JP6154204B2 - Magnetic resonance imaging system - Google Patents

Magnetic resonance imaging system Download PDF

Info

Publication number
JP6154204B2
JP6154204B2 JP2013123018A JP2013123018A JP6154204B2 JP 6154204 B2 JP6154204 B2 JP 6154204B2 JP 2013123018 A JP2013123018 A JP 2013123018A JP 2013123018 A JP2013123018 A JP 2013123018A JP 6154204 B2 JP6154204 B2 JP 6154204B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrical component
refrigerant
magnetic field
temperature
amplifier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2013123018A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2014239760A (en
Inventor
今村　直樹
直樹 今村
堀　雅志
雅志 堀
将 川尻
将 川尻
資弘 三浦
資弘 三浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Medical Systems Corp
Original Assignee
Toshiba Medical Systems Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Medical Systems Corp filed Critical Toshiba Medical Systems Corp
Priority to JP2013123018A priority Critical patent/JP6154204B2/en
Publication of JP2014239760A publication Critical patent/JP2014239760A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6154204B2 publication Critical patent/JP6154204B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Magnetic Resonance Imaging Apparatus (AREA)

Description

本発明の実施形態は、磁気共鳴イメージング装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a magnetic resonance imaging apparatus.

従来、磁気共鳴イメージング装置は、傾斜磁場アンプやＲＦアンプなどの発熱量が大きい電気部品を備える。そのため、磁気共鳴イメージング装置において、発熱量が大きい電気部品を冷却するための各種の冷却方式が提案されている。例えば、磁気共鳴イメージング装置における冷却方式の一例として、発熱量が大きい電気部品に冷却水を供給して冷却する水冷方式がある。この水冷方式では、電気部品周辺の雰囲気の温度と電気部品との温度差によって結露が発生する場合がある。   Conventionally, a magnetic resonance imaging apparatus includes an electrical component that generates a large amount of heat, such as a gradient magnetic field amplifier or an RF amplifier. Therefore, in the magnetic resonance imaging apparatus, various cooling methods have been proposed for cooling electrical components that generate a large amount of heat. For example, as an example of a cooling method in a magnetic resonance imaging apparatus, there is a water cooling method in which cooling water is supplied to an electrical component having a large calorific value to cool it. In this water cooling method, condensation may occur due to the temperature difference between the atmosphere around the electrical component and the electrical component.

特開２００６−４３０７７号公報JP 2006-43077 A

本発明が解決しようとする課題は、結露によって筐体内の電気部品が故障するリスクをより確実に低減させることができる磁気共鳴イメージング装置を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a magnetic resonance imaging apparatus that can more reliably reduce the risk of failure of electrical components in the housing due to condensation.

実施形態に係る磁気共鳴イメージング（ＭＲＩ：Magnetic Resonance Imaging）装置は、筐体と、熱交換器と、冷却系と、判定部と、冷却制御部とを備える。筐体は、電気部品を収容する。熱交換器は、前記筐体内を冷却する。冷却系は、前記電気部品に冷媒を供給して当該電気部品を冷却する。判定部は、前記電気部品又は前記電気部品周辺の温度及び湿度に基づいて、前記電気部品又は前記電気部品周辺の結露が発生しない状態であるか否かを判定する。冷却制御部は、前記電気部品又は前記電気部品周辺の結露が発生しない状態であると判定された場合に、前記電気部品に前記冷媒を供給するように前記冷却系を制御する。   A magnetic resonance imaging (MRI) apparatus according to an embodiment includes a housing, a heat exchanger, a cooling system, a determination unit, and a cooling control unit. The housing accommodates electrical components. The heat exchanger cools the inside of the housing. The cooling system supplies the refrigerant to the electrical component to cool the electrical component. The determination unit determines whether or not condensation occurs around the electrical component or the electrical component based on the temperature and humidity around the electrical component or the electrical component. The cooling control unit controls the cooling system so as to supply the refrigerant to the electrical component when it is determined that the electrical component or the condensation around the electrical component does not occur.

図１は、第１の実施形態に係るＭＲＩ装置の構成例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration example of the MRI apparatus according to the first embodiment. 図２は、第１の実施形態に係る筐体内の構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration inside the housing according to the first embodiment. 図３は、第１の実施形態に係る判定部及び冷却制御部による冷却制御の処理手順を示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart illustrating a cooling control processing procedure performed by the determination unit and the cooling control unit according to the first embodiment. 図４は、第１の実施形態に係る電源制御部による電源制御の処理手順を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart illustrating a processing procedure of power control by the power control unit according to the first embodiment. 図５は、第２の実施形態に係る筐体内の構成を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration inside the housing according to the second embodiment. 図６は、第３の実施形態に係る筐体内の構成を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration inside a housing according to the third embodiment. 図７は、他の実施形態に係る筐体内の構成を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration in a housing according to another embodiment.

以下に、図面に基づいて、ＭＲＩ装置の実施形態を詳細に説明する。   Hereinafter, an embodiment of an MRI apparatus will be described in detail based on the drawings.

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係るＭＲＩ装置１００の構成例を示すブロック図である。図１に示すように、本実施形態に係るＭＲＩ装置１００は、架台１、静磁場磁石２、傾斜磁場コイル３、傾斜磁場電源４、送信コイル５、送信部６、受信コイル７、受信部８、シーケンス制御部９、収集部１０、画像再構成部１１、寝台１２、寝台制御部１３、及びホストコンピュータ１４を備える。 (First embodiment)
FIG. 1 is a block diagram illustrating a configuration example of an MRI apparatus 100 according to the first embodiment. As shown in FIG. 1, the MRI apparatus 100 according to this embodiment includes a gantry 1, a static magnetic field magnet 2, a gradient magnetic field coil 3, a gradient magnetic field power supply 4, a transmission coil 5, a transmission unit 6, a reception coil 7, and a reception unit 8. A sequence control unit 9, a collection unit 10, an image reconstruction unit 11, a bed 12, a bed control unit 13, and a host computer 14.

架台１は、概略円筒形上に形成された静磁場磁石２、傾斜磁場コイル３及び送信コイル５を、それぞれの円筒の中心軸が揃うように配置して支持する。具体的には、架台１は、静磁場磁石２の内周側に傾斜磁場コイル３を配置し、傾斜磁場コイル３の内周側に送信コイル５を配置した状態で各部を支持し、送信コイル５の内周側に撮像空間を形成する。   The gantry 1 supports a static magnetic field magnet 2, a gradient magnetic field coil 3, and a transmission coil 5 that are formed in a substantially cylindrical shape so that the central axes of the respective cylinders are aligned. Specifically, the gantry 1 supports each part in a state where the gradient magnetic field coil 3 is disposed on the inner peripheral side of the static magnetic field magnet 2 and the transmission coil 5 is disposed on the inner peripheral side of the gradient magnetic field coil 3. An imaging space is formed on the inner peripheral side of 5.

静磁場磁石２は、撮像空間に一様な静磁場を発生する。例えば、静磁場磁石２は、永久磁石や超伝導磁石などである。   The static magnetic field magnet 2 generates a uniform static magnetic field in the imaging space. For example, the static magnetic field magnet 2 is a permanent magnet or a superconducting magnet.

傾斜磁場コイル３は、傾斜磁場電源４から電流の供給を受けて、撮像空間に傾斜磁場を発生する。   The gradient coil 3 receives a current supplied from the gradient magnetic field power supply 4 and generates a gradient magnetic field in the imaging space.

傾斜磁場電源４は、シーケンス制御部９による制御のもと、傾斜磁場コイル３に電流を供給する。具体的には、傾斜磁場電源４は、高圧発生回路や傾斜磁場アンプなどを含む。高圧発生回路は、商用交流電源から供給されるＡＣ（Alternate Current）電流を所定の電圧のＤＣ（Direct Current）電流に変換して傾斜磁場アンプに供給する。傾斜磁場アンプは、高圧発生回路から供給されるＤＣ電流を増幅して傾斜磁場コイルに供給する。   The gradient magnetic field power supply 4 supplies a current to the gradient magnetic field coil 3 under the control of the sequence control unit 9. Specifically, the gradient magnetic field power supply 4 includes a high voltage generation circuit, a gradient magnetic field amplifier, and the like. The high voltage generation circuit converts an AC (Alternate Current) current supplied from a commercial AC power source into a DC (Direct Current) current having a predetermined voltage and supplies the converted voltage to the gradient magnetic field amplifier. The gradient magnetic field amplifier amplifies the DC current supplied from the high voltage generation circuit and supplies it to the gradient magnetic field coil.

送信コイル５は、送信部６からＲＦ（Radio Frequency）パルスの供給を受けて、撮像空間に高周波磁場を発生する。   The transmission coil 5 receives an RF (Radio Frequency) pulse from the transmission unit 6 and generates a high-frequency magnetic field in the imaging space.

送信部６は、シーケンス制御部９による制御のもと、ラーモア周波数に対応するＲＦパルスを送信コイル５に送信する。具体的には、送信部６は、発振部や位相選択部、周波数変換部、振幅変調部、ＲＦアンプなどを含む。発振部は、静磁場中における対象原子核に固有の共鳴周波数のＲＦパルスを発生する。位相選択部は、発信部によって発生したＲＦパルスの位相を選択する。周波数変換部は、位相選択部から出力されたＲＦパルスの周波数を変換する。振幅変調部は、周波数変調部から出力されたＲＦパルスの振幅を例えばｓｉｎｃ関数に従って変調する。ＲＦアンプは、振幅変調部から出力されたＲＦパルスを増幅して送信コイル５に供給する。   The transmission unit 6 transmits an RF pulse corresponding to the Larmor frequency to the transmission coil 5 under the control of the sequence control unit 9. Specifically, the transmission unit 6 includes an oscillation unit, a phase selection unit, a frequency conversion unit, an amplitude modulation unit, an RF amplifier, and the like. The oscillation unit generates an RF pulse having a resonance frequency unique to the target nucleus in a static magnetic field. The phase selector selects the phase of the RF pulse generated by the transmitter. The frequency conversion unit converts the frequency of the RF pulse output from the phase selection unit. The amplitude modulation unit modulates the amplitude of the RF pulse output from the frequency modulation unit according to, for example, a sinc function. The RF amplifier amplifies the RF pulse output from the amplitude modulation unit and supplies it to the transmission coil 5.

受信コイル７は、高周波磁場の影響によって被検体Ｐから発生する磁気共鳴信号を受信する。そして、受信コイル７は、受信した磁気共鳴信号を内部の増幅器によって増幅して出力する。なお、図１に示す受信コイル７は腹部用の受信コイルであるが、頭部用の受信コイルや脊椎用の受信コイルであってもよい。   The receiving coil 7 receives a magnetic resonance signal generated from the subject P due to the influence of the high-frequency magnetic field. The receiving coil 7 amplifies the received magnetic resonance signal by an internal amplifier and outputs the amplified signal. The receiving coil 7 shown in FIG. 1 is a receiving coil for the abdomen, but may be a receiving coil for the head or a receiving coil for the spine.

受信部８は、シーケンス制御部９による制御のもと、受信コイル７から出力される磁気共鳴信号をＡ／Ｄ（Analog-to-Digital）変換することで、磁気共鳴（ＭＲ：Magnetic Resonance）信号データを生成する。そして、受信部８は、生成したＭＲ信号データを収集部１０に送信する。具体的には、受信部８は、選択器や前段増幅器、位相検波器、アナログデジタル変換器などを含む。選択器は、受信コイル７から出力される磁気共鳴信号を選択的に入力する。前段増幅器は、選択器から出力される磁気共鳴信号を増幅する。位相検波器は、前段増幅器から出力される磁気共鳴信号の位相を検波する。アナログデジタル変換器は、位相検波器から出力される信号をデジタル信号に変換する。   The receiving unit 8 performs A / D (Analog-to-Digital) conversion on the magnetic resonance signal output from the receiving coil 7 under the control of the sequence control unit 9, thereby providing a magnetic resonance (MR) signal. Generate data. Then, the reception unit 8 transmits the generated MR signal data to the collection unit 10. Specifically, the receiving unit 8 includes a selector, a pre-stage amplifier, a phase detector, an analog-digital converter, and the like. The selector selectively inputs the magnetic resonance signal output from the receiving coil 7. The pre-stage amplifier amplifies the magnetic resonance signal output from the selector. The phase detector detects the phase of the magnetic resonance signal output from the preceding amplifier. The analog-digital converter converts the signal output from the phase detector into a digital signal.

シーケンス制御部９は、ホストコンピュータ１４から送信されるシーケンス実行データに従って傾斜磁場電源４、送信部６、及び受信部８を駆動することで、被検体Ｐから磁気共鳴データを収集するためのパルスシーケンスを実行する。ここで、シーケンス実行データは、傾斜磁場電源４が傾斜磁場コイル３に供給する電源の強さや電源を供給するタイミング、送信部６が送信コイル５に送信するＲＦパルスの強さやＲＦパルスを送信するタイミング、受信部８が磁気共鳴信号を検出するタイミングなど、磁気共鳴データを収集するための処理手順を定義した情報である。   The sequence control unit 9 drives the gradient magnetic field power source 4, the transmission unit 6, and the reception unit 8 according to the sequence execution data transmitted from the host computer 14, thereby collecting the magnetic resonance data from the subject P. Execute. Here, the sequence execution data includes the strength of the power supplied from the gradient magnetic field power supply 4 to the gradient magnetic field coil 3 and the timing of supplying the power, the strength of the RF pulse transmitted from the transmitter 6 to the transmission coil 5, and the RF pulse. This is information defining a processing procedure for collecting magnetic resonance data, such as timing and timing at which the receiving unit 8 detects a magnetic resonance signal.

収集部１０は、シーケンス制御部９によって傾斜磁場電源４、送信部６、及び受信部８が駆動された結果、受信部８から送信されるＭＲ信号データを収集する。そして、収集部１０は、収集したＭＲ信号データに対してアベレージング処理、位相補正処理などの補正処理を行い、補正後のＭＲ信号データを画像再構成部１１に送信する。   The collection unit 10 collects MR signal data transmitted from the reception unit 8 as a result of driving the gradient magnetic field power source 4, the transmission unit 6, and the reception unit 8 by the sequence control unit 9. Then, the collection unit 10 performs correction processing such as averaging processing and phase correction processing on the collected MR signal data, and transmits the corrected MR signal data to the image reconstruction unit 11.

画像再構成部１１は、収集部１０から送信されたＭＲ信号データに対して、フィルタ処理や再構成処理等の画像処理を行って画像データを生成する。具体的には、画像再構成部１１は、ｋ空間変換フィルタ処理や２次元ＦＦＴ（Fast Fourier Transform）又は３次元ＦＦＴ、画像フィルタ等の画像処理を行って２次元又は３次元の画像データを再構成し、再構成した画像データをホストコンピュータ１４に送信する。   The image reconstruction unit 11 performs image processing such as filter processing and reconstruction processing on the MR signal data transmitted from the collection unit 10 to generate image data. Specifically, the image reconstruction unit 11 performs image processing such as k-space transform filter processing, two-dimensional FFT (Fast Fourier Transform) or three-dimensional FFT, and image filter to reconstruct two-dimensional or three-dimensional image data. The configured and reconstructed image data is transmitted to the host computer 14.

寝台１２は、被検体Ｐが載置される装置である。具体的には、寝台１２は、被検体Ｐが置かれる天板１２ａと、天板１２ａを長手方向、短手方向及び上下方向に移動するための移動機構を有する。通常、寝台１２は、天板１２ａの長手方向が静磁場磁石２の中心軸と平行になるように設置される。   The bed 12 is an apparatus on which the subject P is placed. Specifically, the bed 12 includes a top 12a on which the subject P is placed, and a moving mechanism for moving the top 12a in the longitudinal direction, the lateral direction, and the vertical direction. Usually, the bed 12 is installed so that the longitudinal direction of the top plate 12 a is parallel to the central axis of the static magnetic field magnet 2.

寝台制御部１３は、寝台１２を制御する装置であり、寝台１２の移動機構を駆動して、天板１２ａを長手方向、短手方向及び上下方向に移動する。例えば、寝台制御部１３は、被検体Ｐの撮像が行われる際に、被検体Ｐが置かれた天板１２ａを撮像空間に移動する。   The bed control unit 13 is a device that controls the bed 12 and drives the moving mechanism of the bed 12 to move the top 12a in the longitudinal direction, the short side direction, and the vertical direction. For example, when the subject P is imaged, the bed control unit 13 moves the top 12a on which the subject P is placed to the imaging space.

ホストコンピュータ１４は、入力部１４ａ、表示部１４ｂ、記憶部１４ｃ、及び制御部１４ｄを備える。入力部１４ａは、操作者から各種操作を受け付ける。表示部１４ｂは、画像再構成部１１によって生成された各種画像や、操作者から各種操作を受け付けるためのＧＵＩ（Graphical User Interface）などを表示する。記憶部１４ｃは、画像再構成部１１によって生成された画像データや、ＭＲＩ装置１００の動作に必要な各種プログラムや各種データを記憶する。   The host computer 14 includes an input unit 14a, a display unit 14b, a storage unit 14c, and a control unit 14d. The input unit 14a receives various operations from the operator. The display unit 14b displays various images generated by the image reconstruction unit 11, a GUI (Graphical User Interface) for receiving various operations from the operator, and the like. The storage unit 14 c stores image data generated by the image reconstruction unit 11, various programs and various data necessary for the operation of the MRI apparatus 100.

制御部１４ｄは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリ等を有し、当該ＣＰＵ及びメモリにより各種プログラムを実行することで、ＭＲＩ装置１００の全体制御を行う。例えば、制御部１４ｄは、入力部１４ａを介して操作者から入力された撮像条件に基づいて各種のシーケンス実行データを生成し、生成したシーケンス実行データをシーケンス制御部９に送信する。   The control unit 14d includes a CPU (Central Processing Unit), a memory, and the like, and executes various programs by the CPU and the memory to perform overall control of the MRI apparatus 100. For example, the control unit 14d generates various sequence execution data based on the imaging conditions input from the operator via the input unit 14a, and transmits the generated sequence execution data to the sequence control unit 9.

以上、本実施形態に係るＭＲＩ装置１００の構成例を説明した。なお、本実施形態では、架台１、静磁場磁石２、傾斜磁場コイル３、送信コイル５、送信部６、受信コイル７、及び寝台１２は、撮影室に設置される。また、傾斜磁場電源４、受信部８、シーケンス制御部９、収集部１０、画像再構成部１１、寝台制御部１３、及びホストコンピュータ１４は、操作室に設置される。   The configuration example of the MRI apparatus 100 according to this embodiment has been described above. In the present embodiment, the gantry 1, the static magnetic field magnet 2, the gradient magnetic field coil 3, the transmission coil 5, the transmission unit 6, the reception coil 7, and the bed 12 are installed in the photographing room. Further, the gradient magnetic field power source 4, the receiving unit 8, the sequence control unit 9, the collection unit 10, the image reconstruction unit 11, the bed control unit 13, and the host computer 14 are installed in the operation room.

さらに、本実施例に係るＭＲＩ装置１００は、傾斜磁場アンプやＲＦアンプなどの電気部品を収容する筐体を備える。この筐体は、操作室に設置される。   Furthermore, the MRI apparatus 100 according to the present embodiment includes a housing that houses electrical components such as a gradient magnetic field amplifier and an RF amplifier. This housing is installed in the operation room.

ここで、一般的に、ＭＲＩ装置には、傾斜磁場アンプやＲＦアンプなどの発熱量が大きい電気部品を冷却するための冷却機構が設けられる。そのため、傾斜磁場アンプやＲＦアンプなどの電気部品を筐体に収容する場合には、筐体内に発生する結露によって電気部品が故障するリスクが課題となる。このリスクを低減させるために、例えば、温度及び湿度が管理された機械室に筐体を設置することが考えられる。しかし、近年では、ＭＲＩ装置は高性能化に伴って装置が大型化していることや、装置導入時の設備投資を抑えたいという要求などから、機械室を不要にすることが求められている。   Here, in general, the MRI apparatus is provided with a cooling mechanism for cooling electric components such as a gradient magnetic field amplifier and an RF amplifier that generate a large amount of heat. Therefore, when an electrical component such as a gradient magnetic field amplifier or an RF amplifier is accommodated in the housing, there is a risk that the electrical component breaks down due to dew condensation generated in the housing. In order to reduce this risk, for example, it is conceivable to install a casing in a machine room in which temperature and humidity are controlled. However, in recent years, MRI apparatuses have been required to eliminate the need for a machine room due to the fact that the apparatus has become larger with higher performance, and that there is a demand for reducing capital investment when introducing the apparatus.

また、例えば、結露によるリスクを低減させるために、冷却機構として空冷方式を用いることが考えられる。空冷方式を用いる場合、例えば、筐体内には、空気を循環させるためのファンや、暖まった空気を排出するための排気口が設けられる。そのため、例えば、筐体を操作室に設置することを想定した場合には、ファンによる騒音が課題となる。この騒音を低減させる方法として、例えば、ファンの回転数を抑えながら冷却能力を保つために、大きなサイズのファンを用いることが考えられる。しかし、近年のＭＲＩ装置では、省スペース化やコストの低減、騒音の抑制が求められていることから、大きなサイズのファンを用いることは難しい。   Further, for example, in order to reduce the risk due to condensation, it is conceivable to use an air cooling system as a cooling mechanism. When the air cooling method is used, for example, a fan for circulating air and an exhaust port for discharging warm air are provided in the housing. Therefore, for example, when it is assumed that the casing is installed in the operation room, noise from the fan becomes a problem. As a method of reducing this noise, for example, it is conceivable to use a large size fan in order to maintain the cooling capacity while suppressing the rotation speed of the fan. However, in recent MRI apparatuses, it is difficult to use a large size fan because space saving, cost reduction, and noise suppression are required.

一方、空冷方式によるリスクを低減させるための冷却方法として、水冷方式がある。しかし、水冷方式を採用した場合には、電源投入時に筐体内の雰囲気の温度と電気部品との温度差によって結露が発生するリスクが高まることになる。冷却水の温度を上げることによって結露のリスクを低減させることも可能であるが、近年のＭＲＩ装置では、撮像の高速化によって高出力の傾斜磁場アンプやＲＦアンプが用いられるようになっており、それに比例して傾斜磁場アンプやＲＦアンプの発熱量が増大している。このため、冷却能力をより向上させることが求められており、冷却水の温度を上げることは難しい。   On the other hand, there is a water cooling method as a cooling method for reducing the risk of the air cooling method. However, when the water cooling method is adopted, there is an increased risk of condensation due to the temperature difference between the atmosphere in the housing and the electrical components when the power is turned on. Although it is possible to reduce the risk of condensation by raising the temperature of the cooling water, in recent MRI apparatuses, high-output gradient magnetic field amplifiers and RF amplifiers have been used due to higher imaging speeds. In proportion to this, the amount of heat generated by the gradient magnetic field amplifier and the RF amplifier is increased. For this reason, it is required to further improve the cooling capacity, and it is difficult to raise the temperature of the cooling water.

本実施形態に係るＭＲＩ装置１００は、上述した構成に加え、筐体内を冷却する熱交換器と、筐体内の電気部品に冷媒を供給して当該電気部品を冷却する冷却系とを備える。そして、ＭＲＩ装置１００は、電気部品又は電気部品周辺の温度及び湿度に基づいて、電気部品又は電気部品周辺の結露が発生しない状態であるか否かを判定し、結露が発生しない状態であると判定した場合に、筐体内の電気部品に冷媒を供給するように冷却系を制御する。   In addition to the configuration described above, the MRI apparatus 100 according to the present embodiment includes a heat exchanger that cools the inside of the housing, and a cooling system that supplies a refrigerant to the electrical components in the housing and cools the electrical components. Then, the MRI apparatus 100 determines whether or not condensation occurs around the electrical component or the electrical component based on the temperature and humidity around the electrical component or electrical component, and the condensation does not occur. When the determination is made, the cooling system is controlled so as to supply the refrigerant to the electrical components in the housing.

このような構成によれば、熱交換器によって筐体内が冷却されて、筐体に収容された電気部品又は電気部品周辺に結露が発生しない状態となった場合に、電気部品に冷媒が供給されることになる。したがって、結露によって筐体内の電気部品が故障するリスクをより確実に低減させることができる。また、筐体に大きなサイズのファンを用いることがないので、騒音が小さく、かつ、設置スペースも小さくて済む。したがって、筐体を操作室に設置することができるので、温度及び湿度が管理された機械室が不要になり、装置導入時の設備投資を抑えることができる。   According to such a configuration, when the inside of the housing is cooled by the heat exchanger and no condensation occurs around the electrical components housed in the housing or around the electrical components, the refrigerant is supplied to the electrical components. Will be. Therefore, it is possible to more reliably reduce the risk of failure of the electrical components in the housing due to condensation. In addition, since a large-sized fan is not used for the housing, the noise is small and the installation space is small. Therefore, since the casing can be installed in the operation room, a machine room in which the temperature and humidity are controlled becomes unnecessary, and the capital investment when the apparatus is introduced can be suppressed.

図２は、第１の実施形態に係る筐体内の構成を示す図である。図２に示すように、本実施例に係る筐体２１内には、傾斜磁場アンプ４ａと、ＲＦアンプ６ａと、熱交換器２２と、冷却系２３と、温度センサ２４ａ〜２４ｃと、湿度センサ２５ａ〜２５ｃと、結露センサ２６ａ及び２６ｂと、判定部２７と、冷却制御部２８と、電源制御部２９とが設置される。   FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration inside the housing according to the first embodiment. As shown in FIG. 2, in the casing 21 according to the present embodiment, a gradient magnetic field amplifier 4a, an RF amplifier 6a, a heat exchanger 22, a cooling system 23, temperature sensors 24a to 24c, and a humidity sensor are provided. 25a to 25c, dew condensation sensors 26a and 26b, a determination unit 27, a cooling control unit 28, and a power supply control unit 29 are installed.

筐体２１は、電気部品を収容する。具体的には、筐体２１は、傾斜磁場電源４に含まれる傾斜磁場アンプ４ａと、送信部６に含まれるＲＦアンプ６ａとを収容する。ここで、筐体２１は、内部と外部との間の熱交換が抑制されるように、密閉構造又は準密閉構造とするのが望ましい。また、筐体２１内に収容される熱交換器２２、傾斜磁場アンプ４ａ及びＲＦアンプ６ａには、それぞれヒートシンクが設けられる。   The housing | casing 21 accommodates an electrical component. Specifically, the housing 21 accommodates a gradient magnetic field amplifier 4 a included in the gradient magnetic field power supply 4 and an RF amplifier 6 a included in the transmission unit 6. Here, it is desirable that the housing 21 has a sealed structure or a semi-sealed structure so that heat exchange between the inside and the outside is suppressed. The heat exchanger 22, the gradient magnetic field amplifier 4a, and the RF amplifier 6a housed in the casing 21 are each provided with a heat sink.

熱交換器２２は、筐体２１内を冷却する。具体的には、熱交換器２２は、筐体２１内における空気と冷媒との間で熱交換を行う。言い換えると、熱交換器２２は、筐体２１内における雰囲気の熱を冷媒に伝えることによって筐体２１内の雰囲気を冷却する。   The heat exchanger 22 cools the inside of the housing 21. Specifically, the heat exchanger 22 performs heat exchange between the air in the housing 21 and the refrigerant. In other words, the heat exchanger 22 cools the atmosphere in the casing 21 by transferring the heat of the atmosphere in the casing 21 to the refrigerant.

冷却系２３は、筐体２１に収容された電気部品に冷媒を供給して当該電気部品を冷却する。具体的には、冷却系２３は、筐体２１に収容された熱交換器２２、傾斜磁場アンプ４ａ及びＲＦアンプ６ａに冷媒を供給して当該電気部品を冷却する。ここで、電気部品の冷却に用いられる冷媒は、例えば、冷却水であり、機械室の外に設置されたチラー２００によって供給される。   The cooling system 23 supplies a refrigerant to the electrical components housed in the casing 21 to cool the electrical components. Specifically, the cooling system 23 supplies the refrigerant to the heat exchanger 22, the gradient magnetic field amplifier 4 a, and the RF amplifier 6 a housed in the casing 21 to cool the electrical components. Here, the refrigerant | coolant used for cooling of an electrical component is a cooling water, for example, and is supplied by the chiller 200 installed outside the machine room.

また、冷却系２３は、配管２３ａ〜２３ｆと、電磁弁２３ｇ〜２３ｉとを含む。配管２３ａは、電磁弁２３ｇを介して、チラー２００から熱交換器２２へ冷媒を供給する。配管２３ｂは、熱交換器２２からチラー２００へ冷媒を戻す。配管２３ｃは、配管２３ｂから分岐し、電磁弁２３ｈを介して、傾斜磁場アンプ４ａへ冷媒を供給する。配管２３ｄは、傾斜磁場アンプ４ａからチラー２００へ冷媒を戻す。配管２３ｅは、配管２３ｂから分岐し、電磁弁２３ｉを介して、ＲＦアンプ６ａへ冷媒を供給する。配管２３ｆは、ＲＦアンプ６ａからチラー２００へ冷媒を戻す。   Cooling system 23 includes pipes 23a to 23f and electromagnetic valves 23g to 23i. The pipe 23a supplies the refrigerant from the chiller 200 to the heat exchanger 22 through the electromagnetic valve 23g. The pipe 23 b returns the refrigerant from the heat exchanger 22 to the chiller 200. The pipe 23c branches from the pipe 23b and supplies the refrigerant to the gradient magnetic field amplifier 4a through the electromagnetic valve 23h. The pipe 23d returns the refrigerant from the gradient magnetic field amplifier 4a to the chiller 200. The pipe 23e branches from the pipe 23b and supplies the refrigerant to the RF amplifier 6a through the electromagnetic valve 23i. The pipe 23f returns the refrigerant from the RF amplifier 6a to the chiller 200.

このような構成によれば、電磁弁２３ｇが開かれ、かつ、電磁弁２３ｈ及び２３ｉが閉じられた場合には、熱交換器２２のみに冷媒が供給されることになる。また、電磁弁２３ｇが開かれ、かつ、電磁弁２３ｈが開かれた場合には、熱交換器２２及び傾斜磁場アンプ４ａに冷媒が供給されることになる。また、電磁弁２３ｇが開かれ、かつ、電磁弁２３ｉが開かれた場合には、熱交換器２２及びＲＦアンプ６ａに冷媒が供給されることになる。また、電磁弁２３ｇが閉じられた場合には、熱交換器２２、傾斜磁場アンプ４ａ及びＲＦアンプ６ａのいずれにも冷媒は供給されないことになる。   According to such a configuration, when the electromagnetic valve 23g is opened and the electromagnetic valves 23h and 23i are closed, the refrigerant is supplied only to the heat exchanger 22. Further, when the solenoid valve 23g is opened and the solenoid valve 23h is opened, the refrigerant is supplied to the heat exchanger 22 and the gradient magnetic field amplifier 4a. Further, when the electromagnetic valve 23g is opened and the electromagnetic valve 23i is opened, the refrigerant is supplied to the heat exchanger 22 and the RF amplifier 6a. Further, when the electromagnetic valve 23g is closed, no refrigerant is supplied to any of the heat exchanger 22, the gradient magnetic field amplifier 4a, and the RF amplifier 6a.

温度センサ２４ａ〜２４ｃは、筐体２１に収容された電気部品又は電気部品周辺に設けられ、電気部品又は電気部品周辺の温度を測定する。例えば、温度センサ２４ａ〜２４ｃは、電気部品の表面や電気部品の内部、電気部品周辺の配管などに設けられる。具体的には、温度センサ２４ａは、熱交換器２２又は熱交換器２２周辺に設けられ、熱交換器２２又は熱交換器２２周辺の温度を測定する。また、温度センサ２４ｂは、傾斜磁場アンプ４ａ又は傾斜磁場アンプ４ａ周辺に設けられ、傾斜磁場アンプ４ａ又は傾斜磁場アンプ４ａ周辺の温度を測定する。また、温度センサ２４ｃは、ＲＦアンプ６ａ又はＲＦアンプ６ａ周辺に設けられ、ＲＦアンプ６ａ又はＲＦアンプ６ａ周辺の温度を測定する。   The temperature sensors 24a to 24c are provided around the electrical component housed in the housing 21 or around the electrical component, and measure the temperature around the electrical component or electrical component. For example, the temperature sensors 24a to 24c are provided on the surface of the electrical component, inside the electrical component, piping around the electrical component, and the like. Specifically, the temperature sensor 24 a is provided around the heat exchanger 22 or the heat exchanger 22 and measures the temperature around the heat exchanger 22 or the heat exchanger 22. The temperature sensor 24b is provided around the gradient magnetic field amplifier 4a or the gradient magnetic field amplifier 4a, and measures the temperature around the gradient magnetic field amplifier 4a or the gradient magnetic field amplifier 4a. The temperature sensor 24c is provided around the RF amplifier 6a or the RF amplifier 6a, and measures the temperature around the RF amplifier 6a or the RF amplifier 6a.

湿度センサ２５ａ〜２５ｃは、筐体２１に収容された電気部品又は電気部品周辺に設けられ、電気部品又は電気部品周辺の湿度を測定する。例えば、湿度センサ２５ａ〜２５ｃは、電気部品の表面や電気部品の内部、電気部品周辺の配管などに設けられる。具体的には、湿度センサ２５ａは、熱交換器２２又は熱交換器２２周辺に設けられ、熱交換器２２又は熱交換器２２周辺の湿度を測定する。また、湿度センサ２５ｂは、傾斜磁場アンプ４ａ又は傾斜磁場アンプ４ａ周辺に設けられ、傾斜磁場アンプ４ａ又は傾斜磁場アンプ４ａ周辺の湿度を測定する。また、湿度センサ２５ｃは、ＲＦアンプ６ａ又はＲＦアンプ６ａ周辺に設けられ、ＲＦアンプ６ａ又はＲＦアンプ６ａ周辺の湿度を測定する。   The humidity sensors 25a to 25c are provided around the electrical component housed in the housing 21 or around the electrical component, and measure the humidity around the electrical component or electrical component. For example, the humidity sensors 25a to 25c are provided on the surface of the electrical component, inside the electrical component, piping around the electrical component, and the like. Specifically, the humidity sensor 25a is provided around the heat exchanger 22 or the heat exchanger 22, and measures the humidity around the heat exchanger 22 or the heat exchanger 22. The humidity sensor 25b is provided around the gradient magnetic field amplifier 4a or the gradient magnetic field amplifier 4a, and measures the humidity around the gradient magnetic field amplifier 4a or the gradient magnetic field amplifier 4a. The humidity sensor 25c is provided around the RF amplifier 6a or the RF amplifier 6a, and measures the humidity around the RF amplifier 6a or the RF amplifier 6a.

結露センサ２６ａ及び２６ｂは、筐体２１に収容された電気部品又は電気部品周辺に設けられ、電気部品又は電気部品周辺の結露を検知する。例えば、結露センサ２６ａ及び２６ｂは、電気部品の表面や電気部品の内部、電気部品周辺の配管などに設けられる。具体的には、結露センサ２６ａは、傾斜磁場アンプ４ａ又は傾斜磁場アンプ４ａ周辺に設けられ、傾斜磁場アンプ４ａ又は傾斜磁場アンプ４ａ周辺の結露を検知する。また、結露センサ２６ｂは、ＲＦアンプ６ａ又はＲＦアンプ６ａ周辺に設けられ、ＲＦアンプ６ａ又はＲＦアンプ６ａ周辺の結露を検知する。ここで、結露センサ２６ａ及び２６ｂは、温度及び湿度から露点を算出することで結露を検知するタイプのものでもよいし、結露検知素子を用いて結露を検知するタイプのものでもよい。   The dew condensation sensors 26a and 26b are provided around the electrical component housed in the casing 21 or around the electrical component, and detect dew condensation around the electrical component or electrical component. For example, the dew condensation sensors 26a and 26b are provided on the surface of the electrical component, inside the electrical component, piping around the electrical component, and the like. Specifically, the dew condensation sensor 26a is provided in the vicinity of the gradient magnetic field amplifier 4a or the gradient magnetic field amplifier 4a, and detects dew condensation around the gradient magnetic field amplifier 4a or the gradient magnetic field amplifier 4a. The dew condensation sensor 26b is provided around the RF amplifier 6a or the RF amplifier 6a, and detects dew condensation around the RF amplifier 6a or the RF amplifier 6a. Here, the dew condensation sensors 26a and 26b may be of a type that detects dew condensation by calculating the dew point from temperature and humidity, or may be of a type that detects dew condensation using a dew condensation detection element.

判定部２７は、筐体２１に収容された電気部品又は電気部品周辺の温度及び湿度に基づいて、電気部品又は電気部品周辺の結露が発生しない状態であるか否かを判定する。例えば、判定部２７は、電気部品又は電気部品周辺の温度及び湿度に基づいて、電気部品又は電気部品周辺の露点温度を検出し、検出した露点温度が電気部品に供給される冷媒の温度より低い場合に、結露が発生しない状態であると判定する。また、判定部２７は、検出した露点温度が電気部品に供給される冷媒の温度以上である場合に、結露が発生し得る状態であると判定する。ここで、判定部２７によって用いられる冷媒の温度は、例えば、あらかじめ操作者によって入力されて、判定部２７が有する内部メモリなどに記憶される。または、判定部２７は、チラー２００から冷媒の温度を取得してもよい。なお、判定部２７によって行われる処理については、後に詳細に説明する。   The determination unit 27 determines whether or not condensation occurs around the electrical component or the electrical component based on the temperature and humidity around the electrical component or the electrical component housed in the casing 21. For example, the determination unit 27 detects the dew point temperature around the electrical component or the electrical component based on the temperature and humidity around the electrical component or the electrical component, and the detected dew point temperature is lower than the temperature of the refrigerant supplied to the electrical component. In this case, it is determined that no condensation occurs. In addition, the determination unit 27 determines that dew condensation can occur when the detected dew point temperature is equal to or higher than the temperature of the refrigerant supplied to the electrical component. Here, the temperature of the refrigerant used by the determination unit 27 is input by an operator in advance and stored in an internal memory of the determination unit 27, for example. Alternatively, the determination unit 27 may acquire the temperature of the refrigerant from the chiller 200. The process performed by the determination unit 27 will be described in detail later.

冷却制御部２８は、判定部２７によって電気部品又は電気部品周辺の結露が発生しない状態であると判定された場合に、当該電気部品に冷媒を供給するように冷却系２３を制御する。なお、冷却制御部２８によって行われる処理については、後に詳細に説明する。   The cooling control unit 28 controls the cooling system 23 so that the refrigerant is supplied to the electrical component when the determination unit 27 determines that the electrical component or the condensation around the electrical component is not generated. The processing performed by the cooling control unit 28 will be described in detail later.

電源制御部２９は、電気部品又は電気部品周辺に設けられた結露センサによって結露が検知された場合に、当該電気部品の電源を遮断する。さらに、電源制御部２９は、電気部品に設けられた結露センサによって結露が検知されない状態となった場合に、当該電気部品の電源を投入する。なお、電源制御部２９によって行われる処理については、後に詳細に説明する。   When the dew condensation is detected by the dew condensation sensor provided around the electrical component or the electrical component, the power supply control unit 29 shuts off the power of the electrical component. Furthermore, the power supply control unit 29 turns on the power of the electric component when the dew condensation sensor provided in the electric component causes no dew condensation. Note that processing performed by the power supply control unit 29 will be described in detail later.

図３は、第１の実施形態に係る判定部２７及び冷却制御部２８による冷却制御の処理手順を示すフローチャートである。なお、本実施形態では、ＭＲＩ装置１００の電源が投入される前の状態で、全ての電磁弁２３ｇ〜２３ｉが閉じられていることとする。   FIG. 3 is a flowchart illustrating a cooling control processing procedure performed by the determination unit 27 and the cooling control unit 28 according to the first embodiment. In the present embodiment, it is assumed that all the electromagnetic valves 23g to 23i are closed before the power of the MRI apparatus 100 is turned on.

図３に示すように、本実施形態では、ＭＲＩ装置１００が有する各部の電源が投入された場合に（ステップＳ１０１，Ｙｅｓ）、冷却制御部２８が、電磁弁２３ｇを開くことで、熱交換器２２のみに冷媒を供給する（ステップＳ１０２）。ここで、熱交換器２２に冷媒が供給されると、熱交換器２２によって筐体２１内の冷却が開始される。   As shown in FIG. 3, in this embodiment, when the power of each part of the MRI apparatus 100 is turned on (Yes in step S101), the cooling control unit 28 opens the electromagnetic valve 23g, so that the heat exchanger The refrigerant is supplied only to 22 (step S102). Here, when the refrigerant is supplied to the heat exchanger 22, the heat exchanger 22 starts cooling the inside of the casing 21.

その後、判定部２７が、温度センサ２４ｂによって測定された温度及び湿度センサ２５ｂによって測定された湿度に基づいて、傾斜磁場アンプ４ａ又は傾斜磁場アンプ４ａ周辺の露点温度を検出する（ステップＳ１０３）。   Thereafter, the determination unit 27 detects the dew point temperature around the gradient magnetic field amplifier 4a or the gradient magnetic field amplifier 4a based on the temperature measured by the temperature sensor 24b and the humidity measured by the humidity sensor 25b (step S103).

そして、判定部２７は、検出した露点温度が傾斜磁場アンプ４ａに供給される冷媒の温度より低い場合には（ステップＳ１０４，Ｙｅｓ）、傾斜磁場アンプ４ａに冷媒を供給する旨の制御信号を冷却制御部２８に送る。冷却制御部２８は、この制御信号を受け付けると、電磁弁２３ｈを開くことで、傾斜磁場アンプ４ａに冷媒を供給する（ステップＳ１０５）。なお、判定部２７は、検出した露点温度が傾斜磁場アンプ４ａに供給される冷媒の温度以上である場合には（ステップＳ１０４，Ｎｏ）、冷却制御部２８には制御信号を送らずに、ステップＳ１０６に進む。   Then, when the detected dew point temperature is lower than the temperature of the refrigerant supplied to the gradient magnetic field amplifier 4a (step S104, Yes), the determination unit 27 cools the control signal for supplying the refrigerant to the gradient magnetic field amplifier 4a. The data is sent to the control unit 28. When receiving this control signal, the cooling controller 28 opens the electromagnetic valve 23h to supply the refrigerant to the gradient magnetic field amplifier 4a (step S105). When the detected dew point temperature is equal to or higher than the temperature of the refrigerant supplied to the gradient magnetic field amplifier 4a (No at Step S104), the determination unit 27 does not send a control signal to the cooling control unit 28, and the step The process proceeds to S106.

また、判定部２７は、温度センサ２４ｃによって測定された温度及び湿度センサ２５ｃによって測定された湿度に基づいて、ＲＦアンプ６ａ又はＲＦアンプ６ａ周辺の露点温度を検出する（ステップＳ１０６）。   Further, the determination unit 27 detects the RF amplifier 6a or the dew point temperature around the RF amplifier 6a based on the temperature measured by the temperature sensor 24c and the humidity measured by the humidity sensor 25c (step S106).

そして、判定部２７は、検出した露点温度がＲＦアンプ６ａに供給される冷媒の温度より低い場合には（ステップＳ１０７，Ｙｅｓ）、ＲＦアンプ６ａに冷媒を供給する旨の制御信号を冷却制御部２８に送る。冷却制御部２８は、この制御信号を受け付けると、電磁弁２３ｉを開くことで、ＲＦアンプ６ａに冷媒を供給する（ステップＳ１０８）。なお、判定部２７は、検出した露点温度がＲＦアンプ６ａに供給される冷媒の温度以上である場合には（ステップＳ１０７，Ｎｏ）、冷却制御部２８には制御信号を送らずに、ステップＳ１０３に戻る。   When the detected dew point temperature is lower than the temperature of the refrigerant supplied to the RF amplifier 6a (step S107, Yes), the determination unit 27 sends a control signal for supplying the refrigerant to the RF amplifier 6a as a cooling control unit. Send to 28. Upon receiving this control signal, the cooling controller 28 opens the electromagnetic valve 23i to supply the refrigerant to the RF amplifier 6a (step S108). If the detected dew point temperature is equal to or higher than the temperature of the refrigerant supplied to the RF amplifier 6a (step S107, No), the determination unit 27 does not send a control signal to the cooling control unit 28, and step S103. Return to.

このような処理手順によれば、熱交換器２２によって筐体２１内が冷却された結果、傾斜磁場アンプ４ａ又は傾斜磁場アンプ４ａ周辺の露点温度が冷媒の温度より低くなった場合に、傾斜磁場アンプ４ａに冷媒が供給され、ＲＦアンプ６ａ又はＲＦアンプ６ａ周辺の露点温度が冷媒の温度より低くなった場合に、ＲＦアンプ６ａに冷媒が供給されることになる。   According to such a processing procedure, when the inside of the housing 21 is cooled by the heat exchanger 22, as a result, when the dew point temperature around the gradient magnetic field amplifier 4a or the gradient magnetic field amplifier 4a becomes lower than the temperature of the refrigerant, the gradient magnetic field. When the refrigerant is supplied to the amplifier 4a and the dew point temperature around the RF amplifier 6a or the RF amplifier 6a becomes lower than the temperature of the refrigerant, the refrigerant is supplied to the RF amplifier 6a.

図４は、第１の実施形態に係る電源制御部２９による電源制御の処理手順を示すフローチャートである。電源制御部２９は、ＭＲＩ装置１００の電源が投入されてからＭＲＩ装置１００の電源が遮断されるまでの間、所定の時間間隔で以下の処理手順を繰り返す。なお、ここでは、傾斜磁場アンプ４ａに関する電源制御について説明するが、電源制御部２９は、ＲＦアンプ６ａについても、結露センサ２６ｂによる結露の検知に基づいて、同様の処理手順で電源制御を行う。   FIG. 4 is a flowchart showing a processing procedure of power control by the power control unit 29 according to the first embodiment. The power control unit 29 repeats the following processing procedure at predetermined time intervals from when the power of the MRI apparatus 100 is turned on until the power of the MRI apparatus 100 is turned off. Here, power supply control related to the gradient magnetic field amplifier 4a will be described, but the power supply control unit 29 also performs power supply control for the RF amplifier 6a in the same processing procedure based on the detection of condensation by the condensation sensor 26b.

図４に示すように、本実施形態では、電源制御部２９が、結露センサ２６ａによって傾斜磁場アンプ４ａ又は傾斜磁場アンプ４ａ周辺の結露が検知された場合に（ステップＳ２０１，Ｙｅｓ）、傾斜磁場アンプ４ａの電源を遮断する（ステップＳ２０２）。   As shown in FIG. 4, in this embodiment, when the power supply control unit 29 detects the condensation around the gradient magnetic field amplifier 4a or the gradient magnetic field amplifier 4a by the condensation sensor 26a (Yes in step S201), the gradient magnetic field amplifier. The power supply 4a is shut off (step S202).

一方、結露センサ２６ａによって傾斜磁場アンプ４ａ又は傾斜磁場アンプ４ａ周辺の結露が検知されていない場合には（ステップＳ２０１，Ｎｏ）、電源制御部２９は、傾斜磁場アンプ４ａの電源が遮断されているか否かを確認する（ステップＳ２０３）。   On the other hand, when the condensation sensor 26a does not detect the gradient magnetic field amplifier 4a or the condensation around the gradient magnetic field amplifier 4a (step S201, No), the power supply control unit 29 determines whether the power of the gradient magnetic field amplifier 4a is cut off. It is confirmed whether or not (step S203).

そして、傾斜磁場アンプ４ａの電源が遮断されていた場合には（ステップＳ２０３，Ｙｅｓ）、電源制御部２９は、傾斜磁場アンプ４ａの電源を投入する（ステップＳ２０４）。なお、傾斜磁場アンプ４ａの電源が遮断されていなかった場合には（ステップＳ２０３，Ｎｏ）、電源制御部２９は、ステップＳ２０１の処理に戻る。   When the power of the gradient magnetic field amplifier 4a is cut off (step S203, Yes), the power control unit 29 turns on the power of the gradient magnetic field amplifier 4a (step S204). If the power of the gradient magnetic field amplifier 4a is not cut off (No at Step S203), the power supply control unit 29 returns to the process of Step S201.

このような処理手順によれば、傾斜磁場アンプ４ａやＲＦアンプ６ａなどの電気部品又は電気部品周辺に結露が発生した場合に、電気部品の電源が自動的に遮断されるので、結露による電気部品の故障のリスクを低減させることができる。   According to such a processing procedure, when dew condensation occurs around the electric parts such as the gradient magnetic field amplifier 4a and the RF amplifier 6a or around the electric parts, the power source of the electric parts is automatically shut off. Can reduce the risk of failure.

上述したように、第１の実施形態では、熱交換器２２によって筐体２１内が冷却されて、筐体２１に収容された傾斜磁場アンプ４ａやＲＦアンプ６ａなどの電気部品又は電気部品周辺の露点温度が冷媒の温度より低くなった場合に、電気部品に冷媒が供給される。したがって、第１の実施形態によれば、結露によって筐体内の電気部品が故障するリスクをより確実に低減させることができる。   As described above, in the first embodiment, the inside of the casing 21 is cooled by the heat exchanger 22, and electrical components such as the gradient magnetic field amplifier 4a and the RF amplifier 6a accommodated in the casing 21 or around the electrical components. When the dew point temperature becomes lower than the temperature of the refrigerant, the refrigerant is supplied to the electrical component. Therefore, according to 1st Embodiment, the risk that the electrical component in a housing | casing fails by condensation can be reduced more reliably.

なお、上述した第１の実施形態では、判定部２７が、電気部品又は電気部品周辺の露点温度と電気部品に供給される冷媒の温度とを比較して、結露が発生し得る状態であるか否かを判定する場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、判定部２７は、電気部品又は電気部品周辺の露点温度と配管表面の温度とを比較してもよい。その場合には、判定部２７は、電気部品周辺の配管に設けられた温度センサによって、配管表面の温度を検出する。そして、判定部２７は、電気部品又は電気部品周辺の露点温度が配管表面の温度より低い場合に、結露が発生しない状態であると判定する。また、判定部２７は、電気部品又は電気部品周辺の露点温度が配管表面の温度以上である場合に、結露が発生し得る状態であると判定する。この実施形態によれば、冷媒の温度をあらかじめ入力又は取得するための機構が不要になり、コストを抑制することができる。   In the first embodiment described above, the determination unit 27 compares the dew point temperature around the electrical component or the electrical component with the temperature of the refrigerant supplied to the electrical component, and is it in a state where condensation can occur? Although an example of determining whether or not is described, the embodiment is not limited to this. For example, the determination unit 27 may compare the dew point temperature around the electrical component or the electrical component with the temperature of the pipe surface. In that case, the determination unit 27 detects the temperature of the pipe surface by a temperature sensor provided in the pipe around the electrical component. Then, the determination unit 27 determines that the dew condensation does not occur when the dew point temperature around the electrical component or the electrical component is lower than the temperature of the pipe surface. In addition, the determination unit 27 determines that dew condensation can occur when the dew point temperature around the electrical component or the electrical component is equal to or higher than the temperature of the pipe surface. According to this embodiment, a mechanism for inputting or acquiring the temperature of the refrigerant in advance becomes unnecessary, and the cost can be suppressed.

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、チラーから供給される冷媒が、熱交換器を介することなく、傾斜磁場アンプへ直接的に供給される場合の例を説明する。なお、本実施形態に係るＭＲＩ装置の構成は、基本的には図１に示したものと同じであるので、第１の実施形態で説明した構成要素と同じ役割を果たす構成要素については、同一の符号を付することとして、その説明を省略する。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described. In the second embodiment, an example will be described in which the refrigerant supplied from the chiller is supplied directly to the gradient magnetic field amplifier without going through the heat exchanger. Note that the configuration of the MRI apparatus according to the present embodiment is basically the same as that shown in FIG. 1, and therefore the components that play the same role as the components described in the first embodiment are the same. The description thereof will be omitted by attaching the reference numeral.

図５は、第２の実施形態に係る筐体２１内の構成を示す図である。図５に示すように、本実施例では、冷却系３３が、配管３３ａ〜３３ｆと、電磁弁２３ｇ〜２３ｉとを含む。配管３３ａは、電磁弁２３ｇを介して、チラー２００から熱交換器２２へ冷媒を供給する。配管３３ｂは、熱交換器２２からチラー２００へ冷媒を戻す。配管３３ｃは、電磁弁２３ｈを介して、傾斜磁場アンプ４ａへ冷媒を供給する。配管３３ｄは、傾斜磁場アンプ４ａからチラー２００へ冷媒を戻す。配管３３ｅは、配管３３ｂから分岐し、電磁弁２３ｉを介して、ＲＦアンプ６ａへ冷媒を供給する。配管３３ｆは、ＲＦアンプ６ａからチラー２００へ冷媒を戻す。   FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration inside the housing 21 according to the second embodiment. As shown in FIG. 5, in the present embodiment, the cooling system 33 includes pipes 33a to 33f and electromagnetic valves 23g to 23i. The pipe 33a supplies the refrigerant from the chiller 200 to the heat exchanger 22 via the electromagnetic valve 23g. The pipe 33b returns the refrigerant from the heat exchanger 22 to the chiller 200. The pipe 33c supplies the refrigerant to the gradient magnetic field amplifier 4a via the electromagnetic valve 23h. The pipe 33d returns the refrigerant from the gradient magnetic field amplifier 4a to the chiller 200. The pipe 33e branches from the pipe 33b and supplies the refrigerant to the RF amplifier 6a through the electromagnetic valve 23i. The pipe 33f returns the refrigerant from the RF amplifier 6a to the chiller 200.

このような構成によれば、電磁弁２３ｇが開かれ、かつ、電磁弁２３ｉが閉じられた場合には、熱交換器２２のみに冷媒が供給されることになる。また、電磁弁２３ｈが開かれた場合には、チラー２００から傾斜磁場アンプ４ａへ冷媒が供給されることになる。また、電磁弁２３ｇが開かれ、かつ、電磁弁２３ｉが開かれた場合には、熱交換器２２及びＲＦアンプ６ａに冷媒が供給されることになる。また、電磁弁２３ｇが閉じられた場合には、熱交換器２２及びＲＦアンプ６ａのいずれにも冷媒は供給されないことになる。   According to such a configuration, when the electromagnetic valve 23g is opened and the electromagnetic valve 23i is closed, the refrigerant is supplied only to the heat exchanger 22. Further, when the electromagnetic valve 23h is opened, the refrigerant is supplied from the chiller 200 to the gradient magnetic field amplifier 4a. Further, when the electromagnetic valve 23g is opened and the electromagnetic valve 23i is opened, the refrigerant is supplied to the heat exchanger 22 and the RF amplifier 6a. Further, when the electromagnetic valve 23g is closed, no refrigerant is supplied to either the heat exchanger 22 or the RF amplifier 6a.

なお、本実施形態でも、図３に示した処理手順と同様に、判定部２７及び冷却制御部２８によって冷却制御が行われ、図４に示した処理手順と同様に、電源制御部２９によって電源制御が行われる。   In the present embodiment, similarly to the processing procedure shown in FIG. 3, cooling control is performed by the determination unit 27 and the cooling control unit 28, and the power source control unit 29 supplies power as in the processing procedure shown in FIG. 4. Control is performed.

このように、第２の実施形態では、電磁弁２３ｈが開かれた場合には、チラー２００から傾斜磁場アンプ４ａへ直接的に冷媒が供給される。したがって、第２の実施形態によれば、熱交換器を介して傾斜磁場アンプ４ａへ冷媒が供給される場合と比べて、他の電気部品と比べて発熱量が大きい傾斜磁場アンプ４ａを効率よく冷却することができる。   Thus, in the second embodiment, when the electromagnetic valve 23h is opened, the refrigerant is directly supplied from the chiller 200 to the gradient magnetic field amplifier 4a. Therefore, according to the second embodiment, the gradient magnetic field amplifier 4a that generates a larger amount of heat than other electrical components can be efficiently used as compared with the case where the refrigerant is supplied to the gradient magnetic field amplifier 4a via the heat exchanger. Can be cooled.

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態では、筐体に収容された複数の電気部品の中で傾斜磁場アンプを局所的に冷却する場合の例を説明する。なお、本実施形態に係るＭＲＩ装置の構成は、基本的には図１に示したものと同じであるので、本実施形態では、第１の実施形態で説明した構成要素と同じ役割を果たす構成要素については、同一の符号を付することとして、その説明を省略する。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described. In the third embodiment, an example of locally cooling a gradient magnetic field amplifier among a plurality of electrical components housed in a housing will be described. Since the configuration of the MRI apparatus according to the present embodiment is basically the same as that shown in FIG. 1, in the present embodiment, a configuration that plays the same role as the components described in the first embodiment. About the element, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

図６は、第３の実施形態に係る筐体２１内の構成を示す図である。図６に示すように、本実施形態では、筐体２１が、傾斜磁場アンプ４ａを含む複数の電気部品を収容する。具体的には、筐体２１は、第１の実施形態と同様に、傾斜磁場アンプ４ａとＲＦアンプ６ａとを収容する。   FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration inside the casing 21 according to the third embodiment. As shown in FIG. 6, in this embodiment, the housing | casing 21 accommodates the some electrical component containing the gradient magnetic field amplifier 4a. Specifically, the casing 21 accommodates the gradient magnetic field amplifier 4a and the RF amplifier 6a as in the first embodiment.

また、冷却系４３が、配管４３ａ〜４３ｆと、電磁弁２３ｇ〜２３ｉとを含む。配管４３ａは、電磁弁２３ｇを介して、チラー２００から熱交換器２２へ冷媒を供給する。配管４３ｂは、熱交換器２２からチラー２００へ冷媒を戻す。配管４３ｃは、電磁弁２３ｇの手前で配管４３ａから分岐し、電磁弁２３ｈを介して、傾斜磁場アンプ４ａへ冷媒を供給する。配管４３ｄは、傾斜磁場アンプ４ａからチラー２００へ冷媒を戻す。配管４３ｅは、配管４３ｂから分岐し、電磁弁２３ｉを介して、ＲＦアンプ６ａへ冷媒を供給する。配管４３ｆは、ＲＦアンプ６ａからチラー２００へ冷媒を戻す。   Cooling system 43 includes pipes 43a to 43f and solenoid valves 23g to 23i. The pipe 43a supplies the refrigerant from the chiller 200 to the heat exchanger 22 via the electromagnetic valve 23g. The pipe 43b returns the refrigerant from the heat exchanger 22 to the chiller 200. The pipe 43c branches from the pipe 43a before the electromagnetic valve 23g, and supplies the refrigerant to the gradient magnetic field amplifier 4a via the electromagnetic valve 23h. The pipe 43d returns the refrigerant from the gradient magnetic field amplifier 4a to the chiller 200. The pipe 43e branches from the pipe 43b and supplies the refrigerant to the RF amplifier 6a via the electromagnetic valve 23i. The pipe 43f returns the refrigerant from the RF amplifier 6a to the chiller 200.

このような構成によれば、電磁弁２３ｇが開かれ、かつ、電磁弁２３ｈ及び２３ｉが閉じられた場合には、熱交換器２２のみに冷媒が供給されることになる。また、電磁弁２３ｈが開かれた場合には、傾斜磁場アンプ４ａに冷媒が供給されることになる。また、電磁弁２３ｇが開かれ、かつ、電磁弁２３ｉが開かれた場合には、熱交換器２２及びＲＦアンプ６ａに冷媒が供給されることになる。また、電磁弁２３ｇが閉じられた場合には、熱交換器２２及びＲＦアンプ６ａのいずれにも冷媒は供給されないことになる。また、電磁弁２３ｈが閉じられた場合には、傾斜磁場アンプ４ａに冷媒が供給されないことになる。   According to such a configuration, when the electromagnetic valve 23g is opened and the electromagnetic valves 23h and 23i are closed, the refrigerant is supplied only to the heat exchanger 22. In addition, when the electromagnetic valve 23h is opened, the refrigerant is supplied to the gradient magnetic field amplifier 4a. Further, when the electromagnetic valve 23g is opened and the electromagnetic valve 23i is opened, the refrigerant is supplied to the heat exchanger 22 and the RF amplifier 6a. Further, when the electromagnetic valve 23g is closed, no refrigerant is supplied to either the heat exchanger 22 or the RF amplifier 6a. Further, when the electromagnetic valve 23h is closed, the refrigerant is not supplied to the gradient magnetic field amplifier 4a.

なお、本実施形態でも、図３に示した処理手順と同様に、判定部２７及び冷却制御部２８によって冷却制御が行われ、図４に示した処理手順と同様に、電源制御部２９によって電源制御が行われる。   In the present embodiment, similarly to the processing procedure shown in FIG. 3, cooling control is performed by the determination unit 27 and the cooling control unit 28, and the power source control unit 29 supplies power as in the processing procedure shown in FIG. 4. Control is performed.

また、本実施形態では、冷却制御部４８が、撮像条件に基づいて、データ収集が行われている間に、傾斜磁場アンプ４ａの発熱量が他の期間と比べて大きい期間については、筐体２１に収容された複数の電気部品の中で傾斜磁場アンプ４ａを局所的に冷却するように冷却系４３を制御する。   Further, in the present embodiment, the cooling control unit 48 uses the casing for a period in which the amount of heat generated by the gradient magnetic field amplifier 4a is large compared to other periods while data collection is performed based on the imaging conditions. The cooling system 43 is controlled so as to locally cool the gradient magnetic field amplifier 4a among the plurality of electrical components accommodated in the motor 21.

具体的には、冷却制御部４８は、シーケンス制御部９又はホストコンピュータ１４からシーケンス実行データを取得し、取得したシーケンス実行データに基づいて、傾斜磁場アンプ内の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(ＩＧＢＴ：Insulated Gate Bipolar Transistor)が所定の温度以上に過熱した状態となる期間を特定する。そして、冷却制御部４８は、データ収集が開始した後に、特定した期間が始まるタイミングで、電磁弁２３ｇを閉じ、かつ、電磁弁２３ｈを開くことで、熱交換器２２及びＲＦアンプ６ａへの冷媒の供給を停止し、傾斜磁場アンプ４ａのみに冷媒を供給する。   Specifically, the cooling control unit 48 acquires sequence execution data from the sequence control unit 9 or the host computer 14, and based on the acquired sequence execution data, an insulated gate bipolar transistor (IGBT: Insulated) in the gradient magnetic field amplifier. The period during which the gate bipolar transistor) is overheated to a predetermined temperature is specified. Then, the cooling control unit 48 closes the electromagnetic valve 23g and opens the electromagnetic valve 23h at the timing when the specified period starts after the data collection is started, and thereby the refrigerant to the heat exchanger 22 and the RF amplifier 6a. And the refrigerant is supplied only to the gradient magnetic field amplifier 4a.

このように、第３の実施形態によれば、傾斜磁場アンプ４ａが過熱する期間は傾斜磁場アンプ４ａのみが局所的に冷却されるので、筐体２１内の冷却効率を向上させることができる。   Thus, according to the third embodiment, only the gradient magnetic field amplifier 4a is locally cooled during the period when the gradient magnetic field amplifier 4a is overheated, so that the cooling efficiency in the housing 21 can be improved.

（他の実施形態）
次に、上述した第１、第２及び第３の実施形態以外の複数の実施形態について、まとめて説明する。なお、ここで説明する各実施形態に係るＭＲＩ装置の構成も、基本的には図１に示したものと同じであるので、第１の実施形態で説明した構成要素と同じ役割を果たす構成要素については、同一の符号を付することとして、その説明を省略する。また、ここでは、第１の実施形態に係る筐体２１内の構成をベースにした実施形態を説明するが、ここで説明する各実施形態は、上述した第１、第２及び第３の実施形態のいずれにも適用することが可能である。 (Other embodiments)
Next, a plurality of embodiments other than the first, second, and third embodiments described above will be described together. The configuration of the MRI apparatus according to each embodiment described here is also basically the same as that shown in FIG. 1, so that the component that plays the same role as the component described in the first embodiment is used. The same reference numerals are assigned to and the description thereof is omitted. In addition, here, an embodiment based on the configuration in the housing 21 according to the first embodiment will be described, but each embodiment described here is the first, second and third embodiments described above. It can be applied to any of the forms.

図７は、他の実施形態に係る筐体２１内の構成を示す図である。例えば、図７に示すように、１つの実施形態では、筐体２１における冷媒の入口付近に、結露センサ２６ｃが設けられる。また、電磁弁２３ｇが、筐体２１における冷媒の入口付近に設けられる。なおここでいう冷媒の入口は、例えば、筐体２１の天井部分に設けられる。そして、この実施形態では、冷却制御部５８が、結露センサ２６ｃによって筐体２１における冷媒の入口付近の結露が検知された場合に、筐体２１内への冷媒の供給を停止するように冷却系２３を制御する。具体的には、冷却制御部５８は、結露センサ２６ｃによって結露が検知された場合に、電磁弁２３ｇを閉じることで、筐体２１内への冷媒の供給を停止する。   FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration inside the housing 21 according to another embodiment. For example, as shown in FIG. 7, in one embodiment, a dew condensation sensor 26 c is provided near the refrigerant inlet in the housing 21. An electromagnetic valve 23g is provided in the vicinity of the refrigerant inlet in the housing 21. Note that the refrigerant inlet here is provided, for example, in a ceiling portion of the casing 21. In this embodiment, the cooling control unit 58 stops the supply of the refrigerant into the housing 21 when the condensation sensor 26c detects condensation near the refrigerant inlet in the housing 21. 23 is controlled. Specifically, the cooling controller 58 stops the supply of the refrigerant into the housing 21 by closing the electromagnetic valve 23g when the dew condensation sensor 26c detects dew condensation.

この実施形態によれば、結露が発生しやすい冷媒の入口付近で発生した結露によって電気部品が故障するリスクを低減させることができる。   According to this embodiment, it is possible to reduce the risk of electrical components failing due to the condensation that occurs near the inlet of the refrigerant that is likely to cause condensation.

また、例えば、図７に示すように、１つの実施形態では、筐体２１内に、回収部５４が設けられる。回収部５４は、筐体２１における冷媒の入口付近に発生した水滴を回収する。例えば、回収部５４は、水滴受け５４ａと、排水管５４ｂと、容器５４ｃとを有する。水受け５４ａは、筐体２１における冷媒の入口付近の下側に設けられる。排水管５４ｂは、水滴受け５４ａと容器５４ｃとの間に設けられ、水滴受け５４ａが受けた水滴を容器５４ｃへ流す。容器５４ｃは、筐体２１内にある電気部品から隔離された位置に設けられ、水滴受け５４ａが受けた水滴を貯水する。   For example, as illustrated in FIG. 7, in one embodiment, a collection unit 54 is provided in the housing 21. The recovery unit 54 recovers water droplets generated near the refrigerant inlet in the housing 21. For example, the collection unit 54 includes a water droplet receiver 54a, a drain pipe 54b, and a container 54c. The water receiver 54 a is provided on the lower side of the casing 21 near the refrigerant inlet. The drain pipe 54b is provided between the water drop receiver 54a and the container 54c, and causes the water drops received by the water drop receiver 54a to flow into the container 54c. The container 54c is provided at a position isolated from the electrical components in the housing 21 and stores water drops received by the water drop receiver 54a.

この実施形態によれば、結露が発生しやすい冷媒の入口付近で発生した結露によって電気部品が故障するリスクをより確実に低減させることができる。   According to this embodiment, it is possible to more reliably reduce the risk of electrical component failure due to condensation that occurs near the inlet of the refrigerant that is likely to cause condensation.

また、例えば、図７に示すように、１つの実施形態では、筐体２１の外壁面に、温度センサ５４ｄ及び湿度センサ５５ｄが設けられる。そして、判定部５７が、筐体２１の外壁面の温度及び湿度と筐体２１内の温度とに基づいて、外壁面の結露が発生し得る状態であるか否かをさらに判定し、外壁面の結露が発生し得る状態であると判定した場合に、熱交換器２２の動作を停止する。   For example, as shown in FIG. 7, in one embodiment, a temperature sensor 54 d and a humidity sensor 55 d are provided on the outer wall surface of the housing 21. Then, the determination unit 57 further determines whether or not condensation on the outer wall surface can occur based on the temperature and humidity of the outer wall surface of the housing 21 and the temperature in the housing 21, When it is determined that the dew condensation can occur, the operation of the heat exchanger 22 is stopped.

具体的には、判定部５７は、温度センサ５４ｄによって測定された温度及び湿度センサ５５ｄによって測定された湿度に基づいて、外壁面の露点温度を測定する。そして、判定部５７は、筐体２１内に設けられた温度センサ２４ａ〜２４ｃによって測定された温度が外壁面の露点温度を下回った場合に、外壁面の結露が発生し得る状態であると判定し、熱交換器２２の動作を停止する。例えば、判定部５７は、温度センサ２４ａ〜２４ｃそれぞれによって測定された温度の全てが外壁面の露点温度を下回った場合に、熱交換器２２の動作を停止する。または、判定部５７は、温度センサ２４ａ〜２４ｃのうち、適宜に選択されたいずれか１つによって測定された温度、又は、いずれか２つによって測定された温度の両方が外壁面の露点温度を下回った場合に、熱交換器２２の動作を停止してもよい。   Specifically, the determination unit 57 measures the dew point temperature of the outer wall surface based on the temperature measured by the temperature sensor 54d and the humidity measured by the humidity sensor 55d. Then, the determination unit 57 determines that condensation on the outer wall surface can occur when the temperature measured by the temperature sensors 24a to 24c provided in the housing 21 is lower than the dew point temperature of the outer wall surface. Then, the operation of the heat exchanger 22 is stopped. For example, the determination unit 57 stops the operation of the heat exchanger 22 when all of the temperatures measured by the temperature sensors 24a to 24c are below the dew point temperature of the outer wall surface. Alternatively, the determination unit 57 determines that the temperature measured by any one of the temperature sensors 24a to 24c, or the temperature measured by any two of the temperature sensors 24a to 24c, determines the dew point temperature of the outer wall surface. If it falls below, the operation of the heat exchanger 22 may be stopped.

この実施形態によれば、筐体２１の外壁面における結露の発生を抑えることができる。   According to this embodiment, the occurrence of condensation on the outer wall surface of the housing 21 can be suppressed.

また、ＭＲＩ装置１００が、ＭＲＩ装置１００を遠隔操作したり、ネットワーク経由でＭＲＩ装置１００から各種情報を収集したりする遠隔監視システムと接続されている場合には、筐体内の温度や湿度に関する情報を遠隔監視システムに送信するようにしてもよい。その場合には、例えば、判定部２７が、遠隔監視システムに対して、定期的に、筐体２１内に設けられた各温度センサによって計測された温度や各湿度センサによって計測された湿度に関する情報を送信する。または、判定部２７は、遠隔監視システムからの要求に応じて、筐体内の温度や湿度に関する情報を送信してもよい。または、判定部２７は、計測された温度や湿度をホストコンピュータ１４に送信し、ホストコンピュータ１４が、定期的に、または、遠隔監視システムからの要求に応じて、温度や湿度に関する情報を遠隔監視システムに送信してもよい。   In addition, when the MRI apparatus 100 is connected to a remote monitoring system that remotely operates the MRI apparatus 100 or collects various information from the MRI apparatus 100 via a network, information on the temperature and humidity in the housing. May be transmitted to the remote monitoring system. In that case, for example, the determination unit 27 periodically provides the remote monitoring system with information on the temperature measured by each temperature sensor provided in the housing 21 and the humidity measured by each humidity sensor. Send. Or the determination part 27 may transmit the information regarding the temperature and humidity in a housing | casing according to the request | requirement from a remote monitoring system. Alternatively, the determination unit 27 transmits the measured temperature and humidity to the host computer 14, and the host computer 14 remotely monitors information on the temperature and humidity periodically or in response to a request from the remote monitoring system. It may be sent to the system.

これにより、遠隔監視システムが設置された管理施設などで、ＭＲＩ装置１００の筐体２１内の状態を把握することができるようになる。   As a result, the state in the casing 21 of the MRI apparatus 100 can be grasped at a management facility where the remote monitoring system is installed.

また、例えば、１つの実施形態では、冷却制御部が、冷却対象の電気部品の性能に応じて、チラーから供給される冷媒の温度を調整してもよい。電気部品の冷却に必要な冷媒の温度は、その電気部品の性能に依存する。すなわち、発熱量が大きい電気部品については、冷媒の温度を低く設定する必要があるが、発熱量がさほど大きくない電気部品については、発熱量が大きい電気部品よりも冷媒の温度を高く設定することができる。そして、冷媒の温度を高く設定すれば、それだけ結露の発生も抑えられることになる。そこで、冷却制御部は、発熱量が大きい電気部品には低い温度の冷媒が供給されるようにチラーを制御し、発熱量が小さい電気部品には、発熱量が大きい電気部品と比べて高い温度の冷媒が供給されるようにチラーを制御してもよい。   Further, for example, in one embodiment, the cooling control unit may adjust the temperature of the refrigerant supplied from the chiller according to the performance of the electrical component to be cooled. The temperature of the refrigerant necessary for cooling the electrical component depends on the performance of the electrical component. That is, it is necessary to set the refrigerant temperature low for electrical components with a large amount of heat generation. However, for electrical components with a small amount of heat generation, the refrigerant temperature should be set higher than those for electrical components with a large amount of heat generation. Can do. And if the temperature of a refrigerant | coolant is set high, generation | occurrence | production of dew condensation will be suppressed so much. Therefore, the cooling control unit controls the chiller so that a low-temperature refrigerant is supplied to the electrical component having a large calorific value, and the electrical component having a small calorific value has a higher temperature than the electrical component having a large calorific value. The chiller may be controlled such that the refrigerant is supplied.

また、例えば、１つの実施形態では、冷却制御部が、冷却対象の電気部品の温度に応じて、チラーから供給される冷媒の温度を調整してもよい。例えば、冷却制御部は、冷媒による冷却の開始時には、高い温度の冷媒が供給されるようにチラーを制御し、ＭＲＩ装置が稼働することで電気部品の温度が高くなるにつれて、電気部品の温度に応じた低い温度の冷媒が供給されるようにチラーを制御する。このとき、例えば、冷却制御部は、筐体内の温度が一定に保たれるように、冷媒の温度を制御する。   Further, for example, in one embodiment, the cooling control unit may adjust the temperature of the refrigerant supplied from the chiller according to the temperature of the electrical component to be cooled. For example, the cooling control unit controls the chiller so that a high-temperature refrigerant is supplied at the start of cooling by the refrigerant, and the temperature of the electric component increases as the temperature of the electric component increases as the MRI apparatus operates. The chiller is controlled so that the corresponding low temperature refrigerant is supplied. At this time, for example, the cooling control unit controls the temperature of the refrigerant so that the temperature in the housing is kept constant.

また、例えば、１つの実施形態では、電源制御部が、傾斜磁場アンプに冷媒が供給される前に、傾斜磁場アンプの電源を投入することで、傾斜磁場アンプに設けられたヒートシンクを温めるようにしてもよい。このように、冷媒が供給される前にヒートシンクを温めておくことで、冷媒が供給された後に、筐体内の雰囲気の温度とヒートシンクとの温度差が小さくなる。これにより、ヒートシンクに結露が発生するリスクを低減させることができる。なお、ＲＦアンプなどの他の電気部品に設けられたヒートシンクについても、同様の方法により、結露が発生するリスクを低減させることが可能である。   Further, for example, in one embodiment, the power supply control unit warms the heat sink provided in the gradient magnetic field amplifier by turning on the power of the gradient magnetic field amplifier before the refrigerant is supplied to the gradient magnetic field amplifier. May be. Thus, by warming the heat sink before the refrigerant is supplied, the temperature difference between the temperature of the atmosphere in the housing and the heat sink is reduced after the refrigerant is supplied. Thereby, the risk that dew condensation occurs on the heat sink can be reduced. Note that it is possible to reduce the risk of dew condensation by a similar method for heat sinks provided in other electrical components such as an RF amplifier.

なお、上述した各実施形態では、傾斜磁場アンプ４ａへの冷媒の供給とＲＦアンプ６ａへの冷媒の供給とを別々に制御する場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、傾斜磁場アンプ４ａ及びＲＦアンプ６ａそれぞれに同時に冷媒を供給するようにしてもよい。その場合には、例えば、判定部２７は、温度センサ２４ａによって測定された温度と湿度センサ２５ａによって測定された湿度から露点温度を検出し、温度センサ２４ｂによって測定された温度と湿度センサ２５ｂによって測定された湿度から露点温度を検出し、温度センサ２４ｃによって測定された温度と湿度センサ２５ｃによって測定された湿度から露点温度を検出し、検出した全ての露点温度が冷媒の温度より低い場合に、傾斜磁場アンプ４ａ及びＲＦアンプ６ａの両方に冷媒を供給する旨の制御信号を冷却制御部２８に送る。冷却制御部２８は、この制御信号を受け付けると、電磁弁２３ｈ及び２３ｉの両方を開くことで、傾斜磁場アンプ４ａ及びＲＦアンプ６ａそれぞれに同時に冷媒を供給する。   In each of the above-described embodiments, the example in which the supply of the refrigerant to the gradient magnetic field amplifier 4a and the supply of the refrigerant to the RF amplifier 6a are separately controlled has been described, but the embodiment is not limited thereto. For example, the refrigerant may be supplied simultaneously to the gradient magnetic field amplifier 4a and the RF amplifier 6a. In this case, for example, the determination unit 27 detects the dew point temperature from the temperature measured by the temperature sensor 24a and the humidity measured by the humidity sensor 25a, and measures the temperature measured by the temperature sensor 24b and the humidity sensor 25b. The dew point temperature is detected from the measured humidity, and the dew point temperature is detected from the temperature measured by the temperature sensor 24c and the humidity measured by the humidity sensor 25c. A control signal for supplying the refrigerant to both the magnetic field amplifier 4 a and the RF amplifier 6 a is sent to the cooling control unit 28. Upon receiving this control signal, the cooling control unit 28 opens both the electromagnetic valves 23h and 23i, thereby supplying the refrigerant to the gradient magnetic field amplifier 4a and the RF amplifier 6a simultaneously.

また、上述した各実施形態では、傾斜磁場アンプ４ａとＲＦアンプ６ａとが筐体２１に収容される場合の例を説明したが、実施形態はこれに限られない。例えば、筐体２１には、傾斜磁場アンプ４ａ及びＲＦアンプ６ａの一方のみが収容されていてもよいし、傾斜磁場アンプ４ａやＲＦアンプ６ａ以外の電気部品が収容されていてもよい。   Moreover, although each embodiment mentioned above demonstrated the example in case the gradient magnetic field amplifier 4a and RF amplifier 6a were accommodated in the housing | casing 21, embodiment is not restricted to this. For example, only one of the gradient magnetic field amplifier 4a and the RF amplifier 6a may be accommodated in the casing 21, or an electrical component other than the gradient magnetic field amplifier 4a and the RF amplifier 6a may be accommodated.

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、結露によって筐体内の電気部品が故障するリスクをより確実に低減させることができる。   According to at least one embodiment described above, it is possible to more reliably reduce the risk of failure of electrical components in the housing due to condensation.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

１００ ＭＲＩ装置
２１ 筐体
２２ 熱交換器
２３ 冷却系
２７ 判定部
２８ 冷却制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 MRI apparatus 21 Case 22 Heat exchanger 23 Cooling system 27 Judgment part 28 Cooling control part

Claims (8)

電気部品を収容する筐体と、
前記筐体内を冷却する熱交換器と、
前記電気部品に冷媒を供給して当該電気部品を冷却する冷却系と、
前記電気部品又は前記電気部品周辺の温度及び湿度に基づいて、前記電気部品又は前記電気部品周辺の結露が発生しない状態であるか否かを判定する判定部と、
前記電気部品又は前記電気部品周辺の結露が発生しない状態であると判定された場合に、前記電気部品に前記冷媒を供給するように前記冷却系を制御する冷却制御部と
を備えたことを特徴とする磁気共鳴イメージング装置。 A housing that houses electrical components;
A heat exchanger for cooling the inside of the housing;
A cooling system for cooling the electrical component by supplying a refrigerant to the electrical component;
A determination unit that determines whether or not condensation occurs around the electrical component or the electrical component based on the temperature and humidity around the electrical component or the electrical component; and
A cooling control unit that controls the cooling system so as to supply the refrigerant to the electrical component when it is determined that the electrical component or a dew condensation around the electrical component does not occur. Magnetic resonance imaging apparatus. 前記判定部は、前記温度及び湿度に基づいて、前記電気部品又は前記電気部品周辺の露点温度を検出し、当該露点温度が前記冷媒の温度より低い場合に、前記結露が発生しない状態であると判定することを特徴とする請求項１に記載の磁気共鳴イメージング装置。   The determination unit detects a dew point temperature around the electrical component or the electrical component based on the temperature and humidity, and when the dew point temperature is lower than the temperature of the refrigerant, the dew condensation is not generated. The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 1, wherein the determination is performed. 前記電気部品又は前記電気部品周辺の結露が検知された場合に、前記電気部品の電源を遮断する電源制御部をさらに備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の磁気共鳴イメージング装置。   3. The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 1, further comprising a power supply control unit configured to shut off a power supply of the electrical component when the electrical component or dew condensation around the electrical component is detected. 前記電源制御部は、前記結露が検知されない状態となった場合に、前記電気部品の電源を投入することを特徴とする請求項３に記載の磁気共鳴イメージング装置。   The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 3, wherein the power control unit turns on the power of the electrical component when the dew condensation is not detected. 前記筐体は、傾斜磁場アンプを含む複数の電気部品を収容し、
前記冷却制御部は、撮像条件に基づいて、データ収集が行われている間に、前記傾斜磁場アンプの発熱量が他の期間と比べて大きい期間については、前記複数の電気部品の中で前記傾斜磁場アンプを局所的に冷却するように前記冷却系を制御する
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の磁気共鳴イメージング装置。 The housing houses a plurality of electrical components including a gradient magnetic field amplifier,
While the cooling control unit is collecting data based on the imaging conditions, the period when the amount of heat generated by the gradient magnetic field amplifier is larger than the other periods is included in the plurality of electrical components. The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 1, wherein the cooling system is controlled so as to locally cool a gradient magnetic field amplifier. 前記冷却制御部は、前記筐体における前記冷媒の入口付近の結露が検知された場合に、前記筐体内への冷媒の供給を停止するように前記冷却系を制御することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の磁気共鳴イメージング装置。   The said cooling control part controls the said cooling system so that supply of the refrigerant | coolant into the said housing | casing is stopped when the dew condensation near the entrance of the said refrigerant | coolant in the said housing | casing is detected. The magnetic resonance imaging apparatus according to any one of 1 to 4. 前記筐体における前記冷媒の入口付近に発生した水滴を回収する回収部をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の磁気共鳴イメージング装置。   The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 1, further comprising a recovery unit that recovers water droplets generated near the refrigerant inlet in the housing. 前記判定部は、前記筐体の外壁面の温度及び湿度と前記筐体内の温度とに基づいて、前記外壁面の結露が発生し得る状態であるか否かをさらに判定し、前記外壁面の結露が発生し得る状態であると判定した場合に、前記熱交換器の動作を停止することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の磁気共鳴イメージング装置。   The determination unit further determines whether or not condensation of the outer wall surface can occur based on the temperature and humidity of the outer wall surface of the housing and the temperature in the housing, The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 1, wherein the operation of the heat exchanger is stopped when it is determined that dew condensation is possible.
JP2013123018A 2013-06-11 2013-06-11 Magnetic resonance imaging system Expired - Fee Related JP6154204B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013123018A JP6154204B2 (en) 2013-06-11 2013-06-11 Magnetic resonance imaging system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013123018A JP6154204B2 (en) 2013-06-11 2013-06-11 Magnetic resonance imaging system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014239760A JP2014239760A (en) 2014-12-25
JP6154204B2 true JP6154204B2 (en) 2017-06-28

Family

ID=52139367

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013123018A Expired - Fee Related JP6154204B2 (en) 2013-06-11 2013-06-11 Magnetic resonance imaging system

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6154204B2 (en)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62131417U (en) * 1986-02-12 1987-08-19
JP2000060681A (en) * 1998-08-21 2000-02-29 Calsonic Corp Vehicular seat-cooling/heating appliance
US6909283B2 (en) * 2001-04-12 2005-06-21 General Electric Company Method and system to regulate cooling of a medical imaging device
JP2007089830A (en) * 2005-09-29 2007-04-12 Ge Medical Systems Global Technology Co Llc Water-cooling device for magnetic resonance imaging device and magnetic resonance imaging device
JP4906325B2 (en) * 2005-11-28 2012-03-28 ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー Cooling system, magnetic resonance diagnostic apparatus and cooling method
JP4129032B2 (en) * 2006-06-19 2008-07-30 ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー Cabinet for MRI equipment
JP2011010760A (en) * 2009-06-30 2011-01-20 Toshiba Corp Magnetic resonance imaging apparatus
JP2011110131A (en) * 2009-11-25 2011-06-09 Hitachi Medical Corp Magnetic resonance imaging apparatus
JP5450133B2 (en) * 2010-01-29 2014-03-26 株式会社東芝 Magnetic resonance imaging system
JP6154140B2 (en) * 2013-01-16 2017-06-28 東芝メディカルシステムズ株式会社 Gradient magnetic field power supply and magnetic resonance imaging apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014239760A (en) 2014-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6457941B2 (en) System and method for automatically stopping a superconducting permanent magnet
US6516282B2 (en) Predictive thermal control used with a vacuum enclosed coil assembly of a magnetic resonance imaging device
JP7167123B2 (en) Magnetic resonance imaging with improved thermal performance
US9817092B2 (en) Method and magnetic resonance apparatus with a cooling system to cool a superconducting basic magnetic field coil
US9910114B2 (en) Cooling device and method for magnetic resonance imaging system
JP2002320600A (en) Method and system for regulating cooling of medical imaging device
US9810754B2 (en) Cooling device for sub-MRI units and MRI apparatus
JP7250095B2 (en) Magnetic resonance examination system with fluid cooling device
CN102313471B (en) The function of cooling system monitors and/or control method and corresponding cooling system
JP2005028132A (en) Pre-cooler for reducing cryogen consumption
JP6154204B2 (en) Magnetic resonance imaging system
US20230384405A1 (en) Magnetic resonance imaging system, magnetic resonance imaging apparatus, cooling control device, and cooling control method
US10267876B2 (en) Magnetic resonance apparatus with a cooling apparatus
CN210811046U (en) Cooling system and medical imaging device
CN211014616U (en) Gradient coil cooling system and magnetic resonance system
JP6366918B2 (en) Magnetic resonance imaging system
US9014770B2 (en) Magnetic field generation device with alternative quench device
JP6154140B2 (en) Gradient magnetic field power supply and magnetic resonance imaging apparatus
CN219741032U (en) Magnetic resonance system and cooling device for a magnetic resonance system
CN108523888A (en) The cooling system and method for magnetic resonance imaging system
JP5911338B2 (en) Magnetic resonance imaging apparatus and cooling apparatus thereof
JP2011072390A (en) Magnetic resonance imaging apparatus
CN210784345U (en) Cooling system and medical imaging device
CN210121141U (en) Medical imaging facility and cooling system, component and component system and cooling element thereof
JP2015029857A (en) Magnetic resonance imaging apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20151102

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20160513

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160525

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20160929

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20161021

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170420

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170502

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170601

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6154204

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees