JP6137781B2 - 導波路、該導波路を用いた装置及び導波路の製造方法 - Google Patents
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Description
(実施形態)
導波路を含む発振素子100の一実施形態について、図1を用いて説明する。図1(a)は上面図、図1(b)は図1(a)のA−A’断面図、図1(c)は図1(a)のB−B’断面図である。
(B)第一の基板121上の半導体層120と第二の基板122を、凹凸構造を有する第一の金属層123を介して接合するステップ
(C)第一の基板121と半導体層120を分離するステップ
(D)第二の基板122上の半導体層120の上面に第二の金属層124を形成するステップ
(実施例1)
本発明の発振素子の実施例1について、図1及び図3を用いて説明する。本実施例では、サブバンド間遷移によりテラヘルツ波を発生する多重量子井戸構造からなる活性層101として、InP基板に格子整合するInGaAs/InAlAs系の共鳴トンネルダイオード構造を用いた。活性層101は、上から順に、n-InGaAs(50nm、Si、1×1018cm−3)、InGaAs(5nm)、AlAs(1.3nm)、InGaAs(7.6nm、◎)、InAlAs(2.6nm)、InGaAs(5.6nm、◎)、AlAs(1.3nm)、InGaAs(5nm)、n-InGaAs(50nm、Si、1×1018cm−3)の順に積層された半導体多層構造である。ここで、厚さの後に◎を付したInGaAs層が量子井戸層、◎を付していないInAlAS系の材料がポテンシャル障壁層となり、3重障壁共鳴トンネル構造を構成している。また、InPに格子整合していないAlAsは、臨界薄膜よりは薄く、エネルギーの高い障壁となっている。また、上下の高濃度キャリアでドーピングされたn−InGaAs層は、共鳴トンネル構造への電子の注入と抽出を行うエミッタ/コレクタ層である。エミッタ/コレクタ層とポテンシャル障壁層の間に配置されたInGaAs(5nm)は、ドーピング材料であるSiの拡散防止層である。
(A)第一基板121として、半導体層120をエピタキシャル成長したInP基板を準備する。半導体層120は、図1における活性層101を含むコア層102に対応する。(B)第一基板121の上面(半導体層120が配置された面)にフォトリソグラフィー、真空蒸着法、電気めっき法によりパターン化された金属層(Ti/Pd/Au(各部の厚さ=20nm/20nm/20000nm))を形成する。第二基板122の上面にフォトリソグラフィーと真空蒸着法でパターン化された金属層(Ti/Pd/Au(各部の厚さ=20nm/20nm/200nm))を形成する。第一基板121と第二基板122の上面を対向させて、AuバンプとAu薄膜の表面をAr高周波プラズマ活性化した後、常温で圧着接合する。ここで、圧着接合により形成したTi/Pd/Au/Pd/Ti(各部の厚さ=20nm/20nm/20200nm/20nm/20nm))が第一の金属層123となる。第一の金属層123は、幅24μm□、高さ20μmのAuバンプである凸構造129と、貫通孔である凹構造130とから構成される。また、第二基板122は、導電性のGaAs基板で、図1における基板105に対応する。
(C)研磨及び塩酸エッチングにより、一体化した基板から、InP基板を除去して、半導体層120を第一基板121から分離して第二基板122に転写する。
(D)フォトリソグラフィーとドライエッチング法により、半導体層120と第一の金属層123を整形する。真空蒸着法とリフトオフ法を用いて、Ti/Pd/Au(各部の厚さ=20nm/20nm/200nm))からなる第二の金属層124を形成する。
本発明の実施例2である発振素子900について図4を用いて説明する。活性層901は、非特許文献1に開示された量子カスケードレーザ構造を用いており、活性層901を含むコア層902は、10μm程度の厚さの半導体薄膜から構成されている。また、第一の金属層903と第二の金属層904、及び、その他の構成材料についても、非特許文献1に開示された構成を用いている。第二の金属層904は、約2.6mm×0.15mmの矩形パターンであり、約3THzの発振が得られる設計となっている。なお、本構成では、発振周波約3THzにおける導波路907の等価屈折率は3で、管内波長λgを約30μmとしている。
本発明の実施例3である発振素子1000について図5を用いて説明する。コア層1002の活性層1001は、実施例1と同じ共鳴トンネルダイオード構造であり、第一の金属層1003と第二の金属層1004、及び、その他の構成材料についても、実施例1と同じ構成を用いている。第二の金属層1003は、約1mm×0.05mmの矩形パターンであり、約0.3THzの発振が得られる設計となっている。なお、図5において、凸構造1009と凹構造1010の数は省略して記載している。
本発明の実施例4である発振素子1100について図6を用いて説明する。コア層1102の活性層1101は、実施例1と同じ共鳴トンネルダイオード構造であり、第一の金属層1103と第二の金属層1104、及び、その他の構成材料についても、実施例1と同じ構成を用いている。第二の金属層1103は、約1mm×0.05mmの矩形パターンであり、約0.3THzの発振が得られる設計となっている。なお、図6において、凸構造1109と凹構造1110の数は省略して記載している。
Claims (14)
- 導波モードの電磁波に対する誘電率実部が負の負誘電率媒質の第一の導体層と第二の導体層と、
前記第一の導体層と前記第二の導体層との間に前記第一の導体層及び前記第二の導体層に接して配置されており、量子井戸構造を含むコア層と、を有し、
少なくとも前記第一の導体層は、凹部と凸部を有する凹凸構造を有し、前記第一の導体層の厚さ方向に凹である前記凹凸構造の凹部は、前記第一の導体層の面内方向において、前記導波モードの電磁波の伝播方向と交差する方向で隣接する前記凹凸構造の凸部の間に配置されており、
前記コア層は、前記凹凸構造を有する前記第一の導体層に接して前記凹凸構造の凹部の外に設けられている、ことを特徴とする導波路。 - 前記凹凸構造の凹部と凸部は、周期的に配置されることを特徴とする請求項1に記載の導波路。
- 前記凹凸構造の凹部は、少なくとも、発振モードにおける共振電界の節となる位置に配置されることを特徴とする請求項1に記載の導波路。
- 前記第二の導体層は、前記第二の導体層の面内方向に広がった凹凸構造を有することを特徴とする請求項1から3の何れか1項に記載の導波路。
- 前記コア層は、多重量子井戸構造を含むことを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の導波路。
- 基板、前記第一の導体層、前記コア層、前記第二の導体層の順に積層されていることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の導波路。
- 前記電磁波の波長をλ、前記導波路の等価屈折率をneとして、λg=λ/neと表すときに、前記凹凸構造のピッチ長がλg/2未満であることを特徴とする請求項2に記載の導波路。
- 前記凹凸構造のピッチ長が100μm未満であることを特徴とする請求項2に記載の導波路。
- 前記凹凸構造が、前記導波路の端面近傍で段階的に変化する粗密を有することを特徴とする請求項8に記載の導波路。
- 前記第一の導体層と前記第二の導体層のそれぞれは、前記コア層に接して、導波路全体に亘って伸び、前記凹部は、前記導波モードの電磁波の伝播方向に伸びている部分を有することを特徴とする請求項7に記載の導波路。
- 前記凹凸構造の凹部は、前記第一の導体層の面内方向において、前記導波モードの電磁波の伝播方向で隣接する前記凹凸構造の凸部の間に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の導波路。
- 電磁波を用いる装置であって、
請求項1から11の何れか1項に記載の導波路と、
検体と相互作用した前記電磁波を検出し、検出した信号から検体の状態を取得する演算部と、を有することを特徴とする装置。 - 請求項1から11の何れか1項に記載の導波路の製造方法であって、
上面に半導体層を備えた第一の基板を準備するステップと、
前記半導体層を、当該第一の導体層の面内方向に広がった凹凸構造を有する第一の導体層を介して第二の基板の上面に転写するステップと、
前記半導体層の上面に第二の導体層を形成するステップと、を有することを特徴とする導波路の製造方法。 - 請求項13に記載の製造方法により製造される導波路を用いて発振素子を製造する発振素子の製造方法であって、
前記半導体層を、電磁波利得を有する半導体層として形成し、
前記導波路を、発振素子の共振器として形成することを特徴とする発振素子の製造方法。
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