KR20030081294A - Alignment Structure of Parallely Arranged Optical Transceiver - Google Patents
Alignment Structure of Parallely Arranged Optical Transceiver Download PDFInfo
- Publication number
- KR20030081294A KR20030081294A KR1020030068685A KR20030068685A KR20030081294A KR 20030081294 A KR20030081294 A KR 20030081294A KR 1020030068685 A KR1020030068685 A KR 1020030068685A KR 20030068685 A KR20030068685 A KR 20030068685A KR 20030081294 A KR20030081294 A KR 20030081294A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- optical
- parallel
- array
- light source
- wavelength
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3608—Fibre wiring boards, i.e. where fibres are embedded or attached in a pattern on or to a substrate, e.g. flexible sheets
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
Abstract
Description
광통신 시스템에 사용되는 광송수신기는 외부로 부터의 광신호를 수신하고 자체의 광신호를 출력한다. 이러한 광송수신기는 광통신 시스템을 구성을 할 때 양방향 통신을 위한 필수 소자라 할 수 있다. 광송수신기를 제작 방법으로 광통신 시스템의 소형화를 위해서 평면형 광집적회로 기판에 광송신 및 광수신을 위한 레이저 다이오드와 광검출기인 포토다이오드를 직접 실장하는 이형 집적 방법(Hibrid Integration)이 적용되고 있다. 레이저 다이오드와 포토다이오드를 광집적회로의 광도파로와 접속을 이루기 위해서는 광집적회로를 제작하고 기판을 평탄화 시킨 후에 기판의 실장 부분을 정밀한 깊이로 식각을 하여 레이저 다이오드와 포토 다이오드를 플립칩 본딩 방법으로 기판에 실장을 하여 광도파로와 접속할 수 있도록 해야 한다. 특히 레이저 다이오드와 광도파로의 접속을 이루기 위해서는 아주 미세한 정렬을 이루어야 한다. 이러한 방법은 광송수신기의 소형화를 위해서 정밀한 기계적 가공이 필수적이다.The optical transceiver used in the optical communication system receives the optical signal from the outside and outputs its own optical signal. Such an optical transceiver may be referred to as an essential element for bidirectional communication when configuring an optical communication system. In order to miniaturize an optical communication system using a method of manufacturing an optical transmitter, a hybrid integration method in which a laser diode and a photodiode, a photodiode for optical transmission and optical reception, are directly mounted on a planar optical integrated circuit board is applied. To make a connection between the laser diode and the photodiode with the optical waveguide of the optical integrated circuit, fabricate the optical integrated circuit, planarize the substrate, and then etch the mounting portion of the substrate with precise depth to flip the laser diode and the photodiode by flip chip bonding. The board must be mounted so that it can be connected to the optical waveguide. In particular, very fine alignment is required to achieve the connection between the laser diode and the optical waveguide. In this method, precise mechanical processing is essential for miniaturization of the optical transceiver.
본 발명에서는 광송수신기의 제작에 있어서 광원과 광검출기를 광도파로에 각각 접속하는 기존의 방법과 달리 다수의 광원및 광검출기가 병렬로 형성된 어레이를 광송수신기의 광도파로에 한번에 접속하여 접속에 필요한 공정 시간에 줄이고자 한다.In the present invention, unlike the conventional method of connecting the light source and the photodetector to the optical waveguide in the fabrication of the optical transceiver, a process required for connection by connecting an array in which a plurality of light sources and the photodetectors are formed in parallel to the optical waveguide of the optical transceiver at once I want to reduce it in time.
도 1 : 본 발명의 바람직한 일실시 예에 따라 구성된 병렬로 배열된 광송수신기1: Optical transceivers arranged in parallel configured according to an embodiment of the present invention
도 2a ~도 2d : 기존의 광집적회로를 이용한 광송수신기의 제작 공정도2a to 2d: manufacturing process diagram of an optical transceiver using a conventional optical integrated circuit
도 3 : 본 발명의 바람직한 일실시 예에 따라 구성된 병렬로 배열된 광집적회로3 is an optical integrated circuit arranged in parallel configured according to an embodiment of the present invention
도 4 : 본 발명의 바람직한 일실시 예에 따라 구성된 병렬로 배열된 광원 어레이4: Light source array arranged in parallel constructed in accordance with one preferred embodiment of the present invention
도 5 : 본 발명의 바람직한 일실시 예에 따라 구성된 병렬로 배열된 광검출 어레이5: Photodetecting array arranged in parallel configured according to a preferred embodiment of the present invention
도 6 : 본 발명의 바람직한 일실시 예에 따라 병렬로 배열된 광원 어레이, 광검출 어레이 및 광섬유 어레이가 병렬로 배열된 광집적회로와 정렬되는 과정6 is a process of aligning a light source array, a light detection array and an optical fiber array arranged in parallel with the optical integrated circuit arranged in parallel according to an embodiment of the present invention
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1 : 병렬로 배열된 광집적회로1: Optical integrated circuit arranged in parallel
2 : WDM 필터2: WDM filter
3 : 병렬로 배열된 광원(레이저 다이오드) 어레이3: array of light sources (laser diodes) arranged in parallel
4 : 병렬로 배열된 광검출기(포토 다이오드) 어레이4: photodetector (photodiode) arrays arranged in parallel
5 : 병렬로 배열된 광섬유 어레이5: fiber arrays arranged in parallel
6 : 광섬유6: optical fiber
7 : 광집적회로내의 광도파로7: optical waveguide in optical integrated circuit
8 : 광집적회로8: optical integrated circuit
9 : 광원과 광검출기가 실장되는 식각된 부분9: Etched part where light source and photodetector are mounted
10 : 광원10: light source
11 : 광검출기11: photodetector
12 : 광섬유 어레이12: optical fiber array
도 1은 본 발명에서 이루고자 하는 내용을 나타낸 대표 도면이다. 광송수신기를 제작하기 위해서 기판에 레이저 다이오드와 포토 다이오드를 개개의 단위로 실장하는 기존의 방법 대신에 병렬로 배열된 다수의 레이저 다이오드(3)와 또한 병렬로 배열된 다수의 포토 다이오드(4)를 준비하여 병렬로 배열된 다수의 광집적회로(1) 기판에 정렬되고 접속이 되며 또한 광도파로(7)의 입력 및 출력단에는 병렬로 배열된 다수의 광섬유 어레이(5)가 접속이 된다. 상기의 내용에서 병렬로 배열된 상태란 각 개별 소자로 입력되거나 출력되는 광신호가 동일 기판 위에 위치한 다른 개별 소자와의 기능이나 신호 흐름이 기판 위에서 직접적인 연관이 없는 경우를 의미한다.1 is a representative view showing the contents to be achieved in the present invention. Instead of the conventional method of mounting a laser diode and a photodiode on a substrate as individual units to fabricate an optical transceiver, a plurality of laser diodes 3 arranged in parallel and a plurality of photodiodes 4 arranged in parallel are also provided. The optical fiber arrays 5 arranged in parallel are arranged and connected to the substrates of the plurality of optical integrated circuits 1 prepared and arranged in parallel, and connected to the input and output terminals of the optical waveguide 7. In the above description, the state arranged in parallel refers to a case in which an optical signal input or output to each individual element has no direct relation on a function or signal flow with another individual element positioned on the same substrate.
도 2a에서 도 2d까지는 기존의 광송수신기 모듈을 제작하는 방법의 과정을 나타내고 있다. 광송수신기에서 광신호의 전달 역할을 하는 광도파로(7)를 형성하기 위해서 기판에 클래드 층을 형성한 후에 코아층을 다시 클래드층 위에 형성한다. 이후 코아층을 식각하여 원하는 기능을 수행하는 광도파로 코아를 형성한다. 코아를 형성한 후에 다시 상부 클래드층을 형성하고 기판의 상부를 평탄화하는 과정을 거친다. 평탄 작업의 필요성은 차후에 광원인 레이저 다이오드와 광도파로의 접속시 정확한 정렬을 위해서 반드시 필요한 공정이다. 이후 WDM 필터(2)를 삽입하고 광원인 레이저 다이오드(10)와 광검출기인 포토 다이오드(11)를 기판에 실장하기 위해서 실장되는 부분을 건식 식각 방법으로 광집적회로의 일부분(9)을 일정한 깊이로 파낸다. 깊이는 광원인 레이저 다이오드(10)가 실장되었을 때 광신호가 입사되는 광도파로의 중심과 광원의 중심이 일치되도록 조절을 해야 한다. 레이저 다이오드(10)와 광검출기(11)가 플립칩 방법으로 기판에 실장된 후 입력단의 광도파로에 광섬유(12)를 접속하여 광송수기를 제작한다.2A to 2D show a process of a method of manufacturing a conventional optical transceiver module. In order to form the optical waveguide 7 which serves to transmit the optical signal in the optical transceiver, after forming the cladding layer on the substrate, the core layer is again formed on the cladding layer. The core layer is then etched to form a core with an optical waveguide that performs a desired function. After the core is formed, the upper cladding layer is again formed and the top of the substrate is flattened. The necessity of the flattening process is a necessary process for accurate alignment in the connection of the laser diode, which is a light source, and the optical waveguide. After inserting the WDM filter 2 and mounting the laser diode 10 as a light source and the photodetector 11 as a photodetector on a substrate, a portion of the optical integrated circuit 9 is formed at a constant depth by dry etching. Dig into. The depth should be adjusted so that the center of the optical waveguide to which the optical signal is incident coincides with the center of the light source when the laser diode 10 as a light source is mounted. After the laser diode 10 and the photodetector 11 are mounted on a substrate by a flip chip method, an optical fiber 12 is connected to an optical waveguide at an input terminal to fabricate an optical transmitter.
본 발명에서는 기존의 광송수신기를 제작할 때 레이저 다이오드와 포토 다이오드를 각각 직접 실장하는 기존의 방법 대신에 병렬로 배열된 레이저 다이오드 어레이 (3)와 포토 다이오드 어레이(4), 그리고 병렬로 배열된 광섬유 어레이(5)를 병렬로 배열된 광집적회로(1)에 정렬하고 부착하여 다수의 광송수신기를 제작한다.In the present invention, instead of the conventional method of directly mounting a laser diode and a photodiode when fabricating a conventional optical transceiver, a laser diode array (3) and a photodiode array (4) arranged in parallel, and an optical fiber array arranged in parallel (5) is aligned and attached to the optical integrated circuit (1) arranged in parallel to produce a plurality of optical transmitters.
본 발명에서 일례로 나타낸 광송수신기의 광신호 전달 통로로 사용되는 광도파로(7)는 양방향성을 가진 2X2 광커플러의 형태를 지닌다. 기존의 방법에서단일 2X2 광커플러에 광원과 광검출기를 실장하여 광송수신기를 제작하는 방법과 달리 본 발명에서는 광신호 전달의 역할을 하는 2X2 광커플러를 동일한 기판에 어레이(1)로 제작을 한다. 도 3은 동일한 기판에 배열된 2X2 광커플러 어레이(1)를 나타내고 있다. 광송수신기에서 광신호의 전달 역할을 하는 광도파로(7)를 형성하기 위해서 기판에 클래드 층을 형성한 후에 코아층을 다시 클래드층 위에 형성한다. 이후 코아층을 식각하여 원하는 기능을 수행하는 광도파로 코아를 형성한다. 코아를 형성한 후에 다시 상부 클래드층을 형성한다. 도 3의 형성된 2X2 광커플러의 중간 도파로에 선택적으로 파장을 통과시키는 WDM 필터(2)를 삽입한다. WDM 필터(2)를 삽입하기 위해서 다이싱 쏘우 장비를 이용하여 WDM 필터(2)의 두께 만큼 기판에 홈을 낸 후에 WDM 필터(2)를 삽입하고 광도파로의 굴절률과 일치하는 굴절률을 가진 접착제로 고정을 시킨다. 삽입된 WDM 필터(2)는 본 발명의 예로 나오는 광송수신기에 입력되는 파장이 다중화된 광신호가 입력이 될 때 필요한 파장의 광신호는 통과를 시켜서 수신하며 다른 파장대의 광신호는 반사를 시켜서 다시 광신호를 내보내게 하는 역할을 한다.The optical waveguide 7 used as the optical signal transmission path of the optical transmitter and receiver shown as an example in the present invention has a form of a 2X2 optical coupler having bidirectionality. Unlike the conventional method of manufacturing a light transmitter by mounting a light source and a photodetector on a single 2X2 optical coupler, in the present invention, a 2X2 optical coupler serving as an optical signal transmission is manufactured as an array 1 on the same substrate. 3 shows a 2 × 2 optocoupler array 1 arranged on the same substrate. In order to form the optical waveguide 7 which serves to transmit the optical signal in the optical transceiver, after forming the cladding layer on the substrate, the core layer is again formed on the cladding layer. The core layer is then etched to form a core with an optical waveguide that performs a desired function. After forming the core, the upper cladding layer is formed again. A WDM filter 2 for selectively passing a wavelength is inserted into the intermediate waveguide of the formed 2X2 optocoupler of FIG. In order to insert the WDM filter (2) using a dicing saw equipment to groove the substrate to the thickness of the WDM filter (2), then insert the WDM filter (2) with an adhesive having a refractive index that matches the refractive index of the optical waveguide Fix it. The inserted WDM filter 2 receives an optical signal having a wavelength required when the optical signal multiplexed by the wavelength inputted to the optical transmitter according to the present invention is input, and passes the optical signal in another wavelength range to reflect the optical signal again. It sends out a signal.
도 4는 본 발명에서 사용되는 병렬로 배열된 다수의 레이저 다이오드로 이루어진 광원 어레이(3)를 나타낸다. 광원 어레이(3)는 통신 파장대의 레이저 다이오드가 일정한 간격으로 병렬로 일직선상에 배열된 상태이다. 병렬로 배열된 레이저 다이오드(3)의 간격은 도 3의 2X2 광커플러의 레이저 다이오드 입력용 광도파로(7)의 간격과 일치하도록 한다. 도 5는 병렬로 배열된 광검출기 어레이(4)를 나타낸다. 광검출기 어레이(4)는 광신호를 수신하는 포토 다이오드가 일정한 간격으로 병렬로일직선상에 배열된 상태이다. 병렬로 배열된 포토 다이오드(4)의 간격은 도 3의 2X2 광커플러에 위치한 포토 다이오드 출력용 광도파로(7)의 간격과 일치하도록 한다. 도 3에서 준비된 동일한 기판에 병렬로 배열된 2X2 광커플러 어레이(1)와 광커플러 어레이(1)의 한쪽편의 입출력단 도파로(7)에 상응하는 위치에 배열된 동일한 기판에 병렬로 배열된 광섬유 어레이(5)를 준비한다. 또한 광커플러 어레이(1)의 다른 반대편 광도파로에는 도 4 및 도 5에서 나타낸 바와 같이 동일한 기판에 병렬로 배열된 광원 어레이(3)와 광검출기 어레이(4)를 준비한다.4 shows a light source array 3 consisting of a plurality of laser diodes arranged in parallel for use in the present invention. In the light source array 3, laser diodes in the communication wavelength band are arranged in a straight line in parallel at regular intervals. The spacing of the laser diodes 3 arranged in parallel coincides with the spacing of the optical waveguide 7 for laser diode input of the 2 × 2 optocoupler of FIG. 3. 5 shows a photodetector array 4 arranged in parallel. In the photodetector array 4, photodiodes for receiving the optical signal are arranged in a straight line in parallel at regular intervals. The spacing of the photodiodes 4 arranged in parallel coincides with the spacing of the optical waveguides 7 for photodiode output located in the 2X2 optocoupler of FIG. 3. The optical fiber array arranged in parallel on the same substrate arranged at the position corresponding to the 2x2 optocoupler array 1 arranged in parallel on the same substrate prepared in FIG. 3 and the input / output end waveguide 7 on one side of the optocoupler array 1 Prepare (5). In addition, in the other optical waveguide of the optocoupler array 1, as shown in Figs. 4 and 5, a light source array 3 and a photodetector array 4 arranged in parallel on the same substrate are prepared.
본 발명에서 일례로 제시하는 파장 다중화용 광송수신기를 제작하기 위해서 먼저, 준비된 병렬로 배열된 광원 어레이(3)와 그에 상응하는 병렬로 배열된 2X2 광커플러(1)의 도파로(7)와 정렬하고 광커플러(1)의 입력단 및 출력단 도파로(7)에는 광섬유 어레이(5)를 정렬하여 서로를 능동 정렬 방법으로 정렬을 한다. 광원 어레이(3)에서 출력된 광신호의 출력이 최대가 되는 위치로 광섬유 어레이(5)를 미세하게 정렬을 하여 2X2 광커플러 어레이(1)에 접착제나 융착 방법을 이용하여 부착을 하고 또한 광원 어레이(3)도 접착제로 부착하여 고정을 시킨다. 광원 어레이가 2X2 광커플러(1)에 부착된 상태에서 광검출 어레이(4)를 광원 어레이(3) 뒤에 부착을 한다. 광원 어레이(3) 및 광검출 어레이(4)의 기판은 반도체의 3족 및 5족에 해당하는 칼륨/비소 성분을 기초로 한 갈륨비소 웨이퍼로서 광통신용 파장대인 1.3um 및 1.5um의 파장을 가진 광신호에는 높은 투과율을 나타낸다. 따라서 본 발명의 방법에서 광커플러(1)의 광검출 어레이(4)와 대응되는 광도파로(7)에서 광검출 어레이(4)로 입사되는 광신호는 광원 어레이(3)의 기판을 투과하여 광검출 어레이(4)로 입사하게 된다. 입사된 광신호의 값을 광검출기(4)에서 출력되는 전류값으로 알 수 있게 되므로 광검출기(4)의 전류값이 최대가 되는 위치에서 광검출기 어레이(4)를 2X2 광커플러(1)에 부착한다. 광원 어레이(2)의 뒤에 광검출기 어레이(4)가 부착이 될 때 광원 어레이(3)와 광검출기 어레이(4) 사이에 유전률이 낮은 물질을 삽입하거나 유전률이 낮은 접착제로 고정을 하여 광원 어레이(3)와 광검출기 어레이(4) 사이에서 발생할 수 있는 반사 손실을 줄인다. 도 6은 상기의 정렬 과정을 나타내고 있다.In order to manufacture an optical transmitter for wavelength multiplexing presented as an example in the present invention, first, the light source array 3 arranged in parallel and the waveguide 7 of the corresponding 2X2 optical coupler 1 arranged in parallel The optical wave array 7 is aligned with the input and output waveguides 7 of the optocoupler 1 so as to align each other by an active alignment method. Finely align the optical fiber array 5 to the position where the output of the optical signal output from the light source array 3 is maximized, and attach it to the 2X2 optical coupler array 1 by using an adhesive or a fusion method. (3) is also attached with an adhesive to fix it. The photodetecting array 4 is attached behind the light source array 3 with the light source array attached to the 2X2 optocoupler 1. The substrates of the light source array 3 and the photodetection array 4 are gallium arsenide wafers based on potassium / arsenic components corresponding to Groups 3 and 5 of the semiconductor and have wavelengths of 1.3 um and 1.5 um, which are wavelengths for optical communication. The optical signal shows high transmittance. Therefore, in the method of the present invention, the optical signal incident on the optical detection array 4 in the optical waveguide 7 corresponding to the optical detection array 4 of the optical coupler 1 is transmitted through the substrate of the light source array 3 Incident to the detection array 4. Since the value of the incident optical signal can be known as the current value output from the photodetector 4, the photodetector array 4 is connected to the 2X2 optical coupler 1 at the position where the current value of the photodetector 4 is maximum. Attach. When the photodetector array 4 is attached to the back of the light source array 2, a low dielectric constant material is inserted between the light source array 3 and the photodetector array 4 or fixed with an adhesive having a low dielectric constant to fix the light source array ( Reduce the reflection loss that can occur between 3) and photodetector array 4. 6 shows the above alignment process.
본 발명에서 제작되는 광송수신기의 기능은 다음과 같다. 광송수신기로 입사되는 파장 다중화된 1.3um/1.5um 광신호중에서 1.3um 파장의 광신호는 WDM 필터(2)를 통과하여 광검출기(4)로 입사되어 광검출기(4)가 광신호를 수신한다. 동시에 입사된 1.5um 파장의 광신호는 WDM 필터(2)에 의해 반사가 되어 다른 편의 광도파로(7)로 출력되어 나간다. 광송수신기에 내장된 광원(3)에서는 1.3um 파장대의 광신호를 출력하게 되며 처음 입사된 광도파로(7)를 통해서 광신호가 출력이 된다. 이러한 과정을 통해서 본 발명의 광송수신기는 1.3um 파장대의 광신호를 수신하며 1.5um 파장대의 광신호를 반사시켜서 출력하며 또한 자체적으로 실장된 광원을 통해서 1.3um 파장의 광신호를 송신하게 된다. 본 발명의 방법으로 제작되는 다수의 광송수신기는 단일 모드 상태의 광신호나 다중 모드의 광신호를 모두 처리할 수 있다.The function of the optical transmitter manufactured in the present invention is as follows. Of the 1.3um / 1.5um optical signals of wavelength multiplex incident on the optical transmitter, the optical signal of 1.3um wavelength passes through the WDM filter 2 and enters the photodetector 4 so that the photodetector 4 receives the optical signal. . At the same time, the incident optical signal of 1.5um wavelength is reflected by the WDM filter 2 and output to the other optical waveguide 7. The light source 3 embedded in the optical transceiver outputs an optical signal having a wavelength of 1.3 um, and an optical signal is output through the first incident optical waveguide 7. Through this process, the optical transceiver of the present invention receives an optical signal of 1.3 um wavelength, reflects and outputs an optical signal of 1.5 um wavelength, and transmits an optical signal of 1.3 um wavelength through a light source mounted in itself. A plurality of optical transmitters manufactured by the method of the present invention can process both optical signals in a single mode state or optical signals in a multiple mode.
본 발명의 방법으로 정렬 및 접속된 병렬로 배열된 광송수신기는 개개의 단위 소 또는 여러 개의 단위 소자가 합쳐진 어레이 소자로 분리가 되어서 각각 단위 소자로 운영될 수 있다.The optical transceivers arranged in parallel aligned and connected by the method of the present invention can be separated into an array element in which individual unit elements or a plurality of unit elements are combined so that each can be operated as a unit element.
평면 광집적회로를 이용하여 광송수신기를 제작하는 기존의 방법에서는 상부 클래드의 평탄화 작업이 반드시 필요하다. 또한 광원인 레이저 다이오드와 광검출기인 포토 다이오드를 각각 개개의 단위로 실장하기 위해서는 광집적 회로내의 일정한 위치에 실장될 깊이를 정확히 식각을 하여 광집적회로내의 광도파로와 정밀한 접속을 이루도록 해야 한다.In the conventional method of fabricating an optical transceiver using a planar optical integrated circuit, it is necessary to planarize the upper cladding. In addition, in order to mount the laser diode as the light source and the photodiode as the photodetector as individual units, the depth to be mounted at a predetermined position in the optical integrated circuit must be etched precisely so as to precisely connect the optical waveguide in the optical integrated circuit.
본 발명의 방법은 광집적회로를 이용한 광송수신기의 제작에 있어서 광원과 광검출기를 광집적회로에 각각 실장하는 기존의 방법과 달리 광집적회로의 평탄화 작업이 필요하지 않으며, 다수의 광원 및 광검출기가 병렬로 형성된 어레이와 다수의 병렬로 배열된 광섬유 어레이를 사용하여 광집적회로의 광도파로에 한번의 정렬을 통하여 서로를 접속하여 다수의 광송수신기 어레이를 제작하며, 병렬로 구성된 광송수신기를 다이싱 쏘우등의 장비로 개개의 단위로 분리하여 한번의 정렬 공정으로 다수의 광송수신기를 제작함으로써 기존의 방법에 비해서 필요한 공정 시간과 공정 인력 및 공정 설비를 획기적으로 줄일 수 있는 장점이 있다.The method of the present invention does not require the planarization of the optical integrated circuit, unlike the conventional method of mounting the light source and the photodetector on the optical integrated circuit in the fabrication of the optical transmitter using the optical integrated circuit. Is connected to each other through a single alignment using an array formed in parallel and an optical fiber array arranged in parallel to produce a plurality of optical transceiver arrays, and dicing optical transceivers configured in parallel It is possible to drastically reduce the required process time, process manpower, and process equipment as compared to the conventional method by manufacturing a plurality of optical transmitters in one alignment process by separating them into individual units by the equipment such as saws.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030068685A KR20030081294A (en) | 2003-10-02 | 2003-10-02 | Alignment Structure of Parallely Arranged Optical Transceiver |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030068685A KR20030081294A (en) | 2003-10-02 | 2003-10-02 | Alignment Structure of Parallely Arranged Optical Transceiver |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030081294A true KR20030081294A (en) | 2003-10-17 |
Family
ID=32388942
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030068685A KR20030081294A (en) | 2003-10-02 | 2003-10-02 | Alignment Structure of Parallely Arranged Optical Transceiver |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20030081294A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101370390B1 (en) * | 2013-08-09 | 2014-03-06 | 주식회사 피피아이 | Optical packaging module |
CN103676037A (en) * | 2013-12-25 | 2014-03-26 | 武汉电信器件有限公司 | Silicon-based light transmitting-receiving component with parallel optical fiber transmission |
US9077453B2 (en) | 2012-11-28 | 2015-07-07 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Multi-channel photoreceiver module |
-
2003
- 2003-10-02 KR KR1020030068685A patent/KR20030081294A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9077453B2 (en) | 2012-11-28 | 2015-07-07 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Multi-channel photoreceiver module |
KR101370390B1 (en) * | 2013-08-09 | 2014-03-06 | 주식회사 피피아이 | Optical packaging module |
CN103676037A (en) * | 2013-12-25 | 2014-03-26 | 武汉电信器件有限公司 | Silicon-based light transmitting-receiving component with parallel optical fiber transmission |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8540437B2 (en) | Multi-wavelength optical transmitting and receiving modules | |
US8380075B2 (en) | Optical transceiver module | |
US6937786B2 (en) | Parallel multiwavelength optical subassembly | |
US7218806B2 (en) | Multi-wavelength optical transceiver module, and multiplexer/demultiplexer using thin film filter | |
US7106980B2 (en) | Optical receiver | |
CN113169807B (en) | Multi-channel bidirectional optical communication module | |
CN109416439A (en) | The direct optical coupling technology that photodetector and demultiplexer export and the optical transceiver using the technology | |
US20010053265A1 (en) | Optical device for use in detecting the wavelength and intensity of light | |
CA2225135A1 (en) | Optoelectronic circuit | |
US9709759B2 (en) | NxN parallel optical transceiver | |
JP2022500970A (en) | Single-core bidirectional optical transmission / reception assembly | |
KR20120053582A (en) | Opical communication module | |
CN110308521B (en) | Modulation chip and light emitting module | |
US6480647B1 (en) | Waveguide-type wavelength multiplexing optical transmitter/receiver module | |
JP2003156665A (en) | Optical module and optical transmitter receiver using the same | |
EP2478401A1 (en) | Optoelectronic device for bidirectionally transporting information through optical fibers and method of manufacturing such a device | |
WO2019173998A1 (en) | Optical receiving assembly, combined transceiver assembly, combined optical module, olt and pon system | |
KR20050000706A (en) | Structure of coupling up optical device to optical waveguide and method for coupling arrangement using the same | |
JP6527451B2 (en) | Optical demultiplexer, optical receiving module and method of manufacturing the same | |
US10411823B2 (en) | Optical transmitter and optical receiver | |
CN115343808B (en) | Optical module device | |
KR20030081294A (en) | Alignment Structure of Parallely Arranged Optical Transceiver | |
CN115343810A (en) | Box type packaged optical transceiver | |
KR101226704B1 (en) | Optical power monitoring module using tilt angle | |
CN113495323A (en) | Multi-wavelength division multiplexing demultiplexing optical assembly |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |