JP6210590B2 - 液中接着用基板を用いた被着物の実装方法 - Google Patents
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Description
また、塵などが接合不良の原因となるような微細接合を伴う組み立て行程では、微小物品の組み立てにクリーンルーム等の特殊な環境を必要とする。そこで、クリーンルーム等の特殊な環境を準備しなくても、微細接合を伴う組み立て行程が提供できる新規な液中接着用基板及びこれを用いた被着物の実装方法が求められている。
液中接着用基板の搭載領域に気泡を保持させるステップ(S104)は、気泡を構成する気体における液体に対する溶解度に対して飽和状態で、液体に気体を溶解させた気体飽和液体を準備するステップ(S120)と、気体飽和液体に溶解した気体が気体飽和液体と分離して、気泡として搭載領域に貯えられるように、気体飽和液体の流れを制御する気泡生成ステップ(S122)と、気泡が所定量に到達した段階で、気泡生成が停止するように気体飽和液体に代えて気体溶解度が低い代替液体を搭載領域に供給する気泡保持ステップ(S128)と、を有することを特徴とする。
ここで、装着とは被着物が液中接着用基板に接着剤を用いて接着されたり、あるいは気泡が離脱して濡れによって剥離が困難な状態をいう。また、付着とは被着物が液中接着用基板に離脱容易な状態で移動が拘束される状態をいう。
本発明の被着物の実装方法において、好ましくは、前記気泡生成ステップと前記気泡保持ステップの間に、搭載領域に貯えられた気泡が所定量に到達したか判断するステップ(S124)と、気泡が所定量に到達した段階まで、気泡生成ステップを継続させるステップ(S126)とを有するとよい。
また、本発明の被着物の実装方法によれば、液中接着用基板と被着物との位置決めを気泡と疎水性材料、親水性材料、又は液体が入り込めない微細構造(Cassie Baxter 状態)により実現しており、クリーンルーム等の特殊な環境を準備しなくても、微細接合を伴う組み立作業ができる。
図1は本発明の実施形態に係る液中接着用基板を説明する要部正面図で、(A)は塗布剤を塗布、または疎水性処理した場合、(B)は毛状構造を設けた場合を示している。
図1(A)に示すように、液中接着用基板10aは、被着物が搭載される搭載領域12と、当該被着物が搭載されない非搭載領域11とを有する。搭載領域12には疎水性材料としての塗布剤、または疎水性処理した表面に有し、非搭載領域11には親水性材料を表面に有する。疎水性材料は撥水性が高い材料であって、例えば水に対する接触角は大凡90°以上である。ここでは、疎水性材料としてジメチルポリシロキサン(dimethylpolysiloxane、PDMS)を用いるが、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、疎水性ポリマー等でもよい。搭載領域12の形状は、被着物を付着させるのに適した形状が良く、例えば被着物を基準に1倍から1.5倍程度の大きさに定める。親水性材料には、例えばガラス、鉄、シリコン、並びに濡れ性を改善する表面処理をしたプラスチック等がある。
図2(A)に示すように、被着物1aは液中接着用基板と被着する被着領域2と、当該液中接着用基板が被着されない非被着領域3とを有する。被着領域2には疎水性材料としての塗布剤を表面に有し、非被着領域3には親水性材料を表面に有する。疎水性材料は、上述した液中接着用基板10aと同様である。
図3は本発明の被着物の実装方法を説明する流れ図である。まず、上記の液中接着用基板10a又は10bを用意する(S100)。また、上記の被着物1a又は1bを用意する(S102)。
図4は液中接着用基板を液中に浸した状態を説明する要部構成図で、(A)は塗布剤を塗布、または疎水性処理した液中接着用基板10a、(B)は毛状構造を設けた液中接着用基板10bを示している。液中接着用基板10a又は10bは、適宜の容器15に水などの溶媒16を蓄えた液中に沈められる。溶媒16には、溶媒に溶ける溶質17としての気体が溶解している。この気体溶解度は、溶媒に対する飽和状態を基準に、気体の液中への吹込み量やガス生成反応による生成量で定められる。
図5は本発明の被着物の実装方法における第1の実施形態を説明する流れ図で、気泡を析出させる類型を示してある。図5において、液中接着用基板10a又は10bの搭載領域12又は14に気泡を保持させるステップは、次のステップを含む。まず、気泡を構成する気体における液体に対する溶解度に対して飽和状態で、液体16に気体17を溶解させた気体飽和液体を準備する(S120)。気体17には例えば炭酸ガスを用い、液体には例えば水を用いる。
次に、気泡生成ステップ(S122)では、気体飽和液体に溶解した気体17が気体飽和液体と分離して、気泡として搭載領域に貯えられるように、液中接着用基板を置き気泡を成長させ、気体飽和液体の流れを制御する。
また、図6(B)に示すように、液中接着用基板10bの被着物が搭載される毛状構造14には、気泡生成ステップ(S122)で生成した気泡が付着気泡18として毛状構造14に付着する。
図7は本発明の被着物の実装方法における第2の実施形態を説明する流れ図で、気泡を噴霧する類型を示してある。図7において、液中接着用基板10a又は10bの搭載領域12又は14に気泡を保持させるステップは、次のステップを含む。まず、液体に気体を高圧で吹き込んで、当該液体中に所定粒径の気泡を浮遊させる(S140)。吹き込む気体としては、例えば炭酸ガス、空気、窒素、アルゴンなどを用いる。気泡の粒径は、例えば搭載領域12又は14の形状に適合したものが良く、例えば直径100μmから10mm程度の範囲になるように定める。
また、図8(B)に示すように、液中接着用基板10bの毛状構造14には、気泡捕捉ステップ(S142)で発生する液中浮遊気泡19が、付着気泡18として毛状構造14に付着する。
このように、S100〜S110を行うことにより、搭載部品を実装した液中接着用基板が完成する。
このように、被着物1a又は1bに付着気泡5a又は5bを付着させることで、液中接着用基板10a又は10bの付着気泡13との相互作用が円滑に行われ、実装作業が一層円滑に行える。
また、液中接着用基板10a又は10bの気泡による接着強度は、接着側の材料の性質と被着側の材料の性質に依存し、液体16が水の場合には、疎水性の表面への吸着強度の方が親水性の表面への吸着より高くなる。被着物1aの被着領域2又は被着物1bの毛状構造4が疎水性、つまり水との濡れ性が低い特性を有する材料は、気泡と被着側表面の界面エネルギーが高いため、気泡の端部の変移による気泡と被着側表面の界面エネルギーの減少が大きくなる。このため、気泡の付着力が高くなる。
本発明の被着物の実装方法によれば、水中で組み立て作業を行うため、クリーンルーム等の特殊な環境を必要とせず、微細構造を有するマイクロマシンの製造や集積回路素子の搭載のような電子機器の製造に用いて好適である。
2:被着領域
3:非被着領域
4:毛状構造
5:付着気泡
10a、10b:液中接着用基板
11:非搭載領域
12、14:搭載領域
13、18:付着気泡
15:容器
16:液体(溶媒)
17:(溶質)
19:浮遊気泡
Claims (3)
- 被着物を表面に装着する液中接着用基板であって、前記液中接着用基板は当該被着物が搭載される搭載領域と、当該被着物が搭載されない非搭載領域とを有し、搭載領域には疎水性材料を表面に有し、前記非搭載領域には親水性材料を表面に有する液中接着用基板を用意するステップと、
前記液中接着用基板に接着される被着物であって、前記被着物は当該液中接着用基板と被着する被着領域と、当該液中接着用基板が接着されない非被着領域とを有し、前記被着領域には疎水性材料を表面に有し、前記非被着領域には親水性材料を表面に有する前記被着物を用意するステップと、
前記液中接着用基板の搭載領域に所定量の気泡を保持させるステップと、
前記搭載領域の近傍に位置する液体に前記被着物を供給するステップと、
前記搭載領域に前記被着物を付着させるステップと、
前記被着物の被着領域が前記搭載領域に装着されるステップと、
を有すると共に、
液中接着用基板の搭載領域に気泡を保持させるステップは、前記気泡を構成する気体における前記液体に対する溶解度に対して飽和状態で、前記液体に気体を溶解させた気体飽和液体を準備するステップと、前記気体飽和液体に溶解した気体が前記気体飽和液体と分離して、気泡として搭載領域に貯えられるように、前記気体飽和液体の流れを制御する気泡生成ステップと、前記搭載領域に貯えられた気泡が所定量に到達した段階で、前記気泡生成が停止するように前記気体飽和液体に代えて気体溶解度が低い代替液体を搭載領域に供給する気泡保持ステップとを有することを特徴とする被着物の実装方法。 - 前記液中接着用基板の搭載領域に所定量の気泡を保持させるステップにおける前記所定量は、前記被着物の被着領域の少なくとも一部が前記搭載領域に接触するように定められていることを特徴とする請求項1に記載の被着物の実装方法。
- 前記気泡生成ステップと前記気泡保持ステップの間に、搭載領域に貯えられた気泡が所定量に到達したか判断するステップと、気泡が所定量に到達した段階まで、気泡生成ステップを継続させるステップを有することを特徴とする請求項1又は2に記載の被着物の実装方法。
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