JP5842764B2 - Optical module and lens block - Google Patents
Optical module and lens block Download PDFInfo
- Publication number
- JP5842764B2 JP5842764B2 JP2012175666A JP2012175666A JP5842764B2 JP 5842764 B2 JP5842764 B2 JP 5842764B2 JP 2012175666 A JP2012175666 A JP 2012175666A JP 2012175666 A JP2012175666 A JP 2012175666A JP 5842764 B2 JP5842764 B2 JP 5842764B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- lens
- optical element
- core
- lenses
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
本発明は、複数の光ファイバ、及び複数の光ファイバに光結合された複数の光素子を有する光モジュールに関する。 The present invention relates to an optical module having a plurality of optical fibers and a plurality of optical elements optically coupled to the plurality of optical fibers.
従来、レーザ光を出射する複数の発光部を有する複数の半導体レーザアレイと、各発光部からレーザ光が入射される複数の光ファイバとを備えた装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art Conventionally, an apparatus including a plurality of semiconductor laser arrays having a plurality of light emitting units that emit laser light and a plurality of optical fibers into which laser light is incident from each light emitting unit is known (for example, Patent Document 1) reference).
特許文献1に記載の装置において、複数の光ファイバは、複数の半導体レーザアレイの反対側に設けられた積層部(バンドル部)で一つに束ねられている。複数の光ファイバを束ねる際、光ファイバの曲げ半径を所定半径(光ファイバの曲げ損失が発生する半径)よりも大きくするため、複数の半導体レーザアレイが積層部に対して扇状に配置されている。これにより、半導体レーザアレイの各発光部から各光ファイバ内に導光されたレーザ光を光ファイバ内に閉じ込めている。 In the apparatus described in Patent Document 1, a plurality of optical fibers are bundled together at a stacked portion (bundle portion) provided on the opposite side of the plurality of semiconductor laser arrays. When bundling a plurality of optical fibers, in order to make the bending radius of the optical fiber larger than a predetermined radius (the radius at which the optical fiber bending loss occurs), the plurality of semiconductor laser arrays are arranged in a fan shape with respect to the stacked portion. . As a result, the laser light guided from each light emitting portion of the semiconductor laser array into each optical fiber is confined in the optical fiber.
しかし、特許文献1に記載のものでは、複数の半導体レーザアレイ及び複数の光ファイバの半導体レーザアレイ側の端部が扇状に広がるように配置されているため、例えば、基板上にこれら複数の半導体レーザアレイを配置する場合には、基板上における半導体レーザアレイの占有面積が大きくなってしまう。そのため、装置全体が大型化していた。 However, in the device described in Patent Document 1, since the end portions of the plurality of semiconductor laser arrays and the plurality of optical fibers on the semiconductor laser array side are arranged so as to spread in a fan shape, for example, the plurality of semiconductors on the substrate. When the laser array is arranged, the area occupied by the semiconductor laser array on the substrate becomes large. For this reason, the entire apparatus has been increased in size.
そこで、本発明の目的は、複数の光素子を有する複数の光素子アレイ、及び各光素子と光学的に結合される複数の光ファイバを高密度に配置することができる光モジュールを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an optical module in which a plurality of optical element arrays having a plurality of optical elements and a plurality of optical fibers optically coupled to the respective optical elements can be arranged at high density. It is in.
本発明は、上記課題を解決することを目的として、コア及び前記コアを被覆するクラッドを有する複数の光ファイバと、前記複数の光ファイバと光学的に結合される複数の光素子を列状に配置してなる複数の光素子アレイと、前記複数の光ファイバと前記複数の光素子とを光結合する複数のレンズを有するレンズブロックと、前記複数の光素子と電気的に接続された複数の半導体回路素子と、前記複数の光素子アレイ及び前記複数の半導体回路素子が実装面に実装された基板とを備え、前記複数の光素子アレイは、前記実装面における前記複数の半導体回路素子の間に少なくとも一部が配置され、前記複数のレンズは、それらの光軸が前記基板の前記実装面に交差するように配置され、前記コアの端面は、前記複数のレンズに対向しており、前記複数の光素子アレイは、多角形状に配置された、光モジュールを提供する。 In order to solve the above problems, the present invention provides a plurality of optical fibers each having a core and a clad covering the core, and a plurality of optical elements optically coupled to the plurality of optical fibers. A plurality of optical element arrays arranged; a lens block having a plurality of lenses for optically coupling the plurality of optical fibers and the plurality of optical elements; and a plurality of electrically connected to the plurality of optical elements. A semiconductor circuit element; and a plurality of optical element arrays and a substrate on which the plurality of semiconductor circuit elements are mounted on a mounting surface, wherein the plurality of optical element arrays are located between the plurality of semiconductor circuit elements on the mounting surface. at least partially disposed, said plurality of lenses are arranged such that their optical axes intersecting the mounting surface of the substrate, an end face of said core is opposite to the plurality of lenses, Serial plurality of light element array, arranged in a polygonal shape, to provide an optical module.
また、前記複数の光素子アレイは、四角形状に配置されているとよい。The plurality of optical element arrays may be arranged in a square shape.
また、コア及び前記コアを被覆するクラッドを有する複数の光ファイバと複数の光素子を列状に配置してなる複数の光素子アレイとを光結合する複数のレンズを有するレンズブロックであって、前記レンズブロックは、前記複数のレンズが形成されたレンズ部と、前記複数の光ファイバを保持する保持部とからなり、前記レンズ部は前記複数のレンズが直線状に1列に配置されてレンズアレイが構成されると共に、複数の前記レンズアレイが多角形状に面状配置され、多角形状に面状配置された複数の前記光素子アレイに対し多角形状に面状配置された複数の前記レンズアレイが対向して配置された、レンズブロックを提供する。 A lens block having a plurality of lenses for optically coupling a plurality of optical fibers having a core and a clad covering the core and a plurality of optical element arrays in which a plurality of optical elements are arranged in a row; The lens block includes a lens unit in which the plurality of lenses are formed and a holding unit that holds the plurality of optical fibers. The lens unit includes a plurality of lenses arranged in a line in a straight line. A plurality of lens arrays in which a plurality of the lens arrays are arranged in a polygonal shape and are arranged in a polygonal shape with respect to the plurality of optical element arrays arranged in a polygonal shape. Provides a lens block arranged opposite to each other.
また、前記レンズブロックの前記保持部は、前記複数のレンズの光軸に沿って形成された複数の溝部を有し、前記複数の溝部に前記複数の光ファイバの少なくとも一部が収容されると共に、前記溝部の端面に前記クラッドの先端面の一部が接触し、前記複数の光ファイバの前記コアの先端面と前記レンズ部の上面との間には隙間が形成される。 The holding portion of the lens block has a plurality of grooves formed along the optical axes of the plurality of lenses, and at least a part of the plurality of optical fibers is accommodated in the plurality of grooves. A part of the front end surface of the clad contacts the end surface of the groove, and a gap is formed between the front end surface of the core of the plurality of optical fibers and the upper surface of the lens unit.
本発明に係る光モジュールによれば、複数の光素子を有する複数の光素子アレイ及び各光素子と光学的に結合される複数の光ファイバを高密度に配置することができる。 According to the optical module of the present invention, a plurality of optical element arrays having a plurality of optical elements and a plurality of optical fibers optically coupled to the respective optical elements can be arranged at high density.
[実施の形態]
図1は、本発明の実施の形態に係る光モジュール1の全体図である。
[Embodiment]
FIG. 1 is an overall view of an optical module 1 according to an embodiment of the present invention.
この光モジュール1は、コア及びクラッドを有する複数(本実施の形態では32本)の光ファイバ8と、光ファイバ8の一部を収容するレンズブロック3と、四角形状の基板6とを備える。複数の光ファイバ8は、基板6に対して垂直な方向に延びている。
The optical module 1 includes a plurality of (32 in the present embodiment) optical fibers 8 having a core and a cladding, a lens block 3 that accommodates a part of the optical fibers 8, and a
レンズブロック3は、光ファイバ8を保持する保持部30と、円盤状のレンズ部31とを一体に有している。保持部30には、円筒状の円筒部30aと直方体形状をした胴部30bとが一体に形成されている。円筒部30aは、光ファイバ8の軸方向に複数(本実施の形態では32個)の挿通孔300を有し、光ファイバ8を胴部30bに案内している。複数の光ファイバ8は、それぞれが胴部30bの外側四方から押さえ板10で押さえられ、樹脂系(例えば、エポキシ樹脂系等)の接着剤で固定されている。
The lens block 3 integrally includes a
光ファイバ8の一部とレンズブロック3と基板6とは、直方体形状のケース2に収納されている。ケース2は、筒状の筒部20と、収納部位としての箱部22と、筒部20を箱部22に取り付ける取付部21とから形成されている。箱部22は、筒部20の反対側の開口端が基板6で覆われている。基板6の実装面6aには、半導体回路素子としての複数(本実施の形態では4個)のドライバIC5が実装されている。実装面6aと反対側に位置する底面6bは、光モジュール1が実装されるマザーボード7の実装面7aに対向している。光ファイバ8は、筒部20からケース2の外に延びている。
A part of the optical fiber 8, the lens block 3, and the
図2は、光モジュール1を底面側から見た斜視図である。 FIG. 2 is a perspective view of the optical module 1 viewed from the bottom side.
基板6の底面6bには、複数の端子9が格子状に配列されている。端子9は、ドライバIC5の電極50と電気的に接続されると共に、マザーボード7の実装面7aに実装された端子(図示せず)とも電気的に接続され、マザーボード7とドライバIC5との電気信号の授受に介在している。
A plurality of terminals 9 are arranged in a grid pattern on the bottom surface 6 b of the
図3は、基板6の実装面6aを示し、(a)は斜視図、(b)は拡大図、(c)は接続図である。
3A and 3B show the
基板6は、その中央部に四角形状の凹部61が形成されている。凹部61の内部には、複数(本実施の形態では8個)の光素子40をアレイ状に並べた複数(本実施の形態では4個)の光素子アレイ4がレンズ部31に対向するように実装されている。本実施の形態では、光素子40は発光素子であり、例えばレーザダイオード、VCSEL(Vertical Cavity Surface Emmitting LASER)等が適用される。4個の光素子アレイ4は、凹部61における四面からなる内周面61aの各面に対向する位置に配置されている。つまり、光素子アレイ4は四角形状に配置されている。換言すれば、4個の光素子アレイ4は、それぞれの光素子アレイ4の長手方向に沿った中心線が四角形を形成するように配置されている。
The
ドライバIC5は、四角形状の薄板からなる。4個のドライバIC5は、凹部61の外側で、凹部61の外縁に沿って、それぞれの光素子アレイ4に対向する位置に配置されている。つまり、ドライバIC5は光素子アレイ4を取り囲むように配置されている。従って、4個の光素子アレイ4は、基板6の実装面6aにおける4個のドライバIC5の間に配置されている。
The driver IC 5 is made of a rectangular thin plate. The four
ドライバIC5の上面5aには、複数(本実施の形態では9個)の第1の電極51と複数(本実施の形態では9個)の第2の電極52とが実装されている。第1の電極51は光素子アレイ4側に配列され、第2の電極52は第1の電極51の反対側に配列している。9個の第1の電極51は、光素子アレイ4の9個のボンディングパッド41とボンディングワイヤ11で電気的に接続され、第1の電極51から光素子40に電気信号が送られる。
A plurality (nine in this embodiment) of
図3(c)に示すように、各光素子40のアノードは、各ボンディングパッド41に接続され、各光素子40のカソードは1個の共通のボンディングパッド41に接続されている。基板6の実装面6aには、9個の第2の電極52と電気的に接続される複数(本実施の形態では9個)の電極62が実装されている。9個の電極62は、基板6の底面6bの端子9に電気的に接続されている。
As shown in FIG. 3C, the anode of each
また、基板6の実装面6aには、レンズブロック3を基板6に取り付ける際の位置決めをするための被嵌合部60が複数(本実施の形態では4個)形成されている。4個の被嵌合部60は、基板6の凹部61における4つの角部付近にそれぞれ配置されている。なお、本実施の形態では、被嵌合部60は凹部である。
In addition, a plurality (four in this embodiment) of fitted
図4は、レンズブロック3を底面側から見た斜視図である。 FIG. 4 is a perspective view of the lens block 3 as seen from the bottom side.
レンズブロック3の底面31bには、光素子アレイ4の光素子40と光結合する複数(本実施の形態では32個)のレンズ12と、レンズブロック3を基板6に取り付ける際の位置決めをするための複数(本実施の形態では4個)の嵌合部310とが設けられている。レンズ12は、光素子40に対向する位置に配置されている。本実施の形態では、32個のレンズ12が4つのレンズアレイ120を構成している。各レンズアレイ120はそれぞれ、8個のレンズ12が直線状に一列に配置されて構成されている。レンズアレイ120は、光素子アレイ4に対向するように四角形状に配置されている。
The bottom surface 31b of the lens block 3 is used for positioning a plurality of (in the present embodiment, 32)
光素子40から出射された光はレンズ12によって集光され、各光素子40に対応する光ファイバ8のコア内に入射する。嵌合部310は、隣り合うレンズアレイ120の間に形成されている。本実施の形態では、嵌合部310が被嵌合部60に嵌合される凸部である。
The light emitted from the
図5は、レンズブロック3の上面側から見た斜視図である。 FIG. 5 is a perspective view seen from the upper surface side of the lens block 3.
保持部30の円筒部30aには、複数(レンズ12と同数)の挿通孔300が基板6の実装面6aの法線方向に沿って形成されている。本実施の形態では、各挿通孔300の中心軸の延長線が対応するレンズ12の光軸Lと一致するように、8個の挿通孔300が1組となって1つの辺をなす四角形状に配列されている。
A plurality of (as many as the lenses 12) insertion holes 300 are formed in the
胴部30bの四つの平面からなる外面30cは、光ファイバ8の一部を収容する溝部としての第1の溝部301と、第1の溝部301のレンズ部31側の端面301aとレンズ部31の上面との間の隙間として形成された第2の溝部302とが設けられている。本実施の形態では、外面30cの各平面に、8本の第1の溝部301及び8本の第2の溝部302が配列されている。つまり、外面30cには、32本の第1の溝部301及び32本の第2の溝部302が挿通孔300の中心軸の延長線に沿って形成されている。第2の溝部302は、第1の溝部301の端面301aからレンズ部31の上面に向かって延びている。すなわち、第2の溝部302の幅は第1の溝部301の幅よりも狭く形成されている。また、第2の溝部302の挿通孔300の中心軸方向の深さは、第1の溝部301のその深さよりも浅く形成されている。第1の溝部301及び第2の溝部302は、各レンズ12に対向した位置に配置されている。
The outer surface 30c formed of four planes of the
図6は、レンズブロック3の保持部30の胴部30b及びレンズ部31を示し、(a)は拡大図、(b)は第1の溝部301の端面301aの拡大図、(c)は(a)におけるA−A断面図である。
6A and 6B show the
第1の溝部301は、その延伸方向に直交する断面における形状が台形状に形成されている。なお、この断面の形状はV字形状でもよい。つまり、光ファイバ8の外周面が第1の溝部301の内面に複数箇所で接することによって位置決めされる形状であればよい。第1の溝部301には、光ファイバ8の被覆部83を剥がした素線80が収容されている。光ファイバ8は、素線80に樹脂系(例えば、エポキシ樹脂系等)の接着剤が塗布され、押さえ板10で第1の溝部301の内方に押さえられて固定されている。これにより、光ファイバ8は第1の溝部301の内部で保持されている。
The
第2の溝部302は、第1の溝部301と同様に、その延伸方向に直交する断面における形状が台形状に形成されている。第2の溝部302は、その延伸方向に直交する方向における幅が第1の溝部301におけるその幅より小さく形成され、延伸方向における長さも第1の溝部301より短い。第1の溝部301と第2の溝部302との間には端面301aが形成され、この端面301aに光ファイバ8のクラッド82の先端面82aが当接している。なお、光ファイバ8のレンズ部31側の先端面8aは、クラッド82の先端面82aが端面301aと接触している。コア81の先端面81aは、端面301aから露出し、第2の溝部302を介してレンズ部31に対向している。
Similarly to the
図6(c)に示すように、第2の溝部302の内部には、空気の屈折率(1.0003)より大きな屈折率を有する光透過部材としての屈折率調整剤13が充填されている。屈折率調整剤13は、光ファイバ8のコア81の先端面81aと第2の溝部302の端面302aとの間の光路を充填するように満たされている。本実施の形態では、屈折率調整剤13の屈折率がコア81の屈折率と同等である。
As shown in FIG. 6C, the
(実施の形態の作用及び効果)
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。
(Operation and effect of the embodiment)
According to the embodiment described above, the following operations and effects can be obtained.
(1)複数の光素子40を列状に配置させ、光素子アレイ4を構成する。多チャンネル化する場合、光素子アレイ4を基板6の実装面6aに実装されたドライバIC5の間に配置することにより、実装面6aにおける複数の光素子40に囲まれた面積が小さくなり、レンズブロック3及び光モジュール1の小型化につながる。また、光素子アレイ4のボンディングパッド41とドライバIC5の第1の電極51との間をボンディングワイヤ11で接続する際、その接続距離が短くなるので、容易に接続することができる。また、ボンディングワイヤ11の接続距離が短くなるため、ボンディングパッド41と第1の電極51との間における信号の伝送損失を少なくすることができる。
(1) The
(2)レンズ12は、その光軸Lが基板6の実装面6aに交差し、コア81の先端面81aに対向している。光ファイバ8のレンズ部31側の先端部が基板6の実装面6aに対して平行でないため、光ファイバ8がマザーボード7等に実装された部品と干渉するおそれがない。
(2) The
(3)光素子アレイ4を多角形状に配置することにより、実装面6aにおける光素子40の実装密度が高くなり、より光モジュール1の小型化につながる。また、光素子アレイ4を一列に並べた場合と比較して、光素子アレイ4とレンズブロック3との線膨張による光軸Lのずれに対する影響を抑えることができ、光結合効率の低下を抑制することが可能になる。
(3) By disposing the
(4)レンズブロック3は、円筒部30aと胴部30bとからなる保持部30と、レンズ12を有するレンズ部31とが一体に形成されている。レンズブロック3の製造時において、金型で一体成形することが可能となり、各部品の組み立て工程の削減につながる。
(4) In the lens block 3, the holding
(5)レンズブロック3の保持部30に形成された第2の溝部302におけるその延伸方向の幅は、第1の溝部301のその幅よりも小さく形成されている。これにより、第1の溝部301の端面301aで光ファイバ8のクラッド82を支持している。コア81は第2の溝部302を介してレンズ部31と対向し、レンズ12から入射する光をコア81で捉えることができる。
(5) The width of the
(6)図6(c)の二点鎖線に示すように、第2の溝部302に空気の屈折率より大きな屈折率を有する屈折率調整剤13を充填させることにより、レンズ12から入射した光の反射若しくは拡散を抑制して光ファイバ8のコア81に入射させることができる。また、コア81の先端面81aが荒れている場合においても、この先端面81aにおける反射を抑制することができる。また、第2の溝部302の端面302aとコア81の先端面81aとの間に隙間が設けられているため、屈折率調整剤13の剥離や気泡の発生を抑制することができる。従って、コア81の先端面81aとレンズ12との間における光の結合効率の低下抑制につながる。
(6) As shown by the two-dot chain line in FIG. 6C, the light incident from the
(7)レンズブロック3の保持部30の円筒部30aに形成された挿通孔300によって、光ファイバ8は第1の溝部301に滑らかに挿入される。また、保持部30が円筒部30aを有することにより、光ファイバ8を保持部30に保持する強度を高めている。
(7) The optical fiber 8 is smoothly inserted into the
(8)押さえ板10が光ファイバ8を第1の溝部301の内方に押さえることにより、光ファイバ8がレンズブロック3から外方へ倒れることを防ぐことができる。
(8) Since the
(9)レンズブロック3のレンズ部31の底面31bには嵌合部310が形成され、基板6の実装面6aには被嵌合部60が形成されている。嵌合部310と被嵌合部60とが嵌合することにより、レンズブロック3を基板6の実装面6aに取り付ける際、取り付け位置を一意に決めることができる。
(9) A
なお、実施の形態に係る光モジュール1は、例えば以下のように変形して実施することも可能である。 The optical module 1 according to the embodiment can be implemented with the following modifications, for example.
(変形例1)
図7は、変形例1に係る基板6の実装面6aを示し、(a)は光素子アレイ4が2個の場合、(b)及び(c)は光素子アレイ4が3個の場合、(d)は光素子アレイ4が6個の場合である。
(Modification 1)
FIG. 7 shows a mounting
図7(a)に示すように、2個の光素子アレイ4は、それぞれの光素子アレイ4の長手方向に沿った中心線が平行になるように配置されている。各光素子アレイ4に対応する2個のドライバIC5は、これらの2個の光素子アレイ4を挟むように配置される。
As shown in FIG. 7A, the two
図7(b)に示すように、3個の光素子アレイ4は、それぞれの光素子アレイ4の長手方向に沿った中心線が三角形を形成するように配置されている。各光素子アレイ4に対応する3個のドライバIC5は、光素子アレイ4を取り囲むように配置されている。従って、実施の形態と同様に、3個の光素子アレイ4は、基板6の実装面6aにおける3個のドライバIC5の間に配置される。
As shown in FIG. 7B, the three
図7(c)に示すように、3個の光素子アレイ4のうち2個の光素子アレイ4は、それぞれの光素子アレイ4の長手方向に沿った中心線が平行になるように配置されている。残りの1個の光素子アレイ4は、2個の光素子アレイ4の端部側でこれらに挟まれるように配置されている。残りの1個の光素子アレイ4の長手方向に沿った中心線は、2個の光素子アレイ4の長手方向に沿った中心線にそれぞれ直交している。各光素子アレイ4に対応する3個のドライバIC5は、光素子アレイ4を取り囲むように配置されている。
As shown in FIG. 7C, two of the three
図7(d)に示すように、6個の光素子アレイ4は、それぞれの光素子アレイ4の長手方向に沿った中心線が六角形を形成するように配置されている。各光素子アレイ4に対応する6個のドライバIC5は、光素子アレイ4を取り囲むように配置されている。従って、実施の形態と同様に、6個の光素子アレイ4は、基板6の実装面6aにおける6個のドライバIC5の間に配置される。
As shown in FIG. 7D, the six
レンズブロック3及び光ファイバ8は、図7(a)〜(d)のそれぞれの場合における光素子アレイ4の配置に対応するように形成及び配置される。
The lens block 3 and the optical fiber 8 are formed and arranged so as to correspond to the arrangement of the
(変形例2)
図8は、図6(c)の変形例2に係る断面図である。
(Modification 2)
FIG. 8 is a cross-sectional view according to Modification 2 of FIG.
第1の溝部301Aの端面301Aaは、レンズ部31の上面に向かって傾斜して形成されている。第1の溝部301Aは、その端面301Aaと光ファイバ8の先端面8aとの間に隙間を有し、屈折率調整剤13がこの隙間に充填されている。屈折率調整剤13は、光ファイバ8のコア81の先端面81aと第1の溝部301Aの端面301Aaとの間の光路を充填するように満たされている。
The
これらの変形例によっても、実施の形態について述べた(1)〜(9)の作用及び効果と同様の作用及び効果がある。 These modifications also have the same operations and effects as the operations (1) to (9) described in the embodiment.
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。 While the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments described above do not limit the invention according to the claims. In addition, it should be noted that not all the combinations of features described in the embodiments are essential to the means for solving the problems of the invention.
光素子アレイ4に実装する光素子40の数に制限はない。
There is no limit to the number of
また、レンズブロック3は直方体である必要はなく、その形状に制限はない。 Moreover, the lens block 3 does not need to be a rectangular parallelepiped, and the shape thereof is not limited.
また、複数の光素子40の全部又は一部は受光素子でもよい。この場合、ドライバICに替えて、例えばプリアンプIC等の信号を増幅させる半導体回路素子を用いることができる。
All or some of the plurality of
また、嵌合部310は凸部ではなく凹部でもよいし、被嵌合部60は凹部ではなく凸部でもよい。
Further, the
また、レンズ部31は円盤状である必要はなく、多角形状でもよい。
Moreover, the
また、屈折率調整剤13は第2の溝部302(隙間)に必ずしも充填する必要はない。 Further, the refractive index adjusting agent 13 does not necessarily fill the second groove 302 (gap).
また、基板6は四角形状である必要はない。
Further, the
1…光モジュール、2…ケース、3…レンズブロック、4…光素子アレイ、5…ドライバIC(半導体回路素子)、5a…上面、6…基板、6a…実装面、6b…底面、7…マザーボード、7a…実装面、8…光ファイバ、8a…先端面、9…端子、10…押さえ板、11…ボンディングワイヤ、12…レンズ、13…屈折率調整剤(光透過部材)、20…筒部、21…取付部、22…箱部、30…保持部、30a…円筒部、30b…胴部、30c…外面、31…レンズ部、31b…底面、40…光素子、41…ボンディングパッド、50…電極、51…第1の電極、52…第2の電極、60…被嵌合部、61…凹部、61a…内周面、62…電極、80…素線、81…コア、81a…先端面、82…クラッド、82a…先端面、83…被覆部、120…レンズアレイ、300…挿通孔、301,301A…第1の溝部(溝部)、301a,301Aa…端面、302…第2の溝部、310…嵌合部、L…光軸 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical module, 2 ... Case, 3 ... Lens block, 4 ... Optical element array, 5 ... Driver IC (semiconductor circuit element), 5a ... Upper surface, 6 ... Board | substrate, 6a ... Mounting surface, 6b ... Bottom surface, 7 ... Motherboard 7a ... mounting surface, 8 ... optical fiber, 8a ... tip surface, 9 ... terminal, 10 ... pressing plate, 11 ... bonding wire, 12 ... lens, 13 ... refractive index adjusting agent (light transmitting member), 20 ... cylindrical portion , 21 ... mounting part, 22 ... box part, 30 ... holding part, 30a ... cylindrical part, 30b ... trunk part, 30c ... outer surface, 31 ... lens part, 31b ... bottom face, 40 ... optical element, 41 ... bonding pad, 50 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Electrode, 51 ... 1st electrode, 52 ... 2nd electrode, 60 ... Fit part, 61 ... Recessed part, 61a ... Inner peripheral surface, 62 ... Electrode, 80 ... Elementary wire, 81 ... Core, 81a ... Tip Surface, 82 ... clad, 82a ... tip surface, 83 ... coating , 120 ... lens array, 300 ... insertion hole, 301,301A ... first groove (groove), 301a, 301aA ... end face, 302 ... second groove, 310 ... fitting portion, L ... optical axis
Claims (4)
前記複数の光ファイバと光学的に結合される複数の光素子を列状に配置してなる複数の光素子アレイと、
前記複数の光ファイバと前記複数の光素子とを光結合する複数のレンズを有するレンズブロックと、
前記複数の光素子と電気的に接続された複数の半導体回路素子と、
前記複数の光素子アレイ及び前記複数の半導体回路素子が実装面に実装された基板とを備え、
前記複数の光素子アレイは、前記実装面における前記複数の半導体回路素子の間に少なくとも一部が配置され、
前記複数のレンズは、それらの光軸が前記基板の前記実装面に交差するように配置され、
前記コアの端面は、前記複数のレンズに対向しており、
前記複数の光素子アレイは、多角形状に配置された、
光モジュール。 A plurality of optical fibers having a core and a clad covering the core;
A plurality of optical element arrays in which a plurality of optical elements optically coupled to the plurality of optical fibers are arranged in a line;
A lens block having a plurality of lenses for optically coupling the plurality of optical fibers and the plurality of optical elements;
A plurality of semiconductor circuit elements electrically connected to the plurality of optical elements;
A substrate on which a plurality of optical element arrays and the plurality of semiconductor circuit elements are mounted on a mounting surface;
The plurality of optical element arrays are arranged at least partially between the plurality of semiconductor circuit elements on the mounting surface,
The plurality of lenses are arranged such that their optical axes intersect the mounting surface of the substrate,
The end surface of the core faces the plurality of lenses,
The plurality of optical element arrays are arranged in a polygonal shape,
Optical module.
請求項1に記載の光モジュール。 The plurality of optical element arrays are arranged in a square shape,
The optical module according to claim 1.
前記複数の溝部に前記複数の光ファイバの少なくとも一部が収容されると共に、前記溝部の端面に前記クラッドの先端面の一部が接触し、
前記複数の光ファイバの前記コアの先端面と前記レンズ部の上面との間には隙間が形成される、請求項3に記載のレンズブロック。 The holding portion of the lens block has a plurality of grooves formed along the optical axes of the plurality of lenses,
At least a part of the plurality of optical fibers is accommodated in the plurality of grooves, and a part of the end surface of the clad is in contact with an end surface of the groove,
The lens block according to claim 3, wherein a gap is formed between a front end surface of the core of the plurality of optical fibers and an upper surface of the lens unit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012175666A JP5842764B2 (en) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | Optical module and lens block |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012175666A JP5842764B2 (en) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | Optical module and lens block |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014035391A JP2014035391A (en) | 2014-02-24 |
JP5842764B2 true JP5842764B2 (en) | 2016-01-13 |
Family
ID=50284417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012175666A Expired - Fee Related JP5842764B2 (en) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | Optical module and lens block |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5842764B2 (en) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5093879A (en) * | 1990-06-22 | 1992-03-03 | International Business Machines Corporation | Electro-optical connectors |
DE19900695A1 (en) * | 1999-01-06 | 2000-07-27 | Siemens Ag | Multi-channel electro-optical assembly |
JP2008151843A (en) * | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Omron Corp | Optical component for optical transmission and method of manufacturing same |
JP4749317B2 (en) * | 2006-12-19 | 2011-08-17 | 株式会社フジクラ | Optical path conversion type optical connector and circuit board using the same |
-
2012
- 2012-08-08 JP JP2012175666A patent/JP5842764B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014035391A (en) | 2014-02-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8374470B2 (en) | Structure comprising opto-electric hybrid board and opto-electric package | |
JP5184708B1 (en) | Optical module | |
JP5224416B2 (en) | Optical module mounting unit and optical module | |
US9158071B2 (en) | Optical path-changing member | |
US9989719B2 (en) | Optical transceiver | |
US9726826B2 (en) | Inter-lens adjusting method and photoelectric hybrid substrate | |
JP5790610B2 (en) | Semiconductor device and communication device | |
US6599032B1 (en) | Transmitter/receiver for optical parallel transmission and board for optical module | |
JP2007163947A (en) | Multiplexing optical system | |
JP5700297B2 (en) | Cable with photoelectric conversion module | |
JP5223050B2 (en) | Optical module | |
JP5834964B2 (en) | Optical module | |
JP2013076987A (en) | Photoelectric conversion module | |
US20090214158A1 (en) | Optical Printed Circuit Board and An Optical Module Connected to the Optical Printed Circuit Board | |
JP2005292739A (en) | Optical module | |
US8888381B2 (en) | Optical module base and optical module | |
JP5842764B2 (en) | Optical module and lens block | |
JP6005362B2 (en) | Optical module and optical transmission module | |
JP4360651B2 (en) | Optical module and manufacturing method thereof | |
JP4867046B2 (en) | Optical module | |
JP2008102282A (en) | Optical module | |
JP2013152287A (en) | Optical module and manufacturing method of the same | |
WO2018110548A1 (en) | Connector set and optical transmission module | |
JP5246537B2 (en) | Optical element / electronic component mounting board | |
JP2010062087A (en) | Optoelectrical module |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140718 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150511 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150519 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150717 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150804 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151002 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151020 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151102 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5842764 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |