JP5005788B2 - COOLING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME - Google Patents

COOLING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME Download PDF

Info

Publication number
JP5005788B2
JP5005788B2 JP2010061704A JP2010061704A JP5005788B2 JP 5005788 B2 JP5005788 B2 JP 5005788B2 JP 2010061704 A JP2010061704 A JP 2010061704A JP 2010061704 A JP2010061704 A JP 2010061704A JP 5005788 B2 JP5005788 B2 JP 5005788B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
fins
cooling fan
cooling device
inclined array
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010061704A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2011198860A (en
Inventor
健輔 池田
圭一 青木
幸人 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Interactive Entertainment Inc
Original Assignee
Sony Interactive Entertainment Inc
Sony Computer Entertainment Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Interactive Entertainment Inc, Sony Computer Entertainment Inc filed Critical Sony Interactive Entertainment Inc
Priority to JP2010061704A priority Critical patent/JP5005788B2/en
Priority to US13/048,037 priority patent/US20110226451A1/en
Priority to CN2011100632775A priority patent/CN102196712A/en
Publication of JP2011198860A publication Critical patent/JP2011198860A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5005788B2 publication Critical patent/JP5005788B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
    • H05K7/20163—Heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本発明は、回路基板に実装された電子部品を冷却する冷却装置に関し、特に、冷却ファンが発生する空気流の利用効率を増すための技術に関する。   The present invention relates to a cooling device that cools electronic components mounted on a circuit board, and more particularly, to a technique for increasing the utilization efficiency of an air flow generated by a cooling fan.

従来の電子機器（例えば、パーソナルコンピュータや、ゲーム装置、オーディオビジュアル装置）には、回路基板上の電子部品を冷却するための冷却装置を備えるものがある（下記特許文献１参照）。冷却装置には、電子部品からの熱を受けるヒートシンクと、ヒートシンクを通過する空気流を発生させる冷却ファンとを有するものがある。また、ヒートシンクには、互いに間隔を空けて横方向に並ぶ複数の板状のフィンを有するものがある。   Some conventional electronic devices (for example, personal computers, game devices, and audiovisual devices) include a cooling device for cooling electronic components on a circuit board (see Patent Document 1 below). Some cooling devices include a heat sink that receives heat from an electronic component and a cooling fan that generates an air flow that passes through the heat sink. Some heat sinks have a plurality of plate-like fins arranged in the horizontal direction at intervals.

米国特許第６６３７５０５号US Pat. No. 6,637,505

冷却装置では、回転の中心線が上方に向くように冷却ファンが配置され、また、そのような姿勢の冷却ファンが、横方向に並ぶフィンを有するヒートシンクの前に配置される場合がある。このようなレイアウトにおいては、冷却ファンの駆動によって冷却ファンの半径方向の外方に流れようとする空気が発生するにも拘らず、冷却ファンから概ね真後ろに向かう空気のみがヒートシンクを通過し、電子部品の冷却に利用される。そのため、空気流の利用効率が良くなかった。   In the cooling device, the cooling fan is disposed so that the center line of rotation is directed upward, and the cooling fan in such a posture may be disposed in front of the heat sink having fins arranged in the lateral direction. In such a layout, although the air that tries to flow outward in the radial direction of the cooling fan is generated by the driving of the cooling fan, only the air that is almost directly behind the cooling fan passes through the heat sink, and the electronic Used for cooling parts. Therefore, the utilization efficiency of the air flow was not good.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、空気流の利用効率の向上を図ることのできる冷却装置、及び冷却装置を内蔵する電子機器を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a cooling device capable of improving the utilization efficiency of the air flow and an electronic device incorporating the cooling device.

上記課題を解決するために、本発明に係る冷却装置は、間隔を空けて並ぶ複数の板状のフィンを有するヒートシンクと、前記ヒートシンクに対して、前記複数のフィンのうちいずれかのフィンの垂線の方向に対して垂直な第１の方向に配置され、前記垂線の方向と前記第１の方向の双方に垂直な第２の方向に向いた中心線の周りで回転可能な冷却ファンと、を備える。前記ヒートシンクは、前記複数のフィンの少なくとも一部として、複数の傾斜配列フィンを有し、前記複数の傾斜配列フィンの前記冷却ファン側の縁は、前記冷却ファンの外周に沿って前記垂線の方向に対して斜めの方向に伸びる線上で並んでいる。   In order to solve the above-described problem, a cooling device according to the present invention includes a heat sink having a plurality of plate-like fins arranged at intervals, and a perpendicular line of any one of the plurality of fins to the heat sink. A cooling fan that is disposed in a first direction perpendicular to the direction of the first and that is rotatable about a center line in a second direction perpendicular to both the direction of the normal and the first direction. Prepare. The heat sink has a plurality of inclined array fins as at least a part of the plurality of fins, and an edge of the plurality of inclined array fins on the cooling fan side is a direction of the perpendicular along the outer periphery of the cooling fan Are lined up on a line extending diagonally.

上記課題を解決するために、本発明に係る電子機器は、上記冷却装置を備える。   In order to solve the above problems, an electronic device according to the present invention includes the cooling device.

本発明によれば、複数の傾斜配列フィンの冷却ファン側の縁は、冷却ファンの外周に沿って、フィンの垂線に対して斜めの方向に伸びる線上で並んでいる。そのため、冷却ファンから第１の方向に対して斜めの方向に流れる空気をもヒートシンクを通過させることができ、空気流の利用効率を増すことができる。   According to the present invention, the cooling fan side edges of the plurality of inclined array fins are arranged along a line extending in an oblique direction with respect to the normal of the fin along the outer periphery of the cooling fan. Therefore, the air flowing from the cooling fan in a direction oblique to the first direction can also pass through the heat sink, and the utilization efficiency of the air flow can be increased.

本発明の一態様では、前記ヒートシンクは、前記複数の傾斜配列フィンを備える第１ヒートシンクと、前記第１ヒートシンクの隣に配置され、前記第１ヒートシンクとともに、前記冷却ファンの外周の一部を囲む第２ヒートシンクと、を含んでもよい。この態様によれば、ヒートシンクは、第１ヒートシンクに加えて、第２ヒートシンクをも備えているので、冷却装置の冷却性能を向上できる。   In one aspect of the present invention, the heat sink is disposed adjacent to the first heat sink including the plurality of inclined array fins and the first heat sink, and surrounds a part of the outer periphery of the cooling fan together with the first heat sink. And a second heat sink. According to this aspect, since the heat sink also includes the second heat sink in addition to the first heat sink, the cooling performance of the cooling device can be improved.

また、この態様では、前記第２ヒートシンクは、互いに平行に配置され且つ間隔を空けて並ぶ複数の板状のフィンを有してもよい。こうすることによって、第１ヒートシンクを通過する空気と第２ヒートシンクを通過する空気とが、同一方向に向かって流れる。そのため、第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクに対して上記同一方向に配置される装置を効果的に冷却でき、或いは、第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクを通過した空気を、電子機器の外部に円滑に排出できる。   In this aspect, the second heat sink may include a plurality of plate-like fins arranged in parallel to each other and arranged at intervals. By doing so, the air passing through the first heat sink and the air passing through the second heat sink flow in the same direction. Therefore, the device arranged in the same direction with respect to the first heat sink and the second heat sink can be effectively cooled, or the air that has passed through the first heat sink and the second heat sink can be smoothly discharged to the outside of the electronic device. it can.

また、この態様では、前記第１ヒートシンクが有する前記複数の傾斜配列フィンは、一定の間隔で並び、前記第１ヒートシンクの端部に位置する傾斜配列フィンと前記第２ヒートシンクの端部に位置するフィンとの間には、前記一定の間隔が設けられてもよい。こうすることによって、空気が第１ヒートシンクと第２ヒートシンクとの間を円滑に通過できる。   Further, in this aspect, the plurality of inclined array fins of the first heat sink are arranged at regular intervals, and are disposed at the end of the second heat sink and the inclined array fin positioned at the end of the first heat sink. The fixed interval may be provided between the fins. By doing so, air can smoothly pass between the first heat sink and the second heat sink.

また、この態様では、前記第２ヒートシンクが有する前記複数のフィンは、一定の間隔で並び、前記第１ヒートシンクの端部に位置する傾斜配列フィンと前記第２ヒートシンクの端部に位置するフィンとの間には、前記一定の間隔が設けられてもよい。こうすることによって、空気が第１ヒートシンクと第２ヒートシンクとの間を円滑に通過できる。   Further, in this aspect, the plurality of fins included in the second heat sink are arranged at regular intervals, and are inclined array fins positioned at the end of the first heat sink and fins positioned at the end of the second heat sink. The fixed interval may be provided between the two. By doing so, air can smoothly pass between the first heat sink and the second heat sink.

また、本発明の他の態様では、前記複数の傾斜配列フィンの前記縁は、前記冷却ファンの外周に沿って前記垂線の方向に対して斜めの方向に伸びる直線上で並んでもよい。この態様によれば、複数の傾斜配列フィンの縁が曲線上で並んでいる場合に比して、ヒートシンクの製造が容易になる。   In another aspect of the present invention, the edges of the plurality of inclined array fins may be arranged on a straight line extending in an oblique direction with respect to the direction of the perpendicular along the outer periphery of the cooling fan. According to this aspect, it is easier to manufacture the heat sink than when the edges of the plurality of inclined array fins are arranged on a curve.

また、この態様において、前記複数の傾斜配列フィンの前記縁とは反対側の縁は、前記直線に沿った方向に伸びる直線上で並んでもよい。この態様によれば、傾斜配列フィンと平行な方向に材料を押し出す押出加工によって複数の傾斜配列フィンを備えるヒートシンクを製造する場合に、押出加工によって得られた材料を、一定の間隔で平行に切断することによって、複数のヒートシンクが得られる。その結果、生産効率を上げることができる。   Moreover, in this aspect, the edge on the opposite side to the edge of the plurality of inclined array fins may be arranged on a straight line extending in a direction along the straight line. According to this aspect, when a heat sink including a plurality of inclined array fins is manufactured by extrusion that extrudes material in a direction parallel to the inclined array fins, the material obtained by the extrusion is cut in parallel at regular intervals. By doing so, a plurality of heat sinks can be obtained. As a result, production efficiency can be increased.

また、この態様において、前記ヒートシンクは、板状に形成されるベース部を含み、前記複数の傾斜配列フィンは前記ベース部上で立つように形成され、前記複数の傾斜配列フィンと前記ベース部は、材料を前記傾斜配列フィンと平行な方向に押し出す押出加工によって一体的に形成されてもよい。この態様によれば、ヒートシンクの生産効率を上げることができる。   Further, in this aspect, the heat sink includes a base portion formed in a plate shape, the plurality of inclined array fins are formed to stand on the base portion, and the plurality of inclined array fins and the base portion are The material may be integrally formed by an extrusion process in which the material is extruded in a direction parallel to the inclined array fin. According to this aspect, the production efficiency of the heat sink can be increased.

また、本発明の他の態様では、前記複数の傾斜配列フィンの下方には、回路基板の電子部品の熱を当該複数の傾斜配列フィンに伝える伝熱部材が配置され、前記複数の傾斜配列フィンは、前記伝熱部材より一方側に位置する複数の傾斜配列フィンと、前記伝熱部材より他方側に位置する複数の傾斜配列フィンとを含んでもよい。この態様によれば、複数の傾斜配列フィンの全体に、伝熱部材の熱を伝えることができるようになる。   In another aspect of the present invention, a heat transfer member that transmits heat of electronic components of the circuit board to the plurality of inclined array fins is disposed below the plurality of inclined array fins, and the plurality of inclined array fins May include a plurality of inclined array fins positioned on one side of the heat transfer member and a plurality of inclined array fins positioned on the other side of the heat transfer member. According to this aspect, the heat of the heat transfer member can be transmitted to the entire plurality of inclined array fins.

本発明の実施形態の例である電子機器の斜視図である。It is a perspective view of the electronic device which is an example of the embodiment of the present invention. 上ハウジングが取り外された上記電子機器の平面図である。It is a top view of the said electronic device from which the upper housing was removed. 図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線での断面図である。It is sectional drawing in the III-III line | wire shown in FIG. 上記電子機器が有する冷却装置の平面図である。It is a top view of the cooling device which the said electronic equipment has. 上記冷却装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the said cooling device. 上記冷却装置が有するヒートシンクの平面図である。It is a top view of the heat sink which the said cooling device has. 上記冷却装置の底面図である。It is a bottom view of the cooling device. 図６に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線での断面図である。It is sectional drawing in the VIII-VIII line shown in FIG. 図９は図６に示すＩＸ−ＩＸ線での断面図である。9 is a cross-sectional view taken along line IX-IX shown in FIG. 図６の要部の拡大図である。It is an enlarged view of the principal part of FIG.

以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態の例である電子機器１の斜視図である。図２は上ハウジング２２が取り外された電子機器１の平面図である。図３は図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線での断面図である。図４は電子機器１が有する冷却装置１０の平面図である。図５は冷却装置１０の分解斜視図である。図６は冷却装置１０が有するヒートシンク１１の平面図である。図７は冷却装置１０の底面図である。図８は図６に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線での断面図であり、図９は図６に示すＩＸ−ＩＸ線での断面図である。図１０は図６の要部の拡大図である。なお、これらの図において、Ｙ１は後方を示し、Ｙ２は前方を示している。また、Ｘ１は右方向を示し、Ｘ２は方向を示している。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an electronic apparatus 1 that is an example of an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the electronic apparatus 1 with the upper housing 22 removed. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III shown in FIG. FIG. 4 is a plan view of the cooling device 10 included in the electronic apparatus 1. FIG. 5 is an exploded perspective view of the cooling device 10. FIG. 6 is a plan view of the heat sink 11 included in the cooling device 10. FIG. 7 is a bottom view of the cooling device 10. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII shown in FIG. 6, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line IX-IX shown in FIG. FIG. 10 is an enlarged view of a main part of FIG. In these drawings, Y1 indicates the rear and Y2 indicates the front. X1 indicates the right direction, and X2 indicates the direction.

図１に示すように、電子機器１は、ハウジング２を備えている。ハウジング２は、上方に開いた箱状の下ハウジング２１と、下方に開いた箱状に形成され、下ハウジング２１を上方から覆う上ハウジング２２とによって構成されている。上ハウジング２２は、電子機器１が内蔵する各種装置の上方に位置する上板部２２ａを備えている。上板部２２ａは、その前後方向（Ｙ２−Ｙ１方向）の中央部が上方に膨らむように湾曲している。すなわち、上板部２２ａの後部は、後方に行くにしたがって下がるように形成され、上板部２２ａの前部は、前方に行くにしたがって下がるように形成されている。   As shown in FIG. 1, the electronic device 1 includes a housing 2. The housing 2 includes a box-shaped lower housing 21 that opens upward, and an upper housing 22 that is formed in a box shape that opens downward and covers the lower housing 21 from above. The upper housing 22 includes an upper plate portion 22a located above various devices built in the electronic device 1. The upper plate portion 22a is curved so that the central portion in the front-rear direction (Y2-Y1 direction) swells upward. That is, the rear portion of the upper plate portion 22a is formed so as to go down as it goes backward, and the front portion of the upper plate portion 22a is formed as it goes down as it goes forward.

上ハウジング２２は、上板部２２ａの前縁から下ハウジング２１に向かって下がる右前壁部２２ｂと左前壁部２２ｃとを有している。電子機器１は、光ディスクなど円盤状の可搬型記憶媒体や、ハードディスク装置などに格納されたデータやプログラムを読み込んで、利用者に動画像や音声を提供する、ゲーム装置やオーディオビジュアル装置などのエンタテインメント装置である。右前壁部２２ｂには、そのような記憶媒体を挿入するための挿入口２２ｄが形成されている。右前壁部２２ｂは左前壁部２２ｃよりも後方に位置し、右前壁部２２ｂの前には、右前壁部２２ｂの下縁から前方に広がるフロントボード２２ｅが配置されている。フロントボード２２ｅには、電源ボタンや、記憶媒体を取り出すための取り出しボタンなどとして機能する複数のボタン２３が設けられている。   The upper housing 22 has a right front wall portion 22b and a left front wall portion 22c that descend from the front edge of the upper plate portion 22a toward the lower housing 21. The electronic device 1 reads data and programs stored in a disk-shaped portable storage medium such as an optical disk, a hard disk device, etc., and provides moving images and sounds to the user, such as entertainment such as game devices and audiovisual devices. Device. The right front wall portion 22b is formed with an insertion port 22d for inserting such a storage medium. The right front wall portion 22b is located behind the left front wall portion 22c, and a front board 22e that extends forward from the lower edge of the right front wall portion 22b is disposed in front of the right front wall portion 22b. The front board 22e is provided with a plurality of buttons 23 that function as a power button, an eject button for ejecting a storage medium, and the like.

図２又は図３に示すように、電子機器１は、外部から供給された電力を電子機器１が内蔵する各装置の駆動電力に変換する電源ユニット３と、挿入口２２ｄから挿入された記憶媒体のデータ等を読み取る読み取り装置４と、読み取ったデータ等に基づいて動画像を生成するなどの処理を行う集積回路５Ａ，５Ｂが実装された回路基板５と、集積回路５Ａ，５Ｂを冷却する冷却装置１０とを有している。なお、この例では、回路基板５には、前後に並ぶ２つの集積回路５Ａ，５Ｂが実装されている。   As shown in FIG. 2 or FIG. 3, the electronic device 1 includes a power supply unit 3 that converts electric power supplied from the outside into driving power of each device built in the electronic device 1, and a storage medium inserted from the insertion port 22d. A reading device 4 that reads the data, a circuit board 5 on which the integrated circuits 5A and 5B that perform processing such as generating a moving image based on the read data are mounted, and cooling that cools the integrated circuits 5A and 5B Device 10. In this example, the circuit board 5 is mounted with two integrated circuits 5A and 5B arranged in front and rear.

電源ユニット３は、電源回路が実装された基板３２と、基板３２を収容するケース３１とを有している。この例のケース３１は、左右方向に長い略直方体のケースであり、その左右方向の幅は、電子機器１の一方の側面から反対の側面にまで及んでいる。図３に示すように、ケース３１の前壁３１ｃには、後述する冷却装置１０から空気を受け入れる導入口３１ａが形成されている。また、ケース３１の後壁３１ｄには、ケース３１内の空気を外部に放出するための排気口３１ｂが形成されている。この例では、後壁３１ｄの全域に排気口３１ｂが設けられている。すなわち、排気口３１ｂが設けられる範囲は、後壁３１ｄの左端から右端までの範囲に及んでいる。なお、この例では、ケース３１は電子機器１の後部に配置されている。また、ハウジング２の後壁に開口が形成され、ケース３１の後壁３１ｄはその開口から後方に露出している。そのため、ケース３１内の空気は、排気口３１ｂから放出されるのと同時に、ハウジング２からも放出されることとなる。   The power supply unit 3 includes a substrate 32 on which a power supply circuit is mounted, and a case 31 that accommodates the substrate 32. The case 31 in this example is a substantially rectangular parallelepiped case that is long in the left-right direction, and the width in the left-right direction extends from one side surface of the electronic device 1 to the opposite side surface. As shown in FIG. 3, the front wall 31c of the case 31 is formed with an inlet 31a for receiving air from the cooling device 10 described later. The rear wall 31d of the case 31 is formed with an exhaust port 31b for releasing the air in the case 31 to the outside. In this example, the exhaust port 31b is provided in the whole area of the rear wall 31d. That is, the range in which the exhaust port 31b is provided extends from the left end to the right end of the rear wall 31d. In this example, the case 31 is disposed at the rear part of the electronic device 1. An opening is formed in the rear wall of the housing 2, and the rear wall 31 d of the case 31 is exposed rearward from the opening. Therefore, the air in the case 31 is discharged from the housing 2 at the same time as being discharged from the exhaust port 31b.

冷却装置１０と読み取り装置４は、電源ユニット３の前に配置され、左右に並んでいる。回路基板５は、冷却装置１０と読み取り装置４の下方に配置されている。   The cooling device 10 and the reading device 4 are arranged in front of the power supply unit 3 and are arranged side by side. The circuit board 5 is disposed below the cooling device 10 and the reading device 4.

図３又は図５に示すように、冷却装置１０は、集積回路５Ａ，５Ｂからの熱を受けるヒートシンク１１と、ヒートシンク１１を通過する空気流を発生させる冷却ファン１５と、を有している。また、冷却装置１０は、ヒートシンク１１が配置されるベースプレート１８と、ヒートシンク１１を上方から覆うカバー１９とを有している。   As shown in FIG. 3 or 5, the cooling device 10 includes a heat sink 11 that receives heat from the integrated circuits 5 </ b> A and 5 </ b> B, and a cooling fan 15 that generates an air flow that passes through the heat sink 11. The cooling device 10 also includes a base plate 18 on which the heat sink 11 is disposed, and a cover 19 that covers the heat sink 11 from above.

図３又は図５に示すように、ヒートシンク１１は、互いに平行に配置され、間隔を空けて並ぶ複数のフィン１２ａ，１３ａ，１４ａを有している。各フィン１２ａ，１３ａ，１４ａは、四角い板状に形成されている。図６に示すように、冷却ファン１５は、ヒートシンク１１に対して、フィン１２ａ，１３ａ，１４ａの垂線の方向（フィンの表面に対して垂直な方向）に対して垂直な方向に配置されている。換言すると、ヒートシンク１１と冷却ファン１５とが並ぶ方向が、フィン１２ａ，１３ａ，１４ａの垂線と垂直となっている。さらに換言すると、ヒートシンク１１と冷却ファン１５とが並ぶ方向が、フィン１２ａ，１３ａ，１４ａと平行、すなわち、フィン１２ａ，１３ａ，１４ａの表面が広がる方向と平行となっている。この例では、冷却ファン１５はヒートシンク１１の前方に配置されている。なお、上述したフィン１２ａ，１３ａ，１４ａの垂線の方向は、この例では左右方向である。以下の説明では上記垂線の方向を単に左右方向という。また、上記垂線の方向に対して垂直な方向は、この例では、前後方向であり、当該垂直な方向を以下の説明では単に前後方向という。冷却ファン１５は、その中心線Ｃが、左右方向と前後方向の双方に垂直な方向（この例では、上下方向）に向くように配置されている。換言すると、中心線Ｃは、フィン１２ａ，１３ａ，１４ａが立つ方向に向いている。そして、冷却ファン１５は、中心線Ｃの周りで回転可能となっている。すなわち、冷却ファン１５は半径方向の外方に広がる複数のフィン１５ｂを有し、フィン１５ｂは、冷却ファン１５が有するモータの駆動によって、中心線Ｃの周りを回転する。冷却ファン１５が回転した時、冷却ファン１５の上方及び下方の空気が、冷却ファン１５内に導入される。そして、その空気は、冷却ファン１５の半径方向の外方に向けて送り出され、ヒートシンク１１を通過する。すなわち、冷却ファン１５は、空気の流通経路において、ヒートシンク１１の上流側に配置されている。   As shown in FIG. 3 or FIG. 5, the heat sink 11 has a plurality of fins 12 a, 13 a, and 14 a that are arranged in parallel to each other and are arranged at intervals. Each fin 12a, 13a, 14a is formed in a square plate shape. As shown in FIG. 6, the cooling fan 15 is arranged in a direction perpendicular to the direction of the perpendicular of the fins 12 a, 13 a, and 14 a (direction perpendicular to the surface of the fin) with respect to the heat sink 11. . In other words, the direction in which the heat sink 11 and the cooling fan 15 are aligned is perpendicular to the perpendicular of the fins 12a, 13a, and 14a. In other words, the direction in which the heat sink 11 and the cooling fan 15 are arranged is parallel to the fins 12a, 13a, and 14a, that is, parallel to the direction in which the surfaces of the fins 12a, 13a, and 14a are spread. In this example, the cooling fan 15 is disposed in front of the heat sink 11. In addition, the direction of the perpendicular of fin 12a, 13a, 14a mentioned above is a left-right direction in this example. In the following description, the direction of the perpendicular is simply referred to as the left-right direction. The direction perpendicular to the direction of the perpendicular is the front-rear direction in this example, and the perpendicular direction is simply referred to as the front-rear direction in the following description. The cooling fan 15 is arranged such that its center line C is directed in a direction perpendicular to both the left-right direction and the front-rear direction (in this example, the up-down direction). In other words, the center line C faces the direction in which the fins 12a, 13a, and 14a stand. The cooling fan 15 is rotatable around the center line C. That is, the cooling fan 15 has a plurality of fins 15b that spread outward in the radial direction, and the fins 15b rotate around the center line C by driving a motor that the cooling fan 15 has. When the cooling fan 15 rotates, the air above and below the cooling fan 15 is introduced into the cooling fan 15. Then, the air is sent out outward in the radial direction of the cooling fan 15 and passes through the heat sink 11. In other words, the cooling fan 15 is disposed on the upstream side of the heat sink 11 in the air flow path.

図４又は図５に示すように、カバー１９はヒートシンク１１の上方に位置する上板部１９ａと、ベースプレート１８上で立ち、冷却ファン１５及びヒートシンク１１を取り囲む側壁部１９ｂとを有している。上板部１９ａには、開口１９ｆが形成されている。冷却ファン１５はこの開口１９ｆに嵌められ、カバー１９に取り付けられる。詳細には、冷却ファン１５は、その上部に、円形の取付プレート１５ｃを有している。この取付プレート１５ｃには、半径方向の外方に突出する２つの取付部１５ｄを有している。取付プレート１５ｃの縁は、開口１９ｆの縁に載せられ、取付部１５ｄは、ネジやボルトによって、開口１９ｆの縁に設けられた取付部１９ｇに固定される。なお、取付プレート１５ｃには、環状の孔１５ｅが形成されており、冷却ファン１５の上方の空気はこの孔１５ｅから導入される。また、図３に示すように、ベースプレート１８には、冷却ファン１５の下方に位置する開口１８ｃが形成されている。冷却ファン１５の下方の空気は、開口１８ｃを通って冷却ファン１５内に導入される。   As shown in FIG. 4 or FIG. 5, the cover 19 has an upper plate portion 19 a located above the heat sink 11 and a side wall portion 19 b that stands on the base plate 18 and surrounds the cooling fan 15 and the heat sink 11. An opening 19f is formed in the upper plate portion 19a. The cooling fan 15 is fitted into the opening 19 f and attached to the cover 19. Specifically, the cooling fan 15 has a circular mounting plate 15c at the top thereof. The mounting plate 15c has two mounting portions 15d protruding outward in the radial direction. The edge of the attachment plate 15c is placed on the edge of the opening 19f, and the attachment part 15d is fixed to the attachment part 19g provided on the edge of the opening 19f by screws or bolts. Note that an annular hole 15e is formed in the mounting plate 15c, and the air above the cooling fan 15 is introduced from this hole 15e. As shown in FIG. 3, the base plate 18 has an opening 18 c positioned below the cooling fan 15. The air below the cooling fan 15 is introduced into the cooling fan 15 through the opening 18c.

上述したように、側壁部１９ｂは、冷却ファン１５の外周及びヒートシンク１１の側面を取り囲むように形成されている。図４又は図５に示すように、この例の側壁部１９ｂは、互いに連なった湾曲壁部１９ｃと左壁部１９ｄと右壁部１９ｅとを有している。湾曲壁部１９ｃは、冷却ファン１５の外周（冷却ファン１５が回転したときに、フィン１５ｂの先端の縁が描く軌道）に沿って湾曲し、冷却ファン１５を囲んでいる。左壁部１９ｄはヒートシンク１１の左側で立ち、右壁部１１ｅはヒートシンク１１の右側で立っている。また、湾曲壁部１９ｃは、当該湾曲壁部１９ｃの左壁部１９ｄに近い部分に、遠湾曲壁部１９ｈを有している。冷却ファン１５の外周から遠湾曲壁部１９ｈまでの距離は、左壁部１９ｄに近づくほど、大きくなっている。そのため、遠湾曲壁部１９ｈと冷却ファン１５との間には、ヒートシンク１１に近づくにしたがって、漸次太くなる空気流路が設けられている。   As described above, the side wall portion 19 b is formed so as to surround the outer periphery of the cooling fan 15 and the side surface of the heat sink 11. As shown in FIG. 4 or FIG. 5, the side wall portion 19b of this example has a curved wall portion 19c, a left wall portion 19d, and a right wall portion 19e that are connected to each other. The curved wall portion 19 c is curved along the outer periphery of the cooling fan 15 (orbit drawn by the edge of the tip of the fin 15 b when the cooling fan 15 rotates) and surrounds the cooling fan 15. The left wall portion 19d stands on the left side of the heat sink 11, and the right wall portion 11e stands on the right side of the heat sink 11. In addition, the curved wall portion 19c has a far curved wall portion 19h in a portion near the left wall portion 19d of the curved wall portion 19c. The distance from the outer periphery of the cooling fan 15 to the far-curved wall portion 19h increases as it approaches the left wall portion 19d. Therefore, an air flow path is provided between the far curved wall portion 19 h and the cooling fan 15 that gradually increases as the heat sink 11 is approached.

図５に示すように、カバー１９には、後方に開いた開口１９ｉが形成されている。冷却ファン１５の回転によって発生した空気流は、ヒートシンク１１を通過して、開口１９ｉから後方に排出される。上述したように、冷却装置１０の後方には、電源ユニット３が配置されている。図３に示すように、電源ユニット３が有するケース３１の前壁（開口１９ｉに向いた壁）には、導入口３１ａが形成されている。また、ケース３１の後壁には、排出口３１ｂが形成されている。カバー１９の開口１９ｉから放出された空気は、導入口３１ａを通ってケース３１内に流れ込む。そして、その空気は、ケース３１が収容する基板３２に実装された各種電子部品の間を通過し、これらを冷却した後に、排出口３１ｂから外部に放出される。なお、冷却装置１０の後方に配置される装置は電源ユニット３に限られず、電子機器１が内蔵する他の装置（例えば、ハードディスク装置や、集積回路が実装された他の回路基板など）が配置されてもよい。   As shown in FIG. 5, the cover 19 is formed with an opening 19 i opened rearward. The air flow generated by the rotation of the cooling fan 15 passes through the heat sink 11 and is discharged rearward from the opening 19i. As described above, the power supply unit 3 is disposed behind the cooling device 10. As shown in FIG. 3, an introduction port 31 a is formed in the front wall (wall facing the opening 19 i) of the case 31 included in the power supply unit 3. A discharge port 31 b is formed in the rear wall of the case 31. The air discharged from the opening 19i of the cover 19 flows into the case 31 through the introduction port 31a. The air passes between various electronic components mounted on the substrate 32 accommodated in the case 31, cools them, and then is discharged to the outside from the discharge port 31b. The device disposed behind the cooling device 10 is not limited to the power supply unit 3, and other devices (for example, a hard disk device or other circuit board on which an integrated circuit is mounted) incorporated in the electronic device 1 are disposed. May be.

図５又は図６に示すように、この例で示すヒートシンク１１は、前ヒートシンク１２と、後ヒートシンク１３と、サイドヒートシンク１４とによって構成されている。前ヒートシンク１２と後ヒートシンク１３は、前後に並んで配置され、サイドヒートシンク１４は、前ヒートシンク１２と後ヒートシンク１３とに対して左右方向の一方（この例では左方向）に位置している。この例では、前ヒートシンク１２と、サイドヒートシンク１４と、後ヒートシンク１３は、別体の部材である。すなわち、前ヒートシンク１２と、サイドヒートシンク１４と、後ヒートシンク１３は、互いに独立したヒートシンクであり、ヒートシンク１２，１３，１４間での直接的な熱の伝達は制限されている。なお、前ヒートシンク１２からサイドヒートシンク１４へは後述するヒートパイプ４２を介して熱が伝わる。   As shown in FIG. 5 or 6, the heat sink 11 shown in this example includes a front heat sink 12, a rear heat sink 13, and a side heat sink 14. The front heat sink 12 and the rear heat sink 13 are arranged side by side, and the side heat sink 14 is located on one side in the left-right direction with respect to the front heat sink 12 and the rear heat sink 13 (left direction in this example). In this example, the front heat sink 12, the side heat sink 14, and the rear heat sink 13 are separate members. That is, the front heat sink 12, the side heat sink 14, and the rear heat sink 13 are heat sinks independent of each other, and direct heat transfer between the heat sinks 12, 13, and 14 is limited. Heat is transmitted from the front heat sink 12 to the side heat sink 14 via a heat pipe 42 described later.

図６に示すように、前ヒートシンク１２及び後ヒートシンク１３は冷却ファン１５の後方に位置している。詳細には、これらのヒートシンク１２，１３は、冷却ファン１５の中心線Ｃを通り、且つ、前後方向に向いた直線Ｌ１上に位置している。一方、サイドヒートシンク１４は、直線Ｌ１に対して一方にオフセットしている。すなわち、サイドヒートシンク１４のいずれの部分も、直線Ｌ１の一方側（ここでは左側）に位置している。なお、この例では、前ヒートシンク１２及び後ヒートシンク１３の左右方向の中心は、直線Ｌ１に対して右方向にずれている。   As shown in FIG. 6, the front heat sink 12 and the rear heat sink 13 are located behind the cooling fan 15. Specifically, the heat sinks 12 and 13 are located on a straight line L1 that passes through the center line C of the cooling fan 15 and faces in the front-rear direction. On the other hand, the side heat sink 14 is offset to one side with respect to the straight line L1. That is, any part of the side heat sink 14 is located on one side (here, the left side) of the straight line L1. In this example, the center in the left-right direction of the front heat sink 12 and the rear heat sink 13 is shifted rightward with respect to the straight line L1.

前ヒートシンク１２は、互いに平行に配置され、間隔を空けて並ぶ複数のフィン１２ａを有している。フィン１２ａは、左右方向に向いた板状に形成され、直線Ｌ１に対して平行に配置されている。前ヒートシンク１２は、平面視において、略矩形である。そのため、複数のフィン１２ａの前縁１２ｂと後縁１２ｃは、それぞれ、直線Ｌ１に対して垂直で、且つ、互いに平行な２つの直線Ｌ２，Ｌ３上で並んでいる。   The front heat sink 12 has a plurality of fins 12a arranged in parallel to each other and arranged at intervals. The fins 12a are formed in a plate shape facing in the left-right direction, and are arranged in parallel to the straight line L1. The front heat sink 12 is substantially rectangular in plan view. Therefore, the front edge 12b and the rear edge 12c of the plurality of fins 12a are arranged on two straight lines L2 and L3 that are perpendicular to the straight line L1 and parallel to each other.

図８に示すように、前ヒートシンク１２は、その下部に、板状のベース部１２ｄを有している。各フィン１２ａはベース部１２ｄ上で立つように形成されている。ベース部１２ｄの下面には、板状の受熱ブロック４１が固定されている。受熱ブロック４１は、例えば、半田によってベース部１２ｄの下面に固定される。受熱ブロック４１は、回路基板５に実装された集積回路５Ａの上面に押し付けられており（図３参照）、集積回路５Ａの熱は、受熱ブロック４１を介して、前ヒートシンク１２に伝わる。なお、図７に示すように、受熱ブロック４１の前後方向の幅は、前ヒートシンク１２の前後方向の幅よりも大きくなっており、受熱ブロック４１の前縁４１ａは、ベース部１２ｄの前縁よりも前方に位置している。受熱ブロック４１のベース部１２ｄより前の部分（以下、前部４１ｂ）内に、後述するヒートパイプ４２が配置されている。また、前部４１ｂの上方には、冷却ファン１５の一部が位置している。   As shown in FIG. 8, the front heat sink 12 has a plate-like base portion 12d at its lower portion. Each fin 12a is formed to stand on the base portion 12d. A plate-shaped heat receiving block 41 is fixed to the lower surface of the base portion 12d. The heat receiving block 41 is fixed to the lower surface of the base portion 12d with, for example, solder. The heat receiving block 41 is pressed against the upper surface of the integrated circuit 5A mounted on the circuit board 5 (see FIG. 3), and the heat of the integrated circuit 5A is transmitted to the front heat sink 12 via the heat receiving block 41. As shown in FIG. 7, the width in the front-rear direction of the heat receiving block 41 is larger than the width in the front-rear direction of the front heat sink 12, and the front edge 41a of the heat receiving block 41 is larger than the front edge of the base portion 12d. Is also located forward. A heat pipe 42, which will be described later, is disposed in a portion (hereinafter referred to as a front portion 41b) in front of the base portion 12d of the heat receiving block 41. A part of the cooling fan 15 is located above the front part 41b.

図８に示すように、ベースプレート１８には、前ヒートシンク１２の形状に対応した形状の、すなわち、略矩形の開口１８ａが形成されている。前ヒートシンク１２のベース部１２ｄは、この開口１８ａに嵌り、受熱ブロック４１の後部に固定されている。受熱ブロック４１の前部４１ｂは、ベースプレート１８の下面に固定されている。   As shown in FIG. 8, the base plate 18 is formed with an opening 18a having a shape corresponding to the shape of the front heat sink 12, that is, a substantially rectangular opening. The base portion 12 d of the front heat sink 12 is fitted into the opening 18 a and is fixed to the rear portion of the heat receiving block 41. The front portion 41 b of the heat receiving block 41 is fixed to the lower surface of the base plate 18.

図６に示すように、後ヒートシンク１３は、互いに間隔を空けて並ぶ複数のフィン１３ａを有している。フィン１３ａは、左右方向に向いた板状に形成され、直線Ｌ１に対して平行となっている。後ヒートシンク１３は、前ヒートシンク１２と同様に、平面視において、略矩形である。そのため、複数のフィン１３ａの前縁１３ｂと後縁１３ｃは、フィン１２ａの前縁１２ｂ及び後縁１２ｃと同様に、直線Ｌ１に対して垂直で、且つ、互いに平行な２つの直線上で並んでいる。   As shown in FIG. 6, the rear heat sink 13 has a plurality of fins 13a arranged at intervals. The fins 13a are formed in a plate shape facing in the left-right direction, and are parallel to the straight line L1. The rear heat sink 13 is substantially rectangular in plan view, like the front heat sink 12. Therefore, the front edge 13b and the rear edge 13c of the plurality of fins 13a are arranged on two straight lines that are perpendicular to the straight line L1 and parallel to each other, like the front edge 12b and the rear edge 12c of the fin 12a. Yes.

図６に示すように、後ヒートシンク１３の各フィン１３ａの前に、前ヒートシンク１２の各フィン１２ａが位置している。すなわち、フィン１３ａと、当該フィン１３ａの前方に位置するフィン１２ａは同一平面上に位置している。そのため、前ヒートシンク１２と後ヒートシンク１３とを空気が円滑に通過することができている。   As shown in FIG. 6, each fin 12 a of the front heat sink 12 is positioned in front of each fin 13 a of the rear heat sink 13. That is, the fin 13a and the fin 12a located in front of the fin 13a are located on the same plane. Therefore, air can smoothly pass through the front heat sink 12 and the rear heat sink 13.

なお、図６に示すように、ヒートシンク１１には、複数の連結ピン３４，３５が設けられている。連結ピン３４は、前ヒートシンク１２のフィン１２ａと後ヒートシンク１３のフィン１３とに掛け渡され、それらを電気的に繋いでいる。また、連結ピン３５は、後ヒートシンク１３のフィン１３と、後述するサイドヒートシンク１４のフィン１４ａとに掛け渡され、それらを電気的に繋いでいる。これによって、各ヒートシンク１２，１３，１４は、電子機器１の電磁気的な干渉性を抑えるためのシールド部材としても機能している。   As shown in FIG. 6, the heat sink 11 is provided with a plurality of connecting pins 34 and 35. The connecting pin 34 is spanned between the fins 12a of the front heat sink 12 and the fins 13 of the rear heat sink 13, and electrically connects them. Further, the connecting pin 35 is stretched over the fin 13 of the rear heat sink 13 and the fin 14a of the side heat sink 14 described later, and electrically connects them. Thereby, each heat sink 12, 13, 14 also functions as a shield member for suppressing the electromagnetic interference of the electronic device 1.

図３に示すように、フィン１３ａの高さは、フィン１２ａの高さよりも高くなっている。また、フィン１２ａ，１３ａの高さの相違に合わせて、カバー１９の上板部１９ａには段差１９ｊが形成されている。これにより、冷却ファン１５から電源ユニット３に至る空気流路における下流側（すなわち、後ヒートシンク１３）での流路の太さが、上流側（すなわち、前ヒートシンク１２）での流路の太さより太くなっている。そのため、前ヒートシンク１２から後ヒートシンク１３に向けて円滑に空気が流れ得る。   As shown in FIG. 3, the height of the fin 13a is higher than the height of the fin 12a. Further, a step 19j is formed on the upper plate portion 19a of the cover 19 in accordance with the difference in height between the fins 12a and 13a. Thereby, the thickness of the flow path on the downstream side (that is, the rear heat sink 13) in the air flow path from the cooling fan 15 to the power supply unit 3 is larger than the thickness of the flow path on the upstream side (that is, the front heat sink 12). It is getting thicker. Therefore, air can flow smoothly from the front heat sink 12 toward the rear heat sink 13.

図９に示すように、後ヒートシンク１３は、その下部に、板状のベース部１３ｄを有している。各フィン１３ａはベース部１３ｄ上で立つように形成されている。図３に示すように、ベース部１３ｄの下面は、回路基板５に実装された集積回路５Ｂの上面と接触している。これによって、集積回路５Ｂの熱は後ヒートシンク１３に伝わる。   As shown in FIG. 9, the rear heat sink 13 has a plate-like base portion 13d at the lower portion thereof. Each fin 13a is formed to stand on the base portion 13d. As shown in FIG. 3, the lower surface of the base portion 13 d is in contact with the upper surface of the integrated circuit 5 </ b> B mounted on the circuit board 5. Thereby, the heat of the integrated circuit 5 </ b> B is transmitted to the rear heat sink 13.

図９に示すように、ベースプレート１８には、左右方向に並ぶ、細長い複数の孔１８ｂが形成さている。各フィン１３ａは下方から孔１８ｂに嵌められている。また、後ヒートシンク１３は、ベースプレート１８に対して僅かに上下動可能となっている。これによって、集積回路５Ａ及び集積回路５Ｂの高さについての公差を、後ヒートシンク１３の上下動によって補うことができる。すなわち、集積回路５Ａの上面と、前ヒートシンク１２の下面に固定された受熱ブロック４１とが密着している一方で、集積回路５Ｂの上面の高さが正規の高さからずれている場合であっても、後ヒートシンク１３の上下動によって集積回路５Ｂの上面と後ヒートシンク１３の下面とを密着させることができる。   As shown in FIG. 9, the base plate 18 has a plurality of elongated holes 18b arranged in the left-right direction. Each fin 13a is fitted into the hole 18b from below. Further, the rear heat sink 13 can move up and down slightly with respect to the base plate 18. As a result, the height tolerance of the integrated circuit 5A and the integrated circuit 5B can be compensated by the vertical movement of the rear heat sink 13. That is, the upper surface of the integrated circuit 5A and the heat receiving block 41 fixed to the lower surface of the front heat sink 12 are in close contact, while the height of the upper surface of the integrated circuit 5B is deviated from the normal height. However, the upper surface of the integrated circuit 5 </ b> B and the lower surface of the rear heat sink 13 can be brought into close contact with each other by the vertical movement of the rear heat sink 13.

図６又は図１０に示すように、サイドヒートシンク（請求項における第１ヒートシンク）１４は、左右方向に向く板状に形成された複数のフィン（請求項における傾斜配列フィン）１４ａを有している。複数のフィン１４ａも、互いに平行に配置され、間隔を空けて並んでいる。複数のフィン１４ａも、前ヒートシンク１２のフィン１２ａと後ヒートシンク１３のフィン１３ａと同様に、直線Ｌ１に対して平行に配置されている。そのため、各ヒートシンク１２，１３，１４を通過する空気は、同じ方向（この例では後方）に向かって流れている。   As shown in FIG. 6 or 10, the side heat sink (first heat sink in the claims) 14 has a plurality of fins (inclined array fins in the claims) 14a formed in a plate shape facing in the left-right direction. . The plurality of fins 14a are also arranged in parallel to each other and are arranged at intervals. The plurality of fins 14a are also arranged in parallel to the straight line L1 like the fins 12a of the front heat sink 12 and the fins 13a of the rear heat sink 13. Therefore, the air that passes through each of the heat sinks 12, 13, and 14 flows in the same direction (backward in this example).

サイドヒートシンク１４は、その下部に、板状のベース部１４ｄを有している（図８参照）。各フィン１４ａは、ベース部１４ｄ上で立つように形成されている。上述したように、サイドヒートシンク１４は、前ヒートシンク１２と後ヒートシンク１３の隣に配置され（この例では、左側に配置され）、前ヒートシンク１２と後ヒートシンク１３とともに、冷却ファン１５の外周の一部を取り囲んでいる。サイドヒートシンク１４の端部（右端）に位置するフィン１４ａ−２は、前ヒートシンク１２及び後ヒートシンク１３の端部に位置するフィン１２ａ−１，１３ａ−１と向き合っている（図８又は図９参照）。   The side heat sink 14 has a plate-like base portion 14d at its lower part (see FIG. 8). Each fin 14a is formed to stand on the base portion 14d. As described above, the side heat sink 14 is disposed next to the front heat sink 12 and the rear heat sink 13 (in this example, disposed on the left side), and together with the front heat sink 12 and the rear heat sink 13, a part of the outer periphery of the cooling fan 15. Surrounding. The fin 14a-2 located at the end (right end) of the side heat sink 14 faces the fins 12a-1 and 13a-1 located at the ends of the front heat sink 12 and the rear heat sink 13 (see FIG. 8 or FIG. 9). ).

図６又は図１０に示すように、フィン１４ａの前縁（請求項における冷却ファン側の縁）１４ｂは、冷却ファン１５の外周（図１０においては２点鎖線Ｌ４）に沿って、上述したフィン１２ａ，１３ａ，１４ａの垂線の方向（ここでは左右方向）に対して斜めの方向に伸びる線Ｌ６上で並んでいる。この例では、線Ｌ６は、前方且つ左方向に向かって伸びている。換言すると、各フィン１４ａは、隣接するフィン１４ａに対して前にずれるように配置され、複数のフィン１４ａの前縁１４ｂは、前ヒートシンク１２から離れるほど（換言すると、直線Ｌ１から離れるほど）、前方に位置している。そして、端部（ここでは左端）に位置するフィン１４ａ−１の前縁１４ｂは、冷却ファン１５の外周の最後部Ｐ１よりも前方に位置している。また、一部のフィン１４ａの前縁１４ｂは、冷却ファン１５の後部（中心線Ｃを通り、左右方向に平行な直線Ｌ８よりも後の部分）の左に位置している。この例では、大部分のフィン１４ａの前縁１４ｂは、冷却ファン１５の後部の左に位置し、且つ、冷却ファン１５の外周の最後部Ｐ１よりも前方に位置している。なお、最も右に位置するフィン１４ａ−１の前縁１４ｂは、冷却ファン１５の外周の最後部Ｐ１よりも後方に位置している。   As shown in FIG. 6 or FIG. 10, the front edge (the cooling fan side edge in the claims) 14b of the fin 14a extends along the outer periphery of the cooling fan 15 (two-dot chain line L4 in FIG. 10). They are lined up on a line L6 extending in an oblique direction with respect to the direction of the perpendicular lines 12a, 13a, 14a (here, the left-right direction). In this example, the line L6 extends forward and leftward. In other words, the fins 14a are arranged so as to be shifted forward with respect to the adjacent fins 14a, and the front edges 14b of the plurality of fins 14a are separated from the front heat sink 12 (in other words, away from the straight line L1). Located in front. And the front edge 14b of the fin 14a-1 located in an edge part (here left end) is located ahead rather than the rearmost part P1 of the outer periphery of the cooling fan 15. FIG. Further, the front edge 14b of some of the fins 14a is located to the left of the rear part of the cooling fan 15 (the part after the straight line L8 passing through the center line C and parallel to the left-right direction). In this example, the front edge 14 b of most of the fins 14 a is located on the left of the rear part of the cooling fan 15 and is located in front of the rearmost part P <b> 1 of the outer periphery of the cooling fan 15. The front edge 14b of the fin 14a-1 located on the rightmost side is located behind the rearmost part P1 of the outer periphery of the cooling fan 15.

前縁１４ｂが並ぶ線Ｌ６は、前方且つ左方向に向かって斜めに伸びる直線であり、複数のフィン１４ａの前縁１４ｂは、最後部Ｐ１とは異なる位置（ここでは、最後部Ｐ１と、冷却ファン１５の外周において最も左の部分Ｐ２との間の位置）での接線と平行な方向に並んでいる。一方、前ヒートシンク１２においては、複数のフィン１２ａの前縁１２ｂは、最後部Ｐ１での接線と平行な方向（すなわち、左右方向）に並んでいる。直線Ｌ６は、図１０に示すように、直線Ｌ７と直線Ｌ９（冷却ファン１５の外周において最も左の部分Ｐ２を通り、且つ、前後方向を向いた直線）と冷却ファン１５の外周とで囲まれる領域を通過している。すなわち、サイドヒートシンク１４は、直線Ｌ６がそのような領域を通るように、冷却ファン１５に近接して配置されている。なお、線Ｌ６は、直線でなくてもよく、例えば、冷却ファン１５の外周に合わせて湾曲していてもよい。   A line L6 in which the front edge 14b is arranged is a straight line extending obliquely forward and to the left, and the front edge 14b of the plurality of fins 14a is located at a position different from the last part P1 (here, the last part P1 and the cooling point). They are lined up in a direction parallel to the tangent line at the outer periphery of the fan 15 (position between the leftmost portion P2). On the other hand, in the front heat sink 12, the front edges 12b of the plurality of fins 12a are arranged in a direction parallel to the tangent line at the rearmost part P1 (that is, the left-right direction). As shown in FIG. 10, the straight line L6 is surrounded by a straight line L7 and a straight line L9 (a straight line passing through the leftmost portion P2 on the outer periphery of the cooling fan 15 and facing the front-rear direction) and the outer periphery of the cooling fan 15. Has passed through the area. That is, the side heat sink 14 is disposed close to the cooling fan 15 so that the straight line L6 passes through such a region. Note that the line L6 may not be a straight line, and may be curved in accordance with the outer periphery of the cooling fan 15, for example.

図１０に示すように、この例で示すサイドヒートシンク１４は、その平面視では、略平行四辺形の部材であり、複数のフィン１４ａは、各フィン１４ａが左右方向に向いた状態で、左右方向に対して斜めの方向（すなわち、直線Ｌ６と平行な方向）に並んでいる。そのため、複数のフィン１４ａの後縁１４ｃは、直線Ｌ６と平行な直線Ｌ１０上で並んでいる。なお、サイドヒートシンク１４の形状はこれに限られない。例えば、サイドヒートシンク１４は、その平面視において、略台形でもよい。この場合、フィン１４ａの前縁１４ｂは左右方向に対して傾斜した直線Ｌ６上で並び、後縁１４ｃは、例えば、左右方向と平行な直線上で並ぶ。このように、平面視で平行四辺形或いは台形になるようにヒートシンク１４を形成することによって、ヒートシンク１４を押出加工によって製造し易くなる。つまり、フィン１４ａに平行な方向に、材料を押し出す押出加工を行った後に、その押出加工によって得られた部材を、一定間隔で切断することで、複数のヒートシンク１４が得られ、切削加工等の更なる加工の必要性が低減される。なお、ヒートシンク１４の形状は、直線Ｌ６を一辺に含む多角形であれば、上述した平行四辺形や台形とは異なる形状でもよい。   As shown in FIG. 10, the side heat sink 14 shown in this example is a substantially parallelogram member in a plan view, and the plurality of fins 14 a are in the left-right direction with each fin 14 a facing the left-right direction. Are aligned in an oblique direction (that is, a direction parallel to the straight line L6). Therefore, the rear edges 14c of the plurality of fins 14a are arranged on a straight line L10 parallel to the straight line L6. The shape of the side heat sink 14 is not limited to this. For example, the side heat sink 14 may be substantially trapezoidal in plan view. In this case, the front edge 14b of the fin 14a is arranged on a straight line L6 inclined with respect to the left and right direction, and the rear edge 14c is arranged on a straight line parallel to the left and right direction, for example. Thus, by forming the heat sink 14 so as to be a parallelogram or trapezoid in a plan view, the heat sink 14 can be easily manufactured by extrusion. That is, after extruding the material in the direction parallel to the fins 14a, the members obtained by the extruding process are cut at regular intervals to obtain a plurality of heat sinks 14 such as cutting. The need for further processing is reduced. The shape of the heat sink 14 may be different from the above-described parallelogram or trapezoid as long as the shape includes a straight line L6 on one side.

図６、図８及び図９に示すように、前ヒートシンク１２及び後ヒートシンク１３では、フィン１２ａ，１３ａは、間隔Ａで並んでいる。また、サイドヒートシンク１４においても、フィン１４ａは、間隔Ａで並んでいる。さらに、サイドヒートシンク１４の端部に位置するフィン１４ａ−２と、前ヒートシンク１２の端部に位置するフィン１２ａ−１との間には、間隔Ａが設けられ、フィン１４ａ−２と、後ヒートシンク１３の端部に位置するフィン１３ａ−１との間にも間隔Ａが設けられている。これにより、ヒートシンク１１では、全てのフィン１２ａ，１３ａ，１４ａが間隔Ａで並んでいる。   As shown in FIGS. 6, 8, and 9, in the front heat sink 12 and the rear heat sink 13, the fins 12 a and 13 a are arranged at the interval A. Also in the side heat sink 14, the fins 14 a are arranged at the interval A. Further, a gap A is provided between the fin 14a-2 positioned at the end of the side heat sink 14 and the fin 12a-1 positioned at the end of the front heat sink 12, and the fin 14a-2 and the rear heat sink An interval A is also provided between the fins 13 a-1 located at the end of 13. Thereby, in the heat sink 11, all the fins 12a, 13a, and 14a are arranged at the interval A.

図７に示すように、サイドヒートシンク１４の下面には、集積回路５Ａの熱を、当該サイドヒートシンク１４に伝えるためのヒートパイプ（請求項における伝熱部材）４２が配置されている。この例では、ヒートパイプ４２は、受熱ブロック４１から、サイドヒートシンク１４の下方の位置まで伸びている。詳細には、ヒートパイプ４２は、受熱ブロック４１中に位置し、左右方向の伸びる受熱部４２ａと、受熱部４２ａから左方向に伸び、サイドヒートシンク１４の下方に位置する放熱部４２ｂとを有している。この例では、放熱部４２ｂは後方に湾曲し、放熱部４２ｂの先端は、フィン１４ａの後縁１４ｃの下方に位置している。すなわち、放熱部４２ｂは、サイドヒートシンク１４の下方において、前縁１４ｂから後縁１４ｃまで伸びている。受熱部４２ａは、受熱ブロック４１を介して、集積回路５Ａの熱を受ける。そして、その熱は、放熱部４２ｂによってサイドヒートシンク１４に伝えられる。   As shown in FIG. 7, a heat pipe (heat transfer member in claims) 42 for transferring the heat of the integrated circuit 5 </ b> A to the side heat sink 14 is disposed on the lower surface of the side heat sink 14. In this example, the heat pipe 42 extends from the heat receiving block 41 to a position below the side heat sink 14. Specifically, the heat pipe 42 is located in the heat receiving block 41, and includes a heat receiving portion 42a extending in the left-right direction, and a heat radiating portion 42b extending leftward from the heat receiving portion 42a and positioned below the side heat sink 14. ing. In this example, the heat radiating part 42b is curved backward, and the tip of the heat radiating part 42b is located below the rear edge 14c of the fin 14a. That is, the heat radiating portion 42 b extends from the front edge 14 b to the rear edge 14 c below the side heat sink 14. The heat receiving part 42 a receives the heat of the integrated circuit 5 </ b> A via the heat receiving block 41. Then, the heat is transmitted to the side heat sink 14 by the heat radiating portion 42b.

なお、上述したように、受熱ブロック４１上に前ヒートシンク１２が位置している。そのため、集積回路５Ａは、前ヒートシンク１２とサイドヒートシンク１４とによって冷却される。図６に示すように、フィン１４ａの前後方向の幅は、前ヒートシンク１２のフィン１２ａの前後方向での幅より大きくなっている。このように、後ヒートシンク１３や冷却ファン１５など他の部材の相対的な位置に起因して、前ヒートシンク１２のフィン１２ａの前後方向の幅を小さくせざるを得ない場合であっても、サイドヒートシンク１４には十分な前後方向の幅を確保でき、その結果、良好な冷却性能を得ることができている。   As described above, the front heat sink 12 is positioned on the heat receiving block 41. Therefore, the integrated circuit 5 </ b> A is cooled by the front heat sink 12 and the side heat sink 14. As shown in FIG. 6, the width in the front-rear direction of the fin 14 a is larger than the width in the front-rear direction of the fin 12 a of the front heat sink 12. As described above, even if the width of the fins 12a of the front heat sink 12 must be reduced due to the relative positions of other members such as the rear heat sink 13 and the cooling fan 15, the side A sufficient width in the front-rear direction can be secured in the heat sink 14, and as a result, good cooling performance can be obtained.

サイドヒートシンク１４は、放熱部４２ｂより右方向に位置する複数のフィン１４ａ−Ｒと、放熱部４２ｂより左方向に位置する複数のフィン１４ａ−Ｌと、を有している。換言すると、放熱部４２ｂは、サイドヒートシンク１４における、概ね左右方向の中央部の下方に配置されている。すなわち、放熱部４２ｂは、左右方向の略中央部に位置するフィン１４ａの前縁１４ｂから、それらのフィン１４ａの後縁１４ｂまで伸びている。これにより、サイドヒートシンク１４のベース部１４ｄの広い範囲に、ヒートパイプ４２の熱が拡散する。また、上述したように、放熱部４２ｂはサイドヒートシンク１４の下方において湾曲している。そのため、ヒートパイプ４２の熱は、ベース部１４ｄのさらに広い範囲に拡散する。   The side heat sink 14 has a plurality of fins 14a-R positioned to the right of the heat radiating portion 42b and a plurality of fins 14a-L positioned to the left of the heat radiating portion 42b. In other words, the heat radiating portion 42b is disposed below the central portion of the side heat sink 14 substantially in the left-right direction. That is, the heat radiating portion 42b extends from the front edge 14b of the fin 14a located at the substantially central portion in the left-right direction to the rear edge 14b of the fins 14a. Thereby, the heat of the heat pipe 42 is diffused over a wide range of the base portion 14 d of the side heat sink 14. Further, as described above, the heat radiating portion 42 b is curved below the side heat sink 14. Therefore, the heat of the heat pipe 42 is diffused in a wider range of the base portion 14d.

また、最も左に位置するフィン１４ａ−１の前縁１４ｂと、冷却ファン１５の外周との距離Ｄ２は、ヒートパイプ４２の直上に位置するフィン１４ａの前縁１４ｂと、冷却ファン１５の外周との距離Ｄ１より大きくなっている。このように距離Ｄ２を大きくすることによって、サイドヒートシンク１４による冷却性能を維持しながら、冷却ファン１５の回転に対する抵抗を低減できる。つまり、多くのフィン１４ａ，１２ａを、冷却ファン１５の近くには配置すると、冷却ファン１５の回転に対する空気抵抗が生じる。この例では、距離Ｄ２が大きくなっているため、そのような空気抵抗を低減できている。また、放熱部４２ｂの熱は、放熱部４２ｂの直上に位置するフィン１４ａに最も多く伝わる。この例では、距離Ｄ１が小さいため、放熱部４２ｂの直上に位置するフィン１４ａに向かって、多くの空気が流れやすくなっている。その結果、サイドヒートシンク１４の冷却性能を向上できている。   The distance D2 between the front edge 14b of the fin 14a-1 located on the leftmost side and the outer periphery of the cooling fan 15 is equal to the front edge 14b of the fin 14a located immediately above the heat pipe 42 and the outer periphery of the cooling fan 15. It is larger than the distance D1. By increasing the distance D2 in this way, the resistance to rotation of the cooling fan 15 can be reduced while maintaining the cooling performance by the side heat sink 14. That is, if many fins 14 a and 12 a are arranged near the cooling fan 15, air resistance against the rotation of the cooling fan 15 occurs. In this example, since the distance D2 is large, such air resistance can be reduced. Further, the heat of the heat radiating portion 42b is most transmitted to the fins 14a located immediately above the heat radiating portion 42b. In this example, since the distance D1 is small, a large amount of air tends to flow toward the fins 14a located immediately above the heat radiating portion 42b. As a result, the cooling performance of the side heat sink 14 can be improved.

なお、この例では、最も右に位置するフィン１４ａ−２の前縁１４ｂと、冷却ファン１５の外周との距離Ｄ３も、距離Ｄ１より大きくなっている。また、直線Ｌ６を冷却ファン１５に向けて平行移動させたときに冷却ファン１５の外周と接する位置にあるフィン１４ａ−３の前縁１４ｂが、冷却ファン１５の外周に最も近くなっている。そして、フィン１４ａ−３からの距離が大きいフィン１４ａほど、冷却ファン１５の外周からの距離も大きくなっている。   In this example, the distance D3 between the front edge 14b of the rightmost fin 14a-2 and the outer periphery of the cooling fan 15 is also larger than the distance D1. Further, the front edge 14 b of the fin 14 a-3 that is in contact with the outer periphery of the cooling fan 15 when the straight line L 6 is translated toward the cooling fan 15 is closest to the outer periphery of the cooling fan 15. And the distance from the outer periphery of the cooling fan 15 is so large that the distance from the fin 14a-3 is large.

前ヒートシンク１２、後ヒートシンク１３、及びサイドヒートシンク１４は、例えば、押出加工によって形成される。具体的には、これらのヒートシンク１２，１３，１４の製造工程では、フィン１２ａ，１３ａ，１４ａと平行な方向に、アルミニウムなどの材料を押し出す押出加工を行う。その後、その押出加工によって得られた部材を、前ヒートシンク１２、後ヒートシンク１３、及びサイドヒートシンク１４の幅に対応する間隔で切断する。前ヒートシンク１２と後ヒートシンク１３とを製造する際には、押し出した方向に対して直交する面で、押出加工によって得られた部材を切断する。サイドヒートシンク１４を製造する際には、押し出した方向に対して傾斜した面（すなわち、前縁１４ｂが並ぶ線Ｌ６を含む平面）で、押出加工によって得られた部材を切断する。   The front heat sink 12, the rear heat sink 13, and the side heat sink 14 are formed by, for example, extrusion. Specifically, in the manufacturing process of these heat sinks 12, 13, and 14, an extrusion process for extruding a material such as aluminum in a direction parallel to the fins 12a, 13a, and 14a is performed. Thereafter, the member obtained by the extrusion process is cut at intervals corresponding to the widths of the front heat sink 12, the rear heat sink 13, and the side heat sink 14. When the front heat sink 12 and the rear heat sink 13 are manufactured, a member obtained by extrusion is cut on a surface orthogonal to the extruded direction. When manufacturing the side heat sink 14, the member obtained by the extrusion process is cut on a surface inclined with respect to the extruded direction (that is, a plane including the line L6 on which the front edge 14b is arranged).

以上説明したように、冷却装置１０では、サイドヒートシンク１４が有するフィン１４ａの前縁１４ｂは、冷却ファン１５の外周に沿って、フィン１２ａ，１３ａ，１４ａの垂線の方向に対して斜めの方向に伸びる線Ｌ６上で並んでいる。これによって、冷却ファン１５から真後ろに向かう空気だけでなく、冷却ファン１５から斜め後方に向かう空気もヒートシンク１１を通過するので、空気流の利用効率を増すことができる。   As described above, in the cooling device 10, the front edge 14 b of the fin 14 a included in the side heat sink 14 extends in an oblique direction with respect to the direction of the normal of the fins 12 a, 13 a, 14 a along the outer periphery of the cooling fan 15. They are lined up on the extending line L6. As a result, not only the air directed from the cooling fan 15 but also the air directed obliquely rearward from the cooling fan 15 passes through the heat sink 11, so that the utilization efficiency of the airflow can be increased.

なお、本発明は、以上説明した冷却装置１０に限られず、種々の変更が可能である。例えば、以上の説明では、サイドヒートシンク１４は、前ヒートシンク１２、後ヒートシンク１３の左側に配置されていた。しかしながら、サイドヒートシンク１４は、前ヒートシンク１２、後ヒートシンク１３の右側に配置されてもよい。この場合、サイドヒートシンク１４のフィン１４ａの前縁１４ｂは、冷却ファン１５の外周に沿って右方向且つ前方に向かって伸びる線上で並ぶ。   In addition, this invention is not restricted to the cooling device 10 demonstrated above, A various change is possible. For example, in the above description, the side heat sink 14 is arranged on the left side of the front heat sink 12 and the rear heat sink 13. However, the side heat sink 14 may be disposed on the right side of the front heat sink 12 and the rear heat sink 13. In this case, the front edges 14 b of the fins 14 a of the side heat sink 14 are arranged on a line extending rightward and forward along the outer periphery of the cooling fan 15.

また、冷却装置１０には、サイドヒートシンク１４の他に、２つのヒートシンク１２，１３が設けられていた。しかしながら、冷却装置１０には、前ヒートシンク１２又は後ヒートシンク１３のいずれか一方のみが設けられてもよい。   The cooling device 10 is provided with two heat sinks 12 and 13 in addition to the side heat sink 14. However, the cooling device 10 may be provided with only one of the front heat sink 12 and the rear heat sink 13.

また、冷却装置１０には、前ヒートシンク１２又は後ヒートシンク１３に替えて、或いは、前ヒートシンク１２又は後ヒートシンク１３とともに、サイドヒートシンク１４とは左右対称のヒートシンクが設けられてもよい。   The cooling device 10 may be provided with a heat sink that is symmetrical to the side heat sink 14 in place of the front heat sink 12 or the rear heat sink 13 or together with the front heat sink 12 or the rear heat sink 13.

また、以上の説明では、前ヒートシンク１２と、サイドヒートシンク１４と、後ヒートシンク１３は、別体の部材であった。しかしながら、前ヒートシンク１２と、サイドヒートシンク１４と、後ヒートシンク１３のうちいずれか２つ又は全部は、一体的に形成されてもよい。   In the above description, the front heat sink 12, the side heat sink 14, and the rear heat sink 13 are separate members. However, any two or all of the front heat sink 12, the side heat sink 14, and the rear heat sink 13 may be integrally formed.

１ 電子機器、２ ハウジング、３ 電源ユニット、４ 読み取り装置、５ 回路基板、５Ａ，５Ｂ 集積回路、１０ 冷却装置、１１ ヒートシンク、１２ 前ヒートシンク、１２ａ フィン、１３ 後ヒートシンク、１３ａ フィン、１４ サイドヒートシンク、１４ａ フィン、１４ｂ 前縁、１４ｃ 後縁、１５ｃ 取付プレート、１８ ベースプレート、１９ カバー、２１ 下ハウジング、２２ 上ハウジング、４１ 受熱ブロック、４２ ヒートパイプ、Ｌ６ サイドヒートシンクのフィンの前縁が並ぶ線。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic device, 2 Housing, 3 Power supply unit, 4 Reading device, 5 Circuit board, 5A, 5B Integrated circuit, 10 Cooling device, 11 Heat sink, 12 Front heat sink, 12a Fin, 13 Rear heat sink, 13a Fin, 14 Side heat sink, 14a Fin, 14b Front edge, 14c Rear edge, 15c Mounting plate, 18 Base plate, 19 Cover, 21 Lower housing, 22 Upper housing, 41 Heat receiving block, 42 Heat pipe, L6 Line where front edges of side heat sink fins line up.

Claims (7)

第１の方向に沿った中心線の周りで回転可能な冷却ファンと、
前記冷却ファンの外周の一部を囲むように配置される互いに別体の第１のヒートシンクと第２のヒートシンクとを含み、前記第１のヒートシンクと前記第２のヒートシンクのそれぞれが互いに間隔を空けて並ぶ複数のフィンを有し、前記複数のフィンのそれぞれが前記第１の方向に対して垂直な第２の方向に沿った垂線を有するヒートシンクと、を備え、
前記第１のヒートシンクは、前記複数のフィンとして、複数の傾斜配列フィンを含み、
前記複数の傾斜配列フィンが有する前記冷却ファン側の縁と前記冷却ファンとは反対側の縁は、前記第２の方向に対して斜めの方向である第３の方向に沿った互いに平行な２つの線上でそれぞれ並んでいる、
ことを特徴とする冷却装置。 A cooling fan rotatable about a center line along a first direction;
A first heat sink and a second heat sink, which are arranged separately from each other so as to surround a part of the outer periphery of the cooling fan, and each of the first heat sink and the second heat sink is spaced apart from each other ; have a plurality of fins arranged Te, and a heat sink having a perpendicular line along a second direction perpendicular to each of the first direction of the plurality of fins,
The first heat sink, and a plurality of Fi down, includes a plurality of inclined array fins,
The opposite edge cooling fan side edge and said cooling fan in which the plurality of inclined array fins have the front Symbol third mutually parallel along the direction of a direction oblique to the second direction They are arranged respectively on the two lines,
A cooling device characterized by that. 請求項１に記載の冷却装置において、
前記第１ヒートシンクが有する前記複数の傾斜配列フィンは、一定の間隔で並び、
前記第１ヒートシンクの端部に位置する傾斜配列フィンと前記第２ヒートシンクの端部に位置するフィンとの間には、前記一定の間隔が設けられている、
ことを特徴とする冷却装置。 The cooling device according to claim 1 , wherein
The plurality of inclined array fins of the first heat sink are arranged at regular intervals,
The fixed distance is provided between the inclined array fin located at the end of the first heat sink and the fin located at the end of the second heat sink.
A cooling device characterized by that. 請求項１に記載の冷却装置において、
前記第２ヒートシンクが有する前記複数のフィンは、一定の間隔で並び、
前記第１ヒートシンクの端部に位置する傾斜配列フィンと前記第２ヒートシンクの端部に位置するフィンとの間には、前記一定の間隔が設けられている、
ことを特徴とする冷却装置。 The cooling device according to claim 1 , wherein
The plurality of fins of the second heat sink are arranged at regular intervals,
The fixed distance is provided between the inclined array fin located at the end of the first heat sink and the fin located at the end of the second heat sink.
A cooling device characterized by that. 請求項１に記載の冷却装置において、
前記複数の傾斜配列フィンが有する前記冷却ファン側の縁と前記冷却ファンとは反対側の縁は、前記第３の方向に沿った互いに平行な２つの直線上でそれぞれ並んでいる、
ことを特徴とする冷却装置。 The cooling device according to claim 1, wherein
The cooling fan side edge and the cooling fan side edge of the plurality of inclined array fins are arranged on two straight lines parallel to each other along the third direction , respectively.
A cooling device characterized by that. 請求項４に記載の冷却装置において、
前記ヒートシンクは、板状に形成されるベース部を含み、
前記複数の傾斜配列フィンは前記ベース部上で立つように形成され、
前記複数の傾斜配列フィンと前記ベース部は、材料を前記傾斜配列フィンと平行な方向に押し出す押出加工によって一体的に形成されている、
ことを特徴とする冷却装置。 The cooling device according to claim 4 , wherein
The heat sink includes a base portion formed in a plate shape,
The plurality of inclined array fins are formed to stand on the base portion,
The plurality of inclined array fins and the base portion are integrally formed by an extrusion process that extrudes material in a direction parallel to the inclined array fins.
A cooling device characterized by that. 請求項１に記載の冷却装置において、
前記複数の傾斜配列フィンの下方には、回路基板の電子部品の熱を当該複数の傾斜配列フィンに伝える伝熱部材が配置され、
前記複数の傾斜配列フィンは、前記伝熱部材より一方側に位置する複数の傾斜配列フィンと、前記伝熱部材より他方側に位置する複数の傾斜配列フィンとを含む、
ことを特徴とする冷却装置。 The cooling device according to claim 1, wherein
Below the plurality of inclined array fins, heat transfer members that transmit heat of the electronic components of the circuit board to the plurality of inclined array fins are arranged,
The plurality of inclined array fins include a plurality of inclined array fins positioned on one side of the heat transfer member and a plurality of inclined array fins positioned on the other side of the heat transfer member.
A cooling device characterized by that. 請求項１に記載の冷却装置を内蔵した電子機器。   An electronic device incorporating the cooling device according to claim 1.
JP2010061704A 2010-03-17 2010-03-17 COOLING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME Active JP5005788B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010061704A JP5005788B2 (en) 2010-03-17 2010-03-17 COOLING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME
US13/048,037 US20110226451A1 (en) 2010-03-17 2011-03-15 Cooling device and electronic device including the same
CN2011100632775A CN102196712A (en) 2010-03-17 2011-03-16 Cooling device and electronic device including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010061704A JP5005788B2 (en) 2010-03-17 2010-03-17 COOLING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011198860A JP2011198860A (en) 2011-10-06
JP5005788B2 true JP5005788B2 (en) 2012-08-22

Family

ID=44603872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010061704A Active JP5005788B2 (en) 2010-03-17 2010-03-17 COOLING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20110226451A1 (en)
JP (1) JP5005788B2 (en)
CN (1) CN102196712A (en)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5314481B2 (en) * 2009-04-02 2013-10-16 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント Electronics
JP5383740B2 (en) * 2011-04-18 2014-01-08 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント Electronics
JP6536080B2 (en) * 2014-07-29 2019-07-03 日本電産株式会社 Heat module
JP6194333B2 (en) * 2015-04-03 2017-09-06 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント Electronics
JP6407214B2 (en) * 2016-08-02 2018-10-17 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント Electronics
US11310936B2 (en) * 2018-05-31 2022-04-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal modules for electronic devices
US12075593B2 (en) 2020-03-27 2024-08-27 Sony Interactive Entertainment Inc. Electronic apparatus
BR112022018607A2 (en) * 2020-03-27 2022-11-08 Sony Interactive Entertainment Inc ELECTRONIC APPARATUS, AND, EXTERNAL PANEL WHICH MUST BE ATTACHED TO A HOUSING OF AN ELECTRONIC APPARATUS AND ARRANGED IN A FIRST DIRECTION WITH RESPECT TO THE HOUSING
JP7203784B2 (en) 2020-03-27 2023-01-13 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント Electronic equipment and its outer panel
US12052846B2 (en) * 2022-02-11 2024-07-30 Quanta Computer Inc. Combination heat sink
KR102694594B1 (en) * 2023-06-29 2024-08-13 김민철 Dc-dc converter

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5860281A (en) * 1997-02-14 1999-01-19 Igloo Products Corporation Thermoelectric cooler and warmer for food with table top tray
JP2001057492A (en) * 1999-08-18 2001-02-27 Furukawa Electric Co Ltd:The Device and method for cooling case for accommodating electrical heating element
JP2002139283A (en) * 2000-11-01 2002-05-17 Diamond Electric Mfg Co Ltd Cooling module
JP2003101273A (en) * 2001-09-25 2003-04-04 Mitsubishi Alum Co Ltd Heat sink with fan
TW516812U (en) * 2001-10-31 2003-01-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipating module
JP4126929B2 (en) * 2002-03-01 2008-07-30 ソニー株式会社 Heat dissipation device and information processing device
US7079394B2 (en) * 2003-01-08 2006-07-18 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Compact cooling device
JP2005051127A (en) * 2003-07-30 2005-02-24 Toshiba Home Technology Corp Cooling module and laminated structure of heat radiator
US20050061477A1 (en) * 2003-09-24 2005-03-24 Heatscape, Inc. Fan sink heat dissipation device
JP3799477B2 (en) * 2003-12-12 2006-07-19 ソニー株式会社 Radiation fin, cooling device, electronic device, and manufacturing method of cooling device
JP4144037B2 (en) * 2004-11-16 2008-09-03 東芝ホームテクノ株式会社 Cooling system
JP4928749B2 (en) * 2005-06-30 2012-05-09 株式会社東芝 Cooling system
US20070000253A1 (en) * 2005-07-01 2007-01-04 Desai Mihir C Variable jet mixer for improving the performance of a fixed displacement fuel pump
CN100531535C (en) * 2005-08-05 2009-08-19 富准精密工业(深圳)有限公司 Heat radiation model set
CN100464621C (en) * 2006-05-12 2009-02-25 富准精密工业(深圳)有限公司 Radiating device
US7434610B2 (en) * 2006-07-13 2008-10-14 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation apparatus
CN101115367B (en) * 2006-07-28 2010-05-26 富准精密工业(深圳)有限公司 Heat radiating device
JP4846610B2 (en) * 2007-01-31 2011-12-28 株式会社東芝 Electronics
JP2009128947A (en) * 2007-11-19 2009-06-11 Toshiba Corp Electronic apparatus
US7990712B2 (en) * 2008-12-31 2011-08-02 Cooler Master Co., Ltd. Heat sink used in interface card

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011198860A (en) 2011-10-06
CN102196712A (en) 2011-09-21
US20110226451A1 (en) 2011-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5005788B2 (en) COOLING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME
JP5805141B2 (en) Electronics
US8228671B2 (en) Electronic apparatus including a cooling unit and a wall member
US8243445B2 (en) Electronic apparatus
US8405997B2 (en) Electronic apparatus
EP3288073B1 (en) Heat sink and electronic device
US9277672B2 (en) Television, radiating member, and electronic apparatus
JP2013051294A (en) Electronic apparatus
US20130279112A1 (en) Electronic apparatus
US20110128703A1 (en) Electronic device
JP6017954B2 (en) Electronics
WO2021193882A1 (en) Electronic apparatus
US11943898B2 (en) Electronic device
WO2021192362A1 (en) Electronic apparatus
US9122452B2 (en) Electronic device
US11985766B2 (en) Electronic apparatus
US11259441B2 (en) Electronic apparatus having foreign matter preventing element
US20230189472A1 (en) Electronic apparatus, cooling module, and heat sink
JP5882818B2 (en) Electronics
JP2013041334A (en) Electronic device
JP6194333B2 (en) Electronics
JP2007250692A (en) Structure and method of mounting heat sink to substrate
JP6722218B2 (en) Heat sink and electronic equipment
JP2020107817A (en) Electronic device
JP2020126981A (en) Electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120118

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120124

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120323

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120427

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120523

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5005788

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250