JP6145485B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

携帯電話、スマートフォン、タブレッド端末、及び、ノート型パーソナルコンピュータ等の携帯可能な電子機器が普及している。これらの電子機器は、例えば表示パネルと一体となった入力パネルを有する。入力パネルは、例えばユーザが表示画面に接触したときに、接触した位置を検出する。入力パネルは、例えば静電容量の変化を検出するセンサを備えている。

特開２００９−２４４９５８号公報 特開２０１２−４８２９５号公報

本発明の実施形態は、汎用性の高い電子機器を提供することを目的とする。

実施形態によれば、
マトリクス状に配置された複数の画素電極と、前記画素電極と対向して配置され第１方向に沿って延在し前記第１方向と交差する第２方向に並んで配置された複数のセグメントを含む共通電極と、前記共通電極と対向して配置され前記第２方向に沿って延在し前記第１方向に並んで配置された複数のセグメントを含む検出電極と、を備えたセンサ付き表示デバイスと、前記画素電極に表示信号を供給するとともに、前記共通電極にセンサ駆動信号またはコモン駆動信号を供給するディスプレイドライバと、前記共通電極にセンサ駆動信号を供給したのに基づいて前記検出電極の各セグメントからのセンサ検出値を含むデータセットを前記ディスプレイドライバに出力する検出回路と、前記検出回路から前記ディスプレイドライバを介して出力されたデータセットを受信するアプリケーションプロセッサと、を備えた電子機器が提供される。

実施形態によれば、
マトリクス状に配置された複数の画素電極と、前記画素電極と対向して配置され第１方向に沿って延在し前記第１方向と交差する第２方向に並んで配置された複数のセグメントを含む共通電極と、前記共通電極と対向して配置され前記第２方向に沿って延在し前記第１方向に並んで配置された複数のセグメントを含む検出電極と、を備えたセンサ付き表示デバイスを備えた電子機器の制御方法であって、ディスプレイドライバから前記共通電極にセンサ駆動信号を供給し、前記共通電極にセンサ駆動信号を供給したのに基づいて前記検出電極の各セグメントからのセンサ検出値を検出回路で受信し、前記検出回路で受信したセンサ検出値を含むデータセットを前記ディスプレイドライバに出力し、前記検出回路から前記ディスプレイドライバを介して出力されたデータセットをアプリケーションプロセッサで受信する、電子機器の制御方法が提供される。
さらに、本実施形態によれば、
共通電極を備えた第１基板と、前記共通電極と対向した複数のセグメントを含む検出電極を備えた第２基板と、を備えたセンサ付き表示デバイスと、前記共通電極にセンサ駆動信号またはコモン駆動信号を供給するディスプレイドライバと、前記検出電極と前記ディスプレイドライバとを電気的に接続するフレキシブル配線基板と、を備え、前記共通電極にセンサ駆動信号を供給したのに基づいて検出された前記検出電極の各セグメントからのセンサ検出値は、前記ディスプレイドライバを介して外部に出力される、電子機器が提供される。

本実施形態によれば、汎用性の高い電子機器を提供することが可能となる。

図１は、一実施形態の電子機器の一構成例を概略的に示すブロック図である。 図２は、図１に示すセンサ付き表示デバイス１０の一構成例を概略的に示す断面図である。 図３は、図２に示すセンサ付き表示デバイスの共通電極ＣＥと検出電極ＳＥとの一構成例を説明するための斜視図である。 図４は、静電容量型センサの駆動信号と検出信号との一例を示す図である。 図５は、一実施形態の電子機器の一構成例を概略的に示す平面図である。 図６は、一実施形態の電子機器の一構成例を概略的に示す断面図である。

以下、実施形態の電子機器および電子機器の制御方法について図面を参照して詳細に説明する。

図１は、一実施形態の電子機器の一構成例を概略的に示すブロック図である。

本実施形態の電子機器は、センサ付き表示デバイス１０と、検出回路２０と、ディスプレイドライバ３０と、アプリケーションプロセッサ４０と、を備えている。検出回路２０とディスプレイドライバ３０との間では、各種データのやり取りが可能となるように構成されている。また、ディスプレイドライバ３０とアプリケーションプロセッサ４０との間では、各種データのやり取りが可能となるように構成されている。一例として、ディスプレイドライバ３０とアプリケーションプロセッサ４０との間でデータをやり取りするためのインターフェイスＩＦとして、ＭＩＰＩ（Mobile Industry Processor Interface）のＤＳＩ（Display Serial Interface）などが適用可能である。ディスプレイドライバ３０とアプリケーションプロセッサ４０との間のインターフェイスＩＦは、ここに示した例に限らない。

センサ付き表示デバイス１０は、表示デバイスとセンサとを備えている。センサ付き表示デバイス１０は、画像表示のタイミングで、ディスプレイドライバ３０から受信した表示信号Ｓｉｇｘ／コモン駆動信号ＶＣＯＭに従って画像を表示する。また、センサ付き表示デバイス１０は、センシングのタイミングで、ディスプレイドライバ３０から受信したセンサ駆動信号Ｔｘに従ってセンサを駆動するとともに、検出回路２０へセンサ検出値Ｒｘを出力する。センシングのタイミングは、例えば、画像表示のタイミングとは別に設定される。

検出回路２０は、センサ付き表示デバイス１０から受信したセンサ検出値Ｒｘを各種情報に対応したデータと合わせてデータセットＤａｔａを生成し、ディスプレイドライバ３０へ出力する。また、検出回路２０は、詳述しない種々のデータ処理を行ったり、ディスプレイドライバ３０への信号出力を行ったりする。

ディスプレイドライバ３０は、アプリケーションプロセッサ４０から受信したグラフィックデータを、センサ付き表示デバイス１０が表示可能になるよう処理して、当該処理したデータを表示信号Ｓｉｇｘ／Ｖｃｏｍとしてセンサ付き表示デバイス１０に出力する。また、ディスプレイドライバ３０は、センサ付き表示デバイス１０でセンシングするためのセンサ駆動信号Ｔｘをセンサ付き表示デバイス１０に出力する。また、ディスプレイドライバ３０は、検出回路２０から受信したセンサ検出値Ｒｘを含むデータセットＤａｔａをアプリケーションプロセッサ４０に出力する。

アプリケーションプロセッサ４０は、ディスプレイドライバ３０にグラフィックデータなどの各種データを出力する。また、アプリケーションプロセッサ４０は、ディスプレイドライバ３０からデータセットＤａｔａなどの各種データを受信する。さらに、アプリケーションプロセッサ４０は、ディスプレイドライバ３０から受信したデータセットＤａｔａから、センサ検出値Ｒｘに基づくローデータ（Raw data）を用いて様々な処理を行う。

ディスプレイドライバ３０とアプリケーションプロセッサ４０との間のインターフェイスＩＦは、その物理レーンの少なくとも一部がアプリケーションプロセッサ４０からディスプレイドライバ３０へのグラフィックデータなどの各種データの出力、及び、ディスプレイドライバ３０からアプリケーションプロセッサ４０へのデータセットなどの各種データの出力の双方を行うように構成されている。例えば、当該インターフェイスＩＦの同一物理レーンにおいて、アプリケーションプロセッサ４０とディスプレイドライバ３０との間で、各種データを双方向で転送することが可能である。このように、同一の物理レーンを共用する場合、アプリケーションプロセッサ４０からディスプレイドライバ３０への各種データの出力と、ディスプレイドライバ３０からアプリケーションプロセッサ４０への各種データの出力とは異なるタイミングで（あるいは、異なる転送時間に分けて）行われる。例えば、同一の物理レーンにおいて、アプリケーションプロセッサ４０からディスプレイドライバ３０へのグラフィックデータの出力は画像表示のタイミングで行い、ディスプレイドライバ３０からアプリケーションプロセッサ４０へのデータセットの出力はセンシングのタイミングで行う。

なお、インターフェイスＩＦにおいて、一部の物理レーンのみをディスプレイドライバ３０とアプリケーションプロセッサ４０との間でデータ転送のために共用しても良いし、全部の物理レーンをデータ転送のために共用しても良い。

また、図１に示した例では、データセットＤａｔａがディスプレイドライバ３０からアプリケーションプロセッサ４０に出力される場合を図示しているが、一旦、アプリケーションプロセッサ４０で受信したデータセットＤａｔａがディスプレイドライバ３０に出力されても良い。つまり、データセットＤａｔａは、ディスプレイドライバ３０とアプリケーションプロセッサ４０との間において双方向で転送可能である。

本実施形態におけるアプリケーションプロセッサ４０とは、携帯電話等の電子機器内に組み込まれている、たとえば半導体集積回路（ＬＳＩ）であって、ＯＳ等のソフトウエアによってＷｅｂブラウジングやマルチメディア処理などの複数の機能処理を複合的に実行する役割を持つものである。これらのアプリケーションプロセッサ４０は、高速な演算処理を行うもので、デュアルコア、あるいは、Ｑｕａｄ−Ｃｏｒｅのものであっても良い。動作速度としては、たとえば５００ＭＨｚ以上、より好ましくは１ＧＨｚのものが好適である。

図２は、図１に示すセンサ付き表示デバイス１０の一構成例を概略的に示す断面図である。なお、図２における第１方向Ｘと第２方向Ｙとは互いに略直交する方向であり、第３方向Ｚは、第１方向Ｘと第２方向Ｙとにより規定される平面と略直交する方向である。

センサ付き表示デバイス１０は、表示デバイスとして液晶表示デバイスを用いるとともに液晶表示デバイスに元々備えられている電極の一部（後述する共通電極ＣＥ）を兼用して静電容量型センサを構成したものである。

センサ付き表示デバイス１０は、アレイ基板ＡＲと、アレイ基板ＡＲに対向配置された対向基板ＣＴと、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に保持された液晶層ＬＱと、を備えている。

アレイ基板ＡＲは、第１偏光板ＰＯＬ１と、ＴＦＴ基板１２と、共通電極ＣＥと、画素電極ＰＥと、を備えている。

ＴＦＴ基板１２は、ガラス等の透明な絶縁基板と、図示しないソース配線やゲート配線等の各種配線と、ソース配線及びゲート配線と接続されたスイッチング素子と、これらを覆う絶縁膜と、を備えている。ゲート配線が第１方向Ｘに延出し、且つ、ソース配線が第２方向Ｙに延出する構成においては、スイッチング素子は、例えば、ソース配線及びゲート配線の交点に、マトリクス状に配置される。当該スイッチング素子は、ゲート配線に供給される信号によりソース配線と画素電極ＰＥとの接続を切り替える。当該スイッチング素子として、本実施形態では、薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：TFT）を用いる。

共通電極ＣＥは、ＴＦＴ基板１２上に配置され絶縁層１３に覆われている。共通電極ＣＥは、例えば、第１方向Ｘに延在するとともに第２方向Ｙに複数並んで配置されている。つまり、共通電極ＣＥは、短冊状に形成された複数のセグメントによって構成され、各セグメントには個別に信号（コモン駆動信号ＶＣＯＭまたはセンサ駆動信号Ｔｘ）を入力することが可能である。共通電極ＣＥは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium zinc oxide）等の透明な導電材料によって形成されている。本実施形態では、共通電極ＣＥは、センサ用駆動電極としても用いられる。

画素電極ＰＥは、絶縁層１３上に配置され図示しない配向膜に覆われている。画素電極ＰＥは、例えば第１方向Ｘを行方向とし第２方向Ｙを列方向としたマトリクス状に並んで配置されている。行方向に並んだ複数列の画素電極ＰＥが絶縁層１３を介して共通電極ＣＥの１つのセグメントと対向している。各画素電極ＰＥには、スイッチング素子を介して表示信号Ｓｉｇｘが書き込まれる。画素電極ＰＥは、例えばＩＴＯやＩＺＯ等の透明な導電材料によって形成されている。なお、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードでは、画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥと対向するスリットを有しているが、図示を省略している。

第１偏光板ＰＯＬ１は、ＴＦＴ基板１２の外側（共通電極ＣＥと反対側）の主面に配置されている。

対向基板ＣＴは、ガラス等の透明な絶縁基板１４と、カラーフィルタＣＦと、検出電極ＳＥと、第２偏光板ＰＯＬ２と、を備えている。

カラーフィルタＣＦは、絶縁基板１４の内側（アレイ基板ＡＲと対向する側）に配置されている。なお、絶縁基板１４の内側には、画素を区画する格子状に形成された図示しないブラックマトリクスが配置されていても良い。カラーフィルタＣＦは、例えば複数の着色層を備え、第１方向Ｘに隣接する画素にそれぞれ配置されたカラーフィルタＣＦの着色層は、互いに色が異なっている。例えば、カラーフィルタＣＦは、赤色、青色、緑色といった３原色にそれぞれ着色された樹脂材料によって形成された着色層を備えている。赤色に着色された樹脂材料からなる赤色着色層（図示せず）は、赤色画素に対応して配置されている。青色に着色された樹脂材料からなる青色着色層（図示せず）は、青色画素に対応して配置されている。緑色に着色された樹脂材料からなる緑色着色層は、緑色画素に対応して配置されている。カラーフィルタＣＦは、図示しないオーバーコート層によって覆われている。オーバーコート層は、カラーフィルタＣＦの表面の凹凸の影響を緩和する。オーバーコート層は、図示しない配向膜に覆われている。

検出電極ＳＥは、絶縁基板１４の外側（カラーフィルタＣＦと反対側）の主面に配置されている。検出電極ＳＥは、共通電極ＣＥの各セグメントが延在した方向（第１方向Ｘ）と略直交する方向（第２方向Ｙ）に延在するとともに、第１方向Ｘに複数並んで配置されている。つまり、検出電極ＳＥは、短冊状に形成された複数のセグメントによって構成され、各セグメントから個別にセンサ検出値Ｒｘを出力することが可能である。このような検出電極ＳＥは、共通電極ＣＥとともにセンサ付き表示デバイス１０のセンサを構成している。検出電極ＳＥは、例えばＩＴＯやＩＺＯ等の透明電極材料によって形成されている。

第２偏光板ＰＯＬ２は、検出電極ＳＥ上（絶縁基板１４のカラーフィルタＣＦと反対側）に配置されている。第１偏光板ＰＯＬ１の第１偏光軸と、第２偏光板ＰＯＬ２の第２偏光軸とは、例えば、直交する位置関係（クロスニコル）にある。

図３は、図２に示すセンサ付き表示デバイスの共通電極ＣＥと検出電極ＳＥとの一構成例を説明するための斜視図である。

この例では、共通電極ＣＥは、第１方向Ｘ（図の左右方向）に延在する複数の短冊状のセグメントによって構成されている。画像表示のタイミング（表示信号書込時）では、各セグメントには、ディスプレイドライバ３０からコモン駆動信号ＶＣＯＭが順次供給され、時分割的に線順次走査駆動が行われる。また、センシングのタイミング（センサ駆動時）では、各セグメントには、ディスプレイドライバ３０からセンサ駆動電圧Ｔｘが順次供給される。

一方、検出電極ＳＥは、共通電極ＣＥの各セグメントの延在方向と直交する第２方向Ｙに延在する複数の短冊状のセグメントによって構成されている。センシングのタイミングでは、検出電極ＳＥの各セグメントからは、それぞれ、センサ検出値Ｒｘが出力され、検出回路２０へ入力される。

図４は、静電容量型センサの駆動信号と検出信号との一例を示す図である。

静電容量型センサは、誘電体を挟んで互いに対向配置された一対の電極（共通電極ＣＥおよび検出電極ＳＥ）を備え、第１容量素子を構成する。

第１容量素子は、その一端が交流信号源に接続され、他端は抵抗を介して接地されると共に図１に示す検出回路２０に接続される。交流信号源から共通電極ＣＥ（つまり容量素子の一端）に所定の周波数（例えば数ｋＨｚ〜十数ｋＨｚ程度）の交流矩形波（センサ駆動信号Ｔｘ）を印加すると、検出電極ＳＥ（つまり第１容量素子の他端）に、図４に示したような出力波形（センサ検出値Ｒｘ）が現れる。

指を接触していない状態では、第１容量素子に対する充放電に伴って、第１容量素子の容量値に応じた電流が流れる。このときの第１容量素子の他端の電位波形は、例えば図４の波形Ｖ０のようになり、これが検出回路２０によって検出される。

一方、指を接触した状態では、指によって形成される第２容量素子が第１容量素子に直列に追加された形となる。この状態では、第１容量素子と第２容量素子とに対する充放電に伴って、それぞれ電流が流れる。このときの第１容量素子の他端の電位波形は、例えば図４の波形Ｖ１のようになり、これが検出回路２０によって検出される。このとき、第１容量素子の他端の電位は、第１容量素子と第２容量素子とを流れる電流の値によって定まる分圧電位となる。このため、波形Ｖ１は、非接触状態での波形Ｖ０よりも小さい値となる。

なお、上記説明ではセンサに接触しているか否かを検出する方法について説明したが、センサに接触していない状態でもセンサ検出値Ｒｘは変化するものであるので、ホバリング検出等も可能である。

図５は、一実施形態の電子機器の一構成例を概略的に示す平面図である。

センサ付き表示デバイス１０において、アレイ基板ＡＲは、対向基板ＣＴの基板端部ＣＴＥよりも外側に延在した実装部ＭＴを備えている。実装部ＭＴには、駆動ＩＣチップＣＰがＣＯＧ（チップ・オン・グラス）実装されている。図示した例では、実装された駆動ＩＣチップＣＰは、１個である。この駆動ＩＣチップＣＰは、上記の検出回路２０及びディスプレイドライバ３０を内蔵している。つまり、検出回路２０とディスプレイドライバ３０との間でのデータのやり取りは、駆動ＩＣチップＣＰの内部で行われる。この駆動ＩＣチップＣＰは、図示しないソース配線及びゲート配線と接続されるとともに、共通電極ＣＥの各セグメントの端子に接続されている。なお、ここでは、１個の駆動ＩＣチップＣＰが検出回路２０及びディスプレイドライバ３０を内蔵した構成を図示しているが、この例に限らず、検出回路２０及びディスプレイドライバ３０がそれぞれ別個の駆動ＩＣチップに内蔵されていても良い。

アプリケーションプロセッサ４０は、例えば電子機器本体のプリント回路基板ＰＣＢに実装されている。これらのセンサ付き表示デバイス１０とプリント回路基板ＰＣＢとは、第１フレキシブル配線基板ＦＳ１を介して接続されている。すなわち、第１フレキシブル配線基板ＦＳ１の一端部は、実装部ＭＴにおいて、駆動ＩＣチップＣＰよりもアレイ基板ＡＲの基板端部側に接続されている。また、第１フレキシブル配線基板ＦＳ１の他端部は、プリント回路基板ＰＣＢに接続されている。

一方、センサ付き表示デバイス１０において、対向基板ＣＴの外面には、第２フレキシブル配線基板ＦＳ２が接続されている。すなわち、この第２フレキシブル配線基板ＦＳ２の一端部は、対向基板ＣＴの外面に位置する検出電極ＳＥの各セグメントの端子に接続されている。また、第２フレキシブル配線基板ＦＳ２の他端部は、例えば第１フレキシブル配線基板ＦＳ１に接続されているが、実装部ＭＴに直接実装されていても良い。

図６は、一実施形態の電子機器の一構成例を概略的に示す断面図である。

第１フレキシブル配線基板ＦＳ１は、その内面、つまりＴＦＴ基板１２と向かい合う側の面に、ＴＦＴ基板１２と接続するための電極ＥＬ１を備えている。また、第１フレキシブル配線基板ＦＳ１は、その外面、つまり第２フレキシブル配線基板ＦＳ２と向かい合う側の面に、第２フレキシブル配線基板ＦＳ２と接続するための電極ＥＬ２を備えている。さらに、第１フレキシブル配線基板ＦＳ１は、プリント回路基板ＰＣＢと接続するための電極ＥＬ３や、これらの電極を接続するための各種配線などを備えている。外面側の電極ＥＬ２は、スルーホールを介して内面側の配線等と電気的に接続されている。図示した例では、プリント回路基板ＰＣＢは、第１フレキシブル配線基板ＦＳ１の内面側に接続されているが、第１フレキシブル配線基板ＦＳ１の外面側に接続されていても良い。

第２フレキシブル配線基板ＦＳ２は、その内面、つまり対向基板ＣＴと向かい合う側に、第２偏光板ＰＯＬ２から露出した検出電極ＳＥの端子と接続するための電極ＥＬ４を備えている。また、第２フレキシブル配線基板ＦＳ２は、その内面に、電極ＥＬ３と電極ＥＬ４とを接続するための各種配線などを備えている。

このような構成によれば、画像表示のタイミングにおいて、アプリケーションプロセッサ４０から出力されたグラフィックデータは、プリント回路基板ＰＣＢ上の配線及び第１フレキシブル配線基板ＦＳ１上の配線を経由して駆動ＩＣチップＣＰに入力される。駆動ＩＣチップＣＰは、ディスプレイドライバ３０において、受信したグラフィックデータに基づき、表示信号Ｓｉｇｘ／コモン駆動信号ＶＣＯＭを生成する。駆動ＩＣチップＣＰから出力された表示信号Ｓｉｇｘは各画素電極ＰＥに書き込まれ、駆動ＩＣチップＣＰから出力されたコモン駆動信号ＶＣＯＭは共通電極ＣＥの各セグメントに入力される。

一方、センシングのタイミングにおいて、駆動ＩＣチップＣＰから出力されたセンサ駆動信号Ｔｘは、共通電極ＣＥの各セグメントに入力される。このとき、検出電極ＳＥの各セグメントから出力されたセンサ検出値Ｒｘは、第２フレキシブル配線基板ＦＳ２上の配線及び第１フレキシブル配線基板ＦＳ１上の配線を経由して駆動ＩＣチップＣＰの検出回路２０に入力される。駆動ＩＣチップＣＰは、受信したセンサ検出値に基づくローデータを含むデータセットＤａｔａを、そのディスプレイドライバ３０から出力する。ディスプレイドライバ３０から出力されたデータセットＤａｔａは、第１フレキシブル配線基板ＦＳ１上の配線及びプリント回路基板ＰＣＢ上の配線を経由してアプリケーションプロセッサ４０に入力される。

つまり、図示した例では、検出電極ＳＥから出力されたセンサ検出値Ｒｘの出力経路は、第２フレキシブル配線基板ＦＳ２⇒第１フレキシブル配線基板ＦＳ１⇒駆動ＩＣチップＣＰ⇒第１フレキシブル配線基板ＦＳ１⇒アプリケーションプロセッサ４０となる。

なお、第２フレキシブル配線基板ＦＳ２の他端部が実装部ＭＴに直接実装されている場合には、検出電極ＳＥから出力されたセンサ検出値Ｒｘの出力経路は、第２フレキシブル配線基板ＦＳ２⇒駆動ＩＣチップＣＰ⇒第１フレキシブル配線基板ＦＳ１⇒アプリケーションプロセッサ４０とすることも可能である。

いずれの例においても駆動ＩＣチップＣＰとディスプレイドライバ３０との間でデータセットＤａｔａを通信するためのインターフェイスとしては、上記した通り、ＤＳＩ（Display Serial Interface）などが適用可能である。

アプリケーションプロセッサ４０は、受信したデータセットＤａｔａから、センサ検出値Ｒｘに基づくローデータ（Raw data）を用いて様々な処理を行う。

本実施形態によれば、センサ検出値Ｒｘを含むデータセットＤａｔａを直接アプリケーションプロセッサ４０に出力することにより、アプリケーションプロセッサ４０側でデータセットＤａｔａを用いた種々の処理が可能となる。このようなアプリケーションプロセッサ４０側での処理により、データセットＤａｔａから単にユーザによる接触の座標情報が得られるだけでなく、センサ付き表示デバイス１０のセンサによって検出されたセンサ検出値Ｒｘに基づき、座標位置と物理量とを含む３次元情報を得ることが可能となる。

また、アプリケーションプロセッサ４０の構成はハードウエアで実現されてもよく、ソフトウエアで実現されてもよい。いずれにしても、アプリケーションプロセッサ４０においてディスプレイドライバ３０および検出回路２０の制御を行うとともに、ローデータを用いた演算を行うため、センサ付き表示デバイス１０、検出回路２０およびディスプレイドライバ３０の構成は複雑にならない。すなわち、本実施形態によれば、汎用性の高い電子機器および電子機器の制御方法を提供するができる。

さらに、センサの高精細化やセンサ付き表示デバイス１０の大画面化に伴って、センサ検出値Ｒｘのデータ量が増大するが、駆動ＩＣチップＣＰ内の検出回路２０やディスプレイドライバ３０においてはセンサ検出値Ｒｘに基づく座標検出などの処理を行わないため、駆動ＩＣチップＣＰの処理能力や回路規模、メモリ容量などを増大する必要がなく、安価で、コンパクトな電子機器を提供することが可能となる。

特に、センサ付き表示デバイス１０に実装される駆動ＩＣチップＣＰを１個にすることで、シンプルな構成を実現することが可能となる。また、駆動ＩＣチップＣＰとアプリケーションプロセッサ４０との間でのデータのやり取りは、ディスプレイドライバ３０とアプリケーションプロセッサ４０との間のインターフェイスのみで行うことができ、両者を接続するピン数も低減することが可能となり、よりシンプルな構成を実現することが可能となる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

なお、上記の説明では、センサ付き表示デバイスが表示デバイスとして液晶表示デバイスを備えた構成について説明したが、有機エレクトロルミネッセンス表示デバイスなど他の表示デバイスを備えた構成であっても良い。また、図２などに示した例では、液晶表示デバイスは、画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方がアレイ基板ＡＲに備えられた構成、すなわち、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードやＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードなどの主として横電界（フリンジ電界も含む）を利用する構成について説明したが、液晶表示デバイスの構成はこれらに限らない。少なくとも画素電極ＰＥはアレイ基板ＡＲに備えられ、共通電極ＣＥはアレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴのいずれに備えられていても良い。ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｂｅｎｄ）モード、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｅｄ）モードなどの主として縦電界を利用する構成の場合、共通電極ＣＥは対向基板ＣＴに備えられる。つまり、共通電極ＣＥが配置される位置は、ＴＦＴ基板１２を構成する絶縁基板と対向基板ＣＴを構成する絶縁基板１４との間であれば良い。

１０…センサ付き表示デバイス ＰＥ…画素電極 ＣＥ…共通電極 ＳＥ…検出電極
２０…検出回路
３０…ディスプレイドライバ
４０…アプリケーションプロセッサ

Claims (6)

1. マトリクス状に配置された複数の画素電極、及び、前記画素電極と対向して配置され第１方向に沿って延在し前記第１方向と交差する第２方向に並んで配置された複数のセグメントを含む共通電極を備えた第１基板と、前記共通電極と対向して配置され前記第２方向に沿って延在し前記第１方向に並んで配置された複数のセグメントを含む検出電極を備えた第２基板と、を備えたセンサ付き表示デバイスと、
   前記第１基板に実装された単一の駆動ＩＣチップと、
   前記検出電極と前記駆動ＩＣチップとを電気的に接続するフレキシブル配線基板と、を備え、
   前記フレキシブル配線基板は、前記第１基板に接続された第１配線基板と、前記第２基板に接続された一端部及び前記第１配線基板または前記第１基板に接続された他端部を有する第２配線基板と、を備え、
   前記駆動ＩＣチップは、ディスプレイドライバ及び検出回路を内蔵し、
   前記ディスプレイドライバは、前記画素電極に表示信号を供給するとともに、前記共通電極にセンサ駆動信号またはコモン駆動信号を供給し、
   前記検出回路は、前記共通電極にセンサ駆動信号を供給したのに基づいて前記検出電極の各セグメントからのセンサ検出値を含むデータセットを前記ディスプレイドライバに出力し、
   前記データセットは、前記ディスプレイドライバを介して外部に出力される、電子機器。
2. 前記第２配線基板は、前記検出電極と前記第１配線基板との間の第１出力経路を有し、
   前記第１配線基板は、前記第２配線基板と前記駆動ＩＣチップとの間の第２出力経路、及び、前記駆動ＩＣチップと外部との間の第３出力経路を有する、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記第２配線基板は、前記検出電極と前記駆動ＩＣチップとの間の第１出力経路を有し、
   前記第１配線基板は、前記駆動ＩＣチップと外部との間の第２出力経路を有する、請求項１に記載の電子機器。
4. さらに、前記ディスプレイドライバと外部との間でデータをやり取りするためのインターフェイスを備え、
   前記インターフェイスは、その物理レーンの少なくとも一部が外部から前記ディスプレイドライバへのグラフィックデータの出力及び前記ディスプレイドライバから外部へのデータセットの出力を行う、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。
5. 前記グラフィックデータの出力と前記データセットの出力とは異なるタイミングで同一の物理レーンを用いて行う、請求項４に記載の電子機器。
6. 前記データセットを通信するための前記ディスプレイドライバと外部との間のインターフェイスとしてＤＳＩ（Display Serial Interface）を適用した、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器。

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