JP2016027583A - Lighting device - Google Patents

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博志 小田原
Hiroshi Odawara
博志 小田原
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日立アプライアンス株式会社
Hitachi Appliances Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting device provided with proper heat radiation means appropriate to temperature rise.SOLUTION: A lighting device includes: a body base having a device attachment part; a heat sink having a shade attachment tool and fixed to the body base; a lighting circuit board stored in a space enclosed by the body base and the heat sink; a light emitting element mounting substrate on which light emitting elements supplied with power from the lighting circuit board are disposed, the light emitting mounting substrate attached to the heat sink; and a shade held by the shade attachment tool.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、半導体発光素子を光源とする照明装置に関する。 The present invention is a semiconductor light emitting element relates to a lighting device for a light source.

従来の照明装置として、例えば特許文献1(特開2007−27072号公報)には、金属板と金属側板が一体的に形成されて反射板を成し、反射板は第二金属板に固定され、金属板と金属側板にLEDユニットを固定し、第二金属板の外周付近にはグローブ支持具を設けており、グローブがグローブ支持具に対して着脱可能に支持されていることが記載されている。 As a conventional lighting device, for example, Patent Document 1 (JP 2007-27072), a metal plate and a metal side plate forms a reflecting plate is formed integrally, the reflecting plate is fixed to the second metal plate the LED unit is fixed to the metal plate and the metal plate, the vicinity of the outer periphery of the second metal plate is provided with a glove support, it is described that the glove is detachably supported with respect to the glove support there.

特開2007−27072号公報 JP 2007-27072 JP

発光素子は作動時に光を放射すると共に発熱してそれ自体の温度が上昇するが、温度が高くなるにしたがって発光効率が低下する。 Light-emitting element temperature itself generates heat while emitting light is increased during operation, but the light emission efficiency decreases as the temperature rises.

本発明の目的は、温度上昇に見合った適切な放熱手段を設けた照明装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an illumination apparatus provided with a suitable heat dissipating means commensurate with the temperature rise.

上記目的を達成するために本発明は、器具取付部を有する本体ベースと、セード取付具を有し、前記本体ベースに固定された放熱板と、前記本体ベースと前記放熱板に囲まれた空間に収納された点灯回路基板と、前記点灯回路基板から給電される発光素子が配置され、前記放熱板に取り付けられた発光素子実装基板と、前記セード取付具に保持されたセードと、を備えた。 To accomplish the above object, a body base having a device attachment section has a shade fitting, and the body base which is fixed to the radiator plate, surrounded by the heat radiating plate and the body base space a lighting circuit board housed in said the light emitting element is arranged to be powered from the lighting circuit board, comprising: a light emitting element mounting substrate attached to the heat radiating plate, and a shade which is held by the shade fixture .

または、器具取付部を有する本体ベースと、発光素子が配置された発光素子実装基板と、前記本体ベースに固定されており、内側に発光素子実装基板が取り付けられた面と、外側にセード取付具を有する面と、これら面をつなぐ面とにより凸の形状を有する放熱板と、前記本体ベースと前記放熱板に囲まれた空間に収納され、前記発光素子に給電する点灯回路基板と、前記発光素子実装基板と前記セード取付具を覆うように、前記セード取付具に保持されたセードと、を備えた。 Or a body base having a tool mounting portion, and the light emitting element mounting substrate where the light emitting elements are arranged, said being secured to the body base, and the surface of the light emitting element mounting substrate is mounted to the inside, shade fixture outwardly a surface having a heat radiating plate having a convex shape by the surface connecting these surfaces, is housed in the enclosed by the body base and the heat radiating plate space, a lighting circuit board for supplying power to the light emitting element, the light emitting to cover the element mounting substrate the shade fixture, provided with a shade which is held by the shade fixture.

本発明によれば、温度上昇に見合った適切な放熱手段を設けた照明装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an illumination apparatus provided with a suitable heat dissipating means commensurate with the temperature rise.

本発明の実施例に係る照明装置の外観図である。 It is an external view of a lighting device according to an embodiment of the present invention. 同上に係る照明装置のセードを外した状態の図である。 Is a diagram of when opening the shades of the lighting device according to ibid. 同上に係る照明装置の透光性カバーを外した状態の図である。 It is a diagram of disconnected light-transmitting cover of the lighting apparatus according to ibid. 図3に示す、発光素子実装基板の拡大図である。 3 is an enlarged view of a light emitting element mounting substrate. 本発明の実施例に係る照明装置の発光素子実装基板を外した状態の図である。 Is a diagram of disconnected light-emitting element mounting substrate of the illumination device according to the embodiment of the present invention. 同上に係る照明装置の放熱板を外した状態の図である。 It is a diagram of a state in which the heat radiating plate and the removing of a lighting apparatus according to ibid. 同上に係る照明装置の分解斜視図である。 It is an exploded perspective view of a lighting device according to ibid. 図7に示す、透光性カバーの拡大図である。 7 is an enlarged view of a light-transmitting cover. 本発明の実施例に係る照明装置の部分断面図である。 It is a partial cross-sectional view of a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention. 同上に係る照明装置の部分断面図である。 It is a partial cross-sectional view of a lighting apparatus according to ibid. 同上に係る照明装置の部分断面図である。 It is a partial cross-sectional view of a lighting apparatus according to ibid. 同上に係る照明装置の半球形状部の拡大図である。 Is an enlarged view of a hemispherical portion of a lighting device according to ibid. 同上に係る照明装置の半球形状部の拡大図である。 Is an enlarged view of a hemispherical portion of a lighting device according to ibid. 同上に係る照明装置の半球形状部の拡大図である。 Is an enlarged view of a hemispherical portion of a lighting device according to ibid. 同上に係る照明装置の半球形状部の拡大図である。 Is an enlarged view of a hemispherical portion of a lighting device according to ibid. 同上に係る照明装置の他の実施例である。 Which is another embodiment of an illumination device according to ibid. 同上に係る照明装置の半球形状部の断面図である。 It is a cross-sectional view of a hemispherical portion of a lighting device according to ibid. 同上に係る照明装置の半球形状部の断面図である。 It is a cross-sectional view of a hemispherical portion of a lighting device according to ibid. 同上に係る照明装置の放熱板を外した状態の部分拡大図である。 It is a partially enlarged view of a state in which the heat radiating plate and the removing of a lighting apparatus according to ibid. 同上に係る照明装置の発光素子実装基板を放熱板に載置した状態で位置決めする方法を説明した図である。 The light emitting element mounting substrate of the illuminating device according to Id is a diagram for explaining a method for positioning in a state of being placed on the radiating plate. 同上に係る照明装置の略半球形状部の断面図である。 It is a cross-sectional view of a substantially hemispherical portion of the illumination device in accordance with ibid. 同上に係る照明装置のリモコン受光部の断面図である。 It is a cross-sectional view of the remote sensor of an illumination device according to ibid.

以下、本発明の実施例に係る照明装置の構成を添付の図を用いて説明する。 Hereinafter will be described with reference to FIG configure accompanying the illumination device according to the embodiment of the present invention. 本照明装置は建築物、主に一般家庭の居室の天井面に設置され、建築物に付帯する引掛ローゼットや引掛シーリングなどの屋内配線器具に係合する取付アダプタを介することで外部電源と接続されると共に所定の位置に固定されて使用されるものである。 This illumination device architecture, mainly installed on the ceiling surface of the household room, is connected to an external power source by passing through a mounting adapter that engages the interior wiring devices such as hooking rosette or ceiling-mounted hooking receptacle incidental to buildings Rutotomoni is fixed in place and is used. 図1は、図示しない天井面に設置された本照明装置を下方から見た外観図である。 Figure 1 is an external view of the present illumination device installed on the ceiling surface (not shown) from below. セード2は、透明または半透明または乳白色の透光性を有する、例えばアクリルやポリスチレンなどの樹脂材料で作られた部品である。 Shade 2 has a transparent or translucent or milky white translucent, for example, a part made of a resin material such as acrylic or polystyrene. これは、主に光源から放射された光束を拡散させて、使用者が照明装置を直視したときの眩しさを軽減したり、照明装置が設置された部屋の中の明るさを均一化する役割を持っている。 This is primarily a light beam emitted from the light source is diffused, the role of equalizing the brightness of the room in which or to reduce glare when the user has to face the illuminating device, the illuminating device is installed have.

次に、図7に照明装置1の分解斜視図を示すと共に、分解レベルに応じた図2〜図6を用いて構造を説明する。 Then, with an exploded perspective view of a lighting device 1 in FIG. 7, a structure is described with reference to FIGS. 2-6 in accordance with the degradation level. 図2はセード2を外した状態である。 Figure 2 is a state disconnecting the shade 2. セード2は放熱板3に固定されたセード取付具5によって係合保持されているが、例えばセード2を周方向反時計回りに回転させることによって、セード2に凸設した図示しない係合部が外れるようになっている。 Shade 2 is held engaged by the shade fitting 5 which is fixed to the heat radiating plate 3 is, for example, by rotating the shade 2 in the circumferential direction counterclockwise, the engagement portion (not shown) and convexly in shade 2 so that the disengaged. セード2を外すと、後述する例えば金属板などで成形された本体ベース9の中央に設けられた器具取付部14が見えるが、この部分には前述の取付アダプタが有する爪状の引掛け部が係合することで、例えば居室の天井面の所定の位置に固定されるようになっている。 Removing the shade 2, an instrument attaching portion 14 provided at the center of the body base 9 which is molded like described later for example, a metal plate visible engaging portion claw-shaped having the above-mentioned mounting adapter in this portion by engaging, for example, and is fixed at a predetermined position on the ceiling of the room. また、前記器具取付部14の近傍には、後述する点灯回路基板11につながっている給電コネクタ41が配設されており、前記給電コネクタ41と前述の取付アダプタに配設されたコネクタとを嵌合接続することにより、建築物の屋内配線からの給電ができるようになっている。 In the vicinity of the device attachment portion 14 is disposed is the power supply connector 41 is connected to the lighting circuit board 11 to be described later, fitting the connector and the power feeding connector 41 is disposed above the mounting adapter by coupling connection, so that it is powered from the house wiring of the building.

透光性カバー4は、例えばポリカーボネートやアクリル、ポリスチレンなどの透明な樹脂材料で成形された部品で、図3、及び図4に示す発光素子8、発光素子実装基板6、コネクタ7、電源コネクタa16、電源コネクタb17、リモコン受光穴13を一体に覆っており、ねじ止め固定されている。 Translucent cover 4, for example of polycarbonate or acrylic, parts molded of a transparent resin material such as polystyrene, 3, and a light-emitting element 8 shown in FIG. 4, the light emitting element mounting substrate 6, a connector 7, power connector a16 , power connector b17, covers integrally remote control light receiving hole 13, is screwed. 本実施例においては、発光素子実装基板6は4枚に分割されていて、各々の発光素子実装基板6どうしはコネクタ7で電気的に接続されているが、例えば、本照明装置を作動・発光させたときにセード2を通して見える発光面の形状を考慮して設定される発光素子8の配列の仕方や、発光素子実装基板6の原板からの取り数といった生産性を考慮することによって、基板形状やその使用枚数などは任意に設定される得るものであり、本実施例に限定されるものではない。 In the present embodiment, the light emitting element mounting substrate 6 is divided in four, but each was how the light-emitting element mounting substrate 6 are electrically connected by a connector 7, for example, operating-emitting the illumination device how or arrangement of light emitting elements 8 are set in consideration of the shape of the light emitting surface visible through shade 2 when brought into, by consideration of productivity such as the number taken from the original plate of the light emitting element mounting substrate 6, substrate shape and their like number of sheets used are those obtained is arbitrarily set, but is not limited to this embodiment.

発光素子実装基板6には発光素子8が半田付けされている。 Emitting element 8 are soldered to the light emitting element mounting substrate 6. 発光素子8は作動時に光を放射すると共に発熱してそれ自体の温度が上昇するが、温度が高くなるにしたがって発光効率が低下するため、温度上昇に見合った適切な放熱手段を設ける必要がある。 Emitting element 8 is the temperature of the heating to itself as well as emit light is increased during operation, in order to decrease the luminous efficiency as the temperature rises, it is necessary to provide adequate heat dissipation means commensurate with the increase in temperature . そのため発光素子実装基板6は、絶縁層を有したアルミ板や熱伝導性の高い樹脂板上に銅箔パターン及びソルダーレジストを形成したものが使われると共に、発光素子8の図示しない端子や、発光素子8の裏面に発光素子実装基板6に密着するように設けられた図示しない放熱パッド等を介した熱伝導によって、発光素子8が発する熱を発光素子実装基板6に伝熱及び放熱するようになっている。 Emitting element mounting substrate 6 do so, with which to form a copper foil pattern and the solder resist is used on the higher aluminum plate and thermal conductivity having an insulating layer resin plate, terminals and not shown of the light-emitting element 8, the light emitting by thermal conduction through the thermal pad and the like (not shown) provided so as to be in close contact with the rear surface of the element 8 to the light-emitting element mounting substrate 6, the heat-emitting element 8 emitted to the heat transfer and heat radiation in the light-emitting element mounting substrate 6 going on. さらに、発光素子実装基板6の寸法で決まる放熱面積および熱容量だけでは十分な放熱効果を得ることが困難な場合には、発光素子実装基板6を例えば金属板などで成形された放熱板3に密着固定することで放熱性を確保する必要がある。 Further, when only the heat dissipation area and heat capacity determined by the size of the light emitting element mounting substrate 6 is difficult to obtain a sufficient heat dissipation effect, the adhesion of the light-emitting element mounting substrate 6 to the heat radiating plate 3 which is molded, for example, a metal plate such as it is necessary to ensure heat dissipation by fixing. 本実施例では、放熱板3は可能な限り面積を大きく、かつ、熱伝導性の観点から一体で作ることが望ましいことから、図5に示すように、前述のセード取付具5やセード2の外周を取り囲むように配設する図示しない飾り枠の取り付け部38を含む、プレスで一体成形された金属製の大型部品としている。 In this embodiment, radiating plate 3 is larger area as possible, and, since it is desirable to make integral in terms of thermal conductivity, as shown in FIG. 5, the shade fixture 5 and shade 2 above includes a mounting portion 38 of the decorative frame (not shown) disposed so as to surround the periphery, it is integrally molded metal large parts of the press. また、図5〜図7に示すように、放熱板3は本体ベース9に絶縁板10と共にねじ止め固定された点灯回路基板11を覆っており、点灯回路基板11は本体ベース9と放熱板3とで囲まれた空間内に収納されている。 Further, as shown in FIGS. 5 to 7, the heat radiating plate 3 covers the lighting circuit board 11 which is screwed together with the insulating plate 10 to the body base 9, the lighting circuit board 11 is the main body base 9 and the heat sink 3 It is housed in a space surrounded by the. そのため、放熱板3に載置した発光素子実装基板6は、照明装置1の中央部付近まで面積を広げて発光素子8を配置することが可能であり、照明装置1の発光面中央部の明るさを均一にすることができる。 Therefore, the light emitting element mounting substrate 6 placed on the radiator plate 3, it is possible to arrange the light emitting element 8 extends the area to the vicinity of the center portion of the lighting device 1, the brightness of the light emitting surface central portion of the illumination device 1 it can be made uniform is.

また、点灯回路基板11は作動時に発熱を伴うため、本体ベース9と放熱板3とで囲まれた空間の雰囲気温度が上昇する。 The lighting circuit board 11 for exothermic during operation, the ambient temperature of the space enclosed by the body base 9 and the heat radiating plate 3 increases. このとき前記空間の体積が小さいと、放熱板3に取り付けられた発光素子実装基板6からの放熱効果が低下してしまうため、放熱板3は本体ベース9とのねじ止め固定部39よりも、本体ベース9から離反する方向、すなわち照明装置の天井面への取付状態では下方、に凸の形状として、点灯回路基板11の収納空間の体積を確保するようにしている。 When the volume of the space at this time is small, because the heat dissipation efficiency from the light emitting element mounting substrate 6 attached to the heat radiating plate 3 decreases, the heat radiating plate 3 than the screwed portion 39 of the body base 9, direction away from the body base 9, that is, as the shape of a convex downward in the mounted condition to the ceiling plane of the illuminator, thereby ensuring the volume of the receiving space of the lighting circuit board 11. さらに、放熱板3は金属板をプレス成形して製作するため、前記凸形状は、発光素子実装基板6の取付け面と、ねじ止め固定部39、セード取付け具5、及び飾り枠取り付け部38を含む面とを、テーパ面40でつないだ形状としている。 Further, since the heat radiating plate 3 to fabricate by press molding a metal plate, wherein the convex shape, and the mounting surface of the light emitting element mounting substrate 6, screwed portions 39, shade fixture 5, and the decorative door frame attaching portion 38 and a plane containing, and with the connected form a tapered surface 40. テーパ面40を設けることにより、前記点灯回路基板11の収納空間の体積及び、放熱板3の面積を大にできるため、発光素子8の発光効率が高く、かつ放熱板3の絞り成形性が良く生産性の良い照明装置を実現することができる。 By providing the tapered surface 40, the volume of the receiving space of the lighting circuit substrate 11 and, since it is possible to the area of ​​the heat sink 3 to a large, high luminous efficiency of the light-emitting element 8, and good drawability of the heat sink 3 it is possible to realize a good productivity lighting device.

発光素子実装基板6は放熱板3に透光性カバー4と共に複数のねじで固定されるが、各々の発光素子実装基板6は、最低1つのねじによって透光性カバー4の取付前に放熱板3に直接ねじ止めされる。 Although the light-emitting element mounting substrate 6 is fixed by a plurality of screws with the translucent cover 4 to the heat radiating plate 3, each of the light emitting element mounting substrate 6, the heat radiating plate before mounting of the translucent cover 4 by the lowest one screw 3 is screwed directly. このねじ止め作業をするにあたっては、図4、図5、図5のX部の部分拡大図である図19(a)〜(d)、及び図20を用いて説明する。 Order to the screwing operation, 4, 5, 19 is a partially enlarged view of X portion of FIG. 5 (a) ~ (d), and will be described with reference to FIG. 20. まず発光素子実装基板6を放熱板3に設けた基板案内突起27に合わせて載置するが、前記案内突起27は、発光素子実装基板6どうしが隣り合った直線部分、すなわち、扇形状の半径方向にあたる直線部分35のすき間に合うように、断面が台形状30や半円状31の押し出し、または切り起こし32で形成されている。 First mounting the light emitting element mounting substrate 6 in accordance with the substrate guide projection 27 provided on the radiating plate 3, but the guide protrusion 27, straight portions and do light-emitting element mounting substrate 6 is adjacent, that is, fan-shaped radial in time plow straight portion 35 corresponding to the direction, it is formed in cross-section trapezoidal 30 or extrusion semicircular 31 or cut-and-raised 32. 前記押し出し、または切り起こし形状の高さhは、発光素子実装基板6の厚さよりも小として、後から取付ける透光性カバー4と干渉しないようにしているが、透光性カバー4の当該部分に逃げ形状を設ければこの限りではない。 The extruded or height h of the cut and raised shape as smaller than the thickness of the light-emitting element mounting substrate 6, and so as not to interfere with the translucent cover 4 retrofitted, but the portion of the translucent cover 4, this does not apply by providing the shape fled to. これらの加工方法により、押し出しの場合はせん断部の直線状エッジ33、切り起こしの場合は切り起こした平面の直線部34が形成できる。 These processing methods, linear edge 33 of the case of extrusion shearing section, the straight section 34 of the plane cut and raised when the cutting and raising can be formed. そのため、図19(d)に例示するように、製作上、R形状が必要な絞り加工によって位置決め部36を形成する場合と比較して、a部に示すようなR部分への発光素子実装基板6の乗り上がりがなく、より正確な位置決めが可能となる。 Therefore, as illustrated in FIG. 19 (d), the fabrication, as compared with the case of forming the positioning portion 36 by drawing the required R-shape, the light emitting element mounting substrate of the R portion as shown in a portion there is no 6 riding up of, it is possible more accurate positioning. また、前記案内突起27は、発光素子実装基板6どうしが隣り合った直線部分、すなわち、扇形状の半径方向にあたる直線部分35のすき間に合うように配設されているため、放熱板3上に載置した発光素子実装基板6を放熱板3の中心方向に寄せることで位置決め作業が完了し、その後のねじ止め作業を円滑に行うことができる。 Further, the guide protrusion 27, straight portions and do light-emitting element mounting substrate 6 is adjacent, that is, since corresponding to the sector-shaped radial are arranged in time plow straight portion 35, mounting on the heat dissipation plate 3 location and positioning is complete a light emitting element mounting substrate 6 by lapping toward the center of the heat sink 3, it is possible to smoothly perform the subsequent screwing operation. また、放熱板3に対して各々の発光素子実装基板6につき最低1つのねじで直接ねじ止めする作業を行った後には、発光素子実装基板6どうしをつなぐコネクタ7や電源コネクタa16、及び電源コネクタb17を接続してから、透光性カバー4をねじ止め固定するが、前記複数のコネクタの配線材の剛性等に起因する発光素子実装基板6の位置ずれがないため、透光性カバー4のねじ止め作業を円滑に行うことができ、生産性を向上させることができる。 Further, after the operation for screwing directly Lowest one screw per light-emitting element mounting substrate 6 each for radiating plate 3, a connector 7 and power connector connects to what light emitting element mounting substrate 6 a16, and power connector connect the b17, although the translucent cover 4 is screwed, because no positional deviation of the light emitting element mounting substrate 6 due to the rigidity of the wiring member of the plurality of connectors, the translucent cover 4 the screwing work can be smoothly performed, thereby improving the productivity.

本実施例において、発光素子実装基板6には、点灯回路基板11につながる電源コネクタa16、及び電源コネクタb17を有する1枚と、前記2つの電源コネクタを有しない3枚とがある。 In the present embodiment, the light emitting element mounting substrate 6, there are a one having a power connector a16, and power connector b17 lead to the lighting circuit board 11, and three not having two power connectors. 電源コネクタa16は、通常点灯時に作動する発光素子8への電源供給に用い、電源コネクタb17は、保安灯としてのみ作動する発光素子43への電源供給に用いているが、これらの構成に限定されるものではない。 Power connector a16 is used to power the light-emitting element 8 which operates in normal lighting, power connector b17, although used to power the light emitting element 43 that operates only as a safety lamp, it is not limited to the configuration not shall. 前記2つの電源コネクタからは図示しない配線が放熱板3に設けた配線穴15を通って点灯回路基板11に接続されている。 The wiring (not shown) from two power connectors are connected to the lighting circuit board 11 through the wiring hole 15 provided in the radiator plate 3. 図6は放熱板3を外して点灯回路基板11の設置状態を示した斜視図である。 6 is a perspective view illustrating an installation state of the lighting circuit board 11 to remove the heat radiating plate 3. 点灯回路基板11は、例えば難燃性を有するポリプロピレンなどの樹脂材料で成形された絶縁板10上に載置され、例えば金属板などで成形された本体ベース9にねじ止め固定されると共に、絶縁板10の外縁に突設された基板係止部a28及び基板係止部b42でその外縁を保持されている。 Lighting circuit board 11, for example, is placed on to the insulating plate 10 formed of resin material such as polypropylene having a flame retardancy, while being screwed to the body base 9 which is molded, for example, a metal plate such as an insulating It held its outer edge in the substrate securing portion a28 and the substrate securing portion b42 projecting from the outer edge of the plate 10. 点灯回路基板11上にはリモコン受光素子カバー12に覆われた、リモコン受光素子45を配設しており、使用者によって操作される図示しないリモコンユニットからの赤外線信号を受信して、信号に応じた点灯制御をするようになっている。 On the lighting circuit board 11 is covered with a remote control light receiving element cover 12, and arranged a remote control light receiving element 45 receives the infrared signal from the remote control unit (not shown) operated by the user, depending on the signal It is made as to the lighting control. また、前記リモコン受光素子カバー12の筒状になった先端開口部29は放熱板3に設けたリモコン受光穴13に臨んでおり、セード2及び、透光性カバー4を通過してきた赤外線リモコン信号が前記リモコン受光素子に到達するようになっている。 Further, the tip opening 29 became cylindrical remote sensor element cover 12 faces the remote control light receiving hole 13 formed in the radiator plate 3, the shade 2 and an infrared remote control signal that has passed through the translucent cover 4 There is adapted to reach the remote control light receiving element. また、図3、及び図4に示すように、リモコン受光穴13は、発光素子実装基板6を放熱板3に載置したときに、隣接する発光素子実装基板6の外形のC面部44で挟まれた部分に配置されている。 Further, as shown in FIG. 3, and 4, the remote controller light receiving hole 13, upon mounting the light emitting element mounting substrate 6 to the heat radiating plate 3, sandwiched between the C surface 44 of the outer shape of the light-emitting element mounting substrate 6 adjacent It is disposed in the portion. リモコン受光穴13の配置については、例えば、発光素子実装基板6の任意の位置に穴を開けてもよいが、発光素子8の基板上の配置に制約が生ずるため、本実施例のように発光素子実装基板6の外に設けるほうが望ましい。 The arrangement of the remote control light receiving hole 13, for example, may be drilled at an arbitrary position of the light emitting element mounting substrate 6 is, for the constraint on the arrangement on the substrate of the light emitting element 8 is generated, emitting as in this embodiment better provided outside the element mounting substrate 6 is desirable. また、発光素子実装基板6の外であっても、例えば、放熱板3のテーパ面40等に受光穴を設けることも可能であるが、その場合は、当該受光穴を覆うカバー部材が別途必要となる。 Furthermore, even outside of the light emitting element mounting substrate 6, for example, although it is also possible to provide a light-receiving hole in such a tapered surface 40 of the heat sink 3, in that case, a cover member for covering the light receiving hole is required separately to become. このリモコン受光穴13は、発光素子8の上面すなわち発光面から、発光素子8の高さと発光素子実装基板6の厚さの和だけ下がった面に開口していて、発光素子8の放射角の外側に位置するため発光素子8からの光束の影響を受けにくく、リモコン信号の受信性能を向上させることができる。 The remote control light receiving hole 13, the upper surface i.e. the light emitting surface of the light emitting element 8, be open only lowered surface sum of the thicknesses of the height and the light emitting element mounting substrate 6 of the light emitting element 8, the radiation angle of the light emitting element 8 less affected by the light beam from the light emitting element 8 to the position on the outside, it is possible to improve the reception performance of the remote control signal.

次に、図8に透光性カバー4の外観図を示す。 Next, an external view of a light-transmitting cover 4 in FIG. 本部品には、半球形状部18、電源コネクタカバー部19、コネクタカバー部20、リモコン受光部21が形成されている。 This part is hemispherical portion 18, the power connector cover portion 19, the connector cover 20, a remote control light receiving portion 21 is formed. 本実施例では、リモコン受光部21には、放熱板3に形成されたリモコン受光穴13に嵌合する筒状の突起を形成しており、透光性カバー4のねじ止め作業時の位置決めを兼ねているが本形状に限定されるものではなく、例えば単なる平面であってもよい。 In this embodiment, the remote control light receiving unit 21, forms a cylindrical protrusion which fits into the remote control light receiving hole 13 formed in the radiator plate 3, the positioning at the time of screwing work of the translucent cover 4 doubles but is not limited to this shape, for example it may simply be flat. さらに、リモコン受光部21の形状を半球形状として集光させることができるようにしたり、当該部分の表面に、例えばシボ加工を施して表面での信号の反射を抑えて受信性能をさらに向上させることも可能である。 Additionally, or the shape of the remote control light receiving portion 21 to be able to be condensed as a hemispherical shape, the surface of the part, for example to suppress signal reflection at the surface is subjected to graining further improve the reception performance it is also possible.

また、本実施例では、透光性カバー4の平面全体形状は円にしており、部品全体がその中心点22に対して点対称となるように構成されているが、正偶数角形でも同様の構成とすることができる。 Further, in this embodiment, the planar overall shape of the translucent cover 4 is in the circle, the entire component is configured so as to be symmetrical with respect to the center point 22, the same be positive even number polygonal it can be configured. 本実施例においては、取付作業時には4通りある透光性カバー4の取付方向を気にせずに載置できるため、作業時間を短縮でき、かつ部品の取付方向誤りといった不良要因をなくすことができるほか、点対称形状とすることで成形時のゆがみを少なくすることができ、生産性を向上させることができる。 In the present embodiment, since it is possible to mount the mounting direction of the translucent cover 4 there are four during mounting work without worrying, can save time, and it is possible to eliminate defective factors such mounting direction error component in addition, it is possible to reduce the distortion at the time of molding by a point symmetry shape, thereby improving productivity.

半球形状部18は、1つ、または複数の発光素子8を一組として覆っているが、図10に発光素子8が1つの場合の断面図、図13にその場合の半球形状部18の拡大図を示す。 Hemispherical portion 18, one or covering the plurality of light emitting elements 8 as a group but, sectional view of the light emitting element 8 is one in FIG. 10, the expansion of hemispherical portion 18 of the case 13 It shows a diagram. 本実施例においては、半球形状部18の中心軸24は発光部の中心23bと一致するように配設されている。 In the present embodiment, the central axis 24 of the hemispherical portion 18 is arranged so as to coincide with the center 23b of the light emitting portion. この場合の発光部の中心23bは、発光素子8の中心と一致する。 Center 23b of the light emitting portion in this case, coincides with the center of the light emitting element 8. 透光性カバー4の屈折率は空気の屈折率(約1.00)よりも大である一定の屈折率を有するため、発光素子8から放射された光束が半球形状部18の法線に対して角度θiで入射すると、半球形状部18から光束が出るときの角度θoは臨界角θcを持つことになるが、この臨界角θcは透光性カバー4の材質によって異なる。 Refractive index of the translucent cover 4 to have a constant refractive index is greater than the refractive index of air (approximately 1.00), the light beam emitted from the light emitting element 8 with respect to the normal of the hemispherical portion 18 when incident at an angle θi Te, the angle θo as it exits the light beam from the semi-spherical portion 18 will have a critical angle .theta.c, the critical angle .theta.c varies depending on the material of the translucent cover 4. 例えば代表値であるがポリカーボネートで1.59、アクリルで1.49程度の屈折率を持つため、臨界角θcは約39°〜42°となる。 For example typical values ​​at which it 1.59 polycarbonate, to have a refractive index of about 1.49 acrylic, the critical angle θc is about 39 ° through 42 °. 半球形状部18の略中心に位置する発光素子8から放射された光束は、半球形状部18に対して略法線方向から入射することになり、θoが前記臨界角θcよりも十分小さな値となるため、透光性カバー4と空気との外側界面での全反射による光束の取り出し効率の低下を避けることができる。 The light beam emitted from the light emitting element 8 located substantially at the center of the hemispherical portion 18, will be incident from a direction substantially normal with respect to the hemispherical portion 18, and a sufficiently smaller value than θo is the critical angle θc made, it is possible to avoid a decrease in the extraction efficiency of the light beam by total reflection at the outer interface between the translucent cover 4 and air.

次に、図9に発光素子8が2つの場合の断面図、図12にその場合の半球形状部18の拡大図を示す。 Then, cross-sectional view of the light emitting element 8 in FIG. 9 is two, an enlarged view of the hemispherical portion 18 of the case in Figure 12. 半球形状部18の中心軸24は発光部の中心23aと一致するように配設されている。 The central axis 24 of the hemispherical portion 18 is arranged so as to coincide with the center 23a of the light emitting portion. 本実施例における発光部の中心23aとは、2つの発光素子8の中心点を結ぶ直線の2等分点である。 The center 23a of the light emitting unit in the present embodiment, a bisector point of a straight line connecting the center points of the two light emitting elements 8. 2つ以上の複数の発光素子8を一組として半球形状18で覆う場合は、各々の発光素子8の中心間距離は、半球形状部18の径に対して十分小であることが望ましいが、半球形状部18を大きくしていく場合の寸法的制約や一組の発光素子8どうしの中心間距離を小さくしていくと放熱性が低下するといった制約がある。 When covering the two or more of the plurality of light emitting elements 8 in hemispherical 18 as a pair, the distance between the centers of each of the light emitting element 8 is desirably sufficient small relative to the diameter of the hemispherical portion 18, there are dimensional limitations and constraints such heat dissipation is decreased gradually to reduce the distance between the centers of and how a set of light emitting elements 8 when is increased the hemispherical portion 18. しかしながら、半球形状部18に覆われた各々の発光素子8から放射された光束の入射角θiに伴って変化するθoが前記臨界角θcを超えないように、前記2つの発光素子8の中心間距離や半球形状部18の径を適切に設定することで、発光素子8が1つの場合と同様の効果を得ることができる。 However, as θo that varies with the incident angle θi of a light beam emitted from each light emitting element 8 covered with the semi-spherical portion 18 does not exceed the critical angle .theta.c, between the centers of the two light-emitting elements 8 the diameter of the distance and the hemispherical portion 18 are appropriately set, it is possible to light-emitting element 8 obtained the same effect as one.

また、図14に3つの発光素子8を一直線上に配設した場合を示す。 Moreover, a case which is arranged on a straight line with three light-emitting elements 8 in FIG. 14. 本実施例における発光部の中心23cは等間隔で配設した3つの発光素子8のうち、中央に位置する発光素子8の中心に一致するという条件の他は、前述の2つの発光素子8を一組とした場合と同様である。 Of the three light emitting elements 8 center 23c of the light emitting part which is arranged at equal intervals in the present embodiment, another condition that coincides with the center of the light emitting element 8 positioned in the center, the two light emitting elements 8 described above is the same as in the case of the one set. さらに、図15に3つの発光素子8を正三角形の頂点となるように配設した場合を示す。 Moreover, a case which is arranged such that the apexes of an equilateral triangle with three light-emitting elements 8 in FIG. 15. この場合の発光部の中心23dとは前記正三角形の重心である。 The center 23d of the light emitting portion of the case is the centroid of the equilateral triangle. 本実施例によれば、発光素子8を一直線上に配設した場合に比べて、半球形状部18の径をより小さくすることができる。 According to this embodiment, the light emitting device 8 as compared with the case which is arranged on a straight line, it is possible to further reduce the diameter of the hemispherical portion 18.

以上、1つの半球形状部18内に1〜3個の発光素子8を配設した場合を例示したが、さらに数を増やす場合でも同様である。 Above, a case has been exemplified where 1-3 of the light emitting element 8 is disposed in one of the hemispherical portion 18, is the same even when further increase the number. すなわち、複数の発光素子8を正多角形の頂点及びその内部に配設し、かつ、その多角形の重心と半球形状部18の中心軸24を一致させるように構成すると共に、半球形状18に覆われた各々の発光素子8から放射された光の入射角θiに伴って変化するθoが透光性カバー4の材質によって異なる臨界角θcを超えないように、前記複数の発光素子8の中心間距離や半球形状部18の径を適切に設定することで同様の効果を得ることができる。 That is, it provided a plurality of light emitting elements 8 to the vertex and inside of the regular polygon, and, together configured to match the central axis 24 of the polygon centroid and the hemispherical portion 18, the hemispherical shape 18 as θo varying from each light emitting element 8 covered with the incident angle θi of the emitted light does not exceed a different critical angle θc by the material of the translucent cover 4, a center of the plurality of light emitting elements 8 it is possible to obtain the same effect by appropriately setting the diameter between the distance and the hemispherical portion 18.

さらに、図16に、複数の発光素子8を覆う部分18aが、両端に1/4球形状を有する半円筒形状である場合を例示する。 Further, in FIG. 16, the portion 18a for covering the plurality of light emitting elements 8 illustrates a case where a semi-cylindrical shape having a quarter sphere shape at both ends. 本実施例は、一直線上に等間隔で配設された複数の発光素子8を一組として覆う場合であるが、半球形状の場合と同様、発光部の中心23cと発光素子8を覆う部分18aの対称軸25が一致するように構成するものである。 This embodiment relates to a case for covering the plurality of light emitting elements 8 arranged at regular intervals in a straight line as a set, as in the case of hemispherical, part 18a of the center 23c of the light emitting portion to cover the light-emitting element 8 in which axis of symmetry 25 is configured to match. しかしながら、円筒形状部37が長くなるに従って、発光部の中心23cから離れた両端に配設された発光素子8から放射される光束の円筒形状部37へ入射する角度θiが大きくなる。 However, according to the cylindrical portion 37 is long, the angle θi entering the cylindrical portion 37 of the light beam emitted from the light emitting element 8 disposed on both ends apart from the center 23c of the light emitting portion is increased. そのため、θoが臨界角θcを超えて全反射するようになり、光束の取り出し効率が低下することになる。 Therefore, .theta.o is such that total reflection above the critical angle .theta.c, extraction efficiency of the light flux is lowered. したがって、本実施例においては、半円筒形状部37が可能な限り短くなるように、複数の発光素子8の中心間距離を短く、かつ、両端の1/4球形状部分の径を大にする等の設定をする必要がある。 Accordingly, in this embodiment, as the semi-cylindrical portion 37 is as short as possible, reduce the distance between the centers of the plurality of light emitting elements 8 and the diameter of a quarter sphere-shaped portion at both ends to a large there needs to be a set of equal.

また、前記複数の発光素子8を一組として、半球形状部18や両端に1/4球形状を有する半円筒形状部18aで覆った場合、発光色が異なる発光素子8で構成することも可能である。 Further, the plurality of light emitting elements 8 as one set, when covered with a semi-cylindrical portion 18a having a 1/4 sphere shape hemispherical portion 18 or at both ends, can also be luminescent color is composed of different light emitting elements 8 it is.

次に、隣接する複数の半球形状部18どうしが干渉している場合の断面図を図17に示す。 Next, a cross-sectional view in which wherein a plurality of hemispherical portion 18 adjacent is interfering in Figure 17. 発光素子8から、発光素子8の特性に係る放射角αをもって放射された光束は、半球形状部18に入射する。 From the light emitting element 8, the light beam emitted with a radiation angle α according to the characteristics of the light-emitting element 8 is incident on the hemispherical portion 18. 本実施例のように隣接する半球形状部18どうしが干渉している場合は、半球形状部どうしが干渉する部分の外縁26が、各々の半球形状部18の中心軸24と発光部の中心23aとが略一致するように配設された、各々の発光素子8の放射角αの外側に位置するようにすることが望ましい。 If you do hemispherical portion 18 adjacent is interfering as in this embodiment, the outer edge 26 of the partial hemispherical portion each other interfere is, the center 23a of the light emitting portion and the central axis 24 of each of the hemispherical portion 18 bets are disposed so as to substantially coincide, it is desirable to be located outside the radiation angle α of each of the light emitting element 8. 図18に、隣接する半球形状部どうしが干渉する部分の外縁26が、各々の発光素子8の放射角αの内側に位置する場合を例示する。 18, the outer edge 26 of the portion adjacent hemispherical portion each other interfere is, an example in which the position inside the radiation angle of each of the light emitting element 8 alpha. この場合は、発光素子8から放射された光束が、半球形状部18どうしの干渉形状部分を通過して、隣接する半球形状部18に大きな角度で入射するため、θoが臨界角θcを越えて全反射することにより光束の取出し効率が低下することが考えられる。 In this case, the light beam emitted from the light emitting element 8, passes through the interference shaped portion of to what hemispherical portion 18, since the incident at a large angle to the adjacent semi-spherical shaped portion 18, .theta.o is beyond the critical angle θc extraction efficiency of the light flux may deteriorate by total reflection.

図21(b)に半球形状部18の断面の他の実施例を示す。 Figure 21 (b) shows another embodiment of a cross section of the hemispherical portion 18. 本実施例は、半球形状部18の内側の曲率半径Riの中心と、外側の曲率半径Roの中心をずらすことで、半球形状の頂点部付近の肉厚tVよりも赤道部付近の肉厚tEを大とした例である。 This embodiment, the center of curvature radius Ri inner hemispherical portion 18, by shifting the center of the outer radius of curvature Ro, the thickness of the equatorial portion than the thickness tV near the apex portion of the hemispherical tE a is an example of a large. 肉厚が均一である図21(a)の場合に比べて、発光素子8から放射された光束の半球形状部18の外側界面への入射角θoが大となるため光束をより広範囲に広げることができるが、この場合はθoが臨界角θcよりも小となるようにすることが必要である。 As compared with the case of FIG. 21 thickness is uniform (a), to widen the light beam for the incident angle θo becomes larger from the light emitting device 8 to the outside surface of the hemispherical portion 18 of the emitted light beams more extensive but it is, it is necessary to ensure that this case is θo becomes smaller than the critical angle .theta.c. 図21(c)は逆に半球形状の頂点部付近の肉厚tVよりも赤道部付近の肉厚tEを小とした例である。 Figure 21 (c) is an example than the thickness tV near the apex portion is the thickness tE equatorial portion and the small semispherical reversed. この場合は、前述とは逆にθoが小となり光束をより狭い範囲に集めることができる。 In this case, it is possible to θo conversely collect small next beam into a narrower range than the above. さらに図21(d)は内側を半球、外側を放物面あるいは楕円の回転体で作られる面の一部などの3次曲面とした例である。 Further, FIG. 21 (d) shows an example in which a 3-dimensional curved surface of the inner hemisphere, and some of the surface made by the rotation of the outer parabolic or elliptical. この場合も、頂点付近の肉厚tVと赤道部付近の肉厚tEとの関係によって集光や拡散の制御ができる点において、先に述べた、半球形状部18の内側の曲率半径Riの中心と外側の曲率半径Roの中心をずらすことと同じである。 Again, in that it is controlled for condensing and diffusing the relationship between the thickness tE near thickness tV and equatorial portion near the apex, mentioned earlier, the center of curvature radius Ri inner hemispherical portion 18 is the same as shifting the center of the outer radius of curvature Ro and. また、内側を放物面あるいは楕円の回転体で作られる面の一部などの3次曲面、外側を半球とした場合も同様である。 This also applies to the case where 3-dimensional curved surface, such as a part of the surface made by the rotation of the paraboloid or elliptical inner, outer and hemisphere. 以上述べたように、半球形状部18の肉厚を変化させて、半球形状部18の外側界面への入射角θoを制御して、照明装置の目的に応じた配光特性を得ることもできる。 As described above, by changing the thickness of the hemispherical portion 18, by controlling the incident angle θo to the outside surface of the hemispherical portion 18, it is possible to obtain a light distribution characteristic corresponding to the purpose of the lighting device .

次に、本実施例における透光性カバー4の寸法を例示すると、外径φ395mm、樹脂の肉厚1.5mm、半球形状部の高さ12mmである。 Then, To illustrate the size of the translucent cover 4 in this embodiment, the outer diameter Fai395mm, resin thickness 1.5 mm, a height of 12mm hemispherical portion. また、図8に示すように、電源コネクタカバー部19、コネクタカバー部20、及び半球形状部18等が、透光性カバー4の全面に渡って合計100個あまり形成されている。 Further, as shown in FIG. 8, the power supply connector cover portion 19, the connector cover 20, and the hemispherical portion 18 and the like, 100 total over the entire surface of the translucent cover 4 are less formed. そのため、透光性カバー4は単なる平坦な形状とした場合よりも高い剛性を持つようになり、発光素子実装基板6の上から透光性カバー4を放熱板3に対してねじ止め固定することにより、発光素子実装基板6の反りや変形を軽減できる。 It therefore, the translucent cover 4 which now has a higher rigidity than when a simple flat shape, is screwed the translucent cover 4 with respect to the heat radiating plate 3 on the light emitting element mounting substrate 6 allows reduce warpage or deformation of the light emitting element mounting substrate 6. また、発光素子8を透光性カバー8に対して適正な位置に矯正すると共に、放熱板3への発光素子実装基板6の密着性が高くなり放熱性が向上するため、発光面が均一で発光素子8の発光効率が高い照明装置を実現することができる。 Further, the correcting in the proper position the light emitting element 8 with respect to the translucent cover 8, for improving adhesion becomes high heat dissipation properties of the light-emitting element mounting substrate 6 to the heat sink 3, the light-emitting surface is uniform luminous efficiency of the light emitting element 8 can realize high illumination device.

以上説明したように、本実施例によれば、発光素子実装基板6が配設された放熱板3と、点灯回路基板11が配設された本体ベース9とを有する照明器具において、放熱板3を、本体ベース9とのねじ止め固定部39よりも本体ベース9から離反する方向に凸の形状とした構造とすることで点灯回路基板11を本体ベース9と放熱板3とで囲まれた空間に収納でき、発光素子実装基板6を照明装置1の中央部付近に配置できるため、発光面中央部の明るさが均一な照明装置を提供することができる。 As described above, according to this embodiment, the luminaire comprising a heat radiating plate 3 in the light-emitting element mounting substrate 6 is arranged, and a body base 9 to the lighting circuit board 11 is disposed, the heat dissipation plate 3 It was surrounded on the lighting circuit board 11 by a structure in the convex shape in the direction away from the body base 9 than screwed portion 39 of the body base 9 in the body base 9 and the heat radiating plate 3 space can be stored, since the light-emitting element mounting substrate 6 can be arranged in the vicinity of the center portion of the lighting device 1 can be the brightness of the light emitting surface central portion to provide a uniform illumination device.

また、放熱板3を、本体ベース9とのねじ止め固定部39よりも本体ベース9から離反する方向に凸の形状とした構造とすることで、点灯回路基板11を収納している本体ベース9と放熱板3とで囲まれた空間の体積を大きくし、前記空間の雰囲気温度の上昇を低減できる。 Further, the heat radiation plate 3, by a structure in which a convex in the direction away from the body base 9 than screwed portion 39 of the body base 9, the body accommodates a lighting circuit board 11 base 9 and to increase the volume of the enclosed space and the heat sink 3, it is possible to reduce the rise in the atmospheric temperature of the space. その結果、放熱板3に取り付けられた発光素子実装基板6からの放熱効率が向上し、発光素子8からの光束の取り出し効率を向上させることができる。 As a result, the heat dissipation efficiency from the light emitting element mounting substrate 6 attached to the heat radiating plate 3 is improved, thereby improving the extraction efficiency of the light beam from the light emitting element 8.

また、放熱板3の発光素子実装基板6が配設された面と、本体ベース9とのねじ止め固定部39、セード取付具5、及び飾り枠取付け部38を含む面とを、テーパ面40でつないだ形状とすることで、前記点灯回路基板11の収納空間の体積と放熱板の面積をより大にできるため、発光素子8の発光効率が高く、かつ放熱板3の絞り成形性が良く生産性の良い照明装置を実現することができる。 Further, the surface on which the light emitting element mounting substrate 6 of the heat sink 3 are disposed, screwed portion 39 of the body base 9, shade fixture 5, and the plane including the decorative frame mounting portion 38, the tapered surface 40 with the connected shape, it is possible to the area of ​​the volume and the heat radiating plate of the receiving space of the lighting circuit board 11 on a larger, high luminous efficiency of the light-emitting element 8, and good drawability of the heat sink 3 it is possible to realize a good productivity lighting device.

1 照明装置2 セード3 放熱板4 透光性カバー5 セード取付具6 発光素子実装基板7 コネクタ8 半導体発光素子(発光素子) 1 lighting device 2 shades 3 heat sink 4 translucent cover 5 shade fixture 6-emitting element mounting substrate 7 connector 8 semiconductor light emitting element (light emitting element)
9 本体ベース10 絶縁板11 点灯回路基板12 リモコン受光素子カバー13 リモコン受光穴14 器具取付部15 配線穴16 電源コネクタa(配線材図示せず) 9 body base 10 insulating plate 11 lighting circuit board 12 remote control light receiving element cover 13 remote control light receiving hole 14 device attachment section 15 wiring hole 16 power connector a (not wiring material shown)
17 電源コネクタb(配線材図示せず) 17 power connector b (not wiring material shown)
18 半球形状部18a 両端に1/4球形状を有する半円筒形状部19 電源コネクタカバー部20 コネクタカバー部21 リモコン受光部22 中心点23a、23b、23c、23d 発光部の中心24 半球形状の中心軸25 対称軸26 半球形状部どうしが干渉する部分の外縁27 基板案内突起28 基板係止部a 18 hemispherical portion 18a across the semi-cylindrical portion 19 power connector cover portion 20 the connector cover portion 21 remote control receiver 22 center point 23a having a 1/4 sphere shape, 23b, 23c, the centers of 24 hemispherical 23d emitting portion axis 25 symmetry axis 26 outer edge 27 substrate guide protrusions 28 board locking portion a hemispherical portion with each other interfere portion
29 先端開口部30 台形状押し出し31 半円状押し出し32 切り起こし33 押し出しによるせん断部の直線状エッジ34 切り起こしによる平面の直線部35 発光素子実装基板6の扇形状の半径方向にあたる直線部分36 絞り加工による位置決め部37 円筒形状部38 飾り枠取付部39 ねじ止め固定部40 テーパ面41 給電コネクタ42 基板係止部b 29 distal opening 30 trapezoidal extrusion 31 semicircular extrusion 32 cut-and-raised 33 extruded fan-shaped radial linear edge 34 cut and raised linear portion 35 light emitting element mounting substrate 6 of the plane due to the shearing section corresponding to the linear portion 36 squeezed by positioning portion 37 cylindrical portion 38 decorative frame mounting portion 39 screwed portion 40 tapered face 41 power supply connector 42 board latching section b by the processing
43 発光素子(保安灯用) 43 light-emitting element (safety lamp)
44 C面部45 リモコン受光素子 44 C face 45 remote sensor element

Claims (2)

  1. 器具取付部を有する本体ベースと、 A body base having a tool mounting portion,
    セード取付具を有し、前記本体ベースに固定された放熱板と、 Has a shade fixture, the heat radiating plate fixed to said body base,
    前記本体ベースと前記放熱板に囲まれた空間に収納された点灯回路基板と、 A lighting circuit board housed in said enclosed in the body base and the heat radiating plate space,
    前記点灯回路基板から給電される発光素子が配置され、前記放熱板に取り付けられた発光素子実装基板と、 Wherein the light emitting element is arranged to be powered from the lighting circuit board, a light emitting element mounting substrate attached to the heat radiating plate,
    前記セード取付具に保持されたセードと、 A shade which is held in the shade fixture,
    を備えた照明装置。 Illumination apparatus having a.
  2. 器具取付部を有する本体ベースと、 A body base having a tool mounting portion,
    発光素子が配置された発光素子実装基板と、 A light emitting element mounting substrate where the light emitting elements are arranged,
    前記本体ベースに固定されており、内側に発光素子実装基板が取り付けられた面と、外側にセード取付具を有する面と、これら面をつなぐ面とにより凸の形状を有する放熱板と、 Wherein is fixed to the body base, a heat dissipation plate having a surface on which the light emitting element mounting substrate is mounted to the inside, the surface having the shade fitting outside, the shape of the convex by the plane connecting these surfaces,
    前記本体ベースと前記放熱板に囲まれた空間に収納され、前記発光素子に給電する点灯回路基板と、 Housed in the enclosed by the body base and the heat radiating plate space, a lighting circuit board for supplying power to the light emitting element,
    前記発光素子実装基板と前記セード取付具を覆うように、前記セード取付具に保持されたセードと、 To cover the light emitting element mounting substrate and the shade fixture, a shade which is held by the shade fixture,
    を備えた照明装置。 Illumination apparatus having a.
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