JP6120959B2 - 複数のプリント基板を各実装ラインへと割り当てるための方法 - Google Patents
複数のプリント基板を各実装ラインへと割り当てるための方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6120959B2 JP6120959B2 JP2015518909A JP2015518909A JP6120959B2 JP 6120959 B2 JP6120959 B2 JP 6120959B2 JP 2015518909 A JP2015518909 A JP 2015518909A JP 2015518909 A JP2015518909 A JP 2015518909A JP 6120959 B2 JP6120959 B2 JP 6120959B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- printed circuit
- component
- mounting line
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 22
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 9
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000012067 mathematical method Methods 0.000 description 2
- 102000002423 Octamer Transcription Factor-6 Human genes 0.000 description 1
- 108010068113 Octamer Transcription Factor-6 Proteins 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Description
Hans-Otto Guenther et al.: "Workload planning in small lot printed circuit board assembly" OR Spectrum, 第19巻, No.2, 1.June 1997、第147〜157頁は、プリント基板の自動実装時における作業稼働率の計画に関する。
Dino Luzzatto et al.: "Call formation in PCB assembly based on production quantitative data", European Journal of Operational Research, 第69巻, No.3, 1.September 1993、第312〜329頁は、プリント基板の実装を計画するための方法に関する。
EP 0 478 361 A1は、プリント基板に構成部品を実装するための方法に関し、ここでは、プリント基板種類の製造頻度と、製造のために必要な構成部品とが考慮される。
Sze Man Ting: "Component Grouping for Circuit Board Assembly", 1. January 1999は、プリント基板の自動実装時における構成部品のグルーピングに関する。
・グローバルな最適化アプローチ、
・容易に拡張可能、
・実際に広く普及しており有効性が判明している、非常に良好な市販の標準ソルバー(SCIP, CPLEX, Ilog, Xpress)、
・求められた解が最適解から最大でどのくらい乖離しているか(ギャップ)が知られている。
厳密な数学的手法を使用することにより、従来実際に使用されてきたヒューリスティック法よりも格段に良好な解を獲得することができる。さらには、この数学的手法によれば、従来とは異なり良好な生産時間を達成することも可能となる。
・機械設備の変更に係るコストを削減するために、できるだけ多くのプリント基板120を、不変テーブル140によって製造できるようにすべきである。
・機械設備の変更に係る時間コストを削減するために、各実装ライン110における機械設備ファミリ(“クラスタ”)の数はできるだけ少なくしたい。
・必要となる機械設備(例えばコンベヤ150)はできるだけ少なくすべきである。
・固定された機械設備ラインにおける合計所要テーブル数は、できるだけ少なくすべきである。
・固定された機械設備ラインにおける不変テーブルの数は、できるだけ多くすべきである。
・プリント基板120に対する総生産時間はできるだけ最小化すべきである。
L システム100のSMT実装ライン110の集合
R プリント基板120の集合
C 構成部品種類155の集合
Rc 構成部品種類cを有するプリント基板の集合
Rl ラインlにおいて実装可能なプリント基板の集合。
Timer,l ラインlにおけるプリント基板rに対する総生産時間
TimeLimitl ラインlにおける生産時間制限値。
Assignr,l ラインlへのプリント基板の割り当て
Setupc,l ラインl上における構成部品cの使用。
Claims (8)
- プリント基板(120)に電子的な構成部品(155)を実装するための実装システム(100)の複数の実装ライン(110)を用いて、プリント基板(120)を実装するための方法(200)であって、
・複数のプリント基板(120)に、それぞれ実装すべき構成部品(155)を実装するための要件を検出するステップ(205)であって、前記要件は、1つのプリント基板(120)と、当該1つのプリント基板上に実装すべき構成部品(155)とを定めるものである、ステップ(205)と、
・所定の設定に基づき、整数線形計画法を用いて、前記複数のプリント基板(120)を各実装ライン(110)へと割り当てるステップ(235)と、
・それぞれ割り当てられた各前記実装ライン(110)において、前記プリント基板(120)を実装するステップと、
を含む方法(200)において、
前記割り当てるステップ(235)を、
各実装ライン(110)の構成部品分散値ができるだけ等しくなるようにするか、
各実装ライン(110)の前記構成部品分散値が所定の閾値を下回る(210)ようにするか、
各実装ライン(110)の前記構成部品分散値が所定の閾値を上回る(215)ようにするか、
全ての実装ライン(110)の最大の各前記構成部品分散値ができるだけ最小化される(220)ようにするか、
全ての実装ライン(110)の各前記構成部品分散値の合計ができるだけ最小化される(220)ようにする、
という基準のうちの少なくとも1つを選択して実施し、
但し、1つの実装ライン(110)の前記構成部品分散値は、当該1つの実装ライン(110)へと割り当てられた全てのプリント基板(120)上に実装すべき各々異なる構成部品(155)の品種の数を表す、
ことを特徴とする方法(200)。 - 前記割り当てるステップ(235)を、全ての実装ライン(110)の各最大トラック消費数ができるだけ最小化される(220)ように実施する、
ことを特徴とする請求項1記載の方法(200)。 - 前記割り当てるステップ(235)を、1つの実装ライン(110)の全ての構成部品(155)の各トラック消費数の合計が所定の閾値を下回る(225)ように実施する、
ことを特徴とする請求項1又は2記載の方法(200)。 - 前記割り当てるステップ(235)を、1つの実装ライン(110)の全ての構成部品(155)の各トラック消費数の合計が所定の閾値を上回る(230)ように実施する、
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項記載の方法(200)。 - 前記割り当てるステップ(235)を、1つの実装ライン(110)の全ての構成部品(155)の各トラック消費数の合計ができるだけ最小化される(220)ように実施する、
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項記載の方法(200)。 - 前記割り当てるステップ(235)を、重み付けされた複数の個別基準を含む1つの基準ができるだけ最適化されるように実施する、
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか一項記載の方法(200)。 - プログラムコード手段を有するコンピュータプログラムにおいて、
前記コンピュータプログラムが、処理装置(115)にて実行されるか、又は、コンピュータ読み出し可能な媒体に記憶されている場合に、当該プログラムコード手段により、請求項1から6までのいずれか1項に記載の方法(200)が実行される、
ことを特徴とするコンピュータプログラム。 - 実装システム(100)の複数の実装ライン(110)を用いてプリント基板(120)を実装するための制御装置(115)において、
当該制御装置(115)は、
・複数のプリント基板(120)に、それぞれ実装すべき構成部品(155)を実装するための要件を検出し、但し、前記要件は、1つのプリント基板120と、当該1つのプリント基板上に実装すべき構成部品(155)とを定めるものであり、
・各実装ライン(110)の構成部品分散値ができるだけ等しくなるように、所定の設定に基づき、整数線形計画法を用いて、前記複数のプリント基板(120)を各実装ライン(110)へと割り当て(235)、但し、1つの実装ライン(110)の前記構成部品分散値は、当該1つの実装ライン(110)へと割り当てられた全てのプリント基板(120)上に実装すべき各々異なる構成部品(155)の品種の数を表し、
・それぞれ割り当てられた各前記実装ライン(110)における、前記プリント基板(120)の実装を制御する
ように構成されていることを特徴とする制御装置(115)。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102012211813.6 | 2012-07-06 | ||
DE102012211813 | 2012-07-06 | ||
PCT/EP2013/058527 WO2014005744A1 (de) | 2012-07-06 | 2013-04-24 | Zuordnung von leiterplatten auf bestückungslinien |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015531161A JP2015531161A (ja) | 2015-10-29 |
JP6120959B2 true JP6120959B2 (ja) | 2017-04-26 |
Family
ID=48289108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015518909A Active JP6120959B2 (ja) | 2012-07-06 | 2013-04-24 | 複数のプリント基板を各実装ラインへと割り当てるための方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10061306B2 (ja) |
EP (1) | EP2842402B1 (ja) |
JP (1) | JP6120959B2 (ja) |
CN (1) | CN104412733B (ja) |
WO (1) | WO2014005744A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014225713A1 (de) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und System zur Bestückung von Leiterplatten sowie Computerprogrammprodukt zur Durchführung des Verfahrens |
DE102015200414A1 (de) * | 2015-01-14 | 2016-07-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und System zur Bestückung von Leiterplatten |
CN108781531B (zh) * | 2016-03-10 | 2020-07-10 | 西门子股份公司 | 用于将组件分配给装配线路的方法和设备 |
US11240951B2 (en) * | 2016-03-10 | 2022-02-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and device for allocating assemblies to placement lines |
WO2017187512A1 (ja) | 2016-04-26 | 2017-11-02 | 富士通株式会社 | 製造計画生成装置、製造計画生成方法及び製造計画生成プログラム |
WO2018024326A1 (de) * | 2016-08-03 | 2018-02-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und vorrichtung zur bestimmung der maximalen anzahl an konstanten tischen in einer mehrzahl von bestückungslinien mit bestückautomaten |
WO2018141356A1 (de) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und steuerungseinrichtung zur durchsatzoptimierten produktion von leiterplatten auf einer bestückungslinie |
US11395448B2 (en) * | 2017-03-31 | 2022-07-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and control device for the throughput-optimized production of printed circuit boards on a plurality of pick-and-place lines |
EP3616482B1 (de) * | 2017-07-11 | 2023-03-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und steuerungseinrichtung zur durchlaufzeitoptimierten produktion von leiterplatten auf einer bestückungslinie |
WO2020192881A1 (de) * | 2019-03-25 | 2020-10-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur bestimmung von rüstfamilien für eine bestückungslinie zur bestückung von leiterplatten mit elektronischen bauteilen |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5170554A (en) | 1990-09-28 | 1992-12-15 | Hewlett-Packard Company | High mix printed circuit assembly technique |
US5258915A (en) | 1990-09-28 | 1993-11-02 | Hewlett-Packard Company | System and method for optimum operation assignments in printed circuit board manufacturing |
US5371940A (en) * | 1991-05-24 | 1994-12-13 | Fujitsu Limited | Pallet arranging system |
CN1293794C (zh) * | 2001-05-23 | 2007-01-03 | 西门子公司 | 用于在基底上装配元件的装配系统和方法 |
US20040235550A1 (en) * | 2001-07-20 | 2004-11-25 | Mcnally Gordon | Game device |
US6829514B2 (en) * | 2003-01-17 | 2004-12-07 | Motorola, Inc. | Balancing workloads in an electronics assembly factory |
US8145341B2 (en) * | 2006-02-27 | 2012-03-27 | Jaroszewski Brian B | Product based configuration and control of manufacturing equipment |
US7681165B2 (en) * | 2006-08-29 | 2010-03-16 | Altera Corporation | Apparatus and methods for congestion estimation and optimization for computer-aided design software |
DE102009013353B3 (de) | 2009-03-16 | 2010-10-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Bestimmung von Rüstungen für konstante Tische von Bestückautomaten |
-
2013
- 2013-04-24 CN CN201380036049.6A patent/CN104412733B/zh active Active
- 2013-04-24 US US14/412,790 patent/US10061306B2/en active Active
- 2013-04-24 JP JP2015518909A patent/JP6120959B2/ja active Active
- 2013-04-24 WO PCT/EP2013/058527 patent/WO2014005744A1/de active Application Filing
- 2013-04-24 EP EP13720321.2A patent/EP2842402B1/de active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150160648A1 (en) | 2015-06-11 |
US10061306B2 (en) | 2018-08-28 |
WO2014005744A1 (de) | 2014-01-09 |
CN104412733A (zh) | 2015-03-11 |
EP2842402A1 (de) | 2015-03-04 |
CN104412733B (zh) | 2016-11-09 |
JP2015531161A (ja) | 2015-10-29 |
EP2842402B1 (de) | 2018-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6120959B2 (ja) | 複数のプリント基板を各実装ラインへと割り当てるための方法 | |
JP6407316B2 (ja) | 複数のプリント基板を各実装ラインへと割り当てるための方法 | |
JP5959738B2 (ja) | 複数のプリント基板を各実装ラインへと割り当てるための方法 | |
JP6141426B2 (ja) | 実装ラインに対して機械設備ファミリを形成するための方法 | |
JP6415465B2 (ja) | 自動実装機械の固定テーブルに対するセットアップを決定する方法、上記方法を実施させるコンピュータソフトウェアプログラム、上記方法を実行させるための命令を含むコンピュータ読み出し可能媒体、及び、上記固定テーブルを有する実装ライン | |
US10824782B2 (en) | Information processing device, recording medium recording production plan generation program, and production plan generation method | |
JP6370495B2 (ja) | プリント基板に実装を行うための方法及びシステム、並びに本方法を実施するためのコンピュータプログラム製品 | |
JP2017538287A (ja) | プリント基板への実装 | |
CN109076725A (zh) | 制造计划生成装置、制造计划生成方法以及制造计划生成程序 | |
JP2015146118A (ja) | 製造計画作成装置及び製造計画作成方法 | |
JP2017535962A (ja) | プリント基板への実装 | |
JP6395708B2 (ja) | 複数の生産ラインを有する電子部品装着システムの管理方法及び管理装置 | |
JP2016086007A (ja) | 部品実装システムにおける基板の生産管理方法 | |
JP6709853B2 (ja) | 構成グループを実装ラインへ割り当てるための方法および装置 | |
JP6851390B2 (ja) | 構成グループを実装ラインへ割り当てるための方法および装置 | |
JPH11347859A (ja) | 実装工程管理システム | |
US20240314995A1 (en) | Method and control device for identifying at least one fixed setup for an assembly line | |
KR102119055B1 (ko) | 칩 마운터 운영 방법 | |
JP2008021961A (ja) | 部品実装方法 | |
KR20230075922A (ko) | 트레이 공급 속도를 고려하여 실장 스케줄을 결정하기 위한 장치 및 방법 | |
JP4903617B2 (ja) | 段取り時のフィーダ割当方法 | |
KR19980056336A (ko) | 자삽장비의 최적부품 분배기능을 갖는 자삽경로 작성장치 및 그 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160201 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20160415 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160502 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20160701 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160801 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20161104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170227 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170328 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6120959 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |