JP6108095B2 - Method for manufacturing concavo-convex structure - Google Patents

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Description

本発明は、表面に凹凸構造を有する凹凸構造体の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a concavo-convex structure having a concavo-convex structure on the surface.

従来から、いわゆるモスアイフィルムに代表される、微細な凹凸が表面に成形された凹凸構造体が広く一般的に知られている。そして、この凹凸構造体は、各種表示装置において、反射防止フィルムや防汚フィルムなどとして用いられていることが多い。   2. Description of the Related Art Conventionally, a concavo-convex structure having a fine concavo-convex shape formed on the surface, represented by a so-called moth-eye film, is widely known. And this uneven structure body is often used as an antireflection film, an antifouling film, etc. in various display devices.

このような凹凸構造体が開示された先行技術文献としては、例えば下記の特許文献1を挙げることができる。   As a prior art document disclosing such a concavo-convex structure, for example, the following Patent Document 1 can be cited.

特開2010−082830号公報JP 2010-082830 A

特許文献1に開示されている凹凸構造体をはじめ、従来の凹凸構造体のほとんどは、電離放射線硬化性樹脂を用い、これを所定の型に流し込んだ後に電離放射線を照射して硬化せしめ、その後、型から剥離することにより製造されている。   Most of the conventional concavo-convex structures disclosed in Patent Document 1, including the concavo-convex structure, use an ionizing radiation curable resin, poured it into a predetermined mold, and then cured by irradiation with ionizing radiation. , Manufactured by peeling from the mold.

ここで、凹凸構造体の強度を向上させる目的、または凹凸構造体の耐候性を向上させる目的など、種々の性能を付与することを目的として、凹凸構造体中に金属酸化物の微粒子を含有せしめることが行われている。そして、上記のような製造方法により凹凸構造体中に金属酸化物の粒子を含有せしめようとした場合、電離放射線硬化性樹脂中に金属酸化物の粒子を予め含有せしめ、これを所望の型に流し込んだ後に電離放射線を照射して硬化せしめ、その後型から剥離することが行われる。   Here, for the purpose of imparting various performances such as the purpose of improving the strength of the concavo-convex structure or the weather resistance of the concavo-convex structure, metal oxide fine particles are incorporated into the concavo-convex structure. Things have been done. And, when trying to contain metal oxide particles in the concavo-convex structure by the manufacturing method as described above, the metal oxide particles are previously contained in the ionizing radiation curable resin, and this is made into a desired mold. After pouring, it is cured by irradiating with ionizing radiation and then peeling from the mold.

しかしながら、製造しようとする凹凸が、例えばナノオーダーの場合など非常に微細な場合には、用いられる型の凹凸も微細となるところ、上記のように、電離放射線硬化性樹脂中に金属酸化物の粒子を含有せしめると、当該粒子が型の凹凸に詰まってしまい、凹凸の隅々にまで電離放射線硬化性樹脂が流れ込まず、最終的に所望の微細な凹凸構造が形成できないといった問題が生じる虞がある。   However, when the unevenness to be manufactured is very fine, for example, in the nano-order, the unevenness of the mold used is also fine. As described above, the metal oxide is not contained in the ionizing radiation curable resin. If the particles are included, the unevenness of the mold is clogged, the ionizing radiation curable resin does not flow into every corner of the unevenness, and there is a possibility that a desired fine uneven structure cannot be finally formed. is there.

本発明はこのような状況においてなされたものであり、所望の微細な凹凸構造を形成することができ、かつ強度や耐候性など様々な性能を付与することが可能な、表面に凹凸構造を有する凹凸構造体の製造方法に関する。
The present invention has been made in such a situation, and has a concavo-convex structure on the surface, which can form a desired fine concavo-convex structure and can impart various performances such as strength and weather resistance. The present invention relates to a method for manufacturing an uneven structure.

表面に凹凸構造を有する凹凸構造体の製造方法であって、凹凸構造を形成するための型を準備し、前記型に、加水分解性基および水酸基のいずれか一方または双方を合計で1以上有する金属キレート化合物を含む電離放射線硬化型の凹凸構造体形成用材料を塗布する工程と、前記塗布された凹凸構造体形成用材料を加熱することにより、前記金属キレート化合物から金属酸化物を得る工程と、前記加熱後の凹凸構造体形成用材料に電離放射線を照射する工程と、電離放射線の照射により硬化した硬化物を前記型から剥離する工程と、を含むことを特徴とする。   A method for producing a concavo-convex structure having a concavo-convex structure on a surface, wherein a mold for forming the concavo-convex structure is prepared, and the mold includes one or both of a hydrolyzable group and a hydroxyl group in total. A step of applying an ionizing radiation curable uneven structure forming material containing a metal chelate compound, and a step of obtaining a metal oxide from the metal chelate compound by heating the applied uneven structure forming material. And a step of irradiating the material for forming a concavo-convex structure after the heating with ionizing radiation, and a step of peeling a cured product cured by irradiation of the ionizing radiation from the mold.

表面に凹凸構造を有する凹凸構造体の製造方法であって、基材上に、加水分解性基および水酸基のいずれか一方または双方を合計で1以上有する金属キレート化合物を含む電離放射線硬化型の凹凸構造体形成用材料を塗布する工程と、前記塗布された凹凸構造体形成用材料に、凹凸構造を形成するための型を押し当てる工程と、前記型を押し当てられた状態の凹凸構造体形成用材料を加熱することにより、前記金属キレート化合物から金属酸化物を得る工程と、前記加熱後の凹凸構造体形成用材料に電離放射線を照射する工程と、電離放射線の照射により硬化した硬化物を前記型から剥離する工程と、を含むことを特徴とする。   A method for producing a concavo-convex structure having a concavo-convex structure on a surface, the ionizing radiation-curing concavo-convex comprising a metal chelate compound having one or both of a hydrolyzable group and a hydroxyl group in total on a substrate A step of applying a structure forming material, a step of pressing a mold for forming a concavo-convex structure against the applied concavo-convex structure forming material, and formation of a concavo-convex structure in a state where the mold is pressed A step of obtaining a metal oxide from the metal chelate compound by heating the material, a step of irradiating ionizing radiation to the material for forming an uneven structure after the heating, and a cured product cured by irradiation of the ionizing radiation. And a step of peeling from the mold.

本発明の凹凸構造体の製造方法によれば、電離放射線硬化型の凹凸構造体形成用材料中に所定の金属キレート化合物を予め含有しているが、この段階では金属キレート化合物は粒子状ではないため、これを含む凹凸構造体形成用材料を型に塗布してもいわゆる目詰まりが生じることがなく、型の凹凸の隅々にまで凹凸構造体形成用材料を行き渡らせることができる。加えて、本発明の製造方法にあっては、塗布された凹凸構造体形成用材料を加熱することにより、前記金属キレート化合物から金属酸化物を得る工程を有しているので、凹凸構造体形成用材料が型の凹凸の隅々に行き渡った状態、つまり微細な凹凸構造を維持しつつ、製造目的物である凹凸構造体の内部に金属酸化物を含有せしめることができる。そして、用いる金属キレート化合物の種類を選択することにより、凹凸構造体の内部に含有せしめられる金属酸化物の種類を任意に調整することができるので、金属酸化物の種類によって、強度や耐候性など、所望の性能を凹凸構造体に付与することができる。   According to the method for producing a concavo-convex structure of the present invention, the ionizing radiation curable concavo-convex structure forming material contains a predetermined metal chelate compound in advance, but at this stage, the metal chelate compound is not particulate. Therefore, even if the concavo-convex structure forming material containing this is applied to the mold, so-called clogging does not occur, and the concavo-convex structure forming material can be spread to every corner of the mold. In addition, in the manufacturing method of the present invention, since the step of obtaining a metal oxide from the metal chelate compound by heating the applied material for forming an uneven structure, the uneven structure is formed. The metal material can be contained in the concavo-convex structure, which is the object of manufacture, while maintaining the state where the material for use is spread throughout the concavo-convex portions of the mold, that is, the fine concavo-convex structure. And, by selecting the type of metal chelate compound to be used, the type of metal oxide contained inside the concavo-convex structure can be arbitrarily adjusted, so the strength, weather resistance, etc. depending on the type of metal oxide Desirable performance can be imparted to the concavo-convex structure.

本発明の第1の実施形態を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the 2nd Embodiment of this invention.

以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下に説明する形態に限定されることはなく、技術思想を逸脱しない範囲において種々変形を行なって実施することが可能である。また、添付の図面においては、説明のために上下、左右の縮尺を誇張して図示することがあり、実際のものとは縮尺が異なる場合がある。   Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited to the form demonstrated below, In the range which does not deviate from a technical thought, it can implement in various deformation | transformation. In the accompanying drawings, the vertical and horizontal scales may be exaggerated for the sake of explanation, and the actual scales may differ.

<第1の実施形態>
図1は、本発明の凹凸構造体の製造方法の第1の実施形態を説明するための工程図である。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a process diagram for explaining a first embodiment of a method for producing an uneven structure according to the present invention.

(凹凸構造体形成用材料を塗布する工程)
図1(a)に示すように、本実施形態においては、凹凸構造を形成するための型10が準備され、この型10に、加水分解性基および水酸基のいずれか一方または双方を合計で1以上有する金属キレート化合物11を含む電離放射線硬化型の凹凸構造体形成用材料12を塗布する工程が行われる。なお、金属キレート化合物11は、この段階では粒子状ではなく凹凸構造体形成用材料12に溶解した状態であるが、図1(a)においては、当該キレート化合物11を模式的に示している。
(Process of applying uneven structure forming material)
As shown in FIG. 1A, in the present embodiment, a mold 10 for forming an uneven structure is prepared, and one or both of a hydrolyzable group and a hydroxyl group is added to the mold 10 in total. The process of apply | coating the ionizing radiation hardening type uneven | corrugated structure forming material 12 containing the metal chelate compound 11 which has the above is performed. The metal chelate compound 11 is not in the form of particles at this stage but is in a state of being dissolved in the concavo-convex structure forming material 12, but the chelate compound 11 is schematically shown in FIG.

このように、最終的に金属酸化物となる金属をキレート化合物11として含有せしめておくことにより、凹凸構造体形成用材料12を型10に塗布してもいわゆる目詰まりが生じることがなく、型10の凹凸の隅々にまで凹凸構造体形成用材料を行き渡らせることができる。   In this way, by finally containing a metal that becomes a metal oxide as the chelate compound 11, so-called clogging does not occur even when the concavo-convex structure forming material 12 is applied to the mold 10. The material for forming a concavo-convex structure can be spread to every corner of the ten concavo-convex portions.

本実施形態において準備される型10については特に限定されることはなく、製造しようとする凹凸構造体によって適宜設計・準備すればよい。例えば、反射防止のために用いられる、いわゆるモスアイフィルムを製造する場合にあっては、凸部の平均高さを10〜1000nm程度、換言すれば凹部の平均深さを10〜1000nm程度に設計すればよく、また凹凸の周期にあっても10〜1000nm程度に設計してもよい。   The mold 10 prepared in the present embodiment is not particularly limited, and may be appropriately designed and prepared according to the concavo-convex structure to be manufactured. For example, when manufacturing a so-called moth-eye film used for antireflection, the average height of the protrusions should be designed to be about 10 to 1000 nm, in other words, the average depth of the recesses should be about 10 to 1000 nm. It may be designed to be about 10 to 1000 nm even in the period of unevenness.

また、型10の材質についても特に限定されることはなく、従来公知の材質から適宜選択して用いればよい。   Further, the material of the mold 10 is not particularly limited, and may be appropriately selected from conventionally known materials.

凹凸構造体形成用材料12に含有せしめられる、加水分解性基および水酸基のいずれか一方または双方を合計で1以上有する金属キレート化合物11としては、加水分解性基および水酸基のいずれか一方または双方を合計で1以上有し、かつ、キレート化合物が結合してなるものであって、後に行われる加熱工程によって金属酸化物を製造することができるものであればよく、特に限定されることはない。   As the metal chelate compound 11 having one or both of a hydrolyzable group and a hydroxyl group in total contained in the concavo-convex structure forming material 12, one or both of the hydrolyzable group and the hydroxyl group is contained. It is not particularly limited as long as it has a total of 1 or more and is formed by binding a chelate compound and can produce a metal oxide by a heating step performed later.

ここで、加水分解性基とは、水と接触して加水分解する官能基、又は水存在下で金属原子と酸素原子を介して結合形成し得る官能基のことで、具体的には、ハロゲン原子、アミノ基、アルコキシ基、エステル基、カルボキシ基、ホスホリル基、イソシアナート基、シアノ基、エポキシ基等を挙げることができる。   Here, the hydrolyzable group refers to a functional group that hydrolyzes upon contact with water, or a functional group that can form a bond via a metal atom and an oxygen atom in the presence of water. Atoms, amino groups, alkoxy groups, ester groups, carboxy groups, phosphoryl groups, isocyanate groups, cyano groups, epoxy groups and the like can be mentioned.

また、結合しているキレート化合物としては、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸−n−プロピル、アセト酢酸イソプロピル、アセト酢酸−n−ブチル、アセト酢酸−sec−ブチル、アセト酢酸−t−ブチル等のβ−ケトエステル類;アセチルアセトン、ヘキサン−2,4−ジオン、ヘプタン−2,4−ジオン、ヘプタン−3,5−ジオン、オクタン−2,4−ジオン、ノナン−2,4−ジオン、5−メチル−ヘキサン−2,4−ジオン等のβ−ジケトン類;シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の飽和脂肪族ジカルボン酸類;エチレングリコール等のグリコール類;オキシ酢酸等のグリコール酸類;エチレンジアミン四酢酸(EDTA)及びそのナトリウム塩、エチレンジアミン、1,3−プロパンジアミン、ジエチレントリアミン、ペンタメチルジエチレントリアミン、ヘキサメチルトリエチレンテトラミン、トリス[2−(ジメチルアミノ)エチル]アミン、トリ(ピリジニルメチル)アミン等の含窒素化合物;フランカルボン酸、チオフェンカルボン酸、ニコチン酸、イソニコチン酸、フェナントロリン、ジフェナントロリン、置換フェナントロリン、2,2',6',2"−ターピリジン、ピリジンイミン、架橋脂肪族ジアミン、4,4'−ジ(5−ノニル)−2,2'−ビピリジン、O,S,Se,Teの配位したビピリジン、アルキルイミノピリジン、アルキルビピリジニルアミン、アルキル置換トリピリジン、ジ(アルキルアミノ)アルキルピリジン、エチレンジアミンジピリジン、その他の複素環化合物;2−メルカプトエタノール等のマルカプトアルコール類;エタンジチオール等のジチオール類;2−メルカプトエチルアミン等のメルカプトアミン類;2,4−ペンタンジチオン等のジチオケトン類;等の硫黄含有化合物等を挙げることができる。   In addition, as the chelating compound bonded, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, acetoacetate-n-propyl, acetoacetate isopropyl, acetoacetate-n-butyl, acetoacetate-sec-butyl, acetoacetate-t-butyl Β-ketoesters such as acetylacetone, hexane-2,4-dione, heptane-2,4-dione, heptane-3,5-dione, octane-2,4-dione, nonane-2,4-dione, 5 Β-diketones such as methyl-hexane-2,4-dione; saturated aliphatic dicarboxylic acids such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid and sebacic acid Glycols such as ethylene glycol; glycolic acids such as oxyacetic acid; ethylenediaminetetraacetic acid (EDTA) and its Nitrogen-containing compounds such as sodium salt, ethylenediamine, 1,3-propanediamine, diethylenetriamine, pentamethyldiethylenetriamine, hexamethyltriethylenetetramine, tris [2- (dimethylamino) ethyl] amine, tri (pyridinylmethyl) amine; furan carboxylic acid Thiophenecarboxylic acid, nicotinic acid, isonicotinic acid, phenanthroline, diphenanthroline, substituted phenanthroline, 2,2 ', 6', 2 "-terpyridine, pyridineimine, crosslinked aliphatic diamine, 4,4'-di (5- Nonyl) -2,2′-bipyridine, bipyridine coordinated with O, S, Se, Te, alkyliminopyridine, alkylbipyridinylamine, alkyl-substituted tripyridine, di (alkylamino) alkylpyridine, ethylenediaminedipyri , Other heterocyclic compounds; marcapto alcohols such as 2-mercaptoethanol; dithiols such as ethanedithiol; mercaptoamines such as 2-mercaptoethylamine; dithioketones such as 2,4-pentanedithione; Examples thereof include compounds.

加水分解性基および水酸基のいずれか一方または双方を合計で1以上有する金属キレート化合物11としては、ジエトキシビスアセチルアセトナートチタン、ジイソプロポキシビスアセチルアセトナートチタン、ジノルマルプロポキシビスアセチルアセトナートチタン、ジノルマルブトキシビスアセチルアセトナートチタン、ジエトキシビスアセチルアセトナートジルコニウム、ジイソプロポキシビスアセチルアセトナートジルコニウム、ジノルマルプロポキシビスアセチルアセトナートジルコニウム、ジノルマルブトキシビスアセチルアセトナートジルコニウム、ジエトキシアセチルアセトナートアルミニウム、ジイソプロポキシアセチルアセトナートアルミニウム、ジノルマルプロポキシアセチルアセトナートアルミニウム、ジノルマルブトキシアセチルアセトナートアルミニウム、エトキシビス(アセチルアセトナート)アルミニウム、イソプロポキシビス(アセチルアセトナート)アルミニウム、ノルマルプロポキシビス(アセチルアセトナート)アルミニウム、ノルマルブトキシビス(アセチルアセトナート)アルミニウム等を具体的に例示することができる。   Examples of the metal chelate compound 11 having one or both of a hydrolyzable group and a hydroxyl group in total include diethoxybisacetylacetonate titanium, diisopropoxybisacetylacetonate titanium, dinormalpropoxybisacetylacetonate titanium. , Dinormal butoxybisacetylacetonate titanium, diethoxybisacetylacetonate zirconium, diisopropoxybisacetylacetonate zirconium, dinormalpropoxybisacetylacetonate zirconium, dinormalbutoxybisacetylacetonate zirconium, diethoxyacetylacetonate Aluminum, diisopropoxyacetylacetonate aluminum, dinormalpropoxyacetylacetonate aluminum, dinormal Specific examples include aluminum oxyacetonate, ethoxybis (acetylacetonato) aluminum, isopropoxybis (acetylacetonato) aluminum, normalpropoxybis (acetylacetonato) aluminum, and normal butoxybis (acetylacetonato) aluminum. be able to.

上記の中でも、例えば製造される凹凸構造体に強度を付与する場合には、ジエトキシビスアセチルアセトナートジルコニウムなどのジルコニウム系キレート化合物を用いることが好ましく、一方で製造される凹凸構造体に耐候性を付与する場合には、ジエトキシビスアセチルアセトナートチタンなどのチタン系キレート化合物を用いることが好ましい。   Among them, for example, when imparting strength to the produced concavo-convex structure, it is preferable to use a zirconium-based chelate compound such as diethoxybisacetylacetonate zirconium, while the produced concavo-convex structure has weather resistance. Is preferably used, a titanium-based chelate compound such as diethoxybisacetylacetonate titanium is used.

上記のような加水分解性基および水酸基のいずれか一方または双方を合計で1以上有する金属キレート化合物11は、例えば、加水分解性基および水酸基のいずれか一方または双方を合計で1以上有する金属化合物に、所定量のキレート化合物を添加し攪拌することにより得ることができる。   The metal chelate compound 11 having at least one or both of the hydrolyzable group and hydroxyl group as described above is, for example, a metal compound having at least one or both of the hydrolyzable group and hydroxyl group in total. In addition, a predetermined amount of a chelate compound can be added and stirred.

加水分解性基および水酸基のいずれか一方または双方を合計で1以上有する金属キレート化合物11の含有量についても、特に限定されることはなく、最終製造物である凹凸構造体に付与しようとする性能などに応じて適宜設計可能であるが、たとえば凹凸構造体形成用材料12の全体に対して数重量%〜数十重量%を含有させることができる。   The content of the metal chelate compound 11 having one or both of a hydrolyzable group and a hydroxyl group in total is not particularly limited, and the performance to be imparted to the concavo-convex structure as the final product. Although it can design suitably according to etc., for example, several to several dozen weight% can be contained with respect to the whole concavo-convex structure forming material 12.

加水分解性基および水酸基のいずれか一方または双方を合計で1以上有する金属キレート化合物11を含む凹凸構造体形成用材料12については、電離放射線硬化型、つまり電離放射線の照射により硬化する性質を持つものであれば特に限定されることはなく、従来公知の電離放射線硬化型組成物などから適宜選択して用いることができる。   The concavo-convex structure forming material 12 including the metal chelate compound 11 having one or both of a hydrolyzable group and a hydroxyl group in total has an ionizing radiation curable type, that is, has a property of being cured by irradiation with ionizing radiation. As long as it is a thing, it will not specifically limit, It can select from a conventionally well-known ionizing-radiation-curable composition etc. suitably, and can use it.

より具体的には、紫外線または電子線などの照射により励起して、重合反応を生じることにより架橋、硬化する性能の官能基を有する化合物(重合性化合物という場合がある)を含むものであれば特に限定はないが、単官能もしくは多官能モノマー、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレートなどを含む組成物を用いることができ、さらに電離放射線重合開始剤を添加することもできる。   More specifically, as long as it contains a compound (sometimes referred to as a polymerizable compound) having a functional group capable of being crosslinked and cured by being excited by irradiation with ultraviolet rays or an electron beam to cause a polymerization reaction. Although there is no limitation in particular, the composition containing a monofunctional or polyfunctional monomer, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, etc. can be used, and also an ionizing radiation polymerization initiator can be added.

単官能もしくは多官能モノマーとしては、エチレン性不飽和二重結合を1または2以上有する化合物を挙げることができる。   Examples of the monofunctional or polyfunctional monomer include compounds having one or more ethylenically unsaturated double bonds.

1のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物としては、たとえば、エチル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、スチレン、メチルスチレン、N−ビニルピロリドン等を挙げることができる。   Examples of the compound having one ethylenically unsaturated double bond include ethyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, styrene, methylstyrene, N-vinylpyrrolidone and the like.

2以上のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物としては、2官能以上の(メタ)アクリレートを好ましく用いることができる。2官能(メタ)アクリレートとしては、たとえば、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート等の直鎖アルカンジオールジ(メタ)アクリレート;ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール#200ジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール#300ジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール#400ジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール#600ジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール#400ジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール#700ジ(メタ)アクリレート等のアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート;ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、EO変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、PO変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、水素化ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、EO変性水素化ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、PO変性水素化ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、EO変性ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、PO変性ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、EO変性テトラブロモビスフェノールAジ(メタ)アクリレート等のビスフェノール系ジ(メタ)アクリレート;ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールPO変性ジ(メタ)アクリレート;ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルのカプロラクトン付加物ジ(メタ)アクリレート;1,6−ヘキサンジオールビス(2−ヒドロキシ−3−アクリロイルオキシプロピル)エーテル;トリシクロデカンジメチロールジ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸EO変性ジ(メタ)アクリレート等のジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。   As the compound having two or more ethylenically unsaturated double bonds, a bi- or higher functional (meth) acrylate can be preferably used. Examples of the bifunctional (meth) acrylate include linear chains such as 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, and 1,9-nonanediol di (meth) acrylate. Alkanediol di (meth) acrylate; diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol # 200 di (meth) acrylate , Polyethylene glycol # 300 di (meth) acrylate, polyethylene glycol # 400 di (meth) acrylate, polyethylene glycol # 600 di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) a Relate, alkylene such as tripropylene glycol di (meth) acrylate, tetrapropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol # 400 di (meth) acrylate, polypropylene glycol # 700 di (meth) acrylate Glycol di (meth) acrylate; bisphenol A di (meth) acrylate, EO modified bisphenol A di (meth) acrylate, PO modified bisphenol A di (meth) acrylate, hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, EO modified hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, PO-modified hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, bisphenol F di (meth) acrylate, EO-modified bisphenol Bisphenol di (meth) acrylates such as F di (meth) acrylate, PO modified bisphenol F di (meth) acrylate, EO modified tetrabromobisphenol A di (meth) acrylate; neopentyl glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol PO-modified di (meth) acrylate; hydroxypivalic acid neopentyl glycol ester di (meth) acrylate, caprolactone adduct di (meth) acrylate of hydroxypivalic acid neopentyl glycol ester; 1,6-hexanediol bis (2-hydroxy- 3-acryloyloxypropyl) ether; and di (meth) acrylates such as tricyclodecane dimethylol di (meth) acrylate and isocyanuric acid EO-modified di (meth) acrylate It is.

3官能(メタ)アクリレートとしては、たとえば、グリセリンPO変性トリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンEO変性トリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンPO変性トリ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸EO変性トリ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸EO変性ε−カプロラクトン変性トリ(メタ)アクリレート、1,3,5−トリアクリロイルヘキサヒドロ−s−トリアジン、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートトリプロピオネート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレートモノステアレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレートモノベンゾエート等が挙げられる。   Examples of the trifunctional (meth) acrylate include glycerin PO-modified tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane EO-modified tri (meth) acrylate, and trimethylolpropane PO-modified tri (meth) acrylate. , Isocyanuric acid EO-modified tri (meth) acrylate, isocyanuric acid EO-modified ε-caprolactone-modified tri (meth) acrylate, 1,3,5-triacryloylhexahydro-s-triazine, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipenta Erythritol tri (meth) acrylate tripropionate, pentaerythritol di (meth) acrylate monostearate, pentaerythritol di (meth) acrylate monobenzoate, etc. That.

4官能以上の(メタ)アクリレートとしては、たとえば、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレートモノプロピオネート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、テトラメチロールエタンテトラ(メタ)アクリレート等が挙げられる。   Examples of tetra- or higher functional (meth) acrylates include pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate monopropionate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and tetramethylolethanetetra (meth). An acrylate etc. are mentioned.

また、これらの化合物は、分子骨格の一部を変性しているものでもよく、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、カプロラクトン、イソシアヌル酸、多塩基酸、アルキル、環状アルキル、芳香族、ビスフェノール、等による変性がなされたものも使用することができる。   In addition, these compounds may be those in which a part of the molecular skeleton is modified, and may be modified by ethylene oxide, propylene oxide, caprolactone, isocyanuric acid, polybasic acid, alkyl, cyclic alkyl, aromatic, bisphenol, etc. What has been made can also be used.

ウレタン(メタ)アクリレートとしては特に限定はないが、多価イソシアネート化合物のイソシアネート基に、分子中に1個の水酸基と2個以上の(メタ)アクリル基を有する化合物の水酸基が反応してなる4官能以上のウレタン(メタ)アクリレートを好ましく用いることができ、4官能以上20官能以下のウレタン(メタ)アクリレートをさらに好ましく用いることができる。上記範囲のウレタン(メタ)アクリレートを用いることにより、レンズを柔軟でありながら強度に優れるものとすることができる。   The urethane (meth) acrylate is not particularly limited, but is formed by reacting the hydroxyl group of a compound having one hydroxyl group and two or more (meth) acryl groups in the molecule with the isocyanate group of the polyvalent isocyanate compound. A functional or higher urethane (meth) acrylate can be preferably used, and a tetrafunctional or more than 20 functional urethane (meth) acrylate can be more preferably used. By using urethane (meth) acrylate in the above range, the lens can be made flexible and excellent in strength.

前記多価イソシアネート化合物としては特に限定はなく、分子中に2個以上のイソシアネート基を有する化合物が挙げられる。分子中に2個のイソシアネート基を有する化合物としては、たとえば、1,5−ナフチレンジイソシアネート、4,4'−ジフェニルメタンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、1,3−フェニレンジイソシアネート、1,4−フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ブタン−1,4−ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−1,4−ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4'−ジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、m−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。また、分子中に3個のイソシアネート基を有する化合物としては、たとえば、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等を変性してなるトリメチロールプロパン付加アダクト体、ビューレット体、イソシアヌレート体等が挙げられる。このうち、本発明には、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等が特に好ましい。   The polyvalent isocyanate compound is not particularly limited, and examples thereof include compounds having two or more isocyanate groups in the molecule. Examples of the compound having two isocyanate groups in the molecule include 1,5-naphthylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, 1,3-phenylene diisocyanate, and 1,4-phenylene diisocyanate. , Tolylene diisocyanate, butane-1,4-diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, cyclohexane-1,4-diisocyanate, xylylene diisocyanate , Isophorone diisocyanate, lysine diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate, 1,3-bis (isocyanate methyl) Hexane, methylcyclohexane diisocyanate, m- tetramethylxylylene diisocyanate, and the like. Examples of the compound having three isocyanate groups in the molecule include trimethylolpropane-added adducts, burettes, isocyanates obtained by modifying isophorone diisocyanate, tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, and the like. A nurate body etc. are mentioned. Among these, isophorone diisocyanate, tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate and the like are particularly preferable in the present invention.

分子中に1個の水酸基と2個以上の(メタ)アクリル基を有する化合物としては、特に限定はないが、分子中に3個以上の水酸基を有する化合物の水酸基に、(メタ)アクリル酸が反応した化合物;グリシジル(メタ)アクリレートと(メタ)アクリル酸が開環反応した化合物等が挙げられる。また、分子中に3個以上の水酸基を有する化合物としては、特に限定はないが、たとえば、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、テトラメチロールエタン、ジグリセリン、ジトリメチロールエタン、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、ジテトラメチロールエタン;これらのエチレンオキサイド変性化合物;これらのプロピレンオキサイド変性化合物;イソシアヌル酸のエチレンオキサイド変性化合物、プロピレンオキサイド変性化合物、ε−カプロラクトン変性化合物等が挙げられる。より具体的には、ジグリセリン、ジトリメチロールエタン、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、ジテトラメチロールエタン等が特に好ましい。   The compound having one hydroxyl group and two or more (meth) acryl groups in the molecule is not particularly limited, but (meth) acrylic acid is added to the hydroxyl group of the compound having three or more hydroxyl groups in the molecule. The compound which reacted: The compound etc. which the ring-opening reaction of glycidyl (meth) acrylate and (meth) acrylic acid is mentioned. Further, the compound having 3 or more hydroxyl groups in the molecule is not particularly limited. For example, glycerin, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, tetramethylolethane, diglycerin, ditrimethylolethane, ditrimethylol. Examples include propane, dipentaerythritol, ditetramethylolethane; these ethylene oxide-modified compounds; these propylene oxide-modified compounds; isocyanuric acid ethylene oxide-modified compounds, propylene oxide-modified compounds, and ε-caprolactone-modified compounds. More specifically, diglycerin, ditrimethylolethane, ditrimethylolpropane, dipentaerythritol, ditetramethylolethane and the like are particularly preferable.

ウレタン(メタ)アクリレートには、上記4官能以上のウレタン(メタ)アクリレートに加えて、3官能以下のウレタン(メタ)アクリレートが含有されていてもよい。かかる3官能以下のウレタン(メタ)アクリレートの化学構造には特に限定はなく、公知のものが使用できる。ウレタン(メタ)アクリレートの重量平均分子量は、1000以上30000以下であることが好ましく、1000以上10000以下であることが特に好ましい。分子量が小さすぎると、レンズの柔軟性が低下する場合があり、分子量が大きすぎると、レンズの強度が低下する場合がある。優れた表面特性を得る観点から、ウレタンアクレートオリゴマーの二重結合当量は、100〜800、好ましくは150〜500である。ここで、二重結合当量は、紫外線または電子線などの照射により励起して、重合反応を生じることにより架橋、硬化する性能の官能基1個あたりの分子量を意味する。   The urethane (meth) acrylate may contain a trifunctional or lower urethane (meth) acrylate in addition to the tetrafunctional or higher functional urethane (meth) acrylate. There is no particular limitation on the chemical structure of such a trifunctional or lower urethane (meth) acrylate, and known ones can be used. The weight average molecular weight of the urethane (meth) acrylate is preferably 1000 or more and 30000 or less, and particularly preferably 1000 or more and 10,000 or less. If the molecular weight is too small, the flexibility of the lens may decrease, and if the molecular weight is too large, the strength of the lens may decrease. From the viewpoint of obtaining excellent surface properties, the double bond equivalent of the urethane acrylate oligomer is 100 to 800, preferably 150 to 500. Here, the double bond equivalent means a molecular weight per functional group capable of being crosslinked and cured by being excited by irradiation with ultraviolet rays or an electron beam to cause a polymerization reaction.

エポキシ(メタ)アクリレートは、エポキシ基を有する化合物に(メタ)アクリル酸を反応させて得られる(メタ)アクリレート化合物をいい、レンズ層を剛直なものとすることができる。エポキシ(メタ)アクリレートとしては特に限定はないが、具体的にはたとえば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジプロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等のアルキレングリコ−ルのジグリシジルエーテル類;グリセリンジグリシジルエーテル等のグリセリングリシジルエーテル類;ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールAのPO変性ジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリジルエーテル等のビスフェノール系化合物のジグリシジルエーテル類等に、(メタ)アクリル酸を付加させた構造を有するもの等が挙げられる。また、縮重合されたエポキシ樹脂に(メタ)アクリル酸を付加させた構造を有するものが挙げられる。更に、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等の縮重合物に、たとえばエピクロロヒドリン等を反応させて得られた構造を有するエポキシ樹脂に対して、(メタ)アクリル酸を付加させた構造を有するもの等が挙げられる。   Epoxy (meth) acrylate refers to a (meth) acrylate compound obtained by reacting a compound having an epoxy group with (meth) acrylic acid, and can make the lens layer rigid. The epoxy (meth) acrylate is not particularly limited. Specifically, for example, ethylene glycol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, triethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, dipropylene glycol diglycidyl ether, Diglycidyl ethers of alkylene glycols such as tripropylene glycol diglycidyl ether; glycerin glycidyl ethers such as glycerin diglycidyl ether; bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, PO-modified diglycidyl of bisphenol A Diglycidyl ethers of bisphenol compounds such as ether and bisphenol F diglycidyl ether, Data) and the like having a structure obtained by adding acrylic acid. Moreover, what has the structure which added (meth) acrylic acid to the polycondensation epoxy resin is mentioned. Furthermore, those having a structure in which (meth) acrylic acid is added to an epoxy resin having a structure obtained by reacting, for example, epichlorohydrin or the like with a condensation polymer such as phenol novolak or cresol novolak Is mentioned.

上記化合物のほかに、電離放射線に対し硬化性を示す樹脂や電離放射線に対し非硬化性を示す樹脂を、本発明の目的を達成できる範囲で加えることができる。たとえば、不飽和二重結合を有する比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等を使用することができる。   In addition to the above compounds, a resin that is curable to ionizing radiation and a resin that is non-curable to ionizing radiation can be added as long as the object of the present invention can be achieved. For example, a relatively low molecular weight polyester resin having an unsaturated double bond, polyether resin, acrylic resin, epoxy resin, urethane resin, alkyd resin, spiroacetal resin, polybutadiene resin, polythiol polyene resin, etc. can be used. .

凹凸構造体形成用材料12の全体に対する電離放射線硬化型組成物の配合比率としては、特に限定されることはない。たとえば、電離放射線硬化型組成物としてウレタンアクレートオリゴマーを用い、これと重合性モノマーを混合して凹凸構造体形成用材料12とする場合にあっては、ウレタンアクレートオリゴマーと重合性モノマーとの配合比率は、8:2〜2:8とすることが好ましい。この範囲よりもウレタンアクレートオリゴマーの比率が多くなると粘度が高くなり、泡の発生によって成型が困難となる可能性があり、一方でこの範囲よりも重合性モノマーの比率が多くなると、粘度が下がり、インキ流れによって成型が困難となる可能性があるからである。   The blending ratio of the ionizing radiation curable composition to the entire concavo-convex structure forming material 12 is not particularly limited. For example, when a urethane acrylate oligomer is used as the ionizing radiation curable composition and this is mixed with a polymerizable monomer to form the concavo-convex structure forming material 12, the urethane acrylate oligomer and the polymerizable monomer The blending ratio is preferably 8: 2 to 2: 8. If the ratio of urethane acrylate oligomer is higher than this range, the viscosity will increase, and molding may be difficult due to the generation of bubbles, while if the ratio of polymerizable monomer is higher than this range, the viscosity will decrease. This is because the ink flow may make molding difficult.

凹凸構造体形成用材料12には、電離放射線重合開始剤をさらに加えることができる。電離放射線重合開始剤としては、特に限定されることはなく一般的に用いられているモノから適宜選択して用いればよい。具体的には、芳香族ケトン系、アルキルフェノン系、アシルフォスフィンオキサイド系、チタノセン系などの電離放射線重合開始剤が挙げられる。なかでも、アルキルフェノン系、アシルフォスフィンオキサイド系が好ましく挙げられる。具体的には、ベンゾフェノン、4,4´−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、4−メトキシ−4´−ジメチルアミノベンゾフェノン、2−エチルアントラキノン、フェナントレン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル類、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン、2−(o−クロロフェニル)−4,5−フェニルイミダゾール2量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフェニル)イミダゾール2量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体、2,4,5−トリアリールイミダゾール2量体、2−トリクロロメチル−5−(p−シアノスチリル)−1,3,4−オキサジアゾール、2−トリクロロメチル−5−(p−メトキシスチリル)−1,3,4−オキサジアゾール等のハロメチルチアゾール化合物、2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−p−メトキシスチリル−S−トリアジン、2,4−ビス(トリクロロメチル)−6−(1−p−ジメチルアミノフェニル−1,3−ブタジエニル)−S−トリアジン、2−トリクロロメチル−4−アミノ−6−p−メトキシスチリル−S−トリアジン等のハロメチル−S−トリアジン系化合物、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフォリノプロパノン―1−オン、1,2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン‐1,ベンジル、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、4−ベンゾイル−4´−メチルジフェニルサルファイド、ベンジルメチルケタール、ジメチルアミノベンゾエート、P−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、2−n−ブチキシエチル−4−ジメチルアミノベンゾエート、2−クロロチオキサントン、2,4ジエチルチオキサントン、2,4ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−1−(o−アセチルオキシム)、1,2−オクタンジオン,1−[4−(フェニルチオ)−,2−(O−ベンゾイルオキシム)]、4−ベンゾイル−メチルジフェニルサルファイド、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、2−ベンジル−2−(ジメチルアミノ)−1−[4−(4−モルフォリニル)フェニル]−1−ブタノン、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルフォリニル)フェニル]−1−ブタノン、α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノン、フェニルビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フォスフィンオキサイド、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−(4−モルフォリニル)−1−プロパノン、2−ヒドロキシ−1−{4−〔4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル〕−フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−4′−ヒドロキシエトキシ−2−メチルプロピオフェノン、オリゴ[2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノン]、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィノキサイド等を挙げることができる。本発明においては、なかでも、黄変を抑制可能な点から、オリゴ[2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノン、2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフォリノプロパノン―1−オン、1−ヒドロキシ-シクロヘキシル-フェニル-ケトン、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィノキサイド等が特に好ましい。これらの電離放射線重合開始剤は、それぞれ単独で使用することができ、また複数を組み合わせて使用することもできる。電離放射線重合開始剤の含有量は、所望の硬化速度で硬化することができるものであれば良く、凹凸構造体形成用材料12の固形分に対して、0.5質量%〜15質量%程度とすることが好ましく、より好ましくは3質量%〜10質量%である。固形分とは凹凸構造体形成用材料12の全体に対して、溶剤部分を除いた部分をいう。   An ionizing radiation polymerization initiator can be further added to the concavo-convex structure forming material 12. The ionizing radiation polymerization initiator is not particularly limited and may be appropriately selected from those generally used. Specific examples include ionizing radiation polymerization initiators such as aromatic ketones, alkylphenones, acylphosphine oxides, and titanocenes. Of these, alkylphenone series and acylphosphine oxide series are preferred. Specifically, aromatic ketones such as benzophenone, 4,4′-bisdiethylaminobenzophenone, 4-methoxy-4′-dimethylaminobenzophenone, 2-ethylanthraquinone, phenanthrene, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin phenyl ether Benzoin ethers such as methylbenzoin and ethylbenzoin, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-phenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (m-methoxy) Phenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2,4,5 -Triarylimidazole dimer, 2-tri Halomethylthiazole such as chloromethyl-5- (p-cyanostyryl) -1,3,4-oxadiazole, 2-trichloromethyl-5- (p-methoxystyryl) -1,3,4-oxadiazole Compound, 2,4-bis (trichloromethyl) -6-p-methoxystyryl-S-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- (1-p-dimethylaminophenyl-1,3-butadienyl) Halomethyl-S-triazine compounds such as -S-triazine, 2-trichloromethyl-4-amino-6-p-methoxystyryl-S-triazine, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropanone-1-one, 1,2-benzyl-2-dimethylamino- -(4-morpholinophenyl) -butanone-1, benzyl, benzoylbenzoic acid, methyl benzoylbenzoate, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, benzylmethyl ketal, dimethylaminobenzoate, isoamyl P-dimethylaminobenzoate 2-n-butoxyethyl-4-dimethylaminobenzoate, 2-chlorothioxanthone, 2,4 diethylthioxanthone, 2,4 dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] -1- (o-acetyloxime), 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio)-, 2- (O-benzoyloxime)], 4-benzoyl- Methyl diphenyl sulfide , 1-hydroxy-cyclohexyl-phenylketone, 2-benzyl-2- (dimethylamino) -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone, 2- (dimethylamino) -2-[(4 -Methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone, α-dimethoxy-α-phenylacetophenone, phenylbis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phosphine oxide, 2 -Methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2- (4-morpholinyl) -1-propanone, 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl)- Benzyl] -phenyl} -2-methyl-propan-1-one, 2-hydroxy-4'-hydroxyethoxy-2-methylpropio Examples include phenone, oligo [2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone], 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphinoxide. In the present invention, oligo [2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone, 2-methyl-1- [4 is particularly preferable because yellowing can be suppressed. -(Methylthio) phenyl] -2-morpholinopropanone-1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphinoxide, etc. are particularly preferred. These ionizing radiation polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more. The content of the ionizing radiation polymerization initiator is not particularly limited as long as it can be cured at a desired curing rate, and is about 0.5% by mass to 15% by mass with respect to the solid content of the concavo-convex structure forming material 12. It is preferable to be 3% by mass to 10% by mass. Solid content means the part except the solvent part with respect to the whole concavo-convex structure forming material 12.

また、凹凸構造体形成用材料12は、必要に応じて他の成分を含んでいてもよい。他の成分としては、反応性微粒子、帯電防止剤、架橋剤、硬化剤、重合促進剤、粘度調整剤などを挙げることができる。   Moreover, the concavo-convex structure forming material 12 may contain other components as necessary. Examples of other components include reactive fine particles, an antistatic agent, a crosslinking agent, a curing agent, a polymerization accelerator, and a viscosity modifier.

また、凹凸構造体形成用材料12には、溶剤を含有させることもできる。この場合の溶剤としては、たとえば、水、アルコール(例、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、n−ブタノール、s−ブタノール、t−ブタノール、ベンジルアルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル)、ケトン(例、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ヘプタノン、ジイソブチルケトン、ジエチルケトン)、エステル(例、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、蟻酸メチル、蟻酸エチル、蟻酸プロピル、蟻酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)、脂肪族炭化水素(例、ヘキサン、シクロヘキサン)、ハロゲン化炭化水素(例、メチレンクロライド、クロロホルム、四塩化炭素)、芳香族炭化水素(例、ベンゼン、トルエン、キシレン)、アミド(例、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、n−メチルピロリドン)、エーテル(例、ジエチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン)、エーテルアルコール(例、1−メトキシ−2−プロパノール)等を挙げることができる。これらは、単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。溶剤は凹凸構造体形成用材料12全体に対して、10%以下であることが好ましく、5%以下がより好ましく、含まれないのが最も好ましい。この範囲よりも溶剤の含有量が多くなると、粘度が下がり、インキ流れによって成型が困難となったり、凹凸構造体形成用材料12に電離放射線を照射して硬化したとき、凹凸構造体内部に気泡が残ったりする可能性がある。   Further, the concavo-convex structure forming material 12 may contain a solvent. Examples of the solvent in this case include water, alcohol (eg, methanol, ethanol, propanol, isopropanol, n-butanol, s-butanol, t-butanol, benzyl alcohol, propylene glycol monomethyl ether), ketone (eg, acetone, Methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, heptanone, diisobutyl ketone, diethyl ketone), ester (eg, methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, methyl formate, ethyl formate, propyl formate, butyl formate, propylene glycol monomethyl ether acetate) ), Aliphatic hydrocarbons (eg, hexane, cyclohexane), halogenated hydrocarbons (eg, methylene chloride, chloroform, carbon tetrachloride), aromatic hydrocarbons (eg, benzene) , Toluene, xylene), amide (eg, dimethylformamide, dimethylacetamide, n-methylpyrrolidone), ether (eg, diethyl ether, dioxane, tetrahydrofuran), ether alcohol (eg, 1-methoxy-2-propanol), etc. be able to. These may be used alone or in combination of two or more. The solvent is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, and most preferably not contained, relative to the entire concavo-convex structure forming material 12. If the content of the solvent is larger than this range, the viscosity decreases, making molding difficult due to the ink flow, or when the concavo-convex structure forming material 12 is cured by irradiating with ionizing radiation, bubbles are formed inside the concavo-convex structure. May remain.

凹凸構造体形成用材料12を型10に塗布する方法については特に限定されることはなく、慣用されている各種塗布方法を適宜選択して用いることができる。例えばスプレーなどによって塗布してもよいし、ディップコーティング法やスピンコーティング法を用いてもよい。   The method for applying the concavo-convex structure forming material 12 to the mold 10 is not particularly limited, and various commonly used application methods can be appropriately selected and used. For example, it may be applied by spraying, or a dip coating method or a spin coating method may be used.

型10に塗布される凹凸構造体形成用材料12の厚さについても特に限定されることはなく、製造目的物である凹凸構造体の用途などに応じて適宜設計可能である。例えば、10μm〜200μm程度でもよい。   The thickness of the concavo-convex structure forming material 12 applied to the mold 10 is not particularly limited, and can be appropriately designed according to the use of the concavo-convex structure, which is a manufacturing object. For example, it may be about 10 μm to 200 μm.

(凹凸構造体形成用材料を加熱する工程)
次いで、図1(b)に示すように、塗布された凹凸構造体形成用材料12を加熱する工程が行われる。
(Process of heating uneven structure forming material)
Next, as shown in FIG. 1B, a process of heating the applied concavo-convex structure forming material 12 is performed.

このように塗布された凹凸構造体形成用材料12を加熱することにより、凹凸構造体形成用材料12中の金属キレート化合物11から金属酸化物13を得ることができ、この金属酸化物13の種類に応じて、製造される凹凸構造体に強度や耐候性など種々の性能を付与することができる。   The metal oxide 13 can be obtained from the metal chelate compound 11 in the uneven structure forming material 12 by heating the uneven structure forming material 12 applied in this manner. Accordingly, various performances such as strength and weather resistance can be imparted to the manufactured concavo-convex structure.

この工程における加熱条件については、金属キレート化合物11から金属酸化物13を得ることができればよく、その他は特に限定されることはない。金属キレート化合物11の種類にもよるが、例えば、80℃〜150℃の加熱を数分間行うこととしてもよい。   About the heating conditions in this process, the metal oxide 13 should just be obtained from the metal chelate compound 11, and others are not specifically limited. Depending on the type of metal chelate compound 11, for example, heating at 80 ° C. to 150 ° C. may be performed for several minutes.

また、加熱方法についても特に限定することはなく、上記の条件を満たすことができる加熱方法の中から適宜選択して用いればよい。具体的には、熱風に曝される加熱ゾーン中で加熱を行ってもよい。   Also, the heating method is not particularly limited, and may be appropriately selected from heating methods that can satisfy the above conditions. Specifically, heating may be performed in a heating zone that is exposed to hot air.

(電離放射線を照射する工程)
次いで、図1(c)に示すように、前記加熱後の凹凸構造体形成用材料12に電離放射線を照射する工程が行われる。
(Process of irradiating with ionizing radiation)
Next, as shown in FIG. 1C, a step of irradiating the concavo-convex structure forming material 12 after the heating with ionizing radiation is performed.

ここで電離放射線として電子線を用いる場合、照射する電子線の強度は、凹凸構造体形成用材料の種類などにより適宜設定すればよい。例えば、電子線の強度として、電圧を150kV〜200kVとすることが好ましい。150kVより低い場合には、電子線が組成物の内部まで到達せず硬化が不十分となる可能性があり、200kVより高い場合には、過剰スペックとなることが懸念されるからである。また、照射線量としては、5Mrad〜15Mradとすることが好ましい。5Mradより低い場合には組成物の硬化が不十分となる可能性がある。また、生産性等の観点から15Mradより低いことが好ましい。   Here, when an electron beam is used as the ionizing radiation, the intensity of the electron beam to be irradiated may be appropriately set depending on the type of the material for forming an uneven structure. For example, the intensity of the electron beam is preferably 150 kV to 200 kV. If it is lower than 150 kV, there is a possibility that the electron beam does not reach the inside of the composition and curing may be insufficient, and if it is higher than 200 kV, there is a concern that it will become an excessive specification. The irradiation dose is preferably 5 to 15 Mrad. If it is lower than 5 Mrad, the composition may be insufficiently cured. Moreover, it is preferable that it is lower than 15 Mrad from viewpoints of productivity.

なお、電離放射線を照射する方向については特に限定することはないが、型10の反対側、つまり図1(c)においては上側から照射するのが一般的である。型10が電離放射線を透過する材質により構成されている場合には、型10側、つまり図1(c)においては下側から電離放射線を照射してもよい。   The direction in which the ionizing radiation is irradiated is not particularly limited, but it is generally irradiated from the opposite side of the mold 10, that is, from the upper side in FIG. When the mold 10 is made of a material that transmits ionizing radiation, the ionizing radiation may be irradiated from the mold 10 side, that is, from the lower side in FIG.

(凹凸構造体を剥離する工程)
次いで、図1(d)に示すように、前記電離放射線照射工程によって硬化された硬化物、つまり凹凸構造体20を型10から剥離する工程が行われる。
(Step of peeling the concavo-convex structure)
Next, as shown in FIG. 1D, a step of peeling the cured product cured by the ionizing radiation irradiation step, that is, the concavo-convex structure 20 from the mold 10 is performed.

当該工程については特に言及することはなく、凹凸構造体20の表面に形成された凹凸構造を破壊しないように適宜剥離すればよい。   The process is not particularly mentioned, and may be appropriately peeled off so as not to destroy the uneven structure formed on the surface of the uneven structure 20.

本実施形態にかかる製造方法によれば、所望の微細な凹凸構造を形成することができ、かつ、凹凸構造体20に含有せしめられた金属酸化物13により強度や耐候性など様々な性能を付与することできる。   According to the manufacturing method according to the present embodiment, a desired fine uneven structure can be formed, and various properties such as strength and weather resistance are imparted by the metal oxide 13 contained in the uneven structure 20. Can do.

<第2の実施形態>
図2は、本発明の凹凸構造体の製造方法の第2の実施形態を説明するための工程図である。なお、第2の実施形態において用いられる金属キレート化合物11、凹凸構造体形成用材料12、型10などについては、前記第1の実施形態と同じであるため、ここでの説明は省略し、第2の実施形態については、その工程順のみ説明する。
<Second Embodiment>
FIG. 2 is a process diagram for explaining a second embodiment of the method for producing an uneven structure according to the present invention. Note that the metal chelate compound 11, the concavo-convex structure forming material 12, the mold 10 and the like used in the second embodiment are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted. For the second embodiment, only the process order will be described.

(凹凸構造体形成用材料を塗布する工程)
図2(a)に示すように、本実施形態においては、基板50が準備され、この基板50上に、加水分解性基および水酸基のいずれか一方または双方を合計で1以上有する金属キレート化合物11を含む電離放射線硬化型の凹凸構造体形成用材料12を塗布する工程が行われる。
(Process of applying uneven structure forming material)
As shown in FIG. 2A, in this embodiment, a substrate 50 is prepared, and the metal chelate compound 11 having one or both of a hydrolyzable group and a hydroxyl group in total on the substrate 50. The process of apply | coating the ionizing radiation hardening type uneven | corrugated structure forming material 12 containing is performed.

ここで用いられる基板50としては特に限定されることはなく、最終的に製造される凹凸構造体においても基板として機能ことを考慮し、凹凸構造体の用途や求められる性能に応じて適宜選択することができる。その材質としては、例えば、ガラスや各種樹脂さらには紙などであってもよい。また、、基板50の厚さについても特に限定されることはないが、例えば数10μm〜数mmとしてもよい。   The substrate 50 used here is not particularly limited, and is appropriately selected depending on the use of the concavo-convex structure and the required performance in consideration of the function as the substrate even in the finally produced concavo-convex structure. be able to. The material may be, for example, glass, various resins, or paper. Moreover, although it does not specifically limit about the thickness of the board | substrate 50, For example, it is good also as several 10 micrometers-several mm.

(型を押し当てる工程)
次いで、図2(b)に示すように、凹凸構造を形成するための型10を押し当てる工程が行われる。
(Process to press the mold)
Next, as shown in FIG. 2B, a step of pressing the mold 10 for forming the concavo-convex structure is performed.

次いで、図2(c)に示すように、凹凸構造体形成用材料12を加熱する工程が行われる。   Next, as shown in FIG. 2C, a step of heating the concavo-convex structure forming material 12 is performed.

(電離放射線を照射する工程)
次いで、図2(d)に示すように、凹凸構造体形成用材料12に電離放射線を照射する工程が行われる。
(Process of irradiating with ionizing radiation)
Next, as shown in FIG. 2D, a step of irradiating the concavo-convex structure forming material 12 with ionizing radiation is performed.

この工程においては、前記第1の実施形態と同様、型10とは反対側、つまり図2(d)においては下側から電離放射線を照射するのが一般的であり、型10が電離放射線を透過する材質の場合には、当該型10側、つまり図2(d)においては上側から電離放射線を照射してもよい。   In this step, as in the first embodiment, it is common to irradiate ionizing radiation from the side opposite to the mold 10, that is, from the lower side in FIG. 2D, and the mold 10 emits ionizing radiation. In the case of a transparent material, the ionizing radiation may be irradiated from the mold 10 side, that is, from the upper side in FIG.

(凹凸構造体を剥離する工程)
次いで、図2(e)に示すように、前記電離放射線照射工程によって硬化された硬化物、つまり凹凸構造体20を型10から剥離する工程が行われる。
(Step of peeling the concavo-convex structure)
Next, as shown in FIG. 2E, a step of peeling the cured product cured by the ionizing radiation irradiation step, that is, the concavo-convex structure 20 from the mold 10 is performed.

図2に示した本実施形態にかかる製造方法によっても、所望の微細な凹凸構造を形成することができ、かつ、凹凸構造体20に含有せしめられた金属酸化物13により強度や耐候性など様々な性能を付与することできる。   Also by the manufacturing method according to the present embodiment shown in FIG. 2, a desired fine concavo-convex structure can be formed, and various strength and weather resistance can be obtained by the metal oxide 13 contained in the concavo-convex structure 20. Performance can be imparted.

(実施例1)
基板として厚さ100μmのポリエチレンテレフタレートフィルムを準備し、この上に以下の組成を有する凹凸構造体形成用材料を厚さ20μmとなるように塗布した。
<凹凸構造体形成用材料>
・ウレタンアクリレート系電子線硬化性樹脂組成物(ビームセット575:荒川化学工業社製:固形分100%) 50重量部
・チタンキレート化合物(オルガチックスTC−750:マツモトファインケミカル社製:固形分95%) 2.6重量部
Example 1
A polyethylene terephthalate film having a thickness of 100 μm was prepared as a substrate, and a concavo-convex structure forming material having the following composition was applied thereon to a thickness of 20 μm.
<Material for forming uneven structure>
・ Urethane acrylate electron beam curable resin composition (Beam set 575: Arakawa Chemical Industries, Ltd .: 100% solids) 50 parts by weight Titanium chelate compound (Orgatechs TC-750: Matsumoto Fine Chemicals, Inc .: 95% solids) 2.6 parts by weight

次いで、モスアイ型反射防止フィルム製造用の金属製の型を準備し、ゴムローラを用いて10N/cmの荷重で前記型を凹凸構造体形成用材料に押し当てた。   Next, a metal mold for producing a moth-eye type antireflection film was prepared, and the mold was pressed against the material for forming an uneven structure using a rubber roller with a load of 10 N / cm.

次いで、100℃のオーブン中で3分間加熱することにより、前記チタンキレート化合物をチタン酸化物に変化させた。   Subsequently, the titanium chelate compound was changed to titanium oxide by heating in an oven at 100 ° C. for 3 minutes.

次いで、基板側からから電子線(照射線量5Mrad、印加電圧165kV)を照射して凹凸構造体形成用材料を硬化させ、型から剥離することで実施例1の反射防止フィルムとしての凹凸構造体を得た。   Next, the concavo-convex structure as the antireflection film of Example 1 is obtained by irradiating an electron beam (irradiation dose: 5 Mrad, applied voltage: 165 kV) from the substrate side to cure the concavo-convex structure forming material and peeling it from the mold. Obtained.

(比較例1)
凹凸構造体形成用材料中にチタンキレート化合物を含有せしめなかったこと以外、すべて実施例1と同じ条件にて比較例1の反射防止フィルムとしての凹凸構造体を得た。
(Comparative Example 1)
A concavo-convex structure as an antireflection film of Comparative Example 1 was obtained under the same conditions as in Example 1 except that the titanium chelate compound was not contained in the concavo-convex structure forming material.

(耐候性試験)
実施例1および比較例1のそれぞれについて、スガ試験機社製s−UV試験機を用い250時間照射による促進試験試験を行った結果、実施例1の凹凸構造体は、剥離や変色が生じることなく優れた耐候性を有していた。一方で、比較例1の凹凸構造体は、基板との界面において剥離が確認された。
(Weather resistance test)
About each of Example 1 and Comparative Example 1, as a result of conducting an accelerated test test by irradiation for 250 hours using an s-UV tester manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd., the concavo-convex structure of Example 1 is peeled off or discolored And had excellent weather resistance. On the other hand, peeling of the concavo-convex structure of Comparative Example 1 was confirmed at the interface with the substrate.

(紫外線吸収能試験)
実施例1および比較例1のそれぞれについて、紫外線(330nm)の分光透過率を測定したところ、実施例1の凹凸構造体は34%であり、比較例1の凹凸構造体は69%であった。このことからも、実施例1の凹凸構造体は紫外線吸収能が高く、耐候性に優れいることが分かった。
(UV absorption test)
For each of Example 1 and Comparative Example 1, when the spectral transmittance of ultraviolet rays (330 nm) was measured, the uneven structure of Example 1 was 34%, and the uneven structure of Comparative Example 1 was 69%. . Also from this, it was found that the concavo-convex structure of Example 1 had high ultraviolet absorption ability and excellent weather resistance.

10…型
11…金属キレート化合物
12…凹凸構造体形成用材料
13…金属酸化物
20…凹凸構造体
50…基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Type 11 ... Metal chelate compound 12 ... Material for forming uneven structure 13 ... Metal oxide 20 ... Uneven structure 50 ... Substrate

Claims (2)

表面に凹凸構造を有する凹凸構造体の製造方法であって、
凹凸構造を形成するための型を準備し、
前記型に、加水分解性基および水酸基のいずれか一方または双方を合計で1以上有する金属キレート化合物を含む電離放射線硬化型の凹凸構造体形成用材料を塗布する工程と、
前記塗布された凹凸構造体形成用材料を加熱することにより、前記金属キレート化合物から金属酸化物を得る工程と、
前記加熱後の凹凸構造体形成用材料に電離放射線を照射する工程と、
電離放射線の照射により硬化した硬化物を前記型から剥離する工程と、
を含むことを特徴とする表面に凹凸構造を有する凹凸構造体の製造方法。
A method for producing a concavo-convex structure having a concavo-convex structure on a surface,
Prepare a mold to form the uneven structure,
Applying an ionizing radiation curable concavo-convex structure forming material containing a metal chelate compound having one or both of a hydrolyzable group and a hydroxyl group in total to the mold;
A step of obtaining a metal oxide from the metal chelate compound by heating the applied material for forming an uneven structure,
Irradiating ionizing radiation to the concavo-convex structure-forming material after heating;
Peeling the cured product cured by ionizing radiation from the mold;
The manufacturing method of the uneven structure which has an uneven structure on the surface characterized by including.
表面に凹凸構造を有する凹凸構造体の製造方法であって、
基材上に、加水分解性基および水酸基のいずれか一方または双方を合計で1以上有する金属キレート化合物を含む電離放射線硬化型の凹凸構造体形成用材料を塗布する工程と、
前記塗布された凹凸構造体形成用材料に、凹凸構造を形成するための型を押し当てる工程と、
前記型を押し当てられた状態の凹凸構造体形成用材料を加熱することにより、前記金属キレート化合物から金属酸化物を得る工程と、
前記加熱後の凹凸構造体形成用材料に電離放射線を照射する工程と、
電離放射線の照射により硬化した硬化物を前記型から剥離する工程と、
を含むことを特徴とする表面に凹凸構造を有する凹凸構造体の製造方法。
A method for producing a concavo-convex structure having a concavo-convex structure on a surface,
Applying an ionizing radiation curable concavo-convex structure forming material containing a metal chelate compound having one or both of a hydrolyzable group and a hydroxyl group in total on the substrate;
A step of pressing a mold for forming a concavo-convex structure against the applied material for forming a concavo-convex structure;
A step of obtaining a metal oxide from the metal chelate compound by heating the concavo-convex structure-forming material pressed against the mold; and
Irradiating ionizing radiation to the concavo-convex structure-forming material after heating;
Peeling the cured product cured by ionizing radiation from the mold;
The manufacturing method of the uneven structure which has an uneven structure on the surface characterized by including.
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