JP6194333B2

JP6194333B2 - Electronics

Info

Publication number: JP6194333B2
Application number: JP2015077166A
Authority: JP
Inventors: 信之菅原; 康宏鳳; 青木　圭一; 圭一青木; 祐太玉樹; 土田　真也; 真也土田; ひとみ飯塚
Original assignee: Sony Interactive Entertainment Inc
Current assignee: Sony Interactive Entertainment Inc
Priority date: 2015-04-03
Filing date: 2015-04-03
Publication date: 2017-09-06
Anticipated expiration: 2035-04-03
Also published as: JP2016197665A

Description

本発明は、ヒートシンク及び冷却ファンを利用して集積回路を冷却する電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device that cools an integrated circuit using a heat sink and a cooling fan.

ゲーム装置やパーソナルコンピュータなどの電子機器では、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）やＧＰＵ（ＧｒａｐｈｉｃｓＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）などの集積回路を冷却するため、集積回路から熱を受けるヒートシンクと、ヒートシンクに空気を送る冷却ファンとが利用される場合がある。 In an electronic device such as a game device or a personal computer, in order to cool an integrated circuit such as a CPU (Central Processing Unit) or a GPU (Graphics Processing Unit), a heat sink that receives heat from the integrated circuit, a cooling fan that sends air to the heat sink, May be used.

特許文献１及び２で開示される電子機器は、冷却ファンから後方に伸びる空気流路を有している。この空気流路はハウジング内に配置されているカバーによって構成されている（以下においてこのカバーを流路カバーと称する）。流路カバーの内側にはヒートシンクが配置されている。ヒートシンクを通過した空気は電子機器の背面に形成されている排気口から外部に排出される。 The electronic devices disclosed in Patent Documents 1 and 2 have an air flow path extending backward from the cooling fan. This air flow path is constituted by a cover disposed in the housing (hereinafter, this cover is referred to as a flow path cover). A heat sink is disposed inside the flow path cover. The air that has passed through the heat sink is discharged to the outside through an exhaust port formed on the back surface of the electronic device.

特許文献１では、ヒートシンクが備えている複数のフィンは左右方向において並んでいる。各フィンは前後方向に沿って配置されている。すなわち、各フィンは空気流路の延伸方向に沿って配置されている。特許文献２の電子機器は複数のヒートシンクを有している。１つのヒートシンクでは、複数のフィンは前後方向と左右方向の双方に傾斜した方向において間隔を並んでいる。残りのヒートシンクのフィンは左右方向で並んでいる。特許文献２においても、特許文献１と同様に、いずれのフィンも前後方向（すなわち空気流路の延伸方向）に沿って配置されている。 In patent document 1, the several fin with which the heat sink is provided is located in a line with the left-right direction. Each fin is arrange | positioned along the front-back direction. That is, each fin is disposed along the extending direction of the air flow path. The electronic device of Patent Document 2 has a plurality of heat sinks. In one heat sink, the plurality of fins are arranged at intervals in a direction inclined in both the front-rear direction and the left-right direction. The remaining heat sink fins are arranged side by side. Also in patent document 2, like patent document 1, all the fins are arrange | positioned along the front-back direction (namely, extending direction of an air flow path).

国際公開第２０１４／１８５３１１号International Publication No. 2014/185311 米国特許出願公開第２０１１／２２６４５１号明細書US Patent Application Publication No. 2011/226451

ヒートシンクの冷却機能を向上するためには、フィンのサイズを拡大することが有効である。ところが、特許文献１及び２の電子機器において、各フィンは前後方向に沿って配置されている。そのため、フィンのサイズを拡大すると、前後方向における電子機器の大型化を招く。 In order to improve the cooling function of the heat sink, it is effective to increase the size of the fins. However, in the electronic devices of Patent Documents 1 and 2, the fins are arranged along the front-rear direction. Therefore, enlarging the size of the fin causes an increase in the size of the electronic device in the front-rear direction.

また、ヒートシンクを覆っている流路カバーの側壁部とヒートシンクとの間に余分なスペースが形成されていると、そのスペースにヒートシンクの冷却に寄与しない空気流が発生してしまう。 Further, if an extra space is formed between the side wall portion of the flow path cover covering the heat sink and the heat sink, an air flow that does not contribute to cooling of the heat sink is generated in the space.

さらに、特許文献１及び２の電子機器では、ヒートシンクを覆っている流路カバーの後方に電源ユニットが配置され、電源ユニットのケースは流路カバーの空気流路に続く空気流路を構成している。電源ユニットのケースは、流路カバーよりも左右方向において大きくなっている。ところが、ヒートシンクのフィンは前後方向に沿って配置されているので、ヒートシンクを通過した空気が電源ユニットのケース内で左右方向に広がりにくい。 Furthermore, in the electronic devices of Patent Documents 1 and 2, the power supply unit is arranged behind the flow path cover covering the heat sink, and the case of the power supply unit forms an air flow path that follows the air flow path of the flow path cover. Yes. The case of the power supply unit is larger in the left-right direction than the flow path cover. However, since the fins of the heat sink are arranged along the front-rear direction, the air that has passed through the heat sink hardly spreads in the left-right direction within the case of the power supply unit.

本発明の第１の目的は、電子機器のサイズの増大を抑えながらフィンのサイズを増すことができ、且つ、流路カバー内の空気流を有効利用できる電子機器を提供することにある。 A first object of the present invention is to provide an electronic device that can increase the size of the fins while suppressing an increase in the size of the electronic device and can effectively use the air flow in the flow path cover.

本発明の第２の目的は、電子機器のサイズの増大を抑えながらフィンのサイズを増すことができ、且つ、流路カバーの下流に形成されている空気流路の全体に空気を送ることができる電子機器を提供することにある。 The second object of the present invention is to increase the size of the fin while suppressing an increase in the size of the electronic device, and to send air to the entire air flow path formed downstream of the flow path cover. It is to provide an electronic device that can be used.

本発明に係る電子機器は、冷却ファンと、前記冷却ファンから第１の方向に伸びている第１の空気流路と、前記第１の空気流路に配置されている複数のフィンを有し、前記複数のフィンが前記第１の方向に対して交差している第２の方向において並んでいるヒートシンクと、前記ヒートシンクを覆い、前記第１の空気流路を構成し、前記複数のフィンに対して前記第２の方向に位置している第１側壁部を有している流路カバーと、を備える。前記ヒートシンクの前記複数のフィンは前記第１の方向と前記第２の方向の双方に対して傾斜しており、前記流路カバーの前記第１側壁部は前記複数のフィンに沿って配置され、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に対して傾斜している。 An electronic device according to the present invention includes a cooling fan, a first air flow path extending from the cooling fan in a first direction, and a plurality of fins arranged in the first air flow path. A plurality of fins arranged in a second direction intersecting the first direction, a heat sink covering the heat sink, constituting the first air flow path, And a flow path cover having a first side wall portion positioned in the second direction. The plurality of fins of the heat sink are inclined with respect to both the first direction and the second direction, and the first side wall portion of the flow path cover is disposed along the plurality of fins, It is inclined with respect to both the first direction and the second direction.

この電子機器によれば、第１の空気流路の長さを増すことなく、ヒートシンクのフィンのサイズ（長さ）を増すことができる。その結果、電子機器のサイズの増大を生じることなく、ヒートシンクの冷却機能を向上できる。また、流路カバーの第１側壁部が第１の方向に沿って形成される場合に比べて、流路カバーの第１側壁部とフィンとの間に形成されるスペースを小さくできる。その結果、冷却ファンによって形成される空気流を有効利用できる。 According to this electronic apparatus, the size (length) of the fins of the heat sink can be increased without increasing the length of the first air flow path. As a result, the heat sink cooling function can be improved without increasing the size of the electronic device. Moreover, compared with the case where the 1st side wall part of a flow path cover is formed along a 1st direction, the space formed between the 1st side wall part of a flow path cover and a fin can be made small. As a result, the air flow formed by the cooling fan can be used effectively.

本発明に係る別の電子機器は、冷却ファンと、前記冷却ファンから第１の方向に伸びている第１の空気流路と、前記第１の空気流路に配置されている複数のフィンを有し、前記複数のフィンが前記第１の方向に対して交差している第２の方向で並んでいるヒートシンクと、前記ヒートシンクを覆い、前記第１の空気流路を構成している流路カバーと、前記第１の空気流路に対して前記第１の方向に位置し、前記第１の空気流路よりも前記第２の方向における一方側に向かって大きくなっている第２の空気流路と、を備える。前記複数のフィンのそれぞれは、前記冷却ファン側に位置している第１の縁と、前記第１の縁とは反対側に位置している第２の縁とを有し、前記複数のフィンのそれぞれは、前記第２の縁が前記第１の縁に対して前記第２の方向における前記一方側に位置するように、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に対して傾斜している。 Another electronic device according to the present invention includes a cooling fan, a first air passage extending from the cooling fan in a first direction, and a plurality of fins disposed in the first air passage. A heat sink in which the plurality of fins are arranged in a second direction intersecting the first direction, and a flow path that covers the heat sink and constitutes the first air flow path A second air that is positioned in the first direction with respect to the cover and the first air flow path and is larger toward the one side in the second direction than the first air flow path And a flow path. Each of the plurality of fins has a first edge located on the cooling fan side and a second edge located on the opposite side of the first edge, and the plurality of fins Each of which is inclined with respect to both the first direction and the second direction such that the second edge is located on the one side in the second direction with respect to the first edge. doing.

この電子機器によれば、第１の空気流路の長さを増すことなく、ヒートシンクのフィンのサイズ（長さ）を増すことができる。その結果、電子機器のサイズの増大を生じることなく、ヒートシンクの冷却機能を向上できる。また、複数のフィンのそれぞれは、第２の縁が第１の縁に対して第２の方向における一方側に位置するように、第１の方向と第２の方向の双方に対して傾斜している。そのため、第１の空気流路を通過した空気が、第２の空気流路における一方側の領域に広がりやすくなる。 According to this electronic apparatus, the size (length) of the fins of the heat sink can be increased without increasing the length of the first air flow path. As a result, the heat sink cooling function can be improved without increasing the size of the electronic device. Each of the plurality of fins is inclined with respect to both the first direction and the second direction so that the second edge is located on one side in the second direction with respect to the first edge. ing. Therefore, the air that has passed through the first air flow path is likely to spread to a region on one side of the second air flow path.

本発明の一実施形態に係る電子機器の後側を臨む斜視図である。It is a perspective view which faces the rear side of the electronic device which concerns on one Embodiment of this invention. 図１に示す電子機器の後側を臨む分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which faces the rear side of the electronic device shown in FIG. 図１に示す電子機器の本体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the main body of the electronic device shown in FIG. ヒートシンクを示す図である。同図（ａ）は斜視図であり、同図（ｂ）はヒートシンクを下側から臨む図である。It is a figure which shows a heat sink. The figure (a) is a perspective view, and the figure (b) is a figure which faces a heat sink from the lower side. 図１に示す電子機器の本体の下側を臨む図である。It is a figure which faces the lower side of the main body of the electronic device shown in FIG. 流路カバーと、ヒートシンクと、冷却ファンとの位置関係を示す図である。It is a figure which shows the positional relationship of a flow-path cover, a heat sink, and a cooling fan.

以下、本発明の一実施形態について説明する。図１は本発明の実施形態に係る電子機器１の後側を臨む斜視図である。図２は電子機器１の後側を臨む分解斜視図である。図３は電子機器１の本体１０の分解斜視図である。図４はヒートシンク２０を示す図である。図４（ａ）は斜視図であり、図４（ｂ）はヒートシンク２０の下側を臨む図である。図５は電子機器１の本体１０の下側を臨む図である。図６は流路カバー１５と電源ユニット４０のケース４１の内側に形成されている空気流路Ｓ０、Ｓ１、Ｓ２を示す図である。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a perspective view of a rear side of an electronic device 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view facing the rear side of the electronic device 1. FIG. 3 is an exploded perspective view of the main body 10 of the electronic apparatus 1. FIG. 4 is a view showing the heat sink 20. 4A is a perspective view, and FIG. 4B is a view facing the lower side of the heat sink 20. FIG. 5 is a view of the lower side of the main body 10 of the electronic device 1. FIG. 6 is a diagram showing the air flow paths S0, S1, and S2 formed inside the flow path cover 15 and the case 41 of the power supply unit 40. FIG.

以下の説明では、これらの図に示すＹ１及びＹ２をそれぞれ前方向及び後方向とし、Ｘ１及びＸ２はそれぞれ右方向及び左方向とする。また、Ｚ１及びＺ２はそれぞれ上方向及び下方向とする。 In the following description, Y1 and Y2 shown in these drawings are the forward direction and the backward direction, respectively, and X1 and X2 are the rightward direction and the leftward direction, respectively. Z1 and Z2 are respectively upward and downward.

電子機器１は例えばゲーム装置や、パーソナルコンピュータ、オーディオ・ビジュアル機器などである。本発明は他の電子機器に適用されてもよい。 The electronic device 1 is, for example, a game device, a personal computer, an audio / visual device, or the like. The present invention may be applied to other electronic devices.

図２に示すように、電子機器１は本体１０を有している。本体１０は、電子機器１の全体を制御する集積回路が実装された回路基板（不図示）を有している。また、本体１０は、図３に示すように、集積回路を冷却するためのヒートシンク２０、ヒートシンク２０に空気を送るための冷却ファン３０、集積回路等の動作電力を生成する電源ユニット４０などを有している。さらに本体１０はボディフレーム１１を有し、回路基板、ヒートシンク２０、冷却ファン３０、及び電源ユニット４０はボディフレーム１１に取り付けられている。ボディフレーム１１は例えば樹脂によって成型されている。本体１０は、記録メディアのドライブ装置１７や、ハードディスク装置を有してもよい。図５に示すように、冷却ファン３０とドライブ装置１７は本体１０の前部に配置され、左右方向において隣り合っている。電源ユニット４０は冷却ファン３０及びドライブ装置１７の後方に配置されている。本体１０が備える装置のレイアウトは図５に示すものに限られず、適宜変更されてよい。 As shown in FIG. 2, the electronic device 1 has a main body 10. The main body 10 has a circuit board (not shown) on which an integrated circuit that controls the entire electronic device 1 is mounted. Further, as shown in FIG. 3, the main body 10 includes a heat sink 20 for cooling the integrated circuit, a cooling fan 30 for sending air to the heat sink 20, a power supply unit 40 for generating operating power for the integrated circuit, and the like. doing. Further, the main body 10 has a body frame 11, and the circuit board, the heat sink 20, the cooling fan 30, and the power supply unit 40 are attached to the body frame 11. The body frame 11 is molded from resin, for example. The main body 10 may include a recording medium drive device 17 and a hard disk device. As shown in FIG. 5, the cooling fan 30 and the drive device 17 are disposed in the front portion of the main body 10 and are adjacent to each other in the left-right direction. The power supply unit 40 is disposed behind the cooling fan 30 and the drive device 17. The layout of the device included in the main body 10 is not limited to that shown in FIG. 5 and may be changed as appropriate.

電子機器１は、図２に示すように、第１外装カバー１２と第２外装カバー１３とを有している。第１外装カバー１２は本体１０の上側を覆い、電子機器１の上面を構成している。第２外装カバー１３は本体１０の下側を覆い、電子機器１の下面を構成している。電子機器の外装部材の構造は、これに限られない。例えば、電子機器は上下方向において合体可能な２つのハウジング半体を備え、回路基板やヒートシンク等の部品は一方のハウジング半体に取り付けられてもよい。 As illustrated in FIG. 2, the electronic device 1 includes a first exterior cover 12 and a second exterior cover 13. The first exterior cover 12 covers the upper side of the main body 10 and constitutes the upper surface of the electronic device 1. The second exterior cover 13 covers the lower side of the main body 10 and constitutes the lower surface of the electronic device 1. The structure of the exterior member of the electronic device is not limited to this. For example, the electronic device may include two housing halves that can be combined in the vertical direction, and components such as a circuit board and a heat sink may be attached to one housing half.

図３に示すように、冷却ファン３０は、その回転の中心線が上下方向に向くように配置さている。冷却ファン３０はボディフレーム１１に取り付けられる。例えば、冷却ファン３０の上部に設けられている取付プレート３０ａがボディフレーム１１に取り付けられる。冷却ファン３０の取付構造は特に限定されない。例えば、冷却ファン３０は後述するシャーシ１６に取り付けられてもよい。 As shown in FIG. 3, the cooling fan 30 is arranged so that the center line of rotation thereof is directed in the vertical direction. The cooling fan 30 is attached to the body frame 11. For example, a mounting plate 30 a provided on the top of the cooling fan 30 is attached to the body frame 11. The mounting structure of the cooling fan 30 is not particularly limited. For example, the cooling fan 30 may be attached to the chassis 16 described later.

冷却ファン３０の後方にヒートシンク２０が配置されている（図５参照）。図４に示すように、ヒートシンク２０は受熱ブロック２１と、受熱ブロック２１の一方の面（本明細書の例では下面）に設けられている複数のフィン２２とを有している。複数のフィン２２は間隔を空けて並んでいる。フィン２２の間隔はフィン２２が並んでいる方向において一定でもよいし、異なっていてもよい。後述するように、各フィン２２はフィン２２が並んでいる方向（本明細書の例では、左右方向）に対して傾斜している方向に沿って配置されている。各フィン２２の角度は、好ましくはフィン２２が並んでいる方向において一定であるが、フィン２２が並んでいる方向において変化してもよい。フィン２２は受熱ブロック２１と一体的に形成されていてもよいし、例えば半田によって受熱ブロック２１に取り付けられていてもよい。受熱ブロック２１に冷却対象である集積回路が熱的に接続される。一例では、受熱ブロック２１の他方の面（本明細書の例では、上面）に集積回路が配置され、受熱ブロック２１は直接、集積回路に熱的に接続される。他の例では、受熱ブロック２１にヒートパイプなどの熱伝達部材の一部が接続され、熱伝達部材の他の部分が集積回路に取り付けられてもよい。 A heat sink 20 is disposed behind the cooling fan 30 (see FIG. 5). As shown in FIG. 4, the heat sink 20 includes a heat receiving block 21 and a plurality of fins 22 provided on one surface (the lower surface in the example of this specification) of the heat receiving block 21. The plurality of fins 22 are arranged at intervals. The interval between the fins 22 may be constant in the direction in which the fins 22 are arranged, or may be different. As will be described later, each fin 22 is arranged along a direction inclined with respect to the direction in which the fins 22 are arranged (in the example of the present specification, the left-right direction). The angle of each fin 22 is preferably constant in the direction in which the fins 22 are arranged, but may vary in the direction in which the fins 22 are arranged. The fins 22 may be formed integrally with the heat receiving block 21 or may be attached to the heat receiving block 21 with solder, for example. An integrated circuit to be cooled is thermally connected to the heat receiving block 21. In one example, the integrated circuit is disposed on the other surface (the upper surface in the example of the present specification) of the heat receiving block 21, and the heat receiving block 21 is directly thermally connected to the integrated circuit. In another example, a part of the heat transfer member such as a heat pipe may be connected to the heat receiving block 21 and the other part of the heat transfer member may be attached to the integrated circuit.

電子機器１は、図３に示すように、板状のシャーシ１６を有している。シャーシ１６は金属の板材によって形成されている。ヒートシンク２０はシャーシ１６によって支持されている。具体的には、シャーシ１６には複数のフィン２２に対応した形状の開口が形成され、複数のフィン２２はシャーシ１６の開口に上側から嵌められている。そして、受熱ブロック２１の外周部２１ａ（図４参照）がシャーシ１６の開口の縁によって支持される。シャーシ１６の上側に回路基板が配置される。そして、回路基板に実装されている集積回路は直接的に或いは上述の熱伝達部材を介して受熱ブロック２１に熱的に接続する。ヒートシンク２０の支持構造は、ここで説明した例に限られない。例えば、ヒートシンク２０は、回路基板や、回路基板を挟んでヒートシンクとは反対側に配置されている部材に取り付けられてもよい。 The electronic device 1 has a plate-shaped chassis 16 as shown in FIG. The chassis 16 is formed of a metal plate material. The heat sink 20 is supported by the chassis 16. Specifically, openings having a shape corresponding to the plurality of fins 22 are formed in the chassis 16, and the plurality of fins 22 are fitted into the openings of the chassis 16 from above. And the outer peripheral part 21a (refer FIG. 4) of the heat receiving block 21 is supported by the edge of the opening of the chassis 16. FIG. A circuit board is disposed on the upper side of the chassis 16. The integrated circuit mounted on the circuit board is thermally connected to the heat receiving block 21 directly or via the above-described heat transfer member. The support structure of the heat sink 20 is not limited to the example described here. For example, the heat sink 20 may be attached to a circuit board or a member disposed on the opposite side of the heat sink across the circuit board.

図６に示すように、電子機器１は冷却ファン３０から伸びている第１空気流路Ｓ１を有している。上述したヒートシンク２０は第１空気流路Ｓ１に配置されている。第１空気流路Ｓ１はヒートシンク２０を覆っている流路カバー１５によって構成されている。すなわち、第１空気流路Ｓ１は流路カバー１５によって外部から区画されている。図３に示すように、本明細書で示す例では、流路カバー１５はヒートシンク２０及びシャーシ１６の下側に配置され、ヒートシンク２０のフィン２２を覆っている。流路カバー１５の内側にヒートシンク２０のフィン２２が配置されている。流路カバー１５の上側は開口しており、流路カバー１５の上側はシャーシ１６によって閉じられる。したがって、第１空気流路Ｓ１は流路カバー１５とシャーシ１６とによって、外部から区画された流路として構成される。 As shown in FIG. 6, the electronic device 1 has a first air flow path S 1 extending from the cooling fan 30. The heat sink 20 described above is disposed in the first air flow path S1. The first air flow path S 1 is configured by a flow path cover 15 that covers the heat sink 20. That is, the first air flow path S1 is partitioned from the outside by the flow path cover 15. As shown in FIG. 3, in the example shown in the present specification, the flow path cover 15 is disposed below the heat sink 20 and the chassis 16 and covers the fins 22 of the heat sink 20. The fins 22 of the heat sink 20 are disposed inside the flow path cover 15. The upper side of the flow path cover 15 is open, and the upper side of the flow path cover 15 is closed by the chassis 16. Therefore, the first air flow path S1 is configured as a flow path partitioned from the outside by the flow path cover 15 and the chassis 16.

図３に示すように、流路カバー１５は例えばボディフレーム１１と一体的に成型されている。流路カバー１５はボディフレーム１１とは別個に成型されて、ボディフレーム１１やシャーシ１６に取り付けられてもよい。 As shown in FIG. 3, the flow path cover 15 is molded integrally with the body frame 11, for example. The flow path cover 15 may be molded separately from the body frame 11 and attached to the body frame 11 or the chassis 16.

ヒートシンク２０が備えている複数のフィン２２は、第１空気流路Ｓ１の延伸方向に対して交差する方向において、間隔をあけて並んでいる。第１空気流路Ｓ１の延伸方向は、流路カバー１５の下流端の開口（通気口）１５ｆが冷却ファン３０に対して位置している方向である。具体的には、図３及び図６に示すように、開口１５ｆは冷却ファン３０に対して後方に位置している。したがって、第１空気流路Ｓ１の延伸方向は前後方向である。すなわち、第１空気流路Ｓ１は冷却ファン３０から後方に伸びている。ヒートシンク２０のフィン２２は、第１空気流路Ｓ１の延伸方向に対して直交する方向において間隔をあけて並んでいる。具体的には、フィン２２は左右方向において間隔をあけて並んでいる。第１空気流路Ｓ１の延伸方向は請求項の「第１の方向」に対応し、フィン２２が並んでいる方向は請求項の「第２の方向」に対応している。 The plurality of fins 22 included in the heat sink 20 are arranged at intervals in a direction crossing the extending direction of the first air flow path S1. The extending direction of the first air flow path S 1 is a direction in which the downstream end opening (vent) 15 f of the flow path cover 15 is located with respect to the cooling fan 30. Specifically, as shown in FIGS. 3 and 6, the opening 15 f is located behind the cooling fan 30. Therefore, the extending direction of the first air flow path S1 is the front-rear direction. That is, the first air flow path S 1 extends rearward from the cooling fan 30. The fins 22 of the heat sink 20 are arranged at intervals in a direction orthogonal to the extending direction of the first air flow path S1. Specifically, the fins 22 are arranged at intervals in the left-right direction. The extending direction of the first air flow path S1 corresponds to the “first direction” in the claims, and the direction in which the fins 22 are arranged corresponds to the “second direction” in the claims.

各フィン２２の前縁２２ａと後縁２２ｂは直線Ｌ１、Ｌ２上にそれぞれ位置している（図４参照）。直線Ｌ１、Ｌ２に沿った方向がフィン２２が並んでいる方向である。本明細書で説明する例では、直線Ｌ１、Ｌ２は左右方向に沿っている。前縁２２ａは冷却ファン３０側の縁であり、後縁２２ｂは前縁２２ａとは反対側の縁である。 The front edge 22a and the rear edge 22b of each fin 22 are positioned on the straight lines L1 and L2, respectively (see FIG. 4). The direction along the straight lines L1 and L2 is the direction in which the fins 22 are arranged. In the example described in this specification, the straight lines L1 and L2 are along the left-right direction. The front edge 22a is an edge on the cooling fan 30 side, and the rear edge 22b is an edge opposite to the front edge 22a.

図６に示すように、各フィン２２は、第１空気流路Ｓ１の延伸方向（本明細書の例では前後方向）と、フィン２２が並んでいる方向（本明細書の例では左右方向）の双方に対して傾斜している。こうすることにより、第１空気流路Ｓ１の長さを増すことなく、フィン２２のサイズ（長さ）を増すことができる。その結果、電子機器１の大型化を生じることなく、ヒートシンク２０の冷却機能を向上できる。第１空気流路Ｓ１の延伸方向は電子機器の左右方向でもよい。この場合、フィン２２は電子機器の前後方向において並んでもよい。 As shown in FIG. 6, each fin 22 has a direction in which the first air flow path S 1 extends (the front-rear direction in the example of the present specification) and the direction in which the fins 22 are aligned (the left-right direction in the example of the present specification). Inclined with respect to both. By doing so, the size (length) of the fins 22 can be increased without increasing the length of the first air flow path S1. As a result, the cooling function of the heat sink 20 can be improved without increasing the size of the electronic device 1. The extending direction of the first air flow path S1 may be the left-right direction of the electronic device. In this case, the fins 22 may be arranged in the front-rear direction of the electronic device.

複数のフィン２２はいずれも同じサイズを有している。そのため、複数のフィン２２はその平面視において全体として平行四辺形である。また、図４に示すように、受熱ブロック２１も平面視において平行四辺形である。すなわち、受熱ブロック２１は、互いに平行な右縁及び左縁と、互いに平行な前縁及び後縁とを有している。受熱ブロック２１のこの形状によると、受熱ブロック２１の製造コストを低減できる。すなわち、例えば押し出し加工によって左右方向に細長い加工製品を製造し、その後、その加工製品を一定の間隔で斜めに切断することにより、受熱ブロック２１を得ることができる。この方法によると、機械加工の工程を減らすことが可能となり、また、機械加工により削り出される材料の量を低減できる。受熱ブロック２１の形状は、これに限定されない。例えば、複数のフィン２２はその平面視において全体として平行四辺形である一方で、受熱ブロック２１は長方形でもよい。 The plurality of fins 22 all have the same size. Therefore, the plurality of fins 22 are parallelograms as a whole in plan view. Moreover, as shown in FIG. 4, the heat receiving block 21 is also a parallelogram in plan view. That is, the heat receiving block 21 has a right edge and a left edge parallel to each other, and a front edge and a rear edge parallel to each other. According to this shape of the heat receiving block 21, the manufacturing cost of the heat receiving block 21 can be reduced. That is, the heat receiving block 21 can be obtained by manufacturing a processed product that is elongated in the left-right direction by, for example, extrusion, and then cutting the processed product obliquely at regular intervals. According to this method, the number of machining steps can be reduced, and the amount of material cut out by machining can be reduced. The shape of the heat receiving block 21 is not limited to this. For example, the plurality of fins 22 may be parallelograms as a whole in plan view, while the heat receiving block 21 may be rectangular.

図６に示すように、流路カバー１５はヒートシンク２０のフィン２２に対して右方向に位置している右壁部１５ａを有している。右壁部１５ａはフィン２２に沿って配置され、前後方向と左右方向の双方に対して傾斜している。ここで、「右壁部１５ａがフィン２２に沿って配置される」とは、右壁部１５ａが前後方向（第１空気流路Ｓ１の延伸方向）に対してフィン２２と同じ方向に傾斜していることを意味している。後において説明するように、本明細書の例では、右壁部１５ａは、フィン２２と同様に、その後端が前端よりも右方向に位置するように傾斜している。複数のフィン２２のうち右壁部１５ａと対向しているフィン２２と右壁部１５ａとの間には、他の部品が配置されていないスペースが形成されている。右壁部１５ａを傾斜させることにより、例えば右壁部１５ａが前後方向に沿って形成される場合に比べて、右壁部１５ａとフィン２２との間のスペースを小さくできる。その結果、冷却ファン３０によって形成される空気流を有効利用できる。 As shown in FIG. 6, the flow path cover 15 has a right wall portion 15 a that is positioned in the right direction with respect to the fins 22 of the heat sink 20. The right wall portion 15a is disposed along the fin 22 and is inclined with respect to both the front-rear direction and the left-right direction. Here, “the right wall portion 15a is disposed along the fin 22” means that the right wall portion 15a is inclined in the same direction as the fin 22 with respect to the front-rear direction (the extending direction of the first air flow path S1). It means that As will be described later, in the example of the present specification, the right wall portion 15a is inclined so that the rear end thereof is positioned in the right direction with respect to the front end, like the fins 22. A space where no other components are arranged is formed between the fin 22 facing the right wall 15a and the right wall 15a among the plurality of fins 22. By tilting the right wall portion 15a, for example, the space between the right wall portion 15a and the fins 22 can be made smaller than when the right wall portion 15a is formed along the front-rear direction. As a result, the air flow formed by the cooling fan 30 can be used effectively.

図６に示すように、流路カバー１５はヒートシンク２０のフィン２２を挟んで右壁部１５ａとは反対側に位置する左壁部１５ｂを有している。また、流路カバー１５はヒートシンク２０の下側に位置し、右壁部１５ａと左壁部１５ｂとを繋ぐ壁部１５ｇを有している（図３参照）。左右方向における左壁部１５ｂと右壁部１５ａとの間隔は後側に向かって、すなわち後述する第２空気流路Ｓ２に向かって徐々に大きくなっている。これにより、第１空気流路Ｓ１の下流端（後端）での流路幅（右壁部１５ａと左壁部１５ｂとの間隔）を確保できる。 As shown in FIG. 6, the flow path cover 15 has a left wall portion 15 b located on the opposite side of the right wall portion 15 a with the fins 22 of the heat sink 20 interposed therebetween. The flow path cover 15 is located below the heat sink 20 and has a wall portion 15g that connects the right wall portion 15a and the left wall portion 15b (see FIG. 3). The distance between the left wall portion 15b and the right wall portion 15a in the left-right direction gradually increases toward the rear side, that is, toward the second air flow path S2 described later. Thereby, the flow path width (space | interval of the right wall part 15a and the left wall part 15b) in the downstream end (rear end) of 1st air flow path S1 is securable.

図６に示すように、前後方向に沿った直線Ｌ３と左壁部１５ｂとの間の角度は、前後方向に沿った直線Ｌ３とフィン２２との間の角度よりも小さい。左壁部１５ｂと対向しているフィン２２と左壁部１５ｂとの間には、他の部品が配置されていないスペースが形成されている。このフィン２２と左壁部１５ｂとの間隔Ｇ２は冷却ファン３０に向かって徐々に小さくなっている。そのため、左壁部１５ｂとフィン２２との間の空気流、すなわち冷却への寄与が少ない空気流を減らすことができる。本明細書の例では、左壁部１５ｂは第１空気流路Ｓ１の延伸方向、すなわち前後方向に沿って配置されている。左壁部１５ｂの配置は必ずしもこれに限られない。例えば、左壁部１５ｂは、右壁部１５ａと同様に、前後方向及び左右方向の双方に対して傾斜してもよい。 As shown in FIG. 6, the angle between the straight line L3 along the front-rear direction and the left wall 15b is smaller than the angle between the straight line L3 along the front-rear direction and the fins 22. Between the fin 22 and the left wall portion 15b facing the left wall portion 15b, a space where no other parts are arranged is formed. The gap G2 between the fin 22 and the left wall portion 15b is gradually reduced toward the cooling fan 30. Therefore, it is possible to reduce the air flow between the left wall portion 15b and the fins 22, that is, the air flow having little contribution to cooling. In the example of this specification, the left wall part 15b is arrange | positioned along the extending | stretching direction of 1st air flow path S1, ie, the front-back direction. The arrangement of the left wall portion 15b is not necessarily limited to this. For example, the left wall portion 15b may be inclined with respect to both the front-rear direction and the left-right direction, similarly to the right wall portion 15a.

上述したように、冷却ファン３０は、その回転の中心線が上下方向に向くように配置されている。冷却ファン３０は、そのフィン３１が反時計回りに回転するように構成されている。この場合、冷却ファン３０の中心に対して右側ではフィン３１は第１空気流路Ｓ１に近づく方向に動くのに対して、冷却ファン３０の中心に対して左側ではフィン３１は第１空気流路Ｓ１から離れる方向に動く。そのため、第１空気流路Ｓ１内における右側の領域での空気流（図６においてＲｆで示す空気流）は、第１空気流路Ｓ１内における左側の領域での空気流（図６においてＬｆで示す空気流）よりも速くなる。上述したように、流路カバー１５の２つの壁部１５ａ、１５ｂのうち右壁部１５ａはヒートシンク２０のフィン２２に合わせて傾斜している。このため、流れの速い空気流Ｒｆを有効に利用してヒートシンク２０を冷却できる。 As described above, the cooling fan 30 is disposed such that the center line of rotation thereof is directed in the vertical direction. The cooling fan 30 is configured such that the fin 31 rotates counterclockwise. In this case, the fin 31 moves in the direction approaching the first air flow path S1 on the right side with respect to the center of the cooling fan 30, whereas the fin 31 moves on the left side with respect to the center of the cooling fan 30. Move away from S1. Therefore, the air flow in the right region in the first air flow path S1 (the air flow indicated by Rf in FIG. 6) is the air flow in the left region in the first air flow path S1 (Lf in FIG. 6). Faster than the airflow shown). As described above, the right wall portion 15 a of the two wall portions 15 a and 15 b of the flow path cover 15 is inclined according to the fins 22 of the heat sink 20. For this reason, the heat sink 20 can be cooled by effectively using the air flow Rf having a fast flow.

このように第１空気流路Ｓ１内における右側の領域での空気流が速い場合、ヒートシンク２０の受熱ブロック２１に接している集積回路は、図６に示すように、２つの壁部１５ａ、１５ｂのうち右壁部１５ａ寄りに配置されるのが好ましい。こうすることにより、集積回路をより効率的に冷却できる。 When the air flow in the right region in the first air flow path S1 is fast as described above, the integrated circuit in contact with the heat receiving block 21 of the heat sink 20 has two wall portions 15a and 15b as shown in FIG. Of these, it is preferable to be disposed closer to the right wall portion 15a. By doing so, the integrated circuit can be cooled more efficiently.

流路カバー１５は冷却ファン３０も覆っている。具体的には、図６に示すように、冷却ファン３０の周方向に沿って延伸し、冷却ファン３０のフィン３１の外周を取り囲んでいる周壁部１５ｃを流路カバー１５は有している。周壁部１５ｃの左側の端部は、上述の左壁部１５ｂに接続している。周壁部１５ｃの右側の端部は上述の右壁部１５ａに接続している。フィン３１の縁３１ａから周壁部１５ｃまでの距離は、右壁部１５ａに近づくにしたがって大きくなっている。すなわち、フィン３１と周壁部１５ｃとの間に、第１空気流路Ｓ１に向かって徐々に大きくなっている空気流路Ｓ０が形成されている。 The flow path cover 15 also covers the cooling fan 30. Specifically, as shown in FIG. 6, the flow path cover 15 has a peripheral wall portion 15 c that extends along the circumferential direction of the cooling fan 30 and surrounds the outer periphery of the fin 31 of the cooling fan 30. The left end portion of the peripheral wall portion 15c is connected to the above-described left wall portion 15b. The right end of the peripheral wall portion 15c is connected to the right wall portion 15a described above. The distance from the edge 31a of the fin 31 to the peripheral wall part 15c becomes large as it approaches the right wall part 15a. That is, an air flow path S0 that gradually increases toward the first air flow path S1 is formed between the fin 31 and the peripheral wall portion 15c.

流路カバー１５は必ずしも一体的に成型されていなくてもよい。例えば、冷却ファン３０を覆っている部分と、ヒートシンク２０を覆っている部分は別個に成型されてもよい。また、第１空気流路Ｓ１を構成している右壁部１５ａと左壁部１５ｂも別個に成型されてもよい。 The flow path cover 15 is not necessarily molded integrally. For example, the portion covering the cooling fan 30 and the portion covering the heat sink 20 may be molded separately. Moreover, the right wall part 15a and the left wall part 15b which comprise 1st air flow path S1 may be shape | molded separately.

図３及び図５に示すように、流路カバー１５は空気流路Ｓ０を覆う壁部１５ｄを有している。この壁部１５ｄは冷却ファン３０の位置に開口１５ｅを有している。冷却ファン３０が回転すると、外部の空気がこの開口１５ｅから流路カバー１５の内側に吸い込まれる。そして、空気流路Ｓ０を通って第１空気流路Ｓ１に流れる。図１に示すように、電子機器１はその側部に吸気口１０ｃを有している（図１において矢印Ｆ１は吸気口１０ｃから吸い込まれる空気の流れを示している）。吸気口１０ｃから吸い込まれた空気は、図５に示すように、本体１０と第１外装カバー１２との間、及び本体１０と第２外装カバー１３との間を流路カバー１５の開口１５ｅに向かって流れる。そして、開口１５ｅから流路カバー１５の内側に吸い込まれる（図５において矢印Ｆ２は開口１５ｅから吸い込まれる空気の流れを示している）。 As shown in FIGS. 3 and 5, the flow path cover 15 has a wall portion 15d that covers the air flow path S0. This wall portion 15 d has an opening 15 e at the position of the cooling fan 30. When the cooling fan 30 rotates, external air is sucked into the flow path cover 15 from the opening 15e. And it flows into 1st air flow path S1 through air flow path S0. As shown in FIG. 1, the electronic device 1 has an air inlet 10c on its side (in FIG. 1, an arrow F1 indicates the flow of air sucked from the air inlet 10c). As shown in FIG. 5, the air sucked from the air inlet 10 c enters the opening 15 e of the flow path cover 15 between the main body 10 and the first outer cover 12 and between the main body 10 and the second outer cover 13. It flows toward. Then, the air is sucked into the flow path cover 15 from the opening 15e (the arrow F2 in FIG. 5 indicates the flow of air sucked from the opening 15e).

図６に示すように、第１空気流路Ｓ１の後方には第２空気流路Ｓ２が設けられている。本明細書の例では、流路カバー１５の後方に電源ユニット４０が配置されている。電源ユニット４０は電源回路４２と、電源回路４２を収容しているケース４１とを有している。第２空気流路Ｓ２はこのケース４１によって構成されている。上述したように流路カバー１５は後方に開口している。ケース４１はその前壁部４１ａに通気口４１ｂを有している。流路カバー１５の開口（通気口）１５ｆはケース４１の通気口４１ｂに接続している。 As shown in FIG. 6, a second air flow path S2 is provided behind the first air flow path S1. In the example of the present specification, the power supply unit 40 is disposed behind the flow path cover 15. The power supply unit 40 includes a power supply circuit 42 and a case 41 that houses the power supply circuit 42. The second air flow path S2 is configured by the case 41. As described above, the flow path cover 15 opens rearward. The case 41 has a vent 41b in its front wall 41a. An opening (vent hole) 15 f of the flow path cover 15 is connected to the vent hole 41 b of the case 41.

図３に示すように、ケース４１はその後壁部４１ｃに排気口を有している。排気口はケース４１の後壁部４１ｃの概ね全域に形成されている。ケース４１が本体１０のボディフレーム１１に取り付けられたとき、ボディフレーム１１の後壁部１１ｂがケース４１の排気口のさらに後側に位置する。ボディフレーム１１の後壁部１１ｂにも排気口が形成されている。ケース４１の排気口から出た空気はボディフレーム１１の排気口から電子機器１の外部に排出される（図１及び図３において矢印Ｆ３はボディフレーム１１から排出される空気の流れを示している）。ボディフレーム１１の後壁部１１ｂに形成されている排気口と、ケース４１の排気口とには、外部からケース４１の内部が見えることを防ぐためのルーバー１１ｄ、４１ｄがそれぞれ形成されている。 As shown in FIG. 3, the case 41 has an exhaust port on the rear wall 41c. The exhaust port is formed in substantially the entire region of the rear wall portion 41 c of the case 41. When the case 41 is attached to the body frame 11 of the main body 10, the rear wall portion 11 b of the body frame 11 is located further rearward of the exhaust port of the case 41. An exhaust port is also formed in the rear wall portion 11 b of the body frame 11. Air discharged from the exhaust port of the case 41 is discharged from the exhaust port of the body frame 11 to the outside of the electronic device 1 (in FIG. 1 and FIG. 3, an arrow F3 indicates the flow of air discharged from the body frame 11. ). Louvers 11d and 41d for preventing the inside of the case 41 from being seen from the outside are formed at the exhaust port formed in the rear wall portion 11b of the body frame 11 and the exhaust port of the case 41, respectively.

図６に示すように、第２空気流路Ｓ２（ケース４１）は、第１空気流路Ｓ１（流路カバー１５）よりも、左右方向における一方側に大きくなっている。すなわち、左右方向における第２空気流路Ｓ２の幅（ケース４１の幅）は、左右方向における第１空気流路Ｓ１の幅（流路カバー１５の右壁部１５ａと左壁部１５ｂの後端の間隔）よりも大きい。そして、第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１の最後部よりも左右方向における一方側に位置している領域Ｒ１を有している。ヒートシンク２０のフィン２２は、その後縁２２ｂが前縁２２ａに対して左右方向における前記一方側に位置するように傾斜している。これにより、第２空気流路Ｓ２の領域Ｒ１に空気流が広がりやすくなる。 As shown in FIG. 6, the second air flow path S2 (case 41) is larger on one side in the left-right direction than the first air flow path S1 (flow path cover 15). That is, the width of the second air flow path S2 in the left-right direction (the width of the case 41) is the width of the first air flow path S1 in the left-right direction (the rear ends of the right wall portion 15a and the left wall portion 15b of the flow path cover 15). Larger than the interval). And 2nd air flow path S2 has area | region R1 located in the one side in the left-right direction rather than the rearmost part of 1st air flow path S1. The fin 22 of the heat sink 20 is inclined so that the rear edge 22b is located on the one side in the left-right direction with respect to the front edge 22a. Thereby, an air flow becomes easy to spread in area | region R1 of 2nd air flow path S2.

本明細書の例では、第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１よりも右側に大きくなっている。すなわち、第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１の最後部よりも右方向に位置している領域Ｒ１を有している。フィン２２は、その後縁２２ｂが前縁２２ａよりも右方向に位置するように傾斜している。流路カバー１５の右壁部１５ａも、フィン２２に合わせて、その後端が前端よりも右方向に位置するように、傾斜している。一方、左右方向における第２空気流路Ｓ２の左端の位置は、左右方向における第１空気流路Ｓ１の最後部の左端と一致している。すなわちケース４１の左壁部４１ｅは流路カバー１５の左壁部１５ｂから後方に伸びている。 In the example of the present specification, the second air flow path S2 is larger on the right side than the first air flow path S1. That is, the second air flow path S2 has a region R1 that is located to the right of the last part of the first air flow path S1. The fin 22 is inclined so that the rear edge 22b is positioned on the right side of the front edge 22a. The right wall portion 15a of the flow path cover 15 is also inclined so that the rear end thereof is positioned to the right of the front end in accordance with the fins 22. On the other hand, the position of the left end of the second air passage S2 in the left-right direction coincides with the left end of the rearmost portion of the first air passage S1 in the left-right direction. That is, the left wall portion 41 e of the case 41 extends rearward from the left wall portion 15 b of the flow path cover 15.

図６に示すように、右壁部１５ａはフィン２２よりも大きく右側に傾斜している。言い換えると、前後方向に沿った直線Ｌ３とフィン２２との角度は、右壁部１５ａと直線Ｌ３との角度よりも小さい。こうすることにより、フィン２２による空気抵抗を軽減できる。また、右壁部１５ａをフィン２２よりも大きく傾斜させることにより、ケース４１内の右側の領域、すなわち第２空気流路Ｓ２の領域Ｒ１に空気が広がりやすくなる。 As shown in FIG. 6, the right wall portion 15 a is larger than the fins 22 and is inclined to the right. In other words, the angle between the straight line L3 and the fin 22 along the front-rear direction is smaller than the angle between the right wall portion 15a and the straight line L3. By doing so, air resistance due to the fins 22 can be reduced. In addition, the right wall portion 15a is inclined more greatly than the fins 22 so that air easily spreads to the right region in the case 41, that is, the region R1 of the second air flow path S2.

上述したように、第１空気流路Ｓ１内における右側の領域での空気流Ｒｆが、第１空気流路Ｓ１内における左側の領域での空気流Ｌｆよりも速くなるように、冷却ファン３０は構成されている。そのため、第１空気流路Ｓ１の右側を通る速い空気流Ｒｆが、第２空気流路Ｓ２の領域Ｒ１に広がるので、領域Ｒ１に配置されている部品を効果的に冷却することが可能となる。 As described above, the cooling fan 30 is configured so that the air flow Rf in the right region in the first air flow path S1 is faster than the air flow Lf in the left region in the first air flow path S1. It is configured. Therefore, since the fast air flow Rf passing through the right side of the first air flow path S1 spreads in the region R1 of the second air flow path S2, it is possible to effectively cool the components arranged in the region R1. .

以上説明したように、電子機器１では、ヒートシンク２０の複数のフィン２２は第１空気流路Ｓ１の延伸方向とフィン２２の並んでいる方向の双方に対して傾斜している。こうすることにより、第１空気流路Ｓ１の長さを増すことなく、フィン２２のサイズ（長さ）を増すことができる。その結果、電子機器１の大型化を生じることなく、ヒートシンク２０の冷却機能を向上できる。 As described above, in the electronic device 1, the plurality of fins 22 of the heat sink 20 are inclined with respect to both the extending direction of the first air flow path S 1 and the direction in which the fins 22 are arranged. By doing so, the size (length) of the fins 22 can be increased without increasing the length of the first air flow path S1. As a result, the cooling function of the heat sink 20 can be improved without increasing the size of the electronic device 1.

また、流路カバー１５の右壁部１５ａも、フィン２２と同様に、第１空気流路Ｓ１の延伸方向とフィン２２の並んでいる方向の双方に対して傾斜している。こうすることにより、右壁部１５ａとフィン２２との間のスペースを小さくできる。その結果、冷却ファン３０によって形成される空気流を有効利用できる。 Similarly to the fins 22, the right wall portion 15 a of the flow path cover 15 is also inclined with respect to both the extending direction of the first air flow path S 1 and the direction in which the fins 22 are arranged. By doing so, the space between the right wall portion 15a and the fins 22 can be reduced. As a result, the air flow formed by the cooling fan 30 can be used effectively.

また、第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１よりも右側に向かって大きくなっている。ヒートシンク２０の各フィン２２はその後縁２２ｂが前縁２２ａよりも右側に位置するように傾斜している。第２空気流路Ｓ２における右側の領域Ｒ１に空気流が広がりやすくなる。 The second air flow path S2 is larger toward the right side than the first air flow path S1. Each fin 22 of the heat sink 20 is inclined so that the rear edge 22b is located on the right side of the front edge 22a. The air flow easily spreads to the right region R1 in the second air flow path S2.

本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更がなされてよい。 The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications may be made.

例えば、第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１よりも左側に大きくなってもよい。この場合、好ましくは、フィン２２は、その後縁２２ｂが前縁２２ａよりも左方向に位置するように傾斜する。また、流路カバー１５の左壁部１５ｂも、好ましくは、フィン２２と同様に、その後端が前端よりも左方向に位置するように傾斜する。 For example, the second air flow path S2 may be larger on the left side than the first air flow path S1. In this case, preferably, the fin 22 is inclined so that the rear edge 22b is positioned to the left of the front edge 22a. Further, the left wall portion 15b of the flow path cover 15 is also preferably inclined so that the rear end thereof is positioned in the left direction with respect to the front end, like the fins 22.

１電子機器、１０本体、１１ボディフレーム、１５流路カバー、１５ａ右壁部、１５ｂ左壁部、１５ｃ周壁部、１５ｄ壁部、１５ｅ開口、１５ｆ開口（通気口）、１６シャーシ、１７ドライブ装置、２０ヒートシンク、２１受熱ブロック、２２フィン、２２ａフィンの前縁、２２ｂフィンの後縁、３０冷却ファン、３１フィン、４０電源ユニット、４１ケース、４１ａ前壁部、４１ｂ通気口、４１ｃ後壁部、４２電源回路。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic device, 10 Main body, 11 Body frame, 15 Flow path cover, 15a Right wall part, 15b Left wall part, 15c Perimeter wall part, 15d Wall part, 15e Opening, 15f Opening (ventilation hole), 16 Chassis, 17 Drive apparatus , 20 heat sink, 21 heat receiving block, 22 fin, 22a front edge of fin, 22b rear edge of fin, 30 cooling fan, 31 fin, 40 power supply unit, 41 case, 41a front wall, 41b vent, 41c rear wall 42 Power circuit.

Claims

A cooling fan,
A first air flow path extending in a first direction from the cooling fan;
A heat sink having a plurality of fins arranged in the first air flow path, wherein the plurality of fins are arranged in a second direction intersecting the first direction;
A flow path cover that covers the heat sink, configures the first air flow path, and has a first side wall portion positioned in the second direction with respect to the plurality of fins,
The plurality of fins of the heat sink are inclined with respect to both the first direction and the second direction;
The first side wall of the flow path cover is disposed along the plurality of fins, and is inclined with respect to both the first direction and the second direction;
The air flow in one area in the second direction in the first air flow path is more than the air flow in the other area in the second direction in the first air flow path. The cooling fan is configured to be faster,
The electronic device, wherein the first side wall portion of the flow path cover is a side wall portion disposed on the one side in the second direction with respect to the heat sink.

A cooling fan,
A first air flow path extending in a first direction from the cooling fan;
A heat sink having a plurality of fins arranged in the first air flow path, wherein the plurality of fins are arranged in a second direction intersecting the first direction;
A flow path cover that covers the heat sink, configures the first air flow path, and has a first side wall portion positioned in the second direction with respect to the plurality of fins,
The plurality of fins of the heat sink are inclined with respect to both the first direction and the second direction;
The first side wall of the flow path cover is disposed along the plurality of fins, and is inclined with respect to both the first direction and the second direction;
Formed downstream of the first air flow path, positioned in the first direction with respect to the first air flow path, on one side in the second direction with respect to the first air flow path A second air flow path that is larger toward the
Each of the plurality of fins has a first edge located on the cooling fan side and a second edge located on the opposite side of the first edge,
The second edge is located on the one side in the second direction with respect to the first edge;
The electronic apparatus, wherein the first side wall portion is inclined more than the plurality of fins toward the one side in the second direction.

A cooling fan,
A first air flow path extending in a first direction from the cooling fan;
A heat sink having a plurality of fins arranged in the first air flow path, wherein the plurality of fins are arranged in a second direction intersecting the first direction;
A flow path cover that covers the heat sink, configures the first air flow path, and has a first side wall portion positioned in the second direction with respect to the plurality of fins,
The plurality of fins of the heat sink are inclined with respect to both the first direction and the second direction;
The first side wall of the flow path cover is disposed along the plurality of fins, and is inclined with respect to both the first direction and the second direction;
A second side wall portion is disposed on the opposite side of the plurality of fins from the first side wall portion of the flow path cover,
An electronic device, wherein an interval between the fins facing the second side wall portion of the plurality of fins and the second side wall portion gradually decreases toward the cooling fan. .

A cooling fan,
A first air flow path extending in a first direction from the cooling fan;
A heat sink having a plurality of fins arranged in the first air flow path, wherein the plurality of fins are arranged in a second direction intersecting the first direction;
A flow path cover that covers the heat sink, configures the first air flow path, and has a first side wall portion positioned in the second direction with respect to the plurality of fins,
The plurality of fins of the heat sink are inclined with respect to both the first direction and the second direction;
The first side wall of the flow path cover is disposed along the plurality of fins, and is inclined with respect to both the first direction and the second direction;
An angle between each of the plurality of fins and the first direction is smaller than an angle between the first side wall portion and the first direction.
An electronic device characterized by that.

A cooling fan,
A first air flow path extending in a first direction from the cooling fan;
A heat sink having a plurality of fins arranged in the first air flow path, wherein the plurality of fins are arranged in a second direction intersecting the first direction;
A flow path cover covering the heat sink and constituting the first air flow path;
A second air flow path that is located in the first direction with respect to the first air flow path and that is larger than the first air flow path toward one side in the second direction; With
Each of the plurality of fins has a first edge located on the cooling fan side and a second edge located on the opposite side of the first edge,
Each of the plurality of fins has both the first direction and the second direction such that the second edge is located on the one side in the second direction with respect to the first edge. Inclined against
The air flow in one area in the second direction in the first air flow path is more than the air flow in the other area in the second direction in the first air flow path. The electronic device is characterized in that the cooling fan is configured to be faster.