JP6097178B2 - Switch circuit and switch control method using the same - Google Patents

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Description

本発明は、本発明は、開放電極間を短絡させる短絡部と、通電電極間を開放させる開放部とを備え、回路全体を通電状態又は遮断状態に切り替えるスイッチ回路、及びこれを用いたスイッチ制御方法に関する。   The present invention provides a switch circuit that includes a short-circuit portion that short-circuits between open electrodes and an open portion that opens between energized electrodes, and switches the entire circuit to an energized state or a cut-off state, and switch control using the same Regarding the method.

各種デバイスやソフトウェアのアクティベーションとしては、デバイスやソフトウェアパッケージに付属しているシリアルIDと、コンピュータのハードウェア情報やIPアドレスなど、コンピュータごとに独自の値を持つデータを合わせてメーカーに送信し、次いで、メーカーから送られてくる、送信したシリアルIDとコンピュータの組み合わせでのみ使える「プロテクト解除キー」をソフトウェアから入力することにより行われる。   For activation of various devices and software, send the serial ID attached to the device and software package to the manufacturer together with data with unique values for each computer such as computer hardware information and IP address, Next, it is performed by inputting from the software a “protection release key” that can be used only with the combination of the transmitted serial ID and computer sent from the manufacturer.

アクティベーションを行うことにより、各種デバイスやソフトウェアが使用可能となり、あるいは制限されていた機能が有効となる。また、ライセンス条件に応じて、例えば一定期間が経過した後、あるいは所定回数使用した後は、各種デバイスやソフトウェアの機能が制限される。   By performing the activation, various devices and software can be used, or restricted functions become effective. Also, depending on the license conditions, for example, after a certain period of time has elapsed or after a predetermined number of uses, the functions of various devices and software are limited.

この種のアクティベーションに伴う一連の機能のオンとオフの切り替えは、一般にソフトウェアによって制御されている。   Switching on and off of a series of functions associated with this type of activation is generally controlled by software.

特開2010−003665号公報JP 2010-003665 A

しかし、ソフトウェアによる機能制御においては、近年の不正コピーやハッキング、クラッキング等によって、不正に機能のオンとオフの切り替えが行われるリスクが存在する。   However, in function control by software, there is a risk that functions are turned on and off illegally due to recent illegal copying, hacking, cracking, and the like.

そこで、本発明は、不可逆的にスイッチング制御を行うことができ、不正使用に有効に対抗することができるスイッチ回路、及びこれを用いたスイッチ制御方法を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a switch circuit capable of irreversibly performing switching control and effectively countering unauthorized use, and a switch control method using the switch circuit.

上述した課題を解決するために、本発明に係るスイッチ回路は、第1の可溶導体と、上記第1の可溶導体を溶融させる第1の発熱体とを備え、上記第1の発熱体を発熱させることにより上記第1の可溶導体を溶融させ、該溶融導体によって開放電極間を短絡させる短絡部と、通電電極間に配設された第2の可溶導体と、上記第2の可溶導体を溶融させる第2の発熱体とを備え、上記第2の発熱体を発熱させることにより上記第2の可溶導体を溶融させ、上記通電電極間を開放する開放部と、上記第1の発熱体への給電を制御する第1の電流制御素子と、上記第2の発熱体への給電を制御する第2の電流制御素子とを有し、上記短絡部の上記開放電極と上記開放部の上記通電電極とが直列に接続されたものである。   In order to solve the above-described problem, a switch circuit according to the present invention includes a first fusible conductor and a first heating element that melts the first fusible conductor, and the first heating element. The first fusible conductor is melted by causing the first fusible conductor to melt, a short-circuit portion that short-circuits between the open electrodes by the molten conductor, a second fusible conductor disposed between the energizing electrodes, and the second A second heating element that melts the fusible conductor, and heats the second heating element to melt the second fusible conductor and opens between the energization electrodes; A first current control element that controls power feeding to one heating element, and a second current control element that controls power feeding to the second heating element, the open electrode of the short-circuit portion, and the The current-carrying electrode in the open part is connected in series.

また、本発明に係るスイッチ回路は、第1の可溶導体と、上記第1の可溶導体を溶融させる第1の発熱体とを備え、上記第1の発熱体を発熱させることにより上記第1の可溶導体を溶融させ、該溶融導体によって開放電極間を短絡させる短絡部と、通電電極間に配設された第2の可溶導体と、上記第2の可溶導体を溶融させる第2の発熱体とを備え、上記第2の発熱体を発熱させることにより上記第2の可溶導体を溶融させ、上記通電電極間を開放する開放部と、上記第1の発熱体への給電を制御する第1の電流制御素子と、上記第2の発熱体への給電を制御する第2の電流制御素子とを有し、上記短絡部の上記開放電極と上記開放部の上記通電電極とが並列に接続されたものである。   The switch circuit according to the present invention includes a first fusible conductor and a first heating element that melts the first fusible conductor, and the first heating element generates heat to generate heat. The first soluble conductor is melted, the short-circuit portion between the open electrodes is short-circuited by the molten conductor, the second soluble conductor disposed between the energized electrodes, and the second soluble conductor is melted. An open portion that melts the second soluble conductor by causing the second heat generating element to generate heat and opens the gap between the energizing electrodes, and power supply to the first heat generating element. A first current control element that controls power supply and a second current control element that controls power feeding to the second heating element, and the open electrode of the short-circuit part and the conductive electrode of the open part, Are connected in parallel.

また、本発明に係るスイッチ制御方法は、第1の可溶導体と、上記第1の可溶導体を溶融させる第1の発熱体とを備え、上記第1の発熱体を発熱させることにより上記第1の可溶導体を溶融させ、該溶融導体によって開放電極間を短絡させる短絡部と、通電電極間に配設された第2の可溶導体と、上記第2の可溶導体を溶融させる第2の発熱体とを備え、上記第2の発熱体を発熱させることにより上記第2の可溶導体を溶融させ、上記通電電極間を開放する開放部と、上記第1の発熱体への給電を制御する第1の電流制御素子と、上記第2の発熱体への給電を制御する第2の電流制御素子とを有し、上記短絡部の上記開放電極と上記開放部の上記通電電極とが直列に接続され、上記第1の電流制御素子により上記短絡部の上記開放電極間を短絡させ、回路全体を遮断状態から通電状態へ切り替え、上記第2の電流制御素子により上記開放部の上記通電電極間を開放させ、回路全体を通電状態から再度遮断状態へ切り替えるものである。   In addition, the switch control method according to the present invention includes a first fusible conductor and a first heating element that melts the first fusible conductor, and the first heating element generates heat by causing the first heating element to generate heat. The first soluble conductor is melted, the short-circuit portion that short-circuits between the open electrodes by the molten conductor, the second soluble conductor disposed between the energized electrodes, and the second soluble conductor is melted. A second heating element, the second heating element is heated to melt the second soluble conductor, and the current-carrying electrode is opened, and an opening to the first heating element is provided. A first current control element that controls power feeding; and a second current control element that controls power feeding to the second heating element, the open electrode of the short-circuit part and the conductive electrode of the open part. Are connected in series, and the first current control element is used to shorten the distance between the open electrodes of the short-circuit portion. Is allowed, switching the entire circuit from the cutoff state to the conduction state, the second current control element is opened between the powered electrode of the opening, switches the entire circuit to re-cutoff state from the conduction state.

また、本発明に係るスイッチ制御方法は、第1の可溶導体と、上記第1の可溶導体を溶融させる第1の発熱体とを備え、上記第1の発熱体を発熱させることにより上記第1の可溶導体を溶融させ、該溶融導体によって開放電極間を短絡させる短絡部と、通電電極間に配設された第2の可溶導体と、上記第2の可溶導体を溶融させる第2の発熱体とを備え、上記第2の発熱体を発熱させることにより上記第2の可溶導体を溶融させ、上記通電電極間を開放する開放部と、上記第1の発熱体への給電を制御する第1の電流制御素子と、上記第2の発熱体への給電を制御する第2の電流制御素子とを有し、上記短絡部の上記開放電極と上記開放部の上記通電電極とが並列に接続され、上記第2の電流制御素子により上記開放部の上記通電電極間を開放させ、回路全体を通電状態から遮断状態へ切り替え、上記第1の電流制御素子により上記短絡部の上記開放電極間を短絡させ、回路全体を遮断状態から再度通電状態へ切り替えるものである。   In addition, the switch control method according to the present invention includes a first fusible conductor and a first heating element that melts the first fusible conductor, and the first heating element generates heat by causing the first heating element to generate heat. The first soluble conductor is melted, the short-circuit portion that short-circuits between the open electrodes by the molten conductor, the second soluble conductor disposed between the energized electrodes, and the second soluble conductor is melted. A second heating element, the second heating element is heated to melt the second soluble conductor, and the current-carrying electrode is opened, and an opening to the first heating element is provided. A first current control element that controls power feeding; and a second current control element that controls power feeding to the second heating element, the open electrode of the short-circuit part and the conductive electrode of the open part. Are connected in parallel, and the current-carrying electrodes of the open part are opened by the second current control element. Is allowed, switching the entire circuit from the energized state to the cutoff state, said to short-circuit the above open electrodes of the short-circuit portion by the first current control element, in which switching to re-energized the entire circuit from the cutoff state.

本発明によれば、第1、第2の可溶導体を溶融することにより回路全体の通電及び遮断を行うことから、物理的、不可逆的に回路機能のオン・オフを制御することができる。したがって、ソフトウェアによって機能のオン・オフを制御する場合と異なり、不正コピーやハッキング、クラッキング等による不正使用に対する脆弱性を改善することができる。   According to the present invention, since the entire circuit is energized and cut off by melting the first and second fusible conductors, the circuit function can be controlled on and off physically and irreversibly. Therefore, unlike the case where the on / off of the function is controlled by software, the vulnerability to unauthorized use due to unauthorized copying, hacking, cracking, etc. can be improved.

本発明が適用された第1のスイッチ回路の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the 1st switch circuit to which this invention was applied. 第1のスイッチ回路の構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of a 1st switch circuit. 短絡部によって通電状態とされた第1のスイッチ回路を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the 1st switch circuit made into the energized state by the short circuit part. 開放部によって遮断状態とされた第1のスイッチ回路を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the 1st switch circuit made into the interruption | blocking state by the open part. 第1のスイッチ回路の他の構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the other structure of a 1st switch circuit. 本発明が適用された第2のスイッチ回路の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the 2nd switch circuit to which this invention was applied. 第2のスイッチ回路の構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of a 2nd switch circuit. 開放部によって遮断状態とされた第2のスイッチ回路を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the 2nd switch circuit made into the interruption | blocking state by the open part. 短絡部によって通電状態とされた第2のスイッチ回路を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the 2nd switch circuit made into the energization state by the short circuit part. 第1のスイッチ回路の他の構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the other structure of a 1st switch circuit. 短絡素子の構成例を示す図であり、(A)は平面図、(B)は断面図である。It is a figure which shows the structural example of a short circuit element, (A) is a top view, (B) is sectional drawing. 可溶導体が溶融し短絡した短絡素子を示す図であり、(A)は平面図、(B)は断面図である。It is a figure which shows the short circuit element which the meltable conductor fuse | melted and short-circuited, (A) is a top view, (B) is sectional drawing. 開放素子の構成例を示す図であり、(A)は平面図、(B)は断面図である。It is a figure which shows the structural example of an open element, (A) is a top view, (B) is sectional drawing. 可溶導体が溶融し短絡した開放素子を示す図であり、(A)は平面図、(B)は断面図である。It is a figure which shows the open element which the soluble conductor fuse | melted and short-circuited, (A) is a top view, (B) is sectional drawing.

以下、本発明が適用されたスイッチ回路、及びこれを用いたスイッチ制御方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。   Hereinafter, a switch circuit to which the present invention is applied and a switch control method using the same will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Further, the drawings are schematic, and the ratio of each dimension may be different from the actual one. Specific dimensions should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.

本発明が適用された第1のスイッチ回路1は、デバイスの機能をオフ状態からオン状態に切り替え、再度オフ状態に切り替えるものである。また、本発明が適用された第2のスイッチ回路2は、デバイスの機能をオン状態からオフ状態に切り替え、再度オン状態に切り替えるものである。第1、第2のスイッチ回路1,2は、いずれも開放電極間を短絡させる短絡部と、通電電極間を開放させる開放部とを備え、適用するアプリケーションに応じて短絡部と開放部とを直列又は並列に接続したものである。また、第1、第2のスイッチ回路1,2の短絡部及び開放部は、可溶導体を溶断させることにより、物理的に、開放電極間を短絡させ、又は通電電極間を開放させる。したがって、第1、第2のスイッチ回路1,2は、不可逆的に当該アプリケーションの機能を切り替えることができる。以下、詳述する。   The first switch circuit 1 to which the present invention is applied switches the function of a device from an off state to an on state, and switches it back to an off state again. The second switch circuit 2 to which the present invention is applied switches the function of the device from the on-state to the off-state, and switches it back on. Each of the first and second switch circuits 1 and 2 includes a short-circuit portion that short-circuits between the open electrodes and an open portion that opens between the energized electrodes, and includes a short-circuit portion and an open portion according to the application to be applied. They are connected in series or in parallel. Moreover, the short circuit part and open | release part of the 1st, 2nd switch circuits 1 and 2 physically short-circuit between open electrodes by opening a soluble conductor, or open between energized electrodes. Therefore, the first and second switch circuits 1 and 2 can irreversibly switch the function of the application. Details will be described below.

[第1のスイッチ回路]
第1のスイッチ回路1は、図1に示すように、第1、第2の開放電極11,12間を短絡させる短絡部10と、第1、第2の通電電極21,22を開放させる開放部20とを有し、短絡部10と開放部20とが直列に接続されている。第1のスイッチ回路1は、開放部20が、第1のスイッチ回路1によって機能のオンとオフが制御されるデバイスの電源3と接続され、短絡部10が当該デバイスの機能回路4と接続されている。また、第1のスイッチ回路1は、短絡信号を受けて短絡部10を第1、第2の開放電極11,12間が短絡するように電流を制御する第1の電流制御素子13と、開放信号を受けて開放部20を第1、第2の通電電極21,22間が開放するように制御する第2の電流制御素子23とを有する。
[First switch circuit]
As shown in FIG. 1, the first switch circuit 1 includes a short-circuit portion 10 that short-circuits the first and second open electrodes 11 and 12 and an open-circuit that opens the first and second energizing electrodes 21 and 22. The short circuit part 10 and the open part 20 are connected in series. In the first switch circuit 1, the open section 20 is connected to the power supply 3 of the device whose function is controlled on and off by the first switch circuit 1, and the short circuit section 10 is connected to the functional circuit 4 of the device. ing. Further, the first switch circuit 1 receives the short circuit signal, and opens the first current control element 13 that controls the current so that the short circuit portion 10 is short-circuited between the first and second open electrodes 11 and 12. It has a second current control element 23 that receives the signal and controls the open portion 20 so that the first and second current-carrying electrodes 21 and 22 are opened.

具体的に、第1のスイッチ回路1は、図2に示すように、短絡部10を構成する短絡素子10Aと、開放部20を構成する開放素子20Aとを直列に接続することによって構成することができる。   Specifically, as shown in FIG. 2, the first switch circuit 1 is configured by connecting a short-circuit element 10 </ b> A constituting the short-circuit portion 10 and an open element 20 </ b> A constituting the open-circuit portion 20 in series. Can do.

[短絡素子]
短絡素子10Aは、初期段階において開放されている第1、第2の開放電極11,12と、第1の可溶導体14と、第1の可溶導体14を溶融させる第1の発熱体15とを備える。そして短絡素子10Aは、第1の発熱体15を発熱させることにより第1の可溶導体14を溶融させ、この溶融導体によって第1、第2の開放電極11,12間を短絡させるスイッチ16を構成する。また、短絡素子10Aは、第1の開放電極11が開放素子20Aの第2の通電電極22と接続され、第2の開放電極12が、デバイスの機能回路4と接続されている。
[Short-circuit element]
The short-circuit element 10 </ b> A includes first and second open electrodes 11 and 12 opened in an initial stage, a first soluble conductor 14, and a first heating element 15 that melts the first soluble conductor 14. With. The short-circuit element 10A melts the first fusible conductor 14 by causing the first heating element 15 to generate heat, and a switch 16 that short-circuits the first and second open electrodes 11 and 12 with the molten conductor. Configure. In the short-circuit element 10A, the first open electrode 11 is connected to the second energizing electrode 22 of the open element 20A, and the second open electrode 12 is connected to the functional circuit 4 of the device.

第1の可溶導体14は、一端を第1の開放電極11と接続され、他端を第1の発熱体15と接続されている。第1の発熱体15は、発熱体電極17を介して第1の電流制御素子13と接続されている。第1の電流制御素子13は、第1の発熱体15への給電を制御するものであり、例えば電界効果トランジスタ(以下、FETと呼ぶ。)により構成され、図示しない検出回路からの信号に応じて作動する。   The first soluble conductor 14 has one end connected to the first open electrode 11 and the other end connected to the first heating element 15. The first heating element 15 is connected to the first current control element 13 via the heating element electrode 17. The first current control element 13 controls power feeding to the first heating element 15 and is constituted by, for example, a field effect transistor (hereinafter referred to as FET), and according to a signal from a detection circuit (not shown). Works.

第1の可溶導体14と第1の発熱体15とは直列に接続され、第1の電流制御素子13が作動すると、電源3から第1の可溶導体14を介して第1の発熱体15へ給電される。第1の発熱体15が発熱することにより、第1の可溶導体14が溶融し、この溶融導体によって第1、第2の開放電極11,12間が短絡する。これによりスイッチ16がオンの状態となり、電源3の電力が機能回路4へ供給され、当該デバイスの機能がオンの状態となる。また、第1の可溶導体14が溶融することにより、第1の発熱体15への給電経路が遮断され、第1の発熱体15の発熱が停止する。   The first fusible conductor 14 and the first heating element 15 are connected in series, and when the first current control element 13 is activated, the first heating element is connected from the power source 3 via the first fusible conductor 14. 15 is fed. When the first heating element 15 generates heat, the first soluble conductor 14 is melted, and the first and second open electrodes 11 and 12 are short-circuited by the molten conductor. As a result, the switch 16 is turned on, the power of the power supply 3 is supplied to the functional circuit 4, and the function of the device is turned on. Moreover, when the 1st soluble conductor 14 fuse | melts, the electric power feeding path | route to the 1st heat generating body 15 is interrupted | blocked, and heat_generation | fever of the 1st heat generating body 15 stops.

[開放素子]
開放素子20Aは、通電電極21,22間に配設された第2の可溶導体24と、第2の可溶導体24を溶融させる第2の発熱体25とを備え、第2の発熱体25を発熱させることにより第2の可溶導体24を溶融させ、第1、第2の通電電極21,22間を開放させる。また、開放素子20Aは、第1の通電電極21がデバイスの電源3と接続され、第2の通電電極22が短絡素子10Aの第1の開放電極11と接続されている。
[Open element]
The open element 20 </ b> A includes a second fusible conductor 24 disposed between the energizing electrodes 21 and 22, and a second heating element 25 that melts the second fusible conductor 24. By causing 25 to generate heat, the second soluble conductor 24 is melted, and the first and second current-carrying electrodes 21 and 22 are opened. In the open element 20A, the first energization electrode 21 is connected to the power source 3 of the device, and the second energization electrode 22 is connected to the first open electrode 11 of the short-circuit element 10A.

第2の可溶導体24は、第1の通電電極21と第2の通電電極22との間に配設されている。開放素子20Aは、これにより第1、第2の通電電極21,22間が通電されている。第2の発熱体25は、一端が第2の可溶導体24を介して電源3と接続され、他端が発熱体電極26を介して第2の電流制御素子23と接続されている。第2の電流制御素子23は、第2の発熱体25への給電を制御するものであり、例えばFETにより構成され、図示しない検出回路からの信号に応じて作動する。   The second soluble conductor 24 is disposed between the first energizing electrode 21 and the second energizing electrode 22. Thus, the open element 20A is energized between the first and second energization electrodes 21 and 22. One end of the second heating element 25 is connected to the power source 3 via the second soluble conductor 24, and the other end is connected to the second current control element 23 via the heating element electrode 26. The second current control element 23 controls power feeding to the second heating element 25, is constituted by, for example, an FET, and operates according to a signal from a detection circuit (not shown).

第2の第2の電流制御素子23が作動すると、電源3から第2の可溶導体24を介して第2の発熱体25へ給電される。第2の発熱体15が発熱することにより、第2の可溶導体24が溶断し、第1、第2の通電電極21,22間が開放される。これにより、電源3から機能回路4への給電経路が遮断され、当該デバイスの機能がオフの状態となる。また、第2の可溶導体24が溶融することにより、第2の発熱体25への給電経路が遮断され、第2の発熱体25の発熱が停止する。   When the second second current control element 23 is activated, power is supplied from the power source 3 to the second heating element 25 via the second soluble conductor 24. When the second heating element 15 generates heat, the second fusible conductor 24 is melted, and the first and second current-carrying electrodes 21 and 22 are opened. As a result, the power supply path from the power supply 3 to the functional circuit 4 is interrupted, and the function of the device is turned off. Moreover, when the 2nd soluble conductor 24 fuse | melts, the electric power feeding path | route to the 2nd heat generating body 25 is interrupted | blocked, and heat_generation | fever of the 2nd heat generating body 25 stops.

[第1のスイッチ制御方法]
第1のスイッチ回路1は、初期においては、図2に示すように、短絡部10の第1、第2の開放電極11,12間が開放され、開放部20の第1、第2の通電電極21,22間が第2の可溶導体24を介して短絡されている。また、第1のスイッチ回路1は、第1、第2の電流制御素子13,23によって、第1、第2の発熱体15,25への給電が停止されている。これにより、第1のスイッチ回路1は、電源3から機能回路4への給電経路が遮断され、デバイスの機能の一部又は全部が使用不能とされている。
[First switch control method]
As shown in FIG. 2, the first switch circuit 1 initially opens between the first and second open electrodes 11 and 12 of the short-circuit portion 10, and the first and second energizations of the open portion 20. The electrodes 21 and 22 are short-circuited via the second soluble conductor 24. In the first switch circuit 1, power supply to the first and second heating elements 15 and 25 is stopped by the first and second current control elements 13 and 23. As a result, in the first switch circuit 1, the power supply path from the power source 3 to the functional circuit 4 is cut off, and a part or all of the device functions are disabled.

当該デバイスのアクティベーションを行う場合、先ず、第1の電流制御素子13へ検出回路から短絡信号が供給され、第1の電流制御素子13が作動する。すると、電源3の電力が第1の発熱体15に供給され、第1の発熱体15が発熱を開始する。第1の可溶導体14は、第1の発熱体15の熱が伝達されることにより溶断される。   When activating the device, first, a short circuit signal is supplied from the detection circuit to the first current control element 13, and the first current control element 13 is activated. Then, the power of the power source 3 is supplied to the first heating element 15 and the first heating element 15 starts to generate heat. The first fusible conductor 14 is blown by transferring heat of the first heating element 15.

これにより、図3に示すように、第1の可溶導体14の溶融導体が開放されていた第1、第2の開放電極11,12間が短絡され、スイッチ16がオンとなり、電源3から機能回路4への給電経路が接続されてデバイスの機能が使用可能となる。また、第1の可溶導体14が溶融することにより、第1の発熱体15への給電経路が遮断され、第1の発熱体15の発熱が停止する。   As a result, as shown in FIG. 3, the first and second open electrodes 11, 12, where the molten conductor of the first soluble conductor 14 is open, is short-circuited, the switch 16 is turned on, and the power source 3 The power supply path to the functional circuit 4 is connected, and the function of the device can be used. Moreover, when the 1st soluble conductor 14 fuse | melts, the electric power feeding path | route to the 1st heat generating body 15 is interrupted | blocked, and heat_generation | fever of the 1st heat generating body 15 stops.

ライセンス条件に応じて、例えば一定期間が経過した後や、所定回数使用した後、あるいは当該デバイスを廃棄する場合等、当該デバイスやソフトウェアの機能を制限する必要が生じた場合、第2の電流制御素子23へ検出回路から開放信号が供給され、第2の電流制御素子23が作動する。すると、電源3の電力が第2の発熱体25に供給され、第2の発熱体25が発熱を開始する。第2の可溶導体24は、第2の発熱体15の熱が伝達されることにより溶断される。   Depending on the license conditions, for example, after a certain period of time has elapsed, after a predetermined number of times of use, or when the device is to be discarded, the second current control is required. An open signal is supplied to the element 23 from the detection circuit, and the second current control element 23 is activated. Then, the power of the power source 3 is supplied to the second heating element 25, and the second heating element 25 starts to generate heat. The second fusible conductor 24 is blown by transferring heat of the second heating element 15.

これにより、図4に示すように、第2の可溶導体24によって短絡されていた第1、第2の通電電極21,22間が遮断され、電源3から機能回路4への給電経路が遮断されて、デバイスの機能が使用不可能となる。また、第2の可溶導体24が溶融することにより、第2の発熱体25への給電経路が遮断され、第2の発熱体25の発熱が停止する。   As a result, as shown in FIG. 4, the first and second current-carrying electrodes 21 and 22 that are short-circuited by the second soluble conductor 24 are cut off, and the power supply path from the power supply 3 to the functional circuit 4 is cut off. As a result, the function of the device becomes unusable. Moreover, when the 2nd soluble conductor 24 fuse | melts, the electric power feeding path | route to the 2nd heat generating body 25 is interrupted | blocked, and heat_generation | fever of the 2nd heat generating body 25 stops.

このように、第1のスイッチ回路1によれば、第1、第2の可溶導体14,24を順次溶融させることにより、電源3と機能回路4との電流経路の接続、及び遮断を行い、機能のオフ状態からオン状態へ切り替え、再度オフ状態へ切り替えることができる。このとき、第1のスイッチ回路1によれば、第1、第2の可溶導体14,24を溶融することにより電源3と機能回路4との電流経路の接続、及び遮断を行うことから、物理的、不可逆的に機能のオン・オフを制御することができる。したがって、ソフトウェアによって機能のオン・オフを制御する場合と異なり、不正コピーやハッキング、クラッキング等による不正使用に対する脆弱性を改善することができる。   Thus, according to the first switch circuit 1, the first and second fusible conductors 14 and 24 are sequentially melted to connect and cut off the current path between the power supply 3 and the functional circuit 4. The function can be switched from the off state to the on state, and again to the off state. At this time, according to the first switch circuit 1, the first and second fusible conductors 14 and 24 are melted to connect and cut off the current path between the power supply 3 and the functional circuit 4. Function on / off can be controlled physically and irreversibly. Therefore, unlike the case where the on / off of the function is controlled by software, the vulnerability to unauthorized use due to unauthorized copying, hacking, cracking, etc. can be improved.

なお、上述した第1のスイッチ回路1においては、回路構成上、開放素子20Aの第2の可溶導体24を一つとしたが、図5に示すように、第2の可溶導体24a、24bの二つ備えていてもよい。   In the first switch circuit 1 described above, there is one second soluble conductor 24 of the open element 20A in terms of the circuit configuration, but as shown in FIG. 5, the second soluble conductors 24a and 24b. You may have two.

[第2のスイッチ回路]
次いで、第2のスイッチ回路2について説明する。なお、以下の説明において、上述した第1のスイッチ回路1と同一の構成については、同一の符号を付してその詳細を省略する。第2のスイッチ回路2は、図6に示すように、短絡部10と開放部20とを有し、短絡部10と開放部20とが、電源3と機能回路4の間で並列に接続されている。また、第2のスイッチ回路2は、短絡信号を受けて短絡部10を第1、第2の開放電極11,12間が短絡するように電流を制御する第1の電流制御素子13と、開放信号を受けて開放部20を第1、第2の通電電極21,22間が開放するように制御する第2の電流制御素子23とを有する。
[Second switch circuit]
Next, the second switch circuit 2 will be described. In the following description, the same components as those of the first switch circuit 1 described above are denoted by the same reference numerals and the details thereof are omitted. As shown in FIG. 6, the second switch circuit 2 includes a short-circuit portion 10 and an open portion 20, and the short-circuit portion 10 and the open portion 20 are connected in parallel between the power supply 3 and the functional circuit 4. ing. The second switch circuit 2 receives the short circuit signal, and opens the first current control element 13 that controls the current so that the short circuit portion 10 is short-circuited between the first and second open electrodes 11 and 12. It has a second current control element 23 that receives the signal and controls the open portion 20 so that the first and second current-carrying electrodes 21 and 22 are opened.

具体的に、第2のスイッチ回路2は、図7に示すように、短絡部10を構成する短絡素子10Aと、開放部20を構成する開放素子20Aとを並列に接続することによって構成することができる。   Specifically, as shown in FIG. 7, the second switch circuit 2 is configured by connecting a short-circuit element 10 </ b> A constituting the short-circuit portion 10 and an open element 20 </ b> A constituting the open-circuit portion 20 in parallel. Can do.

[短絡素子]
第2のスイッチ回路2において、短絡素子10Aは、第1の開放電極11が電源3と接続され、第2の開放電極12が、デバイスの機能回路4と接続されている。短絡素子10Aのその他の構成は、上述したとおりである。
[Short-circuit element]
In the second switch circuit 2, the short-circuit element 10 </ b> A has a first open electrode 11 connected to the power source 3 and a second open electrode 12 connected to the functional circuit 4 of the device. The other configuration of the short-circuit element 10A is as described above.

[開放素子]
第2のスイッチ回路2において、開放素子20Aは、第1の通電電極21がデバイスの電源3と接続され、第2の通電電極22がデバイスの機能回路4と接続されている。開放素子20Aのその他の構成は、上述したとおりである。
[Open element]
In the second switch circuit 2, the open element 20 </ b> A has a first current-carrying electrode 21 connected to the power source 3 of the device and a second current-carrying electrode 22 connected to the functional circuit 4 of the device. The other configuration of the opening element 20A is as described above.

[第2のスイッチ制御方法]
第2のスイッチ回路2は、初期においては、図7に示すように、短絡部10の第1、第2の開放電極11,12間が開放され、開放部20の第1、第2の通電電極21,22間が第2の可溶導体24を介して短絡されている。また、第2のスイッチ回路2は、第1、第2の電流制御素子13,23によって、第1、第2の発熱体15,25への給電が停止されている。これにより、第2のスイッチ回路2は、開放部20を介して、電源3から機能回路4への給電経路が確保され、デバイスの機能が使用可能とされている。
[Second switch control method]
As shown in FIG. 7, the second switch circuit 2 initially opens between the first and second open electrodes 11, 12 of the short-circuit portion 10, and the first and second energizations of the open portion 20. The electrodes 21 and 22 are short-circuited via the second soluble conductor 24. In the second switch circuit 2, power supply to the first and second heating elements 15 and 25 is stopped by the first and second current control elements 13 and 23. As a result, the second switch circuit 2 secures a power supply path from the power supply 3 to the functional circuit 4 via the open portion 20, and the function of the device can be used.

ライセンス条件に応じて、例えば初期の無料使用期間が経過した後や、初期の無料使用回数を使用した等、当該デバイスやソフトウェアの機能を制限する必要が生じた場合、第2の電流制御素子23へ検出回路から開放信号が供給され、第2の電流制御素子23が作動する。すると、電源3の電力が第2の発熱体25に供給され、第2の発熱体25が発熱を開始する。第2の可溶導体24は、第2の発熱体15の熱が伝達されることにより溶断される。   If it is necessary to limit the function of the device or software, for example, after the initial free usage period has elapsed or the initial free usage count has been used, depending on the license conditions, the second current control element 23 An open signal is supplied from the detection circuit to the second current control element 23. Then, the power of the power source 3 is supplied to the second heating element 25, and the second heating element 25 starts to generate heat. The second fusible conductor 24 is blown by transferring heat of the second heating element 15.

これにより、図8に示すように、第2の可溶導体24によって短絡されていた第1、第2の通電電極21,22間が遮断され、電源3から機能回路4への給電経路が遮断されて、デバイスの機能が使用不可能となる。また、第2の可溶導体24が溶融することにより、第2の発熱体25への給電経路が遮断され、第2の発熱体25の発熱が停止する。   As a result, as shown in FIG. 8, the first and second current-carrying electrodes 21 and 22 that are short-circuited by the second soluble conductor 24 are cut off, and the power supply path from the power supply 3 to the functional circuit 4 is cut off. As a result, the function of the device becomes unusable. Moreover, when the 2nd soluble conductor 24 fuse | melts, the electric power feeding path | route to the 2nd heat generating body 25 is interrupted | blocked, and heat_generation | fever of the 2nd heat generating body 25 stops.

ユーザがライセンス契約手続きを行い、当該デバイスのアクティベーションを行う場合、先ず、第1の電流制御素子13へ検出回路から短絡信号が供給され、第1の電流制御素子13が作動する。すると、電源3の電力が第1の発熱体15に供給され、第1の発熱体15が発熱を開始する。第1の可溶導体14は、第1の発熱体15の熱が伝達されることにより溶断される。   When the user performs a license contract procedure and activates the device, first, a short circuit signal is supplied from the detection circuit to the first current control element 13, and the first current control element 13 is activated. Then, the power of the power source 3 is supplied to the first heating element 15 and the first heating element 15 starts to generate heat. The first fusible conductor 14 is blown by transferring heat of the first heating element 15.

これにより、図9に示すように、第1の可溶導体14の溶融導体が開放されていた第1、第2の開放電極11,12間が短絡され、電源3から機能回路4への給電経路が接続されてデバイスの機能が使用可能となる。また、第1の可溶導体14が溶融することにより、第1の発熱体15への給電経路が遮断され、第1の発熱体15の発熱が停止する。   As a result, as shown in FIG. 9, the first and second open electrodes 11, 12 where the molten conductor of the first fusible conductor 14 is open is short-circuited, and power is supplied from the power supply 3 to the functional circuit 4. The path is connected and the device functions can be used. Moreover, when the 1st soluble conductor 14 fuse | melts, the electric power feeding path | route to the 1st heat generating body 15 is interrupted | blocked, and heat_generation | fever of the 1st heat generating body 15 stops.

このように、第2のスイッチ回路2によれば、第1、第2の可溶導体14,24を順次溶融させることにより、電源3と機能回路4との電流経路の遮断、及び再接続を行い、機能のオン状態からオフ状態へ切り替え、再度オン状態へ切り替えることができる。このとき、第2のスイッチ回路2によれば、第1、第2の可溶導体14,24を溶融することにより電源3と機能回路4との電流経路の遮断、及び再接続を行うことから、物理的、不可逆的に機能のオン・オフを制御することができる。したがって、ソフトウェアによって機能のオン・オフを制御する場合と異なり、不正コピーやハッキング、クラッキング等による不正使用に対する脆弱性を改善することができる。   Thus, according to the second switch circuit 2, the current path between the power source 3 and the functional circuit 4 is interrupted and reconnected by sequentially melting the first and second fusible conductors 14 and 24. The function can be switched from the on state to the off state and then back to the on state. At this time, according to the second switch circuit 2, the current path between the power source 3 and the functional circuit 4 is interrupted and reconnected by melting the first and second fusible conductors 14, 24. The function can be controlled on and off physically and irreversibly. Therefore, unlike the case where the on / off of the function is controlled by software, the vulnerability to unauthorized use due to unauthorized copying, hacking, cracking, etc. can be improved.

なお、上述した第2のスイッチ回路2においては、回路構成上、開放素子20Aの第2の可溶導体24を一つとしたが、図10に示すように、第2の可溶導体24a、24bの二つ備えていてもよい。   In the second switch circuit 2 described above, there is one second soluble conductor 24 of the open element 20A in terms of circuit configuration, but as shown in FIG. 10, the second soluble conductors 24a and 24b are provided. You may have two.

[素子構成例]
[短絡素子]
次いで、短絡素子10Aの構成例について説明する。図11(A)に、短絡素子10Aの平面図を示し、図11(B)に、短絡素子10Aの断面図を示す。短絡素子10Aは、絶縁基板30と、絶縁基板30に設けられた第1の発熱体15と、絶縁基板30に、互いに隣接して設けられた第1の開放電極11及び第2の開放電極12と、第1の開放電極11と隣接して設けられるとともに、第1の発熱体15に電気的に接続された第3の電極31と、第2の開放電極12と隣接して設けられた第4の電極32と、第1の開放電極11と第3の電極31との間に亘って設けられることにより電流経路構成し、第1の発熱体15からの加熱により、第1の開放電極11と第3の電極31との間の電流経路を溶断するとともに第1、第2の開放電極11,12間を短絡させる第1の可溶導体14aと、第2の開放電極12と第4の電極32との間に亘って設けられ、第1の発熱体15からの加熱によって溶融し、第1、第2の開放電極11,12間を短絡させる第1の可溶導体14bとを備える。そして、短絡素子10Aは、絶縁基板30上に内部を保護するカバー部材33が取り付けられている。
[Element configuration example]
[Short-circuit element]
Next, a configuration example of the short-circuit element 10A will be described. FIG. 11A shows a plan view of the short-circuit element 10A, and FIG. 11B shows a cross-sectional view of the short-circuit element 10A. The short-circuit element 10A includes an insulating substrate 30, a first heating element 15 provided on the insulating substrate 30, and a first open electrode 11 and a second open electrode 12 provided adjacent to each other on the insulating substrate 30. A third electrode 31 provided adjacent to the first open electrode 11 and electrically connected to the first heating element 15; and a second electrode provided adjacent to the second open electrode 12. 4, the first open electrode 11, and the third open electrode 31 are provided between the first open electrode 11 and the third electrode 31 to form a current path, and the first open electrode 11 is heated by the first heating element 15. A first fusible conductor 14a that melts the current path between the first open electrode 11 and the second open electrode 11 and shorts between the first open electrode 11 and the second open electrode 12, and the second open electrode 12 and the fourth open electrode 12. Between the electrode 32 and by heating from the first heating element 15 And fusion, and a first, a first fusible conductor 14b for short-circuiting between the second opening electrodes 11 and 12. And the cover member 33 which protects the inside of the short circuit element 10A on the insulating substrate 30 is attached.

絶縁基板30は、たとえば、アルミナ、ガラスセラミックス、ムライト、ジルコニアなどの絶縁性を有する部材を用いて略方形状に形成されている。絶縁基板30は、その他にも、ガラスエポキシ基板、フェノール基板等のプリント配線基板に用いられる材料を用いてもよいが、第1の可溶導体14a,14bの溶断時の温度に留意する必要がある。   The insulating substrate 30 is formed in a substantially square shape using an insulating member such as alumina, glass ceramics, mullite, zirconia, and the like. In addition, the insulating substrate 30 may be made of a material used for a printed wiring board such as a glass epoxy board or a phenol board, but it is necessary to pay attention to the temperature at which the first fusible conductors 14a and 14b are blown. is there.

第1の発熱体15は、比較的抵抗値が高く通電すると発熱する導電性を有する部材であって、たとえばW、Mo、Ru等からなる。第1の発熱体15は、これらの合金あるいは組成物、化合物の粉状体を樹脂バインダ等と混合して、ペースト状にしたものを絶縁基板30上にスクリーン印刷技術を用いてパターン形成して、焼成する等によって形成する。   The first heating element 15 is a conductive member that has a relatively high resistance value and generates heat when energized, and is made of, for example, W, Mo, Ru, or the like. The first heating element 15 is obtained by forming a paste on the insulating substrate 30 using a screen printing technique by mixing a powdery body of these alloys, compositions, or compounds with a resin binder or the like. Or by firing.

第1の発熱体15は、絶縁基板30上において絶縁層35に被覆されている。絶縁層35は、第1の発熱体15の熱を効率よく第1、第2の開放電極11,12や第3、第4の電極31,32へ伝えるとともに、第1の可溶導体14a、14bの溶融導体が第1、第2の開放電極11,12上に凝集させるために設けられ、例えばガラス層からなる。   The first heating element 15 is covered with an insulating layer 35 on the insulating substrate 30. The insulating layer 35 efficiently transfers the heat of the first heating element 15 to the first and second open electrodes 11 and 12 and the third and fourth electrodes 31 and 32, and the first soluble conductor 14 a, The molten conductor 14b is provided on the first and second open electrodes 11 and 12 for aggregation, and is made of, for example, a glass layer.

第1の発熱体15を被覆する絶縁層35上には、第1、第2の開放電極11,12、及び第3、第4の電極31,32が形成されている。第1の開放電極11は、一方側において第2の開放電極12と隣接して形成されるとともに、絶縁されている。第1の開放電極11の他方側には第3の電極31が形成されている。第1の開放電極11と第3の電極31とは、第1の可溶導体14aが搭載されることにより導通され、電源3から機能回路4への給電経路の一部を構成するとともに、第1の可溶導体14a,14bの溶断時における電流経路を構成する。また、第1の開放電極11は、絶縁基板30の側面に臨む導電スルーホール36を介して絶縁基板30の裏面に設けられた外部接続端子(図示せず)と接続され、この外部接続端子を介して開放素子20Aの第2の通電電極22(図2)、あるいは電源3(図7)と接続される。   On the insulating layer 35 covering the first heating element 15, the first and second open electrodes 11 and 12 and the third and fourth electrodes 31 and 32 are formed. The first open electrode 11 is formed adjacent to the second open electrode 12 on one side and insulated. A third electrode 31 is formed on the other side of the first open electrode 11. The first open electrode 11 and the third electrode 31 are electrically connected by mounting the first fusible conductor 14a, constitute a part of the power supply path from the power source 3 to the functional circuit 4, and the first A current path at the time of fusing one soluble conductor 14a, 14b is formed. The first open electrode 11 is connected to an external connection terminal (not shown) provided on the back surface of the insulating substrate 30 through a conductive through hole 36 facing the side surface of the insulating substrate 30. Via the second energizing electrode 22 (FIG. 2) of the open element 20A or the power source 3 (FIG. 7).

また、第3の電極31は、絶縁基板30に設けられた発熱体引出電極37を介して第1の発熱体15と接続されている。また、第1の発熱体15は、発熱体引出電極37を介して、絶縁基板30の側縁に臨む発熱体電極17と接続されている。発熱体電極17は、導電スルーホール36を介して、絶縁基板30の裏面に設けられた外部接続端子(図示せず)と接続され、この外部接続端子を介して第1の電流制御素子13と接続される。   The third electrode 31 is connected to the first heating element 15 through a heating element extraction electrode 37 provided on the insulating substrate 30. The first heating element 15 is connected to the heating element electrode 17 facing the side edge of the insulating substrate 30 via the heating element extraction electrode 37. The heating element electrode 17 is connected to an external connection terminal (not shown) provided on the back surface of the insulating substrate 30 through the conductive through hole 36, and the first current control element 13 is connected to the external heating terminal via the external connection terminal. Connected.

第2の開放電極12の第1の開放電極11と隣接する一方側と反対の他方側には、第4の電極32が形成されている。第2の開放電極12と第4の電極32とは、第1の可溶導体14が接続されている。また、第2の開放電極12は、絶縁基板30の側面に臨む導電スルーホール36を介して絶縁基板30の裏面に設けられた外部接続端子(図示せず)と接続され、この外部接続端子を介して機能回路4と接続される(図2、図7)。   A fourth electrode 32 is formed on the other side of the second open electrode 12 opposite to the first side adjacent to the first open electrode 11. The first soluble conductor 14 is connected to the second open electrode 12 and the fourth electrode 32. The second open electrode 12 is connected to an external connection terminal (not shown) provided on the back surface of the insulating substrate 30 through a conductive through hole 36 facing the side surface of the insulating substrate 30. And connected to the functional circuit 4 (FIGS. 2 and 7).

なお、第1、第2の開放電極11,12及び第3、第4の電極31,32は、CuやAg等の一般的な電極材料を用いて形成することができるが、少なくとも第1、第2の開放電極11,12の表面上には、Ni/Auメッキ、Ni/Pdメッキ、Ni/Pd/Auメッキ等の被膜が、公知のメッキ処理により形成されていることが好ましい。これにより、第1、第2の開放電極11,12の酸化を防止し、溶融導体を確実に保持させることができる。また、短絡素子10Aをリフロー実装する場合に、第1の可溶導体14を接続するハンダあるいは第1の可溶導体14の外層を形成する低融点金属が溶融することにより第1、第2の開放電極11,12を溶食(ハンダ食われ)して切断するのを防ぐことができる。   The first and second open electrodes 11 and 12 and the third and fourth electrodes 31 and 32 can be formed using a general electrode material such as Cu or Ag, but at least the first, A coating such as Ni / Au plating, Ni / Pd plating, or Ni / Pd / Au plating is preferably formed on the surfaces of the second open electrodes 11 and 12 by a known plating process. Thereby, oxidation of the 1st, 2nd open electrodes 11 and 12 can be prevented, and a molten conductor can be held reliably. Further, when the short-circuit element 10A is mounted by reflow soldering, the solder that connects the first fusible conductor 14 or the low melting point metal that forms the outer layer of the first fusible conductor 14 is melted so that the first and second fusible elements 14A are melted. It is possible to prevent the open electrodes 11 and 12 from being cut by being eroded (soldered).

[可溶導体]
第1の可溶導体14a,14bは、第1の発熱体15の発熱により速やかに溶断されるいずれの金属を用いることができ、例えば、Snを主成分とするPbフリーハンダ等の低融点金属を好適に用いることができる。
[Soluble conductor]
The first fusible conductors 14a and 14b can use any metal that is quickly melted by the heat generated by the first heating element 15. For example, a low-melting-point metal such as Pb-free solder mainly containing Sn. Can be suitably used.

また、第1の可溶導体14a,14bは、低融点金属と高融点金属とを含有してもよい。低融点金属としては、Pbフリーハンダなどのハンダを用いることが好ましく、高融点金属としては、Ag、Cu又はこれらを主成分とする合金などを用いることが好ましい。高融点金属と低融点金属とを含有することによって、短絡素子10Aをリフロー実装する場合に、リフロー温度が低融点金属の溶融温度を超えて、低融点金属が溶融しても、内層の低融点金属の外部への流出を抑制し、第1の可溶導体14a,14bの形状を維持することができる。また、溶断時も、低融点金属が溶融することにより、高融点金属を溶食(ハンダ食われ)することで、高融点金属の融点以下の温度で速やかに溶断することができる。   The first soluble conductors 14a and 14b may contain a low melting point metal and a high melting point metal. As the low melting point metal, it is preferable to use solder such as Pb-free solder, and as the high melting point metal, it is preferable to use Ag, Cu or an alloy containing these as a main component. By including a high melting point metal and a low melting point metal, when the short circuit element 10A is reflow mounted, even if the reflow temperature exceeds the melting temperature of the low melting point metal and the low melting point metal melts, the low melting point of the inner layer The outflow of the metal to the outside can be suppressed, and the shapes of the first soluble conductors 14a and 14b can be maintained. In addition, even when fusing, the low melting point metal melts, and the high melting point metal is eroded (soldered), so that the fusing can be quickly performed at a temperature lower than the melting point of the high melting point metal.

第1の可溶導体14a,14bは、低融点金属層を内層とし、高融点金属層を外層として構成することができる。このような第1の可溶導体14a,14bは、低融点金属箔に、高融点金属層をメッキ技術を用いて成膜することによって形成することができ、あるいは、他の周知の積層技術、膜形成技術を用いて形成することもできる。また、第1の可溶導体14a,14bは、高融点金属層を内層とし、低融点金属層を外層として構成してもよく、また低融点金属層と高融点金属層とが交互に積層された4層以上の多層構造としてもよい。   The first soluble conductors 14a and 14b can be configured with a low melting point metal layer as an inner layer and a high melting point metal layer as an outer layer. Such first soluble conductors 14a and 14b can be formed by forming a high melting point metal layer on a low melting point metal foil using a plating technique, or other well-known lamination techniques, It can also be formed using a film formation technique. The first soluble conductors 14a and 14b may be configured such that the high melting point metal layer is an inner layer and the low melting point metal layer is an outer layer, and the low melting point metal layer and the high melting point metal layer are alternately laminated. Alternatively, a multilayer structure of four or more layers may be used.

なお、第1の可溶導体14a,14bは、第1、第2の開放電極11,12上、及び第3、第4の電極31,32上へ、ハンダ等を用いて接続されている。   The first soluble conductors 14a and 14b are connected to the first and second open electrodes 11 and 12 and the third and fourth electrodes 31 and 32 by using solder or the like.

なお、第1の可溶導体14a,14bの酸化防止、及び第1の可溶導体14a,14bの溶融時における濡れ性を向上させるために、第1の可溶導体14a,14bの上にはフラックス39が塗布されている。   In order to prevent oxidation of the first soluble conductors 14a and 14b and improve wettability when the first soluble conductors 14a and 14b are melted, the first soluble conductors 14a and 14b are placed on the first soluble conductors 14a and 14b. A flux 39 is applied.

短絡素子10Aは、絶縁基板30がカバー部材33に覆われることによりその内部が保護されている。カバー部材33は、短絡素子10Aの側面を構成する側壁33aと、短絡素子10Aの上面を構成する天面部33bとを有し、側壁33aが絶縁基板30上に接続されることにより、短絡素子10Aの内部を閉塞する蓋体となる。このカバー部材33は、上記絶縁基板30と同様に、たとえば、熱可塑性プラスチック,セラミックス,ガラスエポキシ基板等の絶縁性を有する部材を用いて形成されている。   The inside of the short-circuit element 10 </ b> A is protected by the insulating substrate 30 being covered with the cover member 33. The cover member 33 has a side wall 33a that constitutes a side surface of the short-circuit element 10A and a top surface portion 33b that constitutes an upper surface of the short-circuit element 10A, and the side wall 33a is connected to the insulating substrate 30 so that the short-circuit element 10A. It becomes a lid that closes the inside of the. The cover member 33 is formed using an insulating member such as a thermoplastic plastic, ceramics, glass epoxy substrate, etc., similarly to the insulating substrate 30.

また、カバー部材33は、天面部33bの内面側に、カバー部電極33cが形成されても良い。カバー部電極33cは、第1、第2の開放電極11,12と重畳する位置に形成されている。このカバー部電極33cは、第1の発熱体15が発熱し、第1の可溶導体14a,14bが溶融されると、第1、第2の開放電極11,12上に凝集した溶融導体が接触して濡れ広がることにより、溶融導体を第1、第2の開放電極11,12間にわたって確実に保持させるとともに、保持する許容量を増加させることができる。   Further, the cover member 33 may be formed with a cover electrode 33c on the inner surface side of the top surface portion 33b. The cover part electrode 33 c is formed at a position overlapping the first and second open electrodes 11 and 12. When the first heating element 15 generates heat and the first fusible conductors 14a and 14b are melted, the cover electrode 33c has a molten conductor aggregated on the first and second open electrodes 11 and 12. By being wetted by contact, the molten conductor can be reliably held between the first and second open electrodes 11 and 12, and the allowable amount to be held can be increased.

そして、短絡素子10Aは、デバイスのアクティベーションが行われると、第1の電流制御素子13が短絡信号を受けて作動することにより、電源3と接続された第1の開放電極11側から第1の可溶導体14a、発熱体引出電極37及び第1の発熱体15を介して発熱体電極17へかけて電力が供給される。したがって、第1の発熱体15が通電することにより発熱する。この熱により第1の可溶導体14a,14bが溶融すると、溶融導体は、図12(A)(B)に示すように、第1、第2の開放電極11,12上に凝集する。第1、第2の開放電極11,12は隣接して形成されているため、第1、第2の開放電極11,12上に凝集した溶融導体が結合し、これにより第1、第2の開放電極11,12が短絡する。すなわち、短絡素子10Aは、スイッチ16の両端子間が短絡される(図3、図9)。   When the device is activated, the short-circuit element 10A operates in response to the short-circuit signal from the first current control element 13, whereby the first short-circuit element 10A is connected to the power supply 3 from the first open electrode 11 side. Electric power is supplied to the heating element electrode 17 through the soluble conductor 14 a, the heating element extraction electrode 37, and the first heating element 15. Therefore, the first heating element 15 generates heat when energized. When the first soluble conductors 14a and 14b are melted by this heat, the molten conductors agglomerate on the first and second open electrodes 11 and 12, as shown in FIGS. Since the first and second open electrodes 11 and 12 are formed adjacent to each other, the agglomerated molten conductors are combined on the first and second open electrodes 11 and 12, whereby the first and second open electrodes 11 and 12 are combined. The open electrodes 11 and 12 are short-circuited. That is, the shorting element 10A is short-circuited between both terminals of the switch 16 (FIGS. 3 and 9).

なお、第1の発熱体15への通電は、第1の可溶導体14aが溶断することにより第1の開放電極11と第3の電極31間が遮断されるため、停止される。   The energization of the first heating element 15 is stopped because the first open electrode 11 and the third electrode 31 are blocked by the first fusible conductor 14a being blown.

[開放素子]
次いで、開放素子20Aの構成例について説明する。開放素子20Aは、図13(A)に示すように、絶縁基板50と、絶縁基板50に積層され、絶縁部材51に覆われた第2の発熱体25と、絶縁基板50の両端に形成された第1の通電電極21及び第2の通電電極22と、絶縁部材51上に第2の発熱体25と重畳するように積層された発熱体引出電極52と、両端が第1、第2の通電電極21,22にそれぞれ接続され、中央部が発熱体引出電極52に接続された第2の可溶導体24とを備える。
[Open element]
Next, a configuration example of the open element 20A will be described. The open element 20A is formed at both ends of the insulating substrate 50, the second heating element 25 laminated on the insulating substrate 50 and covered with the insulating member 51, and the insulating substrate 50, as shown in FIG. The first energizing electrode 21 and the second energizing electrode 22, the heating element extraction electrode 52 laminated on the insulating member 51 so as to overlap the second heating element 25, and both ends of the first and second energizing electrodes A second soluble conductor 24 connected to each of the energizing electrodes 21 and 22 and having a central portion connected to the heating element extraction electrode 52;

絶縁基板50、第2の発熱体25、及び第2の可溶導体24は、短絡素子10Aに用いた絶縁基板30、第1の発熱体15、及び第1の可溶導体14と同様であるため、詳細は省略する。   The insulating substrate 50, the second heating element 25, and the second soluble conductor 24 are the same as the insulating substrate 30, the first heating element 15, and the first soluble conductor 14 used in the short-circuit element 10A. Therefore, details are omitted.

開放素子20Aは、発熱体14を覆うように絶縁部材51が配置され、この絶縁部材15を介して第2の発熱体25に対向するように発熱体引出電極52が配置される。第2の発熱体25の熱を効率良く第2の可溶導体24に伝えるために、第2の発熱体25と絶縁基板50の間にも絶縁部材51を積層しても良い。絶縁部材51としては、例えばガラスを用いることができる。   In the open element 20 </ b> A, an insulating member 51 is disposed so as to cover the heating element 14, and a heating element extraction electrode 52 is disposed so as to face the second heating element 25 through the insulating member 15. In order to efficiently transfer the heat of the second heating element 25 to the second soluble conductor 24, an insulating member 51 may be laminated between the second heating element 25 and the insulating substrate 50. As the insulating member 51, for example, glass can be used.

発熱体引出電極52の一端は、第1の発熱体電極26aに接続され、この第1の発熱体電極26Aを介して第2の発熱体25の一端と連続される。また、第2の発熱体25の他端は、第2の発熱体電極26bに接続される。また、第2の発熱体電極26bは、絶縁基板50に形成された導電スルーホール55を介して絶縁基板50の裏面に形成された外部接続端子(図示せず)と接続されている。第2の発熱体25は、第2の発熱体電極26b、及び外部接続端子を介して第2の電流制御素子23と接続される。   One end of the heating element lead-out electrode 52 is connected to the first heating element electrode 26a, and is continuous with one end of the second heating element 25 through the first heating element electrode 26A. The other end of the second heating element 25 is connected to the second heating element electrode 26b. The second heating element electrode 26 b is connected to an external connection terminal (not shown) formed on the back surface of the insulating substrate 50 through a conductive through hole 55 formed in the insulating substrate 50. The second heating element 25 is connected to the second current control element 23 via the second heating element electrode 26b and the external connection terminal.

第2の可溶導体24は、発熱体引出電極52及び第1、第2の通電電極21,22へ、ハンダ等により接続されている。第2の可溶導体24は、リフローはんだ付けによって容易に接続することができる。   The second soluble conductor 24 is connected to the heating element extraction electrode 52 and the first and second energization electrodes 21 and 22 by soldering or the like. The second fusible conductor 24 can be easily connected by reflow soldering.

図13に示すように、絶縁基板50の両側縁に形成され、第2の可溶導体24によって接続されている第1の通電電極21、第2の通電電極22は、それぞれ、スルーホール55を介して、絶縁基板50の裏面に設けられた外部接続端子(図示せず)と接続されている。第1の通電電極21は、外部接続端子を介して電源3と接続される(図2、図7)。また第2の通電電極22は、外部接続端子を介して、短絡素子10Aの第1の開放電極11(図2)、あるいは機能回路4(図7)と接続される。   As shown in FIG. 13, the first energizing electrode 21 and the second energizing electrode 22 formed on both side edges of the insulating substrate 50 and connected by the second fusible conductor 24 have through holes 55 respectively. And an external connection terminal (not shown) provided on the back surface of the insulating substrate 50. The 1st electricity supply electrode 21 is connected with the power supply 3 via an external connection terminal (FIG. 2, FIG. 7). The second energizing electrode 22 is connected to the first open electrode 11 (FIG. 2) or the functional circuit 4 (FIG. 7) of the short-circuit element 10A via an external connection terminal.

なお、第1、第2の通電電極21、22、及び発熱体引出電極52も、CuやAg等の一般的な電極材料を用いて形成することができ、第1、第2の通電電極21、22、及び発熱体引出電極52の表面上には、Ni/Auメッキ、Ni/Pdメッキ、Ni/Pd/Auメッキ等の被膜が、公知のメッキ処理により形成されていることが好ましい。これにより、第1、第2の通電電極21、22、及び発熱体引出電極52の酸化を防止し、溶融導体を確実に保持させることができる。また、開放素子20Aをリフロー実装する場合に、第2の可溶導体24を接続するハンダあるいは第2の可溶導体24の外層を形成する低融点金属が溶融することにより第1、第2の通電電極21、22、及び発熱体引出電極52を溶食(ハンダ食われ)して切断するのを防ぐことができる。   In addition, the 1st, 2nd electricity supply electrodes 21 and 22 and the heat generating body extraction electrode 52 can also be formed using common electrode materials, such as Cu and Ag, and the 1st, 2nd electricity supply electrodes 21 are used. 22 and the surface of the heating element extraction electrode 52 are preferably formed by a known plating process such as Ni / Au plating, Ni / Pd plating, Ni / Pd / Au plating. Thereby, oxidation of the 1st, 2nd electricity supply electrodes 21 and 22 and the heat generating body extraction electrode 52 can be prevented, and a molten conductor can be hold | maintained reliably. Further, when the open element 20A is reflow-mounted, the first melting point and the second melting point 24 are melted by the solder connecting the second soluble conductor 24 or the low melting point metal forming the outer layer of the second soluble conductor 24. It is possible to prevent the energization electrodes 21 and 22 and the heating element extraction electrode 52 from being melted (soldered) and cut.

なお、開放素子20Aは、第2の可溶導体24の酸化防止、及び第2の可溶導体24の溶融時における濡れ性を向上させるために、第2の可溶導体24上のほぼ全面にフラックス57が塗布されている。また、開放素子20Aにおいても、内部を保護するために、絶縁基板50上にカバー部材58が設けられている。   The open element 20A is formed on almost the entire surface of the second soluble conductor 24 in order to prevent the second soluble conductor 24 from being oxidized and to improve the wettability when the second soluble conductor 24 is melted. A flux 57 is applied. Also in the open element 20A, a cover member 58 is provided on the insulating substrate 50 in order to protect the inside.

そして、開放素子20Aは、デバイスの機能を遮断する場合、第2の電流制御素子23が開放信号を受けて作動することにより、電源3側から電力が供給され、第2の発熱体25が通電することにより発熱する。この熱により第2の可溶導体24が溶融すると、溶融導体は、図14(A)(B)に示すように、発熱体引出電極52、第1、第2の通電電極21,22上に凝集する。これにより第1、第2の通電電極21,22間が開放され、電源3と機能回路4との間の電流経路が遮断される(図4、図8)。   When the open element 20A interrupts the function of the device, the second current control element 23 operates upon receiving an open signal, whereby electric power is supplied from the power source 3 side, and the second heating element 25 is energized. Generate heat. When the second fusible conductor 24 is melted by this heat, the molten conductor is placed on the heating element extraction electrode 52, the first and second energizing electrodes 21 and 22, as shown in FIGS. Aggregate. As a result, the first and second current-carrying electrodes 21 and 22 are opened, and the current path between the power supply 3 and the functional circuit 4 is interrupted (FIGS. 4 and 8).

なお、第2の発熱体25への通電は、第2の可溶導体24が溶断することにより第1の通電電極21と第2の発熱体電極26b間が遮断されるため、停止される。   The energization of the second heat generating element 25 is stopped because the first conductive electrode 21 and the second heat generating element electrode 26b are interrupted when the second soluble conductor 24 is melted.

1 第1のスイッチ回路、2 第2のスイッチ回路、3 電源、4 機能回路、10 短絡部、10A 短絡素子、11 第1の開放電極、12 第2の開放電極、13 第1の電流制御素子、14 第1の可溶導体、15 第1の発熱体、16 スイッチ、17 発熱体電極、20 開放部、20A 開放素子、21 第1の通電電極、22 第2の通電電極、23 第2の電流制御素子、24 第2の可溶導体、25 第2の発熱体、26 発熱体電極、30 絶縁基板、31 第3の電極、32 第4の電極、33 カバー部材、35 絶縁層、36 導電スルーホール、37 発熱体引出電極、39 フラックス、50 絶縁基板、51 絶縁部材、55 導電スルーホール、57 フラックス、58 カバー部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st switch circuit, 2nd 2nd switch circuit, 3 Power supply, 4 Functional circuit, 10 Short circuit part, 10A Short circuit element, 11 1st open electrode, 12 2nd open electrode, 13 1st current control element , 14 1st soluble conductor, 15 1st heating element, 16 switch, 17 heating element electrode, 20 opening part, 20A opening element, 21 1st electricity supply electrode, 22 2nd electricity supply electrode, 23 2nd Current control element, 24 second soluble conductor, 25 second heating element, 26 heating element electrode, 30 insulating substrate, 31 third electrode, 32 fourth electrode, 33 cover member, 35 insulating layer, 36 conductive Through hole, 37 Heating element extraction electrode, 39 Flux, 50 Insulating substrate, 51 Insulating member, 55 Conductive through hole, 57 Flux, 58 Cover member

Claims (6)

第1の可溶導体と、上記第1の可溶導体を溶融させる第1の発熱体とを備え、上記第1の発熱体を発熱させることにより上記第1の可溶導体を溶融させ、該溶融導体によって開放電極間を短絡させる短絡部と、
通電電極間に配設された第2の可溶導体と、上記第2の可溶導体を溶融させる第2の発熱体とを備え、上記第2の発熱体を発熱させることにより上記第2の可溶導体を溶融させ、上記通電電極間を開放する開放部と、
上記第1の発熱体への給電を制御する第1の電流制御素子と、
上記第2の発熱体への給電を制御する第2の電流制御素子とを有し、
上記短絡部の上記開放電極と上記開放部の上記通電電極とが直列に接続されたスイッチ回路。
A first fusible conductor and a first heating element that melts the first fusible conductor; the first fusible conductor is melted by heating the first heating element; and A short-circuit portion that short-circuits between the open electrodes by the molten conductor;
A second fusible conductor disposed between the current-carrying electrodes; and a second heating element for melting the second fusible conductor; and generating the second heating element by generating heat. Melting the fusible conductor and opening between the energizing electrodes;
A first current control element for controlling power feeding to the first heating element;
A second current control element for controlling power feeding to the second heating element,
A switch circuit in which the open electrode of the short-circuit portion and the energization electrode of the open portion are connected in series.
上記第1の電流制御素子により上記短絡部の上記開放電極間を短絡させ、回路全体を遮断状態から通電状態へ切り替え、
上記第2の電流制御素子により上記開放部の上記通電電極間を開放させ、回路全体を通電状態から再度遮断状態へ切り替える請求項1記載のスイッチ回路。
Short-circuiting between the open electrodes of the short-circuit portion by the first current control element, the entire circuit is switched from a cut-off state to an energized state,
2. The switch circuit according to claim 1, wherein the second current control element opens the gap between the energization electrodes of the open portion to switch the entire circuit from the energized state to the interrupted state again.
第1の可溶導体と、上記第1の可溶導体を溶融させる第1の発熱体とを備え、上記第1の発熱体を発熱させることにより上記第1の可溶導体を溶融させ、該溶融導体によって開放電極間を短絡させる短絡部と、
通電電極間に配設された第2の可溶導体と、上記第2の可溶導体を溶融させる第2の発熱体とを備え、上記第2の発熱体を発熱させることにより上記第2の可溶導体を溶融させ、上記通電電極間を開放する開放部と、
上記第1の発熱体への給電を制御する第1の電流制御素子と、
上記第2の発熱体への給電を制御する第2の電流制御素子とを有し、
上記短絡部の上記開放電極と上記開放部の上記通電電極とが並列に接続されたスイッチ回路。
A first fusible conductor and a first heating element that melts the first fusible conductor; the first fusible conductor is melted by heating the first heating element; and A short-circuit portion that short-circuits between the open electrodes by the molten conductor;
A second fusible conductor disposed between the current-carrying electrodes; and a second heating element for melting the second fusible conductor; and generating the second heating element by generating heat. Melting the fusible conductor and opening between the energizing electrodes;
A first current control element for controlling power feeding to the first heating element;
A second current control element for controlling power feeding to the second heating element,
A switch circuit in which the open electrode of the short-circuit portion and the energization electrode of the open portion are connected in parallel.
上記第2の電流制御素子により上記開放部の上記通電電極間を開放させ、回路全体を通電状態から遮断状態へ切り替え、
上記第1の電流制御素子により上記短絡部の上記開放電極間を短絡させ、回路全体を遮断状態から再度通電状態へ切り替える請求項3記載のスイッチ回路。
Opening the gap between the energization electrodes of the open portion by the second current control element, and switching the entire circuit from an energized state to an interrupted state;
4. The switch circuit according to claim 3, wherein the first current control element is used to short-circuit the open electrodes of the short-circuit portion, and the entire circuit is switched from the interrupted state to the energized state again.
第1の可溶導体と、上記第1の可溶導体を溶融させる第1の発熱体とを備え、上記第1の発熱体を発熱させることにより上記第1の可溶導体を溶融させ、該溶融導体によって開放電極間を短絡させる短絡部と、
通電電極間に配設された第2の可溶導体と、上記第2の可溶導体を溶融させる第2の発熱体とを備え、上記第2の発熱体を発熱させることにより上記第2の可溶導体を溶融させ、上記通電電極間を開放する開放部と、
上記第1の発熱体への給電を制御する第1の電流制御素子と、
上記第2の発熱体への給電を制御する第2の電流制御素子とを有し、
上記短絡部の上記開放電極と上記開放部の上記通電電極とが直列に接続され、
上記第1の電流制御素子により上記短絡部の上記開放電極間を短絡させ、回路全体を遮断状態から通電状態へ切り替え、
上記第2の電流制御素子により上記開放部の上記通電電極間を開放させ、回路全体を通電状態から再度遮断状態へ切り替えるスイッチ制御方法。
A first fusible conductor and a first heating element that melts the first fusible conductor; the first fusible conductor is melted by heating the first heating element; and A short-circuit portion that short-circuits between the open electrodes by the molten conductor;
A second fusible conductor disposed between the current-carrying electrodes; and a second heating element for melting the second fusible conductor; and generating the second heating element by generating heat. Melting the fusible conductor and opening between the energizing electrodes;
A first current control element for controlling power feeding to the first heating element;
A second current control element for controlling power feeding to the second heating element,
The open electrode of the short-circuit portion and the energizing electrode of the open portion are connected in series,
Short-circuiting between the open electrodes of the short-circuit portion by the first current control element, the entire circuit is switched from a cut-off state to an energized state,
A switch control method in which the current-carrying electrodes of the open part are opened by the second current control element, and the entire circuit is switched from the energized state to the cut-off state again.
第1の可溶導体と、上記第1の可溶導体を溶融させる第1の発熱体とを備え、上記第1の発熱体を発熱させることにより上記第1の可溶導体を溶融させ、該溶融導体によって開放電極間を短絡させる短絡部と、
通電電極間に配設された第2の可溶導体と、上記第2の可溶導体を溶融させる第2の発熱体とを備え、上記第2の発熱体を発熱させることにより上記第2の可溶導体を溶融させ、上記通電電極間を開放する開放部と、
上記第1の発熱体への給電を制御する第1の電流制御素子と、
上記第2の発熱体への給電を制御する第2の電流制御素子とを有し、
上記短絡部の上記開放電極と上記開放部の上記通電電極とが並列に接続され、
上記第2の電流制御素子により上記開放部の上記通電電極間を開放させ、回路全体を通電状態から遮断状態へ切り替え、
上記第1の電流制御素子により上記短絡部の上記開放電極間を短絡させ、回路全体を遮断状態から再度通電状態へ切り替えるスイッチ制御方法。
A first fusible conductor and a first heating element that melts the first fusible conductor; the first fusible conductor is melted by heating the first heating element; and A short-circuit portion that short-circuits between the open electrodes by the molten conductor;
A second fusible conductor disposed between the current-carrying electrodes; and a second heating element for melting the second fusible conductor; and generating the second heating element by generating heat. Melting the fusible conductor and opening between the energizing electrodes;
A first current control element for controlling power feeding to the first heating element;
A second current control element for controlling power feeding to the second heating element,
The open electrode of the short-circuit portion and the energizing electrode of the open portion are connected in parallel,
Opening the gap between the energization electrodes of the open portion by the second current control element, and switching the entire circuit from an energized state to an interrupted state;
A switch control method for short-circuiting the open electrodes of the short-circuit portion by the first current control element and switching the entire circuit from the cut-off state to the energized state again.
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