JP6073156B2 - Organic EL device - Google Patents

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  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

本発明は、有機EL(Electro Luminescence)装置に関するものである。特に、図形等の所望の形状を表示可能な有機EL装置に関するものである。   The present invention relates to an organic EL (Electro Luminescence) device. In particular, the present invention relates to an organic EL device capable of displaying a desired shape such as a figure.

近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機EL装置が注目され、多くの研究がなされている。   In recent years, organic EL devices have attracted attention as a lighting device that can replace incandescent lamps and fluorescent lamps, and many studies have been made.

ここで、有機EL装置は、ガラス基板等の基材に、有機EL素子を積層したものである。
また、有機EL素子は、一方又は双方が透光性を有する2つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機EL装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機EL装置は、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光させることができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。
Here, the organic EL device is obtained by laminating an organic EL element on a base material such as a glass substrate.
In addition, the organic EL element has two or more light-transmitting electrodes facing each other, and a light emitting layer made of an organic compound is laminated between the electrodes. The organic EL device emits light by the energy of recombination of electrically excited electrons and holes.
The organic EL device is a self-luminous device and can emit light of various wavelengths by appropriately selecting the material of the light emitting layer. Further, since the thickness is extremely thin compared to incandescent lamps and fluorescent lamps, and the light is emitted in a planar shape, there are few restrictions on the installation location.

ところで、近年の照明装置は、単なる直接照明としての機能だけではなく、空間のデザイン性を高めるといった付加的な機能が求められている。例えば、使用者の趣味に合わせた装飾機能等を有した照明装置が求められている。   By the way, recent lighting apparatuses are required not only to function as mere direct lighting but also to have additional functions such as improving the design of space. For example, there is a demand for a lighting device having a decoration function or the like according to the user's hobby.

そこで、特許文献1には、装飾性を高める手法として、点灯時に所望の図形を表示可能な有機EL素子の表示パターン形成方法が開示されている。
この有機EL素子の表示パターン形成方法は、有機EL素子の発光部位の一部に高温マスクを接触させて、マスクの熱により、有機EL膜(発光層)の発光機能を失活させるものである。この方法によって形成された有機EL素子は、駆動時には、この失活部位は不点灯となるため、発光部位との間で濃淡が発生し、所望の図形が表示可能となっている。
Therefore, Patent Document 1 discloses a method for forming a display pattern of an organic EL element capable of displaying a desired figure at the time of lighting as a method for improving the decorativeness.
In this organic EL element display pattern forming method, a high temperature mask is brought into contact with a part of the light emitting portion of the organic EL element, and the light emitting function of the organic EL film (light emitting layer) is deactivated by the heat of the mask. . When the organic EL element formed by this method is driven, the deactivated portion is not lit, so that light and shade are generated between the light emitting portion and a desired figure can be displayed.

特開2001−291586号公報JP 2001-291586 A

しかしながら、この特許文献1の形成方法では、高温のマスクを直接接触させるため、熱が伝わる部位全体が失活し、失活部位と発光部位との境界がぼやけてしまう。また、発光部位が失活すると、その失活部位は、発光層内の有機物の一部が昇華し、電極間の距離が近づく。そのため、発光部位と失活部位の境界近傍では、点灯時に発光部位内での短絡の要因にもなり得る。さらに、発光部位と失活部位の境界近傍の発光部位では、マスクの熱により、発光層に変性が生じるので、早期劣化の要因にもなる。
このように、特許文献1に記載の有機EL素子の表示パターン形成方法では、図形が鮮明に表示できないとともに、従来の有機EL素子に比べて寿命が著しく低下するおそれがあった。
However, in the forming method of Patent Document 1, since the high-temperature mask is brought into direct contact, the entire part where heat is transmitted is deactivated, and the boundary between the deactivated part and the light emitting part is blurred. Further, when the light emitting site is deactivated, a part of the organic matter in the light emitting layer is sublimated in the deactivated site, and the distance between the electrodes approaches. Therefore, in the vicinity of the boundary between the light emitting part and the deactivated part, it may become a cause of a short circuit in the light emitting part at the time of lighting. In addition, in the light emitting part near the boundary between the light emitting part and the deactivated part, the light emitting layer is denatured by the heat of the mask, which causes early deterioration.
As described above, the organic EL element display pattern forming method described in Patent Document 1 cannot clearly display a figure, and has a possibility that the lifetime is significantly reduced as compared with the conventional organic EL element.

そこで、本発明は、図形等の形状を表示することによる装飾が可能であり、かつ、鮮明に図形等の形状を表示できる有機EL装置を提供するものである。   Therefore, the present invention provides an organic EL device that can be decorated by displaying a shape such as a figure and can clearly display the shape such as a figure.

上記の課題を解決するための請求項1に記載の発明は、基材の主面上に順に、第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域と、駆動時に発光する発光領域を有した有機EL装置において、前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続しており、前記絶縁溝は、少なくとも第1電極層と有機発光層と第2電極層が除去されてなり、前記積層体には、封止層が被覆しており、当該封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されており、前記封止層は、基材側から第1封止層と第2封止層が積層した積層構造を含み、前記絶縁溝は、さらに第1封止層が除去されてなり、当該第2封止層の一部が前記絶縁溝内を充填されていることを特徴とする有機EL装置である。
すなわち、本発明は、基材上に順に、第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域と、駆動時に発光する発光領域を有した有機EL装置において、前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続している。
Invention of Claim 1 for solving said subject is a cross-sectional structure which has a laminated body provided with the 1st electrode layer, the organic light emitting layer, and the 2nd electrode layer in order on the main surface of a base material. An organic EL device having a shape display region that displays a predetermined shape when driven and a light emitting region that emits light when driven, when the substrate is viewed in plan, and the light emitting region is the shape display region The insulating groove is formed so as to be continuous and surround the shape display region and from which at least one of the first electrode layer and the second electrode layer is removed. Formed at the boundary between the region and the light emitting region, is continuous over the entire circumference of the light emitting region, and the insulating groove is formed by removing at least the first electrode layer, the organic light emitting layer, and the second electrode layer, The laminate is covered with a sealing layer, and one of the sealing layers is covered. Is filled in the insulating groove, and the sealing layer includes a laminated structure in which the first sealing layer and the second sealing layer are stacked from the base material side, and the insulating groove further includes the first sealing. The organic EL device is characterized in that the layer is removed and a part of the second sealing layer is filled in the insulating groove .
That is, the present invention includes a cross-sectional structure having a laminate including a first electrode layer, an organic light emitting layer, and a second electrode layer in order on a substrate, and is driven when the substrate is viewed in plan. In an organic EL device having a shape display region that sometimes displays a predetermined shape and a light emitting region that emits light during driving, the light emitting region is formed to be continuous with the shape display region and to surround the shape display region. And having an insulating groove from which at least one of the first electrode layer and the second electrode layer is removed, and the insulating groove is formed at a boundary between the shape display region and the light emitting region. It is continuous over the entire circumference.

本発明の構成によれば、第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有しており、発光領域の周全体に亘って連続している。すなわち、絶縁溝によって、発光領域は囲まれており、発光領域内の第1電極層又は第2電極層と形状表示領域内の第1電極層又は第2電極層が電気的に絶縁されているので、形状表示領域内においては、有機発光層に電圧が印加されない。そのため、駆動時に形状表示領域は不点灯となり、発光領域では点灯するので、発光領域と形状表示領域との間に明確に濃淡が生じ、図形等の輪郭がはっきり現れる。それ故に、装飾性の高い有機EL装置が実現可能である。   According to the structure of this invention, it has the insulation groove | channel from which at least 1 layer was removed among the 1st electrode layer and the 2nd electrode layer, and is continuing over the perimeter of a light emission area | region. That is, the light emitting region is surrounded by the insulating groove, and the first electrode layer or the second electrode layer in the light emitting region and the first electrode layer or the second electrode layer in the shape display region are electrically insulated. Therefore, no voltage is applied to the organic light emitting layer in the shape display region. For this reason, the shape display area is not lit during driving and is lit in the light emitting area, so that there is a clear shading between the light emitting area and the shape display area, and the outline of a figure or the like appears clearly. Therefore, a highly decorative organic EL device can be realized.

前記絶縁溝に係る前記除去は、簡便かつ短タクトタイムとなるレーザースクライブにより実施することが好ましい。
レーザースクライブにより形成される前記絶縁溝の溝幅としては、照射するパワーが大きすぎて基材等にダメージを与えたり、大出力のためレーザー発振器が高価になったりすることを避けるために、かつ、照射するパワーが小さすぎて、タクトタイムが長くなったり、分離や埋め込みが不十分になり、電気絶縁性や封止絶縁性の信頼性が確保できなくなったりすることを避けるために、1μm以上200μm以下とすることが好ましく、5μm以上100μm以下とすることがより好ましく、10μm以上80μm以下とすることがさらに好ましく、25μm以上60μm以下とすることが特に好ましい。
The removal of the insulating groove is preferably performed by laser scribing that is simple and has a short tact time.
As the groove width of the insulating groove formed by laser scribing, in order to avoid the irradiation power being too large and damaging the base material, etc., or the laser oscillator becoming expensive due to high output, and In order to avoid the fact that the irradiation power is too small, the tact time becomes long, the separation or embedding becomes insufficient, and the reliability of electrical insulation and sealing insulation cannot be secured. It is preferably 200 μm or less, more preferably 5 μm or more and 100 μm or less, further preferably 10 μm or more and 80 μm or less, and particularly preferably 25 μm or more and 60 μm or less.

ところで、有機EL装置は、有機EL素子への水分や酸素(以下、水等ともいう)の進入を防止するために有機EL素子を外部の雰囲気から遮断する封止構造を備えている。しかしながら、有機EL素子の封止機能が不十分な場合には、有機EL装置を長期間使用すると、ダークスポットと呼ばれる非発光点が発生する。このダークスポットについて詳説すると、有機EL素子の封止が不十分な場合、水等が封止構造内に進入し、有機EL素子が水等に曝された状態となる。この状態で使用(点灯)すると、有機EL素子を構成する電極あるいは電極界面付近の有機化合物層の一部が酸化され、表面に絶縁性の酸化被膜が形成される。この酸化被膜が形成されると、形成箇所は部分的に絶縁化されるため、点灯時に当該箇所が発光せず、ダークスポットが形成される。
すなわち、有機EL装置のダークスポットの形成を防止するためには、有機EL素子への水等の進入を確実に防止することが必要となる。
By the way, the organic EL device has a sealing structure that blocks the organic EL element from the external atmosphere in order to prevent moisture and oxygen (hereinafter, also referred to as water) from entering the organic EL element. However, when the sealing function of the organic EL element is insufficient, when the organic EL device is used for a long time, a non-light emitting point called a dark spot is generated. The dark spot will be described in detail. When the organic EL element is not sufficiently sealed, water or the like enters the sealing structure, and the organic EL element is exposed to water or the like. When used (lighted) in this state, an electrode constituting the organic EL element or a part of the organic compound layer near the electrode interface is oxidized, and an insulating oxide film is formed on the surface. When this oxide film is formed, the formation location is partially insulated, so that the location does not emit light during lighting and a dark spot is formed.
That is, in order to prevent the formation of dark spots in the organic EL device, it is necessary to reliably prevent the entry of water or the like into the organic EL element.

そこで、請求項に記載の発明は、前記絶縁溝は、少なくとも第1電極層と有機発光層と第2電極層が除去されてなり、前記積層体には、封止層が被覆しており、当該封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されている。 Therefore, in the first aspect of the present invention, the insulating groove is formed by removing at least the first electrode layer, the organic light emitting layer, and the second electrode layer, and the laminate is covered with a sealing layer. , that portion of the sealing layer has not been filled in the insulating groove.

本発明の構成によれば、封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されているため、発光領域内の積層体と形状表示領域内の積層体を確実に絶縁できるとともに、封止層によって積層体を封止することができる。
請求項2に記載の発明は、前記封止層は、基材側からみて、前記積層構造の外側に第3封止層を含み、前記第1封止層及び第2封止層は、乾式法によって形成されており、前記第3封止層は、湿式法によって形成されていることを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置である。
According to the configuration of the present invention, since a part of the sealing layer is filled in the insulating groove, the stacked body in the light emitting region and the stacked body in the shape display region can be reliably insulated, and the sealing layer Thus, the laminate can be sealed.
According to a second aspect of the present invention, the sealing layer includes a third sealing layer on the outer side of the laminated structure as viewed from the substrate side, and the first sealing layer and the second sealing layer are dry-type. 2. The organic EL device according to claim 1, wherein the organic EL device is formed by a method, and the third sealing layer is formed by a wet method.

請求項3に記載の発明は、基材の主面上に順に、第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域と、駆動時に発光する発光領域を有した有機EL装置において、前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続しており、前記絶縁溝は、少なくとも第1電極層と有機発光層と第2電極層が除去されてなり、前記積層体には、封止層が被覆しており、当該封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されており、前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、外周非発光領域において、前記封止層と第1電極層が直接接触する封止層接続部を有し、当該封止層接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されていることを特徴とする有機EL装置である。
請求項4に記載の発明は、基材の主面上に順に、第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域と、駆動時に発光する発光領域を有した有機EL装置において、前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続しており、前記絶縁溝は、少なくとも第1電極層と有機発光層と第2電極層が除去されてなり、前記積層体には、封止層が被覆しており、当該封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されており、前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、外周非発光領域において、前記封止層上に硬質樹脂が積層しており、さらに、前記硬質樹脂の一部が第1電極層と直接接触する硬質樹脂接続部を有し、当該硬質樹脂接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されていることを特徴とする有機EL装置である。
すなわち、これらの発明は、前記封止層は、基材側から第1封止層と第2封止層が積層した積層構造を含み、前記絶縁溝は、さらに第1封止層が除去されてなり、当該第2封止層の一部が前記絶縁溝内を充填されている。
The invention according to claim 3 includes a cross-sectional structure having a laminate including a first electrode layer, an organic light emitting layer, and a second electrode layer in order on the main surface of the substrate, and the substrate is planar. In an organic EL device having a shape display region that displays a predetermined shape when driven and a light emitting region that emits light when driven, the light emitting region is continuous with the shape display region and the shape display region And has an insulating groove from which at least one of the first electrode layer and the second electrode layer is removed, and the insulating groove is formed at the boundary between the shape display region and the light emitting region. The insulating groove is formed by removing at least the first electrode layer, the organic light emitting layer, and the second electrode layer. Layer is covered, and a part of the sealing layer is filled in the insulating groove. When the substrate is viewed in plan, it has an outer periphery non-light emitting region, and the outer periphery non-light emitting region is formed so as to surround the light emitting region. The organic EL device is characterized in that the first electrode layer has a sealing layer connecting portion in direct contact, and the sealing layer connecting portion is formed so as to surround a light emitting region.
The invention according to claim 4 includes a cross-sectional structure having a laminate including a first electrode layer, an organic light emitting layer, and a second electrode layer in order on the main surface of the substrate, and the substrate is planar. In an organic EL device having a shape display region that displays a predetermined shape when driven and a light emitting region that emits light when driven, the light emitting region is continuous with the shape display region and the shape display region And has an insulating groove from which at least one of the first electrode layer and the second electrode layer is removed, and the insulating groove is formed at the boundary between the shape display region and the light emitting region. The insulating groove is formed by removing at least the first electrode layer, the organic light emitting layer, and the second electrode layer. Layer is covered, and a part of the sealing layer is filled in the insulating groove. When the substrate is viewed in plan, the substrate has an outer periphery non-light emitting region, and the outer periphery non-light emitting region is formed so as to surround the light emitting region. In addition, a hard resin is laminated, and a part of the hard resin has a hard resin connection part in direct contact with the first electrode layer, and the hard resin connection part is formed so as to surround the light emitting region. It is an organic EL device characterized by being.
That is, in these inventions, the sealing layer includes a laminated structure in which the first sealing layer and the second sealing layer are stacked from the base material side, and the first sealing layer is further removed from the insulating groove. It becomes Te, that part of the second sealing layer has been filled with the insulating groove.

本発明の構成によれば、前記絶縁溝は、さらに第1封止層が除去されてなり、当該第2封止層の一部は、前記絶縁溝内に充填されているため、より確実に、発光領域と形状表示領域を確実に絶縁できるとともに、封止性も高い。   According to the configuration of the present invention, the insulating groove is formed by further removing the first sealing layer, and a part of the second sealing layer is filled in the insulating groove. The light emitting region and the shape display region can be reliably insulated and have high sealing performance.

請求項に記載の発明は、前記封止層は、基材側からみて、前記積層構造の外側に第3封止層を含み、前記第1封止層及び第2封止層は、乾式法によって形成されており、前記第3封止層は、湿式法によって形成されている。 According to a second aspect of the present invention, the sealing layer includes a third sealing layer on the outer side of the laminated structure as viewed from the substrate side, and the first sealing layer and the second sealing layer are dry-type. is formed by law, the third sealing layer, that is formed by a wet method.

本発明の構成によれば、前記第3封止層は、湿式法によって形成されている。すなわち、第3封止層は、成膜前の性状は、液体又は流動体となっている。そのため、例えば、第3封止層の原料が有機溶媒等によって形成されている場合、絶縁溝を介して有機溶媒等が進入し、積層体内の有機発光層が有機溶媒等に溶解してしまうおそれがある。
そこで、本発明の構成によれば、前記第1封止層及び第2封止層は、乾式法によって形成されており、第2封止層は、前記絶縁溝内に充填されている。そのため、第3封止層の原料が、絶縁溝内に進入することを防止することができる。
また、乾式法によって形成される第1封止層及び第2封止層と、湿式法によって形成される第3封止層によって、3重に封止されているため、これらの3層が互いに封止性を補完し、より封止性の高い有機EL装置が実現できる。
According to the configuration of the present invention, the third sealing layer is formed by a wet method. That is, the third sealing layer is liquid or fluid in nature before film formation. Therefore, for example, when the raw material of the third sealing layer is formed of an organic solvent or the like, the organic solvent or the like may enter through the insulating groove and the organic light emitting layer in the stacked body may be dissolved in the organic solvent or the like. There is.
Therefore, according to the configuration of the present invention, the first sealing layer and the second sealing layer are formed by a dry method, and the second sealing layer is filled in the insulating groove. Therefore, the raw material for the third sealing layer can be prevented from entering the insulating groove.
Further, since the first sealing layer and the second sealing layer formed by the dry method and the third sealing layer formed by the wet method are sealed in a triple manner, these three layers are mutually connected. An organic EL device having a higher sealing property can be realized by complementing the sealing property.

請求項に記載の発明は、前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、外周非発光領域において、前記封止層と第1電極層が直接接触する封止層接続部を有し、当該封止層接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されている。 The invention according to claim 3 has an outer periphery non-light-emitting region when the substrate is viewed in plan, and the outer periphery non-light-emitting region is formed so as to surround the light-emitting region, and the outer periphery non-light-emitting region in has a sealing layer connections to the sealing layer and the first electrode layer are in direct contact, the sealing layer connecting portion that is formed so as to surround the light emitting region.

本発明の構成によれば、外周非発光領域において、前記封止層と第1電極層が直接接触する封止層接続部を有し、当該封止層接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されているため、発光領域の外側からの面方向における水等の進入を封止層によって堰き止めることができる。   According to the configuration of the present invention, the sealing layer connecting portion in which the sealing layer and the first electrode layer are in direct contact with each other in the outer peripheral non-light emitting region, and the sealing layer connecting portion surrounds the periphery of the light emitting region. Thus, the entry of water or the like in the surface direction from the outside of the light emitting region can be blocked by the sealing layer.

請求項に記載の発明は、前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、外周非発光領域において、前記封止層上に硬質樹脂が積層しており、さらに、前記硬質樹脂の一部が第1電極層と直接接触する硬質樹脂接続部を有し、当該硬質樹脂接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されている。 The invention according to claim 4 has an outer periphery non-light emitting region when the substrate is viewed in plan, and the outer periphery non-light emitting region is formed so as to surround the light emitting region. The hard resin is laminated on the sealing layer, and further, a part of the hard resin has a hard resin connection portion that is in direct contact with the first electrode layer, and the hard resin connection portion has a light emitting region. that is formed to surround the periphery of.

本発明の構成によれば、外周非発光領域において、前記封止層上に硬質樹脂が積層しており、さらに、前記硬質樹脂の一部が第1電極層と直接接触する硬質樹脂接続部を有し、当該硬質樹脂接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されているため、発光領域の外側からの面方向における水等の進入を硬質樹脂によって堰き止めることができる。   According to the configuration of the present invention, in the outer peripheral non-light emitting region, the hard resin is laminated on the sealing layer, and the hard resin connecting portion in which a part of the hard resin is in direct contact with the first electrode layer is provided. Since the hard resin connecting portion is formed so as to surround the periphery of the light emitting region, it is possible to block the entry of water or the like in the surface direction from the outside of the light emitting region with the hard resin.

請求項に記載の発明は、基材の主面上に順に、第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域と、駆動時に発光する発光領域を有した有機EL装置において、前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続しており、前記第2電極層は、前記第1電極層よりも電気伝導性が高いものであり、前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、前記外周非発光領域において、第1電極層と第2電極層が直接接触した電極補助部を有し、当該電極補助部は、前記基材を平面視したときに、発光領域の全周の80パーセント以上の領域を囲むように形成されていることを特徴とする有機EL装置である。
すなわち、本発明は、前記第2電極層は、前記第1電極層よりも電気伝導性が高いものであり、前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、前記外周非発光領域において、第1電極層と第2電極層が直接接触した電極補助部を有し、当該電極補助部は、前記基材を平面視したときに、発光領域の全周の80パーセント以上の領域を囲むように形成されている。
The invention according to claim 5 includes a cross-sectional structure having a laminate including a first electrode layer, an organic light emitting layer, and a second electrode layer in order on the main surface of the substrate, and the substrate is planar. In an organic EL device having a shape display region that displays a predetermined shape when driven and a light emitting region that emits light when driven, the light emitting region is continuous with the shape display region and the shape display region And has an insulating groove from which at least one of the first electrode layer and the second electrode layer is removed, and the insulating groove is formed at the boundary between the shape display region and the light emitting region. Is continuous over the entire circumference of the light emitting region, and the second electrode layer has higher electrical conductivity than the first electrode layer. A peripheral non-light emitting region, and the peripheral non-light emitting region surrounds the light emitting region. In the outer peripheral non-light emitting region, the first electrode layer and the second electrode layer have an electrode auxiliary portion that is in direct contact, the electrode auxiliary portion when the substrate is viewed in plan view, it is organic EL device you wherein are formed so as to surround the 80 percent or more of the regions of the entire circumference of the light emitting region.
That is, according to the present invention, the second electrode layer has higher electrical conductivity than the first electrode layer, and has an outer periphery non-light emitting region when the substrate is viewed in plan view. The light emitting region is formed so as to surround the light emitting region, and has an electrode auxiliary portion in which the first electrode layer and the second electrode layer are in direct contact with each other in the outer peripheral non-light emitting region. When the substrate is viewed in plan, it is formed so as to surround an area of 80% or more of the entire circumference of the light emitting area.

本発明の構成によれば、前記外周非発光領域において、第1電極層と第2電極層が直接接触した電極補助部を有し、当該電極補助部は、前記基材を平面視したときに、発光領域の全周の80パーセント以上の領域を囲むように形成されている。すなわち、電極補助部は、発光領域の全周の大部分の領域を囲んでおり、電極補助部を形成する第2電極層によって第1電極層の電気伝導を補助されている。この電極補助部が形成されている部位では、たとえ第1電極層として導電率が低いものを使用していても、均等に同電位にすることができるので、発光領域内の積層体全体に均等に給電することができ、発光領域の発光むらが生じることを抑制することができる。   According to the configuration of the present invention, the outer peripheral non-light-emitting region has an electrode auxiliary portion in which the first electrode layer and the second electrode layer are in direct contact, and the electrode auxiliary portion is when the substrate is viewed in plan view. The light emitting region is formed so as to surround an area of 80% or more of the entire circumference. That is, the electrode auxiliary portion surrounds most of the entire circumference of the light emitting region, and electrical conduction of the first electrode layer is assisted by the second electrode layer forming the electrode auxiliary portion. In the part where the electrode auxiliary portion is formed, even if the first electrode layer having a low conductivity is used, the same potential can be obtained evenly. Power can be supplied to the light emitting region, and uneven emission of light in the light emitting region can be suppressed.

上記した発明は、基材を基準として、第3封止層の外側に防湿シートを有し、第3封止層と防湿シートとの間には、第3封止層側から均熱シート、気体吸着シートが位置しており、前記均熱シートは、気体を流通可能な気体流通経路を複数備えており、前記気体吸着シートは、当該気体流通経路を通過した気体を吸着可能であり、前記防湿シートは、厚み2μm以上10μm以下のアルミニウムシートを含んでいてもよい。 The above-described invention has a moisture-proof sheet on the outside of the third sealing layer on the basis of the base material, and the soaking sheet from the third sealing layer side between the third sealing layer and the moisture-proof sheet, A gas adsorbing sheet is located, the soaking sheet is provided with a plurality of gas flow paths capable of flowing gas, the gas adsorbing sheet is capable of adsorbing the gas that has passed through the gas flow path, The moisture-proof sheet may include an aluminum sheet having a thickness of 2 μm to 10 μm .

の構成によれば、第3封止層の外側に防湿シートが取り付けられている。すなわち、本発明の構成によれば、第3封止層が湿式法によって形成されているため、例えば乾燥が十分でない場合において、有機EL装置を長期間に亘って点灯し続けると、第3封止層から気体が発生する場合がある。この気体が発生すると、防湿シートに膨らみが生じ意匠性が悪くなる。
そこで、の構成によれば、第3封止層と防湿シートの間に気体を流通可能な気体流通経路を複数備えた均熱シートと、気体を吸着可能な気体吸着シートが位置している。すなわち、発光領域内の積層体によって発生した熱は、均熱シートによって、均熱化されるとともに、たとえ第3封止層から気体が発生したとしても、均熱シートの気体流通経路を通過させて、気体吸着シートに吸着させることができる。そのため、気体の発生によって、防湿シートが外側に膨らむことを防止できる。
また、の構成によれば、防湿シートは、厚み2μm以上10μm以下のアルミニウムシートを含んでいるので封止性が高い。
According to the configuration of this, the moisture-proof sheet is attached to the outer side of the third sealing layer. That is, according to the configuration of the present invention, since the third sealing layer is formed by a wet method, for example, when the drying is not sufficient, if the organic EL device is kept on for a long period of time, the third sealing layer is formed. Gas may be generated from the stop layer. When this gas is generated, the moisture-proof sheet is swollen and the design is deteriorated.
Therefore, according to the configuration of this, the soaking sheet having a plurality of gas capable distribution gas flow path between the third sealing layer and the moisture-proof sheet, the adsorbable gas adsorption sheet gas are located . That is, the heat generated by the laminate in the light emitting region is soaked by the soaking sheet, and even if gas is generated from the third sealing layer, it passes through the gas flow path of the soaking sheet. Then, it can be adsorbed to the gas adsorbing sheet. Therefore, it can prevent that a moisture-proof sheet swells outside by generation | occurrence | production of gas.
Further, according to the configuration of this, the moisture-proof sheet, a high sealing property because it contains the following aluminum sheet 10μm or more thick 2 [mu] m.

上記した発明は、第3封止層と均熱シートの間、又は、均熱シートと気体吸着シートの間に軟質樹脂層が介在していてもよい。 In the above-described invention, a soft resin layer may be interposed between the third sealing layer and the soaking sheet, or between the soaking sheet and the gas adsorbing sheet .

の構成によれば、第3封止層と均熱シートの間、又は、均熱シートと気体吸着シートの間に軟質樹脂層が介在しているので、第3封止層側から圧縮応力などを受けた場合であっても、その応力にほとんど逆らわずに力を逃がすことができる。そのため、積層体側が圧迫されない。 According to the configuration of this, between the third sealing layer and the heat spreader sheet, or, since the soft resin layer is interposed between the heat spreader sheet and gas adsorption sheet, compressed from the third sealing layer side stress Even if it receives, etc., the force can be released with almost no resistance to the stress. Therefore, the laminated body side is not pressed.

上記した発明は、基材の前記主面と反対側の面から光を取り出すボトムエミッション型の有機EL装置であって、非駆動時において、前記反対側の面をみたときに、前記発光領域及び形状表示領域は同色となっていてもよい。 The above-described invention is a bottom emission type organic EL device that extracts light from a surface opposite to the main surface of the substrate, and when the surface on the opposite side is viewed when not driven, The shape display area may be the same color .

の構成によれば、非駆動時において、前記反対側の面をみたときに、前記発光領域及び形状表示領域は同色となっているため、発光領域と形状表示領域の境界がわかりにくく、意匠性がよい。 According to the configuration of this, at the time of non-driving, when viewed face of the opposite side, the light emitting region and shape display area because it has a same color, obscuring the boundary of the light emitting area and the shape display area, design Good sex.

本発明の有機EL装置によれば、所望の図形等の装飾が可能であり、かつ、前記装飾に起因する寿命の低下が起こりにくい。   According to the organic EL device of the present invention, it is possible to decorate a desired figure or the like, and it is difficult for the lifetime to decrease due to the decoration.

本発明の第1実施形態に係る有機EL装置の概念図である。1 is a conceptual diagram of an organic EL device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係る有機EL装置の説明図であり、(a)は図1の有機EL装置の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is a top view of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 1, (b) is AA sectional drawing of (a). 本発明の第1実施形態に係る有機EL装置の説明図であり、(a)は図1の有機EL装置の平面図であり、(b)は(a)のB−B断面図である。It is explanatory drawing of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is a top view of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 1, (b) is BB sectional drawing of (a). 本発明の第1実施形態に係る有機EL装置の説明図であり、(a)は図1の有機EL装置の平面図であり、(b)は(a)のC−C断面図である。It is explanatory drawing of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is a top view of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 1, (b) is CC sectional drawing of (a). 本発明の第1実施形態に係る有機EL装置の説明図であり、(a)は図1の有機EL装置の平面図であり、(b)は(a)のD−D断面図である。It is explanatory drawing of the organic electroluminescent apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is a top view of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 1, (b) is DD sectional drawing of (a). 図1の有機EL装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 図1の有機EL装置の各領域を表す説明図である。It is explanatory drawing showing each area | region of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 図1の有機EL装置の製造工程を表す説明図であり、(a)は孤立部形成溝を形成した状態の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 1, (a) is a top view in the state which formed the isolation part formation groove | channel, (b) is AA sectional drawing of (a). 図1の有機EL装置の製造工程を表す説明図であり、(a)は機能層を成膜した状態の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 1, (a) is a top view in the state which formed the functional layer into a film, (b) is AA sectional drawing of (a). 図1の有機EL装置の製造工程を表す説明図であり、(a)は電極接続溝及び補助電極接続溝を形成した状態の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 1, (a) is a top view of the state which formed the electrode connection groove | channel and the auxiliary electrode connection groove | channel, (b) is AA cross section of (a). FIG. 図1の有機EL装置の製造工程を表す説明図であり、(a)は第2電極層を成膜した状態の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 1, (a) is a top view in the state which formed the 2nd electrode layer into a film, (b) is AA sectional drawing of (a). . 図1の有機EL装置の製造工程を表す説明図であり、(a)は第1封止層接続溝及び孤立部形成溝を形成した状態の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 1, (a) is a top view in the state which formed the 1st sealing layer connection groove | channel and the isolated part formation groove | channel, (b) is (a). It is AA sectional drawing. 図1の有機EL装置の製造工程を表す説明図であり、(a)は第1無機封止層を成膜した状態の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 1, (a) is a top view in the state which formed the 1st inorganic sealing layer into a film, (b) is AA sectional drawing of (a). It is. 図1の有機EL装置の製造工程を表す説明図であり、(a)は第2封止層接続溝及び形状表示溝を形成した状態の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 1, (a) is a top view in the state which formed the 2nd sealing layer connection groove | channel and the shape display groove | channel, (b) is A of (a). It is -A sectional drawing. 図1の有機EL装置の製造工程を表す説明図であり、(a)は第2無機封止層を成膜した状態の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 1, (a) is a top view in the state which formed the 2nd inorganic sealing layer into a film, (b) is AA sectional drawing of (a). It is. 図1の有機EL装置の製造工程を表す説明図であり、(a)は第3無機封止層を成膜した状態の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 1, (a) is a top view in the state which formed the 3rd inorganic sealing layer into a film, (b) is AA sectional drawing of (a). It is. 図1の有機EL装置の製造工程を表す説明図であり、(a)は除去領域を形成した状態の平面図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 1, (a) is a top view in the state which formed the removal area | region, (b) is AA sectional drawing of (a). 図1の有機EL装置の製造工程を表す説明図であって、硬質接着層の原料を塗布した際の説明図である。It is explanatory drawing showing the manufacturing process of the organic EL apparatus of FIG. 1, Comprising: It is explanatory drawing at the time of apply | coating the raw material of a hard contact bonding layer. 図18の防湿シート側の硬質接着層の原料を塗布する領域を表す説明図である。It is explanatory drawing showing the area | region which apply | coats the raw material of the hard contact bonding layer by the side of the moisture-proof sheet | seat of FIG. 図1の有機EL装置の均熱シートを表す斜視図であるIt is a perspective view showing the soaking | uniform-heating sheet | seat of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 図1の基板及び有機EL素子を表す斜視図である。It is a perspective view showing the board | substrate and organic EL element of FIG. 図21の基板及び有機EL素子を表す平面図である。It is a top view showing the board | substrate and organic EL element of FIG. 図1の有機EL装置に外部電源を接続した場合の電流の流れを表す説明図である。It is explanatory drawing showing the flow of an electric current at the time of connecting an external power supply to the organic electroluminescent apparatus of FIG. 図1の有機EL装置に外部電源を接続した場合の電流の流れを表す説明図であり、図22の状態の平面図である。It is explanatory drawing showing the flow of an electric current at the time of connecting an external power supply to the organic electroluminescent apparatus of FIG. 1, and is a top view of the state of FIG. 図1の有機EL装置の要部近傍の電流の流れを表す説明図である。It is explanatory drawing showing the flow of the electric current of the principal part vicinity of the organic EL apparatus of FIG. 図1の有機EL装置の消灯・点灯時における光取出面を表す説明図であり、(a)は消灯時の平面図であり、(b)は点灯時の平面図である。It is explanatory drawing showing the light extraction surface at the time of light extinction and lighting of the organic electroluminescent apparatus of FIG. 1, (a) is a top view at the time of light extinction, (b) is a top view at the time of lighting. 他の実施形態における有機EL装置のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of the organic electroluminescent apparatus in other embodiment. 他の実施形態における有機EL装置のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of the organic electroluminescent apparatus in other embodiment. 他の実施形態における有機EL装置のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of the organic electroluminescent apparatus in other embodiment. 他の実施形態における有機EL装置のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of the organic electroluminescent apparatus in other embodiment. 他の実施形態における有機EL装置のの消灯・点灯時における光取出面を表す説明図であり、(a)は消灯時の平面図であり、(b)は点灯時の平面図である。It is explanatory drawing showing the light extraction surface at the time of light extinction / lighting of the organic electroluminescent apparatus in other embodiment, (a) is a top view at the time of light extinction, (b) is a top view at the time of lighting.

本発明は、有機EL装置に係るものである。図1は、本発明の第1実施形態に係る有機EL装置1を示している。以下、上下左右の位置関係は、特に断りのない限り、図1の姿勢を基準に説明する。すなわち、有機EL装置1の点灯時における光取り出し側が下である。なお、下記に記載する物性は、特に断りの無い限り、標準状態での物性を表す。   The present invention relates to an organic EL device. FIG. 1 shows an organic EL device 1 according to the first embodiment of the present invention. Hereinafter, the positional relationship between the top, bottom, left, and right will be described based on the posture of FIG. 1 unless otherwise specified. That is, the light extraction side when the organic EL device 1 is turned on is on the bottom. In addition, the physical property described below represents the physical property in a standard state unless otherwise specified.

本実施形態の有機EL装置1は、図6のように透光性を有した基板2上に有機EL素子20(積層体)が積層されており、さらにその上に無機封止層21(封止層)によって有機EL素子20が一次封止されている。
さらに有機EL装置1は、図6のように無機封止層21上に均熱シート10と、軟質接着層11と、気体吸着シート12がこの順に載置されている。そして、有機EL装置1は、図2,図3,図4,図5のように、気体吸着シート12上に防湿シート14が載置されており、硬質接着層13によって一体化されている。すなわち、有機EL装置1の有機EL素子20は、硬質接着層13と防湿シート14によって2次封止されている。
In the organic EL device 1 of the present embodiment, an organic EL element 20 (laminated body) is laminated on a light-transmitting substrate 2 as shown in FIG. 6, and an inorganic sealing layer 21 (sealing) is further formed thereon. The organic EL element 20 is primarily sealed by the stop layer.
Further, in the organic EL device 1, a soaking sheet 10, a soft adhesive layer 11, and a gas adsorbing sheet 12 are placed in this order on an inorganic sealing layer 21 as shown in FIG. As shown in FIGS. 2, 3, 4, and 5, the organic EL device 1 has a moisture-proof sheet 14 placed on a gas adsorbing sheet 12 and integrated with a hard adhesive layer 13. That is, the organic EL element 20 of the organic EL device 1 is secondarily sealed by the hard adhesive layer 13 and the moisture-proof sheet 14.

有機EL素子20は、図2,図3,図4,図5のように、基板2側から第1電極層3、機能層5、第2電極層6が積層したものであり、無機封止層21は、基板2側から第1無機封止層7、第2無機封止層8、第3無機封止層9が積層したものである。   The organic EL element 20 is formed by laminating a first electrode layer 3, a functional layer 5, and a second electrode layer 6 from the substrate 2 side as shown in FIGS. The layer 21 is formed by laminating the first inorganic sealing layer 7, the second inorganic sealing layer 8, and the third inorganic sealing layer 9 from the substrate 2 side.

また、有機EL装置1は、図21のように、環状に連続した形状表示溝49を有しており、この形状表示溝49によって、駆動時に所望の図形等の形状が浮かび上がる形状表示領域29(図7参照)を形成している。そして、この形状表示領域29によって、点灯時における装飾機能を備えていることを特徴の一つとしている。   Further, as shown in FIG. 21, the organic EL device 1 has a shape display groove 49 that is continuous in an annular shape, and a shape display region 29 in which a shape such as a desired figure emerges when driven by the shape display groove 49. (See FIG. 7). One feature of this shape display area 29 is that it has a decoration function when it is turned on.

このことを踏まえて、以下、有機EL装置1の詳細な構造について説明する。   Based on this, the detailed structure of the organic EL device 1 will be described below.

有機EL装置1は、基板2の光取出面を平面視した際に、図7のように点灯時(駆動時)において、装飾機能を有する形状表示領域29と、発光する発光領域30と、発光しない外周非発光領域31から形成されている。
形状表示領域29は、図2,図3,図4,図5のように、図形等の所望の形状を有した領域であって、発光領域30内の第1電極層3と第2電極層6の少なくとも一方の電極層と、電気的に絶縁された領域である。
発光領域30は、図7のように形状表示領域29の周囲を囲むように設けられた領域であって、図2,図3,図4,図5のように、第1電極層3と、機能層5と、第2電極層6が重畳した領域である。発光領域30と形状表示領域29は、図7のように面方向に連続している。
外周非発光領域31は、図7のように、発光領域30の周囲を囲むように設けられた領域である。外周非発光領域31と発光領域30は、面方向に連続している。
また、外周非発光領域31は、外部電源と電気的に接続することによって、発光領域30内の有機EL素子20に給電可能な給電領域32,33を有している。
給電領域32は、外部電源の正極と電気的に接続可能な領域であって、図2,図3,図4,図5のように、発光領域30内の第1電極層3と電気的に接続された領域である。すなわち、給電領域32は、有機EL装置1全体の正極を担う領域である。
給電領域33は、外部電源の負極と電気的に接続可能な領域であって、図2,図3,図4,図5のように、発光領域30内の第2電極層6と電気的に接続された領域である。すなわち、給電領域33は、有機EL装置1全体の負極を担う領域である。給電領域33は、給電領域32と電気的に縁切りされている。
The organic EL device 1 has a shape display area 29 having a decoration function, a light emitting area 30 that emits light, and light emission when turned on as shown in FIG. The outer peripheral non-light emitting region 31 is not formed.
The shape display area 29 is an area having a desired shape such as a figure as shown in FIGS. 2, 3, 4, and 5, and the first electrode layer 3 and the second electrode layer in the light emitting area 30. 6 is a region electrically insulated from at least one of the electrode layers 6.
The light emitting region 30 is a region provided so as to surround the shape display region 29 as shown in FIG. 7, and as shown in FIGS. 2, 3, 4, and 5, the first electrode layer 3, This is a region where the functional layer 5 and the second electrode layer 6 overlap. The light emitting area 30 and the shape display area 29 are continuous in the surface direction as shown in FIG.
The outer peripheral non-light emitting region 31 is a region provided so as to surround the light emitting region 30 as shown in FIG. The outer peripheral non-light emitting region 31 and the light emitting region 30 are continuous in the surface direction.
The outer peripheral non-light emitting region 31 has power feeding regions 32 and 33 that can feed power to the organic EL element 20 in the light emitting region 30 by being electrically connected to an external power source.
The power supply region 32 is a region that can be electrically connected to the positive electrode of the external power source, and is electrically connected to the first electrode layer 3 in the light emitting region 30 as shown in FIGS. 2, 3, 4, and 5. It is a connected area. That is, the power supply region 32 is a region that bears the positive electrode of the entire organic EL device 1.
The power feeding region 33 is a region that can be electrically connected to the negative electrode of the external power source, and is electrically connected to the second electrode layer 6 in the light emitting region 30 as shown in FIGS. 2, 3, 4, and 5. It is a connected area. That is, the power supply region 33 is a region that bears the negative electrode of the entire organic EL device 1. The power feeding area 33 is electrically separated from the power feeding area 32.

形状表示領域29は、図7のように基板2の幅方向w及び長さ方向l(幅方向wに直交する方向であって、厚み方向にも直交する方向)の中央に位置しており、発光領域30は、形状表示領域29の全周に沿うように位置しており、外周非発光領域31は、発光領域30の全周に沿うように位置している。
給電領域33は、基板2の一又は複数の辺側から発光領域30に向けて張り出しており、給電領域32は、発光領域30の外側(基板2の端部側)であって、給電領域33以外の残りの外周非発光領域31に形成されている。
本実施形態では、給電領域33は、基板2の縦方向lに延びた一辺である縦辺の一部に沿って形成されており、他の外周非発光領域31に比べて発光領域30側(中央側)に向けて張り出している。
給電領域32は、発光領域30の外側(基板2の端部側)であって、前記縦辺の他の部位及び残りの辺に沿って形成されている。
The shape display region 29 is located at the center of the width direction w and the length direction l (the direction perpendicular to the width direction w and also perpendicular to the thickness direction) of the substrate 2 as shown in FIG. The light emitting area 30 is positioned along the entire circumference of the shape display area 29, and the outer peripheral non-light emitting area 31 is positioned along the entire circumference of the light emitting area 30.
The power supply region 33 protrudes from one or more sides of the substrate 2 toward the light emitting region 30, and the power supply region 32 is outside the light emitting region 30 (on the end side of the substrate 2). It is formed in the remaining outer peripheral non-light emitting region 31 other than.
In the present embodiment, the power feeding region 33 is formed along a part of the vertical side that is one side extending in the vertical direction l of the substrate 2, and is closer to the light emitting region 30 than the other peripheral non-light emitting region 31 ( Projects toward the center.
The power feeding region 32 is formed outside the light emitting region 30 (on the end portion side of the substrate 2) along the other part of the vertical side and the remaining side.

本実施形態の有機EL装置1は、図2,図3,図4,図5のように、深さの異なる複数の溝によって、複数に区切られている。
具体的には、有機EL装置1は、図22に示される、部分的に第1電極層3を除去した孤立部形成溝40と、部分的に機能層5を除去した電極接続溝41及び補助電極接続溝42,43と、部分的に機能層5と第2電極層6の双方を除去した第1封止層接続溝44,45と、部分的に第1電極層3と機能層5と第2電極層6を除去した孤立部形成溝46,47と、部分的に機能層5と第2電極層6と第1無機封止層7を除去した第2封止層接続溝48と、部分的に第1電極層3と機能層5と第2電極層6と第1無機封止層7を除去した形状表示溝49と、を有しており、これらの溝によって複数に区画されている。
The organic EL device 1 according to the present embodiment is divided into a plurality of grooves by a plurality of grooves having different depths as shown in FIGS.
Specifically, the organic EL device 1 includes an isolated portion forming groove 40 from which the first electrode layer 3 has been partially removed, an electrode connection groove 41 from which the functional layer 5 has been partially removed, and an auxiliary shown in FIG. The electrode connection grooves 42 and 43, the first sealing layer connection grooves 44 and 45 partially removing both the functional layer 5 and the second electrode layer 6, and the first electrode layer 3 and the functional layer 5 partially Isolated portion forming grooves 46 and 47 from which the second electrode layer 6 has been removed, a second sealing layer connection groove 48 from which the functional layer 5, the second electrode layer 6 and the first inorganic sealing layer 7 have been partially removed, The first electrode layer 3, the functional layer 5, the second electrode layer 6, and the shape display groove 49 from which the first inorganic sealing layer 7 has been partially removed are provided. Yes.

各溝について説明すると、孤立部形成溝40は、図2,図8のように基板2上に積層された第1電極層3を分離する溝であり、内外方向(基板2の中央側から端部側に向かう方向)において、発光領域30と給電領域33を分離する溝である。また、孤立部形成溝40は、第1電極層3の一部を切り離して孤立部50を形成する溝でもある。
孤立部形成溝40内には、図2,図8,図9のように機能層5の一部が進入しており、機能層5は孤立部形成溝40の底部で基板2と直接接触している。
Explaining each groove, the isolated portion forming groove 40 is a groove for separating the first electrode layer 3 laminated on the substrate 2 as shown in FIGS. In the direction toward the part side), the light emitting region 30 and the power feeding region 33 are separated. Further, the isolated portion forming groove 40 is also a groove for cutting off a part of the first electrode layer 3 to form the isolated portion 50.
A part of the functional layer 5 enters the isolated portion forming groove 40 as shown in FIGS. 2, 8, and 9, and the functional layer 5 is in direct contact with the substrate 2 at the bottom of the isolated portion forming groove 40. ing.

電極接続溝41は、図2,図10,図11のように、給電領域33に位置する孤立部50と発光領域30に位置する第2電極層6を電気的に接続する溝である。
具体的には、電極接続溝41は、図2のように給電領域33に位置する溝であって、発光領域30から延びた第2電極層6の一部を孤立部50と直接接触させる溝である。
As shown in FIGS. 2, 10, and 11, the electrode connection groove 41 is a groove that electrically connects the isolated portion 50 located in the power feeding region 33 and the second electrode layer 6 located in the light emitting region 30.
Specifically, the electrode connection groove 41 is a groove located in the power feeding region 33 as shown in FIG. 2, and a groove that directly contacts a part of the second electrode layer 6 extending from the light emitting region 30 with the isolated portion 50. It is.

補助電極接続溝42,43は、図2,図10のように、外周非発光領域31内において第1電極層3と第2電極層6を電気的に接続する溝である。補助電極接続溝42,43は、発光領域30の外側を囲むように設けられている。
具体的には、補助電極接続溝42は、図2のように給電領域33に位置する溝であって、第1電極層3と第2電極層6を直接接続する溝である。すなわち、補助電極接続溝42は、図11のように第1電極層3と第2電極層6が直接接触して形成される電極補助部62を形成する。
補助電極接続溝42は、縦方向l(長さ方向)に延びた直線状の溝であり、基板2の縦辺と平行となっている。
補助電極接続溝43は、給電領域32に位置する溝であって、第1電極層3と第2電極層6を直接接続する溝である。すなわち、補助電極接続溝43は、図2のように第1電極層3と第2電極層6が直接接触して形成される電極補助部63を形成する。
The auxiliary electrode connection grooves 42 and 43 are grooves that electrically connect the first electrode layer 3 and the second electrode layer 6 in the outer peripheral non-light emitting region 31 as shown in FIGS. The auxiliary electrode connection grooves 42 and 43 are provided so as to surround the outside of the light emitting region 30.
Specifically, the auxiliary electrode connection groove 42 is a groove located in the power feeding region 33 as shown in FIG. 2 and directly connecting the first electrode layer 3 and the second electrode layer 6. That is, the auxiliary electrode connection groove 42 forms an electrode auxiliary portion 62 formed by direct contact between the first electrode layer 3 and the second electrode layer 6 as shown in FIG.
The auxiliary electrode connection groove 42 is a linear groove extending in the vertical direction l (length direction), and is parallel to the vertical side of the substrate 2.
The auxiliary electrode connection groove 43 is a groove located in the power feeding region 32 and directly connecting the first electrode layer 3 and the second electrode layer 6. That is, the auxiliary electrode connection groove 43 forms an electrode auxiliary portion 63 formed by direct contact between the first electrode layer 3 and the second electrode layer 6 as shown in FIG.

電極補助部62,63は、図22のように発光領域30を中心として環状に1列に並んでおり、発光領域30の全周の80パーセント以上100パーセント以下の領域を囲むように形成されていることが好ましく、発光領域30の全周の90パーセント以上100パーセント以下の領域を囲むように形成されていることがより好ましい。   The electrode auxiliary portions 62 and 63 are arranged in a line in a ring around the light emitting region 30 as shown in FIG. 22, and are formed so as to surround a region of 80 percent or more and 100 percent or less of the entire circumference of the light emitting region 30. The light emitting region 30 is preferably formed so as to surround a region of 90% to 100% of the entire circumference of the light emitting region 30.

補助電極接続溝43についてさらに詳説すると、補助電極接続溝43は、図10のように、縦方向l(長さ方向)に延びた補助電極縦溝52a,52b,52cと、横方向w(幅方向)に延びた補助電極横溝53a,53bから形成されている。
補助電極縦溝52a,52bと,補助電極縦溝52cは、発光領域30を基準として横方向wの両外側に位置している。
また、一方側(図10では右側)に位置する補助電極縦溝52a,52bは、補助電極接続溝42と同一直線上に並んでおり、補助電極縦溝52a,52bは、補助電極接続溝42を挟んで配されている。要するに、縦方向lにおいて、補助電極縦溝52a、補助電極接続溝42、補助電極縦溝52bは、それぞれ所定の間隔を空けて基板2を縦断している。
他方側(図10では左側)に位置する補助電極縦溝52cは、基板2を縦断しており、基板2の縦辺と平行となっている。すなわち、補助電極縦溝52cは、補助電極縦溝52a,52b及び補助電極接続溝42に対して平行となっている。
The auxiliary electrode connection groove 43 will be described in more detail. As shown in FIG. 10, the auxiliary electrode connection groove 43 includes auxiliary electrode vertical grooves 52a, 52b, and 52c extending in the vertical direction l (length direction) and a horizontal direction w (width). Auxiliary electrode lateral grooves 53a and 53b extending in the direction).
The auxiliary electrode vertical grooves 52 a and 52 b and the auxiliary electrode vertical groove 52 c are located on both outer sides in the horizontal direction w with respect to the light emitting region 30.
The auxiliary electrode vertical grooves 52a and 52b located on one side (the right side in FIG. 10) are aligned with the auxiliary electrode connection groove 42, and the auxiliary electrode vertical grooves 52a and 52b are arranged on the auxiliary electrode connection groove 42. It is arranged across. In short, in the vertical direction l, the auxiliary electrode vertical groove 52a, the auxiliary electrode connecting groove 42, and the auxiliary electrode vertical groove 52b vertically cut the substrate 2 with predetermined intervals.
The auxiliary electrode vertical groove 52 c located on the other side (left side in FIG. 10) cuts the substrate 2 vertically and is parallel to the vertical side of the substrate 2. That is, the auxiliary electrode vertical groove 52 c is parallel to the auxiliary electrode vertical grooves 52 a and 52 b and the auxiliary electrode connection groove 42.

補助電極横溝53a,53bは、発光領域30を基準として縦方向lの両外側に位置しており、基板2を横断している。また、補助電極横溝53a,53bは、それぞれ基板2の各横辺と平行となっており、発光領域30を挟んで互いに平行となっている。   The auxiliary electrode lateral grooves 53 a and 53 b are located on both outer sides in the longitudinal direction 1 with respect to the light emitting region 30 and cross the substrate 2. The auxiliary electrode lateral grooves 53 a and 53 b are parallel to the lateral sides of the substrate 2, and are parallel to each other with the light emitting region 30 interposed therebetween.

第1封止層接続溝44,45は、図2,図12のように、第1電極層3上の機能層5、第2電極層6を除去する溝であり、第1電極層3と第1無機封止層7を直接接続する溝である。   The first sealing layer connection grooves 44 and 45 are grooves for removing the functional layer 5 and the second electrode layer 6 on the first electrode layer 3 as shown in FIGS. It is a groove for directly connecting the first inorganic sealing layer 7.

第1封止層接続溝44は、各辺に対応してそれぞれ配されており、縦方向及び横方向においてそれぞれ縦断又は横断している。また、第1封止層接続溝44は、各辺に対して平行に形成されている。   The first sealing layer connection grooves 44 are arranged corresponding to the respective sides, and are vertically cut or crossed in the vertical direction and the horizontal direction, respectively. Further, the first sealing layer connection groove 44 is formed in parallel to each side.

第1封止層接続溝45は、各辺に対応してそれぞれ配されており、縦方向及び横方向においてそれぞれ縦断又は横断している。第1封止層接続溝45は、一部を除いて各辺に対して平行に形成されている。
具体的には、第1封止層接続溝45は、縦方向l(長さ方向)に延びた第1封止縦溝64a,64b,64cと、横方向w(幅方向)に延びた第1封止横溝65a,65bから形成されている。
第1封止縦溝64a,64bと,第1封止縦溝64cは、発光領域30を基準として縦方向lの第1封止層接続溝44の両外側に位置している。同様に、第1封止横溝65aと第1封止横溝65bは、発光領域30を基準として横方向wの第1封止層接続溝44の両外側に位置している。
The first sealing layer connection grooves 45 are arranged corresponding to the respective sides, and are vertically cut or crossed in the vertical direction and the horizontal direction, respectively. The first sealing layer connection groove 45 is formed in parallel to each side except for a part.
Specifically, the first sealing layer connection groove 45 includes first sealing vertical grooves 64a, 64b, and 64c extending in the vertical direction l (length direction) and a first extension extending in the horizontal direction w (width direction). One sealing lateral groove 65a, 65b is formed.
The first sealing vertical grooves 64 a and 64 b and the first sealing vertical groove 64 c are located on both outer sides of the first sealing layer connection groove 44 in the vertical direction 1 with respect to the light emitting region 30. Similarly, the first sealing lateral groove 65 a and the first sealing lateral groove 65 b are located on both outer sides of the first sealing layer connection groove 44 in the lateral direction w with respect to the light emitting region 30.

一方側(図12では右側)に位置する第1封止縦溝64a,64bは、孤立部形成溝46,47と交差して給電領域32と給電領域33を跨がって形成されており、給電領域33内で所定の間隔を空けて同一直線上に並んでいる。つまり、縦方向lにおいて、第1封止縦溝64a,64bは、所定の間隔を空けて基板2を縦断している。
他方側(図12では左側)に位置する第1封止縦溝64cは、基板2を縦断しており、基板2の縦辺と平行となっている。すなわち、第1封止縦溝64cは、第1封止縦溝64a,64bに対して平行となっている。
The first sealing vertical grooves 64a and 64b located on one side (the right side in FIG. 12) are formed to cross the power supply region 32 and the power supply region 33 so as to intersect the isolated portion forming grooves 46 and 47, They are arranged on the same straight line at a predetermined interval in the power feeding region 33. That is, in the longitudinal direction l, the first sealing longitudinal grooves 64a and 64b longitudinally cut the substrate 2 with a predetermined interval.
The first sealing vertical groove 64 c located on the other side (left side in FIG. 12) cuts the substrate 2 vertically and is parallel to the vertical side of the substrate 2. That is, the first sealing vertical groove 64c is parallel to the first sealing vertical grooves 64a and 64b.

孤立部形成溝46,47は、基板2上の第1電極層3、機能層5及び第2電極層6を除去する溝であり、縦方向lにおいて、発光領域30と給電領域32及び発光領域30と給電領域33を分離している。
また、孤立部形成溝46,47は、ともに横方向wに延びており、孤立部形成溝46,47の一部は、図5のように第1電極層3の一部を切り離して孤立部50を形成している。孤立部形成溝46,47内には、第1無機封止層7の一部が進入しており、第1無機封止層7は孤立部形成溝46,47の底部で基板2と直接接触している。
The isolated portion forming grooves 46 and 47 are grooves for removing the first electrode layer 3, the functional layer 5, and the second electrode layer 6 on the substrate 2, and in the vertical direction l, the light emitting region 30, the power feeding region 32, and the light emitting region. 30 and the power feeding area 33 are separated.
The isolated portion forming grooves 46 and 47 both extend in the lateral direction w, and a part of the isolated portion forming grooves 46 and 47 is separated from the first electrode layer 3 as shown in FIG. 50 is formed. A part of the first inorganic sealing layer 7 enters the isolated portion forming grooves 46 and 47, and the first inorganic sealing layer 7 is in direct contact with the substrate 2 at the bottom of the isolated portion forming grooves 46 and 47. doing.

孤立部形成溝46は、図12のように第1封止層接続溝44及び第1封止縦溝64aと交差(直交)している。孤立部形成溝47は、第1封止層接続溝44及び第1封止縦溝64bと交差(直交)している。また、孤立部形成溝46,47は、中央側端部で、その一部が孤立部形成溝40と連続している。   The isolated portion forming groove 46 intersects (orthogonally) the first sealing layer connection groove 44 and the first sealing vertical groove 64a as shown in FIG. The isolated portion forming groove 47 intersects (orthogonally) the first sealing layer connection groove 44 and the first sealing vertical groove 64b. The isolated portion forming grooves 46, 47 are continuous with the isolated portion forming groove 40 at the center side end.

第2封止層接続溝48は、図2,図14のように第1電極層3上の機能層5、第2電極層6、及び第1無機封止層7を除去する溝であり、第1電極層3と第2無機封止層8を直接接続する溝である。
第2封止層接続溝48は、基板2の各辺に対応してそれぞれ配されており、縦方向及び横方向においてそれぞれ縦断又は横断している。また、第2封止層接続溝48は、各辺に対して平行に形成されている。
The second sealing layer connection groove 48 is a groove for removing the functional layer 5, the second electrode layer 6, and the first inorganic sealing layer 7 on the first electrode layer 3 as shown in FIGS. It is a groove that directly connects the first electrode layer 3 and the second inorganic sealing layer 8.
The second sealing layer connection grooves 48 are arranged corresponding to the respective sides of the substrate 2, and are vertically cut or crossed in the vertical direction and the horizontal direction, respectively. The second sealing layer connection groove 48 is formed in parallel to each side.

形状表示溝49は、本発明の特徴たる図形等の形状の輪郭を形成する溝であり、図2,図4,図14のように形状表示領域29と発光領域30とを分離する溝である。
形状表示溝49は、第1電極層3及び第2電極層6の少なくとも一方を除去する溝であり、本実施形態では、形状表示溝49は、図2のように基板2上の第1電極層3、機能層5、第2電極層6、第1無機封止層7の4層全てを除去した溝である。
形状表示溝49内には、第2無機封止層8の一部が進入しており、第2無機封止層8は、形状表示溝49の底部で基板2と直接接触している。言い換えると、発光領域30内の有機EL素子20と面方向において電気的に縁切りされている。
形状表示溝49の溝幅は、1μm以上200μm以下とすることが好ましく、5μm以上100μm以下とすることがより好ましく、10μm以上80μm以下とすることがさらに好ましく、25μm以上60μm以下とすることが特に好ましい。
The shape display groove 49 is a groove that forms a contour of a shape or the like, which is a feature of the present invention, and is a groove that separates the shape display region 29 and the light emitting region 30 as shown in FIGS. .
The shape display groove 49 is a groove for removing at least one of the first electrode layer 3 and the second electrode layer 6. In this embodiment, the shape display groove 49 is the first electrode on the substrate 2 as shown in FIG. The groove is obtained by removing all four layers of the layer 3, the functional layer 5, the second electrode layer 6, and the first inorganic sealing layer 7.
A part of the second inorganic sealing layer 8 enters the shape display groove 49, and the second inorganic sealing layer 8 is in direct contact with the substrate 2 at the bottom of the shape display groove 49. In other words, the organic EL element 20 in the light emitting region 30 is electrically separated in the plane direction.
The groove width of the shape display groove 49 is preferably 1 μm or more and 200 μm or less, more preferably 5 μm or more and 100 μm or less, further preferably 10 μm or more and 80 μm or less, and particularly preferably 25 μm or more and 60 μm or less. preferable.

ここで、各溝の位置関係について説明する。
まず横方向wに注目すると、図7,図22のように形状表示領域29を基準として形状表示溝49の外側に孤立部形成溝40が位置しており、孤立部形成溝40の外側に電極接続溝41が位置している。また、第1封止層接続溝44の両外側に第1封止層接続溝45が位置しており、第1封止層接続溝44と第1封止層接続溝45の間に補助電極接続溝42,43がそれぞれ位置している。すなわち、図21のように第1封止層接続溝44と第1封止層接続溝45によって切り離された補助電極部58を有している。また、図22のように一方の補助電極部58内に補助電極接続溝42及び補助電極縦溝52a,52bが位置しており、他方の補助電極部58内に補助電極縦溝52cが位置している。そして、第1封止層接続溝45の両外側に第2封止層接続溝48が位置している。
このように、有機EL装置1は、横方向wにおいて、中央側から一方の外側に向けて孤立部形成溝40、電極接続溝41、第1封止層接続溝44、補助電極接続溝42,43、第1封止層接続溝45、第2封止層接続溝48の順に配列している。また、有機EL装置1は、中央側から他方の外側に向けて第1封止層接続溝44、補助電極接続溝43、第1封止層接続溝45、第2封止層接続溝48の順に配列している。
Here, the positional relationship between the grooves will be described.
First, paying attention to the lateral direction w, as shown in FIGS. 7 and 22, the isolated portion forming groove 40 is located outside the shape display groove 49 with the shape display region 29 as a reference, and the electrode is formed outside the isolated portion forming groove 40. The connection groove 41 is located. Further, the first sealing layer connection groove 45 is located on both outer sides of the first sealing layer connection groove 44, and the auxiliary electrode is interposed between the first sealing layer connection groove 44 and the first sealing layer connection groove 45. Connection grooves 42 and 43 are located respectively. That is, as shown in FIG. 21, the auxiliary electrode portion 58 is separated by the first sealing layer connection groove 44 and the first sealing layer connection groove 45. Further, as shown in FIG. 22, the auxiliary electrode connection groove 42 and the auxiliary electrode vertical grooves 52 a and 52 b are located in one auxiliary electrode portion 58, and the auxiliary electrode vertical groove 52 c is located in the other auxiliary electrode portion 58. ing. The second sealing layer connection grooves 48 are located on both outer sides of the first sealing layer connection grooves 45.
As described above, the organic EL device 1 includes the isolated portion forming groove 40, the electrode connection groove 41, the first sealing layer connection groove 44, the auxiliary electrode connection groove 42, in the lateral direction w from the center side toward one outer side. 43, the first sealing layer connection groove 45, and the second sealing layer connection groove 48 are arranged in this order. Further, the organic EL device 1 includes a first sealing layer connection groove 44, an auxiliary electrode connection groove 43, a first sealing layer connection groove 45, and a second sealing layer connection groove 48 from the center side toward the other outer side. They are arranged in order.

一方、縦方向lに注目すると、図7,図22のように基板2の中央を基準として孤立部形成溝46,47の外側に第1封止層接続溝44,44が位置している。また、第1封止層接続溝44,44の外側に第1封止層接続溝45,45が位置しており、第1封止層接続溝44と第1封止層接続溝45の間に補助電極接続溝43がそれぞれ位置している。すなわち、図21のように第1封止層接続溝44と第1封止層接続溝45によって切り離された補助電極部59を有しており、図22のように補助電極部59内に補助電極横溝53a,53bが位置している。そして、第1封止層接続溝45の外側に第2封止層接続溝48が位置している。形状表示溝49は、第1封止層接続溝44,44の間の任意の位置に設けられている。
このように、有機EL装置1は、縦方向lにおいて、中央側から一方の外側に向けて孤立部形成溝46、第1封止層接続溝44、補助電極接続溝43、第1封止層接続溝45、第2封止層接続溝48の順に配列している。また、有機EL装置1は、中央側から他方の外側に向けて孤立部形成溝47、第1封止層接続溝44、補助電極接続溝43、第1封止層接続溝45、第2封止層接続溝48の順に配列している。
On the other hand, paying attention to the longitudinal direction l, the first sealing layer connection grooves 44 and 44 are located outside the isolated portion forming grooves 46 and 47 with the center of the substrate 2 as a reference, as shown in FIGS. The first sealing layer connection grooves 45 and 45 are located outside the first sealing layer connection grooves 44 and 44, and the first sealing layer connection groove 44 and the first sealing layer connection groove 45 are between them. Auxiliary electrode connection grooves 43 are located in the respective positions. That is, it has the auxiliary electrode part 59 separated by the first sealing layer connection groove 44 and the first sealing layer connection groove 45 as shown in FIG. 21, and the auxiliary electrode part 59 as shown in FIG. Electrode lateral grooves 53a and 53b are located. The second sealing layer connection groove 48 is located outside the first sealing layer connection groove 45. The shape display groove 49 is provided at an arbitrary position between the first sealing layer connection grooves 44 and 44.
As described above, the organic EL device 1 includes the isolated portion forming groove 46, the first sealing layer connecting groove 44, the auxiliary electrode connecting groove 43, and the first sealing layer from the center side to one outer side in the longitudinal direction l. The connection grooves 45 and the second sealing layer connection grooves 48 are arranged in this order. Further, the organic EL device 1 includes the isolated portion forming groove 47, the first sealing layer connecting groove 44, the auxiliary electrode connecting groove 43, the first sealing layer connecting groove 45, the second sealing, from the center side toward the other outer side. The stop layer connection grooves 48 are arranged in this order.

続いて、有機EL装置1の各部位の位置関係について説明する。   Then, the positional relationship of each part of the organic EL device 1 will be described.

均熱シート10は、図2,図4のように無機封止層21上に面状に広がりをもって載置されており、少なくとも発光領域30全体に位置している。すなわち、均熱シート10は、発光領域30内の有機EL素子20の部材厚方向の投影面上を覆っている。なお、本実施形態では、均熱シート10は、さらに形状表示領域29全体にも位置しているが、外周非発光領域31まで至っていない。
また、均熱シート10の気体流通孔25は、図2,図20のように発光領域30内にまんべんなく分布している。
As shown in FIGS. 2 and 4, the soaking sheet 10 is placed in a planar shape on the inorganic sealing layer 21, and is located at least in the entire light emitting region 30. That is, the soaking sheet 10 covers the projection surface in the member thickness direction of the organic EL element 20 in the light emitting region 30. In the present embodiment, the soaking sheet 10 is further located in the entire shape display area 29, but does not reach the outer peripheral non-light emitting area 31.
Further, the gas circulation holes 25 of the soaking sheet 10 are evenly distributed in the light emitting region 30 as shown in FIGS.

軟質接着層11は、図2,図4のように均熱シート10の上面全体に面状に広がりをもって載置されており、均熱シート10と同様、少なくとも発光領域30全体に位置している。すなわち、軟質接着層11は、発光領域30内の有機EL素子20の部材厚方向の投影面上を覆っており、図6のように均熱シート10の気体流通孔25上を覆っている。
なお、本実施形態では、均熱シート10は、さらに形状表示領域29全体にも位置しているが、外周非発光領域31まで至っていない。
2 and 4, the soft adhesive layer 11 is spread over the entire upper surface of the soaking sheet 10 and is located at least in the entire light emitting region 30, like the soaking sheet 10. . That is, the soft adhesive layer 11 covers the projection surface of the organic EL element 20 in the light emitting region 30 in the member thickness direction, and covers the gas circulation holes 25 of the soaking sheet 10 as shown in FIG.
In the present embodiment, the soaking sheet 10 is further located in the entire shape display area 29, but does not reach the outer peripheral non-light emitting area 31.

気体吸着シート12は、図2,図4のように軟質接着層11の上面全体に面状に広がりをもって載置されており、均熱シート10及び軟質接着層11と同様、少なくとも発光領域30全体に位置している。すなわち、気体吸着シート12は、発光領域30内の有機EL素子20の部材厚方向の投影面上を覆っており、図6のように均熱シート10の気体流通孔25の厚み方向の投影面上を覆っている。
なお、本実施形態では、気体吸着シート12は、さらに形状表示領域29全体にも位置しているが、外周非発光領域31まで至っていない。
2 and 4, the gas adsorbing sheet 12 is placed on the entire upper surface of the soft adhesive layer 11 so as to spread in a planar shape, and at least the entire light emitting region 30 is the same as the soaking sheet 10 and the soft adhesive layer 11. Is located. That is, the gas adsorbing sheet 12 covers the projection surface in the member thickness direction of the organic EL element 20 in the light emitting region 30, and the projection surface in the thickness direction of the gas flow holes 25 of the soaking sheet 10 as shown in FIG. It covers the top.
In the present embodiment, the gas adsorbing sheet 12 is also located in the entire shape display area 29, but does not reach the outer peripheral non-light emitting area 31.

硬質接着層13は、図2,図4のように、防湿シート14が発光領域30内の有機EL素子20に近接しないように支持している。すなわち、硬質接着層13は、発光領域30を含む領域を囲むような壁部を形成している。硬質接着層13は、外周非発光領域31から発光領域30に跨がって形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 4, the hard adhesive layer 13 supports the moisture-proof sheet 14 so as not to be close to the organic EL element 20 in the light emitting region 30. That is, the hard adhesive layer 13 forms a wall portion surrounding the region including the light emitting region 30. The hard adhesive layer 13 is formed to extend from the outer peripheral non-light emitting region 31 to the light emitting region 30.

防湿シート14は、図1,図6のように少なくとも気体吸着シート12全体及び硬質接着層13の一部又は全体に跨がって設置されている。すなわち、防湿シート14は、図2,図4のように、形状表示領域29、発光領域30、及び外周非発光領域31の3つの領域に跨がって配されている。なお、本実施形態では、防湿シート14は、図18のように気体吸着シート12及び硬質接着層13全体に設置されている。
防湿シート14が外周非発光領域31まで延在しているため、外部と、発光領域30内の有機EL素子20との距離を遠くすることができ、発光領域30内の有機EL素子20内への水等の進入を効果的に防止することができる。
As shown in FIGS. 1 and 6, the moisture-proof sheet 14 is installed across at least the entire gas adsorbing sheet 12 and a part or the whole of the hard adhesive layer 13. That is, as shown in FIGS. 2 and 4, the moisture-proof sheet 14 is arranged across three regions, the shape display region 29, the light emitting region 30, and the outer peripheral non-light emitting region 31. In the present embodiment, the moisture-proof sheet 14 is installed on the entire gas adsorbing sheet 12 and the hard adhesive layer 13 as shown in FIG.
Since the moisture-proof sheet 14 extends to the outer peripheral non-light emitting region 31, the distance between the outside and the organic EL element 20 in the light emitting region 30 can be increased, and into the organic EL element 20 in the light emitting region 30. Ingress of water or the like can be effectively prevented.

ここで、防湿シート14と硬質接着層13との接着部位について注目すると、図19のように防湿シート14は、平面視した際に、防湿シート14の周端部(均熱シート10の縁)から内側の5mm以内の塗布領域60を有している。
硬質接着層13は、防湿シート14の基板2側の面に設けられている。また、硬質接着層13は、塗布領域60内を全周に亘って設けられている。
硬質接着層13の幅W1(塗布領域60の周方向に対して直交する方向の長さ)は、0.1mm以上5mm以下となっている。そのため、外周非発光領域31に位置する第1電極層3、無機封止層21と十分な接着面積を有するため、十分な一体化強度を確保できる。
Here, when attention is paid to the adhesion portion between the moisture-proof sheet 14 and the hard adhesive layer 13, the moisture-proof sheet 14 has a peripheral end portion (an edge of the soaking sheet 10) when viewed in plan as shown in FIG. 19. It has a coating area 60 within 5 mm inside.
The hard adhesive layer 13 is provided on the surface of the moisture-proof sheet 14 on the substrate 2 side. The hard adhesive layer 13 is provided over the entire circumference in the application region 60.
The width W1 of the hard adhesive layer 13 (the length in the direction orthogonal to the circumferential direction of the application region 60) is 0.1 mm or more and 5 mm or less. Therefore, since it has sufficient adhesion area with the 1st electrode layer 3 and the inorganic sealing layer 21 which are located in the outer periphery non-light-emission area | region 31, sufficient integrated strength is securable.

次に、本実施形態に係る有機EL装置1の製造方法について説明する。
有機EL装置1は、図示しない真空蒸着装置及びCVD装置によって成膜し、図示しないパターニング装置(本実施形態では、レーザースクライブ装置)を使用してパターニングを行い、製造される。
Next, a method for manufacturing the organic EL device 1 according to this embodiment will be described.
The organic EL device 1 is manufactured by forming a film using a vacuum vapor deposition device and a CVD device (not shown), and patterning using a patterning device (not shown) (laser scribing device in the present embodiment).

まず、有機EL素子20を積層する有機EL素子形成工程を行う。
具体的には、スパッタ法やCVD法によって基板2の一部又は全部に第1電極層3を成膜し、この第1電極層3が成膜された基板2に対して、図8のようにレーザースクライブ装置によって孤立部形成溝40を形成する。
このとき、孤立部形成溝40は、図8のように基板2の縦辺に平行に形成されている。
孤立部形成溝40は、図2(b)のように有機EL装置1が形成された際に発光領域30と給電領域33の境界部位に形成されている。
First, the organic EL element formation process which laminates | stacks the organic EL element 20 is performed.
Specifically, the first electrode layer 3 is formed on a part or all of the substrate 2 by sputtering or CVD, and the substrate 2 on which the first electrode layer 3 is formed is formed as shown in FIG. The isolated portion forming groove 40 is formed by a laser scribing device.
At this time, the isolated portion forming groove 40 is formed parallel to the vertical side of the substrate 2 as shown in FIG.
The isolated portion forming groove 40 is formed at the boundary between the light emitting region 30 and the power feeding region 33 when the organic EL device 1 is formed as shown in FIG.

次に、図9のように真空蒸着装置によって、この基板(第1電極層3が積層された基板2)に電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層などを順次積層し、機能層5を成膜する。
このとき、機能層5は、図9のように基板2全面に積層されており、孤立部形成溝40内に機能層5が積層され、孤立部形成溝40内に機能層5が充填されている。
Next, an electron injection layer, an electron transport layer, a light emitting layer, a hole transport layer, a hole injection layer, etc. are applied to this substrate (the substrate 2 on which the first electrode layer 3 is laminated) by a vacuum deposition apparatus as shown in FIG. Are sequentially laminated to form the functional layer 5.
At this time, the functional layer 5 is laminated on the entire surface of the substrate 2 as shown in FIG. 9, the functional layer 5 is laminated in the isolated part forming groove 40, and the functional layer 5 is filled in the isolated part forming groove 40. Yes.

その後、図10のように機能層5が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって電極接続溝41、補助電極接続溝42,43を形成する。
このとき、電極接続溝41は、図2(b)のように給電領域33に位置しており、縦辺に平行に形成されている。補助電極接続溝42,43は、図10のように各辺に対して平行に形成されており、補助電極接続溝42,43は内外方向において電極接続溝41の外側に位置している。
Thereafter, the electrode connection groove 41 and the auxiliary electrode connection grooves 42 and 43 are formed by a laser scribing device on the substrate on which the functional layer 5 is formed as shown in FIG.
At this time, the electrode connecting groove 41 is located in the power feeding region 33 as shown in FIG. 2B and is formed in parallel to the vertical side. The auxiliary electrode connection grooves 42 and 43 are formed in parallel to each side as shown in FIG. 10, and the auxiliary electrode connection grooves 42 and 43 are located outside the electrode connection groove 41 in the inner and outer directions.

次に、図11のように真空蒸着装置によって、この基板(機能層5が積層された基板2)に第2電極層6を成膜する。
このとき、第2電極層6は、図11のように機能層5上に全面積層されている。電極接続溝41及び補助電極接続溝42,43内に第2電極層6が充填されている。すなわち、補助電極接続溝42,43において、電極補助部62,63が形成されている。
Next, as shown in FIG. 11, the second electrode layer 6 is formed on this substrate (the substrate 2 on which the functional layer 5 is laminated) by a vacuum vapor deposition apparatus.
At this time, the second electrode layer 6 is laminated on the entire surface of the functional layer 5 as shown in FIG. The electrode connection groove 41 and the auxiliary electrode connection grooves 42 and 43 are filled with the second electrode layer 6. That is, electrode auxiliary portions 62 and 63 are formed in the auxiliary electrode connection grooves 42 and 43.

その後、第2電極層6が成膜された基板に対して、図12のようにレーザースクライブ装置によって第1封止層接続溝44,45及び孤立部形成溝46,47を形成する。
このとき、第1封止層接続溝44,45は、図12のように各辺に対して平行に形成されており、第1封止層接続溝45は内外方向において第1封止層接続溝44の外側に位置している。
孤立部形成溝46,47は、縦辺に対して直交方向に延びており、その端部が孤立部形成溝40と連続している。すなわち、孤立部形成溝40及び孤立部形成溝46,47によって第1電極層3が分離されており、孤立部50が形成されている。すなわち、面方向においては、第1電極層3の一部である孤立部50と他の第1電極層3は電気的に縁切りされている。
以上が、有機EL素子形成工程である。
Thereafter, the first sealing layer connecting grooves 44 and 45 and the isolated portion forming grooves 46 and 47 are formed on the substrate on which the second electrode layer 6 is formed by a laser scribing apparatus as shown in FIG.
At this time, the first sealing layer connection grooves 44 and 45 are formed in parallel to each side as shown in FIG. 12, and the first sealing layer connection grooves 45 are connected to the first sealing layer in the inner and outer directions. It is located outside the groove 44.
The isolated portion forming grooves 46 and 47 extend in a direction orthogonal to the vertical side, and the end portions thereof are continuous with the isolated portion forming groove 40. That is, the first electrode layer 3 is separated by the isolated portion forming groove 40 and the isolated portion forming grooves 46 and 47, and the isolated portion 50 is formed. That is, in the plane direction, the isolated portion 50 that is a part of the first electrode layer 3 and the other first electrode layer 3 are electrically separated.
The above is the organic EL element forming step.

続いて、無機封止層21を形成する無機封止層積層工程を行う。
具体的には、まず、図13のように、この基板(有機EL素子20が積層された基板2)の一部をマスクで覆い、CVD装置によって、第1無機封止層7を成膜する。
このとき、第1無機封止層7は、図13のように、少なくとも発光領域30内の第2電極層6上を覆っており、さらに第1封止層接続溝45を超えて外側まで被覆している。しかしながら、基板2の端部まで被覆していない。すなわち、図13のように第1無機封止層7から有機EL素子20が張り出した張出部51が形成されている。
また、図13のように、第1封止層接続溝44,45及び孤立部形成溝46,47内には、第1無機封止層7が充填されている。すなわち、発光領域30内の有機EL素子20が第1無機封止層7によって封止されている。
Then, the inorganic sealing layer lamination process which forms the inorganic sealing layer 21 is performed.
Specifically, first, as shown in FIG. 13, a part of this substrate (the substrate 2 on which the organic EL element 20 is laminated) is covered with a mask, and the first inorganic sealing layer 7 is formed by a CVD apparatus. .
At this time, as shown in FIG. 13, the first inorganic sealing layer 7 covers at least the second electrode layer 6 in the light emitting region 30 and further covers the first sealing layer connecting groove 45 to the outside. doing. However, the end of the substrate 2 is not covered. That is, as shown in FIG. 13, an overhanging portion 51 in which the organic EL element 20 overhangs from the first inorganic sealing layer 7 is formed.
As shown in FIG. 13, the first inorganic sealing layer 7 is filled in the first sealing layer connecting grooves 44 and 45 and the isolated portion forming grooves 46 and 47. That is, the organic EL element 20 in the light emitting region 30 is sealed with the first inorganic sealing layer 7.

その後、第1無機封止層7が成膜された基板に対して、図14のようにレーザースクライブ装置によって第2封止層接続溝48及び形状表示溝49を形成する。
このとき、第2封止層接続溝48は、図14のように各辺に平行に形成されている。形状表示溝49は所望の形状の輪郭に沿って形成されている。
Thereafter, a second sealing layer connection groove 48 and a shape display groove 49 are formed on the substrate on which the first inorganic sealing layer 7 has been formed by a laser scribing apparatus as shown in FIG.
At this time, the second sealing layer connection groove 48 is formed in parallel to each side as shown in FIG. The shape display groove 49 is formed along the contour of a desired shape.

次に、この基板(第1無機封止層7が積層された基板2)に、図15のように、CVD装置によって、第2無機封止層8を成膜する。
このとき、第2無機封止層8は、図15のように、第1無機封止層7上に全面積層されており、さらに第1無機封止層7の端部を超えて基板2の端部まで至っている。すなわち、基板2全面に積層されている。第2封止層接続溝48及び形状表示溝49内に第2無機封止層8が充填されている。すなわち、発光領域30内の有機EL素子20が第2無機封止層8によってさらに封止されている。
Next, as shown in FIG. 15, the second inorganic sealing layer 8 is formed on this substrate (the substrate 2 on which the first inorganic sealing layer 7 is laminated) by a CVD apparatus.
At this time, as shown in FIG. 15, the second inorganic sealing layer 8 is laminated on the entire surface of the first inorganic sealing layer 7 and further beyond the end of the first inorganic sealing layer 7. It reaches to the end. That is, it is laminated on the entire surface of the substrate 2. The second inorganic sealing layer 8 is filled in the second sealing layer connection groove 48 and the shape display groove 49. That is, the organic EL element 20 in the light emitting region 30 is further sealed by the second inorganic sealing layer 8.

その後、第2無機封止層8を成膜した基板をCVD装置から取り出して、第2無機封止層8に第3無機封止層9の原料を塗布し、第3無機封止層9を形成し、図16のように無機封止層21が形成される。
このとき、図16のように第2無機封止層8上の全面を第3無機封止層9が覆っている。
このようにして、乾式法によって形成された第1無機封止層7及び第2無機封止層8上に湿式法によって形成された第3無機封止層9が積層されて無機封止層21が形成される。
Thereafter, the substrate on which the second inorganic sealing layer 8 is formed is taken out from the CVD apparatus, the raw material of the third inorganic sealing layer 9 is applied to the second inorganic sealing layer 8, and the third inorganic sealing layer 9 is applied. The inorganic sealing layer 21 is formed as shown in FIG.
At this time, the third inorganic sealing layer 9 covers the entire surface of the second inorganic sealing layer 8 as shown in FIG.
Thus, the inorganic sealing layer 21 is formed by laminating the third inorganic sealing layer 9 formed by the wet method on the first inorganic sealing layer 7 and the second inorganic sealing layer 8 formed by the dry method. Is formed.

その後、第3無機封止層9が成膜された基板に対して、再び真空雰囲気下に移動し、レーザースクライブ装置によって、第1無機封止層7から有機EL素子20が張り出した張出部51(図13参照)にあたる位置にレーザーを照射し、図17のように、第1電極層3より上の層を除去する。
このとき、図17のように、第1電極層3より上の層を除去された除去領域56は、第2封止層接続溝48よりも外側であって、かつ基板2の各辺に沿って形成されている。
すなわち、除去領域56は、発光領域30(図7参照)の周りを囲むように形成されており、給電領域32内の第1電極層3の一部と給電領域33内の第1電極層3(孤立部50)の一部が無機封止層21から露出し、給電部35,36を形成している。
Thereafter, the substrate on which the third inorganic sealing layer 9 is formed moves again under a vacuum atmosphere, and the overhanging portion where the organic EL element 20 protrudes from the first inorganic sealing layer 7 by a laser scribing device. Laser is irradiated to a position corresponding to 51 (see FIG. 13), and the layer above the first electrode layer 3 is removed as shown in FIG.
At this time, as shown in FIG. 17, the removal region 56 from which the layer above the first electrode layer 3 has been removed is outside the second sealing layer connection groove 48 and along each side of the substrate 2. Is formed.
That is, the removal region 56 is formed so as to surround the light emitting region 30 (see FIG. 7), and a part of the first electrode layer 3 in the power feeding region 32 and the first electrode layer 3 in the power feeding region 33. A part of the (isolated portion 50) is exposed from the inorganic sealing layer 21 to form the power feeding portions 35 and 36.

そして、上記した手順によって得られた基板に、均熱シート10を載置し、接着する。その後、均熱シート10に対して、軟質接着層11を介して、気体吸着シート12を接着する。
このとき、均熱シート10は、図2のように少なくとも発光領域30内の無機封止層21上に載置されている。すなわち、均熱シート10は、発光領域30内の有機EL素子20の全面を間接的に覆っている。
軟質接着層11は、均熱シート10上であって、発光領域30内の有機EL素子20の部材厚方向の投影面上に位置している。
気体吸着シート12は、軟質接着層11上であって、均熱シート10の気体流通孔25の投影面上に位置している。
And the soaking | uniform-heating sheet | seat 10 is mounted and adhere | attached on the board | substrate obtained by the above-mentioned procedure. Thereafter, the gas adsorbing sheet 12 is bonded to the soaking sheet 10 via the soft adhesive layer 11.
At this time, the soaking sheet 10 is placed on at least the inorganic sealing layer 21 in the light emitting region 30 as shown in FIG. That is, the soaking sheet 10 indirectly covers the entire surface of the organic EL element 20 in the light emitting region 30.
The soft adhesive layer 11 is located on the soaking sheet 10 and on the projection surface in the member thickness direction of the organic EL element 20 in the light emitting region 30.
The gas adsorbing sheet 12 is located on the soft adhesive layer 11 and on the projection surface of the gas flow hole 25 of the soaking sheet 10.

続いて、気体吸着シート12を設置した基板に、硬質接着層13の原料をディスペンサーによって塗布し、硬質接着層13上に防湿シート14を載置し、所定の温度T1下において硬質接着層13の原料を乾燥/硬化させることによって硬質接着層13を形成する。
このとき、硬質接着層13は、図2のように、除去領域56内の第1電極層3と無機封止層21の第3無機封止層9と気体吸着シート12に跨がって形成されている。すなわち、除去領域56内の第1電極層3と第3無機封止層9と気体吸着シート12は、図2のように硬質接着層13を介して、防湿シート14と直接接着されている。
また、硬質接着層13は、給電領域32,33内において、機能層5、第2電極層6、無機封止層21の端面を超えて覆っており、除去領域56内の第1電極層3と直接接触している。すなわち、硬質接着層13の一部と除去領域56の第1電極層3が直接接続した硬質樹脂接続部61を形成しており、この硬質樹脂接続部61は発光領域30の外側を連続して囲んでいる。
Subsequently, the raw material of the hard adhesive layer 13 is applied to the substrate on which the gas adsorbing sheet 12 is installed by a dispenser, the moisture-proof sheet 14 is placed on the hard adhesive layer 13, and the hard adhesive layer 13 is placed under a predetermined temperature T1. The hard adhesive layer 13 is formed by drying / curing the raw material.
At this time, the hard adhesive layer 13 is formed across the first electrode layer 3 in the removal region 56, the third inorganic sealing layer 9 of the inorganic sealing layer 21, and the gas adsorbing sheet 12 as shown in FIG. Has been. That is, the 1st electrode layer 3, the 3rd inorganic sealing layer 9, and the gas adsorption sheet 12 in the removal area | region 56 are directly adhere | attached with the moisture-proof sheet | seat 14 through the hard contact bonding layer 13 like FIG.
The hard adhesive layer 13 covers the power supply regions 32 and 33 beyond the end surfaces of the functional layer 5, the second electrode layer 6, and the inorganic sealing layer 21, and the first electrode layer 3 in the removal region 56. In direct contact. That is, a hard resin connecting portion 61 is formed in which a part of the hard adhesive layer 13 and the first electrode layer 3 in the removal region 56 are directly connected, and the hard resin connecting portion 61 continuously extends outside the light emitting region 30. Surrounding.

またこのとき、発光領域30に位置する気体吸着シート12の一部は、硬質接着層13が覆われていない。すなわち、防湿シート14を剥がすと、図18のように気体吸着シート12が露出する硬質接着層13の開口が形成されている。当該開口の面積は、発光領域30の面積に比べて一回り大きくなっている。当該開口の面積は、気体吸着シート12の面積の90パーセント以上99パーセント以下となっており、95パーセント以上98パーセント以下であることが好ましい。
また、このときの所定の温度T1は、硬質接着層13が硬化する温度であり、摂氏60度以上摂氏100度以下となっている。
摂氏60度未満になると、十分に硬質接着層13内の水分が蒸発せず、内部に水分が残るおそれがある。また、硬質接着層13を硬化させるのに時間がかかり、製造効率が低下するおそれがある。摂氏100度より高くなると、温度が高すぎて、有機EL素子20に悪影響を及ぼすおそれがある。
At this time, a part of the gas adsorbing sheet 12 located in the light emitting region 30 is not covered with the hard adhesive layer 13. That is, when the moisture-proof sheet 14 is peeled off, an opening of the hard adhesive layer 13 from which the gas adsorbing sheet 12 is exposed is formed as shown in FIG. The area of the opening is slightly larger than the area of the light emitting region 30. The area of the opening is 90% to 99% of the area of the gas adsorbing sheet 12, and is preferably 95% to 98%.
The predetermined temperature T1 at this time is a temperature at which the hard adhesive layer 13 is cured, and is 60 degrees Celsius or more and 100 degrees Celsius or less.
When the temperature is less than 60 degrees Celsius, the moisture in the hard adhesive layer 13 is not sufficiently evaporated, and there is a possibility that moisture remains inside. Moreover, it takes time to harden the hard adhesive layer 13, and the production efficiency may be reduced. If the temperature is higher than 100 degrees Celsius, the temperature is too high and the organic EL element 20 may be adversely affected.

その後、図1のように給電領域32内の第1電極層3の一部と給電領域33内の第1電極層3(孤立部50)の一部が露出した給電部35,36に導電性接着材15によって給電部材16,17を取り付ける。
このとき、使用する導電性接着材15は、接着機能と導電性を有したものであれば、特に限定されないが、例えば、異方性導電膜(AFC)や低温はんだなどが採用できる。
Thereafter, as shown in FIG. 1, the conductive portions are electrically connected to the power supply portions 35 and 36 where a part of the first electrode layer 3 in the power supply region 32 and a part of the first electrode layer 3 (isolated portion 50) in the power supply region 33 are exposed. The power supply members 16 and 17 are attached by the adhesive material 15.
At this time, the conductive adhesive 15 to be used is not particularly limited as long as it has an adhesive function and conductivity. For example, an anisotropic conductive film (AFC), low-temperature solder, or the like can be adopted.

このようにして、有機EL装置1が完成する。   In this way, the organic EL device 1 is completed.

続いて、有機EL装置1に外部電源を接続した場合の電流の流れについて説明する。
なお、ここでの説明では、図23のように、給電部材16に外部電源の正極を取り付け、給電部材17に外部電源の負極を取り付けた場合について説明する。
Next, the flow of current when an external power source is connected to the organic EL device 1 will be described.
In the description here, the case where the positive electrode of the external power supply is attached to the power supply member 16 and the negative electrode of the external power supply is attached to the power supply member 17 as shown in FIG.

外部電源から給電部材16に伝わった電流は、図23のように導電性接着材15を介して給電領域32の第1電極層3に伝わる。第1電極層3に伝わった電流は、第1電極層3内で補助電極接続溝43内に充填された第2電極層6によって補助されつつ発光領域30内の第1電極層3まで拡散する。
このとき、補助電極接続溝43近傍の電流の流れについて説明すると、第1電極層3に比べて第2電極層6は導電率が大きいため、図24,図25のように電流の一部が補助電極接続溝43内の第2電極層6の一部を経由し、給電領域32及び発光領域30内の第1電極層3にまんべんなく拡散する。そのため、発光領域30内の第1電極層3における電流むらが生じにくい。なお、電流は、形状表示領域29内の第1電極層3には、形状表示溝49によって絶縁されているため伝わらない。
発光領域30内の第1電極層3に伝わった電流は、図23のように、発光領域30内で機能層5を通過し第2電極層6まで至る。このとき機能層5に電圧がかかり、機能層5内の発光層が発光する。このとき、上記したように電流がまんべんなく拡散しているため、機能層5内の発光層に均等に電圧が加わり、輝度むらなく発光する。
発光領域30内の第2電極層6に至った電流は、図24の太矢印のように第2電極層6内を拡散して給電領域33内の第2電極層6に伝わり、図23のように電極接続溝41を経由して孤立部50に至る。孤立部50に至った電流は、導電性接着材15を介して給電部材17に伝わり、外部電源に戻る。
このように、発光領域30内の有機EL素子20は発光し、形状表示領域29内の有機EL素子20は発光しない。そのため、点灯時に発光領域30と形状表示領域29の間で濃淡ができる。
The current transmitted from the external power source to the power supply member 16 is transmitted to the first electrode layer 3 in the power supply region 32 through the conductive adhesive 15 as shown in FIG. The current transmitted to the first electrode layer 3 is diffused to the first electrode layer 3 in the light emitting region 30 while being assisted by the second electrode layer 6 filled in the auxiliary electrode connection groove 43 in the first electrode layer 3. .
At this time, the current flow in the vicinity of the auxiliary electrode connection groove 43 will be described. Since the second electrode layer 6 has a higher conductivity than the first electrode layer 3, a part of the current is obtained as shown in FIGS. It diffuses evenly through the power supply region 32 and the first electrode layer 3 in the light emitting region 30 through a part of the second electrode layer 6 in the auxiliary electrode connection groove 43. Therefore, current unevenness hardly occurs in the first electrode layer 3 in the light emitting region 30. The current is not transmitted to the first electrode layer 3 in the shape display region 29 because it is insulated by the shape display groove 49.
The current transmitted to the first electrode layer 3 in the light emitting region 30 passes through the functional layer 5 and reaches the second electrode layer 6 in the light emitting region 30 as shown in FIG. At this time, voltage is applied to the functional layer 5 and the light emitting layer in the functional layer 5 emits light. At this time, since the current is diffused evenly as described above, a voltage is evenly applied to the light emitting layer in the functional layer 5 and light is emitted without unevenness in luminance.
The current that has reached the second electrode layer 6 in the light emitting region 30 diffuses in the second electrode layer 6 as shown by the thick arrow in FIG. 24 and is transmitted to the second electrode layer 6 in the power feeding region 33, as shown in FIG. Thus, it reaches the isolated portion 50 via the electrode connection groove 41. The current reaching the isolated portion 50 is transmitted to the power supply member 17 through the conductive adhesive 15 and returns to the external power source.
As described above, the organic EL element 20 in the light emitting region 30 emits light, and the organic EL element 20 in the shape display region 29 does not emit light. Therefore, light and shade can be formed between the light emitting region 30 and the shape display region 29 at the time of lighting.

続いて、消灯時及び点灯時における有機EL装置1の見え方について説明する。
まず、消灯時について説明する。
有機EL装置1は、消灯時において、基板2と第1電極層3は共に透光性を有するため、第2電極層6の色が基板2の光取出面に写し出される。すなわち、図26(a)のように、少なくとも発光領域30と形状表示領域29においては、第2電極層6の色が光取出面に反映されて、同色となる。そのため、使用者に発光領域30と形状表示領域29との境界がわかりにくくすることが可能であり、点灯時に比べて変化を持たせることができる。言い換えると、点灯時の表示形状をより印象づけることが可能であり、その結果、意匠性を高めることができる。
Next, how the organic EL device 1 looks when it is turned off and when it is turned on will be described.
First, the case of turning off the light will be described.
When the organic EL device 1 is turned off, both the substrate 2 and the first electrode layer 3 have translucency, so that the color of the second electrode layer 6 is projected onto the light extraction surface of the substrate 2. That is, as shown in FIG. 26A, at least in the light emitting region 30 and the shape display region 29, the color of the second electrode layer 6 is reflected on the light extraction surface and becomes the same color. Therefore, it is possible to make it difficult for the user to understand the boundary between the light emitting region 30 and the shape display region 29, and it is possible to have a change compared to when the light is turned on. In other words, it is possible to impress the display shape at the time of lighting more, and as a result, the design can be improved.

続いて、点灯時の状態について説明する。
有機EL装置1は、点灯時において、図26(b)のように、発光領域30内の有機EL素子20が発光し、形状表示領域29内の有機EL素子20は発光しない。そのため、基板2の光取出面において、発光領域30と形状表示領域29において、明暗がはっきり現れ、その境目が明瞭な状態で見える。言い換えると、形状表示領域29の輪郭がくっきりと写しだされる。それ故に、有機EL装置1によれば、特徴的な図形等の形状を表示してアクセントを施すことができる。
Next, the state at the time of lighting will be described.
When the organic EL device 1 is lit, as shown in FIG. 26B, the organic EL element 20 in the light emitting region 30 emits light, and the organic EL element 20 in the shape display region 29 does not emit light. Therefore, on the light extraction surface of the substrate 2, light and dark appear clearly in the light emitting region 30 and the shape display region 29, and the boundary is clearly seen. In other words, the outline of the shape display area 29 is clearly copied. Therefore, according to the organic EL device 1, a shape such as a characteristic figure can be displayed and accented.

本実施形態の有機EL装置1は、レーザースクライブによって形成された形状表示溝49によって、所望の形状を表示しているので、当該形状の輪郭が明確に見えるとともに、形状表示溝49の近傍の有機EL素子20の劣化も起こりにくく、リーク等の不具合を発生しない。   Since the organic EL device 1 of the present embodiment displays a desired shape by the shape display groove 49 formed by laser scribing, the outline of the shape can be clearly seen and the organic in the vicinity of the shape display groove 49 can be seen. Deterioration of the EL element 20 is unlikely to occur, and problems such as leakage do not occur.

本実施形態の有機EL装置1は、乾式法によって形成される第1無機封止層7上に、乾式法によって形成される第2無機封止層8、湿式法によって形成される第3無機封止層9がこの順に積層されている。
ここで、湿式法によって第3無機封止層9が形成されているため、第3無機封止層9の乾燥が不十分の場合、気体が発生する場合がある。
そこで、本実施形態の均熱シート10は、第3無機封止層9上に気体流通孔25が位置している。そのため、発熱等の理由により、第3無機封止層9から発生する気体を気体流通孔25によって、気体吸着シート12側に流すことができる。
また、仮に第2無機封止層8を形成しなかった場合について説明すると、後述するが本実施形態では第3無機封止層9を有機溶媒に溶かしたポリシラザンによって形成しているため、有機溶媒が第2封止層接続溝48や形状表示溝49を経由して、有機物を含んだ機能層5に接触する。有機溶媒が機能層5に接触すると、機能層5内の有機物が有機溶媒に溶解し、機能層5が発光しなくなる。
そこで、本実施形態の有機EL装置1では、第2封止層接続溝48や形状表示溝49内に第2無機封止層8を充填することによって、第2封止層接続溝48や形状表示溝49を介して第3無機封止層9の原料の一部である有機溶媒に機能層5が曝されることを防止することができる。
さらに、本実施形態の有機EL装置1は、湿式法によって形成される第3無機封止層9上に気体流通孔25を有した均熱シート10、多孔質体である軟質接着層11、気体吸着体である気体吸着シート12がこの順に載置されており、気体が気体流通孔25、軟質接着層11を通過して気体吸着シート12に至る気体流通経路が形成されているため、たとえ第3無機封止層9で気体が発生したとしても、防湿シート14が浮き上がるといった不具合は起こらない。
The organic EL device 1 according to this embodiment includes a second inorganic sealing layer 8 formed by a dry method on a first inorganic sealing layer 7 formed by a dry method, and a third inorganic seal formed by a wet method. The stop layer 9 is laminated in this order.
Here, since the third inorganic sealing layer 9 is formed by a wet method, gas may be generated when the third inorganic sealing layer 9 is not sufficiently dried.
Therefore, in the soaking sheet 10 of the present embodiment, the gas flow holes 25 are located on the third inorganic sealing layer 9. Therefore, the gas generated from the third inorganic sealing layer 9 can be caused to flow toward the gas adsorbing sheet 12 through the gas flow holes 25 for reasons such as heat generation.
Further, if the second inorganic sealing layer 8 is not formed, it will be described later. In the present embodiment, the third inorganic sealing layer 9 is formed of polysilazane dissolved in an organic solvent. Comes into contact with the functional layer 5 containing an organic substance via the second sealing layer connection groove 48 and the shape display groove 49. When the organic solvent comes into contact with the functional layer 5, the organic substance in the functional layer 5 is dissolved in the organic solvent, and the functional layer 5 does not emit light.
Therefore, in the organic EL device 1 of the present embodiment, the second sealing layer connection groove 48 and the shape are filled by filling the second sealing layer connection groove 48 and the shape display groove 49 with the second inorganic sealing layer 8. It is possible to prevent the functional layer 5 from being exposed to the organic solvent that is a part of the raw material of the third inorganic sealing layer 9 through the display groove 49.
Furthermore, the organic EL device 1 of the present embodiment includes a soaking sheet 10 having a gas flow hole 25 on a third inorganic sealing layer 9 formed by a wet method, a soft adhesive layer 11 that is a porous body, a gas The gas adsorbing sheet 12 that is an adsorbent is placed in this order, and a gas flow path is formed so that the gas passes through the gas flow hole 25 and the soft adhesive layer 11 and reaches the gas adsorbing sheet 12. 3 Even if gas is generated in the inorganic sealing layer 9, there is no problem that the moisture-proof sheet 14 is lifted.

本実施形態の有機EL装置1は、第1封止層接続溝44の外側に,第1封止層接続溝45を形成し、さらにその外側に第2封止層接続溝48を形成している。
すなわち、第1封止層接続溝44,45に充填された第1無機封止層7及び第2封止層接続溝48によって面方向の水等の進入を堰き止めしているので、これらの内側(中央側)に位置する発光領域30内の有機EL素子20に水等が伝わることを防止できる。
The organic EL device 1 according to the present embodiment has a first sealing layer connection groove 45 formed outside the first sealing layer connection groove 44, and further a second sealing layer connection groove 48 formed outside the first sealing layer connection groove 44. Yes.
That is, the first inorganic sealing layer 7 and the second sealing layer connection groove 48 filled in the first sealing layer connection grooves 44 and 45 block the ingress of water or the like in the surface direction. Water or the like can be prevented from being transmitted to the organic EL element 20 in the light emitting region 30 located on the inner side (center side).

最後に、有機EL装置1の各層の構成について説明する。
有機EL装置1は、上記したように基板2の主面上に、第1電極層3と機能層5と第2電極層6とがこの順に積層し、その上から無機封止層21で封止したものである。さらに、無機封止層21上に均熱シート10、軟質接着層11、気体吸着シート12が載置され、硬質接着層13によって固定されている。また、気体吸着シート12上に防湿シート14が載置され硬質接着層13によって有機EL素子20が封止されている。
Finally, the configuration of each layer of the organic EL device 1 will be described.
In the organic EL device 1, the first electrode layer 3, the functional layer 5, and the second electrode layer 6 are laminated in this order on the main surface of the substrate 2 as described above, and sealed with the inorganic sealing layer 21 from above. It has stopped. Further, the soaking sheet 10, the soft adhesive layer 11, and the gas adsorbing sheet 12 are placed on the inorganic sealing layer 21 and fixed by the hard adhesive layer 13. Further, a moisture-proof sheet 14 is placed on the gas adsorbing sheet 12, and the organic EL element 20 is sealed with the hard adhesive layer 13.

基板2は、透光性及び絶縁性を有したものであり、具体的には、ソーダ石灰ガラスや、無アルカリガラスなどが採用できる。
基板2は、面状に広がりをもっている。具体的には、多角形又は円形をしており、四角形であることが好ましい。本実施形態では、長方形状のガラス基板を採用している。
基板2の平均厚みは、0.1mm以上2mm以下であることが好ましく、0.1mm以上1mm以下であることがより好ましい。
The board | substrate 2 has translucency and insulation, Specifically, soda-lime glass, an alkali free glass, etc. are employable.
The substrate 2 has a planar shape. Specifically, it is polygonal or circular, and is preferably square. In this embodiment, a rectangular glass substrate is employed.
The average thickness of the substrate 2 is preferably 0.1 mm or more and 2 mm or less, and more preferably 0.1 mm or more and 1 mm or less.

第1電極層3の素材は、透明であって、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、酸化錫(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)等の透明導電性酸化物などが採用される。機能層5内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いITOあるいはIZOが特に好ましい。本実施形態では、ITOを採用している。 The material of the first electrode layer 3 is not particularly limited as long as it is transparent and has conductivity. For example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), oxidation Transparent conductive oxides such as tin (SnO 2 ) and zinc oxide (ZnO) are employed. ITO or IZO, which has high transparency, is particularly preferable in that light generated from the light emitting layer in the functional layer 5 can be effectively extracted. In this embodiment, ITO is adopted.

機能層5は、第1電極層3と第2電極層6との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。機能層5は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層5は、一般的な有機EL装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この機能層5は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。   The functional layer 5 is a layer provided between the first electrode layer 3 and the second electrode layer 6 and having at least one light emitting layer. The functional layer 5 is composed of a plurality of layers mainly made of organic compounds. The functional layer 5 can be formed of a known material such as a low molecular dye material or a conjugated polymer material used in a general organic EL device. In addition, the functional layer 5 may have a multilayer structure including a plurality of layers such as a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.

第2電極層6の材料は、特に限定されるものではなく、例えば銀(Ag)やアルミニウム(Al)などの金属が挙げられる。本実施形態の第2電極層6は、Alで形成されている。また、これらの材料はスパッタ法又は真空蒸着法によって堆積されることが好ましい。
また、第2電極層6の電気伝導率及び熱伝導率は、第1電極層3よりも大きい。言い換えると、第2電極層6は、第1電極層3よりも電気伝導性及び熱伝導性が高い。
The material of the 2nd electrode layer 6 is not specifically limited, For example, metals, such as silver (Ag) and aluminum (Al), are mentioned. The second electrode layer 6 of this embodiment is made of Al. These materials are preferably deposited by sputtering or vacuum evaporation.
In addition, the electrical conductivity and thermal conductivity of the second electrode layer 6 are larger than those of the first electrode layer 3. In other words, the second electrode layer 6 has higher electrical conductivity and thermal conductivity than the first electrode layer 3.

無機封止層21は、図2のように有機EL素子20側から乾式法によって形成される第1無機封止層7と、乾式法によって形成される第2無機封止層8と、湿式法によって形成される第3無機封止層9がこの順に積層されて形成されている。
第1無機封止層7及び第2無機封止層8は、化学気相蒸着によって形成される層であり、さらに詳細にはシランガスやアンモニアガス等を原料としてプラズマCVD法で成膜される層である。第1無機封止層7及び第2無機封止層8は、有機EL装置1の製造工程において、水分含量が少ない雰囲気下で、有機EL素子20の形成工程に連続して成膜できるため、空気や水蒸気に晒さずに成膜でき、使用直後の初期ダークスポットの発生を低減することができる。
第1無機封止層7及び第2無機封止層8の素材は、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた1種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されている。Si−O、Si−N、Si−H、N−H等の結合を含む窒化珪素や酸化珪素、及び両者の中間固溶体である酸窒化珪素であることが特に好ましい。
As shown in FIG. 2, the inorganic sealing layer 21 includes a first inorganic sealing layer 7 formed by a dry method from the organic EL element 20 side, a second inorganic sealing layer 8 formed by a dry method, and a wet method. A third inorganic sealing layer 9 is formed by laminating in this order.
The first inorganic sealing layer 7 and the second inorganic sealing layer 8 are layers formed by chemical vapor deposition, and more specifically, layers formed by plasma CVD using silane gas, ammonia gas, or the like as a raw material. It is. Since the first inorganic sealing layer 7 and the second inorganic sealing layer 8 can be formed continuously in the process of forming the organic EL element 20 in an atmosphere with a low moisture content in the manufacturing process of the organic EL device 1, Films can be formed without being exposed to air or water vapor, and the occurrence of initial dark spots immediately after use can be reduced.
The material of the first inorganic sealing layer 7 and the second inorganic sealing layer 8 is formed of a silicon alloy including one or more elements selected from oxygen, carbon, and nitrogen and a silicon element. It is particularly preferable to use silicon nitride or silicon oxide containing a bond such as Si—O, Si—N, Si—H, or N—H, or silicon oxynitride that is an intermediate solid solution of both.

第3無機封止層9は、液体状又はゲル状の原料を塗布した後、化学反応を介して成膜される層である。第3無機封止層9は、より詳細には、緻密性を有したシリカを素材としている。また、第3無機封止層9はポリシラザン誘導体を原料とするのが好ましい。ポリシラザン誘導体を用いてシリカ転化によって第3無機封止層9を成膜した場合、シリカ転化時に重量増加を生じ、体積収縮が小さい。また、シリカ膜転化時(固化時)に樹脂の耐え得る温度で十分にしかもクラックを生じ難くすることができる。
なお、ここでいうポリシラザン誘導体は、珪素−窒素結合を持つポリマーであり、Si−N、Si−H、N−H等からなるSiO2、Si34、及び両者の中間固溶体SiOxNy等のセラミック前駆体ポリマーである。また、このポリシラザン誘導体は、Siと結合する水素部分が一部アルキル基等で置換された誘導体も含む。
ポリシラザン誘導体の中でも特に側鎖が全て水素であるペルヒドロポリシラザンや、珪素と結合する水素部分が一部メチル基に置換された誘導体が好ましい。
The third inorganic sealing layer 9 is a layer formed through a chemical reaction after applying a liquid or gel material. More specifically, the third inorganic sealing layer 9 is made of silica having denseness. The third inorganic sealing layer 9 is preferably made from a polysilazane derivative. When the third inorganic sealing layer 9 is formed by silica conversion using a polysilazane derivative, a weight increase occurs during silica conversion and the volume shrinkage is small. Further, it is possible to make cracks sufficiently at a temperature that the resin can withstand when the silica film is converted (solidified).
Here, the polysilazane derivative is a polymer having a silicon-nitrogen bond, such as SiO 2 , Si 3 N 4 made of Si—N, Si—H, N—H, etc., and a ceramic such as an intermediate solid solution SiOxNy of both. It is a precursor polymer. The polysilazane derivative also includes a derivative in which a hydrogen part bonded to Si is partially substituted with an alkyl group or the like.
Among the polysilazane derivatives, perhydropolysilazane in which all side chains are hydrogen, and derivatives in which a hydrogen part bonded to silicon is partially substituted with a methyl group are particularly preferable.

また、このポリシラザン誘導体は、有機溶媒に溶解した溶液状態で塗布し使用することが好ましい。この溶解する有機溶媒としては、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等の炭化水素溶媒、ハロゲン化炭化水素溶媒、脂肪族エーテル、脂環式エーテル等のエーテル類が使用できる。   Moreover, it is preferable to apply and use this polysilazane derivative in the solution state melt | dissolved in the organic solvent. As the organic solvent to be dissolved, hydrocarbon solvents such as aliphatic hydrocarbons, alicyclic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons, ethers such as halogenated hydrocarbon solvents, aliphatic ethers and alicyclic ethers can be used. .

このように、第3無機封止層9は、第1無機封止層7及び第2無機封止層8とは異なる材料を封止層として積層したものであり、相互の欠陥を補完することによって、封止性能を高め、経時的な新たなダークスポットの発生を防止したり、発生したダークスポットの拡大化を抑制したりすることができる。   Thus, the 3rd inorganic sealing layer 9 laminates the material different from the 1st inorganic sealing layer 7 and the 2nd inorganic sealing layer 8 as a sealing layer, and complements a mutual defect. As a result, the sealing performance can be improved, the generation of new dark spots over time can be prevented, and the expansion of the generated dark spots can be suppressed.

均熱シート10は、均熱機能を有したシート状の部材であり、上記したように、気体流通孔25を複数有している。
気体流通孔25は、図20のように、均熱シート10の部材厚方向に貫通した貫通孔であり、開口形状が線状に延びた長方形状のスリットである。
気体流通孔25は、均熱シート10の面内にまんべんなく分布されている。
The soaking sheet 10 is a sheet-like member having a soaking function, and has a plurality of gas flow holes 25 as described above.
As shown in FIG. 20, the gas flow hole 25 is a through-hole penetrating in the member thickness direction of the soaking sheet 10 and is a rectangular slit whose opening shape extends linearly.
The gas flow holes 25 are evenly distributed in the surface of the soaking sheet 10.

気体流通孔25の開口の長辺(最大外形寸法)は、1mm以上10mm以下であることが好ましく、2mm以上5mm以下であることがより好ましい。気体流通孔25の長辺が1mm未満になると、十分に気体を排出できない場合があり、気体流通孔25の長辺が10mmより大きくなると、異物が混入しやすい。   The long side (maximum external dimension) of the opening of the gas circulation hole 25 is preferably 1 mm or more and 10 mm or less, and more preferably 2 mm or more and 5 mm or less. If the long side of the gas flow hole 25 is less than 1 mm, the gas may not be sufficiently discharged, and if the long side of the gas flow hole 25 is greater than 10 mm, foreign matter is likely to be mixed.

均熱シート10は、複数の気体流通孔25が縦横に所定の規則に従って分布されている。
具体的には、均熱シート10は、図20のように複数の気体流通孔25aが縦方向l(長手方向)に配列した縦流通群26と、複数の気体流通孔25bが横方向w(縦方向に対して直交する方向)に配列した横流通群27とを有している。
縦流通群26は、縦方向lに均熱シート10全体を横切るように各気体流通孔25a間に所定の間隔を空けて並んでおり、各気体流通孔25aの長辺は、同一直線上に並んでいる。すなわち、縦流通群26を形成する各気体流通孔25aは不連続であり個々に独立している。
隣接する気体流通孔25a間の間隔(最近接部位間の距離)は、0mmより大きく7mm以下であることが好ましく、3mm以上6mm以下であることがより好ましい。
In the soaking sheet 10, a plurality of gas flow holes 25 are distributed vertically and horizontally according to a predetermined rule.
Specifically, as shown in FIG. 20, the soaking sheet 10 has a vertical flow group 26 in which a plurality of gas flow holes 25a are arranged in the vertical direction l (longitudinal direction) and a plurality of gas flow holes 25b in the horizontal direction w ( And a horizontal flow group 27 arranged in a direction perpendicular to the vertical direction.
The vertical flow groups 26 are arranged at predetermined intervals between the gas flow holes 25a so as to cross the entire heat equalizing sheet 10 in the vertical direction l, and the long sides of the gas flow holes 25a are on the same straight line. Are lined up. That is, each gas flow hole 25a forming the vertical flow group 26 is discontinuous and independent.
The distance between adjacent gas flow holes 25a (distance between the closest parts) is preferably greater than 0 mm and not greater than 7 mm, and more preferably not less than 3 mm and not greater than 6 mm.

横流通群27は、横方向wに均熱シート10全体を横切るように各気体流通孔25b間に所定の間隔を空けて並んでおり、各気体流通孔25bの長辺は、同一直線上に並んでいる。すなわち、横流通群27を形成する各気体流通孔25bは不連続であり個々に独立している。
隣接する気体流通孔25b間の間隔(最近接部位間の距離)は、0mmより大きく7mm以下であることが好ましく、3mm以上6mm以下であることがより好ましい。
このように縦流通群26を形成する気体流通孔25aと、横流通群27を形成する気体流通孔25bは、互いに交差する関係となっている。
The horizontal flow groups 27 are arranged at predetermined intervals between the gas flow holes 25b so as to cross the entire heat equalizing sheet 10 in the horizontal direction w, and the long sides of the gas flow holes 25b are on the same straight line. Are lined up. That is, each gas circulation hole 25b that forms the lateral circulation group 27 is discontinuous and independent.
The interval between adjacent gas flow holes 25b (distance between the closest parts) is preferably greater than 0 mm and not greater than 7 mm, and more preferably not less than 3 mm and not greater than 6 mm.
As described above, the gas flow holes 25a forming the vertical flow group 26 and the gas flow holes 25b forming the horizontal flow group 27 are in a crossing relationship with each other.

また、縦流通群26内の隣接する2つの気体流通孔25a間の間隔内に横流通群27内の隣接する2つの気体流通孔25bを結んだ直線が通過する関係となっている。横流通群27内の隣接する2つの気体流通孔25b間の間隔内に縦流通群26内の隣接する2つの気体流通孔25aを結んだ直線が通過する関係となっている。
本実施形態では、縦流通群26内の隣接する2つの気体流通孔25a間の間隔内に横流通群27を形成する気体流通孔25bが位置しており、横流通群27内の隣接する2つの気体流通孔25b間の間隔内に縦流通群26を形成する気体流通孔25aが位置している。
横方向wに隣接する縦流通群26,26の間隔は、1mm以上10mm以下であることが好ましく、2mm以上5mm以下であることがより好ましい。
縦方向lに隣接する横流通群27,27の間隔は、1mm以上10mm以下であることが好ましく、2mm以上5mm以下であることがより好ましい。
In addition, a straight line connecting the two adjacent gas flow holes 25b in the horizontal flow group 27 passes through the interval between the two adjacent gas flow holes 25a in the vertical flow group 26. A straight line connecting the two adjacent gas flow holes 25 a in the vertical flow group 26 passes through the interval between the two adjacent gas flow holes 25 b in the horizontal flow group 27.
In the present embodiment, the gas flow holes 25 b that form the horizontal flow group 27 are located in the interval between the two adjacent gas flow holes 25 a in the vertical flow group 26, and the adjacent 2 in the horizontal flow group 27. The gas flow holes 25a that form the vertical flow group 26 are located in the interval between the two gas flow holes 25b.
The interval between the vertical flow groups 26 and 26 adjacent to each other in the horizontal direction w is preferably 1 mm or more and 10 mm or less, and more preferably 2 mm or more and 5 mm or less.
The distance between the lateral flow groups 27 and 27 adjacent to each other in the longitudinal direction l is preferably 1 mm or more and 10 mm or less, and more preferably 2 mm or more and 5 mm or less.

均熱シート10の平均厚みは、20μm以上200μm以下であり、20μm以上100μm以下であることが好ましい。均熱シート10の平均厚みが1mmより大きくなると、厚みが厚すぎて、有機EL装置1の薄いという特長を十分に活かすことができない。
均熱シート10は、温度300K下における熱伝導率が200W/m・K以上であることが好ましく、390W/m・K以上であることがより好ましい。
均熱シート10の熱伝導率が200W/m・K以上と高いため、十分に均熱することができる。
また、均熱シート10は、温度300K下における線膨張率が−2ppm/K以上24ppm/K以下であることが好ましく、−2ppm/K以上18ppm/K以下であることがより好ましく、3ppm/K以上13ppm/K以下であることがさらに好ましい。
具体的には、均熱シート10は、アルミニウムや銅、グラファイトなどが採用できる。その中でも、本実施形態では、均熱シート10は、軽くて熱伝導率が高いグラファイトで形成されている。
The average thickness of the soaking sheet 10 is 20 μm or more and 200 μm or less, and preferably 20 μm or more and 100 μm or less. If the average thickness of the soaking sheet 10 is larger than 1 mm, the thickness is too thick and the feature that the organic EL device 1 is thin cannot be fully utilized.
The soaking sheet 10 preferably has a thermal conductivity of 200 W / m · K or higher, more preferably 390 W / m · K or higher, at a temperature of 300K.
Since the thermal conductivity of the soaking sheet 10 is as high as 200 W / m · K or more, the soaking can be sufficiently soaked.
The soaking sheet 10 preferably has a linear expansion coefficient at a temperature of 300 K of −2 ppm / K or more and 24 ppm / K or less, more preferably −2 ppm / K or more and 18 ppm / K or less, and 3 ppm / K. More preferably, it is 13 ppm / K or less.
Specifically, aluminum, copper, graphite or the like can be used for the soaking sheet 10. Among them, in the present embodiment, the soaking sheet 10 is formed of graphite that is light and has high thermal conductivity.

軟質接着層11に目を移すと、軟質接着層11は、柔軟性を有し、所定の条件によって塑性変形又は弾性変形する層である。本実施形態では、軟質接着層11は、無機封止層21の圧縮応力などを受けた場合に、その応力にほとんど逆らわずに、塑性変形可能となっている。
JIS K 6253に準じた軟質接着層11のショア硬さは、ショア硬さがA30以上A70以下であり、A40以上A65以下であることが好ましく、A45以上A63以下であることがより好ましい。
軟質接着層11のショア硬さがA70より大きい場合、軟質接着層11の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃が十分吸収できない。また、均熱シート10として例えば剛性が低いものを採用する際に、軟質接着層11のショア硬さがA30より小さい場合には、軟質接着層11の剛性が小さすぎて均熱シート10の形状を維持できない。
軟質接着層11の曲げ弾性率は、3MPa以上30MPa以下であることが好ましく、3MPa以上25Pa以下であることがより好ましく、3.9MPa以上23MPa以下であることが特に好ましい。
When the eyes are moved to the soft adhesive layer 11, the soft adhesive layer 11 is a layer that has flexibility and undergoes plastic deformation or elastic deformation under predetermined conditions. In the present embodiment, when the soft adhesive layer 11 receives a compressive stress or the like of the inorganic sealing layer 21, the soft adhesive layer 11 can be plastically deformed almost against the stress.
The shore hardness of the soft adhesive layer 11 according to JIS K 6253 is such that the Shore hardness is A30 or more and A70 or less, preferably A40 or more and A65 or less, and more preferably A45 or more and A63 or less.
When the shore hardness of the soft adhesive layer 11 is larger than A70, the rigidity of the soft adhesive layer 11 is too large to absorb the swelling and impact sufficiently. In addition, when adopting, for example, a sheet having low rigidity as the soaking sheet 10, if the shore hardness of the soft adhesive layer 11 is smaller than A30, the rigidity of the soft adhesive layer 11 is too small and the shape of the soaking sheet 10 is reduced. Cannot be maintained.
The flexural modulus of the soft adhesive layer 11 is preferably 3 MPa or more and 30 MPa or less, more preferably 3 MPa or more and 25 Pa or less, and particularly preferably 3.9 MPa or more and 23 MPa or less.

軟質接着層11の具体的な材質としては、アクリルゴム(ACM)、エチレンプロピレンゴム(EPM,EPDM)、シリコーンゴム(Q)、ブチルゴム(IIR)、スチレン・ブタジエンゴム(SBR)、ブタジエンゴム(BR)、フッ素ゴム(FKM)、ニトリルゴム(NBR)、イソプレンゴム(IR)、ウレタンゴム(U)、クロロスルホン化ポリエチレン(CSM)、エピクロルヒドリンゴム(CO,ECO)、クロロプレンゴム(CR)等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる1種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。   Specific materials for the soft adhesive layer 11 include acrylic rubber (ACM), ethylene propylene rubber (EPM, EPDM), silicone rubber (Q), butyl rubber (IIR), styrene-butadiene rubber (SBR), and butadiene rubber (BR). ), Fluoro rubber (FKM), nitrile rubber (NBR), isoprene rubber (IR), urethane rubber (U), chlorosulfonated polyethylene (CSM), epichlorohydrin rubber (CO, ECO), chloroprene rubber (CR), etc. One or more materials selected from acrylic rubber-based resins, ethylene-propylene rubber-based resins, silicone rubber-based resins, and butyl rubber-based resins can be used, although they have a certain water vapor barrier property and are available at low cost. But, among them, butyl, which is easily available as a film Beam-based resin is more preferable.

また、本実施形態の軟質接着層11は、接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の軟質接着層11は、シート状又は板状の部材であり、表面に粘着性加工を施されている。   In addition, the soft adhesive layer 11 of the present embodiment has adhesiveness, and a plurality of members can be bonded to each other. Specifically, the soft adhesive layer 11 of the present embodiment is a sheet-like or plate-like member, and the surface is subjected to adhesive processing.

気体吸着シート12は、気体吸着性を有したシート状の部材である。気体吸着シート12としては、第3無機封止層9から生じる気体を吸収できるものであれば、特に限定されないが、例えば、下地樹脂シート上に硫酸マグネシウム、酸化アルミニウム、塩化カルシウム、水素化カルシウム、酸化カルシウム、硫酸カルシウム、水素化カリウム、シリカゲル、硫酸銅、酸化マグネシウム、過塩素酸マグネシウム、モレキュラーシーブ等の公知の乾燥剤やゼオライト、珪藻土、ベントナイトなどの大きな表面積を有する公知の担体を設けたものを用いることができる。   The gas adsorbing sheet 12 is a sheet-like member having gas adsorbing properties. The gas adsorbing sheet 12 is not particularly limited as long as it can absorb the gas generated from the third inorganic sealing layer 9. For example, magnesium sulfate, aluminum oxide, calcium chloride, calcium hydride, A known drying agent such as calcium oxide, calcium sulfate, potassium hydride, silica gel, copper sulfate, magnesium oxide, magnesium perchlorate, molecular sieve, etc. and a known carrier having a large surface area such as zeolite, diatomaceous earth, bentonite, etc. Can be used.

硬質接着層13は、軟質接着層11よりも剛性が高く硬い材料となっている。具体的には、JIS K 6253に準じた硬質接着層13のショア硬さ(及び対応する曲げ弾性率の概算値)は、ショアA80以上、すなわち、ショアD30以上(25MPa以上)であることが好ましく、より高信頼性の有機EL装置とする観点からショアD55以上(250MPa以上)、ショアD95以下(6000MPa以下)とすることがより好ましく、ショアD80以上(1500MPa以上)、ショアD90以下(4000MPa以下)とすることがさらに好ましい。
また、本実施形態の硬質接着層13は、防水性及び接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の硬質接着層13は、溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものである。
硬質接着層13の具体的な材質としては、熱硬化性樹脂が採用できる。なお、本実施形態では、熱硬化性樹脂の中でも、エポキシ樹脂を採用している。
The hard adhesive layer 13 is a harder material having higher rigidity than the soft adhesive layer 11. Specifically, the shore hardness (and the corresponding approximate value of the flexural modulus) of the hard adhesive layer 13 according to JIS K 6253 is preferably Shore A80 or higher, that is, Shore D30 or higher (25 MPa or higher). From the viewpoint of providing a highly reliable organic EL device, Shore D55 or higher (250 MPa or higher), Shore D95 or lower (6000 MPa or lower) is more preferable, Shore D80 or higher (1500 MPa or higher), Shore D90 or lower (4000 MPa or lower) More preferably.
Moreover, the hard adhesive layer 13 of this embodiment has waterproofness and adhesiveness, and a plurality of members can be bonded to each other. Specifically, the hard adhesive layer 13 of the present embodiment is formed by solidifying a solution or gel fluid.
As a specific material of the hard adhesive layer 13, a thermosetting resin can be adopted. In the present embodiment, an epoxy resin is adopted among the thermosetting resins.

防湿シート14は、防湿性を有したシート状の部材である。防湿シート14としては、防湿性を有していれば、特に限定されないが、例えば、アルミニウム薄膜であって、圧延工程により形成されたものなどが採用できる。
防湿シート14の平均厚みは、1μm以上15μm以下であることが好ましい。
The moisture-proof sheet 14 is a sheet-like member having moisture resistance. The moisture-proof sheet 14 is not particularly limited as long as it has moisture-proof properties. For example, an aluminum thin film formed by a rolling process can be employed.
The average thickness of the moisture-proof sheet 14 is preferably 1 μm or more and 15 μm or less.

上記した実施形態では、形状表示溝49は、第1電極層3、機能層5、第2電極層6、第1無機封止層7に亘って除去して形成されていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、発光領域30内の有機EL素子20の第1電極層3及び第2電極層の少なくとも、一方の電極を分離できればよい。例えば、図27のように第1電極層3だけ分離してこれを形状表示溝70としてもよいし、図28のように第2電極層6及び第1無機封止層7を分離してこれを形状表示溝71としてもよい。また、図29のように第2電極層6だけ分離してこれを形状表示溝72としてもよいし、図30のように有機EL素子20を分離してこれを形状表示溝73としてもよい。   In the above-described embodiment, the shape display groove 49 is formed by removing over the first electrode layer 3, the functional layer 5, the second electrode layer 6, and the first inorganic sealing layer 7. However, the present invention is not limited to this, and it is sufficient that at least one of the first electrode layer 3 and the second electrode layer of the organic EL element 20 in the light emitting region 30 can be separated. For example, only the first electrode layer 3 may be separated as shown in FIG. 27 to form the shape display groove 70, or the second electrode layer 6 and the first inorganic sealing layer 7 may be separated as shown in FIG. The shape display groove 71 may be used. 29, only the second electrode layer 6 may be separated and used as the shape display groove 72, or the organic EL element 20 may be separated and used as the shape display groove 73 as shown in FIG.

上記した実施形態では、補助電極接続溝42,43によって電極補助部62,63を形成したため、電極補助部62,63はそれぞれ連続していたが、本発明はこれに限定されるものではなく、電極補助部62,63は不連続であってもよい。例えば、ドット状であってもよい。   In the above-described embodiment, the electrode auxiliary portions 62 and 63 are formed by the auxiliary electrode connection grooves 42 and 43. Therefore, the electrode auxiliary portions 62 and 63 are continuous, but the present invention is not limited to this. The electrode auxiliary portions 62 and 63 may be discontinuous. For example, it may be dot-shaped.

上記した実施形態では、均熱シート10と気体吸着シート12の間に軟質接着層11を介在させていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、第3無機封止層9と均熱シート10の間に軟質接着層11を介在させてもよい。   In the above-described embodiment, the soft adhesive layer 11 is interposed between the soaking sheet 10 and the gas adsorbing sheet 12, but the present invention is not limited to this, and the third inorganic sealing layer 9 and the soaking sheet 9 are soaked. A soft adhesive layer 11 may be interposed between the heat sheets 10.

上記した実施形態では、形状表示領域29の形状を四角形状としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図31のように星形状でもよい。   In the embodiment described above, the shape display area 29 has a quadrangular shape. However, the present invention is not limited to this, and may be a star shape as shown in FIG. 31, for example.

1 有機EL装置
2 基板(基材)
3 第1電極層
5 機能層(有機発光層)
6 第2電極層
7 第1無機封止層(第1封止層)
8 第2無機封止層(第2封止層)
9 第3無機封止層(第3封止層)
21 無機封止層(封止層)
29 形状表示領域
30 発光領域
31 外周非発光領域
42,43 補助電極接続溝
44,45 第1封止層接続溝(封止層接続部)
49,70,71,72,73 形状表示溝(絶縁溝)
61 硬質樹脂接続部
62,62 電極補助部
1 Organic EL device 2 Substrate (base material)
3 First electrode layer 5 Functional layer (organic light emitting layer)
6 Second electrode layer 7 First inorganic sealing layer (first sealing layer)
8 Second inorganic sealing layer (second sealing layer)
9 Third inorganic sealing layer (third sealing layer)
21 Inorganic sealing layer (sealing layer)
29 shape display area 30 light emitting area 31 outer peripheral non-light emitting area 42, 43 auxiliary electrode connecting groove 44, 45 first sealing layer connecting groove (sealing layer connecting portion)
49, 70, 71, 72, 73 Shape indication groove (insulation groove)
61 Hard resin connection 62, 62 Auxiliary electrode

Claims (5)

基材の主面上に順に、第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域と、駆動時に発光する発光領域を有した有機EL装置において、
前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、
第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、
当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続しており、
前記絶縁溝は、少なくとも第1電極層と有機発光層と第2電極層が除去されてなり、
前記積層体には、封止層が被覆しており、
当該封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されており、
前記封止層は、基材側から第1封止層と第2封止層が積層した積層構造を含み、
前記絶縁溝は、さらに第1封止層が除去されてなり、
当該第2封止層の一部が前記絶縁溝内を充填されていることを特徴とする有機EL装置。
A cross-sectional structure having a laminate including a first electrode layer, an organic light emitting layer, and a second electrode layer in order on the main surface of the base material, and when the base material is viewed in plan, a predetermined structure is obtained during driving. In an organic EL device having a shape display region for displaying a shape and a light emitting region that emits light during driving,
The light emitting region is formed to be continuous with the shape display region and surround the shape display region,
Having an insulating groove from which at least one of the first electrode layer and the second electrode layer is removed;
The insulating groove is formed at the boundary between the shape display region and the light emitting region, and is continuous over the entire circumference of the light emitting region .
The insulating groove is formed by removing at least the first electrode layer, the organic light emitting layer, and the second electrode layer,
The laminate is covered with a sealing layer,
A part of the sealing layer is filled in the insulating groove,
The sealing layer includes a laminated structure in which a first sealing layer and a second sealing layer are stacked from the substrate side,
The insulating groove is formed by further removing the first sealing layer,
An organic EL device, wherein a part of the second sealing layer is filled in the insulating groove .
前記封止層は、基材側からみて、前記積層構造の外側に第3封止層を含み、
前記第1封止層及び第2封止層は、乾式法によって形成されており、
前記第3封止層は、湿式法によって形成されていることを特徴とする請求項に記載の有機EL装置。
The sealing layer includes a third sealing layer on the outside of the laminated structure as viewed from the base material side,
The first sealing layer and the second sealing layer are formed by a dry method,
The organic EL device according to claim 1 , wherein the third sealing layer is formed by a wet method.
基材の主面上に順に、第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域と、駆動時に発光する発光領域を有した有機EL装置において、
前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、
第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、
当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続しており、
前記絶縁溝は、少なくとも第1電極層と有機発光層と第2電極層が除去されてなり、
前記積層体には、封止層が被覆しており、
当該封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されており、
前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、
前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、
外周非発光領域において、前記封止層と第1電極層が直接接触する封止層接続部を有し、
当該封止層接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されていることを特徴とする有機EL装置。
A cross-sectional structure having a laminate including a first electrode layer, an organic light emitting layer, and a second electrode layer in order on the main surface of the base material, and when the base material is viewed in plan, a predetermined structure is obtained during driving. In an organic EL device having a shape display region for displaying a shape and a light emitting region that emits light during driving,
The light emitting region is formed to be continuous with the shape display region and surround the shape display region,
Having an insulating groove from which at least one of the first electrode layer and the second electrode layer is removed;
The insulating groove is formed at the boundary between the shape display region and the light emitting region, and is continuous over the entire circumference of the light emitting region.
The insulating groove is formed by removing at least the first electrode layer, the organic light emitting layer, and the second electrode layer,
The laminate is covered with a sealing layer,
A part of the sealing layer is filled in the insulating groove,
When the substrate is viewed in plan, it has a peripheral non-light emitting region,
The outer periphery non-light emitting region is formed so as to surround the light emitting region,
In the outer peripheral non-light-emitting region, the sealing layer and the first electrode layer have a sealing layer connection portion in direct contact,
The sealing layer connections are organic EL device you characterized in that it is formed so as to surround the light emitting region.
基材の主面上に順に、第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域と、駆動時に発光する発光領域を有した有機EL装置において、
前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、
第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、
当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続しており、
前記絶縁溝は、少なくとも第1電極層と有機発光層と第2電極層が除去されてなり、
前記積層体には、封止層が被覆しており、
当該封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されており、
前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、
前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、
外周非発光領域において、前記封止層上に硬質樹脂が積層しており、
さらに、前記硬質樹脂の一部が第1電極層と直接接触する硬質樹脂接続部を有し、
当該硬質樹脂接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されていることを特徴とする有機EL装置。
A cross-sectional structure having a laminate including a first electrode layer, an organic light emitting layer, and a second electrode layer in order on the main surface of the base material, and when the base material is viewed in plan, a predetermined structure is obtained during driving. In an organic EL device having a shape display region for displaying a shape and a light emitting region that emits light during driving,
The light emitting region is formed to be continuous with the shape display region and surround the shape display region,
Having an insulating groove from which at least one of the first electrode layer and the second electrode layer is removed;
The insulating groove is formed at the boundary between the shape display region and the light emitting region, and is continuous over the entire circumference of the light emitting region.
The insulating groove is formed by removing at least the first electrode layer, the organic light emitting layer, and the second electrode layer,
The laminate is covered with a sealing layer,
A part of the sealing layer is filled in the insulating groove,
When the substrate is viewed in plan, it has a peripheral non-light emitting region,
The outer periphery non-light emitting region is formed so as to surround the light emitting region,
In the outer peripheral non-light emitting region, a hard resin is laminated on the sealing layer,
Furthermore, a portion of the hard resin has a hard resin connection portion that is in direct contact with the first electrode layer,
The hard resin connecting portion organic EL device characterized in that it is formed so as to surround the light emitting region.
基材の主面上に順に、第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域と、駆動時に発光する発光領域を有した有機EL装置において、
前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、
第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、
当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続しており、
前記第2電極層は、前記第1電極層よりも電気伝導性が高いものであり、
前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、
前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、
前記外周非発光領域において、第1電極層と第2電極層が直接接触した電極補助部を有し、
当該電極補助部は、前記基材を平面視したときに、発光領域の全周の80パーセント以上の領域を囲むように形成されていることを特徴とする有機EL装置。
A cross-sectional structure having a laminate including a first electrode layer, an organic light emitting layer, and a second electrode layer in order on the main surface of the base material, and when the base material is viewed in plan, a predetermined structure is obtained during driving. In an organic EL device having a shape display region for displaying a shape and a light emitting region that emits light during driving,
The light emitting region is formed to be continuous with the shape display region and surround the shape display region,
Having an insulating groove from which at least one of the first electrode layer and the second electrode layer is removed;
The insulating groove is formed at the boundary between the shape display region and the light emitting region, and is continuous over the entire circumference of the light emitting region.
The second electrode layer is higher in electrical conductivity than the first electrode layer,
When the substrate is viewed in plan, it has a peripheral non-light emitting region,
The outer periphery non-light emitting region is formed so as to surround the light emitting region,
In the outer peripheral non-light emitting region, the first electrode layer and the second electrode layer have an electrode auxiliary portion in direct contact,
The electrode auxiliary part, when viewed in plan said substrate, you characterized in that it is formed so as to surround the 80 percent or more of the regions of the entire circumference of the light emitting region organic EL device.
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