JP6241212B2 - Radiation sensitive resin composition, resist pattern forming method, radiation sensitive acid generator and compound - Google Patents
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Description
本発明は、感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法、感放射線性酸発生体及び化合物に関する。 The present invention relates to a radiation sensitive resin composition, a resist pattern forming method, a radiation sensitive acid generator and a compound.
リソグラフィーによる微細加工に用いられる感放射線性樹脂組成物は、KrFエキシマレーザー光(波長248nm)、ArFエキシマレーザー光(波長193nm)及び極紫外線(EUV:Extreme Ultraviolet、波長13.5nm)等の遠紫外線、電子線等の荷電粒子線などの照射により露光部に酸を発生させ、この酸を触媒とする化学反応により、露光部と未露光部との現像液に対する溶解速度に差を生じさせ、基板上にレジストパターンを形成する。 Radiation sensitive resin compositions used for fine processing by lithography are far ultraviolet rays such as KrF excimer laser light (wavelength 248 nm), ArF excimer laser light (wavelength 193 nm) and extreme ultraviolet light (EUV: Extreme Ultraviolet, wavelength 13.5 nm). The acid is generated in the exposed part by irradiation with charged particle beams such as electron beams, and the chemical reaction using this acid as a catalyst causes a difference in the dissolution rate in the developer between the exposed part and the unexposed part. A resist pattern is formed thereon.
現在では、より波長の短いレーザー光や電子線の使用及び液浸露光装置等により、レジストパターンの加工技術の微細化が図られている。これに伴い、かかる感放射線性樹脂組成物には、解像性及びレジストパターンの断面形状の矩形性を向上させることが要求される。この要求に対し、組成物に用いられる重合体、酸発生体、その他の成分の種類や分子構造が詳細に検討され、さらにその組み合わせについても詳細に検討されている(特開平11−125907号公報、特開平8−146610号公報及び特開2000−298347号公報参照)。 At present, miniaturization of the resist pattern processing technique is being attempted by using a laser beam having a shorter wavelength, an electron beam, an immersion exposure apparatus, or the like. Accordingly, the radiation-sensitive resin composition is required to improve resolution and rectangularity of the cross-sectional shape of the resist pattern. In response to this requirement, the types and molecular structures of the polymer, acid generator, and other components used in the composition have been studied in detail, and further their combinations have been studied in detail (Japanese Patent Laid-Open No. 11-125907). JP-A-8-146610 and JP-A-2000-298347).
このような中、最近では、50nm以下の線幅のレジストパターンを形成することが要求されている。上記解像性及び断面形状の矩形性の要求はさらに高まり、またレジストパターンの線幅のバラつきを示すLWR(Line Width Roughness)性能及びCDU(Critical Dimension Uniformity)性能に優れることにより、高精度なパターンを得ること、さらに焦点深度、露光余裕度及びマスクエラー許容度を表す指標であるMEEF(Mask Error Enhancement Factor)性能に優れ、プロセス安定性を向上させることも求められている。しかし、上記従来の感放射線性樹脂組成物ではこれらの要求を満足させることはできていない。 Under such circumstances, recently, it is required to form a resist pattern having a line width of 50 nm or less. The requirements for the resolution and the rectangular shape of the cross-sectional shape are further increased, and a high-accuracy pattern is achieved by being excellent in LWR (Line Width Roughness) performance and CDU (Critical Dimension Uniformity) performance that show variations in the line width of the resist pattern. In addition, it is also required to have excellent MEEF (Mask Error Enhancement Factor) performance, which is an index representing the depth of focus, exposure margin, and mask error tolerance, and to improve process stability. However, the above conventional radiation-sensitive resin composition cannot satisfy these requirements.
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、LWR性能、CDU性能、解像性、断面形状の矩形性、焦点深度、露光余裕度及びMEEF性能(以下、「LWR性能等」ともいう)に優れる感放射線性樹脂組成物を提供することにある。 The present invention has been made based on the circumstances as described above, and the purpose thereof is LWR performance, CDU performance, resolution, rectangularity of a cross-sectional shape, depth of focus, exposure margin, and MEEF performance (hereinafter, referred to as the following). Another object of the present invention is to provide a radiation-sensitive resin composition excellent in “LWR performance and the like”.
上記課題を解決するためになされた発明は、
酸解離性基を含む構造単位(以下、「構造単位(I)」ともいう)を有する重合体(以下、「[A]重合体」ともいう)、及び第1感放射線性酸発生体(以下、「[B]酸発生体」ともいう)を含有し、上記第1感放射線性酸発生体が、下記式(1−1)で表される部分構造及び下記式(1−2)で表される部分構造からなる群より選ばれる少なくとも1種と、SO3 −又はCOO−とを含むアニオン、及び感放射線性オニウムカチオンを有する化合物からなる感放射線性樹脂組成物である。
The invention made to solve the above problems is
A polymer (hereinafter also referred to as “[A] polymer”) having a structural unit containing an acid-dissociable group (hereinafter also referred to as “structural unit (I)”) and a first radiation-sensitive acid generator (hereinafter referred to as “structural unit (I)”). The first radiation-sensitive acid generator is represented by the partial structure represented by the following formula (1-1) and the following formula (1-2). at least one selected from the group consisting of partial structure, SO 3 - is the anion, and a radiation-sensitive resin composition comprising a compound having a radiation-sensitive onium cations containing - or COO.
上記課題を解決するためになされた別の発明は、
レジスト膜を形成する工程、上記レジスト膜を露光する工程、及び上記露光されたレジスト膜を現像する工程を備え、上記レジスト膜を当該感放射線性樹脂組成物により形成するレジストパターン形成方法である。
Another invention made to solve the above problems is as follows:
A resist pattern forming method comprising: forming a resist film; exposing the resist film; and developing the exposed resist film; and forming the resist film from the radiation-sensitive resin composition.
上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、
上記式(1−1)で表される部分構造及び上記式(1−2)で表される部分構造からなる群より選ばれる少なくとも1種と、SO3 −又はCOO−とを含むアニオン、及び感放射線性オニウムカチオンを有する化合物からなる感放射線性酸発生体である。
Yet another invention made to solve the above problems is as follows:
An anion comprising at least one selected from the group consisting of the partial structure represented by the above formula (1-1) and the partial structure represented by the above formula (1-2), and SO 3 — or COO — ; A radiation-sensitive acid generator comprising a compound having a radiation-sensitive onium cation.
上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、
下記式(A−1)で表される化合物である。
Yet another invention made to solve the above problems is as follows:
It is a compound represented by the following formula (A-1).
上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、
下記式(A−2)で表される化合物である。
Yet another invention made to solve the above problems is as follows:
It is a compound represented by a following formula (A-2).
ここで、「有機基」とは、少なくとも1個の炭素原子を含む基をいう。 Here, the “organic group” refers to a group containing at least one carbon atom.
本発明の感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法によれば、優れた焦点深度、露光余裕度及びMEEF性能を発揮しつつ、LWR及びCDUが小さく、高い解像度を有し、かつ断面形状の矩形性に優れるレジストパターンを形成することができる。本発明の感放射線性酸発生体は、当該感放射線性樹脂組成物の成分として好適に用いることができる。本発明の化合物は、当該感放射線性酸発生体として好適に用いることができる。従って、これらは、今後ますます微細化が進行すると予想される半導体デバイスの製造プロセス等に好適に用いることができる。 According to the radiation-sensitive resin composition and the resist pattern forming method of the present invention, while exhibiting excellent depth of focus, exposure margin and MEEF performance, LWR and CDU are small, have high resolution, and have a cross-sectional shape. A resist pattern having excellent rectangularity can be formed. The radiation sensitive acid generator of the present invention can be suitably used as a component of the radiation sensitive resin composition. The compound of the present invention can be suitably used as the radiation sensitive acid generator. Therefore, these can be suitably used for manufacturing processes of semiconductor devices, which are expected to be further miniaturized in the future.
<感放射線性樹脂組成物>
当該感放射線性樹脂組成物は、[A]重合体及び[B]酸発生体を含有する。また、当該感放射線性樹脂組成物は、好適成分として、上記第1感放射線性酸発生体以外の第2感放射線性酸発生体(以下、「[C]他の酸発生体」ともいう)、[D]窒素原子含有化合物、[E]フッ素原子含有重合体及び[F]溶媒を含有していてもよく、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の任意成分を含有していてもよい。以下、各成分について説明する。
<Radiation sensitive resin composition>
The radiation-sensitive resin composition contains a [A] polymer and a [B] acid generator. Moreover, the said radiation sensitive resin composition is a 2nd radiation sensitive acid generator other than the said 1st radiation sensitive acid generator (henceforth "[C] other acid generators") as a suitable component. , [D] a nitrogen atom-containing compound, [E] a fluorine atom-containing polymer, and [F] a solvent, and may contain other optional components as long as the effects of the present invention are not impaired. Good. Hereinafter, each component will be described.
<[A]重合体>
[A]重合体は、構造単位(I)を有する重合体である。当該感放射線性樹脂組成物によれば、放射線の照射により[B]酸発生体、[C]他の酸発生体等から生じる酸により露光部の[A]重合体の酸解離性基が解離して、露光部と未露光部とで現像液に対する溶解性に差異が生じ、その結果、レジストパターンを形成することができる。「酸解離性基」とは、カルボキシ基、ヒドロキシ基等の水素原子を置換する基であって、酸の作用により解離する基をいう。[A]重合体は、構造単位(I)以外にも、後述する下記式(3−1)で表される構造単位及び(3−2)で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも1種(以下、「構造単位(II)」ともいう)、後述する下記式(4)で表される構造単位(以下、「構造単位(III)」ともいう)及び上記構造単位(I)〜(III)以外のその他の構造単位を有していてもよい。[A]重合体は、各構造単位を1種又は2種以上有していてもよい。以下、各構造単位について説明する。
<[A] polymer>
[A] The polymer is a polymer having the structural unit (I). According to the radiation-sensitive resin composition, the acid-dissociable group of the [A] polymer in the exposed area is dissociated by the acid generated from the [B] acid generator, [C] other acid generator, etc. by radiation irradiation. Thus, there is a difference in solubility in the developer between the exposed portion and the unexposed portion, and as a result, a resist pattern can be formed. The “acid-dissociable group” refers to a group that replaces a hydrogen atom such as a carboxy group or a hydroxy group and dissociates by the action of an acid. [A] The polymer is at least selected from the group consisting of a structural unit represented by the following formula (3-1) and a structural unit represented by (3-2), in addition to the structural unit (I). One type (hereinafter also referred to as “structural unit (II)”), a structural unit represented by the following formula (4) (hereinafter also referred to as “structural unit (III)”), and the structural unit (I) to You may have other structural units other than (III). [A] The polymer may have one or more of each structural unit. Hereinafter, each structural unit will be described.
[構造単位(I)]
構造単位(I)は、酸解離性基を含む構造単位である。構造単位(I)としては、例えば、下記式(2−1)で表される構造単位(以下、「構造単位(I−1)」ともいう)、下記式(2−2)で表される構造単位(以下、「構造単位(I−2)」ともいう)等が挙げられる。
[Structural unit (I)]
The structural unit (I) is a structural unit containing an acid dissociable group. Examples of the structural unit (I) include a structural unit represented by the following formula (2-1) (hereinafter, also referred to as “structural unit (I-1)”), and a structural unit (2-2). And a structural unit (hereinafter also referred to as “structural unit (I-2)”).
上記式(2−1)中、R3は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。Y1は、1価の酸解離性基である。
上記式(2−2)中、R4は、水素原子又はメチル基である。Y2は、1価の酸解離性基である。
In the formula (2-1), R 3 is a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group or a trifluoromethyl group. Y 1 is a monovalent acid dissociable group.
In the above formula (2-2), R 4 is a hydrogen atom or a methyl group. Y 2 is a monovalent acid dissociable group.
上記R3としては、構造単位(I−1)を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子、メチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。 R 3 is preferably a hydrogen atom or a methyl group, and more preferably a methyl group, from the viewpoint of the copolymerizability of the monomer that gives the structural unit (I-1).
上記Y1で表される1価の酸解離性基としては、下記式(Y−1)で表される基が好ましい。 The monovalent acid-dissociable group represented by Y 1, preferably a group represented by the following formula (Y-1).
上記式(Y−1)中、Re1は、炭素数1〜10の1価の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基である。Re2及びRe3は、それぞれ独立して炭素数1〜10の1価の鎖状炭化水素基若しくは炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基であるか、又はこれらの基が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環員数3〜20の脂環構造を表す。 In the above formula (Y-1), R e1 is a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, or 6 to 20 carbon atoms. It is a monovalent aromatic hydrocarbon group. R e2 and R e3 are each independently a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or a monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, or these groups are An alicyclic structure having 3 to 20 ring members composed of carbon atoms bonded to each other and bonded thereto is represented.
上記Re1、Re2及びRe3で表される炭素数1〜10の1価の鎖状炭化水素基としては、例えば、
メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基等のアルキル基;
エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基等のアルケニル基;
エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ペンチニル基等のアルキニル基等が挙げられる。
これらの中で、アルキル基が好ましく、炭素数1〜4のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、i−プロピル基がさらに好ましく、エチル基が特に好ましい。
Examples of the monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms represented by R e1 , R e2 and R e3 include, for example,
Alkyl groups such as methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl, i-butyl, sec-butyl, t-butyl and n-pentyl;
Alkenyl groups such as ethenyl group, propenyl group, butenyl group, pentenyl group;
Examples include alkynyl groups such as ethynyl group, propynyl group, butynyl group, and pentynyl group.
Among these, an alkyl group is preferable, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is preferable, a methyl group, an ethyl group, and an i-propyl group are more preferable, and an ethyl group is particularly preferable.
上記Re1、Re2及びRe3で表される炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基としては、例えば、
シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等の単環のシクロアルキル基;
ノルボルニル基、アダマンチル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデシル基等の多環のシクロアルキル基;
シクロプロペニル基、シクロブテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の単環のシクロアルケニル基;
ノルボルネニル基、トリシクロデセニル基等の多環のシクロアルケニル基等が挙げられる。
これらの中で、単環のシクロアルキル基、多環のシクロアルキル基が好ましく、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基がより好ましい。
Examples of the monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms represented by R e1 , R e2 and R e3 include, for example,
A monocyclic cycloalkyl group such as a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cyclooctyl group;
A polycyclic cycloalkyl group such as a norbornyl group, an adamantyl group, a tricyclodecyl group, a tetracyclododecyl group;
A monocyclic cycloalkenyl group such as a cyclopropenyl group, a cyclobutenyl group, a cyclopentenyl group, a cyclohexenyl group;
And polycyclic cycloalkenyl groups such as a norbornenyl group and a tricyclodecenyl group.
Among these, a monocyclic cycloalkyl group and a polycyclic cycloalkyl group are preferable, and a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a norbornyl group, and an adamantyl group are more preferable.
上記Re1で表される炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基としては、例えば、
フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、メチルナフチル基、アントリル基、メチルアントリル基等のアリール基;
ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基、アントリルメチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
Examples of the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms represented by R e1 include:
Aryl groups such as phenyl, tolyl, xylyl, mesityl, naphthyl, methylnaphthyl, anthryl, methylanthryl;
Examples include aralkyl groups such as benzyl group, phenethyl group, naphthylmethyl group, and anthrylmethyl group.
上記これらの基が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環員数3〜20の脂環構造としては、例えば、
シクロプロパン構造、シクロブタン構造、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、シクロオクタン構造等の単環のシクロアルカン構造;
ノルボルナン構造、アダマンタン構造、トリシクロデカン構造、テトラシクロドデカン構造等の多環のシクロアルカン構造;
シクロプロペン構造、シクロブテン構造、シクロペンテン構造、シクロヘキセン構造、シクロオクテン構造等の単環のシクロアルケン構造;
ノルボルネン構造、トリシクロデセン構造、テトラシクロドデセン構造等の多環のシクロアルケン構造等が挙げられる。
これらの中で、単環のシクロアルカン構造、多環のシクロアルカン構造が好ましく、炭素数5〜8の単環のシクロアルカン構造、炭素数7〜12の多環のシクロアルカン構造がより好ましく、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、シクロオクタン構造、ノルボルナン構造、アダマンタン構造がさらに好ましく、シクロペンタン構造、アダマンタン構造が特に好ましい。
Examples of the alicyclic structure having 3 to 20 ring members composed of the above-described groups together with the carbon atom to which they are bonded include:
Monocyclic cycloalkane structures such as cyclopropane structure, cyclobutane structure, cyclopentane structure, cyclohexane structure, cyclooctane structure;
Polycyclic cycloalkane structures such as norbornane structure, adamantane structure, tricyclodecane structure and tetracyclododecane structure;
Monocyclic cycloalkene structures such as cyclopropene structure, cyclobutene structure, cyclopentene structure, cyclohexene structure, cyclooctene structure;
Examples thereof include polycyclic cycloalkene structures such as a norbornene structure, a tricyclodecene structure, and a tetracyclododecene structure.
Among these, a monocyclic cycloalkane structure and a polycyclic cycloalkane structure are preferable, a monocyclic cycloalkane structure having 5 to 8 carbon atoms, and a polycyclic cycloalkane structure having 7 to 12 carbon atoms are more preferable, A cyclopentane structure, a cyclohexane structure, a cyclooctane structure, a norbornane structure, and an adamantane structure are more preferable, and a cyclopentane structure and an adamantane structure are particularly preferable.
上記式(Y−1)で表される基としては、Re1が炭素数1〜10の1価の鎖状炭化水素基であり、かつRe2及びRe3が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環員数3〜20の脂環構造を表すもの、Re1が炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基であり、かつRe2及びRe3が炭素数1〜10の1価の鎖状炭化水素基であることが好ましく、Re1が炭素数1〜10のアルキル基であり、かつRe2及びRe3が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環員数3〜20のシクロアルカン構造を表すもの、Re1が炭素数3〜20のシクロアルキル基であり、かつRe2及びRe3が炭素数1〜10のアルキル基であることがより好ましく、Re1が炭素数1〜4のアルキル基であり、かつRe2及びRe3が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環員数5〜8の単環のシクロアルカン構造又は環員数7〜12の多環のシクロアルカン構造を表すものがさらに好ましく、1−エチル−1−シクロペンチル基、2−エチル−2−アダマンチル基、2−メチル−2−アダマンチル基、2−アダマンチル−2−プロピル基が特に好ましい。 The group represented by the formula (Y-1) is a carbon in which R e1 is a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and R e2 and R e3 are combined with each other. An alicyclic structure having 3 to 20 ring members constituted with atoms, R e1 is a monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, and R e2 and R e3 are 1 to C 1 carbon atoms. 10 is preferably a monovalent chain hydrocarbon group, R e1 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R e2 and R e3 are combined with each other and configured with a carbon atom to which they are bonded. More preferably, it represents a cycloalkane structure having 3 to 20 ring members, R e1 is a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, and R e2 and R e3 are alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms, R e1 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. And represents a monocyclic cycloalkane structure having 5 to 8 ring members or a polycyclic cycloalkane structure having 7 to 12 ring members, which is composed of carbon atoms to which R e2 and R e3 are combined with each other. More preferred are 1-ethyl-1-cyclopentyl group, 2-ethyl-2-adamantyl group, 2-methyl-2-adamantyl group and 2-adamantyl-2-propyl group.
上記R4としては、構造単位(I−2)を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子が好ましい。 R 4 is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of copolymerizability of the monomer that gives the structural unit (I-2).
上記Y2で表される1価の酸解離性基としては、下記式(Y−2)で表される基が好ましい。 The monovalent acid-dissociable group represented by Y 2, preferably a group represented by the following formula (Y-2).
上記式(Y−2)中、Re4、Re5及びRe6は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1〜20の1価の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、炭素数1〜20のオキシ鎖状炭化水素基又は炭素数3〜20のオキシ脂環式炭化水素基である。但し、Re4、Re5及びRe6が同時に水素原子である場合はない。 In the above formula (Y-2), R e4 , R e5 and R e6 are each independently a hydrogen atom, a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a monovalent group having 3 to 20 carbon atoms. These are alicyclic hydrocarbon groups, oxy-chain hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms, or oxyalicyclic hydrocarbon groups having 3 to 20 carbon atoms. However, R e4 , R e5 and R e6 are not simultaneously hydrogen atoms.
上記Re4、Re5及びRe6で表される炭素数1〜20の1価の鎖状炭化水素基としては、例えば、
メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基等のアルキル基;
エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基等のアルケニル基;
エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ペンチニル基等のアルキニル基等が挙げられる。
これらの中で、アルキル基が好ましく、炭素数1〜4のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、n−プロピル基がさらに好ましく、メチル基が特に好ましい。
Examples of the monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by R e4 , R e5 and R e6 include, for example,
Alkyl groups such as methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl, i-butyl, sec-butyl, t-butyl and n-pentyl;
Alkenyl groups such as ethenyl group, propenyl group, butenyl group, pentenyl group;
Examples include alkynyl groups such as ethynyl group, propynyl group, butynyl group, and pentynyl group.
Among these, an alkyl group is preferable, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is preferable, a methyl group, an ethyl group, and an n-propyl group are more preferable, and a methyl group is particularly preferable.
上記Re4、Re5及びRe6で表される炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基としては、例えば、上記Re1、Re2及びRe3として例示したものと同様の基等が挙げられる。
これらの中で、単環のシクロアルキル基、多環のシクロアルキル基が好ましく、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基がより好ましい。
Examples of the monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms represented by R e4 , R e5 and R e6 include the same groups as those exemplified as R e1 , R e2 and R e3. Etc.
Among these, a monocyclic cycloalkyl group and a polycyclic cycloalkyl group are preferable, and a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a norbornyl group, and an adamantyl group are more preferable.
上記Re4、Re5及びRe6で表される炭素数1〜20の1価のオキシ鎖状炭化水素基としては、例えば、
メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、i−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブトキシ基、n−ペンチルオキシ基等のアルコキシ基;
エテニルオキシ基、プロペニルオキシ基、ブテニルオキシ基、ペンテニルオキシ基等のアルケニルオキシ基;
エチニルオキシ基、プロピニルオキシ基、ブチニルオキシ基、ペンチニルオキシ基等のアルキニルオキシ基等が挙げられる。
これらの中で、アルコキシ基が好ましく、炭素数1〜4のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基がさらに好ましい。
Examples of the monovalent oxy-chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by R e4 , R e5 and R e6 include, for example,
Alkoxy groups such as methoxy group, ethoxy group, n-propoxy group, i-propoxy group, n-butoxy group, i-butoxy group, sec-butoxy group, t-butoxy group and n-pentyloxy group;
Alkenyloxy groups such as ethenyloxy group, propenyloxy group, butenyloxy group, pentenyloxy group;
Examples include alkynyloxy groups such as ethynyloxy group, propynyloxy group, butynyloxy group, and pentynyloxy group.
Among these, an alkoxy group is preferable, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms is preferable, and a methoxy group, an ethoxy group, and an n-propoxy group are more preferable.
上記Re4、Re5及びRe6で表される炭素数3〜20の1価のオキシ脂環式炭化水素基としては、例えば、
シクロプロピルオキシ基、シクロブチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、シクロオクチルオキシ基等の単環のシクロアルキルオキシ基;
ノルボルニルオキシ基、アダマンチルオキシ基、トリシクロデシルオキシ基、テトラシクロドデシルオキシ基等の多環のシクロアルキルオキシ基;
シクロプロペニルオキシ基、シクロブテニルオキシ基、シクロペンテニルオキシ基、シクロヘキセニルオキシ基等の単環のシクロアルケニルオキシ基;
ノルボルネニルオキシ基、トリシクロデセニルオキシ基等の多環のシクロアルケニルオキシ基等が挙げられる。
これらの中で、単環のシクロアルキルオキシ基、多環のシクロアルキルオキシ基が好ましく、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、ノルボルニルオキシ基、アダマンチルオキシ基がより好ましい。
Examples of the monovalent oxyalicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms represented by the R e4 , R e5 and R e6 include, for example,
A monocyclic cycloalkyloxy group such as a cyclopropyloxy group, a cyclobutyloxy group, a cyclopentyloxy group, a cyclohexyloxy group, a cyclooctyloxy group;
A polycyclic cycloalkyloxy group such as a norbornyloxy group, an adamantyloxy group, a tricyclodecyloxy group, a tetracyclododecyloxy group;
A monocyclic cycloalkenyloxy group such as a cyclopropenyloxy group, a cyclobutenyloxy group, a cyclopentenyloxy group, a cyclohexenyloxy group;
Examples thereof include polycyclic cycloalkenyloxy groups such as norbornenyloxy group and tricyclodecenyloxy group.
Among these, a monocyclic cycloalkyloxy group and a polycyclic cycloalkyloxy group are preferable, and a cyclopentyloxy group, a cyclohexyloxy group, a norbornyloxy group, and an adamantyloxy group are more preferable.
上記式(Y−2)で表される基としては、Re4、Re5及びRe6が1価の鎖状炭化水素基である基、Re4及びRe5が1価の鎖状炭化水素基かつRe6が1価のオキシ鎖状炭化水素基である基、Re4が1価の鎖状炭化水素基かつRe5及びRe6が1価のオキシ鎖状炭化水素基である基が好ましく、Re4、Re5及びRe6がアルキル基である基、Re4及びRe5がアルキル基かつRe6がアルコキシ基である基、Re4がアルキル基かつRe5及びRe6がアルコキシ基である基がより好ましく、Re4、Re5及びRe6がアルキル基である基がさらに好ましく、t−ブチル基、t−ペンチル基、t−ヘキシル基、t−ヘプチル基が特に好ましい。 Examples of the group represented by the formula (Y-2) include a group in which R e4 , R e5 and R e6 are monovalent chain hydrocarbon groups, and R e4 and R e5 are monovalent chain hydrocarbon groups. And R e6 is a monovalent oxy chain hydrocarbon group, R e4 is a monovalent chain hydrocarbon group, and R e5 and R e6 are monovalent oxy chain hydrocarbon groups, A group in which R e4 , R e5 and R e6 are alkyl groups, a group in which R e4 and R e5 are alkyl groups and R e6 is an alkoxy group, a group in which R e4 is an alkyl group and R e5 and R e6 are alkoxy groups Are more preferable, R e4 , R e5 and R e6 are more preferably an alkyl group, and a t-butyl group, a t-pentyl group, a t-hexyl group, and a t-heptyl group are particularly preferable.
上記構造単位(I)としては、例えば、
構造単位(I−1)として、下記式(2−1−1)〜(2−1−8)で表される構造単位等;
構造単位(I−2)として、下記式(2−2−1)〜(2−2−3)で表される構造単位等が挙げられる。
As the structural unit (I), for example,
As the structural unit (I-1), structural units represented by the following formulas (2-1-1) to (2-1-8);
Examples of the structural unit (I-2) include structural units represented by the following formulas (2-2-1) to (2-2-3).
上記式(2−1−1)〜(2−1−8)中、R3は、上記式(2−1)と同義である。Re1、Re2及びRe3は、上記式(Y−1)と同義である。rは、それぞれ独立して、1〜3の整数である。
上記式(2−2−1)〜(2−2−3)中、R4は、上記式(2−2)と同義である。
In the above formulas (2-1-1) to (2-1-8), R 3 has the same meaning as the above formula (2-1). R e1 , R e2 and R e3 have the same meaning as in the above formula (Y-1). Each r is independently an integer of 1 to 3.
In the above formulas (2-2-1) to (2-2-3), R 4 has the same meaning as the above formula (2-2).
構造単位(I)としては、構造単位(I−1)が好ましく、上記式(2−1−2)、(2−1−3)、(2−1−5)及び(2−1−6)で表される構造単位がより好ましく、シクロペンタン構造を含む基、アダマンタン構造を含む基がさらに好ましく、1−エチル−1−シクロペンチル(メタ)アクリレートに由来する構造単位、2−エチル−2−アダマンチル(メタ)アクリレートに由来する構造単位、2−メチル−2−アダマンチル(メタ)アクリレートに由来する構造単位、2−アダマンチル−2−プロピル(メタ)アクリレートに由来する構造単位が特に好ましい。 As the structural unit (I), the structural unit (I-1) is preferable, and the above formulas (2-1-2), (2-1-3), (2-1-5) and (2-1-6) are preferable. ) Is more preferred, a group containing a cyclopentane structure and a group containing an adamantane structure are more preferred, and a structural unit derived from 1-ethyl-1-cyclopentyl (meth) acrylate, 2-ethyl-2- A structural unit derived from adamantyl (meth) acrylate, a structural unit derived from 2-methyl-2-adamantyl (meth) acrylate, and a structural unit derived from 2-adamantyl-2-propyl (meth) acrylate are particularly preferred.
構造単位(I)の含有割合としては、[A]重合体を構成する全構造単位に対して、10モル%〜90モル%が好ましく、20モル%〜70モル%がより好ましく、25モル%〜60モル%がさらに好ましく、30モル%〜60モル%が特に好ましい。構造単位(I)の含有割合を上記範囲とすることで、当該感放射線性樹脂組成物のLWR性能等をより向上させることができる。 As a content rate of structural unit (I), 10 mol%-90 mol% are preferable with respect to all the structural units which comprise a [A] polymer, 20 mol%-70 mol% are more preferable, 25 mol% -60 mol% is more preferable, and 30 mol%-60 mol% is especially preferable. By making the content rate of structural unit (I) into the said range, the LWR performance of the said radiation sensitive resin composition etc. can be improved more.
[構造単位(II)]
構造単位(II)は、下記式(3−1)で表される構造単位(以下、「構造単位(II−1)」ともいう)及び下記式(3−2)で表される構造単位(以下、「構造単位(II−2)」ともいう)からなる群より選ばれる少なくとも1種である。[A]重合体が構造単位(II)を有することで、[B]酸発生体は[A]重合体中での分散性を向上させることができる。その結果、当該感放射線性樹脂組成物は、LWR性能等をより向上させることができる。また、当該感放射線性樹脂組成物から形成されるレジストパターンの基板への密着性を向上させることができる。
[Structural unit (II)]
The structural unit (II) includes a structural unit represented by the following formula (3-1) (hereinafter also referred to as “structural unit (II-1)”) and a structural unit represented by the following formula (3-2) ( Hereinafter, it is at least one selected from the group consisting of “structural unit (II-2)”. When the [A] polymer has the structural unit (II), the [B] acid generator can improve the dispersibility in the [A] polymer. As a result, the radiation sensitive resin composition can further improve the LWR performance and the like. Moreover, the adhesiveness to the board | substrate of the resist pattern formed from the said radiation sensitive resin composition can be improved.
上記式(3−1)中、R5は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。E1は、単結合、−CO−O−、−CO−NH−又は−CO−O−(CH2)i−CO−O−である。iは、1〜6の整数である。R6は、非酸解離性でかつ極性基を含む基である。
上記式(3−2)中、R5’は、水素原子又はメチル基である。Ra及びRbは、それぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、ヒドロキシ基又は1価の有機基である。sは、1〜3の整数である。sが2以上の場合、複数のRa及びRbはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。R5a及びR5bは、それぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、ヒドロキシ基又は1価の有機基である。
In the formula (3-1), R 5 is a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group or a trifluoromethyl group. E 1 is a single bond, —CO—O—, —CO—NH—, or —CO—O— (CH 2 ) i —CO—O—. i is an integer of 1-6. R 6 is a non-acid dissociable group containing a polar group.
In said formula (3-2), R < 5 '> is a hydrogen atom or a methyl group. R a and R b are each independently a hydrogen atom, a fluorine atom, a hydroxy group, or a monovalent organic group. s is an integer of 1 to 3. When s is 2 or more, the plurality of R a and R b may be the same or different. R 5a and R 5b are each independently a hydrogen atom, a fluorine atom, a hydroxy group, or a monovalent organic group.
構造単位(II−1)において、
上記R5としては、構造単位(II−1)を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子、メチル基が好ましく、メチル基がさらに好ましい。
In the structural unit (II-1),
R 5 is preferably a hydrogen atom or a methyl group, and more preferably a methyl group, from the viewpoint of the copolymerizability of the monomer that provides the structural unit (II-1).
上記E1としては、構造単位(II−1)を与える単量体の共重合性の観点から、−CO−O−が好ましい。 E 1 is preferably —CO—O— from the viewpoint of the copolymerizability of the monomer that gives the structural unit (II-1).
上記R6で表される非酸解離性でかつ極性基を含む基における極性基としては、例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、シアノ基、スルホ基、メルカプト基、アミノ基等の1価の基(a);カルボニル基、−O−、−S−、−NR’−これらを組み合わせてなる2価の基(b)等が挙げられる。R’は、水素原子又は炭素数1〜20の1価の炭化水素基である。 Examples of the polar group in the non-acid dissociable group represented by R 6 that includes a polar group include monovalent groups such as a hydroxy group, a carboxy group, a cyano group, a sulfo group, a mercapto group, and an amino group ( a); a carbonyl group, —O—, —S—, —NR′—a divalent group (b) formed by combining these, and the like. R ′ is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
上記R6で表される非酸解離性かつ極性基を含む基としては、例えば、炭素数1〜20の1価の炭化水素基が有する水素原子の一部又は全部を上記1価の基(a)で置換した基、炭素数1〜20の1価の炭化水素基の一部又は全部の炭素−炭素間に上記2価の基(b)を含む基、炭素数1〜20の1価の炭化水素基が有する水素原子の一部又は全部を上記1価の基(a)で置換し、かつ一部又は全部の炭素−炭素間に上記2価の基(b)を含む基等が挙げられる。 Examples of the non-acid-dissociable and polar group-containing group represented by R 6 include, for example, a part or all of hydrogen atoms of a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms as the monovalent group ( a group substituted with a), a group containing the divalent group (b) between some or all of the carbon-carbons of a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, monovalent having 1 to 20 carbon atoms A part or all of the hydrogen atoms of the hydrocarbon group is substituted with the monovalent group (a), and a group containing the divalent group (b) between some or all of the carbon-carbons. Can be mentioned.
上記炭素数1〜20の1価の炭化水素基としては、例えば、炭素数1〜20の1価の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基等が挙げられる。
上記炭素数1〜20の1価の鎖状炭化水素基としては、例えば、上記式(Y−2)におけるRe4、Re5及びRe6として例示したものと同様の基等が挙げられる。
上記炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基としては、例えば、上記式(Y−1)におけるRe1、Re2及びRe3として例示したものと同様の基等が挙げられる。
上記炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基としては、例えば、上記式(Y−1)におけるRe1として例示したものと同様の基等が挙げられる。
Examples of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, and carbon. Examples thereof include monovalent aromatic hydrocarbon groups of several 6 to 20.
Examples of the monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include the same groups as those exemplified as R e4 , R e5 and R e6 in the above formula (Y-2).
Examples of the monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms include the same groups as those exemplified as R e1 , R e2 and R e3 in the above formula (Y-1).
Examples of the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms include groups similar to those exemplified as R e1 in the above formula (Y-1).
上記R6としては、ラクトン構造を有する基、環状カーボネート構造を有する基、スルトン構造を有する基、ヒドロキシ基を有する基等が挙げられる。 Examples of R 6 include a group having a lactone structure, a group having a cyclic carbonate structure, a group having a sultone structure, and a group having a hydroxy group.
上記ラクトン構造を有する基としては、例えば、ブチロラクトン−イル基、ノルボルナンラクトン−イル基、5−オキソ−4−オキサトリシクロ[4.3.1.13,8]ウンデカン−イル基等が挙げられる。
環状カーボネート構造を有する基としては、例えば、エチレンカーボネート−イルメチル基等が挙げられる。
スルトン構造を有する基としては、例えば、プロパンスルトン−イル基、ノルボルナンスルトン−イル基等のスルトン構造を有する基等が挙げられる。
ヒドロキシ基を有する基としては、例えば、ヒドロキシアダマンチル基、ジヒドロキシアダマンチル基、トリヒドロキシアダマンチル基、ヒドロキシエチル基等が挙げられる。
Examples of the group having the lactone structure include a butyrolactone-yl group, a norbornane lactone-yl group, and a 5-oxo-4-oxatricyclo [4.3.1.1 3,8 ] undecan-yl group. It is done.
Examples of the group having a cyclic carbonate structure include an ethylene carbonate-ylmethyl group.
Examples of the group having a sultone structure include groups having a sultone structure such as a propane sultone-yl group and a norbornane sultone-yl group.
Examples of the group having a hydroxy group include a hydroxyadamantyl group, a dihydroxyadamantyl group, a trihydroxyadamantyl group, and a hydroxyethyl group.
構造単位(II−2)において、
上記R5’としては、構造単位(II−2)を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子が好ましい。
In the structural unit (II-2),
R 5 ′ is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of the copolymerizability of the monomer giving the structural unit (II-2).
上記Ra、Rb、R5a及びR5bで表される1価の有機基としては、例えば、炭素数1〜20の1価の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基、これらの基が有する水素原子の一部又は全部を置換基で置換した基、これらの基の炭素−炭素間に、−CO−、−CS−、−O−、−S−若しくは−NR”−又はこれらのうちの2種以上を組み合わせた基を含む基等が挙げられる。R”は、水素原子又は1価の有機基である。 Examples of the monovalent organic group represented by R a , R b , R 5a and R 5b include, for example, a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms and a monovalent chain having 3 to 20 carbon atoms. An alicyclic hydrocarbon group, a monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms, a group in which some or all of the hydrogen atoms of these groups are substituted with a substituent, and the carbon-carbon gap of these groups And —CO—, —CS—, —O—, —S— or —NR ″ — or a group containing a combination of two or more thereof. R ″ represents a hydrogen atom or 1 Valent organic group.
sとしては、1又は2が好ましく、1がより好ましい。 As s, 1 or 2 is preferable and 1 is more preferable.
構造単位(II)としては、例えば、
構造単位(II−1)として下記式(3−1−1)〜(3−1−14)で表される構造単位等;
構造単位(II−2)として下記式(3−2−1)で表される構造単位、(3−2−2)で表される構造単位等が挙げられる。
As the structural unit (II), for example,
Structural units represented by the following formulas (3-1-1) to (3-1-14) as the structural unit (II-1);
Examples of the structural unit (II-2) include a structural unit represented by the following formula (3-2-1), a structural unit represented by (3-2-2), and the like.
上記式(3−1−1)〜(3−1−14)中、R5は上記式(3−1)と同義である。
上記式(3−2−1)及び(3−2−2)中、R5’は、上記式(3−2)と同義である。
In the above formulas (3-1-1) to (3-1-14), R 5 has the same meaning as the above formula (3-1).
In the formulas (3-2-1) and (3-2-2), R 5 ′ has the same meaning as the formula (3-2).
これらの中で、上記式(3−1−1)、(3−1−3)、(3−1−5)及び(3−1−12)で表される構造単位が好ましい。 Among these, structural units represented by the above formulas (3-1-1), (3-1-3), (3-1-5) and (3-1-12) are preferable.
構造単位(II)の含有割合としては、[A]重合体を構成する全構造単位に対して、0モル%〜90モル%が好ましく、20モル%〜80モル%がより好ましく、35モル%〜70モル%がさらに好ましい。構造単位(II)の含有割合を上記範囲とすることで、[B]酸発生体の[A]重合体中における分散性がより向上し、その結果、当該感放射線性樹脂組成物のLWR性能等の性能をさらに向上させることができる。 As a content rate of structural unit (II), 0 mol%-90 mol% are preferable with respect to all the structural units which comprise a [A] polymer, 20 mol%-80 mol% are more preferable, 35 mol% More preferred is ˜70 mol%. By making the content rate of structural unit (II) into the said range, the dispersibility in the [A] polymer of [B] acid generator improves more, As a result, the LWR performance of the said radiation sensitive resin composition concerned Etc. can be further improved.
[構造単位(III)]
構造単位(III)は、下記式(4)で表される構造単位である。照射する放射線として、KrFエキシマレーザー光、EUV、電子線等を用いる場合には、当該感放射線性樹脂組成物は、[A]重合体が構造単位(III)を有することで、感度を高めることができる。
[Structural unit (III)]
The structural unit (III) is a structural unit represented by the following formula (4). When KrF excimer laser light, EUV, electron beam, or the like is used as the radiation to be irradiated, the radiation sensitive resin composition increases the sensitivity because the polymer [A] has the structural unit (III). Can do.
上記式(4)中、R7は、水素原子又はメチル基である。R8は、炭素数1〜20の1価の有機基である。pは、0〜3の整数である。R8が複数の場合、複数のR8は同一でも異なっていてもよい。qは、1〜3の整数である。但し、p+qは5以下である。 In the formula (4), R 7 is a hydrogen atom or a methyl group. R 8 is a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. p is an integer of 0-3. If R 8 is plural, a plurality of R 8 may be the same or different. q is an integer of 1 to 3. However, p + q is 5 or less.
上記R7としては、構造単位(III)を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子が好ましい。 R 7 is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of the copolymerizability of the monomer giving the structural unit (III).
上記R8で表される炭素数1〜20の1価の有機基としては、例えば、炭素数1〜20の1価の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基、これらの基が有する水素原子の一部又は全部を置換基で置換した基、これらの基の炭素−炭素間に、−CO−、−CS−、−O−、−S−若しくは−NR”−又はこれらのうちの2種以上を組み合わせた基を含む基等が挙げられる。R”は、水素原子又は1価の有機基である。
これらの中で、1価の鎖状炭化水素基が好ましく、アルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
Examples of the monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 8 include a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms and a monovalent alicyclic group having 3 to 20 carbon atoms. A hydrocarbon group, a monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms, a group in which part or all of the hydrogen atoms of these groups are substituted with a substituent, and between these carbon-carbon groups, CO—, —CS—, —O—, —S— or —NR ″ — or a group containing a combination of two or more of these, and the like. R ″ represents a hydrogen atom or a monovalent organic group. It is a group.
Among these, a monovalent chain hydrocarbon group is preferable, an alkyl group is more preferable, and a methyl group is more preferable.
上記pとしては、0〜2の整数が好ましく、0又は1がより好ましく、0がさらに好ましい。 As said p, the integer of 0-2 is preferable, 0 or 1 is more preferable, and 0 is further more preferable.
上記qは、1又は2が好ましく、1がより好ましい。 The q is preferably 1 or 2, and more preferably 1.
構造単位(III)としては、例えば、下記式(4−1)〜(4−4)で表される構造単位等が挙げられる。 Examples of the structural unit (III) include structural units represented by the following formulas (4-1) to (4-4).
上記式(4−1)〜(4−4)中、R7は、上記式(4)と同義である。 In the above formulas (4-1) to (4-4), R 7 has the same meaning as the above formula (4).
これらの中で、上記式(4−1)で表される構造単位、(4−2)で表される構造単位が好ましく、上記式(4−1)で表される構造単位がより好ましい。 Among these, the structural unit represented by the above formula (4-1) and the structural unit represented by (4-2) are preferable, and the structural unit represented by the above formula (4-1) is more preferable.
構造単位(III)の含有割合としては、[A]重合体を構成する全構造単位に対して、0モル%〜90モル%が好ましく、30モル%〜80モル%がより好ましく、50モル%〜75モル%がさらに好ましい。構造単位(III)の含有割合を上記範囲とすることで、当該感放射線性樹脂組成物は、感度をより向上させることができる。 As a content rate of structural unit (III), 0 mol%-90 mol% are preferable with respect to all the structural units which comprise a [A] polymer, 30 mol%-80 mol% are more preferable, 50 mol% More preferred is ˜75 mol%. By making the content rate of structural unit (III) into the said range, the said radiation sensitive resin composition can improve a sensitivity more.
なお、構造単位(III)は、ヒドロキシスチレンの−OH基の水素原子をアセチル基等で置換した単量体を重合した後、得られた重合体を、アミン存在下で加水分解反応を行うこと等により形成することができる。 The structural unit (III) is obtained by polymerizing a monomer obtained by substituting the hydrogen atom of the —OH group of hydroxystyrene with an acetyl group, and then subjecting the obtained polymer to a hydrolysis reaction in the presence of an amine. Or the like.
[他の構造単位]
[A]重合体は、上記構造単位(I)〜(III)以外の他の構造単位を有していてもよい。他の構造単位としては、例えば、非解離性の1価の脂環式炭化水素基を含む(メタ)アクリル酸エステルに由来する構造単位等が挙げられる。他の構造単位の含有割合としては、[A]重合体を構成する全構造単位に対して、20モル%以下が好ましく、10モル%以下がより好ましい。
[Other structural units]
[A] The polymer may have other structural units other than the structural units (I) to (III). Examples of the other structural unit include a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester containing a non-dissociable monovalent alicyclic hydrocarbon group. As a content rate of another structural unit, 20 mol% or less is preferable with respect to all the structural units which comprise a [A] polymer, and 10 mol% or less is more preferable.
<[A]重合体の合成方法>
[A]重合体は、ラジカル重合等の常法に従って合成することができる。例えば、(1)単量体及びラジカル開始剤を含有する溶液を反応溶媒又は単量体を含有する溶液に滴下して重合反応させる方法、(2)単量体を含有する溶液とラジカル開始剤を含有する溶液とを各別に反応溶媒又は単量体を含有する溶液に滴下して重合反応させる方法、(3)各々の単量体を含有する複数種の溶液とラジカル開始剤を含有する溶液とを各別に反応溶媒又は単量体を含有する溶液に滴下して重合反応させる方法、(4)単量体及びラジカル開始剤を含有する溶液を無溶媒中や反応溶媒中で重合反応させる方法等で合成することが好ましい。
<[A] Polymer Synthesis Method>
[A] The polymer can be synthesized according to a conventional method such as radical polymerization. For example, (1) a method in which a solution containing a monomer and a radical initiator is dropped into a reaction solvent or a solution containing a monomer to cause a polymerization reaction, (2) a solution containing the monomer and a radical initiator A method of dropping a solution containing a monomer separately into a reaction solvent or a solution containing a monomer to cause a polymerization reaction, (3) a plurality of types of solutions containing each monomer and a solution containing a radical initiator And a method of polymerizing a solution containing a monomer and a radical initiator in a solvent-free or reaction solvent. Etc. are preferably synthesized.
なお、単量体溶液に対して、単量体溶液を滴下して反応させる場合、滴下される単量体溶液中の単量体量は、重合に用いられる単量体総量に対して30モル%以上であることが好ましく、50モル%以上であることがより好ましく、70モル%以上であることがさらに好ましい。 In addition, when the monomer solution is dropped and reacted with respect to the monomer solution, the monomer amount in the dropped monomer solution is 30 mol with respect to the total amount of monomers used for polymerization. % Or more, more preferably 50 mol% or more, and even more preferably 70 mol% or more.
これらの方法における反応温度は開始剤種によって適宜決定すればよい。通常30℃〜150℃であり、40℃〜150℃が好ましく、50℃〜140℃がより好ましい。滴下時間は、反応温度、開始剤の種類、反応させる単量体等の条件によって異なるが、通常30分〜8時間であり、45分〜6時間が好ましく、1時間〜5時間がより好ましい。また、滴下時間を含む全反応時間も、滴下時間と同様に条件により異なるが、通常30分〜12時間であり、45分〜12時間が好ましく、1〜10時間がより好ましい。 What is necessary is just to determine the reaction temperature in these methods suitably with initiator seed | species. Usually, it is 30 degreeC-150 degreeC, 40 degreeC-150 degreeC is preferable, and 50 degreeC-140 degreeC is more preferable. Although dripping time changes with conditions, such as reaction temperature, the kind of initiator, and the monomer made to react, it is 30 minutes-8 hours normally, 45 minutes-6 hours are preferable, and 1 hour-5 hours are more preferable. Also, the total reaction time including the dropping time varies depending on the conditions as in the dropping time, but is usually 30 minutes to 12 hours, preferably 45 minutes to 12 hours, and more preferably 1 to 10 hours.
上記重合に使用されるラジカル開始剤としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(2−シクロプロピルプロピオニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、ジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート等のアゾ系ラジカル開始剤;ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等の過酸化物系ラジカル開始剤等が挙げられる。これらの中で、AIBN、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)が好ましい。なお、ラジカル開始剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the radical initiator used in the polymerization include azobisisobutyronitrile (AIBN), 2,2′-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), and 2,2′-azobis. (2-cyclopropylpropionitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate), dimethyl 2,2'-azobis Examples thereof include azo radical initiators such as isobutyrate; peroxide radical initiators such as benzoyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, and the like. Of these, AIBN and dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate) are preferred. In addition, you may use a radical initiator individually or in combination of 2 or more types.
反応溶媒としては、重合を阻害する溶媒(重合禁止効果を有するニトロベンゼン、連鎖移動効果を有するメルカプト化合物等)以外の溶媒であって、その単量体を溶解可能な溶媒であれば使用することができる。例えば、アルコール類、エーテル類、ケトン類、アミド類、エステル・ラクトン類、ニトリル類及びその混合溶媒等が挙げられる。これらの溶媒は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。 As a reaction solvent, any solvent other than a solvent that inhibits polymerization (nitrobenzene having a polymerization inhibiting effect, mercapto compound having a chain transfer effect, etc.) and capable of dissolving the monomer may be used. it can. Examples thereof include alcohols, ethers, ketones, amides, esters / lactones, nitriles, and mixed solvents thereof. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
重合反応により得られた重合体は、再沈殿法により回収することが好ましい。すなわち重合反応終了後、重合液を再沈溶媒に投入することにより、目的の重合体を粉体として回収する。再沈溶媒としては、アルコール類やアルカン類等を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、再沈殿法の他に、分液操作やカラム操作、限外ろ過操作等により、単量体、オリゴマー等の低分子成分を除去して、重合体を回収することもできる。 The polymer obtained by the polymerization reaction is preferably recovered by a reprecipitation method. That is, after the polymerization reaction is completed, the polymer is recovered as a powder by introducing the polymerization solution into a reprecipitation solvent. As the reprecipitation solvent, alcohols or alkanes may be used alone or in combination of two or more. In addition to the reprecipitation method, the polymer can be recovered by removing low molecular components such as monomers and oligomers by a liquid separation operation, a column operation, an ultrafiltration operation, or the like.
[A]重合体のGPC(Gel Permeation Chromatography)によるポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)としては、1,000〜50,000が好ましく、2,000〜40,000がより好ましく、3,000〜30,000がさらに好ましく、5,000〜20,000が特に好ましい。[A]重合体のMwが上記下限未満であると、当該感放射線性樹脂組成物から形成されたレジストパターンの耐熱性が低下するおそれがある。[A]重合体のMwが上記上限を超えると、当該感放射線性樹脂組成物の現像性が低下するおそれがある。 [A] The weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene by GPC (Gel Permeation Chromatography) of the polymer is preferably 1,000 to 50,000, more preferably 2,000 to 40,000, and more preferably 3,000 to 30 Is more preferable, and 5,000 to 20,000 is particularly preferable. [A] If the Mw of the polymer is less than the lower limit, the heat resistance of the resist pattern formed from the radiation-sensitive resin composition may be reduced. [A] If the Mw of the polymer exceeds the above upper limit, the developability of the radiation-sensitive resin composition may be deteriorated.
[A]重合体のGPCによるポリスチレン換算数平均分子量(Mn)に対するMwの比(Mw/Mn、分散度)としては、1〜5が好ましく、1〜3がより好ましく、1〜2.5がさらに好ましい。 [A] The ratio (Mw / Mn, dispersity) of Mw to the number average molecular weight (Mn) in terms of polystyrene by GPC of the polymer is preferably 1 to 5, more preferably 1 to 3, and 1 to 2.5. Further preferred.
[A]重合体の含有量としては、当該感放射線性樹脂組成物中の全固形分に対して、70質量%以上が好ましく、80質量%以上がより好ましく、85質量%以上がさらに好ましい。 [A] The content of the polymer is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and still more preferably 85% by mass or more based on the total solid content in the radiation-sensitive resin composition.
<[B]酸発生体>
[B]酸発生体は、下記式(1−1)で表される部分構造(以下、「部分構造(I−1)」ともいう)及び下記式(1−2)で表される部分構造(以下、「部分構造(I−2)」ともいう)からなる群より選ばれる少なくとも1種と、SO3 −又はCOO−とを含むアニオン(以下、「アニオン(I)」ともいう)、及び感放射線性オニウムカチオン(以下、「カチオン(I)」ともいう)を有する化合物(以下、「化合物(1)」ともいう)からなる。当該感放射線性樹脂組成物は、[A]重合体に加えて、[B]酸発生体を含有することで、LWR性能、CDU性能、解像性、断面形状の矩形性、焦点深度、露光余裕度及びMEEF性能に優れる。
<[B] Acid generator>
[B] The acid generator includes a partial structure represented by the following formula (1-1) (hereinafter also referred to as “partial structure (I-1)”) and a partial structure represented by the following formula (1-2). An anion (hereinafter also referred to as “anion (I)”) containing at least one selected from the group consisting of (hereinafter also referred to as “partial structure (I-2)”) and SO 3 — or COO — , and It consists of a compound (hereinafter also referred to as “compound (1)”) having a radiation-sensitive onium cation (hereinafter also referred to as “cation (I)”). The radiation-sensitive resin composition contains [B] acid generator in addition to [A] polymer, so that LWR performance, CDU performance, resolution, rectangularity of cross-sectional shape, depth of focus, exposure Excellent margin and MEEF performance.
上記式(1−1)及び(1−2)中、R1は、それぞれ独立して、炭素数3〜30の置換メタンジイル基である。 In the above formulas (1-1) and (1-2), R 1 is each independently a substituted methanediyl group having 3 to 30 carbon atoms.
上記アニオン(I)は、SO3 −のみ又はCOO−のみを有していてもよく、SO3 −及びCOO−を両方有していてもよい。上記アニオン(I)は、SO3 −又はCOO−を1個有していてもよく2個以上有していてもよいが、SO3 −を1個有するアニオン、COO−を1個有するアニオンが好ましい。[B]酸発生体の含有形態としては、低分子化合物の形態(以下、適宜「[B]酸発生剤」と称する)でも、重合体の一部として組み込まれた酸発生基の形態でも、これらの両方の形態でもよい。 The anion (I) may have only SO 3 − or COO −, and may have both SO 3 − and COO − . The anion (I) may have one SO 3 — or COO — , or two or more, but an anion having one SO 3 — , an anion having one COO — preferable. [B] As the form of inclusion of the acid generator, either in the form of a low molecular compound (hereinafter referred to as “[B] acid generator” as appropriate), or in the form of an acid generator group incorporated as part of the polymer, Both of these forms may be used.
[B]酸発生体としては、例えば、アニオン(I)がSO3 −を有しこのSO3 −に隣接する炭素原子に2個のフッ素原子が結合しているもの(以下、この[B]酸発生体を「[B1]酸発生体」ともいう)、アニオン(I)がSO3 −を有しこのSO3 −に隣接する炭素原子に水素原子、炭素数1〜20のアルキル基若しくは炭素数1〜20のフッ素化アルキル基が結合しているもの、又はアニオン(I)がCOO−を有するもの(以下、これらの[B]酸発生体を「[B2]酸発生体」ともいう)等が挙げられる。 [B] Examples of the acid generator include those in which the anion (I) has SO 3 — and two fluorine atoms are bonded to the carbon atom adjacent to the SO 3 — (hereinafter referred to as [B] The acid generator is also referred to as “[B1] acid generator”), the anion (I) has SO 3 — , and the carbon atom adjacent to the SO 3 — is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or carbon. Those having a fluorinated alkyl group of 1 to 20 or those having an anion (I) having COO − (hereinafter, these [B] acid generators are also referred to as “[B2] acid generators”) Etc.
[B1]酸発生体によれば、放射線の照射により、この[B1]酸発生体から酸が生じ、[A]重合体の酸解離性基を解離させることができ、その結果、[A]重合体の現像液に対する溶解性が変化しレジストパターンを形成することができる。また、[B2]酸発生体は、[A]重合体が酸解離性基として構造単位(I−1)を有し、かつレジストパターン形成の際のPEB(Post Exposure Bake)の温度が比較的低い(例えば、110℃以下)場合には、未露光部においてはSO3 −又はCOO−が有する塩基性による高い酸捕捉機能が発揮するが、露光部では発生したプロトンが結合してSO3 −がSO3Hに、COO−がCOOHになり、その酸捕捉機能が低下するので、高精度の酸拡散制御体として機能する。さらに、[B2]酸発生体は、[A]重合体が酸解離性基として構造単位(I−1)を有し、かつPEB温度が比較的高い(例えば、120℃以上)場合、又は[A]重合体が酸解離性基として構造単位(I−2)を有する場合は、この[B2]酸発生体から放射線の照射により生じる酸が触媒となって[A]重合体の酸解離性基を解離させることができると考えられる。 According to the [B1] acid generator, an acid is generated from the [B1] acid generator upon irradiation with radiation, and the acid dissociable group of the [A] polymer can be dissociated. As a result, [A] The solubility of the polymer in the developer changes, and a resist pattern can be formed. The [B2] acid generator has a relatively high temperature of PEB (Post Exposure Bake) when the resist pattern is formed, and the [A] polymer has the structural unit (I-1) as an acid dissociable group. When the temperature is low (for example, 110 ° C. or lower), a high acid scavenging function due to the basicity of SO 3 — or COO — is exhibited in the unexposed area, but the generated protons bind to SO 3 − in the exposed area. Becomes SO 3 H and COO − becomes COOH, and its acid trapping function is lowered, so that it functions as a highly accurate acid diffusion controller. Furthermore, the [B2] acid generator is used when the [A] polymer has the structural unit (I-1) as an acid dissociable group and the PEB temperature is relatively high (for example, 120 ° C. or more), or [ A] When the polymer has a structural unit (I-2) as an acid dissociable group, the acid generated by irradiation of radiation from this [B2] acid generator serves as a catalyst to [A] acid dissociability of the polymer. It is believed that the group can be dissociated.
当該感放射線性樹脂組成物が[B]酸発生体を含有することで上記効果を奏する理由については、必ずしも明確ではないが、例えば、以下のように推察することができる。すなわち、[B]酸発生体は、ノルボルナン構造を有しており、また橋頭位のR1が炭素数3〜30の置換メタンジイル基である。これにより[B]酸発生体は、適度な嵩高さを有しており、その結果、[B1]酸発生体から生じる酸及び[B2]酸発生体から生じる酸の拡散が適度に短くなる。従って、[B]酸発生体によれば、当該感放射線性樹脂組成物のLWR性能等を向上させることができる。[B]酸発生体は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The reason why the radiation-sensitive resin composition exhibits the above effect by containing the [B] acid generator is not necessarily clear, but can be inferred as follows, for example. That is, the [B] acid generator has a norbornane structure, and R 1 at the bridge head position is a substituted methanediyl group having 3 to 30 carbon atoms. As a result, the [B] acid generator has an appropriate bulkiness, and as a result, the diffusion of the acid generated from the [B1] acid generator and the acid generated from the [B2] acid generator is appropriately shortened. Therefore, according to the [B] acid generator, the LWR performance etc. of the said radiation sensitive resin composition can be improved. [B] The acid generators may be used singly or in combination of two or more.
[アニオン(I)]
アニオン(I)は、部分構造(I−1)及び部分構造(I−2)からなる群より選ばれる少なくとも1種と、SO3 −又はCOO−とを含む。
[Anion (I)]
The anion (I) includes at least one selected from the group consisting of the partial structure (I-1) and the partial structure (I-2), and SO 3 — or COO — .
上記R1で表される置換メタンジイル基としては、例えば、2個の1価の置換基を有する置換メタンジイル基(c)(以下、「基(c)」ともいう)、置換エテニリデン基(d)(以下、「基(d)」ともいう)、1個の2価の置換基を有する置換メタンジイル基(e)(以下、「基(e)」ともいう)等が挙げられる。上記基(d)が有する置換基としては、例えば、2個の1価の置換基を有するもの、1個の2価の置換基を有するもの等が挙げられる。 Examples of the substituted methanediyl group represented by R 1 include a substituted methanediyl group (c) having two monovalent substituents (hereinafter also referred to as “group (c)”), a substituted ethenylidene group (d). (Hereinafter also referred to as “group (d)”) and a substituted methanediyl group (e) having one divalent substituent (hereinafter also referred to as “group (e)”). Examples of the substituent of the group (d) include those having two monovalent substituents, those having one divalent substituent, and the like.
上記基(c)及び基(d)が有する1価の置換基としては、例えば、1価の有機基等が挙げられる。 As a monovalent substituent which the said group (c) and group (d) have, a monovalent organic group etc. are mentioned, for example.
上記1価の有機基としては、例えば、
炭素数1〜20の1価の炭化水素基、この炭化水素基の炭素−炭素間又は結合手側の末端に2価のヘテロ原子含有基を含む基(g)、上記炭化水素基及び基(g)が有する水素原子の一部又は全部を1価のヘテロ原子含有基で置換した基等が挙げられる。
Examples of the monovalent organic group include:
A monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a group (g) containing a divalent heteroatom-containing group at a carbon-carbon end or a bond-side end of the hydrocarbon group, the hydrocarbon group and the group ( and a group in which part or all of the hydrogen atoms in g) are substituted with a monovalent heteroatom-containing group.
上記炭素数1〜20の1価の炭化水素基としては、例えば、炭素数1〜20の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の脂環式炭化水素基、炭素数6〜20の芳香族炭化水素基等が挙げられる。 Examples of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include a chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, and an aromatic having 6 to 20 carbon atoms. Group hydrocarbon group and the like.
上記鎖状炭化水素基としては、例えば、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基等のアルキル基;
エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基等のアルケニル基;
エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ペンチニル基等のアルキニル基などが挙げられる。
Examples of the chain hydrocarbon group include:
Alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, and pentyl groups;
Alkenyl groups such as ethenyl group, propenyl group, butenyl group, pentenyl group;
Examples thereof include alkynyl groups such as ethynyl group, propynyl group, butynyl group, and pentynyl group.
上記脂環式炭化水素基としては、例えば、
シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の単環のシクロアルキル基;
ノルボルニル基、アダマンチル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデシル基等の多環のシクロアルキル基;
シクロプロペニル基、シクロブテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の単環のシクロアルケニル基;
ノルボルネニル基、トリシクロデセニル基等の多環のシクロアルケニル基などが挙げられる。
Examples of the alicyclic hydrocarbon group include:
Monocyclic cycloalkyl groups such as cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group;
A polycyclic cycloalkyl group such as a norbornyl group, an adamantyl group, a tricyclodecyl group, a tetracyclododecyl group;
A monocyclic cycloalkenyl group such as a cyclopropenyl group, a cyclobutenyl group, a cyclopentenyl group, a cyclohexenyl group;
Examples thereof include polycyclic cycloalkenyl groups such as norbornenyl group and tricyclodecenyl group.
上記芳香族炭化水素基としては、例えば、
フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アントリル基等のアリール基;
ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基、アントリルメチル基等のアラルキル基などが挙げられる。
Examples of the aromatic hydrocarbon group include:
Aryl groups such as phenyl, tolyl, xylyl, naphthyl and anthryl;
Examples thereof include aralkyl groups such as benzyl group, phenethyl group, naphthylmethyl group and anthrylmethyl group.
上記1価及び2価のヘテロ原子含有基が有するヘテロ原子としては、例えば、酸素原子、硫黄原子、窒素原子、ケイ素原子、リン原子等が挙げられる。これらの中で、酸素原子、硫黄原子、窒素原子が好ましく、酸素原子がより好ましい。 Examples of the hetero atom contained in the monovalent and divalent heteroatom-containing group include an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom, a silicon atom, and a phosphorus atom. In these, an oxygen atom, a sulfur atom, and a nitrogen atom are preferable, and an oxygen atom is more preferable.
上記2価のヘテロ原子含有基としては、例えば、−O−、−CO−、−CS−、−NR’−、これらを組み合わせた基等が挙げられる。R’は、水素原子又は炭素数1〜10の1価の炭化水素基である。 Examples of the divalent heteroatom-containing group include —O—, —CO—, —CS—, —NR′—, and a combination thereof. R ′ is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
上記1価のヘテロ原子含有基としては、例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、スルファニル基(−SH)、アミノ基、シアノ基等が挙げられる。 Examples of the monovalent heteroatom-containing group include a hydroxy group, a carboxy group, a sulfanyl group (—SH), an amino group, and a cyano group.
上記基(c)及び基(d)が有する1価の置換基としては、これらの中で、脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基が好ましく単環のシクロアルキル基、多環のシクロアルキル基、アリール基が好ましく、シクロヘキシル基、アダマンチル基、フェニル基がより好ましい。 Of these, the monovalent substituent of the group (c) and the group (d) is preferably an alicyclic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group, and a monocyclic cycloalkyl group or a polycyclic cyclohexane. An alkyl group and an aryl group are preferable, and a cyclohexyl group, an adamantyl group, and a phenyl group are more preferable.
上記基(d)及び基(e)が有する2価の置換基としては、例えば、2価の有機基等が挙げられる。上記2価の有機基としては、例えば、上記例示した1価の有機基から1個の水素原子を除いた基等が挙げられる。 As a bivalent substituent which the said group (d) and group (e) have, a bivalent organic group etc. are mentioned, for example. Examples of the divalent organic group include groups obtained by removing one hydrogen atom from the monovalent organic groups exemplified above.
これらの中で、単環のシクロアルカン−1,1−ジイル基、多環のシクロアルカン−2,2−ジイル基、ヒドロキシ基置換の多環のシクロアルカン−2,2−ジイル基が好ましく、シクロヘキサン−1,1−ジイル基、ノルボルナン−2,2−ジイル基、アダマンタン−2,2−ジイル基、5−ヒドロキシアダマンタン−2,2−ジイル基、デカリン−2,2−ジイル基等がより好ましい。 Among these, a monocyclic cycloalkane-1,1-diyl group, a polycyclic cycloalkane-2,2-diyl group, and a hydroxy-substituted polycyclic cycloalkane-2,2-diyl group are preferable, Cyclohexane-1,1-diyl group, norbornane-2,2-diyl group, adamantane-2,2-diyl group, 5-hydroxyadamantane-2,2-diyl group, decalin-2,2-diyl group and more preferable.
上記R1で表される置換メタンジイル基の炭素数の下限としては、3であり、4が好ましく、6がより好ましく、7がさらに好ましく、8が特に好ましく、10がさらに特に好ましい。一方、この炭素数の上限としては、30であり、25が好ましく、20がより好ましく、17がさらに好ましく、15が特に好ましい。上記炭素数が上記範囲であることにより、[B]酸発生体が適度な嵩高さを有し、その結果、この[B]酸発生体から生じた酸の拡散がより適度に短くなる。 The lower limit of the carbon number of the substituted methanediyl group represented by R 1 is 3, 4 is preferable, 6 is more preferable, 7 is more preferable, 8 is particularly preferable, and 10 is more particularly preferable. On the other hand, as an upper limit of this carbon number, it is 30, 25 is preferable, 20 is more preferable, 17 is further more preferable, and 15 is especially preferable. When the number of carbon atoms is in the above range, the [B] acid generator has an appropriate bulkiness, and as a result, the diffusion of the acid generated from the [B] acid generator is appropriately shortened.
[カチオン(I)]
カチオン(I)は、感放射線性オニウムカチオンである。感放射線性オニウムカチオンとは、放射線の作用により分解するカチオンである。露光部では、このカチオン(I)の分解により生成するプロトンと、上記化合物(1)のスルホネートアニオンとからスルホン酸、又はカルボネートアニオンとからカルボン酸を生じる。例えば、上記カチオン(I)としては、例えば、S、I、O、N、P、Cl、Br、F、As、Se、Sn、Sb、Te、Bi等の元素を含む1価又は2価以上の感放射線性オニウムカチオンが挙げられる。これらの中で、1価の感放射線性オニウムカチオンが好ましい。元素としてS(イオウ)を含むカチオンとしては、例えば、スルホニウムカチオン、テトラヒドロチオフェニウムカチオン等が挙げられ、元素としてI(ヨウ素)を含むカチオンとしては、ヨードニウムカチオン等が挙げられる。これらの中で、下記式(X−1)で表されるスルホニウムカチオン、下記式(X−2)で表されるヨードニウムカチオンが好ましい。
[Cation (I)]
The cation (I) is a radiation-sensitive onium cation. The radiation-sensitive onium cation is a cation that is decomposed by the action of radiation. In the exposed portion, a carboxylic acid is generated from the proton generated by the decomposition of the cation (I) and the sulfonate anion of the compound (1) from the sulfonic acid or the carbonate anion. For example, as the cation (I), for example, S, I, O, N, P, Cl, Br, F, As, Se, Sn, Sb, Te, Bi, etc. The radiation-sensitive onium cation. Of these, monovalent radiation-sensitive onium cations are preferred. Examples of the cation containing S (sulfur) as an element include a sulfonium cation and a tetrahydrothiophenium cation. Examples of the cation containing I (iodine) as an element include an iodonium cation. Among these, a sulfonium cation represented by the following formula (X-1) and an iodonium cation represented by the following formula (X-2) are preferable.
上記式(X−1)中、R9、R10及びR11は、それぞれ独立して置換若しくは非置換の炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、置換若しくは非置換の炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、−OSO2−RA若しくは−SO2−RBであるか、又はこれらの基のうちの2つ以上の結合により構成される環構造を表す。RA及びRBは、それぞれ独立して、置換若しくは非置換の炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、置換若しくは非置換の炭素数5〜25の脂環式炭化水素基又は置換若しくは非置換の炭素数6〜12の芳香族炭化水素基である。k、m及びnは、それぞれ独立して、0〜5の整数である。R9〜R11、RA及びRBがそれぞれ複数の場合、複数のR9〜R11、RA及びRBはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
上記式(X−2)中、R12及びR13は、それぞれ独立して置換若しくは非置換の炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、置換若しくは非置換の炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、−OSO2−RC若しくは−SO2−RDであるか、又はこれらの基のうちの2つ以上の結合により構成される環構造を表す。RC及びRDは、それぞれ独立して、置換若しくは非置換の炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、置換若しくは非置換の炭素数5〜25の脂環式炭化水素基又は置換若しくは非置換の炭素数6〜12の芳香族炭化水素基である。i及びjは、それぞれ独立して、0〜5の整数である。R12、R13、RC及びRDがそれぞれ複数の場合、複数のR12、R13、RC及びRDはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
In the above formula (X-1), R 9 , R 10 and R 11 are each independently a substituted or unsubstituted linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, substituted or unsubstituted carbon. number 6-12 aromatic hydrocarbon group, -OSO 2 -R a or -SO 2 -R B or where represents the ring structure formed by two or more binding of these groups. R A and R B are each independently a substituted or unsubstituted linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted alicyclic hydrocarbon group having 5 to 25 carbon atoms. Or a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms. k, m, and n are each independently an integer of 0 to 5. R 9 to R 11, when R A and R B is plural respective plurality of R 9 to R 11, R A and R B may be respectively the same or different.
In the formula (X-2), R 12 and R 13 are each independently a substituted or unsubstituted linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbon group having 6 to 6 carbon atoms. 12 aromatic hydrocarbon group, represents a cyclic structure formed by two or more binding of either a -OSO 2 -R C or -SO 2 -R D, or their groups. R C and R D are each independently a substituted or unsubstituted linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alicyclic hydrocarbon group having 5 to 25 carbon atoms. Or a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms. i and j are each independently an integer of 0 to 5. R 12, R 13, R when C and more R D are each the plurality of R 12, R 13, R C and R D may be respectively the same or different.
上記R9〜R13で表される非置換の直鎖状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基等が挙げられる。
上記R9〜R13で表される非置換の分岐状のアルキル基としては、例えば、i−プロピル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基等が挙げられる。
上記R9〜R13で表される非置換の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
Examples of the unsubstituted linear alkyl group represented by R 9 to R 13 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, and an n-butyl group.
Examples of the unsubstituted branched alkyl group represented by R 9 to R 13 include an i-propyl group, an i-butyl group, a sec-butyl group, and a t-butyl group.
The unsubstituted aromatic hydrocarbon group represented by R 9 to R 13, for example, aryl groups such as phenyl and naphthyl; benzyl, and aralkyl groups such as phenethyl group.
上記アルキル基及び芳香族炭化水素基が有する水素原子を置換していてもよい置換基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基、シアノ基、ニトロ基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アルコキシカルボニルオキシ基、アシル基、アシロキシ基等が挙げられる。
これらの中で、ハロゲン原子が好ましく、フッ素原子がより好ましい。
Examples of the substituent that may substitute the hydrogen atom of the alkyl group and aromatic hydrocarbon group include a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom, a hydroxy group, a carboxy group, and a cyano group. Group, nitro group, alkoxy group, alkoxycarbonyl group, alkoxycarbonyloxy group, acyl group, acyloxy group and the like.
Among these, a halogen atom is preferable and a fluorine atom is more preferable.
上記R9〜R13としては、非置換の直鎖状又は分岐状のアルキル基、フッ素化アルキル基、非置換の1価の芳香族炭化水素基、−OSO2−R”、−SO2−R”が好ましく、フッ素化アルキル基、非置換の1価の芳香族炭化水素基がより好ましく、フッ素化アルキル基がさらに好ましい。R”は、非置換の1価の脂環式炭化水素基又は非置換の1価の芳香族炭化水素基である。 Examples of R 9 to R 13 include an unsubstituted linear or branched alkyl group, a fluorinated alkyl group, an unsubstituted monovalent aromatic hydrocarbon group, —OSO 2 —R ″, —SO 2 —. R ″ is preferred, a fluorinated alkyl group and an unsubstituted monovalent aromatic hydrocarbon group are more preferred, and a fluorinated alkyl group is more preferred. R ″ is an unsubstituted monovalent alicyclic hydrocarbon group or an unsubstituted monovalent aromatic hydrocarbon group.
上記式(X−1)におけるk、m及びnとしては、0〜2の整数が好ましく、0又は1がより好ましく、0がさらに好ましい。
上記式(X−2)におけるi及びjとしては、0〜2の整数が好ましく、0又は1がより好ましく、0がさらに好ましい。
As k, m, and n in the formula (X-1), integers of 0 to 2 are preferable, 0 or 1 is more preferable, and 0 is more preferable.
As i and j in the said Formula (X-2), the integer of 0-2 is preferable, 0 or 1 is more preferable, and 0 is further more preferable.
[化合物(A−1)及び化合物(A−2)]
化合物(1)としては、例えば、下記式(A−1)で表される化合物(以下、「化合物(A−1)」ともいう)、下記式(A−2)で表される化合物(以下、「化合物(A−2)」ともいう)等が挙げられる。
[Compound (A-1) and Compound (A-2)]
Examples of the compound (1) include a compound represented by the following formula (A-1) (hereinafter also referred to as “compound (A-1)”) and a compound represented by the following formula (A-2) (hereinafter referred to as “compound (A-1)”). , “Compound (A-2)”) and the like.
上記式(A−1)及び(A−2)中、R1は、上記式(1−1)及び(1−2)と同義である。A−は、SO3 −又はCOO−である。R2は、単結合又は炭素数1〜20の2価の有機基である。Rf1及びRf2は、それぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、炭素数1〜20のアルキル基又は炭素数1〜20のフッ素化アルキル基である。Q1〜Q4は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基若しくは炭素数1〜10の1価の有機基であるか、又はこれらの基のうちの2つ以上の結合により構成される環員数3〜20の環構造を表す。Q5及びQ6は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基若しくは炭素数1〜10の1価の有機基であるか、又はこれらの基が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環員数3〜20の環構造を表す。X+は、1価の感放射線性オニウムカチオンである。aは、0〜5の整数である。aが2以上の場合、複数のRf1及びRf2はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。 In the formulas (A-1) and (A-2), R 1 has the same meaning as the formulas (1-1) and (1-2). A - it is, SO 3 - or COO - is. R 2 is a single bond or a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. R f1 and R f2 are each independently a hydrogen atom, a fluorine atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a fluorinated alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. Q 1 to Q 4 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxy group, or a monovalent organic group having 1 to 10 carbon atoms, or constituted by a bond of two or more of these groups. Represents a ring structure having 3 to 20 ring members. Q 5 and Q 6 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxy group, or a monovalent organic group having 1 to 10 carbon atoms, or together with the carbon atom to which these groups are combined with each other and bonded to each other. It represents a ring structure having 3 to 20 ring members. X + is a monovalent radiation-sensitive onium cation. a is an integer of 0-5. When a is 2 or more, the plurality of R f1 and R f2 may be the same or different.
上記Q1〜Q6で表される1価の有機基としては、例えば、上記R1における基(c)及び基(d)が有する置換基として例示した1価の有機基と同様の基等が挙げられる。 Examples of the monovalent organic group represented by Q 1 to Q 6 include the same groups as the monovalent organic group exemplified as the substituent of the group (c) and the group (d) in R 1 . Is mentioned.
上記Q1〜Q6としては、これらの中で、水素原子、ヒドロキシ基、−COO−を含む基、脂環式炭化水素基が好ましく、水素原子、ヒドロキシ基、−COO−を含む基、単環のシクロアルキル基、多環のシクロアルキル基がより好ましく、水素原子、ヒドロキシ基、シクロアルキルオキシカルボニル基がさらに好ましく、水素原子、ヒドロキシ基、シクロヘキシルオキシカルボニル基が特に好ましい。 Among these, Q 1 to Q 6 are preferably a hydrogen atom, a hydroxy group, a group containing —COO— or an alicyclic hydrocarbon group, and a group containing a hydrogen atom, a hydroxy group or —COO—, A cyclic cycloalkyl group and a polycyclic cycloalkyl group are more preferable, a hydrogen atom, a hydroxy group, and a cycloalkyloxycarbonyl group are more preferable, and a hydrogen atom, a hydroxy group, and a cyclohexyloxycarbonyl group are particularly preferable.
上記Q1〜Q6で表される基のうちの2つ以上の結合により構成される環構造としては、例えば、
シクロプロパン構造、シクロブタン構造、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、シクロオクタン構造等の単環のシクロアルカン構造;
ノルボルナン構造、アダマンタン構造、トリシクロデカン構造、テトラシクロドデカン構造等の多環のシクロアルカン構造;
シクロプロペン構造、シクロブテン構造、シクロペンテン構造、シクロヘキセン構造、シクロオクテン構造等の単環のシクロアルケン構造;
ノルボルネン構造、トリシクロデセン構造、テトラシクロドデセン構造等の多環のシクロアルケン構造;
オキサシクロペンタン構造、オキサシクロシクロヘキサン構造等の1個の酸素原子を有する環構造;
ジオキサシクロペンタン構造、ジオキサシクロシクロヘキサン構造等の2個の酸素原子を有する環構造;
ブチロラクトン構造、ノルボルナンラクトン構造等のラクトン構造;
アジピン酸イミド構造、コハク酸イミド構造、グルタル酸イミド構造等のイミド構造等が挙げられる。
Examples of the ring structure constituted by two or more bonds among the groups represented by Q 1 to Q 6 include, for example,
Monocyclic cycloalkane structures such as cyclopropane structure, cyclobutane structure, cyclopentane structure, cyclohexane structure, cyclooctane structure;
Polycyclic cycloalkane structures such as norbornane structure, adamantane structure, tricyclodecane structure and tetracyclododecane structure;
Monocyclic cycloalkene structures such as cyclopropene structure, cyclobutene structure, cyclopentene structure, cyclohexene structure, cyclooctene structure;
Polycyclic cycloalkene structures such as norbornene structure, tricyclodecene structure, tetracyclododecene structure;
A ring structure having one oxygen atom, such as an oxacyclopentane structure or an oxacyclocyclohexane structure;
A ring structure having two oxygen atoms, such as a dioxacyclopentane structure and a dioxacyclocyclohexane structure;
Lactone structures such as butyrolactone structure and norbornane lactone structure;
Examples thereof include imide structures such as an adipic imide structure, a succinic imide structure, and a glutaric imide structure.
これらの中で、単環のシクロアルカン構造、多環のシクロアルカン構造、2個の酸素原子を有する環構造、カルボニル基を有する環構造、イミド構造が好ましく、炭素数5〜8の単環のシクロアルカン構造、炭素数7〜12の多環のシクロアルカン構造、2個の酸素原子を有する環構造、ラクトン構造、イミド構造がより好ましく、1,3−ジオキサシクロペンタン構造、コハク酸イミド構造がさらに好ましい。 Among these, a monocyclic cycloalkane structure, a polycyclic cycloalkane structure, a ring structure having two oxygen atoms, a ring structure having a carbonyl group, and an imide structure are preferable. A cycloalkane structure, a polycyclic cycloalkane structure having 7 to 12 carbon atoms, a ring structure having two oxygen atoms, a lactone structure, and an imide structure are more preferable, and a 1,3-dioxacyclopentane structure and a succinimide structure Is more preferable.
上記R2で表される炭素数1〜20の2価の有機基としては、例えば、上記Q1〜Q6として例示した1価の有機基から1個の水素原子を除いた基が挙げられる。 Examples of the divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 2, include groups derived by removing one hydrogen atom from a monovalent organic group exemplified as the Q 1 to Q 6 .
上記R2としては、単結合、2価の鎖状炭化水素基が好ましく、単結合、アルカンジイル基が好ましく、単結合、直鎖状のアルカンジイル基がより好ましく、単結合、メタンジイル基、1,2−エタンジイル基、1,3−プロパンジイル基がさらに好ましく、単結合、メタンジイル基が特に好ましい。 R 2 is preferably a single bond or a divalent chain hydrocarbon group, preferably a single bond or an alkanediyl group, more preferably a single bond or a linear alkanediyl group, a single bond, a methanediyl group, 1,2-ethanediyl group and 1,3-propanediyl group are more preferable, and a single bond and methanediyl group are particularly preferable.
上記Rf1及びRf2で表される炭素数1〜20のアルキル基としては、例えば、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。
上記Rf1及びRf2で表される炭素数1〜20のフッ素化アルキル基としては、例えば、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基等が挙げられる。
Examples of the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms represented by R f1 and R f2 include, for example,
A methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, etc. are mentioned.
Examples of the fluorinated alkyl group having 1 to 20 carbon atoms represented by R f1 and R f2 include a trifluoromethyl group and a trifluoroethyl group.
上記Rf1及びRf2としては、水素原子、フッ素原子、メチル基、トリフルオロメチル基が好ましく、水素原子、フッ素原子がより好ましい。 As said Rf1 and Rf2 , a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group, and a trifluoromethyl group are preferable, and a hydrogen atom and a fluorine atom are more preferable.
上記aとしては、0〜5の整数が好ましく、0〜2がより好ましく、0又は2がさらに好ましい。 As said a, the integer of 0-5 is preferable, 0-2 are more preferable, and 0 or 2 is further more preferable.
化合物(A−1)又は(A−2)としては、下記式(1−a)〜(1−d)で表される化合物(以下、「化合物(1−a)〜(1−d)」ともいう)が挙げられる。化合物(1−a)及び化合物(1−c)は、上記R1で表される置換メタンジイル基が基(d)の場合である。化合物(1−b)及び化合物(1−d)は、上記R1で表される置換メタンジイル基が基(c)又は基(e)の場合である。 As the compound (A-1) or (A-2), compounds represented by the following formulas (1-a) to (1-d) (hereinafter referred to as “compounds (1-a) to (1-d)”) Also called). Compound (1-a) and compound (1-c) are cases where the substituted methanediyl group represented by R 1 is the group (d). In the compound (1-b) and the compound (1-d), the substituted methanediyl group represented by R 1 is a group (c) or a group (e).
上記式(1−a)〜(1−d)中、RX1〜RX4はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基若しくは炭素数1〜20の1価の有機基であるか、又はこれらの基が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環員数2〜28の環構造を表す。Q1〜Q6、R2、Rf1、Rf2、A−、X+及びaは、上記式(A−1)及び(A−2)と同義である。 In the above formulas (1-a) to (1-d), R X1 to R X4 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxy group, or a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms, or These groups represent a ring structure having 2 to 28 ring members constituted together with the carbon atom to which they are bonded. Q 1 ~Q 6, R 2, R f1, R f2, A -, X + , and a are as defined in the above formula (A-1) or (A-2).
これらの中で、化合物(1−a)、(1−b)、(1−c)が好ましい。 Of these, the compounds (1-a), (1-b), and (1-c) are preferable.
化合物(1)としては、例えば下記式(1−1−1)〜(1−1−24)で表される化合物(以下、「化合物(1−1−1)〜(1−1−24)」ともいう)等が挙げられる。 Examples of the compound (1) include compounds represented by the following formulas (1-1-1) to (1-1-24) (hereinafter referred to as “compounds (1-1-1) to (1-1-24)”. Or the like).
これらの中で、化合物(1−1−1)〜(1−1−12)が好ましい。 Of these, compounds (1-1-1) to (1-1-12) are preferred.
上記化合物(1)は、例えば、上記式(A−1)におけるA−がSO3 −である下記式(1’)で表される化合物の場合、下記反応スキームで表され、
(A)下記式(i−a)で表されるフルベン化合物と下記式(i−b)で表されるハロゲン化合物とを反応させ、下記式(i−c)で表されるDiels−Alder付加体を得る工程、
(B)上記Diels−Alder付加体(i−c)とQ2−Q4とを反応させ、下記式(i−d)で表される化合物を得る工程、
(C)上記化合物(i−d)とE2S2O4で表される亜ジチオン酸アルカリ金属とを反応させ、下記式(i−e)で表される化合物を得る工程、
(D)上記化合物(i−e)と過酸化水素とを反応させて下記式(i−f)で表されるスルホン酸塩を得る工程、及び
(E)上記スルホン酸塩(i−f)とX+M―で表されるオニウム塩とを反応させる工程
を備える化合物の合成方法により合成することができる。
In the case of a compound represented by the following formula (1 ′) in which A − in the above formula (A-1) is SO 3 — , the compound (1) is represented by the following reaction scheme,
(A) Diels-Alder addition represented by the following formula (ic) by reacting a fulvene compound represented by the following formula (ia) with a halogen compound represented by the following formula (ib) Obtaining a body,
(B) reacting the Diels-Alder adduct (ic) with Q 2 -Q 4 to obtain a compound represented by the following formula (id);
(C) a step of reacting the compound (id) with an alkali metal dithionite represented by E 2 S 2 O 4 to obtain a compound represented by the following formula (ie);
(D) a step of reacting the compound (ie) with hydrogen peroxide to obtain a sulfonate represented by the following formula (if); and (E) the sulfonate (if). And an onium salt represented by X + M − can be synthesized by a method for synthesizing a compound.
上記スキーム中、R1は、炭素数3〜30の置換メタンジイル基である。R2は、単結合又は炭素数1〜20の2価の有機基である。Rf1及びRf2は、それぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、炭素数1〜20のアルキル基又は炭素数1〜20のフッ素化アルキル基である。Q1〜Q4は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基若しくは炭素数1〜10の1価の有機基であるか、又はこれらの基のうちの2つ以上の結合により構成される環員数3〜20の環構造を表す。X+は、1価の感放射線性オニウムカチオンである。aは、0〜5の整数である。aが2以上の場合、複数のRf1及びRf2はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。Zは、ハロゲン原子である。E+は、アルカリ金属イオンである。M−は、1価のアニオンである。 In the above scheme, R 1 is a substituted methanediyl group having 3 to 30 carbon atoms. R 2 is a single bond or a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. R f1 and R f2 are each independently a hydrogen atom, a fluorine atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a fluorinated alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. Q 1 to Q 4 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxy group, or a monovalent organic group having 1 to 10 carbon atoms, or constituted by a bond of two or more of these groups. Represents a ring structure having 3 to 20 ring members. X + is a monovalent radiation-sensitive onium cation. a is an integer of 0-5. When a is 2 or more, the plurality of R f1 and R f2 may be the same or different. Z is a halogen atom. E + is an alkali metal ion. M − is a monovalent anion.
上記(A)工程において、上記フルベン化合物(i−a)と上記ハロゲン化合物(i−b)とを、例えばトルエン等の溶媒中で反応させることにより、上記Diels−Alder付加体(i−c)が得られる。
上記(B)工程において、上記Diels−Alder付加体(i−c)とQ2−Q4で表される化合物とを反応させることにより、上記化合物(i−d)が得られる。この反応は、例えば、Q2−Q4としては水素分子等が挙げられ、Pd触媒等を用いて有機溶媒等中で反応させることができる。
上記(C)工程において、上記化合物(i−d)とE2S2O4で表される亜ジチオン酸アルカリ金属とを、例えば、炭酸水素ナトリウム等の塩基存在下、有機溶媒中で反応させることにより、上記化合物(i−e)が得られる。
上記(D)工程において、上記化合物(i−e)と過酸化水素とを反応させ、上記スルホン酸塩(i−f)が得られる。
続いて、上記(E)工程において、上記スルホン酸塩(i−f)とX+M―で表されるオニウム塩とを例えば、ジクロロメタン/水等の溶媒中で反応させることにより、上記化合物(1’)が得られる。生成した化合物(1’)は、溶媒洗浄、再結晶等により精製することにより単離することができる。なお、化合物(1’)以外の化合物(1)についても上記同様の方法で合成することができる。
In the step (A), the Diels-Alder adduct (ic) is reacted with the fulvene compound (ia) and the halogen compound (ib) in a solvent such as toluene. Is obtained.
In the step (B), the compound (id) is obtained by reacting the Diels-Alder adduct (ic) with the compound represented by Q 2 -Q 4 . In this reaction, for example, hydrogen molecules and the like can be mentioned as Q 2 -Q 4 , and can be reacted in an organic solvent or the like using a Pd catalyst or the like.
In the step (C), the compound (id) and an alkali metal dithionite represented by E 2 S 2 O 4 are reacted in an organic solvent in the presence of a base such as sodium hydrogen carbonate, for example. Thus, the compound (ie) is obtained.
In the step (D), the compound (ie) and hydrogen peroxide are reacted to obtain the sulfonate (if).
Subsequently, in the step (E), the sulfonic acid salt (if) and the onium salt represented by X + M − are reacted in a solvent such as dichloromethane / water, for example, to thereby react the compound ( 1 ′) is obtained. The produced compound (1 ′) can be isolated by purification by solvent washing, recrystallization and the like. The compound (1) other than the compound (1 ′) can also be synthesized by the same method as described above.
[B]酸発生体の含有量としては、[B]酸発生体が[B]酸発生剤の場合、[A]重合体100質量部に対して、0.2質量部〜30質量部が好ましく、0.5質量部〜20質量部がより好ましく、1質量部〜15質量部がさらに好ましく、2質量部〜10質量部が特に好ましい。
[B]酸発生剤の含有量を上記範囲とすることで、当該感放射線性樹脂組成物のLWR性能等をより向上させることができる。
[B] When the [B] acid generator is a [B] acid generator, the content of the [B] acid generator is 0.2 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the [A] polymer. Preferably, 0.5 mass part-20 mass parts are more preferable, 1 mass part-15 mass parts are further more preferable, and 2 mass parts-10 mass parts are especially preferable.
[B] By making content of an acid generator into the said range, the LWR performance of the said radiation sensitive resin composition etc. can be improved more.
<[C]他の酸発生体>
[C]他の酸発生体は、[B]酸発生体以外の感放射線性酸発生体である。[C]他の酸発生体としては、例えば、感放射線性オニウムカチオンと、SO3 −を有しこのSO3 −に隣接する炭素原子に2個のフッ素原子が結合しているアニオンとからなる化合物(以下、「[C1]他の酸発生体」ともいう)、感放射線性オニウムカチオンと、SO3 −を有しこのSO3 −に隣接する炭素原子に水素原子、炭素数1〜20のアルキル基若しくは炭素数1〜20のフッ素化アルキル基が結合しているアニオンとからなる化合物、又は感放射線性オニウムカチオンと、COO−を有するアニオンとからなる化合物(以下、これらを「[C2]他の酸発生体」ともいう)、[C1]他の酸発生体及び[C2]他の酸発生体以外の感放射線性酸発生体(以下、「[C3]他の酸発生体」ともいう)等が挙げられる。[C1]他の酸発生体によれば、露光により発生した酸が[A]重合体が有する酸解離性基を解離させ、その結果、[A]重合体の現像液に対する溶解性が変化しレジストパターンを形成することができる。また、[C2]他の酸発生体は、未露光部においてはSO3 −又はCOO−が有する塩基性による高い酸捕捉機能が発揮されるが、露光部では発生したプロトンにより、そのSO3 −がSO3Hに、COO−がCOOHになり、その酸捕捉機能が低下するので、酸拡散制御剤として機能する。[C]他の酸発生体の含有形態としては、後述するような低分子化合物の形態(以下、適宜「[C]他の酸発生剤」と称する)でも、重合体の一部として組み込まれた態様でも、これらの両方の態様形態でもよい。[C]他の酸発生体は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<[C] Other acid generators>
[C] The other acid generator is a radiation sensitive acid generator other than the [B] acid generator. [C] Other acid generators include, for example, a radiation-sensitive onium cation and an anion having SO 3 − and having two fluorine atoms bonded to the carbon atom adjacent to the SO 3 −. compound (hereinafter, also referred to as "[C1] other acid generator"), a radiation-sensitive onium cation, SO 3 - this SO 3 has a - hydrogen atom to a carbon atom adjacent to, 1 to 20 carbon atoms A compound composed of an anion to which an alkyl group or a fluorinated alkyl group having 1 to 20 carbon atoms is bonded, or a compound composed of a radiation-sensitive onium cation and an anion having COO − (hereinafter referred to as “[C2] Radiation sensitive acid generators other than [C1] other acid generators and [C2] other acid generators (hereinafter also referred to as “[C3] other acid generators”). ) And the like. [C1] According to another acid generator, the acid generated by exposure dissociates the acid dissociable group of the [A] polymer, and as a result, the solubility of the [A] polymer in the developer changes. A resist pattern can be formed. Also, [C2] other acid generator, in the unexposed area SO 3 - or COO - is high acid trapping function by basic with is exhibited by protons generated in the exposed portion, the SO 3 - Becomes SO 3 H and COO − becomes COOH, and its acid scavenging function is lowered, so that it functions as an acid diffusion control agent. [C] As a form of inclusion of the other acid generator, a low molecular compound form (hereinafter referred to as “[C] other acid generator” as appropriate) is incorporated as part of the polymer. Either of these embodiments may be used. [C] Other acid generators may be used singly or in combination of two or more.
[C1]他の酸発生剤及び[C2]他の酸発生剤としては、例えば、スルホニウム塩、テトラヒドロチオフェニウム塩、ヨードニウム塩等のオニウム塩化合物等が挙げられる。[C1]他の酸発生剤及び[C2]他の酸発生剤としては、1価の感放射線性オニウムカチオン及び1価のアニオンを有するものが好ましい。
[C3]他の酸発生剤としては、例えば、N−スルホニルオキシイミド化合物、オキシムスルホネート化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾケトン化合物等が挙げられる。
[C1] Other acid generators and [C2] other acid generators include, for example, onium salt compounds such as sulfonium salts, tetrahydrothiophenium salts, and iodonium salts. [C1] Other acid generators and [C2] other acid generators preferably have a monovalent radiation-sensitive onium cation and a monovalent anion.
[C3] Examples of other acid generators include N-sulfonyloxyimide compounds, oxime sulfonate compounds, halogen-containing compounds, and diazoketone compounds.
[C1]他の酸発生剤としては、例えば、
上記スルホニウム塩として、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、シクロヘキシル2−オキソシクロヘキシルメチルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジシクロヘキシル2−オキソシクロヘキシルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、2−オキソシクロヘキシルジメチルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、4−ヒドロキシ−1−ナフチルジメチルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム2−(アダマンタン−1−イル)−1,1−ジフルオロエタン−1−スルホネート、トリフェニルスルホニウム4−(アダマンタン−1−イルカルボニルオキシ)−1,1,2,2−テトラフルオロブタン−1−スルホネート、トリフェニルスルホニウム2−(アダマンタン−1−イルカルボニルオキシ)−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパン−1−スルホネート等が、
上記テトラヒドロチオフェニウム塩として、4−ヒドロキシ−1−ナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、4−ヒドロキシ−1−ナフチルテトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、4−ヒドロキシ−1−ナフチルテトラヒドロチオフェニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、1−(1−ナフチルアセトメチル)テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−(1−ナフチルアセトメチル)テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、1−(1−ナフチルアセトメチル)テトラヒドロチオフェニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート等が、
上記ヨードニウム塩として、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート等が挙げられる。
[C1] Examples of other acid generators include:
Examples of the sulfonium salt include triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium nonafluoro-n-butanesulfonate, triphenylsulfonium perfluoro-n-octanesulfonate, cyclohexyl 2-oxocyclohexylmethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, dicyclohexyl 2-oxocyclohexyl. Sulfonium trifluoromethanesulfonate, 2-oxocyclohexyldimethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, 4-hydroxy-1-naphthyldimethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium 2- (adamantan-1-yl) -1,1-difluoroethane-1-sulfonate , Triphenylsulfonium 4- ( Damantan-1-ylcarbonyloxy) -1,1,2,2-tetrafluorobutane-1-sulfonate, triphenylsulfonium 2- (adamantan-1-ylcarbonyloxy) -1,1,3,3,3- Pentafluoropropane-1-sulfonate, etc.
Examples of the tetrahydrothiophenium salt include 4-hydroxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 4-hydroxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium nonafluoro-n-butanesulfonate, 4-hydroxy-1-naphthyltetrahydro Thiophenium perfluoro-n-octanesulfonate, 1- (1-naphthylacetomethyl) tetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 1- (1-naphthylacetomethyl) tetrahydrothiophenium nonafluoro-n-butanesulfonate, 1 -(1-naphthylacetomethyl) tetrahydrothiophenium perfluoro-n-octanesulfonate, 1- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) tetrahydrothiophene Mutrifluoromethanesulfonate, 1- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) tetrahydrothiophenium nonafluoro-n-butanesulfonate, 1- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) tetrahydrothiophenium per Such as fluoro-n-octane sulfonate,
Examples of the iodonium salt include diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate, diphenyliodonium nonafluoro-n-butanesulfonate, diphenyliodonium perfluoro-n-octanesulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium trifluoromethanesulfonate, bis (4-t -Butylphenyl) iodonium nonafluoro-n-butanesulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium perfluoro-n-octanesulfonate, and the like.
[C1]他の酸発生剤としては、これらの中で、オニウム塩化合物が好ましく、スルホニウム塩がより好ましく、トリフェニルスルホニウム塩がさらに好ましく、トリフェニルスルホニウム2−(アダマンタン−1−イルカルボニルオキシ)−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパン−1−スルホネートが特に好ましい。 [C1] As other acid generators, among these, onium salt compounds are preferable, sulfonium salts are more preferable, triphenylsulfonium salts are more preferable, and triphenylsulfonium 2- (adamantan-1-ylcarbonyloxy). -1,1,3,3,3-pentafluoropropane-1-sulfonate is particularly preferred.
[C2]他の酸発生剤としては、例えば、
上記スルホニウム塩として、トリフェニルスルホニウムサリチレート、トリフェニルスルホニウム10−カンファースルホニウム塩等が、
上記テトラヒドロチオフェニウム塩として、4−ヒドロキシ−1−ナフチルテトラヒドロチオフェニウムサリチレート、4−ヒドロキシ−1−ナフチルテトラヒドロチオフェニウム10−カンファースルホネート、1−(1−ナフチルアセトメチル)テトラヒドロチオフェニウムサリチレート、1−(1−ナフチルアセトメチル)テトラヒドロチオフェニウム10−カンファースルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムサリチレート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウム10−カンファースルホネート等が、
上記ヨードニウム塩として、ジフェニルヨードニウムサリチレート、ジフェニルヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムサリチレート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート等が挙げられる。
[C2]他の酸発生剤としては、オニウム塩化合物が好ましく、スルホニウム塩がより好ましく、トリフェニルスルホニウム塩がさらに好ましく、トリフェニルスルホニウムサリチレートが特に好ましい。
[C2] Other acid generators include, for example,
Examples of the sulfonium salt include triphenylsulfonium salicylate, triphenylsulfonium 10-camphorsulfonium salt, and the like.
Examples of the tetrahydrothiophenium salt include 4-hydroxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium salicylate, 4-hydroxy-1-naphthyltetrahydrothiophenium 10-camphorsulfonate, 1- (1-naphthylacetomethyl) tetrahydrothio Phenium salicylate, 1- (1-naphthylacetomethyl) tetrahydrothiophenium 10-camphorsulfonate, 1- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) tetrahydrothiophenium salicylate, 1- (3 , 5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) tetrahydrothiophenium 10-camphorsulfonate, etc.
Examples of the iodonium salt include diphenyliodonium salicylate, diphenyliodonium 10-camphor sulfonate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium salicylate, bis (4-t-butylphenyl) iodonium 10-camphorsulfonate, and the like. .
[C2] The other acid generator is preferably an onium salt compound, more preferably a sulfonium salt, still more preferably a triphenylsulfonium salt, and particularly preferably triphenylsulfonium salicylate.
[C3]他の酸発生剤としては、例えば、
N−スルホニルオキシイミド化合物として、N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド等が挙げられる。
[C3] Other acid generators include, for example,
As N-sulfonyloxyimide compounds, N- (trifluoromethanesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- (nonafluoro-n-butanesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide and the like.
[C]他の酸発生体の含有量としては、[C]他の酸発生体が[C]他の酸発生剤の場合、当該感放射線性樹脂組成物の感度及び現像性の観点から、[A]重合体100質量部に対して、0質量部〜30質量部が好ましく、0.5質量部〜20質量部がより好ましく、2質量部〜10質量部がさらに好ましい。 [C] As the content of the other acid generator, [C] When the other acid generator is [C] another acid generator, from the viewpoint of sensitivity and developability of the radiation-sensitive resin composition, [A] 0 mass part-30 mass parts are preferable with respect to 100 mass parts of polymers, 0.5 mass part-20 mass parts are more preferable, 2 mass parts-10 mass parts are more preferable.
また、当該感放射線性樹脂組成物が上記[B]酸発生体として[B1]酸発生剤を含有する場合、[C1]他の酸発生剤の含有量としては、[B1]酸発生剤100質量部に対して、0質量部〜90質量部が好ましく、10質量部〜80質量部がより好ましく、20質量部〜75質量部がさらに好ましい。当該感放射線性樹脂組成物が[B1]酸発生剤を含有する場合に[C1]他の酸発生剤の含有量を上記範囲とすることで、当該感放射線性樹脂組成物のLWR性能等を維持しつつ感度をより高めることができる。 Moreover, when the said radiation sensitive resin composition contains a [B1] acid generator as said [B] acid generator, as a content of [C1] other acid generators, it is [B1] acid generator 100. 0 mass part-90 mass parts are preferable with respect to a mass part, 10 mass parts-80 mass parts are more preferable, and 20 mass parts-75 mass parts are more preferable. When the radiation sensitive resin composition contains [B1] acid generator, the content of [C1] other acid generator is within the above range, so that the LWR performance of the radiation sensitive resin composition can be improved. The sensitivity can be further increased while maintaining.
また、当該感放射線性樹脂組成物が上記[B]酸発生体として[B2]酸発生剤を含有する場合、[C2]他の酸発生剤の含有量としては、[B2]酸発生剤100質量部に対して、0質量部〜100質量部が好ましく、10質量部〜95質量部がより好ましい。当該感放射線性樹脂組成物が[B2]酸発生剤を含有する場合に[C2]他の酸発生剤の含有量を上記範囲とすることで、当該感放射線性樹脂組成物のLWR性能等を維持しつつ感度をより高めることができる。 Moreover, when the said radiation sensitive resin composition contains a [B2] acid generator as said [B] acid generator, as content of [C2] other acid generators, it is [B2] acid generator 100. 0 mass parts-100 mass parts are preferable with respect to a mass part, and 10 mass parts-95 mass parts are more preferable. When the radiation sensitive resin composition contains [B2] acid generator, the content of [C2] other acid generator is set in the above range, so that the LWR performance of the radiation sensitive resin composition can be improved. The sensitivity can be further increased while maintaining.
<[D]窒素原子含有化合物>
[D]窒素原子含有化合物は、窒素原子を含む化合物である。[D]窒素原子含有化合物は、[B]酸発生体や[C]他の酸発生体から発生した酸の拡散を適度に短くすることができる。当該感放射線性樹脂組成物は、[D]窒素原子含有化合物をさらに含有することで、LWR性能等をさらに向上させることができる。[D]窒素原子含有化合物は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<[D] Nitrogen atom-containing compound>
[D] The nitrogen atom-containing compound is a compound containing a nitrogen atom. [D] The nitrogen atom-containing compound can moderately shorten the diffusion of the acid generated from the [B] acid generator and [C] other acid generators. The said radiation sensitive resin composition can further improve LWR performance etc. by further containing a [D] nitrogen atom containing compound. [D] You may use a nitrogen atom containing compound individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
[D]窒素原子含有化合物としては、例えば、アミン化合物、アミド基含有化合物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等が挙げられる。 [D] Examples of the nitrogen atom-containing compound include amine compounds, amide group-containing compounds, urea compounds, nitrogen-containing heterocyclic compounds, and the like.
上記アミン化合物としては、例えば、モノ(シクロ)アルキルアミン類;ジ(シクロ)アルキルアミン類;トリ(シクロ)アルキルアミン類;置換アルキルアニリン又はその誘導体;エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニルアミン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2−(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(3−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,4−ビス(1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル)ベンゼン、1,3−ビス(1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル)ベンゼン、ビス(2−ジメチルアミノエチル)エーテル、ビス(2−ジエチルアミノエチル)エーテル、1−(2−ヒドロキシエチル)−2−イミダゾリジノン、2−キノキサリノール、N,N,N’,N’−テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン、N,N,N’,N’’N’’−ペンタメチルジエチレントリアミン等が挙げられる。 Examples of the amine compound include mono (cyclo) alkylamines; di (cyclo) alkylamines; tri (cyclo) alkylamines; substituted alkylanilines or derivatives thereof; ethylenediamine, N, N, N ′, N ′. -Tetramethylethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminodiphenylamine, 2,2-bis (4-aminophenyl) propane, 2- (3-aminophenyl) -2- (4-aminophenyl) propane, 2- (4-aminophenyl) -2- (3-hydroxyphenyl) propane, 2- (4 -Aminophenyl) -2- (4-hydroxyphenyl) propane 1,4-bis (1- (4-aminophenyl) -1-methylethyl) benzene, 1,3-bis (1- (4-aminophenyl) -1-methylethyl) benzene, bis (2-dimethylamino) Ethyl) ether, bis (2-diethylaminoethyl) ether, 1- (2-hydroxyethyl) -2-imidazolidinone, 2-quinoxalinol, N, N, N ′, N′-tetrakis (2-hydroxypropyl) ) Ethylenediamine, N, N, N ′, N ″ N ″ -pentamethyldiethylenetriamine and the like.
上記アミド基含有化合物としては、例えば、N−t−ブトキシカルボニル−4−ヒドロキシピペリジン等のN−t−ブトキシカルボニル基含有アミノ化合物;N−t−アミロキシカルボニル−4−ヒドロキシピペリジン等のN−t−アミロキシカルボニル基含有アミノ化合物;ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリドン、N−メチルピロリドン、N−アセチル−1−アダマンチルアミン、イソシアヌル酸トリス(2−ヒドロキシエチル)等が挙げられる。 Examples of the amide group-containing compound include Nt-butoxycarbonyl group-containing amino compounds such as Nt-butoxycarbonyl-4-hydroxypiperidine; N-t such as Nt-amyloxycarbonyl-4-hydroxypiperidine. t-amyloxycarbonyl group-containing amino compound; formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, propionamide, benzamide, pyrrolidone, N-methylpyrrolidone, N-acetyl-1-adamantylamine, isocyanuric acid tris (2-hydroxyethyl) and the like can be mentioned.
上記ウレア化合物としては、例えば、尿素、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−ジメチルウレア、1,1,3,3−テトラメチルウレア、1,3−ジフェニルウレア、トリ−n−ブチルチオウレア等が挙げられる。 Examples of the urea compound include urea, methylurea, 1,1-dimethylurea, 1,3-dimethylurea, 1,1,3,3-tetramethylurea, 1,3-diphenylurea, and tri-n-butyl. Examples include thiourea.
上記含窒素複素環化合物としては、例えば、2−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類;ピリジン類;ピペラジン類;ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、キノザリン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペリジンエタノール、3−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、モルホリン、4−メチルモルホリン、1−(4−モルホリニル)エタノール、4−アセチルモルホリン、3−(N−モルホリノ)−1,2−プロパンジオール、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン、N−(ウンデカン−1−イルカルボニルオキシエチル)モルホリン等が挙げられる。 Examples of the nitrogen-containing heterocyclic compound include imidazoles such as 2-phenylimidazole; pyridines; piperazines; pyrazine, pyrazole, pyridazine, quinosaline, purine, pyrrolidine, piperidine, piperidineethanol, 3-piperidino-1,2 -Propanediol, morpholine, 4-methylmorpholine, 1- (4-morpholinyl) ethanol, 4-acetylmorpholine, 3- (N-morpholino) -1,2-propanediol, 1,4-dimethylpiperazine, 1,4 -Diazabicyclo [2.2.2] octane, N- (undecan-1-ylcarbonyloxyethyl) morpholine and the like.
これらの中で、含窒素複素環化合物が好ましく、N−(ウンデカン−1−イルカルボニルオキシエチル)モルホリンがより好ましい。 Among these, a nitrogen-containing heterocyclic compound is preferable, and N- (undecan-1-ylcarbonyloxyethyl) morpholine is more preferable.
[D]窒素原子含有化合物の含有量としては、[A]重合体100質量部に対して、30質量部以下が好ましく、0.1質量部〜20質量部がより好ましく、0.5質量部〜10質量部がさらに好ましい。[D]窒素原子含有化合物の含有量を上記範囲とすることで、当該感放射線性樹脂組成物のLWR性能等をさらに向上させることができる。 [D] The content of the nitrogen atom-containing compound is preferably 30 parts by mass or less, more preferably 0.1 parts by mass to 20 parts by mass, and 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer [A]. More preferably, it is 10 mass parts. [D] By making content of a nitrogen atom containing compound into the said range, the LWR performance of the said radiation sensitive resin composition etc. can be improved further.
<[E]フッ素原子含有重合体>
[E]フッ素原子含有重合体は、フッ素原子を含む重合体である。当該感放射線性樹脂組成物によれば、[A]重合体に加えて[E]フッ素原子含有重合体をさらに含有することで、形成されるレジスト膜の表層に[E]フッ素原子含有重合体が偏在化し、その結果、レジスト膜表面の疎水性を向上させることができる。これにより、液浸露光を行う場合等に、レジスト膜からの物質溶出抑制性に優れると共に、レジスト膜と液浸液との後退接触角を十分高くすることができ、より高速なスキャンが可能になる。
<[E] Fluorine atom-containing polymer>
[E] A fluorine atom containing polymer is a polymer containing a fluorine atom. According to the radiation sensitive resin composition, in addition to the [A] polymer, the [E] fluorine atom-containing polymer is formed on the surface layer of the resist film by further containing the [E] fluorine atom-containing polymer. As a result, the hydrophobicity of the resist film surface can be improved. As a result, when performing immersion exposure, etc., the substance elution suppression from the resist film is excellent, and the receding contact angle between the resist film and the immersion liquid can be sufficiently increased, enabling faster scanning. Become.
[E]フッ素原子含有重合体としては特に限定されないが、(1)それ自体は現像液に不溶で、酸の作用によりアルカリ可溶性となる重合体、(2)それ自体が現像液に可溶であり、酸の作用によりアルカリ可溶性が増大する重合体、(3)それ自体は現像液に不溶で、アルカリの作用によりアルカリ可溶性となる重合体、(4)それ自体が現像液に可溶であり、アルカリの作用によりアルカリ可溶性が増大する重合体等が挙げられる。 [E] The fluorine atom-containing polymer is not particularly limited, but (1) the polymer itself is insoluble in the developer and becomes alkali-soluble by the action of acid, and (2) itself is soluble in the developer. A polymer whose alkali solubility is increased by the action of an acid; (3) a polymer which is itself insoluble in a developer and becomes alkali-soluble by the action of an alkali; and (4) itself is soluble in a developer. And polymers whose alkali solubility is increased by the action of alkali.
[E]フッ素原子含有重合体の態様としては、例えば、
主鎖にフッ素化アルキル基が結合した構造;
側鎖にフッ素化アルキル基が結合した構造;
主鎖と側鎖とにフッ素化アルキル基が結合した構造等が挙げられる。
[E] As an aspect of a fluorine atom containing polymer, for example,
A structure in which a fluorinated alkyl group is bonded to the main chain;
A structure in which a fluorinated alkyl group is bonded to the side chain;
Examples include a structure in which a fluorinated alkyl group is bonded to the main chain and the side chain.
主鎖にフッ素化アルキル基が結合した構造を与える単量体としては、例えば、α−トリフルオロメチルアクリレート化合物、β−トリフルオロメチルアクリレート化合物、α,β−トリフルオロメチルアクリレート化合物、1種類以上のビニル部位の水素原子がトリフルオロメチル基等のフッ素化アルキル基で置換された化合物等が挙げられる。 Examples of the monomer that gives a structure in which a fluorinated alkyl group is bonded to the main chain include, for example, α-trifluoromethyl acrylate compound, β-trifluoromethyl acrylate compound, α, β-trifluoromethyl acrylate compound, one or more types And compounds in which the hydrogen atom of the vinyl moiety is substituted with a fluorinated alkyl group such as a trifluoromethyl group.
側鎖にフッ素化アルキル基が結合した構造を与える単量体としては、例えば、ノルボルネン等の脂環式オレフィン化合物の側鎖がフッ素化アルキル基やその誘導体であるもの、アクリル酸又はメタクリル酸の側鎖がフッ素化アルキル基やその誘導体のエステル化合物、1種類以上のオレフィンの側鎖(二重結合を含まない部位)がフッ素化アルキル基やその誘導体であるもの等が挙げられる。 Examples of monomers that give a structure in which a fluorinated alkyl group is bonded to the side chain include, for example, those in which the side chain of an alicyclic olefin compound such as norbornene is a fluorinated alkyl group or a derivative thereof, acrylic acid or methacrylic acid. Examples include ester compounds in which the side chain is a fluorinated alkyl group or a derivative thereof, and one or more olefin side chains (sites not including a double bond) being a fluorinated alkyl group or a derivative thereof.
主鎖と側鎖とにフッ素化アルキル基が結合した構造を与える単量体としては、例えば、α−トリフルオロメチルアクリル酸、β−トリフルオロメチルアクリル酸、α,β−トリフルオロメチルアクリル酸等の側鎖がフッ素化アルキル基やその誘導体のエステル化合物、1種類以上のビニル部位の水素原子がトリフルオロメチル基等のフッ素化アルキル基で置換された化合物の側鎖をフッ素化アルキル基やその誘導体で置換したもの、1種類以上の脂環式オレフィン化合物の二重結合に結合している水素原子をトリフルオロメチル基等のフッ素化アルキル基で置換し、かつ側鎖がフッ素化アルキル基やその誘導体であるもの等が挙げられる。なお、脂環式オレフィン化合物とは、環の一部が二重結合である化合物を示す。 Monomers that give a structure in which a fluorinated alkyl group is bonded to the main chain and side chain include, for example, α-trifluoromethylacrylic acid, β-trifluoromethylacrylic acid, α, β-trifluoromethylacrylic acid. Such as a fluorinated alkyl group or its derivative ester compound, or a compound in which the hydrogen atom of one or more vinyl moieties is substituted with a fluorinated alkyl group such as a trifluoromethyl group, Substituted by the derivative, a hydrogen atom bonded to a double bond of one or more alicyclic olefin compounds is substituted with a fluorinated alkyl group such as a trifluoromethyl group, and the side chain is a fluorinated alkyl group And those which are derivatives thereof. In addition, an alicyclic olefin compound shows the compound in which a part of ring is a double bond.
[E]フッ素原子含有重合体としては、下記式(6)で表される構造単位(以下、「構造単位(f1)」ともいう)及び/又は下記式(7)で表される構造単位(以下、「構造単位(f2)」ともいう)を有することが好ましい。また、[E]フッ素原子含有重合体は、構造単位(f1)及び構造単位(f2)以外の他の構造単位を有してもよい。なお、[E]フッ素原子含有重合体は、各構造単位を1種又は2種以上含んでいてもよい。以下、各構造単位について詳述する。 [E] As the fluorine atom-containing polymer, a structural unit represented by the following formula (6) (hereinafter also referred to as “structural unit (f1)”) and / or a structural unit represented by the following formula (7) ( Hereinafter, it is also preferable to have “structural unit (f2)”. [E] The fluorine atom-containing polymer may have other structural units other than the structural unit (f1) and the structural unit (f2). In addition, the [E] fluorine atom containing polymer may contain 1 type, or 2 or more types of each structural unit. Hereinafter, each structural unit will be described in detail.
[構造単位(f1)]
構造単位(f1)は下記式(6)で表される構造単位である。
[Structural unit (f1)]
The structural unit (f1) is a structural unit represented by the following formula (6).
上記式(6)中、Rf3は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。Rf4は、置換若しくは非置換の炭素数1〜6の1価のフッ素化鎖状炭化水素基又は置換若しくは非置換の炭素数4〜20の1価のフッ素化脂環式炭化水素基である。 In the above formula (6), R f3 is a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group or a trifluoromethyl group. R f4 is a substituted or unsubstituted monovalent fluorinated chain hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms or a substituted or unsubstituted monovalent fluorinated alicyclic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms. .
上記炭素数1〜6の1価のフッ素化鎖状炭化水素基としては、例えば、フルオロメチル基、トリフルオロメチル基、トリフルオロエチル基、ペンタフルオロ−n−プロピル基、ヘキサフルオロ−i−プロピル基、ノナフルオロ−n−ブチル基等が挙げられる。 Examples of the monovalent fluorinated chain hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms include a fluoromethyl group, a trifluoromethyl group, a trifluoroethyl group, a pentafluoro-n-propyl group, and a hexafluoro-i-propyl group. Group, nonafluoro-n-butyl group and the like.
上記炭素数4〜20の1価のフッ素化脂環式炭化水素基としては、例えば、フルオロシクロペンチル基、ジフルオロシクロペンチル基、シクロペンチルジフルオロプロピル基、パーフルオロシクロヘキシル基、シクロヘキシルジフルオロメチル基、パーフルオロシクロヘプチル基等が挙げられる。 Examples of the monovalent fluorinated alicyclic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms include a fluorocyclopentyl group, a difluorocyclopentyl group, a cyclopentyldifluoropropyl group, a perfluorocyclohexyl group, a cyclohexyldifluoromethyl group, and a perfluorocycloheptyl group. Groups and the like.
構造単位(f1)を与える単量体としては、例えば、トリフルオロメチル(メタ)アクレート、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロn−プロピル(メタ)アクリレート、パーフルオロi−プロピル(メタ)アクリレート、パーフルオロn−ブチル(メタ)アクリレート、パーフルオロi−ブチル(メタ)アクリレート、パーフルオロt−ブチル(メタ)アクリレート、パーフルオロシクロヘキシル(メタ)アクリレート、2−(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ)プロピル(メタ)アクリレート、1−(2,2,3,3,4,4,5,5−オクタフルオロ)ペンチル(メタ)アクリレート、1−(2,2,3,3,4,4,5,5−オクタフルオロ)ヘキシル(メタ)アクリレート、パーフルオロシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、1−(2,2,3,3,3−ペンタフルオロ)プロピル(メタ)アクリレート、1−(2,2,3,3,4,4,4−ヘプタフルオロ)ペンタ(メタ)アクリレート、1−(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10−ヘプタデカフルオロ)デシル(メタ)アクリレート、1−(5−トリフルオロメチル−3,3,4,4,5,6,6,6−オクタフルオロ)ヘキシル(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Examples of the monomer that gives the structural unit (f1) include trifluoromethyl (meth) acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, perfluoroethyl (meth) acrylate, and perfluoro n-propyl. (Meth) acrylate, perfluoro i-propyl (meth) acrylate, perfluoro n-butyl (meth) acrylate, perfluoro i-butyl (meth) acrylate, perfluoro t-butyl (meth) acrylate, perfluorocyclohexyl (meta ) Acrylate, 2- (1,1,1,3,3,3-hexafluoro) propyl (meth) acrylate, 1- (2,2,3,3,4,4,5,5-octafluoro) pentyl (Meth) acrylate, 1- (2,2,3,3,4,4,5,5-octafluoro) he Sil (meth) acrylate, perfluorocyclohexylmethyl (meth) acrylate, 1- (2,2,3,3,3-pentafluoro) propyl (meth) acrylate, 1- (2,2,3,3,4,4) 4,4-Heptafluoro) penta (meth) acrylate, 1- (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10- Heptadecafluoro) decyl (meth) acrylate, 1- (5-trifluoromethyl-3,3,4,4,5,6,6,6-octafluoro) hexyl (meth) acrylate and the like.
構造単位(f1)としては、下記式(6−1)で表される構造単位、(6−2)で表される構造単位が好ましい。 As the structural unit (f1), a structural unit represented by the following formula (6-1) and a structural unit represented by (6-2) are preferable.
上記式(6−1)及び(6−2)中、Rf3は、上記式(6)と同義である。 In the formulas (6-1) and (6-2), R f3 has the same meaning as the formula (6).
これらの中で、式(6−1)で表される構造単位が好ましい。 Among these, the structural unit represented by Formula (6-1) is preferable.
構造単位(f1)の含有割合としては、[E]フッ素原子含有重合体を構成する全構造単位に対して、10モル%〜70モル%が好ましく、20モル%〜50モル%がより好ましい。 As a content rate of a structural unit (f1), 10 mol%-70 mol% are preferable with respect to all the structural units which comprise a [E] fluorine atom containing polymer, and 20 mol%-50 mol% are more preferable.
[構造単位(f2)]
構造単位(f2)は、下記式(7)で表される構造単位である。
[Structural unit (f2)]
The structural unit (f2) is a structural unit represented by the following formula (7).
上記式(7)中、Rf5は、水素原子、フッ素原子、メチル基、又はトリフルオロメチル基である。Rf6は、(r+1)価の連結基である。X1は、フッ素原子を有する2価の連結基である。Rf7は、水素原子又は1価の有機基である。rは、1〜3の整数である。但し、rが2又は3の場合、複数のX1及びRf7は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。 In the above formula (7), R f5 is a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group, or a trifluoromethyl group. R f6 is a (r + 1) -valent linking group. X 1 is a divalent linking group having a fluorine atom. R f7 is a hydrogen atom or a monovalent organic group. r is an integer of 1 to 3. However, when r is 2 or 3, the plurality of X 1 and R f7 may be the same or different.
上記Rf6で表される(r+1)価の連結基としては、例えば、炭素数1〜30の直鎖状又は分岐状の炭化水素基、炭素数3〜30の脂環式炭化水素基、炭素数6〜30の芳香族炭化水素基、又はこれらの基と酸素原子、硫黄原子、エーテル基、エステル基、カルボニル基、イミノ基及びアミド基からなる群より選ばれる1種以上の基とを組み合わせた基が挙げられる。また、上記(r+1)価の連結基は、置換基を有していてもよい。 Examples of the (r + 1) -valent linking group represented by R f6 include a linear or branched hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 30 carbon atoms, and carbon. An aromatic hydrocarbon group of 6 to 30 or a combination of these groups and one or more groups selected from the group consisting of oxygen atom, sulfur atom, ether group, ester group, carbonyl group, imino group and amide group Groups. The (r + 1) -valent linking group may have a substituent.
上記炭素数1〜30の直鎖状又は分岐状の炭化水素基としては、例えば、メタン、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、デカン、イコサン、トリアコンタン等の炭化水素基から(r+1)個の水素原子を除いた基等が挙げられる。 Examples of the linear or branched hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms include hydrocarbon groups such as methane, ethane, propane, butane, pentane, hexane, heptane, decane, icosane, and triacontane (r + 1). ) Groups from which a single hydrogen atom is removed.
上記炭素数3〜30の脂環式炭化水素基としては、例えば、
単環式飽和炭化水素として、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロデカン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等;
単環式不飽和炭化水素として、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン、シクロデセン、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、シクロデカジエン等;
多環式飽和炭化水素として、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、ビシクロ[2.2.2]オクタン、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン、トリシクロ[3.3.1.13,7]デカン、テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカン、アダマンタン等;
多環式不飽和炭化水素として、ビシクロ[2.2.1]ヘプテン、ビシクロ[2.2.2]オクテン、トリシクロ[5.2.1.02,6]デセン、トリシクロ[3.3.1.13,7]デセン、テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデセン等から(r+1)個の水素原子を除いた基等が挙げられる。
Examples of the alicyclic hydrocarbon group having 3 to 30 carbon atoms include:
As monocyclic saturated hydrocarbons, cyclopropane, cyclobutane, cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane, cyclooctane, cyclodecane, methylcyclohexane, ethylcyclohexane, etc .;
As monocyclic unsaturated hydrocarbons, cyclobutene, cyclopentene, cyclohexene, cycloheptene, cyclooctene, cyclodecene, cyclopentadiene, cyclohexadiene, cyclooctadiene, cyclodecadiene, etc .;
As polycyclic saturated hydrocarbons, bicyclo [2.2.1] heptane, bicyclo [2.2.2] octane, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane, tricyclo [3.3.1]. .1,3,7 ] decane, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodecane, adamantane, etc .;
As polycyclic unsaturated hydrocarbons, bicyclo [2.2.1] heptene, bicyclo [2.2.2] octene, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decene, tricyclo [3.3. 1.1 3,7 ] decene, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodecene and the like, and (r + 1) hydrogen atoms are removed.
上記炭素数6〜30の芳香族炭化水素基としては、例えば、ベンゼン、ナフタレン、フェナントレン、アントラセン、テトラセン、ペンタセン、ピレン、ピセン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、メシチレン、クメン等の芳香族炭化水素基から(r+1)個の水素原子を除いた基等が挙げられる。 Examples of the aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms include aromatic hydrocarbon groups such as benzene, naphthalene, phenanthrene, anthracene, tetracene, pentacene, pyrene, picene, toluene, xylene, ethylbenzene, mesitylene, cumene, and the like. And groups excluding (r + 1) hydrogen atoms.
上記X1で表されるフッ素原子を有する2価の連結基としては、例えば、フッ素原子を有する炭素数1〜20の2価の鎖状炭化水素基等が挙げられる。上記2価の鎖状炭化水素基としては、例えば、下記式(X1−1)〜(X1−6)で表される基等が挙げられる。 Examples of the divalent linking group having a fluorine atom represented by X 1 include a C 1-20 divalent chain hydrocarbon group having a fluorine atom. Examples of the divalent chain hydrocarbon group include groups represented by the following formulas (X1-1) to (X1-6).
X1としては、上記式(X1−1)で表される基、式(X1−2)で表される基が好ましく、式(X1−2)で表される基がより好ましい。 X 1 is preferably a group represented by the above formula (X1-1) or a group represented by the formula (X1-2), and more preferably a group represented by the formula (X1-2).
上記Rf7で表される1価の有機基としては、例えば、炭素数1〜30の直鎖状又は分岐状の炭化水素基、炭素数3〜30の脂環式炭化水素基、炭素数6〜30の芳香族炭化水素基、又はこれらの基と酸素原子、硫黄原子、エーテル基、エステル基、カルボニル基、イミノ基及びアミド基からなる群より選ばれる1種以上の基とを組み合わせた基等が挙げられる。 Examples of the monovalent organic group represented by R f7 include a linear or branched hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 30 carbon atoms, and 6 carbon atoms. To 30 aromatic hydrocarbon groups, or a combination of these groups and one or more groups selected from the group consisting of oxygen, sulfur, ether, ester, carbonyl, imino and amide groups Etc.
上記構造単位(f2)としては、例えば、下記式(7−1)で表される構造単位、下記式(7−2)で表される構造単位等が挙げられる。 Examples of the structural unit (f2) include a structural unit represented by the following formula (7-1), a structural unit represented by the following formula (7-2), and the like.
上記式(7−1)中、Rf6は、炭素数1〜20の2価の直鎖状、分岐状又は環状の飽和若しくは不飽和の炭化水素基である。Rf5、X1及びRf7は、上記式(7)と同義である。
上記式(7−2)中、Rf5、X1、Rf7及びrは、上記式(7)と同義である。但し、rが2又は3の場合、複数のX1及びRf7は、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
In the above formula (7-1), R f6 is a divalent linear, branched or cyclic saturated or unsaturated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. R f5 , X 1 and R f7 are as defined in the above formula (7).
In the above formula (7-2), R f5 , X 1 , R f7 and r have the same meaning as in the above formula (7). However, when r is 2 or 3, the plurality of X 1 and R f7 may be the same or different.
上記式(7−1)及び式(7−2)で表される構造単位としては、例えば、下記式(7−1−1)〜(7−1−3)で表される構造単位、下記式(7−2−1)で表される構造単位等が挙げられる。 Examples of the structural units represented by the above formulas (7-1) and (7-2) include structural units represented by the following formulas (7-1-1) to (7-1-3), And a structural unit represented by Formula (7-2-1).
上記式(7−1−1)〜(7−1−3)及び式(7−2−1)中、Rf5は上記式(7)と同義である。 In the above formulas (7-1-1) to (7-1-3) and the formula (7-2-1), R f5 has the same meaning as the above formula (7).
構造単位(f2)としては、上記式(7−1)で表される構造単位が好ましく、上記式(7−1−3)で表される構造単位がより好ましい。 As the structural unit (f2), a structural unit represented by the above formula (7-1) is preferable, and a structural unit represented by the above formula (7-1-3) is more preferable.
構造単位(f2)を与える単量体としては、例えば、(メタ)アクリル酸[2−(1−エチルオキシカルボニル−1,1−ジフルオロ−n−ブチル)]エステル、(メタ)アクリル酸(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフルオロメチル−2−ヒドロキシ−3−プロピル)エステル、(メタ)アクリル酸(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフルオロメチル−2−ヒドロキシ−4−ブチル)エステル、(メタ)アクリル酸(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフルオロメチル−2−ヒドロキシ−5−ペンチル)エステル、(メタ)アクリル酸2−{[5−(1’,1’,1’−トリフルオロ−2’−トリフルオロメチル−2’−ヒドロキシ)プロピル]ビシクロ[2.2.1]ヘプチル}エステル等が挙げられる。これらの中で、(メタ)アクリル酸[2−(1−エチルオキシカルボニル−1,1−ジフルオロ−n−ブチル)]エステルが好ましい。 Examples of the monomer that gives the structural unit (f2) include (meth) acrylic acid [2- (1-ethyloxycarbonyl-1,1-difluoro-n-butyl)] ester, (meth) acrylic acid (1 , 1,1-trifluoro-2-trifluoromethyl-2-hydroxy-3-propyl) ester, (meth) acrylic acid (1,1,1-trifluoro-2-trifluoromethyl-2-hydroxy-4 -Butyl) ester, (meth) acrylic acid (1,1,1-trifluoro-2-trifluoromethyl-2-hydroxy-5-pentyl) ester, (meth) acrylic acid 2-{[5- (1 ' , 1 ′, 1′-trifluoro-2′-trifluoromethyl-2′-hydroxy) propyl] bicyclo [2.2.1] heptyl} ester and the like. Among these, (meth) acrylic acid [2- (1-ethyloxycarbonyl-1,1-difluoro-n-butyl)] ester is preferable.
構造単位(f2)の含有割合としては、[E]フッ素原子含有重合体を構成する全構造単位に対して、30モル%〜90モル%が好ましく、50モル%〜80モル%がより好ましい。 As a content rate of a structural unit (f2), 30 mol%-90 mol% are preferable with respect to all the structural units which comprise a [E] fluorine atom containing polymer, and 50 mol%-80 mol% are more preferable.
[他の構造単位]
[E]フッ素原子含有重合体は、構造単位(f1)、構造単位(f2)以外の他の構造単位を含んでいてもよい。他の構造単位としては、例えば、[A]重合体の構造単位(I)等が挙げられる。
[Other structural units]
[E] The fluorine atom-containing polymer may contain other structural units other than the structural unit (f1) and the structural unit (f2). Examples of other structural units include the structural unit (I) of [A] polymer.
他の構造単位の含有割合としては、[E]フッ素原子含有重合体を構成する全構造単位に対して、5モル%〜90モル%が好ましく、10モル%〜80モル%がより好ましく、20モル%〜70モル%がさらに好ましい。 The content ratio of the other structural units is preferably 5 mol% to 90 mol%, more preferably 10 mol% to 80 mol%, based on all the structural units constituting the [E] fluorine atom-containing polymer. More preferred is mol% to 70 mol%.
[E]フッ素原子含有重合体の含有量としては、[A]重合体100質量部に対して、20質量部以下が好ましく、0.1質量部〜15質量部がより好ましく、1質量部〜10質量部がさらに好ましく、1質量部〜6質量部が特に好ましい。[E]フッ素原子含有重合体の含有量が上記上限を超えると、レジスト膜表面の撥水性が高くなり過ぎて現像不良が起こる場合がある。 [E] The content of the fluorine atom-containing polymer is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 0.1 parts by mass to 15 parts by mass, and more preferably 1 part by mass to 100 parts by mass of the polymer [A]. 10 parts by mass is more preferable, and 1 part by mass to 6 parts by mass is particularly preferable. [E] If the content of the fluorine atom-containing polymer exceeds the above upper limit, the water repellency of the resist film surface becomes too high and development failure may occur.
[E]フッ素原子含有重合体のフッ素原子含有率としては、[A]重合体のフッ素原子含有率よりも大きいことが好ましい。[E]フッ素原子含有重合体におけるフッ素原子含有率が[A]重合体よりも大きいと、[E]フッ素原子含有重合体は、レジスト膜の表層により効果的に偏在化することができ、[A]重合体及び[E]フッ素原子含有重合体を含有する感放射線性樹脂組成物により形成されたレジスト膜表面の撥水性をより高めることができる。[E]フッ素原子含有重合体のフッ素原子含有率と、[A]重合体のフッ素原子含有率との差はとしては、1質量%以上が好ましく、3質量%以上がより好ましい。
また、[E]フッ素原子含有重合体のフッ素原子含有率としては、1質量%以上が好ましく、3質量%以上がより好ましく、5質量%以上がさらに好ましく、10質量%以上が特に好ましい。
なお、このフッ素原子含有率(質量%)は、13C−NMRにより重合体の構造を求め、その構造から算出することができる。
[E] The fluorine atom content of the fluorine atom-containing polymer is preferably larger than the fluorine atom content of the [A] polymer. [E] When the fluorine atom content in the fluorine atom-containing polymer is larger than that of the [A] polymer, the [E] fluorine atom-containing polymer can be effectively unevenly distributed on the surface layer of the resist film. The water repellency of the resist film surface formed by the radiation sensitive resin composition containing the A] polymer and the [E] fluorine atom-containing polymer can be further increased. [E] The difference between the fluorine atom content of the fluorine atom-containing polymer and the fluorine atom content of the [A] polymer is preferably 1% by mass or more, and more preferably 3% by mass or more.
[E] The fluorine atom content of the fluorine atom-containing polymer is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, further preferably 5% by mass or more, and particularly preferably 10% by mass or more.
The fluorine atom content (% by mass) can be calculated from the structure of the polymer obtained by 13 C-NMR.
<[E]フッ素原子含有重合体の合成方法>
[E]フッ素原子含有重合体は、例えば、所定の各構造単位に対応する単量体を、ラジカル重合開始剤を使用し、適当な重合溶媒中で重合することにより製造できる。
<[E] Method for Synthesizing Fluorine Atom-Containing Polymer>
[E] The fluorine atom-containing polymer can be produced, for example, by polymerizing a monomer corresponding to each predetermined structural unit in a suitable polymerization solvent using a radical polymerization initiator.
上記ラジカル重合開始剤としては、例えば、[A]重合体の合成方法で用いたラジカル重合開始剤と同様のもの等が挙げられる。上記重合溶媒としては、例えば、[A]重合体の合成方法で用いた重合溶媒と同様のもの等が挙げられる。 Examples of the radical polymerization initiator include those similar to the radical polymerization initiator used in the method for synthesizing the [A] polymer. As said polymerization solvent, the thing similar to the polymerization solvent used by the synthesis method of [A] polymer is mentioned, for example.
上記重合における反応温度としては、通常40℃〜150℃であり、50℃〜120℃が好ましい。反応時間としては、通常1時間〜48時間であり、1時間〜24時間が好ましい。 As reaction temperature in the said superposition | polymerization, it is 40 to 150 degreeC normally, and 50 to 120 degreeC is preferable. The reaction time is usually 1 hour to 48 hours, preferably 1 hour to 24 hours.
[E]フッ素原子含有重合体のMwとしては、1,000〜50,000が好ましく、2,000〜30,000がより好ましく、3,000〜10,000がさらに好ましい。[E]フッ素原子含有重合体のMwが1,000未満の場合、十分な後退接触角を得ることができない場合がある。一方、Mwが50,000を超えると、レジストとした際の現像性が低下する傾向にある。 [E] The Mw of the fluorine atom-containing polymer is preferably 1,000 to 50,000, more preferably 2,000 to 30,000, and still more preferably 3,000 to 10,000. [E] When Mw of the fluorine atom-containing polymer is less than 1,000, a sufficient receding contact angle may not be obtained. On the other hand, when Mw exceeds 50,000, the developability of the resist tends to decrease.
[E]フッ素原子含有重合体のMwとMnとの比(Mw/Mn)としては、1〜5が好ましく、1〜3がより好ましい。 [E] The ratio (Mw / Mn) of Mw and Mn of the fluorine atom-containing polymer is preferably 1 to 5, and more preferably 1 to 3.
<[F]溶媒>
[F]溶媒は、[A]重合体、[B]酸発生体及び任意成分を溶解又は分散させるための成分である。[F]溶媒としては、例えば、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、アミド系溶媒、エーテル系溶媒、エステル系溶媒等が挙げられる。[F]溶媒は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<[F] solvent>
[F] The solvent is a component for dissolving or dispersing the [A] polymer, [B] acid generator and optional components. [F] Examples of the solvent include alcohol solvents, ketone solvents, amide solvents, ether solvents, ester solvents, and the like. [F] You may use a solvent individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
アルコール系溶媒としては、例えば、
メタノール、エタノール、n−プロパノール、iso−プロパノール、n−ブタノール、iso−ブタノール、sec−ブタノール、tert−ブタノール、n−ペンタノール、iso−ペンタノール、2−メチルブタノール、sec−ペンタノール、tert−ペンタノール、3−メトキシブタノール、n−ヘキサノール、2−メチルペンタノール、sec−ヘキサノール、2−エチルブタノール、sec−ヘプタノール、3−ヘプタノール、n−オクタノール、2−エチルヘキサノール、sec−オクタノール、n−ノニルアルコール、2,6−ジメチル−4−ヘプタノール、n−デカノール、sec−ウンデシルアルコール、トリメチルノニルアルコール、sec−テトラデシルアルコール、sec−ヘプタデシルアルコール、フルフリルアルコール、フェノール、シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、3,3,5−トリメチルシクロヘキサノール、ベンジルアルコール、ジアセトンアルコール等のモノアルコール系溶媒;
エチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−ブチレングリコール、2,4−ペンタンジオール、2−メチル−2,4−ペンタンジオール、2,5−ヘキサンジオール、2,4−ヘプタンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール等の多価アルコール系溶媒;
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノ−2−エチルブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル等の多価アルコール部分エーテル系溶媒等が挙げられる。
As an alcohol solvent, for example,
Methanol, ethanol, n-propanol, iso-propanol, n-butanol, iso-butanol, sec-butanol, tert-butanol, n-pentanol, iso-pentanol, 2-methylbutanol, sec-pentanol, tert- Pentanol, 3-methoxybutanol, n-hexanol, 2-methylpentanol, sec-hexanol, 2-ethylbutanol, sec-heptanol, 3-heptanol, n-octanol, 2-ethylhexanol, sec-octanol, n- Nonyl alcohol, 2,6-dimethyl-4-heptanol, n-decanol, sec-undecyl alcohol, trimethylnonyl alcohol, sec-tetradecyl alcohol, sec-heptadecyl alcohol, furf Alcohol, phenol, cyclohexanol, methyl cyclohexanol, 3,3,5-trimethyl cyclohexanol, benzyl alcohol, mono-alcohol solvents such as diacetone alcohol;
Ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-butylene glycol, 2,4-pentanediol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 2,5-hexanediol, 2,4-heptanediol, 2 -Polyhydric alcohol solvents such as ethyl-1,3-hexanediol, diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, tripropylene glycol;
Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monohexyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol mono-2-ethylbutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl Ether, diethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monohexyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol Monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, polyhydric alcohol partial ether solvents such as dipropylene glycol monopropyl ether.
上記ケトン系溶媒としては、例えば、
アセトン、メチルエチルケトン、メチル−n−プロピルケトン、メチル−n−ブチルケトン、ジエチルケトン、メチル−iso−ブチルケトン、メチル−n−ペンチルケトン、エチル−n−ブチルケトン、メチル−n−ヘキシルケトン、ジ−iso−ブチルケトン、トリメチルノナノン、2,4−ペンタンジオン、アセトニルアセトン、ジアセトンアルコール、アセトフェノン等の鎖状ケトン系溶媒、;
シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノン、シクロオクタノン、メチルシクロヘキサノン等の環状ケトン系溶媒等が挙げられる。
Examples of the ketone solvent include:
Acetone, methyl ethyl ketone, methyl-n-propyl ketone, methyl-n-butyl ketone, diethyl ketone, methyl-iso-butyl ketone, methyl-n-pentyl ketone, ethyl-n-butyl ketone, methyl-n-hexyl ketone, di-iso- Chain ketone solvents such as butyl ketone, trimethylnonanone, 2,4-pentanedione, acetonyl acetone, diacetone alcohol, acetophenone;
And cyclic ketone solvents such as cyclopentanone, cyclohexanone, cycloheptanone, cyclooctanone, and methylcyclohexanone.
上記アミド系溶媒としては、例えば、
N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルプロピオンアミド等の鎖状アミド系溶媒;
N−メチルピロリドン、N,N’−ジメチルイミダゾリジノン等の環状アミド系溶媒等が挙げられる。
As the amide solvent, for example,
Chain amide solvents such as N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpropionamide;
Examples thereof include cyclic amide solvents such as N-methylpyrrolidone and N, N′-dimethylimidazolidinone.
上記エーテル系溶媒としては、例えば、
ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル等の鎖状エーテル系溶媒;
テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン等の環状エーテル系溶媒が挙げられる。
As the ether solvent, for example,
Chain ether solvents such as diethyl ether, dipropyl ether, dibutyl ether, diphenyl ether;
Examples thereof include cyclic ether solvents such as tetrahydrofuran and tetrahydropyran.
上記エステル系溶媒としては、例えば、
酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸iso−プロピル、酢酸n−ブチル、酢酸iso−ブチル、酢酸sec−ブチル、酢酸n−ペンチル、酢酸sec−ペンチル、酢酸3−メトキシブチル、酢酸メチルペンチル、酢酸2−エチルブチル、酢酸2−エチルヘキシル、酢酸ベンジル、酢酸シクロヘキシル、酢酸メチルシクロヘキシル、酢酸n−ノニル、ジ酢酸グリコール、酢酸メトキシトリグリコール等の酢酸エステル系溶媒;
酢酸エチレングリコールモノメチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノエチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノエチルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノプロピルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノブチルエーテル、酢酸ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ジプロピレングリコールモノエチルエーテル等の多価アルコール部分エーテルの酢酸エステル系溶媒;
ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等の炭酸エステル系溶媒;
アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸n−ブチル、プロピオン酸iso−アミル、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジ−n−ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−ブチル、乳酸n−アミル、マロン酸ジエチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル等のその他のカルボン酸のエステル系溶媒等が挙げられる。
As the ester solvent, for example,
Methyl acetate, ethyl acetate, n-propyl acetate, iso-propyl acetate, n-butyl acetate, iso-butyl acetate, sec-butyl acetate, n-pentyl acetate, sec-pentyl acetate, 3-methoxybutyl acetate, methyl pentyl acetate Acetate solvents such as 2-ethylbutyl acetate, 2-ethylhexyl acetate, benzyl acetate, cyclohexyl acetate, methyl cyclohexyl acetate, n-nonyl acetate, glycol diacetate, and methoxytriglycol acetate;
Ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol mono-n-butyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl acetate Acetate solvents of polyhydric alcohol partial ethers such as ether, propylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, and dipropylene glycol monoethyl ether;
Carbonate solvents such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate;
Methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, ethyl propionate, n-butyl propionate, iso-amyl propionate, diethyl oxalate, di-n-butyl oxalate, methyl lactate, ethyl lactate, n-butyl lactate, n-lactate And ester solvents of other carboxylic acids such as amyl, diethyl malonate, dimethyl phthalate, and diethyl phthalate.
これらの中で、ケトン系溶媒、エステル系溶媒が好ましく、上記ケトン系溶媒としては、環状ケトン系溶媒がより好ましく、シクロヘキサノンがさらに好ましい。上記エステル系溶媒としては、多価アルコール部分エーテルの酢酸エステル系溶媒がより好ましく、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルがさらに好ましい。 Among these, ketone solvents and ester solvents are preferable. As the ketone solvents, cyclic ketone solvents are more preferable, and cyclohexanone is more preferable. As the ester solvent, an acetate solvent of a polyhydric alcohol partial ether is more preferable, and propylene glycol monomethyl ether acetate is more preferable.
<[G]偏在化促進剤>
[G]偏在化促進剤は、当該感放射線性樹脂組成物が[E]フッ素原子含有重合体を含有する場合等に、[E]フッ素原子含有重合体を、より効率的にレジスト膜表面に偏在化させる成分である。当該感放射線性樹脂組成物が[G]偏在化促進剤を含有することで、[E]フッ素原子含有重合体をレジスト膜表面により効果的に偏在化させることができ、結果として[E]フッ素原子含有重合体の使用量を少なくすることができる。[G]偏在化促進剤としては、例えば、ラクトン化合物、カーボネート化合物、ニトリル化合物、多価アルコール等が挙げられる。偏在化促進剤は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<[G] Uneven distribution promoter>
[G] The uneven distribution accelerator can be used to efficiently apply the [E] fluorine atom-containing polymer to the resist film surface when the radiation-sensitive resin composition contains the [E] fluorine atom-containing polymer. This component is unevenly distributed. When the radiation-sensitive resin composition contains [G] an uneven distribution accelerator, the [E] fluorine atom-containing polymer can be effectively unevenly distributed on the resist film surface, and as a result, [E] fluorine The amount of the atom-containing polymer used can be reduced. [G] Examples of the uneven distribution accelerator include lactone compounds, carbonate compounds, nitrile compounds, polyhydric alcohols, and the like. You may use an uneven distribution promoter individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
上記ラクトン化合物としては、例えば、γ−ブチロラクトン、バレロラクトン、メバロニックラクトン、ノルボルナンラクトン等が挙げられる。 Examples of the lactone compound include γ-butyrolactone, valerolactone, mevalonic lactone, norbornane lactone, and the like.
上記カーボネート化合物としては、例えば、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ブチレンカーボネート、ビニレンカーボネート等が挙げられる。 Examples of the carbonate compound include propylene carbonate, ethylene carbonate, butylene carbonate, vinylene carbonate, and the like.
上記ニトリル化合物としては、例えば、スクシノニトリル等が挙げられる。 Examples of the nitrile compound include succinonitrile.
上記多価アルコールとしては、例えば、グリセリン等が挙げられる。 Examples of the polyhydric alcohol include glycerin.
これらの中で、ラクトン化合物が好ましく、γ−ブチロラクトンがより好ましい。 Of these, lactone compounds are preferred, and γ-butyrolactone is more preferred.
[G]偏在化促進剤の含有量としては、[A]重合体100質量部に対して、5質量部〜300質量部が好ましく、10質量〜100質量部がより好ましく、20質量部〜70質量部がさらに好ましい。 [G] The content of the uneven distribution accelerator is preferably 5 to 300 parts by mass, more preferably 10 to 100 parts by mass, and 20 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer (A). Part by mass is more preferable.
<その他の任意成分>
当該感放射線性樹脂組成物は、上記[A]〜[G]成分以外にも、界面活性剤、脂環式骨格含有化合物、増感剤等のその他の任意成分を含有していてもよい。その他の任意成分は、各成分を1種単独で又は2種以上組み合わせて用いてもよい。また、その他の任意成分の含有量は、その目的に応じて、適宜決定することができる。
<Other optional components>
The radiation-sensitive resin composition may contain other optional components such as a surfactant, an alicyclic skeleton-containing compound, and a sensitizer in addition to the components [A] to [G]. Other optional components may be used alone or in combination of two or more. Further, the content of other optional components can be appropriately determined according to the purpose.
<感放射線性樹脂組成物の調製方法>
当該感放射線性樹脂組成物は、[A]重合体、[B]酸発生体、必要に応じて[C]他の酸発生体等の各任意成分及び[F]溶媒を所定割合で混合することにより調製できる。
<Method for preparing radiation-sensitive resin composition>
The radiation-sensitive resin composition is a mixture of [A] polymer, [B] acid generator, and optionally [C] other acid generator and other optional components and [F] solvent at a predetermined ratio. Can be prepared.
当該感放射線性樹脂組成物の固形分濃度としては0.1質量%〜50質量%が好ましく、0.5質量%〜30質量%がより好ましく、1質量%〜10質量%がさらに好ましい。 As solid content concentration of the said radiation sensitive resin composition, 0.1 mass%-50 mass% are preferable, 0.5 mass%-30 mass% are more preferable, 1 mass%-10 mass% are further more preferable.
<レジストパターンの形成方法>
当該レジストパターン形成方法は、レジスト膜を形成する工程(以下、「レジスト膜形成工程」ともいう)、上記レジスト膜を露光する工程(以下、「露光工程」ともいう)、及び上記露光されたレジスト膜を現像する工程(以下、「現像工程」ともいう)を備え、上記レジスト膜を当該感放射線性樹脂組成物により形成する。以下、各工程について説明する。
<Method for forming resist pattern>
The resist pattern forming method includes a step of forming a resist film (hereinafter also referred to as “resist film forming step”), a step of exposing the resist film (hereinafter also referred to as “exposure step”), and the exposed resist. A step of developing the film (hereinafter also referred to as “developing step”) is provided, and the resist film is formed of the radiation-sensitive resin composition. Hereinafter, each step will be described.
[レジスト膜形成工程]
本工程では、上述の本発明の感放射線性樹脂組成物を用い、レジスト膜を形成する。塗布方法としては特に限定されないが、例えば、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗布手段を採用することができる。基板としては、例えば、シリコンウエハ、アルミニウムで被覆されたウエハ等が挙げられる。具体的には、得られるレジスト膜が所定の厚さになるように当該組成物を塗布した後、必要に応じてプレベーク(PB:prebake)することで塗膜中の溶媒を揮発させる。塗膜の膜厚としては、10nm〜500nmが好ましい。PBの温度としては、通常60℃〜140℃であり、80℃〜120℃が好ましい。PBの時間としては、通常5秒〜600秒であり、10秒〜300秒が好ましい。
[Resist film forming step]
In this step, a resist film is formed using the above-described radiation-sensitive resin composition of the present invention. Although it does not specifically limit as a coating method, For example, appropriate coating means, such as spin coating, cast coating, roll coating, can be employ | adopted. Examples of the substrate include a silicon wafer and a wafer coated with aluminum. Specifically, after applying the composition so that the resulting resist film has a predetermined thickness, the solvent in the coating film is volatilized by pre-baking (PB) as necessary. As a film thickness of a coating film, 10 nm-500 nm are preferable. As temperature of PB, it is 60 to 140 degreeC normally, and 80 to 120 degreeC is preferable. The PB time is usually 5 seconds to 600 seconds, and preferably 10 seconds to 300 seconds.
当該レジストパターン成形方法においては、感放射線性樹脂組成物の潜在能力を最大限に引き出すため、例えば、使用される基板上に有機系又は無機系の反射防止膜を形成しておくこともできる。また、環境雰囲気中に含まれる塩基性不純物等の影響を防止するため、例えば、塗膜上に保護膜を設けることもできる。また、液浸露光を行う場合は、液浸媒体とレジスト膜との直接的な接触を避けるため、例えば、レジスト膜上に液浸用保護膜を設けてもよい。 In the resist pattern molding method, in order to maximize the potential of the radiation-sensitive resin composition, for example, an organic or inorganic antireflection film can be formed on the substrate to be used. Moreover, in order to prevent the influence of the basic impurity etc. which are contained in environmental atmosphere, a protective film can also be provided on a coating film, for example. Further, when performing immersion exposure, in order to avoid direct contact between the immersion medium and the resist film, for example, an immersion protective film may be provided on the resist film.
[露光工程]
本工程では、上記レジスト膜形成工程で形成されたレジスト膜を露光する。この露光は、場合によっては、水等の液浸媒体を介し、所定のパターンを有するマスクを介して放射線を照射することにより行う。上記放射線としては、目的とするパターンの線幅に応じて、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線、EUV(波長13.5nm)、X線、γ線等の電磁波;電子線、α線等の荷電粒子線等から適宜選択される。これらの中で、当該感放射線性樹脂組成物の[A]重合体が構造単位(I−1)を有する場合等は、遠紫外線が好ましく、ArFエキシマレーザー光(波長193nm)、KrFエキシマレーザー光(波長248nm)がより好ましく、ArFエキシマレーザー光がさらに好ましい。また、当該感放射線性樹脂組成物の[A]重合体が構造単位(I−2)を有する場合等は、電子線、EUVが好ましい。
[Exposure process]
In this step, the resist film formed in the resist film forming step is exposed. In some cases, this exposure is performed by irradiating radiation through a mask having a predetermined pattern through an immersion medium such as water. Examples of the radiation include electromagnetic waves such as visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, EUV (wavelength 13.5 nm), X-rays, γ-rays, electron beams, α-rays, etc., depending on the line width of the target pattern. It is appropriately selected from charged particle beams and the like. Among these, when the [A] polymer of the radiation sensitive resin composition has the structural unit (I-1), far ultraviolet rays are preferable, ArF excimer laser light (wavelength 193 nm), KrF excimer laser light, and the like. (Wavelength 248 nm) is more preferable, and ArF excimer laser light is more preferable. Moreover, when the [A] polymer of the said radiation sensitive resin composition has a structural unit (I-2) etc., an electron beam and EUV are preferable.
また、露光後にPEB(Post Exposure Bake)を行うことが好ましい。PEBを行うことで、レジスト膜の露光された部位における酸解離性基の解離反応を円滑に進行させることができる。PEBの温度としては、通常50℃〜180℃であり、80℃〜130℃が好ましい。PEBの時間としては、通常5秒〜600秒であり、10秒〜300秒が好ましい。 Moreover, it is preferable to perform PEB (Post Exposure Bake) after exposure. By performing PEB, the dissociation reaction of the acid dissociable group in the exposed portion of the resist film can be smoothly advanced. As temperature of PEB, it is 50 to 180 degreeC normally, and 80 to 130 degreeC is preferable. The PEB time is usually 5 to 600 seconds, preferably 10 to 300 seconds.
[現像工程]
本工程では、上記露光工程で露光されたレジスト膜を現像する。この現像に用いる現像液としては、例えば、アルカリ現像液、有機溶媒現像液等が挙げられる。これにより、所定のレジストパターンが形成される。
[Development process]
In this step, the resist film exposed in the exposure step is developed. Examples of the developer used for the development include an alkali developer and an organic solvent developer. Thereby, a predetermined resist pattern is formed.
上記アルカリ現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、けい酸ナトリウム、メタけい酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、エチルジメチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)、ピロール、ピペリジン、コリン、1,8−ジアザビシクロ−[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ−[4.3.0]−5−ノネン等のアルカリ性化合物の少なくとも1種を溶解したアルカリ性水溶液等が挙げられる。 Examples of the alkali developer include sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, aqueous ammonia, ethylamine, n-propylamine, diethylamine, di-n-propylamine, triethylamine, Methyldiethylamine, ethyldimethylamine, triethanolamine, tetramethylammonium hydroxide (TMAH), pyrrole, piperidine, choline, 1,8-diazabicyclo- [5.4.0] -7-undecene, 1,5-diazabicyclo- [4.3.0] -5-Alkaline aqueous solution in which at least one kind of alkaline compound such as nonene is dissolved.
上記有機溶媒現像液としては、例えば、
メタノール、エタノール、n−プロパノール、iso−プロパノール、n−ブタノール、iso−ブタノール、sec−ブタノール等のアルコール系溶媒;
ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジフェニルエーテル、アニソール等のエーテル系溶媒;
アセトン、メチルエチルケトン、メチル−n−プロピルケトン、メチル−n−ブチルケトン等のケトン系溶媒;
N,N’−ジメチルイミダゾリジノン、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶媒;
ジエチルカーボネート、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸iso−プロピル、酢酸n−ブチル等のエステル系溶媒が挙げられる。
As the organic solvent developer, for example,
Alcohol solvents such as methanol, ethanol, n-propanol, iso-propanol, n-butanol, iso-butanol, sec-butanol;
Ether solvents such as diethyl ether, dipropyl ether, dibutyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, diphenyl ether, anisole;
Ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl-n-propyl ketone, methyl-n-butyl ketone;
Amide solvents such as N, N′-dimethylimidazolidinone, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide;
Examples include ester solvents such as diethyl carbonate, methyl acetate, ethyl acetate, n-propyl acetate, iso-propyl acetate, and n-butyl acetate.
これらの現像液は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、現像後は、水等で洗浄し、乾燥することが一般的である。 These developers may be used alone or in combination of two or more. In general, after development, the substrate is washed with water or the like and dried.
<感放射線性酸発生体>
本発明の感放射線性酸発生体は、上記式(1−1)で表される部分構造及び上記式(1−2)で表される部分構造からなる群より選ばれる少なくとも1種と、SO3 −又はCOO−とを含むアニオン、及び感放射線性オニウムカチオンを有する化合物からなる。当該感放射線性酸発生体は、上述の特性を有しているので、これを含有する感放射線性樹脂組成物のLWR性能等を向上させることができる。
<Radiation sensitive acid generator>
The radiation sensitive acid generator of the present invention comprises at least one selected from the group consisting of a partial structure represented by the above formula (1-1) and a partial structure represented by the above formula (1-2), and SO. 3 - or COO - consisting anion, and a compound having a radiation-sensitive onium cation and a. Since the said radiation sensitive acid generator has the above-mentioned characteristic, the LWR performance etc. of the radiation sensitive resin composition containing this can be improved.
<化合物>
本発明の化合物は、上記式(A−1)又は(A−2)で表される。当該化合物は、上記構造を有するので、当該感放射線性酸発生体として好適に用いることができる。
<Compound>
The compound of the present invention is represented by the above formula (A-1) or (A-2). Since the said compound has the said structure, it can be used suitably as the said radiation sensitive acid generator.
当該感放射線性酸発生体及び当該化合物については、上述の感放射線性樹脂組成物の[B]酸発生体の項で説明している。 The radiation-sensitive acid generator and the compound are described in the section [B] Acid generator of the radiation-sensitive resin composition described above.
以下、実施例に基づき本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例における各物性測定は下記の方法により行った。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated more concretely based on an Example, this invention is not limited to these Examples. The physical properties in the examples were measured by the following methods.
[重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)]
GPCカラム(東ソー社の「G2000HXL」2本、「G3000HXL」1本、「G4000HXL」1本」)を用い、流量:1.0mL/分、溶出溶媒:テトラヒドロフラン、試料濃度:1.0質量%、試料注入量:100μL、カラム温度:40℃、検出器:示差屈折計の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするGPCにより測定した。また、分散度(Mw/Mn)は、Mw及びMnの測定結果より算出した。
[Weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn)]
Using GPC columns (two "G2000HXL", one "G3000HXL", one "G4000HXL" from Tosoh Corporation), flow rate: 1.0 mL / min, elution solvent: tetrahydrofuran, sample concentration: 1.0% by mass, Sample injection volume: 100 μL, column temperature: 40 ° C., detector: measured by GPC using monodisperse polystyrene as a standard under the analysis conditions of a differential refractometer. The degree of dispersion (Mw / Mn) was calculated from the measurement results of Mw and Mn.
[13C−NMR分析]
核磁気共鳴装置(日本電子社の「JNM−ECX400」)を用い、測定溶媒として重クロロホルムを使用して、各重合体における各構造単位の含有割合(モル%)を求める分析を行った。
[ 13 C-NMR analysis]
Using a nuclear magnetic resonance apparatus (“JNM-ECX400” manufactured by JEOL Ltd.), deuterated chloroform was used as a measurement solvent, and analysis for determining the content ratio (mol%) of each structural unit in each polymer was performed.
<化合物(1)の合成>
[実施例1](化合物(i−1)の合成)
50mLのナス型フラスコにフルベン化合物(A)3.0g(15.1mmol)、ブロモ体(B)15.7g(75.6mmol)及びトルエン10mLを加え、110℃にて120時間加熱撹拌した。溶媒及び過剰のブロモ体(B)を留去することによりDiels−Alder付加体(C)の粗生成物を得た。カラムクロマトグラフィで精製することにより、化合物(C)4.53g(収率74%)を得た。
Diels−Alder付加体(C)4.0g(9.87mmol)を10mLの酢酸エチルに溶解し、これをシリンジでPd−C(10%)70mg及び酢酸エチル15mLを加えた50mLの三口フラスコに加え水素置換を行った。室温で40時間撹拌した後、セライトろ過にてPd−Cを除去し溶媒を留去した。カラムクロマトグラフィで精製することにより、水素付加体(D)3.42g(収率85%)を得た。
200mLのナス型フラスコに水素付加体(D)3.0g(7.37mmol)及びアセトニトリル30gを加え溶解させた。そこへ、炭酸水素ナトリウム1.86g(22.1mmol)と亜ジチオン酸ナトリウム2.57g(14.7mmol)とを水30gに溶解させたものを一気に加えた後、65℃で4時間加熱撹拌した。室温まで冷却した後にチオ硫酸ナトリウム水溶液で2回洗浄した。有機層を回収し、30質量%の過酸化水素水溶液2.51g(22.1mmol)を加え、55℃にて6時間加熱撹拌した。室温に冷却した後、亜硫酸ナトリウム水溶液で過剰の過酸化水素をクエンチした。有機層を回収し、溶媒留去した後にトリフェニルスルホニウムクロリド2.20g(7.37mmol)、ジクロロメタン50g及び水25gを加え室温にて10時間撹拌した。有機層を6回水洗した後、溶媒を留去することにより下記式(i−1)で表される化合物4.00g(収率81%)を得た。
<Synthesis of Compound (1)>
[Example 1] (Synthesis of Compound (i-1))
To a 50 mL eggplant-shaped flask were added 3.0 g (15.1 mmol) of fulvene compound (A), 15.7 g (75.6 mmol) of bromo compound (B) and 10 mL of toluene, and the mixture was heated and stirred at 110 ° C. for 120 hours. The crude product of Diels-Alder adduct (C) was obtained by distilling off the solvent and excess bromo compound (B). Purification by column chromatography gave 4.53 g (yield 74%) of compound (C).
Diels-Alder adduct (C) (4.0 g, 9.87 mmol) was dissolved in 10 mL of ethyl acetate, and this was added by syringe to a 50 mL three-necked flask containing 70 mg of Pd-C (10%) and 15 mL of ethyl acetate. Hydrogen replacement was performed. After stirring at room temperature for 40 hours, Pd—C was removed by Celite filtration and the solvent was distilled off. By purifying by column chromatography, 3.42 g (yield 85%) of hydrogenated product (D) was obtained.
In a 200 mL eggplant-shaped flask, 3.0 g (7.37 mmol) of the hydrogen adduct (D) and 30 g of acetonitrile were added and dissolved. A solution prepared by dissolving 1.86 g (22.1 mmol) of sodium hydrogen carbonate and 2.57 g (14.7 mmol) of sodium dithionite in 30 g of water was added at once, and the mixture was heated and stirred at 65 ° C. for 4 hours. . After cooling to room temperature, it was washed twice with an aqueous sodium thiosulfate solution. The organic layer was recovered, 2.51 g (22.1 mmol) of a 30% by mass aqueous hydrogen peroxide solution was added, and the mixture was heated and stirred at 55 ° C. for 6 hours. After cooling to room temperature, excess hydrogen peroxide was quenched with aqueous sodium sulfite. The organic layer was collected and the solvent was distilled off. Then, 2.20 g (7.37 mmol) of triphenylsulfonium chloride, 50 g of dichloromethane and 25 g of water were added and stirred at room temperature for 10 hours. The organic layer was washed 6 times with water, and then the solvent was distilled off to obtain 4.00 g (yield 81%) of a compound represented by the following formula (i-1).
[実施例2〜12](化合物(i−2)〜(i−12)の合成)
前駆体を適宜選択し、実施例1と同様の操作を行うことによって、下記式(i−2)〜(i−12)で表される化合物を合成した。
[Examples 2 to 12] (Synthesis of compounds (i-2) to (i-12))
The precursors were appropriately selected and the same operations as in Example 1 were performed to synthesize compounds represented by the following formulas (i-2) to (i-12).
<[A]重合体及び[E]フッ素原子含有重合体の合成>
各実施例及び比較例における各重合体の合成で用いた単量体を以下に示す。
<Synthesis of [A] polymer and [E] fluorine atom-containing polymer>
The monomers used in the synthesis of each polymer in each example and comparative example are shown below.
[[A]重合体の合成]
[合成例1](重合体(A−1)の合成)
上記化合物(M−6)7.97g(35モル%)、化合物(M−7)7.44g(45モル%)及び化合物(M−8)4.49g(20モル%)を2−ブタノン40gに溶解し、ラジカル重合開始剤としてのAIBN0.80g(化合物の合計に対して5モル%)を添加して単量体溶液を調製した。次いで2−ブタノン20gを入れた100mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、攪拌しながら80℃に加熱し、上記調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合反応の開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合反応終了後、重合反応溶液を水冷して30℃以下に冷却した。メタノール400g中に冷却した重合反応溶液を投入し、析出した白色粉末をろ別した。ろ別した白色粉末をメタノール80gで2回洗浄した後、ろ別し、50℃で17時間乾燥させて白色粉末状の重合体(A−1)を合成した(15.2g、収率76%)。重合体(A−1)のMwは7,300、Mw/Mnは1.53であった。また、13C−NMR分析の結果、(M−6)、(M−7)及び(M−8)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ34.3モル%、45.1モル%及び20.6モル%であった。
[[A] Synthesis of polymer]
[Synthesis Example 1] (Synthesis of polymer (A-1))
7.97 g (35 mol%) of the compound (M-6), 7.44 g (45 mol%) of the compound (M-7) and 4.49 g (20 mol%) of the compound (M-8) were added to 40 g of 2-butanone. A monomer solution was prepared by adding 0.80 g of AIBN (5 mol% based on the total amount of compounds) as a radical polymerization initiator. Next, a 100 mL three-necked flask containing 20 g of 2-butanone was purged with nitrogen for 30 minutes, then heated to 80 ° C. with stirring, and the prepared monomer solution was added dropwise over 3 hours using a dropping funnel. The dripping start was set as the polymerization reaction start time, and the polymerization reaction was carried out for 6 hours. After completion of the polymerization reaction, the polymerization reaction solution was cooled with water and cooled to 30 ° C. or lower. The cooled polymerization reaction solution was put into 400 g of methanol, and the precipitated white powder was separated by filtration. The filtered white powder was washed twice with 80 g of methanol, filtered and dried at 50 ° C. for 17 hours to synthesize a white powdery polymer (A-1) (15.2 g, yield 76%). ). Mw of the polymer (A-1) was 7,300, and Mw / Mn was 1.53. Moreover, as a result of 13 C-NMR analysis, the content ratio of each structural unit derived from (M-6), (M-7) and (M-8) was 34.3 mol% and 45.1 mol%, respectively. And 20.6 mol%.
[合成例2](重合体(A−2)の合成)
上記化合物(M−1)6.88g(40モル%)、化合物(M−9)2.30g(10モル%)及び化合物(M−2)10.83g(50モル%)を2−ブタノン40gに溶解し、ラジカル重合開始剤としてのAIBN0.72g(化合物の合計に対して5モル%)を添加して単量体溶液を調製した。次いで2−ブタノン20gを入れた100mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、攪拌しながら80℃に加熱し、上記調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合反応の開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合反応終了後、重合反応溶液を水冷して30℃以下に冷却した。メタノール400g中に冷却した重合反応溶液を投入し、析出した白色粉末をろ別した。ろ別した白色粉末をメタノール80gで2回洗浄した後、ろ別し、50℃で17時間乾燥させて白色粉末状の重合体(A−2)を合成した(14.9g、収率75%)。重合体(A−2)のMwは7,500、Mw/Mnは1.55であった。また、13C−NMR分析の結果、(M−1)、(M−9)及び(M−2)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ40.1モル%、10.1モル%及び49.8モル%であった。
[Synthesis Example 2] (Synthesis of polymer (A-2))
6.88 g (40 mol%) of the above compound (M-1), 2.30 g (10 mol%) of the compound (M-9) and 10.83 g (50 mol%) of the compound (M-2) were converted into 40 g of 2-butanone. Then, 0.72 g of AIBN (5 mol% based on the total amount of compounds) as a radical polymerization initiator was added to prepare a monomer solution. Next, a 100 mL three-necked flask containing 20 g of 2-butanone was purged with nitrogen for 30 minutes, then heated to 80 ° C. with stirring, and the prepared monomer solution was added dropwise over 3 hours using a dropping funnel. The dripping start was set as the polymerization reaction start time, and the polymerization reaction was carried out for 6 hours. After completion of the polymerization reaction, the polymerization reaction solution was cooled with water and cooled to 30 ° C. or lower. The cooled polymerization reaction solution was put into 400 g of methanol, and the precipitated white powder was separated by filtration. The filtered white powder was washed twice with 80 g of methanol and then filtered and dried at 50 ° C. for 17 hours to synthesize a white powdery polymer (A-2) (14.9 g, yield 75%). ). Mw of the polymer (A-2) was 7,500, and Mw / Mn was 1.55. As a result of 13 C-NMR analysis, the content ratio of each structural unit derived from (M-1), (M-9) and (M-2) was 40.1 mol%, 10.1 mol%, respectively. And 49.8 mol%.
[合成例3](重合体(A−3)の合成)
上記化合物(M−1)3.43g(20モル%)、化合物(M−11)3.59g(15モル%)、化合物(M−10)7.83g(40モル%)及び化合物(M−8)5.16g(25モル%)を2−ブタノン40gに溶解し、ラジカル重合開始剤としてのAIBN0.72g(全モノマーに対して5モル%)を添加して単量体溶液を調製した。次いで2−ブタノン20gを入れた100mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、攪拌しながら80℃に加熱し、上記調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合反応の開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合反応終了後、重合反応溶液を水冷して30℃以下に冷却した。メタノール400g中に冷却した重合反応溶液を投入し、析出した白色粉末をろ別した。ろ別した白色粉末をメタノール80gで2回洗浄した後、ろ別し、50℃で17時間乾燥させて白色粉末状の重合体(A−3)を合成した(15.3g、収率77%)。重合体(A−3)のMwは7,200、Mw/Mnは1.53であった。また、13C−NMR分析の結果、(M−1)、(M−11)、(M−10)及び(M−8)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ19.5モル%、15.5モル%、40.1モル%及び24.9モル%であった。
[Synthesis Example 3] (Synthesis of Polymer (A-3))
3.43 g (20 mol%) of the above compound (M-1), 3.59 g (15 mol%) of the compound (M-11), 7.83 g (40 mol%) of the compound (M-10) and the compound (M−) 8) 5.16 g (25 mol%) was dissolved in 40 g of 2-butanone, and 0.72 g of AIBN (5 mol% based on the total monomers) as a radical polymerization initiator was added to prepare a monomer solution. Next, a 100 mL three-necked flask containing 20 g of 2-butanone was purged with nitrogen for 30 minutes, then heated to 80 ° C. with stirring, and the prepared monomer solution was added dropwise over 3 hours using a dropping funnel. The dripping start was set as the polymerization reaction start time, and the polymerization reaction was carried out for 6 hours. After completion of the polymerization reaction, the polymerization reaction solution was cooled with water and cooled to 30 ° C. or lower. The cooled polymerization reaction solution was put into 400 g of methanol, and the precipitated white powder was separated by filtration. The filtered white powder was washed twice with 80 g of methanol, filtered and dried at 50 ° C. for 17 hours to synthesize a white powdery polymer (A-3) (15.3 g, yield 77%). ). Mw of the polymer (A-3) was 7,200, and Mw / Mn was 1.53. In addition, as a result of 13 C-NMR analysis, the content ratio of each structural unit derived from (M-1), (M-11), (M-10) and (M-8) was 19.5 mol%, respectively. 15.5 mol%, 40.1 mol% and 24.9 mol%.
[合成例4](重合体(A−4)の合成)
上記化合物(M−5)55.0g(65モル%)及び化合物(M−3)45.0g(35モル%)、ラジカル重合開始剤としてのAIBN4g並びにt−ドデシルメルカプタン1gをプロピレングリコールモノメチルエーテル100gに溶解した後、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、16時間共重合させた。重合反応終了後、重合反応溶液をn−ヘキサン1,000g中に滴下して、重合体を凝固精製した。次いで上記重合体に、再度プロピレングリコールモノメチルエーテル150gを加えた後、更に、メタノール150g、トリエチルアミン34g及び水6gを加えて、沸点にて還流させながら、8時間加水分解反応を行った。反応終了後、溶剤及びトリエチルアミンを減圧留去し、得られた重合体をアセトン150gに溶解した後、水2,000g中に滴下して凝固させ、生成した白色粉末をろ過し、50℃で17時間乾燥させて白色粉末状の重合体(A−4)を得た(65.7g、収率77%)。重合体(A−4)のMwは7,500、Mw/Mnは1.90であった。また、13C−NMR分析の結果、p−ヒドロキシスチレンに由来する構造単位及び(M−3)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ65.4モル%及び34.6モル%であった。
[Synthesis Example 4] (Synthesis of Polymer (A-4))
55.0 g (65 mol%) of the above compound (M-5) and 45.0 g (35 mol%) of the compound (M-3), 4 g of AIBN as a radical polymerization initiator and 1 g of t-dodecyl mercaptan were added to 100 g of propylene glycol monomethyl ether. Then, the reaction temperature was maintained at 70 ° C. in a nitrogen atmosphere, and copolymerization was performed for 16 hours. After completion of the polymerization reaction, the polymerization reaction solution was dropped into 1,000 g of n-hexane to solidify and purify the polymer. Next, 150 g of propylene glycol monomethyl ether was added to the polymer again, and then 150 g of methanol, 34 g of triethylamine and 6 g of water were further added, and a hydrolysis reaction was performed for 8 hours while refluxing at the boiling point. After completion of the reaction, the solvent and triethylamine were distilled off under reduced pressure, and the resulting polymer was dissolved in 150 g of acetone, then dropped into 2,000 g of water to solidify, and the resulting white powder was filtered and filtered at 50 ° C. It was made to dry for a period of time to obtain a white powdery polymer (A-4) (65.7 g, yield 77%). Mw of the polymer (A-4) was 7,500, and Mw / Mn was 1.90. Further, as a result of 13 C-NMR analysis, the content ratios of the structural unit derived from p-hydroxystyrene and the respective structural unit derived from (M-3) were 65.4 mol% and 34.6 mol%, respectively. It was.
[[E]フッ素原子含有重合体の合成]
[合成例5](重合体(E−1)の合成)
上記化合物(M−1)79.9g(70モル%)及び化合物(M−4)20.91g(30モル%)を2−ブタノン100gに溶解し、ラジカル重合開始剤としてのジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート4.77gを溶解させて単量体溶液を調製した。次いで2−ブタノン100gを入れた1,000mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、攪拌しながら80℃に加熱し、上記調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合反応の開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合反応終了後、重合反応溶液を水冷して30℃以下に冷却した。重合反応溶液を2L分液漏斗に移液した後、n−ヘキサン150gで上記重合反応溶液を均一に希釈し、メタノール600gを投入して混合した。次いで蒸留水30gを投入し、さらに攪拌して30分静置した。その後、下層を回収し、重合体(E−1)を含むプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液を得た(収率60%)。重合体(E−1)のMwは7,200であり、Mw/Mnは2.00であった。また、13C−NMR分析の結果、(M−1)及び(M−4)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ71.1モル%及び28.9モル%であった。
[[E] Synthesis of fluorine atom-containing polymer]
[Synthesis Example 5] (Synthesis of Polymer (E-1))
79.9 g (70 mol%) of the above compound (M-1) and 20.91 g (30 mol%) of the compound (M-4) were dissolved in 100 g of 2-butanone to obtain dimethyl 2,2 ′ as a radical polymerization initiator. -A monomer solution was prepared by dissolving 4.77 g of azobisisobutyrate. Next, a 1,000 mL three-necked flask containing 100 g of 2-butanone was purged with nitrogen for 30 minutes, then heated to 80 ° C. with stirring, and the prepared monomer solution was added dropwise over 3 hours using a dropping funnel. The dripping start was set as the polymerization reaction start time, and the polymerization reaction was carried out for 6 hours. After completion of the polymerization reaction, the polymerization reaction solution was cooled with water and cooled to 30 ° C. or lower. After transferring the polymerization reaction solution to a 2 L separatory funnel, the polymerization reaction solution was uniformly diluted with 150 g of n-hexane, and 600 g of methanol was added and mixed. Next, 30 g of distilled water was added, and the mixture was further stirred and allowed to stand for 30 minutes. Thereafter, the lower layer was recovered to obtain a propylene glycol monomethyl ether acetate solution containing the polymer (E-1) (yield 60%). Mw of the polymer (E-1) was 7,200, and Mw / Mn was 2.00. As a result of 13 C-NMR analysis, the content ratios of the structural units derived from (M-1) and (M-4) were 71.1 mol% and 28.9 mol%, respectively.
<感放射線性樹脂組成物の調製>
感放射線性樹脂組成物の調製に用いた[B1]酸発生剤、[B2]酸発生剤、[C1]他の酸発生剤、[C2]他の酸発生剤、[D]窒素原子含有化合物、[F]溶媒及び[G]偏在化促進剤を以下に示す。
<Preparation of radiation-sensitive resin composition>
[B1] Acid generator, [B2] Acid generator, [C1] Other acid generator, [C2] Other acid generator, [D] Nitrogen atom-containing compound used for the preparation of the radiation sensitive resin composition , [F] solvent and [G] uneven distribution promoter are shown below.
[[B1]酸発生剤]
i−1〜i−8:上記式(i−1)〜(i−8)で表される化合物
[[B2]酸発生剤]
i−9〜i−12:上記式(i−9)〜(i−12)で表される化合物
[[B1] acid generator]
i-1 to i-8: Compounds represented by the above formulas (i-1) to (i-8) [[B2] acid generator]
i-9 to i-12: Compounds represented by the above formulas (i-9) to (i-12)
[[C1]他の酸発生剤]
C1−1:トリフェニルスルホニウム2−(アダマンタン−1−イルカルボニルオキシ)−1,1,3,3,3−ペンタフルオロプロパン−1−スルホネート(下記式(C1−1)で表される化合物)
[[C2]他の酸発生剤]
C2−1:トリフェニルスルホニウムサリチレート(下記式(C2−1)で表される化合物)
[[C1] Other acid generators]
C1-1: Triphenylsulfonium 2- (adamantan-1-ylcarbonyloxy) -1,1,3,3,3-pentafluoropropane-1-sulfonate (compound represented by the following formula (C1-1))
[[C2] Other acid generators]
C2-1: Triphenylsulfonium salicylate (compound represented by the following formula (C2-1))
[[D]窒素原子含有化合物]
D−1:N−(ウンデカン−1−イルカルボニルオキシエチル)モルホリン(下記式(D−1)で表される化合物)
[[D] Nitrogen atom-containing compound]
D-1: N- (undecan-1-ylcarbonyloxyethyl) morpholine (compound represented by the following formula (D-1))
[[F]溶媒]
F−1:酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル
F−2:シクロヘキサノン
[[F] solvent]
F-1: Propylene glycol monomethyl ether acetate F-2: Cyclohexanone
[[G]偏在化促進剤]
G−1:γ−ブチロラクトン
[[G] uneven distribution promoter]
G-1: γ-butyrolactone
[ArF露光用感放射線性樹脂組成物の調製]
[実施例13]
[A]重合体としての(A−1)100質量部、[B1]酸発生剤としての(i−1)8.5質量部、[C2]他の酸発生剤としての(C2−1)2.3質量部、[E]フッ素原子含有重合体としての(E−1)3質量部、[F]溶媒としての(F−1)2,240質量部及び(F−2)960質量部、並びに[G]偏在化促進剤としての(G−1)30質量部を混合し、孔径0.2μmのメンブランフィルターでろ過することにより感放射線性樹脂組成物(J−1)を調製した。
[Preparation of radiation-sensitive resin composition for ArF exposure]
[Example 13]
[A] 100 parts by mass of (A-1) as a polymer, [B1] 8.5 parts by mass of (i-1) as an acid generator, [C2] (C2-1) as another acid generator 2.3 parts by weight, (E-1) 3 parts by weight as a fluorine atom-containing polymer, (F-1) 2,240 parts by weight and (F-2) 960 parts by weight as a [F] solvent And [G] (G-1) 30 mass parts as an uneven distribution promoter were mixed, and the radiation sensitive resin composition (J-1) was prepared by filtering with a membrane filter with a hole diameter of 0.2 micrometer.
[実施例14〜34及び比較例1〜6]
下記表1に示す種類及び配合量の各成分を用いた以外は、実施例13と同様に操作して、各感放射線性樹脂組成物を調製した。表1中の「−」は、該当する成分を用いなかったことを示す。
[Examples 14 to 34 and Comparative Examples 1 to 6]
Each radiation-sensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 13 except that the components of the types and blending amounts shown in Table 1 were used. “-” In Table 1 indicates that the corresponding component was not used.
[電子線露光用感放射線性樹脂組成物の調製]
[実施例35]
[A]重合体としての(A−4)100質量部、[B1]酸発生剤としての(i−1)20質量部、[C2]他の酸発生剤としての(C2−1)3.6質量部、並びに[F]溶媒としての(F−1)4,280質量部及び(F−2)1,830質量部を混合し、孔径0.2μmのメンブランフィルターでろ過することにより感放射線性樹脂組成物(J−23)を調製した。
[Preparation of radiation-sensitive resin composition for electron beam exposure]
[Example 35]
[A] 100 parts by mass of (A-4) as a polymer, [B1] 20 parts by mass of (i-1) as an acid generator, [C2] (C2-1) as another acid generator. 6 parts by mass, and (F-1) 4,280 parts by mass as [F] solvent and (F-2) 1,830 parts by mass are mixed and filtered through a membrane filter having a pore size of 0.2 μm. Resin composition (J-23) was prepared.
[実施例36〜49及び比較例7〜8]
下記表2に示す種類及び配合量の各成分を用いた以外は、実施例35と同様に操作して、各感放射線性樹脂組成物を調製した。表2中の「−」は、該当する成分を用いなかったことを示す。
[Examples 36 to 49 and Comparative Examples 7 to 8]
Except having used each component of the kind and compounding quantity which are shown in following Table 2, it operated similarly to Example 35 and prepared each radiation sensitive resin composition. “-” In Table 2 indicates that the corresponding component was not used.
<レジストパターンの形成>
(ArF露光の場合)
[レジストパターンの形成(1)]
12インチのシリコンウエハ表面に、スピンコーター(東京エレクトロン社の「CLEAN TRACK ACT12」)を使用して、下層反射防止膜形成用組成物(ブルワーサイエンス社の「ARC66」)を塗布した後、205℃で60秒間加熱することにより膜厚105nmの下層反射防止膜を形成した。この下層反射防止膜上に、上記スピンコーターを使用して上記調製した各感放射線性樹脂組成物を塗布し、90℃で60秒間PBを行った。その後、23℃で30秒間冷却し、膜厚90nmのレジスト膜を形成した。次に、このレジスト膜を、ArFエキシマレーザー液浸露光装置(NIKON社の「NSR−S610C」)を用い、NA=1.3、ダイポール(シグマ0.977/0.782)の光学条件にて、40nmラインアンドスペース(1L1S)マスクパターンを介して露光した。露光後、90℃で60秒間PEBを行った。その後、アルカリ現像液としての2.38質量%のTMAH水溶液を用いてアルカリ現像し、水で洗浄し、乾燥してポジ型のレジストパターンを形成した。このレジストパターン形成の際、ターゲット寸法が40nmの1対1ラインアンドスペースのマスクを介して形成した線幅が、線幅40nmの1対1ラインアンドスペースに形成される露光量を最適露光量とした。
<Formation of resist pattern>
(In the case of ArF exposure)
[Formation of resist pattern (1)]
A 12-inch silicon wafer surface was coated with a composition for forming a lower antireflection film (“ARC66” from Brewer Science) using a spin coater (“CLEAN TRACK ACT12” from Tokyo Electron), and then 205 ° C. Was heated for 60 seconds to form a lower antireflection film having a thickness of 105 nm. On the lower antireflection film, each of the prepared radiation sensitive resin compositions was applied using the spin coater, and PB was performed at 90 ° C. for 60 seconds. Then, it cooled at 23 degreeC for 30 second, and formed the resist film with a film thickness of 90 nm. Next, this resist film was subjected to an optical condition of NA = 1.3 and dipole (Sigma 0.977 / 0.782) using an ArF excimer laser immersion exposure apparatus (“NSR-S610C” manufactured by NIKON). , Exposed through a 40 nm line and space (1L1S) mask pattern. After the exposure, PEB was performed at 90 ° C. for 60 seconds. Thereafter, the resist was alkali-developed using a 2.38 mass% TMAH aqueous solution as an alkali developer, washed with water, and dried to form a positive resist pattern. When this resist pattern is formed, the line width formed through a one-to-one line and space mask having a target dimension of 40 nm is defined as an optimum exposure amount. did.
[レジストパターンの形成(2)]
上記[レジストパターンの形成(1)]においてTMAH水溶液の代わりに酢酸n−ブチルを用いて有機溶媒現像し、かつ水での洗浄を行わなかった以外は、上記[レジストパターンの形成(1)]と同様に操作して、ネガ型のレジストパターンを形成した。
[Formation of resist pattern (2)]
[Resist pattern formation (1)], except that in [Resist pattern formation (1)], organic solvent development was performed using n-butyl acetate instead of TMAH aqueous solution, and washing with water was not performed. In the same manner as described above, a negative resist pattern was formed.
(電子線露光の場合)
[レジストパターンの形成(3)]
8インチのシリコンウエハ表面にスピンコーター(東京エレクトロン社の「CLEAN
TRACK ACT8」)を使用して、上記調製した感放射線性樹脂組成物を塗布し、90℃で60秒間PBを行った。その後、23℃で30秒間冷却し、膜厚50nmのレジスト膜を形成した。次に、このレジスト膜に、簡易型の電子線描画装置(日立製作所社の「HL800D」、出力:50KeV、電流密度:5.0A/cm2)を用いて電子線を照射した。照射後、120℃で60秒間PEBを行った。その後、アルカリ現像液としての2.38質量%のTMAH水溶液を用いて23℃で30秒間現像し、水で洗浄し、乾燥してポジ型のレジストパターンを形成した。
(In the case of electron beam exposure)
[Formation of resist pattern (3)]
Spin coater (Tokyo Electron's “CLEAN” on the surface of 8-inch silicon wafer
TRACK ACT8 ") was applied to the prepared radiation sensitive resin composition, and PB was performed at 90 ° C for 60 seconds. Then, it cooled at 23 degreeC for 30 second, and formed the resist film with a film thickness of 50 nm. Next, the resist film was irradiated with an electron beam by using a simple electron beam drawing apparatus (“HL800D” manufactured by Hitachi, Ltd., output: 50 KeV, current density: 5.0 A / cm 2 ). After irradiation, PEB was performed at 120 ° C. for 60 seconds. Thereafter, development was performed at 23 ° C. for 30 seconds using a 2.38 mass% TMAH aqueous solution as an alkaline developer, washed with water, and dried to form a positive resist pattern.
<評価>
上記各感放射線性樹脂組成物を用いて形成したレジストパターンについて、LWR性能、CDU性能、解像性、断面形状の矩形性、焦点深度、露光余裕度、MEEF性能を下記方法に従い評価した。その結果を表3及び表4にそれぞれ示す。上記レジストパターンの測長には、走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジーズ社の「S−9380」)を用いた。LWR性能、CDU性能、解像性、焦点深度、露光余裕度及びMEEF性能について比較対象とする比較例としては、実施例13〜25及び実施例31については比較例1と、実施例26及び実施例28については比較例2と、実施例27及び実施例29については比較例3と、実施例30については比較例4と、実施例32については比較例5と、実施例33及び実施例34については比較例6とした。実施例35〜実施例46及び実施例48及び実施例49については比較例7と、実施例47については比較例8とした。なお、表3及び表4中の「―」は判定基準であることを表す。
<Evaluation>
About the resist pattern formed using each said radiation sensitive resin composition, LWR performance, CDU performance, resolution, cross-sectional rectangularity, depth of focus, exposure margin, and MEEF performance were evaluated according to the following method. The results are shown in Table 3 and Table 4, respectively. A scanning electron microscope (Hitachi High-Technologies “S-9380”) was used for measuring the resist pattern. As comparative examples to be compared with respect to LWR performance, CDU performance, resolution, depth of focus, exposure margin and MEEF performance, Comparative Examples 1 and 26 and Examples are carried out for Examples 13 to 25 and Example 31. Comparative Example 2 for Example 28, Comparative Example 3 for Example 27 and Example 29, Comparative Example 4 for Example 30, Comparative Example 5 for Example 32, Example 33 and Example 34 About Comparative Example 6. Examples 35 to 46, 48 and 49 were referred to as Comparative Example 7 and Example 47 as Comparative Example 8. In Tables 3 and 4, “-” represents a criterion.
[LWR性能]
上記Eopの露光量を照射して形成したレジストパターンを、上記走査型電子顕微鏡を用いてパターン上部から観察した。線幅を任意のポイントで計50点測定し、その測定値の分布から3シグマ値を求め、これをLWR性能とした。LWR性能は、その値が小さいほどラインのガタつきが小さく良いことを示す。LWR性能は、その値を比較例のものと比べたとき、10%以上の向上(LWR性能の値が90%以下)があった場合は「良好」と、10%未満の向上(LWR性能の値が90%超)の場合は「不良」と評価した。
[LWR performance]
The resist pattern formed by irradiating the exposure amount of Eop was observed from above the pattern using the scanning electron microscope. A total of 50 line widths were measured at arbitrary points, and a 3-sigma value was obtained from the distribution of the measured values, and this was defined as LWR performance. The LWR performance indicates that the smaller the value, the smaller the backlash of the line. When the LWR performance is 10% or more (LWR performance is 90% or less) when compared with the comparative example, the LWR performance is “good” and less than 10% (LWR performance is improved). When the value was over 90%), it was evaluated as “bad”.
[CDU性能]
上記Eopの露光量を照射して形成したレジストパターンを、上記走査型電子顕微鏡を用いてパターン上部から観察した。400nmの範囲で線幅を20点測定してその平均値を求め、その平均値を任意のポイントで計500点測定し、その測定値の分布から3シグマ値を求め、これをCDU性能とした。CDU性能は、その値が小さいほど長周期での線幅のバラつきが小さく良いことを示す。CDU性能は、その値を比較例のものと比べたとき、10%以上の向上(CDU性能の値が90%以下)があった場合は「良好」と、10%未満の向上(CDU性能の値が90%超)の場合は「不良」と評価した。
[CDU performance]
The resist pattern formed by irradiating the exposure amount of Eop was observed from above the pattern using the scanning electron microscope. The line width is measured at 20 points in the range of 400 nm, the average value is obtained, the average value is measured at a total of 500 points, and the 3 sigma value is obtained from the distribution of the measured values, which is taken as the CDU performance. . The CDU performance indicates that the smaller the value, the smaller the line width variation in a long cycle. When the CDU performance is improved by 10% or more (the CDU performance value is 90% or less) when the value is compared with that of the comparative example, the improvement is less than 10% (the CDU performance is improved). When the value was over 90%), it was evaluated as “bad”.
[解像性]
上記Eopの露光量を照射して解像される最小のレジストパターンの寸法を測定し、この測定値を解像性とした。解像性は、その値が小さいほどより微細なパターンを形成でき良いことを示す。解像性は、その値を比較例のものと比べたとき、10%以上の向上(解像性の値が90%以下)があった場合は「良好」と、10%未満の向上(解像性の値が90%超)の場合は「不良」と評価した。
[Resolution]
The dimension of the minimum resist pattern resolved by irradiating the exposure amount of Eop was measured, and this measured value was defined as the resolution. The resolution indicates that the smaller the value, the better the pattern can be formed. When the resolution is 10% or more when the value is compared with that of the comparative example (resolution value is 90% or less), “good” and less than 10% (solution) In the case of an image quality value of more than 90%, it was evaluated as “bad”.
[断面形状の矩形性]
上記Eopの露光量を照射して解像されるレジストパターンの断面形状を観察し、レジストパターンの高さ方向での中間での線幅Lb及びレジストパターンの上部での線幅Laを測定した。断面形状の矩形性は、その値が1に近いほど、レジストパターンがより矩形であり良いことを示す。断面形状の矩形性は、0.9≦(La/Lb)≦1.1である場合は「良好」と、(La/Lb)<0.9又は1.1<(La/Lb)である場合は「不良」と評価した。
[Rectangularity of cross-sectional shape]
The cross-sectional shape of the resist pattern resolved by irradiating the exposure amount of Eop was observed, and the line width Lb in the middle in the height direction of the resist pattern and the line width La in the upper part of the resist pattern were measured. The rectangularity of the cross-sectional shape indicates that the closer the value is to 1, the more the resist pattern may be rectangular. The rectangularity of the cross-sectional shape is “good” when 0.9 ≦ (La / Lb) ≦ 1.1, and (La / Lb) <0.9 or 1.1 <(La / Lb). The case was evaluated as “bad”.
[焦点深度]
上記Eopの露光量を照射して解像されるレジストパターンにおいて、深さ方向にフォーカスを変化させた際の寸法を観測し、ブリッジや残渣が無いままパターン寸法が基準の90%〜110%に入る深さ方向の余裕度を測定し、この測定値を焦点深度とした。焦点深度は、その値が大きいほど、焦点の位置が変動した際に得られるパターンの寸法の変動が小さく、デバイス作製時の歩留まりを高くすることができる。焦点深度は、その値を比較例のものと比べたとき10%以上の向上(焦点深度が110%以上)があった場合は「良好」と、10%未満の向上(焦点深度が110%未満)の場合は「不良」と評価した。
[Depth of focus]
In the resist pattern resolved by irradiating the exposure amount of Eop, the dimension when the focus is changed in the depth direction is observed, and the pattern dimension is 90% to 110% of the reference without any bridge or residue. The depth of entry in the depth direction was measured, and this measured value was defined as the depth of focus. The larger the value of the focal depth, the smaller the variation in the dimension of the pattern obtained when the focal position varies, and the higher the yield during device fabrication. Depth of focus is 10% or better when the value is compared with that of the comparative example (depth of focus is 110% or more), and better than 10% (depth of focus is less than 110%). ) Was evaluated as “bad”.
[露光余裕度]
上記Eopを含む露光量の範囲において、露光量を1mJ/cm2ごとに変えて、それぞれレジストパターンを形成し、上記走査型電子顕微鏡を用いて、それぞれの線幅を測定した。得られた線幅と露光量の関係から、線幅が44nmとなる露光量E(44)、及び線幅が36nmとなる露光量E(36)を求め、露光余裕度=(E(36)−E(44))×100/(最適露光量)の式から露光余裕度(%)を算出した。露光余裕度は、その値が大きいほど、露光量が変動した際に得られるパターンの寸法の変動が小さく、デバイス作製時の歩留まりを高くすることができる。露光余裕度は、その値を比較例のものと比べたとき、10%以上の向上(露光余裕度の値が110%以上)があった場合は「良好」と、10%未満の向上(露光余裕度の値が110%未満)の場合は「不良」と評価した。
[Exposure margin]
In the range of the exposure amount including the Eop, the exposure amount was changed every 1 mJ / cm 2 to form resist patterns, respectively, and the respective line widths were measured using the scanning electron microscope. From the relationship between the obtained line width and exposure amount, an exposure amount E (44) at which the line width becomes 44 nm and an exposure amount E (36) at which the line width becomes 36 nm are obtained, and exposure margin = (E (36) The exposure margin (%) was calculated from the equation: −E (44)) × 100 / (optimum exposure amount). The larger the value of the exposure margin, the smaller the variation in the dimension of the pattern obtained when the exposure amount fluctuates, and the higher the yield during device fabrication. When the exposure margin is 10% or more when the value is compared with that of the comparative example (exposure margin is 110% or more), it is “good” and less than 10% (exposure). When the margin value was less than 110%, it was evaluated as “bad”.
[MEEF性能]
上記Eopの露光量を照射して解像されるレジストパターンにおいて、線幅が51nm、53nm、55nm、57nm、59nmとなるマスクパターンを用いて形成されたレジストパターンの線幅を縦軸に、マスクパターンのサイズを横軸にプロットしたときの直線の傾きを算出し、これをMEEF性能とした。MEEF性能は、その値が1に近いほどマスク再現性が良好であることを示す。MEEF性能は、その値を比較例のものと比べたとき、10%以上の向上(MEEF性能の値が90%以下)があった場合は「良好」と、10%未満の向上(MEEF性能の値が90%超)の場合は「不良」と評価した。
[MEEF performance]
In the resist pattern that is resolved by irradiating with the exposure amount of Eop, the line width of the resist pattern formed by using the mask pattern having the line widths of 51 nm, 53 nm, 55 nm, 57 nm, and 59 nm is plotted on the vertical axis. The slope of the straight line when the pattern size was plotted on the horizontal axis was calculated, and this was taken as the MEEF performance. The MEEF performance indicates that the closer the value is to 1, the better the mask reproducibility. When the MEEF performance is 10% or more when the value is compared with that of the comparative example (MEEF performance value is 90% or less), the MEEF performance is less than 10% (MEEF performance is improved). When the value was over 90%), it was evaluated as “bad”.
表3及び表4の結果から明らかなように、実施例の感放射線性樹脂組成物はArF露光の場合、かつアルカリ現像及び有機溶媒現像の場合とも、LWR性能、CDU性能、解像性、断面形状の矩形性、焦点深度、露光余裕度及びMEEF性能に優れ、また、電子線露光の場合、かつアルカリ現像の場合、LWR性能、CDU性能、解像性、断面形状の矩形性、焦点深度及び露光余裕度に優れている。比較例では、これらの各特性が実施例に比べて劣っており、断面形状の矩形性も不良であった。なお、一般的に、電子線露光によれば、EUV露光の場合と同様の傾向を示すことが知られており、従って、実施例の感放射線性樹脂組成物によれば、EUV露光の場合においても、LWR性能等に優れると推測される。 As is apparent from the results of Tables 3 and 4, the radiation-sensitive resin compositions of the examples were subjected to LWR performance, CDU performance, resolution, cross section in the case of ArF exposure and in the case of alkali development and organic solvent development. Excellent shape rectangularity, depth of focus, exposure margin and MEEF performance. Also, in the case of electron beam exposure and alkali development, LWR performance, CDU performance, resolution, cross-sectional rectangularity, depth of focus and Excellent exposure margin. In the comparative example, each of these characteristics was inferior to that of the example, and the rectangular shape of the cross-sectional shape was also poor. In general, it is known that the electron beam exposure shows the same tendency as in the case of EUV exposure. Therefore, according to the radiation-sensitive resin composition of the example, in the case of EUV exposure. Is presumed to be excellent in LWR performance and the like.
本発明の感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法によれば、優れた焦点深度、露光余裕度及びMEEF性能を発揮しつつ、LWR及びCDUが小さく、高い解像度を有し、かつ断面形状の矩形性に優れるレジストパターンを形成することができる。本発明の感放射線性酸発生体は、当該感放射線性樹脂組成物の成分として好適に用いることができる。本発明の化合物は、当該感放射線性酸発生体として好適に用いることができる。従って、これらは、今後ますます微細化が進行すると予想される半導体デバイスの製造プロセス等に好適に用いることができる。 According to the radiation-sensitive resin composition and the resist pattern forming method of the present invention, while exhibiting excellent depth of focus, exposure margin and MEEF performance, LWR and CDU are small, have high resolution, and have a cross-sectional shape. A resist pattern having excellent rectangularity can be formed. The radiation sensitive acid generator of the present invention can be suitably used as a component of the radiation sensitive resin composition. The compound of the present invention can be suitably used as the radiation sensitive acid generator. Therefore, these can be suitably used for manufacturing processes of semiconductor devices, which are expected to be further miniaturized in the future.
Claims (12)
第1感放射線性酸発生体
を含有し、
上記第1感放射線性酸発生体が、
下記式(1−1)で表される部分構造及び下記式(1−2)で表される部分構造からなる群より選ばれる少なくとも1種と、SO3 −又はCOO−とを含むアニオン、及び
感放射線性オニウムカチオン
を有する化合物からなる感放射線性樹脂組成物。
式(1−2)中、R1は、炭素数3〜30の置換メタンジイル基である。) Containing a polymer having a structural unit containing an acid-dissociable group, and a first radiation-sensitive acid generator;
The first radiation sensitive acid generator is
An anion comprising at least one selected from the group consisting of a partial structure represented by the following formula (1-1) and a partial structure represented by the following formula (1-2), and SO 3 — or COO — ; A radiation-sensitive resin composition comprising a compound having a radiation-sensitive onium cation.
Wherein (1-2), R 1 is a substituted methylene bridge having a carbon number of 3 to 30. )
第1感放射線性酸発生体First radiation sensitive acid generator
を含有し、Containing
上記第1感放射線性酸発生体が、The first radiation sensitive acid generator is
下記式(A−1)又は下記式(A−2)で表される化合物からなる感放射線性樹脂組成物。The radiation sensitive resin composition which consists of a compound represented by a following formula (A-1) or a following formula (A-2).
式(X−2)中、R12及びR13は、それぞれ独立して置換若しくは非置換の炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、置換若しくは非置換の炭素数6〜12の芳香族炭化水素基、−OSO2−RC若しくは−SO2−RDであるか、又はこれらの基のうちの2つ以上の結合により構成される環構造を表す。RC及びRDは、それぞれ独立して、置換若しくは非置換の炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、置換若しくは非置換の炭素数5〜25の脂環式炭化水素基又は置換若しくは非置換の炭素数6〜12の芳香族炭化水素基である。i及びjは、それぞれ独立して、0〜5の整数である。R12、R13、RC及びRDがそれぞれ複数の場合、複数のR12、R13、RC及びRDはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。) It said radiation sensitive onium cation, claim from claim 1 is at least one selected from the group consisting of cations represented by the cation and the following formula represented by the following formula (X-1) (X- 2) The radiation sensitive resin composition of any one of 6 .
In formula (X-2), R 12 and R 13 are each independently a substituted or unsubstituted linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a substituted or unsubstituted carbon group having 6 to 12 carbon atoms. aromatic hydrocarbon group, represents a cyclic structure formed by two or more binding of either a -OSO 2 -R C or -SO 2 -R D, or their groups. R C and R D are each independently a substituted or unsubstituted linear or branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a substituted or unsubstituted alicyclic hydrocarbon group having 5 to 25 carbon atoms. Or a substituted or unsubstituted aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms. i and j are each independently an integer of 0 to 5. R 12, R 13, R when C and more R D are each the plurality of R 12, R 13, R C and R D may be respectively the same or different. )
上記レジスト膜を露光する工程、及び
上記露光されたレジスト膜を現像する工程
を備え、
上記レジスト膜を請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の感放射線性樹脂組成物により形成するレジストパターン形成方法。 Forming a resist film;
A step of exposing the resist film, and a step of developing the exposed resist film,
A resist pattern forming method of forming a radiation-sensitive resin composition according to any one of claims 7 to the resist film from claim 1.
感放射線性オニウムカチオン
を有する化合物からなる感放射線性酸発生体。
式(1−2)中、R1は、炭素数3〜30の置換メタンジイル基である。) An anion comprising at least one selected from the group consisting of a partial structure represented by the following formula (1-1) and a partial structure represented by the following formula (1-2), and SO 3 — or COO — ; A radiation-sensitive acid generator comprising a compound having a radiation-sensitive onium cation.
Wherein (1-2), R 1 is a substituted methylene bridge having a carbon number of 3 to 30. )
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