JP6177599B2

JP6177599B2 - Soundproof material

Info

Publication number: JP6177599B2
Application number: JP2013132032A
Authority: JP
Inventors: 弘明金田; 小原　義弘; 義弘小原; 佳裕生馬
Original assignee: Nishikawa Rubber Co Ltd
Current assignee: Nishikawa Rubber Co Ltd
Priority date: 2012-07-04
Filing date: 2013-06-24
Publication date: 2017-08-09
Anticipated expiration: 2033-06-24
Also published as: JP2014028515A

Description

本発明は車両等に用いる防音材に関する。 The present invention relates to a soundproof material used for a vehicle or the like.

車両等の乗物や建物には室内等の静粛を得るために吸音材が設けられている。例えば、車両（自動車）のフェンダーのホイールハウスにはインナーフェンダーが設けられ、そのインナーフェンダーにロードノイズ対策として吸音材等の防音材が取り付けられることがある。特許文献１には、車両のインナーフェンダーに不織布やウレタンスポンジ等よりなる吸音材を装着することが記載されている。 Vehicles and other vehicles and buildings are provided with a sound absorbing material in order to obtain a quiet interior. For example, an inner fender may be provided in a wheel house of a vehicle (automobile) fender, and a soundproof material such as a sound absorbing material may be attached to the inner fender as a countermeasure against road noise. Patent Document 1 describes that a sound absorbing material made of a nonwoven fabric, urethane sponge, or the like is attached to an inner fender of a vehicle.

材質が異なる２種以上の素材を積層してなる吸音材も知られている。例えば、特許文献２及び特許文献３には、不織布等の吸音性基材に耐水性フィルムを積層したインナーフェンダー用吸音材が記載されている。 There is also known a sound absorbing material formed by laminating two or more kinds of different materials. For example, Patent Document 2 and Patent Document 3 describe a sound absorbing material for an inner fender in which a water-resistant film is laminated on a sound absorbing base material such as a nonwoven fabric.

特許文献４には、通気性容器にチップ状フォームを充填してなる吸音材を車両等に用いることが記載されている。その通気性容器として、不織布等の通気性シートを素材とする袋体が挙げられ、チップ状フォームとして、オレフィン系エラストマー等を採用すること、チップ状フォームの大きさを２〜２０ｍｍとすること、チップ状フォームを圧縮して通気性容器に充填することも記載されている。 Patent Document 4 describes that a sound absorbing material formed by filling a breathable container with a chip-like foam is used for a vehicle or the like. Examples of the breathable container include a bag made of a breathable sheet such as a non-woven fabric. Employing an olefin-based elastomer or the like as the chip-like foam, setting the size of the chip-like foam to 2 to 20 mm, It is also described that the chip-like foam is compressed and filled into a breathable container.

特許文献５には、スチレン系樹脂発泡体を粉砕した粉砕発泡体粒子を通気性又は非通気性の袋状物に封入してなる吸音材を車両等に用いることが記載されている。 Patent Document 5 describes that a sound-absorbing material obtained by enclosing pulverized foam particles obtained by pulverizing a styrene resin foam in a breathable or non-breathable bag-like material is used for a vehicle or the like.

特許文献６には、車両のダッシュパネルに装着するダッシュサイレンサーを、流れ抵抗値が２００Ｎｓｍ^−３以上１０００Ｎｓｍ^−３以下である不織布と、厚さ５〜５０ｍｍ、面密度２００〜３０００ｇ／ｍ^２のフェルトとの積層構造とすることが記載されている。 Patent Document 6 discloses a dash silencer to be mounted on a dash panel of a vehicle, a non-woven fabric having a flow resistance value of 200 Nsm ⁻³ or more and 1000 Nsm ⁻³ or less, a felt having a thickness of 5 to 50 mm and an area density of 200 to 3000 g / m ² . It is described that it is made into the laminated structure.

特開２０１０−００６３１２号公報JP 2010-006312 A 特許第３６７５３５９号公報Japanese Patent No. 3675359 特開２０１１−２４０８２１号公報JP 2011-240821 A 特開２００５−３１６３５３号公報JP 2005-316353 A 特開２００３−１５０１６９号公報JP 2003-150169 A 特開２００２−２６４７３６号公報JP 2002-264736 A

車両のインナーフェンダー等には、例えば、フェルトやシンサレート（商標）のような繊維系吸音材が広く採用されている。しかし、この繊維系吸音材は、図１２に示すように、１５００Ｈｚ以上の高周波数域では比較的高い吸音性能を示すものの、低い周波数域では吸音率が低い。すなわち、車両では、エンジン音やロードノイズによる１０００Ｈｚ付近ないしそれ以下の周波数の騒音が問題になるが、従来の繊維系吸音材では期待する吸音性能が得られない。 For example, a fiber-type sound absorbing material such as felt or Synsalate (trademark) is widely used for inner fenders of vehicles. However, as shown in FIG. 12, this fiber-based sound absorbing material exhibits a relatively high sound absorbing performance in a high frequency range of 1500 Hz or higher, but has a low sound absorption rate in a low frequency range. That is, in a vehicle, noise with a frequency of about 1000 Hz or lower due to engine noise or road noise becomes a problem, but the expected sound absorbing performance cannot be obtained with a conventional fiber-based sound absorbing material.

また、特許文献４，５に記載されているように、チップ状発泡弾性体を通気性又は非通気性の袋に充填して、チップ状発泡弾性体の層に通気性又は非通気性のシート材を重ねた状態にすることもなされているが、必ずしも優れた吸音性能は得られていない。 Further, as described in Patent Documents 4 and 5, a foam-like or non-breathable bag is filled with a chip-like foamed elastic body, and a breathable or non-breathable sheet is formed on the layer of the chip-like foamed elastic body. Although it is also made into the state which piled up the material, the outstanding sound absorption performance is not necessarily acquired.

さらに、フェルトは吸音材として広く採用されているが、このフェルトに不織布を積層しても、吸音性能はほとんど変わらない。図１３は流れ抵抗値が１０^４Ｎｓ／ｍ^４オーダのフェルトのみよりなる吸音材と、このフェルトに流れ抵抗値が１０^６Ｎｓ／ｍ^４オーダの不織布を積層した吸音材の垂直入射吸音率をみたグラフである。同図によれば、フェルトに不織布を積層しても、吸音率がピークとなる周波数が低周波数側に若干ずれる程度であって、吸音率の上昇はほとんど望めないことがわかる。 Further, felt is widely used as a sound absorbing material, but even if a nonwoven fabric is laminated on the felt, the sound absorbing performance is hardly changed. 13 and the sound absorbing material flow resistance is formed of only the felt 10 ⁴ ^Ns / m 4 orders, a normal incidence sound absorption coefficient of the sound absorbing material flow resistance by laminating 10 6 ^Ns / m ⁴ order of nonwoven this felt It is a seen graph. According to the figure, it can be seen that even if a non-woven fabric is laminated on the felt, the frequency at which the sound absorption coefficient peaks is slightly shifted to the low frequency side, and an increase in the sound absorption coefficient can hardly be expected.

もちろん、防音材を厚くすれば、それだけその防音性能は高くなるが、例えば、インナーフェンダーとフェンダーとの狭い隙間に設ける場合のように、一般にはその厚さが制限されることが多い。 Of course, the thicker the soundproofing material, the higher the soundproofing performance. However, in general, the thickness is often limited as in the case where the soundproofing material is provided in a narrow gap between the inner fender and the fender.

そこで、本発明は、車両等に設ける防音材に関し、その厚さを過度に大きくすることなく、防音性能の更なる改善を図る。また、本発明は、吸音に関する所望の周波数特性が簡単に得られるようにする。 Therefore, the present invention relates to a soundproofing material provided in a vehicle or the like, and further improves the soundproofing performance without excessively increasing its thickness. The present invention also makes it easy to obtain a desired frequency characteristic related to sound absorption.

本発明では、上記課題を解決するために、多数のチップ材よりなる層の内部と一方の面とに非通気性膜を配置するようにした。以下、具体的に説明する。 In the present invention, in order to solve the above-described problems, a non-breathable film is disposed inside and on one surface of a layer made of a large number of chip materials. This will be specifically described below.

ここに提示する一形態に係る防音材は、多数のチップ材を含有するチップ材層を備え、このチップ材層が皮膜層で覆われており、上記チップ材層に該チップ材層を複数の層に分ける非通気性の中間膜層を備え、上記チップ材層の防音の対象とする音が入射する側の面を覆う入射側皮膜層が非通気性であり、上記入射側皮膜層の厚さ方向の流れ抵抗値が１０ ^９Ｎｓ／ｍ ^４以上であり、上記チップ材層の厚さ方向の流れ抵抗値が１０ ^３Ｎｓ／ｍ ^４オーダであることを特徴とする。
別の形態に係る防音材は、多数のチップ材を含有するチップ材層を備え、このチップ材層が皮膜層で覆われており、上記チップ材層に該チップ材層を複数の層に分ける非通気性の中間膜層を備え、上記チップ材層を覆う一方の皮膜層が非通気性であり、上記チップ材層は１００Ｈｚから１０００Ｈｚにおける動的縦弾性率が１×１０ ^５Ｎ／ｍ ^２以上１×１０ ^７Ｎ／ｍ ^２以下であり、損失係数が０．０５以上０．５以下であることを特徴とする。
上記動的縦弾性率は４×１０ ^５Ｎ／ｍ ^２以上５×１０ ^６Ｎ／ｍ ^２以下であることがさらに好ましい。上記損失係数は０．１以上０．４以下であることがさらに好ましい。 The soundproofing material according to one embodiment presented here includes a chip material layer containing a large number of chip materials, the chip material layer is covered with a coating layer, and the chip material layer includes a plurality of chip material layers. comprises a air-impermeable intermediate layer separating the layers, the incident-side coating layer that covers the surface on the side where the sound of interest soundproofing of the chip material layer is incident Ri impermeable der, the incident-side coating layer The flow resistance value in the thickness direction is 10 ⁹ Ns / m ⁴ or more, and the flow resistance value in the thickness direction of the chip material layer is on the order of 10 ³ Ns / m ⁴ .
A soundproof material according to another embodiment includes a chip material layer containing a large number of chip materials, the chip material layer is covered with a coating layer, and the chip material layer is divided into a plurality of layers on the chip material layer. A non-breathable intermediate film layer is provided, and one film layer covering the chip material layer is non-breathable, and the chip material layer has a dynamic longitudinal elastic modulus of 1 × 10 ⁵ N / m ^{2 at} 100 Hz to 1000 Hz. The above is 1 × 10 ⁷ N / m ² or less, and the loss coefficient is 0.05 or more and 0.5 or less.
The dynamic longitudinal elastic modulus is more preferably 4 × 10 ⁵ N / m ² or more and 5 × 10 ⁶ N / m ² or less. The loss factor is more preferably 0.1 or more and 0.4 or less.

すなわち、例えば特許文献５に記載されている吸音材も、粉砕発泡体粒子を非通気性の袋状物に封入してなるケースでは、チップ材層と非通気性の層とを有すると云うことができるが、その非通気性の層はチップ材層に重ねられているだけで、チップ材層の内部に設けられているわけではない。 That is, for example, the sound absorbing material described in Patent Document 5 also has a chip material layer and a non-breathable layer in a case where the pulverized foam particles are enclosed in a non-breathable bag-like material. However, the non-breathable layer is merely overlaid on the chip material layer and is not provided inside the chip material layer.

これに対して、本発明では、チップ材層の中間に中間膜層を備え、チップ材層の一方の面と中間膜層とが非通気性膜によって構成されている。これにより、チップ材層に非通気性膜を重ねただけの防音材に比べて、幅広い周波数域で吸音効果が格段に高くなる。これは次のように考えられる。 On the other hand, in the present invention, an intermediate film layer is provided in the middle of the chip material layer, and one surface of the chip material layer and the intermediate film layer are constituted by an air-impermeable film. Thereby, the sound absorbing effect is remarkably enhanced in a wide frequency range as compared with the soundproof material in which the non-breathable film is simply stacked on the chip material layer. This is considered as follows.

すなわち、チップ材層では、音の入射に伴う個々のチップ材まわりの空気の運動による粘性損失、空気とチップ材との間の摩擦損失、チップ材同士の摩擦損失、さらにはチップ材自体の振動による内部損失によって吸音効果を発揮すると考えられる。一方、非通気性膜の場合、上記粘性等による吸音作用が得られない代わりに、音が入射したときの非通気性膜自体の膜振動による内部損失で吸音効果を発揮する。この場合、チップ材層が多数のチップ材を含有してなる柔軟な層であることから、非通気性皮膜層及び非通気性中間膜層の全体的な膜振動、局部的な膜振動が許容されることになる。そして、その膜振動の振幅が極大となる共振周波数において吸音率が高くなる。その吸音率のピークは、膜振動による吸音であるから、チップ材層による吸音率のピーク位置よりも低周波数側に現れる。 That is, in the chip material layer, viscosity loss due to air movement around each chip material due to sound incidence, friction loss between air and the chip material, friction loss between chip materials, and vibration of the chip material itself It is thought that the sound absorption effect is exhibited by the internal loss due to. On the other hand, in the case of a non-breathable membrane, the sound absorbing effect is exhibited by the internal loss due to the membrane vibration of the non-breathable membrane itself when sound enters, instead of obtaining the sound absorbing action due to the above-mentioned viscosity or the like. In this case, since the chip material layer is a flexible layer containing a large number of chip materials, the entire membrane vibration and local membrane vibration of the non-breathable coating layer and the non-breathable intermediate film layer are allowed. Will be. And the sound absorption rate becomes high at the resonance frequency where the amplitude of the membrane vibration becomes maximum. Since the peak of the sound absorption coefficient is sound absorption due to membrane vibration, it appears on the lower frequency side than the peak position of the sound absorption coefficient due to the chip material layer.

従って、チップ材層に非通気性の皮膜層を積層すると、この皮膜層の膜振動による吸音効果によって低周波数側の吸音率が高くなる。しかし、その一方で、非通気性の皮膜層によって入射音が遮られるときは、チップ材層による高周波数側の吸音率が落ち込む。 Therefore, when an air-impermeable film layer is laminated on the chip material layer, the sound absorption coefficient on the low frequency side is increased by the sound absorption effect of the film vibration of the film layer. However, on the other hand, when the incident sound is blocked by the non-breathable film layer, the sound absorption coefficient on the high frequency side by the chip material layer falls.

これに対して、上記非通気性の皮膜層に加えて、チップ材層の内部に非通気性の中間膜層が配置されると、この中間膜層の膜振動による吸音効果によって低周波数側の吸音率がさらに高くなる。特異的であるのは、中間膜層によって低周波数側の吸音率が高くなるだけでなく、高周波数側のディップ（落ち込み）が小さくなり、全体として広い周波数域で吸音率が高くなることである。その理由は定かではないが、チップ材層内にチップ材とは異質の非通気性中間膜層が配置されたことによって、チップ材層内部の音響インピーダンスが中間で変わり、そのことが高周波数側の吸音に有利に働いたと考えられる。 On the other hand, in addition to the non-breathable film layer, when a non-breathable intermediate film layer is arranged inside the chip material layer, the sound absorption effect due to the film vibration of the intermediate film layer causes a low frequency side. The sound absorption rate is further increased. What is unique is that not only the low frequency side sound absorption coefficient is increased by the intermediate layer, but also the high frequency side dip is reduced, and the sound absorption coefficient is increased in a wide frequency range as a whole. . The reason is not clear, but the non-breathable intermediate film layer that is different from the chip material is placed in the chip material layer, so that the acoustic impedance inside the chip material layer changes in the middle, which is the higher frequency side. It is thought that it worked in favor of sound absorption.

このように、本発明によれば、チップ材層とは音響インピーダンスが異なる非通気性の皮膜層及び中間膜層を設けたことにより、防音材全体の厚さを大きくすることなく、吸音率がピークとなる周波数を低周波数側にシフトさせることができるともに、広い周波数域で吸音率が高くなり、優れた防音性能が得られる。
そうして、上記一形態に係る防音材の場合、入射側皮膜層の厚さ方向の流れ抵抗値が１０ ^９Ｎｓ／ｍ ^４以上であり、上記チップ材層の厚さ方向の流れ抵抗値が１０ ^３Ｎｓ／ｍ ^４オーダであるから、非通気性の中間膜層と相俟って、幅広い周波数域で吸音率を高める上で有利になる。
また、上記別の形態に係る防音材の場合、チップ材層は１００Ｈｚから１０００Ｈｚにおける動的縦弾性率が１×１０ ^５Ｎ／ｍ ^２以上１×１０ ^７Ｎ／ｍ ^２以下であり、損失係数が０．０５以上０．５以下であるから、非通気性の皮膜層及び中間膜層と相俟って、幅広い周波数域で吸音率を高める上で有利になる。 Thus, according to the present invention, by providing the non-breathable film layer and the intermediate film layer having different acoustic impedance from the chip material layer, the sound absorption coefficient is increased without increasing the thickness of the entire soundproof material. The peak frequency can be shifted to the low frequency side, and the sound absorption rate is increased in a wide frequency range, so that excellent soundproof performance can be obtained.
Thus, in the case of the soundproof material according to the embodiment, the flow resistance value in the thickness direction of the incident-side film layer is 10 ⁹ Ns / m ⁴ or more, and the flow resistance value in the thickness direction of the chip material layer is Since it is on the order of 10 ³ Ns / m ^4, it is advantageous in combination with the non-breathable intermediate film layer in increasing the sound absorption coefficient in a wide frequency range.
Further, in the case of the soundproof material according to another embodiment, the chip material layer has a dynamic longitudinal elastic modulus at 100 Hz to 1000 Hz of 1 × 10 ⁵ N / m ² or more and 1 × 10 ⁷ N / m ² or less, and a loss factor. Is not less than 0.05 and not more than 0.5, it is advantageous in combination with the non-breathable film layer and the intermediate film layer in increasing the sound absorption coefficient in a wide frequency range.

上記非通気性の中間膜層は、上記チップ材層が２層に分かれるように１枚の非通気性膜によって構成してもよく、或いは、上記チップ材層が３層以上に分かれるように該チップ材層内に間隔をおいて設けた複数の非通気性膜によって構成してもよい。 The air-impermeable intermediate film layer may be constituted by a single air-impermeable film so that the chip material layer is divided into two layers, or the chip material layer is divided into three or more layers. You may comprise by the some air-impermeable film | membrane provided in the chip | tip material layer at intervals.

上記皮膜層は、非通気性膜のみで構成してもよいが、非通気性膜と通気性膜とを重ねた二層構造にしてもよい。その場合の非通気性膜と通気性膜とはいずれを外側に配置してもよい。 The film layer may be composed only of a non-breathable film, but may be a two-layer structure in which a non-breathable film and a breathable film are stacked. In that case, either the non-breathable membrane or the breathable membrane may be disposed outside.

上記チップ材層の他方の面を覆う皮膜層は、通気性及び非通気性のいずれであってもよいが、通気性を有する皮膜層にすると、上記チップ材層の圧縮が容易になる。すなわち、チップ材層は、多数のチップ材を含有してなるから、吸音効果が高くなるとともに、このチップ材層を圧縮することでその厚さを変えることが可能になる。よって、フェンダーのタイヤハウス部とインナーフェンダーとの隙間のように、防音材の設置スペースが狭い場合であっても、その隙間の大きさに応じて防音材を圧縮して設置することができる。 The film layer covering the other surface of the chip material layer may be either breathable or non-breathable. However, if the film layer has air permeability, the chip material layer can be easily compressed. That is, since the chip material layer contains a large number of chip materials, the sound absorption effect is enhanced and the thickness of the chip material layer can be changed by compressing the chip material layer. Therefore, even if the installation space for the soundproofing material is narrow, such as the gap between the tire house portion of the fender and the inner fender, the soundproofing material can be compressed and installed according to the size of the gap.

また、チップ材層の音が入射する側とは反対側の皮膜層、すなわち、背面側皮膜層を非通気性にすると、この背面側皮膜層が遮音効果を発揮して防音性が高くなる。また、非通気性の背面側皮膜層が防水効果を発揮してチップ材層に水が浸透することが防止されるため、吸音性能の維持、防音材の耐久性の向上に有利になる。特に、インナーフェンダーのような水がかかりやすい部位に防音材を設置する場合には、背面側皮膜層を非通気性にする意義がある。 Further, when the film layer on the side opposite to the sound incident side of the chip material layer, that is, the back surface film layer is made non-breathable, the back surface film layer exhibits a sound insulation effect and the soundproofing property becomes high. In addition, since the non-breathable back side film layer exhibits a waterproof effect and prevents water from penetrating into the chip material layer, it is advantageous in maintaining sound absorption performance and improving the durability of the soundproof material. In particular, when a soundproofing material is installed at a site where water is easily applied, such as an inner fender, there is a significance of making the back surface coating layer non-breathable.

また、背面側皮膜層として非通気性の皮膜層を用いる場合は、その膜の一部、例えば周縁近傍や角部のみを通気性とする構造も考えられる。このようにすることで、チップ材層を圧縮する際の空気の排出ができるとともに音響インピーダンスの変化を与えることができる。 Further, when a non-breathable film layer is used as the back-side film layer, a structure in which only a part of the film, for example, the vicinity of the periphery or corners is air permeable may be considered. By doing in this way, the air at the time of compressing a chip material layer can be discharged | emitted, and the change of an acoustic impedance can be given.

上記別の形態に係る防音材において、好ましいのは、上記チップ材層の厚さ方向の流れ抵抗値を１×１０^２Ｎｓ／ｍ^４以上１×１０^４Ｎｓ／ｍ^４以下とすることであり、さらには、１０^３Ｎｓ／ｍ^４オーダとすることである。これにより、上記非通気性の皮膜層及び中間膜層と相俟って、幅広い周波数域で吸音率を高める上で有利になる。 In the soundproof material according to the another aspect, it is preferable that the flow resistance value in the thickness direction of the chip material layer is 1 × 10 ² Ns / m ⁴ or more and 1 × 10 ⁴ Ns / m ⁴ or less. Furthermore, the order is 10 ³ Ns / m ⁴ . Thereby, in combination with the air-impermeable film layer and the intermediate film layer, it is advantageous in increasing the sound absorption coefficient in a wide frequency range.

上記チップ材は、短尺状、球状、不定形破砕状、フレーク状などにすることができ、その形状は問わず、また、ゴム質、プラスチック質、木質、紙質などその材質も問わない。そして、それらが発泡しているか否かも問わない。フレークにあっては、丸まった形状、凹凸を有するように歪んだ形状、或いは周縁がささくれてちぢれた形状等であってもよい。 The chip material can be short, spherical, irregularly crushed, flaky, etc., and the shape thereof is not limited, and the material such as rubber, plastic, wood, paper, etc. is not limited. And it does not matter whether they are foamed or not. The flakes may have a rounded shape, a shape that is distorted so as to have irregularities, or a shape in which the peripheral edge is rolled up.

好ましいのは、上記チップ材層が弾性ないし圧縮復元性を有することであるが、個々のチップ材自体がその材質として弾性ないし圧縮復元性を有することは必ずしも要しない。例えば、丸まったフレーク状チップ材が弾性的に撓むことによってチップ材層が弾性ないし圧縮復元性を有するものであってもよい。 It is preferable that the chip material layer has elasticity or compression recovery, but it is not always necessary that the individual chip material itself has elasticity or compression recovery. For example, the chip material layer may have elasticity or compression restoring property by curving the rounded flaky chip material elastically.

上記一形態に係る防音材において、好ましいのは、上記チップ材層の１００Ｈｚから１０００Ｈｚの圧縮・圧縮解放の反復動作における動的縦弾性率が１×１０^５Ｎ／ｍ^２以上１×１０^７Ｎ／ｍ^２以下であることであり、４×１０^５Ｎ／ｍ^２以上５×１０^６Ｎ／ｍ^２以下であることがさらに好ましい。また、１００Ｈｚから１０００Ｈｚにおける損失係数は０．０５以上０．５以下であることが好ましく、０．１以上０．４以下であることがさらに好ましい。 In the soundproof material according to the above aspect, it is preferable that the dynamic longitudinal elastic modulus in the repeated operation of compression / compression release of the chip material layer from 100 Hz to 1000 Hz is 1 × 10 ⁵ N / m ² or more and 1 × 10 ⁷ N. / ^m is ² or less, and more preferably 4 × ¹⁰ 5 N / ^{m 2} or more 5 × ¹⁰ 6 N / ^{m 2} or less. Further, the loss coefficient from 100 Hz to 1000 Hz is preferably 0.05 or more and 0.5 or less, and more preferably 0.1 or more and 0.4 or less.

上記チップ材の密度（真比重）は０．０１ｇ／ｃｍ^３以上１．５ｇ／ｃｍ^３以下程度であること、さらには０．０３ｇ／ｃｍ^３以上０．５ｇ／ｃｍ^３以下程度であることが好ましい。特に密度としては、チップ材の嵩密度（チップ材を容器にフリー状態（非圧縮状態）で充填したときの見かけ密度）が、０．０１ｇ／ｃｍ^３以上０．９９ｇ／ｃｍ^３以下程度であることが好ましく、さらには０．０３ｇ／ｃｍ^３以上０．５ｇ／ｃｍ^３以下程度であることが好ましい。 The density (true specific gravity) of the chip material is about 0.01 g / cm ³ or more and 1.5 g / cm ³ or less, and further about 0.03 g / cm ³ or more and 0.5 g / cm ³ or less. preferable. In particular, the bulk density of the chip material (apparent density when the chip material is filled in a container in a free state (non-compressed state)) is about 0.01 g / cm ³ or more and 0.99 g / cm ³ or less. It is preferable that it is about 0.03 g / cm ³ or more and 0.5 g / cm ³ or less.

上記チップ材として好ましいのは、不定形破砕状（さいころ状や球状又は短冊状や矩形シート状等の定形状でなく、不定形状（異形）であり、大きさも不揃いであること）のチップ状発泡弾性体（以下、「発泡弾性体チップ」という。）である。その平均粒径は、例えば、０．５ｍｍ〜５ｍｍ程度が好ましく、その粒径範囲は、例えば、０．１ｍｍ〜１０ｍｍ程度が好ましい。 Preferred as the above-mentioned chip material is a chip-like foam having an irregularly crushed shape (not a regular shape such as a dice, sphere, strip, rectangular sheet, etc., but an irregular shape (an irregular shape) and irregular sizes). It is an elastic body (hereinafter referred to as “foamed elastic chip”). The average particle size is preferably about 0.5 mm to 5 mm, for example, and the particle size range is preferably about 0.1 mm to 10 mm, for example.

上記発泡弾性体チップとしては、例えば、オレフィン系のＥＰＤＭ（エチレン−プロピレン−ジエン共重合体）ゴム発泡体を好ましく採用することができるが、ＮＲ（天然ゴム）、ＩＲ（イソプレンゴム）、ＳＢＲ（スチレン−ブタジエンゴム）、ＣＲ（クロロプレンゴム）、熱可塑性エラストマー（オレフィン系又はスチレン系熱可塑性エラストマー）、軟質のポリ塩化ビニル等など、他のゴムないしは他の弾性材よりなる発泡体を用いてもよい。但し、吸音性を高める観点から、上記発泡弾性体チップは、その発泡体の少なくとも一部がスキン層で覆われずに発泡体のセル（スポンジの発泡の目）が表面に露出していることが好ましい。換言すれば、発泡体のセルの凹凸面が露出していることが望ましい。 As the foamed elastic body chip, for example, an olefin-based EPDM (ethylene-propylene-diene copolymer) rubber foam can be preferably used, but NR (natural rubber), IR (isoprene rubber), SBR ( Styrene-butadiene rubber), CR (chloroprene rubber), thermoplastic elastomer (olefin-based or styrene-based thermoplastic elastomer), soft polyvinyl chloride, or other foams made of other rubber or other elastic materials may be used. Good. However, from the viewpoint of enhancing sound absorption, the foamed elastic chip has foam cells (sponge foaming eyes) exposed on the surface without at least a part of the foam being covered with a skin layer. Is preferred. In other words, it is desirable that the uneven surface of the foam cell is exposed.

また、チップ材は、弾性材でない熱可塑性樹脂（プラスチック）の発泡チップであってもよい。熱可塑性樹脂としては、オレフィン系やスチレン系、アミド系、エポキシ系、ウレタン系、ポリエステル系など一般工業用に使用される材質であればどのようなものであってもよいが、中でもオレフィン系のポリプロピレン（ＰＰ）やポリエチレン（ＰＥ）及びこれらの重合体などが好ましい。 The chip material may be a foamed chip of a thermoplastic resin (plastic) that is not an elastic material. The thermoplastic resin may be any material as long as it is used for general industrial use, such as olefin, styrene, amide, epoxy, urethane, and polyester. Polypropylene (PP), polyethylene (PE), and polymers thereof are preferable.

またチップ材は非発泡チップであってもよい。これも不定形破砕状（さいころ状や球状又は短冊状や矩形シート状等の定形状でなく、不定形状（異形）であり、大きさも不揃いであること）であり、例えば、厚手又は薄手のシート状物が粉砕されて表面が凹凸になりさらに表面に部分的にちぢれた突出部を生じているものでもよい。その平均粒径は、チップ材本体から突出しているちぢれ部分を除いて、例えば、０．５ｍｍ〜１０ｍｍ程度が好ましく、その粒径範囲は、例えば、０．１ｍｍ〜２０ｍｍ程度が好ましい。このようなチップ材の材質としては、上記した発泡弾性体チップや発泡チップに例示した弾性材又は非弾性材が好ましい。 The chip material may be a non-foamed chip. This is also an irregularly crushed shape (not a regular shape such as a dice, sphere, strip or rectangular sheet, but an irregular shape (an irregular shape) and irregular sizes), for example, a thick or thin sheet The surface may be crushed so that the surface becomes uneven, and a protruding part that is partially twisted on the surface may be generated. The average particle size is preferably about 0.5 mm to 10 mm, for example, excluding the twisted portion protruding from the chip material body, and the particle size range is preferably about 0.1 mm to 20 mm, for example. As a material of such a chip material, an elastic material or an inelastic material exemplified in the above-described foamed elastic chip or foamed chip is preferable.

上記チップ材層は、発泡弾性体チップ、発泡チップ又は非発泡チップが各々に単独で構成されていてもよいし、これらの２種以上がミックスされていてもよい。また、それらチップ材を主材料（例えば、容積率で８割以上）として、その他に繊維材、無機材料の粉末（シリカ、マイカ等）など他の吸音材料ないし充填材を含有するものであってもよい。また、上記チップ材層の厚さは、当該防音材を設置するスペースの大きさによって決めることになるが、５ｍｍ以上１００ｍｍ以下の厚さであれば、所期の吸音性能が得られる。もちろん、吸音性能をさらに高めるために１００ｍｍを越えて厚くすることもできる。防音材全体としての面密度は１ｋｇ／ｍ^２以上４ｋｇ／ｍ^２以下程度にすればよい。 In the chip material layer, a foamed elastic chip, a foamed chip, or a non-foamed chip may be constituted alone, or two or more of these may be mixed. The chip material is a main material (for example, 80% or more in volume ratio), and other sound absorbing materials or fillers such as fiber materials and inorganic material powders (silica, mica, etc.). Also good. The thickness of the chip material layer is determined by the size of the space where the soundproofing material is installed. If the thickness is not less than 5 mm and not more than 100 mm, the desired sound absorbing performance can be obtained. Of course, in order to further improve the sound absorption performance, the thickness can be increased beyond 100 mm. The surface density of the entire soundproofing material may be about 1 kg / m ² or more and 4 kg / m ² or less.

非通気性の皮膜層及び非通気性の中間膜層各々の素材としては、厚さ０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下程度の流れ抵抗値が１×１０^９Ｎｓ／ｍ^４以上のポリエチレンシート、その他の樹脂製シートを採用すればよい。 The material of each of the non-breathable film layer and the non-breathable intermediate film layer includes a polyethylene sheet having a flow resistance value of about 0.01 mm to 0.5 mm and a flow resistance value of 1 × 10 ⁹ Ns / m ⁴ or more. The resin sheet may be used.

上記背面側皮膜層に通気性を有する素材で形成する場合、天然繊維又は化学繊維よりなる不織布又は織布を好ましく採用することができる。もちろん、化学繊維は有機繊維又は無機繊維であってもよく、また、紙であってもよく、その材質は特に問わない。例えば、通気性のない樹脂製シートに多数の通気孔を設けたものであってもよい。また、この背面側皮膜層の厚さは、例えば０．０１ｍｍ以上３ｍｍ以下程度とすることが好ましく、１．０ｍｍ以下とすることがさらに好ましい。面密度は、例えば、８０ｇ／ｍ^２以上５００ｇ／ｍ^２以下とすることが好ましく、１５０ｇ／ｍ^２以下とすることがさらに好ましい。ここで、通気性のない樹脂製シートに多数の通気孔を設けたものとしては、材質がポリエチレンで、皮膜層の厚さが０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下で好ましくは０．５ｍｍ以下となるものが考えられる。 When the back side film layer is formed of a material having air permeability, a nonwoven fabric or a woven fabric made of natural fibers or chemical fibers can be preferably used. Of course, the chemical fiber may be an organic fiber or an inorganic fiber, or may be paper, and the material thereof is not particularly limited. For example, a resin sheet having no air permeability may be provided with a large number of air holes. In addition, the thickness of the back surface coating layer is preferably, for example, about 0.01 mm to 3 mm, and more preferably 1.0 mm or less. For example, the surface density is preferably 80 g / m ² or more and 500 g / m ² or less, and more preferably 150 g / m ² or less. Here, as for what provided many air holes in the resin-made sheet | seat which does not have air permeability, the material is polyethylene and the thickness of a film layer is 0.01 mm or more and 1 mm or less, Preferably it is 0.5 mm or less. Conceivable.

本発明に係る防音材は、例えば、扁平袋（凹凸が少なく、平べったい袋）に多数のチップ材を封入することによって得ることができる。すなわち、その扁平袋は、内部が隔膜によって片面側の空間部とその反対側の空間部とに仕切られた袋であり、上記多数のチップ材を上記両空間部各々に充填する。この場合、上記扁平袋の片面側が上記入射側皮膜層を形成し、上記扁平袋の反対側が上記背面側皮膜層を形成し、上記扁平袋の隔膜が上記中間膜層を形成し、上記両空間部に充填された上記多数のチップ材が上記チップ材層を形成することになる。 The soundproofing material according to the present invention can be obtained, for example, by enclosing a large number of chip materials in a flat bag (a flat bag having few irregularities and flat). That is, the flat bag is a bag whose interior is partitioned into a space portion on one side and a space portion on the opposite side by a diaphragm, and each of the space portions is filled with the plurality of chip materials. In this case, one side of the flat bag forms the incident-side film layer, the opposite side of the flat bag forms the back-side film layer, the flat bag diaphragm forms the intermediate film layer, and both the spaces The plurality of chip materials filled in the portion form the chip material layer.

扁平袋は、例えば、入射側皮膜層、背面側皮膜層及び中間膜層各々を形成するための３枚のシート材を重ね合わせ、その重ね合わされた周縁部を接合することによって得ることができる。その重ねられた周縁部は、チップ材等の内容物が外に出ない程度に接合されていればよく、その接合には、熱融着に限らず、接着、縫合など適宜の方法を採用することができる。或いは、一枚のシート材を折ってその間に中間膜層用のシート材が挟まれた状態になるように重ね、それらのシート材の重ねられた周縁部を接合するようにしてもよい。この場合、一枚のシート材の折り重ねられた片側が入射側皮膜層となり、反対側が背面側皮膜層となる。 The flat bag can be obtained, for example, by superimposing three sheet materials for forming the incident side coating layer, the back side coating layer, and the intermediate film layer, and joining the overlapped peripheral portions. The overlapped peripheral edge portion only needs to be joined to such an extent that the contents such as the chip material do not come out, and the joining is not limited to heat fusion, and an appropriate method such as adhesion and stitching is adopted. be able to. Alternatively, one sheet material may be folded and overlapped so that the sheet material for the interlayer film is sandwiched therebetween, and the peripheral portions where the sheet materials are overlapped may be joined. In this case, one side of the sheet material folded is the incident side coating layer, and the opposite side is the back side coating layer.

皮膜層を非通気性膜と通気性膜との二層構造にする場合、例えば、上記扁平袋の片面側を外側の通気性膜と内側の非通気性膜とが重なった二層構造にすればよい。 When the coating layer has a two-layer structure of a non-breathable membrane and a breathable membrane, for example, the flat bag is made to have a two-layer structure in which an outer breathable membrane and an inner non-breathable membrane overlap each other. That's fine.

以上のように、本発明によれば、チップ材層が皮膜層で覆われており、このチップ材層に該チップ材層を複数の層に分ける非通気性の中間膜層を備え、チップ材層の入射側皮膜層が非通気性であり、この入射側皮膜層の厚さ方向の流れ抵抗値が１０ ^９Ｎｓ／ｍ ^４以上であり、チップ材層の厚さ方向の流れ抵抗値が１０ ^３Ｎｓ／ｍ ^４オーダであるから、或いは、上記チップ材層を覆う一方の皮膜層が非通気性であり、上記チップ材層は１００Ｈｚから１０００Ｈｚにおける動的縦弾性率が１×１０ ^５Ｎ／ｍ ^２以上１×１０ ^７Ｎ／ｍ ^２以下であり、損失係数が０．０５以上０．５以下であるから、防音材の厚さを過度に大きくすることなく、広い周波数域で高い吸音率が得られてその吸音性能を改善される。 As described above, according to the present invention, the chip material layer is covered with the coating layer, and the chip material layer is provided with the air-impermeable intermediate film layer that divides the chip material layer into a plurality of layers. incident-side coating layer of layers Ri impermeable der, the thickness direction of the flow resistance of the entrance-side coating layer has a 10 9 ^Ns / m ⁴ or more, the flow resistance value in the thickness direction of the chip material layer 10 ³ Ns / m ⁴ order, or one film layer covering the chip material layer is non-breathable, and the chip material layer has a dynamic longitudinal elastic modulus at 100 Hz to 1000 Hz of 1 × 10 ⁵ N / M ² or more and 1 × 10 ⁷ N / m ² or less, and the loss factor is 0.05 or more and 0.5 or less , so that sound absorption is high in a wide frequency range without excessively increasing the thickness of the soundproofing material. The rate is obtained and the sound absorption performance is improved.

本発明に係る防音材を用いる車両の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the vehicle using the soundproof material which concerns on this invention. インナーフェンダーと防音材とを示す斜視図である。It is a perspective view which shows an inner fender and a soundproof material. 上記防音材を一部切り欠いて示す斜視図である。It is a perspective view which cuts and shows the said soundproof material partially. 上記防音材の製造例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the example of manufacture of the said soundproof material. 上記防音材の断面図（図３の鎖線円Ａ部分の拡大図）である。It is sectional drawing (enlarged drawing of the dashed-dotted circle A part of FIG. 3) of the said soundproof material. チップ材層の動的縦弾性率を示すグラフ図である。It is a graph which shows the dynamic longitudinal elastic modulus of a chip material layer. チップ材層の損失係数を示すグラフ図である。It is a graph which shows the loss coefficient of a chip material layer. 防音材サンプルの吸音特性を示すグラフ図である。It is a graph which shows the sound absorption characteristic of a soundproof material sample. 別の防音材サンプルの吸音特性を示すグラフ図である。It is a graph which shows the sound absorption characteristic of another soundproof material sample. チップ材層の圧縮率と流れ抵抗値との関係を示すグラフ図である。It is a graph which shows the relationship between the compression rate of a chip material layer, and a flow resistance value. チップ材層の圧縮率が防音材の吸音特性に及ぼす影響を示すグラフ図である。It is a graph which shows the influence which the compression rate of a chip material layer has on the sound absorption characteristic of a soundproof material. 従来の繊維系防音材の吸音特性を示すグラフ図である。It is a graph which shows the sound absorption characteristic of the conventional fiber-type soundproof material. フェルトのみよりなる防音材と、このフェルトに不織布を積層した防音材の垂直入射吸音率をみたグラフ図である。It is the graph which looked at the normal incident sound absorption coefficient of the soundproof material which consists only of a felt, and the soundproof material which laminated | stacked the nonwoven fabric on this felt.

以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. The following description of the preferred embodiments is merely exemplary in nature and is not intended to limit the invention, its application, or its use.

＜防音材を使用する車両例＞
図１は本発明に係る防音材を使用する一例としての車両１を示す。同図において、２はフロントフェンダーであり、そのタイヤハウス３の内側（タイヤ４側）に図２に示すインナーフェンダー５が内張りとして設けられている。インナーフェンダー５は、タイヤ４が跳ね上げる小石や水などによるフロントフェンダー２内側のキズ付きや錆び付き、騒音などを防ぐ。このインナーフェンダー５の上面側（タイヤ４とは反対側の面）には、図２に示すように、ロードノイズ、その他の騒音対策として防音材６が装着される。防音材６には、水抜き孔７が設けられている。防音材６は、車室内の静粛を得るべく、リヤフェンダー側のインナーフェンダー８やダッシュパネル９、アンダーフロアカバー１０ａ〜１０ｃの上面、サイドドア２５、ルーフ２６など、車体の他の部位にも装着することができる。 <Vehicle example using soundproof material>
FIG. 1 shows a vehicle 1 as an example using a soundproofing material according to the present invention. In the figure, reference numeral 2 denotes a front fender, and an inner fender 5 shown in FIG. 2 is provided as a lining inside the tire house 3 (on the tire 4 side). The inner fender 5 prevents scratches, rust, noise and the like inside the front fender 2 due to pebbles and water that the tire 4 jumps up. As shown in FIG. 2, a soundproof material 6 is mounted on the upper surface side (the surface opposite to the tire 4) of the inner fender 5 as a countermeasure against road noise and other noises. The soundproof material 6 is provided with a water drain hole 7. The soundproofing material 6 is also mounted on other parts of the vehicle body such as the inner fender 8 and the dash panel 9 on the rear fender side, the upper surfaces of the under floor covers 10a to 10c, the side door 25, the roof 26, etc., in order to provide a quiet interior. can do.

また、水抜き孔７はインナーフェンダー５に取り付けるために使用する取付孔としても良い。また、防音材６は後述するように周縁部に接合箇所があり、この接合箇所を部分的に又は全周にわたって接着（接着剤や接合箇所の素材による融着）によって、又はホッチキスやボルト等の締結具によってインナーフェンダー５に固定することができる。 Further, the drain hole 7 may be an attachment hole used for attaching to the inner fender 5. In addition, the soundproofing material 6 has a joint at the peripheral edge as will be described later, and the joint is bonded partially or over the entire circumference (adhesive with the adhesive or the material of the joint), or a stapler or a bolt. It can fix to the inner fender 5 with a fastener.

＜防音材について＞
図３に示すように、本実施形態に係る防音材６は、扁平袋１１に多数のチップ材１２を封入して構成されている。扁平袋１１は全周にわたって閉じられている。以下、具体的に説明する。 <About soundproof material>
As shown in FIG. 3, the soundproofing material 6 according to the present embodiment is configured by enclosing a large number of chip materials 12 in a flat bag 11. The flat bag 11 is closed over the entire circumference. This will be specifically described below.

扁平袋１１は、袋の片面を形成する非通気性のシート１３と、袋の反対側の面を形成する通気性を有する不織布１４と、袋内部の非通気性の隔膜１５とを備えてなる。特に限定するわけではないが、一例を述べれば、不織布１４はポリエチレン（ＰＥ）とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の化学繊維からなっており、非通気性シート１３及び隔膜１５はポリエチレン（ＰＥ）製である。シート１３、不織布１４及び隔膜１５の周縁部同士は全周にわたって接合されており、この接合には例えば熱融着が採用されている。非通気性の隔膜１５が扁平袋１１の内部を片面側の空間部とその反対側の空間部とに仕切っている。この両空間部各々にチップ材１２が充填されている。個々のチップ材１２は、互いに非接着状態であって、ずれ動くことができる。チップ材１２は、シート１３、不織布１４及び隔膜１５各々に対しても接着されていない。 The flat bag 11 includes a non-breathable sheet 13 that forms one side of the bag, a non-breathable nonwoven fabric 14 that forms a surface opposite to the bag, and a non-breathable diaphragm 15 inside the bag. . Although not particularly limited, for example, the nonwoven fabric 14 is made of chemical fibers of polyethylene (PE) and polyethylene terephthalate (PET), and the air-impermeable sheet 13 and the diaphragm 15 are made of polyethylene (PE). . The peripheral portions of the sheet 13, the nonwoven fabric 14, and the diaphragm 15 are joined over the entire circumference, and for example, heat fusion is employed for this joining. A non-breathable diaphragm 15 partitions the inside of the flat bag 11 into a space portion on one side and a space portion on the opposite side. Each space portion is filled with a chip material 12. The individual chip materials 12 are non-adhered to each other and can be displaced. The chip material 12 is not bonded to each of the sheet 13, the nonwoven fabric 14, and the diaphragm 15.

図４はチップ材１２を封入する前の扁平袋材１６を示す。この扁平袋材１６は、胴部１７にチップ投入部１８が首部１９によって連なったものであり、チップ投入部１８にチップ投入口２０が設けられている。扁平袋材１６の内部は非通気性の隔膜１５によって片面側の空間部とその反対側の空間部とに仕切られている。チップ材１２をチップ投入部１８の投入口２０から胴部１７の隔膜１５によって仕切られた両空間部に充填する。充填後、扁平袋材１６の首部１９を熱融着等によって塞ぐ。チップ材１２が充填された胴部１７からチップ投入部１８を切り離すと、防音材６が得られる。扁平袋材１６の胴部１７が扁平袋１１となる。 FIG. 4 shows the flat bag material 16 before enclosing the chip material 12. The flat bag material 16 has a body portion 17 and a tip insertion portion 18 connected by a neck portion 19, and a tip insertion portion 20 is provided in the tip insertion portion 18. The inside of the flat bag material 16 is partitioned by a non-breathable diaphragm 15 into a space portion on one side and a space portion on the opposite side. The chip material 12 is filled into both space portions partitioned by the diaphragm 15 of the body portion 17 from the insertion port 20 of the chip insertion portion 18. After filling, the neck portion 19 of the flat bag material 16 is closed by heat fusion or the like. When the chip insertion part 18 is cut off from the body part 17 filled with the chip material 12, the soundproofing material 6 is obtained. The body portion 17 of the flat bag material 16 becomes the flat bag 11.

図５に示すように、防音材６では、扁平袋１１のシート１３と不織布１４との間に介在する多数のチップ材１２がチップ材層２１を形成している。この例では、図の下から上（車外から車内）に向かって音が入射しており、シート１３がチップ材層２１における防音の対象とする音が入射する側の面、つまり、非通気性の入射側皮膜層２２を形成している。チップ材層２１における上記対象音の入射面とは反対側の面を覆う不織布１４が背面側皮膜層２３を形成している。扁平袋１１の隔膜１５がチップ材層２１を複数の層に分ける非通気性の中間膜層２４を形成している。入射側皮膜層２２及び背面側皮膜層２３はチップ材層２１とは非接着である。 As shown in FIG. 5, in the soundproof material 6, a number of chip materials 12 interposed between the sheet 13 of the flat bag 11 and the nonwoven fabric 14 form a chip material layer 21. In this example, sound is incident from the bottom to the top (from the outside of the vehicle to the inside of the vehicle), and the surface of the sheet 13 on which sound targeted for sound insulation is incident on the chip material layer 21, that is, the air-impermeable property. The incident side coating layer 22 is formed. The non-woven fabric 14 covering the surface of the chip material layer 21 opposite to the surface on which the target sound is incident forms the back-side coating layer 23. The diaphragm 15 of the flat bag 11 forms an air-impermeable intermediate film layer 24 that divides the chip material layer 21 into a plurality of layers. The incident side coating layer 22 and the back side coating layer 23 are not bonded to the chip material layer 21.

なお、対象とする音が上から下（車内から車外）へ向かって入射する場合は、非通気性の入射側皮膜２２が図の上側になり、入射面と反対側の面を覆う不織布１４が図の下側になるようにすればよい。 When the target sound is incident from the top to the bottom (from the inside of the vehicle to the outside of the vehicle), the non-breathable incident side film 22 is on the upper side of the figure, and the nonwoven fabric 14 covering the surface opposite to the incident surface is It may be located on the lower side of the figure.

防音材６は、車体へ図２のようにその入射側皮膜層２２がインナーフェンダー５の上面に接するように重ねられる。図５では２点鎖線でインナーフェンダー５を示しており、入射側皮膜層２２とインナーフェンダー５は接着していない。背面側皮膜層２３とフロントフェンダー２のタイヤハウス３との間に隙間を形成するようにしてもよい。そして、前述のように防音材６の周縁部の接合箇所がインナーフェンダー５に固定される。本実施例では防音材６の周縁部の接合箇所が部分的に熱融着によってインナーフェンダー５に固定されている。 As shown in FIG. 2, the soundproof material 6 is stacked on the vehicle body so that the incident-side coating layer 22 is in contact with the upper surface of the inner fender 5. In FIG. 5, the inner fender 5 is indicated by a two-dot chain line, and the incident side coating layer 22 and the inner fender 5 are not bonded. A gap may be formed between the back-side coating layer 23 and the tire house 3 of the front fender 2. Then, as described above, the joint portion of the peripheral portion of the soundproof material 6 is fixed to the inner fender 5. In the present embodiment, the joint portion of the peripheral portion of the soundproof material 6 is partially fixed to the inner fender 5 by heat fusion.

本実施形態の防音材６では、チップ材層２１の厚さ方向の流れ抵抗値は１０^３Ｎｓ／ｍ^４オーダである。入射側皮膜層２２及び中間膜層２４各々の厚さ方向の流れ抵抗値は１×１０^９Ｎｓ／ｍ^４以上（非通気性）である。背面側皮膜層２３の厚さ方向の流れ抵抗値は１０^５Ｎｓ／ｍ^４オーダから１０^８Ｎｓ／ｍ^４オーダの範囲である。チップ材１２が発泡弾性体チップであるときの平均粒径は０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下（個々の粒子では、その最大径が０．１ｍｍ〜１０ｍｍ程度に分布している）であり、発泡密度は０．０１ｇ／ｃｍ^３以上０．９９ｇ／ｃｍ^３以下である。チップ材層２１の厚さは５ｍｍ以上１００ｍｍ以下（１００ｍｍを越えて厚くすることも可能）である。入射側皮膜層２２及び中間膜２４の厚さはいずれも０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。背面側皮膜層２３の厚さは０．０１ｍｍ以上３ｍｍ以下である。 In the soundproof material 6 of this embodiment, the flow resistance value in the thickness direction of the chip material layer 21 is on the order of 10 ³ Ns / m ⁴ . The flow resistance value in the thickness direction of each of the incident-side film layer 22 and the intermediate film layer 24 is 1 × 10 ⁹ Ns / m ⁴ or more (non-breathable). The flow resistance value in the thickness direction of the back-side coating layer 23 is in the range of 10 ⁵ Ns / m ⁴ order to 10 ⁸ Ns / m ⁴ order. When the chip material 12 is a foamed elastic chip, the average particle diameter is 0.5 mm or more and 5 mm or less (in the individual particles, the maximum diameter is distributed to about 0.1 mm to 10 mm), and the foam density is It is 0.01 g / cm ³ or more and 0.99 g / cm ³ or less. The thickness of the chip material layer 21 is 5 mm or more and 100 mm or less (it is possible to increase the thickness beyond 100 mm). The incident side coating layer 22 and the intermediate film 24 are both 0.01 mm or more and 0.5 mm or less in thickness. The thickness of the back surface coating layer 23 is 0.01 mm or more and 3 mm or less.

＜チップ材層の動的縦弾性率及び損失係数＞
チップ材として、ＥＰＤＭゴム発泡体（スポンジ材）よりなる遮音性シートの端材をチップ状に粉砕することによって得た発泡弾性体チップと、ポリエチレンシートを粉砕して得たフレーク状のＰＥチップとを準備した。そして、発泡弾性体チップのみを厚さ４０ｍｍに積み上げた非圧縮状態のチップ材層、ＰＥチップのみを厚さ４０ｍｍに積み上げた非圧縮状態のチップ材層、並びに発泡弾性体チップとＰＥチップとを１：１の質量比で混合した混合チップを厚さ４０ｍｍに積み上げた非圧縮状態のチップ材層各々の動的縦弾性率及び損失係数を測定した。 <Dynamic longitudinal elastic modulus and loss factor of chip material layer>
As a chip material, an elastic foam chip obtained by pulverizing an end material of a sound insulating sheet made of an EPDM rubber foam (sponge material) into a chip shape, a flaky PE chip obtained by pulverizing a polyethylene sheet, and Prepared. An uncompressed chip material layer in which only foamed elastic chips are stacked to a thickness of 40 mm, an uncompressed chip material layer in which only PE chips are stacked to a thickness of 40 mm, and a foamed elastic chip and a PE chip The dynamic longitudinal elastic modulus and loss factor of each uncompressed chip material layer obtained by stacking mixed chips mixed at a mass ratio of 1: 1 to a thickness of 40 mm were measured.

その測定は、厚み方向へ圧縮・圧縮開放の反復動作する加振器を用い、共振法により動的縦弾性率を測定した。損失係数は共振点からの半値幅法により算出した。結果を図６及び図７に示す。 For the measurement, a dynamic longitudinal elastic modulus was measured by a resonance method using a vibrator that repeatedly operated in the thickness direction. The loss factor was calculated by the half-width method from the resonance point. The results are shown in FIGS.

図６に示すように、１００Ｈｚから１０００Ｈｚにおけるチップ材層の動的縦弾性率は、発泡弾性体チップ、ＰＥチップ、及び混合チップのいずれも、１×１０^５Ｎ／ｍ^２以上１×１０^７Ｎ／ｍ^２以下であり、さらには４×１０^５Ｎ／ｍ^２以上５×１０^６Ｎ／ｍ^２以下となっている。 As shown in FIG. 6, the dynamic longitudinal elastic modulus of the chip material layer at 100 Hz to 1000 Hz is 1 × 10 ⁵ N / m ² or more and 1 × 10 ⁷ for all of the foamed elastic chip, the PE chip, and the mixed chip. N / m ² or less, and further 4 × 10 ⁵ N / m ² or more and 5 × 10 ⁶ N / m ² or less.

図７に示すように、１００Ｈｚから１０００Ｈｚにおけるチップ材層の損失係数は、発泡弾性体チップ、ＰＥチップ、及び混合チップのいずれも、０．０５以上０．５以下であり、さらには０．１以上０．４以下となっている。 As shown in FIG. 7, the loss factor of the chip material layer at 100 Hz to 1000 Hz is 0.05 or more and 0.5 or less for all of the foamed elastic chip, the PE chip, and the mixed chip, and further 0.1 It is 0.4 or less.

＜防音材の特性評価１＞
−サンプル−
チップ材層２１と非通気性入射側皮膜層２２と非通気性中間膜層２４とよりなる三層構造の防音材サンプルＡ、チップ材層２１と非通気性入射側皮膜層２２とよりなる二層構造の防音材サンプルＢ（中間膜なし）、並びにチップ材層２１のみで構成された防音材サンプルＣ（中間膜なし）を作製した。背面側皮膜層２３は設置しなかった。 <Characteristic evaluation 1 of soundproof material>
-Sample-
A soundproofing material sample A having a three-layer structure composed of a chip material layer 21, a non-breathable incident side film layer 22 and a non-breathable intermediate film layer 24, and a two-layer structure comprising a chip material layer 21 and a non-breathable incident side film layer 22. A soundproof material sample B (without an intermediate film) having a layer structure and a soundproof material sample C (only having an intermediate film) composed only of the chip material layer 21 were produced. The back side coating layer 23 was not installed.

サンプルＡ〜Ｃ各々のチップ材層２１を構成するチップ材には、いずれも上述の発泡弾性体チップ（ＥＰＤＭゴム発泡体（スポンジ材）のチップ）を採用した。その発泡弾性体チップの平均粒径は約２ｍｍであり、発泡密度は約０．３ｇ／ｃｍ^３である。また、このチップ材層２１は上述した動的縦弾性率及び損失係数の好ましい範囲の特性を示し、厚さが４０ｍｍ、面密度が２．０ｋｇ／ｍ^２であり、厚さ方向の流れ抵抗値は１０^３Ｎｓ／ｍ^４オーダである。この流れ抵抗値は、発泡弾性体チップを厚さ４０ｍｍとなるように積み上げた非圧縮状態で測定した。なお、本発明における流れ抵抗値の測定はISO9053 DC法に準拠して行なっている。 As the chip material constituting the chip material layer 21 of each of the samples A to C, the above-described foamed elastic chip (chip of EPDM rubber foam (sponge material)) was employed. The foamed elastic chip has an average particle size of about 2 mm and a foam density of about 0.3 g / cm ³ . Further, this chip material layer 21 exhibits the characteristics in the preferable ranges of the dynamic longitudinal elastic modulus and the loss coefficient described above, the thickness is 40 mm, the surface density is 2.0 kg / m ² , and the flow resistance value in the thickness direction. Is on the order of 10 ³ Ns / m ⁴ . The flow resistance value was measured in an uncompressed state in which foamed elastic chips were stacked to a thickness of 40 mm. The flow resistance value in the present invention is measured in accordance with the ISO 9053 DC method.

サンプルＡ，Ｂの入射側皮膜層２２及びサンプルＡの中間膜層２４は、厚さ０．０８ｍｍ、流れ抵抗値が１×１０^９Ｎｓ／ｍ^４以上である非通気性のポリエチレンシートによって形成した。サンプルＡの中間膜層２４はチップ材層２１の厚さ方向における中央に配置した。ここで、本書においては、非通気を流れ抵抗値が１×１０^９Ｎｓ／ｍ^４以上と定義する。 The incident side film layer 22 of Samples A and B and the intermediate film layer 24 of Sample A were formed of a non-breathable polyethylene sheet having a thickness of 0.08 mm and a flow resistance value of 1 × 10 ⁹ Ns / m ⁴ or more. . The intermediate film layer 24 of the sample A was disposed at the center in the thickness direction of the chip material layer 21. Here, in this document, non-ventilation is defined as a flow resistance value of 1 × 10 ⁹ Ns / m ⁴ or more.

−特性評価−
防音材サンプルＡ〜Ｃ各々の非圧縮状態での垂直入射吸音率を、ＪＩＳＡ１４０５−２に準拠して測定した。結果を図８に示す。 -Characterization-
The normal incident sound absorption coefficient in the uncompressed state of each of the soundproofing material samples A to C was measured according to JIS A1405-2. The results are shown in FIG.

チップ材層２１のみよりなるサンプルＣは、１２５０Ｈｚ付近に吸音率のピークを有する吸音特性を示している。これに対して、入射側皮膜層２２に非通気性シートを用いたサンプルＢでは、入射側皮膜層なしのサンプルＣよりも、吸音率ピーク位置が低周波数側の７００Ｈｚ付近へシフトし、１０００Ｈｚから２０００Ｈｚの高周波数側の吸音率の落ち込みが大きくなっている。このサンプルＢ，Ｃの評価結果から、入射側皮膜層２２を非通気性にしただけでは、低周波数側の吸音性能が良くなっても、高周波数側に大きなディップを生ずることがわかる。 Sample C consisting only of the chip material layer 21 exhibits sound absorption characteristics having a sound absorption coefficient peak in the vicinity of 1250 Hz. On the other hand, in the sample B using the non-breathable sheet for the incident side coating layer 22, the peak position of the sound absorption coefficient is shifted to around 700 Hz on the low frequency side than the sample C without the incident side coating layer. The drop in the sound absorption coefficient on the high frequency side of 2000 Hz is large. From the evaluation results of Samples B and C, it can be seen that if the incident-side film layer 22 is made non-breathable, even if the sound absorption performance on the low frequency side is improved, a large dip occurs on the high frequency side.

これに対して、非通気性の入射側皮膜層２２及び非通気性の中間膜層２４を有するサンプルＡでは、サンプルＢよりも、７００Ｈｚ付近の吸音率ピーク値が格段に高くなり、しかも、１４００Ｈｚ付近のディップも小さくなっている。これから、チップ材層２１に非通気性の入射側皮膜層２２及び中間膜層２４を設けると、広い周波数域で優れた吸音性能が得られることがわかる。このような優れた吸音性能は、チップ材層２１の流れ抵抗値が１０^３Ｎｓ／ｍ^４オーダであることも関係していると考えられる。 On the other hand, the sample A having the non-breathable incident side film layer 22 and the non-breathable intermediate film layer 24 has a much higher sound absorption coefficient peak value near 700 Hz than that of the sample B, and 1400 Hz. The nearby dip is also smaller. From this, it can be seen that when the non-breathable incident side film layer 22 and the intermediate film layer 24 are provided on the chip material layer 21, excellent sound absorbing performance can be obtained in a wide frequency range. Such excellent sound absorbing performance is considered to be related to the fact that the flow resistance value of the chip material layer 21 is on the order of 10 ³ Ns / m ⁴ .

＜防音材の特性評価２＞
−サンプル−
チップ材層２１の厚さを２０ｍｍとし、その面密度を１ｋｇ／ｍ^２とする他は上記サンプルＡ，Ｂの同じ構成の防音材サンプルＤ，Ｅを作製した。すなわち、サンプルＤは、チップ材層２１と非通気性入射側皮膜層２２と非通気性中間膜層２４とよりなる三層構造の防音材であり、サンプルＥは、チップ材層２１と非通気性入射側皮膜層２２とよりなる二層構造の防音材（中間膜なし）である。 <Characteristic evaluation 2 of soundproof material>
-Sample-
The soundproofing material samples D and E having the same configuration as the samples A and B were prepared except that the thickness of the chip material layer 21 was 20 mm and the surface density was 1 kg / m ² . That is, the sample D is a soundproof material having a three-layer structure including the chip material layer 21, the non-breathable incident side film layer 22, and the non-breathable intermediate film layer 24, and the sample E is non-breathable with the chip material layer 21. 2 is a two-layered soundproofing material (without an intermediate film).

−特性評価−
上記サンプルＤ，Ｅの非圧縮状態での垂直入射吸音率を先の特性評価１と同じ方法で測定した。結果を図９に示す。図９の結果を図８の結果と比較すると、チップ材層２１の厚さが薄く（面密度１ｋｇ／ｍ^２）なったことにより、吸音率のピーク位置が高周波数側に少しシフトしていることがわかる。但し、そのシフト量は、中間膜層２４を有するサンプルＤは中間膜なしのサンプルＥよりも小さい。この吸音率ピーク位置のシフト量がサンプルＤとサンプルＥとで異なるということは、チップ材層２１の厚さが薄く（面密度１ｋｇ／ｍ^２）なったことの効果がサンプルＤとサンプルＥとで異なることを意味する。すなわち、サンプルＤでは、チップ材層２１と中間膜層２４とが相俟って吸音効果を発揮していることを推測させる。結果的にみれば、サンプルＤの場合、サンプルＥよりも低周波数側での吸音率が高くなっている。 -Characterization-
The normal incident sound absorption coefficient of the samples D and E in the uncompressed state was measured by the same method as in the previous characteristic evaluation 1. The results are shown in FIG. When the result of FIG. 9 is compared with the result of FIG. 8, the peak position of the sound absorption coefficient is slightly shifted to the high frequency side because the thickness of the chip material layer 21 is thin (surface density 1 kg / m ² ). I understand that. However, the shift amount is smaller in the sample D having the intermediate film layer 24 than in the sample E without the intermediate film. The difference in the amount of shift in the sound absorption coefficient peak position between sample D and sample E means that the effect of reducing the thickness of the chip material layer 21 (surface density 1 kg / m ² ) is different between sample D and sample E. Means different. That is, in sample D, it is speculated that the chip material layer 21 and the intermediate film layer 24 combine to exhibit a sound absorbing effect. As a result, in the case of sample D, the sound absorption rate on the low frequency side is higher than that of sample E.

＜防音材の特性評価３（防音材の圧縮について）＞
−サンプル−
チップ材層２１と入射側皮膜層２２と背面側皮膜層２３とよりなる三層構造の防音材サンプルＧ（中間膜なし）を作製した。チップ材層２１には、先の特性評価１と同じ発泡弾性体チップ（ＥＰＤＭゴム発泡体（スポンジ材）のチップ）を採用した。このチップ材層２１の厚さは４０ｍｍ、面密度は２．０ｋｇ／ｍ^２であり、非圧縮状態での厚さ方向の流れ抵抗値は１×１０^３Ｎｓ／ｍ^４である。入射側皮膜層２２及び背面側皮膜層２３には、流れ抵抗値が４．１×１０^６Ｎｓ／ｍ^４である厚さ０．２〜０．３ｍｍ程度の不織布を採用した。 <Soundproof material characteristic evaluation 3 (about compression of soundproof material)>
-Sample-
A soundproof material sample G (without an intermediate film) having a three-layer structure including a chip material layer 21, an incident side coating layer 22 and a back side coating layer 23 was produced. For the chip material layer 21, the same foamed elastic chip (EPDM rubber foam (sponge material) chip) as in the previous characteristic evaluation 1 was adopted. The chip material layer 21 has a thickness of 40 mm, an areal density of 2.0 kg / m ² , and a flow resistance value in the thickness direction in an uncompressed state is 1 × 10 ³ Ns / m ⁴ . For the incident-side coating layer 22 and the back-side coating layer 23, a nonwoven fabric having a flow resistance value of 4.1 × 10 ⁶ Ns / m ⁴ and a thickness of about 0.2 to 0.3 mm was employed.

−特性評価−
上記チップ材層２１を１０％刻みで１０％〜５０％圧縮した各圧縮状態での厚さ方向の流れ抵抗値を測定した。結果を図１０に示す。流れ抵抗値は、圧縮率が高くなるにつれて上昇しているが、５０％圧縮でも９×１０^３Ｎｓ／ｍ^４であり、１０^３Ｎｓ／ｍ^４オーダである。 -Characterization-
The flow resistance value in the thickness direction in each compressed state in which the chip material layer 21 was compressed by 10% to 50% in 10% increments was measured. The results are shown in FIG. The flow resistance value increases as the compression ratio increases, but it is 9 × 10 ³ Ns / m ⁴ even at 50% compression, and is on the order of 10 ³ Ns / m ⁴ .

次に、上記三層構造の防音材サンプルＧについて、非圧縮状態での垂直入射吸音率と、チップ材層２１を１０％刻みで１０％〜５０％圧縮した各圧縮状態での垂直入射吸音率とを先の特性評価１と同じ方法で測定した。結果を図１１に示す。 Next, regarding the soundproofing material sample G having the three-layer structure, the normal incident sound absorption coefficient in the non-compressed state and the normal incident sound absorption coefficient in each compressed state in which the chip material layer 21 is compressed by 10% to 50% in 10% increments. Were measured by the same method as in the previous characteristic evaluation 1. The results are shown in FIG.

図１１によれば、チップ材層２１の圧縮率が高くなる（流れ抵抗値が大きくなる）につれて吸音率のピーク位置の高周波数側へのシフトが大きくなる傾向がみられる。しかし、そのシフトに伴う低周波数側の吸音率の低下量は少なく、広い周波数域で高い吸音性能を示すことは非圧縮状態の場合と同様である。 According to FIG. 11, as the compression rate of the chip material layer 21 increases (the flow resistance value increases), there is a tendency that the shift of the peak position of the sound absorption rate toward the high frequency side increases. However, the amount of decrease in the sound absorption coefficient on the low frequency side due to the shift is small, and high sound absorption performance in a wide frequency range is the same as in the uncompressed state.

すなわち、チップ材層２１の流れ抵抗値が１０^３Ｎｓ／ｍ^４オーダであれば、そのオーダの範囲で流れ抵抗値が大きくなっても、吸音率のピーク位置の高周波数側への多少シフトする程度であって、チップ材層２１の吸音性能に与える影響は小さいということができる。 That is, if the flow resistance value of the chip material layer 21 is on the order of 10 ³ Ns / m ⁴ , even if the flow resistance value increases within the range of the order, the peak position of the sound absorption coefficient is slightly shifted toward the high frequency side. It can be said that the influence on the sound absorption performance of the chip material layer 21 is small.

従って、非通気性の中間膜層２４を設ける場合においても、非圧縮時に限らず、防音材を圧縮した状態で使用したときでも所期の効果を期待することができ、例えば、車両のインナーフェンダーに装着することにより、エンジン音やロードノイズの低減に有効であるということができる。 Accordingly, even when the non-breathable intermediate film layer 24 is provided, the desired effect can be expected even when the soundproofing material is used in a compressed state, not only at the time of non-compression, for example, an inner fender of a vehicle. It can be said that it is effective for reducing engine noise and road noise.

入射側皮膜層を非通気性として背面側皮膜層に通気性皮膜を用いるケースでは、防音材を圧縮する際の内部空気を背面側皮膜層から排出することができる。入射側皮膜層及び背面側皮膜層共に非通気性の皮膜を用いるケースでは、防音材を圧縮する際の内部空気の排出を可能とする手段として、非通気性の皮膜の一部、例えば周縁近傍や角部のみを通気性とする構造が考えられる。 In the case where the incident-side coating layer is made non-breathable and a breathable coating is used for the back-side coating layer, the internal air when the soundproofing material is compressed can be discharged from the back-side coating layer. In the case of using a non-breathable coating for both the incident-side coating layer and the back-side coating layer, a part of the non-breathable coating, for example, in the vicinity of the periphery, can be used as a means to allow internal air to be discharged when the soundproofing material is compressed. In addition, a structure in which only the corners and air permeability are considered.

また、チップ材層２１における非通気性中間膜層２４の位置を入射側皮膜層２２に近づけると、図８に矢符Ａで示すように、低周波数側から数えて２つ目の２次ピークが高周波数側にシフトする。また、チップ材層２１における非通気性中間膜層２４の位置を背面側皮膜層２３に近づけると、再び図８に矢符Ａで示すように、吸音率のピーク位置が高周波数側にシフトする。このように、２次ピークはチップ材層２１の中間位置において最低の低周波数となり、中間膜を入射側皮膜層へ近づける又は遠ざける方向へ移動させるとどちらも２次ピークを高周波数側へ移動させてしまい、ディップは大きくなる傾向にある。従って図８に見られる１５００Ｈｚ付近のディップの深さを抑えるためには、チップ材層２１の厚みの半分に中間膜を設置することが望ましい。 Further, when the position of the air-impermeable intermediate film layer 24 in the chip material layer 21 is brought close to the incident-side film layer 22, the second secondary peak counted from the low frequency side as shown by an arrow A in FIG. Shifts to the high frequency side. Further, when the position of the air-impermeable intermediate film layer 24 in the chip material layer 21 is brought close to the back-side film layer 23, the peak position of the sound absorption coefficient is shifted to the high frequency side again as indicated by an arrow A in FIG. . Thus, the secondary peak has the lowest low frequency at the middle position of the chip material layer 21, and when the intermediate film is moved toward or away from the incident side coating layer, both move the secondary peak to the high frequency side. As a result, the dip tends to increase. Therefore, in order to suppress the dip depth near 1500 Hz seen in FIG. 8, it is desirable to install an intermediate film at half the thickness of the chip material layer 21.

従って、チップ材層２１における非通気性中間膜層２４の位置の調整により、吸音に関する所望の周波数特性を得ることができる。 Therefore, by adjusting the position of the non-breathable intermediate film layer 24 in the chip material layer 21, a desired frequency characteristic related to sound absorption can be obtained.

なお、吸音材の特性評価１及び吸音材の特性評価２ではチップ材のサンプルを発泡弾性体チップとしたが、チップ材の材質は発泡弾性体である必要はなく、例えば１００Ｈｚから１０００Ｈｚにおける動的縦弾性率が１×１０^５Ｎ／ｍ^２以上１×１０^７Ｎ／ｍ^２以下であり、さらには４×１０^５Ｎ／ｍ^２以上５×１０^６Ｎ／ｍ^２以下で、損失係数が０．０５以上０．５以下であり、さらには０．１以上０．４以下を示す、ＰＥチップ、及び発泡弾性体チップとＰＥチップの混合チップ（１：１の質量比）のいずれを用いても、前記した特性評価の結果と同じ結果が得られることを確認した。また本明細書に記載するチップ材層に要求される特性を満足すれば、上記した材質（ポリエチレン又は発泡弾性体）に限定されず色々な材質やその混合物によって構成してもよい。 In the sound absorbing material characteristic evaluation 1 and the sound absorbing material characteristic evaluation 2, the sample of the chip material is a foamed elastic chip, but the material of the chip material does not have to be a foamed elastic body. The longitudinal elastic modulus is 1 × 10 ⁵ N / m ² or more and 1 × 10 ⁷ N / m ² or less, and further 4 × 10 ⁵ N / m ² or more and 5 × 10 ⁶ N / m ² or less, and the loss coefficient is Either a PE chip or a mixed chip of foamed elastic chip and PE chip (a mass ratio of 1: 1) of 0.05 to 0.5 and 0.1 to 0.4 is used. However, it was confirmed that the same result as the result of the characteristic evaluation was obtained. Moreover, as long as the characteristics required for the chip material layer described in this specification are satisfied, the chip material layer is not limited to the above-described material (polyethylene or foamed elastic body), and may be composed of various materials and mixtures thereof.

＜背面側皮膜層について＞
背面側皮膜層２３については、これをポリエチレンシート等の非通気性素材で形成する場合がある。これにより、背面側皮膜層２３の遮音効果を発揮して防音材による防音性が高くなる。また、背面側皮膜層２３が防水効果を発揮してチップ材層２１に水が浸透することが防止される。よって、防音材を例えばタイヤによる跳ね上げ水がかかりやすいインナーフェンダーに使用したときの防音性能の維持、防音材の耐久性の向上に有利になる。 <Back side coating layer>
About the back side membrane | film | coat layer 23, this may be formed with non-breathable materials, such as a polyethylene sheet. Thereby, the sound-insulating effect of the back-side coating layer 23 is exhibited and the sound-insulating property by the sound-insulating material is enhanced. Further, the back-side coating layer 23 exhibits a waterproof effect and prevents water from penetrating into the chip material layer 21. Therefore, it is advantageous for maintaining the soundproofing performance and improving the durability of the soundproofing material when the soundproofing material is used, for example, in an inner fender that is likely to be splashed with water by a tire.

＜その他＞
上記実施形態では入射側皮膜層２２が非通気性膜のみよりなるが、この入射側皮膜層２２を非通気性膜と通気性膜との二層構造にすることができる。その場合、例えば、上記扁平袋１１の内部に上記中間膜層用の非通気性隔膜１５に加えて入射面側の非通気性膜を設け、扁平袋１１の背面側皮膜と非通気性隔膜１５との間にチップ材を充填するとともに、この隔膜１５と入射面側の非通気性膜との間にチップ材を充填すればよい。 <Others>
In the above-described embodiment, the incident-side film layer 22 is made of only a non-breathable film. However, the incident-side film layer 22 can have a two-layer structure of a non-breathable film and a breathable film. In that case, for example, a non-breathable membrane on the incident surface side is provided in the flat bag 11 in addition to the non-breathable membrane 15 for the intermediate film layer, and the back-side membrane and the non-breathable membrane 15 of the flat bag 11 are provided. A chip material may be filled between the gap 15 and the gap material 15 and the non-breathable film on the incident surface side.

上記実施形態では、本発明に係る防音材を車両のインナーフェンダー等に取り付けて使用する例について説明したが、これに限らず、自動車のダッシュパネルなど他の部位にも使用することができる。また自動車に限らず、電車や飛行機等の他の乗り物や、建物等の建造物の防音にも本発明の防音材を利用することができる。 In the said embodiment, although the example which attaches and uses the soundproof material which concerns on this invention to the inner fender etc. of a vehicle was demonstrated, it can use not only for this but for other site | parts, such as a dash panel of a motor vehicle. Moreover, the soundproofing material of the present invention can be used not only for automobiles but also for other vehicles such as trains and airplanes, and for soundproofing buildings and the like.

１車両
２フロントフェンダー
５インナーフェンダー
６防音材
１１扁平袋
１２チップ材
２１チップ材層
２２入射側皮膜層
２３背面側皮膜層
２４中間膜層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vehicle 2 Front fender 5 Inner fender 6 Soundproof material 11 Flat bag 12 Tip material 21 Tip material layer 22 Incident side coating layer 23 Back side coating layer 24 Intermediate film layer

Claims

Provided with a chip material layer containing a large number of chip materials,
The chip material layer is covered with a coating layer,
The chip material layer includes a non-breathable intermediate film layer that divides the chip material layer into a plurality of layers,
Incident-side coating layer sounds of interest soundproofing of the chip material layer covers a surface on the side where the incident Ri impermeable der,
The flow resistance value in the thickness direction of the incident side film layer is 10 ⁹ Ns / m ⁴ or more, and the flow resistance value in the thickness direction of the chip material layer is on the order of 10 ³ Ns / m ^4. Soundproofing material.

Provided with a chip material layer containing a large number of chip materials,
  The chip material layer is covered with a coating layer,
  The chip material layer includes a non-breathable intermediate film layer that divides the chip material layer into a plurality of layers,
  One film layer covering the chip material layer is impermeable,
  The chip material layer has a dynamic longitudinal elastic modulus of 1 × 10 at 100 Hz to 1000 Hz. ^５5 N / m ^２2 1 × 10 or more ^７7 N / m ^２2 A soundproofing material having a loss coefficient of 0.05 or more and 0.5 or less.

In claim 2 ,
A soundproofing material, wherein a surface of the chip material layer on which sound targeted for soundproofing is incident is covered with a non-breathable incident side coating layer.

In claim 2 or claim 3 ,
The flow resistance value in the thickness direction of the incident side film layer is 10 ⁹ Ns / m ⁴ or more, and the flow resistance value in the thickness direction of the chip material layer is on the order of 10 ³ Ns / m ^4. Soundproofing material.

In any one of Claims 1 thru | or 4 ,
A soundproof material, wherein the intermediate film layer has a flow resistance value in the thickness direction of 10 ⁹ Ns / m ⁴ or more.

In any one of Claims 1 thru | or 5,
The chip material, bulk density (apparent density when filled in the free state and tip material into the container (uncompressed state)) is a feature that 0.01 g / cm ³ or more 0.99 g / cm ³ or less Soundproofing material.

In any one of Claims 1 thru | or 6,
A lot of chip materials are enclosed in a flat bag,
The flat bag is partitioned into a space portion on one side and a space portion on the opposite side by a diaphragm, and the plurality of chip materials are filled in each of the space portions,
Both surfaces of the flat bag form the film layer, the diaphragm of the flat bag forms the intermediate film layer, and the multiple chip materials filled in the space portions form the chip material layer. Soundproof material characterized by that.

In any one of Claims 1 thru | or 7,
The chip material layer includes a chip made of a foam of an olefin-based elastic material, a chip made of a foam of an olefin-based inelastic material, a chip made of a non-foamed material of an olefin-based elastic material, and a non-foamed material of an olefin-based inelastic material. A soundproofing material comprising one kind selected from a chip made of a body, or a mixture of two or more kinds.

In any one of Claims 1 thru | or 8,
The chip material is made of EPDM rubber and / or polyethylene.