JP6178574B2 - Tape peeling device - Google Patents

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Description

本発明は、保護テープに貼着された分割済みのデバイスを保護テープから剥離して所定の場所に収容するテープ剥離装置に関する。   The present invention relates to a tape peeling apparatus that peels off a divided device attached to a protective tape from the protective tape and stores it in a predetermined place.

携帯電話機やパソコン等の各種電子機器は、より軽量化、小型化することが求められており、電子機器に搭載される半導体デバイスのパッケージについても、チップサイズパッケージ(CSP)と呼ばれる小型化できる技術が開発されている。   Various electronic devices such as mobile phones and personal computers are required to be lighter and smaller, and a semiconductor device package mounted on the electronic device can be reduced in size called a chip size package (CSP). Has been developed.

CSP技術の1つとして、QFN(Quad Flat Non-lead Package)と呼ばれるパッケージ技術が実用化されており、この技術によって形成されたパッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたパッケージデバイスであるCSPに分割される。パッケージ基板を分割する際には、パッケージ基板を保持して搬送し、治具に固定した状態で切削加工を行い、パッケージ基板の分割により形成された個々のパッケージデバイスをトレーに収容するという機能を有する装置が開発されている(例えば、特許文献1参照)。   As one of the CSP technologies, a package technology called QFN (Quad Flat Non-lead Package) has been put into practical use, and a package substrate formed by this technology is cut along a planned dividing line to individually package the packages. The package device is divided into CSPs. When the package substrate is divided, the package substrate is held and transported, cutting is performed in a state of being fixed to a jig, and individual package devices formed by dividing the package substrate are accommodated in a tray. The apparatus which has is developed (for example, refer patent document 1).

しかしながら、パッケージデバイスサイズについては、3mm角以下への小型化の要請があるため、特許文献1に記載されているように、パッケージ基板を治具に直接固定した状態で切削加工を行うと、切削後の個々のパッケージデバイスが小さいためにパッケージデバイスを吸引保持することが困難となり、パッケージデバイスが飛散したり加工時に動いてしまったりして製品不良となるおそれがある。そのため、矩形基板の裏面側に保護テープを貼着し、切削ブレードをパッケージ基板の表面から保護テープに至るまで切り込ませることによりパッケージデバイスに分割することが必要となっている。そこで、矩形基板の裏面に保護テープを貼着した状態で切削加工を行い、矩形基板がパッケージデバイスに分割された後に、保護テープからデバイスを効率よくピックアップすることができる装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。   However, since the package device size is required to be reduced to 3 mm square or less, as described in Patent Document 1, when cutting is performed with the package substrate directly fixed to a jig, cutting is performed. Since the subsequent individual package device is small, it is difficult to suck and hold the package device, and the package device may be scattered or moved during processing, resulting in a product defect. Therefore, it is necessary to divide into package devices by attaching a protective tape to the back side of the rectangular substrate and cutting the cutting blade from the surface of the package substrate to the protective tape. Therefore, an apparatus has been proposed that can perform cutting with the protective tape attached to the back surface of the rectangular substrate and efficiently pick up the device from the protective tape after the rectangular substrate is divided into package devices ( For example, see Patent Document 2).

特開2001−23936号公報JP 2001-23936 A 特開2006−156777号公報JP 2006-156777 A

しかし、デバイスサイズの小型化により、デバイスを1つずつトレーに収容していたのでは時間がかかりすぎるという問題がある。また、パッケージデバイスは、半導体チップと比較すると、比較的破損しにくいため、1つずつピックアップして収容する必要もないと考えられる。   However, there is a problem that it takes too much time if the devices are accommodated one by one in the tray due to the miniaturization of the device size. Further, since the package device is relatively difficult to break as compared with the semiconductor chip, it is considered unnecessary to pick up and store the package devices one by one.

本発明は、上記問題にかんがみなされたもので、その目的は、裏面に保護テープが貼着された矩形基板を切削ブレードによって切削することにより形成された複数のデバイスを保護テープから剥離し、複数のデバイスを効率よく所定の場所に収容することにある。   The present invention has been considered in view of the above problems, and the object thereof is to peel a plurality of devices formed by cutting a rectangular substrate having a protective tape attached to the back surface with a cutting blade from the protective tape. This is to efficiently accommodate the device in a predetermined place.

本発明は、複数のデバイスが外周端材に囲繞され縦横に形成された分割予定ラインによって区画されて形成された矩形基板の裏面に保護テープが貼着され、あらかじめ切削ブレードによって分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割されかつ長手方向の外周端材が除去された状態で、複数のデバイスを保護テープから剥離してバルク収容するテープ剥離装置であって、複数のデバイスが表面に貼着された保護テープを複数収容したカセットが載置されるカセットステージと、カセットから複数のデバイスが貼着された保護テープを搬出する搬出手段と、搬出された保護テープから複数のデバイスを剥離するために、複数のデバイスが貼着された保護テープが載置される剥離ステージと、保護テープから剥離された複数のデバイスをバルク収容するバルク収容手段と、バルク収容手段の上方に配設され、バルク収容手段に落とし込まれる複数のデバイスが載置される落とし込みテーブルと、剥離ステージに載置された複数のデバイスが貼着された保護テープから保護テープを剥離しながら複数のデバイスを剥離ステージから落とし込みテーブルに移載するデバイス移載手段と、落とし込みテーブルに移載された複数のデバイスを落とし込みテーブルからバルク収容手段に落とし込むデバイス落とし込み手段と、から構成され、落とし込み手段は、デバイス移載手段により複数のデバイスを剥離ステージから落とし込みテーブル上に移載する際に、複数のデバイスを上方から押さえながら複数のデバイスの移載に追従して動き、かつ、移載された複数のデバイスを落とし込みテーブルからバルク収容手段に落とし込むこと、を特徴とする。 According to the present invention, a protective tape is attached to the back surface of a rectangular substrate formed by dividing a plurality of devices surrounded by outer peripheral end members and formed by dividing lines formed vertically and horizontally, and previously cut along the dividing lines by a cutting blade. In this state, the device is separated into individual devices and the outer peripheral end material in the longitudinal direction is removed. A cassette stage on which a cassette containing a plurality of protective tapes is placed, a carry-out means for carrying out a protective tape having a plurality of devices attached thereto from the cassette, and a method for peeling the plurality of devices from the carried-out protective tape , The peeling stage on which the protective tape with multiple devices attached is placed and the multiple devices peeled from the protective tape in bulk A bulk accommodating means for volume, is disposed above the bulk containment means, and dropped into a table in which a plurality of devices are placed, which is dropped in bulk housing means, a plurality of devices placed on the peeling stage is adhered A device transfer unit that drops multiple devices from the peeling stage and transfers them to the table while peeling the protective tape from the protective tape, and a device drop unit that drops multiple devices transferred to the drop table to the bulk storage means The dropping unit follows the transfer of the plurality of devices while holding the plurality of devices from above when the plurality of devices are dropped from the peeling stage by the device transfer unit and transferred onto the table. Multiple devices that have moved and transferred Be dropped into the bulk accommodating means from, characterized.

落とし込みテーブルは、剥離ステージと所定の間隔離隔した離隔位置と剥離ステージに隣接した隣接位置とに移動可能に構成され、バルク収容手段は、落とし込みテーブルの離隔位置の下方に配設され、デバイス移載手段は、剥離ステージに載置された矩形基板の短手方向の外周端材を保護テープとともに把持する把持部と、把持部を剥離ステージの下方に降下させ矩形基板の裏面から保護テープを徐々に剥離する把持部可動部と、から構成され、落とし込みテーブルが隣接位置に位置づけられた状態で、複数のデバイスが剥離ステージから落とし込みテーブルに移載される。   The dropping table is configured to be movable between a separation position separated from the peeling stage by a predetermined distance and an adjacent position adjacent to the peeling stage, and the bulk storage means is disposed below the separation position of the dropping table, and is transferred to the device. The means includes a gripping part that grips the outer peripheral end material in the short direction of the rectangular substrate placed on the peeling stage together with the protective tape, and lowers the gripping part below the peeling stage to gradually remove the protective tape from the back surface of the rectangular substrate. The plurality of devices are transferred from the peeling stage to the dropping table with the dropping table positioned at the adjacent position.

矩形基板は、中間端材により複数のデバイスごとに区画されており、剥離ステージの下方には、落とし込みテーブルが離隔位置に位置づけられた際の所定の間隔から落下した矩形基板の中間端材及び保護テープを収容する収容ボックスが配設され、中間端材は、落とし込みテーブルが離隔位置に位置づけられた状態で、デバイス移載手段により保護テープが剥離ステージの下方に送られる際に保護テープから剥離され収容ボックスに落下する。   The rectangular substrate is divided into a plurality of devices by an intermediate end material. Below the peeling stage, the intermediate end material of the rectangular substrate that has dropped from a predetermined interval when the dropping table is positioned at the separation position and the protection A storage box for storing the tape is provided, and the intermediate end material is peeled off from the protective tape when the protective tape is sent below the peeling stage by the device transfer means with the dropping table positioned at the separation position. Drop into the containment box.

落とし込みテーブルには、複数のデバイスを落とし込むための開口が設けられ、バルク収容手段は、開口から下方に向けて傾斜面が形成されたデバイス落とし部材と、開口から落とし込まれデバイス落とし部材の傾斜面を滑って落下した複数のデバイスを収納するデバイス収容ボックスと、デバイス落とし部材の傾斜面全面を撮像する撮像手段と、撮像手段によって取得した傾斜面の画像情報により傾斜面にデバイスが付着しているか否かの判断を行う判断部と、判断部が傾斜面にデバイスが付着していると判断した場合に報知を行う報知部と、から構成される。   The dropping table is provided with an opening for dropping a plurality of devices, and the bulk accommodating means includes a device dropping member having an inclined surface formed downward from the opening, and an inclined surface of the device dropping member dropped from the opening. A device storage box for storing a plurality of devices that have slipped and dropped, an imaging means for imaging the entire inclined surface of the device dropping member, and whether the device is attached to the inclined surface by image information of the inclined surface acquired by the imaging means It is comprised from the judgment part which judges whether or not, and the alerting | reporting part which alert | reports when a judgment part judges that the device has adhered to the inclined surface.

本発明に係るテープ剥離装置は、デバイス移載手段により複数のデバイスを剥離ステージから落とし込みテーブル上に移載する際に、デバイス落とし込み手段が、複数のデバイスを上方から押さえながら複数のデバイスの移載に追従して動き、かつ、移載された複数のデバイスを落とし込みテーブルからバルク収容手段に落とし込むことができるため、デバイスの向きを一定に保ちつつ、複数のデバイスを落とし込みテーブルに確実に移載して効率よくバルク収容手段に落とし込むことができる。   In the tape peeling apparatus according to the present invention, when a plurality of devices are dropped from the peeling stage by the device transfer means and transferred onto the table, the device dropping means transfers the plurality of devices while pressing the plurality of devices from above. It is possible to move a plurality of transferred devices from the drop table to the bulk storage means, so that multiple devices can be securely transferred to the drop table while keeping the device orientation constant. Can be efficiently dropped into the bulk storage means.

テープ剥離装置の構成の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a structure of a tape peeling apparatus. 被剥離ユニットの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a to-be-separated unit. 分割前矩形基板が保護テープに貼着された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the rectangular substrate before division | attachment was affixed on the protective tape. テープ剥離装置の構成の一例を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically an example of a structure of a tape peeling apparatus. テープ剥離装置における被剥離ユニットの動きを模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the motion of the to-be-peeled unit in a tape peeling apparatus. 剥離ステージに被剥離ユニットが保持された状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state by which the to-be-separated unit was hold | maintained at the peeling stage. デバイスを剥離ステージから落とし込みテーブルに移載する状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which drops a device from a peeling stage and transfers to a table. 1つのデバイス形成部を構成する複数のデバイスが落とし込みテーブルに移載された状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state by which the several device which comprises one device formation part was transferred to the dropping table. 落とし込みテーブルに移載されたデバイスが突き当てに当接して開口から落下する状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which the device transferred by the dropping table contact | abuts against butting and falls from an opening. デバイスがデバイス落とし部材を通ってバルク収容手段に収容されていく状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state in which a device is accommodated in a bulk accommodation means through a device dropping member. デバイス落とし部材の傾斜面を撮像する状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which images the inclined surface of a device dropping member. バルク収容手段にすべてのデバイスが収容された状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state by which all the devices were accommodated in the bulk accommodation means.

図1に示すテープ剥離装置1は、例えば図2に示す分割後矩形基板100の裏面100bに貼着された保護テープTから、分割後矩形基板100を構成する各デバイスDを剥離して所定の場所にバルク収容する装置である。なお、バルク収容とは、複数のデバイスをまとめて収容することを意味する。   The tape peeling apparatus 1 shown in FIG. 1 peels off each device D constituting the divided rectangular substrate 100 from a protective tape T attached to the back surface 100b of the divided rectangular substrate 100 shown in FIG. It is a device for bulk storage at a place. Note that bulk accommodation means that a plurality of devices are accommodated together.

図3に示すように、分割前矩形基板200においては、デバイス形成部201が、長手方向の外周端材202aと短手方向の外周端材202bとによって囲繞されている。デバイス形成部201には、縦横に形成された分割予定ラインLによって区画されて複数のデバイスDが形成されている。複数のデバイスDは、モールド樹脂203によって封止されている。また、矩形基板200は、複数(図示の例では3つ)のデバイス形成部201を有しているため、隣り合うデバイス形成部201の間には、中間端材202cが存在しており、中間端材202cによって複数のデバイスごとのデバイス形成部201に区画されている。   As shown in FIG. 3, in the pre-divided rectangular substrate 200, the device forming portion 201 is surrounded by an outer peripheral end member 202a in the longitudinal direction and an outer peripheral end member 202b in the shorter direction. In the device forming unit 201, a plurality of devices D are formed by being partitioned by the planned division lines L formed vertically and horizontally. The plurality of devices D are sealed with a mold resin 203. In addition, since the rectangular substrate 200 includes a plurality of (three in the illustrated example) device forming units 201, an intermediate end member 202 c exists between the adjacent device forming units 201. It is divided into the device formation part 201 for every several device by the end material 202c.

図3に示した矩形基板200の分割予定ラインLに沿って切削ブレードを保護テープTに至るまで切り込ませて切削することにより個々のデバイスDに分割するとともに、長手方向の外周端材202a及びその下部に貼着された保護テープを切削により除去すると、図2に示したように、分割後矩形基板100と、分割後矩形基板100の裏面100bに貼着された保護テープTとから構成される被剥離ユニット300が形成される。分割後矩形基板100においては、分割により形成された個々のデバイスDが保護テープTの表面(粘着面)に貼着されていることにより、分割後もデバイス形成部201の形状が維持されている。保護テープTとしては、UV照射により硬化するタイプのものが使用される。   The cutting blade is cut into the protective tape T along the planned division line L of the rectangular substrate 200 shown in FIG. 3 and cut into individual devices D, and the outer peripheral end material 202a in the longitudinal direction and When the protective tape attached to the lower part is removed by cutting, as shown in FIG. 2, the divided rectangular substrate 100 and the protective tape T attached to the back surface 100b of the divided rectangular substrate 100 are formed. The unit to be peeled 300 is formed. In the rectangular substrate 100 after the division, the shape of the device forming portion 201 is maintained after the division because the individual devices D formed by the division are attached to the surface (adhesive surface) of the protective tape T. . As the protective tape T, a type that is cured by UV irradiation is used.

図1に示すように、テープ剥離装置1は、被剥離ユニット300が複数収容されたカセット2aがY軸方向に移動可能に載置されるカセットステージ2と、図2に示した被剥離ユニット300をカセット2aから搬出する搬出手段3と、搬出された被剥離ユニット300を構成する保護テープTから複数のデバイスを剥離するために被剥離ユニット300が載置される剥離ステージ4とを備えている。   As shown in FIG. 1, the tape peeling apparatus 1 includes a cassette stage 2 on which a cassette 2a in which a plurality of peeled units 300 are accommodated is movably mounted in the Y-axis direction, and the peeled unit 300 shown in FIG. And a peeling stage 4 on which the peelable unit 300 is placed for peeling a plurality of devices from the protective tape T constituting the peeled unit 300 to be peeled. .

搬出手段3は、被剥離ユニット300を保持してX軸方向及びY軸方向に移動可能であり、搬出手段3の可動域には、被剥離ユニット300が載置される載置台30が配設されており、載置台30には、UV照射器31を備えている。   The unloading means 3 holds the peeled unit 300 and can move in the X-axis direction and the Y-axis direction. A mounting table 30 on which the peeled unit 300 is placed is disposed in the movable range of the unloading means 3. The mounting table 30 includes a UV irradiator 31.

剥離ステージ4も、搬送手段3の可動域に配置されている。剥離ステージ4上には、被剥離ユニット300の短手方向の外周端材202bを押さえるとともにX軸方向に送り出す外周端材送り部40が配設されている。   The peeling stage 4 is also arranged in the movable range of the transport means 3. On the peeling stage 4, an outer peripheral end material feeding portion 40 that presses the outer peripheral end material 202 b in the short direction of the unit 300 to be peeled and sends it in the X-axis direction is disposed.

図4に示すように、外周端材送り部40は、剥離テーブル4に対して摺接するスライド部400を備えており、スライド部400には、被剥離ユニット300の下面、すなわち保護テープT側を下方から支持する下部支持部401と、被剥離ユニット300の上面、すなわち分割後矩形基板100の表面側を押さえる上部支持部402とを備え、スライド部400は、スライド駆動部403によって駆動されてX軸方向にスライド可能となっている。スライド駆動部403は、スライド部400が固定されたベルト403aと、ベルト403aを駆動するモータ403bと、モータ403bの回転を検出するエンコーダ403cとから構成されている。   As shown in FIG. 4, the outer peripheral end material feeding portion 40 includes a slide portion 400 that is in sliding contact with the peeling table 4, and the slide portion 400 has a lower surface of the unit to be peeled 300, that is, the protective tape T side. A lower support portion 401 that is supported from below and an upper support portion 402 that holds the upper surface of the unit 300 to be peeled, that is, the surface side of the divided rectangular substrate 100, and the slide portion 400 is driven by the slide drive portion 403 and It can slide in the axial direction. The slide drive unit 403 includes a belt 403a to which the slide unit 400 is fixed, a motor 403b that drives the belt 403a, and an encoder 403c that detects the rotation of the motor 403b.

剥離ステージ4の−X方向側には、保護テープTから剥離された複数のデバイスDが載置される落とし込みテーブル5が配設されている。図4に示すように、落とし込みテーブル5の側部にはピストンロッド50が連結され、ピストンロッド50はシリンダ51によってX軸方向に駆動される構成となっている。落とし込みテーブル5は、シリンダ51によって駆動されてX軸方向に移動することにより、剥離ステージ4との間の距離を調整可能となっており、剥離ステージ4と所定の間隔離隔した離隔位置と、剥離ステージ4に隣接した隣接位置との間を移動可能となっている。   A dropping table 5 on which a plurality of devices D peeled from the protective tape T are placed is disposed on the −X direction side of the peeling stage 4. As shown in FIG. 4, a piston rod 50 is connected to the side of the dropping table 5, and the piston rod 50 is configured to be driven in the X-axis direction by a cylinder 51. The drop table 5 is driven by the cylinder 51 and moves in the X-axis direction, so that the distance between the drop table 5 and the peeling stage 4 can be adjusted. It can move between adjacent positions adjacent to the stage 4.

落とし込みテーブル5の下方には、保護テープTから剥離された複数のデバイスをバルク収容するバルク収容手段6が配設されている。すなわち、バルク収容手段6の上方に落とし込みテーブル5が配設されている。   Below the drop table 5, bulk accommodating means 6 for bulk accommodating a plurality of devices separated from the protective tape T is disposed. That is, the dropping table 5 is disposed above the bulk accommodating means 6.

落とし込みテーブル5には、前記複数のデバイスを落とし込むための開口52が設けられている。また、開口52よりも剥離ステージ4から−X方向に離れる側には、落とし込みテーブル5の上面よりも上方に突出する突き当て53が形成されている。一方、落とし込みテーブル5の下面側には、デバイスDの落下をガイドするガイド部材54が配設されている。なお、図1においては突き当て53の図示を省略している。   The drop table 5 is provided with openings 52 for dropping the plurality of devices. Further, an abutting 53 protruding upward from the upper surface of the dropping table 5 is formed on the side farther from the peeling stage 4 in the −X direction than the opening 52. On the other hand, a guide member 54 that guides the dropping of the device D is disposed on the lower surface side of the dropping table 5. In FIG. 1, the abutment 53 is not shown.

バルク収容手段6には、開口52の下方に位置するデバイス落とし部材60を備えている。デバイス落とし部材60は、落下するデバイスをガイドする傾斜面60aを備えている。デバイス落とし部材60の下方には、デバイス落とし部材60の傾斜面60aを滑って落下した複数のデバイスを収納するデバイス収容ボックス61が配設されている。一方、デバイス落とし部材60の上方には、傾斜面60a全面を撮像する撮像手段62が配設されている。撮像手段62は、X軸方向に移動可能となっている。撮像手段62は、撮像手段62によって取得した傾斜面の画像情報に基づき傾斜面60aにデバイスが付着しているか否かの判断を行う判断部63に接続され、判断部63は、判断部63が傾斜面60aにデバイスが付着していると判断した場合に報知を行う報知部64に接続されている。バルク収容手段6は、デバイス落とし部材60と、デバイス収容ボックス61と、撮像手段62と、判断部63と、報知部64とで構成されている。   The bulk accommodating means 6 includes a device dropping member 60 located below the opening 52. The device dropping member 60 includes an inclined surface 60a that guides a falling device. Below the device dropping member 60, a device storage box 61 for storing a plurality of devices that have slid down the inclined surface 60a of the device dropping member 60 is disposed. On the other hand, above the device dropping member 60, an imaging means 62 for imaging the entire inclined surface 60a is disposed. The imaging means 62 is movable in the X axis direction. The imaging unit 62 is connected to a determination unit 63 that determines whether or not a device is attached to the inclined surface 60 a based on the image information of the inclined surface acquired by the imaging unit 62. When it is determined that a device is attached to the inclined surface 60a, the device is connected to a notification unit 64 that performs notification. The bulk accommodation means 6 includes a device dropping member 60, a device accommodation box 61, an imaging means 62, a determination unit 63, and a notification unit 64.

剥離ステージ4の下方には、剥離ステージ4に載置された被剥離ユニット300の保護テープTを剥離しながら複数のデバイスを剥離ステージ4から落とし込みテーブル5に移載するデバイス移載手段7が配設されている。   Below the peeling stage 4, there is arranged device transfer means 7 for dropping a plurality of devices from the peeling stage 4 and transferring them to the table 5 while peeling the protective tape T of the unit 300 to be peeled placed on the peeling stage 4. It is installed.

デバイス移載手段7は、被剥離ユニット300の端部を把持する把持部70と、把持部70を剥離ステージ4の下方に降下させ分割後矩形基板100の裏面100bから保護テープTを徐々に剥離する把持部可動部71とから構成される。   The device transfer means 7 gradually peels the protective tape T from the rear surface 100b of the divided rectangular substrate 100 by lowering the gripping portion 70 below the peeling stage 4 by gripping the end of the peelable unit 300. It is comprised from the holding part movable part 71 which performs.

把持部70は、直立部700aの上端部から水平方向に屈曲した水平板700bを有する押さえ部材700と、押さえ部材700に連結されたロッド701と、ロッド701を昇降させるシリンダ702とを備えている。シリンダ702は、水平部703aと起立部703bとから構成され断面L字型に形成された回動支持部材703に固定されている。   The gripping portion 70 includes a pressing member 700 having a horizontal plate 700b bent in the horizontal direction from the upper end portion of the upright portion 700a, a rod 701 connected to the pressing member 700, and a cylinder 702 for moving the rod 701 up and down. . The cylinder 702 is fixed to a rotation support member 703 that is composed of a horizontal portion 703a and an upright portion 703b and has an L-shaped cross section.

把持部可動部71は、X軸方向にのびるレール710と、レール710に摺接する可動部材711と、可動部711をX軸方向に駆動する駆動部712とから構成されている。駆動部712は、可動部711に固定されたベルト712aと、ベルト712aをX軸方向に移動させるモータ712bとから構成されている。   The gripper movable unit 71 includes a rail 710 extending in the X-axis direction, a movable member 711 slidably contacting the rail 710, and a drive unit 712 that drives the movable unit 711 in the X-axis direction. The drive unit 712 includes a belt 712a fixed to the movable unit 711 and a motor 712b that moves the belt 712a in the X-axis direction.

可動部材711は、Y軸方向の軸心を有する回転軸711aを中心として回動支持部材703を回転可能に支持している。可動部材711は、支持部材703に向けて傾斜する斜面711bを備えており、斜面711bと支持部材703の起立部703bとの間にはバネ713が介在している。バネ713は、起立部703bを起立させるように回動支持部材703を付勢している。   The movable member 711 supports the rotation support member 703 so as to be rotatable about a rotation shaft 711a having an axis in the Y-axis direction. The movable member 711 includes an inclined surface 711b inclined toward the support member 703, and a spring 713 is interposed between the inclined surface 711b and the upright portion 703b of the support member 703. The spring 713 biases the rotation support member 703 so as to erect the standing portion 703b.

剥離ステージ4及び落とし込みテーブル5の上方には、落とし込みテーブル5に移載された複数のデバイスを落とし込みテーブル5からバルク収容手段6に落とし込むデバイス落とし込み手段8が配設されている。   Above the peeling stage 4 and the dropping table 5, device dropping means 8 for dropping a plurality of devices transferred to the dropping table 5 from the dropping table 5 into the bulk accommodating means 6 is disposed.

デバイス落とし込み手段8は、平板状に形成された押さえプレート80を備えており、押さえプレート80は、駆動部81によって駆動されてX軸方向に移動可能となっている。駆動部81は、押さえプレート80に固定されたベルト810と、ベルト810をX軸方向に移動させるモータ811とから構成されている。また、押さえプレート80は、ボールネジ82の回動によって昇降可能となっている。   The device dropping means 8 includes a pressing plate 80 formed in a flat plate shape, and the pressing plate 80 is driven by a drive unit 81 to be movable in the X-axis direction. The drive unit 81 includes a belt 810 fixed to the pressing plate 80 and a motor 811 that moves the belt 810 in the X-axis direction. The holding plate 80 can be moved up and down by the rotation of the ball screw 82.

剥離ステージ4の下方には、矩形基板100の中間端材202c及び保護テープTを収容する収容ボックス9が配設されている。   Below the peeling stage 4, an accommodation box 9 for accommodating the intermediate end member 202 c of the rectangular substrate 100 and the protective tape T is disposed.

少なくとも外周端材送り部40を構成するモータ403b及びエンコーダ403と、デバイス落とし込み手段8を構成するモータ811とは、制御部10に接続されており、制御部10によってモータ403b、811が制御される。   At least the motor 403b and the encoder 403 constituting the outer peripheral end material feeding unit 40 and the motor 811 constituting the device dropping unit 8 are connected to the control unit 10, and the motors 403b and 811 are controlled by the control unit 10. .

次に、以上のように構成されるテープ剥離装置1において、図2に示した被剥離ユニット300の保護テープTから複数のデバイスDを剥離する処理について説明する。   Next, in the tape peeling apparatus 1 configured as described above, a process of peeling a plurality of devices D from the protective tape T of the peelable unit 300 shown in FIG. 2 will be described.

図5に示すように、被剥離ユニット300は、カセットステージ2に載置されたカセット2aに収容されており、載置台30に搬送されて保護テープTがUV照射器31からUV照射を受けた後、剥離ステージ4に搬送され、デバイス落とし込み手段5によって、複数のデバイスDが図4に示したデバイス収容ボックス61に収容される。   As shown in FIG. 5, the unit to be peeled 300 is accommodated in the cassette 2 a placed on the cassette stage 2, transported to the placing table 30, and the protective tape T received UV irradiation from the UV irradiator 31. Thereafter, the device D is conveyed to the peeling stage 4, and a plurality of devices D are accommodated in the device accommodation box 61 shown in FIG. 4 by the device dropping means 5.

図6に示すように、剥離ステージ4に被剥離ユニット300の保護テープT側が載置されると、スライド部400を落とし込みテーブル5に近づく方向に押し込んでいき、一端の短手方向の外周端材202bを外周端材送り部40の下部支持部401と上部支持部402との間に挟持する、一方、把持部70を構成する押さえ部700の水平板700bを剥離ステージ4の上方に移動させてから押さえ部700を降下させることにより、他端の短手方向の外周端材202bを保護テープTとともに押さえ部700によって上方から押さえ、把持部70によって把持する。このとき、落とし込みテーブル5は、剥離ステージ4と所定の間隔離隔した離隔位置に位置している。   As shown in FIG. 6, when the protective tape T side of the unit to be peeled 300 is placed on the peeling stage 4, the slide part 400 is dropped into the direction approaching the table 5, and the outer peripheral end material in the short direction at one end. 202b is sandwiched between the lower support part 401 and the upper support part 402 of the outer peripheral end material feeding part 40, while the horizontal plate 700b of the pressing part 700 constituting the gripping part 70 is moved above the peeling stage 4. The outer peripheral end material 202b in the short side direction at the other end is pressed together with the protective tape T from above by the pressing portion 700 and is gripped by the gripping portion 70. At this time, the dropping table 5 is located at a separation position separated from the peeling stage 4 by a predetermined distance.

次に、図7に示すように、落とし込みテーブル5を剥離ステージ4に近づく方向に近づけていき、剥離ステージ4に隣接した隣接位置まで移動させる。落とし込みテーブル5がかかる隣接位置にある状態においては、落とし込みテーブル5と剥離ステージ4との間に、デバイスDのX軸方向の幅よりも小さく、かつ、保護テープTの厚さよりも大きい隙間Gが形成されている。   Next, as shown in FIG. 7, the dropping table 5 is moved closer to the peeling stage 4 and moved to an adjacent position adjacent to the peeling stage 4. In a state where the dropping table 5 is in such an adjacent position, a gap G between the dropping table 5 and the peeling stage 4 is smaller than the width of the device D in the X-axis direction and larger than the thickness of the protective tape T. Is formed.

次に、デバイス落とし込み手段8の押さえプレート80を隙間Gの上方に位置づけて降下させることにより、短手方向の外周端材202bの隣のデバイスDの直上に押さえプレート80を位置させる。このとき、押さえプレート80の下面をデバイスDの上面に若干接触させるか、押さえプレート80の下面とデバイスDの上面との間にわずかな隙間を設けるようにする。   Next, the pressing plate 80 of the device dropping means 8 is positioned above the gap G and lowered, so that the pressing plate 80 is positioned immediately above the device D adjacent to the outer peripheral end member 202b in the short direction. At this time, the lower surface of the pressing plate 80 is slightly brought into contact with the upper surface of the device D, or a slight gap is provided between the lower surface of the pressing plate 80 and the upper surface of the device D.

また、駆動部712の駆動により、把持部可動部71を+X方向に移動させていくと、その移動にともなって回転支持部材703が回転軸711aを中心として回転し、バネ713の付勢力に抗して斜面711bに近づく方向に傾いていく。そうすると、把持部70が降下していくため、保護テープT及び短手方向の外周端材202bが下方に引っ張られていく。また、回転支持部材703が所定角度まで傾斜すると、モータ712bの駆動によって可動部材711が+X方向に移動していく。   Further, when the gripper movable portion 71 is moved in the + X direction by driving the drive portion 712, the rotation support member 703 rotates around the rotation shaft 711a along with the movement, and resists the biasing force of the spring 713. And it inclines in the direction approaching the slope 711b. Then, since the gripping part 70 is lowered, the protective tape T and the outer peripheral end material 202b in the short direction are pulled downward. When the rotation support member 703 is inclined to a predetermined angle, the movable member 711 is moved in the + X direction by driving the motor 712b.

保護テープT及び短手方向の外周端材202bが下方に引っ張られると、剥離ステージ4上のデバイスD及び保護テープTを挟持するスライド部400も−X方向に引っ張られるため、この力が外周端材送り部40を構成するモータ403bに加わり、エンコーダ403cがパルスの変動としてこれを検出する。制御部10は、エンコーダ403cからの通知を受けてモータ403bを駆動することにより、被剥離ユニット300を−X方向に押し出す。   When the protective tape T and the outer peripheral end material 202b in the short direction are pulled downward, the slide portion 400 that sandwiches the device D and the protective tape T on the peeling stage 4 is also pulled in the −X direction. In addition to the motor 403b constituting the material feeding unit 40, the encoder 403c detects this as a pulse fluctuation. The controller 10 pushes the peeled-off unit 300 in the −X direction by driving the motor 403b in response to the notification from the encoder 403c.

制御部10は、更にデバイス落とし込み手段8を構成するモータ811を所定量駆動し、スライド部400と同方向に(−X方向に)同量だけ押さえプレート80を移動させる。上記制御(スライド部400が−X方向に引っ張られることを検出して被剥離ユニット300を同方向に押し出すとともに押さえプレート80を同方向に同量移動させる制御)を繰り返すことで、剥離ステージ4上の複数のデバイスDの動きに追従するように押さえプレート80を移動させる。   The control unit 10 further drives a motor 811 constituting the device dropping unit 8 by a predetermined amount, and moves the pressing plate 80 in the same direction (in the −X direction) as the slide unit 400 by the same amount. By repeating the above control (control that detects that the slide part 400 is pulled in the −X direction and pushes the peelable unit 300 in the same direction and moves the pressing plate 80 in the same direction), the peeling stage 4 is moved. The holding plate 80 is moved so as to follow the movement of the plurality of devices D.

図7に示したようにデバイス落とし込みテーブル5が隣接位置にある状態で、デバイス移載手段7によって保護テープT及び短手方向の外周端材202bが下方に引っ張られていくことにより、一列を構成する複数のデバイスDが保護テープTから剥離され、そのデバイスDが落とし込みテーブル5に移載されていく。このとき、押さえプレート80がデバイスDと同方向に同速度で移動してデバイスDの上方に位置するため、仮にデバイスDが起立する方向に回転しようとしても、その回転を押さえプレート80が押さえつけるため、デバイスDの向きを一定に保ちつつ剥離ステージ4から落とし込むテーブル5に移載することができる。特に、サイズの小さいデバイスについては、静電気の影響によりデバイスが起立しやすいため、押さえプレート80がデバイスDを押さえることが有効となる。   As shown in FIG. 7, with the device dropping table 5 in the adjacent position, the device transfer means 7 pulls the protective tape T and the outer peripheral end material 202b in the short direction downward to form one row. A plurality of devices D are peeled off from the protective tape T, and the devices D are dropped and transferred to the table 5. At this time, since the pressing plate 80 moves at the same speed in the same direction as the device D and is positioned above the device D, the pressing plate 80 presses the rotation even if the device D tries to rotate in the standing direction. The device D can be transferred to the table 5 dropped from the peeling stage 4 while keeping the direction of the device D constant. In particular, for a small-sized device, it is effective that the holding plate 80 holds the device D because the device easily stands up due to the influence of static electricity.

図8に示すように、押さえプレート80は、1つのデバイス形成部201(図2参照)を構成するすべてのデバイスDを上方から押さえながら落とし込みテーブル5に移動する。こうして1つのデバイス形成部201を構成するすべてのデバイスDが落とし込みテーブル5に移載されると、落とし込みテーブル5は、剥離ステージ4から所定の間隔だけ離隔した離隔位置に移動する。そして、その状態でデバイス移載手段7が中間端材202cの幅に対応する距離+X方向に移動し続けることにより、中間端材202cは、落とし込みテーブル5が離隔位置に位置づけられた状態で、デバイス移載手段7により保護テープTが剥離ステージ4の下方に送られる際に保護テープTから剥離され収容ボックス9に落下して収容される。   As shown in FIG. 8, the pressing plate 80 moves to the dropping table 5 while pressing all devices D constituting one device forming unit 201 (see FIG. 2) from above. Thus, when all the devices D constituting one device forming unit 201 are transferred to the drop table 5, the drop table 5 moves to a separation position separated from the peeling stage 4 by a predetermined interval. In this state, the device transfer means 7 continues to move in the distance + X direction corresponding to the width of the intermediate end member 202c, so that the intermediate end member 202c is in the state where the dropping table 5 is positioned at the separation position. When the protective tape T is sent to the lower side of the peeling stage 4 by the transfer means 7, it is peeled off from the protective tape T and dropped into the storage box 9 and stored.

落とし込みテーブル5に移載された複数のデバイスDは、図9に示すように、押さえプレート80が−X方向に移動し押さえプレート80によって上方から押さえられて−X方向に移動し、開口52から次々と下方に落下していく。このとき、開口52よりもデバイスDの進行方向側には突き当て53が形成されているため、押さえプレート80の下面にデバイスDが付着していたとしても、デバイスDが突き当て53に当たることにより、デバイスDを開口52から確実に落下させることができる。   As shown in FIG. 9, the plurality of devices D transferred to the dropping table 5 are moved in the −X direction by the pressing plate 80 moved from the upper side by the pressing plate 80 and moved in the −X direction. It falls down one after another. At this time, the abutment 53 is formed on the traveling direction side of the device D with respect to the opening 52. Therefore, even if the device D is attached to the lower surface of the holding plate 80, the device D hits the abutment 53. The device D can be reliably dropped from the opening 52.

離隔位置に位置する落とし込みテーブル5の下方にはバルク収容手段6が位置しており、こうして開口52から落下した複数のデバイスDは、図10に示すように、ガイド部材54にガイドされデバイス落とし部材60の傾斜面60aに沿って落下し、デバイス収容ボックス61に収容される。このようにして、複数のデバイスDがバルク収容手段6に落とし込まれる。落とし込みテーブル5とデバイスDとの間に生じた静電気等により、押さえプレート80を−X方向に移動させてもデバイスDがスライドせず開口52から落下しない場合は、押さえプレート80を若干上昇させてから+X方向に移動させて落下しなかったデバイスDの上方に移動させた後、押さえプレート80を降下させて落下しなかったデバイスDを上方から押さえ、押さえプレート80が再び−X方向に移動することにより、落とし込みテーブル5に残ったデバイスを開口52から落下させる。   The bulk accommodating means 6 is located below the dropping table 5 located at the separation position, and the plurality of devices D dropped from the opening 52 are guided by the guide member 54 as shown in FIG. 60 falls along the inclined surface 60 a and is accommodated in the device accommodation box 61. In this way, a plurality of devices D are dropped into the bulk accommodating means 6. If the device D does not slide and does not fall from the opening 52 even if the holding plate 80 is moved in the −X direction due to static electricity generated between the dropping table 5 and the device D, the holding plate 80 is slightly raised. Then, the device D that has not dropped by moving in the + X direction is moved downward, and then the device D that has not fallen by lowering the pressing plate 80 is pressed from above, so that the pressing plate 80 moves again in the −X direction. As a result, the device remaining on the dropping table 5 is dropped from the opening 52.

図11に示すように、複数のデバイスDがデバイス落とし部材60の傾斜面60aを滑る際には、撮像手段62がX軸方向に移動しながら傾斜面60aを撮像している。そして、撮像手段62が取得した画像情報が判断部63に転送される。判断部63は、デバイスDが傾斜面60aに付着していない状態で取得した基準画像情報と、現在の画像情報とを比較し、変動があったピクセル面積が所定のしきい値よりも大きくなった場合に、デバイスが付着していると判断する。傾斜面60aにデバイスが付着していると判断すると、報知部64からその旨がオペレータに報知される。また、デバイス落とし部材60に振動を生じさせる手段を設けておき、判断部63が傾斜面60aにデバイスが付着していると判断した場合に、振動によってデバイスDを傾斜面60aから落とすようにしてもよい。   As shown in FIG. 11, when the plurality of devices D slide on the inclined surface 60a of the device dropping member 60, the imaging unit 62 images the inclined surface 60a while moving in the X-axis direction. Then, the image information acquired by the imaging unit 62 is transferred to the determination unit 63. The determination unit 63 compares the reference image information acquired in a state where the device D is not attached to the inclined surface 60a and the current image information, and the pixel area that has changed becomes larger than a predetermined threshold value. If it is determined that the device is attached. When it is determined that the device is attached to the inclined surface 60a, the notification unit 64 notifies the operator to that effect. Further, a device for generating vibration is provided in the device dropping member 60, and when the determination unit 63 determines that the device is attached to the inclined surface 60a, the device D is dropped from the inclined surface 60a by vibration. Also good.

このようにして、落とし込みテーブル5を隣接位置と離隔位置との間で移動させながら把持部70が+X方向に移動しながら保護テープTを引っ張ってデバイスD及び中間端材202cを保護テープTから剥離していき、図12に示すように、すべてのデバイスDを剥離ステージ4から落とし込みテーブル5に移載するとともに落とし込みテーブル5からバルク収容手段6にバルク収容する。また、中間端材202c及び保護テープTは、収容ボックス9に収容される。   In this way, the device 70 and the intermediate end member 202c are peeled from the protective tape T by pulling the protective tape T while the gripper 70 moves in the + X direction while moving the dropping table 5 between the adjacent position and the separated position. Then, as shown in FIG. 12, all the devices D are transferred from the peeling stage 4 to the dropping table 5 and are bulk-accommodated from the dropping table 5 into the bulk accommodating means 6. Further, the intermediate end member 202 c and the protective tape T are accommodated in the accommodation box 9.

以上のように、テープ剥離装置1では、デバイス移載手段7により複数のデバイスを剥離ステージ4から落とし込みテーブル5上に移載する際に、デバイス落とし込み手段8が、複数のデバイスDを上方から押さえながら複数のデバイスDの移載に追従して動き、かつ、移載された複数のデバイスDを落とし込みテーブル5からバルク収容手段6に落とし込むことができるため、デバイスDの向きを一定に保ちつつ、デバイスDを落とし込みテーブル5に確実に移載してバルク収容手段6に落とし込むことができる。   As described above, in the tape peeling apparatus 1, when transferring a plurality of devices from the peeling stage 4 onto the table 5 by the device transfer means 7, the device dropping means 8 holds the plurality of devices D from above. However, it is possible to move following the transfer of the plurality of devices D and drop the plurality of transferred devices D from the drop table 5 into the bulk accommodating means 6, so that the orientation of the device D is kept constant, The device D can be reliably transferred to the dropping table 5 and dropped into the bulk accommodating means 6.

300:被剥離ユニット
100:分割後矩形基板 D:デバイス L:分割予定ライン
200:分割前矩形基板 201:デバイス形成部
202a:長手方向の外周端材 202b:短手方向の外周端材 202c:中間端材
203:モールド樹脂
T:保護テープ
1:テープ剥離装置
2:カセットステージ
3:搬出手段
30:載置台 31:UV照射ユニット
4:剥離ステージ
40:外周端材送り部
400:スライド部 401:下部支持部 402:上部支持部
403:スライド駆動部 403a:ベルト 403b:モータ 403c:エンコーダ
5:落とし込みテーブル
50:ピストンロッド 51:シリンダ 52:開口 53:突き当て
54:ガイド部材
6:バルク収容手段
60:デバイス落とし部材 60a:傾斜面
61:デバイス収容ボックス 62:撮像手段 63:判断部 64:報知部
7:デバイス移載手段
70:把持部
700:押さえ部材 700a:直立部 700b:水平版
701:ロッド 702:シリンダ
703:回転支持部材 703a:水平部 703b:起立部
71:把持部可動部
710:レール 711:可動部材 711a:回転軸 711b:斜面
712:駆動部 712a:ベルト 712b:モータ 713:バネ
8:デバイス落とし込み手段
80:押さえプレート
81:駆動部 810:ベルト 811:モータ
9:収容ボックス
300: Unit to be peeled 100: Rectangular substrate after division D: Device L: Planned division line 200: Rectangular substrate before division 201: Device forming portion 202a: Outer peripheral end material in the longitudinal direction 202b: Outer peripheral end material in the lateral direction 202c: Intermediate End material 203: Mold resin T: Protection tape 1: Tape peeling device 2: Cassette stage 3: Unloading means 30: Mounting table 31: UV irradiation unit 4: Peeling stage 40: Outer peripheral edge material feeding part 400: Slide part 401: Lower part Support section 402: Upper support section 403: Slide drive section 403a: Belt 403b: Motor 403c: Encoder 5: Dropping table 50: Piston rod 51: Cylinder 52: Opening 53: Abutment 54: Guide member 6: Bulk housing means 60: Device dropping member 60a: inclined surface 61: device receiving box 62 : Imaging means 63: Judgment part 64: Notification part 7: Device transfer means 70: Holding part 700: Holding member 700a: Upright part 700b: Horizontal plate 701: Rod 702: Cylinder 703: Rotation support member 703a: Horizontal part 703b: Standing part 71: Grasping part movable part 710: Rail 711: Movable member 711a: Rotating shaft 711b: Slope 712: Driving part 712a: Belt 712b: Motor 713: Spring 8: Device dropping means 80: Holding plate 81: Driving part 810: Belt 811: Motor 9: Storage box

Claims (4)

複数のデバイスが外周端材に囲繞され縦横に形成された分割予定ラインによって区画されて形成された矩形基板の裏面に保護テープが貼着され、あらかじめ切削ブレードによって該分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割されかつ長手方向の外周端材が除去された状態で、該複数のデバイスを該保護テープから剥離してバルク収容するテープ剥離装置であって、
複数のデバイスが表面に貼着された保護テープを複数収容したカセットが載置されるカセットステージと、
該カセットから複数のデバイスが貼着された保護テープを搬出する搬出手段と、
搬出された該保護テープから該複数のデバイスを剥離するために、該複数のデバイスが貼着された該保護テープが載置される剥離ステージと、
該保護テープから剥離された複数のデバイスをバルク収容するバルク収容手段と、
該バルク収容手段の上方に配設され、該バルク収容手段に落とし込まれる該複数のデバイスが載置される落とし込みテーブルと、
該剥離ステージに載置された該複数のデバイスが貼着された該保護テープから該保護テープを剥離しながら該複数のデバイスを該剥離ステージから該落とし込みテーブルに移載するデバイス移載手段と、
該落とし込みテーブルに移載された該複数のデバイスを該落とし込みテーブルから該バルク収容手段に落とし込むデバイス落とし込み手段と、
から構成され、
該落とし込み手段は、該デバイス移載手段により複数のデバイスを該剥離ステージから該落とし込みテーブル上に移載する際に、該複数のデバイスを上方から押さえながら該複数のデバイスの移載に追従して動き、かつ、移載された該複数のデバイスを該落とし込みテーブルから該バルク収容手段に落とし込むこと、を特徴とする
テープ剥離装置。
A plurality of devices are surrounded by outer peripheral end members, and a protective tape is attached to the back surface of the rectangular substrate formed by dividing the lines by dividing lines formed vertically and horizontally. A tape peeling device that separates the plurality of devices from the protective tape and bulk-stores them in a state where the outer peripheral end material in the longitudinal direction is removed,
A cassette stage on which a cassette containing a plurality of protective tapes having a plurality of devices attached to the surface is placed;
Unloading means for unloading the protective tape having a plurality of devices attached thereto from the cassette;
In order to peel off the plurality of devices from the carried out protective tape, a peeling stage on which the protective tape to which the plurality of devices are attached is placed;
Bulk accommodating means for bulk accommodating a plurality of devices peeled from the protective tape;
A dropping table disposed above the bulk accommodating means and on which the plurality of devices dropped into the bulk accommodating means are placed;
Device transfer means for transferring the plurality of devices from the peeling stage to the dropping table while peeling the protective tape from the protective tape to which the plurality of devices placed on the peeling stage are attached ;
Device dropping means for dropping the plurality of devices transferred to the dropping table from the dropping table into the bulk accommodating means;
Consisting of
The dropping unit follows the transfer of the plurality of devices while pressing the plurality of devices from above when the plurality of devices are transferred from the peeling stage onto the dropping table by the device transfer unit. A tape peeling apparatus, wherein the plurality of devices transferred and transferred are dropped from the drop table into the bulk accommodating means.
前記落とし込みテーブルは、前記剥離ステージと所定の間隔離隔した離隔位置と該剥離ステージに隣接した隣接位置とに移動可能に構成され、
該バルク収容手段は、該落とし込みテーブルの該離隔位置の下方に配設され、
前記デバイス移載手段は、該剥離ステージに載置された矩形基板の短手方向の外周端材を前記保護テープとともに把持する把持部と、該把持部を該剥離ステージの下方に降下させ該矩形基板の裏面から該保護テープを徐々に剥離する把持部可動部と、から構成され、
該落とし込みテーブルが該隣接位置に位置づけられた状態で、該複数のデバイスが該剥離ステージから該落とし込みテーブルに移載されること、を特徴とする
請求項1に記載のテープ剥離装置。
The drop table is configured to be movable between a separation position spaced apart from the separation stage by a predetermined distance and an adjacent position adjacent to the separation stage.
The bulk accommodating means is disposed below the separation position of the dropping table,
The device transfer means includes a gripping part for gripping the outer peripheral end material in the short direction of the rectangular substrate placed on the peeling stage together with the protective tape, and lowering the gripping part below the peeling stage to form the rectangular substrate. A gripping portion movable portion that gradually peels the protective tape from the back surface of the substrate, and
2. The tape peeling apparatus according to claim 1, wherein the plurality of devices are transferred from the peeling stage to the dropping table in a state where the dropping table is positioned at the adjacent position.
前記矩形基板は、中間端材により複数のデバイスごとに区画されており、
前記剥離ステージの下方には、前記落とし込みテーブルが前記離隔位置に位置づけられた際の前記所定の間隔から落下した矩形基板の該中間端材及び前記保護テープを収容する収容ボックスが配設され、
該中間端材は、該落とし込みテーブルが該離隔位置に位置づけられた状態で、前記デバイス移載手段により該保護テープが該剥離ステージの下方に送られる際に該保護テープから剥離され前記収容ボックスに落下すること、を特徴とする
請求項2に記載のテープ剥離装置。
The rectangular substrate is partitioned for each of a plurality of devices by an intermediate end material,
Below the peeling stage, a storage box for storing the intermediate end material of the rectangular substrate dropped from the predetermined interval when the dropping table is positioned at the separation position and the protective tape is disposed,
The intermediate end material is peeled off from the protective tape and transferred to the storage box when the protective tape is sent below the peeling stage by the device transfer means with the dropping table positioned at the separation position. The tape peeling device according to claim 2, wherein the tape peeling device falls.
前記落とし込みテーブルには、前記複数のデバイスを落とし込むための開口が設けられ、
前記バルク収容手段は、該開口から下方に向けて傾斜面が形成されたデバイス落とし部材と、該開口から落とし込まれ該デバイス落とし部材の該傾斜面を滑って落下した複数のデバイスを収納するデバイス収容ボックスと、該デバイス落とし部材の該傾斜面全面を撮像する撮像手段と、該撮像手段によって取得した該傾斜面の画像情報により該傾斜面にデバイスが付着しているか否かの判断を行う判断部と、該判断部が該傾斜面にデバイスが付着していると判断した場合に報知を行う報知部と、から構成される
請求項1、2又は3に記載のテープ剥離装置。
The drop table is provided with openings for dropping the plurality of devices,
The bulk accommodating means includes a device dropping member having an inclined surface formed downward from the opening, and a device for accommodating a plurality of devices dropped from the opening and sliding on the inclined surface of the device dropping member. A storage box, an imaging unit for imaging the entire inclined surface of the device dropping member, and a determination for determining whether a device is attached to the inclined surface based on image information of the inclined surface acquired by the imaging unit; The tape peeling apparatus according to claim 1, 2, or 3, wherein the tape peeling device is configured to include a notification unit when the determination unit determines that the device is attached to the inclined surface.
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