JP6122407B2 - 内視鏡用電子スコープ及び内視鏡用電子スコープの組立方法 - Google Patents

Description

本発明は、内視鏡用電子スコープ及び内視鏡用電子スコープの組立方法に関する。

人の食道や腸などの管腔内を観察するための内視鏡システムとして、撮像素子を有する電子スコープ、電子スコープから送信された撮像信号を処理する内視鏡プロセッサ及び内視鏡プロセッサで処理された撮像信号に基づいて観察画像を表示するモニタを備える内視鏡システムが知られている。電子スコープは、先端側に撮像素子を搭載した挿入管と、挿入管の基端側に連結されたコネクタ部を有している。撮像素子と内視鏡プロセッサとは、挿入管内に通されたケーブル（導線）及びコネクタ部内の回路基板を介して接続されている（例えば特許文献１参照）。

特許第４９６０５３３号公報

ところで、電子スコープの組み立てを行う場合、挿入管にケーブルを通す前に撮像素子の動作確認が行われる。撮像素子の動作確認では、撮像素子から引き出された複数のケーブルが回路基板に接続される。複数のケーブルは、例えば、撮像素子に駆動電圧を印加するためのケーブル、撮像素子から出力される画素信号を伝送するためのケーブル、アース線などである。撮像素子の動作確認が終了すると、複数のケーブルは一旦回路基板から外される。回路基板から外されたケーブルは、電子スコープの挿入管に先端側から通され、再度回路基板に接続される。

このように、挿入管にケーブルを通す前に撮像素子の動作確認を行うことによって、撮像素子に初期不良があり、撮像素子を交換する必要がある場合においても、電子スコープを分解することなく容易に撮像素子の交換を行うことができる。

しかし、このような組み立て工程では、ケーブルを挿入管に通す前と後に複数のケーブルを回路基板へ半田付けする必要があり、時間と手間がかかるという問題がある。また、各ケーブルは挿入管に通すために細径のものが使用され、回路基板はコネクタ部内に配置するために小型に設計されている。複数の細径のケーブルを小型に設計された回路基板に半田付けする場合、接触不良やショートが発生し、電子スコープが正常に動作しなくなる虞がある。

本発明は上記の事情を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、撮像素子に接続される導線の配線が容易な内視鏡用電子スコープ及び内視鏡用電子スコープの組立方法を提供することである。

上記の目的を達成するために、本発明の実施形態の内視鏡用電子スコープは、被写体を撮像して撮像信号を生成する撮像素子と、体腔内に挿入される挿入管と、挿入管内に形成された導線挿入路と、コネクタを有し、所定の方向に長尺な中継基板と、一端が中継基板に、他端が撮像素子にそれぞれ接続され、中継基板から所定の方向と略平行な方向に引き出され且つ導線挿入路内をその全長に亘って引き回されている複数の導線と、コネクタと着脱可能に接続されるレセプタクルを有する回路基板と、を備える。中継基板は、所定の方向を導線挿入路の軸線方向に合わせた状態で導線挿入路に挿通可能なサイズを有する。

このような構成によれば、中継基板を挿入管の導線挿入路に通すことにより、中継基板に接続された複数の導線を導線挿入路に通すことができる。また、コネクタとレセプタクルを接続することによって撮像素子と回路基板とが電気的に接続される。そのため、電子スコープを組み立てる場合に、複数の導線の配線を容易に行うことができる。

また、内視鏡用電子スコープは、挿入管の中空部の断面積をＳｐと定義し、導線挿入路の断面積をＳｈと定義したときに、次の条件式
０．２≦Ｓｈ／Ｓｐ≦０．５
を満たしてもよい。

また、中継基板に所定の貫通孔が形成されていてもよい。この場合、貫通孔に通されたねじによって中継基板と回路基板とを固定することにより、コネクタとレセプタクルとの接続が補強される。

また、貫通孔は、中継基板の所定の方向において中継基板の一端に寄せた位置に形成されていてもよい。この場合、中継基板は、貫通孔の形成位置に近い端部が面取りされている。

また、複数の導線は、貫通孔から離れる方向に引き出されていてもよい。

また、回路基板は、中継基板より引き出された複数の配線を束ねて把持する把持部を有してもよい。

また、中継基板は、両面配線基板であってもよい。この場合、複数の配線の一部は、中継基板の第一面に接続され第一面から引き出されており、複数の配線の残りは、第一面と反対の第二面に接続され第二面から引き出されている。

中継基板は、複数の配線の各々と接続される複数のパッド電極を有してもよい。この場合、複数のパッド電極はそれぞれ、所定の方向に長尺な形状を有する。

本発明の実施形態の内視鏡用電子スコープの組立方法は、体腔内に挿入される挿入管内に形成された導線挿入路を備える内視鏡用電子スコープの組立方法であって、所定のワイヤ治具を複数の導線が接続された中継基板に接続するワイヤ接続工程と、中継基板に接続されたワイヤ治具を、導線挿入路に挿入して通すことにより、中継基板及び複数の導線を導線挿入路に通す挿通工程と、導線挿入路に通された中継基板とワイヤ治具との接続を解除するワイヤ接続解除工程と、導線挿入路に通された中継基板が有するコネクタと、回路基板が有するレセプタクルとを接続する回路接続工程とを含む。

また、ワイヤ接続工程では、ワイヤ治具の端部に設けられた鉤部が中継基板に設けられた貫通孔に通されることにより、ワイヤ治具と中継基板とが接続され、回路接続工程では、貫通孔にねじが通されて中継基板と回路基板が固定されることにより、コネクタとレセプタクルとの接続が補強されてもよい。

本発明の内視鏡用電子スコープ及び内視鏡用電子スコープの組立方法によれば、電子スコープを組み立てる場合に、撮像素子に接続される導線の配線を容易に行うことができる。

本発明の実施形態にかかる内視鏡システムのブロック図である。 本発明の実施形態にかかる挿入管の断面図である。 本発明の実施形態にかかる導線挿入路の断面図である。 本発明の実施形態にかかる回路基板及び中継基板の側面図である。 本発明の実施形態にかかる中継基板（単体）の正面図及び背面図である。 本発明の実施形態にかかる中継基板の正面図及び背面図である。 本発明の実施形態にかかる導線挿入路に導線を通す工程を説明するための図である。 本発明の実施形態にかかる挿入管の断面図である。 本発明の実施形態の変形例にかかる中継基板の正面図である。 本発明の実施形態の変形例にかかる回路基板及び中継基板の側面図である。

以下、本発明の実施形態にかかる内視鏡システムについて説明する。

［内視鏡システム１の構成］
図１は、本実施形態の内視鏡システム１の構成を示すブロック図である。図１に示す内視鏡システム１は、医療用の撮像システムであり、電子スコープ１００、内視鏡プロセッサ２００及びモニタ３００を有している。

電子スコープ１００は、挿入管１００Ａとコネクタ部１００Ｂとを有している。挿入管１００Ａ内には、対物光学系１０１、撮像ユニット１０２及び照明光学系１０３が設けられている。コネクタ部１００Ｂ内には、回路基板１１が設けられている。回路基板１１には、撮像素子ドライバ１０４及びＡＦＥ（Analog Front End）１０５が含まれている。また、コネクタ部１００Ｂから挿入管１００Ａの先端部１００Ｃにかけてライトガイド１０６が配置されている。撮像ユニット１０２と回路基板１１とは、複数の導線１４及び中継基板１３によって接続されている。

図２は、挿入管１００Ａについて、自身の軸線と直交する方向における断面図である。挿入管１００Ａは円筒形状を有している。挿入管１００Ａ内には、軸線方向に沿って導線挿入路（ケーブルチャネル）２１、ステーコイル２２及びライトガイド１０６が設けられている。導線挿入路２１には複数の導線（図２では不図示。後述の図３参照。）が挿入され通されている。ステーコイル２２内には、湾曲ワイヤ（不図示）が通されている。湾曲ワイヤは、挿入管１００Ａを湾曲させるために用いられる。

挿入管１００Ａは、人の体腔内に挿入されるために細径に設計されている。鼻腔や咽頭を観察するための内視鏡では、例えば、挿入管１００Ａの外径が４ｍｍ〜８ｍｍ程度、内径（中空部の直径）が４ｍｍ〜６ｍｍ程度に設計されている。また、導線挿入路２１も挿入管１００Ａの内径に合わせて細径に設計されている。

図３は、導線挿入路２１について、自身の軸線と直交する方向における断面図である。図３に示されるように、導線挿入路２１には複数の導線１４（図３においては、便宜上、一本の導線にのみ指示線を付す。）が挿入され通されている。複数の導線１４は、例えば、撮像ユニット１０２に駆動電圧を印加するためのケーブル（Ｖｄｄ１、Ｖｄｄ２）、撮像ユニット１０２の動作を制御するためのクロック信号を伝送するケーブル（Ｓｕｂ、ＶＬ、ＲＧ）、撮像ユニット１０２から出力される画素信号を伝送するケーブル（Ｖ０〜Ｖ６、Ｈ１、Ｈ２）、アース線（Ｇｎｄ）等である。導線１４の数は、撮像ユニット１０２の仕様によって異なるが、１０本〜２０本程度である。また、各導線１４は、絶縁体のチューブ（不図示）によって被覆されている。各導線１４のチューブを含めた外径は、０．４ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。

内視鏡プロセッサ２００は、内視鏡用の画像処理装置が組み込まれており、システムコントローラ２０１、タイミングコントローラ２０２、光源ユニット２０３、画像処理ユニット２０４及びフロントパネル２０５を備えている。光源ユニット２０３は、光源ドライバ２０３Ａ、光源２０３Ｂ、集光レンズ２０３Ｃを有している。

システムコントローラ２０１は、内視鏡システム１を構成する各要素を制御する。タイミングコントローラ２０２は、信号の処理タイミングを調整するクロック信号を内視鏡システム１内の各回路に送信する。

光源２０３Ｂは、光源ドライバ２０３Ａによって駆動制御され、白色光を放射する。光源２０３Ｂには、キセノンランプ、ハロゲンランプ、水銀ランプ、メタルハライドランプ等の高輝度ランプが用いられる。光源２０３Ｂから放射された照明光は集光レンズ２０３Ｃを介してライトガイド１０６に入射され、電子スコープ１００の先端部１００Ｃに向けてライトガイド１０６内を導波される。ライトガイド１０６は、例えば、複数の光ファイバを束ねたＬＣＢ（Light Carrying Bundle）である。

ライトガイド１０６内を導波された照明光は、先端部１００Ｃ内に配置されたライトガイド１０６の端面より射出される。ライトガイド１０６の端面より射出された照明光は、照明光学系１０３を介して先端部１００Ｃから射出され、被写体を照明する。被写体で反射された照明光（反射光）は、対物光学系１０１を介して撮像ユニット１０２に入射される。撮像ユニット１０２は撮像素子（不図示）を有している。撮像ユニット１０２に入射された反射光は、撮像素子が備える各画素の受光面上で被写体像を結ぶ。

撮像素子は、それぞれグリーン（Ｇ）、シアン（Ｃｙ）、マゼンタ（Ｍｇ）、イエロー（Ｙｅ）のカラーフィルタを有する、Ｇ、Ｃｙ、Ｍｇ、Ｙｅの画素を備えている。各画素は、結像した被写体像を光量に応じた電荷として蓄積して、Ｇ、Ｃｙ、Ｍｇ、Ｙｅの各色に対応した画素信号（Ｇ画素信号、Ｃｙ画素信号、Ｍｇ画素信号、Ｙｅ画素信号）に変換する。変換された各画素信号は、ＡＦＥ１０５によって信号増幅処理やＡ／Ｄ変換処理が施されて、内視鏡プロセッサ２００の画像処理ユニット２０４に送信される。撮像素子には、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサやＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサが用いられる。

画像処理ユニット２０４で受信された画素信号は、所定の信号処理によって映像信号に変換されモニタ３００に送信される。モニタ３００は、画像処理ユニット２０４から受信した映像信号に基づいて観察画像を表示する。

〔回路基板及び中継基板の詳細構成〕
次に、回路基板１１及び中継基板１３の構成について詳細に説明する。

図４は、回路基板１１及び中継基板１３の側面図である。中継基板１３は両面実装基板であり、一部の導線１４が一方の面に半田付けによって接続されており、残りの導線１４が他方の面に半田付けによって接続されている。半田盛り部分を含む複数の導線１４と中継基板１３との接続箇所付近は、絶縁体のチューブ１４Ａによって全体が被覆されている。チューブ１４Ａは、例えば、熱収縮チューブである。各導線１４の他端（中継基板１３と接続されていない端部）は、撮像ユニット１０２と接続されている。

中継基板１３はコネクタ１３Ａを有し、回路基板１１はレセプタクル１１Ａを有している。コネクタ１３Ａは、レセプタクル１１Ａと着脱可能に接続される。コネクタ１３Ａとレセプタクル１１Ａとが接続されることにより、回路基板１１は撮像ユニット１０２と電気的に接続される。また、回路基板１１は、不図示の配線によってプロセッサ２００と接続されている。以下では、説明の便宜上、導線１４が引き出されている方向を前方、その反対側を後方と定義する。また、回路基板１１のうち、中継基板１３と接続されている側を上方、その反対側を下方と定義する。

回路基板１１は、複数の導線１４を把持するためのクランプ１１Ｃを有している。クランプ１１Ｃが複数の導線１４を束ねて（又は複数の導線１４とチューブ１４Ａとをまとめて）把持することにより、導線１４に外力が加わった場合であっても、中継基板１３と導線１４との接続箇所に対する荷重の集中が避けられる。また、外力が導線１４を介して中継基板１３に伝達することが防がれるため、外力によってコネクタ１３Ａとレセプタクル１１Ａとの接続が解除されることが防がれる。クランプ１１Ｃは、例えば、周知の結束バンドや折り曲げ可能な金属板である。

中継基板１３の後方側の端部（後方側に寄せた位置）には、上下方向に貫通する貫通孔１３Ｂが設けられている。また、回路基板１１の貫通孔１３Ｂと対応する位置には、めねじを有する（タップが切られている）スペーサ１１Ｂが設けられている。中継基板１３と回路基板１１は、貫通孔１３Ｂに通されたねじ（おねじ）１５がスペーサ１１Ｂに締結されることにより固定される。これにより、コネクタ１３Ａとレセプタクル１１Ａとの接続が補強（接続が解除されることが防止）される。

図５（ａ）、図５（ｂ）はそれぞれ、中継基板１３単体を上方側から見た図（正面図）、中継基板１３単体を下方側から見た図（背面図）である。図５（ａ）、図５（ｂ）に示されるように、中継基板１３は前後方向に長尺な形状を有している。また、中継基板１３は、前後方向と直交する方向の寸法は比較的小さく設定されている。中継基板１３の上方側の面及び下方側の面には、導線１４を接続するための複数のパッド電極１３Ｃが設けられている。各パッド電極１３Ｃは前後方向に長尺な形状を有する。各パッド電極１３Ｃは中継基板１３にプリントされたパタンを通してコネクタ１３Ａと電気的に接続されている。貫通孔１３Ｂの周りはアース用の電極１３Ｄが設けられている。中継基板１３と回路基板１１とがねじ１５によって締結されると、アース用の電極１３Ｄが回路基板１１のスペーサ１１Ｂと接触する。スペーサ１１Ｂは導電性を有し、回路基板１１のアース電極（不図示）と接続されている。そのため、中継基板１３と回路基板１１とは、アース用の電極１３Ｄ及びスペーサ１１Ｂを介してアースが共通化される。また、中継基板１３の貫通孔１３Ｂが設けられている側（後方側）の端部（角）Ｒは、面取りされている。

図６（ａ）、図６（ｂ）はそれぞれ、複数の導線１４が接続された中継基板１３を上方側から見た図（正面図）、複数の導線１４が接続された中継基板１３を下方側から見た図（背面図）である。図６（ａ）、図６（ｂ）に示されるように、各導線１４は、後方の端がパッド電極１３Ｃに半田付けによって接続され、前方に向かって引き出されている。各パッド電極１３Ｃは前後方向に長尺な形状を有しているため、各導線１４の軸線方向を前後方向と略平行に配置することにより、パッド電極１３Ｃと導線１４とを比較的容易に半田付けすることができる。

［電子スコープ１００の組立方法］
次に、電子スコープ１００の組立方法について説明する。電子スコープ１００の組立工程には、撮像ユニット１０２の動作を確認する工程（撮像ユニット１０２の動作確認工程）、挿入管１００Ａ内（導線挿入路２１内）に複数の導線１４を通す工程（導線１４の挿通工程）及び複数の導線１４を配線（結線）する工程（導線１４の配線工程）が含まれる。

〔撮像ユニット１０２の動作確認工程〕
撮像ユニット１０２の動作確認工程では、まず、中継基板１３に設けられた複数のパッド電極１３Ｃの各々に、撮像ユニット１０２から引き出された導線１４が半田付けによって接続される。半田盛り部分を含むパッド電極１３Ｃと導線１４との接続箇所付近は、チューブ１４Ａによって全体が被覆される。次いで、中継基板１３のコネクタ１３Ａと回路基板１１のレセプタクル１１Ａとが接続される。コネクタ１３Ａとレセプタクル１１Ａとを接続することにより、撮像ユニット１０２と回路基板１１とが電気的に接続される。回路基板１０２をプロセッサ２００と接続することにより、プロセッサ２００を用いた撮像ユニット１０２の動作確認を行うことができる。この動作確認によって、撮像ユニット１０２に初期不良があるか否かが調べられる。撮像ユニット１０２に初期不良があると判定された場合、撮像ユニット１０２が交換され、再度、交換された撮像ユニット１０２の動作確認が行われる。動作確認によって撮像ユニット１０２に初期不良が無いと判定された場合、一旦、コネクタ１３Ａとレセプタクル１１Ａとの接続が解除される。

〔導線１４の挿通工程〕
次に、導線１４の挿通工程及び配線工程について説明する。図７は、導線１４の挿通工程を説明するための図である。

まず、導線挿入路２１内にワイヤ治具３０が挿入され通される。ワイヤ治具３０の材料には、例えば、金属や樹脂が用いられる。ワイヤ治具３０は、一端の端部３０Ａが鉤形状を有している。ワイヤ治具３０は、導線挿入路２１の基端側（後方側）から、鉤形状を有する端部３０Ａが挿入され通される（図７（ａ））。ワイヤ治具３０の端部３０Ａが導線挿入路２１の先端側（前方側）から突出するまで通されると、端部３０Ａに中継基板１３が接続される（図７（ｂ））。具体的には、鉤形状の端部３０Ａが中継基板１３の貫通孔１３Ｂに通され引っ掛けられる。ワイヤ治具３０の端部３０Ａと中継基板１３とが接続されると、ワイヤ治具３０は導線挿入路２１の基端側に向かって引っ張られる。中継基板１３は、後方側の（貫通孔１３Ｂの形成位置に近い）端部を先頭にワイヤ治具３０によって牽引され、導線挿入路２１内に通される（図７（ｃ））。そのため、中継基板１３は、導線挿入路２１内において、中継基板１３の長尺な方向（前後方向）が導線挿入路２１の軸線方向に合うように（沿うように）、その姿勢が維持される。中継基板１３は、前後方向と直交する幅方向の寸法が導線挿入路２１の内径（直径）よりも小さい。そのため、中継基板１３を導線挿入路２１内に通すことができる。また、中継基板１３の後方側の端部Ｒは面取りされているため、中継基板１３を導線挿入路２１内をスムーズに通すことができる。中継基板１３が導線挿入路２１内に通されることにより、中継基板１３と接続された導線１４も導線挿入路２１内に通される。なお、導線１４は、導線挿入路２１よりも長尺に設定されている。そのため、中継基板１３が導線挿入路２１内を牽引され、導線挿入路の後方側から突出された時点では、導線１４の撮像ユニット１０２と接続された先端部は、導線挿入路２１の前方に配置されている。撮像ユニット１０２は、導線挿入路２１の前方に配置された状態で、別の組立工程で挿入管１００Ａの先端側に固定される。

〔導線１４の配線工程〕
中継基板１３が導線挿入路２１の後端側から突出されるまで牽引されると、中継基板１３の貫通孔１３Ｂとワイヤ治具３０の端部３０Ａとの接続が解除される。次いで、中継基板１３のコネクタ１３Ａと回路基板１１のレセプタクル１１Ａとが接続される。これにより、撮像ユニット１０２と回路基板１１とが電気的に接続される。更に、中継基板１３と回路基板１１は、ねじ１５が貫通孔１３Ｂに通されスペーサ１１Ｂに締結されることによって互いに固定される。これにより、コネクタ１３Ａとレセプタクル１１Ａとの接続が補強される。また、複数の導線１４は、クランプ１１Ｃによって把持される。

次に、導線挿入路２１の寸法について説明する。本実施形態では、挿入管１００Ａの中空部の断面積をＳｐと定義し、導線挿入路２１の断面積をＳｈと定義すると、次の条件（１）
０．２≦Ｓｈ／Ｓｐ≦０．５ ・・・（１）
が満たされている。なお、中空部の断面積Ｓｐは、図２における挿入管１００Ａの内壁２０Ａで囲われた領域の断面積を示している。また、中空部の断面積Ｓｐには、導線挿入路２１、ライトガイド１０６及びステーコイル２２が配置されている領域の面積が含まれる。一方、導線挿入路２１の断面積Ｓｈは、導線挿入路２１の外壁２１Ａで囲われた領域の面積を示している。また、断面積Ｓｈには、複数の導線１４が配置されている中空部の領域の面積が含まれる。すなわち、条件（１）は、挿入管１００Ａの中空部において、導線挿入路２１が占める割合を規定している。

条件（１）の上限値を上回る場合、挿入管１００Ａの中空部における導線挿入路２１の占める割合が大きすぎるため、挿入管１００Ａ内に、ライトガイド１０６及びステーコイル２２を通し難くなる。また、条件（１）の上限値を上回る場合、挿入管１００Ａ内において、導線挿入路２１とライトガイド１０６及びステーコイル２２とが干渉し、導線挿入路２１、ライトガイド１０６及びステーコイル２２の何れかに断線や変形などが生じる虞がある。

導線挿入路２１がライトガイド１０６やステーコイル２２と干渉することによって変形すると、導線挿入路２１の断面形状は例えば楕円形状又はひょうたん形状になる。導線挿入路２１の断面形状が楕円形やひょうたん形状に変形すると、導線挿入路２１に挿入可能な中継基板１３の向き（軸線の周りの角度）に制約が生じ、中継基板１３及び導線１４を導線挿入路２１に通し難くなる。

条件（１）の下限値を下回る場合、挿入管１００Ａの中空部における導線挿入路２１の占める割合が小さいため、導線挿入路２１がライトガイド１０６やステーコイル２２と干渉して変形する可能性は低くなる。しかし、条件（１）の下限値を下回る場合、導線挿入路２１が細くなり、導線挿入路２１内に中継基板１３及び導線１４を通し難くなる虞がある。

本実施形態では、条件（１）が満たされていることにより、導線挿入路２１がライトガイド１０６やステーコイル２２との干渉によって変形することが抑制されると共に、導線挿入路２１内に中継基板１３及び導線１４を通し難くなることが抑制される。

図８（ａ）、図８（ｂ）はそれぞれ、本実施形態の挿入管１００Ａの断面図である。図８（ａ）はＳｈ／Ｓｐが０．４の場合の挿入管１００Ａの断面図である。図８（ｂ）は、Ｓｈ／Ｓｐが０．２７の場合の挿入管１００Ａの断面図である。

図８（ａ）では、導線挿入路２１がライトガイド１０６及びステーコイル２２と干渉して変形しない程度にＳｈ／Ｓｐが大きく設定されている。これにより、導線挿入路２１への中継基板１３及び導線１４の挿入し易さを確保しつつ、挿入管１００Ａを細径にできる。

図８（ｂ）では、導線挿入路２１の径が中継基板１３及び導線１４が挿入できる範囲で小さく設定されると共に、Ｓｈ／Ｓｐが小さく設定されている。これにより、挿入管１００Ａ内のスペースにゆとりができ、導線挿入路２１、ライトガイド１０６及びステーコイル２２を挿入管１００Ａ内に挿入し易くなる。

以上が本発明の実施形態の説明である。本発明は、上記の構成に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲において様々な変形が可能である。例えば明細書中に例示的に明示される実施形態等又は自明な実施形態等を適宜組み合わせた内容も本願の実施形態に含まれる。

本実施形態における導線１４の挿通工程では、図７（ａ）〜図７（ｃ）に示されるように、まず、ワイヤ治具３０が導線挿入路２１に通される。次いで、ワイヤ治具３０の端部３０Ａと中継基板１３とが接続され、ワイヤ治具３０によって中継基板１３及び導線１４が導線挿入路２１内を牽引される。しかし、別の実施形態における導線１４の挿通工程では、ワイヤ治具３０が導線挿入路２１に挿入される前に、ワイヤ治具３０の端部３０Ａと中継基板１３とが接続されてもよい。この場合、ワイヤ治具３０の端部３０Ａとは反対側の端部が、導線挿入路２１の先端側（前方側）から挿入され通される。これにより、中継基板１３はワイヤ治具３０によって牽引され、導線挿入路２１に通される。

また、本実施形態におけるワイヤ治具３０の端部３０Ａは鉤形状に限定されない。端部３０Ａは、鉤形状を有する代わりに、留め金が設けられていてもよい。これにより、中継基板１３及び導線１４を導線挿入路２１に通している途中でワイヤ治具３０と中継基板１３との接続が解除されてしまうことを防止できる。また、ワイヤ治具３０の端部３０Ａは、貫通孔１３Ｂに通して結びつけられるように、高い可撓性（柔軟性）を有していてもよい。

また、本実施形態において、複数の導線１４は、一つの中継基板１３のパッド電極１３Ｃに接続されるが本発明はこれに限定されない。例えば、複数の電極１４は２つのグループに分けられ、各グループの導線１４はそれぞれ、異なる中継基板に接続されてもよい。図９は、本実施形態の変形例における中継基板１３の上面図である。図９に示されるように、本実施形態の変形例では、中継基板１３は、一体に成形された２つの中継基板１１３Ａ及び中継基板１１３Ｂを有している。中継基板１１３Ａと中継基板１１３Ｂとの境界にはＶカット１３Ｖが入れられており、Ｖカット１３Ｖ部分を割ることで中継基板１１３Ａと中継基板１１３Ｂとは分離される。このように中継基板１３を２つの中継基板１１３Ａ、中継基板１１３Ｂに分けることにより、一つの中継基板（中継基板１１３Ａ又は中継基板１１３Ｂ）に接続される導線１４の数を減らすことができる。これにより、中継基板１３の前後方向と直交する幅方向の寸法を小さくすることができ、中継基板１３を細径に設計された挿入管１００Ａの導線挿入路２１に挿入し易くすることができる。

本実施形態の変形例における導線１４の挿通工程では、中継基板１１３Ａと中継基板１１３Ｂとは一体となって（Ｖカット１３Ｖ部分が割られずに）導線挿入路２１に挿入され通される。中継基板１３（中継基板１１３Ａ、１１３Ｂ）が導線挿入路２１に通されると、Ｖカット１３Ｖ部分が割られて中継基板１１３Ａと中継基板１１３Ｂは分離される。

図１０は、本発明の変形例における、回路基板１１及び中継基板１１３Ａ、中継基板１１３Ｂの側面図である。中継基板１１３Ａ、中継基板１１３Ｂはそれぞれ、コネクタ１１３ＡＡ、コネクタ１１３ＢＡを有している。また、回路基板１１は、２つのレセプタクル１１Ａを有している。２つのレセプタクル１１Ａにはそれぞれ、コネクタ１１３ＡＡ、コネクタ１１３ＢＡが着脱可能に接続される。これにより、撮像ユニット１０２と回路基板１１とが電気的に接続される。

１ 内視鏡システム
１１ 回路基板
１１Ａ レセプタクル
１１Ｂ スペーサ
１１Ｃ クランプ
１３ 中継基板
１３Ａ コネクタ
１３Ｂ 貫通孔
１３Ｃ パッド電極
１３Ｄ 電極
１３Ｖ Ｖカット
１４ 導線
１４Ａ チューブ
２１ 導線挿入路
２２ ステーコイル
３０ ワイヤ治具
３０Ａ 端部
１００ 電子スコープ
１００Ａ 挿入管
１００Ｂ コネクタ部
１００Ｃ 先端部
１０１ 対物光学系
１０２ 撮像ユニット
１０３ 対物光学系
１０４ 撮像素子ドライバ
１０５ ＡＦＥ（Analog Front End）
１０６ ライトガイド
１１３Ａ、１１３Ｂ 中継基板
１１３ＡＡ、１１３ＢＡ コネクタ
２００ 内視鏡プロセッサ
２０１ システムコントローラ
２０２ タイミングコントローラ
２０３ 光源ユニット
２０３Ａ 光源ドライバ
２０３Ｂ 光源
２０３Ｃ 集光レンズ
２０４ 画像処理ユニット
２０５ フロントパネル
３００ モニタ

Claims (10)

1. 被写体を撮像して撮像信号を生成する撮像素子と、
   体腔内に挿入される挿入管と、
   前記挿入管内に形成された導線挿入路と、
   コネクタを有し、所定の方向に長尺な中継基板と、
   一端が前記中継基板に、他端が前記撮像素子にそれぞれ接続され、該中継基板から前記所定の方向と略平行な方向に引き出され且つ前記導線挿入路内をその全長に亘って引き回されている複数の導線と、
   前記コネクタと着脱可能に接続されるレセプタクルを有する回路基板と、を備え、
   前記中継基板は、前記所定の方向を前記導線挿入路の軸線方向に合わせた状態で該導線挿入路に挿通可能なサイズを有する、
   内視鏡用電子スコープ。
2. 前記挿入管の中空部の断面積をＳｐと定義し、前記導線挿入路の断面積をＳｈと定義したときに、次の条件式
   ０．２≦Ｓｈ／Ｓｐ≦０．５
   を満たす、
   請求項１に記載の内視鏡用電子スコープ。
3. 前記中継基板に所定の貫通孔が形成されており、
   前記貫通孔に通されたねじによって前記中継基板と前記回路基板とを固定することにより、前記コネクタと前記レセプタクルとの接続が補強されている、
   請求項１又は請求項２に記載の内視鏡用電子スコープ。
4. 前記貫通孔は、前記所定の方向において該中継基板の一端に寄せた位置に形成されており、
   前記中継基板は、前記貫通孔の形成位置に近い端部が面取りされている、
   請求項３に記載の内視鏡用電子スコープ。
5. 前記複数の導線は、
   前記貫通孔から離れる方向に引き出されている、
   請求項３又は請求項４に記載の内視鏡用電子スコープ。
6. 前記回路基板は、
   前記中継基板より引き出された前記複数の配線を束ねて把持する把持部を有する、
   請求項１から請求項５の何れか一項に記載の内視鏡用電子スコープ。
7. 前記中継基板は、両面配線基板であり、
   前記複数の配線の一部は、前記中継基板の第一面に接続され該第一面から引き出されており、該複数の配線の残りは、該第一面と反対の第二面に接続され該第二面から引き出されている、
   請求項１から請求項６の何れか一項に記載の内視鏡スコープ。
8. 前記中継基板は、前記複数の配線の各々と接続される複数のパッド電極を有し、
   前記複数のパッド電極はそれぞれ、前記所定の方向に長尺な形状を有する、
   請求項１から請求項７の何れか一項に記載の内視鏡スコープ。
9. 体腔内に挿入される挿入管内に形成された導線挿入路を備える内視鏡用電子スコープの組立方法であって、
   所定のワイヤ治具を複数の導線が接続された中継基板に接続するワイヤ接続工程と、
   前記中継基板に接続されたワイヤ治具を、前記導線挿入路に挿入して通すことにより、該中継基板及び前記複数の導線を該導線挿入路に通す挿通工程と、
   前記導線挿入路に通された中継基板と前記ワイヤ治具との接続を解除するワイヤ接続解除工程と、
   前記導線挿入路に通された中継基板が有するコネクタと、回路基板が有するレセプタクルとを接続する回路接続工程と、を含む、
   内視鏡用電子スコープの組立方法。
10. 前記ワイヤ接続工程にて、前記ワイヤ治具の端部に設けられた鉤部が前記中継基板に設けられた貫通孔に通されることにより、該ワイヤ治具と該中継基板とが接続され、
    前記回路接続工程にて、前記貫通孔にねじが通されて前記中継基板と前記回路基板が固定されることにより、前記コネクタと前記レセプタクルとの接続が補強される、
    請求項９に記載の内視鏡用電子スコープの組立方法。

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