JP6171774B2 - Radiation sensitive resin composition, resist pattern forming method and radiation sensitive acid generator - Google Patents

Radiation sensitive resin composition, resist pattern forming method and radiation sensitive acid generator Download PDF

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本発明は、感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法及び感放射線性酸発生剤に関する。   The present invention relates to a radiation sensitive resin composition, a resist pattern forming method, and a radiation sensitive acid generator.

リソグラフィーによる微細加工に用いられる感放射線性樹脂組成物は、ArFエキシマレーザー光、KrFエキシマレーザー光等の遠紫外線、極端紫外線(EUV)、電子線等の荷電粒子線などの照射により露光部に酸を発生させ、この酸を触媒とする化学反応により、露光部と未露光部との現像液に対する溶解速度に差を生じさせ、基板上にレジストパターンを形成する。   The radiation-sensitive resin composition used for microfabrication by lithography is designed to irradiate the exposed area with charged particle beams such as deep ultraviolet rays such as ArF excimer laser light and KrF excimer laser light, extreme ultraviolet rays (EUV), and electron beams. A chemical reaction using this acid as a catalyst causes a difference in dissolution rate between the exposed portion and the unexposed portion in the developer, thereby forming a resist pattern on the substrate.

かかる感放射線性樹脂組成物においては、加工技術の微細化に伴って解像性や、レジストパターンの断面形状の矩形性を向上させることが要求される。この要求に対し、組成物に含まれる重合体、酸発生剤、その他の成分の種類や分子構造などが検討され、さらにその組み合わせについても詳細に検討されている(特許文献1〜3を参照)。   In such a radiation-sensitive resin composition, it is required to improve resolution and rectangularity of the cross-sectional shape of the resist pattern as processing technology becomes finer. In response to this requirement, the types, molecular structures, and the like of polymers, acid generators, and other components contained in the composition have been studied, and further their combinations have been studied in detail (see Patent Documents 1 to 3). .

感放射線性樹脂組成物は、例えば、重合体、酸発生剤、溶媒、その他の成分を所定の割合で混合することにより調製され、シリコンウェハなどの各種基板面に塗布される。当該組成物を塗布した後、溶媒を揮発させると各種基板面にレジスト膜が形成される。   The radiation-sensitive resin composition is prepared, for example, by mixing a polymer, an acid generator, a solvent, and other components at a predetermined ratio, and applied to various substrate surfaces such as a silicon wafer. After the composition is applied, a resist film is formed on various substrate surfaces when the solvent is volatilized.

ここで、感放射線性樹脂組成物において、重合体、酸発生剤等の成分の溶媒への溶解性が不充分であると、当該組成物を各種基板面に塗布した際に塗布ムラが発生することがある。当該組成物が塗布される基板面が大型化すると、塗布ムラが発生しやすくなる。   Here, in the radiation-sensitive resin composition, if the solubility of components such as a polymer and an acid generator in a solvent is insufficient, uneven coating occurs when the composition is applied to various substrate surfaces. Sometimes. When the substrate surface to which the composition is applied becomes large, uneven application tends to occur.

感放射線性樹脂組成物の塗布ムラが発生すると、所望の性能(例えばLWRおよび解像度)を有するレジストパターンが得られなくなるおそれがある。当該組成物に含まれる成分のうち、特に酸発生剤として従来から用いられている化合物は、組成物の成分を分散・溶解する溶媒への溶解性が不充分なものが多く、溶媒への溶解性を高めることが求められている。   If uneven application of the radiation-sensitive resin composition occurs, a resist pattern having desired performance (for example, LWR and resolution) may not be obtained. Among the components contained in the composition, many of the compounds conventionally used as acid generators are inadequately soluble in the solvent that disperses and dissolves the components of the composition, and are soluble in the solvent. There is a need to improve the performance.

特開平11−125907号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-125907 特開平08−146610号公報Japanese Patent Laid-Open No. 08-146610 特開2000−298347号公報JP 2000-298347 A

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、溶媒への溶解性の高い酸発生剤と、当該酸発生剤を含むことでLWRおよび解像度を向上させた感放射線性樹脂組成物を提供することを目的とする。   The present invention has been completed based on the above circumstances, and an acid generator having high solubility in a solvent, and a radiation sensitive resin having improved LWR and resolution by including the acid generator. An object is to provide a composition.

上記課題を解決するものとして本発明は、酸解離性基を含む構造単位を有する重合体と、下記式(1)で表されるカチオンを有するオニウム塩化合物から選ばれる一種以上の感放射線性酸発生剤と、を含む感放射線性樹脂組成物である。     In order to solve the above problems, the present invention provides at least one radiation-sensitive acid selected from a polymer having a structural unit containing an acid-dissociable group and an onium salt compound having a cation represented by the following formula (1). A radiation-sensitive resin composition comprising a generator.

Figure 0006171774
[式(1)中、Xは硫黄原子またはヨウ素原子であり、Yは(1+a)価の芳香環含有基、AおよびBは、それぞれ独立に酸素原子、硫黄原子または窒素原子である。RおよびRは、それぞれ独立に1価の有機基であり、Rは水素原子または1価の有機基であり、Rは単結合または2価の有機基であって、R、R、RおよびRは、いずれか2つが互いに連結してそれぞれが結合しているA、Bまたは炭素原子と共に環を形成していてもよい。Rは1価の有機基であって、複数存在する場合は互いに連結してXと共に環を形成していてもよい。aは1〜5の整数であり、bは1〜3の整数であり、cは0〜2の整数である。但し、Xが硫黄原子の場合はb+c=3であり、Xがヨウ素原子の場合はb+c=2である。]
Figure 0006171774
[In Formula (1), X is a sulfur atom or an iodine atom, Y is a (1 + a) -valent aromatic ring-containing group, and A and B are each independently an oxygen atom, a sulfur atom, or a nitrogen atom. R 1 and R 2 are each independently a monovalent organic group, R 3 is a hydrogen atom or a monovalent organic group, R 4 is a single bond or a divalent organic group, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 may be linked to each other to form a ring together with A, B or carbon atom to which each is bonded. R 5 is a monovalent organic group, and when a plurality of R 5 are present, they may be linked together to form a ring with X. a is an integer of 1 to 5, b is an integer of 1 to 3, and c is an integer of 0 to 2. However, when X is a sulfur atom, b + c = 3, and when X is an iodine atom, b + c = 2. ]

感放射線性樹脂組成物は、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGMEA)を50質量%以上含む溶媒をさらに有する構成であると好ましい。   It is preferable that the radiation sensitive resin composition further includes a solvent containing 50% by mass or more of propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA).

また、本発明は、前記感放射線性樹脂組成物を用いてレジスト膜を形成する工程、前記レジスト膜を露光する工程、及び前記露光されたレジスト膜を現像する工程を有するレジストパターン形成方法である。   Moreover, this invention is a resist pattern formation method which has the process of forming a resist film using the said radiation sensitive resin composition, the process of exposing the said resist film, and the process of developing the said exposed resist film. .

また、本発明は、下記式(1)で表されるカチオンを有するオニウム塩化合物から選ばれる一種以上の感放射線性酸発生剤である。   Moreover, this invention is a 1 or more types of radiation sensitive acid generator chosen from the onium salt compound which has a cation represented by following formula (1).

Figure 0006171774
[式(1)中、Xは硫黄原子またはヨウ素原子であり、Yは(1+a)価の芳香環含有基、AおよびBは、それぞれ独立に酸素原子、硫黄原子または窒素原子である。RおよびRは、それぞれ独立に1価の有機基であり、Rは水素原子または1価の有機基であり、Rは単結合または2価の有機基であって、R、R、RおよびRは、いずれか2つが互いに連結して、それぞれが結合しているA、Bまたは炭素原子と共に環を形成していてもよい。Rは1価の有機基であって、複数存在する場合は互いに連結してXと共に環を形成していてもよい。aは1〜5の整数であり、bは1〜3の整数であり、cは0〜2の整数である。但し、Xが硫黄原子の場合はb+c=3であり、Xがヨウ素原子の場合はb+c=2である。]
Figure 0006171774
[In Formula (1), X is a sulfur atom or an iodine atom, Y is a (1 + a) -valent aromatic ring-containing group, and A and B are each independently an oxygen atom, a sulfur atom, or a nitrogen atom. R 1 and R 2 are each independently a monovalent organic group, R 3 is a hydrogen atom or a monovalent organic group, R 4 is a single bond or a divalent organic group, R 1 , Any two of R 2 , R 3 and R 4 may be connected to each other to form a ring together with A, B or carbon atom to which each is bonded. R 5 is a monovalent organic group, and when a plurality of R 5 are present, they may be linked together to form a ring with X. a is an integer of 1 to 5, b is an integer of 1 to 3, and c is an integer of 0 to 2. However, when X is a sulfur atom, b + c = 3, and when X is an iodine atom, b + c = 2. ]

本発明において、感放射線性酸発生剤は上記式(1)で表されるカチオンを有するオニウム塩化合物から選ばれる一種以上であり、当該化合物は溶媒への溶解性が高い。したがって、本発明によれば、溶媒への溶解性の高い酸発生剤を提供することができる。また本発明によれば、当該溶媒への溶解性の高い酸発生剤を含むことで、塗布ムラを抑制し、LWRおよび解像度を向上させた感放射線性樹脂組成物を提供することができる。 In the present invention, the radiation-sensitive acid generator is at least one selected from onium salt compounds having a cation represented by the above formula (1), and the compound has high solubility in a solvent. Therefore, according to the present invention, an acid generator having high solubility in a solvent can be provided. Moreover, according to this invention, the radiation sensitive resin composition which suppressed the coating nonuniformity and improved LWR and the resolution can be provided by including the acid generator with high solubility to the said solvent.

ところで、酸発生剤の溶解性を向上させる方法としては、酸発生剤として用いられる化合物のカチオン部へアルキル基を導入する方法があるが(特許第4421707号公報を参照)、本発明ではアセタール構造を導入することで、溶解性を向上するとともに、溶解コントラストも付与している。
本発明において、酸発生剤が、カチオン状態のとき(主に未露光部)にはアセタール構造が安定であるため、酸が発生してもアセタール構造は分解しない。これは中央のS(またはI)によって電子求引されているアセタールがカチオン状態では安定であることによる。一方、光によってカチオンが分解するとジアリールスルフィド構造などとなるが、この場合、中央のS原子(またはI原子)は強い電子供与基となる。するとアセタールは不安定化し、周囲にある酸によって分解されアルデヒド構造またはケトン構造が発生する。露光部において発生したアルデヒド構造またはケトン構造含有のジアリールスルフィドなどは、その極性構造のために、アルカリ現像(ポジ型)では露光部の溶解速度向上に、有機溶剤現像(ネガ型)では露光部の溶解速度低下に寄与し、結果として溶解コントラストがアップすることでリソ性能向上に繋がる。このような光によるPAGカチオンの溶解速度のスイッチングは単に、カチオン部へアルキル基を導入するだけでは不可能である。
By the way, as a method for improving the solubility of the acid generator, there is a method of introducing an alkyl group into the cation part of the compound used as the acid generator (see Japanese Patent No. 4421707). In the present invention, an acetal structure is used. In addition to improving solubility, it also provides dissolution contrast.
In the present invention, when the acid generator is in a cationic state (mainly unexposed areas), the acetal structure is stable, and therefore the acetal structure is not decomposed even if an acid is generated. This is because the acetal that is electron-attracted by the central S + (or I + ) is stable in the cationic state. On the other hand, when the cation is decomposed by light, a diaryl sulfide structure is formed. In this case, the central S atom (or I atom) is a strong electron donating group. Then, the acetal becomes unstable and is decomposed by the surrounding acid to generate an aldehyde structure or a ketone structure. Due to the polar structure of the aldehyde structure or ketone structure-containing diaryl sulfide generated in the exposed area, the alkali development (positive type) improves the dissolution rate of the exposed area, and in the organic solvent development (negative type), It contributes to lowering the dissolution rate, and as a result, the dissolution contrast is increased, leading to improved lithographic performance. Such switching of the dissolution rate of the PAG cation by light is impossible simply by introducing an alkyl group into the cation moiety.

本発明は以下の構成であるのが好ましい。
上記式(1)で表されるカチオンを有するオニウム塩化合物において、上記式(1)におけるRが単結合である化合物が好ましい。
The present invention preferably has the following configuration.
In the onium salt compound having a cation represented by the above formula (1), a compound in which R 4 in the above formula (1) is a single bond is preferable.

上記式(1)で表されるカチオンを有するオニウム塩化合物において、上記式(1)におけるAおよびBが酸素原子である化合物が好ましい。   In the onium salt compound having a cation represented by the above formula (1), a compound in which A and B in the above formula (1) are oxygen atoms is preferable.

上記式(1)で表されるカチオンを有するオニウム塩化合物が、下記式(1−1)で表されるカチオン、下記式(1−2)で表されるカチオンおよび下記式(1−3)で表されるカチオンから選ばれる少なくとも一種のカチオンを有するオニウム塩化合物であることが好ましい。   The onium salt compound having a cation represented by the above formula (1) is a cation represented by the following formula (1-1), a cation represented by the following formula (1-2), and the following formula (1-3). It is preferable that it is an onium salt compound which has at least 1 type of cation chosen from the cation represented by these.

Figure 0006171774
[式(1−1)〜(1−3)中、RおよびRは、それぞれ独立に1価の有機基であり、互いに連結してそれぞれが結合している酸素原子と共に環を形成していてもよい。R31は、炭素数1〜6のアルキル基であり、Rは、それぞれ独立して、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基又はハロゲン原子である。b1は1〜3の整数であり、c1は0〜2の整数である。但し、b1+c1=3である。b2は1または2であり、c2は0または1である。但し、b2+c2=2である。d1、d2およびhは、それぞれ独立に0〜4の整数であり、e1およびe2は、それぞれ独立に0〜5の整数であり、fは0〜6の整数である。]
Figure 0006171774
[In Formulas (1-1) to (1-3), R 1 and R 2 are each independently a monovalent organic group, and are linked to each other to form a ring together with the oxygen atoms to which they are bonded. It may be. R 31 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and each R is independently an alkyl group, an alkoxy group, a hydroxy group, or a halogen atom. b1 is an integer of 1 to 3, and c1 is an integer of 0 to 2. However, b1 + c1 = 3. b2 is 1 or 2, and c2 is 0 or 1. However, b2 + c2 = 2. d1, d2 and h are each independently an integer of 0 to 4, e1 and e2 are each independently an integer of 0 to 5, and f is an integer of 0 to 6. ]

本発明の感放射線性樹脂組成物、レジストパターン形成方法および感放射線性酸発生剤によれば、溶媒への溶解性の高い酸発生剤を含むことでLWRおよび解像度を向上させた感放射線性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によればアセタール構造を導入することで、溶解コントラストを付与することができる。   According to the radiation-sensitive resin composition, resist pattern forming method, and radiation-sensitive acid generator of the present invention, the radiation-sensitive resin having improved LWR and resolution by including an acid generator having high solubility in a solvent. A composition can be provided. In addition, according to the present invention, by introducing an acetal structure, dissolution contrast can be imparted.

<感放射線性樹脂組成物>
本発明の感放射線性樹脂組成物は、酸解離性基を含む構造単位を有する重合体(以下、[A]重合体ともいう)と、上記式(1)で表されるカチオンを有するオニウム塩化合物から選ばれる一種以上の感放射線性酸発生剤(以下、[B]酸発生剤ともいう)と、を含む。
また、感放射線性樹脂組成物は、[C]酸拡散制御剤、[D]他の酸発生剤、[E]フッ素原子含有重合体、[F]溶媒及び[G]偏在化促進剤を含有していてもよく、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の任意成分を含有していてもよい。以下、各成分について説明する。
<Radiation sensitive resin composition>
The radiation-sensitive resin composition of the present invention includes a polymer having a structural unit containing an acid-dissociable group (hereinafter also referred to as [A] polymer) and an onium salt having a cation represented by the above formula (1). One or more radiation-sensitive acid generators (hereinafter also referred to as [B] acid generators) selected from compounds.
Further, the radiation sensitive resin composition contains [C] acid diffusion controller, [D] other acid generator, [E] fluorine atom-containing polymer, [F] solvent and [G] uneven distribution accelerator. And may contain other optional components as long as the effects of the present invention are not impaired. Hereinafter, each component will be described.

<[A]重合体>
[A]重合体は、構造単位(I)を有する重合体である。当該感放射線性樹脂組成物によれば、放射線の照射により露光部の[A]重合体の酸解離性基が解離して、露光部と未露光部とで現像液に対する溶解性に差異が生じ、その結果、レジストパターンを形成することができる。「酸解離性基」とは、カルボキシ基、ヒドロキシ基等の水素原子を置換する基であって、酸の作用により解離する基をいう。[A]重合体は酸解離性基を含有する限り特に限定されず、主鎖、側鎖、末端等のどこに有していてもよい。[A]重合体は、構造単位(I)以外にも、非解離性でかつ極性を有する基を含む構造単位(II)、後述する下記式(4)で表される構造単位(III)及び上記構造単位(I)〜(III)以外のその他の構造単位を有していてもよい。[A]重合体は、各構造単位を一種又は二種以上有していてもよい。以下、各構造単位について説明する。
<[A] polymer>
[A] The polymer is a polymer having the structural unit (I). According to the radiation-sensitive resin composition, the acid-dissociable group of the [A] polymer in the exposed area is dissociated by irradiation with radiation, resulting in a difference in solubility in the developer between the exposed area and the unexposed area. As a result, a resist pattern can be formed. The “acid-dissociable group” refers to a group that replaces a hydrogen atom such as a carboxy group or a hydroxy group and dissociates by the action of an acid. [A] The polymer is not particularly limited as long as it contains an acid-dissociable group, and may be present anywhere in the main chain, side chain, terminal and the like. [A] The polymer includes, in addition to the structural unit (I), a structural unit (II) containing a non-dissociable and polar group, a structural unit (III) represented by the following formula (4), and You may have other structural units other than the said structural units (I)-(III). [A] The polymer may have one or more of each structural unit. Hereinafter, each structural unit will be described.

[構造単位(I)]
構造単位(I)は、酸解離性基を含む構造単位である。構造単位(I)としては、例えば、下記式(2−1)で表される構造単位(以下、「構造単位(I−1)」ともいう)、下記式(2−2)で表される構造単位(以下、「構造単位(I−2)」ともいう)等が挙げられる。
[Structural unit (I)]
The structural unit (I) is a structural unit containing an acid dissociable group. Examples of the structural unit (I) include a structural unit represented by the following formula (2-1) (hereinafter, also referred to as “structural unit (I-1)”), and a structural unit (2-2). And a structural unit (hereinafter also referred to as “structural unit (I-2)”).

Figure 0006171774
Figure 0006171774

上記式(2−1)中、Qは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。Yは、1価の酸解離性基である。
上記式(2−2)中、Qは、水素原子又はメチル基である。Yは、1価の酸解離性基である。
In the above formula (2-1), Q 1 is a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group or a trifluoromethyl group. Y 1 is a monovalent acid dissociable group.
In the formula (2-2), Q 2 is a hydrogen atom or a methyl group. Y 2 is a monovalent acid dissociable group.

上記Qとしては、構造単位(I−1)を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子、メチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。 Q 1 is preferably a hydrogen atom or a methyl group, more preferably a methyl group, from the viewpoint of the copolymerizability of the monomer that gives the structural unit (I-1).

上記Yで表される1価の酸解離性基としては、下記式(Y−1)で表される基が好ましい。 The monovalent acid-dissociable group represented by Y 1, preferably a group represented by the following formula (Y-1).

Figure 0006171774
Figure 0006171774

上記式(Y−1)中、Re1は、炭素数1〜10の1価の鎖状炭化水素基又は炭素数3〜20の脂環式炭化水素基である。Re2及びRe3は、それぞれ独立して炭素数1〜10の1価の鎖状炭化水素基若しくは炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基であるか、又はRe2及びRe3が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環炭素数3〜20の脂環構造を表す。 In the above formula (Y-1), R e1 is a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms. Or R e2 and R e3 is independently a monovalent alicyclic hydrocarbon group having a monovalent chain hydrocarbon group or a 3 to 20 carbon atoms having 1 to 10 carbon atoms, or R e2 and R e3 represents an alicyclic structure having 3 to 20 ring carbon atoms that is configured together with the carbon atoms to which they are bonded to each other.

上記Re1、Re2及びRe3で表される炭素数1〜10の1価の鎖状炭化水素基としては、例えば、
メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基等のアルキル基;
エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基等のアルケニル基;
エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ペンチニル基等のアルキニル基等が挙げられる。
これらの中で、アルキル基が好ましく、炭素数1〜4のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、i−プロピル基がさらに好ましく、エチル基が特に好ましい。
Examples of the monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms represented by R e1 , R e2 and R e3 include, for example,
Alkyl groups such as methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl, i-butyl, sec-butyl, t-butyl and n-pentyl;
Alkenyl groups such as ethenyl group, propenyl group, butenyl group, pentenyl group;
Examples include alkynyl groups such as ethynyl group, propynyl group, butynyl group, and pentynyl group.
Among these, an alkyl group is preferable, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is preferable, a methyl group, an ethyl group, and an i-propyl group are more preferable, and an ethyl group is particularly preferable.

上記Re1、Re2及びRe3で表される炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基としては、例えば、
シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等の単環のシクロアルキル基;
ノルボルニル基、アダマンチル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデシル基等の多環のシクロアルキル基;シクロプロペニル基、シクロブテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の単環のシクロアルケニル基;
ノルボルネニル基、トリシクロデセニル基等の多環のシクロアルケニル基等が挙げられる。
これらの中で、単環のシクロアルキル基、多環のシクロアルキル基が好ましく、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基がより好ましい。
Examples of the monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms represented by R e1 , R e2 and R e3 include, for example,
A monocyclic cycloalkyl group such as a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cyclooctyl group;
A polycyclic cycloalkyl group such as a norbornyl group, an adamantyl group, a tricyclodecyl group and a tetracyclododecyl group; a monocyclic cycloalkenyl group such as a cyclopropenyl group, a cyclobutenyl group, a cyclopentenyl group and a cyclohexenyl group;
And polycyclic cycloalkenyl groups such as a norbornenyl group and a tricyclodecenyl group.
Among these, a monocyclic cycloalkyl group and a polycyclic cycloalkyl group are preferable, and a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a norbornyl group, and an adamantyl group are more preferable.

上記これらの基が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環炭素数3〜20の脂環構造としては、例えば、
シクロプロパン構造、シクロブタン構造、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、シクロオクタン構造等の単環のシクロアルカン構造;
ノルボルナン構造、アダマンタン構造、トリシクロデカン構造、テトラシクロドデカン構造等の多環のシクロアルカン構造;
シクロプロペン構造、シクロブテン構造、シクロペンテン構造、シクロヘキセン構造、シクロオクテン構造等の単環のシクロアルケン構造;
ノルボルネン構造、トリシクロデセン構造、テトラシクロドデセン構造等の多環のシクロアルケン構造等が挙げられる。
これらの中で、単環のシクロアルカン構造、多環のシクロアルカン構造が好ましく、炭素数5〜8の単環のシクロアルカン構造、炭素数7〜12の多環のシクロアルカン構造がより好ましく、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、シクロオクタン構造、ノルボルナン構造、アダマンタン構造がさらに好ましく、シクロペンタン構造、アダマンタン構造が特に好ましい。
なお、上記脂環構造は、置換基を有していてもよい。上記置換基としては、例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、シアノ基等が挙げられる。
Examples of the alicyclic structure having 3 to 20 ring carbon atoms configured together with the carbon atom to which these groups are combined with each other are as follows:
Monocyclic cycloalkane structures such as cyclopropane structure, cyclobutane structure, cyclopentane structure, cyclohexane structure, cyclooctane structure;
Polycyclic cycloalkane structures such as norbornane structure, adamantane structure, tricyclodecane structure and tetracyclododecane structure;
Monocyclic cycloalkene structures such as cyclopropene structure, cyclobutene structure, cyclopentene structure, cyclohexene structure, cyclooctene structure;
Examples thereof include polycyclic cycloalkene structures such as a norbornene structure, a tricyclodecene structure, and a tetracyclododecene structure.
Among these, a monocyclic cycloalkane structure and a polycyclic cycloalkane structure are preferable, a monocyclic cycloalkane structure having 5 to 8 carbon atoms, and a polycyclic cycloalkane structure having 7 to 12 carbon atoms are more preferable, A cyclopentane structure, a cyclohexane structure, a cyclooctane structure, a norbornane structure, and an adamantane structure are more preferable, and a cyclopentane structure and an adamantane structure are particularly preferable.
The alicyclic structure may have a substituent. Examples of the substituent include a hydroxy group, a carboxy group, and a cyano group.

上記式(Y−1)で表される基としては、Re1が炭素数1〜10の1価の鎖状炭化水素基であり、かつRe2及びRe3が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環炭素数3〜20の脂環構造を表すことが好ましく、Re1が炭素数1〜10のアルキル基であり、かつRe2及びRe3が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環炭素数3〜20のシクロアルカン構造を表すことがより好ましく、Re1が炭素数1〜4のアルキル基であり、かつRe2及びRe3が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環炭素数5〜8の単環のシクロアルカン構造又は環炭素数7〜12の多環のシクロアルカン構造を表すことがさらに好ましく、1−エチル−1−シクロペンチル基、2−エチル−2−アダマンチル基が特に好ましい。 The group represented by the formula (Y-1) is a carbon in which R e1 is a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and R e2 and R e3 are combined with each other. It is preferable to represent an alicyclic structure having 3 to 20 ring carbon atoms that is formed together with atoms, R e1 is an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and R e2 and R e3 are combined with each other and bonded to each other It is more preferable to represent a cycloalkane structure having 3 to 20 ring carbon atoms constituted with atoms, R e1 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R e2 and R e3 are combined with each other and bonded to each other. More preferably, it represents a monocyclic cycloalkane structure having 5 to 8 ring carbon atoms or a polycyclic cycloalkane structure having 7 to 12 ring carbon atoms, which is constituted with carbon atoms, and 1-ethyl-1-cyclopentyl. , 2-ethyl-2-adamantyl group is particularly preferred.

上記Qとしては、構造単位(I−2)を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子が好ましい。 Q 2 is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of the copolymerizability of the monomer that gives the structural unit (I-2).

上記Yで表される1価の酸解離性基としては、下記式(Y−2)で表される基が好ましい。 The monovalent acid-dissociable group represented by Y 2, preferably a group represented by the following formula (Y-2).

Figure 0006171774
Figure 0006171774

上記式(Y−2)中、Re4、Re5及びRe6は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1〜20の1価の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、炭素数1〜20のオキシ鎖状炭化水素基又は炭素数1〜20のオキシ脂環式炭化水素基である。但し、Re4、Re5及びRe6が同時に水素原子である場合はない。 In the above formula (Y-2), R e4 , R e5 and R e6 are each independently a hydrogen atom, a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a monovalent group having 3 to 20 carbon atoms. Or an alicyclic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms or an oxyalicyclic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. However, R e4 , R e5 and R e6 are not simultaneously hydrogen atoms.

上記Re4、Re5及びRe6で表される炭素数1〜20の1価の鎖状炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基等のアルキル基;エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基等のアルケニル基;エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、ペンチニル基等のアルキニル基等が挙げられる。
これらの中で、アルキル基が好ましく、炭素数1〜4のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、n−プロピル基がさらに好ましく、メチル基が特に好ましい。
Examples of the monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by R e4 , R e5 and R e6 include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n- Alkyl groups such as butyl group, i-butyl group, sec-butyl group, t-butyl group, n-pentyl group; alkenyl groups such as ethenyl group, propenyl group, butenyl group, pentenyl group; ethynyl group, propynyl group, butynyl And alkynyl groups such as a pentynyl group.
Among these, an alkyl group is preferable, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is preferable, a methyl group, an ethyl group, and an n-propyl group are more preferable, and a methyl group is particularly preferable.

上記Re4、Re5及びRe6で表される炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基としては、例えば、上記Re1、Re2及びRe3として例示したものと同様の基等が挙げられる。
これらの中で、単環のシクロアルキル基、多環のシクロアルキル基が好ましく、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基がより好ましい。
Examples of the monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms represented by R e4 , R e5 and R e6 include the same groups as those exemplified as R e1 , R e2 and R e3. Etc.
Among these, a monocyclic cycloalkyl group and a polycyclic cycloalkyl group are preferable, and a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a norbornyl group, and an adamantyl group are more preferable.

上記Re4、Re5及びRe6で表される炭素数1〜20の1価のオキシ鎖状炭化水素基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、i−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブトキシ基、n−ペンチルオキシ基等のアルコキシ基;エテニルオキシ基、プロペニルオキシ基、ブテニルオキシ基、ペンテニルオキシ基等のアルケニルオキシ基;エチニルオキシ基、プロピニルオキシ基、ブチニルオキシ基、ペンチニルオキシ基等のアルキニルオキシ基等が挙げられる。
これらの中で、アルコキシ基が好ましく、炭素数1〜4のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基がさらに好ましい。
Examples of the monovalent oxy chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by the above R e4 , R e5 and R e6 include a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an i-propoxy group, n Alkoxy groups such as butoxy, i-butoxy, sec-butoxy, t-butoxy and n-pentyloxy; alkenyloxy such as ethenyloxy, propenyloxy, butenyloxy and pentenyloxy; ethynyloxy And alkynyloxy groups such as a propynyloxy group, a butynyloxy group, and a pentynyloxy group.
Among these, an alkoxy group is preferable, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms is preferable, and a methoxy group, an ethoxy group, and an n-propoxy group are more preferable.

上記Re4、Re5及びRe6で表される炭素数3〜20の1価のオキシ脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピルオキシ基、シクロブチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、シクロオクチルオキシ基等の単環のシクロアルキルオキシ基;ノルボルニルオキシ基、アダマンチルオキシ基、トリシクロデシルオキシ基、テトラシクロドデシルオキシ基等の多環のシクロアルキルオキシ基;シクロプロペニルオキシ基、シクロブテニルオキシ基、シクロペンテニルオキシ基、シクロヘキセニルオキシ基等の単環のシクロアルケニルオキシ基;ノルボルネニルオキシ基、トリシクロデセニルオキシ基等の多環のシクロアルケニルオキシ基等が挙げられる。
これらの中で、単環のシクロアルキルオキシ基、多環のシクロアルキルオキシ基が好ましく、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、ノルボルニルオキシ基、アダマンチルオキシ基がより好ましい。
Examples of the monovalent oxyalicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms represented by R e4 , R e5 and R e6 include, for example, a cyclopropyloxy group, a cyclobutyloxy group, a cyclopentyloxy group, and cyclohexyloxy. Groups, monocyclic cycloalkyloxy groups such as cyclooctyloxy group; polycyclic cycloalkyloxy groups such as norbornyloxy group, adamantyloxy group, tricyclodecyloxy group, tetracyclododecyloxy group; cyclopropenyloxy Groups, cyclobutenyloxy groups, cyclopentenyloxy groups, monocyclic cycloalkenyloxy groups such as cyclohexenyloxy groups; polycyclic cycloalkenyloxy groups such as norbornenyloxy groups and tricyclodecenyloxy groups, etc. Is mentioned.
Among these, a monocyclic cycloalkyloxy group and a polycyclic cycloalkyloxy group are preferable, and a cyclopentyloxy group, a cyclohexyloxy group, a norbornyloxy group, and an adamantyloxy group are more preferable.

上記式(Y−2)で表される基としては、Re4、Re5及びRe6が1価の鎖状炭化水素基である基、Re4及びRe5が1価の鎖状炭化水素基かつRe6が1価のオキシ鎖状炭化水素基である基、Re4が1価の鎖状炭化水素基かつRe5及びRe6が1価のオキシ鎖状炭化水素基である基が好ましく、Re4、Re5及びRe6がアルキル基である基、Re4及びRe5がアルキル基かつRe6がアルコキシ基である基、Re4がアルキル基かつRe5及びRe6がアルコキシ基である基がより好ましく、Re4、Re5及びRe6がアルキル基である基がさらに好ましく、t−ブチル基、t−ペンチル基、t−ヘキシル基、t−ヘプチル基が特に好ましい。 Examples of the group represented by the formula (Y-2) include a group in which R e4 , R e5 and R e6 are monovalent chain hydrocarbon groups, and R e4 and R e5 are monovalent chain hydrocarbon groups. And R e6 is a monovalent oxy chain hydrocarbon group, R e4 is a monovalent chain hydrocarbon group, and R e5 and R e6 are monovalent oxy chain hydrocarbon groups, A group in which R e4 , R e5 and R e6 are alkyl groups, a group in which R e4 and R e5 are alkyl groups and R e6 is an alkoxy group, a group in which R e4 is an alkyl group and R e5 and R e6 are alkoxy groups Are more preferable, R e4 , R e5 and R e6 are more preferably an alkyl group, and a t-butyl group, a t-pentyl group, a t-hexyl group, and a t-heptyl group are particularly preferable.

上記構造単位(I)としては、例えば、構造単位(I−1)として、下記式(2−1−1)〜(2−1−7)で表される構造単位等;構造単位(I−2)として、下記式(2−2−1)〜(2−2−3)で表される構造単位等が挙げられる。   Examples of the structural unit (I) include the structural units represented by the following formulas (2-1-1) to (2-1-7) as the structural unit (I-1); Examples of 2) include structural units represented by the following formulas (2-2-1) to (2-2-3).

Figure 0006171774
Figure 0006171774

上記式(2−1−1)〜(2−1−7)中、Qは、上記式(2−1)と同義である。Re1、Re2及びRe3は、上記式(Y−1)と同義である。rは、それぞれ独立して、1〜3の整数である。
上記式(2−2−1)〜(2−2−3)中、Qは、上記式(2−2)と同義である。
In the above formulas (2-1-1) to (2-1-7), Q 1 has the same meaning as the above formula (2-1). R e1 , R e2 and R e3 have the same meaning as in the above formula (Y-1). Each r is independently an integer of 1 to 3.
In the above formulas (2-2-1) to (2-2-3), Q 2 has the same meaning as the above formula (2-2).

構造単位(I)としては、構造単位(I−1)が好ましく、上記式(2−1−2)で表される構造単位、上記式(2−1−3)で表される構造単位がより好ましく、シクロペンタン構造を含む基、アダマンタン構造を含む基がさらに好ましく、1−エチル−1−シクロペンチル(メタ)アクリレートに由来する構造単位、2−エチル−2−アダマンチル(メタ)アクリレートに由来する構造単位が特に好ましい。   As the structural unit (I), the structural unit (I-1) is preferable, and the structural unit represented by the formula (2-1-2) and the structural unit represented by the formula (2-1-3) are More preferably, a group containing a cyclopentane structure or a group containing an adamantane structure is more preferred, a structural unit derived from 1-ethyl-1-cyclopentyl (meth) acrylate, or derived from 2-ethyl-2-adamantyl (meth) acrylate. Structural units are particularly preferred.

構造単位(I)の含有割合としては、[A]重合体を構成する全構造単位に対して、10モル%〜90モル%が好ましく、20モル%〜70モル%がより好ましく、30モル%〜60モル%がさらに好ましく、40モル%〜60モル%が特に好ましい。構造単位(I)の含有割合を上記範囲とすることで、当該感放射線性樹脂組成物のLWR性能、解像性、断面形状の矩形性及び焦点深度を向上させることができる。   As a content rate of structural unit (I), 10 mol%-90 mol% are preferable with respect to all the structural units which comprise a [A] polymer, 20 mol%-70 mol% are more preferable, 30 mol% -60 mol% is more preferable, and 40 mol%-60 mol% is especially preferable. By making the content rate of structural unit (I) into the said range, the LWR performance of the said radiation sensitive resin composition, resolution, the rectangularity of a cross-sectional shape, and a depth of focus can be improved.

[構造単位(II)]
構造単位(II)は、非解離性でかつ極性を有する基を含む構造単位である。[A]重合体が構造単位(II)を有することで、[B]酸発生剤等の[A]重合体中での分散性を向上させることができる。その結果、当該感放射線性樹脂組成物は、LWR性能、解像性、断面形状の矩形性及び焦点深度を向上させることができる。また、当該感放射線性樹脂組成物から形成されるレジストパターンの基板への密着性を向上させることができる。構造単位(II)としては、例えば、下記式(3−1)で表される構造単位(以下、「構造単位(II−1)」ともいう)、下記式(3−2)で表される構造単位(以下、「構造単位(II−2)」ともいう)等が挙げられる。
[Structural unit (II)]
The structural unit (II) is a structural unit containing a non-dissociable and polar group. When the [A] polymer has the structural unit (II), the dispersibility in the [A] polymer such as the [B] acid generator can be improved. As a result, the radiation sensitive resin composition can improve the LWR performance, resolution, rectangularity of the cross-sectional shape, and depth of focus. Moreover, the adhesiveness to the board | substrate of the resist pattern formed from the said radiation sensitive resin composition can be improved. As the structural unit (II), for example, a structural unit represented by the following formula (3-1) (hereinafter, also referred to as “structural unit (II-1)”), and represented by the following formula (3-2) A structural unit (hereinafter also referred to as “structural unit (II-2)”).

Figure 0006171774
Figure 0006171774

上記式(3−1)中、Qは、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。Eは、単結合、−CO−O−、−CO−NH−又は−CO−O−(CHi−CO−O−である。iは、1〜6の整数である。R4aは、非酸解離性でかつ極性基を含む基である。
上記式(3−2)中、Qは、水素原子又はメチル基である。R及びRは、それぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、ヒドロキシ基又は1価の有機基である。sは、1〜3の整数である。sが2以上の場合、複数のR及びRはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。R5a及びR5bは、それぞれ独立して、水素原子、フッ素原子、ヒドロキシ基又は1価の有機基である。
In the above formula (3-1), Q 3 represents a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group or a trifluoromethyl group. E 1 is a single bond, —CO—O—, —CO—NH—, or —CO—O— (CH 2 ) i —CO—O—. i is an integer of 1-6. R 4a is a non-acid dissociable group containing a polar group.
In the formula (3-2), Q 4 is a hydrogen atom or a methyl group. R a and R b are each independently a hydrogen atom, a fluorine atom, a hydroxy group, or a monovalent organic group. s is an integer of 1 to 3. When s is 2 or more, the plurality of R a and R b may be the same or different. R 5a and R 5b are each independently a hydrogen atom, a fluorine atom, a hydroxy group, or a monovalent organic group.

構造単位(II−1)において、上記Qとしては、構造単位(II−1)を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子、メチル基が好ましく、メチル基がさらに好ましい。 In the structural unit (II-1), Q 3 is preferably a hydrogen atom or a methyl group, and more preferably a methyl group, from the viewpoint of copolymerization of the monomer that gives the structural unit (II-1).

上記Eとしては、構造単位(II−1)を与える単量体の共重合性の観点から、−CO−O−が好ましい。 E 1 is preferably —CO—O— from the viewpoint of the copolymerizability of the monomer that gives the structural unit (II-1).

上記R4aで表される非酸解離性でかつ極性基を含む基における極性基としては、例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、シアノ基、スルホ基、メルカプト基、アミノ基等の1価の基(a);カルボニル基、−O−、−S−、−NR’−、これらを組み合わせてなる2価の基(b)等が挙げられる。R’は、水素原子又は炭素数1〜20の1価の炭化水素基である。 Examples of the polar group in the non-acid dissociable group represented by R 4a and including a polar group include monovalent groups such as a hydroxy group, a carboxy group, a cyano group, a sulfo group, a mercapto group, and an amino group ( a); a carbonyl group, —O—, —S—, —NR′—, a divalent group (b) formed by combining these, and the like. R ′ is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.

上記R5´で表される非酸解離性かつ極性基を含む基としては、例えば、炭素数1〜20の1価の炭化水素基が有する水素原子の一部又は全部を上記1価の基(a)で置換した基、炭素数1〜20の1価の炭化水素基の一部又は全部の炭素−炭素間に上記2価の基(b)を含む基、炭素数1〜20の1価の炭化水素基が有する水素原子の一部又は全部を上記1価の基(a)で置換し、かつ一部又は全部の炭素−炭素間に上記2価の基(b)を含む基等が挙げられる。 Examples of the non-acid-dissociable and polar group-containing group represented by R 5 ′ include, for example, a part or all of the hydrogen atoms of a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms as the monovalent group. A group substituted with (a), a group having 1 to 20 carbon atoms, a group containing the above divalent group (b) between some or all of the carbon-carbon, 1 to 1 to 20 carbon atoms Groups in which part or all of the hydrogen atoms of the valent hydrocarbon group are substituted with the monovalent group (a) and the divalent group (b) is contained between some or all of the carbon-carbons, etc. Is mentioned.

上記炭素数1〜20の1価の炭化水素基としては、例えば、炭素数1〜20の1価の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基等が挙げられる。
上記炭素数1〜20の1価の鎖状炭化水素基としては、例えば、上記式(2−2)におけるRe4、Re5及びRe6として例示したものと同様の基等が挙げられる。
上記炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基としては、例えば、上記式(2−1)におけるRe1、Re2及びRe3として例示したものと同様の基等が挙げられる。
上記炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、メチルナフチル基、アントリル基、メチルアントリル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基、アントリルメチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
Examples of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, and carbon. Examples thereof include monovalent aromatic hydrocarbon groups of several 6 to 20.
Examples of the monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include groups similar to those exemplified as R e4 , R e5 and R e6 in the above formula (2-2).
Examples of the monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms include groups similar to those exemplified as R e1 , R e2 and R e3 in the formula (2-1).
Examples of the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms include aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, mesityl group, naphthyl group, methylnaphthyl group, anthryl group, and methylanthryl group. An aralkyl group such as a benzyl group, a phenethyl group, a naphthylmethyl group, or an anthrylmethyl group;

上記R5´としては、ラクトン構造を有する基、環状カーボネート構造を有する基、スルトン構造を有する基、ヒドロキシ基を有する基等が挙げられる。 Examples of R 5 ′ include a group having a lactone structure, a group having a cyclic carbonate structure, a group having a sultone structure, and a group having a hydroxy group.

上記ラクトン構造を有する基としては、例えば、ブチロラクトン−イル基、ノルボルナンラクトン−イル基、5−オキソ−4−オキサトリシクロ[4.3.1.13,8]ウンデカン−イル基等が挙げられる。
環状カーボネート構造を有する基としては、例えば、エチレンカーボネート−イルメチル基等が挙げられる。
スルトン構造を有する基としては、例えば、プロパンスルトン−イル基、ノルボルナンスルトン−イル基等のスルトン構造を有する基等が挙げられる。
ヒドロキシ基を有する基としては、例えば、ヒドロキシアダマンチル基、ジヒドロキシアダマンチル基、トリヒドロキシアダマンチル基、ヒドロキシエチル基等が挙げられる。
Examples of the group having the lactone structure include a butyrolactone-yl group, a norbornane lactone-yl group, and a 5-oxo-4-oxatricyclo [4.3.1.1 3,8 ] undecan-yl group. It is done.
Examples of the group having a cyclic carbonate structure include an ethylene carbonate-ylmethyl group.
Examples of the group having a sultone structure include groups having a sultone structure such as a propane sultone-yl group and a norbornane sultone-yl group.
Examples of the group having a hydroxy group include a hydroxyadamantyl group, a dihydroxyadamantyl group, a trihydroxyadamantyl group, and a hydroxyethyl group.

構造単位(II−2)において、上記Qとしては、構造単位(II−2)を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子が好ましい。 In the structural unit (II-2), Q 4 is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of copolymerization of the monomer that gives the structural unit (II-2).

上記R、R、R5a及びR5bで表される1価の有機基としては、例えば炭素数1〜20の1価の鎖状炭化水素基、炭素数3〜20の1価の脂環式炭化水素基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基、これらの基が有する水素原子の一部又は全部を置換基で置換した基、これらの基の炭素−炭素間に、−CO−、−CS−、−O−、−S−若しくは−NR"−、又はこれらのうちの2種以上を組み合わせた基を含む基等が挙げられる。R"は、水素原子又は炭素数1〜20の1価の炭化水素基である。 Examples of the monovalent organic group represented by R a , R b , R 5a and R 5b include, for example, a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms and a monovalent fat having 3 to 20 carbon atoms. A cyclic hydrocarbon group, a monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms, a group in which part or all of the hydrogen atoms of these groups are substituted with a substituent, and between these carbon-carbon groups. , -CO-, -CS-, -O-, -S- or -NR "-, or a group containing a combination of two or more thereof. R" represents a hydrogen atom or carbon. It is a monovalent hydrocarbon group of the number 1-20.

sとしては、1又は2が好ましく、1がより好ましい。   As s, 1 or 2 is preferable and 1 is more preferable.

構造単位(II)としては、例えば、構造単位(II−1)として下記式(3−1−1)〜(3−1−14)で表される構造単位等;構造単位(II−2)として下記式(3−2−1)〜(3−2−4)で表される構造単位等が挙げられる。   Examples of the structural unit (II) include structural units represented by the following formulas (3-1-1) to (3-1-14) as the structural unit (II-1); structural unit (II-2) Examples include structural units represented by the following formulas (3-2-1) to (3-2-4).

Figure 0006171774
Figure 0006171774

上記式(3−1−1)〜(3−1−13)中、Qは上記式(3−1)と同義である。
上記式(3−2−1)及び(3−2−2)中、Qは、上記式(3−2)と同義である。
In the above formulas (3-1-1) to (3-1-13), Q 3 has the same meaning as the above formula (3-1).
In the above formulas (3-2-1) and (3-2-2), Q 4 has the same meaning as the above formula (3-2).

これらの中で、上記式(3−1−1)〜(3−1−6)、(3−1−9)、(3−1−13)、(3−1−14)、(3−2−3)、(3−2−4)で表される構造単位が好ましい。   Among these, the above formulas (3-1-1) to (3-1-6), (3-1-9), (3-1-13), (3-1-14), (3- The structural unit represented by 2-3) or (3-2-4) is preferable.

構造単位(II)の含有割合としては、[A]重合体を構成する全構造単位に対して、0モル%〜90モル%が好ましく、20モル%〜70モル%がより好ましく、30モル%〜60モル%がさらに好ましい。構造単位(II)の含有割合を上記範囲とすることで、[B]酸発生剤等の[A]重合体中における分散性がより向上し、その結果、当該感放射線性樹脂組成物のLWR性能等の性能をより向上させることができる。   As a content rate of structural unit (II), 0 mol%-90 mol% are preferable with respect to all the structural units which comprise a [A] polymer, 20 mol%-70 mol% are more preferable, 30 mol% -60 mol% is more preferable. By making the content rate of structural unit (II) into the said range, the dispersibility in [A] polymer, such as an [B] acid generator, improves more, As a result, LWR of the said radiation sensitive resin composition concerned Performance such as performance can be further improved.

[構造単位(III)]
構造単位(III)は、下記式(4)で表される構造単位である。照射する放射線として、KrFエキシマレーザー光、EUV、電子線等を用いる場合には、当該感放射線性樹脂組成物は、[A]重合体が構造単位(III)を有することで、感度を高めることができる。
[Structural unit (III)]
The structural unit (III) is a structural unit represented by the following formula (4). When KrF excimer laser light, EUV, electron beam, or the like is used as the radiation to be irradiated, the radiation sensitive resin composition increases the sensitivity because the polymer [A] has the structural unit (III). Can do.

Figure 0006171774
Figure 0006171774

上記式(4)中、Rは、水素原子又はメチル基である。Rは、炭素数1〜20の1価の有機基である。pは、0〜3の整数である。Rが複数の場合、複数のRは同一でも異なっていてもよい。qは、1〜3の整数である。但し、p及びqは、p+q≦5を満たす。 In the formula (4), R 6 is a hydrogen atom or a methyl group. R 7 is a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms. p is an integer of 0-3. If R 7 is plural, a plurality of R 7 may be the same or different. q is an integer of 1 to 3. However, p and q satisfy p + q ≦ 5.

上記Rとしては、構造単位(III)を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子が好ましい。 R 6 is preferably a hydrogen atom from the viewpoint of the copolymerizability of the monomer that gives the structural unit (III).

上記Rで表される炭素数1〜20の1価の有機基としては、例えば、上記構造単位(II−2)におけるR、R、R5a及びR5bで表される1価の有機基として例示したものと同様の基等が挙げられる。これらの中で、1価の鎖状炭化水素基が好ましく、アルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。 Examples of the monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 7 include a monovalent group represented by R a , R b , R 5a and R 5b in the structural unit (II-2). Examples thereof include the same groups as those exemplified as the organic group. Among these, a monovalent chain hydrocarbon group is preferable, an alkyl group is more preferable, and a methyl group is more preferable.

上記pとしては、0〜2の整数が好ましく、0又は1がより好ましく、0がさらに好ましい。   As said p, the integer of 0-2 is preferable, 0 or 1 is more preferable, and 0 is further more preferable.

上記qは、1又は2が好ましく、1がより好ましい。   The q is preferably 1 or 2, and more preferably 1.

構造単位(III)としては、例えば、下記式(4−1)〜(4−4)で表される構造単位等が挙げられる。   Examples of the structural unit (III) include structural units represented by the following formulas (4-1) to (4-4).

Figure 0006171774
Figure 0006171774

上記式(4−1)〜(4−4)中、Rは、上記式(4)と同義である。 In the above formulas (4-1) to (4-4), R 6 has the same meaning as in the above formula (4).

これらの中で、上記式(4−1)及び(4−2)で表される構造単位が好ましく、上記式(4−1)で表される構造単位がより好ましい。   Among these, the structural units represented by the above formulas (4-1) and (4-2) are preferable, and the structural unit represented by the above formula (4-1) is more preferable.

構造単位(III)の含有割合としては、[A]重合体を構成する全構造単位に対して、0モル%〜90モル%が好ましく、30モル%〜80モル%がより好ましく、50モル%〜75モル%がさらに好ましい。構造単位(III)の含有割合を上記範囲とすることで、当該感放射線性樹脂組成物の感度をより向上させることができる。   As a content rate of structural unit (III), 0 mol%-90 mol% are preferable with respect to all the structural units which comprise a [A] polymer, 30 mol%-80 mol% are more preferable, 50 mol% More preferred is ˜75 mol%. By making the content rate of structural unit (III) into the said range, the sensitivity of the said radiation sensitive resin composition can be improved more.

なお、構造単位(III)は、ヒドロキシスチレンの−OH基の水素原子をt−ブチル基等で置換した単量体を重合した後、得られた重合体を、アミン存在下で加水分解反応を行うこと等により形成することができる。   The structural unit (III) is obtained by polymerizing a monomer in which the hydrogen atom of hydroxystyrene is substituted with a t-butyl group and the like, and then subjecting the obtained polymer to a hydrolysis reaction in the presence of an amine. It can be formed by performing etc.

[他の構造単位]
[A]重合体は、上記構造単位(I)〜(III)以外の他の構造単位を有していてもよい。他の構造単位としては、例えば、非解離性の1価の脂環式炭化水素基を含む(メタ)アクリル酸エステルに由来する構造単位等が挙げられる。他の構造単位の含有割合としては、[A]重合体を構成する全構造単位に対して、20モル%以下が好ましく、10モル%以下がより好ましい。
[Other structural units]
[A] The polymer may have other structural units other than the structural units (I) to (III). Examples of the other structural unit include a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester containing a non-dissociable monovalent alicyclic hydrocarbon group. As a content rate of another structural unit, 20 mol% or less is preferable with respect to all the structural units which comprise a [A] polymer, and 10 mol% or less is more preferable.

<[A]重合体の合成方法>
[A]重合体は、ラジカル重合等の常法に従って合成することができる。例えば、(1)単量体及びラジカル開始剤を含有する溶液を、反応溶媒又は単量体を含有する溶液に滴下して重合反応させる方法、(2)単量体を含有する溶液とラジカル開始剤を含有する溶液とを各別に、反応溶媒又は単量体を含有する溶液に滴下して重合反応させる方法、(3)各々の単量体を含有する複数種の溶液と、ラジカル開始剤を含有する溶液とを各別に、反応溶媒又は単量体を含有する溶液に滴下して重合反応させる方法、(4)単量体及びラジカル開始剤を含有する溶液を無溶媒中や反応溶媒中で重合反応させる方法、等で合成することが好ましい。
<[A] Polymer Synthesis Method>
[A] The polymer can be synthesized according to a conventional method such as radical polymerization. For example, (1) a method in which a solution containing a monomer and a radical initiator is dropped into a reaction solvent or a solution containing a monomer to cause a polymerization reaction, (2) a solution containing the monomer and radical initiation A solution containing an agent separately from a solution containing a reaction solvent or a monomer, and a polymerization reaction, (3) a plurality of types of solutions containing each monomer, and a radical initiator A solution containing a monomer and a radical initiator in a solvent-free or reaction solvent. It is preferable to synthesize by a polymerization reaction method or the like.

なお、単量体溶液に対して、単量体溶液を滴下して反応させる場合、滴下される単量体溶液中の単量体量は、重合に用いられる単量体総量に対して30モル%以上であることが好ましく、50モル%以上であることがより好ましく、70モル%以上であることがさらに好ましい。   In addition, when the monomer solution is dropped and reacted with respect to the monomer solution, the monomer amount in the dropped monomer solution is 30 mol with respect to the total amount of monomers used for polymerization. % Or more, more preferably 50 mol% or more, and even more preferably 70 mol% or more.

これらの方法における反応温度は開始剤種によって適宜決定すればよい。通常30℃〜150℃であり、40℃〜150℃が好ましく、50℃〜140℃がより好ましい。滴下時間は、反応温度、開始剤の種類、反応させる単量体等の条件によって異なるが、通常30分〜8時間であり、45分〜6時間が好ましく、1時間〜5時間がより好ましい。また、滴下時間を含む全反応時間も、滴下時間と同様に条件により異なるが、通常30分〜12時間であり、45分〜12時間が好ましく、1〜10時間がより好ましい。   What is necessary is just to determine the reaction temperature in these methods suitably with initiator seed | species. Usually, it is 30 degreeC-150 degreeC, 40 degreeC-150 degreeC is preferable, and 50 degreeC-140 degreeC is more preferable. Although dripping time changes with conditions, such as reaction temperature, the kind of initiator, and the monomer made to react, it is 30 minutes-8 hours normally, 45 minutes-6 hours are preferable, and 1 hour-5 hours are more preferable. Also, the total reaction time including the dropping time varies depending on the conditions as in the dropping time, but is usually 30 minutes to 12 hours, preferably 45 minutes to 12 hours, and more preferably 1 to 10 hours.

上記重合に使用されるラジカル開始剤としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(2−シクロプロピルプロピオニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、ジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート等のアゾ系ラジカル開始剤;ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等の過酸化物系ラジカル開始剤等が挙げられ。これらの中で、AIBN、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)が好ましい。なお、ラジカル開始剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。   Examples of the radical initiator used in the polymerization include azobisisobutyronitrile (AIBN), 2,2′-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), and 2,2′-azobis. (2-cyclopropylpropionitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate), dimethyl 2,2'-azobis Azo radical initiators such as isobutyrate; peroxide radical initiators such as benzoyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, and the like. Of these, AIBN and dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate) are preferred. In addition, you may use a radical initiator individually or in combination of 2 or more types.

反応溶媒としては、重合を阻害する溶媒(重合禁止効果を有するニトロベンゼン、連鎖移動効果を有するメルカプト化合物等)以外の溶媒であって、その単量体を溶解可能な溶媒であれば使用することができる。例えば、アルコール類、エーテル類、ケトン類、アミド類、エステル・ラクトン類、ニトリル類及びその混合溶媒等が挙げられる。これらの溶媒は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。   As a reaction solvent, any solvent other than a solvent that inhibits polymerization (nitrobenzene having a polymerization inhibiting effect, mercapto compound having a chain transfer effect, etc.) and capable of dissolving the monomer may be used. it can. Examples thereof include alcohols, ethers, ketones, amides, esters / lactones, nitriles, and mixed solvents thereof. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

重合反応により得られた重合体は、再沈殿法により回収することが好ましい。すなわち重合反応終了後、重合液を再沈溶媒に投入することにより、目的の重合体を粉体として回収する。再沈溶媒としては、アルコール類やアルカン類等を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、再沈殿法の他に、分液操作やカラム操作、限外ろ過操作等により、単量体、オリゴマー等の低分子成分を除去して、重合体を回収することもできる。   The polymer obtained by the polymerization reaction is preferably recovered by a reprecipitation method. That is, after the polymerization reaction is completed, the polymer is recovered as a powder by introducing the polymerization solution into a reprecipitation solvent. As the reprecipitation solvent, alcohols or alkanes may be used alone or in combination of two or more. In addition to the reprecipitation method, the polymer can be recovered by removing low molecular components such as monomers and oligomers by a liquid separation operation, a column operation, an ultrafiltration operation, or the like.

[A]重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)によるポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)としては、1,000〜50,000が好ましく、2,000〜40,000がより好ましく、3,000〜30,000がさらに好ましく、5,000〜20,000が特に好ましい。[A]重合体のMwが上記下限未満だと、当該感放射線性樹脂組成物から形成されたレジストパターンの耐熱性が低下するおそれがある。[A]重合体のMwが上記上限を超えると、当該感放射線性樹脂組成物の現像性が低下するおそれがある。   [A] The weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) of the polymer is preferably 1,000 to 50,000, more preferably 2,000 to 40,000, and more preferably 3,000 to 3,000. 30,000 is more preferable, and 5,000 to 20,000 is particularly preferable. [A] If the Mw of the polymer is less than the lower limit, the heat resistance of the resist pattern formed from the radiation-sensitive resin composition may be lowered. [A] If the Mw of the polymer exceeds the above upper limit, the developability of the radiation-sensitive resin composition may be deteriorated.

[A]重合体のGPCによりポリスチレン換算数平均分子量(Mn)に対するMwの比(Mw/Mn、分散度)としては、1〜5が好ましく、1〜3がより好ましく、1〜2.5がさらに好ましい。   [A] The ratio (Mw / Mn, dispersity) of Mw to polystyrene-equivalent number average molecular weight (Mn) by GPC of the polymer is preferably 1 to 5, more preferably 1 to 3, and 1 to 2.5. Further preferred.

[A]重合体の含有量としては、当該感放射線性樹脂組成物中の全固形分に対して、70質量%以上が好ましく、80質量%以上がより好ましく、85質量%以上がさらに好ましい。   [A] The content of the polymer is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and still more preferably 85% by mass or more based on the total solid content in the radiation-sensitive resin composition.

<[B]感放射線性酸発生剤>
[B]感放射線性酸発生剤([B]酸発生剤)は、露光により酸を発生する物質である。この発生した酸により[A]重合体等が有する酸解離性基が解離してカルボキシ基等が生じ、[A]重合体の有機溶媒を含有する現像液への溶解性が低下するため、当該感放射線性樹脂組成物から、ポジ型及びネガ型のレジストパターンを形成することができる、
[B]酸発生剤は、下記式(1)で表されるカチオンを有するオニウム塩化合物から選ばれる一種以上の化合物からなる。

Figure 0006171774
[式(1)中、Xは硫黄原子またはヨウ素原子であり、Yは(1+a)価の芳香環含有基、AおよびBは、それぞれ独立に酸素原子、硫黄原子または窒素原子である。RおよびRは、それぞれ独立に1価の有機基であり、Rは水素原子または1価の有機基であり、Rは単結合または2価の有機基であって、R、R、RおよびRは、いずれか2つが互いに連結してそれぞれが結合しているA、Bまたは炭素原子と共に環を形成していてもよい。Rは1価の有機基であって、複数存在する場合は互いに連結してXと共に環を形成していてもよい。aは1〜5の整数であり、bは1〜3の整数であり、cは0〜2の整数である。但し、Xが硫黄原子の場合はb+c=3であり、Xがヨウ素原子の場合はb+c=2である。] <[B] Radiation sensitive acid generator>
[B] The radiation sensitive acid generator ([B] acid generator) is a substance that generates an acid upon exposure. Since the acid-dissociable group of the [A] polymer or the like is dissociated by the generated acid to generate a carboxy group or the like, and the solubility of the [A] polymer in the developer containing the organic solvent is reduced, From the radiation-sensitive resin composition, positive and negative resist patterns can be formed.
[B] The acid generator is composed of one or more compounds selected from onium salt compounds having a cation represented by the following formula (1).
Figure 0006171774
[In Formula (1), X is a sulfur atom or an iodine atom, Y is a (1 + a) -valent aromatic ring-containing group, and A and B are each independently an oxygen atom, a sulfur atom, or a nitrogen atom. R 1 and R 2 are each independently a monovalent organic group, R 3 is a hydrogen atom or a monovalent organic group, R 4 is a single bond or a divalent organic group, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 may be linked to each other to form a ring together with A, B or carbon atom to which each is bonded. R 5 is a monovalent organic group, and when a plurality of R 5 are present, they may be linked together to form a ring with X. a is an integer of 1 to 5, b is an integer of 1 to 3, and c is an integer of 0 to 2. However, when X is a sulfur atom, b + c = 3, and when X is an iodine atom, b + c = 2. ]

式(1)におけるYで表される芳香環含有基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、メチルナフチル基、アントリル基、メチルアントリル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基、アントリルメチル基等のアラルキル基等からa個の水素を除いた基などがあげられる。
式(1)におけるAおよびBはそれぞれ酸素原子であるのが好ましい。
Examples of the aromatic ring-containing group represented by Y in Formula (1) include aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, mesityl group, naphthyl group, methylnaphthyl group, anthryl group, and methylanthryl group; Examples thereof include a group in which a hydrogen is removed from an aralkyl group such as a benzyl group, a phenethyl group, a naphthylmethyl group, and an anthrylmethyl group.
A and B in formula (1) are each preferably an oxygen atom.

、RおよびRで表される1価の有機基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基等の炭素数1〜6のアルキル基;
炭素数2〜5のアルケニル基;炭素数2〜5のアルキニル基;シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等の炭素数3〜10のシクロアルキル基;ノルボルニル基、アダマンチル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデシル基等の炭素数7〜20の有橋脂環式炭化水素基;シクロプロペニル基、シクロブテニル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の炭素数3〜10のシクロアルケニル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、メチルナフチル基、アントリル基、メチルアントリル基等の炭素数6〜20のアリール基;ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基、アントリルメチル基等の炭素数6〜20のアラルキル基等があげられ、これらは、置換基を有していてもよい。
これらのうちアルキル基、シクロアルキル基、アリール基が好ましい。
Examples of the monovalent organic group represented by R 1 , R 2 and R 5 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, an n-butyl group, an i-butyl group, and a sec-butyl group. Alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms, such as t-butyl group, n-pentyl group and n-hexyl group;
An alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms; an alkynyl group having 2 to 5 carbon atoms; a cycloalkyl group having 3 to 10 carbon atoms such as a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group and a cyclooctyl group; a norbornyl group and an adamantyl group Bridged alicyclic hydrocarbon group having 7 to 20 carbon atoms such as a group, tricyclodecyl group and tetracyclododecyl group; 3 to 10 carbon atoms such as cyclopropenyl group, cyclobutenyl group, cyclopentenyl group and cyclohexenyl group Cycloalkenyl group; phenyl group, tolyl group, xylyl group, mesityl group, naphthyl group, methylnaphthyl group, anthryl group, methylanthryl group and other aryl groups having 6 to 20 carbon atoms; benzyl group, phenethyl group, naphthylmethyl group And aralkyl groups having 6 to 20 carbon atoms such as anthrylmethyl group, etc. It may have a substituent.
Of these, an alkyl group, a cycloalkyl group, and an aryl group are preferable.

は水素原子または1価の有機基であり、Rが1価の有機基の場合の具体例としては上記RおよびRと同様の基が挙げられる。Rとしてはアルキル基、シクロアルキル基、アリール基が好ましく、炭素数1〜6のアルキル基がより好ましく、メチル基が特に好ましい。
は単結合または2価の有機基であって、Rが2価の有機基の場合の具体例としては例えば炭素数1〜10のアルカンジイル基、炭素数6〜20のアリーレン基などがあげられ、これらは置換基を有していてもよい。Rは単結合が好ましい。
、R、RおよびRのうち、いずれか2つが連結した場合の環状構造は、炭化水素基(脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基)、複素環含有基が好ましい。
R 3 is a hydrogen atom or a monovalent organic group, and specific examples in the case where R 3 is a monovalent organic group include the same groups as R 1 and R 2 described above. R 3 is preferably an alkyl group, a cycloalkyl group, or an aryl group, more preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and particularly preferably a methyl group.
R 4 is a single bond or a divalent organic group, and specific examples when R 4 is a divalent organic group include, for example, an alkanediyl group having 1 to 10 carbon atoms and an arylene group having 6 to 20 carbon atoms. These may be substituted. R 4 is preferably a single bond.
When any two of R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are connected, the cyclic structure is preferably a hydrocarbon group (an alicyclic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group) or a heterocyclic group. .

式(1)で表されるカチオンを有するオニウム塩化合物としては、下記式(1−1)で表されるカチオン、下記式(1−2)で表されるカチオンおよび下記式(1−3)で表されるカチオンから選ばれる少なくとも一種のカチオンを有するオニウム塩化合物であることが好ましい。     As an onium salt compound having a cation represented by the formula (1), a cation represented by the following formula (1-1), a cation represented by the following formula (1-2), and the following formula (1-3) It is preferable that it is an onium salt compound which has at least 1 type of cation chosen from the cation represented by these.

Figure 0006171774
[式(1−1)〜(1−3)中、RおよびRは、それぞれ独立に1価の有機基であり、互いに連結してそれぞれが結合している酸素原子と共に環を形成していてもよい。R31は、炭素数1〜6のアルキル基であり、Rは、それぞれ独立して、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基又はハロゲン原子である。b1は1〜3の整数であり、c1は0〜2の整数である。但し、b1+c1=3である。b2は1または2であり、c2は0または1である。但し、b2+c2=2である。d1、d2およびhは、それぞれ独立に0〜4の整数であり、e1およびe2は、それぞれ独立に0〜5の整数であり、fは0〜6の整数である。]
Figure 0006171774
[In Formulas (1-1) to (1-3), R 1 and R 2 are each independently a monovalent organic group, and are linked to each other to form a ring together with the oxygen atoms to which they are bonded. It may be. R 31 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and each R is independently an alkyl group, an alkoxy group, a hydroxy group, or a halogen atom. b1 is an integer of 1 to 3, and c1 is an integer of 0 to 2. However, b1 + c1 = 3. b2 is 1 or 2, and c2 is 0 or 1. However, b2 + c2 = 2. d1, d2 and h are each independently an integer of 0 to 4, e1 and e2 are each independently an integer of 0 to 5, and f is an integer of 0 to 6. ]

式(1−1)で表されるカチオンの具体例としては、例えば下記式(1−1−1)〜(1−1−3)で表されるカチオンが挙げられ、式(1−2)で表されるカチオンの具体例としては、例えば下記式(1−2−1)で表されるカチオンが挙げられ、式(1−3)で表されるカチオンの具体例としては、例えば下記式(1−3−1)〜(1−3−2)で表されるカチオンが挙げられる。   Specific examples of the cation represented by the formula (1-1) include cations represented by the following formulas (1-1-1) to (1-1-3), and the formula (1-2) Specific examples of the cation represented by formula (1) include the cation represented by the following formula (1-2-1). Specific examples of the cation represented by formula (1-3) include, for example, the following formula: Examples include cations represented by (1-3-1) to (1-3-2).

Figure 0006171774
Figure 0006171774

式(1)で表されるカチオンを有するオニウム塩化合物としては、下記式(5)で表されるアニオンを有するオニウム塩化合物が好ましい。オニウム塩化合物を下記式(5)で表されるアニオンを有する化合物とすると、[A]重合体の構造単位(I)との相互作用等により、露光により発生する酸のレジスト膜中の拡散長がより適度に短くなると考えられ、その結果、上述のLWR性能等が向上する。   As the onium salt compound having a cation represented by the formula (1), an onium salt compound having an anion represented by the following formula (5) is preferable. When the onium salt compound is a compound having an anion represented by the following formula (5), the diffusion length of the acid generated by exposure in the resist film due to the interaction with the structural unit (I) of the polymer [A] As a result, the above-described LWR performance and the like are improved.

10−R11−SO (5) R 10 -R 11 -SO 3 - ( 5)

上記式(5)中、R10は、環員数6以上の脂環構造を含む1価の基又は環員数6以上の脂肪族複素環構造を含む1価の基である。R11は、炭素数1〜10のフッ素化アルカンジイル基である。 In the above formula (5), R 10 is a monovalent group containing an alicyclic structure having 6 or more ring members or a monovalent group containing an aliphatic heterocyclic structure having 6 or more ring members. R 11 is a fluorinated alkanediyl group having 1 to 10 carbon atoms.

10で表される環員数6以上の脂環構造を含む1価の基としては、例えば、
シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、シクロドデシル基等の単環のシクロアルキル基;
シクロオクテニル基、シクロデセニル基等の単環のシクロアルケニル基;
ノルボルニル基、アダマンチル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデシル基等の多環のシクロアルキル基;
ノルボルネニル基、トリシクロデセニル基等の多環のシクロアルケニル基などが挙げられる。
Examples of the monovalent group containing an alicyclic structure having 6 or more ring members represented by R 10 include:
A monocyclic cycloalkyl group such as a cyclooctyl group, a cyclononyl group, a cyclodecyl group, a cyclododecyl group;
A monocyclic cycloalkenyl group such as a cyclooctenyl group and a cyclodecenyl group;
A polycyclic cycloalkyl group such as a norbornyl group, an adamantyl group, a tricyclodecyl group, a tetracyclododecyl group;
Examples thereof include polycyclic cycloalkenyl groups such as norbornenyl group and tricyclodecenyl group.

10で表される環員数6以上の脂肪族複素環構造を含む1価の基としては、例えば、
ノルボルナンラクトン−イル基等のラクトン構造を含む基;
ノルボルナンスルトン−イル基等のスルトン構造を含む基;
オキサシクロヘプチル基、オキサノルボルニル基等の酸素原子含有複素環基;
アザシクロヘキシル基、アザシクロヘプチル基、ジアザビシクロオクタン−イル基等の窒素原子含有複素環基;
チアシクロヘプチル基、チアノルボルニル基等のイオウ原子含有複素環基などが挙げられる。
Examples of the monovalent group containing an aliphatic heterocyclic structure having 6 or more ring members represented by R 10 include:
A group containing a lactone structure such as a norbornanelactone-yl group;
A group containing a sultone structure such as a norbornane sultone-yl group;
An oxygen atom-containing heterocyclic group such as an oxacycloheptyl group and an oxanorbornyl group;
A nitrogen atom-containing heterocyclic group such as an azacyclohexyl group, an azacycloheptyl group, a diazabicyclooctane-yl group;
And sulfur atom-containing heterocyclic groups such as a thiacycloheptyl group and a thianorbornyl group.

10で表される基の環員数としては、上述の酸の拡散長がさらに適度になる観点から、8以上が好ましく、9〜15がより好ましく、10〜13がさらに好ましい。 The number of ring members of the group represented by R 10 is preferably 8 or more, more preferably 9 to 15 and even more preferably 10 to 13 from the viewpoint that the diffusion length of the acid described above becomes more appropriate.

10は、本発明の効果を損なわない範囲で、環員数6以上の脂環構造を含む1価の基及び環員数6以上の脂肪族複素環構造とR11との間に、−COO−、−OCO−、−SO−等の基を含んでいてもよい。 R 10 is, in a range not impairing the effects of the present invention, between a monovalent group containing an alicyclic structure having 6 or more ring members and an aliphatic heterocyclic structure having 6 or more ring members and R 11 , —COO— , —OCO—, —SO 2 — and the like may be contained.

10としては、これらの中で、露光により発生する酸のレジスト膜中の拡散長がさらに適度に短くなる観点から、下記式(5―A)〜(5−D)で表される基が好ましい。 Among these, R 10 includes groups represented by the following formulas (5-A) to (5-D) from the viewpoint of further appropriately shortening the diffusion length of the acid generated by exposure in the resist film. preferable.

Figure 0006171774
Figure 0006171774

上記式(5−A)、(5−B)、(5−C)、(5−D)中、それぞれの*は結合手である。   In the above formulas (5-A), (5-B), (5-C), and (5-D), each * is a bond.

11で表される炭素数1〜10のフッ素化アルカンジイル基としては、例えば、メタンジイル基、エタンジイル基、プロパンジイル基等の炭素数1〜10のアルカンジイル基が有する水素原子の1個以上をフッ素原子で置換した基等が挙げられる。 Examples of the fluorinated alkanediyl group having 1 to 10 carbon atoms represented by R 11 include one or more hydrogen atoms of an alkanediyl group having 1 to 10 carbon atoms such as a methanediyl group, an ethanediyl group, and a propanediyl group. And a group in which is substituted with a fluorine atom.

11で表される炭素数1〜10のフッ素化アルカンジイル基としては、これらの中で、露光により発生する酸のレジスト膜中の拡散長がさらに適度に短くなる観点から、SO 基に隣接する炭素原子にフッ素原子が結合しているフッ素化アルカンジイル基が好ましく、SO 基に隣接する炭素原子に2個のフッ素原子が結合しているフッ素化アルカンジイル基がより好ましく、1,1−ジフルオロメタンジイル基、1,1,2,2,3,3−ヘキサフルオロプロパンジイル基、1,1,3,3,3−ペンタフルオロ−1,2−プロパンジイル基がさらに好ましい。 Among these, as the fluorinated alkanediyl group having 1 to 10 carbon atoms represented by R 11 , an SO 3 group is selected from the viewpoint that the diffusion length of the acid generated by exposure in the resist film is further appropriately shortened. A fluorinated alkanediyl group in which a fluorine atom is bonded to a carbon atom adjacent to, and a fluorinated alkanediyl group in which two fluorine atoms are bonded to a carbon atom adjacent to the SO 3 group is more preferable, More preferred are 1,1-difluoromethanediyl group, 1,1,2,2,3,3-hexafluoropropanediyl group and 1,1,3,3,3-pentafluoro-1,2-propanediyl group. .

[B]酸発生剤の含有量は、当該感放射線性樹脂組成物の感度及び現像性を確保する観点から、[A]重合体100質量部に対して、0.1質量部以上30質量部以下が好ましく、0.5質量部以上20質量部以下がより好ましく、1質量部以上15質量部以下がさらに好ましい。このように[B]酸発生剤の含有量を上記範囲とすることで、当該感放射線性樹脂組成物の感度及び現像性が向上する。   [B] The content of the acid generator is 0.1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer [A] from the viewpoint of ensuring the sensitivity and developability of the radiation-sensitive resin composition. Or less, more preferably 0.5 parts by mass or more and 20 parts by mass or less, and further preferably 1 part by mass or more and 15 parts by mass or less. Thus, by making content of [B] acid generator into the said range, the sensitivity and developability of the said radiation sensitive resin composition improve.

感放射線性樹脂組成物は、他の酸発生剤([D]他の酸発生剤)を含んでいてもよい。このような他の酸発生剤としては、例えば、[B]酸発生剤で例示した化合物以外のオニウム塩化合物、N−スルホニルオキシイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾケトン化合物等が挙げられる。
上記以外のオニウム塩化合物としては、上記以外のスルホニウム塩、ヨードニウム塩等が好ましく用いられ、特に好ましくは、上記式(5)で表されるアニオンを有し、上記式(1)で表されるカチオン以外のカチオンを有する化合物が挙げられる。該化合物におけるカチオンとしては、下記式(i−1)〜(i−3)で表されるカチオンが好ましい。
The radiation sensitive resin composition may contain other acid generators ([D] other acid generators). Examples of such other acid generators include onium salt compounds, N-sulfonyloxyimide compounds, halogen-containing compounds, diazoketone compounds, and the like other than the compounds exemplified for [B] acid generators.
As other onium salt compounds, sulfonium salts and iodonium salts other than those described above are preferably used, and particularly preferably have an anion represented by the above formula (5) and represented by the above formula (1). The compound which has cations other than a cation is mentioned. As the cation in the compound, cations represented by the following formulas (i-1) to (i-3) are preferable.

Figure 0006171774
(上記式(i−1)〜(i−3)中、Rは、それぞれ独立して、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基又はハロゲン原子である。i、j、k、nおよびoは、それぞれ独立して、0〜5の整数であり、lは0〜7の整数であり、mは0〜4の整数である。)
その他のオニウム塩化合物としては、例えば、テトラヒドロチオフェニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ピリジニウム塩等が挙げられる。
Figure 0006171774
(In the above formulas (i-1) to (i-3), each R is independently an alkyl group, an alkoxy group, a hydroxy group or a halogen atom. I, j, k, n and o are each Independently, it is an integer of 0-5, l is an integer of 0-7, and m is an integer of 0-4.)
Examples of other onium salt compounds include tetrahydrothiophenium salts, phosphonium salts, diazonium salts, pyridinium salts, and the like.

テトラヒドロチオフェニウム塩としては、例えば、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、1−(4−n−ブトキシナフタレン−1−イル)テトラヒドロチオフェニウムカンファースルホネート、1−(6−n−ブトキシナフタレン−2−イル)テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−(6−n−ブトキシナフタレン−2−イル)テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、1−(6−n−ブトキシナフタレン−2−イル)テトラヒドロチオフェニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、1−(6−n−ブトキシナフタレン−2−イル)テトラヒドロチオフェニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、1−(6−n−ブトキシナフタレン−2−イル)テトラヒドロチオフェニウムカンファースルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムカンファースルホネート等が挙げられる。   Examples of the tetrahydrothiophenium salt include 1- (4-n-butoxynaphthalen-1-yl) tetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 1- (4-n-butoxynaphthalen-1-yl) tetrahydrothiophenium. Nonafluoro-n-butanesulfonate, 1- (4-n-butoxynaphthalen-1-yl) tetrahydrothiophenium perfluoro-n-octanesulfonate, 1- (4-n-butoxynaphthalen-1-yl) tetrahydrothio Phenium 2-bicyclo [2.2.1] hept-2-yl-1,1,2,2-tetrafluoroethanesulfonate, 1- (4-n-butoxynaphthalen-1-yl) tetrahydrothiophenium camphor Sulfonate, 1- (6-n-butoxynaphthalen-2-yl) Tetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 1- (6-n-butoxynaphthalen-2-yl) tetrahydrothiophenium nonafluoro-n-butanesulfonate, 1- (6-n-butoxynaphthalen-2-yl) tetrahydrothio Phenium perfluoro-n-octanesulfonate, 1- (6-n-butoxynaphthalen-2-yl) tetrahydrothiophenium 2-bicyclo [2.2.1] hept-2-yl-1,1,2, 2-tetrafluoroethanesulfonate, 1- (6-n-butoxynaphthalen-2-yl) tetrahydrothiophenium camphorsulfonate, 1- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) tetrahydrothiophenium trifluoromethanesulfonate, 1- (3,5-dimethyl- -Hydroxyphenyl) tetrahydrothiophenium nonafluoro-n-butanesulfonate, 1- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) tetrahydrothiophenium perfluoro-n-octanesulfonate, 1- (3,5-dimethyl -4-hydroxyphenyl) tetrahydrothiophenium 2-bicyclo [2.2.1] hept-2-yl-1,1,2,2-tetrafluoroethanesulfonate, 1- (3,5-dimethyl-4- Hydroxyphenyl) tetrahydrothiophenium camphorsulfonate and the like.

N−スルホニルオキシイミド化合物としては、例えば、N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロ−n−オクタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(2−(3−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカニル)−1,1−ジフルオロエタンスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(カンファースルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド等が挙げられる。 Examples of the N-sulfonyloxyimide compound include N- (trifluoromethanesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- (nonafluoro-n-butanesulfonyl). Oxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- (perfluoro-n-octanesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene- 2,3-dicarboximide, N- (2-bicyclo [2.2.1] hept-2-yl-1,1,2,2-tetrafluoroethanesulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept 5-ene-2,3-dicarboximide, N- (2- (3- tetracyclo [4.4.0.1 2,5 .1 7,10] dodecanyl) -1,1 Jifuruoroe Tansulfonylsulfonyl) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboximide, N- (camphorsulfonyloxy) bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3 -Dicarboximide etc. are mentioned.

<[C]酸拡散制御体>
当該感放射線性樹脂組成物は、[C]酸拡散制御体を含有していてもよい。[C]酸核酸制御体は、露光により[B]酸発生剤等から生じる酸のレジスト膜中における拡散現象を制御し、未露光部における好ましくない化学反応を抑制する効果を奏する成分である。また、露光から現像処理までの引き置き時間の変動によるレジストパターンの線幅変化を抑えることができ、プロセス安定性に優れた組成物とすることができる。当該感放射線性樹脂組成物は、[C]酸拡散制御体をさらに含有することで、LWR性能、解像性、断面形状の矩形性及び焦点深度をさらに向上させることができる。当該感放射線性樹脂組成物における[C]酸拡散制御体の含有形態としては、低分子化合物の形態(以下、適宜「[C]酸拡散制御剤」という)でも、重合体の一部として組み込まれた形態でも、これらの両方の形態でもよい。当該感放射線性樹脂組成物は、[C]酸拡散制御体を一種又は二種以上含有していてもよい。
<[C] Acid diffusion controller>
The radiation sensitive resin composition may contain a [C] acid diffusion controller. [C] The acid nucleic acid controller is a component that controls the diffusion phenomenon of the acid generated from the [B] acid generator and the like in the resist film by exposure and suppresses an undesirable chemical reaction in the unexposed area. Moreover, a change in the line width of the resist pattern due to a change in the holding time from exposure to development processing can be suppressed, and a composition having excellent process stability can be obtained. The radiation-sensitive resin composition can further improve LWR performance, resolution, rectangularity of the cross-sectional shape, and depth of focus by further containing a [C] acid diffusion controller. As the inclusion form of the [C] acid diffusion controller in the radiation sensitive resin composition, a low molecular compound form (hereinafter referred to as “[C] acid diffusion controller” as appropriate) is incorporated as a part of the polymer. Or both of these forms. The radiation sensitive resin composition may contain one or more [C] acid diffusion controllers.

[C]酸拡散制御体としては、例えば、アミン化合物、アミド基含有化合物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等が挙げられる。   [C] Examples of the acid diffusion controller include amine compounds, amide group-containing compounds, urea compounds, nitrogen-containing heterocyclic compounds, and the like.

上記アミン化合物としては、例えば、モノ(シクロ)アルキルアミン類;ジ(シクロ)アルキルアミン類;トリ(シクロ)アルキルアミン類;置換アルキルアニリン又はその誘導体;エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニルアミン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2−(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(3−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,4−ビス(1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル)ベンゼン、1,3−ビス(1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル)ベンゼン、ビス(2−ジメチルアミノエチル)エーテル、ビス(2−ジエチルアミノエチル)エーテル、1−(2−ヒドロキシエチル)−2−イミダゾリジノン、2−キノキサリノール、N,N,N’,N’−テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン、N,N,N’,N’’N’’−ペンタメチルジエチレントリアミン等が挙げられる。   Examples of the amine compound include mono (cyclo) alkylamines; di (cyclo) alkylamines; tri (cyclo) alkylamines; substituted alkylanilines or derivatives thereof; ethylenediamine, N, N, N ′, N ′. -Tetramethylethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminobenzophenone, 4,4'-diaminodiphenylamine, 2,2-bis (4-aminophenyl) propane, 2- (3-aminophenyl) -2- (4-aminophenyl) propane, 2- (4-aminophenyl) -2- (3-hydroxyphenyl) propane, 2- (4 -Aminophenyl) -2- (4-hydroxyphenyl) propane 1,4-bis (1- (4-aminophenyl) -1-methylethyl) benzene, 1,3-bis (1- (4-aminophenyl) -1-methylethyl) benzene, bis (2-dimethylamino) Ethyl) ether, bis (2-diethylaminoethyl) ether, 1- (2-hydroxyethyl) -2-imidazolidinone, 2-quinoxalinol, N, N, N ′, N′-tetrakis (2-hydroxypropyl) ) Ethylenediamine, N, N, N ′, N ″ N ″ -pentamethyldiethylenetriamine and the like.

上記アミド基含有化合物としては、例えば、
N−t−ブトキシカルボニル−4−ヒドロキシピペリジン等のN−t−ブトキシカルボニル基含有アミノ化合物;
N−t−アミロキシカルボニル−4−ヒドロキシピペリジン等のN−t−アミロキシカルボニル基含有アミノ化合物;
ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリドン、N−メチルピロリドン、N−アセチル−1−アダマンチルアミン、イソシアヌル酸トリス(2−ヒドロキシエチル)等が挙げられる。
Examples of the amide group-containing compound include:
Nt-butoxycarbonyl group-containing amino compounds such as Nt-butoxycarbonyl-4-hydroxypiperidine;
Nt-amyloxycarbonyl group-containing amino compounds such as Nt-amyloxycarbonyl-4-hydroxypiperidine;
Formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, propionamide, benzamide, pyrrolidone, N-methylpyrrolidone, N-acetyl-1-adamantylamine, isocyanuric Examples include acid tris (2-hydroxyethyl).

上記ウレア化合物としては、例えば、尿素、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−ジメチルウレア、1,1,3,3−テトラメチルウレア、1,3−ジフェニルウレア、トリ−n−ブチルチオウレア等が挙げられる。   Examples of the urea compound include urea, methylurea, 1,1-dimethylurea, 1,3-dimethylurea, 1,1,3,3-tetramethylurea, 1,3-diphenylurea, and tri-n-butyl. Examples include thiourea.

上記含窒素複素環化合物としては、例えば、2−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類;ピリジン類;ピペラジン類;ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、キノザリン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペリジンエタノール、3−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、モルホリン、4−メチルモルホリン、1−(4−モルホリニル)エタノール、4−アセチルモルホリン、3−(N−モルホリノ)−1,2−プロパンジオール、ドデシル酸2−モルホリノエチル、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等が挙げられる。   Examples of the nitrogen-containing heterocyclic compound include imidazoles such as 2-phenylimidazole; pyridines; piperazines; pyrazine, pyrazole, pyridazine, quinosaline, purine, pyrrolidine, piperidine, piperidineethanol, 3-piperidino-1,2 -Propanediol, morpholine, 4-methylmorpholine, 1- (4-morpholinyl) ethanol, 4-acetylmorpholine, 3- (N-morpholino) -1,2-propanediol, 2-morpholinoethyl dodecylate, 1,4 -Dimethyl piperazine, 1, 4-diazabicyclo [2.2.2] octane, etc. are mentioned.

これらの中で、ドデシル酸2−モルホリノエチルが好ましい。   Of these, 2-morpholinoethyl dodecylate is preferred.

また、[C]酸拡散制御体として、露光により感光し弱酸を発生する光崩壊性塩基を用いることもできる。光崩壊性塩基としては、例えば、露光により分解して酸拡散制御性を失うオニウム塩化合物等が挙げられる。オニウム塩化合物としては、例えば、上記式(i−1)〜(i−3)で表されるカチオンを有し、OH、R−COO、R−SO 又は下記式(ii)で表されるアニオンを有する化合物があげられる。但し、Rはアルキル基、アリール基又はアラルキル基である。 In addition, as the [C] acid diffusion controller, a photodisintegratable base that is exposed to light and generates a weak acid upon exposure can also be used. Examples of the photodegradable base include an onium salt compound that decomposes upon exposure and loses acid diffusion controllability. Examples of the onium salt compound include cations represented by the above formulas (i-1) to (i-3), and include OH , R 8 —COO , R 8 —SO 3 —, or the following formula (ii) The compound which has an anion represented by this is mention | raise | lifted. However, R 8 is an alkyl group, an aryl group or an aralkyl group.

Figure 0006171774
Figure 0006171774

上記式(ii)中、Rは、水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されていてもよい炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数1〜12の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基である。kは、0〜2の整数である。 In said formula (ii), R < 9 > is a C1-C12 linear or branched alkyl group by which some or all of the hydrogen atoms may be substituted by the fluorine atom, or C1-C12 These are linear or branched alkoxy groups. k is an integer of 0-2.

上記他の光崩壊性塩基としては、例えば、下記式で表される化合物等が挙げられる。   As said other photodegradable base, the compound etc. which are represented by a following formula are mentioned, for example.

Figure 0006171774
Figure 0006171774

[C]酸拡散制御体の含有量としては、[C]酸拡散制御体が[C]酸拡散性制御剤である場合、[A]重合体100質量部に対して、30質量部以下が好ましく、0.1質量部〜20質量部がより好ましく、0.5質量部〜10質量部がさらに好ましい。[C]酸拡散制御剤の含有量を上記範囲とすることで、当該感放射線性樹脂組成物のLWR性能等をさらに向上させることができる。   [C] The content of the acid diffusion controller is 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polymer [A] when the [C] acid diffusion controller is a [C] acid diffusion controller. Preferably, 0.1 mass part-20 mass parts are more preferable, and 0.5 mass part-10 mass parts are further more preferable. [C] By making content of an acid diffusion control agent into the said range, the LWR performance of the said radiation sensitive resin composition etc. can be improved further.

<[E]重合体>
感放射線性樹脂組成物によれば、[A]重合体に加えて[E]フッ素原子含有重合体([E]重合体)をさらに含有することで、形成されるレジスト膜の表層に[E]重合体が偏在化し、その結果、レジスト膜表面の疎水性を向上させることができる。これにより、液浸露光を行う場合等に、レジスト膜からの物質溶出抑制性に優れると共に、レジスト膜と液浸液との後退接触角を十分高くすることができ、より高速なスキャンが可能になる。
<[E] polymer>
According to the radiation sensitive resin composition, in addition to the [A] polymer, the [E] fluorine atom-containing polymer ([E] polymer) is further contained, so that the surface layer of the resist film to be formed is [E]. The polymer is unevenly distributed, and as a result, the hydrophobicity of the resist film surface can be improved. As a result, when performing immersion exposure, etc., the substance elution suppression from the resist film is excellent, and the receding contact angle between the resist film and the immersion liquid can be sufficiently increased, enabling faster scanning. Become.

[E]重合体としては、フッ素原子を含有する重合体である限り特に限定されないが、(1)それ自体は現像液に不溶で、酸の作用によりアルカリ可溶性となる重合体、(2)それ自体が現像液に可溶であり、酸の作用によりアルカリ可溶性が増大する重合体、(3)それ自体は現像液に不溶で、アルカリの作用によりアルカリ可溶性となる重合体、(4)それ自体が現像液に可溶であり、アルカリの作用によりアルカリ可溶性が増大する重合体等が挙げられる。   [E] The polymer is not particularly limited as long as it is a polymer containing a fluorine atom. (1) A polymer that is insoluble in a developer and becomes alkali-soluble by the action of an acid; A polymer which is itself soluble in a developer and whose alkali solubility is increased by the action of an acid; (3) a polymer which is itself insoluble in a developer and becomes alkali-soluble by the action of an alkali; (4) itself Is a polymer that is soluble in a developer and whose alkali solubility is increased by the action of an alkali.

[E]重合体の態様としては、例えば、主鎖にフッ素化アルキル基が結合した構造;
側鎖にフッ素化アルキル基が結合した構造;主鎖と側鎖とにフッ素化アルキル基が結合した構造等が挙げられる。
[E] As an aspect of the polymer, for example, a structure in which a fluorinated alkyl group is bonded to the main chain;
Examples include a structure in which a fluorinated alkyl group is bonded to the side chain; a structure in which a fluorinated alkyl group is bonded to the main chain and the side chain, and the like.

主鎖にフッ素化アルキル基が結合した構造を与える単量体としては、例えば、α−トリフルオロメチルアクリレート化合物、β−トリフルオロメチルアクリレート化合物、α,β−トリフルオロメチルアクリレート化合物、1種類以上のビニル部位の水素原子がトリフルオロメチル基等のフッ素化アルキル基で置換された化合物等が挙げられる。   Examples of the monomer that gives a structure in which a fluorinated alkyl group is bonded to the main chain include, for example, α-trifluoromethyl acrylate compound, β-trifluoromethyl acrylate compound, α, β-trifluoromethyl acrylate compound, one or more types And compounds in which the hydrogen atom of the vinyl moiety is substituted with a fluorinated alkyl group such as a trifluoromethyl group.

側鎖にフッ素化アルキル基が結合した構造を与える単量体としては、例えば、ノルボルネン等の脂環式オレフィン化合物の側鎖がフッ素化アルキル基やその誘導体であるもの、アクリル酸又はメタクリル酸の側鎖がフッ素化アルキル基やその誘導体のエステル化合物、1種類以上のオレフィンの側鎖(二重結合を含まない部位)がフッ素化アルキル基やその誘導体であるもの等が挙げられる。   Examples of monomers that give a structure in which a fluorinated alkyl group is bonded to the side chain include, for example, those in which the side chain of an alicyclic olefin compound such as norbornene is a fluorinated alkyl group or a derivative thereof, acrylic acid or methacrylic acid. Examples include ester compounds in which the side chain is a fluorinated alkyl group or a derivative thereof, and one or more olefin side chains (sites not including a double bond) being a fluorinated alkyl group or a derivative thereof.

主鎖と側鎖とにフッ素化アルキル基が結合した構造を与える単量体としては、例えば、α−トリフルオロメチルアクリル酸、β−トリフルオロメチルアクリル酸、α,β−トリフルオロメチルアクリル酸等の側鎖がフッ素化アルキル基やその誘導体のエステル化合物、1種類以上のビニル部位の水素原子がトリフルオロメチル基等のフッ素化アルキル基で置換された化合物の側鎖をフッ素化アルキル基やその誘導体で置換したもの、1種類以上の脂環式オレフィン化合物の二重結合に結合している水素原子をトリフルオロメチル基等のフッ素化アルキル基で置換し、かつ側鎖がフッ素化アルキル基やその誘導体であるもの等が挙げられる。なお、脂環式オレフィン化合物とは、環の一部が二重結合である化合物を示す。   Monomers that give a structure in which a fluorinated alkyl group is bonded to the main chain and side chain include, for example, α-trifluoromethylacrylic acid, β-trifluoromethylacrylic acid, α, β-trifluoromethylacrylic acid. Such as a fluorinated alkyl group or its derivative ester compound, or a compound in which the hydrogen atom of one or more vinyl moieties is substituted with a fluorinated alkyl group such as a trifluoromethyl group, Substituted by the derivative, a hydrogen atom bonded to a double bond of one or more alicyclic olefin compounds is substituted with a fluorinated alkyl group such as a trifluoromethyl group, and the side chain is a fluorinated alkyl group And those which are derivatives thereof. In addition, an alicyclic olefin compound shows the compound in which a part of ring is a double bond.

[E]重合体は、下記式(6)で表される構造単位(f1)及び/又は下記式(7)で表される構造単位(f2)を有することが好ましい。また、[E]重合体は、構造単位(f1)及び構造単位(f2)以外の「他の構造単位」を有してもよい。なお、[E]重合体は、各構造単位を1種又は2種以上含んでいてもよい。以下、各構造単位について詳述する。   [E] The polymer preferably has a structural unit (f1) represented by the following formula (6) and / or a structural unit (f2) represented by the following formula (7). [E] The polymer may have “another structural unit” other than the structural unit (f1) and the structural unit (f2). In addition, the [E] polymer may contain 1 type, or 2 or more types of each structural unit. Hereinafter, each structural unit will be described in detail.

[構造単位(f1)]
構造単位(f1)は下記式(6)で表される構造単位である。
[Structural unit (f1)]
The structural unit (f1) is a structural unit represented by the following formula (6).

Figure 0006171774
Figure 0006171774

上記式(6)中、Rf1は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。Rf2は、フッ素原子を有する炭素数1〜6の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基又はフッ素原子を有する炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基である。但し、上記アルキル基及び脂環式炭化水素基が有する水素原子の一部又は全部は、置換されていてもよい。 In said formula (6), Rf1 is a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group, or a trifluoromethyl group. R f2 is a C 1-6 linear or branched alkyl group having a fluorine atom or a C 4-20 monovalent alicyclic hydrocarbon group having a fluorine atom. However, one part or all part of the hydrogen atom which the said alkyl group and alicyclic hydrocarbon group have may be substituted.

上記炭素数1〜6の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。   As said C1-C6 linear or branched alkyl group, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group etc. are mentioned, for example.

上記炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロペンチルプロピル基、シクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロオクチルメチル基等が挙げられる。   Examples of the monovalent alicyclic hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms include a cyclopentyl group, a cyclopentylpropyl group, a cyclohexyl group, a cyclohexylmethyl group, a cycloheptyl group, a cyclooctyl group, and a cyclooctylmethyl group. It is done.

構造単位(f1)を与える単量体としては、例えば、トリフルオロメチル(メタ)アクレート、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロエチル(メタ)アクリレート、パーフルオロn−プロピル(メタ)アクリレート、パーフルオロi−プロピル(メタ)アクリレート、パーフルオロn−ブチル(メタ)アクリレート、パーフルオロi−ブチル(メタ)アクリレート、パーフルオロt−ブチル(メタ)アクリレート、パーフルオロシクロヘキシル(メタ)アクリレート、2−(1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ)プロピル(メタ)アクリレート、1−(2,2,3,3,4,4,5,5−オクタフルオロ)ペンチル(メタ)アクリレート、1−(2,2,3,3,4,4,5,5−オクタフルオロ)ヘキシル(メタ)アクリレート、パーフルオロシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、1−(2,2,3,3,3−ペンタフルオロ)プロピル(メタ)アクリレート、1−(2,2,3,3,4,4,4−ヘプタフルオロ)ペンタ(メタ)アクリレート、1−(3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10−ヘプタデカフルオロ)デシル(メタ)アクリレート、1−(5−トリフルオロメチル−3,3,4,4,5,6,6,6−オクタフルオロ)ヘキシル(メタ)アクリレート等が挙げられる。   Examples of the monomer that gives the structural unit (f1) include trifluoromethyl (meth) acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, perfluoroethyl (meth) acrylate, and perfluoro n-propyl. (Meth) acrylate, perfluoro i-propyl (meth) acrylate, perfluoro n-butyl (meth) acrylate, perfluoro i-butyl (meth) acrylate, perfluoro t-butyl (meth) acrylate, perfluorocyclohexyl (meta ) Acrylate, 2- (1,1,1,3,3,3-hexafluoro) propyl (meth) acrylate, 1- (2,2,3,3,4,4,5,5-octafluoro) pentyl (Meth) acrylate, 1- (2,2,3,3,4,4,5,5-octafluoro) he Sil (meth) acrylate, perfluorocyclohexylmethyl (meth) acrylate, 1- (2,2,3,3,3-pentafluoro) propyl (meth) acrylate, 1- (2,2,3,3,4,4) 4,4-Heptafluoro) penta (meth) acrylate, 1- (3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10- Heptadecafluoro) decyl (meth) acrylate, 1- (5-trifluoromethyl-3,3,4,4,5,6,6,6-octafluoro) hexyl (meth) acrylate and the like.

構造単位(f1)としては、下記式(6−1)及び(6−2)で表される構造単位が好ましい。   As the structural unit (f1), structural units represented by the following formulas (6-1) and (6-2) are preferable.

Figure 0006171774
Figure 0006171774

上記式(6−1)及び(6−2)中、Rf1は、上記式(6)と同義である。 In the formulas (6-1) and (6-2), R f1 has the same meaning as the formula (6).

これらの中で、式(6−1)で表される構造単位がより好ましい。   Among these, the structural unit represented by the formula (6-1) is more preferable.

構造単位(f1)の含有割合としては、[E]重合体を構成する全構造単位に対して、10モル%〜70モル%が好ましく、20モル%〜50モル%がより好ましい。   As a content rate of a structural unit (f1), 10 mol%-70 mol% are preferable with respect to all the structural units which comprise a [E] polymer, and 20 mol%-50 mol% are more preferable.

[構造単位(f2)]
構造単位(f2)は、下記式(7)で表される構造単位である。
[Structural unit (f2)]
The structural unit (f2) is a structural unit represented by the following formula (7).

Figure 0006171774
Figure 0006171774

上記式(7)中、Rf3は、水素原子、フッ素原子、メチル基、又はトリフルオロメチル基である。Rf4は、(r+1)価の連結基である。Xは、フッ素原子を有する2価の連結基である。Rf5は、水素原子又は1価の有機基である。rは、1〜3の整数である。但し、rが2又は3の場合、複数のX及びRf5は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。 In the above formula (7), R f3 is a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group, or a trifluoromethyl group. R f4 is a (r + 1) -valent linking group. X 1 is a divalent linking group having a fluorine atom. R f5 is a hydrogen atom or a monovalent organic group. r is an integer of 1 to 3. However, when r is 2 or 3, the plurality of X 1 and R f5 may be the same or different.

上記式(7)中、Rf4で表される(r+1)価の連結基としては、例えば、炭素数1〜30の直鎖状又は分岐状の炭化水素基、炭素数3〜30の脂環式炭化水素基、炭素数6〜30の芳香族炭化水素基、又はこれらの基と酸素原子、硫黄原子、エーテル基、エステル基、カルボニル基、イミノ基及びアミド基からなる群より選ばれる1種以上の基とを組み合わせた基が挙げられる。また、上記(r+1)価の連結基は、置換基を有していてもよい。 In the above formula (7), examples of the (r + 1) -valent linking group represented by R f4 include a linear or branched hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms and an alicyclic group having 3 to 30 carbon atoms. One selected from the group consisting of a formula hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms, or an oxygen atom, a sulfur atom, an ether group, an ester group, a carbonyl group, an imino group, and an amide group. The group which combined the above group is mentioned. The (r + 1) -valent linking group may have a substituent.

上記炭素数1〜30の直鎖状又は分岐状の炭化水素基としては、例えば、メタン、エタン、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、デカン、イコサン、トリアコンタン等の炭化水素基から(r+1)個の水素原子を除いた基等が挙げられる。   Examples of the linear or branched hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms include hydrocarbon groups such as methane, ethane, propane, butane, pentane, hexane, heptane, decane, icosane, and triacontane (r + 1). ) Groups from which a single hydrogen atom is removed.

上記炭素数3〜30の脂環式炭化水素基としては、例えば、
単環式飽和炭化水素として、シクロプロパン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロデカン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等;
単環式不飽和炭化水素として、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン、シクロデセン、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、シクロデカジエン等;
多環式飽和炭化水素として、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、ビシクロ[2.2.2]オクタン、トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン、トリシクロ[3.3.1.13,7]デカン、テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカン、アダマンタン等;
多環式不飽和炭化水素として、ビシクロ[2.2.1]ヘプテン、ビシクロ[2.2.2]オクテン、トリシクロ[5.2.1.02,6]デセン、トリシクロ[3.3.1.13,7]デセン、テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデセン等から(r+1)個の水素原子を除いた基等が挙げられる。
Examples of the alicyclic hydrocarbon group having 3 to 30 carbon atoms include:
As monocyclic saturated hydrocarbons, cyclopropane, cyclobutane, cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane, cyclooctane, cyclodecane, methylcyclohexane, ethylcyclohexane, etc .;
As monocyclic unsaturated hydrocarbons, cyclobutene, cyclopentene, cyclohexene, cycloheptene, cyclooctene, cyclodecene, cyclopentadiene, cyclohexadiene, cyclooctadiene, cyclodecadiene, etc .;
As polycyclic saturated hydrocarbons, bicyclo [2.2.1] heptane, bicyclo [2.2.2] octane, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane, tricyclo [3.3.1]. .1,3,7 ] decane, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodecane, adamantane, etc .;
As polycyclic unsaturated hydrocarbons, bicyclo [2.2.1] heptene, bicyclo [2.2.2] octene, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decene, tricyclo [3.3. 1.1 3,7 ] decene, tetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodecene and the like, and (r + 1) hydrogen atoms are removed.

上記炭素数6〜30の芳香族炭化水素基としては、例えば、ベンゼン、ナフタレン、フェナントレン、アントラセン、テトラセン、ペンタセン、ピレン、ピセン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、メシチレン、クメン等の芳香族炭化水素基から(r+1)個の水素原子を除いた基等が挙げられる。   Examples of the aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms include aromatic hydrocarbon groups such as benzene, naphthalene, phenanthrene, anthracene, tetracene, pentacene, pyrene, picene, toluene, xylene, ethylbenzene, mesitylene, cumene, and the like. And groups excluding (r + 1) hydrogen atoms.

上記式(7)中、Xで表されるフッ素原子を有する2価の連結基としては、フッ素原子を有する炭素数1〜20の2価の直鎖状炭化水素基が挙げられる。Xとしては、例えば、下記式(X1−1)〜(X1−6)で表される基等が挙げられる。 In the above formula (7), the divalent linking group having a fluorine atom represented by X 1, include a divalent linear hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms having a fluorine atom. Examples of X 1 include groups represented by the following formulas (X1-1) to (X1-6).

Figure 0006171774
Figure 0006171774

としては、上記式(X1−1)及び(X1−2)で表される基が好ましく、式(X1−2)で表される基がより好ましい。 X 1 is preferably a group represented by the above formulas (X1-1) and (X1-2), more preferably a group represented by the formula (X1-2).

上記式(7)中、Rf5で表される1価の有機基としては、例えば、炭素数1〜30の直鎖状又は分岐状の炭化水素基、炭素数3〜30の脂環式炭化水素基、炭素数6〜30の芳香族炭化水素基、又はこれらの基と酸素原子、硫黄原子、エーテル基、エステル基、カルボニル基、イミノ基及びアミド基からなる群より選ばれる1種以上の基とを組み合わせた基等が挙げられる。 In the above formula (7), examples of the monovalent organic group represented by R f5 include a linear or branched hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms and an alicyclic carbonization having 3 to 30 carbon atoms. One or more selected from the group consisting of a hydrogen group, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 30 carbon atoms, or an oxygen atom, a sulfur atom, an ether group, an ester group, a carbonyl group, an imino group, and an amide group. Examples include a group combined with a group.

上記構造単位(f2)としては、例えば、下記式(7−1)及び式(7−2)で表される構造単位等が挙げられる。   Examples of the structural unit (f2) include structural units represented by the following formulas (7-1) and (7-2).

Figure 0006171774
Figure 0006171774

上記式(7−1)中、Rf4は、炭素数1〜20の2価の直鎖状、分岐状又は環状の飽和若しくは不飽和の炭化水素基である。Rf3、X及びRf5は、上記式(7)と同義である。 In the above formula (7-1), R f4 is a divalent linear, branched or cyclic saturated or unsaturated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. R f3 , X 1 and R f5 are synonymous with the above formula (7).

上記式(7−2)中、Rf3、X、Rf5及びrは上記式(7)と同義である。但し、rが2又は3の場合、複数のX及びRf5は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。 In the above formula (7-2), R f3 , X 1 , R f5 and r are as defined in the above formula (7). However, when r is 2 or 3, the plurality of X 1 and R f5 may be the same or different.

上記式(7−1)及び式(7−2)で表される構造単位としては、例えば、下記式(7−1−1)〜(7−1−3)及び式(7−2−1)で表される構造単位等が挙げられる。   Examples of the structural unit represented by the above formula (7-1) and formula (7-2) include the following formulas (7-1-1) to (7-1-3) and formula (7-2-1). ) And the like.

Figure 0006171774
Figure 0006171774

上記式(7−1−1)〜(7−1−3)及び式(7−2−1)中、Rf3は上記式(7)と同義である。 In the formulas (7-1-1) to (7-1-3) and the formula (7-2-1), R f3 has the same meaning as the formula (7).

構造単位(f2)としては、上記式(7−1)で表される構造単位が好ましく、上記式(7−1−3)で表される構造単位がより好ましい。   As the structural unit (f2), a structural unit represented by the above formula (7-1) is preferable, and a structural unit represented by the above formula (7-1-3) is more preferable.

構造単位(f2)を与える単量体としては、例えば、(メタ)アクリル酸[2−(1−エチルオキシカルボニル−1,1−ジフルオロ−n−ブチル)]エステル、(メタ)アクリル酸(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフルオロメチル−2−ヒドロキシ−3−プロピル)エステル、(メタ)アクリル酸(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフルオロメチル−2−ヒドロキシ−4−ブチル)エステル、(メタ)アクリル酸(1,1,1−トリフルオロ−2−トリフルオロメチル−2−ヒドロキシ−5−ペンチル)エステル、(メタ)アクリル酸2−{[5−(1’,1’,1’−トリフルオロ−2’−トリフルオロメチル−2’−ヒドロキシ)プロピル]ビシクロ[2.2.1]ヘプチル}エステル等が挙げられる。これらの中で、(メタ)アクリル酸[2−(1−エチルオキシカルボニル−1,1−ジフルオロ−n−ブチル)]エステルが好ましい。   Examples of the monomer that gives the structural unit (f2) include (meth) acrylic acid [2- (1-ethyloxycarbonyl-1,1-difluoro-n-butyl)] ester, (meth) acrylic acid (1 , 1,1-trifluoro-2-trifluoromethyl-2-hydroxy-3-propyl) ester, (meth) acrylic acid (1,1,1-trifluoro-2-trifluoromethyl-2-hydroxy-4 -Butyl) ester, (meth) acrylic acid (1,1,1-trifluoro-2-trifluoromethyl-2-hydroxy-5-pentyl) ester, (meth) acrylic acid 2-{[5- (1 ' , 1 ′, 1′-trifluoro-2′-trifluoromethyl-2′-hydroxy) propyl] bicyclo [2.2.1] heptyl} ester and the like. Among these, (meth) acrylic acid [2- (1-ethyloxycarbonyl-1,1-difluoro-n-butyl)] ester is preferable.

構造単位(f2)の含有割合としては、[E]重合体を構成する全構造単位に対して、30モル%〜90モル%が好ましく、50モル%〜80モル%がより好ましい。   As a content rate of a structural unit (f2), 30 mol%-90 mol% are preferable with respect to all the structural units which comprise a [E] polymer, and 50 mol%-80 mol% are more preferable.

[他の構造単位]
[E]重合体は、構造単位(f1)、構造単位(f2)以外の「他の構造単位」を含んでいてもよい。他の構造単位としては、例えば、[A]重合体の構造単位(I)等が挙げられる。
[Other structural units]
[E] The polymer may contain “other structural units” other than the structural unit (f1) and the structural unit (f2). Examples of other structural units include the structural unit (I) of [A] polymer.

他の構造単位の含有割合としては、[E]重合体を構成する全構造単位に対して、5モル%〜90モル%が好ましく、10モル%〜80モル%がより好ましく、20モル%〜70モル%がさらに好ましい。   As a content rate of another structural unit, 5 mol%-90 mol% are preferable with respect to all the structural units which comprise a [E] polymer, 10 mol%-80 mol% are more preferable, 20 mol%- 70 mol% is more preferable.

[E]重合体の含有量としては、[A]重合体100質量部に対して、20質量部以下が好ましく、0.1質量部〜15質量部がより好ましく、1質量部〜10質量部がさらに好ましく、1質量部〜6質量部が特に好ましい。[E]重合体の含有量が上記上限を超えると、レジスト膜表面の撥水性が高くなり過ぎて現像不良が起こる場合がある。   [E] The content of the polymer is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 0.1 part by mass to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer [A], and 1 part by mass to 10 parts by mass. Is more preferable, and 1 to 6 parts by mass is particularly preferable. [E] When the content of the polymer exceeds the above upper limit, the water repellency of the resist film surface becomes too high and development failure may occur.

[E]重合体のフッ素原子含有率としては、[A]重合体のフッ素原子含有率よりも大きいことが好ましい。[E]重合体におけるフッ素原子含有率が[A]重合体よりも大きいと、[A]重合体及び[E]重合体を含有する感放射線性樹脂組成物により形成されたレジスト膜表面の撥水性をより高めることができる。[E]重合体のフッ素原子含有率と、[A]重合体のフッ素原子含有率との差は1質量%以上が好ましく、3質量%以上がより好ましい。
また、[E]重合体のフッ素原子含有率としては、1質量%以上が好ましく、3質量%以上がより好ましく、5質量%以上がさらに好ましく、10質量%以上が特に好ましい。
なお、このフッ素原子含有率(質量%)は、13C−NMRにより重合体の構造を求め、その構造から算出することができる。
[E] The fluorine atom content of the polymer is preferably larger than the fluorine atom content of the [A] polymer. When the fluorine atom content in the [E] polymer is larger than that in the [A] polymer, the repellency of the resist film surface formed by the radiation sensitive resin composition containing the [A] polymer and the [E] polymer is determined. The aqueous property can be further increased. [E] The difference between the fluorine atom content of the polymer and the fluorine atom content of the [A] polymer is preferably 1% by mass or more, and more preferably 3% by mass or more.
[E] The fluorine atom content of the polymer is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, further preferably 5% by mass or more, and particularly preferably 10% by mass or more.
The fluorine atom content (% by mass) can be calculated from the structure of the polymer obtained by 13 C-NMR.

<[E]重合体の製造方法>
[E]重合体は、例えば、所定の各構造単位に対応する単量体を、ラジカル重合開始剤を使用し、適当な重合溶媒中で重合することにより製造できる。
<[E] Production Method of Polymer>
[E] The polymer can be produced, for example, by polymerizing a monomer corresponding to each predetermined structural unit in a suitable polymerization solvent using a radical polymerization initiator.

上記ラジカル重合開始剤としては、例えば、[A]重合体の製造方法で用いたラジカル重合開始剤と同様のもの等が挙げられる。上記重合溶媒としては、例えば、[A]重合体の製造方法で用いた重合溶媒と同様のもの等が挙げられる。   Examples of the radical polymerization initiator include those similar to the radical polymerization initiator used in the method for producing the polymer [A]. As said polymerization solvent, the thing similar to the polymerization solvent used by the manufacturing method of [A] polymer is mentioned, for example.

上記重合における反応温度としては、通常40℃〜150℃であり、50℃〜120℃が好ましい。反応時間としては、通常1時間〜48時間であり、1時間〜24時間が好ましい。   As reaction temperature in the said superposition | polymerization, it is 40 to 150 degreeC normally, and 50 to 120 degreeC is preferable. The reaction time is usually 1 hour to 48 hours, preferably 1 hour to 24 hours.

[E]重合体のMwとしては、1,000〜50,000が好ましく、2,000〜30,000がより好ましく、3,000〜10,000がさらに好ましい。[E]重合体のMwが1,000未満の場合、十分な後退接触角を得ることができない。一方、Mwが50,000を超えると、レジストとした際の現像性が低下する傾向にある。   [E] The Mw of the polymer is preferably 1,000 to 50,000, more preferably 2,000 to 30,000, and still more preferably 3,000 to 10,000. [E] When the Mw of the polymer is less than 1,000, a sufficient receding contact angle cannot be obtained. On the other hand, when Mw exceeds 50,000, the developability of the resist tends to decrease.

[E]重合体のMwとMnとの比(Mw/Mn)としては、1〜5が好ましく、1〜3がより好ましい。   [E] As a ratio (Mw / Mn) of Mw and Mn of the polymer, 1 to 5 is preferable, and 1 to 3 is more preferable.

<[F]溶媒>
[F]溶媒は、[A]重合体、[B]酸発生剤及び任意成分を溶解又は分散させるための成分である。[F]溶媒としては、例えば、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、アミド系溶媒、エーテル系溶媒、エステル系溶媒等が挙げられる。[F]溶媒は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いてもよい。
<[F] solvent>
[F] The solvent is a component for dissolving or dispersing the [A] polymer, [B] acid generator, and optional components. [F] Examples of the solvent include alcohol solvents, ketone solvents, amide solvents, ether solvents, ester solvents, and the like. [F] You may use a solvent individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

アルコール系溶媒としては、例えば、
メタノール、エタノール、n−プロパノール、iso−プロパノール、n−ブタノール、iso−ブタノール、sec−ブタノール、tert−ブタノール、n−ペンタノール、iso−ペンタノール、2−メチルブタノール、sec−ペンタノール、tert−ペンタノール、3−メトキシブタノール、n−ヘキサノール、2−メチルペンタノール、sec−ヘキサノール、2−エチルブタノール、sec−ヘプタノール、3−ヘプタノール、n−オクタノール、2−エチルヘキサノール、sec−オクタノール、n−ノニルアルコール、2,6−ジメチル−4−ヘプタノール、n−デカノール、sec−ウンデシルアルコール、トリメチルノニルアルコール、sec−テトラデシルアルコール、sec−ヘプタデシルアルコール、フルフリルアルコール、フェノール、シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、3,3,5−トリメチルシクロヘキサノール、ベンジルアルコール、ジアセトンアルコール等のモノアルコール系溶媒;
エチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−ブチレングリコール、2,4−ペンタンジオール、2−メチル−2,4−ペンタンジオール、2,5−ヘキサンジオール、2,4−ヘプタンジオール、2−エチル−1,3−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコール等の多価アルコール系溶媒;
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールモノ−2−エチルブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル等の多価アルコール部分エーテル系溶媒が挙げられる。
As an alcohol solvent, for example,
Methanol, ethanol, n-propanol, iso-propanol, n-butanol, iso-butanol, sec-butanol, tert-butanol, n-pentanol, iso-pentanol, 2-methylbutanol, sec-pentanol, tert- Pentanol, 3-methoxybutanol, n-hexanol, 2-methylpentanol, sec-hexanol, 2-ethylbutanol, sec-heptanol, 3-heptanol, n-octanol, 2-ethylhexanol, sec-octanol, n- Nonyl alcohol, 2,6-dimethyl-4-heptanol, n-decanol, sec-undecyl alcohol, trimethylnonyl alcohol, sec-tetradecyl alcohol, sec-heptadecyl alcohol, furf Alcohol, phenol, cyclohexanol, methyl cyclohexanol, 3,3,5-trimethyl cyclohexanol, benzyl alcohol, mono-alcohol solvents such as diacetone alcohol;
Ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-butylene glycol, 2,4-pentanediol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 2,5-hexanediol, 2,4-heptanediol, 2 -Polyhydric alcohol solvents such as ethyl-1,3-hexanediol, diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, tripropylene glycol;
Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monohexyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, ethylene glycol mono-2-ethylbutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl Ether, diethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monohexyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol Monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, polyhydric alcohol partial ether solvents such as dipropylene glycol monopropyl ether.

上記ケトン系溶媒としては、例えば、
アセトン、メチルエチルケトン、メチル−n−プロピルケトン、メチル−n−ブチルケトン、ジエチルケトン、メチル−iso−ブチルケトン、メチル−n−ペンチルケトン、エチル−n−ブチルケトン、メチル−n−ヘキシルケトン、ジ−iso−ブチルケトン、トリメチルノナノン、2,4−ペンタンジオン、アセトニルアセトン、ジアセトンアルコール、アセトフェノン等の鎖状ケトン系溶媒;
シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノン、シクロオクタノン、メチルシクロヘキサノン等の環状ケトン系溶媒が挙げられる。
Examples of the ketone solvent include:
Acetone, methyl ethyl ketone, methyl-n-propyl ketone, methyl-n-butyl ketone, diethyl ketone, methyl-iso-butyl ketone, methyl-n-pentyl ketone, ethyl-n-butyl ketone, methyl-n-hexyl ketone, di-iso- Chain ketone solvents such as butyl ketone, trimethylnonanone, 2,4-pentanedione, acetonyl acetone, diacetone alcohol, acetophenone;
Examples thereof include cyclic ketone solvents such as cyclopentanone, cyclohexanone, cycloheptanone, cyclooctanone, and methylcyclohexanone.

上記アミド系溶媒としては、例えば、
N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルプロピオンアミド等の鎖状アミド系溶媒;
N−メチルピロリドン、N,N’−ジメチルイミダゾリジノン等の環状アミド系溶媒が挙げられる。
As the amide solvent, for example,
Chain amide solvents such as N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpropionamide;
Examples thereof include cyclic amide solvents such as N-methylpyrrolidone and N, N′-dimethylimidazolidinone.

上記エーテル系溶媒としては、例えば、
ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル等の鎖状エーテル系溶媒;
テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン等の環状エーテル系溶媒が挙げられる。
As the ether solvent, for example,
Chain ether solvents such as diethyl ether, dipropyl ether, dibutyl ether, diphenyl ether;
Examples thereof include cyclic ether solvents such as tetrahydrofuran and tetrahydropyran.

上記エステル系溶媒としては、例えば、
酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸iso−プロピル、酢酸n−ブチル、酢酸iso−ブチル、酢酸sec−ブチル、酢酸n−ペンチル、酢酸sec−ペンチル、酢酸3−メトキシブチル、酢酸メチルペンチル、酢酸2−エチルブチル、酢酸2−エチルヘキシル、酢酸ベンジル、酢酸シクロヘキシル、酢酸メチルシクロヘキシル、酢酸n−ノニル、ジ酢酸グリコール、酢酸メトキシトリグリコール等の酢酸エステル系溶媒;
酢酸エチレングリコールモノメチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノエチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノエチルエーテル、酢酸ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGMEA)、酢酸プロピレングリコールモノエチルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノプロピルエーテル、酢酸プロピレングリコールモノブチルエーテル、酢酸ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、酢酸ジプロピレングリコールモノエチルエーテル等の多価アルコール部分エーテルの酢酸エステル系溶媒;
ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等の炭酸エステル系溶媒;
その他のカルボン酸のエステル系溶媒として、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸n−ブチル、プロピオン酸iso−アミル、シュウ酸ジエチル、シュウ酸ジ−n−ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n−ブチル、乳酸n−アミル、マロン酸ジエチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル等が挙げられる。
As the ester solvent, for example,
Methyl acetate, ethyl acetate, n-propyl acetate, iso-propyl acetate, n-butyl acetate, iso-butyl acetate, sec-butyl acetate, n-pentyl acetate, sec-pentyl acetate, 3-methoxybutyl acetate, methyl pentyl acetate Acetate solvents such as 2-ethylbutyl acetate, 2-ethylhexyl acetate, benzyl acetate, cyclohexyl acetate, methyl cyclohexyl acetate, n-nonyl acetate, glycol diacetate, and methoxytriglycol acetate;
Ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol mono-n-butyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene acetate Acetate solvents of polyhydric alcohol partial ethers such as glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monoethyl ether acetate;
Carbonate solvents such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate;
Other carboxylic acid ester solvents include methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, ethyl propionate, n-butyl propionate, iso-amyl propionate, diethyl oxalate, di-n-butyl oxalate, methyl lactate, lactic acid Examples thereof include ethyl, n-butyl lactate, n-amyl lactate, diethyl malonate, dimethyl phthalate, and diethyl phthalate.

これらの中で、ケトン系溶媒、エステル系溶媒が好ましく、上記ケトン系溶媒としては、環状ケトン系溶媒がより好ましく、シクロヘキサノンがさらに好ましく、上記エステル系溶媒としては、多価アルコール部分エーテルの酢酸エステル系溶媒がより好ましく、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルがさらに好ましい。
[F]溶媒としては、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルを50質量%以上含む溶媒が、[B]酸発生剤の溶解性を向上させるので特に好ましい。
Among these, ketone solvents and ester solvents are preferable. As the ketone solvent, a cyclic ketone solvent is more preferable, and cyclohexanone is more preferable. As the ester solvent, an acetate ester of a polyhydric alcohol partial ether is used. System solvents are more preferred, and propylene glycol monomethyl ether acetate is more preferred.
As the [F] solvent, a solvent containing 50% by mass or more of propylene glycol monomethyl ether acetate is particularly preferable because it improves the solubility of the [B] acid generator.

<[G]偏在化促進剤>
[G]偏在化促進剤は、[E]重合体を、より効率的にレジスト膜表面に偏析させる成分である。当該感放射線性樹脂組成物が[G]偏在化促進剤を含有することで、[E]重合体をレジスト膜表面により効果的に偏析させることができ、結果として[E]重合体の使用量を少なくすることができる。[G]偏在化促進剤としては、例えば、ラクトン化合物、カーボネート化合物、ニトリル化合物、多価アルコール等が挙げられる。[G]偏在化促進剤は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<[G] Uneven distribution promoter>
[G] The uneven distribution accelerator is a component that segregates the [E] polymer on the resist film surface more efficiently. When the radiation sensitive resin composition contains the [G] uneven distribution accelerator, the [E] polymer can be segregated more effectively on the resist film surface, and as a result, the amount of the [E] polymer used Can be reduced. [G] Examples of the uneven distribution accelerator include lactone compounds, carbonate compounds, nitrile compounds, polyhydric alcohols, and the like. [G] The uneven distribution promoter may be used alone or in combination of two or more.

上記ラクトン化合物としては、例えば、γ−ブチロラクトン、バレロラクトン、メバロニックラクトン、ノルボルナンラクトン等が挙げられる。   Examples of the lactone compound include γ-butyrolactone, valerolactone, mevalonic lactone, norbornane lactone, and the like.

上記カーボネート化合物としては、例えば、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ブチレンカーボネート、ビニレンカーボネート等が挙げられる。   Examples of the carbonate compound include propylene carbonate, ethylene carbonate, butylene carbonate, vinylene carbonate, and the like.

上記ニトリル化合物としては、例えば、スクシノニトリル等が挙げられる。   Examples of the nitrile compound include succinonitrile.

上記多価アルコールとしては、例えば、グリセリン等が挙げられる。   Examples of the polyhydric alcohol include glycerin.

これらの中で、ラクトン化合物が好ましく、γ−ブチロラクトンがより好ましい。   Of these, lactone compounds are preferred, and γ-butyrolactone is more preferred.

[G]偏在化促進剤の含有量としては、[A]重合体100質量部に対して、5質量部〜300質量部が好ましく、10質量〜100質量部がより好ましく、20質量部〜70質量部がさらに好ましい。   [G] The content of the uneven distribution accelerator is preferably 5 to 300 parts by mass, more preferably 10 to 100 parts by mass, and 20 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer (A). Part by mass is more preferable.

<その他の任意成分>
当該感放射線性樹脂組成物は、上記[A]成分〜[G]成分以外にも、界面活性剤、脂環式骨格含有化合物、増感剤等のその他の任意成分を含有していてもよい。その他の任意成分は、各成分を1種単独で又は2種以上組み合わせて用いてもよい。また、その他の任意成分の含有量は、その目的に応じて、適宜決定することができる。
<Other optional components>
The radiation-sensitive resin composition may contain other optional components such as a surfactant, an alicyclic skeleton-containing compound, and a sensitizer in addition to the components [A] to [G]. . Other optional components may be used alone or in combination of two or more. Further, the content of other optional components can be appropriately determined according to the purpose.

(界面活性剤)
界面活性剤は、塗布性、ストリエーション、現像性等を改良する効果を奏する。界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンn−オクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンn−ノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート等のノニオン系界面活性剤;市販品としては、KP341(信越化学工業製)、ポリフローNo.75、同No.95(以上、共栄社化学製)、エフトップEF301、同EF303、同EF352(以上、トーケムプロダクツ製)、メガファックF171、同F173(以上、DIC製)、フロラードFC430、同FC431(以上、住友スリーエム製)、アサヒガードAG710、サーフロンS−382、同SC−101、同SC−102、同SC−103、同SC−104、同SC−105、同SC−106(以上、旭硝子工業製)等が挙げられる。当該感放射線性樹脂組成物における界面活性剤の含有量としては、[A]重合体100質量部に対して通常2質量部以下である。
(Surfactant)
Surfactants have the effect of improving coatability, striation, developability, and the like. Examples of the surfactant include polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene n-octylphenyl ether, polyoxyethylene n-nonylphenyl ether, polyethylene glycol dilaurate, polyethylene glycol diacrylate. Nonionic surfactants such as stearate; commercially available products include KP341 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Polyflow No. 75, no. 95 (above, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), F-top EF301, EF303, EF352 (above, manufactured by Tochem Products), MegaFuck F171, F173 (above, manufactured by DIC), Florard FC430, FC431 (above, Sumitomo 3M) Manufactured by Asahi Guard AG710, Surflon S-382, SC-101, SC-102, SC-103, SC-104, SC-105, SC-106 (above, manufactured by Asahi Glass Industrial Co., Ltd.) Can be mentioned. As content of surfactant in the said radiation sensitive resin composition, it is 2 mass parts or less normally with respect to 100 mass parts of [A] polymers.

(脂環式骨格含有化合物)
脂環式骨格含有化合物は、ドライエッチング耐性、パターン形状、基板との接着性等を改善する効果を奏する。
(Alicyclic skeleton-containing compound)
The alicyclic skeleton-containing compound has an effect of improving dry etching resistance, pattern shape, adhesion to the substrate, and the like.

脂環式骨格含有化合物としては、例えば
1−アダマンタンカルボン酸、2−アダマンタノン、1−アダマンタンカルボン酸t−ブチル等のアダマンタン誘導体類;
デオキシコール酸t−ブチル、デオキシコール酸t−ブトキシカルボニルメチル、デオキシコール酸2−エトキシエチル等のデオキシコール酸エステル類;
リトコール酸t−ブチル、リトコール酸t−ブトキシカルボニルメチル、リトコール酸2−エトキシエチル等のリトコール酸エステル類;
3−〔2−ヒドロキシ−2,2−ビス(トリフルオロメチル)エチル〕テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカン、2−ヒドロキシ−9−メトキシカルボニル−5−オキソ−4−オキサ−トリシクロ[4.2.1.03,7]ノナン等が挙げられる。当該感放射線性樹脂組成物における脂環式骨格含有化合物の含有量としては、[A]重合体100質量部に対して通常5質量部以下である。
Examples of the alicyclic skeleton-containing compound include adamantane derivatives such as 1-adamantanecarboxylic acid, 2-adamantanone, and 1-adamantanecarboxylic acid t-butyl;
Deoxycholic acid esters such as t-butyl deoxycholate, t-butoxycarbonylmethyl deoxycholic acid, 2-ethoxyethyl deoxycholic acid;
Lithocholic acid esters such as t-butyl lithocholic acid, t-butoxycarbonylmethyl lithocholic acid, 2-ethoxyethyl lithocholic acid;
3- [2-Hydroxy-2,2-bis (trifluoromethyl) ethyl] tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodecane, 2-hydroxy-9-methoxycarbonyl-5-oxo-4-oxa-tricyclo [4.2.1.0 3,7 ] nonane, and the like. As content of the alicyclic skeleton containing compound in the said radiation sensitive resin composition, it is 5 mass parts or less normally with respect to 100 mass parts of [A] polymers.

(増感剤)
増感剤は、[B]酸発生剤等からの酸の生成量を増加する作用を示すものであり、当該感放射線性樹脂組成物の「みかけの感度」を向上させる効果を奏する。
(Sensitizer)
A sensitizer exhibits the effect | action which increases the production amount of the acid from [B] acid generator etc., and there exists an effect which improves the "apparent sensitivity" of the said radiation sensitive resin composition.

増感剤としては、例えばカルバゾール類、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ナフタレン類、フェノール類、ビアセチル、エオシン、ローズベンガル、ピレン類、アントラセン類、フェノチアジン類等が挙げられる。これらの増感剤は、単独で使用してもよく2種以上を併用してもよい。当該感放射線性樹脂組成物における増感剤の含有量としては、[A]重合体100質量部に対して通常2質量部以下である。   Examples of the sensitizer include carbazoles, acetophenones, benzophenones, naphthalenes, phenols, biacetyl, eosin, rose bengal, pyrenes, anthracenes, phenothiazines and the like. These sensitizers may be used alone or in combination of two or more. As content of the sensitizer in the said radiation sensitive resin composition, it is 2 mass parts or less normally with respect to 100 mass parts of [A] polymers.

<感放射線性樹脂組成物の調製方法>
当該感放射線性樹脂組成物は、例えば、[A]重合体、[B]酸発生剤及び必要に応じて[C]酸発生体、[D]酸拡散制御剤、[E]重合体、[F]溶媒及び[G]偏在化促進剤は各任意成分を所定の割合で混合することにより調製できる。当該感放射線性樹脂組成物の固形分濃度としては、0.1質量%〜50質量%が好ましく、0.5質量%〜30質量%がより好ましく、1質量%〜10質量%がさらに好ましい。
<Method for preparing radiation-sensitive resin composition>
The radiation-sensitive resin composition includes, for example, [A] polymer, [B] acid generator, and [C] acid generator, [D] acid diffusion controller, [E] polymer, if necessary. F] solvent and [G] uneven distribution promoter can be prepared by mixing each arbitrary component in a predetermined ratio. As solid content concentration of the said radiation sensitive resin composition, 0.1 mass%-50 mass% are preferable, 0.5 mass%-30 mass% are more preferable, 1 mass%-10 mass% are more preferable.

<レジストパターンの形成方法>
当該レジストパターンの形成方法は、当該感放射線性樹脂組成物でレジスト膜を形成する工程(以下、「レジスト膜形成工程」ともいう)、上記レジスト膜を露光する工程(以下、「露光工程」ともいう)、及び上記露光されたレジスト膜を現像する工程(以下、「現像工程」ともいう)を有する。以下、各工程について説明する。
<Method for forming resist pattern>
The resist pattern forming method includes a step of forming a resist film with the radiation-sensitive resin composition (hereinafter also referred to as “resist film forming step”) and a step of exposing the resist film (hereinafter referred to as “exposure step”). And a step of developing the exposed resist film (hereinafter also referred to as “development step”). Hereinafter, each step will be described.

[レジスト膜形成工程]
本工程では、上述の本発明の感放射線性樹脂組成物でレジスト膜を形成する。塗布方法としては特に限定されないが、例えば、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗布手段を採用することができる。基板としては、例えば、シリコンウエハー、アルミニウムで被覆されたウエハー等が挙げられる。具体的には、得られるレジスト膜が所定の厚さになるように当該組成物を塗布した後、必要に応じてプレベーク(PB)することで塗膜中の溶媒を揮発させる。塗膜の膜厚としては、10nm〜500nmが好ましい。PBの温度としては、通常60℃〜140℃であり、80℃〜120℃が好ましい。PBの時間としては、通常5秒〜600秒であり、10秒〜300秒が好ましい。
[Resist film forming step]
In this step, a resist film is formed with the above-described radiation-sensitive resin composition of the present invention. Although it does not specifically limit as a coating method, For example, appropriate coating means, such as spin coating, cast coating, roll coating, can be employ | adopted. Examples of the substrate include a silicon wafer and a wafer coated with aluminum. Specifically, after applying the composition so that the resulting resist film has a predetermined thickness, the solvent in the coating film is volatilized by pre-baking (PB) as necessary. As a film thickness of a coating film, 10 nm-500 nm are preferable. As temperature of PB, it is 60 to 140 degreeC normally, and 80 to 120 degreeC is preferable. The PB time is usually 5 seconds to 600 seconds, and preferably 10 seconds to 300 seconds.

[露光工程]
本工程では、上記レジスト膜形成工程で形成されたレジスト膜を露光する。この露光は、場合によっては水等の液浸媒体を介し、所定のパターンを有するマスクを介して放射線を照射することにより行う。上記放射線としては、目的とするパターンの線幅に応じて、例えば、可視光線、紫外線、遠紫外線、EUV(波長13.5nm)、X線、γ線等の電磁波;電子線、α線等の荷電粒子線等から適宜選択される。これらの中で、当該感放射線性樹脂組成物の[A]重合体が構造単位(I−1)を有する場合等は、遠紫外線が好ましく、ArFエキシマレーザー光(波長193nm)、KrFエキシマレーザー光(波長248nm)がより好ましく、ArFエキシマレーザー光がさらに好ましい。また、当該感放射線性樹脂組成物の[A]重合体が構造単位(I−2)を有する場合等は、電子線、EUVが好ましい。
[Exposure process]
In this step, the resist film formed in the resist film forming step is exposed. This exposure is performed by irradiating with radiation through a mask having a predetermined pattern through an immersion medium such as water in some cases. Examples of the radiation include electromagnetic waves such as visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, EUV (wavelength 13.5 nm), X-rays, γ-rays, electron beams, α-rays, etc., depending on the line width of the target pattern. It is appropriately selected from charged particle beams and the like. Among these, when the [A] polymer of the radiation sensitive resin composition has the structural unit (I-1), far ultraviolet rays are preferable, ArF excimer laser light (wavelength 193 nm), KrF excimer laser light, and the like. (Wavelength 248 nm) is more preferable, and ArF excimer laser light is more preferable. Moreover, when the [A] polymer of the said radiation sensitive resin composition has a structural unit (I-2) etc., an electron beam and EUV are preferable.

また、露光後にポストエクスポージャーベーク(PEB)を行うことが好ましい。PEBを行うことで、レジスト膜の露光された部位における酸解離性基の解離反応を円滑に進行させることができる。PEBの温度としては、通常50℃〜180℃であり、80℃〜130℃が好ましい。PEBの時間としては、通常5秒〜600秒であり、10秒〜300秒が好ましい。   Moreover, it is preferable to perform post-exposure baking (PEB) after exposure. By performing PEB, the dissociation reaction of the acid dissociable group in the exposed portion of the resist film can be smoothly advanced. As temperature of PEB, it is 50 to 180 degreeC normally, and 80 to 130 degreeC is preferable. The PEB time is usually 5 to 600 seconds, preferably 10 to 300 seconds.

本発明においては、感放射線性樹脂組成物の潜在能力を最大限に引き出すため、例えば、使用される基板上に有機系又は無機系の反射防止膜を形成しておくこともできる。また、環境雰囲気中に含まれる塩基性不純物等の影響を防止するため、例えば、塗膜上に保護膜を設けることもできる。また、液浸露光を行う場合は、液浸媒体とレジスト膜との直接的な接触を避けるため、例えば、レジスト膜上に液浸用保護膜を設けてもよい。   In the present invention, in order to maximize the potential of the radiation-sensitive resin composition, for example, an organic or inorganic antireflection film can be formed on the substrate to be used. Moreover, in order to prevent the influence of the basic impurity etc. which are contained in environmental atmosphere, a protective film can also be provided on a coating film, for example. Further, when performing immersion exposure, in order to avoid direct contact between the immersion medium and the resist film, for example, an immersion protective film may be provided on the resist film.

[現像工程]
本工程では、上記露光工程で露光されたレジスト膜を現像する。この現像に用いる現像液としては、例えば、アルカリ現像液、有機溶媒現像液等が挙げられる。これにより、所定のレジストパターンが形成される。
[Development process]
In this step, the resist film exposed in the exposure step is developed. Examples of the developer used for the development include an alkali developer and an organic solvent developer. Thereby, a predetermined resist pattern is formed.

上記アルカリ現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、けい酸ナトリウム、メタけい酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、エチルジメチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)、ピロール、ピペリジン、コリン、1,8−ジアザビシクロ−[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ−[4.3.0]−5−ノネン等のアルカリ性化合物の少なくとも1種を溶解したアルカリ性水溶液等が挙げられる。   Examples of the alkali developer include sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, aqueous ammonia, ethylamine, n-propylamine, diethylamine, di-n-propylamine, triethylamine, Methyldiethylamine, ethyldimethylamine, triethanolamine, tetramethylammonium hydroxide (TMAH), pyrrole, piperidine, choline, 1,8-diazabicyclo- [5.4.0] -7-undecene, 1,5-diazabicyclo- [4.3.0] -5-Alkaline aqueous solution in which at least one kind of alkaline compound such as nonene is dissolved.

上記有機溶媒現像液としては、例えば、
アルコール系溶媒として、メタノール、エタノール、n−プロパノール、iso−プロパノール、n−ブタノール、iso−ブタノール、sec−ブタノール等;
エーテル系溶媒として、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジフェニルエーテル、アニソール等;
ケトン系溶媒として、アセトン、メチルエチルケトン、メチル−n−プロピルケトン、メチル−n−ブチルケトン等;
アミド系溶媒として、N,N’−ジメチルイミダゾリジノン、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド等;
エステル系溶媒として、ジエチルカーボネート、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸iso−プロピル、酢酸n−ブチル等が挙げられる。
As the organic solvent developer, for example,
Examples of alcohol solvents include methanol, ethanol, n-propanol, iso-propanol, n-butanol, iso-butanol, sec-butanol and the like;
Examples of ether solvents include diethyl ether, dipropyl ether, dibutyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, diphenyl ether, anisole and the like;
Examples of ketone solvents include acetone, methyl ethyl ketone, methyl-n-propyl ketone, and methyl-n-butyl ketone;
Examples of amide solvents include N, N′-dimethylimidazolidinone, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide and the like;
Examples of ester solvents include diethyl carbonate, methyl acetate, ethyl acetate, n-propyl acetate, iso-propyl acetate, and n-butyl acetate.

これらの現像液は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、現像後は、水等で洗浄し、乾燥することが一般的である。   These developers may be used alone or in combination of two or more. In general, after development, the substrate is washed with water or the like and dried.

<感放射線性酸発生剤>
本発明の感放射線性酸発生剤は、上記式(1)で表されるカチオンを有するオニウム塩化合物から選ばれる。当該感放射線性酸発生剤は、[F]溶媒への溶解性が高いので、基板面に塗布する際の塗布ムラを防止することができる。
<Radiation sensitive acid generator>
The radiation sensitive acid generator of the present invention is selected from onium salt compounds having a cation represented by the above formula (1). Since the radiation sensitive acid generator has high solubility in the [F] solvent, it is possible to prevent coating unevenness when applied to the substrate surface.

<実施例>
以下、本発明の実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に制限されるものではない。なお、実施例及び比較例における各測定は、下記の方法により行った。
<Example>
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, each measurement in an Example and a comparative example was performed with the following method.

[重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)]
東ソー製GPCカラム(G2000HXL:2本、G3000HXL:1本、G4000HXL:1本)を用い、流量:1.0mL/分、溶出溶媒:テトラヒドロフラン、試料濃度:1.0質量%、試料注入量:100μL、カラム温度:40℃、検出器:示差屈折計の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定した。また、分散度(Mw/Mn)は、Mw及びMnの測定結果より算出した。
[Weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn)]
Using Tosoh GPC columns (G2000HXL: 2, G3000HXL: 1, G4000HXL: 1), flow rate: 1.0 mL / min, elution solvent: tetrahydrofuran, sample concentration: 1.0 mass%, sample injection amount: 100 μL Column temperature: 40 ° C., detector: measured by gel permeation chromatography (GPC) using monodisperse polystyrene as a standard under the analysis conditions of a differential refractometer. The degree of dispersion (Mw / Mn) was calculated from the measurement results of Mw and Mn.

13C−NMR分析]
日本電子製JNM−ECX400を用い、測定溶媒として重クロロホルムを使用して、各重合体における各構造単位の含有割合(モル%)を求める分析を行った。
[ 13 C-NMR analysis]
JNM-ECX400 manufactured by JEOL Ltd. was used and deuterated chloroform was used as a measurement solvent, and an analysis for determining the content ratio (mol%) of each structural unit in each polymer was performed.

<化合物の合成>
[合成例1](化合物(S−1)の合成)
1000mLの丸底フラスコに4’-ブロモアセトフェノン43.4g(218mmol)、2,2−ジメチル−1,3−プロパンジオール25.0g(240mmol)、p−トルエンスルホン酸一水和物4.15g(21.8mmol)、トルエン500gを加え、ディーン・スターク装置を使用して、10時間加熱還流した。室温まで冷却した後、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液で4回洗浄し、無水硫酸ナトリウムで乾燥した。溶媒を留去した後、カラムクロマトグラフィで精製することにより、アセタール保護体(A)を47.8g(収率77%)で得た。
<Synthesis of compounds>
[Synthesis Example 1] (Synthesis of Compound (S-1))
In a 1000 mL round bottom flask, 43.4 g (218 mmol) of 4′-bromoacetophenone, 25.0 g (240 mmol) of 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, 4.15 g of p-toluenesulfonic acid monohydrate ( 21.8 mmol) and 500 g of toluene were added, and the mixture was heated to reflux for 10 hours using a Dean-Stark apparatus. After cooling to room temperature, it was washed 4 times with a saturated aqueous sodium hydrogen carbonate solution and dried over anhydrous sodium sulfate. After removing the solvent, the residue was purified by column chromatography to obtain 47.8 g (yield 77%) of the acetal protected product (A).

500mLのナス型フラスコに削状マグネシウム3.16g(130mmol)、ヨウ素0.02g、乾燥テトラヒドロフラン10mLを加え室温にて撹拌した。そこへ、アセタール保護体(A)28.5g(100mmol)を乾燥テトラヒドロフラン60mLに溶解させた溶液をゆっくりと滴下し、グリニャール試薬を調製した。そこへ、亜硫酸ジメチル2.20g(20.0mmol)をゆっくりと滴下した後、トリメチルシリルクロリド5.43g(50.0mmol)をゆっくりと滴下した。室温で8時間撹拌した後、3M塩酸を10mL加えた。ジクロロメタンを40mL加えた後に水洗を4回し、無水硫酸ナトリウムで乾燥した。溶媒を留去した後、カラムクロマトグラフィで精製することにより、塩化物(B)を9.5g(収率69%)で得た。   To a 500 mL eggplant-shaped flask, 3.16 g (130 mmol) of milled magnesium, 0.02 g of iodine, and 10 mL of dry tetrahydrofuran were added and stirred at room temperature. Thereto was slowly added dropwise a solution prepared by dissolving 28.5 g (100 mmol) of the protected acetal (A) in 60 mL of dry tetrahydrofuran to prepare a Grignard reagent. To this, 2.20 g (20.0 mmol) of dimethyl sulfite was slowly added dropwise, and then 5.43 g (50.0 mmol) of trimethylsilyl chloride was slowly added dropwise. After stirring at room temperature for 8 hours, 10 mL of 3M hydrochloric acid was added. After adding 40 mL of dichloromethane, washing with water was performed 4 times and dried over anhydrous sodium sulfate. After distilling off the solvent, the residue was purified by column chromatography to obtain 9.5 g of chloride (B) (yield 69%).

300mLのナス型フラスコに塩化物(B)6.86g(10.0mmol)、スルホン酸ナトリウム塩(C)4.56g(11.0mmol)、ジクロロメタン100mL、水50mLを加え室温で12時間撹拌した。有機相を4回水洗した後、無水硫酸ナトリウムで乾燥した。溶媒を留去した後、カラムクロマトグラフィで精製することにより、(S−1)を8.78g(収率84%)で得た。

Figure 0006171774
To a 300 mL eggplant-shaped flask, 6.86 g (10.0 mmol) of chloride (B), 4.56 g (11.0 mmol) of sulfonic acid sodium salt (C), 100 mL of dichloromethane, and 50 mL of water were added and stirred at room temperature for 12 hours. The organic phase was washed with water four times and then dried over anhydrous sodium sulfate. After the solvent was distilled off, purification by column chromatography yielded (S-1) in 8.78 g (yield 84%).
Figure 0006171774

[合成例2〜合成例6](化合物(S−2)〜(S−6)の合成)
アセタール保護体の前駆体を適宜選択し、実施例1と同様の操作を行うことによって、下記式(S−2)〜(S−6)で表される化合物を合成した。
[Synthesis Example 2 to Synthesis Example 6] (Synthesis of Compounds (S-2) to (S-6))
A precursor represented by the following formulas (S-2) to (S-6) was synthesized by appropriately selecting a precursor of the acetal protector and performing the same operation as in Example 1.

Figure 0006171774
Figure 0006171774

<[A]重合体及び[E]重合体の合成>
各実施例及び比較例における各重合体の合成で用いた単量体[化合物(M−1)〜化合物(M−5)]を以下に示す。
<Synthesis of [A] polymer and [E] polymer>
Monomers [compound (M-1) to compound (M-5)] used in the synthesis of each polymer in each example and comparative example are shown below.

Figure 0006171774
Figure 0006171774

[合成例7](重合体(A−1)の合成)
化合物(M−1)7.97g(35モル%)、化合物(M−2)7.44g(45モル%)、及び化合物(M−3)4.49g(20モル%)を2−ブタノン40gに溶解し、開始剤としてAIBN0.80g(全モノマーに対して5モル%)を添加して単量体溶液を調製した。次いで20gの2−ブタノンを入れた100mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、攪拌しながら80℃に加熱し、上記調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合反応の開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷して30℃以下に冷却した。400gのメタノール中に冷却した重合溶液を投入し、析出した白色粉末をろ別した。ろ別した白色粉末を80gのメタノールで2回洗浄した後、ろ別し、50℃で17時間乾燥させて白色粉末状の重合体(A−1)を合成した(15.2g、収率76%)。重合体(A−1)のMwは7,300であり、Mw/Mnは1.53であった。13C−NMR分析の結果、化合物(M−1)、化合物(M−2)、化合物(M−3)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ34.3モル%、45.1モル%、及び20.6モル%であった。
[Synthesis Example 7] (Synthesis of Polymer (A-1))
Compound (M-1) 7.97 g (35 mol%), compound (M-2) 7.44 g (45 mol%), and compound (M-3) 4.49 g (20 mol%) were converted to 2-butanone 40 g. The monomer solution was prepared by adding 0.80 g of AIBN (5 mol% based on the total monomers) as an initiator. Next, a 100 mL three-necked flask containing 20 g of 2-butanone was purged with nitrogen for 30 minutes, and then heated to 80 ° C. with stirring, and the prepared monomer solution was added dropwise over 3 hours using a dropping funnel. The dripping start was set as the polymerization reaction start time, and the polymerization reaction was carried out for 6 hours. After completion of the polymerization reaction, the polymerization solution was cooled with water and cooled to 30 ° C. or lower. The polymerization solution cooled in 400 g of methanol was added, and the precipitated white powder was separated by filtration. The filtered white powder was washed twice with 80 g of methanol, filtered, and dried at 50 ° C. for 17 hours to synthesize a white powder polymer (A-1) (15.2 g, yield 76). %). Mw of the polymer (A-1) was 7,300, and Mw / Mn was 1.53. As a result of 13 C-NMR analysis, the content ratio of each structural unit derived from the compound (M-1), the compound (M-2), and the compound (M-3) is 34.3 mol% and 45.1 mol, respectively. %, And 20.6 mol%.

[合成例8](重合体(E−1)の合成)
化合物(M−4)79.9g(70モル%)及び化合物(M−5)20.91g(30モル%)を、100gの2−ブタノンに溶解し、開始剤としてジメチル2,2’−アゾビスイソブチレート4.77gを溶解させて単量体溶液を調製した。次いで100gの2−ブタノンを入れた1,000mLの三口フラスコを30分窒素パージした後、攪拌しながら80℃に加熱し、上記調製した単量体溶液を滴下漏斗にて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合反応の開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷して30℃以下に冷却した。反応溶液を2L分液漏斗に移液した後、150gのn−ヘキサンで上記重合溶液を均一に希釈し、600gのメタノールを投入して混合した。
次いで30gの蒸留水を投入し、さらに攪拌して30分静置した。その後、下層を回収し、固形分である重合体(E−1)を含むプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液を得た(収率60%)。重合体(E−1)のMwは7,200であり、Mw/Mnは2.00であった。13C−NMR分析の結果、化合物(M−4)及び化合物(M−5)に由来する各構造単位の含有割合は、それぞれ71.1モル%及び28.9モル%であった。
[Synthesis Example 8] (Synthesis of polymer (E-1))
Compound (M-4) 79.9 g (70 mol%) and compound (M-5) 20.91 g (30 mol%) were dissolved in 100 g of 2-butanone, and dimethyl 2,2′-azo was used as an initiator. A monomer solution was prepared by dissolving 4.77 g of bisisobutyrate. Next, a 1,000 mL three-necked flask containing 100 g of 2-butanone was purged with nitrogen for 30 minutes, and then heated to 80 ° C. with stirring, and the monomer solution prepared above was added dropwise over 3 hours using a dropping funnel. . The dripping start was set as the polymerization reaction start time, and the polymerization reaction was carried out for 6 hours. After completion of the polymerization reaction, the polymerization solution was cooled with water and cooled to 30 ° C. or lower. The reaction solution was transferred to a 2 L separatory funnel, and then the polymerization solution was uniformly diluted with 150 g of n-hexane, and 600 g of methanol was added and mixed.
Next, 30 g of distilled water was added, and the mixture was further stirred and allowed to stand for 30 minutes. Thereafter, the lower layer was recovered to obtain a propylene glycol monomethyl ether acetate solution containing the polymer (E-1) as a solid content (yield 60%). Mw of the polymer (E-1) was 7,200, and Mw / Mn was 2.00. As a result of 13 C-NMR analysis, the content of each structural unit derived from the compound (M-4) and the compound (M-5) was 71.1 mol% and 28.9 mol%, respectively.

<フォトレジスト組成物(I)の調製>
下記実施例及び比較例のフォトレジスト組成物(I)の調製に用いた[B]酸発生剤、[C]酸拡散制御剤、[F]溶媒及び[G]偏在化促進剤を以下に示す。
<Preparation of photoresist composition (I)>
The [B] acid generator, [C] acid diffusion controller, [F] solvent and [G] uneven distribution accelerator used in the preparation of the photoresist compositions (I) of the following Examples and Comparative Examples are shown below. .

[B]酸発生剤 [B] Acid generator

Figure 0006171774
Figure 0006171774

[C]酸拡散制御剤 [C] Acid diffusion controller

Figure 0006171774
Figure 0006171774

[F]溶媒
F−1:酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル
F−2:シクロヘキサノン
[F] Solvent F-1: Propylene glycol monomethyl ether acetate F-2: Cyclohexanone

[G]偏在化促進剤
G−1:γ−ブチロラクトン
[G] Uneven distribution promoter G-1: γ-butyrolactone

[実施例1〜6および比較例1]
<酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルへの溶解性試験>
サンプル瓶に目的化合物を1.00g量り取り、そこへ酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルを加えて全質量を10.0gにした。サンプル瓶に蓋をとりつけた後、室温(25℃)にて卓上ボールミル撹拌を1時間実施した。撹拌直後のサンプルを目視した際に、濁りや沈殿が確認されたものを「×」とし、撹拌直後には確認されなかったものの5℃で2週間保存した後に濁りや沈殿の増加が確認されたものを「△」とし、撹拌直後から5℃で1ヶ月以上保存しても濁りや沈殿が確認されなかったものを「〇」とした。結果を表1に示す。
[Examples 1 to 6 and Comparative Example 1]
<Solubility test in propylene glycol acetate monomethyl ether>
1.00 g of the target compound was weighed into a sample bottle, and propylene glycol monomethyl ether acetate was added thereto to make the total mass 10.0 g. After attaching a lid to the sample bottle, table-top ball mill stirring was performed at room temperature (25 ° C.) for 1 hour. When the sample immediately after stirring was visually observed, the case where turbidity or precipitation was confirmed was indicated as “x”. Although it was not confirmed immediately after stirring, an increase in turbidity or precipitation was confirmed after storage at 5 ° C. for 2 weeks. The product was indicated as “Δ”, and the product in which no turbidity or precipitation was confirmed even after storage at 5 ° C. for 1 month or more immediately after stirring was indicated as “◯”. The results are shown in Table 1.

Figure 0006171774
Figure 0006171774

表1に示すように、実施例1〜6の酸発生剤は、PGMEAへの溶解性が良好であったが比較例1の化合物(B−1)では撹拌直後から濁りや沈殿が確認され、比較例2の化合物(B−2)では時間の経過に伴い濁りや沈殿の増加が確認された。   As shown in Table 1, the acid generators of Examples 1 to 6 had good solubility in PGMEA, but in the compound of Comparative Example 1 (B-1), turbidity and precipitation were confirmed immediately after stirring, In the compound (B-2) of Comparative Example 2, turbidity and increase in precipitation were confirmed with the passage of time.

[実施例7]
[A]重合体として(A−1)を100質量部、[B]酸発生剤として(S−1)を8.5質量部、[C]酸拡散制御剤として(C−1)を2.3質量部、[E]重合体として(E−1)を3質量部、[F]溶媒として(F−1)を3,200質量部、並びに[G]偏在化促進剤として(H−1)を30質量部、配合してフォトレジスト組成物(J−1)を調製した。
[Example 7]
[A] 100 parts by mass of (A-1) as the polymer, 8.5 parts by mass of (S-1) as the [B] acid generator, and 2 (C-1) as the [C] acid diffusion controller. .3 parts by weight, 3 parts by weight of (E-1) as the [E] polymer, 3,200 parts by weight of (F-1) as the [F] solvent, and (H- 30 parts by mass of 1) was blended to prepare a photoresist composition (J-1).

[実施例8〜12]
下記表2に示す種類及び配合量の各成分を用いた以外は、実施例1と同様に操作して、各フォトレジスト組成物(J−2)〜(J−6)を調製した。
[Examples 8 to 12]
Photoresist compositions (J-2) to (J-6) were prepared in the same manner as in Example 1 except that the components of the types and amounts shown in Table 2 were used.

[比較例2]
[C]酸発生剤を(C−1)とした以外は、実施例1と同様に操作して、フォトレジスト組成物の調製を試みたところ、溶液が白濁し調製できなかった。
[比較例3〜4]
[C]酸発生剤を(C−1)または(B−2)とし、[F]溶媒を(F−1)2,240質量部及び(F−2)960質量部とした以外は、実施例1と同様に操作して、フォトレジスト組成物(J−7)〜(J−8)を調製した。
[Comparative Example 2]
[C] Except that the acid generator was changed to (C-1), the same operation as in Example 1 was carried out to prepare a photoresist composition. As a result, the solution became cloudy and could not be prepared.
[Comparative Examples 3 to 4]
[C] Implemented except that the acid generator was (C-1) or (B-2) and the [F] solvent was (F-1) 2,240 parts by mass and (F-2) 960 parts by mass. In the same manner as in Example 1, photoresist compositions (J-7) to (J-8) were prepared.

Figure 0006171774
Figure 0006171774

<レジストパターンの形成(1)>
12インチのシリコンウエハー表面に、スピンコーター(CLEAN TRACK ACT12、東京エレクトロン製)を使用して、下層反射防止膜形成用組成物(ARC66、ブルワーサイエンス製)を塗布した後、205℃で60秒間加熱することにより膜厚105nmの下層反射防止膜を形成した。この下層反射防止膜上に、上記スピンコーターを使用して上記調製した各フォトレジスト組成物を塗布し、90℃で60秒間PBを行った。その後、23℃で30秒間冷却し、膜厚90nmのレジスト膜を形成した。次に、このレジスト膜を、ArFエキシマレーザー液浸露光装置(NSR−S610C、NIKON製)を用い、NA=1.3、ダイポール(シグマ0.977/0.782)の光学条件にて、40nmラインアンドスペース(1L1S)マスクパターンを介して露光した。露光後、90℃で60秒間PEBを行った。その後、アルカリ現像液として2.38質量%のTMAH水溶液を用いてアルカリ現像し、水で洗浄し、乾燥してポジ型のレジストパターンを形成した。このレジストパターン形成の際、ターゲット寸法が40nmの1対1ラインアンドスペースのマスクを介して形成した線幅が、線幅40nmの1対1ラインアンドスペースに形成される露光量を最適露光量とした。
<Formation of resist pattern (1)>
Using a spin coater (CLEAN TRACK ACT12, manufactured by Tokyo Electron) on the surface of a 12-inch silicon wafer, a composition for forming an antireflection film (ARC66, manufactured by Brewer Science) was applied, and then heated at 205 ° C. for 60 seconds. As a result, a lower antireflection film having a thickness of 105 nm was formed. On the lower antireflection film, each of the prepared photoresist compositions was applied using the spin coater, and PB was performed at 90 ° C. for 60 seconds. Then, it cooled at 23 degreeC for 30 second, and formed the resist film with a film thickness of 90 nm. Next, this resist film is 40 nm under an optical condition of NA = 1.3 and dipole (Sigma 0.977 / 0.782) using an ArF excimer laser immersion exposure apparatus (NSR-S610C, manufactured by NIKON). Exposure was through a line and space (1L1S) mask pattern. After the exposure, PEB was performed at 90 ° C. for 60 seconds. Thereafter, alkali development was performed using a 2.38% by mass TMAH aqueous solution as an alkali developer, washed with water, and dried to form a positive resist pattern. When this resist pattern is formed, the line width formed through a one-to-one line and space mask having a target dimension of 40 nm is defined as an optimum exposure amount. did.

<レジストパターンの形成(2)>
上記TMAH水溶液の代わりに酢酸n−ブチルを用いて有機溶媒現像し、かつ水での洗浄を行わなかった以外は、上記レジストパターンの形成(1)と同様に操作して、ネガ型のレジストパターンを形成した。
<Formation of resist pattern (2)>
A negative resist pattern was prepared in the same manner as in the above resist pattern formation (1) except that n-butyl acetate was used instead of the TMAH aqueous solution and the organic solvent was developed, and washing with water was not performed. Formed.

<評価>
上記各フォトレジスト組成物も用いて形成したレジストパターンについて、LWR性能、解像性、断面形状及び焦点深度を下記方法に従い評価した。その結果を表3に示す。上記レジストパターンの測長には、走査型電子顕微鏡(S−9380、日立ハイテクノロジーズ製)を用いた。
<Evaluation>
About the resist pattern formed also using each said photoresist composition, LWR performance, resolution, cross-sectional shape, and depth of focus were evaluated in accordance with the following method. The results are shown in Table 3. For measuring the resist pattern, a scanning electron microscope (S-9380, manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation) was used.

[LWR性能]
レジストパターンを、上記走査型電子顕微鏡を用い、パターン上部から観察した。線幅を任意のポイントで計50点測定し、その測定値の分布から3シグマ値を求め、これをLWR性能とした。LWR性能は、その値が小さいほど良いことを示す。比較例と比べた時に、同等以上のLWR性能は「〇」、同等以下のLWR性能は「×」とした。
[LWR performance]
The resist pattern was observed from above the pattern using the scanning electron microscope. A total of 50 line widths were measured at arbitrary points, and a 3-sigma value was obtained from the distribution of the measured values, and this was defined as LWR performance. The LWR performance indicates that the smaller the value, the better. When compared with the comparative example, the equivalent or better LWR performance was “◯”, and the equivalent or lower LWR performance was “x”.

[解像性]
上記最適露光量において解像される最小のレジストパターンの寸法を測定し、この測定結果は解像性とした。測定値が小さいほど解像性は良いことを示す。得られた測定値を比較例3および4と比べた時に、いずれよりも同等以上の解像性は「〇」、同等以下の解像性は「×」とした。
[Resolution]
The dimension of the minimum resist pattern that can be resolved at the optimum exposure dose was measured, and the measurement result was defined as resolution. The smaller the measured value, the better the resolution. When the measured values obtained were compared with those of Comparative Examples 3 and 4, a resolution equal to or higher than that of each was “◯”, and a resolution equal to or lower than that was “×”.

Figure 0006171774
Figure 0006171774

表3に示すように、実施例7〜12の感放射線性樹脂組成物はArF露光の場合、アルカリ現像でポジ型になる場合および有機溶剤現像でネガ型になる場合の双方において、LWR性能、解像性がともに優れていた。これに対し酸発生剤としてB−1の化合物を含む比較例3の組成物では実施例7〜12と比べてLWR性能、解像性が劣っていた。   As shown in Table 3, in the case of ArF exposure, the radiation sensitive resin compositions of Examples 7 to 12 have LWR performance, both in the case of a positive type by alkali development and in the case of a negative type by organic solvent development. Both resolutions were excellent. On the other hand, the composition of Comparative Example 3 containing the compound of B-1 as an acid generator was inferior in LWR performance and resolution as compared with Examples 7-12.

本発明の感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法によれば、LWRが小さく、高い解像度を有するレジストパターンを形成することができる。本発明の酸発生剤は、溶媒への溶解性に優れており当該感放射線性樹脂組成物の成分として好適に用いることができる。   According to the radiation sensitive resin composition and the resist pattern forming method of the present invention, a resist pattern having a small LWR and a high resolution can be formed. The acid generator of the present invention is excellent in solubility in a solvent, and can be suitably used as a component of the radiation sensitive resin composition.

Claims (7)

酸解離性基を含む構造単位を有する重合体と、
下記式(1)で表されるカチオンを有するオニウム塩化合物から選ばれる一種以上の感放射線性酸発生剤と、を含む感放射線性樹脂組成物。
Figure 0006171774
[式(1)中、Xは硫黄原子またはヨウ素原子であり、Yは(1+a)価の芳香環含有基、AおよびBは、それぞれ独立に酸素原子、硫黄原子または窒素原子である。RおよびRは、それぞれ独立に1価の有機基であり、Rは水素原子または1価の有機基であり、Rは単結合であって、R、R、RおよびRは、いずれか2つが互いに連結してそれぞれが結合しているA、Bまたは炭素原子と共に環を形成していてもよい。Rは1価の有機基であって、複数存在する場合は互いに連結してXと共に環を形成していてもよい。aは1〜5の整数であり、bは1〜3の整数であり、cは0〜2の整数である。但し、Xが硫黄原子の場合はb+c=3であり、Xがヨウ素原子の場合はb+c=2である。]
A polymer having a structural unit containing an acid dissociable group;
A radiation-sensitive resin composition comprising one or more radiation-sensitive acid generators selected from onium salt compounds having a cation represented by the following formula (1).
Figure 0006171774
[In Formula (1), X is a sulfur atom or an iodine atom, Y is a (1 + a) -valent aromatic ring-containing group, and A and B are each independently an oxygen atom, a sulfur atom, or a nitrogen atom. R 1 and R 2 are each independently a monovalent organic group, R 3 is a hydrogen atom or a monovalent organic group, R 4 is a single bond, R 1 , R 2 , R 3 and R 4 may be linked to each other to form a ring together with A, B or carbon atoms to which each two are bonded. R 5 is a monovalent organic group, and when a plurality of R 5 are present, they may be linked together to form a ring with X. a is an integer of 1 to 5, b is an integer of 1 to 3, and c is an integer of 0 to 2. However, when X is a sulfur atom, b + c = 3, and when X is an iodine atom, b + c = 2. ]
前記式(1)で表されるカチオンを有するオニウム塩化合物において、前記式(1)におけるAおよびBが酸素原子である請求項1に記載の感放射線性樹脂組成物。   2. The radiation-sensitive resin composition according to claim 1, wherein A and B in the formula (1) are oxygen atoms in the onium salt compound having a cation represented by the formula (1). 前記式(1)で表されるカチオンを有するオニウム塩化合物が、下記式(1−1)で表されるカチオン、下記式(1−2)で表されるカチオンおよび下記式(1−3)で表されるカチオンから選ばれる少なくとも一種のカチオンを有するオニウム塩化合物である請求項1又は請求項2に記載の感放射線性樹脂組成物。
Figure 0006171774
[式(1−1)〜(1−3)中、RおよびRは、それぞれ独立に1価の有機基であり、互いに連結してそれぞれが結合している酸素原子と共に環を形成していてもよい。R31は、炭素数1〜6のアルキル基であり、Rは、それぞれ独立して、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基又はハロゲン原子である。b1は1〜3の整数であり、c1は0〜2の整数である。但し、b1+c1=3である。b2は1または2であり、c2は0または1である。但し、b2+c2=2である。d1、d2およびhは、それぞれ独立に0〜4の整数であり、e1およびe2は、それぞれ独立に0〜5の整数であり、fは0〜6の整数である。]
The onium salt compound having a cation represented by the formula (1) is a cation represented by the following formula (1-1), a cation represented by the following formula (1-2), and the following formula (1-3). The radiation sensitive resin composition according to claim 1 or 2, which is an onium salt compound having at least one cation selected from cations represented by formula (1).
Figure 0006171774
[In the formulas (1-1) to (1-3), R 1 and R 2 are each independently a monovalent organic group, which are connected to each other to form a ring together with the oxygen atoms to which they are bonded. It may be. R 31 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and each R is independently an alkyl group, an alkoxy group, a hydroxy group, or a halogen atom. b1 is an integer of 1 to 3, and c1 is an integer of 0 to 2. However, b1 + c1 = 3. b2 is 1 or 2, and c2 is 0 or 1. However, b2 + c2 = 2. d1, d2 and h are each independently an integer of 0 to 4, e1 and e2 are each independently an integer of 0 to 5, and f is an integer of 0 to 6. ]
酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGMEA)を50質量%以上含む溶媒をさらに有する請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の感放射線性樹脂組成物。   The radiation-sensitive resin composition according to any one of claims 1 to 3, further comprising a solvent containing 50 mass% or more of propylene glycol monomethyl ether (PGMEA). 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の感放射線性樹脂組成物を用いてレジスト膜を形成する工程、
前記レジスト膜を露光する工程、及び
前記露光されたレジスト膜を現像する工程
を有するレジストパターン形成方法。
Forming a resist film using the radiation-sensitive resin composition according to any one of claims 1 to 4,
A resist pattern forming method comprising: exposing the resist film; and developing the exposed resist film.
下記式(1)で表されるカチオンを有するオニウム塩化合物から選ばれる感放射線性酸発生剤。
Figure 0006171774
[式(1)中、Xは硫黄原子またはヨウ素原子であり、Yは(1+a)価の芳香環含有基、AおよびBは、それぞれ独立に酸素原子、硫黄原子または窒素原子である。RおよびRは、それぞれ独立に1価の有機基であり、Rは水素原子または1価の有機基であり、Rは単結合であって、R、R、RおよびRは、いずれか2つが互いに連結して、それぞれが結合しているA、Bまたは炭素原子と共に環を形成していてもよい。Rは1価の有機基であって、複数存在する場合は互いに連結してXと共に環を形成していてもよい。aは1〜5の整数であり、bは1〜3の整数であり、cは0〜2の整数である。但し、Xが硫黄原子の場合はb+c=3であり、Xがヨウ素原子の場合はb+c=2である。]
The radiation sensitive acid generator chosen from the onium salt compound which has a cation represented by following formula (1).
Figure 0006171774
[In Formula (1), X is a sulfur atom or an iodine atom, Y is a (1 + a) -valent aromatic ring-containing group, and A and B are each independently an oxygen atom, a sulfur atom, or a nitrogen atom. R 1 and R 2 are each independently a monovalent organic group, R 3 is a hydrogen atom or a monovalent organic group, R 4 is a single bond, R 1 , R 2 , R 3 and Any two of R 4 may be connected to each other to form a ring together with A, B, or carbon atoms to which they are bonded. R 5 is a monovalent organic group, and when a plurality of R 5 are present, they may be linked together to form a ring with X. a is an integer of 1 to 5, b is an integer of 1 to 3, and c is an integer of 0 to 2. However, when X is a sulfur atom, b + c = 3, and when X is an iodine atom, b + c = 2. ]
前記式(1)で表されるカチオンを有するオニウム塩化合物が、下記式(1−1)で表されるカチオン、下記式(1−2)で表されるカチオンおよび下記式(1−3)で表されるカチオンから選ばれる少なくとも一種のカチオンを有するオニウム塩化合物である請求項6に記載の感放射線性酸発生剤。
Figure 0006171774
[式(1−1)〜(1−3)中、RおよびRは、それぞれ独立に1価の有機基であり、互いに連結してそれぞれが結合している酸素原子と共に環を形成していてもよい。R31は、炭素数1〜6のアルキル基であり、Rは、それぞれ独立して、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基又はハロゲン原子である。b1は1〜3の整数であり、c1は0〜2の整数である。但し、b1+c1=3である。b2は1または2であり、c2は0または1である。但し、b2+c2=2である。d1、d2およびhは、それぞれ独立に0〜4の整数であり、e1およびe2は、それぞれ独立に0〜5の整数であり、fは0〜6の整数である。]
The onium salt compound having a cation represented by the formula (1) is a cation represented by the following formula (1-1), a cation represented by the following formula (1-2), and the following formula (1-3). The radiation-sensitive acid generator according to claim 6, which is an onium salt compound having at least one cation selected from cations represented by:
Figure 0006171774
[In the formulas (1-1) to (1-3), R 1 and R 2 are each independently a monovalent organic group, which are connected to each other to form a ring together with the oxygen atoms to which they are bonded. It may be. R 31 is an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and each R is independently an alkyl group, an alkoxy group, a hydroxy group, or a halogen atom. b1 is an integer of 1 to 3, and c1 is an integer of 0 to 2. However, b1 + c1 = 3. b2 is 1 or 2, and c2 is 0 or 1. However, b2 + c2 = 2. d1, d2 and h are each independently an integer of 0 to 4, e1 and e2 are each independently an integer of 0 to 5, and f is an integer of 0 to 6. ]
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6730072B2 (en) * 2015-04-28 2020-07-29 住友化学株式会社 Salt, acid generator, resist composition, and method for producing resist pattern
WO2017135003A1 (en) * 2016-02-02 2017-08-10 富士フイルム株式会社 Pattern formation method, method for manufacturing electronic device, and actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition
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DE3924299A1 (en) * 1989-07-22 1991-01-31 Basf Ag NEW SULPHONIUM SALTS AND THEIR USE
JPH07179511A (en) * 1993-12-22 1995-07-18 Japan Carlit Co Ltd:The Photopolymerizable resin composition
JP3601548B2 (en) * 1995-05-30 2004-12-15 信越化学工業株式会社 Sulfonium salt and chemically amplified positive resist material
DE10341137A1 (en) * 2003-09-06 2005-03-31 Goldschmidt Ag Use of hydroxy-functional polyalkylorganosiloxanes as solvents for cationic photoinitiators for use in radiation-curable silicones
KR101486692B1 (en) * 2009-06-08 2015-01-29 산요가세이고교 가부시키가이샤 Photosensitive composition
JP2012168526A (en) * 2011-01-26 2012-09-06 Sanyo Chem Ind Ltd Photosensitive composition
JP2012167271A (en) * 2011-01-26 2012-09-06 Sanyo Chem Ind Ltd Photosensitive composition
JP5802510B2 (en) * 2011-09-30 2015-10-28 富士フイルム株式会社 PATTERN FORMING METHOD, ELECTRON-SENSITIVE OR EXTREME UV-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM, AND ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD USING THEM
JP6027934B2 (en) * 2013-03-29 2016-11-16 富士フイルム株式会社 Compound, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, pattern forming method, and electronic device manufacturing method using these
US9256125B2 (en) * 2013-03-30 2016-02-09 Rohm And Haas Electronic Materials, Llc Acid generators and photoresists comprising same

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