JP6139096B2

JP6139096B2 - Optical fiber array

Info

Publication number: JP6139096B2
Application number: JP2012234720A
Authority: JP
Inventors: 武史佐竹; 達也西沖
Original assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority date: 2012-10-24
Filing date: 2012-10-24
Publication date: 2017-05-31
Anticipated expiration: 2032-10-24
Also published as: JP2014085532A

Description

本発明は光ファイバアレイに関する。 The present invention relates to an optical fiber array.

ＣＴＰ（直接製版記録装置）等のファイバ出射ヘッドやＷＤＭ（光波長分割多重通信）システムの接続デバイスでは、複数本の光ファイバが配列して構成された光ファイバアレイが用いられる。 In a fiber emission head such as a CTP (direct plate making and recording apparatus) or a connection device of a WDM (optical wavelength division multiplex communication) system, an optical fiber array configured by arranging a plurality of optical fibers is used.

特許文献１には、Ｖ溝基板の表面に並行に延びるように形成された複数のＶ溝のそれぞれに光ファイバが配置され、その上に別の基板が設けられて複数本の光ファイバが挟持された構造を積層した二次元光ファイバアレイが開示されている。 In Patent Document 1, an optical fiber is disposed in each of a plurality of V-grooves formed to extend in parallel to the surface of the V-groove substrate, and another substrate is provided thereon to sandwich the plurality of optical fibers. A two-dimensional optical fiber array in which the above structures are stacked is disclosed.

特開２００１−３３０７５９号公報JP 2001-330759 A

通常、Ｖ溝基板のＶ溝には、光ファイバ心線の一端部において被覆層が剥がされて露出した光ファイバが全長に渡って設けられる。ところが、この場合、光ファイバが後方においてＶ溝基板の角部に接触して応力集中により断線が発生することがある。このように光ファイバの断線が発生すると、歩留まりが安定せず、また、高い信頼性が得られない。 Usually, the V-groove of the V-groove substrate is provided with the entire length of the optical fiber exposed by peeling off the coating layer at one end of the optical fiber core. However, in this case, the optical fiber may come into contact with the corner of the V-groove substrate at the rear and disconnection may occur due to stress concentration. When the disconnection of the optical fiber occurs in this way, the yield is not stable and high reliability cannot be obtained.

本発明の課題は、光ファイバアレイにおける光ファイバの断線を抑制することである。 The subject of this invention is suppressing the disconnection of the optical fiber in an optical fiber array.

本発明の光ファイバアレイは、基板表面に並行に延びるように複数のＶ溝が形成されたＶ溝基板と、各々、光ファイバと該光ファイバを被覆する被覆層とを有する複数本の光ファイバ心線とを備え、上記複数本の光ファイバ心線のそれぞれは、上記Ｖ溝基板の上記Ｖ溝に沿って設けられていると共に、該Ｖ溝基板の該複数本の光ファイバ心線が延びる側の端には上記被覆層が接触している。 An optical fiber array of the present invention includes a plurality of optical fibers each having a V-groove substrate in which a plurality of V-grooves are formed so as to extend in parallel with the substrate surface, and an optical fiber and a coating layer covering the optical fiber. Each of the plurality of optical fiber core wires is provided along the V groove of the V groove substrate, and the plurality of optical fiber core wires of the V groove substrate extend. The coating layer is in contact with the end on the side.

本発明の直接製版記録装置は、本発明の光ファイバアレイが設けられたファイバ出射ヘッドを備える。 The direct plate-making recording apparatus of the present invention includes a fiber emitting head provided with the optical fiber array of the present invention.

本発明によれば、Ｖ溝基板の複数本の光ファイバ心線が延びる側の端には被覆層が接触しているので、光ファイバがＶ溝基板の角部に直接接触することはなく、そのため光ファイバアレイにおける光ファイバの断線を抑制することができる。 According to the present invention, since the coating layer is in contact with the end of the V-groove substrate on the side where the plurality of optical fiber core wires extend, the optical fiber does not directly contact the corner of the V-groove substrate. Therefore, disconnection of the optical fiber in the optical fiber array can be suppressed.

実施形態１に係る光ファイバアレイを設けたファイバ出射ヘッドの斜視図である。1 is a perspective view of a fiber emitting head provided with an optical fiber array according to Embodiment 1. FIG. 実施形態１に係る光ファイバアレイを設けたファイバ出射ヘッドの縦断面図である。1 is a longitudinal sectional view of a fiber emitting head provided with an optical fiber array according to Embodiment 1. FIG. 実施形態１に係る光ファイバアレイの右側面図である。3 is a right side view of the optical fiber array according to Embodiment 1. FIG. 実施形態１に係る光ファイバアレイの平面図である。1 is a plan view of an optical fiber array according to Embodiment 1. FIG. 図４におけるV-V断面図である。It is VV sectional drawing in FIG. 光ファイバ心線の斜視図である。It is a perspective view of an optical fiber core wire. 実施形態１に係る光ファイバアレイの変形例の図５に相当する断面図である。6 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 5 of a modification of the optical fiber array according to Embodiment 1. FIG. 実施形態１に係る光ファイバアレイの別の変形例の図５に相当する断面図である。6 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 5 of another modification of the optical fiber array according to Embodiment 1. FIG. 実施形態２に係る光ファイバアレイを設けたファイバ出射ヘッドの斜視図である。6 is a perspective view of a fiber emitting head provided with an optical fiber array according to Embodiment 2. FIG. 実施形態２に係る光ファイバアレイを設けたファイバ出射ヘッドの縦断面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a fiber emitting head provided with an optical fiber array according to a second embodiment. 実施形態２に係る光ファイバアレイの右側面図である。6 is a right side view of an optical fiber array according to Embodiment 2. FIG. 実施形態２に係る光ファイバアレイの平面図である。6 is a plan view of an optical fiber array according to Embodiment 2. FIG. 図１２におけるXIII-XIII断面図である。It is XIII-XIII sectional drawing in FIG.

以下、実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail based on the drawings.

（実施形態１）
図１及び２は、実施形態１に係る光ファイバアレイ１０が設けられたファイバ出射ヘッドＨを示す。このファイバ出射ヘッドＨは、例えばＣＴＰ（直接製版記録装置）等でレーザ光の照射に用いられるものである。 (Embodiment 1)
1 and 2 show a fiber emission head H provided with an optical fiber array 10 according to the first embodiment. This fiber emitting head H is used for laser beam irradiation, for example, by a CTP (direct plate making recording apparatus) or the like.

このファイバ出射ヘッドＨは、ＳＵＳ製等の可撓管Ｔの先端に外嵌め状に取り付けられた円筒状部材からなるヘッド本体２０を備え、そのヘッド本体２０の先端の矩形開口に実施形態１に係る光ファイバアレイ１０のユニットが内嵌めされた構成を有する。なお、ヘッド本体２０の形状はこれに限定されるものではない。 This fiber emitting head H includes a head main body 20 made of a cylindrical member attached to the front end of a flexible tube T made of SUS or the like, and a rectangular opening at the front end of the head main body 20 is formed in the first embodiment. The unit of the optical fiber array 10 is configured to be fitted inside. The shape of the head main body 20 is not limited to this.

ヘッド本体２０を形成する材料としては、例えば、ＳＵＳ、アルミ等の金属が挙げられる。ヘッド本体２０は、例えば、長さが３０〜２００ｍｍ、及び外径が８〜５０ｍｍである。 Examples of the material for forming the head body 20 include metals such as SUS and aluminum. The head main body 20 has a length of 30 to 200 mm and an outer diameter of 8 to 50 mm, for example.

図３〜５は、実施形態１に係る光ファイバアレイ１０を示す。 3 to 5 show the optical fiber array 10 according to the first embodiment.

実施形態１に係る光ファイバアレイ１０は、Ｖ溝基板１１と複数本の光ファイバ心線１２と一対の押さえ基板１３とで構成されている。 The optical fiber array 10 according to the first embodiment includes a V-groove substrate 11, a plurality of optical fiber core wires 12, and a pair of pressing substrates 13.

Ｖ溝基板１１は、例えば、ジルコニア基板や石英基板等の矩形基板によって構成されている。Ｖ溝基板１１は、例えば、長さ（ファイバ出射ヘッドＨの長さ方向の寸法）が５〜２０ｍｍ、幅が５〜１５ｍｍ、及び厚さが０．５〜３ｍｍである。 The V-groove substrate 11 is constituted by a rectangular substrate such as a zirconia substrate or a quartz substrate, for example. The V-groove substrate 11 has, for example, a length (dimension in the length direction of the fiber emission head H) of 5 to 20 mm, a width of 5 to 15 mm, and a thickness of 0.5 to 3 mm.

Ｖ溝基板１１には、両方の基板表面のそれぞれに、長さ方向に並行に延びるように複数のＶ溝１１ａが形成されている。Ｖ溝１１ａは、図３に示すように幅方向に間隔を有さずに連設されていてもよく、また、幅方向に間隔をおいて、つまり、隣接するＶ溝１１ａ間に平坦部を有して設けられていてもよい。Ｖ溝１１ａの数は例えば４〜６４である。Ｖ溝１１ａのＶ角度は例えば６０〜１１０°である。 In the V-groove substrate 11, a plurality of V-grooves 11a are formed on both of the substrate surfaces so as to extend in parallel in the length direction. As shown in FIG. 3, the V-grooves 11a may be continuously provided without any interval in the width direction, and at intervals in the width direction, that is, a flat portion is provided between the adjacent V-grooves 11a. It may be provided. The number of V grooves 11a is, for example, 4 to 64. The V angle of the V groove 11a is, for example, 60 to 110 °.

図６は光ファイバ心線１２を示す。 FIG. 6 shows the optical fiber core wire 12.

複数本の光ファイバ心線１２のそれぞれは、光ファイバ１２１とそれを被覆する被覆層１２２とを有する。各光ファイバ心線１２の外径は例えば０．８〜２ｍｍである。 Each of the plurality of optical fiber cores 12 includes an optical fiber 121 and a coating layer 122 that covers the optical fiber 121. The outer diameter of each optical fiber core wire 12 is, for example, 0.8 to 2 mm.

光ファイバ１２１は、コア１２１ａとそれを被覆するように一体に設けられたクラッド１２１ｂとを有する。コア１２１ａは例えば純粋石英で形成されて相対的に高屈折率に構成されており、クラッド１２１ｂは例えば屈折率を低下させるドーパントであるフッ素やホウ素等がドープされた石英で形成されて相対的に低屈折率に構成されている。光ファイバ１２１は、クラッド１２１ｂを被覆するように一体に設けられた純粋石英のサポート層１２１ｃをさらに有していてもよい。光ファイバ１２１は、例えば、外径が１２５〜１５００μｍ、コア１２１ａの直径が５０〜１２００μｍ、クラッド１２１ｂの層厚さが３〜９０μｍ、及びサポート層１２１ｃの層厚さが５〜６０μｍである。 The optical fiber 121 includes a core 121a and a clad 121b provided integrally so as to cover the core 121a. The core 121a is made of, for example, pure quartz and has a relatively high refractive index, and the cladding 121b is made of, for example, quartz doped with fluorine, boron, or the like, which is a dopant that lowers the refractive index. It has a low refractive index. The optical fiber 121 may further include a pure quartz support layer 121c integrally provided so as to cover the clad 121b. For example, the optical fiber 121 has an outer diameter of 125 to 1500 μm, a core 121a of 50 to 1200 μm, a cladding 121b of 3 to 90 μm, and a support layer 121c of 5 to 60 μm.

被覆層１２２は樹脂で形成されている。被覆層１２２を形成する樹脂材料としては、例えば、ＵＶ硬化型樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ナイロン樹脂等が挙げられる。被覆層１２２は、例えばＵＶ硬化型樹脂の単一層で構成されていてもよく、また、例えばシリコーン樹脂の内側層とナイロン樹脂の外側層とからなる複数層で構成されていてもよい。被覆層１２２の層厚さは例えば１０〜８００μｍである。 The covering layer 122 is made of resin. Examples of the resin material for forming the coating layer 122 include UV curable resins, silicone resins, fluororesins, and nylon resins. The covering layer 122 may be composed of, for example, a single layer of UV curable resin, or may be composed of a plurality of layers including, for example, an inner layer of silicone resin and an outer layer of nylon resin. The layer thickness of the coating layer 122 is, for example, 10 to 800 μm.

複数本の光ファイバ心線１２のそれぞれは、一端部において被覆層１２２が剥がされて光ファイバ１２１が露出している。そして、複数本の光ファイバ心線１２のそれぞれは、その被覆層１２２が剥がされて露出した光ファイバ１２１がＶ溝基板１１のＶ溝１１ａに沿ってＶ溝１１ａの両側の面に外周面が接して支持されて基板表面から突出するように設けられ、また、それと共に被覆層１２２の先端１２１ａがＶ溝基板１１上に位置付けられている。光ファイバ１２１の配設ピッチは、Ｖ溝１１ａの配設ピッチに依存するが、例えば５０〜２０００μｍである。 In each of the plurality of optical fiber core wires 12, the coating layer 122 is peeled off at one end, and the optical fiber 121 is exposed. Each of the plurality of optical fiber cores 12 has an outer peripheral surface on both sides of the V-groove 11a along the V-groove 11a of the V-groove substrate 11 with the optical fiber 121 exposed by peeling off the coating layer 122. The front end 121a of the covering layer 122 is positioned on the V-groove substrate 11 so as to be supported in contact with and protrude from the substrate surface. The arrangement pitch of the optical fibers 121 depends on the arrangement pitch of the V grooves 11a, but is, for example, 50 to 2000 μm.

このような実施形態１に係る光ファイバアレイ１０の構成によれば、光ファイバ心線１２の一端部において被覆層１２２が剥がされて露出した光ファイバ１２１がＶ溝基板１１のＶ溝１１ａに沿って設けられているが、それと共に、被覆層１２２の先端１２１ａがＶ溝基板１１上に位置付けられているので、Ｖ溝基板１１の複数本の光ファイバ心線１２が延びる側の端には被覆層１２２が接触し、光ファイバ１２１がＶ溝基板１１の角部に直接接触することはなく、そのため光ファイバアレイ１０における光ファイバ１２１の断線を抑制することができる。そして、その結果、歩留まりが安定し、また、高い信頼性を得ることができる。 According to the configuration of the optical fiber array 10 according to the first embodiment, the optical fiber 121 exposed by peeling off the coating layer 122 at one end of the optical fiber core wire 12 extends along the V groove 11 a of the V groove substrate 11. At the same time, since the tip 121a of the covering layer 122 is positioned on the V-groove substrate 11, the end of the V-groove substrate 11 on the side where the plurality of optical fiber cores 12 extend is covered. The layer 122 is in contact, and the optical fiber 121 is not in direct contact with the corner of the V-groove substrate 11, so that disconnection of the optical fiber 121 in the optical fiber array 10 can be suppressed. As a result, the yield is stable and high reliability can be obtained.

また、このような実施形態１に係る光ファイバアレイ１０の構成では、被覆層１２２の先端１２１ａがＶ溝基板１１上に位置付けられ、そのため図５に示すようにＶ溝基板１１上における光ファイバ１２１の高さ位置が後方側よりも先端側の方が低くなるが、それによる光ファイバアレイ１０の寸法精度への影響を小さく抑える観点からは、被覆層１２２の層厚さは３０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましい。また、同様の観点から、被覆層１２２が剥がされて露出した光ファイバ１２１の長さは２ｍｍ以上であることが好ましく、５ｍｍ以上であることがより好ましい。なお、Ｖ溝基板１１上に載る被覆層１２２の長さは例えば２〜１０ｍｍである。 Further, in the configuration of the optical fiber array 10 according to the first embodiment, the tip 121a of the covering layer 122 is positioned on the V-groove substrate 11, so that the optical fiber 121 on the V-groove substrate 11 is shown in FIG. However, from the viewpoint of minimizing the influence on the dimensional accuracy of the optical fiber array 10, the layer thickness of the covering layer 122 is 30 μm or less. Is preferable, and it is more preferable that it is 15 micrometers or less. Further, from the same viewpoint, the length of the optical fiber 121 exposed by peeling off the coating layer 122 is preferably 2 mm or more, and more preferably 5 mm or more. Note that the length of the coating layer 122 placed on the V-groove substrate 11 is, for example, 2 to 10 mm.

複数本の光ファイバ心線１２は、ファイバ出射ヘッドＨ内においてＶ溝基板１１よりも後方に延びて可撓管Ｔに導かれている。なお、複数本の光ファイバ心線１２は、図２に示すように、可撓管Ｔに挿通されてファイバ出射ヘッドＨの中間部まで導入された筒状の樹脂ネット３０に挿通されて可撓管Ｔに導かれていてもよい。 The plurality of optical fiber core wires 12 extend rearward from the V-groove substrate 11 in the fiber emitting head H and are guided to the flexible tube T. As shown in FIG. 2, the plurality of optical fiber core wires 12 are inserted through a flexible tube T and inserted into a cylindrical resin net 30 introduced up to an intermediate portion of the fiber emitting head H to be flexible. It may be led to the tube T.

一対の押さえ基板１３のそれぞれは、例えば、ジルコニア基板や石英基板等の両面が平坦面の矩形基板によって構成されている。押さえ基板１３の長さは例えば４〜１５ｍｍであり、図４及び５に示すようにＶ溝基板１１よりも短くてもよく、また、Ｖ溝基板１１よりも長くてもよく、さらに、Ｖ溝基板１１と同一長さであってもよい。押さえ基板１３の幅は例えば５〜１５ｍｍであり、図３及び４に示すようにＶ溝基板１１と同一幅であってもよく、また、Ｖ溝基板１１よりも幅狭であってもよく、さらに、Ｖ溝基板１１よりも幅広であってもよい。押さえ基板１３の厚さは例えば０．５〜２ｍｍであり、図３に示すようにＶ溝基板１１と同一厚さであってもよく、また、Ｖ溝基板１１よりも薄くてもよく、さらに、Ｖ溝基板１１よりも厚くてもよい。 Each of the pair of holding substrates 13 is formed of a rectangular substrate having flat surfaces such as a zirconia substrate and a quartz substrate. The length of the pressing substrate 13 is, for example, 4 to 15 mm, and may be shorter than the V-groove substrate 11 as shown in FIGS. 4 and 5, may be longer than the V-groove substrate 11, and may further be V-groove. It may be the same length as the substrate 11. The width of the pressing substrate 13 is, for example, 5 to 15 mm, and may be the same width as the V-groove substrate 11 as shown in FIGS. 3 and 4 or may be narrower than the V-groove substrate 11. Further, it may be wider than the V-groove substrate 11. The thickness of the pressing substrate 13 is, for example, 0.5 to 2 mm, and may be the same thickness as the V-groove substrate 11 as shown in FIG. 3 or may be thinner than the V-groove substrate 11. It may be thicker than the V-groove substrate 11.

一対の押さえ基板１３は、一方がＶ溝基板１１上の一方の面に配設された光ファイバ１２１の上に、Ｖ溝基板１１との間で光ファイバ１２１を挟持すると共に、各光ファイバ１２１を、Ｖ溝１１ａの両側の面及び押さえ基板１３のより三点支持するように設けられており、また、他方がＶ溝基板１１上の他方の面に配設された光ファイバ１２１の上に、Ｖ溝基板１１との間で光ファイバ１２１を挟持すると共に、各光ファイバ１２１を、Ｖ溝１１ａの両側の面及び押さえ基板１３のより三点支持するように設けられている。そして、これにより、この実施形態１に係る光ファイバアレイ１０は、Ｖ溝基板１１の両側のそれぞれに並行に並ぶように光ファイバ１２１が配設され、さらにその両側から押さえ基板１３で挟まれた２行配列の構成を有する。 The pair of holding substrates 13 sandwich the optical fiber 121 between the V-groove substrate 11 and the optical fiber 121 on one surface of the V-groove substrate 11. Are provided so as to be supported at three points by the surfaces on both sides of the V-groove 11a and the pressing substrate 13, and the other is disposed on the optical fiber 121 disposed on the other surface of the V-groove substrate 11. The optical fibers 121 are sandwiched between the V-groove substrate 11 and the optical fibers 121 are supported at three points by the surfaces on both sides of the V-groove 11 a and the pressing substrate 13. Thus, in the optical fiber array 10 according to the first embodiment, the optical fibers 121 are arranged so as to be arranged in parallel on both sides of the V-groove substrate 11, and are further sandwiched between the pressing substrates 13 from both sides. It has a 2-row array configuration.

各押さえ基板１３は、図４及び５に示すように、複数本の光ファイバ心線１２の被覆層１２２の先端１２２ａを覆うように設けられている。この構成によれば、押さえ基板１３の角部に光ファイバ１２１が接触しないので、その断線を抑制することができる。被覆層１２におけるＶ溝基板１１と押さえ基板１３との間に挟まれた部分の長さは例えば４〜１０ｍｍである。 As shown in FIGS. 4 and 5, each holding substrate 13 is provided so as to cover the tips 122 a of the coating layers 122 of the plurality of optical fiber core wires 12. According to this configuration, since the optical fiber 121 does not contact the corner portion of the holding substrate 13, the disconnection can be suppressed. The length of the portion sandwiched between the V-groove substrate 11 and the pressing substrate 13 in the coating layer 12 is, for example, 4 to 10 mm.

また、この場合、複数本の光ファイバ心線１２のそれぞれは、図７に示すように、被覆層１２２における押さえ基板１３に覆われた部分に薄肉化加工が施されていてもよい。つまり、その部分の被覆層１２２の厚さが、元来の被覆層１２２の厚さよりも薄く形成されていてもよい。この構成によれば、光ファイバ１２１の押さえ基板１３の角部への接触回避による断線抑制効果に加え、Ｖ溝基板１１と押さえ基板１３との平行度が高められ、光ファイバアレイ１０の寸法精度を向上させることができる。薄肉化加工は、少なくとも被覆層１２２におけるＶ溝基板１１と押さえ基板１３との間に挟まれている部分に施されていればよく、例えばＶ溝基板１１上に設けられる全ての部分に施されていてもよい。但し、光ファイバ１２１をＶ溝基板１１の角部から保護する観点からは、Ｖ溝基板１１の角部では被覆層１２２の厚さは厚いことが好ましく、従って、薄肉化加工は、Ｖ溝基板１１上に設けられている部分のうちさらに先端側の一部分だけに施されていることが好ましい。被覆層１２２における薄肉化加工が施された部分の厚さは例えば２〜１５μｍであり、元来の被覆層１２２の厚さの例えば８０〜２０％程度の厚さである。また、この部分では、光ファイバ心線１２の外径が細径化されて光ファイバ１２１の外径に近いことが好ましく、具体的には、前者の外径が後者の外径の１２０％以下であることが好ましい。薄肉化加工としては、当該部分に対し例えば２５０〜４５０℃での熱処理を５〜６０秒間かけて被覆層１２２に含まれる成分を蒸散させることにより被覆層１２２を収縮させる加工等が挙げられる。 Further, in this case, as shown in FIG. 7, each of the plurality of optical fiber core wires 12 may be subjected to thinning processing on a portion of the coating layer 122 covered with the pressing substrate 13. That is, the thickness of the coating layer 122 at that portion may be formed thinner than the original thickness of the coating layer 122. According to this configuration, in addition to the effect of suppressing disconnection by avoiding contact of the optical fiber 121 with the corner portion of the holding substrate 13, the parallelism between the V-groove substrate 11 and the holding substrate 13 is increased, and the dimensional accuracy of the optical fiber array 10 is increased. Can be improved. The thinning process only needs to be performed on at least a portion of the coating layer 122 sandwiched between the V-groove substrate 11 and the pressing substrate 13. For example, the thinning process is performed on all portions provided on the V-groove substrate 11. It may be. However, from the viewpoint of protecting the optical fiber 121 from the corner of the V-groove substrate 11, it is preferable that the coating layer 122 is thick at the corner of the V-groove substrate 11. 11 is preferably applied only to a part on the tip side. The thickness of the thinned portion of the coating layer 122 is, for example, 2 to 15 μm, and is, for example, about 80 to 20% of the original thickness of the coating layer 122. In this portion, it is preferable that the outer diameter of the optical fiber core wire 12 is reduced to be close to the outer diameter of the optical fiber 121. Specifically, the former outer diameter is 120% or less of the latter outer diameter. It is preferable that Examples of the thinning process include a process of shrinking the coating layer 122 by evaporating the components contained in the coating layer 122 over 5 to 60 seconds of heat treatment at 250 to 450 ° C., for example.

押さえ基板１３は、図８に示すように、複数本の光ファイバ心線１２の被覆層１２２の先端１２２ａが押さえ基板１３の外部に位置付けられるように設けられていてもよい。この構成によれば、Ｖ溝基板１１と押さえ基板１３との平行度が高められ、光ファイバアレイ１０の寸法精度を向上させることができる。押さえ基板１３の外部に露出する光ファイバ１２１の長さは短いことが好ましく、具体的には、その長さは２〜１０ｍｍ程度であることが好ましい。 As shown in FIG. 8, the holding substrate 13 may be provided so that the tips 122 a of the covering layers 122 of the plurality of optical fiber core wires 12 are positioned outside the holding substrate 13. According to this configuration, the parallelism between the V-groove substrate 11 and the pressing substrate 13 is increased, and the dimensional accuracy of the optical fiber array 10 can be improved. The length of the optical fiber 121 exposed to the outside of the holding substrate 13 is preferably short, and specifically, the length is preferably about 2 to 10 mm.

実施形態１に係る光ファイバアレイ１０では、Ｖ溝基板１１、光ファイバ１２１、及び押さえ基板１３の間に形成された間隙に樹脂接着剤が充填されて一体化していることが好ましい。また、ヘッド本体２０の先端の矩形開口と光ファイバアレイ１０との間に形成された間隙にも樹脂接着剤が充填されていることが好ましい。かかる樹脂接着剤としては例えばエポキシ樹脂系接着剤が挙げられる。 In the optical fiber array 10 according to the first embodiment, it is preferable that the gap formed between the V-groove substrate 11, the optical fiber 121, and the holding substrate 13 is filled with a resin adhesive and integrated. In addition, it is preferable that the gap formed between the rectangular opening at the tip of the head body 20 and the optical fiber array 10 is filled with a resin adhesive. Examples of such resin adhesives include epoxy resin adhesives.

ファイバ出射ヘッドＨには、光ファイバアレイ１０におけるＶ溝基板１１及び押さえ基板１３の後方部分並びにそこから後方に延びて可撓管Ｔに導入される複数本の光ファイバ心線１２が埋設されるように、弾性樹脂系充填剤４０が充填されていることが好ましい。かかる弾性樹脂系充填剤４０としては例えばシリコーン樹脂系充填剤が挙げられる。 The fiber emitting head H is embedded with a rear portion of the V-groove substrate 11 and the holding substrate 13 in the optical fiber array 10 and a plurality of optical fiber core wires 12 extending rearward therefrom and introduced into the flexible tube T. Thus, it is preferable that the elastic resin filler 40 is filled. Examples of the elastic resin filler 40 include a silicone resin filler.

（実施形態２）
図９及び１０は、実施形態２に係る光ファイバアレイ１０が設けられたファイバ出射ヘッドＨを示す。なお、実施形態１と同一名称の部分は実施形態１と同一符号で示す。このファイバ出射ヘッドＨもまた、例えばＣＴＰ（直接製版記録装置）等でレーザ光の照射に用いられるものである。 (Embodiment 2)
9 and 10 show a fiber emission head H provided with the optical fiber array 10 according to the second embodiment. In addition, the part of the same name as Embodiment 1 is shown with the same code | symbol as Embodiment 1. FIG. This fiber emitting head H is also used for laser light irradiation by, for example, a CTP (direct plate making recording apparatus) or the like.

図１１〜１３は、実施形態２に係る光ファイバアレイ１０を示す。 11 to 13 show an optical fiber array 10 according to the second embodiment.

実施形態２に係る光ファイバアレイ１０では、複数本の光ファイバ心線１２のそれぞれは、一端部において被覆層１２２が剥がされた部分を有さず、且つＶ溝基板１１のＶ溝１１ａに沿ってＶ溝１１ａの両側の面に接して支持されるように設けられていると共に、被覆層１２２における押さえ基板１３に覆われた部分に薄肉化加工が施されている。 In the optical fiber array 10 according to the second embodiment, each of the plurality of optical fiber core wires 12 does not have a portion where the coating layer 122 is peeled off at one end portion, and extends along the V groove 11 a of the V groove substrate 11. In addition, the V-groove 11a is provided so as to be in contact with and supported on both surfaces, and a portion of the coating layer 122 covered with the pressing substrate 13 is thinned.

このような実施形態２に係る光ファイバアレイ１０の構成によれば、光ファイバ１２１が露出していないことから、光ファイバ１２１のＶ溝基板１１の角部或いは押さえ基板１３の角部への接触が回避されて断線が抑制され、それに加え、被覆層１２２における押さえ基板１３に覆われた部分に薄肉化加工が施されているので、Ｖ溝基板１１と押さえ基板１３との平行度が高められ、光ファイバアレイ１０の寸法精度を向上させることができる。 According to the configuration of the optical fiber array 10 according to the second embodiment, since the optical fiber 121 is not exposed, the optical fiber 121 contacts the corner of the V-groove substrate 11 or the corner of the holding substrate 13. Is prevented and disconnection is suppressed, and in addition, the portion of the coating layer 122 covered with the pressing substrate 13 is thinned, so that the parallelism between the V-groove substrate 11 and the pressing substrate 13 is increased. The dimensional accuracy of the optical fiber array 10 can be improved.

薄肉化加工は、少なくとも被覆層１２２におけるＶ溝基板１１と押さえ基板１３との間に挟まれている部分に施されていればよく、例えばＶ溝基板１１上に設けられる全ての部分に施されていてもよい。但し、光ファイバ１２１をＶ溝基板１１の角部から保護する観点からは、Ｖ溝基板１１の角部では被覆層１２２の厚さは厚いことが好ましく、従って、薄肉化加工は、Ｖ溝基板１１上に設けられている部分のうちさらに先端側の一部分だけに施されていることが好ましい。 The thinning process only needs to be performed on at least a portion of the coating layer 122 sandwiched between the V-groove substrate 11 and the pressing substrate 13. For example, the thinning process is performed on all portions provided on the V-groove substrate 11. It may be. However, from the viewpoint of protecting the optical fiber 121 from the corner of the V-groove substrate 11, it is preferable that the coating layer 122 is thick at the corner of the V-groove substrate 11. 11 is preferably applied only to a part on the tip side.

被覆層１２２における薄肉化加工が施された部分の厚さは例えば２〜１５μｍであり、元来の被覆層１２２の厚さの例えば１０５〜１４０％程度の厚さである。また、この部分では、光ファイバ心線１２の外径が細径化されて光ファイバ１２１の外径に近いことが好ましく、具体的には、前者の外径が後者の外径の１２０％以下であることが好ましい。 The thickness of the thinned portion of the coating layer 122 is, for example, 2 to 15 μm, and is, for example, about 105 to 140% of the original thickness of the coating layer 122. In this portion, it is preferable that the outer diameter of the optical fiber core wire 12 is reduced to be close to the outer diameter of the optical fiber 121. Specifically, the former outer diameter is 120% or less of the latter outer diameter. It is preferable that

薄肉化加工としては、当該部分に対し例えば２５０〜４５０℃での熱処理を５〜６０秒間かけて被覆層１２２に含まれる成分を蒸散させることにより被覆層１２２を収縮させる加工等が挙げられる。 Examples of the thinning process include a process of shrinking the coating layer 122 by evaporating the components contained in the coating layer 122 over 5 to 60 seconds of heat treatment at 250 to 450 ° C., for example.

その他の構成及び作用効果は実施形態１と同一である。 Other configurations and operational effects are the same as those of the first embodiment.

（その他の実施形態）
なお、上記実施形態１及び２に係る光ファイバアレイ１０では、両側にＶ溝１１ａを形成したＶ溝基板１１を用いたが、特にこれに限定されるものではなく、片側のみにＶ溝を形成したＶ溝基板を用いた構成であってもよい。 (Other embodiments)
In the optical fiber array 10 according to the first and second embodiments, the V-groove substrate 11 having the V-grooves 11a formed on both sides is used. However, the present invention is not limited to this, and the V-groove is formed only on one side. The structure using the V-groove substrate may be used.

上記実施形態１及び２に係る光ファイバアレイ１０では、光ファイバ１２１の２行配列の構成としたが、特にこれに限定されるものではなく、単行配列の構成であってもよく、また、３行以上の配列の構成であってもよい。後者の場合、例えば２〜８行である。 In the optical fiber array 10 according to the first and second embodiments, the optical fiber 121 is configured in a two-row arrangement. However, the configuration is not particularly limited thereto, and may be a single-row arrangement. The configuration may be an array of rows or more. In the latter case, for example, 2 to 8 rows.

本発明は光ファイバアレイについて有用である。 The present invention is useful for optical fiber arrays.

Ｈファイバ出射ヘッド
Ｔ可撓管
１０光ファイバアレイ
１１Ｖ溝基板
１１ａＶ溝
１２光ファイバ心線
１２１光ファイバ
１２１ａコア
１２１ｂクラッド
１２１ｃサポート層
１２２被覆層
１２２ａ先端
１３押さえ基板
２０ヘッド本体
３０樹脂ネット
４０弾性樹脂系充填剤 H Fiber exit head T Flexible tube 10 Optical fiber array 11 V-groove substrate 11a V-groove 12 Optical fiber core wire 121 Optical fiber 121a Core 121b Clad 121c Support layer 122 Cover layer 122a Tip 13 Holding substrate 20 Head body 30 Resin net 40 Elasticity Resin filler

Claims

A plurality of optical fiber cores each having a V-groove substrate in which a plurality of V-grooves are formed so as to extend in parallel to the substrate surface, and an optical fiber and a coating layer that covers the optical fiber,
Each of the plurality of optical fiber cores is provided along the V-groove of the V-groove substrate, and the end of the V-groove substrate on the side where the plurality of optical fiber cores extend is arranged at the end. The covering layer is in contact, and does not have a part where the covering layer is peeled off at one end, and is supported along the V groove of the V groove substrate and in contact with both sides of the V groove. It is provided so that
A holding substrate is further provided on the plurality of optical fiber cores disposed on the V-groove substrate so as to sandwich the plurality of optical fiber cores with the V-groove substrate. ,
Each of the plurality of optical fiber cores is an optical fiber array in which a portion of the coating layer covered with the pressing substrate is thinned.

A plurality of optical fiber cores each having a V-groove substrate in which a plurality of V-grooves are formed so as to extend in parallel to the substrate surface, and an optical fiber and a coating layer that covers the optical fiber,
Each of the plurality of optical fiber cores is provided along the V-groove of the V-groove substrate, and the end of the V-groove substrate on the side where the plurality of optical fiber cores extend is arranged at the end. The coating layer is in contact, the coating layer is peeled off at one end to expose the optical fiber, and the optical fiber exposed by stripping the coating layer is exposed to the V of the V-groove substrate. Provided so as to be supported in contact with both sides of the V-groove along the groove, and the tip of the coating layer is positioned on the V-groove substrate,
A holding substrate is further provided on the plurality of optical fiber cores disposed on the V-groove substrate so as to sandwich the plurality of optical fiber cores with the V-groove substrate. ,
The holding substrate is provided so as to cover the tips of the covering layers of the plurality of optical fiber core wires,
Each of the plurality of optical fiber cores is an optical fiber array in which a portion of the coating layer covered with the pressing substrate is thinned.

Direct plate making optical fiber array of claim 1 or 2 with a fiber emission head provided recording apparatus.