JP6090101B2 - Paste composition - Google Patents
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Description
本発明は、ペースト組成物に関し、さらに詳しくは、経時的な粘度変化が極めて小さく、電子部品や回路基板等の導体、抵抗体を形成するのに適したぺースト組成物に関する。 The present invention relates to a paste composition, and more particularly, to a paste composition suitable for forming a conductor or a resistor such as an electronic component or a circuit board with extremely small change in viscosity over time.
厚膜ペーストは、主に有機溶剤、樹脂、金属粉、酸化物粉、有機あるいは無機添加物などが混合された流動体であり、基板上に印刷塗布後、焼成され、半導体デバイス、チップ部品など電子部品や回路基板の導体や抵抗体などを形成する。厚膜ペーストに混合される材料は、要求される特性により適宜選択され、例えば特定の導電率が要求される場合、要求に合致した導電性のある材料粉末が選択される。また、溶剤は、ペーストとしての流動性、印刷性、乾燥特性などを付与するため、また、樹脂は、印刷性、被印刷物との接着性、印刷膜の形状維持などを与えるために添加される。さらに、分散性、粘度特性の改善、沈降分離、経時安定性等を改善するため、少量の添加剤が使われる場合もある。 Thick film paste is a fluid in which mainly organic solvents, resins, metal powders, oxide powders, organic or inorganic additives, etc. are mixed. After applying and printing on a substrate, it is baked to produce semiconductor devices, chip parts, etc. Form conductors and resistors for electronic components and circuit boards. The material to be mixed with the thick film paste is appropriately selected depending on the required characteristics. For example, when a specific conductivity is required, a conductive material powder meeting the requirements is selected. In addition, the solvent is added to impart fluidity, printability, and drying characteristics as a paste, and the resin is added to provide printability, adhesion to a printing material, and maintaining the shape of the printed film. . Furthermore, a small amount of additives may be used to improve dispersibility, viscosity characteristics, sedimentation separation, stability over time, and the like.
一般的な厚膜ペーストには、金属粉としてＮｉ粉、Ｃｕ粉、Ａｇ粉、Ｐｄ粉など、有機樹脂としてアクリル系樹脂、ブチラール系樹脂、セルロース系樹脂など、有機溶剤としてはメチルデカリン、アミルベンゼン、イソプロピルベンゼン、ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテートなどが使用される（例えば特許文献１、２参照）。 Typical thick film pastes include Ni powder, Cu powder, Ag powder, Pd powder as metal powder, acrylic resin, butyral resin, cellulose resin, etc. as organic resin, methyl decalin, amylbenzene as organic solvent , Isopropylbenzene, terpineol, dihydroterpineol, dihydroterpineol acetate, and the like are used (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
厚膜ペーストは、様々な要求特性を満足させるため、通常、前記のような複数の材料を組み合わせて構成されている。このため、構成される材料間の相互作用、例えば金属粉からのイオン溶出などによる他材料の酸化−還元反応や系のｐＨ変化、粉体の表面の触媒活性による樹脂の重合反応や溶剤の分解などが起こり、その結果、ペースト特性が大幅に変化することがある。このような特性の変化のうち、最も頻繁に起こる代表的な変化は、ペースト粘度の変化である。これらの問題を解決するため、当業界では、ペースト成分の変更や組成量の調整などがなされてきた。
例えば、チップ部品である積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の場合、特許文献３では、有機ビヒクルの樹脂成分である疎水性エチルヒドロキシエチルセルロース誘導体に対して、有機溶媒としてジヒドロターピネオールアセテート等を用いて導電性ペーストの経時による粘度変化を抑制することが提案されている。
In order to satisfy various required characteristics, the thick film paste is usually configured by combining a plurality of materials as described above. For this reason, interactions between constituent materials, for example, oxidation-reduction reaction of other materials due to elution of ions from metal powder, pH change of the system, resin polymerization reaction and decomposition of solvent due to catalytic activity of the powder surface As a result, the paste characteristics may change significantly. Among such changes in characteristics, the most frequent typical change is a change in paste viscosity. In order to solve these problems, changes in paste components and adjustment of the composition amount have been made in the industry.
For example, in the case of a multilayer ceramic capacitor (MLCC) which is a chip component, in Patent Document 3, a conductive paste using a dihydroterpineol acetate or the like as an organic solvent with respect to a hydrophobic ethylhydroxyethylcellulose derivative which is a resin component of an organic vehicle. It has been proposed to suppress changes in viscosity over time.
しかしながら、上記のような組成的な工夫がなされたペーストにおいても、主たる変化が化学反応であるため、製造工程における温度あるいは圧力、雰囲気により影響を受ける場合がある。特に近年、半導体デバイス、チップ部品の小型化に伴い、厚膜ペーストをより微小な領域に印刷または塗布して使用する場合が多くなり、塗布形状、印刷形状に大きな影響を与える粘度変動幅の許容範囲はますます狭まってきている。このため、製造工程で、従来以上に、仕込み組成、原料特性、製造条件などを厳密に管理する必要に迫られている。 However, even in pastes that have been devised as described above, since the main change is a chemical reaction, the paste may be affected by temperature, pressure, or atmosphere in the manufacturing process. In particular, with the recent miniaturization of semiconductor devices and chip components, thick film paste is often used by printing or coating in a finer area, and the viscosity fluctuation range that has a large effect on the coating shape and printed shape is allowed. The range is getting narrower. For this reason, it is necessary to strictly control the charged composition, raw material characteristics, manufacturing conditions, and the like in the manufacturing process.
ところが、上記のような管理を行っても、構成材料が複雑多岐にわたるような場合は、なお、材料のバラツキ、製造条件のバラツキなどによって、ペーストの粘度変動が起こり、粘度減少等の粘度特性が変化することがある。特に有機ビヒクルの樹脂成分であるＯＨ基を持つセルロース樹脂と非水溶性溶媒を組み合わせたペーストにおいては、その変動が大きい。この理由は詳細には解明されていないが、一般に製造中あるいは使用中に混入する水分の影響が甚大と考えられる。 However, even if the above-described management is performed, when the constituent materials are complicated and diverse, the viscosity of the paste varies due to variations in materials, manufacturing conditions, etc. May change. In particular, in a paste in which a cellulose resin having an OH group, which is a resin component of an organic vehicle, and a water-insoluble solvent are combined, the variation is large. Although the reason for this has not been elucidated in detail, it is generally considered that the influence of moisture mixed during production or use is significant.
通常、ペーストの生産現場、材料保管庫においては、外界からの水分混入を防止するため、適正な湿度管理、使用原料の含水率の検査あるいは前処理が行なわれており、またペースト製品を半導体デバイスやチップ部品に適用する際にも湿度管理が実施されており、これが製造コスト上昇の大きな要因の一つとなっている。 Usually, in the paste production site and material storage, in order to prevent moisture from entering the outside world, proper humidity control, inspection of the moisture content of the raw materials used, or pretreatment are carried out. Also, when applied to chip parts, humidity management is carried out, which is one of the major causes of increased manufacturing costs.
ところで、ペースト組成物の改良には、用いられる有機溶剤からの検討もなされており、例えば、特許文献４では、分散安定性に優れる導電性ペーストとして、誘電率が４〜２４の範囲内にある有機溶媒に、特定の金属微粒子を分散させることが開示され、また、特許文献５では、ポリアニリンに誘電率２２以下の非極性又は極性が低い有機溶媒を組み合わせて含む導電性ポリアニリン組成物で、導電ペースト用の金属粉末を表面処理することが開示されている。しかし、これらの文献では、ペースト粘度についての記載はなく、溶剤の誘電率とペースト粘度との関係も明らかではない。
このような状況下、製造工程において、外界からのペースト中への水分の影響を極小化させ、ペースト製品を使用する際にも厳密な湿度管理が要求されず、製造コストを抑制しながら、粘度を安定化しうるペースト組成物が必要とされていた。
By the way, in the improvement of the paste composition, examination from the organic solvent used is also made. For example, in Patent Document 4, the dielectric constant is in the range of 4 to 24 as a conductive paste excellent in dispersion stability. Dispersing specific metal fine particles in an organic solvent is disclosed, and Patent Document 5 discloses a conductive polyaniline composition containing polyaniline in combination with a nonpolar or low polarity organic solvent having a dielectric constant of 22 or less. It is disclosed to surface-treat metal powder for paste. However, these documents do not describe the paste viscosity, and the relationship between the dielectric constant of the solvent and the paste viscosity is not clear.
Under such circumstances, in the manufacturing process, the influence of moisture on the paste from the outside world is minimized, and strict humidity control is not required even when using paste products, and the viscosity is reduced while suppressing manufacturing costs. There has been a need for a paste composition that can stabilize the above.
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、ペースト組成の工夫により、製造条件、特に製造時の湿度に影響されず、長時間を経てもペーストの粘度特性が安定したペースト組成物を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a paste composition in which the viscosity characteristics of the paste are stable over a long period of time without being affected by the production conditions, in particular, the humidity during production, by devising the paste composition. It is to provide.
本発明者は、上記課題を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、金属粉末を含む固体粉末とＯＨ基を有する高分子樹脂と非水溶性の溶媒とを含むペースト組成物において、誘電率が６０以上の有機溶媒を特定量含有させると、ペースト組成物製造時の湿度に影響されず、長時間を経てもペーストの粘度特性が安定するようになり、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor has a dielectric constant in a paste composition containing a solid powder containing a metal powder, a polymer resin having an OH group, and a water-insoluble solvent. It has been found that when a specific amount of an organic solvent of 60 or more is contained, the viscosity characteristics of the paste are stabilized even after a long time without being affected by the humidity at the time of manufacturing the paste composition, and the above problems can be solved. It came to complete.
すなわち、本発明の第１の発明によれば、金属粉末を含む固体粉末とＯＨ基を有する高分子樹脂と非水溶性の溶媒とを含むペースト組成物であって、
前記の固体粉末が、さらに、チタン酸バリウム系あるいはジルコン酸ストロンチウム系からなる群より選ばれる１種以上の酸化物粉末を含み、前記非水溶性の溶媒が、沸点１５０℃から２５０℃の有機溶剤、テルペン系溶剤、脂肪族炭化水素系溶剤及びアルコール類からなる群より選ばれる１種以上の有機溶媒で、該非水溶性の溶媒の含有量が、３０〜７０重量％であり、
かつ誘電率が６０以上のプロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、およびＮ−メチルプロパンアミドから選ばれる有機溶媒を０．１〜５．０重量％含有することを特徴とするペースト組成物が提供される。
That is, according to the first invention of the present invention, a paste composition comprising a solid powder containing a metal powder, a polymer resin having an OH group, and a water-insoluble solvent,
The solid powder further contains one or more oxide powders selected from the group consisting of barium titanate or strontium zirconate, and the water-insoluble solvent is an organic solvent having a boiling point of 150 ° C. to 250 ° C. One or more organic solvents selected from the group consisting of terpene solvents, aliphatic hydrocarbon solvents and alcohols, and the content of the water-insoluble solvent is 30 to 70% by weight,
And a dielectric constant of 60 or more propylene carbonate, ethylene carbonate, N- methylacetamide, and characterized in that it contains 0.1 to 5.0% by weight of organic solvent selected from N- methyl formamide, and N- methylpropanamide A paste composition is provided.
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、前記の高分子樹脂が、セルロース系樹脂及びブチラール系樹脂からなる群より選ばれる１種以上を含むことを特徴とするペースト組成物が提供される。
また、本発明の第３の発明によれば、第１のいずれかの発明において、前記の高分子樹脂の含有量が、０．５〜１０重量％であることを特徴とするペースト組成物が提供される。
According to a second invention of the present invention, in the first invention, the polymer resin includes one or more selected from the group consisting of a cellulose resin and a butyral resin. A composition is provided.
According to a third aspect of the present invention, there is provided a paste composition according to any one of the first aspects, wherein the content of the polymer resin is 0.5 to 10% by weight. Provided.
また、本発明の第４の発明によれば、第１の発明において、前記の固体粉末が、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ粉末、あるいはこれらの合金粉末からなる群より選ばれる１種以上の金属粉末を含むことを特徴とするペースト組成物が提供される。
また、本発明の第５の発明によれば、第１の発明において、前記の固体粉末の含有量が、３０〜７０重量％であることを特徴とするペースト組成物が提供される。
According to the fourth invention of the present invention, in the first invention, the solid powder is selected from the group consisting of Ni, Cu, Ag, Pd, Au, Pt powder, or an alloy powder thereof. A paste composition comprising a metal powder of more than one species is provided.
Moreover, according to 5th invention of this invention, content of the said solid powder is 30-70 weight% in 1st invention, The paste composition characterized by the above-mentioned is provided.
さらに、本発明の第７の発明によれば、第１の発明において、２５℃で保管し、３０日経過後に粘度をブルックフィールド粘度計にて２５℃、１０ｒｐｍの条件にて測定したとき、粘度変化率が−５％以下であることを特徴とするペースト組成物が提供される。 Furthermore, according to the seventh invention of the present invention, in the first invention, when the viscosity is measured at 25 ° C. and 10 rpm with a Brookfield viscometer after 30 days, the viscosity is measured. A paste composition characterized in that the rate of change is -5% or less is provided.
本発明によれば、金属粉末を含む固体粉末とＯＨ基を有する高分子樹脂と非水溶性の溶媒とを含むペースト組成物が、誘電率６０以上の有機溶媒を特定量含有するために、製造条件、特に製造時の湿度の影響による経時的な粘度変化が著しく低減され、安定な品質を実現できる。このためペースト生産現場の厳密な湿度管理が不要となり、製造コストを大幅に削減できる。
また、このペースト組成物は、品質が安定しているので、小型化する半導体デバイス、チップ部品への使用時にも信頼性を向上することができる。
According to the present invention, a paste composition containing a solid powder containing a metal powder, a polymer resin having an OH group, and a water-insoluble solvent contains a specific amount of an organic solvent having a dielectric constant of 60 or more. The change in viscosity over time due to the influence of conditions, particularly humidity during production, is remarkably reduced, and stable quality can be realized. This eliminates the need for strict humidity control at the paste production site, greatly reducing manufacturing costs.
In addition, since the quality of the paste composition is stable, the reliability can be improved even when used for semiconductor devices and chip components that are miniaturized.
本発明は、金属粉末を含む固体粉末、ＯＨ基を有する高分子樹脂、非水溶性の溶媒及び誘電率が６０以上の有機溶媒を含有してなるペースト組成物に関する。
以下、本発明において用いられる各成分、得られるペースト組成物などについて、詳細に説明する。
The present invention relates to a paste composition comprising a solid powder containing a metal powder, a polymer resin having an OH group, a water-insoluble solvent and an organic solvent having a dielectric constant of 60 or more.
Hereafter, each component used in this invention, the paste composition obtained, etc. are demonstrated in detail.
１．金属粉末を含む固体粉末
本発明に用いられる金属粉末を含む固体粉末は、要求される特性に応じて、公知の金属粉末、酸化物粉末などを適宜選択して用いることができる。また、これらの固体粉末は、単独または混合して用いてもよい。
1. Solid powder containing metal powder As the solid powder containing the metal powder used in the present invention, known metal powders, oxide powders, and the like can be appropriately selected and used according to required properties. These solid powders may be used alone or in combination.
導電ペーストの場合、導電性の金属粉末としては、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔあるいはこれらの合金からなる金属粉末などが挙げられ、なかでも、導電性、耐食性、価格等の観点から、Ｎｉ系、Ｃｕ系粉末が好ましい。
金属粉末は、製造方法によって限定されず、例えば、塩化物蒸気を水素ガス中で気相から直接析出させる方法、溶融金属からのアトマイズ法、水溶液を使った噴霧熱分解法等が適用できる。
また、金属粉末の平均粒径は、種類によって異なり、０．０５〜５μｍとすることができるが、例えば、Ｎｉ粉末の場合０．０５〜３μｍとすることが好ましい。３μｍを超えると内部電極表面の凹凸が激しくなり、コンデンサの電気的特性を劣化させることがあり、また０．０５μｍより小さくなるとハンドリングが極めて困難になり、自然発火等の危険性も生じやすい。
In the case of a conductive paste, examples of the conductive metal powder include metal powder made of Ni, Cu, Ag, Pd, Au, Pt, or alloys thereof, among others, such as conductivity, corrosion resistance, and price. From the viewpoint, Ni-based and Cu-based powders are preferable.
The metal powder is not limited by the production method, and for example, a method of directly depositing chloride vapor from a gas phase in hydrogen gas, an atomizing method from a molten metal, a spray pyrolysis method using an aqueous solution, and the like can be applied.
The average particle diameter of the metal powder varies depending on the type and can be 0.05 to 5 μm. For example, in the case of Ni powder, it is preferably 0.05 to 3 μm. If it exceeds 3 μm, the irregularities on the surface of the internal electrode become severe and the electrical characteristics of the capacitor may be deteriorated. If it is less than 0.05 μm, handling becomes extremely difficult, and dangers such as spontaneous ignition are likely to occur.
また、上記金属粉末と併せて酸化物粉末を用いることもできる。
酸化物粉末の種類は適宜選択できるが、強誘電体のペロブスカイト型酸化物、中でもチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３、以下ＢＴと称す場合がある）が望ましい。また、このチタン酸バリウムを主成分とし、酸化物（例えばＭｎ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｃａ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｎｂおよび１種類以上の希土類元素の酸化物）を副成分として含むセラミック粉末、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）のＢａ原子やＴｉ原子を他原子、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｚｒなどで置換したようなペロブスカイト型酸化物強誘電体のセラミック粉末も使用できる。さらには積層セラミックデバイスのグリーンシートを形成するセラミック粉末であるＺｎＯ、フェライト、ＰＺＴ、ＢａＯ、Ａｌ２Ｏ３、Ｂｉ２Ｏ３、Ｒ（希土類元素）２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｎｄ２Ｏ３などの酸化物粉末も選択できる。
In addition, an oxide powder can be used in combination with the metal powder.
The type of the oxide powder can be selected as appropriate, but is preferably a ferroelectric perovskite oxide, particularly barium titanate (BaTiO3, hereinafter sometimes referred to as BT). Further, this barium titanate is the main component, and oxides (for example, oxides of Mn, Cr, Si, Ca, Ba, Mg, V, W, Ta, Nb and one or more rare earth elements) are included as subcomponents. Ceramic powder, ceramic powder of a perovskite oxide ferroelectric material in which Ba atoms and Ti atoms of barium titanate (BaTiO3) are substituted with other atoms, Sn, Pb, Zr, etc. can also be used. Furthermore, oxide powders such as ZnO, ferrite, PZT, BaO, Al 2 O 3, Bi 2 O 3, R (rare earth element) 2 O 3, TiO 2, Nd 2 O 3, etc., which are ceramic powders forming a green sheet of a multilayer ceramic device can be selected.
酸化物粉末の平均粒径は、特に制限されるわけではないが、０．０１〜０．５μｍの範囲が望ましい。０．５μｍを超えると塗布表面の凹凸が激しくなり、また０．０１μｍより小さくなるとハンドリングが極めて困難になり、自然発火等の危険性も生じやすいからである。
導電ペーストにおける金属粉末を含む固体粉末の含有量は、導電性の観点から、ペースト組成物全重量に対して、３０〜７０重量％、より好ましくは４２〜６０重量％であり、特に金属粉末の含有量は、好ましくは４０−５０重量％、金属酸化物粉末の含有量は好ましくは２〜１０重量％である。
The average particle size of the oxide powder is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.01 to 0.5 μm. If the thickness exceeds 0.5 μm, the unevenness of the coating surface becomes severe, and if it is smaller than 0.01 μm, handling becomes extremely difficult, and dangers such as spontaneous ignition are likely to occur.
The content of the solid powder including the metal powder in the conductive paste is 30 to 70% by weight, more preferably 42 to 60% by weight with respect to the total weight of the paste composition from the viewpoint of conductivity. The content is preferably 40-50% by weight, and the content of the metal oxide powder is preferably 2-10% by weight.
２．ＯＨ基を有する高分子樹脂
高分子樹脂は、ペースト組成物を印刷する際、適度な粘調性と粘着性を発揮し、印刷性、乾燥特性などを向上させる。
本発明においては、ＯＨ基を有する公知の高分子樹脂を用いることができ、なかでも、セルロース系及び／又はブチラール系樹脂の少なくとも一種以上から選択することが好ましい。
2. Polymer Resin Having OH Group The polymer resin exhibits appropriate viscosity and tackiness when printing a paste composition, and improves printability and drying characteristics.
In the present invention, a known polymer resin having an OH group can be used, and among these, it is preferable to select from at least one of cellulose-based and / or butyral-based resins.
セルロース系樹脂としては、アセチルセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース、ブチルセルロース、及びニトロセルロース、部分エーテル化セルロース類などが挙げられる。また、ブチラール系樹脂としては、ポリビニルブチラールなどが挙げられる。
ここで一例として、エチルセルロースの化学構造式を次の式１に示す。
Examples of the cellulose-based resin include acetyl cellulose, methyl cellulose, ethyl cellulose, butyl cellulose, nitrocellulose, and partially etherified celluloses. Examples of the butyral resin include polyvinyl butyral.
Here, as an example, the chemical structural formula of ethyl cellulose is shown in the following formula 1.
セルロースの構造と比較すると両端のＯＨ基以外がエトキシ基化されていることにより、疎水性を持ち有機溶剤との親和性が高まり多くの有機溶剤と相溶性を有している。
エトキシ基化率を表す尺度として、分子中に含まれるエトキシ基重量％（エトキシ基層分子量をエチルセルロースの分子量で割り１００倍した値）がエトキシシ度と称されており、この数値によって有機溶剤への溶解性を凡そ判断できるが、この定義によれば理論上エトキシ化度の理論最大値は約５５％となる。このとき置換可能なＯＨ基が１００％エトキシ基に置換したことを意味し、下限値は、０．５重量％である。本発明において、ＯＨ基の量は１〜１０重量％が好ましい。
Compared to the structure of cellulose, ethoxy groups other than the OH groups at both ends are hydrophobic, so that the affinity with organic solvents is increased and compatibility with many organic solvents is achieved.
The ethoxy group weight% (the value obtained by dividing the molecular weight of the ethoxy group layer by the molecular weight of ethyl cellulose and multiplying by 100) is called the ethoxy degree as a measure for the ethoxy group conversion rate. However, according to this definition, the theoretical maximum value of the degree of ethoxylation is approximately 55%. This means that the substitutable OH group is substituted with 100% ethoxy group, and the lower limit is 0.5% by weight. In the present invention, the amount of OH groups is preferably 1 to 10% by weight.
また、置換したエトキシ基の理論反応率とエトキシ度の関係を考えると、ＯＨ基が置換しない場合はセルロースに対応するが、エチルセルロースは、エトキシ度により有機溶剤と相溶性が選択でき、また反応しないＯＨ基の比率も選択できる。ＯＨ基は有機溶剤中で水素結合によるセルロース高分子の結合を促すため、ペーストに必要なレオロジー特性をあたえる。 In addition, considering the relationship between the theoretical reaction rate of the substituted ethoxy group and the ethoxy degree, it corresponds to cellulose when the OH group is not substituted, but ethyl cellulose can be selected for compatibility with an organic solvent depending on the ethoxy degree and does not react. The ratio of OH groups can also be selected. Since the OH group promotes the bonding of cellulose polymer by hydrogen bonding in an organic solvent, it provides the rheological properties necessary for the paste.
さらに、部分エーテル化セルロース類は、エチルセルロースの置換可能な３つの水酸基（−ＯＨ）に塩化エチルを用いてエトキシ基（−ＯＣ２Ｈ５）を部分的にエーテル化したセルロースであり、セルロースエステル（硝酸セルロース、酢酸セルロース等）に比べ、耐アルカリ性が大きかったり、耐侯性、低温衝撃性に優れる等の特徴を有する。 Furthermore, the partially etherified celluloses are celluloses obtained by partially etherifying an ethoxy group (—OC 2 H 5) with ethyl chloride on three substitutable hydroxyl groups (—OH) of ethyl cellulose, and cellulose esters (cellulose nitrate, Compared to cellulose acetate and the like), it has characteristics such as high alkali resistance, excellent weather resistance and low temperature impact resistance.
一方、ポリビニルブチラールは、式２のように、構造単位中に水酸基、アセチル基、ブチラール基を有しており、合成方法によってその比率を変化できる。水酸基は接着性、極性溶剤への溶解性、アセチル基は粘度特性、そしてブチラール基は相溶性、軟化性、耐水性に影響を与える。このため式中の構造単位の割合を適宜調整すれば、所望の特性をもつものになる。本発明において、ブチラール樹脂のＯＨ基の量は、５〜４０モル％が好ましく、１０〜３０モル％がより好ましい。 On the other hand, polyvinyl butyral has a hydroxyl group, an acetyl group, and a butyral group in the structural unit as shown in Formula 2, and the ratio can be changed by a synthesis method. Hydroxyl groups affect adhesion, solubility in polar solvents, acetyl groups affect viscosity characteristics, and butyral groups affect compatibility, softening properties, and water resistance. For this reason, if the proportion of the structural unit in the formula is appropriately adjusted, the desired characteristics can be obtained. In this invention, 5-40 mol% is preferable and, as for the quantity of OH group of a butyral resin, 10-30 mol% is more preferable.
ＯＨ基を有する高分子樹脂が、以上のような構造であるため、ペースト組成物をセラミック基板、ガラス基板、ＰＥＴフィルム基板上に印刷すると、基板表面のＯＨ基と樹脂のＯＨ基が水素結合し接着強度が生じ、さらには熱可塑性を有するために乾燥時に印刷膜に適度な柔軟性を与え、乾燥時のヒビ割れ等を防止するなどペーストとして欠かせない特性を発揮する。 Since the polymer resin having an OH group has the structure as described above, when the paste composition is printed on a ceramic substrate, a glass substrate, or a PET film substrate, the OH group on the substrate surface and the OH group of the resin are hydrogen bonded. Adhesive strength is generated, and furthermore, since it has thermoplasticity, it gives the printed film appropriate flexibility during drying, and exhibits essential properties as a paste, such as preventing cracking during drying.
高分子樹脂の含有量は、ペースト組成物全重量に対して、膜強度、脱バイ性、印刷性，粘度の観点から、好ましくは０．５〜１０重量％、さらに好ましくは１〜５重量％である。 The content of the polymer resin is preferably 0.5 to 10% by weight, more preferably 1 to 5% by weight, from the viewpoint of film strength, devitrification, printability, and viscosity with respect to the total weight of the paste composition. It is.
セルロース系樹脂やポリビニルブチラール樹脂は、熱可塑性樹脂で印刷後に加温すると有機溶剤の揮発とともに熱収縮を起こし、膜強度と基体との接着性を発現させる。一般にセルロース系樹脂は膜の柔軟性向上、ポリブチラール樹脂は靭性、接着力向上に効果があるとされることから、それぞれ単独で、あるいは用途に合わせて両者を配合しペースト特性を最適化する。
配合割合は、セルロース系樹脂／（ポリビニルブチラール＋セルロース系樹脂）の重量比で０〜１の範囲であり、一般にはペースト組成物を塗布する基板がセラミック、金属のようなリジットな固体の場合は、この比を１〜０．９にすることが好ましい。一方、塗布される基板が有機フィルムのような柔軟性がある場合は、この比率を低くして、ＭＬＣＣのようなＰＥＴフィルム上にペースト組成物を印刷する場合は１〜０．７、好ましくは１〜０．５程度にすることが望ましい。
Cellulosic resins and polyvinyl butyral resins are thermoplastic resins, and when heated after printing, they cause thermal shrinkage along with volatilization of the organic solvent, and develop film strength and adhesion to the substrate. Cellulosic resins are generally effective for improving film flexibility, and polybutyral resin is effective for improving toughness and adhesive strength. Therefore, the paste characteristics are optimized individually or in accordance with the application.
The blending ratio is in the range of 0 to 1 by weight ratio of cellulose resin / (polyvinyl butyral + cellulose resin). Generally, when the substrate on which the paste composition is applied is a rigid solid such as ceramic or metal The ratio is preferably 1 to 0.9. On the other hand, when the substrate to be applied is flexible like an organic film, this ratio is lowered, and when printing a paste composition on a PET film like MLCC, preferably 1 to 0.7, preferably It is desirable to be about 1 to 0.5.
３．非水溶性の有機溶媒
上記金属粉末を含む固体粉末を高分子樹脂などに分散せしめ、ペーストとしての粘度を調整し、流動性、印刷性、乾燥特性などを付与するために、溶剤が使用される。本発明では、溶剤として、沸点が１５０℃から２５０℃程度の有機溶剤、テルペン系溶剤、脂肪族炭化水素系溶剤、あるいはアルコール類など各種公知の有機溶媒（非水溶性溶媒）を用いることができる。
3. Water-insoluble organic solvent A solvent is used to disperse solid powder containing the above metal powder in a polymer resin, etc., to adjust the viscosity as a paste, and to impart fluidity, printability, drying characteristics, etc. . In the present invention, various known organic solvents (water-insoluble solvents) such as an organic solvent having a boiling point of about 150 ° C. to 250 ° C., a terpene solvent, an aliphatic hydrocarbon solvent, or alcohols can be used as the solvent. .
本発明において非水溶性溶媒とは、危険物の規制に関する政令で定義され、その別表第３の備考の９に記載されているものである。具体的には、１気圧において、温度２０℃で同容量の純水と穏やかにかき混ぜた場合に、流動がおさまった後も当該混合液が均一な外観を維持する水溶性溶媒に対して、それ以外のものが非水溶性溶媒ということになる。 In the present invention, the water-insoluble solvent is defined by a government ordinance relating to the regulation of dangerous substances, and is described in 9 in the remarks of the third table. Specifically, when the mixture is gently stirred with the same volume of pure water at 1 ° C. at a temperature of 20 ° C., the water-soluble solvent maintains a uniform appearance even after the flow has stopped. Those other than are water-insoluble solvents.
テルペン系溶剤としては、例えば、ターピネオール、ジヒドロターピネオールが挙げられ、脂肪族炭化水素系溶剤としては、例えば、デカン、トリデカンなど、アルコール類としては、デカノール、トリデカノールなど、上記以外の沸点が１５０℃から２５０℃程度の有機溶剤としては、例えば、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテルなどを挙げることができる。 Examples of the terpene solvent include terpineol and dihydroterpineol. Examples of the aliphatic hydrocarbon solvent include decane and tridecane. Examples of the alcohol include decanol and tridecanol. Examples of the organic solvent at about 250 ° C. include butyl carbitol acetate, diethylene glycol butyl methyl ether, and tripropylene glycol dimethyl ether.
非水溶性の有機溶媒の含有量は、ペースト組成物全重量に対して、蒸発量、粘性、樹脂との相溶性、印刷性の観点から、３０〜７０重量％が好ましく、４０〜６０重量％がより好ましい。 The content of the water-insoluble organic solvent is preferably 30 to 70% by weight, preferably 40 to 60% by weight, from the viewpoints of evaporation, viscosity, compatibility with the resin, and printability with respect to the total weight of the paste composition. Is more preferable.
本発明において、セルロース系樹脂及び／又はブチラール系樹脂などＯＨ基を有する高分子樹脂と非水溶性溶媒の組み合わせは、ペースト組成物で比較的一般的であり、相溶性が高く粘度特性が安定している。
ところが、かかるＯＨ基を有する高分子樹脂は、前記したように、分子中のＯＨ基の存在により、大気中の水分を取り込みやすく、これによりペーストの粘度性状を不安定にしてしまう。この傾向は分子にＯＨ基を有する高分子樹脂の場合に顕著である。
In the present invention, a combination of a polymer resin having an OH group, such as a cellulose resin and / or a butyral resin, and a water-insoluble solvent is relatively common in paste compositions, and has high compatibility and stable viscosity characteristics. ing.
However, as described above, the polymer resin having such an OH group easily takes in moisture in the atmosphere due to the presence of the OH group in the molecule, thereby destabilizing the viscosity property of the paste. This tendency is remarkable in the case of a polymer resin having an OH group in the molecule.
４．高誘電率の有機溶媒
そのため本発明では、誘電率が高い有機溶媒をペーストの粘度性状安定剤として配合している。高誘電率の有機溶媒としては、例えば、プロピレンカーボネート及びエチレンカーボネートなどの環状ケトン系溶媒、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、およびＮ−メチルプロパンアミドなどのアミド系溶媒などが挙げられる。これらの有機溶媒は、誘電率がいずれも６０以上、好ましくは６４以上であり、誘電率が高くなるほど作用効果が高くなる傾向にある。
4). Therefore, in the present invention, an organic solvent having a high dielectric constant is blended as a paste viscosity stabilizer. Examples of the high dielectric constant organic solvent include cyclic ketone solvents such as propylene carbonate and ethylene carbonate, amide solvents such as N-methylacetamide, N-methylformamide, and N-methylpropanamide. These organic solvents have a dielectric constant of 60 or more, preferably 64 or more, and the higher the dielectric constant, the higher the effect.
これら高誘電率の異なる有機溶媒は、単独でも混合して用いてもよい。混合して用いる場合、混合比は限定されず、ＯＨ基を有する高分子樹脂の種類などにも依るが、０．１：０．９〜０．９：０．１の範囲とすることができる。好ましくは、０．３：０．７〜０．７：０．３が良い。
誘電率が６０以上の有機溶媒をペーストに配合すると粘度性状安定剤として機能するが、その理由はまだ十分には解明されていない。ただ、誘電率が６０未満の有機溶媒、例えば、アミルアルコール（誘電率 ３５．５）、グリセリン（誘電率 ５０）では、所期の効果が得られないので、少なくとも６０以上の高誘電率とすることが必要と推測される。
These organic solvents having different high dielectric constants may be used alone or in combination. When mixed and used, the mixing ratio is not limited and can be in the range of 0.1: 0.9 to 0.9: 0.1, although it depends on the type of polymer resin having an OH group. . Preferably, 0.3: 0.7 to 0.7: 0.3 is good.
When an organic solvent having a dielectric constant of 60 or more is added to the paste, it functions as a viscosity stabilizer, but the reason has not been fully elucidated. However, an organic solvent having a dielectric constant of less than 60, such as amyl alcohol (dielectric constant 35.5) or glycerin (dielectric constant 50) does not provide the desired effect. It is speculated that it is necessary.
誘電率が６０以上の有機溶媒の含有量は、ペースト組成物全重量に対して、０．１〜３．０重量％、好ましくは０．５〜３．０重量％である。誘電率６０以上の有機溶媒の含有量が０．１重量％未満では、ほとんど効果がなく、一方、３重量％超であると、印刷性等のペースト特性が大幅に変わり望ましくない。
また、誘電率が６０以上の有機溶媒の含有量は、非水溶性の溶媒１００重量％に対して、好ましくは０．１５〜１６重量％、より好ましくは０．８５〜７．５重量％含有される。
The content of the organic solvent having a dielectric constant of 60 or more is 0.1 to 3.0% by weight, preferably 0.5 to 3.0% by weight, based on the total weight of the paste composition. If the content of the organic solvent having a dielectric constant of 60 or more is less than 0.1% by weight, there is almost no effect. On the other hand, if it exceeds 3% by weight, the paste characteristics such as printability change significantly, which is not desirable.
The content of the organic solvent having a dielectric constant of 60 or more is preferably 0.15 to 16% by weight, more preferably 0.85 to 7.5% by weight, with respect to 100% by weight of the water-insoluble solvent. Is done.
５．その他の添加成分
本発明のペースト組成物には、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて消泡剤、可塑剤、増粘剤、キレート剤、分散剤、チクソ剤などの公知の添加物を１種以上、添加してもよい。
5. Other Additives In the paste composition of the present invention, known antifoaming agents, plasticizers, thickeners, chelating agents, dispersing agents, thixotropic agents, etc., as necessary, without departing from the spirit of the present invention. One or more of these additives may be added.
６．ペースト組成物の製造
本発明のペースト組成物（以下、単にペーストともいう）は、製造方法によって特に限定されず、公知の方法を用いて製造することができる。例えば、上記材料をミキサー、ボールミル、ニーダ、ロールミルなどの分散機で混練し、スラリー化することにより製造される。
6). Production of Paste Composition The paste composition of the present invention (hereinafter also simply referred to as paste) is not particularly limited by the production method, and can be produced using a known method. For example, it is produced by kneading the above materials with a disperser such as a mixer, a ball mill, a kneader, or a roll mill to form a slurry.
これによって得られる本発明のペースト組成物は、その用途に応じて、適切な粘度とされる。すなわち、ペーストの粘度は、有機ビヒクルの種類や量によって異なるが、取り扱いの観点から、１０〜５００Ｐａ・Ｓが好ましい。より好ましいのは２０〜１００Ｐａ・Ｓである。上記粘度が１０Ｐａ・Ｓ未満であると、印刷性が低下し、５００Ｐａ・Ｓを超えると、通常の印刷方法では塗布できないからである。
なお、粘度は、ブルックフィールド粘度計にて２５℃、１０ｒｐｍの条件にて測定した値である。
本発明のペースト組成物は、誘電率が高い有機溶媒がペーストの粘度性状安定剤として配合されているので、比較的湿度が高い雰囲気下で調製しても、水分による影響を受けにくく、防湿など特殊な設備が必要とされず、また除湿などの特殊な前工程を付加する必要もない。
The paste composition of this invention obtained by this is made into a suitable viscosity according to the use. That is, the viscosity of the paste varies depending on the type and amount of the organic vehicle, but is preferably 10 to 500 Pa · S from the viewpoint of handling. More preferred is 20 to 100 Pa · S. This is because when the viscosity is less than 10 Pa · S, the printability is lowered, and when it exceeds 500 Pa · S, it cannot be applied by a normal printing method.
The viscosity is a value measured with a Brookfield viscometer at 25 ° C. and 10 rpm.
In the paste composition of the present invention, since an organic solvent having a high dielectric constant is blended as a viscosity stabilizer for the paste, even if it is prepared in an atmosphere with relatively high humidity, it is hardly affected by moisture, moisture-proof, etc. Special equipment is not required, and no special pre-process such as dehumidification is required.
以下、本発明を実施例と比較例によって、さらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
なお、ペースト組成物は、次の材料を用いて調製した。なお、有機溶媒の誘電率は、２０（２５）℃における誘電率を示す。また得られたペースト組成物は、下記に示した要領で、粘度および粘度変化率を測定した。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further more concretely, this invention is not limited to these Examples.
The paste composition was prepared using the following materials. In addition, the dielectric constant of an organic solvent shows the dielectric constant in 20 (25) degreeC. Moreover, the obtained paste composition measured the viscosity and the viscosity change rate in the way shown below.
金属粉末を含む固体粉末：ニッケル粉（平均粒径：０．４μｍ、住友金属鉱山社製、商品名：ＳＮＰ−３５０）、
金属酸化物系の固体粉末：チタン酸バリウム粉（平均粒径：０．３μｍ、堺化学社製、商品名：ＢＴ−０１）、
ＯＨ基を有する高分子樹脂：エチルセルロース樹脂（粘度：１５０−２５０ｃｐｓ、ＯＨ基の量：約３−４重量％、アクアロン社製、商品名：Ｎ−２００）、ブチラール樹脂（ＯＨ基の量：約２２ｍｏｌ％、積水化学社製、商品名：ＢＭ−Ｓ）、
非水溶性溶媒：ターピネオール（日本テルペン工業、商品名：α−ターピネオール）、デカノール（昭和化学株式会社製、商品名：１−デカノール）、トリデカン（関東化学社製、商品名：ｎ−トリデカン）、
誘電率が６０以上の有機溶媒：プロピレンカーボネート（誘電率６４．４、キシダ化学社製、商品名：プロピレンカーボネート）、エチレンカーボネート（誘電率９５．３、三菱化学社製、商品名：エチレンカーボネート）、
誘電率が６０未満の水溶性溶媒：グリセロール（誘電率４７．２、関東化学社製、商品名：グリセロール）、アミルアルコール（誘電率３５．５、関東化学社製、商品名：ｎ−ペンチルアルコール）
Solid powder containing metal powder: Nickel powder (average particle size: 0.4 μm, manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd., trade name: SNP-350),
Metal oxide solid powder: barium titanate powder (average particle size: 0.3 μm, manufactured by Sakai Chemical Co., Ltd., trade name: BT-01),
Polymer resin having OH group: ethyl cellulose resin (viscosity: 150-250 cps, amount of OH group: about 3-4% by weight, manufactured by Aqualon, trade name: N-200), butyral resin (amount of OH group: about 22 mol%, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., trade name: BM-S),
Water-insoluble solvent: terpineol (Nippon Terpene Industry, trade name: α-terpineol), decanol (made by Showa Chemical Co., Ltd., trade name: 1-decanol), tridecane (manufactured by Kanto Chemical Co., trade name: n-tridecane),
Organic solvent having a dielectric constant of 60 or more: propylene carbonate (dielectric constant 64.4, manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd., trade name: propylene carbonate), ethylene carbonate (dielectric constant 95.3, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: ethylene carbonate) ,
Water-soluble solvent having a dielectric constant of less than 60: glycerol (dielectric constant 47.2, manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd., trade name: glycerol), amyl alcohol (dielectric constant 35.5, manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd., trade name: n-pentyl alcohol) )
（粘度変化率）
製造したペーストを密閉状態で２５℃恒温室に保管し、１日、７日、１４日、３０日経過後に粘度を２５℃でブルックフィールド粘度計にて１０ｒｐｍの条件にて測定し、下記式で定義された粘度変化率を算出した。
製造時の湿度が変わっても、３０日間に渡り、粘度変化が小さく、−５％を越えなければ粘度特性が「良好」であり、−２％を越えるものがなければ「非常に良好」な粘度特性である。
(Viscosity change rate)
The produced paste is stored in a sealed room at 25 ° C. in a sealed state, and after 1 day, 7 days, 14 days, and 30 days, the viscosity is measured at 25 ° C. with a Brookfield viscometer under the condition of 10 rpm. The defined viscosity change rate was calculated.
Even if the humidity at the time of manufacture changes, the viscosity change is small over 30 days, the viscosity characteristics are “good” if it does not exceed −5%, and “very good” if nothing exceeds −2%. Viscosity characteristics.
粘度変化率％＝（η１−ηｘ）×１００／η１
ηｘ：Ｘ日後の１０ｒｐｍ粘度
η１：１日後の１０ｒｐｍ粘度
Viscosity change rate% = (η 1 −η x ) × 100 / η 1
η x : 10 rpm viscosity after X days η 1 : 10 rpm viscosity after 1 day
（実施例１〜１１）
金属粉末を含む固体粉末として前記のニッケル粉（平均粒径：０．４μｍ）；金属酸化物系の固体粉末としてチタン酸バリウム粉（平均粒径：０．３μｍ）；ＯＨ基を有する高分子樹脂としてエチルセルロース樹脂、ブチラール樹脂；非水溶性溶媒としてターピネオール、デカノール、またはトリデカン；誘電率が６０以上の有機溶媒としてプロピレンカーボネート、エチレンカーボネートを用意した。
次に、これらを表１に記載された配合で、２５℃、相対湿度３５％、５０％、７０％の環境下、各１Ｋｇロールミルでペーストを作製した。
こうして得られたペースト組成物の粘度および粘度変化率を測定し、結果を表２に示す。
(Examples 1 to 11)
Nickel powder (average particle size: 0.4 μm) as a solid powder containing metal powder; barium titanate powder (average particle size: 0.3 μm) as a metal oxide solid powder; polymer resin having OH group As ethylcellulose resin, butyral resin; terpineol, decanol, or tridecane as a water-insoluble solvent; and propylene carbonate and ethylene carbonate as an organic solvent having a dielectric constant of 60 or more.
Next, pastes were prepared with a 1 Kg roll mill in the environment of 25 ° C., relative humidity of 35%, 50%, and 70% with the formulation described in Table 1.
The viscosity and viscosity change rate of the paste composition thus obtained were measured, and the results are shown in Table 2.
（比較例１〜１１）
実施例で用いた誘電率が６０以上の有機溶媒の代わりに、誘電率が６０未満の水溶性溶媒としてグリセロール、アミルアルコールを用いた以外は実施例と同様の成分を用いて、表３に記載されている配合で、実施例１と同様な方法によりペースト作製した。
(Comparative Examples 1-11)
Table 3 shows the same components as in Examples except that glycerol and amyl alcohol were used as the water-soluble solvent having a dielectric constant of less than 60 instead of the organic solvent having a dielectric constant of 60 or more. A paste was prepared in the same manner as in Example 1 with the formulation described.
得られたペースト組成物は、実施例と同様な方法により粘度変化率を測定し、結果を表４に示す。 The resulting paste composition was measured for viscosity change rate by the same method as in the Examples, and the results are shown in Table 4.
「評価」
上記実施例、比較例の結果を示す表２，４から次のことが分かる。すなわち、実施例１〜１１のペーストにおいては、誘電率が６０以上の有機溶媒を特定量含有するために、製造時の湿度が変わっても、３０日間に渡り、粘度変化が−２％越えるものはなく非常に安定した粘度特性を示している。
"Evaluation"
The following can be seen from Tables 2 and 4 showing the results of the above Examples and Comparative Examples. That is, in the pastes of Examples 1 to 11, since a specific amount of an organic solvent having a dielectric constant of 60 or more is contained, even if the humidity during production changes, the viscosity change exceeds -2% over 30 days. It shows very stable viscosity characteristics.
一方、比較例１〜１１のペーストにおいては、有機溶媒の誘電率が６０未満であったために、相対湿度３５％（２５℃）の環境下では製造後３０日経過しても−２〜−３％と比較的安定していたが、より高い湿度５０％、７０％（２５℃）の環境下では経過日数とともに、ペーストの粘度が下降し、−５％以上の大きな変化を示した。
また、比較例１０のペーストにおいては、有機溶媒の誘電率が６０以上で粘度変化は抑えられたが、その含有量が３．０重量％を超えていたため、粘度が低くなったため印刷性が悪くなってしまった。比較例１１のペーストにおいては、有機溶媒の誘電率が６０以上であったが、その含有量が０．１重量％未満であったため、本発明の効果が得られず、粘度変化が大きくなってしまった。
On the other hand, in the pastes of Comparative Examples 1 to 11, since the dielectric constant of the organic solvent was less than 60, −2 to −3 even after 30 days had passed after the production in an environment with a relative humidity of 35% (25 ° C.). However, in a higher humidity environment of 50% and 70% (25 ° C.), the viscosity of the paste decreased with the elapsed days, and showed a large change of −5% or more.
Further, in the paste of Comparative Example 10, the change in viscosity was suppressed when the dielectric constant of the organic solvent was 60 or more, but the content was more than 3.0% by weight, so that the viscosity was lowered and the printability was poor. It is had. In the paste of Comparative Example 11, the dielectric constant of the organic solvent was 60 or more, but since the content was less than 0.1% by weight, the effect of the present invention was not obtained, and the viscosity change increased. Oops.
本発明のペースト組成物は、製造時の湿度に影響されず、長期間にわたり安定な品質を保つことができ、電子部品や回路基板等の導体、抵抗体を形成するのに適している。このため、ペースト生産現場において、製造コストを大幅に削減することが可能となり、産業上大いに有用である。 The paste composition of the present invention is not affected by humidity during production, can maintain stable quality over a long period of time, and is suitable for forming conductors and resistors such as electronic components and circuit boards. For this reason, it is possible to greatly reduce the manufacturing cost at the paste production site, which is very useful industrially.
Claims (7)
前記の固体粉末が、さらに、チタン酸バリウム系あるいはジルコン酸ストロンチウム系からなる群より選ばれる１種以上の酸化物粉末を含み、前記非水溶性の溶媒が、沸点１５０℃から２５０℃の有機溶剤、テルペン系溶剤、脂肪族炭化水素系溶剤及びアルコール類からなる群より選ばれる１種以上の有機溶媒で、該非水溶性の溶媒の含有量が、３０〜７０重量％であり、
かつ誘電率が６０以上のプロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、およびＮ−メチルプロパンアミドから選ばれる有機溶媒を０．１〜５．０重量％含有することを特徴とするペースト組成物。 A paste composition comprising a solid powder containing a metal powder, a polymer resin having an OH group, and a water-insoluble solvent,
The solid powder further contains one or more oxide powders selected from the group consisting of barium titanate or strontium zirconate, and the water-insoluble solvent is an organic solvent having a boiling point of 150 ° C. to 250 ° C. One or more organic solvents selected from the group consisting of terpene solvents, aliphatic hydrocarbon solvents and alcohols, and the content of the water-insoluble solvent is 30 to 70% by weight,
And a dielectric constant of 60 or more propylene carbonate, ethylene carbonate, N- methylacetamide, and characterized in that it contains 0.1 to 5.0% by weight of organic solvent selected from N- methyl formamide, and N- methylpropanamide Paste composition.
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