JP6154204B2 - Magnetic resonance imaging system - Google Patents
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Description
本発明の実施形態は、磁気共鳴イメージング装置に関する。 Embodiments described herein relate generally to a magnetic resonance imaging apparatus.
従来、磁気共鳴イメージング装置は、傾斜磁場アンプやRFアンプなどの発熱量が大きい電気部品を備える。そのため、磁気共鳴イメージング装置において、発熱量が大きい電気部品を冷却するための各種の冷却方式が提案されている。例えば、磁気共鳴イメージング装置における冷却方式の一例として、発熱量が大きい電気部品に冷却水を供給して冷却する水冷方式がある。この水冷方式では、電気部品周辺の雰囲気の温度と電気部品との温度差によって結露が発生する場合がある。 Conventionally, a magnetic resonance imaging apparatus includes an electrical component that generates a large amount of heat, such as a gradient magnetic field amplifier or an RF amplifier. Therefore, in the magnetic resonance imaging apparatus, various cooling methods have been proposed for cooling electrical components that generate a large amount of heat. For example, as an example of a cooling method in a magnetic resonance imaging apparatus, there is a water cooling method in which cooling water is supplied to an electrical component having a large calorific value to cool it. In this water cooling method, condensation may occur due to the temperature difference between the atmosphere around the electrical component and the electrical component.
本発明が解決しようとする課題は、結露によって筐体内の電気部品が故障するリスクをより確実に低減させることができる磁気共鳴イメージング装置を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a magnetic resonance imaging apparatus that can more reliably reduce the risk of failure of electrical components in the housing due to condensation.
実施形態に係る磁気共鳴イメージング(MRI:Magnetic Resonance Imaging)装置は、筐体と、熱交換器と、冷却系と、判定部と、冷却制御部とを備える。筐体は、電気部品を収容する。熱交換器は、前記筐体内を冷却する。冷却系は、前記電気部品に冷媒を供給して当該電気部品を冷却する。判定部は、前記電気部品又は前記電気部品周辺の温度及び湿度に基づいて、前記電気部品又は前記電気部品周辺の結露が発生しない状態であるか否かを判定する。冷却制御部は、前記電気部品又は前記電気部品周辺の結露が発生しない状態であると判定された場合に、前記電気部品に前記冷媒を供給するように前記冷却系を制御する。 A magnetic resonance imaging (MRI) apparatus according to an embodiment includes a housing, a heat exchanger, a cooling system, a determination unit, and a cooling control unit. The housing accommodates electrical components. The heat exchanger cools the inside of the housing. The cooling system supplies the refrigerant to the electrical component to cool the electrical component. The determination unit determines whether or not condensation occurs around the electrical component or the electrical component based on the temperature and humidity around the electrical component or the electrical component. The cooling control unit controls the cooling system so as to supply the refrigerant to the electrical component when it is determined that the electrical component or the condensation around the electrical component does not occur.
以下に、図面に基づいて、MRI装置の実施形態を詳細に説明する。 Hereinafter, an embodiment of an MRI apparatus will be described in detail based on the drawings.
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係るMRI装置100の構成例を示すブロック図である。図1に示すように、本実施形態に係るMRI装置100は、架台1、静磁場磁石2、傾斜磁場コイル3、傾斜磁場電源4、送信コイル5、送信部6、受信コイル7、受信部8、シーケンス制御部9、収集部10、画像再構成部11、寝台12、寝台制御部13、及びホストコンピュータ14を備える。
(First embodiment)
FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration example of an
架台1は、概略円筒形上に形成された静磁場磁石2、傾斜磁場コイル3及び送信コイル5を、それぞれの円筒の中心軸が揃うように配置して支持する。具体的には、架台1は、静磁場磁石2の内周側に傾斜磁場コイル3を配置し、傾斜磁場コイル3の内周側に送信コイル5を配置した状態で各部を支持し、送信コイル5の内周側に撮像空間を形成する。
The gantry 1 supports a static magnetic field magnet 2, a gradient magnetic field coil 3, and a
静磁場磁石2は、撮像空間に一様な静磁場を発生する。例えば、静磁場磁石2は、永久磁石や超伝導磁石などである。 The static magnetic field magnet 2 generates a uniform static magnetic field in the imaging space. For example, the static magnetic field magnet 2 is a permanent magnet or a superconducting magnet.
傾斜磁場コイル3は、傾斜磁場電源4から電流の供給を受けて、撮像空間に傾斜磁場を発生する。 The gradient coil 3 receives a current supplied from the gradient magnetic field power supply 4 and generates a gradient magnetic field in the imaging space.
傾斜磁場電源4は、シーケンス制御部9による制御のもと、傾斜磁場コイル3に電流を供給する。具体的には、傾斜磁場電源4は、高圧発生回路や傾斜磁場アンプなどを含む。高圧発生回路は、商用交流電源から供給されるAC(Alternate Current)電流を所定の電圧のDC(Direct Current)電流に変換して傾斜磁場アンプに供給する。傾斜磁場アンプは、高圧発生回路から供給されるDC電流を増幅して傾斜磁場コイルに供給する。
The gradient magnetic field power supply 4 supplies a current to the gradient magnetic field coil 3 under the control of the
送信コイル5は、送信部6からRF(Radio Frequency)パルスの供給を受けて、撮像空間に高周波磁場を発生する。
The
送信部6は、シーケンス制御部9による制御のもと、ラーモア周波数に対応するRFパルスを送信コイル5に送信する。具体的には、送信部6は、発振部や位相選択部、周波数変換部、振幅変調部、RFアンプなどを含む。発振部は、静磁場中における対象原子核に固有の共鳴周波数のRFパルスを発生する。位相選択部は、発信部によって発生したRFパルスの位相を選択する。周波数変換部は、位相選択部から出力されたRFパルスの周波数を変換する。振幅変調部は、周波数変調部から出力されたRFパルスの振幅を例えばsinc関数に従って変調する。RFアンプは、振幅変調部から出力されたRFパルスを増幅して送信コイル5に供給する。
The
受信コイル7は、高周波磁場の影響によって被検体Pから発生する磁気共鳴信号を受信する。そして、受信コイル7は、受信した磁気共鳴信号を内部の増幅器によって増幅して出力する。なお、図1に示す受信コイル7は腹部用の受信コイルであるが、頭部用の受信コイルや脊椎用の受信コイルであってもよい。 The receiving coil 7 receives a magnetic resonance signal generated from the subject P due to the influence of the high-frequency magnetic field. The receiving coil 7 amplifies the received magnetic resonance signal by an internal amplifier and outputs the amplified signal. The receiving coil 7 shown in FIG. 1 is a receiving coil for the abdomen, but may be a receiving coil for the head or a receiving coil for the spine.
受信部8は、シーケンス制御部9による制御のもと、受信コイル7から出力される磁気共鳴信号をA/D(Analog-to-Digital)変換することで、磁気共鳴(MR:Magnetic Resonance)信号データを生成する。そして、受信部8は、生成したMR信号データを収集部10に送信する。具体的には、受信部8は、選択器や前段増幅器、位相検波器、アナログデジタル変換器などを含む。選択器は、受信コイル7から出力される磁気共鳴信号を選択的に入力する。前段増幅器は、選択器から出力される磁気共鳴信号を増幅する。位相検波器は、前段増幅器から出力される磁気共鳴信号の位相を検波する。アナログデジタル変換器は、位相検波器から出力される信号をデジタル信号に変換する。
The
シーケンス制御部9は、ホストコンピュータ14から送信されるシーケンス実行データに従って傾斜磁場電源4、送信部6、及び受信部8を駆動することで、被検体Pから磁気共鳴データを収集するためのパルスシーケンスを実行する。ここで、シーケンス実行データは、傾斜磁場電源4が傾斜磁場コイル3に供給する電源の強さや電源を供給するタイミング、送信部6が送信コイル5に送信するRFパルスの強さやRFパルスを送信するタイミング、受信部8が磁気共鳴信号を検出するタイミングなど、磁気共鳴データを収集するための処理手順を定義した情報である。
The
収集部10は、シーケンス制御部9によって傾斜磁場電源4、送信部6、及び受信部8が駆動された結果、受信部8から送信されるMR信号データを収集する。そして、収集部10は、収集したMR信号データに対してアベレージング処理、位相補正処理などの補正処理を行い、補正後のMR信号データを画像再構成部11に送信する。
The collection unit 10 collects MR signal data transmitted from the
画像再構成部11は、収集部10から送信されたMR信号データに対して、フィルタ処理や再構成処理等の画像処理を行って画像データを生成する。具体的には、画像再構成部11は、k空間変換フィルタ処理や2次元FFT(Fast Fourier Transform)又は3次元FFT、画像フィルタ等の画像処理を行って2次元又は3次元の画像データを再構成し、再構成した画像データをホストコンピュータ14に送信する。
The
寝台12は、被検体Pが載置される装置である。具体的には、寝台12は、被検体Pが置かれる天板12aと、天板12aを長手方向、短手方向及び上下方向に移動するための移動機構を有する。通常、寝台12は、天板12aの長手方向が静磁場磁石2の中心軸と平行になるように設置される。
The
寝台制御部13は、寝台12を制御する装置であり、寝台12の移動機構を駆動して、天板12aを長手方向、短手方向及び上下方向に移動する。例えば、寝台制御部13は、被検体Pの撮像が行われる際に、被検体Pが置かれた天板12aを撮像空間に移動する。
The bed control unit 13 is a device that controls the
ホストコンピュータ14は、入力部14a、表示部14b、記憶部14c、及び制御部14dを備える。入力部14aは、操作者から各種操作を受け付ける。表示部14bは、画像再構成部11によって生成された各種画像や、操作者から各種操作を受け付けるためのGUI(Graphical User Interface)などを表示する。記憶部14cは、画像再構成部11によって生成された画像データや、MRI装置100の動作に必要な各種プログラムや各種データを記憶する。
The
制御部14dは、CPU(Central Processing Unit)やメモリ等を有し、当該CPU及びメモリにより各種プログラムを実行することで、MRI装置100の全体制御を行う。例えば、制御部14dは、入力部14aを介して操作者から入力された撮像条件に基づいて各種のシーケンス実行データを生成し、生成したシーケンス実行データをシーケンス制御部9に送信する。
The control unit 14d includes a CPU (Central Processing Unit), a memory, and the like, and executes various programs by the CPU and the memory to perform overall control of the
以上、本実施形態に係るMRI装置100の構成例を説明した。なお、本実施形態では、架台1、静磁場磁石2、傾斜磁場コイル3、送信コイル5、送信部6、受信コイル7、及び寝台12は、撮影室に設置される。また、傾斜磁場電源4、受信部8、シーケンス制御部9、収集部10、画像再構成部11、寝台制御部13、及びホストコンピュータ14は、操作室に設置される。
The configuration example of the
さらに、本実施例に係るMRI装置100は、傾斜磁場アンプやRFアンプなどの電気部品を収容する筐体を備える。この筐体は、操作室に設置される。
Furthermore, the
ここで、一般的に、MRI装置には、傾斜磁場アンプやRFアンプなどの発熱量が大きい電気部品を冷却するための冷却機構が設けられる。そのため、傾斜磁場アンプやRFアンプなどの電気部品を筐体に収容する場合には、筐体内に発生する結露によって電気部品が故障するリスクが課題となる。このリスクを低減させるために、例えば、温度及び湿度が管理された機械室に筐体を設置することが考えられる。しかし、近年では、MRI装置は高性能化に伴って装置が大型化していることや、装置導入時の設備投資を抑えたいという要求などから、機械室を不要にすることが求められている。 Here, in general, the MRI apparatus is provided with a cooling mechanism for cooling electric components such as a gradient magnetic field amplifier and an RF amplifier that generate a large amount of heat. Therefore, when an electrical component such as a gradient magnetic field amplifier or an RF amplifier is accommodated in the housing, there is a risk that the electrical component breaks down due to dew condensation generated in the housing. In order to reduce this risk, for example, it is conceivable to install a casing in a machine room in which temperature and humidity are controlled. However, in recent years, MRI apparatuses have been required to eliminate the need for a machine room due to the fact that the apparatus has become larger with higher performance, and that there is a demand for reducing capital investment when introducing the apparatus.
また、例えば、結露によるリスクを低減させるために、冷却機構として空冷方式を用いることが考えられる。空冷方式を用いる場合、例えば、筐体内には、空気を循環させるためのファンや、暖まった空気を排出するための排気口が設けられる。そのため、例えば、筐体を操作室に設置することを想定した場合には、ファンによる騒音が課題となる。この騒音を低減させる方法として、例えば、ファンの回転数を抑えながら冷却能力を保つために、大きなサイズのファンを用いることが考えられる。しかし、近年のMRI装置では、省スペース化やコストの低減、騒音の抑制が求められていることから、大きなサイズのファンを用いることは難しい。 Further, for example, in order to reduce the risk due to condensation, it is conceivable to use an air cooling system as a cooling mechanism. When the air cooling method is used, for example, a fan for circulating air and an exhaust port for discharging warm air are provided in the housing. Therefore, for example, when it is assumed that the casing is installed in the operation room, noise from the fan becomes a problem. As a method of reducing this noise, for example, it is conceivable to use a large size fan in order to maintain the cooling capacity while suppressing the rotation speed of the fan. However, in recent MRI apparatuses, it is difficult to use a large size fan because space saving, cost reduction, and noise suppression are required.
一方、空冷方式によるリスクを低減させるための冷却方法として、水冷方式がある。しかし、水冷方式を採用した場合には、電源投入時に筐体内の雰囲気の温度と電気部品との温度差によって結露が発生するリスクが高まることになる。冷却水の温度を上げることによって結露のリスクを低減させることも可能であるが、近年のMRI装置では、撮像の高速化によって高出力の傾斜磁場アンプやRFアンプが用いられるようになっており、それに比例して傾斜磁場アンプやRFアンプの発熱量が増大している。このため、冷却能力をより向上させることが求められており、冷却水の温度を上げることは難しい。 On the other hand, there is a water cooling method as a cooling method for reducing the risk of the air cooling method. However, when the water cooling method is adopted, there is an increased risk of condensation due to the temperature difference between the atmosphere in the housing and the electrical components when the power is turned on. Although it is possible to reduce the risk of condensation by raising the temperature of the cooling water, in recent MRI apparatuses, high-output gradient magnetic field amplifiers and RF amplifiers have been used due to higher imaging speeds. In proportion to this, the amount of heat generated by the gradient magnetic field amplifier and the RF amplifier is increased. For this reason, it is required to further improve the cooling capacity, and it is difficult to raise the temperature of the cooling water.
本実施形態に係るMRI装置100は、上述した構成に加え、筐体内を冷却する熱交換器と、筐体内の電気部品に冷媒を供給して当該電気部品を冷却する冷却系とを備える。そして、MRI装置100は、電気部品又は電気部品周辺の温度及び湿度に基づいて、電気部品又は電気部品周辺の結露が発生しない状態であるか否かを判定し、結露が発生しない状態であると判定した場合に、筐体内の電気部品に冷媒を供給するように冷却系を制御する。
In addition to the configuration described above, the
このような構成によれば、熱交換器によって筐体内が冷却されて、筐体に収容された電気部品又は電気部品周辺に結露が発生しない状態となった場合に、電気部品に冷媒が供給されることになる。したがって、結露によって筐体内の電気部品が故障するリスクをより確実に低減させることができる。また、筐体に大きなサイズのファンを用いることがないので、騒音が小さく、かつ、設置スペースも小さくて済む。したがって、筐体を操作室に設置することができるので、温度及び湿度が管理された機械室が不要になり、装置導入時の設備投資を抑えることができる。 According to such a configuration, when the inside of the housing is cooled by the heat exchanger and no condensation occurs around the electrical components housed in the housing or around the electrical components, the refrigerant is supplied to the electrical components. Will be. Therefore, it is possible to more reliably reduce the risk of failure of the electrical components in the housing due to condensation. In addition, since a large-sized fan is not used for the housing, the noise is small and the installation space is small. Therefore, since the casing can be installed in the operation room, a machine room in which the temperature and humidity are controlled becomes unnecessary, and the capital investment when the apparatus is introduced can be suppressed.
図2は、第1の実施形態に係る筐体内の構成を示す図である。図2に示すように、本実施例に係る筐体21内には、傾斜磁場アンプ4aと、RFアンプ6aと、熱交換器22と、冷却系23と、温度センサ24a〜24cと、湿度センサ25a〜25cと、結露センサ26a及び26bと、判定部27と、冷却制御部28と、電源制御部29とが設置される。
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration inside the housing according to the first embodiment. As shown in FIG. 2, in the casing 21 according to the present embodiment, a gradient
筐体21は、電気部品を収容する。具体的には、筐体21は、傾斜磁場電源4に含まれる傾斜磁場アンプ4aと、送信部6に含まれるRFアンプ6aとを収容する。ここで、筐体21は、内部と外部との間の熱交換が抑制されるように、密閉構造又は準密閉構造とするのが望ましい。また、筐体21内に収容される熱交換器22、傾斜磁場アンプ4a及びRFアンプ6aには、それぞれヒートシンクが設けられる。
The housing | casing 21 accommodates an electrical component. Specifically, the housing 21 accommodates a gradient
熱交換器22は、筐体21内を冷却する。具体的には、熱交換器22は、筐体21内における空気と冷媒との間で熱交換を行う。言い換えると、熱交換器22は、筐体21内における雰囲気の熱を冷媒に伝えることによって筐体21内の雰囲気を冷却する。
The
冷却系23は、筐体21に収容された電気部品に冷媒を供給して当該電気部品を冷却する。具体的には、冷却系23は、筐体21に収容された熱交換器22、傾斜磁場アンプ4a及びRFアンプ6aに冷媒を供給して当該電気部品を冷却する。ここで、電気部品の冷却に用いられる冷媒は、例えば、冷却水であり、機械室の外に設置されたチラー200によって供給される。
The
また、冷却系23は、配管23a〜23fと、電磁弁23g〜23iとを含む。配管23aは、電磁弁23gを介して、チラー200から熱交換器22へ冷媒を供給する。配管23bは、熱交換器22からチラー200へ冷媒を戻す。配管23cは、配管23bから分岐し、電磁弁23hを介して、傾斜磁場アンプ4aへ冷媒を供給する。配管23dは、傾斜磁場アンプ4aからチラー200へ冷媒を戻す。配管23eは、配管23bから分岐し、電磁弁23iを介して、RFアンプ6aへ冷媒を供給する。配管23fは、RFアンプ6aからチラー200へ冷媒を戻す。
このような構成によれば、電磁弁23gが開かれ、かつ、電磁弁23h及び23iが閉じられた場合には、熱交換器22のみに冷媒が供給されることになる。また、電磁弁23gが開かれ、かつ、電磁弁23hが開かれた場合には、熱交換器22及び傾斜磁場アンプ4aに冷媒が供給されることになる。また、電磁弁23gが開かれ、かつ、電磁弁23iが開かれた場合には、熱交換器22及びRFアンプ6aに冷媒が供給されることになる。また、電磁弁23gが閉じられた場合には、熱交換器22、傾斜磁場アンプ4a及びRFアンプ6aのいずれにも冷媒は供給されないことになる。
According to such a configuration, when the
温度センサ24a〜24cは、筐体21に収容された電気部品又は電気部品周辺に設けられ、電気部品又は電気部品周辺の温度を測定する。例えば、温度センサ24a〜24cは、電気部品の表面や電気部品の内部、電気部品周辺の配管などに設けられる。具体的には、温度センサ24aは、熱交換器22又は熱交換器22周辺に設けられ、熱交換器22又は熱交換器22周辺の温度を測定する。また、温度センサ24bは、傾斜磁場アンプ4a又は傾斜磁場アンプ4a周辺に設けられ、傾斜磁場アンプ4a又は傾斜磁場アンプ4a周辺の温度を測定する。また、温度センサ24cは、RFアンプ6a又はRFアンプ6a周辺に設けられ、RFアンプ6a又はRFアンプ6a周辺の温度を測定する。
The
湿度センサ25a〜25cは、筐体21に収容された電気部品又は電気部品周辺に設けられ、電気部品又は電気部品周辺の湿度を測定する。例えば、湿度センサ25a〜25cは、電気部品の表面や電気部品の内部、電気部品周辺の配管などに設けられる。具体的には、湿度センサ25aは、熱交換器22又は熱交換器22周辺に設けられ、熱交換器22又は熱交換器22周辺の湿度を測定する。また、湿度センサ25bは、傾斜磁場アンプ4a又は傾斜磁場アンプ4a周辺に設けられ、傾斜磁場アンプ4a又は傾斜磁場アンプ4a周辺の湿度を測定する。また、湿度センサ25cは、RFアンプ6a又はRFアンプ6a周辺に設けられ、RFアンプ6a又はRFアンプ6a周辺の湿度を測定する。
The
結露センサ26a及び26bは、筐体21に収容された電気部品又は電気部品周辺に設けられ、電気部品又は電気部品周辺の結露を検知する。例えば、結露センサ26a及び26bは、電気部品の表面や電気部品の内部、電気部品周辺の配管などに設けられる。具体的には、結露センサ26aは、傾斜磁場アンプ4a又は傾斜磁場アンプ4a周辺に設けられ、傾斜磁場アンプ4a又は傾斜磁場アンプ4a周辺の結露を検知する。また、結露センサ26bは、RFアンプ6a又はRFアンプ6a周辺に設けられ、RFアンプ6a又はRFアンプ6a周辺の結露を検知する。ここで、結露センサ26a及び26bは、温度及び湿度から露点を算出することで結露を検知するタイプのものでもよいし、結露検知素子を用いて結露を検知するタイプのものでもよい。
The
判定部27は、筐体21に収容された電気部品又は電気部品周辺の温度及び湿度に基づいて、電気部品又は電気部品周辺の結露が発生しない状態であるか否かを判定する。例えば、判定部27は、電気部品又は電気部品周辺の温度及び湿度に基づいて、電気部品又は電気部品周辺の露点温度を検出し、検出した露点温度が電気部品に供給される冷媒の温度より低い場合に、結露が発生しない状態であると判定する。また、判定部27は、検出した露点温度が電気部品に供給される冷媒の温度以上である場合に、結露が発生し得る状態であると判定する。ここで、判定部27によって用いられる冷媒の温度は、例えば、あらかじめ操作者によって入力されて、判定部27が有する内部メモリなどに記憶される。または、判定部27は、チラー200から冷媒の温度を取得してもよい。なお、判定部27によって行われる処理については、後に詳細に説明する。
The
冷却制御部28は、判定部27によって電気部品又は電気部品周辺の結露が発生しない状態であると判定された場合に、当該電気部品に冷媒を供給するように冷却系23を制御する。なお、冷却制御部28によって行われる処理については、後に詳細に説明する。
The cooling
電源制御部29は、電気部品又は電気部品周辺に設けられた結露センサによって結露が検知された場合に、当該電気部品の電源を遮断する。さらに、電源制御部29は、電気部品に設けられた結露センサによって結露が検知されない状態となった場合に、当該電気部品の電源を投入する。なお、電源制御部29によって行われる処理については、後に詳細に説明する。
When the dew condensation is detected by the dew condensation sensor provided around the electrical component or the electrical component, the power
図3は、第1の実施形態に係る判定部27及び冷却制御部28による冷却制御の処理手順を示すフローチャートである。なお、本実施形態では、MRI装置100の電源が投入される前の状態で、全ての電磁弁23g〜23iが閉じられていることとする。
FIG. 3 is a flowchart illustrating a cooling control processing procedure performed by the
図3に示すように、本実施形態では、MRI装置100が有する各部の電源が投入された場合に(ステップS101,Yes)、冷却制御部28が、電磁弁23gを開くことで、熱交換器22のみに冷媒を供給する(ステップS102)。ここで、熱交換器22に冷媒が供給されると、熱交換器22によって筐体21内の冷却が開始される。
As shown in FIG. 3, in this embodiment, when the power of each part of the
その後、判定部27が、温度センサ24bによって測定された温度及び湿度センサ25bによって測定された湿度に基づいて、傾斜磁場アンプ4a又は傾斜磁場アンプ4a周辺の露点温度を検出する(ステップS103)。
Thereafter, the
そして、判定部27は、検出した露点温度が傾斜磁場アンプ4aに供給される冷媒の温度より低い場合には(ステップS104,Yes)、傾斜磁場アンプ4aに冷媒を供給する旨の制御信号を冷却制御部28に送る。冷却制御部28は、この制御信号を受け付けると、電磁弁23hを開くことで、傾斜磁場アンプ4aに冷媒を供給する(ステップS105)。なお、判定部27は、検出した露点温度が傾斜磁場アンプ4aに供給される冷媒の温度以上である場合には(ステップS104,No)、冷却制御部28には制御信号を送らずに、ステップS106に進む。
Then, when the detected dew point temperature is lower than the temperature of the refrigerant supplied to the gradient
また、判定部27は、温度センサ24cによって測定された温度及び湿度センサ25cによって測定された湿度に基づいて、RFアンプ6a又はRFアンプ6a周辺の露点温度を検出する(ステップS106)。
Further, the
そして、判定部27は、検出した露点温度がRFアンプ6aに供給される冷媒の温度より低い場合には(ステップS107,Yes)、RFアンプ6aに冷媒を供給する旨の制御信号を冷却制御部28に送る。冷却制御部28は、この制御信号を受け付けると、電磁弁23iを開くことで、RFアンプ6aに冷媒を供給する(ステップS108)。なお、判定部27は、検出した露点温度がRFアンプ6aに供給される冷媒の温度以上である場合には(ステップS107,No)、冷却制御部28には制御信号を送らずに、ステップS103に戻る。
When the detected dew point temperature is lower than the temperature of the refrigerant supplied to the
このような処理手順によれば、熱交換器22によって筐体21内が冷却された結果、傾斜磁場アンプ4a又は傾斜磁場アンプ4a周辺の露点温度が冷媒の温度より低くなった場合に、傾斜磁場アンプ4aに冷媒が供給され、RFアンプ6a又はRFアンプ6a周辺の露点温度が冷媒の温度より低くなった場合に、RFアンプ6aに冷媒が供給されることになる。
According to such a processing procedure, when the inside of the housing 21 is cooled by the
図4は、第1の実施形態に係る電源制御部29による電源制御の処理手順を示すフローチャートである。電源制御部29は、MRI装置100の電源が投入されてからMRI装置100の電源が遮断されるまでの間、所定の時間間隔で以下の処理手順を繰り返す。なお、ここでは、傾斜磁場アンプ4aに関する電源制御について説明するが、電源制御部29は、RFアンプ6aについても、結露センサ26bによる結露の検知に基づいて、同様の処理手順で電源制御を行う。
FIG. 4 is a flowchart showing a processing procedure of power control by the
図4に示すように、本実施形態では、電源制御部29が、結露センサ26aによって傾斜磁場アンプ4a又は傾斜磁場アンプ4a周辺の結露が検知された場合に(ステップS201,Yes)、傾斜磁場アンプ4aの電源を遮断する(ステップS202)。
As shown in FIG. 4, in this embodiment, when the power
一方、結露センサ26aによって傾斜磁場アンプ4a又は傾斜磁場アンプ4a周辺の結露が検知されていない場合には(ステップS201,No)、電源制御部29は、傾斜磁場アンプ4aの電源が遮断されているか否かを確認する(ステップS203)。
On the other hand, when the
そして、傾斜磁場アンプ4aの電源が遮断されていた場合には(ステップS203,Yes)、電源制御部29は、傾斜磁場アンプ4aの電源を投入する(ステップS204)。なお、傾斜磁場アンプ4aの電源が遮断されていなかった場合には(ステップS203,No)、電源制御部29は、ステップS201の処理に戻る。
When the power of the gradient
このような処理手順によれば、傾斜磁場アンプ4aやRFアンプ6aなどの電気部品又は電気部品周辺に結露が発生した場合に、電気部品の電源が自動的に遮断されるので、結露による電気部品の故障のリスクを低減させることができる。
According to such a processing procedure, when dew condensation occurs around the electric parts such as the gradient
上述したように、第1の実施形態では、熱交換器22によって筐体21内が冷却されて、筐体21に収容された傾斜磁場アンプ4aやRFアンプ6aなどの電気部品又は電気部品周辺の露点温度が冷媒の温度より低くなった場合に、電気部品に冷媒が供給される。したがって、第1の実施形態によれば、結露によって筐体内の電気部品が故障するリスクをより確実に低減させることができる。
As described above, in the first embodiment, the inside of the casing 21 is cooled by the
なお、上述した第1の実施形態では、判定部27が、電気部品又は電気部品周辺の露点温度と電気部品に供給される冷媒の温度とを比較して、結露が発生し得る状態であるか否かを判定する場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、判定部27は、電気部品又は電気部品周辺の露点温度と配管表面の温度とを比較してもよい。その場合には、判定部27は、電気部品周辺の配管に設けられた温度センサによって、配管表面の温度を検出する。そして、判定部27は、電気部品又は電気部品周辺の露点温度が配管表面の温度より低い場合に、結露が発生しない状態であると判定する。また、判定部27は、電気部品又は電気部品周辺の露点温度が配管表面の温度以上である場合に、結露が発生し得る状態であると判定する。この実施形態によれば、冷媒の温度をあらかじめ入力又は取得するための機構が不要になり、コストを抑制することができる。
In the first embodiment described above, the
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態について説明する。第2の実施形態では、チラーから供給される冷媒が、熱交換器を介することなく、傾斜磁場アンプへ直接的に供給される場合の例を説明する。なお、本実施形態に係るMRI装置の構成は、基本的には図1に示したものと同じであるので、第1の実施形態で説明した構成要素と同じ役割を果たす構成要素については、同一の符号を付することとして、その説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described. In the second embodiment, an example will be described in which the refrigerant supplied from the chiller is supplied directly to the gradient magnetic field amplifier without going through the heat exchanger. Note that the configuration of the MRI apparatus according to the present embodiment is basically the same as that shown in FIG. 1, and therefore the components that play the same role as the components described in the first embodiment are the same. The description thereof will be omitted by attaching the reference numeral.
図5は、第2の実施形態に係る筐体21内の構成を示す図である。図5に示すように、本実施例では、冷却系33が、配管33a〜33fと、電磁弁23g〜23iとを含む。配管33aは、電磁弁23gを介して、チラー200から熱交換器22へ冷媒を供給する。配管33bは、熱交換器22からチラー200へ冷媒を戻す。配管33cは、電磁弁23hを介して、傾斜磁場アンプ4aへ冷媒を供給する。配管33dは、傾斜磁場アンプ4aからチラー200へ冷媒を戻す。配管33eは、配管33bから分岐し、電磁弁23iを介して、RFアンプ6aへ冷媒を供給する。配管33fは、RFアンプ6aからチラー200へ冷媒を戻す。
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration inside the housing 21 according to the second embodiment. As shown in FIG. 5, in the present embodiment, the
このような構成によれば、電磁弁23gが開かれ、かつ、電磁弁23iが閉じられた場合には、熱交換器22のみに冷媒が供給されることになる。また、電磁弁23hが開かれた場合には、チラー200から傾斜磁場アンプ4aへ冷媒が供給されることになる。また、電磁弁23gが開かれ、かつ、電磁弁23iが開かれた場合には、熱交換器22及びRFアンプ6aに冷媒が供給されることになる。また、電磁弁23gが閉じられた場合には、熱交換器22及びRFアンプ6aのいずれにも冷媒は供給されないことになる。
According to such a configuration, when the
なお、本実施形態でも、図3に示した処理手順と同様に、判定部27及び冷却制御部28によって冷却制御が行われ、図4に示した処理手順と同様に、電源制御部29によって電源制御が行われる。
In the present embodiment, similarly to the processing procedure shown in FIG. 3, cooling control is performed by the
このように、第2の実施形態では、電磁弁23hが開かれた場合には、チラー200から傾斜磁場アンプ4aへ直接的に冷媒が供給される。したがって、第2の実施形態によれば、熱交換器を介して傾斜磁場アンプ4aへ冷媒が供給される場合と比べて、他の電気部品と比べて発熱量が大きい傾斜磁場アンプ4aを効率よく冷却することができる。
Thus, in the second embodiment, when the
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態について説明する。第3の実施形態では、筐体に収容された複数の電気部品の中で傾斜磁場アンプを局所的に冷却する場合の例を説明する。なお、本実施形態に係るMRI装置の構成は、基本的には図1に示したものと同じであるので、本実施形態では、第1の実施形態で説明した構成要素と同じ役割を果たす構成要素については、同一の符号を付することとして、その説明を省略する。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described. In the third embodiment, an example of locally cooling a gradient magnetic field amplifier among a plurality of electrical components housed in a housing will be described. Since the configuration of the MRI apparatus according to the present embodiment is basically the same as that shown in FIG. 1, in the present embodiment, a configuration that plays the same role as the components described in the first embodiment. About the element, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.
図6は、第3の実施形態に係る筐体21内の構成を示す図である。図6に示すように、本実施形態では、筐体21が、傾斜磁場アンプ4aを含む複数の電気部品を収容する。具体的には、筐体21は、第1の実施形態と同様に、傾斜磁場アンプ4aとRFアンプ6aとを収容する。
FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration inside the casing 21 according to the third embodiment. As shown in FIG. 6, in this embodiment, the housing | casing 21 accommodates the some electrical component containing the gradient
また、冷却系43が、配管43a〜43fと、電磁弁23g〜23iとを含む。配管43aは、電磁弁23gを介して、チラー200から熱交換器22へ冷媒を供給する。配管43bは、熱交換器22からチラー200へ冷媒を戻す。配管43cは、電磁弁23gの手前で配管43aから分岐し、電磁弁23hを介して、傾斜磁場アンプ4aへ冷媒を供給する。配管43dは、傾斜磁場アンプ4aからチラー200へ冷媒を戻す。配管43eは、配管43bから分岐し、電磁弁23iを介して、RFアンプ6aへ冷媒を供給する。配管43fは、RFアンプ6aからチラー200へ冷媒を戻す。
このような構成によれば、電磁弁23gが開かれ、かつ、電磁弁23h及び23iが閉じられた場合には、熱交換器22のみに冷媒が供給されることになる。また、電磁弁23hが開かれた場合には、傾斜磁場アンプ4aに冷媒が供給されることになる。また、電磁弁23gが開かれ、かつ、電磁弁23iが開かれた場合には、熱交換器22及びRFアンプ6aに冷媒が供給されることになる。また、電磁弁23gが閉じられた場合には、熱交換器22及びRFアンプ6aのいずれにも冷媒は供給されないことになる。また、電磁弁23hが閉じられた場合には、傾斜磁場アンプ4aに冷媒が供給されないことになる。
According to such a configuration, when the
なお、本実施形態でも、図3に示した処理手順と同様に、判定部27及び冷却制御部28によって冷却制御が行われ、図4に示した処理手順と同様に、電源制御部29によって電源制御が行われる。
In the present embodiment, similarly to the processing procedure shown in FIG. 3, cooling control is performed by the
また、本実施形態では、冷却制御部48が、撮像条件に基づいて、データ収集が行われている間に、傾斜磁場アンプ4aの発熱量が他の期間と比べて大きい期間については、筐体21に収容された複数の電気部品の中で傾斜磁場アンプ4aを局所的に冷却するように冷却系43を制御する。
Further, in the present embodiment, the cooling
具体的には、冷却制御部48は、シーケンス制御部9又はホストコンピュータ14からシーケンス実行データを取得し、取得したシーケンス実行データに基づいて、傾斜磁場アンプ内の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT:Insulated Gate Bipolar Transistor)が所定の温度以上に過熱した状態となる期間を特定する。そして、冷却制御部48は、データ収集が開始した後に、特定した期間が始まるタイミングで、電磁弁23gを閉じ、かつ、電磁弁23hを開くことで、熱交換器22及びRFアンプ6aへの冷媒の供給を停止し、傾斜磁場アンプ4aのみに冷媒を供給する。
Specifically, the cooling
このように、第3の実施形態によれば、傾斜磁場アンプ4aが過熱する期間は傾斜磁場アンプ4aのみが局所的に冷却されるので、筐体21内の冷却効率を向上させることができる。
Thus, according to the third embodiment, only the gradient
(他の実施形態)
次に、上述した第1、第2及び第3の実施形態以外の複数の実施形態について、まとめて説明する。なお、ここで説明する各実施形態に係るMRI装置の構成も、基本的には図1に示したものと同じであるので、第1の実施形態で説明した構成要素と同じ役割を果たす構成要素については、同一の符号を付することとして、その説明を省略する。また、ここでは、第1の実施形態に係る筐体21内の構成をベースにした実施形態を説明するが、ここで説明する各実施形態は、上述した第1、第2及び第3の実施形態のいずれにも適用することが可能である。
(Other embodiments)
Next, a plurality of embodiments other than the first, second, and third embodiments described above will be described together. The configuration of the MRI apparatus according to each embodiment described here is also basically the same as that shown in FIG. 1, so that the component that plays the same role as the component described in the first embodiment is used. The same reference numerals are assigned to and the description thereof is omitted. In addition, here, an embodiment based on the configuration in the housing 21 according to the first embodiment will be described, but each embodiment described here is the first, second and third embodiments described above. It can be applied to any of the forms.
図7は、他の実施形態に係る筐体21内の構成を示す図である。例えば、図7に示すように、1つの実施形態では、筐体21における冷媒の入口付近に、結露センサ26cが設けられる。また、電磁弁23gが、筐体21における冷媒の入口付近に設けられる。なおここでいう冷媒の入口は、例えば、筐体21の天井部分に設けられる。そして、この実施形態では、冷却制御部58が、結露センサ26cによって筐体21における冷媒の入口付近の結露が検知された場合に、筐体21内への冷媒の供給を停止するように冷却系23を制御する。具体的には、冷却制御部58は、結露センサ26cによって結露が検知された場合に、電磁弁23gを閉じることで、筐体21内への冷媒の供給を停止する。
FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration inside the housing 21 according to another embodiment. For example, as shown in FIG. 7, in one embodiment, a
この実施形態によれば、結露が発生しやすい冷媒の入口付近で発生した結露によって電気部品が故障するリスクを低減させることができる。 According to this embodiment, it is possible to reduce the risk of electrical components failing due to the condensation that occurs near the inlet of the refrigerant that is likely to cause condensation.
また、例えば、図7に示すように、1つの実施形態では、筐体21内に、回収部54が設けられる。回収部54は、筐体21における冷媒の入口付近に発生した水滴を回収する。例えば、回収部54は、水滴受け54aと、排水管54bと、容器54cとを有する。水受け54aは、筐体21における冷媒の入口付近の下側に設けられる。排水管54bは、水滴受け54aと容器54cとの間に設けられ、水滴受け54aが受けた水滴を容器54cへ流す。容器54cは、筐体21内にある電気部品から隔離された位置に設けられ、水滴受け54aが受けた水滴を貯水する。
For example, as illustrated in FIG. 7, in one embodiment, a
この実施形態によれば、結露が発生しやすい冷媒の入口付近で発生した結露によって電気部品が故障するリスクをより確実に低減させることができる。 According to this embodiment, it is possible to more reliably reduce the risk of electrical component failure due to condensation that occurs near the inlet of the refrigerant that is likely to cause condensation.
また、例えば、図7に示すように、1つの実施形態では、筐体21の外壁面に、温度センサ54d及び湿度センサ55dが設けられる。そして、判定部57が、筐体21の外壁面の温度及び湿度と筐体21内の温度とに基づいて、外壁面の結露が発生し得る状態であるか否かをさらに判定し、外壁面の結露が発生し得る状態であると判定した場合に、熱交換器22の動作を停止する。
For example, as shown in FIG. 7, in one embodiment, a
具体的には、判定部57は、温度センサ54dによって測定された温度及び湿度センサ55dによって測定された湿度に基づいて、外壁面の露点温度を測定する。そして、判定部57は、筐体21内に設けられた温度センサ24a〜24cによって測定された温度が外壁面の露点温度を下回った場合に、外壁面の結露が発生し得る状態であると判定し、熱交換器22の動作を停止する。例えば、判定部57は、温度センサ24a〜24cそれぞれによって測定された温度の全てが外壁面の露点温度を下回った場合に、熱交換器22の動作を停止する。または、判定部57は、温度センサ24a〜24cのうち、適宜に選択されたいずれか1つによって測定された温度、又は、いずれか2つによって測定された温度の両方が外壁面の露点温度を下回った場合に、熱交換器22の動作を停止してもよい。
Specifically, the
この実施形態によれば、筐体21の外壁面における結露の発生を抑えることができる。 According to this embodiment, the occurrence of condensation on the outer wall surface of the housing 21 can be suppressed.
また、MRI装置100が、MRI装置100を遠隔操作したり、ネットワーク経由でMRI装置100から各種情報を収集したりする遠隔監視システムと接続されている場合には、筐体内の温度や湿度に関する情報を遠隔監視システムに送信するようにしてもよい。その場合には、例えば、判定部27が、遠隔監視システムに対して、定期的に、筐体21内に設けられた各温度センサによって計測された温度や各湿度センサによって計測された湿度に関する情報を送信する。または、判定部27は、遠隔監視システムからの要求に応じて、筐体内の温度や湿度に関する情報を送信してもよい。または、判定部27は、計測された温度や湿度をホストコンピュータ14に送信し、ホストコンピュータ14が、定期的に、または、遠隔監視システムからの要求に応じて、温度や湿度に関する情報を遠隔監視システムに送信してもよい。
In addition, when the
これにより、遠隔監視システムが設置された管理施設などで、MRI装置100の筐体21内の状態を把握することができるようになる。
As a result, the state in the casing 21 of the
また、例えば、1つの実施形態では、冷却制御部が、冷却対象の電気部品の性能に応じて、チラーから供給される冷媒の温度を調整してもよい。電気部品の冷却に必要な冷媒の温度は、その電気部品の性能に依存する。すなわち、発熱量が大きい電気部品については、冷媒の温度を低く設定する必要があるが、発熱量がさほど大きくない電気部品については、発熱量が大きい電気部品よりも冷媒の温度を高く設定することができる。そして、冷媒の温度を高く設定すれば、それだけ結露の発生も抑えられることになる。そこで、冷却制御部は、発熱量が大きい電気部品には低い温度の冷媒が供給されるようにチラーを制御し、発熱量が小さい電気部品には、発熱量が大きい電気部品と比べて高い温度の冷媒が供給されるようにチラーを制御してもよい。 Further, for example, in one embodiment, the cooling control unit may adjust the temperature of the refrigerant supplied from the chiller according to the performance of the electrical component to be cooled. The temperature of the refrigerant necessary for cooling the electrical component depends on the performance of the electrical component. That is, it is necessary to set the refrigerant temperature low for electrical components with a large amount of heat generation. However, for electrical components with a small amount of heat generation, the refrigerant temperature should be set higher than those for electrical components with a large amount of heat generation. Can do. And if the temperature of a refrigerant | coolant is set high, generation | occurrence | production of dew condensation will be suppressed so much. Therefore, the cooling control unit controls the chiller so that a low-temperature refrigerant is supplied to the electrical component having a large calorific value, and the electrical component having a small calorific value has a higher temperature than the electrical component having a large calorific value. The chiller may be controlled such that the refrigerant is supplied.
また、例えば、1つの実施形態では、冷却制御部が、冷却対象の電気部品の温度に応じて、チラーから供給される冷媒の温度を調整してもよい。例えば、冷却制御部は、冷媒による冷却の開始時には、高い温度の冷媒が供給されるようにチラーを制御し、MRI装置が稼働することで電気部品の温度が高くなるにつれて、電気部品の温度に応じた低い温度の冷媒が供給されるようにチラーを制御する。このとき、例えば、冷却制御部は、筐体内の温度が一定に保たれるように、冷媒の温度を制御する。 Further, for example, in one embodiment, the cooling control unit may adjust the temperature of the refrigerant supplied from the chiller according to the temperature of the electrical component to be cooled. For example, the cooling control unit controls the chiller so that a high-temperature refrigerant is supplied at the start of cooling by the refrigerant, and the temperature of the electric component increases as the temperature of the electric component increases as the MRI apparatus operates. The chiller is controlled so that the corresponding low temperature refrigerant is supplied. At this time, for example, the cooling control unit controls the temperature of the refrigerant so that the temperature in the housing is kept constant.
また、例えば、1つの実施形態では、電源制御部が、傾斜磁場アンプに冷媒が供給される前に、傾斜磁場アンプの電源を投入することで、傾斜磁場アンプに設けられたヒートシンクを温めるようにしてもよい。このように、冷媒が供給される前にヒートシンクを温めておくことで、冷媒が供給された後に、筐体内の雰囲気の温度とヒートシンクとの温度差が小さくなる。これにより、ヒートシンクに結露が発生するリスクを低減させることができる。なお、RFアンプなどの他の電気部品に設けられたヒートシンクについても、同様の方法により、結露が発生するリスクを低減させることが可能である。 Further, for example, in one embodiment, the power supply control unit warms the heat sink provided in the gradient magnetic field amplifier by turning on the power of the gradient magnetic field amplifier before the refrigerant is supplied to the gradient magnetic field amplifier. May be. Thus, by warming the heat sink before the refrigerant is supplied, the temperature difference between the temperature of the atmosphere in the housing and the heat sink is reduced after the refrigerant is supplied. Thereby, the risk that dew condensation occurs on the heat sink can be reduced. Note that it is possible to reduce the risk of dew condensation by a similar method for heat sinks provided in other electrical components such as an RF amplifier.
なお、上述した各実施形態では、傾斜磁場アンプ4aへの冷媒の供給とRFアンプ6aへの冷媒の供給とを別々に制御する場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、傾斜磁場アンプ4a及びRFアンプ6aそれぞれに同時に冷媒を供給するようにしてもよい。その場合には、例えば、判定部27は、温度センサ24aによって測定された温度と湿度センサ25aによって測定された湿度から露点温度を検出し、温度センサ24bによって測定された温度と湿度センサ25bによって測定された湿度から露点温度を検出し、温度センサ24cによって測定された温度と湿度センサ25cによって測定された湿度から露点温度を検出し、検出した全ての露点温度が冷媒の温度より低い場合に、傾斜磁場アンプ4a及びRFアンプ6aの両方に冷媒を供給する旨の制御信号を冷却制御部28に送る。冷却制御部28は、この制御信号を受け付けると、電磁弁23h及び23iの両方を開くことで、傾斜磁場アンプ4a及びRFアンプ6aそれぞれに同時に冷媒を供給する。
In each of the above-described embodiments, the example in which the supply of the refrigerant to the gradient
また、上述した各実施形態では、傾斜磁場アンプ4aとRFアンプ6aとが筐体21に収容される場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、筐体21には、傾斜磁場アンプ4a及びRFアンプ6aの一方のみが収容されていてもよいし、傾斜磁場アンプ4aやRFアンプ6a以外の電気部品が収容されていてもよい。
Moreover, although each embodiment mentioned above demonstrated the example in case the gradient
以上説明した少なくとも1つの実施形態によれば、結露によって筐体内の電気部品が故障するリスクをより確実に低減させることができる。 According to at least one embodiment described above, it is possible to more reliably reduce the risk of failure of electrical components in the housing due to condensation.
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.
100 MRI装置
21 筐体
22 熱交換器
23 冷却系
27 判定部
28 冷却制御部
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記筐体内を冷却する熱交換器と、
前記電気部品に冷媒を供給して当該電気部品を冷却する冷却系と、
前記電気部品又は前記電気部品周辺の温度及び湿度に基づいて、前記電気部品又は前記電気部品周辺の結露が発生しない状態であるか否かを判定する判定部と、
前記電気部品又は前記電気部品周辺の結露が発生しない状態であると判定された場合に、前記電気部品に前記冷媒を供給するように前記冷却系を制御する冷却制御部と
を備えたことを特徴とする磁気共鳴イメージング装置。 A housing that houses electrical components;
A heat exchanger for cooling the inside of the housing;
A cooling system for cooling the electrical component by supplying a refrigerant to the electrical component;
A determination unit that determines whether or not condensation occurs around the electrical component or the electrical component based on the temperature and humidity around the electrical component or the electrical component; and
A cooling control unit that controls the cooling system so as to supply the refrigerant to the electrical component when it is determined that the electrical component or a dew condensation around the electrical component does not occur. Magnetic resonance imaging apparatus.
前記冷却制御部は、撮像条件に基づいて、データ収集が行われている間に、前記傾斜磁場アンプの発熱量が他の期間と比べて大きい期間については、前記複数の電気部品の中で前記傾斜磁場アンプを局所的に冷却するように前記冷却系を制御する
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の磁気共鳴イメージング装置。 The housing houses a plurality of electrical components including a gradient magnetic field amplifier,
While the cooling control unit is collecting data based on the imaging conditions, the period when the amount of heat generated by the gradient magnetic field amplifier is larger than the other periods is included in the plurality of electrical components. The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 1, wherein the cooling system is controlled so as to locally cool a gradient magnetic field amplifier.
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