JP6210830B2 - Led light bulb - Google Patents

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本発明は、発光部にLEDチップを備えるLED電球に関し、特に詳しくはその発光部に装飾性を持たせることが可能なLED電球に関する。 The present invention relates to a LED bulb comprising a LED chip emitting portion, particularly particularly to LED bulbs capable to impart decorativeness to the light emitting portion.

LEDチップを使用する照明装置が普及してきている。 Lighting devices that use LED chips have become widespread. この照明装置には、電球型をはじめとして直管型、シーリングライト、埋め込み型、など様々な形態がある。 The lighting device, straight-tube including the bulb type, ceiling light, embedded, there are various forms such as. とくに電球型の照明装置は、LEDチップのもつ指向性により配光分布が偏り、暗い印象を与えることがある。 In particular bulb type lighting device, the light distribution is uneven due directivity with the LED chips, which may give a dark impression. この配光分布を改善させる一つの手法として、特許文献1の図1にはグローブ内にLEDチップを立体的に配置する手法が示されている。 As a method to improve the light distribution, in FIG. 1 of Patent Document 1 it has been shown a technique for three-dimensionally arranging the LED chips in the glove. そこで特許文献1の図1を図5に再掲示し、その構造を説明する。 Therefore Figure 1 of Patent Document 1 re posted 5, illustrating the structure thereof.

図5は従来例として示したLED電球の斜視図である。 Figure 5 is a perspective view of a LED bulb shown as a conventional example. 図5において、電源収納部8の上部に口金1が連結し、下部にカバー2(グローブ)がとり付けられている。 5, the die 1 is connected to the upper power housing section 8, the cover to the lower 2 (glove) is attached taken. カバー2の内部では、止め金4で支持棒3にフレキシブル回路基板5が固定されている。 Inside the cover 2, the flexible circuit board 5 is fixed to the support rod 3 by staples 4. フレキシブル回路基板5は、帯状枝部を備え、全体的にかご型の形状である。 The flexible circuit board 5 is provided with a strip-shaped branches in the shape of a generally cage. 各帯状枝部にはLEDチップ6が実装されている。 LED chips 6 are mounted on the respective strip-like branches. このLED電球では、各LEDチップ6がかご型のフレキシブル回路基板5の表面にほぼ均等に配置されているため、LEDチップ6を点灯させると、フレキシブル回路基板5とLEDチップ6からなる発光部が球状になり、カバー2から全方向に光が放射される。 This LED bulb, because it is arranged substantially uniformly on the surface of the flexible circuit board 5 of the LED chips 6 the car type, and light up the LED chip 6, the light emitting portion is made of a flexible circuit board 5 and the LED chip 6 becomes spherical, light is emitted from the cover 2 in all directions.

特開2003−59305号公報 (図1) JP 2003-59305 JP (FIG. 1)

フィラメントを光源とする電球(以下フィラメント電球と呼ぶ)では、フィラメントの形状をデザインし、その発光部に装飾性を持たせることがある。 In bulb (hereinafter referred to as filament light bulbs) for a filament as a light source, and design the shape of the filament, it is possible to provide a decorative properties to the light-emitting portion. そこでLED電球でもフィラメント電球を真似ることにより発光部の装飾性を持たせることが要請された。 Therefore possible to give decorative light emitting portion by mimicking a filament bulb in LED bulbs is requested. しかしながら特許文献1では、一部でフレキシブル回路基板の形状に関するバリエーションについて記載があるものの、もともと配光特性(指向性)の改善を目的としていたため、装飾性に係る技術的側面について何ら言及しておらず、従来の構成では装飾的なフィラメントを表現することが困難であった。 However Patent Document 1, although some are described for variations on the shape of the flexible circuit board, because it was originally aimed at improving the light distribution characteristic (directivity), no mention to the technical aspects of the decorative Orazu, in the conventional structure is difficult to express decorative filament.

そこで本発明は、上記課題に鑑みて為されたものであり、グローブ内でLEDチップを立体的に配置して発光部を構成したとき、その発光部を装飾的にできるLED電球を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, when forming the light emitting portion of the LED chips are arranged three-dimensionally in a glove, providing an LED bulb can the light emitting portion decorative With the goal.

本発明のLED電球は、 グローブと口金が取り付けられるソケットとを備えるとともに、発光部にLEDチップを備えるLED電球において、帯状の部分を有し基材が透明なフレキシブル回路基板と、LEDダイを内蔵する複数のLEDチップと、前記グローブの内部で前記ソケットの中心に立脚する支柱とを備え、前記LEDダイは、一対の接続電極を有し、 前記LEDチップは、前記フレキシブル回路基板にフリップチップ実装され、前記フレキシブル回路基板上の配線電極と前記接続電極が直接的に接続し、前記フレキシブル回路基板は、一端及び他端がそれぞれ前記支柱及び前記ソケットに固定され、上部が外側に向って湾曲し、前記一端と前記他端の間に固定されていない部分があることを特徴とする。 LED bulb of the present invention, together with and a socket glove and the cap is attached, the built-in LED bulb comprising a LED chip emitting portion, and the substrate is transparent flexible circuit board having a strip-shaped portion, the LED die a plurality of LED chips, and a strut that standing inside the center of the socket of the glove, the LED die has a pair of connection electrodes, wherein the LED chip is flip chip to the flexible circuit board is mounted, the flexible circuit wherein the connection electrode is directly connected to the wiring electrodes on the substrate, the flexible circuit board, one end and the other end is fixed to each of said post and said socket, curved upper outwardly and, wherein there are one end and the non-fixed portions between said other end.

本発明のLED電球に備えられたフレキシブル回路基板は、全体が帯状であるか又はその一部分が帯状である。 A flexible circuit board provided in the LED light bulb of the present invention is entirely or a portion thereof is strip is strip. そしてこの帯状の部分にLEDチップが実装されている。 The LED chips are mounted on the belt-like portion. このLEDチップはアノードとカソードに相当する一対の接続電極を備えたLEDダイを内蔵している。 The LED chip has a built-in LED die with a pair of connection electrodes corresponding to the anode and cathode. このLEDチップをフレキシブル回路基板にフリップチップ実装することにより、LEDダイの接続電極が直接的にフレキシブル回路基板上の配線電極と接続する。 By flip-chip mounting the LED chip on a flexible circuit board, the connecting electrodes of the LED die is directly connected to the wiring electrodes of the flexible circuit board. すなわちLEDダイとフレキシブル回路基板との間には、LEDダイが接続電極側に放射する光を遮るものがない。 That is, between the LED die and the flexible circuit board, unobstructed light LED die emits the connection electrode side.

このフレキシブル回路基板が有する帯状部分をグローブ内で立体的に配置しLEDチップを点灯させると、LEDチップの上面(実装面とは反対側の面)および側面に光が放射されるばかりでなく、LEDチップの底面(接続電極側の面)から出射する光が透明なフレキシブル回路基板を通り抜け、フレキシブル回路基板の裏側(LEDチップの実装面とは反対側)にも放射される。 When lighting the three-dimensional arrangement and LED chip band portion where the flexible circuit board has in a glove, (the mounting surface opposite to the surface) the upper surface of the LED chip as well light is emitted and the side, the bottom surface of the LED chip through the flexible circuit board light transparent emitted from (connection surface of the electrode side), is also radiated to the back side of the flexible circuit board (the side opposite to the mounting surface of the LED chip). すなわちLEDチップとフレキシブル回路基板の帯状部分からなる発光部は、四方に光を放射するためフィラメントの発光特性に類似するようになる。 That light emitting portion made of a strip-shaped portion of the LED chip and the flexible circuit board will be similar to the emission characteristics of the filament for emitting light in all directions.

前記支柱は、導電体からなり、先端に基板取り付け部を有し、前記基板取り付け部に前記フレキシブル回路基板の前記一端が固定されるとともに、 前記フレキシブル回路基板は、前記基板取り付け部と電気的に接続し、前記支柱には、電流が流れても良い。 The strut is made of a conductive material, tip has a substrate mounting part, wherein one end is fixed in the flexible circuit substrate to the substrate attachment portion, the flexible circuit board, and electrically the substrate attachment portion connected to the strut may current flows.

前記フレキシブル回路基板に電力を供給するための電源基板を備え、前記フレキシブル回路基板の他端が弾性部材を介して前記電源基板に固定されていても良い。 Wherein a power supply board for supplying power to the flexible circuit board, the other end of the flexible circuit board may be fixed to the power substrate via the elastic member.

前記弾性部材が導電性を有し、前記弾性部材を介して前記電源基板から前記フレキシブル回路基板に給電しても良い。 It said elastic member has conductivity may be powered from the power board via the elastic member to the flexible circuit board.

前記弾性部材がバネであっても良い。 The elastic member may be a spring.

前記LEDチップには複数種類のLEDチップが含まれ、各種類毎のLEDチップがそれぞれ直列回路を構成しても良い。 Wherein the LED chip includes a plurality of types of LED chips, each type for each of the LED chips may form a series circuit.

前記フレキシブル回路基板は、前記フレキシブル回路基板の長手方向に配列し、前記LEDチップからなるLEDチップ列を複数備え、前記LEDチップ列の数は、前記LEDチップの種類の数よりも少なくても良い。 Said flexible circuit board is arranged in the longitudinal direction of the flexible circuit board, a plurality of LED chip sequence comprised of the LED chip, the number of the LED chip sequence is also less than the number of kinds of the LED chip good.

前記複数種類のLEDチップは前記一対の接続電極に加え、さらに相互に接続する2個の短絡用の接続電極を有し、前記一対の接続電極を一方の対角位置に配するとともに、前記2個の短絡用の接続電極を他方の対角位置に配し、前記LEDチップ列は2種類のLEDチップを含み、一方の種類のLEDチップと他方の種類のLEDチップがそれぞれ直列回路を構成しても良い。 The plurality of types of LED chips in addition to the pair of connection electrodes, together with further another has a connection electrode for the two short connecting, placing a pair of connecting electrodes on one of the diagonal positions, the 2 arranged connection electrode for number of short along the other diagonal line, the LED chip row includes two types of LED chips, one type of LED chips and other types of LED chips form a series circuit, respectively and it may be.

前記フレキシブル回路基板上には前記LEDチップ列が2列あり、一方のLEDチップ列に含まれるLEDチップの種類と、他方のLEDチップに含まれるLEDチップ列の種類が全部又は一部異なっても良い。 Wherein the LED chip sequence on the flexible circuit board is located two columns, the type of LED chips in one LED chip column, the type of LED chip sequence contained in the other LED chips be different all or part good.

前記LEDチップは、赤色で発光するLEDチップと、緑色で発光するLEDチップと、青色で発光するLEDチップと、白色で発光するLEDチップの4種類を含み、前記一方のLEDチップ列にこれらのうちの2種類が含まれ、他方のLEDチップ列に残りの2種類が含まれても良い。 The LED chip includes an LED chip that emits red light, an LED chip that emits green, and LED chip that emits blue, include four LED chips that emit white, of these LED chip row of the one two out are included, it may be included the remaining two the other LED chip sequence.

本発明のLED電球は、LEDチップとフレキシブル回路基板の帯状部分からなる発光部において、フレキシブル回路基板の裏側にも光を出射するため、発光部がフィラメントと類似する発光特性を持つ。 LED bulb of the present invention is a light emitting portion made of a strip-shaped portion of the LED chip and the flexible circuit board, since the emitting light on the back side of the flexible circuit board, having an emission characteristic of the light emitting unit is similar to the filament. 以上のように本発明のLED電球は、フレキシブル回路基板の帯状部分の立体形状をデザインすることにより、フィラメント形状をデザインして装飾性を持たせていたフィラメント電球と同様な装飾性が得られる。 LED bulb of the present invention as described above, by designing a three-dimensional shape of the strip portion of the flexible circuit board, similar to decorative and filament bulbs had been designed filament shape to have a decorative effect is obtained.

本発明の第1実施形態として示すLED電球の斜視図。 Perspective view of an LED bulb shown as the first embodiment of the present invention. 図1に示したLED電球の正面図。 Front view of an LED bulb shown in FIG. 図1に示したLED電球のLEDチップ周りの断面図。 Sectional view of the LED chips around the LED bulb shown in FIG. 図1に示したLED電球のフレキシブル回路基板下端部周りの拡大図。 Enlarged view around the flexible circuit board the lower end of the LED light bulb shown in FIG. 従来のLED電球の斜視図。 Perspective view of a conventional LED bulb. 本発明の第2実施形態として示すLED電球に含まれるLEDチップの斜視図。 Perspective view of the LED chips included in the LED light bulb shown as the second embodiment of the present invention. 図6に示したLEDチップの外観図。 External view of an LED chip shown in FIG. 本発明の第2実施形態として示すLED電球に含まれるフレキシブル回路基板の平面図。 Plan view of the flexible circuit board included in the LED light bulb shown as the second embodiment of the present invention. 図8に示したフレキシブル回路基板の透視図。 Perspective view of the flexible circuit board shown in FIG. 図8に示したフレキシブル回路基板の模式的回路図。 Schematic circuit diagram of the flexible circuit board shown in FIG. 図8に示したフレキシブル回路基板とその周辺部の回路図。 Flexible circuit board and the circuit diagram of the periphery thereof shown in FIG. 本発明の第3実施形態として示すLED電球の斜視図。 Perspective view of an LED bulb showing the third embodiment of the present invention. 図12に示すフレーム53の一部分を切り出して拡大した斜視図。 Enlarged perspective view with cut out a portion of the frame 53 shown in FIG. 12. 図12に示すフレームの分解斜視図。 Exploded perspective view of the frame shown in FIG. 12.

以下、添付図1〜4及び図6〜14を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。 Will be described in detail preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings 1 to 4 and Figure 6-14. なお図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。 Note in the description of the drawings, the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted. また説明のため部材の縮尺は適宜変更している。 The scale member for explanation are appropriately changed.

(第1実施形態) (First Embodiment)
先ず図1と図2により、本発明の第1実施形態であるLED電球10の概要を説明する。 First the FIG. 1 and FIG. 2, an overview of the LED bulb 10 is a first embodiment of the present invention. 図1は、LED電球10の斜視図であり、図2はLED電球10の正面図である。 Figure 1 is a perspective view of the LED bulb 10, FIG. 2 is a front view of the LED bulb 10. なお図2ではフレキシブル回路基板12に実装しているLEDチップ17の数を減らして描いている。 In FIG. 2 depicts a reduced number of LED chips 17 are mounted on the flexible circuit board 12. LED電球10は、ソケット14の上部にグローブ11、下部に口金15が取り付けられている。 LED bulb 10, the glove 11 to the top of the socket 14, and cap 15 is attached to the lower portion. またソケット14の中心に支柱13がつきささっており、その支柱13の上端に十字型の基板取り付け部13aがある。 Further and strut 13 is pierced at the center of the socket 14, there is a substrate attachment portion 13a of the cross-shaped at the upper end of the strut 13. またソケット14の上面には電源基板16が搭載され、基板取り付け部13aと電源基板16に間に、4本の帯状のフレキシブル回路基板12が曲線を描くようにして取り付けられている。 Also on the upper surface of the socket 14 is equipped with a power supply board 16, between the substrate attachment portion 13a and the power supply substrate 16, four strip-shaped flexible circuit board 12 of the is mounted so as to draw a curve. この帯状のフレキシブル回路基板12には複数のLEDチップ17がフリップチップ実装されている。 A plurality of LED chips 17 are flip-chip mounted on the belt-like flexible circuit board 12.

フレキシブル回路基板12の基材は透明ポリイミドからなり、厚さが50μmである。 Substrate of the flexible circuit board 12 is made of a transparent polyimide, it is 50μm thick. フレキシブル回路基板12の一面には配線電極36(図3参照)が形成され、この配線電極とLEDチップ17の接続電極34(図3参照)がハンダを介して直接的に接続している。 On one side of the flexible circuit board 12 wiring electrode 36 (see FIG. 3) is formed, the connection electrode 34 of the wiring electrode and the LED chip 17 (see FIG. 3) are directly connected via a solder. 後述するようにLEDチップ17は一個のLEDダイ35(図3参照)を含み、接続電極34はLEDダイ35の一部であり、アノードとカソードに対応する。 LED chips 17 as will be described later includes one of the LED dies 35 (see FIG. 3), the connection electrode 34 is part of the LED die 35, corresponding to the anode and cathode. また、各LEDチップ17はフレキシブル回路基板12上で直列接続している。 Further, the LED chips 17 are connected in series on the flexible circuit board 12. 支柱13及び基板取り付け部13aは金属からなり、基板取り付け部13aは、帯状のフレキシブル回路基板12の上端部を固定するとともに、フレキシブル回路基板12上に形成されたLEDチップ17の直列回路と電気的に接続している。 Struts 13 and the substrate attachment portion 13a is made of metal, the substrate attachment portion 13a serves to fix the upper end portion of the strip of the flexible circuit board 12, electrical series circuit of the LED chip 17 formed on the flexible circuit board 12 It is connected to.

電源基板16には、図示していないヒューズ等の安全用部品、電流制限抵抗、ブリッジダイオードを含む電源回路が搭載されている。 The power board 16, the safety parts such as a fuse (not shown), a current limiting resistor, the power supply circuit includes a bridge diode is mounted. この電源回路は口金15を介して商用交流電源と接続し、商用電源を全波整流してLEDチップ17を駆動する。 The power supply circuit is connected to the commercial AC power source via the cap 15, to drive the LED chip 17 to the commercial power supply to full-wave rectification. フレキシブル回路基板12の下端部で電源基板16からこの直列回路に流入した電流は、LEDチップ17からなる直列回路を流れ、さらにフレキシブル回路基板12の上端部から基板取り付け部13aに流れ込み、支柱13を通って電源基板16に戻ってくる。 Current flowing from the power source substrate 16 in the lower end portion of the flexible circuit board 12 to the series circuit, it flows through the series circuit of the LED chip 17, further flows from the upper end portion of the flexible circuit board 12 to the substrate mounting portion 13a, the strut 13 through and come back to the power supply board 16. LEDチップ17は全波整流波形で駆動されるため、電源基板16に実装される電源回路は高耐圧で大容量のコンデンサを必要しない。 Since LED chip 17 is driven by the full-wave rectified waveform, the power supply circuit to be mounted on the power board 16 does not require a large-capacity capacitor with high withstand voltage. この結果、電源回路が小型化し、小型のソケット14に収納できるようになる。 As a result, the power supply circuit is miniaturized, so can be stored in a small socket 14. また商用交流電源が100VでLEDチップ17の閾値電圧が3Vのとき、フレキシブル回路基板12に含まれるLEDチップ17の直列回路は段数を30段程度にする。 The threshold voltage of the LED chip 17 commercial AC power supply is in 100V is when 3V, the series circuit of the LED chips 17 included in the flexible circuit board 12 is the number of stages to about 30 stages.

次に図3によりLEDチップ17回りの構造を説明する。 Then the structure of the LED chip 17 around will be described with reference to FIG. 図3は1個のLEDチップ17とその近傍のフレキシブル回路基板12の断面図である。 Figure 3 is a cross-sectional view of the flexible circuit board 12 in the vicinity thereof and one LED chip 17. 図3に示されるようにLEDチップ17はフレキシブル回路基板12の基材37上面に形成された配線電極36にフリップチップ実装されている。 LED chip 17 is flip-chip mounted on the wiring electrodes 36 formed on the base material 37 the upper surface of the flexible circuit board 12 as shown in FIG. LEDチップ17は、LEDダイ35を蛍光樹脂31で被覆したものであり、LEDダイ35はサファイヤ基板32とその下に形成された半導体層33と接続電極34からなる。 LED chip 17 is obtained by coating the LED die 35 with a fluorescent resin 31, the LED die 35 is a sapphire substrate 32 and the semiconductor layer 33 formed thereunder from the connection electrode 34.

サファイヤ基板32は厚さが150μm程度である。 Sapphire substrate 32 is about 150μm thick. 半導体層33はn型GaN層とp型GaN層を含み、厚さが10μm程度である。 The semiconductor layer 33 includes an n-type GaN layer and the p-type GaN layer, is about 10μm thick. 発光層はn型GaN層とp型GaN層の境界部となる。 Emitting layer becomes a boundary portion of the n-type GaN layer and the p-type GaN layer. 接続電極34は、アノードとカソードであり、半導体層33に含まれる層間絶縁膜及び多層配線を使って2個にまとめられている。 The connection electrode 34 is the anode and the cathode, it is summarized in two with the interlayer insulating film and the multilayer interconnection included in the semiconductor layer 33. 接続電極34の厚さは数100nmから数十μmに設定することができるが、LEDチップ17では、チップ底面も蛍光樹脂31で被覆しているので、接続電極34の厚さを数10μmにしている。 Although the thickness of the connection electrode 34 can be set from a few 100nm to several tens [mu] m, the LED chips 17, since the chip bottom surface is also covered with the fluorescent resin 31, in the several 10μm thickness of the connection electrode 34 there.

LEDダイ35を被覆する蛍光樹脂31は、シリコーン樹脂に蛍光体微粒子を混練し硬化させたものであり、LEDダイ35の上部の厚さが300μm、側部の厚さが100〜200μm、底部の厚さが数10μmである。 Fluorescent resin 31 that covers the LED die 35, which was kneaded by curing the fluorescent fine particles in a silicone resin, the thickness of the top of the LED die 35 is 300 [mu] m, the thickness of the sides 100-200 [mu] m, the bottom thickness is a number 10μm. 例えばLEDダイ35の平面サイズが0.5mmx1.0mm程度であれば、LEDチップ17の平面サイズが0.8mmx1.3mm程度になる。 For example, if the plane size of the LED die 35 is about 0.5Mmx1.0Mm, the planar size of the LED chip 17 becomes about 0.8Mmx1.3Mm. このようにLEDダイ35とそのLEDチップ17の平面サイズがほぼ等しいとき、そのパッケージをチップサイズパッケージ(CSPともいう)と呼ぶことがある。 Thus when the planar size of the LED die 35 and its LED chip 17 is substantially equal, it may be referred to as the package and chip size package (referred to as CSP).

LEDチップ17に電流を流すと半導体層33に含まれる発光層が発光する。 When a current is applied to the LED chip 17 emitting layers included in the semiconductor layer 33 emits light. この発光は等方的なので、LEDダイ35の上面、側面及び底面側に向かう。 This emission is a isotropic, the upper surface of the LED die 35, toward the side and bottom side. またこれらの光の一部分は蛍光樹脂31で波長変換される。 The portion of these light is wavelength-converted by the fluorescent resin 31. このときLEDダイ35とフレキシブル回路基板12の間には、サブマウント基板(インターポーザともいう)や遮光性の被覆部材がないので、図の下方行に向かう光は、フレキシブル回路基板12の透明な部分を通り抜け、フレキシブル回路基板12の裏側(図の下側)から放射される。 During this time the LED die 35 and the flexible circuit board 12, (also called interposer) submount substrate so and there is no light-shielding coating member, the light directed downward line figure, transparent portion of the flexible circuit board 12 the through and emitted from the back side of the flexible circuit board 12 (lower side in the drawing).

次に図4によりフレキシブル回路基板12の下端部について説明する。 Next, the lower end portion of the flexible circuit board 12 will be described with reference to FIG. 図4は、フレキシブル回路基板12の下端部及び電源基板16の一部分を拡大した図であり、(a)が斜視図、(b)が正面図である。 Figure 4 is an enlarged view of a portion of the lower portion and the power board 16 of the flexible circuit board 12, (a) is a perspective view, the (b) is a front view. フレキシブル回路基板12の下端部にはバネ41(弾性部材)が取り付けられている。 Spring 41 (elastic member) is attached to the lower end portion of the flexible circuit board 12. バネ41の上部は取り付け孔42を使ってフレキシブル回路基板12にかしめられており、バネ41の下部は電源基板16の貫通孔43に差し込まれ、電源基板16の下面でハンダ44により固定されている。 The top of the spring 41 is crimped on the flexible circuit board 12 with the mounting hole 42, the lower portion of the spring 41 is inserted into the through hole 43 of the power board 16 are fixed by soldering 44 at the lower surface of the power board 16 .

バネ41はフレキシブル回路基板12の下端を保持固定するだけでなく、支柱13(図1参照)と同様に電流径路の一部にもなっている。 The spring 41 not only holds fixed the lower end of the flexible circuit board 12, which is also a part of similarly current path between struts 13 (see FIG. 1). つまりLEDチップ17を点灯させるための電流がバネ41を流れる。 That current for lighting the LED chips 17 flows through the spring 41. 前述したように支柱13及び基板取り付け部13aは、帯状のフレキシブル回路基板12の上端と電気的に接続しているので、電源基板16から発した電流は、バネ41を通って、LEDチップ17からなる直列回路、及び支柱13を経由して電源基板16に戻ってくる。 Struts 13 and the substrate attachment portion 13a as described above, since the connection to the upper end electrically to the strip of the flexible circuit board 12, the current emitted from the power source substrate 16, through the spring 41, the LED chip 17 series circuit formed, and returns to the power board 16 via the struts 13.

本実施形態のフレキシブル回路基板12は全体が帯状を為し、支柱13により立体的に配置されていた。 Entire flexible circuit board 12 of the present embodiment constitutes a strip, has been arranged three-dimensionally by struts 13. これに対し本発明のLED電球は発光部を立体的に構成するのに帯状のフレキシブル回路基板と支柱の組み合わせに限定されない。 In contrast LED bulb of the present invention is not limited to the combination of strip-shaped flexible circuit board and the support to sterically constituting the light emitting portion. たとえば一枚のフレキシブル回路基板に複数の帯状部分を設け、帯状部分を曲げることにより光源部を立体的にしても良い。 For example a plurality of swaths on a single flexible circuit board, the light source unit may be three-dimensional by bending the strip-shaped portion. このときフレキシブル回路基板が複数の帯状部分に加え芯になる部分を有するようにすれば支柱を省略できる。 At this time it can be omitted strut if to have a portion of the flexible circuit board is the core in addition to the plurality of swaths. しかしながら本実施形態のようにフレキシブル回路基板12全体を帯状にすることにより、フレキシブル回路基板用材料の消費を少なくできる。 However by making the strip across the flexible circuit board 12 as in this embodiment can reduce the consumption of a flexible circuit board material.

また本実施形態の支柱13は金属からなり電流を流していた。 The struts 13 of this embodiment had current flows of a metal. これに対し本発明のLED電球は電流径路として支柱を使わなくても良い。 In contrast LED bulb of the present invention may not use the post as a current path. 支柱を絶縁体にし、支柱上に回路を形成すればより複雑な発光部を構成できる。 And the post to the insulator can be constructed more complex light emitting portion by forming the circuit on the post.

また本実施形態のフレキシブル回路基板12の下端部には導電性のバネ41が取り付けられていた。 Also had conductive spring 41 to the lower end portion of the flexible circuit board 12 of the present embodiment is mounted. これに対し本発明のLED電球は下端部にバネを備える構造に限定されない。 In contrast LED bulb of the present invention is not limited to the structure comprises a spring at the lower end portion. 例えばフレキシブル回路基板を直接的に電源基板に固定しても良し、バネの代わりにゴム等の弾性部材を用いても良い。 For example good be fixed directly to the power supply board to the flexible circuit board may be used an elastic member such as rubber, instead of a spring. また給電径路を弾性部材と別に設けても良い。 Or it may be provided separately from the power supply path and the elastic member.

また本実施形態のLEDチップ17は底面が蛍光樹脂31で被覆されていた(以下、図3参照)。 The LED chip 17 of this embodiment has a bottom surface was coated with a fluorescent resin 31 (hereinafter, see FIG. 3). これに対し本発明のLED電球に含まれるLEDチップは、必ずしも底面を蛍光樹脂で被覆されなくても良い。 In contrast LED chips included in the LED light bulb of the present invention, not necessarily being covered with a bottom surface with a fluorescent resin. 底面を蛍光樹脂で被覆しなければ接続電極34を薄くできる。 Bottom surface can be made thin and a connection electrode 34 to be coated with a fluorescent resin. このときLEDダイ35の側面を被覆する蛍光樹脂31から放射される波長変換された光は図の下側に向かう成分があるので、フレキシブル回路基板12の裏側では、LEDダイ35の発光と波長変換された光が混色する。 Since this time the light whose wavelength is converted are radiated from the fluorescent resin 31 that covers the side surface of the LED die 35 is a component directed toward the bottom of the figure, the back side of the flexible circuit board 12, light emission of the LED die 35 and the wavelength conversion light is mixed.

(第2実施形態) (Second Embodiment)
第1実施形態のLED電球10ではフィラメントを模したフレキシブル回路基板12の帯状部において、一種類のLEDチップ17が一列に配列し、一個の直列回路を構成していた。 In strip portion of the flexible circuit board 12 which imitates the filaments in LED bulb 10 of the first embodiment, one kind of LED chips 17 are arranged in a line, constituted the one series circuit. これに対しフレキシブル回路基板の帯状部に複数の直列回路を構成しても良い。 In contrast may constitute the plurality of series circuits in a strip portion of the flexible circuit board. このとき各直列回路に含まれるLEDチップの発光特性(種類)を異ならせると、各直列回路に流す電流を調整することにより調色が可能になる。 At this time when the different light emission characteristics (type) of the LED chips included in the series circuits, it is possible to toning by adjusting the current flowing in each series circuit.

例えば2個の直列回路を備える場合、一方の直列回路に含まれるLEDチップの発光色を暖色系(以下wと略記する)とし、他方の直列回路に含まれるLEDチップの発光色を昼光色(以下cと略記する)としても良い。 For example, when provided with two series circuits, one emission color of the LED chips included in the series circuit and warm (hereinafter abbreviated as w), daylight (hereinafter the emission color of the LED chips included in the other series circuit c abbreviated) it may be. こうすると一方の直列回路の発光と他方の発光のバランスにより、LED電球の発光色を暖色から昼光色まで調整できる。 The emission and balance of the other light-emitting of one of the series circuit In this way, it is possible to adjust the emission color of the LED bulb from warm to daylight. またフレキシブル回路基板上において、これら2種類のLEDチップを、w,c,w,c,‥‥という順番で交互に配置し(一本のLEDチップ列)、LEDチップ実装部の側部にも配線を設けるようにすれば、LEDチップを一列で配列させながら2個の直列回路を設けることができる。 In the flexible circuit board, these two types of LED chips, w, c, w, c, arranged alternately in the order of ‥‥ (single LED chip sequence), also on the side of the LED chip mounting portion if so provided wire, the LED chip can be provided two series circuits while arrayed in a row. この結果、フレキシブル回路基板の帯状部分を細く保ち、フィラメントを効果的に模しながら、調色機能を付加できる。 As a result, keeping thinner strip portion of the flexible circuit board, while simulating the filament effectively, it can be added toning functionality.

また赤色で発光するLEDチップ(以下Rと略記する)と緑色で発光するLEDチップ(以下Gと略記する)と青色で発光するLEDチップ(以下Bと略記する)を準備し、フレキシブル回路基板上に、Rからなる直列回路、Gからなる直列回路、Bからなる直列回路を構成してもよい。 The (hereinafter abbreviated as R) LED chip that emits red light and (hereinafter abbreviated as G) LED chip that emits light in the green and to prepare an LED chip (hereinafter abbreviated as B) which emits blue light, a flexible circuit board the series circuit consisting of R, a series circuit consisting of G, may form a series circuit consisting of B. この場合、各直列回路間の発光比を調整すれば任意の発光色が得られる。 In this case, any emission color by adjusting the light emission ratio between the series circuits is obtained. さらにフレキシブル回路基板上において、これら3種類のLEDチップを、R,G,B,B,G,R,R,G,B,B,G,R,‥‥という順番で配置し、LEDチップ実装部の側部にも配線を設けるようにすれば、LEDチップを一列で配列させながら3個の直列回路を設けることができる。 Further, in the flexible circuit board, these three types of LED chips, arranged in the order R, G, B, B, G, R, R, G, B, B, G, R, that ‥‥, LED chips mounted if as it is provided an interconnection to the side parts, the LED chip can be provided three series circuits while arrayed in a row. この結果、帯状部分を細く保ち、フィラメントを効果的に模しながら、任意の色で発光する調色機能を付加できる。 As a result, keeping thinner swaths, while simulating the filament effectively, it can be added the emitted toning function in any color.

このようなフィラメントを模したフレキシブル回路基板を備えながら調色も可能なLED電球の一例として、図6〜図11により本発明の第2実施形態としてLED電球20について説明する。 An example of such a filament toning while providing a flexible circuit board that simulates also possible LED bulb, the LED bulb 20 will be described as a second embodiment of the present invention with reference to FIG. 6 to FIG. 11. なおLED電球20は、LEDチップ60(図6,7参照)と、LEDチップ60を実装するフレキシブル回路基板85(図8参照)に特徴がある。 Note LED bulb 20, LED chips 60 (see FIGS. 6 and 7), the flexible circuit board 85 for mounting the LED chip 60 (see FIG. 8) is characterized. このためLED電球20の全体図は、第2実施形態の説明のなかでは示していないが、図1に示したLED電球10と類似した形態になる。 Overall view of this for LED bulbs 20 are not shown in the description of the second embodiment, the configuration similar to the LED light bulb 10 shown in FIG.

先ず図6によりLED電球20(符号は図示していない)に含まれるLEDチップ60の外形を説明する。 First LED bulb 20 by 6 (reference numeral is not shown) illustrating the outer shape of the LED chips 60 included in the. 図6はLEDチップ60の斜視図である。 6 is a perspective view of the LED chip 60. LEDチップ60は直方体であり、被覆樹脂61が観察される。 LED chip 60 is a rectangular parallelepiped, the coating resin 61 is observed. なお後述するように、LEDチップ60は、赤色で発光するLEDチップと、緑色で発光するLEDチップと、青色で発光するLEDチップと、白色で発光するLEDチップの4種類を含むが、被覆樹脂61の成分を除き外形は共通であるため発光色(種類)の違いを区別せずに説明する(図7も同様)。 Incidentally, as described later, the LED chip 60 includes an LED chip that emits red light, an LED chip that emits green, and LED chip that emits blue, including four LED chips that emit white, coating resin 61 contour except components will be described without distinguishing the difference in emission color (type) because it is common (Fig. 7 as well).

次に図7によりLED電球20(符号は図示していない)に含まれるLEDチップ60の外形を更に詳しく説明する。 Then the LED bulb 20 by 7 (reference numeral is not shown) will be described in more detail the outer shape of the LED chips 60 included in the. 図7はLEDチップ60の外形図であり、(a)が平面図、(b)が正面図、(c)が底面図である。 Figure 7 is a profile view of the LED chip 60, (a) is a plan view, (b) a front view, it is (c) is a bottom view. LEDチップ60を上から眺めると被覆樹脂61が観察される。 A coating resin 61 overlooking the LED chip 60 from above is observed. LEDチップ60を正面から眺めると、被覆樹脂とその下部に接続電極71,73が観察される。 Looking at the LED chip 60 from the front, the connection electrodes 71 and 73 is observed on the bottom and the coating resin. なお(b)中では被覆樹脂内の様子を示すためLEDダイ75を示している。 Note the in (b) shows an LED die 75 to indicate the state of the coating resin. なおLEDダイ75には、サファイヤ基板75a、半導体層75b、接続電極71,72,73,74が含まれる。 Note that the LED die 75, a sapphire substrate 75a, the semiconductor layer 75b, which includes a connection electrode 71, 72, 73, 74.

LEDチップ60を底面側から眺めると、被覆樹脂61と、被覆樹脂61に囲まれた接続電極71,72,73,74が観察される。 Looking at the LED chip 60 from the bottom side, and the coating resin 61, the connection electrodes 71, 72, 73, 74 surrounded by the coating resin 61 is observed. 接続電極71,72はそれぞれアノード及びカソードであり、接続電極73,74は短絡用の接続電極である。 Connection electrodes 71 and 72 may be an anode and a cathode respectively, connecting electrodes 73 and 74 are connected electrodes for short. アノード及びカソード用の一対の接続電極71,72は対角位置に配置されており、同様に2個の短絡用の接続電極73,74も対角位置に配置されている。 A pair of connection electrodes 71 and 72 for the anode and cathode are disposed at diagonal positions, they are arranged similarly connected electrodes 73 and 74 also diagonal positions for the two short-circuit. なおアノード及びカソード用の接続電極71,72はLEDダイ75に含まれる半導体層75b中の多層配線により位置が調整されている。 Incidentally connection electrodes 71 and 72 for the anode and cathode is located a multilayer wiring in the semiconductor layer 75b is adjusted to be included in the LED die 75. 同様に短絡用の接続電極73,74はLEDダイ75に含まれる半導体層75b中の多層配線により接続している。 Connection electrodes 73 and 74 for short-circuiting likewise are connected by a multilayer wiring in the semiconductor layer 75b included in the LED die 75. また説明のため半導体層75bを透視した状態で図示している。 Also it is shown in a transparent state of the semiconductor layer 75b for description.

次に図8によりLEDチップ81,82,83,84が実装されたフレキシブル回路基板85について説明する。 Next, a flexible circuit board 85 to LED chips 81, 82, 83, 84 is mounted will be described with reference to FIG. 図8はLED電球20(符号は図示していない)に含まれるフレキシブル回路基板85の平面図である。 Figure 8 is a plan view of the flexible circuit board 85 included in the LED light bulb 20 (reference numeral is not shown). 赤色で発光するLEDチップ81と、緑色で発光するLEDチップ82と、青色で発光するLEDチップ83と、白色で発光するLEDチップ84の4種類が実装されている。 An LED chip 81 which emits red light, an LED chip 82 which emits green light, an LED chip 83 which emits blue light, four LED chips 84 that emit white are mounted. 図中、左側のLEDチップ列ではLEDチップ8 In the figure, LED chip 8 on the left side of the LED chip sequence
1とLEDチップ82が交互に配列し、右側のLEDチップ列ではLEDチップ84とLEDチップ83が交互に配列している。 1 and arranged LED chips 82 are alternately on the right of the LED chip sequence LED chip 84 and the LED chip 83 are arranged alternately. LEDチップ81,82の間には配線電極86が観察され、同様にLEDチップ84,83の間にも配線電極86が観察される。 Between the LED chips 81, 82 wiring electrode 86 is observed, similarly also between the LED chips 84 and 83 wiring electrode 86 is observed.

なおLEDチップ81においては、LEDダイ75(図7参照)の青色発光を赤色に波長変換する蛍光体微粒子が被覆樹脂61(図7参照)に混入されている。 In yet LED chip 81, a phosphor microparticles wavelength conversion of blue light emission into red LED dies 75 (see FIG. 7) is mixed in the coating resin 61 (see FIG. 7). 同様にLEDチップ82においても緑色に波長変換する蛍光体微粒子が被覆樹脂61に混入されている。 Fluorescent fine particles to wavelength conversion are mixed into the coating resin 61 in green even Likewise LED chip 82. 青色で発光するLEDチップ83では被覆樹脂61が透明である。 LED chip 83 in the coating resin 61 emits light in blue is transparent. LEDチップ84は、黄色に波長変換する蛍光体微粒子が被覆樹脂61に混入され、青色発光と黄色発光の混色により白色で発光する。 LED chips 84, fluorescent fine particles to wavelength conversion into yellow is mixed into the coating resin 61, it emits white by mixing blue light and yellow light. なお被覆樹脂61のベースとなる透明樹脂はシリコーンである。 Note the underlying transparent resin of the coating resin 61 is silicone.

次に図9によりLEDチップ81〜84の接続状態を説明する。 Then the connection state of the LED chips 81 to 84 will be described with reference to FIG. 図9は、図8に示したフレキシブル回路基板85の透視図である。 Figure 9 is a perspective view of the flexible circuit board 85 shown in FIG. 図9において各LEDチップ81〜84の右上隅の接続電極71はアノードであり、左下隅の接続電極72はカソードであり、左上隅の接続電極73と右下隅の接続電極74は短絡用の接続電極である。 Connection electrodes 71 of the upper right corner of each LED chip 81 to 84 in FIG. 9 is an anode, the lower left corner of the connection electrode 72 is the cathode, the connection electrodes 74 of the upper left corner of the connection electrode 73 and the lower right corner is connected shorting it is an electrode. LEDチップ81のアノード用接続電極71は図中上側のLEDチップ82の短絡用接続電極74に接続し、LEDチップ81のカソード用接続電極72は図中下側のLEDチップ82の短絡用接続電極73と接続している。 Anode connection electrode 71 of the LED chip 81 is connected to a short-circuit connection electrode 74 in the upper side in the drawing of the LED chip 82, a cathode connection electrode 72 is short-circuit connection electrode of the LED chip 82 in the lower side in the drawing of the LED chip 81 It is connected to the 73. 同様にLEDチップ82,83,84のアノード用接続電極71は図中上側のLEDチップ81,84,83の短絡用接続電極74に接続し、LEDチップ82,83,84のカソード用接続電極72は図中下側のLEDチップ81,84,83の短絡用接続電極73と接続している。 Similarly anode connecting electrode 71 of the LED chips 82, 83 and 84 is connected to a short-circuit connection electrode 74 of the LED chips 81,84,83 on the upper side in the figure, the cathode connection electrode 72 of the LED chips 82, 83, 84 It is connected to the short-circuit connection electrode 73 of the LED chips 81,84,83 in the lower side in FIG.

次に図10によりLEDチップ81〜84の接続状態をさらに詳しく説明する。 Next described in more detail the connection state of the LED chips 81 to 84 by 10. 図10は、図8に示したフレキシブル回路基板85の模式的回路図であり、図8の左側のLEDチップ列のうち4個のLEDチップ81a,81b,82a,82bについて示したものである。 Figure 10 is a schematic circuit diagram of the flexible circuit board 85 shown in FIG. 8, there is shown four LED chips 81a of the left LED chip sequence of Figure 8, 81b, 82a, for 82b. なお図中、LEDチップを個別に示すため符号にサフィックスを付している。 Note in the figure, it is denoted by the suffixes a LED chip code to indicate separately.

図10において、LEDチップ81aに含まれるLEDのカソード(接続電極72)は、LEDチップ82aの短絡用接続電極73,74を経由してLEDチップ81bに含まれるアノード(接続電極71)に接続している。 In FIG. 10, LED cathodes included in the LED chips 81a (connecting electrode 72) is connected to the anode (connected electrode 71) included in the LED chip 81b via the shorting connection electrodes 73 and 74 of the LED chips 82a ing. つまりLEDチップ81aに含まれるLEDとLEDチップ81bに含まれるLEDは直列接続している。 That LED included in the LED and the LED chips 81b that are included in the LED chips 81a are connected in series. 同様にLEDチップ82aに含まれるLEDとLEDチップ82bに含まれるLEDも直列接続している。 LED included in the LED and the LED chips 82b that are included as well as LED chips 82a are also connected in series. すなわち短絡用接続電極73,74の間の径路を単なる配線とみなした場合、図8の左側のLEDチップ列では、LEDチップ81同士が直列回路を構成するとともにLEDチップ82同士が直列回路を構成する。 That is, when regarded the path between the short-circuit connection electrode 73, 74 as merely a wiring, the left LED chip sequence of Figure 8, construction LED chip 82 to each other in series circuit with the LED chip 81 to each other to form a series circuit to. 同様に図8の右側のLEDチップ列では、LEDチップ83同士も直列回路を構成するとともにLEDチップ84同士も直列回路を構成する。 Similarly, in the right side of the LED chip sequence of Figure 8, the LED chip 84 together with the LED chip 83 together also form a series circuit also constitutes a series circuit.

最後に図11によりLED電球20の全体の回路について説明する。 Finally the 11 for the entire circuit of the LED bulb 20 will be described. 図11は図8に示したフレキシブル回路基板85(図8参照)とその周辺部の回路図である。 Figure 11 is a circuit diagram of a surrounding part flexible circuit board 85 (see FIG. 8) shown in FIG. フレキシブル回路基板85上には、LEDチップ81からなる直列回路101と、LEDチップ82からなる直列回路102と、LEDチップ83からなる直列回路103と、LEDチップ84からなる直列回路104とがある。 On the flexible circuit board 85 includes a series circuit 101 consisting of LED chip 81, the series circuit 102 consisting of LED chip 82, the series circuit 103 consisting of LED chip 83, there is a series circuit 104 consisting of LED chips 84. 直列回路101〜104の上端部は、高電圧側の電源105と接続している。 The upper end of the series circuit 101 to 104 is connected to the power source 105 of the high voltage side. 各直列回路101,102,103,104の下端部にはそれぞれ電流制限回路101a,102a,103a,104aが接続している。 Each of the lower end current limiting circuit 101a of the series circuits 101,102,103,104, 102a, 103a, 104a are connected. 電流制限回路101a,102a,103a,104aは、他端が低電圧側の電源106に接続し、制御回路107によりそれぞれ独立して制御される。 Current limiting circuit 101a, 102a, 103a, 104a has the other end connected to the power source 106 of the low voltage side are controlled independently by the control circuit 107.

以上のようにして直列回路101〜104の発光量が独立して調整できるため、任意の発光色が得られる。 Because adjustable independently light emission amount of the series circuit 101-104 in the manner described above, any emission color are obtained. このとき電源105は支柱13(図1参照)から供給されても良い。 In this case the power supply 105 may be supplied from the posts 13 (see FIG. 1). またフレキシブル回路基板85の下端部と電源基板16(図1参照)とはコネクタで接続する。 Also connected by the connector to the lower portion and the power board 16 of the flexible circuit board 85 (see FIG. 1). フレキシブル回路基板85の下端部と電源基板16は第1実施形態のLED電球10のようにバネ等の弾性部材で接続固定しても良い。 Lower end and the power supply board 16 of the flexible circuit board 85 may be connected and fixed by an elastic member such as a spring so that the LED light bulb 10 of the first embodiment. なお図11の回路図は1枚の帯状のフレキシブル回路基板について描いたものであるが、LED電球20はLED電球10(図1参照)と同様に複数枚のフレキシブル回路基板が備えられている。 Although the circuit diagram of FIG. 11 are those drawn for one strip of flexible circuit board, LED light bulb 20 is provided with a plurality of flexible circuit board like the LED bulb 10 (see FIG. 1). このとき制御回路107や電流制限回路101a〜104a等は集積化されていると良く、調色の制御は無線又は商用電源に重畳した制御信号により行う。 At this time, the control circuit 107 and the current limiting circuit 101a~104a etc. may if are integrated, the control of the tone color is carried out by a control signal superimposed on the radio or the commercial power supply.

またLED電球20において、フレキシブル回路基板85は、2本のLEDチップ列を有するだけであり、各LEDチップ81〜84の隣接部にのみ配線電極86があるだけで、側部には配線(配線電極)がないので、その分、帯状部分を細くできている。 In addition the LED bulb 20, the flexible circuit board 85 is only have two LED chip sequence, only there is only the wiring electrode 86 to the adjacent portion of the LED chips 81 to 84, the wiring on the side (wiring since no electrode), correspondingly, which can narrow the swath.

またLEDチップ81〜84は、発光色が赤色、緑色、青色、白色の4種類であり、一方のLEDチップ列(図8の左側)にこれらのうちの2種類(赤色と緑色で発光するLEDチップ81,82)が含まれ、他方のLEDチップ列(図8の右側)に残りの2種類(青色と白色で発光するLEDチップ83,84)が含まれていた。 The LED LED chips 81 to 84, which emits red, green, blue, a four white, emitting at two (red and green of these in one LED chip sequence (left side in FIG. 8) chips 81, 82) includes the remaining two types (LED chips 83, 84 which emits blue light and white) were included in the other LED chip sequence (right side in FIG. 8). しかしながら発光色の組合せはこれに限られず、一方のLEDチップ列に含まれるLEDチップの種類と、他方のLEDチップ列に含まれるLEDチップの種類を一部異ならせるだけでも良い。 However the combination of emission colors is not limited to this, it may simply be different and the type of LED chips in one LED chip row, the type of LED chips included in the other LED chip sequence part. 例えばLEDチップ84を緑色発光とする。 For example, the LED chip 84 and green emission. こうすると緑色に対する視感度が高いため明るく感じる。 It feels bright because of the high visibility to the green when this way. また発光色の組合せを、赤色、緑色、青色、橙色としても良い。 The combination of emission colors, red, green, blue, or as an orange. このようにすると黒体輻射のスペクトルに近づく。 Approach the spectrum of a black body radiation In this way. またLEDダイ75を近紫外線を発光するものとしても良い。 Also the LED die 75 may be one that emits near ultraviolet light. このようにするといっそう黒体輻射のスペクトルに近づけることができる。 In this way it is possible to more approximate the spectrum of a black body radiation.

(第3実施形態) (Third Embodiment)
図1,2に示したLED電球10は、グローブ11内に備えられた支柱13に、多数のLEDチップ17を実装したフレキシブル回路基板12の一端が固定していた。 LED bulb 10 shown in FIGS. 1 and 2, the strut 13 provided in the glove 11, one end of the flexible circuit board 12 has been fixed which implements a number of LED chips 17. すなわちフレキシブル回路基板12はグローブ11内において半固定状態で配置されていた。 That flexible circuit board 12 were arranged in a semi-fixed state in a glove 11. このためフレキシブル回路基板11の裏面は空気に接することとなる。 Thus the back surface of the flexible circuit board 11 is in contact with the air. ところが空気は熱伝導性が悪いため、LEDチップ12の発光輝度を上げるため電流を増やそうとすると、LED電球10ではLEDチップ12が発する熱を効率よく放散させることができない。 However, since air is a poor heat conductivity, when trying to increase the current to increase the emission intensity of the LED chip 12, it is impossible to heat the LED chip 12, the LED bulb 10 emits efficiently dissipated. この結果、LED電球10は発光効率が低下する。 As a result, LED bulbs 10 emitting efficiency decreases. またフレキシブル回路基板12が半固定状態であるため、振動などによりフレキシブル回路基板12が切断するという不具合が生じたり、組み立て性が低下したりもする。 Since the flexible circuit board 12 is semi-fixed state, or cause inconvenience that the flexible circuit board 12 is cut due to vibration, the assembling property is also lowered.

そこで図12から図14により第3実施形態として、フィラメント電球と同等の装飾性を維持しながら、放熱性や機械的強度、組み立て性を改善したLED電球50について説明する。 Therefore the third embodiment with reference to FIG 14. FIG 12, while keeping the same decorative and filament bulbs, heat dissipation and mechanical strength, the LED bulb 50 having improved assemblability be described.

まず図12によりLED電球50の外観を説明する。 First the FIG. 12 illustrating the appearance of the LED bulb 50. 図12はLED電球50の斜視図である。 Figure 12 is a perspective view of the LED bulb 50. LED電球50はグローブ51、ソケット54及び口金55を備え、グローブ51の内部にフレーム53が配置されている。 LED bulb 50 includes a glove 51, the socket 54 and cap 55, inside the frame 53 of the globe 51 is located. フレーム53はその基部53c(図14参照)がソケット54に差し込まれている。 Frame 53 is its base 53c (see FIG. 14) is plugged into the socket 54. またフレーム53はその頂部で四つ股(十字型)に広がった枝状の部分が基部53で再び一つにまとまった構造をとっている。 The frame 53 is branched portion spread four crotch (cross) at its top is taking a structure organized into one again at the base 53. さらにフレーム53の枝状の部分の外側に、LEDチップ57を実装した帯状のフレキシブル回路基板52(図13参照)が貼りつけられている。 Further on the outside of the branch part of the frame 53, the strip of flexible circuit board 52 mounted with LED chips 57 (see FIG. 13) is adhered. このフレーム53は透明プラスチックからなり、LEDチップ57の実装面側から出射する光を通過させることができる。 The frame 53 is made of transparent plastic, the light emitted from the mounting surface side of the LED chip 57 can be passed.

次に図13によりLED電球50が備えるフレーム53をさらに詳しく説明する。 Next will be described in more detail a frame 53 with LED bulbs 50 to FIG. 13. 図13はLED電球50のフレーム53の一部分を切り出して拡大した斜視図である。 Figure 13 is an enlarged perspective view of cut out portion of the frame 53 of the LED bulb 50. 図13の上部では、フレーム53の断面53dとフレキシブル回路基板52の断面52dが観察され、フレーム53の断面53dはH型をしている。 In the upper part of FIG. 13, the cross-section 52d of the section 53d and the flexible circuit board 52 of the frame 53 is observed, the cross-section 53d of the frame 53 has a H-type. フレーム53の外側(グローブ51 Outer frame 53 (Grove 51
側、図12参照)の溝にはフレキシブル回路基板52がはめ込まれるようにして貼り付けられている。 Side, is attached as a flexible circuit board 52 is fitted in the groove of Figure 12 reference). さらにフレキシブル回路基板52にはLEDチップ57がフリップチップ実装されている。 LED chip 57 is flip-chip mounted yet on the flexible circuit board 52.

なおフレキシブル回路基板52は、図1等で示したLED電球10に内蔵されたフレキシブル回路基板12と同様に透明ポリイミドである。 Note the flexible circuit board 52 is the same transparent polyimide flexible circuit board 12 incorporated in the LED light bulb 10 shown in FIG. 1 or the like. またLEDチップ57は、LED電球10のフレキシブル回路基板12に実装されていたLEDチップ12と同じものである。 The LED chip 57 is the same as the LED chip 12 which has been mounted on the flexible circuit board 12 of the LED bulb 10. ここでフレキシブル基板52に褐色で半透明のポリイミド基板を採用しても良い。 Here brown may be employed translucent polyimide substrate to the flexible substrate 52. この場合、LEDチップ57の実装面側は蛍光体が薄い(図3参照)ので青みがかった発光になるが、褐色のポリイミド基板が青成分を吸収するため、グローブ51の外側に向かって放射される光の色調と、グローブ51の内側に向かって放射される光の色調がバランスされる。 In this case, the mounting surface side of the LED chip 57 is set to the light emission of bluish because phosphor is thin (see FIG. 3), since the brown polyimide substrate absorbs blue component is emitted toward the outside of the glove 51 and color of light, color tone of the light emitted towards the inside of the glove 51 are balanced.

最後に図14によりフレーム53の組み立てに係る構造を説明する。 Finally the Figure 14 illustrating the structure according to the assembly of the frame 53. 図14はLED電球50に含まれるフレーム53の分解斜視図である。 Figure 14 is an exploded perspective view of the frame 53 included in the LED light bulb 50. フレーム53は上部53aと下部53bと基部53cからなる。 Frame 53 consists of an upper 53a and lower 53b and the base 53c. フレーム53の上部53aと下部54は分離しており、フレーム53の下部53bと基部53cは一体化している。 The upper 53a and lower 54 of the frame 53 are separated, the lower 53b and the base portion 53c of the frame 53 is integral. フレーム53の上部53aと下部53bは、それぞれの接続部に図示していない凸部と凹部を備え、これらが嵌合した状態で接着剤により固定される。 Upper 53a and lower 53b frame 53 is provided with a respective projection and recess (not shown) to the connecting portion is fixed by an adhesive in these fitted state. フレーム53の上部53aと下部53bを分離させた理由は、量産性を考慮してフレーム53を金型で作らなければならなかったためであり、金型から取り外せるようにフレーム53を2分割した。 Why were separated upper 53a and lower 53b frame 53, the frame 53 by considering the mass-productivity is due had to made mold and the frame 53 to be detached from the mold 2 is divided.

前述のようにフレーム53は透明であるためLEDチップ57の実装面側の発光が、フレキシブル回路基板52及びフレーム53を抜け、LED電球50の中心方向に出射する。 The frame 53 is emitting the mounting surface of the LED chip 57 is transparent as described above, it passes through the flexible circuit board 52 and the frame 53, is emitted toward the center of the LED light bulb 50. この結果、LED電球50はフィラメント電球と同等の装飾性を維持することが可能となる。 As a result, LED bulbs 50 can be maintained the same decorative and filament bulb. さらにフレキシブル回路基板52の非実装面側がフレームを介して空気と接するようになると空気に接する表面積が増加するため放熱性が向上する。 Furthermore the surface area non-mounting surface side is in contact with the air becomes in contact with the air through the frame of the flexible circuit board 52 is heat radiation property is improved to increase. また硬質であるフレーム53にフレキシブル回路基板52が固定されているため、フレキシブル回路基板52に係る機械的強度が増加し、たとえLED電球50が振動してもフレキシブル回路基板52の切断が防止される。 Further, since the flexible circuit board 52 is fixed to the frame 53 is a rigid, mechanical strength is increased according to the flexible circuit board 52, cutting of the flexible circuit board 52 can be prevented even if the LED bulb 50 is vibrated . またフレキシブル回路基板52がフレーム53に固定されているため、フレキシブル回路基板53をグローブ51内に配置する際にフレキシブル基板52が変形しないので組み立て性が向上する。 Further, since the flexible circuit board 52 is fixed to the frame 53, the assembling property is improved because the flexible substrate 52 is not deformed when placing a flexible circuit board 53 in the glove 51.

本実施形態のLED電球50ではフレーム53が4本の枝状部を備えていた。 Frame 53 in the LED light bulb 50 of the present embodiment is provided with a branch portion of the four. しかしながらフレームを備えた本発明のLED電球では、フレームが4本の枝状部を備えていたものに限定されない。 However, in the LED bulb of the present invention with a frame, not limited to frame is provided with a branch portion of the four. 例えばフレームが平板を交差させるような構造をとっても良い。 For example the frame may take a structure as to cross the flat plate. このとき平板の側面にフレキシブル回路基板を貼り付けることになる。 This time will be pasted flexible circuit board on a side surface of the flat plate. また第2実施形態で示したLED電球20のように、LED電球50でもフレキシブル回路基板52に実装するLEDチップ57が複数種類からなっていたり、フレキシブル回路基板52にLEDチップ57が2列で配列したりしていても良い。 Also, as LED bulb 20 shown in the second embodiment, or LED chip 57 is not composed of a plurality kinds of mounting the flexible circuit board 52 even LED bulb 50, arranged LED chips 57 in two rows on the flexible circuit board 52 it may be in or.

10,20,50…LED電球、 10,20,50 ... LED light bulb,
11,51…グローブ、 11, 51 ... glove,
12,52,85…フレキシブル回路基板、 12,52,85 ... flexible circuit board,
13…支柱、 13 ... strut,
13a…基板取り付け部、 13a ... substrate attachment portion,
14,54…ソケット、 14 and 54 ... socket,
15,55…口金、 15, 55 ... cap,
16…電源基板、 16 ... the power supply board,
17,57,60,81,82,83,84…LEDチップ、 17,57,60,81,82,83,84 ... LED chip,
31…蛍光樹脂、 31 ... fluorescent resin,
32,75a…サファイヤ基板、 32,75a ... sapphire substrate,
33,75b…半導体層、 33,75b ... semiconductor layer,
34,71,72,73,74…接続電極、 34,71,72,73,74 ... connection electrode,
35,75…LEDダイ、 35,75 ... LED die,
36,86…配線電極、 36 and 86 ... wiring electrode,
37…基材、 37 ... substrate,
41…バネ(弾性部材)、 41 ... spring (elastic member),
42…取り付け孔、 42 ... mounting hole,
43…貫通孔、 43 ... through hole,
52d…フレキシブル回路基板の断面、 52 d ... flexible circuit board section,
53…フレーム、 53 ... frame,
53a…フレームの上部、 53a ... upper portion of the frame,
53b…フレームの下部、 53b ... the bottom of the frame,
53c…フレームの基部、 53c ... the base of the frame,
53d…フレームの断面、 53d ... frame of the cross-section,
61…被覆樹脂、 61 ... coating resin,
101,102,103,104…直列回路、 101, 102, 103, 104 ... series circuit,
101a,102a,103a,104a…電流制限回路、 101a, 102a, 103a, 104a ... current limiting circuit,
105,106…電源、 105, 106 ... power,
107…制御回路。 107 ... control circuit.

Claims (10)

  1. グローブと口金が取り付けられるソケットとを備えるとともに、発光部にLEDチップを備えるLED電球において、 Together and a socket glove and the cap is attached, in the LED bulb comprising an LED chip in the light emitting portion,
    帯状の部分を有し基材が透明なフレキシブル回路基板と、 A substrate transparent flexible circuit board having a strip-shaped portion,
    LEDダイを内蔵する複数のLEDチップと A plurality of LED chips having a built-in LED die,
    前記グローブの内部で前記ソケットの中心に立脚する支柱とを備え、 And a post for standing in the center of the socket inside the globe,
    前記LEDダイは、一対の接続電極を有し、 The LED die has a pair of connection electrodes,
    前記LEDチップは、前記フレキシブル回路基板にフリップチップ実装され、前記フレキシブル回路基板上の配線電極と前記接続電極が直接的に接続し、 The LED chip, the is flip-chip mounted on the flexible circuit board, the connection electrode and the wiring electrode on the flexible circuit board is directly connected,
    前記フレキシブル回路基板は、一端及び他端がそれぞれ前記支柱及び前記ソケットに固定され、上部が外側に向って湾曲し、前記一端と前記他端の間に固定されていない部分がある The flexible circuit board is fixed to each of one end and the other end said post and said socket, the upper is curved toward the outside, there is a non-fixed portion between the other end and the one end
    ことを特徴とするLED電球。 LED light bulb, characterized in that.
  2. 前記支柱は、導電体からなり、先端に基板取り付け部を有し、前記基板取り付け部に前記フレキシブル回路基板の前記一端が固定されるとともに、 The strut is made of a conductive material, has a substrate mounting portion to the tip, together with the one end of the flexible circuit board is fixed to the substrate attachment portion,
    前記フレキシブル回路基板は、前記基板取り付け部と電気的に接続し、 The flexible circuit board is connected the the substrate mounting portion and electrically,
    前記支柱には、電流が流れることを特徴とする請求項に記載のLED電球。 It said posts, LED bulb according to claim 1, wherein the current flows.
  3. 発光部にLEDチップを備えるLED電球において、 In the LED light bulb with an LED chip in the light emitting portion,
    帯状の部分を有し基材が透明なフレキシブル回路基板と、 A substrate transparent flexible circuit board having a strip-shaped portion,
    LEDダイを内蔵する複数のLEDチップとを備え、 And a plurality of LED chips with a built-in LED die,
    前記LEDダイが一対の接続電極を有し、 The LED die has a pair of connection electrodes,
    前記フレキシブル回路基板に前記LEDチップをフリップチップ実装することにより前記フレキシブル回路基板上の配線電極と前記接続電極が直接的に接続し、 The connection electrode and the wiring electrode on the flexible circuit board is directly connected by flip-chip mounting the LED chip to the flexible circuit board,
    内部に立脚する支柱を備え、 Comprising a strut that standing therein,
    前記支柱に前記フレキシブル回路基板の一端が固定され、 One end of the flexible circuit board is fixed to the strut,
    前記フレキシブル回路基板に電力を供給するための電源基板を備え、 A power supply board for supplying power to the flexible circuit board,
    前記フレキシブル回路基板の他端が弾性部材を介して前記電源基板に固定されている The other end of the flexible circuit board is fixed to the power substrate via the elastic member
    ことを特徴とするLED電球。 LED light bulb, characterized in that.
  4. 前記弾性部材は、導電性を有し、前記弾性部材を介して前記電源基板から前記フレキシブル回路基板に給電することを特徴とする請求項に記載のLED電球。 The elastic member has conductivity, LED bulb according to claim 3, characterized in that power from the power board to the flexible circuit board via the elastic member.
  5. 前記弾性部材は、バネであることを特徴とする請求項又はに記載のLED電球。 The elastic member, LED bulb according to claim 3 or 4, characterized in that a spring.
  6. 前記LEDチップには複数種類のLEDチップが含まれ、各種類毎のLEDチップは、それぞれ直列回路を構成することを特徴とする請求項1からのいずれか一項に記載のLED電球。 Wherein the LED chip includes a plurality of types of LED chips, LED chips for each kind, LED bulb according to claim 1, any one of 5, characterized in that to constitute a series circuit.
  7. 前記フレキシブル回路基板は、前記フレキシブル回路基板の長手方向に配列し、前記LEDチップからなるLEDチップ列を複数備え、 It said flexible circuit board is arranged in the longitudinal direction of the flexible circuit board, a plurality of LED chip sequence comprised of the LED chip,
    前記LEDチップ列の数は、前記LEDチップの種類の数よりも少ないことを特徴とする請求項に記載のLED電球。 The number of the LED chips column, LED bulb according to claim 6, characterized in that less than the number of kinds of the LED chips.
  8. 発光部にLEDチップを備えるLED電球において、 In the LED light bulb with an LED chip in the light emitting portion,
    帯状の部分を有し基材が透明なフレキシブル回路基板と、 A substrate transparent flexible circuit board having a strip-shaped portion,
    LEDダイを内蔵する複数のLEDチップとを備え、 And a plurality of LED chips with a built-in LED die,
    前記LEDダイが一対の接続電極を有し、 The LED die has a pair of connection electrodes,
    前記フレキシブル回路基板に前記LEDチップをフリップチップ実装することにより前記フレキシブル回路基板上の配線電極と前記接続電極が直接的に接続し、 The connection electrode and the wiring electrode on the flexible circuit board is directly connected by flip-chip mounting the LED chip to the flexible circuit board,
    前記LEDチップには複数種類のLEDチップが含まれ、 Contains multiple kinds of LED chips in the LED chip,
    各種類毎のLEDチップがそれぞれ直列回路を構成し、 Each type for each of the LED chips to form a series circuit, respectively,
    前記フレキシブル回路基板上のLEDチップ列の数が前記LEDチップの種類の数よりも少なく、 The number of LED chips column of the flexible circuit board is less than the number of kinds of the LED chips,
    前記複数種類のLEDチップは前記一対の接続電極に加え、さらに相互に接続する2個の短絡用の接続電極を有し、前記一対の接続電極を一方の対角位置に配するとともに、前記2個の短絡用の接続電極を他方の対角位置に配し、前記LEDチップ列は2種類のLEDチップを含み、一方の種類のLEDチップと他方の種類のLEDチップがそれぞれ直列回路を構成することを特徴とするLED電球。 The plurality of types of LED chips in addition to the pair of connection electrodes, together with further another has a connection electrode for the two short connecting, placing a pair of connecting electrodes on one of the diagonal positions, the 2 arranged connection electrode for number of short along the other diagonal line, the LED chip row includes two types of LED chips, one type of LED chips and other types of LED chips to form a series circuit, respectively LED light bulb, characterized in that.
  9. 前記フレキシブル回路基板に備えられた2つの前記LEDチップ列は、一方のLEDチップ列に含まれるLEDチップの種類と、他方のLEDチップに含まれるLEDチップの種類が全部又は一部異なっていることを特徴とする請求項又はに記載のLED電球。 Said two of said LED chip sequence provided in the flexible circuit board, the type of LED chips in one LED chip column, the type of LED chips are different, all or part included in the other LED chip sequence LED bulb according to claim 7 or 8, characterized in that there.
  10. 前記LEDチップは、赤色で発光するLEDチップと、緑色で発光するLEDチップと、青色で発光するLEDチップと、白色で発光するLEDチップの4種類を含み、前記一方のLEDチップ列にこれらのうちの2種類が含まれ、他方のLEDチップ列に残りの2種類が含まれていることを特徴とする請求項に記載のLED電球。 The LED chip includes an LED chip that emits red light, an LED chip that emits green, and LED chip that emits blue, include four LED chips that emit white, of these LED chip row of the one two out is included, LED bulb according to claim 9, characterized in that it contains the remaining two the other LED chip sequence.
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