JP6180469B2 - Lighting device - Google Patents

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Description

この発明は、発光ダイオード素子を用いる照明装置に関する。   The present invention relates to a lighting device using a light emitting diode element.

放熱部に複雑なダイカスト構造の放熱フィンを使用することなしに放熱効果を高めると共に機械的強度を高めたLED(発光ダイオード)電球を提供するために、LED素子が取付けられたLEDモジュールと、LEDモジュールが固定されLEDモジュールで発生する熱を外部に伝達する放熱プレートと、放熱プレートが載置され内部に電源基板が収容された金属製のカバー部材と、が備えられ、放熱プレートは縁部が形成され、縁部の外面とカバー部材の段部の内面は密着する構成としたLED電球が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   In order to provide an LED (light-emitting diode) bulb having an increased heat dissipation effect and increased mechanical strength without using a complex die-casting heat dissipation fin in the heat dissipation portion, an LED module to which an LED element is attached, and an LED The module includes a heat radiating plate that transfers heat generated by the LED module to the outside, and a metal cover member on which the heat radiating plate is placed and that houses the power supply board. There has been proposed an LED bulb that is formed and has a configuration in which an outer surface of an edge portion and an inner surface of a step portion of a cover member are in close contact with each other (see, for example, Patent Document 1).

また、LED電球に用いられている連結部材は合成樹脂であるので、外郭部材と口金とを電気的に絶縁しているが、外郭部材内の点灯回路が発火すると、連結部材が熱で溶融などして変形してしまい、場合によっては連結体自体も発火してしまうという課題があった。その課題を解決するために、電源の供給を受けて機能する熱源からの発熱を放熱する放熱部等の導電部材と、熱源に電源を供給する外部電源に接続する電源接続部とを連結する連結体であって、連結体は、導電部材と電源接続部を電気的に絶縁するために電気的絶縁性を有し、さらに熱源からの熱による変形を防止するために耐熱性を有することを特徴とする照明装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。   Further, since the connecting member used in the LED bulb is a synthetic resin, the outer member and the base are electrically insulated, but when the lighting circuit in the outer member ignites, the connecting member is melted by heat, etc. As a result, there is a problem that the connecting body itself is ignited. In order to solve the problem, a connection that connects a conductive member such as a heat radiating unit that dissipates heat generated from a heat source that functions by receiving power supply, and a power connection unit that connects to an external power source that supplies power to the heat source. The coupling body is electrically insulative to electrically insulate the conductive member and the power source connection portion, and further has heat resistance to prevent deformation due to heat from a heat source. A lighting device is proposed (for example, see Patent Document 2).

特許文献1及び特許文献2に記載されているように、LED電球のように発光ダイオード素子を利用し、小形で従来の白熱電球と同様の形をした照明装置においては、発光ダイオード素子の発熱により発光ダイオードの寿命が短くなるという課題がある。そのため、現在ほぼ全てのLED電球において放熱体が設けられている。そして、放熱体がより効果的に熱を放熱させるように、放熱体、発光ダイオード素子及び点灯回路基板の配置が検討されている。   As described in Patent Document 1 and Patent Document 2, in a lighting device that uses a light emitting diode element like an LED bulb and has a small shape similar to that of a conventional incandescent bulb, the light emitting diode element generates heat. There exists a subject that the lifetime of a light emitting diode becomes short. Therefore, a radiator is provided in almost all LED bulbs at present. And arrangement | positioning of a heat radiator, a light emitting diode element, and a lighting circuit board is examined so that a heat radiator may thermally radiate heat more effectively.

従って、従来の白熱電球のようなガラスの熱加工やカソードの封止といった熟練を要する生産工程は存在しないものの、LED電球の部品点数は白熱電球より多く、工程も複雑である。   Therefore, although there is no production process that requires skill such as thermal processing of glass and sealing of the cathode as in the conventional incandescent bulb, the number of parts of the LED bulb is larger than that of the incandescent bulb and the process is complicated.

図14は従来の照明装置400の分解斜視図である。従来の照明装置400は、図14に示すように、以下に示す部品で構成されている。
(1)透光カバー401;
(2)複数個の固定ネジ402;
(3)発光ダイオード素子を実装した発光ダイオード基板403;
(4)発光ダイオード素子を冷却する放熱体404;
(5)点灯回路基板406を収納するハウジング405;
(6)発光ダイオード素子の発光を制御する点灯回路基板406;
(7)口金側ハウジング407;
(8)口金408。
FIG. 14 is an exploded perspective view of a conventional lighting device 400. As shown in FIG. 14, the conventional lighting device 400 includes the following components.
(1) Translucent cover 401;
(2) a plurality of fixing screws 402;
(3) a light emitting diode substrate 403 on which a light emitting diode element is mounted;
(4) a radiator 404 for cooling the light emitting diode element;
(5) a housing 405 for housing the lighting circuit board 406;
(6) a lighting circuit board 406 for controlling light emission of the light emitting diode element;
(7) base housing 407;
(8) Base 408.

このような部品で構成される照明装置400は、通常発光ダイオード基板403、放熱体404、点灯回路基板406及び点灯回路基板406を収納するハウジング405が、複数の固定ネジ402で固定されている。また、このときのこれら部品(発光ダイオード基板403、放熱体404、点灯回路基板406及び点灯回路基板406を収納するハウジング405)の位置合わせは、複数の固定ネジ402とネジ穴(図示せず)を合致させ、固定ネジ402を挿入することによって行う。   In the illuminating device 400 composed of such components, a light emitting diode substrate 403, a radiator 404, a lighting circuit substrate 406, and a housing 405 that houses the lighting circuit substrate 406 are fixed with a plurality of fixing screws 402. At this time, these components (the light emitting diode substrate 403, the radiator 404, the lighting circuit substrate 406, and the housing 405 for housing the lighting circuit substrate 406) are aligned with a plurality of fixing screws 402 and screw holes (not shown). And the fixing screw 402 is inserted.

特許文献1、特許文献2に記載されたLED電球、照明装置においても、上記照明装置400と略同様の方法で、行われる。   The LED light bulb and the illumination device described in Patent Literature 1 and Patent Literature 2 are also performed by a method substantially similar to that of the illumination device 400.

実用新案登録第3159084号Utility model registration No. 3159084 特開2010−3580号公報JP 2010-3580 A 特開2006−313717号公報JP 2006-313717 A 特開2003−249775号公報JP 2003-249775 A 特開2010−033959号公報JP 2010-033959 A

これら部品(発光ダイオード基板403、放熱体404、点灯回路基板406及び点灯回路基板406を収納するハウジング405)の位置合わせ及び固定ネジ402の締結には、多くの時間を要していた。このような工程は、生産ラインの自動化に不向きである。また、手作業が主体となる生産工場においても、加工費の上昇が懸念されており、上記工程の簡略化は例外なく急務となっている。   It took a lot of time to align these components (light emitting diode substrate 403, radiator 404, lighting circuit substrate 406, and housing 405 that houses the lighting circuit substrate 406) and fasten the fixing screw 402. Such a process is not suitable for production line automation. In addition, production factories that mainly perform manual work are concerned about an increase in processing costs, and simplification of the above process is an urgent task without exception.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、組立工程が簡略化され、自動化が容易な発光ダイオード素子を用いる照明装置を提供する。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides an illuminating device using a light-emitting diode element in which an assembly process is simplified and automation is easy.

この発明に係る照明装置は、
光源が実装された基板と、
前記基板が搭載される円盤部を有する放熱体と、
前記基板側の端部に突出部が設けられるとともに前記放熱体に固定されたハウジングとを備え、
前記突出部には複数の径方向において径方向に突き出た基部が設けられており、前記突出部の前記基部は、前記円盤部に設けられた穴に挿入された状態で前記基板に向かって突出しており、
前記基板は、前記突出部の前記基部を前記円盤部から前記基板に向かって突出させていることで、周方向に回転しないように前記円盤部に対して位置決めされていることを特徴とする。
The lighting device according to the present invention includes:
A substrate on which a light source is mounted;
A radiator having a disk part on which the substrate is mounted;
A protrusion provided at the end on the substrate side and a housing fixed to the radiator,
The projecting portion is provided with a base portion projecting radially in a plurality of radial directions, and the base portion of the projecting portion projects toward the substrate while being inserted into a hole provided in the disk portion. And
The base plate is positioned with respect to the disc portion so as not to rotate in the circumferential direction by projecting the base portion of the projecting portion from the disc portion toward the base plate .

この発明に係る照明装置は、基板の位置決めが容易となり、工程の自動化が容易である。   In the lighting device according to the present invention, the positioning of the substrate becomes easy, and the automation of the process is easy.

実施の形態1を示す図で、照明装置100の斜視図。FIG. 5 shows the first embodiment and is a perspective view of the lighting device 100. 実施の形態1を示す図で、照明装置100の分解斜視図。FIG. 5 shows the first embodiment and is an exploded perspective view of the lighting device 100. 実施の形態1を示す図で、放熱体104の斜視図。FIG. 5 shows the first embodiment and is a perspective view of the heat radiating body 104. 実施の形態1を示す図で、放熱体側ハウジング105の斜視図。FIG. 5 shows the first embodiment and is a perspective view of the radiator-side housing 105. FIG. 実施の形態1を示す図で、放熱体側ハウジング105、放熱体104及び発光ダイオード基板103が組み合わされた状態を示す図。FIG. 5 shows the first embodiment, and shows a state in which the radiator-side housing 105, the radiator 104, and the light-emitting diode substrate 103 are combined. 実施の形態2を示す図で、照明装置200の斜視図。FIG. 5 shows the second embodiment and is a perspective view of the lighting device 200. 実施の形態2を示す図で、照明装置200の分解斜視図。FIG. 10 shows the second embodiment and is an exploded perspective view of the lighting device 200. FIG. 実施の形態2を示す図で、放熱体204の斜視図。FIG. 5 shows the second embodiment and is a perspective view of the heat dissipating body 204. 実施の形態2を示す図で、放熱体側ハウジング205の斜視図。FIG. 9 is a diagram illustrating the second embodiment, and is a perspective view of the radiator-side housing 205. 実施の形態2を示す図で、発光ダイオード基板203の斜視図。FIG. 6 shows the second embodiment and is a perspective view of a light-emitting diode substrate 203; 実施の形態2を示す図で、放熱体204及び口金側ハウジング207の斜視図。FIG. 9 is a diagram illustrating the second embodiment, and is a perspective view of the radiator 204 and the base-side housing 207. 実施の形態2を示す図で、口金側ハウジング207の拡大斜視図。FIG. 5 is an enlarged perspective view of a base-side housing 207, showing Embodiment 2. 実施の形態3を示す図で、ハウジング305、放熱体304及び発光ダイオード基板303が組み合わされた状態を示す図。FIG. 6 shows the third embodiment, and shows a state in which a housing 305, a radiator 304, and a light-emitting diode substrate 303 are combined. 従来の照明装置400の分解斜視図。The exploded perspective view of the conventional illuminating device 400. FIG.

実施の形態1.
図1、図2は実施の形態1を示す図で、図1は照明装置100の斜視図、図2は照明装置100の分解斜視図である。図1に示す照明装置100は、発光ダイオード(LED)素子を光源とする電球形のLEDランプである。図1に示す各符号については、ここでは説明を省略する。
Embodiment 1 FIG.
1 and FIG. 2 are diagrams showing Embodiment 1, FIG. 1 is a perspective view of a lighting device 100, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the lighting device 100. A lighting device 100 shown in FIG. 1 is a light bulb-shaped LED lamp using a light emitting diode (LED) element as a light source. The description of each symbol shown in FIG. 1 is omitted here.

図2の分解斜視図を参照しながら、照明装置100の構成を説明する。照明装置100は、以下に示す部品を備える。
(1)透光性を有する樹脂製の透光カバー101;
(2)発光ダイオード素子103a(半導体素子、光源、ここでは6個)を実装した発光ダイオード基板103(基板);
(3)透光カバー101側の端部に、発光ダイオード基板103を搭載する円盤状の円盤部104a (平面部)を有する放熱体104;
(4)点灯回路基板106を収納する放熱体側ハウジング105;
(5)発光ダイオード素子103aの発光を制御する点灯回路基板106;
(6)点灯回路基板106の一部を収納し、口金108に固定される口金側ハウジング107;
(7)照明器具に接続され、照明器具から電力が供給される口金108。
尚、放熱体側ハウジング105と口金側ハウジング107とで、「ハウジング」を構成する。放熱体側ハウジング105と口金側ハウジング107とは、嵌合により固定される。
The configuration of the lighting device 100 will be described with reference to the exploded perspective view of FIG. The illumination device 100 includes the following components.
(1) A resin-made translucent cover 101 having translucency;
(2) Light-emitting diode substrate 103 (substrate) on which light-emitting diode elements 103a (semiconductor elements, light sources, six in this case) are mounted;
(3) A radiator 104 having a disc-shaped disc portion 104a (planar portion) on which the light-emitting diode substrate 103 is mounted at the end portion on the translucent cover 101 side;
(4) A radiator-side housing 105 that houses the lighting circuit board 106;
(5) a lighting circuit board 106 for controlling light emission of the light emitting diode element 103a;
(6) A base-side housing 107 that houses a part of the lighting circuit board 106 and is fixed to the base 108;
(7) A base 108 connected to the lighting fixture and supplied with power from the lighting fixture.
The radiator-side housing 105 and the base-side housing 107 constitute a “housing”. The radiator-side housing 105 and the base-side housing 107 are fixed by fitting.

図3は実施の形態1を示す図で、放熱体104の斜視図である。図3に示すように、放熱体104は、円盤部104aから発光ダイオード素子103aを実装した発光ダイオード基板103の反対側に突出した、テーパー形状(円盤部104a側の径が大きく、円盤部104aの反対側に向かって径が徐々に小さくなる)の略円筒状のキャップ形状になっている。略円筒状の外周面に、円盤部104a側から反対側に向かって延びる複数の放熱フィン104bを有する。放熱体104の円盤部104aの中央部付近には穴104cが設けられている。   FIG. 3 shows the first embodiment and is a perspective view of the radiator 104. As shown in FIG. 3, the radiator 104 protrudes from the disk portion 104a to the opposite side of the light emitting diode substrate 103 on which the light emitting diode element 103a is mounted, and has a tapered shape (the diameter on the disk portion 104a side is large. It has a substantially cylindrical cap shape whose diameter gradually decreases toward the opposite side. A plurality of heat dissipating fins 104b extending from the disk portion 104a side to the opposite side are provided on the substantially cylindrical outer peripheral surface. A hole 104c is provided near the center of the disk portion 104a of the radiator 104.

図4は実施の形態1を示す図で、放熱体側ハウジング105の斜視図である。図4に示すように、点灯回路基板106を収納する放熱体側ハウジング105の発光ダイオード素子103a(光源)を実装した発光ダイオード基板103側には、突出部105aが設けられる。そして、突出部105aの基部には、突出部105aより4方向(径方向)に突き出した基部フィン105bが設けられている。   FIG. 4 shows the first embodiment, and is a perspective view of the radiator-side housing 105. FIG. As shown in FIG. 4, a protruding portion 105 a is provided on the side of the light emitting diode substrate 103 on which the light emitting diode element 103 a (light source) is mounted in the radiator side housing 105 that houses the lighting circuit substrate 106. And the base fin 105b which protruded in four directions (radial direction) from the protrusion part 105a is provided in the base part of the protrusion part 105a.

放熱体104の円盤部104aの中央部付近に設けられている穴104cに、点灯回路基板106を収納する放熱体側ハウジング105の突出部105aより突き出した基部フィン105bが圧入されることにより、放熱体104と点灯回路基板106を収納する放熱体側ハウジング105が固定される。   The base fin 105b protruding from the protruding portion 105a of the radiator-side housing 105 that houses the lighting circuit board 106 is press-fitted into the hole 104c provided near the center of the disk portion 104a of the radiator 104, whereby the radiator A radiator-side housing 105 that accommodates 104 and the lighting circuit board 106 is fixed.

図5は実施の形態1を示す図で、放熱体側ハウジング105、放熱体104及び発光ダイオード基板103が組み合わされた状態を示す図である。   FIG. 5 is a diagram illustrating the first embodiment, and is a diagram illustrating a state in which the radiator-side housing 105, the radiator 104, and the light-emitting diode substrate 103 are combined.

図5に示すように、放熱体104の円盤部104aの中央部付近に設けられた穴104cより放熱体側ハウジング105の突出部105aが発光ダイオード素子103aを実装した発光ダイオード基板103方向に突出する。   As shown in FIG. 5, the protruding portion 105a of the radiator-side housing 105 protrudes in the direction of the light-emitting diode substrate 103 on which the light-emitting diode element 103a is mounted, from a hole 104c provided near the center of the disk portion 104a of the radiator 104.

さらに、発光ダイオード素子103aを実装した発光ダイオード基板103の中央部付近に設けられた位置決め穴103bに、放熱体側ハウジング105の突出部105aが挿入されることにより、発光ダイオード基板103の位置決めが行われる。   Further, the light emitting diode substrate 103 is positioned by inserting the protruding portion 105a of the radiator side housing 105 into the positioning hole 103b provided near the center of the light emitting diode substrate 103 on which the light emitting diode element 103a is mounted. .

発光ダイオード素子103aを実装した発光ダイオード基板103と放熱体104の円盤部104aとは、接着剤、粘着テープ、小形のネジなどで固定される(図示せず)。   The light emitting diode substrate 103 on which the light emitting diode element 103a is mounted and the disk portion 104a of the radiator 104 are fixed with an adhesive, an adhesive tape, a small screw, or the like (not shown).

点灯回路基板106を収納する放熱体側ハウジング105と、口金108側の口金側ハウジング107は嵌合により固定される(図示せず)。口金側ハウジング107は、口金108と嵌合または螺合により固定される(図示せず)。   The radiator-side housing 105 that houses the lighting circuit board 106 and the base-side housing 107 on the base 108 side are fixed by fitting (not shown). The base side housing 107 is fixed to the base 108 by fitting or screwing (not shown).

本実施の形態によれば、放熱体側ハウジング105の突出部105aが放熱体104の円盤部104aに開けられた穴104cに圧入されて、放熱体104と放熱体側ハウジング105とが固定されるので、工程を簡略化し、自動化が容易である。   According to the present embodiment, the protruding portion 105a of the radiator-side housing 105 is press-fitted into the hole 104c formed in the disk portion 104a of the radiator 104, and the radiator 104 and the radiator-side housing 105 are fixed. The process is simplified and easy to automate.

また、放熱体側ハウジング105の突出部105aの基部に複数の基部フィン105bが設けられ、基部フィン105bが放熱体104の円盤部104aの穴104cへ圧入されるので、より少ない力で圧入を行うことができる。   In addition, a plurality of base fins 105b are provided at the base of the protrusion 105a of the radiator-side housing 105, and the base fin 105b is press-fitted into the hole 104c of the disk part 104a of the radiator 104. Can do.

また、発光ダイオード基板103の中央部付近に、放熱体104の円盤部104aの穴104cに対応する位置に位置決め穴103bが設けられ、放熱体側ハウジング105の突出部105aが、放熱体104の円盤部104aの穴104c及び発光ダイオード基板103の位置決め穴103bに挿入されるので、発光ダイオード基板103の位置決めが容易となり、工程の自動化が容易である。   Further, a positioning hole 103b is provided near the center of the light emitting diode substrate 103 at a position corresponding to the hole 104c of the disk portion 104a of the radiator 104, and the protruding portion 105a of the radiator-side housing 105 is connected to the disk portion of the radiator 104. Since it is inserted into the hole 104c of 104a and the positioning hole 103b of the light emitting diode substrate 103, the positioning of the light emitting diode substrate 103 is facilitated, and the process is easily automated.

また、放熱体104は、外周面に円盤部104aから発光ダイオード基板103と反対側に延びて形成されるとともに、径方向に突出する三個以上の放熱フィン104bを有するので、通風が良くなり、冷却効率を向上させることができる。   Further, the radiator 104 is formed on the outer peripheral surface so as to extend from the disk portion 104a to the side opposite to the light emitting diode substrate 103, and has three or more radiating fins 104b protruding in the radial direction, so that ventilation is improved. Cooling efficiency can be improved.

実施の形態2.
図6、図7は実施の形態2を示す図で、図6は照明装置200の斜視図、図7は照明装置200の分解斜視図である。図6に示す照明装置200も、発光ダイオード(LED)素子を光源とする電球形のLEDランプである。図6に示す各符号については、ここでは説明を省略する。
Embodiment 2. FIG.
6 and 7 are diagrams showing the second embodiment. FIG. 6 is a perspective view of the illumination device 200. FIG. 7 is an exploded perspective view of the illumination device 200. FIG. The lighting device 200 shown in FIG. 6 is also a light bulb shaped LED lamp using a light emitting diode (LED) element as a light source. The description of each symbol shown in FIG. 6 is omitted here.

図7の分解斜視図を参照しながら、照明装置200の構成を説明する。照明装置200は、以下に示す部品を備える。
(1)透光性を有する樹脂製の透光カバー201;
(2)発光ダイオード素子203a(半導体素子、光源)を実装した発光ダイオード基板203(基板);
(3)透光カバー201側の端部に、発光ダイオード基板203を搭載する円盤状の円盤部204a (平面部)を有する放熱体204;
(4)点灯回路基板206を収納する放熱体側ハウジング205;
(5)発光ダイオード素子203aの発光を制御する点灯回路基板206;
(6)点灯回路基板206の一部を収納し、口金208に固定される口金側ハウジング207;
(7)照明器具に接続され、照明器具から電力が供給される口金208。
尚、放熱体側ハウジング205と口金側ハウジング207とで、「ハウジング」を構成する。
The configuration of the illumination device 200 will be described with reference to the exploded perspective view of FIG. The illumination device 200 includes the following components.
(1) A resin-made translucent cover 201 having translucency;
(2) Light emitting diode substrate 203 (substrate) on which light emitting diode element 203a (semiconductor element, light source) is mounted;
(3) A radiator 204 having a disc-shaped disc portion 204a (planar portion) on which the light-emitting diode substrate 203 is mounted at the end portion on the translucent cover 201 side;
(4) A radiator-side housing 205 that houses the lighting circuit board 206;
(5) a lighting circuit board 206 for controlling light emission of the light emitting diode element 203a;
(6) A base-side housing 207 that houses a part of the lighting circuit board 206 and is fixed to the base 208;
(7) A base 208 connected to the lighting fixture and supplied with power from the lighting fixture.
The radiator-side housing 205 and the base-side housing 207 constitute a “housing”.

図8は実施の形態2を示す図で、放熱体204の斜視図である。図8に示すように、放熱体204は、円盤部204aから発光ダイオード基板203の反対側に突出した複数(ここでは、8個)の放熱フィン204bを有する。隣接する放熱フィン204bの間はスリット(空間)になっている。8個の放熱フィン204bは、円盤部204a側から反対側に向かって径が細くなるキャップ状に配置される。夫々の放熱フィン204bは、周方向に略等間隔に配置されている。   FIG. 8 is a diagram showing the second embodiment, and is a perspective view of the radiator 204. As shown in FIG. 8, the radiator 204 has a plurality (eight in this example) of radiation fins 204 b that protrude from the disk portion 204 a to the opposite side of the light emitting diode substrate 203. There is a slit (space) between adjacent heat radiation fins 204b. The eight heat radiating fins 204b are arranged in a cap shape whose diameter decreases from the disk part 204a side to the opposite side. Each radiation fin 204b is arrange | positioned at the substantially equal interval in the circumferential direction.

点灯回路基板206を収納するハウジングは、放熱体204の円盤部204aに固定される放熱体側ハウジング205と、口金208に固定される口金側ハウジング207とから構成される。   A housing that houses the lighting circuit board 206 includes a radiator-side housing 205 that is fixed to the disk portion 204 a of the radiator 204 and a base-side housing 207 that is fixed to the base 208.

図9は実施の形態2を示す図で、放熱体側ハウジング205の斜視図である。図9に示すように、放熱体側ハウジング205の発光ダイオード基板203側端部に、突出部205aが設けられている。さらに、突出部205aの基部には、突出部205aより4方向(径方向)に突き出した基部フィン205bが設けられている。   FIG. 9 is a diagram showing the second embodiment, and is a perspective view of the radiator-side housing 205. As shown in FIG. 9, a projecting portion 205 a is provided at the light emitting diode substrate 203 side end of the radiator-side housing 205. Further, a base fin 205b protruding in four directions (radial directions) from the protrusion 205a is provided at the base of the protrusion 205a.

放熱体204の円盤部204aの中央部付近には穴204cが設けられている。点灯回路基板206を収納する放熱体側ハウジング205の突出部205aより径方向に突き出した基部フィン205bが、穴204cに圧入されることにより、放熱体204と放熱体側ハウジング205とが固定される。   A hole 204c is provided near the center of the disk portion 204a of the radiator 204. The base fin 205b protruding in the radial direction from the protruding portion 205a of the radiator body housing 205 that houses the lighting circuit board 206 is press-fitted into the hole 204c, whereby the radiator 204 and the radiator body housing 205 are fixed.

図10は実施の形態2を示す図で、発光ダイオード基板203の斜視図である。放熱体側ハウジング205の突出部205aが、放熱体204の円盤部204aの中央部付近に設けられた穴204cより、発光ダイオード基板203方向に挿入され、さらに発光ダイオード基板203の中央部付近に設けられた位置決め穴203bに挿入される。それにより、発光ダイオード基板203の位置決めが行われる(図示せず)。   FIG. 10 is a perspective view of the light-emitting diode substrate 203 showing the second embodiment. The protrusion 205a of the radiator-side housing 205 is inserted in the direction of the light-emitting diode substrate 203 through the hole 204c provided in the vicinity of the central portion of the disk portion 204a of the radiator 204, and further provided in the vicinity of the central portion of the light-emitting diode substrate 203. Is inserted into the positioning hole 203b. Thereby, positioning of the light emitting diode substrate 203 is performed (not shown).

発光ダイオード素子203aを実装した発光ダイオード基板203と放熱体204の円盤部204aとは、接着剤、粘着テープ、小形のネジなどで固定される(図示せず)。   The light emitting diode substrate 203 on which the light emitting diode element 203a is mounted and the disk portion 204a of the radiator 204 are fixed with an adhesive, an adhesive tape, a small screw, etc. (not shown).

図11、図12は実施の形態2を示す図で、図11は放熱体204及び口金側ハウジング207の斜視図、図12は口金側ハウジング207の拡大斜視図である。   11 and 12 show the second embodiment. FIG. 11 is a perspective view of the radiator 204 and the base-side housing 207, and FIG. 12 is an enlarged perspective view of the base-side housing 207.

図8、図11、図12に示すように、放熱体204の4個の放熱フィン204bの下端部に、係合爪204e(溝部)が設けられる。また、口金側ハウジング207の放熱体204側端部に形成された筒部207cの外周に、4個の係合爪207a(突起部)が設けられる。   As shown in FIGS. 8, 11, and 12, engagement claws 204 e (grooves) are provided at the lower ends of the four radiating fins 204 b of the radiating body 204. In addition, four engagement claws 207a (protrusions) are provided on the outer periphery of the cylindrical portion 207c formed at the end of the base-side housing 207 on the side of the radiator 204.

係合爪204e(溝部)と係合爪207a(突起部)とが係合することにより、放熱体204と口金側ハウジング207とが、係合し固定される。   When the engagement claw 204e (groove part) and the engagement claw 207a (projection part) are engaged, the radiator 204 and the base-side housing 207 are engaged and fixed.

このとき、放熱体204の別の3個の放熱フィン204bの下端部には凹部204dが設けられる。口金側ハウジング207の筒部207cに放熱体204側に突出するように、三箇所に凸部207bが設けられる。   At this time, a recessed portion 204d is provided at the lower end of the other three radiating fins 204b of the radiating body 204. Convex portions 207b are provided at three locations so as to protrude toward the heat dissipating body 204 on the cylindrical portion 207c of the base-side housing 207.

凸部207bが凹部204dに挿入されることにより、放熱体204に爪(係合爪204e(溝部)、係合爪207a(突起部))で固定された口金側ハウジング207が回転することを防止する。   By inserting the convex portion 207b into the concave portion 204d, the base-side housing 207 fixed to the radiator 204 with claws (engagement claws 204e (groove portions) and engagement claws 207a (projection portions)) is prevented from rotating. To do.

また、放熱体側ハウジング205の口金208側端部の筒部205cが、口金側ハウジング207の筒部207c(内周部)に挿入されることにより、放熱体側ハウジング205と口金側ハウジング207は結合される(図示せず)。口金側ハウジング207は、口金208と嵌合または螺合により固定される(図示せず)。   Further, the cylindrical portion 205c at the end of the base side 208 of the radiator side housing 205 is inserted into the cylindrical portion 207c (inner peripheral portion) of the base side housing 207, so that the radiator side housing 205 and the base side housing 207 are coupled. (Not shown). The base-side housing 207 is fixed to the base 208 by fitting or screwing (not shown).

本実施の形態は、口金側ハウジング207及び放熱体側ハウジング205の内部に点灯回路基板206を収納し、口金側ハウジング207と放熱体側ハウジング205とは、筒部(筒部205c、筒部207c)同士の挿入による不完全な結合状態である。   In the present embodiment, the lighting circuit board 206 is housed inside the base-side housing 207 and the radiator-side housing 205, and the base-side housing 207 and the radiator-side housing 205 are formed of cylindrical parts (cylindrical part 205c, cylindrical part 207c). It is an incomplete connection state due to insertion of.

点灯回路基板206、放熱体側ハウジング205を間にして、放熱体204の係合爪204e(溝部)と、口金側ハウジング207の係合爪207a(突起部)とが係合することにより、放熱体204と口金側ハウジング207とが、係合し固定される点に特徴がある。   With the lighting circuit board 206 and the radiator-side housing 205 in between, the engaging claws 204e (grooves) of the radiator 204 and the engaging claws 207a (protrusions) of the base-side housing 207 engage with each other. 204 and the base side housing 207 are characterized in that they are engaged and fixed.

放熱体側ハウジング205は、図9に示したように放熱体204側を頂部とする円錐状であり、放熱体側ハウジング205内に収納される点灯回路基板206も、この形状に沿って、放熱体側ハウジング205側が細くなるテーパー形状をしている。   As shown in FIG. 9, the radiator-side housing 205 has a conical shape with the radiator 204 side as a top portion, and the lighting circuit board 206 housed in the radiator-side housing 205 also follows the shape of the radiator-side housing. It has a tapered shape where the 205 side becomes thinner.

本実施の形態によれば、点灯回路基板206を収納するハウジングが、放熱体側ハウジング205と口金側ハウジング207とに分割されているので、点灯回路基板206のハウジングへの収納が容易となる。   According to the present embodiment, since the housing that houses the lighting circuit board 206 is divided into the radiator-side housing 205 and the base-side housing 207, the lighting circuit board 206 can be easily housed in the housing.

放熱体側ハウジング205と口金側ハウジング207とがそれぞれ放熱体204に固定されるため、放熱体側ハウジング205と口金側ハウジング207とを固定する必要が無くなり、工程を簡略化し、自動化が容易である。   Since the radiator-side housing 205 and the base-side housing 207 are respectively fixed to the radiator 204, it is not necessary to fix the radiator-side housing 205 and the base-side housing 207, simplifying the process and facilitating automation.

口金側ハウジング207が、放熱体204の放熱フィン204bとの爪(係合爪204e(溝部)、係合爪207a(突起部))による固定という強固かつ簡単な方法で固定されるため、工程を簡略化し、自動化が容易である。   Since the base-side housing 207 is fixed by a strong and simple method such as fixing by the claws (engagement claws 204e (grooves), engagement claws 207a (projections)) of the radiator 204 with the heat radiation fins 204b, Simplified and easy to automate.

口金側ハウジング207に設けられた凸部207bの、放熱体204の放熱フィン204bに設けられた凹部204dへの挿入という簡単な方法によって口金側ハウジング207が回転することを防ぐことができる。   It is possible to prevent the base-side housing 207 from rotating by a simple method of inserting the convex portion 207b provided in the base-side housing 207 into the concave portion 204d provided in the heat-radiating fin 204b of the radiator 204.

実施の形態3.
図13は実施の形態3を示す図で、ハウジング305、放熱体304及び発光ダイオード基板303が組み合わされた状態を示す図である。
Embodiment 3 FIG.
FIG. 13 is a diagram illustrating the third embodiment, and is a diagram illustrating a state in which the housing 305, the heat radiator 304, and the light emitting diode substrate 303 are combined.

図13に示すように、点灯回路基板を収納するハウジング305の発光ダイオード基板303(基板)側には、突出部305aが設けられている。突出部305aの基部には、突出部305aより4方向(径方向)に突き出した基部フィン305bが設けられている。   As shown in FIG. 13, a protrusion 305a is provided on the light emitting diode substrate 303 (substrate) side of the housing 305 that houses the lighting circuit substrate. A base fin 305b protruding in four directions (radial directions) from the protrusion 305a is provided at the base of the protrusion 305a.

放熱体304の円盤部304aの中央部付近には穴304cが設けられている。穴304cに点灯回路基板を収納するハウジング305の突出部305aより突き出した基部フィン305bが圧入されることにより、放熱体304とハウジング305が固定される。   A hole 304c is provided in the vicinity of the central portion of the disk portion 304a of the radiator 304. When the base fin 305b protruding from the protruding portion 305a of the housing 305 that houses the lighting circuit board is press-fitted into the hole 304c, the radiator 304 and the housing 305 are fixed.

このとき、ハウジング305の基部フィン305bが、発光ダイオード基板303方向に突出し、発光ダイオード基板303の中央部付近に設けられた位置決め穴303bに同時に圧入される。   At this time, the base fins 305 b of the housing 305 protrude in the direction of the light emitting diode substrate 303 and are simultaneously press-fitted into the positioning holes 303 b provided near the center of the light emitting diode substrate 303.

これにより、発光ダイオード基板303の位置決めが行われると同時に、一度にハウジング305、放熱体304及び発光ダイオード基板303が固定される。その他の構成は、実施の形態1と同じである。   Thereby, the positioning of the light emitting diode substrate 303 is performed, and at the same time, the housing 305, the heat radiator 304, and the light emitting diode substrate 303 are fixed at a time. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

この実施の形態1〜3によれば、
光源が実装された基板と、前記光源を冷却する放熱体と、前記光源を点灯する点灯回路基板と、前記点灯回路基板を収納するハウジングと、を備える照明装置において、
前記放熱体は、前記基板が装着され、中央部付近に穴が設けられる円盤部と、複数の放熱フィンとを有し、
前記ハウジングは、前記基板側の端部に、突出部が設けられ、
前記ハウジングの前記突出部が前記放熱体の前記円盤部に開けられた前記穴に圧入されて、前記放熱体と前記ハウジングとが固定されることを特徴とする。
According to the first to third embodiments,
In a lighting device comprising: a substrate on which a light source is mounted; a radiator that cools the light source; a lighting circuit board that lights the light source; and a housing that houses the lighting circuit board.
The radiator has a disk part to which the substrate is mounted and a hole is provided near the center part, and a plurality of radiation fins,
The housing is provided with a protruding portion at an end on the substrate side,
The protruding portion of the housing is press-fitted into the hole formed in the disk portion of the radiator, and the radiator and the housing are fixed.

この実施の形態1〜3によれば、
前記ハウジングの前記突出部の基部に複数の基部フィンが設けられ、前記基部フィンが前記放熱体の前記円盤部の前記穴へ圧入されることを特徴とする。
According to the first to third embodiments,
A plurality of base fins are provided at a base portion of the protruding portion of the housing, and the base fins are press-fitted into the holes of the disk portion of the radiator.

この実施の形態1〜3によれば、
前記基板の中央部付近に、前記放熱体の前記円盤部の前記穴に対応する位置に位置決め穴が設けられ、
前記ハウジングの前記突出部が、前記基板の前記位置決め穴に挿入されることを特徴とする。
According to the first to third embodiments,
In the vicinity of the center of the substrate, a positioning hole is provided at a position corresponding to the hole of the disk portion of the radiator,
The protrusion of the housing is inserted into the positioning hole of the substrate.

この実施の形態1〜3によれば、
前記基板は、前記放熱体の前記円盤部に、接着等により固定されることを特徴とする。
According to the first to third embodiments,
The substrate is fixed to the disk portion of the radiator by adhesion or the like.

この実施の形態1〜3によれば、
前記基板の中央部付近に、前記放熱体の前記円盤部の前記穴に対応する位置に位置決め穴が設けられ、
前記突出部が前記基板の前記位置決め穴へ圧入されることを特徴とする。
According to the first to third embodiments,
In the vicinity of the center of the substrate, a positioning hole is provided at a position corresponding to the hole of the disk portion of the radiator,
The protrusion is press-fitted into the positioning hole of the substrate.

この実施の形態1〜3によれば、
前記基板の中央部付近に、前記放熱体の前記円盤部の前記穴に対応する位置に位置決め穴が設けられ、
前記基部フィンが前記基板の前記位置決め穴へ圧入されることを特徴とする。
According to the first to third embodiments,
In the vicinity of the center of the substrate, a positioning hole is provided at a position corresponding to the hole of the disk portion of the radiator,
The base fin is press-fitted into the positioning hole of the substrate.

この実施の形態1〜3によれば、
前記放熱体は、外周面に前記円盤部から前記基板と反対側に延びて形成されるとともに、径方向に突出する三個以上の前記放熱フィンを有することを特徴とする。
According to the first to third embodiments,
The heat dissipating body is formed on the outer peripheral surface so as to extend from the disk portion to the side opposite to the substrate, and has three or more heat dissipating fins protruding in a radial direction.

この実施の形態1〜3によれば、
照明器具に接続され、前記照明器具から電力を供給される口金を有し、
前記点灯回路基板を収納するハウジングは、前記放熱体に固定される側の放熱体側ハウジングと、前記口金に固定される口金側ハウジングとに分割され、
前記放熱体側ハウジングと、前記口金側ハウジングとは、嵌合により固定されることを特徴とする。
According to the first to third embodiments,
Connected to the luminaire, having a base that is powered by the luminaire,
The housing for storing the lighting circuit board is divided into a radiator side housing fixed to the radiator and a base side housing fixed to the base.
The heat-dissipator-side housing and the base-side housing are fixed by fitting.

この実施の形態1〜3によれば、
照明器具に接続され、前記照明器具から電力を供給される口金を有し、
前記点灯回路基板を収納するハウジングは、前記放熱体に固定される側の放熱体側ハウジングと、前記口金に固定される口金側ハウジングとに分割され、
前記放熱体と前記口金側ハウジングとが嵌合により固定されることにより、前記放熱体側ハウジングと前記口金側ハウジングとが間接的に固定されることを特徴とする。
According to the first to third embodiments,
Connected to the luminaire, having a base that is powered by the luminaire,
The housing for storing the lighting circuit board is divided into a radiator side housing fixed to the radiator and a base side housing fixed to the base.
The heat radiator and the base housing are indirectly fixed by fixing the heat radiator and the base housing by fitting.

この実施の形態1〜3によれば、
前記放熱体側ハウジングと前記口金側ハウジングとは、双方に形成される係合爪により、係合により固定されることを特徴とする。
According to the first to third embodiments,
The heat-radiating body side housing and the base side housing are fixed by engagement by engaging claws formed on both sides.

この実施の形態1〜3によれば、
前記放熱体の前記複数の放熱フィンの中の所定の放熱フィンに凹部が下端部に設けられ、
前記口金側ハウジングの筒部に前記放熱体側に突出するように、前記凹部に対応する凸部が設けられ、
前記凸部が前記凹部に挿入されることにより、前記口金側ハウジングの回転が防止されることを特徴とする。
According to the first to third embodiments,
A concave portion is provided at a lower end portion of a predetermined heat radiation fin among the plurality of heat radiation fins of the heat radiator,
A convex portion corresponding to the concave portion is provided so as to protrude toward the heat radiating body on the cylindrical portion of the base side housing,
When the convex portion is inserted into the concave portion, rotation of the base-side housing is prevented.

この実施の形態1〜3によれば、
前記放熱体側ハウジングは、前記放熱体側を頂部とする円錐状であることを特徴とする。
According to the first to third embodiments,
The radiator-side housing has a conical shape with the radiator side as a top.

この実施の形態1〜3によれば、
前記光源は半導体発光素子であることを特徴とする。
According to the first to third embodiments,
The light source is a semiconductor light emitting device.

この実施の形態1〜3によれば、
前記半導体発光素子は発光ダイオード素子であることを特徴とする。
According to the first to third embodiments,
The semiconductor light emitting device is a light emitting diode device.

100 照明装置、101 透光カバー、103 発光ダイオード基板、103a 発光ダイオード素子、104 放熱体、104a 円盤部、104b 放熱フィン、104c 穴、105 放熱体側ハウジング、105a 突出部、105b 基部フィン、106 点灯回路基板、107 口金側ハウジング、108 口金、200 照明装置、201 透光カバー、203 発光ダイオード基板、203a 発光ダイオード素子、203b 位置決め穴、204 放熱体、204a 円盤部、204b 放熱フィン、204c 穴、204d 凹部、204e 係合爪、205 放熱体側ハウジング、205a 突出部、205b 基部フィン、205c 筒部、206 点灯回路基板、207 口金側ハウジング、207a 係合爪、207b 凸部、207c 筒部、208 口金、303 発光ダイオード基板、303b 位置決め穴、304 放熱体、304a 円盤部、304c 穴、305 ハウジング、305a 突出部、305b 基部フィン、400 照明装置、401 透光カバー、402 固定ネジ、403 発光ダイオード基板、404 放熱体、405 ハウジング、406 点灯回路基板、407 口金側ハウジング、408 口金。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Illuminating device, 101 Light transmission cover, 103 Light emitting diode board | substrate, 103a Light emitting diode element, 104 Heat sink, 104a Disk part, 104b Heat radiation fin, 104c Hole, 105 Heat radiator side housing, 105a Projection part, 105b Base fin, 106 Lighting circuit Substrate, 107 base side housing, 108 base, 200 illumination device, 201 translucent cover, 203 light emitting diode substrate, 203a light emitting diode element, 203b positioning hole, 204 radiator, 204a disk part, 204b heat radiation fin, 204c hole, 204d recess 204e engagement claw, 205 radiator housing, 205a protrusion, 205b base fin, 205c tube, 206 lighting circuit board, 207 base housing, 207a engagement claw, 207b convex, 20 c Cylinder part, 208 base, 303 Light emitting diode substrate, 303b Positioning hole, 304 Heat sink, 304a Disk part, 304c hole, 305 Housing, 305a Projection part, 305b Base fin, 400 Illumination device, 401 Translucent cover, 402 Fixing screw , 403 LED board, 404 radiator, 405 housing, 406 lighting circuit board, 407 base side housing, 408 base.

Claims (10)

光源が実装された基板と、
前記基板が搭載される円盤部を有する放熱体と、
前記基板側の端部に突出部が設けられるとともに前記放熱体に固定されたハウジングとを備え、
前記突出部には複数の径方向において径方向に突き出た基部が設けられており、前記突出部の前記基部は、前記円盤部に設けられた穴に挿入された状態で前記基板に向かって突出しており、
前記基板は、前記突出部の前記基部を前記円盤部から前記基板に向かって突出させていることで、周方向に回転しないように前記円盤部に対して位置決めされていることを特徴とする照明装置。
A substrate on which a light source is mounted;
A radiator having a disk part on which the substrate is mounted;
A protrusion provided at the end on the substrate side and a housing fixed to the radiator,
The projecting portion is provided with a base portion projecting radially in a plurality of radial directions, and the base portion of the projecting portion projects toward the substrate while being inserted into a hole provided in the disk portion. And
The board is positioned with respect to the disk part so as not to rotate in the circumferential direction by causing the base part of the projecting part to project from the disk part toward the board. apparatus.
前記ハウジングは、前記突出部より径方向に突き出した基部フィンを有し、
前記基部フィンは、前記穴に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
The housing has a base fin protruding in a radial direction from the protrusion,
The lighting device according to claim 1, wherein the base fin is disposed in the hole.
前記基板は、前記位置決めされた状態で前記円盤部に固定されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein the substrate is fixed to the disk portion in the positioned state. 前記基板は、ネジ、接着剤、又は、粘着テープを用いて前記円盤部に固定されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の照明装置。   The lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the substrate is fixed to the disk portion using a screw, an adhesive, or an adhesive tape. 前記放熱体は、
前記円盤部から前記基板の反対側に延びて形成され、
前記円盤部側の径が大きく、前記反対側に向かって径が徐々に小さくなる筒状の形状をなすことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の照明装置。
The radiator is
Formed to extend from the disk portion to the opposite side of the substrate,
5. The lighting device according to claim 1, wherein the lighting device has a cylindrical shape in which the diameter on the disk portion side is large and the diameter gradually decreases toward the opposite side. 6.
前記ハウジングは、
前記光源の発光を制御する点灯回路基板を収納しているとともに、
前記放熱体に圧入された状態で前記放熱体に固定されていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の照明装置。
The housing is
While storing the lighting circuit board that controls the light emission of the light source,
The lighting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the lighting device is fixed to the heat radiator while being press-fitted into the heat radiator.
光源が実装された基板と、
前記基板が搭載された平面部と、
端部に突出部が設けられたハウジングとを備え、
前記突出部には複数の径方向において径方向に突き出た基部が設けられており、前記突出部の前記基部は、前記平面部に設けられた穴に挿入された状態で前記基板から突出しており、
前記基板は、前記突出部の前記基部を前記平面部から前記基板に向かって突出させていることで、周方向に回転しないように前記平面部に対して位置決めされていることを特徴とする照明装置。
A substrate on which a light source is mounted;
A plane portion on which the substrate is mounted;
A housing provided with a protruding portion at the end,
The protruding portion is provided with a base portion protruding radially in a plurality of radial directions, and the base portion of the protruding portion protrudes from the substrate while being inserted into a hole provided in the flat portion. ,
The substrate is positioned with respect to the planar portion so as not to rotate in the circumferential direction by projecting the base portion of the projecting portion from the planar portion toward the substrate. apparatus.
前記基板は、前記位置決めされた状態で前記平面部に固定されていることを特徴とする請求項7記載の照明装置。   The lighting device according to claim 7, wherein the substrate is fixed to the planar portion in the positioned state. 前記突出部は、ハウジングの内部からハウジングの外部へ貫通する貫通孔を有することを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein the protrusion has a through-hole penetrating from the inside of the housing to the outside of the housing. 前記穴は、多角形の穴であり、
前記突出部は、前記穴と同じ多角形の外形を有することを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の照明装置。
The hole is a polygonal hole;
The lighting device according to claim 1, wherein the protrusion has a polygonal outer shape that is the same as the hole.
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