KR101370390B1 - Optical packaging module - Google Patents

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KR101370390B1
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KR1020130094812A
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김진봉
표진구
이지훈
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주식회사 피피아이
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Abstract

The present invention relates to an optical packaging module which comprises a printed circuit board with a plurality of openings; one or more photodiode arrays joined to one side of the printed circuit board to make a plurality of activation areas correspond to the openings, respectively; and a plurality of optical fiber which is individually inserted into the respective openings and joined to the printed circuit board from the other side of the printed circuit board and which provides an optical signal for the activation areas of the photodiode arrays.

Description

광 패키징 모듈{Optical Packaging Module}Optical Packaging Module

본 발명은 광 패키징 모듈에 관한 것이다. 보다 구체적으로는 PCB를 이용하여 광섬유와 포토 다이오드 어레이 사이를 패키징한 광 패키징 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to an optical packaging module. More specifically, the present invention relates to an optical packaging module packaged between an optical fiber and a photo diode array using a PCB.

광통신 분야에서 다양한 파장의 광신호를 다중화하거나 다중화된 광신호를 개별 파장의 광신호들로 분리하거나 광 파워를 균등 분배하는 소자 등을 평판형 광도파로 소자(PLC: Planar Lightwave Circuit)라고 하는데, 대표적으로 어레이도파로회절격자(AWG: Arrayed Waveguide Grating), 광 파워 분배기(Optical Power Splitter) 등이 있다.In the field of optical communication, a planar lightwave circuit (PLC) is called a planar lightwave circuit (PLL), which multiplexes optical signals of various wavelengths or divides multiplexed optical signals into optical signals of individual wavelengths or evenly distributes optical power. An arrayed waveguide grating (AWG), and an optical power splitter.

이와 같은 PLC 소자를 집적하여 광신호를 처리하는 시스템을 형성할 때 복수의 입력포트 또는 복수의 출력포트를 가지는 PLC 소자들의 각 입력포트 또는 각 출력포트로부터 입출사되는 광신호 파워를 능동소자인 포토 다이오드로 모니터링하여 일정하게 조절시켜 주는 것이 바람직하다.When forming a system for processing an optical signal by integrating such PLC devices, the optical signal power input / output from each input port or each output port of PLC devices having a plurality of input ports or a plurality of output ports is converted into an active device It is preferable to monitor with a diode and adjust it constantly.

그러나 PLC 수동소자와 포토 다이오드 능동소자는 각각 다른 매질로 구성되기 때문에 한 기판 위에서 동일한 공정으로 제작될 수 없고, 각각의 공정을 통해 완성된 각 소자를 정렬하고 부착하는 하이브리드 집적 방법으로 광 패키징 모듈을 제작하여야 한다.However, because the PLC passive device and the photodiode active device are composed of different media, they can not be manufactured in the same process on one substrate, and the hybrid packaging method in which each device is aligned and adhered through each process, Should be made.

이러한 패키징 기술로서 종래에는 PLC 소자를 구성하는 평면 광도파로를 끊는 좁고 기울어진 홈을 만들고 반사필터를 삽입하여 평면 광도파로를 진행하는 광신호를 평면 광도파로의 코어 밖으로 반사시켜 포토 다이오드 수광 영역에 입사시키는 방법을 사용하였다.As such a packaging technique, conventionally, a narrow and inclined groove that breaks a planar optical waveguide constituting a PLC element is formed, and an optical signal propagating through the planar optical waveguide is inserted by inserting a reflection filter into the photodiode light receiving region .

그러나 이러한 종래 기술은 홈 구현 공정과 필터 사용으로 인해 제작 원가가 증가하고, 정밀한 정렬이 어렵기 때문에 재현성과 신뢰성 측면에서 불리한 문제점이 있었다.However, such a conventional technique has a disadvantage in terms of reproducibility and reliability because the production cost increases due to the grooving process and the use of the filter and it is difficult to precisely align.

또한 PLC 소자의 광신호를 포토 다이오드 수광 영역으로 전달하기 위해 반사용 금속선을 사용하는 방법도 있었으나 금속선을 삽입하는 공정의 어려움 등으로 불량율이 높고 공정 시간이 오래 걸려 양산성이 크게 저하되는 문제점 등이 있었다.In addition, there was a method of using a semi-conducting metal wire to transmit the optical signal of the PLC element to the photodiode receiving area, but there was a problem that the process of inserting the metal wire is difficult and the process time is long, there was.

이러한 문제를 해결하기 위해 본 출원인은 가요성 인쇄회로기판(FPCB)을 사용하여 PLC 수동소자에 포토 다이오드 능동소자를 집적화할 수 있는 기술을 개발하여 특허를 획득하였다(한국 특허 제10-1220303호, 제10-1226704호 및 제10-1227039호).In order to solve such a problem, the present applicant has developed a technology capable of integrating a photodiode active element into a PLC passive element by using a flexible printed circuit board (FPCB) and obtained a patent (Korean Patent No. 10-1220303, 10-1226704 and 10-1227039).

그러나 상기와 같은 특허 기술에서도 여전히 광감도를 더 향상시키고 PLC 소자가 아닌 광섬유와 포토 다이오드 능동소자를 용이하게 패키징할 수 있는 기술 개발에 대한 요구가 있었다. 이에 본 발명의 발명자들은 본 발명을 개발하기에 이른 것이다.
However, there is still a need for the development of a technology that can further enhance the light sensitivity and easily package the optical fiber and the photodiode active device rather than the PLC device. Therefore, the inventors of the present invention have come to develop the present invention.

한국특허 제10-1220303호 "광 파워 감시 모듈"Korean Patent No. 10-1220303 "Optical power monitoring module" 한국특허 제10-1226704호 "경사각을 이용한 광 파워 감시 모듈"Korean Patent No. 10-1226704 entitled " Optical power monitoring module using inclination angle " 한국특허 제10-1227039호 "광 파워 감시 모듈"Korean Patent No. 10-1227039 "Optical power monitoring module"

본 발명의 목적은 PCB를 이용한 광 패키징 모듈을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an optical packaging module using a PCB.

본 발명의 다른 목적은 광섬유와 포토 다이오드 어레이 사이의 집적화를 용이하게 할 수 있는 광 패키징 모듈을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an optical packaging module that can facilitate integration between an optical fiber and a photodiode array.

본 발명의 또 다른 목적은 광섬유를 PCB 개구부에 끼워 포토 다이오드의 활성 영역에 밀착시킴으로써 광감도를 높일 수 있는 광 패키징 모듈을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide an optical packaging module capable of increasing light sensitivity by inserting an optical fiber into a PCB opening to closely contact an active region of a photodiode.

본 발명의 또 다른 목적은 용이한 패키징 방법을 사용하여 수율 문제, 공정비용 문제를 해결할 수 있는 광 패키징 모듈을 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide an optical packaging module that can solve a yield problem and a process cost problem by using an easy packaging method.

본 발명의 또 다른 목적은 다채널 광 패키징 모듈도 용이하게 제작할 수 있는 광 패키징 모듈을 제공하는 것이다.
Still another object of the present invention is to provide an optical packaging module that can easily manufacture a multichannel optical packaging module.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 광 패키징 모듈은 복수 개의 개구가 형성된 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 일측에 결합되며 상기 복수 개의 개구와 복수 개의 활성 영역이 일대 일로 대응하는 포토 다이오드 어레이, 및 상기 인쇄회로기판의 타측에서 상기 복수 개의 개구 각각에 삽입되어 상기 인쇄회로기판에 결합되며 상기 포토 다이오드 어레이의 활성 영역에 광신호를 제공하는 복수 개의 광섬유를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, an optical packaging module according to an embodiment of the present invention is coupled to a printed circuit board having a plurality of openings and one side of the printed circuit board, and the plurality of openings and the plurality of active areas correspond one-to-one. And a plurality of optical fibers inserted into each of the plurality of openings on the other side of the printed circuit board and coupled to the printed circuit board to provide an optical signal to an active area of the photodiode array. It is done.

본 발명의 다른 실시예에 따른 광 패키징 모듈은 일 실시예에 따른 광 패키징 모듈보다 채널수가 많으며, 많은 채널수에 대응하기 위해 복수 개의 포토 다이오드 어레이를 인쇄회로기판에 결합하는 것을 특징으로 한다.The optical packaging module according to another embodiment of the present invention has a larger number of channels than the optical packaging module according to an embodiment, and is characterized in that a plurality of photodiode arrays are coupled to a printed circuit board to correspond to the number of channels.

상기 개구에 삽입된 광섬유의 단부는 앵글 폴리싱 처리되어 있을 수 있으며, 개구에 삽입된 광섬유의 단부와 상기 포토 다이오드 어레이 사이에 굴절률 정합물질을 포함할 수 있다.An end portion of the optical fiber inserted into the opening may be angle polished and may include a refractive index matching material between the end portion of the optical fiber inserted into the opening and the photodiode array.

또한 개구에 삽입되는 광섬유의 단부는 피복이 벗겨진 것을 특징으로 하면, 피복이 벗겨진 상기 단부 영역이 외부로 노출되지 않도록 상기 광섬유와 상기 인쇄회로기판 사이가 몰딩처리될 수 있다.In addition, the end portion of the optical fiber inserted into the opening is characterized in that the coating is peeled off, it can be molded between the optical fiber and the printed circuit board so that the exposed end area is not exposed to the outside.

포토 다이오드 어레이는 일렬로 배열된 M(M은 1이상의 정수)개의 활성 영역을 중심으로 일측에 각각의 활성 영역에 연결된 M개의 양극 전극, 타측에 1개의 1자형 음극 전극이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
The photodiode array is characterized by M anode electrodes connected to each active area on one side and M 1 cathode electrode on the other side, with M (M is an integer of 1 or more) arranged in a row. do.

본 발명은 광섬유를 PCB 개구부에 끼워 포토 다이오드의 활성 영역에 밀착시킴으로써 광감도를 높이고, 용이한 패키징 방법으로 수율 문제, 공정 비용 문제를 해소하며, 다채널 광 패키징 모듈도 용이하게 제작할 수 있는 광 패키징 모듈을 제공하는 효과를 갖는다.
The present invention improves the light sensitivity by inserting the optical fiber close to the active area of the photodiode by inserting the optical fiber to the optical diode, solves the yield problem, the process cost problem by an easy packaging method, and an optical packaging module that can easily manufacture a multi-channel optical packaging module Has the effect of providing.

제1도는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 패키징 모듈을 보여주는 사시도이다.
제2도는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 패키징 모듈의 패키징 과정을 보여주는 도면이다.
제3도는 인쇄회로기판에 광섬유를 삽입하고 몰딩처리한 모습을 보여주는 도면이다.
제4도와 제5도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 패키징 모듈의 패키징 과정을 보여주는 도면이다.1 is a perspective view showing an optical packaging module according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a packaging process of an optical packaging module according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a state in which an optical fiber is inserted into a printed circuit board and molded.
4 and 5 are views illustrating a packaging process of an optical packaging module according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 광 패키징 모듈에 관한 것이다. 본 발명에서 광 패키징 모듈이란 광섬유와 포토 다이오드 어레이를 집적한 패키징 모듈로서 광 감시 모듈(PD Array Module) 등이 포함될 수 있다.The present invention relates to an optical packaging module. In the present invention, the optical packaging module is a packaging module integrating an optical fiber and a photodiode array, and may include a optical array module.

이러한 본 발명에 따른 광 패키징 모듈을 첨부된 도면을 참고로 보다 상세히 설명한다.The optical packaging module according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에 본 발명의 일 실시예에 따른 광 패키징 모듈(100)의 사시도가 도시되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 광 패키징 모듈은 인쇄회로기판(10)을 중심으로 일측에 포토 다이오드 어레이(20)가 결합되어 있고, 타측에 복수 개의 광섬유(30)가 결합되어 있다.1 is a perspective view of an optical packaging module 100 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the optical packaging module according to the exemplary embodiment of the present invention has a photodiode array 20 coupled to one side of the printed circuit board 10, and a plurality of optical fibers 30 on the other side. Are combined.

본 발명의 일 실시예에 따른 광 패키징 모듈(100)의 인쇄회로기판(10)에는 인쇄회로기판을 관통하는 개구(11)가 복수 개 형성되어 있으며, 각각의 광섬유(30)가 인쇄회로기판의 타측에서 인쇄회로기판을 관통하는 개구에 삽입되는 방법으로 용이하게 결합되며, 이러한 삽입을 통해 인쇄회로기판의 일측에 위치한 포토 다이오드 어레이의 활성 영역에 밀착됨으로써 광섬유와 포토 다이오드 어레이 사이의 광감도를 높일 수 있다.In the printed circuit board 10 of the optical packaging module 100 according to an embodiment of the present invention, a plurality of openings 11 penetrating through the printed circuit board are formed, and each optical fiber 30 is formed of a printed circuit board. It is easily coupled by being inserted into an opening penetrating the printed circuit board from the other side, and through such insertion, the optical sensitivity between the optical fiber and the photodiode array can be increased by being in close contact with the active region of the photodiode array located on one side of the printed circuit board. have.

광섬유나 PLC 소자에 전력을 인가시키는 전극 또는 별도의 기판을 구현하여 포토 다이오드 어레이와 광섬유나 PLC 소자를 집적화시켰던 종래 공정이 광수신 감도, 크로스톡(Crosstaik(Isolation)) 등의 문제가 있었다. 또한 이를 극복하고자 렌즈, 필터, 반사용 미러 등을 사용한 종래 공정 역시 고도의 기술을 요함에 따라 수율 문제, 공정비용 상승 문제를 야기하였다. 반면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 패키징 모듈은 인쇄회로기판에 형성된 개구에 광섬유를 삽입하여 패키징함으로써 이러한 종래 기술의 문제를 해결할 수 있다.The conventional process of integrating a photodiode array and an optical fiber or PLC device by implementing an electrode or a separate substrate for applying power to an optical fiber or a PLC device has problems such as light reception sensitivity and crosstaik (Isolation). In addition, the conventional process using a lens, a filter, a reflecting mirror, etc. to overcome this problem also required a high level of technology, causing a problem of yield and process cost. On the other hand, the optical packaging module according to an embodiment of the present invention can solve the problems of the prior art by packaging by inserting the optical fiber in the opening formed in the printed circuit board.

본 발명의 일 실시예에 따른 광 패키징 모듈을 패키징하는 방법을 도 2를 참고로 보다 상세히 설명하기로 한다.A method of packaging an optical packaging module according to an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIG. 2.

도 2(a)에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(10)에는 인쇄회로기판을 관통하는 개구(11)가 복수 개 형성되어 있다. 상기 개구부(11)는 포토 다이오드 어레이(20)의 활성 영역(21)에 대응하는 위치에 형성되며, 삽입될 광섬유(30)가 용이하게 삽입될 수 있는 크기로 형성된다.As shown in FIG. 2A, a plurality of openings 11 penetrating the printed circuit board are formed in the printed circuit board 10. The opening 11 is formed at a position corresponding to the active region 21 of the photodiode array 20, and has a size that allows the optical fiber 30 to be inserted to be easily inserted.

또한 포토 다이오드 어레이(20)가 결합되는 면(도 2(a)가 도시하고 있는 면)에는 포토 다이오드 어레이의 전극과 전기적으로 연결되는 전극들(12, 13)이 형성되어 있으며, 기판 내부에는 전극에 전기 신호를 전달하기 위한 배선(14)이 형성되어 있다.In addition, electrodes 12 and 13 electrically connected to the electrodes of the photodiode array are formed on a surface to which the photodiode array 20 is coupled (shown in FIG. 2A). Wiring 14 for transmitting an electrical signal is formed.

본 발명의 일 실시예에 따른 광 패키징 모듈은 앞서 설명한 바와 같이 광섬유(30)가 인쇄회로기판(10)의 개구(11)에 삽입되어 포토 다이오드 어레이(20)의 활성 영역(21)에 밀착되기 때문에 인쇄회로기판으로써 두께가 얇은 가요성 인쇄회로기판(FPCB)뿐만 아니라 두께가 두꺼운 일반 인쇄회로기판(PCB)도 사용할 수 있다.As described above, in the optical packaging module according to the exemplary embodiment, the optical fiber 30 is inserted into the opening 11 of the printed circuit board 10 to be in close contact with the active region 21 of the photodiode array 20. Therefore, as a printed circuit board, not only a thin flexible printed circuit board (FPCB) but also a thick thick general printed circuit board (PCB) can be used.

다시 도 2를 참조하면, 인쇄회로기판의 일측에 결합되는 포토 다이오드 어레이(PD Array)(20)는 인쇄회로기판과 마주보는 면에 광신호를 받아들이는 활성 영역(21)이 형성되어 있으며, 활성 영역으로 입사된 광신호에 상응하는 전류를 생성하여 상기 인쇄회로기판으로 전달하기 위해 인쇄회로기판의 양극 전극(12), 음극 전극(13)에 각각 대응하는 양극 전극(22)과 음극 전극(23)이 형성되어 있다.Referring back to FIG. 2, the photodiode array (PD Array) 20 coupled to one side of the printed circuit board has an active region 21 receiving an optical signal on a surface facing the printed circuit board and is active. The anode electrode 22 and the cathode electrode 23 corresponding to the anode electrode 12 and the cathode electrode 13 of the printed circuit board, respectively, to generate a current corresponding to the optical signal incident to the area and transfer the current to the printed circuit board. ) Is formed.

상기와 같은 인쇄회로기판(10)과 포토 다이오드 어레이(20)를 활성 영역(21)이 개구(11)에 1대 1로 대응하여 마주하도록 위치시키고, 포토 다이오드 어레이(20)와 인쇄회로기판(10)의 전극들이 서로 연결되도록 접합한다(도 2(c)). 이러한 접합 방법으로 플립 칩 본딩 방법 또는 포토 다이오드 어레이 설계에 따라 와이어 본딩 방법을 사용할 수 있으며, 접합된 모습의 사시도가 도 2(d)에 도시되어 있다.The printed circuit board 10 and the photodiode array 20 as described above are positioned such that the active region 21 faces the opening 11 in a one-to-one correspondence, and the photodiode array 20 and the printed circuit board ( The electrodes of 10) are bonded to each other (Fig. 2 (c)). Such a bonding method may use a wire bonding method according to a flip chip bonding method or a photodiode array design, and a perspective view of the bonded state is illustrated in FIG. 2 (d).

이와 같이 인쇄회로기판(10)의 일측에 포토 다이오드 어레이(20)가 접합되면, 마지막으로 도 2(e)에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판의 타측에서 개구에 광섬유를 각각 삽입하여 본 발명의 일 실시예에 따른 광 패키징 모듈을 형성한다. When the photodiode array 20 is bonded to one side of the printed circuit board 10 as described above, the optical fiber is inserted into the opening at the other side of the printed circuit board, respectively, as shown in FIG. An optical packaging module according to the embodiment is formed.

본 발명의 일 실시예에 따른 광 패키징 모듈에 사용되는 광섬유(30)로서 리본 파이버(Ribbon Fiber) 등이 사용될 수 있으며, 인쇄회로기판의 개구에 삽입할 때에는 피복을 벗기지 않고 삽입해도 되나 포토다이오드 어레이(20)의 조밀한 배치 등을 위해 도 3(a)에 도시된 바와 같이 개구(11)에 삽입되는 단부 영역의 피복을 제거한 후 개구에 삽입하는 것이 바람직하다.Ribbon fiber, or the like, may be used as the optical fiber 30 used in the optical packaging module according to an embodiment of the present invention, and when inserted into the opening of the printed circuit board, the fiber may be inserted without removing the cover. It is preferable to remove the covering of the end region inserted into the opening 11 and insert it into the opening as shown in FIG.

그러나 광섬유 단부의 피복을 제거했을 때에는 코어 영역(31)이 외부로 노출될 수 있으며, 도 3(b)에 도시된 바와 같이 피복이 벗겨진 단부 영역이 외부로 노출되지 않도록 상기 광섬유와 상기 인쇄회로기판 사이를 몰딩(40) 처리하는 것이 보다 바람직하다.However, when the coating of the optical fiber end is removed, the core region 31 may be exposed to the outside, and the optical fiber and the printed circuit board may not be exposed to the outside, as shown in FIG. It is more preferable to process the molding 40 between them.

또한 광섬유의 끝단이 포토다이오드 어레이의 활성 영역(21)에 밀착되도록 하여 광감도를 높이는 것이 바람직하며, 광섬유의 끝단이 활성 영역과 접촉하는 부분에 인덱스 매칭 젤, 굴절률이 제어된 접합용 폴리머 등의 굴절률 정합물질을 사용함으로써 반사 손실(Return Loss)을 방지할 수 있다.In addition, it is preferable that the end of the optical fiber is in close contact with the active region 21 of the photodiode array to increase the light sensitivity. By using the matching material, it is possible to prevent return loss.

또한 광섬유 끝단을 약 8도 정도로 경사지게 앵글 폴리싱(Angle Polishing) 처리함으로써 굴절률 정합물질을 사용하지 않더라도 반사 손실을 방지하도록 할 수도 있다.In addition, the angle end of the optical fiber is inclined at about 8 degrees to prevent the loss of reflection even if the refractive index matching material is not used.

도 4와 도 5에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광 패키징 모듈(200)이 도시되어 있다. 도 4, 도 5에 도시된 광 패키징 모듈(200)은 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 광 패키징 모듈(100)에 비해 많은 수의 광섬유가 연결되는 다채널 광 패키징 모듈이다.4 and 5 illustrate an optical packaging module 200 according to another embodiment of the present invention. The optical packaging module 200 shown in FIGS. 4 and 5 is a multi-channel optical packaging module to which a large number of optical fibers are connected as compared to the optical packaging module 100 according to the embodiment of the present invention described above.

본 발명의 다른 실시예에 따른 광 패키징 모듈(200)은 도 2에 도시된 일 실시예에 따른 광 패키징 모듈과 달리 다채널 광 패키징 모듈을 구현하기 위해 복수 개의 포토 다이오드 어레이(20')를 사용한다.The optical packaging module 200 according to another embodiment of the present invention uses a plurality of photodiode arrays 20 'to implement a multichannel optical packaging module unlike the optical packaging module according to the exemplary embodiment shown in FIG. 2. do.

다채널 광 패키징 모듈(200)을 형성함에 있어 인쇄회로기판(10)의 폭을 넓히고 많은 수의 전극과 배선을 형성하는 것은 어렵지 않으나 포토 다이오드 어레이는 채널수가 늘어남에 따라 포토 다이오드 어레이 자체의 생산 수율이 낮아지는 문제점이 있다. 따라서 본 발명에서는 도 4에 도시된 바와 같이 포토 다이오드 어레이의 채널수를 증가시키는 대신 복수 개의 포토 다이오드 어레이를 사용함으로써 생산 수율을 높이고 생산 단가를 낮출 수 있다.In forming the multi-channel optical packaging module 200, it is not difficult to widen the printed circuit board 10 and form a large number of electrodes and wires. However, as the number of channels increases in the photodiode array, the production yield of the photodiode array itself is increased. There is a problem that this is lowered. Therefore, in the present invention, as shown in FIG. 4, instead of increasing the number of channels of the photodiode array, a plurality of photodiode arrays may be used to increase production yield and lower production costs.

본 발명의 다른 실시예에 따른 광 패키징 모듈(200)의 인쇄회로기판(10)과 광섬유(30)는 일 실시예에 따른 광 패키징 모듈(100)의 인쇄회로기판(10) 및 광섬유(30)와 동일하며, 전체적인 패키징 방법 또한 동일하므로 이에 관한 상세한 설명은 본 발명의 일 실시예에 대한 앞선 설명으로 갈음하기로 한다. The printed circuit board 10 and the optical fiber 30 of the optical packaging module 200 according to another embodiment of the present invention are the printed circuit board 10 and the optical fiber 30 of the optical packaging module 100 according to an embodiment. And, the overall packaging method is also the same, so the detailed description thereof will be replaced with the foregoing description of an embodiment of the present invention.

다만 도 2(b)에 도시된 포토 다이오드 어레이의 음극 전극(23)의 경우 인쇄회로기판 외곽에 형성된 음극에 연결되기 위해 ∪자 형태로 형성되어 있는 것에 반해 본 발명의 다른 실시예에 따른 포토 다이오드 어레이(20')의 음극 전극(23')은 복수 개의 포토 다이오드 어레이를 하나의 인쇄회로기판의 전극과 연결되도록 접합하기 위해서 활성 영역을 중심으로 양극(22) 전극과 대칭되는 영역에 ─자로 형성되어 있는 차이가 있다.However, in the case of the cathode electrode 23 of the photodiode array shown in FIG. 2 (b), the photodiode according to another embodiment of the present invention is formed in a U-shape to be connected to a cathode formed on the outer side of a printed circuit board. The cathode electrode 23 'of the array 20' is formed in a letter-shaped area in the region symmetrical with the anode 22 electrode around the active area in order to bond the plurality of photodiode arrays with the electrodes of one printed circuit board. There is a difference.

만약 도 4에 도시된 인쇄회로기판의 음극 전극(13)이 도 2(b)에 도시된 인쇄회로기판의 음극 전극처럼 ∪자형인 경우는 양쪽 끝에 위치하는 포토 다이오드 어레이의 음극(23') 전극도 각각 이에 대응하는 └ 자, ┘자 형태일 수 있다.If the negative electrode 13 of the printed circuit board shown in FIG. 4 is U-shaped like the negative electrode of the printed circuit board shown in FIG. 2B, the cathode 23 ′ electrodes of the photodiode array positioned at both ends thereof. Each of the corresponding └ characters and ┘ characters may correspond to each other.

또한 반대로 도 2에 도시된 인쇄회로기판의 음극 전극이 도 4에 도시된 인쇄회로기판의 음극 전극처럼 ─자형인 경우 본 발명의 일 실시예에 따른 광 패키징 모듈의 포토 다이오드 어레이(20)의 음극 전극의 형상도 ─자 형태로 구성할 수 있다.
On the contrary, when the negative electrode of the printed circuit board shown in FIG. 2 is shaped like the negative electrode of the printed circuit board shown in FIG. 4, the negative electrode of the photodiode array 20 of the optical packaging module according to the embodiment of the present invention is shaped. The shape of the electrode can also be configured in an? -Shape.

비록 지금까지 구체적인 실시예를 참고로 본 발명을 상세히 설명하였으나 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 당업자에 의해 수정 및 변형되어 실시될 수 있으며, 그러한 수정 및 변형 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be modified or altered by those skilled in the art without departing from the gist of the invention. Modifications and variations should also be regarded as falling within the scope of the following claims.

10: 인쇄회로기판 11: 개구
12: 양극 전극 13: 음극 전극
14: 배선 20, 20': 포토 다이오드 어레이
21, 21': 활성 영역 22, 22': 양극 전극
23, 23': 음극 전극 30: 광섬유 10: printed circuit board 11: opening
12: anode electrode 13: cathode electrode
14: wiring 20, 20 ': photodiode array
21, 21 ': active region 22, 22': anode electrode
23, 23 ': cathode electrode 30: optical fiber

Claims (7)

복수 개의 개구부가 형성된 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 일측에 결합되며, 상기 복수 개의 개구부와 복수 개의 활성 영역이 일대 일로 대응하는 포토 다이오드 어레이; 및
상기 인쇄회로기판의 타측에서 상기 복수 개의 개구부 각각에 삽입되어 상기 인쇄회로기판에 결합되며, 상기 포토 다이오드 어레이의 활성 영역에 광신호를 제공하는 복수 개의 광섬유;
를 포함하여 이루어지고, 상기 개구부에 삽입된 광섬유의 단부와 상기 포토 다이오드 어레이 사이에 굴절률 정합물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 패키징 모듈.
A printed circuit board having a plurality of openings formed therein;
A photodiode array coupled to one side of the printed circuit board, wherein the plurality of openings and the plurality of active regions correspond one-to-one; And
A plurality of optical fibers inserted into each of the plurality of openings on the other side of the printed circuit board, coupled to the printed circuit board, and providing an optical signal to an active region of the photodiode array;
And an index matching material between an end portion of the optical fiber inserted into the opening and the photodiode array.
복수 개의 개구부가 형성된 인쇄회로기판;
상기 개구부에 활성 영역이 위치하도록 상기 인쇄회로기판의 일측에 결합된 복수 개의 포토 다이오드 어레이; 및
상기 인쇄회로기판의 타측에서 상기 복수 개의 개구부 각각에 삽입되어 상기 인쇄회로기판에 결합되며, 상기 포토 다이오드 어레이의 활성 영역에 광신호를 제공하는 복수 개의 광섬유;
를 포함하여 이루어지고, 상기 개구부에 삽입된 광섬유의 단부와 상기 포토 다이오드 어레이 사이에 굴절률 정합물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 패키징 모듈.
A printed circuit board having a plurality of openings formed therein;
A plurality of photodiode arrays coupled to one side of the printed circuit board such that an active region is located in the opening; And
A plurality of optical fibers inserted into each of the plurality of openings on the other side of the printed circuit board, coupled to the printed circuit board, and providing an optical signal to an active region of the photodiode array;
And an index matching material between an end portion of the optical fiber inserted into the opening and the photodiode array.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 개구부에 삽입된 광섬유의 단부는 앵글 폴리싱 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 광 패키징 모듈.
3. The method according to claim 1 or 2,
An end portion of the optical fiber inserted into the opening portion is subjected to an angle polishing process.
삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 개구부에 삽입되는 광섬유의 단부는 피복이 벗겨진 것을 특징으로 하는 광 패키징 모듈.
3. The method according to claim 1 or 2,
And an end portion of the optical fiber inserted into the opening is stripped of the coating.
제5항에 있어서,
피복이 벗겨진 상기 단부 영역이 외부로 노출되지 않도록 상기 광섬유와 상기 인쇄회로기판 사이가 몰딩처리되어 있는 것을 특징으로 하는 광 패키징 모듈.
6. The method of claim 5,
And a molding process between the optical fiber and the printed circuit board so that the exposed end region is not exposed to the outside.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 포토 다이오드 어레이는 일렬로 배열된 M(M은 1이상의 정수)개의 활성 영역을 중심으로 일측에 각각의 활성 영역에 연결된 M개의 양극 전극, 타측에 ─자형 음극 전극이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광 패키징 모듈.

3. The method according to claim 1 or 2,
The photodiode array includes M anode electrodes connected to each active region on one side and M-shaped cathode electrodes on the other side of M (M is an integer of 1 or more) arrayed in a row. Optical packaging module.

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