JP6073867B2 - 質量分析器可変出口開口 - Google Patents

質量分析器可変出口開口 Download PDF

Info

Publication number
JP6073867B2
JP6073867B2 JP2014512830A JP2014512830A JP6073867B2 JP 6073867 B2 JP6073867 B2 JP 6073867B2 JP 2014512830 A JP2014512830 A JP 2014512830A JP 2014512830 A JP2014512830 A JP 2014512830A JP 6073867 B2 JP6073867 B2 JP 6073867B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion beam
isotopes
ion
mass analyzer
blocking structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014512830A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014515545A (ja
Inventor
ハンビー,ウィリアム
ヴァリンスキ,ジョセフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Axcelis Technologies Inc
Original Assignee
Axcelis Technologies Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Axcelis Technologies Inc filed Critical Axcelis Technologies Inc
Publication of JP2014515545A publication Critical patent/JP2014515545A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6073867B2 publication Critical patent/JP6073867B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3171Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/023Means for mechanically adjusting components not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/05Electron or ion-optical arrangements for separating electrons or ions according to their energy or mass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J49/00Particle spectrometers or separator tubes
    • H01J49/02Details
    • H01J49/06Electron- or ion-optical arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/04Means for controlling the discharge
    • H01J2237/045Diaphragms
    • H01J2237/0455Diaphragms with variable aperture
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/05Arrangements for energy or mass analysis
    • H01J2237/055Arrangements for energy or mass analysis magnetic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/05Arrangements for energy or mass analysis
    • H01J2237/057Energy or mass filtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/245Detection characterised by the variable being measured
    • H01J2237/24507Intensity, dose or other characteristics of particle beams or electromagnetic radiation
    • H01J2237/24514Beam diagnostics including control of the parameter or property diagnosed
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J49/00Particle spectrometers or separator tubes
    • H01J49/26Mass spectrometers or separator tubes
    • H01J49/28Static spectrometers
    • H01J49/30Static spectrometers using magnetic analysers, e.g. Dempster spectrometer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electron Tubes For Measurement (AREA)
  • Other Investigation Or Analysis Of Materials By Electrical Means (AREA)

Description

発明の詳細な説明
〔技術分野〕
本発明は、イオン注入システムに関するものであり、より具体的には、不要な注入同位体がワークピースに伝播することを遮断するように形成された可変サイズ質量分析器出口開口を形成するための方法および装置に関するものである。
〔背景技術〕
イオン注入は、半導体基板(例えばワークピース、ウエハなど)にドーパントを選択的に注入するために半導体装置の製造工程で採用されている物理プロセスである。イオン注入は、基板上あるいは基板内に特定の特徴を付与するために、様々な方法で利用される。例えば、特定のタイプのイオンを基板に注入することにより、基板上の誘電層の拡散係数が制限される。
注入時には、イオン源によって生成された1または複数のイオン種が質量分析器に供給される。上記質量分析器は、1または複数のイオン種を受け取り、特定のイオン種を選択するために上記イオン種に作用させる双極子磁場を上記イオンの電荷質量比に基づいて生成する。上記の特定のイオン種は下流のワークピースに与えられる。典型的な連続注入プロセスでは、上記イオンビームはワークピースの移動方向に直交する単一軸方向に走査されるか、あるいは、上記イオンビームは固定されてワークピースが直交する2方向に移動させられる。
〔図面の簡単な説明〕
図1は、イオン注入システムの一例を示すブロック図である。
図2は、質量分析器可変出口開口を有する質量分析器を通るイオンビームの例を示している。
図3は、遮断構造を有する質量分析器可変出口開口を備えた質量分析器を通るイオンビームの例を示している。
図4Aおよび図4Bは、質量分析器可変出口開口に用いられる遮断構造の2つの非限定的な実施例を示している。
図5は、不要な同位体をビーム廃棄部に転送するように構成された質量分析器出口開口の特定の実施例を示すブロック図である。
図6は、下流のイオンビーム監視システムに接続された制御システムによって制御される質量分析器可変出口開口を有する質量分析計を備えたイオン注入システムを示している。
図7A〜図7Cは、イオンビーム内の異なる位置に配置された質量分析器出口開口遮断構造を示している。
図7Dは、ビーム電流とイオンビームの通過遮断率とを時間の関数で示したグラフである。
図8は、イオンビームラインからイオン注入種の不要な同位体を除去するための方法の実施例を示している。
図9は、イオンビームラインからイオン注入種の不要な同位体を除去するための方法のより詳細な実施例を示している。
〔詳細な説明〕
本発明について図面を参照しながら説明する。なお、同じ部材については各図面を通して同じ符号を用いる。
半導体装置のサイズが小型化するにつれて、より困難な新しい集積チップ製造技術が絶えず開発されている。そのような新しい製造技術の中には、注入に用いられるゲルマニウムなどの特定の種に対する依存度が高いものがある。ゲルマニウムは、原料ガス(四弗化ゲルマニウム(GeF4))が狭い質量範囲に多くの同位体種を含まれている種である。本願発明者は、狭い質量範囲に異なるゲルマニウム同位体が存在しているために、既存の質量分析器では不要な同位体を効果的に濾過できないことを認識した(すなわち、質量分析器の標準的な出口開口は緊密に集中した種の不要な同位体が開口から出力されるのを防ぐように機能しない)。そのような不要な同位体が効果的に濾過されない場合、ビームライン成分の腐食を引き起こし、ワークピースの潜在的な汚染につながる。
このため、質量分析器出口開口を選択的に調整できる質量分析器可変出口開口(MAVEA;mass analysis variable exit aperture)が開発されている。質量分析器出口開口のサイズを選択的に調整することにより、上記MAVEAはイオンビーム内の狭い質量範囲に存在する同位体を高精度に選択できる。上記MAVEAは、質量分析器に配置されており、イオンビーム内の同位体の軌道をその電荷質量比に応じて曲げるための磁場を生成する。上記MAVEAは、上記イオンビームの一部を遮断するために上記ビームライン中に遮断構造を選択的に挿入する。上記イオンビームの一部の遮断により、選択された注入同位体の通過を許容するとともに、緊密に集中した不要な同位体の通過を遮断するように、上記出口開口のサイズを効果的に制限する。
図1は、本発明にかかるイオン注入システム100の例を示している。このイオン注入システム100は、例示のためのものであり、本発明はこれに限るものではなく、他のイオン注入システムを用いることもできる。
イオン注入システム100は、端部102、ビームライン機構104、および終端部106を備えている。端部102は、高圧電源110によって電力供給されるイオン源108を備えている。イオン源108は、抽出されてイオンビーム112中に形成され、ビームライン機構104中のビームラインに沿って終端部106へ導かれる注入同位体(すなわちイオン)を生成する。
ビームライン機構104は、ビームガイド114と質量分析器116とを備えている。質量分析器116は、この実施例では、約90度の角度を成すように形成されており、磁場(双極子磁場)を確立するための1または複数の磁石(図示せず)を備えている。イオンビーム112が質量分析器116に入ると、当該イオンビーム中の注入同位体が磁場によって曲げられる。異なる電荷質量比を有する同位体はその質量に反比例した曲率半径で曲げられ、同様の質量の同位体同士が同じ領域に供給されるように上記イオンビームが広げられる。電荷質量比が大きすぎる同位体あるいは小さすぎる同位体は、ビームガイド114の側壁118に逸らされる。この方法により、質量分析器116は、イオンビーム112中における要求される電荷質量比を有する同位体が当該質量分析器116を通過し、質量分析器116の終端部に配置された開口を有する分離開口120を通って排出されること許容する。
質量分析器可変出口開口(MAVEA)122は、ビームライン機構104内のビームラインに沿った位置に配置されている。MAVEA122は、上記ビームライン中にイオンビーム112の一部を遮断するように配置される遮断構造を備えている。イオンビーム112の一部を遮断することにより、不要な同位体を上記ビームラインから効果的に除去できる。上記MAVEA122は、分離開口120の上流に配置されていてもよい。上記MAVEA122は、上記磁場によって広げられた後の上記ビームラインから不要な同位体を当該MAVEA122により除去できるように質量分析器116内に配置されていてもよい。例えば、上記MAVEA122は、質量分析器AMU磁石の磁極間に順に取り付けられたビームガイドに取り付けられていてもよい。また、上記MAVEA122は、上記AMU磁石よりも上記ビームラインの下流における他の任意の位置に配置されていてもよい。
上記MAVEA122は、上記質量分析器116の半径方向外側からイオンビーム112中に入り込むように形成された遮断構造を備えていてもよい。半径方向外側からイオンビーム112に入り込むことにより、上記MAVEA122は、質量分析器116の磁場によって重い同位体(すなわち重い原子質量を有する同位体))よりも軽い同位体の方が大きく曲がるので、重い同位体を遮断するとともに軽い同位体が当該質量分析器開口を通過することを許容することができる。例えば、質量分析器116は、73amu(原子質量単位)あるいは74amuのゲルマニウム同位体よりも72amuのゲルマニウム同位体をより大きく曲げ、上記イオンビームの半径方向内側の曲率半径に沿わせる。したがって、半径方向外側からイオンビーム112に入り込むことにより、上記MAVEA122は、72amuの質量を有するゲルマニウム同位体が質量分析器開口から排出されることを許容するとともに、73amu、74amuなどのゲルマニウム同位体を上記ビームラインから濾過することができる。
上述したように、上記MAVEA122は、下流の分離開口120から識別可能に分離された構造を有している。例えば、上記分離開口が不適切な電荷質量比の同位体を遮断するように上記ビームラインに関連する位置に固定された構造を有しており、上記MAVEA122が上記ビームラインの内部と外部とに移動可能な移動式の遮断構造を有していてもよい。上記MAVEA122、および/または、分離開口120と上記MAVEA122の組み合わせは、要求される電荷質量比を有する同位体が上記質量分析器116から排出されることを許容する質量分析出口開口を効果的に形成する。上記分離開口120は、様々な注入種(例えば、Ge(ゲルマニウム)、C(カーボン)などと同様に一般的な注入種であるB(ホウ素),P(リン)など)を許容する比較的大きなサイズを有し、上記MAVEA122が上記の比較的大きなサイズの分離開口120を縮小する構成であってもよい。これにより、イオン注入システム100を必要とされる濾過能力が異なる様々な注入種(例えばBについては広い開口が要求され、およびGeについては狭い開口が要求される)に適用できる。
上記イオン注入システム100は付加的な要素を備えていてもよい。例えば、図1に示すように、磁気走査部128と磁気あるいは静電フォーカス部材126とを備えた磁気走査システム124を質量分析器116の下流に配置してもよい。走査されたビーム130は、その後、平行化器132を通る。平行化器132は、2つの双極子磁石を有しており、走査されたビーム130の経路を、走査角度によらずにビーム軸に平行になるように変化させる。その後、終端部160は、ワークピース136に向けられる、走査されたビーム130を受け取る。終端部106は、注入工程前または注入工程中に較正測定を行うためにワークピースの近傍の位置に配置された計量測定システム138を備えていてもよい。
図2は、イオン注入システム200のブロック図であり、典型的なイオンビーム中の不要な同位体を遮断するためのMAVEAの動作を示している。イオン注入システム200は、ワークピース212の上流に配置された質量分析器204を通過する典型的なイオンビーム202を含む。質量分析器204は、質量分析器204を通過するイオンビーム202に作用する磁場を形成するように備えられた1または複数の原子質量単位(amu)磁石204a−204bを備えている。上記磁場によってイオンビーム202(例えば注入同位体)中の荷電粒子に力(すなわちF=v×B;Fは力、vは荷電粒子の速度、Bは磁界強度)が作用し、イオンビームの荷電粒子の動作経路が曲がる。
異なる注入同位体は異なる質量を有しているため、加速度が同じである場合には異なる運動量を有しているので、上記の曲げによってイオンビーム202における異なる注入同位体の広がり角度が角度θ以上に広がる。イオンビームにおける広がり角度の異なる領域には異なる注入同位体が含まれる。一般に、重い注入同位体の方が軽い注入同位体よりも質量分析器の磁場による曲げ量が小さい。すなわち、原子質量の大きい同位体の方が原子質量の小さい同位体よりも曲げ量が小さい。したがって、重い注入同位体はイオンビーム202の半径方向外側に配置され、軽い注入同位体はイオンビーム202の半径方向内側に配置される。例えば、イオンビーム202の角度θの領域には最も重い同位体が含まれ、角度θの領域には角度θの領域に含まれる同位体よりも軽い同位体が含まれ、角度θの領域には角度θおよび角度θに含まれる同位体よりも軽い同位体が含まれる。
質量分析器204は同位体を質量に応じて角度θにわたって分離するので、質量分析器可変出口開口206が遮断構造をビームライン中に挿入して出口開口のサイズを減少させることにより、選択された注入同位体の大部分がビームラインの下流へ伝播することを許容しつつ、不要な注入同位体を遮断することができる。図2に示したように、質量分析器可変出口開口206は、質量分析器204の出口に配置された分離開口208の上流側に配置されている。質量分析器可変出口開口206は、イオンビーム経路202の断面を、選択された注入同位体がビームラインの下流へ伝播することを許容する一方、不要な注入イオンがビームラインの下流へ伝播することを防止するように遮断する。
質量分析器可変出口開口206は、出口開口のサイズを、下流に配置された質量分析器204の出口に配置された分離開口208のサイズ以下に狭めることができる。したがって、上記質量分析器可変出口開口206は、固定サイズの分離開口208よりも不要な同位体をより高精度に濾過することができる。例えば、上記質量分析器可変出口開口206は、出口開口のサイズをサイズS2まで(すなわちイオンビームの一部を切り取る位置まで)縮小してイオンビーム経路の遮断を行うように形成されている。これに対して、固定サイズの分離開口208のサイズは、質量分析器可変出口開口206の出口開口のサイズS2よりも大きいサイズS1になっている。
上記MAVEA206は、1または複数の側面からイオンビーム202に侵入するように形成されている。例えば、1つの実施例として、上記MAVEA206がイオンビーム202の半径方向外側(すなわちイオンビームの「長い」経路側)を遮断するように形成されていてもよい。この実施例により、一般に、注入種における重い同位体をMAVEA206によって除去できる。逆に、上記MAVEA206がイオンビーム202における半径方向内側(すなわちイオンビームの「短い」経路側)を遮断するように形成されていてもよい。この実施例により、一般に、注入種における軽い同位体をMAVEA206によって除去できる。さらに他の実施例として、MAVEA206がイオンビーム202における半径方向外側および半径方向内側の両方を遮断するように形成してもよく、これにより、注入種における軽い同位体と重い同位体の両方を除去できる。
このように、質量分析器可変出口開口206は、分離開口208に対する上流側の質量分析器可変出口開口206のサイズを制御することにより、イオンビームから見た質量分析器出口開口のサイズを縮小できるように形成されている。これにより、狭い範囲の原子質量を有する注入種から不要な同位体を除去できるように開口サイズを縮小するために上流の質量分析器可変出口開口206をイオンビームから見た出口開口のサイズを縮小できるように形成し、様々な注入種(例えばB(ホウ素)、P(リン)などの一般的な注入種)に適用できるように分離開口208のサイズを比較的大きくできる。
図3は、機械的駆動機構304によってイオンビーム302中の不要なイオンの経路中(例えばイオンビーム302の不要な注入種が大部分を占める断面を遮断するための位置)に移動可能な遮断構造306(すなわち遮断シールド)を有する質量分析器可変出口開口を示している。上記機械的駆動機構304は、イオンビーム302内における遮断構造306の位置を段階的に動的に調整するように形成されている。例えば、上記機械的駆動機構304は、遮断構造306をイオンビーム302の内部と外部とに移動できるように形成されていてもよい。一実施例として、上記機械的駆動機構304が、例えばウォームギア駆動機構などのリニアアクチュエータを備えていてもよい。
上記質量分析器出口開口は、遮断構造306と分離開口308との組み合わせにより、遮断構造306が分離開口308のサイズを通常の固定サイズ以下に効果的に縮小できるようにした構成であってもよい。例えば、上記機械的駆動機構は、イオンビーム302に半径方向外側から侵入し、イオンビーム302から不要な種を除去させる構成であってもよい。その結果得られるイオンビームは、イオンビーム302の一部をさらに遮断する分離開口308に供給され、当該イオンビーム302から不要な種がさらに除去される。したがって、分離開口308から排出されるイオンビーム302は、遮断構造306および分離開口308の両方によって濾過されたものである。
上記遮断構造としては、多様な形状、サイズ、および材質のものを用いることができる。一実施例として、上記遮断構造は、黒鉛を主成分とする材質であってもよい。
図4A〜図4Bは、本明細書で提案している質量分析器可変出口開口に用いられる遮断構造の2つの非限定的な実施例を示している。
一実施例として、図4Aに示したように、上記遮断構造402が、イオンビーム408から遠ざかる方向に傾斜した傾斜面404を有する楔形形状を有していてもよい。上記傾斜面404は、不要な同位体406をイオンビーム408から遠ざける方向に逸らす。例えば、図4Aに示したように、上記楔形形状の遮断構造は、不要な同位体を傾斜面404によってイオンビーム408から遠ざける方向に逸らすように、イオンビーム経路の半径方向外側からイオンビーム408に挿入される。
他の実施例として、図4Bに示したように、遮断構造402が不要なイオン406をイオンビーム408から遠ざけてビームラインの下流に進まないように逸らすための鋸刃状表面412を備えていてもよい。例えば、図4Bに示したように、上記鋸刃状表面412は、遮断構造402の「先端」(すなわち遮断構造における最初にイオンビーム408に挿入される部分)に配置されてもよい。
一実施例として、図5に示すように、質量分析器502が遮断構造506によってイオンビーム508から遠ざかる方向に逸らされた不要な同位体を収集するためのビーム廃棄部504を備えていてもよい。ビーム廃棄部504は、遮断構造506から逸らされた同位体を受け取る部分に空洞部を有している。例えば、図5に示したように、上記ビーム廃棄部504は、遮断構造506の楔形面で逸らされた不要な同位体を収集するための位置に配置される。上記ビーム廃棄部504によって不要な同位体を収集することにより、逸らされて収集された同位体がビームラインに再入射することを確実に防止できる。
ある実施例では、上記質量分析器可変出口開口の下流において1または複数のイオンビームの特性(例えばイオンビーム電流あるいはイオンビーム形状など)を監視する。監視される特性(例えばイオンビーム電流あるいはイオンビーム形状など)は、上記遮断構造の最適な位置を決定するために用いられる。図6は、遮断構造610の下流側に配置されたイオンビーム計測部604に接続された制御ユニット606によって制御される遮断構造610を備えた質量分析器可変出口開口を有する質量分析器602を備えたイオン注入システム600の構成を示している。
ある実施例では、上記イオンビーム計測部604は、上記質量分析器602の下流において上記イオンビームの1または複数の特性(例えばビーム電流、ビーム輪郭、ビーム形状など)を測定することによって上記イオンビームの状態を判定する。一実施例として、上記イオンビーム計測部604は、ファラデーカップなどのビーム電流測定手段であってもよい。他の実施例として、上記イオンビーム計測部604は、連続的に経路の輪郭を横切って走査する1または複数の輪郭検出部によって、走査されるビームの輪郭を測定するものであってもよい。
測定されたイオンビームの特性は、制御ユニット606に供給される。制御ユニット606は、測定された上記ビームの特性を解析し、イオンビーム612内の遮断構造610の位置を調整するための制御信号SCTRLを選択的に生成する。一実施例として、上記制御ユニット606が、測定された上記イオンビームの特性に応じて遮断構造610のイオンビーム612内における位置を繰り返し変化させる構成であってもよい。ある実施例では、制御ユニット606は、測定されたビーム特性と予め設定された閾値とを比較する。測定されたビームの特性が上記の予め設定された閾値よりも大きい場合、上記制御信号SCTRLは、イオンビームにおける遮断される領域の断面積を増加させるように上記遮断構造610を移動させる。測定されたビームの特性が上記の予め設定された閾値よりも小さい場合、上記制御信号SCTRLは、イオンビームにおける遮断される領域の断面積を減少させるように上記遮断構造610を移動させる。
ある実施例では、上記制御信号SCTRLは、機械的駆動機構608に供給される。上記機械的駆動機構608は、遮断構造610の位置を制御できるように構成されており、遮断構造610をイオンビーム612の内外に移動させてビーム電流を累進的に漸増(例えばイオンビーム経路の閉鎖度合を小さくする)あるいは漸減(例えばイオンビーム経路の閉鎖度合を大きくする)させ、所望のビーム電流(例えば予め設定された閾値に基づくビーム電流)に近づける。上記遮断構造610の最終的な位置は、上記遮断構造610を不適切なビーム電流の減少が観察されるまで(例えばイオンビーム電流が予め設定された閾値に違反するまで)イオンビーム経路中でゆっくりと移動させ、その過程で安定したビーム電流が観察された位置に決定される。その後、上記遮断構造610を、許容可能な最小ビーム電流が再び得られる位置までわずかに後退させる。
図7A〜図7Dは、下流に配置されたビーム電流測定装置に接続された制御システムによって可変制御される質量分析器可変出口開口のより詳細な実施例を示している。図7A〜図7Cは、質量分析器のビーム経路内における異なる位置に配置された質量分析器出口開口の遮断構造を示している。図7Dは、ビーム電流(Y軸)を時間(X軸)の関数として示したグラフ、および遮断されるイオンビームのパーセンテージ(Y軸)を時間(X軸)の関数として表したグラフである。
図7Aに示したように、第1時刻t=tでは、遮断構造700はイオンビーム702の外部に配置されている。図7Dに示したように、時刻tでは、遮断されるイオンビームのパーセンテージは0(グラフ704)であり、イオンビーム電流は定ビーム電流C1(グラフ706)である。
図7Bに示すように、第2時刻t=tでは、遮断構造700はイオンビーム702の一部を遮断する位置に配置されている。図7Dに示したように、時刻tでは、遮断されるイオンビームのパーセンテージは時刻t1よりも増加しており(グラフ704)、イオンビーム電流は定ビーム電流C1よりも減少している(グラフ706)。
図7Cに示すように、第3時刻t=tでは、遮断構造700はイオンビーム702の一部を遮断する位置に配置されている。図7Dに示したように、時刻tでは、遮断されるイオンビームのパーセンテージは時刻t2よりも増加しており(グラフ704)、イオンビーム電流は定ビーム電流C1よりもさらに減少している(グラフ706)。
遮断されるイオンビームのパーセンテージは、測定されたイオンビーム電流が予め設定した閾値VTHに違反するまで減少する。例えば、図7Dに示したように、時刻t4では、イオンビーム電流(グラフ706)は、予め設定された閾値VTH以下に低下する。イオンビーム電流が予め設定された閾値VTHに違反すると、ビーム電流が予め設定された閾値VTHに違反しない、より大きな電流値になるように、遮断されるイオンビームのパーセンテージは増加する。
図8は、イオンビームラインからイオン注入種の不要な同位体を減少させるための典型的な一実施例にかかる方法800を示している。この方法では、選択された不要な同位体種が質量分析器から排出されるのを防止するために、出口開口のサイズをイオンビームの一部を遮断するように漸増的に変化させる。
本明細書に示す方法(例えば方法800および900)では、一連の動作あるいはイベントを示すが、これらの動作やイベントの順序は限定的に解釈されるべきではない。例えば、それらの図示および/または説明とは異なる順序で実行してもよく、複数の動作あるいはイベントを同時に実行してもよい。また、必ずしも本明細書に開示する態様あるいは実施例の全てを実行する必要はない。また、本明細書に示す1または複数の動作は、1または複数の動作および/または段階に分割して実行してもよい。
ステップ802において、イオンビームを生成する。上記イオンビームは原子質量が異なる複数の同位体を含んでいる。例えば、イオンビームは、質量範囲が72〜74amuであるゲルマニウムの同位体を含んでいる。上記イオンビームは、ビームラインに沿って伝播するように構成されている。
ステップ804では、上記イオンビームに磁場を印加する。上記磁場は、上記イオンビーム内の帯電した同位体の軌道を上記同位体の質量に反比例して曲げる。一実施例として、上記磁場は、質量の異なる同位体を異なる角度で曲げるように形成された、質量分析器によって生成される双極子磁場であってもよい。これにより、上記イオンビームの断面における異なる領域に異なる注入同位体が含まれるように角度範囲が広がったイオンビームが形成される。
ステップ806では、質量分析器可変出口開口のサイズを調整する。質量分析器可変出口開口のサイズは、選択された同位体種が質量分析器の出口から排出されることを防止するために上記イオンビームの一部を遮断するように調整される。一実施例として、上記質量分析器可変出口開口が、分離開口と協同して質量分析器可変出口開口のサイズを動的に調整するようにしてもよい。また、一実施例として、上記質量分析器可変出口開口を繰り返し調整するようにしてもよい。
図9は、イオンビームからイオン注入種の不要な同位体を減少させるためのより詳細な方法900を示している。
ステップ902において、帯電した複数の同位体を含むイオンビームを生成する。一実施例として、帯電した同位体を生成するために、イオン化されるドーパント剤の気体内の自由電子を除去するようにしてもよい。自由電子を励起させる方法としては、高周波(RF)あるいはマイクロ波などの励起源、電子ビーム照射源、電磁供給源、および/またはチャンバ内でアーク放電を生成させる陰極(カソード)など、様々な適切な機構を用いることができる。励起された電子はドーパント気体分子と衝突し、帯電した同位体を生成する。典型的には正に帯電した同位体が生成されるが、本発明は負に帯電した同位体であっても同様に用いることができる。
ステップ904では、イオンビームに磁場を印加する。上記磁場は、イオンビーム内の帯電粒子に磁力を印加することによりイオンビーム内の同位体を曲げる。上記磁力は、同位体の軌道を、それら同位体の質量に応じて、質量の軽い同位体の方が質量の重い同位体よりも大きく曲げる。
ステップ906では、遮断構造をイオンビームの断面内に移動させる。質量の異なる同位体は一般に磁場によってビーム経路の角度が広がっているので、イオンビームの一部を遮断することで、所望する同位体種への影響を最小限に抑えつつ、不要な同位体を大幅に低減することができる。例えば、遮断構造をイオンビームの半径方向外側に挿入することにより、所望する同位体の減少を最小限に抑えつつ、重い同位体(すなわち所望する同位体よりも重い同位体種)の数を大幅に低減できる。
ステップ908では、上記イオンビームの1または複数の特性を計測する。一実施例として、上記の1または複数の特性に、イオンビームのビーム電流が含まれていてもよい。また、上記イオンビーム電流をファラデーカップによって計測するようにしてもよい。また、一実施例として、上記イオンビームの1または複数の特性を遮断構造の下流で測定するようにしてもよい。
ステップ910では、測定した上記ビーム特性を予め設定した閾値と比較する。測定した上記ビーム特性が上記の予め設定された閾値に違反しない場合(例えば同値である場合)、上記遮断構造を移動させずに当該方法を終了する。
一方、測定した上記ビーム特性が上記の予め設定された閾値に違反する場合(例えば同値ではない場合)、上記遮断構造を移動させる。具体的には、測定した上記特性が上記の予め設定された閾値未満である場合、ステップ912において、上記遮断構造を、より大きな断面積を遮断する位置に移動させる。また、測定した上記特性が上記の予め設定された閾値を超える場合、ステップ914において、上記遮断構造を、遮断される部分の断面積がより小さくなるよう(例えば移動前よりも小さくなるように)に移動させる。
その後、ステップ908において、1または複数のビーム特性(例えば、電流密度、輪郭など)を再計測し、遮断構造の位置が最適な位置になるまで(すなわちビーム特性の計測結果が閾値と同じになるまで)、ステップ910〜914の処理を繰り返す。
本発明の特定の態様および適用例について説明したが、当業者であれば等価な代替例や変形例を適用可能であることは本明細書および添付図面に基づいて理解できるであろう。
上述した部材(アッセンブリ、装置、回路、システムなど)によって実行される様々な機能やそれらの部材に用いられる用語は、特に言及しない限り、上述した構造と構造的に等価でなくても、本明細書に示した本発明の実施例の機能を実行する、上述した部材について示した機能を実行できるいかなる部材(すなわち機能的に等価な部材)にも対応することを意図している。例えば、本発明の様々な方法の工程を実行するためのコンピュータが実行可能な命令を記憶したコンピュータ読取可能な記録媒体も本発明の範疇に含まれる。また、本発明の特徴について複数の実施例のうちのほんの一部を説明しているが、当該特徴を他の実施例における1または複数の他の特徴と好適あるいは有利な形態で組み合わせてもよい。さらに、「含む」、「含んでいる」、「有する」、「有している」といった用語は、明細書中あるいは請求項中で「備えている」という用語と同様の意味で用いられている。
イオン注入システムの一例を示すブロック図である。 質量分析器可変出口開口を有する質量分析器を通るイオンビームの例を示している。 遮断構造を有する質量分析器可変出口開口を有する質量分析器を通るイオンビームの例を示している。 質量分析器可変出口開口に用いられる遮断構造の非限定的な実施例を示している。 質量分析器可変出口開口に用いられる遮断構造の非限定的な実施例を示している。 不要な同位体をビーム廃棄部に転送するように構成された質量分析器出口開口の特定の実施例を示すブロック図である。 下流のイオンビーム監視システムに接続された制御システムによって制御される質量分析器可変出口開口を有する質量分析計を備えたイオン注入システムを示している。 イオンビーム内に配置された質量分析器出口開口遮断構造を示している。 イオンビーム内に配置された質量分析器出口開口遮断構造を示している。 イオンビーム内に配置された質量分析器出口開口遮断構造を示している。 ビーム電流とイオンビームの通過遮断率とを時間の関数で示したグラフである。 イオンビームラインからイオン注入種の不要な同位体を除去するための方法の実施例を示している。 イオンビームラインからイオン注入種の不要な同位体を除去するための方法のより詳細な実施例を示している。

Claims (11)

  1. イオン注入システムであって、
    ビームラインに沿って伝播する複数の同位体を含むイオンビームを生成するイオン源と、
    上記イオンビーム中のそれぞれの同位体の軌道を当該同位体の電荷質量比に応じて曲げる磁場を生成する質量分析器と、
    上記イオンビームの断面の一部に含まれる同位体がビームラインの下流に伝播することを防止するための移動式遮断構造を上記イオンビーム中に挿入する質量分析器可変出口開口と、
    上記質量分析器の下流に配置された固定サイズの開口部を有する分離開口とを備え、
    上記開口部は、上記イオンビームに対して、不適切な電荷質量比のイオンを遮断する位置に配置されており、
    上記移動式遮断構造は、選択された電荷質量比の同位体を上記ビームラインから逸らすように形成された楔型構造を有していることを特徴とするイオン注入システム。
  2. 上記質量分析器可変出口開口は、上記分離開口の上流に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のイオン注入システム。
  3. 上記質量分析器可変出口開口は、上記質量分析器内に配置されていることを特徴とする請求項2に記載のイオン注入システム。
  4. 上記移動式遮断構造によって上記ビームラインから逸らされた同位体を収集し、収集した同位体が上記ビームラインに再入射することを防止するビーム廃棄部を備えていることを特徴とする請求項に記載のイオン注入システム。
  5. イオン注入システムであって、
    ビームラインに沿って伝播する複数の同位体を含むイオンビームを生成するイオン源と、
    上記イオンビーム中のそれぞれの同位体の軌道を当該同位体の電荷質量比に応じて曲げる磁場を生成する質量分析器と、
    上記イオンビームの断面の一部に含まれる同位体がビームラインの下流に伝播することを防止するための移動式遮断構造を上記イオンビーム中に挿入する質量分析器可変出口開口と、
    上記質量分析器の下流に配置された固定サイズの開口部を有する分離開口とを備え、
    上記開口部は、上記イオンビームに対して、不適切な電荷質量比のイオンを遮断する位置に配置されており、
    上記移動式遮断構造は、選択された電荷質量比を有する同位体を上記ビームラインから逸らすための鋸刃状表面を有していることを特徴とするイオン注入システム。
  6. 上記質量分析器可変出口開口の下流に配置され、上記イオンビームの1または複数の特性を計測するイオンビーム監視システムと、
    測定された上記イオンビームの1または複数の特性を受け取り、当該特性に基づいて、上記移動式遮断構造の上記イオンビームの断面内における位置を調整するための制御信号を生成する制御ユニットとを備えていることを特徴とする請求項1に記載のイオン注入システム。
  7. 上記イオンビーム監視システムは、上記イオンビームの状態を判定するイオンビーム計測部を備えていることを特徴とする請求項に記載のイオン注入システム。
  8. イオンビームからイオン注入種の不要な同位体を除去する方法であって、
    複数の同位体を含み、ビームラインに沿って伝播するイオンビームを生成する工程と、
    重い同位体を半径方向外側に沿って進ませ、軽い同位体を半径方向内側に沿って進ませるように上記イオンビームに磁場を印加する工程と、
    第1質量を有する同位体が上記ビームラインの下流に伝播することを許容するとともに、質量が類似する他の同位体が上記ビームラインの下流に伝播することを遮断するように質量分析器可変出口開口のサイズを減少させるための遮断構造を上記イオンビームの断面内に移動させる工程とを含み、
    上記遮断構造は、選択された電荷質量比を有する同位体を上記ビームラインから逸らすように形成された楔型構造を有していることを特徴とする方法。
  9. 上記遮断構造は、選択された注入同位体種よりも重い同位体、あるいは軽い同位体を遮断するように、半径方向外側から上記イオンビーム中に挿入されることを特徴とする請求項に記載の方法。
  10. 上記遮断構造によって上記ビームラインから逸らされた同位体を収集し、収集したイオンが上記ビームラインに再入射することを防止する工程を含むことを特徴とする請求項に記載の方法。
  11. 上記遮断構造の下流の位置で上記イオンビームのイオンビーム電流を計測する工程と、
    測定した上記イオンビーム電流と予め設定された閾値とを比較し、測定した上記イオンビーム電流が予め設定した閾値に違反するまで上記遮断構造を上記イオンビーム中でさらに移動させる工程とを含むことを特徴とする請求項に記載の方法。
JP2014512830A 2011-05-24 2012-05-24 質量分析器可変出口開口 Active JP6073867B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161489449P 2011-05-24 2011-05-24
US61/489,449 2011-05-24
PCT/US2012/000258 WO2012161745A2 (en) 2011-05-24 2012-05-24 Mass analysis variable exit aperture

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014515545A JP2014515545A (ja) 2014-06-30
JP6073867B2 true JP6073867B2 (ja) 2017-02-01

Family

ID=46397617

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014512830A Active JP6073867B2 (ja) 2011-05-24 2012-05-24 質量分析器可変出口開口

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8669517B2 (ja)
JP (1) JP6073867B2 (ja)
KR (1) KR101915054B1 (ja)
CN (1) CN103563042B (ja)
WO (1) WO2012161745A2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103094080B (zh) * 2013-01-22 2016-06-22 江汉大学 石墨烯半导体用离子层制备方法和装置
JP6500009B2 (ja) * 2013-03-15 2019-04-10 グレン レイン ファミリー リミテッド ライアビリティ リミテッド パートナーシップ 調節可能な質量分析アパーチャ
US8884244B1 (en) * 2013-10-22 2014-11-11 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Dual mode ion implanter
US8993980B1 (en) 2013-10-22 2015-03-31 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Dual stage scanner for ion beam control
US9029811B1 (en) 2013-10-22 2015-05-12 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Apparatus to control an ion beam
US9496117B2 (en) * 2014-01-20 2016-11-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Two-dimensional mass resolving slit mechanism for semiconductor processing systems
US9299534B2 (en) * 2014-01-31 2016-03-29 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Method and mechanism for erosion detection of defining apertures
US9953801B1 (en) 2016-11-29 2018-04-24 Axcelis Technologies, Inc. Two-axis variable width mass resolving aperture with fast acting shutter motion
US11049691B2 (en) * 2017-12-21 2021-06-29 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Ion beam quality control using a movable mass resolving device
US11574796B1 (en) 2021-07-21 2023-02-07 Applied Materials, Inc. Dual XY variable aperture in an ion implantation system

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06260133A (ja) * 1993-03-03 1994-09-16 Hitachi Ltd イオン打込装置
GB2344213B (en) * 1995-11-08 2000-08-09 Applied Materials Inc An ion implanter with improved field control
US7838850B2 (en) * 1999-12-13 2010-11-23 Semequip, Inc. External cathode ion source
US6525326B1 (en) * 2000-09-01 2003-02-25 Axcelis Technologies, Inc. System and method for removing particles entrained in an ion beam
US7902527B2 (en) * 2004-05-18 2011-03-08 Jiong Chen Apparatus and methods for ion beam implantation using ribbon and spot beams
JP2006128087A (ja) * 2004-09-30 2006-05-18 Hitachi Ltd 荷電粒子ビーム出射装置及び荷電粒子ビーム出射方法
US6992311B1 (en) * 2005-01-18 2006-01-31 Axcelis Technologies, Inc. In-situ cleaning of beam defining apertures in an ion implanter
KR20080031226A (ko) * 2005-06-03 2008-04-08 액셀리스 테크놀로지스, 인크. 이온 주입에서의 미립자 방지
US7358508B2 (en) * 2005-11-10 2008-04-15 Axcelis Technologies, Inc. Ion implanter with contaminant collecting surface
KR100732770B1 (ko) * 2006-02-13 2007-06-27 주식회사 하이닉스반도체 불균일 이온 주입 장비 및 방법
JP4882456B2 (ja) * 2006-03-31 2012-02-22 株式会社Ihi イオン注入装置
US7479644B2 (en) * 2006-10-30 2009-01-20 Applied Materials, Inc. Ion beam diagnostics
US20080164427A1 (en) * 2007-01-09 2008-07-10 Applied Materials, Inc. Ion implanters
US7838849B2 (en) * 2007-10-24 2010-11-23 Applied Materials, Inc. Ion implanters
US7928413B2 (en) * 2008-01-03 2011-04-19 Applied Materials, Inc. Ion implanters
US7915597B2 (en) * 2008-03-18 2011-03-29 Axcelis Technologies, Inc. Extraction electrode system for high current ion implanter
JP5181824B2 (ja) * 2008-05-19 2013-04-10 日新イオン機器株式会社 イオンビーム照射装置及びイオンビーム測定方法
US8263941B2 (en) * 2008-11-13 2012-09-11 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Mass analysis magnet for a ribbon beam

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014515545A (ja) 2014-06-30
WO2012161745A3 (en) 2013-04-25
KR20140047621A (ko) 2014-04-22
US20120298854A1 (en) 2012-11-29
KR101915054B1 (ko) 2018-11-05
CN103563042A (zh) 2014-02-05
US8669517B2 (en) 2014-03-11
WO2012161745A2 (en) 2012-11-29
CN103563042B (zh) 2016-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6073867B2 (ja) 質量分析器可変出口開口
KR101306541B1 (ko) 빔 정지 및 빔 조정 방법
KR101957808B1 (ko) 비행시간에서의 필드 자유 영역을 이용한 제1 및 제2 오더 초점
JP5831770B2 (ja) イオンビームの中心線軌跡を中心に静電レンズを制御する方法および装置
US7598495B2 (en) Methods and systems for trapping ion beam particles and focusing an ion beam
JP6169098B2 (ja) 生産性および均一性が向上したイオン注入システムおよび方法
JP4793696B2 (ja) イオン注入システムにおいて引き出されたイオンビームの選択的プレディスパージョンのための方法及び装置
JP6242314B2 (ja) イオン注入装置及びイオンビームの調整方法
US20100065761A1 (en) Adjustable deflection optics for ion implantation
EP1314181B1 (en) Electrostatic trap for particles entrained in an ion beam
KR101653731B1 (ko) 빔 상보성 개구 형상을 빔 형상에 맞춤으로써 오염 및 미립자를 감소시키기 위한 시스템 및 방법
KR20190044620A (ko) 스캐닝 이온 주입 시스템에서 인-시츄 이온 빔 모니터링 및 제어
JP6062243B2 (ja) 不利な条件下であっても均一な量の注入を実施するシステムおよび方法
WO2008042585A2 (en) Multi-purpose electrostatic lens for an ion implanter system
JP2002525820A (ja) イオンビームから中性イオンを選択するために配設されたイオン注入装置
KR20170101191A (ko) 빔 감속을 가지는 이온 주입기의 빔 각도 조정을 위한 시스템 및 방법
JP5532470B2 (ja) 高い質量エネルギー性能を備えた広幅リボン形ビーム用イオン注入装置の構造
EP1314182B1 (en) System and method for removing particles entrained in an ion beam
US7579602B2 (en) Ion implantation with a collimator magnet and a neutral filter magnet
US10763072B1 (en) Apparatus, system and techniques for mass analyzed ion beam
TWI576886B (zh) 離子佈植系統、分析器的束線操作列、從離子束移除不要之物種的方法
TWI850336B (zh) 對離子束進行處理的裝置、系統及方法
JP2004362903A (ja) 質量分析装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150501

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160323

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160329

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160603

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161206

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170105

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6073867

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250