JP6173104B2 - 筒状体製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、充填物を充填する筒状体を製造するための筒状体製造装置に関する。

ソーセージやスティックチーズ等の内容物が充填された包装体は、筒状に形成された筒状体に内容物を充填し、両端を結紮することによって製造されている。この筒状体は、１つの帯状のフィルムを筒状に巻き、当該フィルムの両側端部を重ね合わせて溶着（縦シール）することで形成される。

例えば、特許文献１には、フォーミングプレートに到達した帯状のフィルムを、側縁部で重ね合わせ部を持つ筒状に形成し、超音波溶着によって重ね合わせ部を溶着して筒状体を形成する製造装置が開示されている。

特開２００５−２３１６３９号公報（２００５年９月２日公開）

従来では、１つのフィルムを用いて形成した筒状体が一般的である。しかしながら、２つのフィルムを用いて形成した筒状体によれば、筒状体のデザイン性を高めたり、筒状体の易開封性を高めるために創意工夫したりできる等、筒状体の実施形態の幅がより広がる。しかしながら、筒状体を形成するために用いられていた従来の製造装置は、特許文献１に開示されている製造装置のように、１つのフィルムを用いて筒状体を形成するための装置であった。

そこで、本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、２つのフィルムからなる筒状体を製造するための筒状体製造装置および筒状体製造方法を提供することにある。

本発明の一態様に係る筒状体製造装置は、上記の課題を解決するために、第１高分子フィルムおよび第２高分子フィルムを供給する供給手段と、上記第１高分子フィルムの長手方向に伸びる２つの側縁部の一方の側縁部を、上記第２高分子フィルムの長手方向に伸びる２つの側縁部の一方の側縁部に重ね合わせた第１重ね合わせ部と、上記第１高分子フィルムの上記２つの側縁部の他方の側縁部を、上記第２高分子フィルムの上記２つの側縁部の他方の側縁部に重ね合わせた第２重ね合わせ部とを形成して筒状に成形する成形手段と、上記第１重ね合わせ部と上記第２重ね合わせ部とを溶着する溶着手段と、を備えることを特徴としている。

上記の構成によれば、第１高分子フィルムと第２高分子フィルムとからなり、第１重ね合わせ部および第２重ね合わせ部において溶着された筒状体が製造される。したがって、本発明の一態様に係る筒状体製造装置により、２つの高分子フィルムからなる筒状体が製造される。これにより、筒状体のデザイン性を高めたり、筒状体の易開封性を高めるために創意工夫したりできる等、筒状体の実施形態の幅がより広がる。

さらに、本発明の一態様に係る筒状体製造装置においては、上記成形手段は、上記第１重ね合わせ部と上記第２重ね合わせ部とを同時に形成して筒状に成形し、上記溶着手段は、上記第１重ね合わせ部を溶着する第１溶着手段と、上記第２重ね合わせ部を溶着する第２溶着手段と、を備え、上記第１溶着手段および上記第２溶着手段は、上記第１重ね合わせ部の溶着と上記第２重ね合わせ部の溶着とを同時に行う構成であってもよい。

上記の構成によれば、本発明の一態様に係る筒状体製造装置では、第１重ね合わせ部および第２重ね合わせ部の溶着を同時に行っている。このように、第１重ね合わせ部および第２重ね合わせ部の溶着を同時に行うことにより、筒状体の製造工程を簡素化できると共に、製造に要する時間を短縮することができる。

さらに、本発明の一態様に係る筒状体製造装置においては、上記溶着手段は、上記第１重ね合わせ部を溶着する第１溶着手段と、上記第２重ね合わせ部を溶着する第２溶着手段と、を備え、上記成形手段は、上記第１重ね合わせ部を形成する第１成形手段と、上記第２重ね合わせ部を形成する第２成形手段とを、備え、上記第２成形手段は、上記第１溶着手段により上記第１重ね合わせ部が溶着された上記第１高分子フィルムおよび上記第２高分子フィルムにおいて、上記第２重ね合わせ部を形成して筒状に成形する構成であってもよい。

上記の構成によれば、本発明の一態様に係る筒状体製造装置では、第１重ね合わせ部を溶着した後に、第２重ね合わせ部を溶着している。このように、第１重ね合わせ部および第２重ね合わせ部の溶着を同時に行わずに別々のタイミングで行っているため、第１重ね合わせ部および第２重ね合わせ部それぞれを溶着する際の第１溶着手段および第２溶着手段の大きさの制約を少なくすることができる。

さらに、本発明の一態様に係る筒状体製造装置においては、上記溶着手段は、高周波、超音波、熱風、およびホットメルトのうち少なくとも１つを使って溶着する構成であってもよい。

上記の構成によれば、溶着手段は１種類の溶着方法だけでなく、複数の溶着方法を用いて溶着を行うことができる。また、第１重ね合わせ部と第２重ね合わせ部とで、異なる溶着方法を組み合わせることもできる。

さらに、本発明の一態様に係る筒状体製造装置においては、上記成形手段は、上記第１重ね合わせ部および上記第２重ね合わせ部それぞれを、封筒貼りまたは合掌貼りで形成する構成であってもよい。

上記の構成によれば、第１重ね合わせ部および第２重ね合わせ部における第１高分子フィルムおよび第２高分子フィルムを、種々の貼り合わせ方法で貼り合わせることができる。

さらに、本発明の一態様に係る筒状体製造装置においては、上記第１溶着手段および上記第２溶着手段を、それぞれ移動可能として第１重ね合わせ部および第２重ね合わせ部の間の幅を変更できる構成であってもよい。

上記の構成によれば、筒状体を構成する第１高分子フィルムおよび第２高分子フィルムの幅に応じて第１溶着手段および第２溶着手段を移動することができるので、第１重ね合わせ部および第２重ね合わせ部の間の幅（溶着幅）を変更できる。

さらに、本発明の一態様に係る筒状体製造方法は、上記の課題を解決するために、第１高分子フィルムおよび第２高分子フィルムを供給する供給工程と、上記第１高分子フィルムの長手方向に伸びる２つの側縁部の一方の側縁部を、上記第２高分子フィルムの長手方向に伸びる２つの側縁部の一方の側縁部に重ね合わせた第１重ね合わせ部と、上記第１高分子フィルムの上記２つの側縁部の他方の側縁部を、上記第２高分子フィルムの上記２つの側縁部の他方の側縁部に重ね合わせた第２重ね合わせ部とを形成して筒状に成形する成形工程と、上記第１重ね合わせ部と上記第２重ね合わせ部とを溶着する溶着工程と、を含むことを特徴としている。

上記の方法によれば、上記筒状体製造装置と同様の効果を奏する。

本発明の一態様によれば、第１高分子フィルムと第２高分子フィルムとからなり、第１重ね合わせ部および第２重ね合わせ部において溶着された筒状体が製造される。したがって、本発明の一態様に係る筒状体製造装置により、２つの高分子フィルムからなる筒状体が製造される。これにより、筒状体のデザイン性を高めたり、筒状体の易開封性を高めるために創意工夫したり等、筒状体の実施形態の幅がより広がる。

本発明の一実施形態に係る包装体製造装置の構成図である。 図１における筒状体のＡ１−Ａ２矢視断面を示す断面図である。 図１における縦接合装置が重ね合わせ部を溶着する様子を示す図である。 （ａ）は、超音波溶着によって溶着する縦接合装置が重ね合わせ部を溶着する様子を示す図であり、（ｂ）は、超音波溶着および高周波誘電加熱によって溶着する縦接合装置が重ね合わせ部を溶着する様子を示す図であり、（ｃ）は熱風加熱によって溶着する縦接合装置が重ね合わせ部を溶着する様子を示す図である。 本発明の一実施形態に係る包装体製造装置が製造する包装体の図である。 本発明の他の実施形態に係る包装体製造装置の構成図である。 図６における帯状体のＣ１−Ｃ２矢視断面を示す断面図である。 （ａ）は、図６における縦接合装置が重ね合わせ部を溶着する様子を示す図であり、（ｂ）は、超音波溶着によって溶着する縦接合装置が重ね合わせ部を溶着する様子を示す図であり、（ｃ）は、熱風加熱によって溶着する縦接合装置が重ね合わせ部を溶着する様子を示す図である。 （ａ）は、図６における縦接合装置が重ね合わせ部を溶着する様子を示す図であり、（ｂ）は、超音波溶着によって溶着する縦接合装置が重ね合わせ部を溶着する様子を示す図であり、（ｃ）は、熱風加熱によって溶着する縦接合装置が重ね合わせ部を溶着する様子を示す図である。

図面に基づいて、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。なお、以下の説明において、「溶着」とは単にフィルム同士を溶かして着けることをいい、「シール」とは筒状体（あるいは包装体）内の内容物を密封する目的でフィルムおよび／またはテープを溶着することをいうものとする。通常は溶着してもシールされるとは限らないが、シールした場合には溶着を伴う。

〔第１の実施形態〕
（筒状体製造部分の構成）
図１は、本実施形態に係る包装体製造装置１の構成図である。包装体製造装置１は、ソーセージやスティックチーズ等の内容物が充填された包装体を製造する装置である。図１の構成図を参照して、本実施形態に係る包装体製造装置１について説明する。

図１の紙面上の上下は実際の鉛直方向の上下に対応し、後述の筒状体ＦＴ１は図中において上から下に流れるように走行する。すなわち、図中の上が充填包装作業における筒状体ＦＴ１の走行方向の上流側に相当し、図中の下が走行方向の下流側に相当する。

本実施形態に係る包装体製造装置１では、２つの帯状の二軸延伸性の高分子フィルムを用いて筒状体ＦＴ１を製造する。以下では、説明の便宜上、一方の高分子フィルムを帯状フィルムＦ（第１高分子フィルム）と称し、他方の高分子フィルムを帯状テープＴ（第２高分子フィルム）と称す。包装体製造装置１では、フィルム原反２１、ガイドローラ２２Ａ、およびガイドローラ２２Ｂにより、フィルム原反供給装置２０Ａ（供給手段）が構成されている。同様に、テープ原反１０１、ガイドローラ１０２Ａ、およびガイドローラ１０２Ｂにより、テープ原反供給装置１００Ａ（供給手段）が構成されている。

ロール状に巻かれた帯状フィルムＦは、フィルム原反２１として回転自在に支持されている。フィルム原反２１から引き出された帯状フィルムＦは、ガイドローラ２２Ａ，２２Ｂに案内されて走行し、フォーミングプレート１１（成形手段）に導かれる。同じく、ロール状に巻かれた帯状テープＴは、テープ原反１０１として回転自在に支持されている。テープ原反１０１から引き出された帯状テープＴは、ガイドローラ１０２Ａ，１０２Ｂに案内されて走行し、フォーミングプレート１１に導かれる。ここで、フォーミングプレート１１の上流側において、帯状フィルムＦと帯状テープＴとが合わさって、フォーミングプレート１１に導かれる。帯状フィルムＦならびに帯状テープＴの材質は、特に問わない。

フォーミングプレート１１は、上下に開口する円筒形状を有しており、周方向の一箇所において縦方向に延びる円周方向の隙間を有している。そして、フォーミングプレート１１の上端縁は湾曲傾斜している。これにより、帯状フィルムＦおよび帯状テープＴは、フォーミングプレート１１の内面に沿うように案内されることにより、長手方向に伸びる互いの側縁同士を重ね合わせた重ね合わせ部Ｆｐ１（第１重ね合わせ部）および重ね合わせ部Ｆｐ２（第２重ね合わせ部）を有する連続した筒状体ＦＴ１に形成される。図２に、図１における筒状体ＦＴ１のＡ１−Ａ２矢視断面を示す断面図を示す。図２に示すように、筒状体ＦＴ１は、帯状フィルムＦの長手方向に伸びる２つの側縁部の一方の側縁部を、帯状テープＴの長手方向に伸びる２つの側縁部の一方の側縁部に重ね合わせた重ね合わせ部Ｆｐ１と、帯状フィルムＦの上記２つの側縁部の他方の側縁部を、帯状テープＴの上記２つの側縁部の他方の側縁部に重ね合わせた重ね合わせ部Ｆｐ２とを形成して筒状に成型されている。

フォーミングプレート１１の下流側には、案内筒１２が垂下げられ、筒状体ＦＴ１はその筒状の形を保ったまま案内筒１２に走行案内される。案内筒１２に案内された筒状体ＦＴ１の重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２は、縦接合装置１３（溶着手段）により、同時に溶着される。なお、重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２が溶着されるとは、重ね合わせ部において重なっている帯状フィルムＦと帯状テープＴとが溶着されるという意味である。縦接合装置１３は、重ね合わせ部Ｆｐ１を溶着する第１溶着部（第１溶着手段）と、重ね合わせ部Ｆｐ２を溶着する第２溶着部（第２溶着手段）とを備えている。第１溶着部および第２溶着部が溶着を同時に行うことにより、重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２が同時に溶着される。

図１における縦接合装置１３は、高周波誘電加熱によって溶着する装置であるが、縦接合装置１３による溶着手段はそれに限らず、超音波溶着、抵抗加熱溶着、熱風加熱溶着、ホットメルト溶着、レーザー加熱溶着、あるいはその他の溶着手段を用いて溶着してもよい。また、図２においては、重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２はいわゆる封筒貼りで溶着されているが、必ずしもこれに限定されるわけではない。例えば、重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２の溶着は、いわゆる合掌貼りであってもよいし、いずれか一方が封筒貼りであり、他方が合掌貼りであってもよい。このように、重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２それぞれを、種々の貼り合わせ方法で貼り合わせることができる。封筒貼りの場合、重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２では、帯状テープＴの端部が帯状フィルムＦの端部の上に重ねられていてもよいし、下に重ねられていてもよい。縦接合装置１３の詳細については、後述する。

また、帯状テープＴおよび帯状フィルムＦそれぞれの長手方向に伸びる２つの側端部は、図２に示すように溶着させなくてもよい。例えば、筒状体ＦＴ１の開封時等に、溶着されていない側端部を手指で掴む掴み代として利用することができる。なお、この掴み代の長さは適宜変更可能であるし、必ずしも設けなくてもよい。

なお、上述した帯状フィルムＦを供給するフィルム原反供給装置２０Ａ、帯状テープＴを供給するテープ原反供給装置１００Ａ、フォーミングプレート１１、および縦接合装置１３を有する装置が、筒状体ＦＴ１を製造する筒状体製造装置に相当する。

（包装体製造部分の構成）
フォーミングプレート１１の上流側には、形成された筒状体ＦＴ１に内容物Ｃを充填するポンプ３１とノズル３２とを備える充填装置３０が設けられている。ノズル３２は、フォーミングプレート１１の上流側に設置されたポンプ３１に接続され、先端が案内筒１２内へ導入されている。ノズル３２の先端は、縦接合装置１３より下流側で開口している。

案内筒１２およびノズル３２の下流側に、送り装置である一対の送りローラ１４が設けられている。送りローラ１４は、形成された筒状体ＦＴ１内に内容物Ｃが充填された筒状体ＦＴ１を、内容物Ｃを押圧した状態で下流側へ連続して狭圧搬送する。

送りローラ１４の下流側には、しごきローラ４１を有するしごき装置４０が設けられている。しごき装置４０のしごきローラ４１は、腕体４２により支持されており、図１において紙面に対して垂直方向に伸びる筒形状を有している。

しごきローラ４１は、筒状体ＦＴ１を部分的に扁平にする。この際、筒状体ＦＴ１を扁平にすることによって形成される扁平面（不在部１５ｂ）の片面に重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２が収まるように扁平される。一対の横部材４３が互いに近接する方向に移動すると、一対のしごきローラ４１により筒状体ＦＴ１は狭圧される。横部材４３が互いに離間する方向へ後退すると、しごきローラ４１は筒状体ＦＴ１を狭圧することはなくなる。この結果、走行する筒状体ＦＴ１に、走行方向において所定の距離だけ内容物Ｃが存在しない不在部１５ｂが形成される。この不在部１５ｂを封止したり結紮したりして閉じ、カッター等で切断することにより、包装体に個片化される。

（縦接合装置１３の構成）
以下では、縦接合装置１３について詳細に説明する。図３は、図１における縦接合装置１３が重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２を溶着する様子を示す図である。上述したように、縦接合装置１３は高周波誘電加熱によって溶着する装置である。したがって、図３に示すように、縦接合装置１３は、第１溶着部および第２溶着部として高周波誘電加熱によって溶着する高周波誘電加熱溶着部１６，１７を有している。そして、高周波誘電加熱溶着部１６による重ね合わせ部Ｆｐ１の溶着と、高周波誘電加熱溶着部１７による重ね合わせ部Ｆｐ２の溶着とが、同時に行われる。

上述したように、縦接合装置１３に高周波誘電加熱以外の溶着手段を用いてもよい。図４は、高周波誘電加熱以外の溶着手段を用いて溶着する様子を示す図であり、（ａ）は、超音波溶着によって溶着する縦接合装置１３ａが重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２を溶着する様子を示す図であり、（ｂ）は、超音波溶着および高周波誘電加熱によって溶着する縦接合装置１３ｂが重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２を溶着する様子を示す図であり、（ｃ）は熱風加熱によって溶着する縦接合装置１３ｃが重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２を溶着する様子を示す図である。

図４（ａ）に示すように、縦接合装置１３ａは超音波溶着によって溶着する装置なので、縦接合装置１３ａは、第１溶着手段および第２溶着手段として超音波溶着によって溶着する超音波溶着部１６ａ，１７ａを有している。そして、図３と同様、超音波溶着部１６ａによる重ね合わせ部Ｆｐ１の溶着と、超音波溶着部１７ａによる重ね合わせ部Ｆｐ２の溶着とが、同時に行われる。

また、重ね合わせ部Ｆｐ１の溶着および重ね合わせ部Ｆｐ２の溶着は、同じ溶着手段による溶着に限られない。例えば、図４（ｂ）に示すように、第１溶着手段として超音波溶着によって溶着する超音波溶着部１６ｂと、第２溶着手段として高周波誘電加熱によって溶着する高周波誘電加熱溶着部１７ｂとを有する縦接合装置１３ｂを用いて溶着してもよい。その場合は、超音波溶着部１６ｂによる重ね合わせ部Ｆｐ１の溶着と、高周波誘電加熱溶着部１７ｂによる重ね合わせ部Ｆｐ２の溶着とが、同時に行われる。なお、図４（ｂ）では、超音波溶着と高周波誘導加熱溶着とを組み合わせる構成を例に挙げたが、この組み合わせに限定されるわけではない。

また、重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２は、重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２に接触しない溶着手段によって溶着してもよい。例えば、図４（ｃ）に示すように、第１溶着手段および第２溶着手段として熱風加熱によって溶着する熱風加熱溶着部１６ｃ，１７ｃを有する縦接合装置１３ｃを用いて溶着してもよい。この場合は、熱風加熱溶着部１６ｃによる重ね合わせ部Ｆｐ１の溶着と、熱風加熱溶着部１７ｃによる重ね合わせ部Ｆｐ２の溶着とが、同時に行われる。

ここで、縦接合装置１３の第１溶着部と第２溶着部とは、それぞれ移動可能に構成されていることが好ましい。これは、帯状フィルムＦおよび帯状テープＴの幅に応じて重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２の位置が変わるためである。第１溶着部および第２溶着部を重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２の位置に応じて移動することにより、帯状フィルムＦおよび帯状テープの幅に変動が生じても対応が可能となり、溶着幅（重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２の間の幅）を変更することができる。

包装体製造装置１では、帯状フィルムＦと帯状テープＴとからなり、重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２において溶着された筒状体ＦＴ１が製造される。したがって、包装体製造装置１により、２つの高分子フィルムからなる筒状体ＦＴ１が製造される。これにより、筒状体ＦＴ１のデザイン性を高めたり、筒状体ＦＴ１の易開封性を高めるために創意工夫したり等、筒状体ＦＴ１の実施形態の幅がより広がる。

さらに、包装体製造装置１では、重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２の溶着を同時に行っている。このように、重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２の溶着を同時に行うことにより、筒状体ＦＴ１の製造工程を簡素化できると共に、製造に要する時間を短縮することができる。

（包装体８０の構成）
図５は、本実施形態に係る包装体製造装置１が製造する包装体８０の図である。以上で説明した包装体製造装置１によって、図５に示す包装体８０が製造される。上述したように、包装体８０は、筒状体ＦＴ１を用いて製造されるため、筒状体１と同様、２つの高分子フィルムを用いて形成されている。これにより、包装体８０に関しても、そのデザイン性を高めたり、その易開封性を高めるために創意工夫したり等、包装体８０の実施形態の幅がより広がる。

〔第２の実施形態〕
（包装体製造装置１Ａの構成）
図６は、本実施形態に係る包装体製造装置１Ａの構成図である。包装体製造装置１Ａは、第１の実施形態の包装体製造装置１と同様、ソーセージやスティックチーズ等の内容物が充填された包装体を製造する装置である。図６の構成図を参照して、本実施形態に係る包装体製造装置１Ａについて説明する。なお、以下の説明においては、上述した第１の実施形態と同一の機能および作用を示す部材については、同一の符号を付し、説明を省略する。

本実施形態に係る包装体製造装置１Ａにおいても、帯状フィルムＦおよび帯状テープＴを用いて筒状体ＦＴ１を製造する。包装体製造装置１Ａでは、フィルム原反２１、テープ原反１０１、およびガイドローラ２２Ａにより、フィルム原反供給装置２０Ｂ（供給手段）が構成されている。

ロール状に巻かれた帯状のフィルムＦは、フィルム原反２１として回転自在に支持されている。フィルム原反２１から引き出された帯状フィルムＦは、ガイドローラ２２Ａに案内され、フォーミングプレート１１（第２成形手段）の上流において、縦接合装置１３Ａ（第１成形手段，第１溶着手段）に導かれる。同じく、ロール状に巻かれた帯状テープＴは、テープ原反１０１として回転自在に支持されている。テープ原反１０１から引き出された帯状テープＴは、帯状フィルムＦと同様にガイドローラ２２Ａに案内され、フォーミングプレート１１の上流において、縦接合装置１３Ａに導かれる。図６における縦接合装置１３Ａは、高周波誘電加熱によって溶着する装置であるが、第１の実施形態１の縦接合装置１３と同様、溶着手段はそれに限らない。

縦接合装置１３Ａは、帯状フィルムＦおよび帯状テープＴの長手方向に伸びる互いの側縁部の一方の側縁部同士を重ね合わせた重ね合わせ部Ｆｐ１を有する帯状体ＦＴ０を形成する。図７に、図６における帯状体ＦＴ０のＣ１−Ｃ２矢視断面を示す断面図を示す。図７に示すように、帯状体ＦＴ０は、帯状フィルムＦの長手方向に伸びる２つの側縁部の一方の側縁部を、帯状テープＴの長手方向に伸びる２つの側縁部の一方の側縁部に重ね合わせた重ね合わせ部Ｆｐ１を形成する。そして、縦接合装置１３Ａが、重ね合わせ部Ｆｐ１を溶着することによって、帯状体ＦＴ０が形成される。

重ね合わせ部Ｆｐ１が溶着された帯状体ＦＴ０は、ガイドローラ２２Ｂにより、フォーミングプレート１１に導かれる。帯状体ＦＴ０は、フォーミングプレート１１の内面に沿うように案内されることにより、帯状フィルムＦおよび帯状テープＴそれぞれにおいて長手方向に伸びる側縁部のうち、溶着されていない側縁部同士を重ね合わせた重ね合わせ部Ｆｐ２を有する連続した筒状体ＦＴ１に形成される。なお、筒状体ＦＴ１のＢ１−Ｂ２矢視断面を示す断面図は、第１の実施形態の筒状体ＦＴ１の断面図である図２と同じため、ここでは図示を省略する。

フォーミングプレート１１の下流側には、案内筒１２が垂下げられ、筒状体ＦＴ１はその筒状の形を保ったまま案内筒１２に走行案内される。案内筒１２に案内された筒状体ＦＴ１の重ね合わせ部Ｆｐ２は、縦接合装置１３Ｂ（第２溶着手段）により、溶着される。図６における縦接合装置１３Ａは、高周波誘電加熱によって溶着する装置であるが、第１の実施形態の縦接合装置１３と同様、溶着手段はそれに限らない。また、図７においては、帯状体ＦＴ０の重ね合わせ部Ｆｐ１は封筒貼りで溶着されているが、第１実施形態１と同様、合掌貼りで溶着されていてもよい。筒状体ＦＴ１の重ね合わせ部Ｆｐ２についても同様である。

なお、筒状体ＦＴ１を形成した後、包装体８０を形成するまでの包装体製造装置１Ａの構成は、第１の実施形態の包装体製造装置１と同じであるため、ここではその説明を省略する。

（縦接合装置１３Ａの構成）
以下では、縦接合装置１３Ａについて詳細に説明する。図８（ａ）は、図６における縦接合装置１３Ａが帯状体ＦＴ０の重ね合わせ部Ｆｐ１を溶着する様子を示す図である。上述したように、縦接合装置１３Ａは高周波誘電加熱によって溶着する装置である。したがって、図８（ａ）に示すように、縦接合装置１３Ａは高周波誘電加熱溶着部１６Ａを有している。そして、高周波誘電加熱溶着部１６Ａは、重ね合わせ部Ｆｐ１のみを溶着する。

上述したように、縦接合装置１３Ａに高周波誘電加熱以外の溶着手段を用いてもよい。図８（ｂ）および（ｃ）は、高周波誘電加熱以外の溶着手段を用いて溶着する様子を示す図であり、（ｂ）は、超音波溶着によって溶着する縦接合装置１３Ａａが重ね合わせ部Ｆｐ１を溶着する様子を示す図であり、（ｃ）は、熱風加熱によって溶着する縦接合装置１３Ａｂが重ね合わせ部Ｆｐ１を溶着する様子を示す図である。

図８（ｂ）に示すように、縦接合装置１３Ａａは超音波溶着によって溶着する装置なので、縦接合装置１３Ａａは、超音波溶着部１６Ａａを有している。そして、図８（ａ）と同様、超音波溶着部１６Ａａは、重ね合わせ部Ｆｐ１のみを溶着する。

また、重ね合わせ部Ｆｐ１は、第１の実施形態と同様、重ね合わせ部Ｆｐ１に接触しない溶着手段によって溶着してもよい。例えば、図８（ｃ）に示すように、熱風加熱によって溶着する熱風加熱溶着部１６Ａｂを有する縦接合装置１３Ａｂを用いて溶着してもよい。この場合も、図８（ａ）および（ｂ）と同様、熱風加熱溶着部１６Ａｂは、重ね合わせ部Ｆｐ１のみを溶着する。

（縦接合装置１３Ｂの構成）
続いて、縦接合装置１３Ｂについて詳細に説明する。図９（ａ）は、図６における縦接合装置１３Ｂが筒状体ＦＴ１の重ね合わせ部Ｆｐ２を溶着する様子を示す図である。上述したように、縦接合装置１３Ｂは高周波誘電加熱によって溶着する装置である。したがって、図９（ａ）に示すように、縦接合装置１３Ｂは高周波誘電加熱溶着部１７Ｂを有している。そして、高周波誘電加熱溶着部１７Ｂは、重ね合わせ部Ｆｐ２のみを溶着する。

上述したように、縦接合装置１３Ｂに高周波誘電加熱以外の溶着手段を用いてもよい。図９（ｂ）および（ｃ）は、高周波誘電加熱以外の溶着手段を用いて溶着する様子を示す図であり、（ｂ）は、超音波溶着によって溶着する縦接合装置１３Ｂａが重ね合わせ部Ｆｐ２を溶着する様子を示す図であり、（ｃ）は、熱風加熱によって溶着する縦接合装置１３Ｂｂが重ね合わせ部Ｆｐ２を溶着する様子を示す図である。

図９（ｂ）に示すように、縦接合装置１３Ｂａは超音波溶着によって溶着する装置なので、縦接合装置１３Ｂａは、超音波溶着部１７Ｂａを有している。そして、図９（ａ）と同様、超音波溶着部１６Ａａは、重ね合わせ部Ｆｐ２のみを溶着する。

また、重ね合わせ部Ｆｐ２は、第１の実施形態と同様、重ね合わせ部Ｆｐ２に接触しない溶着手段によって溶着してもよい。例えば、図９（ｃ）に示すように、熱風加熱によって溶着する熱風加熱溶着部１７Ｂｂを有する縦接合装置１３Ｂｂを用いて溶着してもよい。この場合も、図９（ａ）および（ｂ）と同様、熱風加熱溶着部１７Ｂｂは、重ね合わせ部Ｆｐ２のみを溶着する。

なお、第１の実施形態と同様に、重ね合わせ部Ｆｐ１の溶着および重ね合わせ部Ｆｐ２の溶着は、同じ溶着手段による溶着に限られない。したがって、縦接合装置１３Ａと縦接合装置１３Ｂとでは、互いに異なる溶着手段を用いて溶着を行ってもよい。

ここで、縦接合装置１３Ａと縦接合装置１３Ｂとは、それぞれ移動可能に構成されていることが好ましい。これは、帯状フィルムＦおよび帯状テープＴの幅に応じて重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２の位置が変わるためである。縦接合装置１３Ａおよび縦接合装置１３Ｂを重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２の位置に応じて移動することにより、帯状フィルムＦおよび帯状テープの幅に変動が生じても対応が可能となり、溶着幅を変更することができる。

包装体製造装置１Ａでは、帯状フィルムＦと帯状テープＴとからなり、重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２において溶着された筒状体ＦＴ１が製造される。したがって、包装体製造装置１により、２つの高分子フィルムからなる筒状体ＦＴ１が製造される。これにより、筒状体ＦＴ１のデザイン性を高めたり、筒状体ＦＴ１の易開封性を高めるために創意工夫したり等、筒状体ＦＴ１の実施形態の幅がより広がる。包装体８０についても同様である。

さらに、包装体製造装置１Ａでは、重ね合わせ部Ｆｐ１を溶着した後に、重ね合わせ部Ｆｐ２を溶着している。このように、重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２の溶着を同時に行わずに別々のタイミングで行っているため、重ね合わせ部Ｆｐ１および重ね合わせ部Ｆｐ２それぞれを溶着する際の縦接合装置１３Ａ，１３Ｂの大きさの制約を少なくすることができる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

例えば、以上では本発明に係る筒状体製造装置の実施形態を説明するために、包装体製造装置の詳細な実施形態を２つ挙げたが、これらの実施形態はあくまで一例である。したがって、本発明に係る筒状体製造装置は、第１高分子フィルムおよび第２高分子フィルムを供給する供給手段と、上記第１高分子フィルムの長手方向に伸びる２つの側縁部の一方の側縁部を、上記第２高分子フィルムの長手方向に伸びる２つの側縁部の一方の側縁部に重ね合わせた第１重ね合わせ部と、上記第１高分子フィルムの上記２つの側縁部の他方の側縁部を、上記第２高分子フィルムの上記２つの側縁部の他方の側縁部に重ね合わせた第２重ね合わせ部とを形成して筒状に成形する成形手段と、上記第１重ね合わせ部と上記第２重ね合わせ部とを溶着する溶着手段と、を備えていればよい。

ここで、第１重ね合わせ部および第２重ね合わせ部の溶着は、溶着回数に差があってもよい。例えば、第１重ね合わせ部は高周波誘導加熱によって１回溶着し、第２重ね合わせ部は超音波溶着によって２回溶着し、２つの溶着線が形成されてもよい。こうすることにより、第１重ね合わせ部および第２重ね合わせ部のシール強度に差をつけることができる。この場合、第１の実施形態に係る縦接合装置１３に３つの溶着部を設けて、３つの溶着線を同時に形成してもよいし、第２の実施形態に係る縦接合装置１３Ａ，１３Ｂの他に１つの溶着部を持つ縦接合装置を用いて、３つの溶着線を別々に形成してもよい。あるいは、第１実施形態の縦接合装置１３と第２実施形態の縦接合装置１３Ａまたは縦接合装置１３Ｂとを用いて、３つの溶着線のうち２つの溶着線を同時に形成し、残りの１つの溶着線を後から形成してもよく、３つの溶着線を形成するタイミングならびに順序に特に限定はない。また、形成される溶着線は２つに限定されず、複数（２つ以上）であってもよい。

本発明は、ソーセージやスティックチーズ等の内容物を充填するための筒状体を製造する製造装置に適用することができる。

１ 包装体製造装置
１１ フォーミングプレート（成形手段，第２成形手段）
１２ 案内筒
１３ 縦接合装置（溶着手段）
１３Ａ 縦接合装置（第１成形手段，第１溶着手段）
１３Ｂ 縦接合装置（第２溶着手段）
２０Ａ，２０Ｂ フィルム原反供給装置（供給手段）
２１ フィルム原反
２２Ａ，２２Ｂ ガイドローラ
１００Ａ テープ原反供給装置（供給手段）
１０１ テープ原反
１０２Ａ，１０２Ｂ ガイドローラ
Ｆ 帯状フィルム
Ｆｐ１，Ｆｐ２ 重ね合わせ部（第１重ね合わせ部，第２重ね合わせ部）
Ｔ 帯状テープ
ＦＴ０ 帯状体
ＦＴ１ 筒状体

Claims (6)

1. 第１高分子フィルムおよび第２高分子フィルムを供給する供給手段と、
   上記第１高分子フィルムおよび第２高分子フィルムそれぞれにおいて、長手方向に伸びる２つの側縁部を重ね合わせずに、上記第１高分子フィルムの長手方向に伸びる２つの側縁部の一方の側縁部を、上記第２高分子フィルムの長手方向に伸びる２つの側縁部の一方の側縁部に重ね合わせた第１重ね合わせ部と、上記第１高分子フィルムの上記２つの側縁部の他方の側縁部を、上記第２高分子フィルムの上記２つの側縁部の他方の側縁部に重ね合わせた第２重ね合わせ部とを形成して筒状に成形する成形手段と、
   上記第１重ね合わせ部を溶着する第１溶着手段と、上記第１溶着手段とは異なる、上記第２重ね合わせ部を溶着する第２溶着手段とを含む溶着手段と、
   を備えることを特徴とする筒状体製造装置。
2. 上記成形手段は、上記第１重ね合わせ部と上記第２重ね合わせ部とを同時に形成して筒状に成形し、
   上記第１溶着手段および上記第２溶着手段は、上記第１重ね合わせ部の溶着と上記第２重ね合わせ部の溶着とを同時に行うことを特徴とする請求項１に記載の筒状体製造装置。
3. 上記成形手段は、上記第１重ね合わせ部を形成する第１成形手段と、上記第２重ね合わせ部を形成する第２成形手段とを、備え、
   上記第２成形手段は、上記第１溶着手段により上記第１重ね合わせ部が溶着された上記第１高分子フィルムおよび上記第２高分子フィルムにおいて、上記第２重ね合わせ部を形成して筒状に成形することを特徴とする請求項１に記載の筒状体製造装置。
4. 上記溶着手段は、高周波、超音波、熱風、およびホットメルトのうち少なくとも２つを使って溶着することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の筒状体製造装置。
5. 上記成形手段は、上記第１重ね合わせ部および上記第２重ね合わせ部を、封筒貼りまたは合掌貼りで形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の筒状体製造装置。
6. 上記第１溶着手段および上記第２溶着手段を、それぞれ移動可能として第１重ね合わせ部および第２重ね合わせ部の間の幅を変更できることを特徴とする請求項２または３に記載の筒状体製造装置。

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