective layer has been described, but a layer configuration without the protective layer may be employed.
In the case of a layer structure without a protective layer, in the electrophotographic photoreceptor shown in FIG. 1, the charge transport layer located on the outermost surface in the layer structure becomes the outermost surface layer. And the electric charge transport layer used as the said outermost surface layer is comprised with the cured film of the said specific composition.
In the case of a layer structure without a protective layer, in the electrophotographic photoreceptor shown in FIG. 3, the single-layer type photosensitive layer located on the outermost surface in the layer structure is the outermost surface layer. And the single layer type photosensitive layer used as the said outermost surface layer is comprised with the cured film of the said specific composition. However, a charge generating material is blended in the composition.
[画像形成装置(及びプロセスカートリッジ)]
本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体と、電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナーを含む現像剤により電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、を備える。そして、電子写真感光体として、上記本実施形態に係る電子写真感光体が適用される。
[Image forming apparatus (and process cartridge)]
The image forming apparatus according to the present embodiment includes an electrophotographic photosensitive member, a charging unit that charges the surface of the electrophotographic photosensitive member, and an electrostatic latent image formation that forms an electrostatic latent image on the surface of the charged electrophotographic photosensitive member. Means, developing means for developing the electrostatic latent image formed on the surface of the electrophotographic photosensitive member with a developer containing toner to form a toner image, and transfer means for transferring the toner image to the surface of the recording medium; Is provided. The electrophotographic photosensitive member according to the present embodiment is applied as the electrophotographic photosensitive member.
本実施形態に係る画像形成装置は、記録媒体の表面に転写されたトナー像を定着する定着手段を備える装置;電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の装置;電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置;トナー像の転写後、帯電前の電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニング手段を備えた装置;トナー像の転写後、帯電前に像保持体の表面に除電光を照射して除電する除電手段を備える装置;電子写真感光体の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための電子写真感光体加熱部材を備える装置等の周知の画像形成装置が適用される。 The image forming apparatus according to the present embodiment includes an apparatus having fixing means for fixing a toner image transferred to the surface of a recording medium; direct transfer for directly transferring the toner image formed on the surface of the electrophotographic photosensitive member to the recording medium Type apparatus; intermediate transfer in which the toner image formed on the surface of the electrophotographic photosensitive member is primarily transferred onto the surface of the intermediate transfer member, and the toner image transferred onto the surface of the intermediate transfer member is secondarily transferred onto the surface of the recording medium. Type apparatus; apparatus provided with cleaning means for cleaning the surface of the electrophotographic photosensitive member after the toner image is transferred and before charging; after the toner image is transferred, the surface of the image carrier is irradiated with a charge-removing light before charging. A known image forming apparatus, such as an apparatus provided with a static elimination means for removing electricity; an apparatus provided with an electrophotographic photosensitive member heating member for increasing the temperature of the electrophotographic photosensitive member and reducing the relative temperature is applied.
中間転写方式の装置の場合、転写手段は、例えば、表面にトナー像が転写される中間転写体と、像保持体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写手段と、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写手段と、を有する構成が適用される。 In the case of an intermediate transfer type apparatus, the transfer means includes, for example, an intermediate transfer body on which a toner image is transferred onto the surface, and a primary transfer that primarily transfers the toner image formed on the surface of the image holding body onto the surface of the intermediate transfer body. And a secondary transfer unit that secondarily transfers the toner image transferred onto the surface of the intermediate transfer member onto the surface of the recording medium.
本実施形態に係る画像形成装置は、乾式現像方式の画像形成装置、湿式現像方式(液体現像剤を利用した現像方式)の画像形成装置のいずれであってもよい。 The image forming apparatus according to the present embodiment may be either a dry developing type image forming apparatus or a wet developing type (developing type using a liquid developer).
なお、本実施形態に係る画像形成装置において、例えば、電子写真感光体を備える部分が、画像形成装置に対して脱着されるカートリッジ構造(プロセスカートリッジ)であってもよい。プロセスカートリッジとしては、例えば、本実施形態に係る電子写真感光体を備えるプロセスカートリッジが好適に用いられる。なお、プロセスカートリッジには、電子写真感光体以外に、例えば、帯電手段、静電潜像形成手段、現像手段、転写手段からなる群から選択される少なくとも一つを備えてもよい。 Note that in the image forming apparatus according to the present embodiment, for example, the portion including the electrophotographic photosensitive member may have a cartridge structure (process cartridge) that is detachable from the image forming apparatus. As the process cartridge, for example, a process cartridge including the electrophotographic photosensitive member according to this embodiment is preferably used. In addition to the electrophotographic photosensitive member, the process cartridge may include at least one selected from the group consisting of a charging unit, an electrostatic latent image forming unit, a developing unit, and a transfer unit.
以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、図に示す主用部を説明し、その他はその説明を省略する。 Hereinafter, an example of the image forming apparatus according to the present embodiment will be described, but the present invention is not limited thereto. The main parts shown in the figure will be described, and the description of the other parts will be omitted.
図4は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置100は、図4に示すように、電子写真感光体7を備えるプロセスカートリッジ300と、露光装置9(静電潜像形成手段の一例)と、転写装置40(一次転写装置)と、中間転写体50とを備える。なお、画像形成装置100において、露光装置9はプロセスカートリッジ300の開口部から電子写真感光体7に露光し得る位置に配置されており、転写装置40は中間転写体50を介して電子写真感光体7に対向する位置に配置されており、中間転写体50はその一部が電子写真感光体7に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体50に転写されたトナー像を記録媒体(例えば用紙)に転写する二次転写装置も有している。なお、中間転写体50、転写装置40(一次転写装置)、及び二次転写装置(不図示)が転写手段の一例に相当する。
FIG. 4 is a schematic configuration diagram illustrating an example of an image forming apparatus according to the present embodiment.
As shown in FIG. 4, the image forming apparatus 100 according to the present embodiment includes a process cartridge 300 including an electrophotographic photosensitive member 7, an exposure device 9 (an example of an electrostatic latent image forming unit), and a transfer device 40 (primary. Transfer device) and an intermediate transfer member 50. In the image forming apparatus 100, the exposure device 9 is disposed at a position where the electrophotographic photosensitive member 7 can be exposed from the opening of the process cartridge 300, and the transfer device 40 is interposed between the electrophotographic photosensitive member via the intermediate transfer member 50. 7, and a part of the intermediate transfer member 50 is disposed in contact with the electrophotographic photosensitive member 7. Although not shown, it also has a secondary transfer device that transfers the toner image transferred to the intermediate transfer member 50 to a recording medium (for example, paper). The intermediate transfer member 50, the transfer device 40 (primary transfer device), and the secondary transfer device (not shown) correspond to an example of a transfer unit.
図4におけるプロセスカートリッジ300は、ハウジング内に、電子写真感光体7、帯電装置8(帯電手段の一例)、現像装置11(現像手段の一例)、及びクリーニング装置13(クリーニング手段の一例)を一体に支持している。クリーニング装置13は、クリーニングブレード(クリーニング部材の一例)131を有しており、クリーニングブレード131は、電子写真感光体7の表面に接触するように配置されている。なお、クリーニング部材は、クリーニングブレード131の態様ではなく、導電性又は絶縁性の繊維状部材であってもよく、これを単独で、又はクリーニングブレード131と併用してもよい。 In the process cartridge 300 in FIG. 4, an electrophotographic photosensitive member 7, a charging device 8 (an example of a charging unit), a developing device 11 (an example of a developing unit), and a cleaning device 13 (an example of a cleaning unit) are integrated in a housing. I support it. The cleaning device 13 includes a cleaning blade (an example of a cleaning member) 131, and the cleaning blade 131 is disposed so as to contact the surface of the electrophotographic photosensitive member 7. The cleaning member may be a conductive or insulating fibrous member instead of the cleaning blade 131, and may be used alone or in combination with the cleaning blade 131.
なお、図4には、画像形成装置として、潤滑材14を電子写真感光体7の表面に供給する繊維状部材132(ロール状)、及び、クリーニングを補助する繊維状部材133(平ブラシ状)を備えた例を示してあるが、これらは必要に応じて配置される。 In FIG. 4, as an image forming apparatus, a fibrous member 132 (roll shape) for supplying the lubricant 14 to the surface of the electrophotographic photosensitive member 7 and a fibrous member 133 (flat brush shape) for assisting cleaning are shown. Examples are provided, but these are arranged as necessary.
以下、本実施形態に係る画像形成装置の各構成について説明する。 Hereinafter, each configuration of the image forming apparatus according to the present embodiment will be described.
−帯電装置−
帯電装置8としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。
-Charging device-
As the charging device 8, for example, a contact type charger using a conductive or semiconductive charging roller, a charging brush, a charging film, a charging rubber blade, a charging tube or the like is used. Further, a non-contact type roller charger, a known charger such as a scorotron charger using a corona discharge or a corotron charger may be used.
−露光装置−
露光装置9としては、例えば、電子写真感光体7表面に、半導体レーザ光、LED光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は電子写真感光体の分光感度領域内とする。半導体レーザの波長としては、780nm付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、600nm台の発振波長レーザや青色レーザとして400nm以上450nm以下に発振波長を有するレーザも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザ光源も有効である。
-Exposure device-
Examples of the exposure device 9 include optical system devices that expose the surface of the electrophotographic photoreceptor 7 with light such as semiconductor laser light, LED light, and liquid crystal shutter light in a predetermined image-like manner. The wavelength of the light source is set within the spectral sensitivity region of the electrophotographic photosensitive member. As the wavelength of the semiconductor laser, near infrared having an oscillation wavelength near 780 nm is the mainstream. However, the present invention is not limited to this wavelength, and an oscillation wavelength laser in the 600 nm range or a laser having an oscillation wavelength of 400 nm to 450 nm as a blue laser may be used. In addition, a surface-emitting type laser light source that can output a multi-beam is also effective for color image formation.
−現像装置−
現像装置11としては、例えば、現像剤を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置が挙げられる。現像装置11としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて電子写真感光体7に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが好ましい。
-Development device-
Examples of the developing device 11 include a general developing device that performs development by bringing a developer into contact or non-contact with the developer. The developing device 11 is not particularly limited as long as it has the functions described above, and is selected according to the purpose. For example, a known developing device having a function of attaching a one-component developer or a two-component developer to the electrophotographic photosensitive member 7 using a brush, a roller, or the like can be used. Among these, those using a developing roller holding the developer on the surface are preferable.
現像装置11に使用される現像剤は、トナー単独の一成分系現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分系現像剤であってもよい。また、現像剤は、磁性であってもよいし、非磁性であってもよい。これら現像剤は、周知のものが適用される。 The developer used in the developing device 11 may be a one-component developer including a toner alone or a two-component developer including a toner and a carrier. Further, the developer may be magnetic or non-magnetic. A well-known thing is applied for these developers.
−クリーニング装置−
クリーニング装置13は、クリーニングブレード131を備えるクリーニングブレード方式の装置が用いられる。
なお、クリーニングブレード方式以外にも、ファーブラシクリーニング方式、現像同時クリーニング方式を採用してもよい。
-Cleaning device-
As the cleaning device 13, a cleaning blade type device including a cleaning blade 131 is used.
In addition to the cleaning blade method, a fur brush cleaning method and a simultaneous development cleaning method may be employed.
−転写装置−
転写装置40としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。
-Transfer device-
As the transfer device 40, for example, a contact transfer charger using a belt, a roller, a film, a rubber blade, etc., or a known transfer charger such as a scorotron transfer charger using a corona discharge or a corotron transfer charger. Can be mentioned.
−中間転写体−
中間転写体50としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等を含むベルト状のもの(中間転写ベルト)が使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。
-Intermediate transfer member-
As the intermediate transfer member 50, a belt-like member (intermediate transfer belt) containing polyimide, polyamideimide, polycarbonate, polyarylate, polyester, rubber or the like having semiconductivity is used. Further, as the form of the intermediate transfer member, a drum-like member may be used in addition to the belt-like member.
図5は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。
図5に示す画像形成装置120は、プロセスカートリッジ300を4つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置120では、中間転写体50上に4つのプロセスカートリッジ300がそれぞれ並列に配置されており、1色に付き1つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置120は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置100と同様の構成を有している。
FIG. 5 is a schematic configuration diagram illustrating another example of the image forming apparatus according to the present embodiment.
An image forming apparatus 120 shown in FIG. 5 is a tandem multicolor image forming apparatus equipped with four process cartridges 300. In the image forming apparatus 120, four process cartridges 300 are arranged in parallel on the intermediate transfer member 50, and one electrophotographic photosensitive member is used for one color. The image forming apparatus 120 has the same configuration as that of the image forming apparatus 100 except that it is a tandem system.
以下実施例によって本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、「部」、「%」は、特に断りがない限り、質量基準である。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. “Part” and “%” are based on mass unless otherwise specified.
[実施例1]
(下引層の形成)
酸化亜鉛:(平均粒子径70nm:テイカ社製:比表面積値15m2/g)100質量部をテトラヒドロフラン500質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤(KBM503:信越化学工業社製)1.3質量部を添加し、2時間攪拌した。その後テトラヒドロフランを減圧蒸留にて留去し、120℃で3時間)焼き付けを行い、シランカップリング剤により表面処理を施した酸化亜鉛を得た。
表面処理を施した酸化亜鉛110質量部を500質量部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、プルプリン誘導体1.0質量部を50質量部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、50℃にて5時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてプルプリン誘導体を付与させた酸化亜鉛を濾別し、さらに60℃で減圧乾燥を行って、プルプリン誘導体付与酸化亜鉛を得た。
プルプリン誘導体付与酸化亜鉛60質量部と硬化剤(ブロック化イソシアネート、スミジュール3175、住友バイエルンウレタン社製)13.5質量部とブチラール樹脂(エスレックBM−1、積水化学社製)15質量部をメチルエチルケトン85質量部に溶解した溶液38質量部とメチルエチルケトン25質量部とを混合し、1mmφのガラスビーズを用いてサンドミルにて2時間の分散を行い分散液を得た。
得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート0.005質量部、シリコーン樹脂粒子(トスパール145、GE東芝シリコーン社製)45質量部を添加し、下引層塗布溶液を得た。この塗布液を浸漬塗布法にて直径30mm、長さ340mm、肉厚1mmのアルミニウム基材上に塗布し、170℃、40分の乾燥硬化を行って、膜厚18μmの下引層を形成した。下引層の表面粗さRaは約0.3μmであった。
[Example 1]
(Formation of undercoat layer)
Zinc oxide: (average particle diameter 70 nm: manufactured by Teica Co., Ltd .: specific surface area value 15 m 2 / g) 100 parts by mass is stirred and mixed with 500 parts by mass of tetrahydrofuran, and silane coupling agent (KBM503: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 1.3 parts Part was added and stirred for 2 hours. Tetrahydrofuran was then distilled off under reduced pressure and baked at 120 ° C. for 3 hours to obtain zinc oxide surface-treated with a silane coupling agent.
110 parts by mass of surface-treated zinc oxide was stirred and mixed with 500 parts by mass of tetrahydrofuran, a solution prepared by dissolving 1.0 part by mass of purpurin derivative in 50 parts by mass of tetrahydrofuran was added, and the mixture was stirred at 50 ° C. for 5 hours. did. Then, the zinc oxide to which the purpurine derivative was imparted by filtration under reduced pressure was filtered off, and further dried under reduced pressure at 60 ° C. to obtain the purpurin derivative-provided zinc oxide.
60 parts by mass of purpurin derivative-provided zinc oxide, 13.5 parts by mass of a curing agent (blocked isocyanate, Sumijoule 3175, manufactured by Sumitomo Bayern Urethane Co., Ltd.) and 15 parts by mass of butyral resin (ESLEC BM-1, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) 38 parts by mass of the solution dissolved in 85 parts by mass and 25 parts by mass of methyl ethyl ketone were mixed, and dispersed for 2 hours with a sand mill using 1 mmφ glass beads to obtain a dispersion.
As a catalyst, 0.005 part by mass of dioctyltin dilaurate and 45 parts by mass of silicone resin particles (Tospearl 145, manufactured by GE Toshiba Silicone) were added to the resulting dispersion to obtain an undercoat layer coating solution. This coating solution was applied on an aluminum substrate having a diameter of 30 mm, a length of 340 mm, and a thickness of 1 mm by a dip coating method, followed by drying and curing at 170 ° C. for 40 minutes to form an undercoat layer having a thickness of 18 μm. . The surface roughness Ra of the undercoat layer was about 0.3 μm.
(電荷発生層の形成)
電荷発生物質としてのCukα特性X線を用いたX線回折スペクトルのブラッグ角度(2θ±0.2°)が少なくとも7.3゜,16.0゜,24.9゜,28.0゜の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン15質量部、結着樹脂としての塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂(VMCH、日本ユニカー社製)10質量部、n−酢酸ブチル200質量部からなる混合物を、直径1mmφのガラスビーズを用いてサンドミルにて4時間分散した。得られた分散液にn−酢酸ブチル175質量部、メチルエチルケトン180質量部を添加し、攪拌して電荷発生層用の塗布液を得た。この電荷発生層用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、100度で5分間乾燥して、膜厚0.2μmの電荷発生層を形成した。
(Formation of charge generation layer)
Bragg angles (2θ ± 0.2 °) of X-ray diffraction spectrum using Cukα characteristic X-ray as a charge generating material are at least 7.3 °, 16.0 °, 24.9 °, 28.0 ° A mixture comprising 15 parts by mass of hydroxygallium phthalocyanine having a diffraction peak, 10 parts by mass of vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin (VMCH, manufactured by Nihon Unicar) as a binder resin, and 200 parts by mass of n-butyl acetate, The glass beads having a diameter of 1 mmφ were dispersed for 4 hours by a sand mill. To the obtained dispersion, 175 parts by mass of n-butyl acetate and 180 parts by mass of methyl ethyl ketone were added and stirred to obtain a coating solution for a charge generation layer. This charge generation layer coating solution was dip-coated on the undercoat layer and dried at 100 ° C. for 5 minutes to form a charge generation layer having a thickness of 0.2 μm.
(電荷輸送層の形成)
N,N’−ジフェニル−N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−[1,1’]ビフェニル−4,4’−ジアミン(TPD)40質量部、N,N−ビス(3,4−ジメチルフェニル)ビフェニル−4−アミン10質量部、及び、PCZ/BP[下記構造式で示されるmol比75/25のPCZ/BP共重合体からなるポリカーボネート樹脂(粘度平均分子量5万)]55質量部をテトラヒドロフラン600質量部およびトルエン200質量部の混合溶媒に加えて溶解し,電荷輸送層用塗布液を得た。この塗布液を電荷発生層上に塗布し、130℃、45分の乾燥を行って膜厚が22μmの電荷輸送層を形成した。
(Formation of charge transport layer)
N, N′-diphenyl-N, N′-bis (3-methylphenyl)-[1,1 ′] biphenyl-4,4′-diamine (TPD) 40 parts by mass, N, N-bis (3,4 -10 parts by mass of (dimethylphenyl) biphenyl-4-amine and PCZ / BP [polycarbonate resin (viscosity average molecular weight 50,000) made of a PCZ / BP copolymer having a molar ratio of 75/25 represented by the following structural formula]] 55 A mass part was added to and dissolved in a mixed solvent of 600 parts by mass of tetrahydrofuran and 200 parts by mass of toluene to obtain a coating solution for a charge transport layer. This coating solution was applied onto the charge generation layer and dried at 130 ° C. for 45 minutes to form a charge transport layer having a thickness of 22 μm.
(保護層の形成)
反応性電荷輸送材料として例示化合物(I−c)−121 : 12質量部、及び重合開始剤としてOTazo−15(大塚化学、分子量354.4): 0.5質量部を、溶媒としての酢酸イソプロピル: 29.5質量部及びテトラヒドロフラン: 0.5質量部の混合溶媒に溶解し、保護層形成用塗布液を得た。
その後、保護層形成用塗布液を突き上げ塗布により電荷輸送層上に塗布した。そして、室温(20℃)で30分風乾した後、酸素濃度100ppmの窒素雰囲気下で室温(20℃)から10℃/分の速度で160℃まで昇温し、160℃で45分加熱処理して硬化させ、膜厚15μmの保護層を形成した。
(Formation of protective layer)
Illustrative compound (Ic) -121: 12 parts by mass as a reactive charge transport material, and OTazo-15 (Otsuka Chemical, molecular weight 354.4): 0.5 part by mass as a polymerization initiator, isopropyl acetate as a solvent : 29.5 parts by mass and tetrahydrofuran: dissolved in a mixed solvent of 0.5 parts by mass to obtain a coating solution for forming a protective layer.
Thereafter, the coating liquid for forming the protective layer was applied onto the charge transport layer by push-up coating. After air drying at room temperature (20 ° C.) for 30 minutes, the temperature is raised from room temperature (20 ° C.) to 160 ° C. at a rate of 10 ° C./min in a nitrogen atmosphere with an oxygen concentration of 100 ppm, and heat treatment is performed at 160 ° C. for 45 minutes. And a protective layer having a thickness of 15 μm was formed.
以上の工程を経て、電子写真感光体を得た。 Through the above steps, an electrophotographic photosensitive member was obtained.
[実施例2〜40、比較例1〜14]
表1〜表3に従って、保護層形成用塗布液の組成、保護層の形成時の塗布膜の硬化条件、保護層(OCL)の膜厚、及び電荷輸送層(CTL)の膜厚を変更した以外は、実施例1と同様にして、電子写真感光体を得た。但し、比較例13、14は、電荷輸送層は形成せず、電荷発生層上に直接保護層を形成して、電子写真感光体を得た。なお、表1〜表3中、「−」は該当する成分を配合しないことを示している。
[Examples 2 to 40, Comparative Examples 1 to 14]
According to Tables 1 to 3, the composition of the coating liquid for forming the protective layer, the curing conditions of the coating film when forming the protective layer, the film thickness of the protective layer (OCL), and the film thickness of the charge transport layer (CTL) were changed. Except for this, an electrophotographic photosensitive member was obtained in the same manner as in Example 1. However, in Comparative Examples 13 and 14, an electrophotographic photosensitive member was obtained by forming a protective layer directly on the charge generation layer without forming a charge transport layer. In Tables 1 to 3, “-” indicates that the corresponding component is not blended.
[評価]
各例で得られた電子写真感光体について、次の測定及び評価を行った。測定及び評価の結果を表4〜表5に示す。
[Evaluation]
The electrophotographic photoreceptor obtained in each example was subjected to the following measurements and evaluations. The results of measurement and evaluation are shown in Tables 4-5.
(熱刺激電流測定)
各例で得られた電子写真感光体について、既述の方法により保護層(最表面層)の熱刺激電流スペクトルを得て、ピーク温度(表4〜表5中「TSCピーク温度」と表記)を検出した。
(Thermal stimulation current measurement)
For the electrophotographic photoreceptor obtained in each example, a thermally stimulated current spectrum of the protective layer (outermost surface layer) was obtained by the method described above, and peak temperature (expressed as “TSC peak temperature” in Tables 4 to 5). Was detected.
(画質評価)
以下の順で評価を行った。
(1)初期画質評価
各例で得られた電子写真感光体を富士ゼロックス社製700 Digital Color Pressに装着し、10℃、15%RHの環境下において、図6に示す画像パターンをプリント(出力)し、狙い画像密度0%以上20%以下、及び80%以上100%以下の領域の階調性を評価した。
(2) プリントテスト
各例で得られた電子写真感光体を富士ゼロックス社製700 Digital Color Pressに装着し、10℃、15%RHの環境下において、10%ハーフトーンのプリントテストを5万枚行った。プリントテスト前後の総膜厚を測定し、摩耗率(1000回転あたりの摩耗量(nm/kcyc))を求めた。
(3) プリントテスト後画像評価
プリントテストを行った後に富士ゼロックス社製700 Digital Color Pressに装着し、10℃、15%RHの環境下において、図6に示す画像パターンをプリント(出力)し、狙い画像密度0%以上20%以下、及び80%以上100%以下の領域の階調性を評価した。
(Image quality evaluation)
Evaluation was performed in the following order.
(1) Evaluation of initial image quality The electrophotographic photoreceptor obtained in each example was mounted on a 700 Digital Color Press manufactured by Fuji Xerox Co., Ltd., and an image pattern shown in FIG. 6 was printed (output) in an environment of 10 ° C. and 15% RH. And the gradation of the target image density of 0% to 20% and 80% to 100% was evaluated.
(2) Print test The electrophotographic photosensitive member obtained in each example was mounted on 700 Digital Color Press manufactured by Fuji Xerox Co., Ltd., and 50,000 sheets of 10% halftone print test were performed in an environment of 10 ° C. and 15% RH. went. The total film thickness before and after the print test was measured to determine the wear rate (amount of wear per 1000 revolutions (nm / kcyc)).
(3) Image evaluation after print test After performing the print test, the image pattern shown in FIG. 6 is printed (output) in an environment of 10 ° C. and 15% RH by being mounted on 700 Digital Color Press manufactured by Fuji Xerox Co., Ltd. The gradation of the target image density range of 0% to 20% and 80% to 100% was evaluated.
階調性の評価基準は以下の通りである。
A:狙い画像濃度とプリントされた実際の画像濃度の差が3%以下
B:狙い画像濃度とプリントされた実際の画像濃度の差が3%より大きく5%以下
C:狙い画像濃度とプリントされた実際の画像濃度の差が5%より大きい
なお、画像濃度は、X−Rite社製、X−Rite404を用いて測定を行った。
The evaluation criteria for gradation are as follows.
A: The difference between the target image density and the printed actual image density is 3% or less. B: The difference between the target image density and the printed actual image density is greater than 3% and less than 5%. C: The target image density is printed. The actual image density difference is greater than 5%. Note that the image density was measured using X-Rite 404 manufactured by X-Rite.
上記結果から、本実施例では、比較例に比べ、ブリントテスト前後の階調性の画質評価が共に良好であることがわかる。これにより、本実施例は、比較例に比べ、電子写真感光体の電気特性の悪化が抑制されていることがわかる。
また、本実施例では、摩耗量が低く、保護層(最表面層)の機械的強度も高いことがわかる。
From the above results, it can be seen that the image quality evaluation of the tonality before and after the blind test is better in this example than in the comparative example. Thereby, it turns out that the deterioration of the electrical property of the electrophotographic photosensitive member is suppressed in this example as compared with the comparative example.
Further, in this example, it is understood that the wear amount is low and the mechanical strength of the protective layer (outermost surface layer) is also high.
以下、各例で使用した材料、及び表中に示す各略称の詳細について示す。 Hereinafter, it shows about the material used by each example, and the detail of each abbreviation shown in a table | surface.
(反応性電荷輸送材料)
・(I−c)−121: 例示化合物(I−c)−121
・(I−b)−32: 例示化合物(I−b)−32
・(I−b)−33: 例示化合物(I−b)−33
・(I−c)−88: 例示化合物(I−c)−88
・(I−b)−29: 例示化合物(I−b)−29
・(II)−183: 例示化合物(II)−183
・(II)−59: 例示化合物(II)−59
・(II)−54: 例示化合物(II)−54
・(I−c)−103: 例示化合物(I−c)−103
・(I−d)−24: 例示化合物(I−d)−24
・(I−d)−30: 例示化合物(I−d)−30
・(II)−84: 例示化合物(II)−84
・(II)−88: 例示化合物(II)−88
・(II)−62: 例示化合物(II)−62
・(II)−76: 例示化合物(II)−76
・化合物(A):下記構造式で示される電荷輸送材料
・化合物(B):下記構造式で示される電荷輸送材料
(Reactive charge transport material)
(Ic) -121: Exemplified compound (Ic) -121
(Ib) -32: Exemplified compound (Ib) -32
(Ib) -33: Exemplified compound (Ib) -33
(Ic) -88: Exemplified compound (Ic) -88
(Ib) -29: Exemplified compound (Ib) -29
(II) -183: Exemplified compound (II) -183
(II) -59: Exemplified compound (II) -59
(II) -54: Exemplified compound (II) -54
(Ic) -103: Exemplified compound (Ic) -103
(Id) -24: Exemplary Compound (Id) -24
(Id) -30: Exemplified compound (Id) -30
(II) -84: Exemplified compound (II) -84
(II) -88: Exemplified compound (II) -88
(II) -62: Exemplified compound (II) -62
(II) -76: Exemplified compound (II) -76
Compound (A): Charge transport material represented by the following structural formula Compound (B): Charge transport material represented by the following structural formula
(非反応性電荷輸送材料)
・CTM1:下記構造式CTM−1で示される電荷発生材料
・CTM2:下記構造式CTM−2で示される電荷発生材料
(Non-reactive charge transport material)
CTM1: Charge generation material represented by the following structural formula CTM-1 CTM2: Charge generation material represented by the following structural formula CTM-2
(不飽和結合を有する化合物)
・ATMPT:トリメチロールプロパントリアクリレート「A−TMPT(新中村化学社製)」
(Compound having an unsaturated bond)
ATMPT: Trimethylolpropane triacrylate “A-TMPT (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)”
(重合開始剤)
・OTazo15:熱重合開始剤「OTazo−15(大塚化学社製、分子量354.4)」
(Polymerization initiator)
OTazo15: thermal polymerization initiator “OTazo-15 (manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., molecular weight 354.4)”
(溶媒)
・AcOiBu: 酢酸イソブチル
・TFT: テトラヒドロフラン
(solvent)
・ AcOiBu: Isobutyl acetate ・ TFT: Tetrahydrofuran
1…下引層、2…電荷発生層、3…電荷輸送層、4…導電性基体、5…保護層、6…単層型感光層、7A,7B,7C,7…電子写真感光体、8…帯電装置、9…露光装置、11…現像装置、13…クリーニング装置、14…潤滑材、40…転写装置、50…中間転写体、100…画像形成装置、120…画像形成装置、300…プロセスカートリッジ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Undercoat layer, 2 ... Charge generation layer, 3 ... Charge transport layer, 4 ... Conductive substrate, 5 ... Protective layer, 6 ... Single layer type photosensitive layer, 7A, 7B, 7C, 7 ... Electrophotographic photoreceptor, DESCRIPTION OF SYMBOLS 8 ... Charging device, 9 ... Exposure device, 11 ... Developing device, 13 ... Cleaning device, 14 ... Lubricant, 40 ... Transfer device, 50 ... Intermediate transfer member, 100 ... Image forming device, 120 ... Image forming device, 300 ... Process cartridge
Claims (7)
最表面層が、下記一般式(I)及び(II)で示される反応性化合物からなる群より選択される少なくとも1種である反応性電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成され、
前記最表面層の厚みが、7μm以上30μm以下であり、
且つ熱刺激電流測定により得られる前記最表面層の熱刺激電流スペクトルのピークが、27℃以下に存在する電子写真感光体。
〔一般式(I)中、Fは、電荷輸送性骨格を示す。Lは、アルキレン基、アルケニレン基、−C(=O)−、−N(R)−、−S−、及び−O−からなる群より選択される2種以上を含む2価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。mは1以上8以下の整数を示す。〕
〔一般式(II)中、Fは、電荷輸送性骨格を示す。L’は、アルカン若しくはアルケンから誘導される3価又は4価の基、並びに、アルキレン基、アルケニレン基、−C(=O)−、−N(R)−、−S−、及び−O−からなる群より選択される2種以上を含む(n+1)価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。 m’は、1以上6以下の整数を示す。nは、2以上3以下の整数を示す。〕 A conductive substrate, and a photosensitive layer provided on the conductive substrate,
The outermost surface layer is composed of a cured film of a composition containing a reactive charge transport material that is at least one selected from the group consisting of reactive compounds represented by the following general formulas (I) and (II) ,
The thickness of the outermost surface layer is 7 μm or more and 30 μm or less,
An electrophotographic photoreceptor in which a peak of the thermally stimulated current spectrum of the outermost surface layer obtained by thermally stimulated current measurement is present at 27 ° C. or lower.
[In general formula (I), F represents a charge transporting skeleton. L represents a divalent linking group containing two or more selected from the group consisting of an alkylene group, an alkenylene group, -C (= O)-, -N (R)-, -S-, and -O-. Show. R represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. m represents an integer of 1 or more and 8 or less. ]
[In General Formula (II), F represents a charge transporting skeleton. L ′ represents a trivalent or tetravalent group derived from an alkane or alkene, and an alkylene group, alkenylene group, —C (═O) —, —N (R) —, —S—, and —O—. (N + 1) -valent linking groups containing two or more selected from the group consisting of: R represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. m ′ represents an integer of 1 to 6. n represents an integer of 2 or more and 3 or less. ]
〔一般式(I−a)中、Ara1〜Ara4は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ara5及びAra6は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Xaは、アルキレン基、−O−、−S−、及びエステル基から選ばれる基を組み合わせてなる2価の連結基を示す。Daは、下記一般式(IA−a)で示される基を示す。ac1〜ac4は、それぞれ独立に0以上2以下の整数を示す。但し、Daの総数は1又は2である。〕
〔一般式(IA−a)中、Laは、*−(CH2)an−O−CH2−で示され、*にてAra1〜Ara4で示される基に連結する2価の連結基を示す。anは、1又は2の整数を示す。〕
〔一般式(I−b)中、Arb1〜Arb4は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Arb5は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Dbは、下記一般式(IA−b)で示される基を示す。bc1〜bc5は、それぞれ独立に0以上2以下の整数を示す。bkは、0又は1を示す。但し、Dbの総数は、1又は2である。〕
〔一般式(IA−b)中、Lbは、*−(CH2)bn−O−で示される基を含み、*にてArb1〜Arb5で示される基に連結する2価の連結基を示す。bnは、3以上6以下の整数を示す。〕
〔一般式(I−c)中、Arc1〜Arc4は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Arc5は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Dcは、下記一般式(IA−c)で示される基を示す。cc1〜cc5は、それぞれ独立に0以上2以下の整数を示す。ckは、0又は1を示す。但し、Dcの総数は、1以上8以下である。〕
〔一般式(IA−c)中、LCは、−C(=O)−、−N(R)−、−S−、又は−C(=O)−と−O−、−N(R)−、又は−S−とを組み合わせた基からなる群より選択される1つ以上の基を含む2価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。〕
〔一般式(I−d)中、Ard1〜Ard4は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ard5は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ddは、下記一般式(IA−d)で示される基を示す。dc1〜dc5は,それぞれ独立に0以上2以下の整数を示す。dkは、0又は1を示す。但し、Ddの総数は、3以上8以下である。〕
〔一般式(IA−d)中、Ldは、*−(CH2)dn−O−で示される基を含み、*にてArd1〜Ard5で示される基に連結する2価の連結基を示す。dnは、1以上6以下の整数を示す。〕 The reactive compound represented by the general formula (I) is represented by the following general formula (Ia), the following general formula (Ib), the following general formula (Ic), or the following general formula (Id). The electrophotographic photosensitive member according to claim 1 , which is at least one reactive compound selected from the group consisting of reactive compounds represented by the formula:
[In the general formula (Ia), Ar a1 to Ar a4 each independently represent a substituted or unsubstituted aryl group. Ar a5 and Ar a6 each independently represent a substituted or unsubstituted arylene group. Xa represents a divalent linking group formed by combining groups selected from an alkylene group, —O—, —S—, and an ester group. Da represents a group represented by the following general formula (IA-a). ac1 to ac4 each independently represents an integer of 0 or more and 2 or less. However, the total number of Da is 1 or 2. ]
[In the general formula (IA-a), L a is, * - (CH 2) an -O-CH 2 - is represented by the linking divalent linked to a group represented by Ar a1 to Ar a4 at * Indicates a group. an represents an integer of 1 or 2. ]
[In the general formula (Ib), Ar b1 to Ar b4 each independently represents a substituted or unsubstituted aryl group. Ar b5 represents a substituted or unsubstituted aryl group or a substituted or unsubstituted arylene group. Db represents a group represented by the following general formula (IA-b). bc1 to bc5 each independently represent an integer of 0 or more and 2 or less. bk represents 0 or 1. However, the total number of Db is 1 or 2. ]
[In General Formula (IA-b), L b includes a group represented by * — (CH 2 ) bn —O—, and is a divalent linkage linked to a group represented by Ar b1 to Ar b5 at *. Indicates a group. bn represents an integer of 3 to 6. ]
[In the general formula (Ic), Ar c1 to Ar c4 each independently represent a substituted or unsubstituted aryl group. Ar c5 represents a substituted or unsubstituted aryl group or a substituted or unsubstituted arylene group. Dc represents a group represented by the following general formula (IA-c). cc1 to cc5 each independently represents an integer of 0 or more and 2 or less. ck represents 0 or 1. However, the total number of Dc is 1 or more and 8 or less. ]
[In the general formula (IA-c), L C is, -C (= O) -, - N (R) -, - S-, or -C (= O) - and -O -, - N (R )-Or -S- represents a divalent linking group containing one or more groups selected from the group consisting of groups. R represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. ]
[In the general formula (Id), Ar d1 to Ar d4 each independently represent a substituted or unsubstituted aryl group. Ar d5 represents a substituted or unsubstituted aryl group or a substituted or unsubstituted arylene group. Dd represents a group represented by the following general formula (IA-d). dc1 to dc5 each independently represents an integer of 0 or more and 2 or less. dk represents 0 or 1. However, the total number of Dd is 3 or more and 8 or less. ]
[In General Formula (IA-d), L d includes a group represented by * — (CH 2 ) dn —O—, and is a divalent linkage linked to a group represented by Ar d1 to Ar d5 at *. Indicates a group. dn represents an integer of 1 to 6. ]
〔一般式(II−a)中、Ark1〜Ark4は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ark5は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Dkは、下記一般式(IIA−a)で示される基を示す。kc1〜kc5は,それぞれ独立に0以上2以下の整数を示す。kkは、0又は1を示す。但し、Dkの総数は、1以上8以下である。〕
〔一般式(IIA−a)中、Lkは、アルカン若しくはアルケンから誘導される3価又は4価の基、並びに、アルキレン基、アルケニレン基、−C(=O)−、−N(R)−、−S−、及び−O−からなる群より選択される2種以上を含む(kn+1)価の連結基を示す。Rは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。knは、2以上3以下の整数を示す。〕 The compound represented by the general formula (II) is an electrophotographic photosensitive member according to claim 1 or claim 2 which is a compound represented by the following formula (II-a).
[In the general formula (II-a), Ar k1 to Ar k4 each independently represents a substituted or unsubstituted aryl group. Ar k5 represents a substituted or unsubstituted aryl group, or a substituted or unsubstituted arylene group. Dk represents a group represented by the following general formula (IIA-a). kc1 to kc5 each independently represents an integer of 0 or more and 2 or less. kk represents 0 or 1. However, the total number of Dk is 1 or more and 8 or less. ]
[In the general formula (IIA-a), L k represents a trivalent or tetravalent group derived from an alkane or alkene, an alkylene group, an alkenylene group, —C (═O) —, —N (R) A (kn + 1) -valent linking group containing two or more selected from the group consisting of-, -S-, and -O- is shown. R represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. kn represents an integer of 2 or more and 3 or less. ]
〔一般式(IIA−a1)又は(IIA−a2)中、Xk1は2価の連結基を示す。kq1は0又は1の整数を示す。Xk2は2価の連結基を示す。kq2は0又は1の整数を示す。〕 Group linked to the charge transporting skeleton represented by F of the compound represented by the general formula (II) is, according to claim 1 is a group represented by the following general formula (IIA-a1) or (IIA-a2) Electrophotographic photoreceptor.
[In general formula (IIA-a1) or (IIA-a2), Xk1 represents a divalent linking group. kq1 represents an integer of 0 or 1. X k2 represents a divalent linking group. kq2 represents an integer of 0 or 1. ]
〔一般式(IIA−a3)又は(IIA−a4)中、Xk3は2価の連結基を示す。kq3は0又は1の整数を示す。Xk4は2価の連結基を示す。kq4は0又は1の整数を示す。〕 Group linked to the charge transporting skeleton represented by F of the compound represented by the general formula (II) is, according to claim 1 is a group represented by the following general formula (IIA-a3) or (IIA-a4) Electrophotographic photoreceptor.
[In general formula (IIA-a3) or (IIA-a4), Xk3 represents a divalent linking group. kq3 represents an integer of 0 or 1. X k4 represents a divalent linking group. kq4 represents an integer of 0 or 1. ]
画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。 The electrophotographic photoreceptor according to any one of claims 1 to 5 ,
A process cartridge that can be attached to and detached from an image forming apparatus.
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。 The electrophotographic photosensitive member according to any one of claims 1 to 5 ,
Charging means for charging the surface of the electrophotographic photosensitive member;
An electrostatic latent image forming means for forming an electrostatic latent image on the surface of the charged electrophotographic photosensitive member;
Developing means for developing the electrostatic latent image formed on the surface of the electrophotographic photosensitive member with a developer containing toner to form a toner image;
Transfer means for transferring the toner image to the surface of the recording medium;
An image forming apparatus comprising:
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