JP6076872B2 - Electronic control unit - Google Patents
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Description
本発明は、エンジンコントロールユニットや自動変速機用コントロールユニットなどの車両に搭載される電子制御装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic control device mounted on a vehicle such as an engine control unit or an automatic transmission control unit.
一般に、車両に搭載される電子制御装置では、電子制御装置を覆うカバーとベースはベース固定用ネジで固定される(例えば、特許文献1参照)。 Generally, in an electronic control device mounted on a vehicle, a cover and a base covering the electronic control device are fixed with a base fixing screw (for example, see Patent Document 1).
特許文献1に開示されるような電子制御装置の構造では、ベース固定用ネジが塩害により腐食しやすいという問題がある。
In the structure of the electronic control device as disclosed in
そこで、ベース固定用ネジを用いずに、塩水等による腐食に強い樹脂ベースを熱かしめと接着剤を用いてカバーに固定する方法がある。 Therefore, there is a method in which a resin base that is resistant to corrosion by salt water or the like is fixed to the cover using heat caulking and an adhesive without using a base fixing screw.
しかし、このような方法では、熱かしめ部が露出してしまい、外力により破損しやすくなってしまう。一方、熱かしめ部を安易にカバーに埋設してしまうと水溜りの問題が発生し、カバーの腐食を促してしまう。 However, in such a method, the heat caulking portion is exposed and easily damaged by an external force. On the other hand, if the heat caulking part is easily embedded in the cover, a problem of water accumulation occurs, which promotes corrosion of the cover.
本発明の目的は、カバーと樹脂ベースを固定する熱かしめ部を外力から保護しつつ、熱かしめ部における水溜りを防止できる電子制御装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electronic control device capable of preventing water accumulation in a heat staking part while protecting a heat staking part that fixes a cover and a resin base from external force.
上記目的を達成するために、本発明は、ボスを有する樹脂ベースと、前記ボスを挿通する孔を有するカバーと、前記樹脂ベースと前記カバーによって覆われる電子部品と、前記ボスの端部に形成され、前記カバーと前記樹脂ベースを固定する熱かしめ部と、前記熱かしめ部の周囲に設けられた防護壁と、前記防護壁の内側に入り込んだ液体を排水する排水口と、を備えるようにしたものである。 To achieve the above object, the present invention provides a resin base having a boss, a cover having a hole through which the boss is inserted, an electronic component covered by the resin base and the cover, and an end of the boss. A heat staking part for fixing the cover and the resin base; a protective wall provided around the heat staking part; and a drain outlet for draining the liquid that has entered the protective wall. It is a thing.
本発明によれば、カバーと樹脂ベースを結合する熱かしめ部を外力から保護しつつ、熱かしめ部における水溜りを防止できる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the water staking in a heat caulking part can be prevented, protecting the heat caulking part which couple | bonds a cover and a resin base from external force. Problems, configurations, and effects other than those described above will be clarified by the following description of embodiments.
(第1の実施形態)
以下、図1A〜図1Eを用いて、本発明の第1の実施形態である電子制御装置100Aの構成及び作用を説明する。電子制御装置は、例えば、自動変速機に用いられるソレノイドバルブなどを制御する。
(First embodiment)
Hereinafter, the configuration and operation of the
最初に、図1Aを用いて、電子制御装置100Aの構成を説明する。図1Aは、本発明の第1の実施形態である電子制御装置100Aの斜視図である。
First, the configuration of the
電子制御装置100Aは、外部接続用コネクタ1、カバー2、樹脂ベース3を備える。カバー2と樹脂ベース3は、熱かしめ部3aにより固定される。カバー2は、アルミダイカストなどの金属でできている。外部接続用コネクタ1及び樹脂ベース3は樹脂でできている。なお、図1Aにおいて円で囲った範囲Iに示す熱かしめ部3aの周辺の構成は、図1Dを用いて後述する。
The
次に、図1Bを用いて、電子制御装置100Aの構成を説明する。図1Bは、本発明の第1の実施形態である電子制御装置100Aの部分断面を示す斜視図である。
Next, the configuration of the
電子制御装置100Aは、回路基板4を備える。回路基板4には電子部品4aと外部接続用コネクタ1が搭載されている。回路基板4は、回路基板固定用ネジ6でカバー2に固定される。なお、回路基板固定用ネジ6の周辺の構成は、図1Cを用いて後述する。
The electronic control device 100 </ b> A includes a
回路基板4には、複数の電子部品4aが搭載されている。搭載された電子部品4aとカバー2の間には、熱伝導材4bが介在されている。電子部品4aからの発熱は、熱伝導材4bを介してカバー2に伝達され、カバー2の表面から筐体外に放熱される。本実施形態では、熱伝導材4bとして放熱グリスが使用されている。
A plurality of
筐体の気密性を保つためカバー2と樹脂ベース3の間には、接着剤5が介在されている。また、カバー2と樹脂ベース3は、熱かしめ部3aで固定される。このようにして、電子部品4aは、樹脂ベース3とカバー2によって覆われる。
An adhesive 5 is interposed between the
次に、図1Cを用いて、電子制御装置100Aの構成を説明する。図1Cは、本発明の第1の実施形態である電子制御装置100Aに用いられる回路基板固定用ネジ6の周辺の断面図である。
Next, the configuration of the
カバー2には、回路基板固定用ネジ6と螺合する雌ねじ(ねじ穴)が形成される。回路基板4には、回路基板固定用ネジ6を挿通する孔が形成される。回路基板固定用ネジ6を回路基板4の孔に挿通し、カバー2の雌ねじに螺合させることにより、回路基板4は、カバー2に固定される。
The
次に、図1Dを用いて、電子制御装置100Aの特徴的な構成を説明する。図1Dは、図1Aにおいて円で囲った範囲Iに示す熱かしめ部3aの周辺の詳細図である。
Next, a characteristic configuration of the
熱かしめ部3aの周囲には2個の防護壁2b(2b1、2b2)が設けられている。防護壁2bはカバー2のカバー外周部2aの表面に形成され、その表面に垂直な方向(z軸方向)に突出している。これにより、露出した熱かしめ部3aが外から加わる外力によって破損することを防止することができる。
Two
防護壁2bには、防護壁2bの内側に入り込んだ水(塩水等の液体)を排水する部分的な排水口10が設けられている。換言すれば、排水口10は、防護壁に設けられた切欠きである。これにより、塩水等の水溜まりによってカバー2が腐食することを防ぐことができる。
The
なお、図1Dに示すカバー外周部2aは、車両への取り付け部としても機能する。カバー外周部2aに設けられた孔H1にボルトを挿通し、工具でボルトを締めることにより、電子制御装置100Aは車両に固定される。本実施形態では、工具との干渉を避けるように、熱かしめ部3a、防護壁2bが配置されている。
In addition, the cover outer
次に、図1Eを用いて、図1Dに示される熱かしめ部3aの周辺の構成を説明する。図1Eは、図1Dに示されるII−II線に沿う一部断面図である。
Next, the configuration around the
防護壁2bの内側のカバー2には、樹脂ベース3のボス3bが挿通する孔H2が形成されている。樹脂ベース3のボス3bをカバー2の孔H2に挿通し、ボス3bを熱成形することにより、ボス3bの端部に熱かしめ部3aが形成される。これにより、カバー2と樹脂ベース3は、熱かしめ部3aで固定される。
The inside of the
防護壁2bは、カバー2の表面に形成され、カバー2と樹脂ベース3が接する面S1に垂直な方向(z軸方向)に突出している。
The
熱かしめ部3aと防護壁2bの間に入った水は、排水溝10から排水される。これにより、水溜りが発生せず、カバー2の腐食を防止することができる。
Water that enters between the
なお、防護壁2bの内側にあるカバー2の面S2と、カバー2と樹脂ベース3が接する面S1との距離D12は、防護壁2bの外側にあるカバー2の面S3と面S1との距離D13より小さい。
The distance D12 between the surface S2 of the
以上説明したように、本実施形態によれば、カバーと樹脂ベースを固定する熱かしめ部を外力から保護しつつ、熱かしめ部における水溜りを防止できる。 As described above, according to this embodiment, it is possible to prevent water accumulation in the heat staking part while protecting the heat staking part that fixes the cover and the resin base from external force.
(第1の実施形態の変形例)
次に、図1Fを用いて、電子制御装置100Aの変形例を説明する。図1Fは、本発明の第1の実施形態である電子制御装置100Aの変形例の構成図である。
(Modification of the first embodiment)
Next, a modified example of the
カバー2は、熱かしめ部3a周囲に傾斜部2cを備える。すなわち、防護壁2bの内側のカバー2の面は、ボス3bの軸と同軸の円錐状の面から構成される。これにより、水溜りをさらに防止することができる。
The
(第2の実施形態)
次に、図2Aを用いて、電子制御装置100Bの特徴的な構成を説明する。図2Aは、本発明の第2の実施形態である電子制御装置100Bの熱かしめ部3aの周辺の詳細図である。
(Second Embodiment)
Next, a characteristic configuration of the
図2Aでは、図1Dと比較して、熱かしめ部3aの周囲には4個の防護壁2b(2b11、2b12、2b13、2b14)が設けられている。防護壁2bはカバー2のカバー外周部2aの表面に形成される。これにより、露出した熱かしめ部3aが外から加わる外力によって破損することを防止することができる。
In FIG. 2A, as compared with FIG. 1D, four
隣接する防護壁2bの間には、排水口10が設けられている。これにより、塩水等の水溜まりによってカバー2が腐食することを防ぐことができる。
A
なお、図2Aに示すカバー外周部2aは、取付け部としての機能はなく、カバー2と樹脂ベース3の結合部としてのみ機能する。そのため、本実施形態では、工具との干渉を避けるように、熱かしめ部3a、防護壁2bを配置する必要がない。
Note that the cover outer
次に、図2B〜図2Cを用いて、図2Aに示される熱かしめ部3aの周辺の構成を説明する。図2Bは、図2Aに示されるIV−IV線に沿う一部断面図である。図2Cは、図2Aに示される熱かしめ部3aをIV−IV線の方向に見た図である。
Next, the configuration around the
図2B及び図2Cに示すように、熱かしめ部3aの周囲には樹脂ベース3のボス3bを熱成形した後に熱かしめ部3aを埋設するように防護壁2bが設けられている。すなわち、カバー2と樹脂ベース3が接する面S1と面S1に平行な防護壁2bの端面S4との距離D14は、面S1と面S1に平行なボス3bの端面S5との距離D15よりも大きい。
As shown in FIGS. 2B and 2C, a
これにより、露出した熱かしめ部3aが外から加わる外力によって破損することをさらに防止することができる。
Thereby, it can further prevent that the exposed
以上説明したように、本実施形態によれば、カバーと樹脂ベースを固定する熱かしめ部を外力から保護しつつ、熱かしめ部における水溜りを防止できる。 As described above, according to this embodiment, it is possible to prevent water accumulation in the heat staking part while protecting the heat staking part that fixes the cover and the resin base from external force.
(第2の実施形態の変形例)
次に、図2Dを用いて、電子制御装置100Bの変形例を説明する。図2Dは、本発明の第2の実施形態である電子制御装置100Bの変形例の構成図である。
(Modification of the second embodiment)
Next, a modification of the
カバー2は、熱かしめ部3a周囲に傾斜部2cを備える。これにより、水溜りをさらに防止することができる。
The
(第3の実施形態)
次に、図3Aを用いて、電子制御装置100Cの特徴的な構成を説明する。図3Aは、本発明の第3の実施形態である電子制御装置100Cの熱かしめ部3aの周辺の詳細図である。
(Third embodiment)
Next, a characteristic configuration of the
図3Aでは、図2Aと比較して、熱かしめ部3aの周囲に円筒状の防護壁2bが設けられている。防護壁2bはカバー外周部2aの表面に形成される。これにより、露出した熱かしめ部3aが外から加わる外力によって破損することを防止することができる。また、防護壁2bは円筒状であるため、防護壁2bの外側から内側へ塩水等が流入しない。
In FIG. 3A, compared with FIG. 2A, a cylindrical
図3Aでは、排水口10は、防護壁2bの内側にあるカバー2に形成される。排水口10は、排水孔10aに接続される。排水孔10aの構成は、図3Bを用いて後述する。
In FIG. 3A, the
次に、図3B〜図3Cを用いて、図3Aに示される熱かしめ部3aの周辺の構成を説明する。図3Bは、図3Aに示されるVI−VI線に沿う一部断面図である。図3Cは、図3Aに示される熱かしめ部3aをVI−VI線の方向に見た図である。
Next, the configuration around the
熱かしめ部3aの周囲には樹脂ベース3のボス3bを熱成形した後に熱かしめ部3aを埋設するように防護壁2bが設けられている。これにより、露出した熱かしめ部3aが外から加わる外力によって破損することを防止することができる。
A
樹脂ベース3には、カバー2に設けられた排水孔10aに連結される排水経路3cが設けられている。これにより、円筒状の防護壁2bの内側に入り込んだ塩水等は、カバー2の排水口10Cと樹脂ベース3の排水経路3cを経由して排水される。
The
なお、図3Bに示すように、カバー2に設けられる排水孔10aの軸は、カバー2と樹脂ベース3が接する面S1に垂直である。一方、樹脂ベース3に設けられる排水経路3cの軸は、面S1に平行である。
As shown in FIG. 3B, the axis of the
以上説明したように、本実施形態によれば、カバーと樹脂ベースを固定する熱かしめ部を外力から保護しつつ、熱かしめ部における水溜りを防止できる。 As described above, according to this embodiment, it is possible to prevent water accumulation in the heat staking part while protecting the heat staking part that fixes the cover and the resin base from external force.
(第3の実施形態の変形例)
次に、図3Dを用いて、電子制御装置100Cの変形例を説明する。図3Dは、本発明の第3の実施形態である電子制御装置100Cの変形例の構成図である。
(Modification of the third embodiment)
Next, a modified example of the
カバー2は、熱かしめ部3a周囲に傾斜部2cを備える。これにより、水溜りをさらに防止することができる。
The
(第4の実施形態)
次に、図4Aを用いて、電子制御装置100Dの特徴的な構成を説明する。図4Aは、本発明の第4の実施形態である電子制御装置100Dの熱かしめ部3aの周辺の詳細図である。
(Fourth embodiment)
Next, a characteristic configuration of the
図4Aに示すように、熱かしめ部3aの周囲には防護壁3d(凸形状)が設けられている。ただし、図4Aでは、図1D、図2A、図3Aと比較して、防護壁3dは、樹脂ベース3に形成される。これにより、露出した熱かしめ部3aが外から加わる外力によって破損することを防止することができる。
As shown in FIG. 4A, a
防護壁3dには部分的な排水口10が設けられている。これにより、塩水等の水溜まりによってカバー2が腐食することを防ぐことができる。
A
次に、図4Bを用いて、図4Aに示される熱かしめ部3aの周辺の構成を説明する。図4Bは、図4Aに示されるVIII−VIII線に沿う一部断面図である。
Next, the configuration around the
防護壁3dは、樹脂ベース3に形成され、カバー2と樹脂ベース3が接する面S1に垂直な方向に突出する。また、防護壁3dは、カバー2の側面SFの外側に設けられる。
The
以上説明したように、本実施形態によれば、カバーと樹脂ベースを固定する熱かしめ部を外力から保護しつつ、熱かしめ部における水溜りを防止できる。 As described above, according to this embodiment, it is possible to prevent water accumulation in the heat staking part while protecting the heat staking part that fixes the cover and the resin base from external force.
(第4の実施形態の変形例)
次に、図4Cを用いて、電子制御装置100Dの変形例を説明する。図4Cは、本発明の第4の実施形態である電子制御装置100Dの変形例の構成図である。
(Modification of the fourth embodiment)
Next, a modification of the
カバー2は、熱かしめ部3a周囲に傾斜部2cを備える。これにより、水溜りをさらに防止することができる。
The
なお、本発明は上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。上記した実施例は本発明を分かりやすく説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えることも可能であり、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることも可能である。 In addition, this invention is not limited to an above-described Example, Various modifications are included. The above-described embodiments are illustrative of the present invention, and are not necessarily limited to those having all the configurations described. Further, a part of the configuration of a certain embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of a certain embodiment. Moreover, it is also possible to add, delete, and replace other configurations for a part of the configuration of each embodiment.
例えば、図3Bでは、カバー2と排水経路3cとが組み合わされることにより、排水管として機能するが、樹脂ベース2に独立した排水孔を設けてもよい。
For example, in FIG. 3B, the
1…外部接続用コネクタ
2…カバー
2a…カバー外周部
2b…防護壁
2c…傾斜部
3…樹脂ベース
3a…熱かしめ部
3b…ボス
3c…排水経路
3d…防護壁(凸形状)
4…回路基板
4a…電子部品
4b…熱伝導材
5…接着剤
6…回路基板固定用ネジ
10…排水口
10a…排水孔
100A、100B、100C、100D、…電子制御装置
DESCRIPTION OF
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記ボスを挿通する孔を有するカバーと、
前記樹脂ベースと前記カバーによって覆われる電子部品と、
前記ボスの端部に形成され、前記カバーと前記樹脂ベースを固定する熱かしめ部と、
前記熱かしめ部の周囲に設けられた防護壁と、
前記防護壁の内側に入り込んだ液体を排水する排水口と、
を備えることを特徴とする電子制御装置。 A resin base having a boss;
A cover having a hole through which the boss is inserted;
An electronic component covered by the resin base and the cover;
A heat caulked portion that is formed at an end of the boss and fixes the cover and the resin base;
A protective wall provided around the heat caulked portion;
A drain outlet for draining liquid that has entered the inside of the protective wall;
An electronic control device comprising:
前記防護壁は、
前記カバーに形成され、前記カバーと前記樹脂ベースが接する面に垂直な方向に突出する
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1,
The protective wall is
An electronic control device, wherein the electronic control device is formed on the cover and protrudes in a direction perpendicular to a surface where the cover and the resin base are in contact with each other.
前記排水口は、
前記防護壁に設けられた切欠きである
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1,
The drain outlet is
An electronic control device characterized by being a notch provided in the protective wall.
前記カバーは、
前記熱かしめ部の周囲に傾斜部を備える
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1,
The cover is
An electronic control device comprising an inclined portion around the heat caulking portion.
前記防護壁は、円筒状であり、
前記排水口は、
前記防護壁の内側にある前記カバーに形成され、
前記カバーは、
前記排水口に接続される排水孔を有し、
前記樹脂ベースは、
前記排水孔に連結される排水経路を有する
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1,
The protective wall is cylindrical;
The drain outlet is
Formed on the cover inside the protective wall;
The cover is
Having a drainage hole connected to the drainage port;
The resin base is
An electronic control device comprising a drainage path connected to the drainage hole.
前記防護壁は、
前記樹脂ベースに形成され、前記カバーと前記樹脂ベースが接する面に垂直な方向に突出する
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1,
The protective wall is
An electronic control device, wherein the electronic control device is formed on the resin base and protrudes in a direction perpendicular to a surface in contact with the cover and the resin base.
前記防護壁は、
前記カバーの側面の外側に設けられる
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 6,
The protective wall is
The electronic control device is provided outside the side surface of the cover.
前記防護壁の内側にある前記カバーの面S2と、前記カバーと前記樹脂ベースが接する面S1との距離D12は、前記防護壁の外側にある前記カバーの面S3と、前記カバーと前記樹脂ベースが接する面S1との距離D13より小さい
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1,
The distance D12 between the surface S2 of the cover inside the protective wall and the surface S1 where the cover and the resin base are in contact with each other is a surface S3 of the cover outside the protective wall, the cover and the resin base. Is smaller than the distance D13 with the surface S1 in contact with the electronic control device.
前記カバーと前記樹脂ベースが接する面S1と、面S1と平行な前記防護壁の端面S4との距離D14は、面S1と面S1に平行な前記ボスの端面S5との距離D15よりも大きい
ことを特徴とする電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1,
The distance D14 between the surface S1 where the cover and the resin base are in contact and the end surface S4 of the protective wall parallel to the surface S1 is greater than the distance D15 between the surface S1 and the end surface S5 of the boss parallel to the surface S1. An electronic control device.
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