JP6208204B2 - Lighting device - Google Patents
Lighting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP6208204B2 JP6208204B2 JP2015223578A JP2015223578A JP6208204B2 JP 6208204 B2 JP6208204 B2 JP 6208204B2 JP 2015223578 A JP2015223578 A JP 2015223578A JP 2015223578 A JP2015223578 A JP 2015223578A JP 6208204 B2 JP6208204 B2 JP 6208204B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting element
- element mounting
- mounting substrate
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 63
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Description
本発明は、半導体発光素子を光源とする照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination device using a semiconductor light emitting element as a light source.
従来の照明装置は、光源とする複数の半導体発光素子(以下、発光素子と称する)を複数に分割した基板上に実装すると共に、前記発光素子実装基板で点灯回路基板を取り囲むように配置しているものがある。 In a conventional lighting device, a plurality of semiconductor light emitting elements (hereinafter referred to as light emitting elements) as light sources are mounted on a divided substrate, and the lighting circuit board is disposed so as to surround the light emitting element mounting substrate. There is something.
例えば特許文献1(特開2011−134684号公報)には、複数の照明モジュールと電源部とを備えた照明装置が記載されている。特許文献1に記載の照明モジュールは、LED基板とLED基板に実装されたLEDとを備えるものである。 For example, Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-134684) describes an illumination device including a plurality of illumination modules and a power supply unit. The illumination module described in Patent Document 1 includes an LED substrate and an LED mounted on the LED substrate.
特許文献1には、複数の照明モジュールと電源部との給電構造について記載されていない。 Patent Document 1 does not describe a power feeding structure between a plurality of illumination modules and a power supply unit.
本発明の目的は、複数の発光素子実装基板の給電構造を備える照明装置を提供することにある。 The objective of this invention is providing the illuminating device provided with the electric power feeding structure of a some light emitting element mounting board | substrate.
上記目的を達成するために本発明は、天井面に設置された屋内配線器具に取り付けられる本体ベースと、前記本体ベースに固定されており、発光素子実装基板を取り付ける面と、前記本体ベースから離反する方向に凸の形状を有する放熱板と、前記発光素子実装基板を取り付ける面に取り付けられた複数の発光素子実装基板と、前記本体ベースと前記放熱板との間に設けられ、発光素子に給電する点灯回路基板と、前記複数の発光素子実装基板のうち前記点灯回路基板から給電される発光素子実装基板と、前記点灯回路基板から給電されない発光素子実装基板と、隣り合う前記発光素子実装基板の間を電気的に接続したコネクタと、を有し、前記コネクタは、少なくとも前記発光素子実装基板上において最も外周側に設けられた発光素子よりも外側に位置せず、最も内周側に設けられた発光素子よりも内側に位置せず、隣り合う前記発光素子実装基板の間をまたぐように配線される。 In order to achieve the above object, the present invention provides a main body base attached to an indoor wiring device installed on a ceiling surface, a surface fixed to the main body base, to which a light emitting element mounting substrate is attached, and a distance from the main body base. a radiating plate having a convex shape in the direction, a plurality of light emitting device mounting substrate which is mounted on a surface for mounting the light emitting element mounting substrate, it is provided between the body base and the heat radiating plate, the feed to the light emitting element A lighting circuit board, a light emitting element mounting board fed from the lighting circuit board among the plurality of light emitting element mounting boards, a light emitting element mounting board not fed from the lighting circuit board, and the adjacent light emitting element mounting boards And a connector electrically connected between the light emitting elements provided on the outermost peripheral side at least on the light emitting element mounting substrate. Not located on the outside, not located inside the light-emitting element provided on the most inner circumferential side, it is wired so as to straddle between the light emitting element mounting substrate adjacent.
本発明によれば、複数の発光素子実装基板への給電構造を備える照明装置を提供することにある。 According to the present invention, there is provided an illumination device including a power feeding structure for a plurality of light emitting element mounting substrates.
以下、本発明の実施例に係る照明装置の構成を添付の図を用いて説明する。本照明装置は建築物、主に一般家庭の居室の天井面に設置され、建築物に付帯する引掛ローゼットや引掛シーリングなどの屋内配線器具に係合する取付アダプタを介することで外部電源と接続されると共に所定の位置に固定されて使用されるものである。図1は、図示しない天井面に設置された本照明装置を下方から見た外観図である。セード2は、透明または半透明または乳白色の透光性を有する、例えばアクリルやポリスチレンなどの樹脂材料で作られた部品である。これは、主に光源から放射された光束を拡散させて、使用者が照明装置を直視したときの眩しさを軽減したり、照明装置が設置された部屋の中の明るさを均一化する役割を持っている。
Hereinafter, the structure of the illuminating device which concerns on the Example of this invention is demonstrated using an accompanying figure. This lighting device is installed on the ceiling of a building, mainly a living room of a general household, and is connected to an external power source via an attachment adapter that engages with an indoor wiring device such as a hooking rosette or hooking ceiling attached to the building. And fixed at a predetermined position. FIG. 1 is an external view of the present lighting device installed on a ceiling surface (not shown) as viewed from below. The
次に、図7に照明装置1の分解斜視図を示すと共に、分解レベルに応じた図2〜図6を用いて構造を説明する。図2はセード2を外した状態である。セード2は放熱板3に固定されたセード取付具5によって係合保持されているが、例えばセード2を周方向反時計回りに回転させることによって、セード2に凸設した図示しない係合部が外れるようになっている。セード2を外すと、後述する例えば金属板などで成形された本体ベース9の中央に設けられた器具取付部14が見えるが、この部分には前述の取付アダプタが有する爪状の引掛け部が係合することで、例えば居室の天井面の所定の位置に固定されるようになっている。また、前記器具取付部14の近傍には、後述する点灯回路基板11につながっている給電コネクタ41が配設されており、前記給電コネクタ41と前述の取付アダプタに配設されたコネクタとを嵌合接続することにより、建築物の屋内配線からの給電ができるようになっている。
Next, while showing the exploded perspective view of the illuminating device 1 in FIG. 7, a structure is demonstrated using FIGS. 2-6 according to a decomposition | disassembly level. FIG. 2 shows a state where the
透光性カバー4は、例えばポリカーボネートやアクリル、ポリスチレンなどの透明な樹脂材料で成形された部品で、図3、及び図4に示す発光素子8、発光素子実装基板6、コネクタ7、電源コネクタa16、電源コネクタb17、リモコン受光穴13を一体に覆っており、ねじ止め固定されている。本実施例においては、発光素子実装基板6は4枚に分割されていて、各々の発光素子実装基板6どうしはコネクタ7で電気的に接続されているが、例えば、本照明装置を作動・発光させたときにセード2を通して見える発光面の形状を考慮して設定される発光素子8の配列の仕方や、発光素子実装基板6の原板からの取り数といった生産性を考慮することによって、基板形状やその使用枚数などは任意に設定される得るものであり、本実施例に限定されるものではない。
The
発光素子実装基板6には発光素子8が半田付けされている。発光素子8は作動時に光を放射すると共に発熱してそれ自体の温度が上昇するが、温度が高くなるにしたがって発光効率が低下するため、温度上昇に見合った適切な放熱手段を設ける必要がある。そのため発光素子実装基板6は、絶縁層を有したアルミ板や熱伝導性の高い樹脂板上に銅箔パターン及びソルダーレジストを形成したものが使われると共に、発光素子8の図示しない端子や、発光素子8の裏面に発光素子実装基板6に密着するように設けられた図示しない放熱パッド等を介した熱伝導によって、発光素子8が発する熱を発光素子実装基板6に伝熱及び放熱するようになっている。さらに、発光素子実装基板6の寸法で決まる放熱面積および熱容量だけでは十分な放熱効果を得ることが困難な場合には、発光素子実装基板6を例えば金属板などで成形された放熱板3に密着固定することで放熱性を確保する必要がある。本実施例では、放熱板3は可能な限り面積を大きく、かつ、熱伝導性の観点から一体で作ることが望ましいことから、図5に示すように、前述のセード取付具5やセード2の外周を取り囲むように配設する図示しない飾り枠の取り付け部38を含む、プレスで一体成形された金属製の大型部品としている。また、図5〜図7に示すように、放熱板3は本体ベース9に絶縁板10と共にねじ止め固定された点灯回路基板11を覆っており、点灯回路基板11は本体ベース9と放熱板3とで囲まれた空間内に収納されている。そのため、放熱板3に載置した発光素子実装基板6は、照明装置1の中央部付近まで面積を広げて発光素子8を配置することが可能であり、照明装置1の発光面中央部の明るさを均一にすることができる。
A
また、点灯回路基板11は作動時に発熱を伴うため、本体ベース9と放熱板3とで囲まれた空間の雰囲気温度が上昇する。このとき前記空間の体積が小さいと、放熱板3に取り付けられた発光素子実装基板6からの放熱効果が低下してしまうため、放熱板3は本体ベース9とのねじ止め固定部39よりも、本体ベース9から離反する方向、すなわち照明装置の天井面への取付状態では下方、に凸の形状として、点灯回路基板11の収納空間の体積を確保するようにしている。さらに、放熱板3は金属板をプレス成形して製作するため、前記凸形状は、発光素子実装基板6の取付け面と、ねじ止め固定部39、セード取付け具5、及び飾り枠取り付け部38を含む面とを、テーパ面40でつないだ形状としている。テーパ面40を設けることにより、前記点灯回路基板11の収納空間の体積及び、放熱板3の面積を大にできるため、発光素子8の発光効率が高く、かつ放熱板3の絞り成形性が良く生産性の良い照明装置を実現することができる。
Further, since the
発光素子実装基板6は放熱板3に透光性カバー4と共に複数のねじで固定されるが、各々の発光素子実装基板6は、最低1つのねじによって透光性カバー4の取付前に放熱板3に直接ねじ止めされる。このねじ止め作業をするにあたっては、図4、図5、図5のX部の部分拡大図である図19(a)〜(d)、及び図20を用いて説明する。まず発光素子実装基板6を放熱板3に設けた基板案内突起27に合わせて載置するが、前記案内突起27は、発光素子実装基板6どうしが隣り合った直線部分、すなわち、扇形状の半径方向にあたる直線部分35のすき間に合うように、断面が台形状30や半円状31の押し出し、または切り起こし32で形成されている。前記押し出し、または切り起こし形状の高さhは、発光素子実装基板6の厚さよりも小として、後から取付ける透光性カバー4と干渉しないようにしているが、透光性カバー4の当該部分に逃げ形状を設ければこの限りではない。これらの加工方法により、押し出しの場合はせん断部の直線状エッジ33、切り起こしの場合は切り起こした平面の直線部34が形成できる。そのため、図19(d)に例示するように、製作上、R形状が必要な絞り加工によって位置決め部36を形成する場合と比較して、a部に示すようなR部分への発光素子実装基板6の乗り上がりがなく、より正確な位置決めが可能となる。また、前記案内突起27は、発光素子実装基板6どうしが隣り合った直線部分、すなわち、扇形状の半径方向にあたる直線部分35のすき間に合うように配設されているため、放熱板3上に載置した発光素子実装基板6を放熱板3の中心方向に寄せることで位置決め作業が完了し、その後のねじ止め作業を円滑に行うことができる。また、放熱板3に対して各々の発光素子実装基板6につき最低1つのねじで直接ねじ止めする作業を行った後には、発光素子実装基板6どうしをつなぐコネクタ7や電源コネクタa16、及び電源コネクタb17を接続してから、透光性カバー4をねじ止め固定するが、前記複数のコネクタの配線材の剛性等に起因する発光素子実装基板6の位置ずれがないため、透光性カバー4のねじ止め作業を円滑に行うことができ、生産性を向上させることができる。
The light emitting
本実施例において、発光素子実装基板6には、点灯回路基板11につながる電源コネクタa16、及び電源コネクタb17を有する1枚と、前記2つの電源コネクタを有しない3枚とがある。電源コネクタa16は、通常点灯時に作動する発光素子8への電源供給に用い、電源コネクタb17は、保安灯としてのみ作動する発光素子43への電源供給に用いているが、これらの構成に限定されるものではない。前記2つの電源コネクタからは図示しない配線が放熱板3に設けた配線穴15を通って点灯回路基板11に接続されている。図6は放熱板3を外して点灯回路基板11の設置状態を示した斜視図である。点灯回路基板11は、例えば難燃性を有するポリプロピレンなどの樹脂材料で成形された絶縁板10上に載置され、例えば金属板などで成形された本体ベース9にねじ止め固定されると共に、絶縁板10の外縁に突設された基板係止部a28及び基板係止部b42でその外縁を保持されている。点灯回路基板11上にはリモコン受光素子カバー12に覆われた、リモコン受光素子45を配設しており、使用者によって操作される図示しないリモコンユニットからの赤外線信号を受信して、信号に応じた点灯制御をするようになっている。また、前記リモコン受光素子カバー12の筒状になった先端開口部29は放熱板3に設けたリモコン受光穴13に臨んでおり、セード2及び、透光性カバー4を通過してきた赤外線リモコン信号が前記リモコン受光素子に到達するようになっている。また、図3、及び図4に示すように、リモコン受光穴13は、発光素子実装基板6を放熱板3に載置したときに、隣接する発光素子実装基板6の外形のC面部44で挟まれた部分に配置されている。リモコン受光穴13の配置については、例えば、発光素子実装基板6の任意の位置に穴を開けてもよいが、発光素子8の基板上の配置に制約が生ずるため、本実施例のように発光素子実装基板6の外に設けるほうが望ましい。また、発光素子実装基板6の外であっても、例えば、放熱板3のテーパ面40等に受光穴を設けることも可能であるが、その場合は、当該受光穴を覆うカバー部材が別途必要となる。このリモコン受光穴13は、発光素子8の上面すなわち発光面から、発光素子8の高さと発光素子実装基板6の厚さの和だけ下がった面に開口していて、発光素子8の放射角の外側に位置するため発光素子8からの光束の影響を受けにくく、リモコン信号の受信性能を向上させることができる。
In the present embodiment, the light emitting
次に、図8に透光性カバー4の外観図を示す。本部品には、半球形状部18、電源コネクタカバー部19、コネクタカバー部20、リモコン受光部21が形成されている。本実施例では、リモコン受光部21には、放熱板3に形成されたリモコン受光穴13に嵌合する筒状の突起を形成しており、透光性カバー4のねじ止め作業時の位置決めを兼ねているが本形状に限定されるものではなく、例えば単なる平面であってもよい。さらに、リモコン受光部21の形状を半球形状として集光させることができるようにしたり、当該部分の表面に、例えばシボ加工を施して表面での信号の反射を抑えて受信性能をさらに向上させることも可能である。
Next, the external view of the
また、本実施例では、透光性カバー4の平面全体形状は円にしており、部品全体がその中心点22に対して点対称となるように構成されているが、正偶数角形でも同様の構成とすることができる。本実施例においては、取付作業時には4通りある透光性カバー4の取付方向を気にせずに載置できるため、作業時間を短縮でき、かつ部品の取付方向誤りといった不良要因をなくすことができるほか、点対称形状とすることで成形時のゆがみを少なくすることができ、生産性を向上させることができる。
In this embodiment, the entire shape of the
半球形状部18は、1つ、または複数の発光素子8を一組として覆っているが、図10に発光素子8が1つの場合の断面図、図13にその場合の半球形状部18の拡大図を示す。本実施例においては、半球形状部18の中心軸24は発光部の中心23bと一致するように配設されている。この場合の発光部の中心23bは、発光素子8の中心と一致する。透光性カバー4の屈折率は空気の屈折率(約1.00)よりも大である一定の屈折率を有するため、発光素子8から放射された光束が半球形状部18の法線に対して角度θiで入射すると、半球形状部18から光束が出るときの角度θoは臨界角θcを持つことになるが、この臨界角θcは透光性カバー4の材質によって異なる。例えば代表値であるがポリカーボネートで1.59、アクリルで1.49程度の屈折率を持つため、臨界角θcは約39°〜42°となる。半球形状部18の略中心に位置する発光素子8から放射された光束は、半球形状部18に対して略法線方向から入射することになり、θoが前記臨界角θcよりも十分小さな値となるため、透光性カバー4と空気との外側界面での全反射による光束の取り出し効率の低下を避けることができる。
The
次に、図9に発光素子8が2つの場合の断面図、図12にその場合の半球形状部18の拡大図を示す。半球形状部18の中心軸24は発光部の中心23aと一致するように配設されている。本実施例における発光部の中心23aとは、2つの発光素子8の中心点を結ぶ直線の2等分点である。2つ以上の複数の発光素子8を一組として半球形状18で覆う場合は、各々の発光素子8の中心間距離は、半球形状部18の径に対して十分小であることが望ましいが、半球形状部18を大きくしていく場合の寸法的制約や一組の発光素子8どうしの中心間距離を小さくしていくと放熱性が低下するといった制約がある。しかしながら、半球形状部18に覆われた各々の発光素子8から放射された光束の入射角θiに伴って変化するθoが前記臨界角θcを超えないように、前記2つの発光素子8の中心間距離や半球形状部18の径を適切に設定することで、発光素子8が1つの場合と同様の効果を得ることができる。
Next, FIG. 9 shows a cross-sectional view when two light emitting
また、図14に3つの発光素子8を一直線上に配設した場合を示す。本実施例における発光部の中心23cは等間隔で配設した3つの発光素子8のうち、中央に位置する発光素子8の中心に一致するという条件の他は、前述の2つの発光素子8を一組とした場合と同様である。さらに、図15に3つの発光素子8を正三角形の頂点となるように配設した場合を示す。この場合の発光部の中心23dとは前記正三角形の重心である。本実施例によれば、発光素子8を一直線上に配設した場合に比べて、半球形状部18の径をより小さくすることができる。
FIG. 14 shows a case where three
以上、1つの半球形状部18内に1〜3個の発光素子8を配設した場合を例示したが、さらに数を増やす場合でも同様である。すなわち、複数の発光素子8を正多角形の頂点及びその内部に配設し、かつ、その多角形の重心と半球形状部18の中心軸24を一致させるように構成すると共に、半球形状18に覆われた各々の発光素子8から放射された光の入射角θiに伴って変化するθoが透光性カバー4の材質によって異なる臨界角θcを超えないように、前記複数の発光素子8の中心間距離や半球形状部18の径を適切に設定することで同様の効果を得ることができる。
As described above, the case where 1 to 3
さらに、図16に、複数の発光素子8を覆う部分18aが、両端に1/4球形状を有する半円筒形状である場合を例示する。本実施例は、一直線上に等間隔で配設された複数の発光素子8を一組として覆う場合であるが、半球形状の場合と同様、発光部の中心23cと発光素子8を覆う部分18aの対称軸25が一致するように構成するものである。しかしながら、円筒形状部37が長くなるに従って、発光部の中心23cから離れた両端に配設された発光素子8から放射される光束の円筒形状部37へ入射する角度θiが大きくなる。そのため、θoが臨界角θcを超えて全反射するようになり、光束の取り出し効率が低下することになる。したがって、本実施例においては、半円筒形状部37が可能な限り短くなるように、複数の発光素子8の中心間距離を短く、かつ、両端の1/4球形状部分の径を大にする等の設定をする必要がある。
Further, FIG. 16 illustrates a case where the
また、前記複数の発光素子8を一組として、半球形状部18や両端に1/4球形状を有する半円筒形状部18aで覆った場合、発光色が異なる発光素子8で構成することも可能である。
In addition, when the plurality of
次に、隣接する複数の半球形状部18どうしが干渉している場合の断面図を図17に示す。発光素子8から、発光素子8の特性に係る放射角αをもって放射された光束は、半球形状部18に入射する。本実施例のように隣接する半球形状部18どうしが干渉している場合は、半球形状部どうしが干渉する部分の外縁26が、各々の半球形状部18の中心軸24と発光部の中心23aとが略一致するように配設された、各々の発光素子8の放射角αの外側に位置するようにすることが望ましい。図18に、隣接する半球形状部どうしが干渉する部分の外縁26が、各々の発光素子8の放射角αの内側に位置する場合を例示する。この場合は、発光素子8から放射された光束が、半球形状部18どうしの干渉形状部分を通過して、隣接する半球形状部18に大きな角度で入射するため、θoが臨界角θcを越えて全反射することにより光束の取出し効率が低下することが考えられる。
Next, FIG. 17 shows a cross-sectional view when a plurality of adjacent
図21(b)に半球形状部18の断面の他の実施例を示す。本実施例は、半球形状部18の内側の曲率半径Riの中心と、外側の曲率半径Roの中心をずらすことで、半球形状の頂点部付近の肉厚tVよりも赤道部付近の肉厚tEを大とした例である。肉厚が均一である図21(a)の場合に比べて、発光素子8から放射された光束の半球形状部18の外側界面への入射角θoが大となるため光束をより広範囲に広げることができるが、この場合はθoが臨界角θcよりも小となるようにすることが必要である。図21(c)は逆に半球形状の頂点部付近の肉厚tVよりも赤道部付近の肉厚tEを小とした例である。この場合は、前述とは逆にθoが小となり光束をより狭い範囲に集めることができる。さらに図21(d)は内側を半球、外側を放物面あるいは楕円の回転体で作られる面の一部などの3次曲面とした例である。この場合も、頂点付近の肉厚tVと赤道部付近の肉厚tEとの関係によって集光や拡散の制御ができる点において、先に述べた、半球形状部18の内側の曲率半径Riの中心と外側の曲率半径Roの中心をずらすことと同じである。また、内側を放物面あるいは楕円の回転体で作られる面の一部などの3次曲面、外側を半球とした場合も同様である。以上述べたように、半球形状部18の肉厚を変化させて、半球形状部18の外側界面への入射角θoを制御して、照明装置の目的に応じた配光特性を得ることもできる。
FIG. 21B shows another embodiment of the cross section of the
次に、本実施例における透光性カバー4の寸法を例示すると、外径φ395mm、樹脂の肉厚1.5mm、半球形状部の高さ12mmである。また、図8に示すように、電源コネクタカバー部19、コネクタカバー部20、及び半球形状部18等が、透光性カバー4の全面に渡って合計100個あまり形成されている。そのため、透光性カバー4は単なる平坦な形状とした場合よりも高い剛性を持つようになり、発光素子実装基板6の上から透光性カバー4を放熱板3に対してねじ止め固定することにより、発光素子実装基板6の反りや変形を軽減できる。また、発光素子8を透光性カバー8に対して適正な位置に矯正すると共に、放熱板3への発光素子実装基板6の密着性が高くなり放熱性が向上するため、発光面が均一で発光素子8の発光効率が高い照明装置を実現することができる。
Next, the dimensions of the
以上説明したように、本実施例によれば、発光素子実装基板6が配設された放熱板3と、点灯回路基板11が配設された本体ベース9とを有する照明器具において、放熱板3を、本体ベース9とのねじ止め固定部39よりも本体ベース9から離反する方向に凸の形状とした構造とすることで点灯回路基板11を本体ベース9と放熱板3とで囲まれた空間に収納でき、発光素子実装基板6を照明装置1の中央部付近に配置できるため、発光面中央部の明るさが均一な照明装置を提供することができる。
As described above, according to the present embodiment, in the lighting fixture having the
また、放熱板3を、本体ベース9とのねじ止め固定部39よりも本体ベース9から離反する方向に凸の形状とした構造とすることで、点灯回路基板11を収納している本体ベース9と放熱板3とで囲まれた空間の体積を大きくし、前記空間の雰囲気温度の上昇を低減できる。その結果、放熱板3に取り付けられた発光素子実装基板6からの放熱効率が向上し、発光素子8からの光束の取り出し効率を向上させることができる。
In addition, the
また、放熱板3の発光素子実装基板6が配設された面と、本体ベース9とのねじ止め固定部39、セード取付具5、及び飾り枠取付け部38を含む面とを、テーパ面40でつないだ形状とすることで、前記点灯回路基板11の収納空間の体積と放熱板の面積をより大にできるため、発光素子8の発光効率が高く、かつ放熱板3の絞り成形性が良く生産性の良い照明装置を実現することができる。
Further, the surface of the
1 照明装置
2 セード
3 放熱板
4 透光性カバー
5 セード取付具
6 発光素子実装基板
7 コネクタ
8 半導体発光素子(発光素子)
9 本体ベース
10 絶縁板
11 点灯回路基板
12 リモコン受光素子カバー
13 リモコン受光穴
14 器具取付部
15 配線穴
16 電源コネクタa(配線材図示せず)
17 電源コネクタb(配線材図示せず)
18 半球形状部
18a 両端に1/4球形状を有する半円筒形状部
19 電源コネクタカバー部
20 コネクタカバー部
21 リモコン受光部
22 中心点
23a、23b、23c、23d 発光部の中心
24 半球形状の中心軸
25 対称軸
26 半球形状部どうしが干渉する部分の外縁
27 基板案内突起
28 基板係止部a
29 先端開口部
30 台形状押し出し
31 半円状押し出し
32 切り起こし
33 押し出しによるせん断部の直線状エッジ
34 切り起こしによる平面の直線部
35 発光素子実装基板6の扇形状の半径方向にあたる直線部分
36 絞り加工による位置決め部
37 円筒形状部
38 飾り枠取付部
39 ねじ止め固定部
40 テーパ面
41 給電コネクタ
42 基板係止部b
43 発光素子(保安灯用)
44 C面部
45 リモコン受光素子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
9
17 Power connector b (wiring material not shown)
18
Reference numeral 29: tip opening 30: trapezoidal extrusion 31: semicircular extrusion 32: cut-and-raised 33:
43 Light-emitting element (for security light)
44
Claims (1)
前記本体ベースに固定されており、発光素子実装基板を取り付ける面と、前記本体ベースから離反する方向に凸の形状を有する放熱板と、
前記発光素子実装基板を取り付ける面に取り付けられた複数の発光素子実装基板と、
前記本体ベースと前記放熱板との間に設けられ、発光素子に給電する点灯回路基板と、
前記複数の発光素子実装基板のうち前記点灯回路基板から給電される発光素子実装基板と、前記点灯回路基板から給電されない発光素子実装基板と、
隣り合う前記発光素子実装基板の間を電気的に接続したコネクタと、
を有し、
前記コネクタは、少なくとも前記発光素子実装基板上において最も外周側に設けられた発光素子よりも外側に位置せず、最も内周側に設けられた発光素子よりも内側に位置せず、隣り合う前記発光素子実装基板の間をまたぐように配線されることを特徴とする照明装置。 A main body base attached to an indoor wiring device installed on the ceiling surface;
A surface to which the light emitting element mounting substrate is attached , fixed to the main body base, and a heat sink having a convex shape in a direction away from the main body base ,
A plurality of light emitting element mounting substrates attached to a surface to which the light emitting element mounting substrate is attached;
A lighting circuit board that is provided between the main body base and the heat sink and feeds power to the light emitting element;
A light emitting element mounting board fed from the lighting circuit board among the plurality of light emitting element mounting boards; a light emitting element mounting board not fed from the lighting circuit board;
A connector electrically connected between the adjacent light emitting element mounting substrates;
Have
The connector is not positioned outside the light emitting element provided on the outermost peripheral side at least on the light emitting element mounting substrate, is not positioned inside the light emitting element provided on the innermost peripheral side, and is adjacent to the light emitting element. An illumination device, wherein the lighting device is wired so as to straddle between light emitting element mounting substrates.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015223578A JP6208204B2 (en) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | Lighting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015223578A JP6208204B2 (en) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | Lighting device |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015134876A Division JP6383706B2 (en) | 2015-07-06 | 2015-07-06 | Lighting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016040782A JP2016040782A (en) | 2016-03-24 |
JP6208204B2 true JP6208204B2 (en) | 2017-10-04 |
Family
ID=55541054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015223578A Active JP6208204B2 (en) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | Lighting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6208204B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6606036B2 (en) * | 2016-08-30 | 2019-11-13 | 日立グローバルライフソリューションズ株式会社 | LED lighting device |
CN110375240A (en) * | 2019-08-07 | 2019-10-25 | 怡迅(珠海)光电科技有限公司 | Ceiling lamp light source mould group and ceiling lamp |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4548219B2 (en) * | 2005-05-25 | 2010-09-22 | パナソニック電工株式会社 | Socket for electronic parts |
JP2007027072A (en) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Nobuichi Tsubota | Led luminaire for ceiling |
CN102588783B (en) * | 2009-02-04 | 2015-11-18 | 松下电器产业株式会社 | Bulb-shaped lamp and lighting device |
JP5213814B2 (en) * | 2009-08-19 | 2013-06-19 | シャープ株式会社 | Light source module and lighting device |
JP5306172B2 (en) * | 2009-12-25 | 2013-10-02 | シャープ株式会社 | Lighting device |
JP5842440B2 (en) * | 2011-01-11 | 2016-01-13 | 東芝ライテック株式会社 | lighting equipment |
-
2015
- 2015-11-16 JP JP2015223578A patent/JP6208204B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016040782A (en) | 2016-03-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5639543B2 (en) | Lighting device | |
JP2013026168A (en) | Lighting apparatus | |
EP2581654A1 (en) | Illumination device | |
US20140063794A1 (en) | Curved printed circuit boards, light modules, and methods for curving a printed circuit board | |
JP6302686B2 (en) | Floodlighting device | |
JP6601722B2 (en) | lighting equipment | |
JP5607471B2 (en) | Light source device and bulb-type lighting device | |
JP2014143102A (en) | Lighting apparatus and light source unit | |
JP6208204B2 (en) | Lighting device | |
JP6581696B2 (en) | Lighting device | |
JP7036965B2 (en) | Lighting equipment | |
JP2016027583A (en) | Lighting device | |
JP6496770B2 (en) | Lighting device | |
JP6419754B2 (en) | Lighting device | |
US20120127703A1 (en) | LAMP HEAD MODULE and LED LAMP | |
JP5747009B2 (en) | LED lighting device | |
US10190730B2 (en) | Light flux controlling member, light emitting device and illuminating device | |
JP6526131B2 (en) | Lighting device | |
JP6383706B2 (en) | Lighting device | |
JP6851116B2 (en) | Lighting device | |
JP2015072910A (en) | Lighting system | |
JP5515005B2 (en) | Lighting device | |
JP2009252555A (en) | Lighting system | |
JP7312964B2 (en) | lighting equipment | |
JP6579720B2 (en) | lighting equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20160301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160506 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160809 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170117 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170119 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170417 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170419 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20170510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170808 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170906 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6208204 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |