JP6073156B2 - Organic EL device - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 273
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 86
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 30
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 29
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 444
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 122
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 86
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 57
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 47
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 9
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000012538 light obscuration Methods 0.000 description 4
- -1 or N—H Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 229910007991 Si-N Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910006294 Si—N Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229920005558 epichlorohydrin rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- CSDQQAQKBAQLLE-UHFFFAOYSA-N 4-(4-chlorophenyl)-4,5,6,7-tetrahydrothieno[3,2-c]pyridine Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1C(C=CS2)=C2CCN1 CSDQQAQKBAQLLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- MPCRDALPQLDDFX-UHFFFAOYSA-L Magnesium perchlorate Chemical compound [Mg+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O MPCRDALPQLDDFX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020286 SiOxNy Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- NTTOTNSKUYCDAV-UHFFFAOYSA-N potassium hydride Chemical compound [KH] NTTOTNSKUYCDAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000105 potassium hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
本発明は、有機EL(Electro Luminescence)装置に関するものである。特に、図形等の所望の形状を表示可能な有機EL装置に関するものである。 The present invention relates to an organic EL (Electro Luminescence) device. In particular, the present invention relates to an organic EL device capable of displaying a desired shape such as a figure.
近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機EL装置が注目され、多くの研究がなされている。 In recent years, organic EL devices have attracted attention as a lighting device that can replace incandescent lamps and fluorescent lamps, and many studies have been made.
ここで、有機EL装置は、ガラス基板等の基材に、有機EL素子を積層したものである。
また、有機EL素子は、一方又は双方が透光性を有する2つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機EL装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機EL装置は、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光させることができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。
Here, the organic EL device is obtained by laminating an organic EL element on a base material such as a glass substrate.
In addition, the organic EL element has two or more light-transmitting electrodes facing each other, and a light emitting layer made of an organic compound is laminated between the electrodes. The organic EL device emits light by the energy of recombination of electrically excited electrons and holes.
The organic EL device is a self-luminous device and can emit light of various wavelengths by appropriately selecting the material of the light emitting layer. Further, since the thickness is extremely thin compared to incandescent lamps and fluorescent lamps, and the light is emitted in a planar shape, there are few restrictions on the installation location.
ところで、近年の照明装置は、単なる直接照明としての機能だけではなく、空間のデザイン性を高めるといった付加的な機能が求められている。例えば、使用者の趣味に合わせた装飾機能等を有した照明装置が求められている。 By the way, recent lighting apparatuses are required not only to function as mere direct lighting but also to have additional functions such as improving the design of space. For example, there is a demand for a lighting device having a decoration function or the like according to the user's hobby.
そこで、特許文献1には、装飾性を高める手法として、点灯時に所望の図形を表示可能な有機EL素子の表示パターン形成方法が開示されている。
この有機EL素子の表示パターン形成方法は、有機EL素子の発光部位の一部に高温マスクを接触させて、マスクの熱により、有機EL膜(発光層)の発光機能を失活させるものである。この方法によって形成された有機EL素子は、駆動時には、この失活部位は不点灯となるため、発光部位との間で濃淡が発生し、所望の図形が表示可能となっている。
Therefore,
In this organic EL element display pattern forming method, a high temperature mask is brought into contact with a part of the light emitting portion of the organic EL element, and the light emitting function of the organic EL film (light emitting layer) is deactivated by the heat of the mask. . When the organic EL element formed by this method is driven, the deactivated portion is not lit, so that light and shade are generated between the light emitting portion and a desired figure can be displayed.
しかしながら、この特許文献1の形成方法では、高温のマスクを直接接触させるため、熱が伝わる部位全体が失活し、失活部位と発光部位との境界がぼやけてしまう。また、発光部位が失活すると、その失活部位は、発光層内の有機物の一部が昇華し、電極間の距離が近づく。そのため、発光部位と失活部位の境界近傍では、点灯時に発光部位内での短絡の要因にもなり得る。さらに、発光部位と失活部位の境界近傍の発光部位では、マスクの熱により、発光層に変性が生じるので、早期劣化の要因にもなる。
このように、特許文献1に記載の有機EL素子の表示パターン形成方法では、図形が鮮明に表示できないとともに、従来の有機EL素子に比べて寿命が著しく低下するおそれがあった。
However, in the forming method of
As described above, the organic EL element display pattern forming method described in
そこで、本発明は、図形等の形状を表示することによる装飾が可能であり、かつ、鮮明に図形等の形状を表示できる有機EL装置を提供するものである。 Therefore, the present invention provides an organic EL device that can be decorated by displaying a shape such as a figure and can clearly display the shape such as a figure.
上記の課題を解決するための請求項1に記載の発明は、基材の主面上に順に、第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域と、駆動時に発光する発光領域を有した有機EL装置において、前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続しており、前記絶縁溝は、少なくとも第1電極層と有機発光層と第2電極層が除去されてなり、前記積層体には、封止層が被覆しており、当該封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されており、前記封止層は、基材側から第1封止層と第2封止層が積層した積層構造を含み、前記絶縁溝は、さらに第1封止層が除去されてなり、当該第2封止層の一部が前記絶縁溝内を充填されていることを特徴とする有機EL装置である。
すなわち、本発明は、基材上に順に、第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域と、駆動時に発光する発光領域を有した有機EL装置において、前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続している。
Invention of
That is, the present invention includes a cross-sectional structure having a laminate including a first electrode layer, an organic light emitting layer, and a second electrode layer in order on a substrate, and is driven when the substrate is viewed in plan. In an organic EL device having a shape display region that sometimes displays a predetermined shape and a light emitting region that emits light during driving, the light emitting region is formed to be continuous with the shape display region and to surround the shape display region. And having an insulating groove from which at least one of the first electrode layer and the second electrode layer is removed, and the insulating groove is formed at a boundary between the shape display region and the light emitting region. It is continuous over the entire circumference.
本発明の構成によれば、第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有しており、発光領域の周全体に亘って連続している。すなわち、絶縁溝によって、発光領域は囲まれており、発光領域内の第1電極層又は第2電極層と形状表示領域内の第1電極層又は第2電極層が電気的に絶縁されているので、形状表示領域内においては、有機発光層に電圧が印加されない。そのため、駆動時に形状表示領域は不点灯となり、発光領域では点灯するので、発光領域と形状表示領域との間に明確に濃淡が生じ、図形等の輪郭がはっきり現れる。それ故に、装飾性の高い有機EL装置が実現可能である。 According to the structure of this invention, it has the insulation groove | channel from which at least 1 layer was removed among the 1st electrode layer and the 2nd electrode layer, and is continuing over the perimeter of a light emission area | region. That is, the light emitting region is surrounded by the insulating groove, and the first electrode layer or the second electrode layer in the light emitting region and the first electrode layer or the second electrode layer in the shape display region are electrically insulated. Therefore, no voltage is applied to the organic light emitting layer in the shape display region. For this reason, the shape display area is not lit during driving and is lit in the light emitting area, so that there is a clear shading between the light emitting area and the shape display area, and the outline of a figure or the like appears clearly. Therefore, a highly decorative organic EL device can be realized.
前記絶縁溝に係る前記除去は、簡便かつ短タクトタイムとなるレーザースクライブにより実施することが好ましい。
レーザースクライブにより形成される前記絶縁溝の溝幅としては、照射するパワーが大きすぎて基材等にダメージを与えたり、大出力のためレーザー発振器が高価になったりすることを避けるために、かつ、照射するパワーが小さすぎて、タクトタイムが長くなったり、分離や埋め込みが不十分になり、電気絶縁性や封止絶縁性の信頼性が確保できなくなったりすることを避けるために、1μm以上200μm以下とすることが好ましく、5μm以上100μm以下とすることがより好ましく、10μm以上80μm以下とすることがさらに好ましく、25μm以上60μm以下とすることが特に好ましい。
The removal of the insulating groove is preferably performed by laser scribing that is simple and has a short tact time.
As the groove width of the insulating groove formed by laser scribing, in order to avoid the irradiation power being too large and damaging the base material, etc., or the laser oscillator becoming expensive due to high output, and In order to avoid the fact that the irradiation power is too small, the tact time becomes long, the separation or embedding becomes insufficient, and the reliability of electrical insulation and sealing insulation cannot be secured. It is preferably 200 μm or less, more preferably 5 μm or more and 100 μm or less, further preferably 10 μm or more and 80 μm or less, and particularly preferably 25 μm or more and 60 μm or less.
ところで、有機EL装置は、有機EL素子への水分や酸素(以下、水等ともいう)の進入を防止するために有機EL素子を外部の雰囲気から遮断する封止構造を備えている。しかしながら、有機EL素子の封止機能が不十分な場合には、有機EL装置を長期間使用すると、ダークスポットと呼ばれる非発光点が発生する。このダークスポットについて詳説すると、有機EL素子の封止が不十分な場合、水等が封止構造内に進入し、有機EL素子が水等に曝された状態となる。この状態で使用(点灯)すると、有機EL素子を構成する電極あるいは電極界面付近の有機化合物層の一部が酸化され、表面に絶縁性の酸化被膜が形成される。この酸化被膜が形成されると、形成箇所は部分的に絶縁化されるため、点灯時に当該箇所が発光せず、ダークスポットが形成される。
すなわち、有機EL装置のダークスポットの形成を防止するためには、有機EL素子への水等の進入を確実に防止することが必要となる。
By the way, the organic EL device has a sealing structure that blocks the organic EL element from the external atmosphere in order to prevent moisture and oxygen (hereinafter, also referred to as water) from entering the organic EL element. However, when the sealing function of the organic EL element is insufficient, when the organic EL device is used for a long time, a non-light emitting point called a dark spot is generated. The dark spot will be described in detail. When the organic EL element is not sufficiently sealed, water or the like enters the sealing structure, and the organic EL element is exposed to water or the like. When used (lighted) in this state, an electrode constituting the organic EL element or a part of the organic compound layer near the electrode interface is oxidized, and an insulating oxide film is formed on the surface. When this oxide film is formed, the formation location is partially insulated, so that the location does not emit light during lighting and a dark spot is formed.
That is, in order to prevent the formation of dark spots in the organic EL device, it is necessary to reliably prevent the entry of water or the like into the organic EL element.
そこで、請求項1に記載の発明は、前記絶縁溝は、少なくとも第1電極層と有機発光層と第2電極層が除去されてなり、前記積層体には、封止層が被覆しており、当該封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されている。 Therefore, in the first aspect of the present invention, the insulating groove is formed by removing at least the first electrode layer, the organic light emitting layer, and the second electrode layer, and the laminate is covered with a sealing layer. , that portion of the sealing layer has not been filled in the insulating groove.
本発明の構成によれば、封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されているため、発光領域内の積層体と形状表示領域内の積層体を確実に絶縁できるとともに、封止層によって積層体を封止することができる。
請求項2に記載の発明は、前記封止層は、基材側からみて、前記積層構造の外側に第3封止層を含み、前記第1封止層及び第2封止層は、乾式法によって形成されており、前記第3封止層は、湿式法によって形成されていることを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置である。
According to the configuration of the present invention, since a part of the sealing layer is filled in the insulating groove, the stacked body in the light emitting region and the stacked body in the shape display region can be reliably insulated, and the sealing layer Thus, the laminate can be sealed.
According to a second aspect of the present invention, the sealing layer includes a third sealing layer on the outer side of the laminated structure as viewed from the substrate side, and the first sealing layer and the second sealing layer are dry-type. 2. The organic EL device according to
請求項3に記載の発明は、基材の主面上に順に、第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域と、駆動時に発光する発光領域を有した有機EL装置において、前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続しており、前記絶縁溝は、少なくとも第1電極層と有機発光層と第2電極層が除去されてなり、前記積層体には、封止層が被覆しており、当該封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されており、前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、外周非発光領域において、前記封止層と第1電極層が直接接触する封止層接続部を有し、当該封止層接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されていることを特徴とする有機EL装置である。
請求項4に記載の発明は、基材の主面上に順に、第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域と、駆動時に発光する発光領域を有した有機EL装置において、前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続しており、前記絶縁溝は、少なくとも第1電極層と有機発光層と第2電極層が除去されてなり、前記積層体には、封止層が被覆しており、当該封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されており、前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、外周非発光領域において、前記封止層上に硬質樹脂が積層しており、さらに、前記硬質樹脂の一部が第1電極層と直接接触する硬質樹脂接続部を有し、当該硬質樹脂接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されていることを特徴とする有機EL装置である。
すなわち、これらの発明は、前記封止層は、基材側から第1封止層と第2封止層が積層した積層構造を含み、前記絶縁溝は、さらに第1封止層が除去されてなり、当該第2封止層の一部が前記絶縁溝内を充填されている。
The invention according to
The invention according to
That is, in these inventions, the sealing layer includes a laminated structure in which the first sealing layer and the second sealing layer are stacked from the base material side, and the first sealing layer is further removed from the insulating groove. It becomes Te, that part of the second sealing layer has been filled with the insulating groove.
本発明の構成によれば、前記絶縁溝は、さらに第1封止層が除去されてなり、当該第2封止層の一部は、前記絶縁溝内に充填されているため、より確実に、発光領域と形状表示領域を確実に絶縁できるとともに、封止性も高い。 According to the configuration of the present invention, the insulating groove is formed by further removing the first sealing layer, and a part of the second sealing layer is filled in the insulating groove. The light emitting region and the shape display region can be reliably insulated and have high sealing performance.
請求項2に記載の発明は、前記封止層は、基材側からみて、前記積層構造の外側に第3封止層を含み、前記第1封止層及び第2封止層は、乾式法によって形成されており、前記第3封止層は、湿式法によって形成されている。 According to a second aspect of the present invention, the sealing layer includes a third sealing layer on the outer side of the laminated structure as viewed from the substrate side, and the first sealing layer and the second sealing layer are dry-type. is formed by law, the third sealing layer, that is formed by a wet method.
本発明の構成によれば、前記第3封止層は、湿式法によって形成されている。すなわち、第3封止層は、成膜前の性状は、液体又は流動体となっている。そのため、例えば、第3封止層の原料が有機溶媒等によって形成されている場合、絶縁溝を介して有機溶媒等が進入し、積層体内の有機発光層が有機溶媒等に溶解してしまうおそれがある。
そこで、本発明の構成によれば、前記第1封止層及び第2封止層は、乾式法によって形成されており、第2封止層は、前記絶縁溝内に充填されている。そのため、第3封止層の原料が、絶縁溝内に進入することを防止することができる。
また、乾式法によって形成される第1封止層及び第2封止層と、湿式法によって形成される第3封止層によって、3重に封止されているため、これらの3層が互いに封止性を補完し、より封止性の高い有機EL装置が実現できる。
According to the configuration of the present invention, the third sealing layer is formed by a wet method. That is, the third sealing layer is liquid or fluid in nature before film formation. Therefore, for example, when the raw material of the third sealing layer is formed of an organic solvent or the like, the organic solvent or the like may enter through the insulating groove and the organic light emitting layer in the stacked body may be dissolved in the organic solvent or the like. There is.
Therefore, according to the configuration of the present invention, the first sealing layer and the second sealing layer are formed by a dry method, and the second sealing layer is filled in the insulating groove. Therefore, the raw material for the third sealing layer can be prevented from entering the insulating groove.
Further, since the first sealing layer and the second sealing layer formed by the dry method and the third sealing layer formed by the wet method are sealed in a triple manner, these three layers are mutually connected. An organic EL device having a higher sealing property can be realized by complementing the sealing property.
請求項3に記載の発明は、前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、外周非発光領域において、前記封止層と第1電極層が直接接触する封止層接続部を有し、当該封止層接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されている。
The invention according to
本発明の構成によれば、外周非発光領域において、前記封止層と第1電極層が直接接触する封止層接続部を有し、当該封止層接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されているため、発光領域の外側からの面方向における水等の進入を封止層によって堰き止めることができる。 According to the configuration of the present invention, the sealing layer connecting portion in which the sealing layer and the first electrode layer are in direct contact with each other in the outer peripheral non-light emitting region, and the sealing layer connecting portion surrounds the periphery of the light emitting region. Thus, the entry of water or the like in the surface direction from the outside of the light emitting region can be blocked by the sealing layer.
請求項4に記載の発明は、前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、外周非発光領域において、前記封止層上に硬質樹脂が積層しており、さらに、前記硬質樹脂の一部が第1電極層と直接接触する硬質樹脂接続部を有し、当該硬質樹脂接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されている。
The invention according to
本発明の構成によれば、外周非発光領域において、前記封止層上に硬質樹脂が積層しており、さらに、前記硬質樹脂の一部が第1電極層と直接接触する硬質樹脂接続部を有し、当該硬質樹脂接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されているため、発光領域の外側からの面方向における水等の進入を硬質樹脂によって堰き止めることができる。 According to the configuration of the present invention, in the outer peripheral non-light emitting region, the hard resin is laminated on the sealing layer, and the hard resin connecting portion in which a part of the hard resin is in direct contact with the first electrode layer is provided. Since the hard resin connecting portion is formed so as to surround the periphery of the light emitting region, it is possible to block the entry of water or the like in the surface direction from the outside of the light emitting region with the hard resin.
請求項5に記載の発明は、基材の主面上に順に、第1電極層と、有機発光層と、第2電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、駆動時に所定の形状を表示する形状表示領域と、駆動時に発光する発光領域を有した有機EL装置において、前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続しており、前記第2電極層は、前記第1電極層よりも電気伝導性が高いものであり、前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、前記外周非発光領域において、第1電極層と第2電極層が直接接触した電極補助部を有し、当該電極補助部は、前記基材を平面視したときに、発光領域の全周の80パーセント以上の領域を囲むように形成されていることを特徴とする有機EL装置である。
すなわち、本発明は、前記第2電極層は、前記第1電極層よりも電気伝導性が高いものであり、前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、前記外周非発光領域において、第1電極層と第2電極層が直接接触した電極補助部を有し、当該電極補助部は、前記基材を平面視したときに、発光領域の全周の80パーセント以上の領域を囲むように形成されている。
The invention according to
That is, according to the present invention, the second electrode layer has higher electrical conductivity than the first electrode layer, and has an outer periphery non-light emitting region when the substrate is viewed in plan view. The light emitting region is formed so as to surround the light emitting region, and has an electrode auxiliary portion in which the first electrode layer and the second electrode layer are in direct contact with each other in the outer peripheral non-light emitting region. When the substrate is viewed in plan, it is formed so as to surround an area of 80% or more of the entire circumference of the light emitting area.
本発明の構成によれば、前記外周非発光領域において、第1電極層と第2電極層が直接接触した電極補助部を有し、当該電極補助部は、前記基材を平面視したときに、発光領域の全周の80パーセント以上の領域を囲むように形成されている。すなわち、電極補助部は、発光領域の全周の大部分の領域を囲んでおり、電極補助部を形成する第2電極層によって第1電極層の電気伝導を補助されている。この電極補助部が形成されている部位では、たとえ第1電極層として導電率が低いものを使用していても、均等に同電位にすることができるので、発光領域内の積層体全体に均等に給電することができ、発光領域の発光むらが生じることを抑制することができる。 According to the configuration of the present invention, the outer peripheral non-light-emitting region has an electrode auxiliary portion in which the first electrode layer and the second electrode layer are in direct contact, and the electrode auxiliary portion is when the substrate is viewed in plan view. The light emitting region is formed so as to surround an area of 80% or more of the entire circumference. That is, the electrode auxiliary portion surrounds most of the entire circumference of the light emitting region, and electrical conduction of the first electrode layer is assisted by the second electrode layer forming the electrode auxiliary portion. In the part where the electrode auxiliary portion is formed, even if the first electrode layer having a low conductivity is used, the same potential can be obtained evenly. Power can be supplied to the light emitting region, and uneven emission of light in the light emitting region can be suppressed.
上記した発明は、基材を基準として、第3封止層の外側に防湿シートを有し、第3封止層と防湿シートとの間には、第3封止層側から均熱シート、気体吸着シートが位置しており、前記均熱シートは、気体を流通可能な気体流通経路を複数備えており、前記気体吸着シートは、当該気体流通経路を通過した気体を吸着可能であり、前記防湿シートは、厚み2μm以上10μm以下のアルミニウムシートを含んでいてもよい。 The above-described invention has a moisture-proof sheet on the outside of the third sealing layer on the basis of the base material, and the soaking sheet from the third sealing layer side between the third sealing layer and the moisture-proof sheet, A gas adsorbing sheet is located, the soaking sheet is provided with a plurality of gas flow paths capable of flowing gas, the gas adsorbing sheet is capable of adsorbing the gas that has passed through the gas flow path, The moisture-proof sheet may include an aluminum sheet having a thickness of 2 μm to 10 μm .
この構成によれば、第3封止層の外側に防湿シートが取り付けられている。すなわち、本発明の構成によれば、第3封止層が湿式法によって形成されているため、例えば乾燥が十分でない場合において、有機EL装置を長期間に亘って点灯し続けると、第3封止層から気体が発生する場合がある。この気体が発生すると、防湿シートに膨らみが生じ意匠性が悪くなる。
そこで、この構成によれば、第3封止層と防湿シートの間に気体を流通可能な気体流通経路を複数備えた均熱シートと、気体を吸着可能な気体吸着シートが位置している。すなわち、発光領域内の積層体によって発生した熱は、均熱シートによって、均熱化されるとともに、たとえ第3封止層から気体が発生したとしても、均熱シートの気体流通経路を通過させて、気体吸着シートに吸着させることができる。そのため、気体の発生によって、防湿シートが外側に膨らむことを防止できる。
また、この構成によれば、防湿シートは、厚み2μm以上10μm以下のアルミニウムシートを含んでいるので封止性が高い。
According to the configuration of this, the moisture-proof sheet is attached to the outer side of the third sealing layer. That is, according to the configuration of the present invention, since the third sealing layer is formed by a wet method, for example, when the drying is not sufficient, if the organic EL device is kept on for a long period of time, the third sealing layer is formed. Gas may be generated from the stop layer. When this gas is generated, the moisture-proof sheet is swollen and the design is deteriorated.
Therefore, according to the configuration of this, the soaking sheet having a plurality of gas capable distribution gas flow path between the third sealing layer and the moisture-proof sheet, the adsorbable gas adsorption sheet gas are located . That is, the heat generated by the laminate in the light emitting region is soaked by the soaking sheet, and even if gas is generated from the third sealing layer, it passes through the gas flow path of the soaking sheet. Then, it can be adsorbed to the gas adsorbing sheet. Therefore, it can prevent that a moisture-proof sheet swells outside by generation | occurrence | production of gas.
Further, according to the configuration of this, the moisture-proof sheet, a high sealing property because it contains the following aluminum sheet 10μm or more thick 2 [mu] m.
上記した発明は、第3封止層と均熱シートの間、又は、均熱シートと気体吸着シートの間に軟質樹脂層が介在していてもよい。 In the above-described invention, a soft resin layer may be interposed between the third sealing layer and the soaking sheet, or between the soaking sheet and the gas adsorbing sheet .
この構成によれば、第3封止層と均熱シートの間、又は、均熱シートと気体吸着シートの間に軟質樹脂層が介在しているので、第3封止層側から圧縮応力などを受けた場合であっても、その応力にほとんど逆らわずに力を逃がすことができる。そのため、積層体側が圧迫されない。 According to the configuration of this, between the third sealing layer and the heat spreader sheet, or, since the soft resin layer is interposed between the heat spreader sheet and gas adsorption sheet, compressed from the third sealing layer side stress Even if it receives, etc., the force can be released with almost no resistance to the stress. Therefore, the laminated body side is not pressed.
上記した発明は、基材の前記主面と反対側の面から光を取り出すボトムエミッション型の有機EL装置であって、非駆動時において、前記反対側の面をみたときに、前記発光領域及び形状表示領域は同色となっていてもよい。 The above-described invention is a bottom emission type organic EL device that extracts light from a surface opposite to the main surface of the substrate, and when the surface on the opposite side is viewed when not driven, The shape display area may be the same color .
この構成によれば、非駆動時において、前記反対側の面をみたときに、前記発光領域及び形状表示領域は同色となっているため、発光領域と形状表示領域の境界がわかりにくく、意匠性がよい。 According to the configuration of this, at the time of non-driving, when viewed face of the opposite side, the light emitting region and shape display area because it has a same color, obscuring the boundary of the light emitting area and the shape display area, design Good sex.
本発明の有機EL装置によれば、所望の図形等の装飾が可能であり、かつ、前記装飾に起因する寿命の低下が起こりにくい。 According to the organic EL device of the present invention, it is possible to decorate a desired figure or the like, and it is difficult for the lifetime to decrease due to the decoration.
本発明は、有機EL装置に係るものである。図1は、本発明の第1実施形態に係る有機EL装置1を示している。以下、上下左右の位置関係は、特に断りのない限り、図1の姿勢を基準に説明する。すなわち、有機EL装置1の点灯時における光取り出し側が下である。なお、下記に記載する物性は、特に断りの無い限り、標準状態での物性を表す。
The present invention relates to an organic EL device. FIG. 1 shows an
本実施形態の有機EL装置1は、図6のように透光性を有した基板2上に有機EL素子20(積層体)が積層されており、さらにその上に無機封止層21(封止層)によって有機EL素子20が一次封止されている。
さらに有機EL装置1は、図6のように無機封止層21上に均熱シート10と、軟質接着層11と、気体吸着シート12がこの順に載置されている。そして、有機EL装置1は、図2,図3,図4,図5のように、気体吸着シート12上に防湿シート14が載置されており、硬質接着層13によって一体化されている。すなわち、有機EL装置1の有機EL素子20は、硬質接着層13と防湿シート14によって2次封止されている。
In the
Further, in the
有機EL素子20は、図2,図3,図4,図5のように、基板2側から第1電極層3、機能層5、第2電極層6が積層したものであり、無機封止層21は、基板2側から第1無機封止層7、第2無機封止層8、第3無機封止層9が積層したものである。
The
また、有機EL装置1は、図21のように、環状に連続した形状表示溝49を有しており、この形状表示溝49によって、駆動時に所望の図形等の形状が浮かび上がる形状表示領域29(図7参照)を形成している。そして、この形状表示領域29によって、点灯時における装飾機能を備えていることを特徴の一つとしている。
Further, as shown in FIG. 21, the
このことを踏まえて、以下、有機EL装置1の詳細な構造について説明する。
Based on this, the detailed structure of the
有機EL装置1は、基板2の光取出面を平面視した際に、図7のように点灯時(駆動時)において、装飾機能を有する形状表示領域29と、発光する発光領域30と、発光しない外周非発光領域31から形成されている。
形状表示領域29は、図2,図3,図4,図5のように、図形等の所望の形状を有した領域であって、発光領域30内の第1電極層3と第2電極層6の少なくとも一方の電極層と、電気的に絶縁された領域である。
発光領域30は、図7のように形状表示領域29の周囲を囲むように設けられた領域であって、図2,図3,図4,図5のように、第1電極層3と、機能層5と、第2電極層6が重畳した領域である。発光領域30と形状表示領域29は、図7のように面方向に連続している。
外周非発光領域31は、図7のように、発光領域30の周囲を囲むように設けられた領域である。外周非発光領域31と発光領域30は、面方向に連続している。
また、外周非発光領域31は、外部電源と電気的に接続することによって、発光領域30内の有機EL素子20に給電可能な給電領域32,33を有している。
給電領域32は、外部電源の正極と電気的に接続可能な領域であって、図2,図3,図4,図5のように、発光領域30内の第1電極層3と電気的に接続された領域である。すなわち、給電領域32は、有機EL装置1全体の正極を担う領域である。
給電領域33は、外部電源の負極と電気的に接続可能な領域であって、図2,図3,図4,図5のように、発光領域30内の第2電極層6と電気的に接続された領域である。すなわち、給電領域33は、有機EL装置1全体の負極を担う領域である。給電領域33は、給電領域32と電気的に縁切りされている。
The
The
The
The outer peripheral
The outer peripheral
The
The
形状表示領域29は、図7のように基板2の幅方向w及び長さ方向l(幅方向wに直交する方向であって、厚み方向にも直交する方向)の中央に位置しており、発光領域30は、形状表示領域29の全周に沿うように位置しており、外周非発光領域31は、発光領域30の全周に沿うように位置している。
給電領域33は、基板2の一又は複数の辺側から発光領域30に向けて張り出しており、給電領域32は、発光領域30の外側(基板2の端部側)であって、給電領域33以外の残りの外周非発光領域31に形成されている。
本実施形態では、給電領域33は、基板2の縦方向lに延びた一辺である縦辺の一部に沿って形成されており、他の外周非発光領域31に比べて発光領域30側(中央側)に向けて張り出している。
給電領域32は、発光領域30の外側(基板2の端部側)であって、前記縦辺の他の部位及び残りの辺に沿って形成されている。
The
The
In the present embodiment, the
The
本実施形態の有機EL装置1は、図2,図3,図4,図5のように、深さの異なる複数の溝によって、複数に区切られている。
具体的には、有機EL装置1は、図22に示される、部分的に第1電極層3を除去した孤立部形成溝40と、部分的に機能層5を除去した電極接続溝41及び補助電極接続溝42,43と、部分的に機能層5と第2電極層6の双方を除去した第1封止層接続溝44,45と、部分的に第1電極層3と機能層5と第2電極層6を除去した孤立部形成溝46,47と、部分的に機能層5と第2電極層6と第1無機封止層7を除去した第2封止層接続溝48と、部分的に第1電極層3と機能層5と第2電極層6と第1無機封止層7を除去した形状表示溝49と、を有しており、これらの溝によって複数に区画されている。
The
Specifically, the
各溝について説明すると、孤立部形成溝40は、図2,図8のように基板2上に積層された第1電極層3を分離する溝であり、内外方向(基板2の中央側から端部側に向かう方向)において、発光領域30と給電領域33を分離する溝である。また、孤立部形成溝40は、第1電極層3の一部を切り離して孤立部50を形成する溝でもある。
孤立部形成溝40内には、図2,図8,図9のように機能層5の一部が進入しており、機能層5は孤立部形成溝40の底部で基板2と直接接触している。
Explaining each groove, the isolated
A part of the
電極接続溝41は、図2,図10,図11のように、給電領域33に位置する孤立部50と発光領域30に位置する第2電極層6を電気的に接続する溝である。
具体的には、電極接続溝41は、図2のように給電領域33に位置する溝であって、発光領域30から延びた第2電極層6の一部を孤立部50と直接接触させる溝である。
As shown in FIGS. 2, 10, and 11, the
Specifically, the
補助電極接続溝42,43は、図2,図10のように、外周非発光領域31内において第1電極層3と第2電極層6を電気的に接続する溝である。補助電極接続溝42,43は、発光領域30の外側を囲むように設けられている。
具体的には、補助電極接続溝42は、図2のように給電領域33に位置する溝であって、第1電極層3と第2電極層6を直接接続する溝である。すなわち、補助電極接続溝42は、図11のように第1電極層3と第2電極層6が直接接触して形成される電極補助部62を形成する。
補助電極接続溝42は、縦方向l(長さ方向)に延びた直線状の溝であり、基板2の縦辺と平行となっている。
補助電極接続溝43は、給電領域32に位置する溝であって、第1電極層3と第2電極層6を直接接続する溝である。すなわち、補助電極接続溝43は、図2のように第1電極層3と第2電極層6が直接接触して形成される電極補助部63を形成する。
The auxiliary
Specifically, the auxiliary
The auxiliary
The auxiliary
電極補助部62,63は、図22のように発光領域30を中心として環状に1列に並んでおり、発光領域30の全周の80パーセント以上100パーセント以下の領域を囲むように形成されていることが好ましく、発光領域30の全周の90パーセント以上100パーセント以下の領域を囲むように形成されていることがより好ましい。
The electrode
補助電極接続溝43についてさらに詳説すると、補助電極接続溝43は、図10のように、縦方向l(長さ方向)に延びた補助電極縦溝52a,52b,52cと、横方向w(幅方向)に延びた補助電極横溝53a,53bから形成されている。
補助電極縦溝52a,52bと,補助電極縦溝52cは、発光領域30を基準として横方向wの両外側に位置している。
また、一方側(図10では右側)に位置する補助電極縦溝52a,52bは、補助電極接続溝42と同一直線上に並んでおり、補助電極縦溝52a,52bは、補助電極接続溝42を挟んで配されている。要するに、縦方向lにおいて、補助電極縦溝52a、補助電極接続溝42、補助電極縦溝52bは、それぞれ所定の間隔を空けて基板2を縦断している。
他方側(図10では左側)に位置する補助電極縦溝52cは、基板2を縦断しており、基板2の縦辺と平行となっている。すなわち、補助電極縦溝52cは、補助電極縦溝52a,52b及び補助電極接続溝42に対して平行となっている。
The auxiliary
The auxiliary electrode
The auxiliary electrode
The auxiliary electrode
補助電極横溝53a,53bは、発光領域30を基準として縦方向lの両外側に位置しており、基板2を横断している。また、補助電極横溝53a,53bは、それぞれ基板2の各横辺と平行となっており、発光領域30を挟んで互いに平行となっている。
The auxiliary
第1封止層接続溝44,45は、図2,図12のように、第1電極層3上の機能層5、第2電極層6を除去する溝であり、第1電極層3と第1無機封止層7を直接接続する溝である。
The first sealing
第1封止層接続溝44は、各辺に対応してそれぞれ配されており、縦方向及び横方向においてそれぞれ縦断又は横断している。また、第1封止層接続溝44は、各辺に対して平行に形成されている。
The first sealing
第1封止層接続溝45は、各辺に対応してそれぞれ配されており、縦方向及び横方向においてそれぞれ縦断又は横断している。第1封止層接続溝45は、一部を除いて各辺に対して平行に形成されている。
具体的には、第1封止層接続溝45は、縦方向l(長さ方向)に延びた第1封止縦溝64a,64b,64cと、横方向w(幅方向)に延びた第1封止横溝65a,65bから形成されている。
第1封止縦溝64a,64bと,第1封止縦溝64cは、発光領域30を基準として縦方向lの第1封止層接続溝44の両外側に位置している。同様に、第1封止横溝65aと第1封止横溝65bは、発光領域30を基準として横方向wの第1封止層接続溝44の両外側に位置している。
The first sealing
Specifically, the first sealing
The first sealing
一方側(図12では右側)に位置する第1封止縦溝64a,64bは、孤立部形成溝46,47と交差して給電領域32と給電領域33を跨がって形成されており、給電領域33内で所定の間隔を空けて同一直線上に並んでいる。つまり、縦方向lにおいて、第1封止縦溝64a,64bは、所定の間隔を空けて基板2を縦断している。
他方側(図12では左側)に位置する第1封止縦溝64cは、基板2を縦断しており、基板2の縦辺と平行となっている。すなわち、第1封止縦溝64cは、第1封止縦溝64a,64bに対して平行となっている。
The first sealing
The first sealing
孤立部形成溝46,47は、基板2上の第1電極層3、機能層5及び第2電極層6を除去する溝であり、縦方向lにおいて、発光領域30と給電領域32及び発光領域30と給電領域33を分離している。
また、孤立部形成溝46,47は、ともに横方向wに延びており、孤立部形成溝46,47の一部は、図5のように第1電極層3の一部を切り離して孤立部50を形成している。孤立部形成溝46,47内には、第1無機封止層7の一部が進入しており、第1無機封止層7は孤立部形成溝46,47の底部で基板2と直接接触している。
The isolated
The isolated
孤立部形成溝46は、図12のように第1封止層接続溝44及び第1封止縦溝64aと交差(直交)している。孤立部形成溝47は、第1封止層接続溝44及び第1封止縦溝64bと交差(直交)している。また、孤立部形成溝46,47は、中央側端部で、その一部が孤立部形成溝40と連続している。
The isolated
第2封止層接続溝48は、図2,図14のように第1電極層3上の機能層5、第2電極層6、及び第1無機封止層7を除去する溝であり、第1電極層3と第2無機封止層8を直接接続する溝である。
第2封止層接続溝48は、基板2の各辺に対応してそれぞれ配されており、縦方向及び横方向においてそれぞれ縦断又は横断している。また、第2封止層接続溝48は、各辺に対して平行に形成されている。
The second sealing
The second sealing
形状表示溝49は、本発明の特徴たる図形等の形状の輪郭を形成する溝であり、図2,図4,図14のように形状表示領域29と発光領域30とを分離する溝である。
形状表示溝49は、第1電極層3及び第2電極層6の少なくとも一方を除去する溝であり、本実施形態では、形状表示溝49は、図2のように基板2上の第1電極層3、機能層5、第2電極層6、第1無機封止層7の4層全てを除去した溝である。
形状表示溝49内には、第2無機封止層8の一部が進入しており、第2無機封止層8は、形状表示溝49の底部で基板2と直接接触している。言い換えると、発光領域30内の有機EL素子20と面方向において電気的に縁切りされている。
形状表示溝49の溝幅は、1μm以上200μm以下とすることが好ましく、5μm以上100μm以下とすることがより好ましく、10μm以上80μm以下とすることがさらに好ましく、25μm以上60μm以下とすることが特に好ましい。
The
The
A part of the second
The groove width of the
ここで、各溝の位置関係について説明する。
まず横方向wに注目すると、図7,図22のように形状表示領域29を基準として形状表示溝49の外側に孤立部形成溝40が位置しており、孤立部形成溝40の外側に電極接続溝41が位置している。また、第1封止層接続溝44の両外側に第1封止層接続溝45が位置しており、第1封止層接続溝44と第1封止層接続溝45の間に補助電極接続溝42,43がそれぞれ位置している。すなわち、図21のように第1封止層接続溝44と第1封止層接続溝45によって切り離された補助電極部58を有している。また、図22のように一方の補助電極部58内に補助電極接続溝42及び補助電極縦溝52a,52bが位置しており、他方の補助電極部58内に補助電極縦溝52cが位置している。そして、第1封止層接続溝45の両外側に第2封止層接続溝48が位置している。
このように、有機EL装置1は、横方向wにおいて、中央側から一方の外側に向けて孤立部形成溝40、電極接続溝41、第1封止層接続溝44、補助電極接続溝42,43、第1封止層接続溝45、第2封止層接続溝48の順に配列している。また、有機EL装置1は、中央側から他方の外側に向けて第1封止層接続溝44、補助電極接続溝43、第1封止層接続溝45、第2封止層接続溝48の順に配列している。
Here, the positional relationship between the grooves will be described.
First, paying attention to the lateral direction w, as shown in FIGS. 7 and 22, the isolated
As described above, the
一方、縦方向lに注目すると、図7,図22のように基板2の中央を基準として孤立部形成溝46,47の外側に第1封止層接続溝44,44が位置している。また、第1封止層接続溝44,44の外側に第1封止層接続溝45,45が位置しており、第1封止層接続溝44と第1封止層接続溝45の間に補助電極接続溝43がそれぞれ位置している。すなわち、図21のように第1封止層接続溝44と第1封止層接続溝45によって切り離された補助電極部59を有しており、図22のように補助電極部59内に補助電極横溝53a,53bが位置している。そして、第1封止層接続溝45の外側に第2封止層接続溝48が位置している。形状表示溝49は、第1封止層接続溝44,44の間の任意の位置に設けられている。
このように、有機EL装置1は、縦方向lにおいて、中央側から一方の外側に向けて孤立部形成溝46、第1封止層接続溝44、補助電極接続溝43、第1封止層接続溝45、第2封止層接続溝48の順に配列している。また、有機EL装置1は、中央側から他方の外側に向けて孤立部形成溝47、第1封止層接続溝44、補助電極接続溝43、第1封止層接続溝45、第2封止層接続溝48の順に配列している。
On the other hand, paying attention to the longitudinal direction l, the first sealing
As described above, the
続いて、有機EL装置1の各部位の位置関係について説明する。
Then, the positional relationship of each part of the
均熱シート10は、図2,図4のように無機封止層21上に面状に広がりをもって載置されており、少なくとも発光領域30全体に位置している。すなわち、均熱シート10は、発光領域30内の有機EL素子20の部材厚方向の投影面上を覆っている。なお、本実施形態では、均熱シート10は、さらに形状表示領域29全体にも位置しているが、外周非発光領域31まで至っていない。
また、均熱シート10の気体流通孔25は、図2,図20のように発光領域30内にまんべんなく分布している。
As shown in FIGS. 2 and 4, the soaking
Further, the gas circulation holes 25 of the soaking
軟質接着層11は、図2,図4のように均熱シート10の上面全体に面状に広がりをもって載置されており、均熱シート10と同様、少なくとも発光領域30全体に位置している。すなわち、軟質接着層11は、発光領域30内の有機EL素子20の部材厚方向の投影面上を覆っており、図6のように均熱シート10の気体流通孔25上を覆っている。
なお、本実施形態では、均熱シート10は、さらに形状表示領域29全体にも位置しているが、外周非発光領域31まで至っていない。
2 and 4, the soft
In the present embodiment, the soaking
気体吸着シート12は、図2,図4のように軟質接着層11の上面全体に面状に広がりをもって載置されており、均熱シート10及び軟質接着層11と同様、少なくとも発光領域30全体に位置している。すなわち、気体吸着シート12は、発光領域30内の有機EL素子20の部材厚方向の投影面上を覆っており、図6のように均熱シート10の気体流通孔25の厚み方向の投影面上を覆っている。
なお、本実施形態では、気体吸着シート12は、さらに形状表示領域29全体にも位置しているが、外周非発光領域31まで至っていない。
2 and 4, the
In the present embodiment, the
硬質接着層13は、図2,図4のように、防湿シート14が発光領域30内の有機EL素子20に近接しないように支持している。すなわち、硬質接着層13は、発光領域30を含む領域を囲むような壁部を形成している。硬質接着層13は、外周非発光領域31から発光領域30に跨がって形成されている。
As shown in FIGS. 2 and 4, the
防湿シート14は、図1,図6のように少なくとも気体吸着シート12全体及び硬質接着層13の一部又は全体に跨がって設置されている。すなわち、防湿シート14は、図2,図4のように、形状表示領域29、発光領域30、及び外周非発光領域31の3つの領域に跨がって配されている。なお、本実施形態では、防湿シート14は、図18のように気体吸着シート12及び硬質接着層13全体に設置されている。
防湿シート14が外周非発光領域31まで延在しているため、外部と、発光領域30内の有機EL素子20との距離を遠くすることができ、発光領域30内の有機EL素子20内への水等の進入を効果的に防止することができる。
As shown in FIGS. 1 and 6, the moisture-
Since the moisture-
ここで、防湿シート14と硬質接着層13との接着部位について注目すると、図19のように防湿シート14は、平面視した際に、防湿シート14の周端部(均熱シート10の縁)から内側の5mm以内の塗布領域60を有している。
硬質接着層13は、防湿シート14の基板2側の面に設けられている。また、硬質接着層13は、塗布領域60内を全周に亘って設けられている。
硬質接着層13の幅W1(塗布領域60の周方向に対して直交する方向の長さ)は、0.1mm以上5mm以下となっている。そのため、外周非発光領域31に位置する第1電極層3、無機封止層21と十分な接着面積を有するため、十分な一体化強度を確保できる。
Here, when attention is paid to the adhesion portion between the moisture-
The
The width W1 of the hard adhesive layer 13 (the length in the direction orthogonal to the circumferential direction of the application region 60) is 0.1 mm or more and 5 mm or less. Therefore, since it has sufficient adhesion area with the
次に、本実施形態に係る有機EL装置1の製造方法について説明する。
有機EL装置1は、図示しない真空蒸着装置及びCVD装置によって成膜し、図示しないパターニング装置(本実施形態では、レーザースクライブ装置)を使用してパターニングを行い、製造される。
Next, a method for manufacturing the
The
まず、有機EL素子20を積層する有機EL素子形成工程を行う。
具体的には、スパッタ法やCVD法によって基板2の一部又は全部に第1電極層3を成膜し、この第1電極層3が成膜された基板2に対して、図8のようにレーザースクライブ装置によって孤立部形成溝40を形成する。
このとき、孤立部形成溝40は、図8のように基板2の縦辺に平行に形成されている。
孤立部形成溝40は、図2(b)のように有機EL装置1が形成された際に発光領域30と給電領域33の境界部位に形成されている。
First, the organic EL element formation process which laminates | stacks the
Specifically, the
At this time, the isolated
The isolated
次に、図9のように真空蒸着装置によって、この基板(第1電極層3が積層された基板2)に電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層などを順次積層し、機能層5を成膜する。
このとき、機能層5は、図9のように基板2全面に積層されており、孤立部形成溝40内に機能層5が積層され、孤立部形成溝40内に機能層5が充填されている。
Next, an electron injection layer, an electron transport layer, a light emitting layer, a hole transport layer, a hole injection layer, etc. are applied to this substrate (the
At this time, the
その後、図10のように機能層5が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって電極接続溝41、補助電極接続溝42,43を形成する。
このとき、電極接続溝41は、図2(b)のように給電領域33に位置しており、縦辺に平行に形成されている。補助電極接続溝42,43は、図10のように各辺に対して平行に形成されており、補助電極接続溝42,43は内外方向において電極接続溝41の外側に位置している。
Thereafter, the
At this time, the
次に、図11のように真空蒸着装置によって、この基板(機能層5が積層された基板2)に第2電極層6を成膜する。
このとき、第2電極層6は、図11のように機能層5上に全面積層されている。電極接続溝41及び補助電極接続溝42,43内に第2電極層6が充填されている。すなわち、補助電極接続溝42,43において、電極補助部62,63が形成されている。
Next, as shown in FIG. 11, the
At this time, the
その後、第2電極層6が成膜された基板に対して、図12のようにレーザースクライブ装置によって第1封止層接続溝44,45及び孤立部形成溝46,47を形成する。
このとき、第1封止層接続溝44,45は、図12のように各辺に対して平行に形成されており、第1封止層接続溝45は内外方向において第1封止層接続溝44の外側に位置している。
孤立部形成溝46,47は、縦辺に対して直交方向に延びており、その端部が孤立部形成溝40と連続している。すなわち、孤立部形成溝40及び孤立部形成溝46,47によって第1電極層3が分離されており、孤立部50が形成されている。すなわち、面方向においては、第1電極層3の一部である孤立部50と他の第1電極層3は電気的に縁切りされている。
以上が、有機EL素子形成工程である。
Thereafter, the first sealing
At this time, the first sealing
The isolated
The above is the organic EL element forming step.
続いて、無機封止層21を形成する無機封止層積層工程を行う。
具体的には、まず、図13のように、この基板(有機EL素子20が積層された基板2)の一部をマスクで覆い、CVD装置によって、第1無機封止層7を成膜する。
このとき、第1無機封止層7は、図13のように、少なくとも発光領域30内の第2電極層6上を覆っており、さらに第1封止層接続溝45を超えて外側まで被覆している。しかしながら、基板2の端部まで被覆していない。すなわち、図13のように第1無機封止層7から有機EL素子20が張り出した張出部51が形成されている。
また、図13のように、第1封止層接続溝44,45及び孤立部形成溝46,47内には、第1無機封止層7が充填されている。すなわち、発光領域30内の有機EL素子20が第1無機封止層7によって封止されている。
Then, the inorganic sealing layer lamination process which forms the
Specifically, first, as shown in FIG. 13, a part of this substrate (the
At this time, as shown in FIG. 13, the first
As shown in FIG. 13, the first
その後、第1無機封止層7が成膜された基板に対して、図14のようにレーザースクライブ装置によって第2封止層接続溝48及び形状表示溝49を形成する。
このとき、第2封止層接続溝48は、図14のように各辺に平行に形成されている。形状表示溝49は所望の形状の輪郭に沿って形成されている。
Thereafter, a second sealing
At this time, the second sealing
次に、この基板(第1無機封止層7が積層された基板2)に、図15のように、CVD装置によって、第2無機封止層8を成膜する。
このとき、第2無機封止層8は、図15のように、第1無機封止層7上に全面積層されており、さらに第1無機封止層7の端部を超えて基板2の端部まで至っている。すなわち、基板2全面に積層されている。第2封止層接続溝48及び形状表示溝49内に第2無機封止層8が充填されている。すなわち、発光領域30内の有機EL素子20が第2無機封止層8によってさらに封止されている。
Next, as shown in FIG. 15, the second
At this time, as shown in FIG. 15, the second
その後、第2無機封止層8を成膜した基板をCVD装置から取り出して、第2無機封止層8に第3無機封止層9の原料を塗布し、第3無機封止層9を形成し、図16のように無機封止層21が形成される。
このとき、図16のように第2無機封止層8上の全面を第3無機封止層9が覆っている。
このようにして、乾式法によって形成された第1無機封止層7及び第2無機封止層8上に湿式法によって形成された第3無機封止層9が積層されて無機封止層21が形成される。
Thereafter, the substrate on which the second
At this time, the third
Thus, the
その後、第3無機封止層9が成膜された基板に対して、再び真空雰囲気下に移動し、レーザースクライブ装置によって、第1無機封止層7から有機EL素子20が張り出した張出部51(図13参照)にあたる位置にレーザーを照射し、図17のように、第1電極層3より上の層を除去する。
このとき、図17のように、第1電極層3より上の層を除去された除去領域56は、第2封止層接続溝48よりも外側であって、かつ基板2の各辺に沿って形成されている。
すなわち、除去領域56は、発光領域30(図7参照)の周りを囲むように形成されており、給電領域32内の第1電極層3の一部と給電領域33内の第1電極層3(孤立部50)の一部が無機封止層21から露出し、給電部35,36を形成している。
Thereafter, the substrate on which the third
At this time, as shown in FIG. 17, the
That is, the
そして、上記した手順によって得られた基板に、均熱シート10を載置し、接着する。その後、均熱シート10に対して、軟質接着層11を介して、気体吸着シート12を接着する。
このとき、均熱シート10は、図2のように少なくとも発光領域30内の無機封止層21上に載置されている。すなわち、均熱シート10は、発光領域30内の有機EL素子20の全面を間接的に覆っている。
軟質接着層11は、均熱シート10上であって、発光領域30内の有機EL素子20の部材厚方向の投影面上に位置している。
気体吸着シート12は、軟質接着層11上であって、均熱シート10の気体流通孔25の投影面上に位置している。
And the soaking | uniform-heating sheet |
At this time, the soaking
The soft
The
続いて、気体吸着シート12を設置した基板に、硬質接着層13の原料をディスペンサーによって塗布し、硬質接着層13上に防湿シート14を載置し、所定の温度T1下において硬質接着層13の原料を乾燥/硬化させることによって硬質接着層13を形成する。
このとき、硬質接着層13は、図2のように、除去領域56内の第1電極層3と無機封止層21の第3無機封止層9と気体吸着シート12に跨がって形成されている。すなわち、除去領域56内の第1電極層3と第3無機封止層9と気体吸着シート12は、図2のように硬質接着層13を介して、防湿シート14と直接接着されている。
また、硬質接着層13は、給電領域32,33内において、機能層5、第2電極層6、無機封止層21の端面を超えて覆っており、除去領域56内の第1電極層3と直接接触している。すなわち、硬質接着層13の一部と除去領域56の第1電極層3が直接接続した硬質樹脂接続部61を形成しており、この硬質樹脂接続部61は発光領域30の外側を連続して囲んでいる。
Subsequently, the raw material of the
At this time, the
The
またこのとき、発光領域30に位置する気体吸着シート12の一部は、硬質接着層13が覆われていない。すなわち、防湿シート14を剥がすと、図18のように気体吸着シート12が露出する硬質接着層13の開口が形成されている。当該開口の面積は、発光領域30の面積に比べて一回り大きくなっている。当該開口の面積は、気体吸着シート12の面積の90パーセント以上99パーセント以下となっており、95パーセント以上98パーセント以下であることが好ましい。
また、このときの所定の温度T1は、硬質接着層13が硬化する温度であり、摂氏60度以上摂氏100度以下となっている。
摂氏60度未満になると、十分に硬質接着層13内の水分が蒸発せず、内部に水分が残るおそれがある。また、硬質接着層13を硬化させるのに時間がかかり、製造効率が低下するおそれがある。摂氏100度より高くなると、温度が高すぎて、有機EL素子20に悪影響を及ぼすおそれがある。
At this time, a part of the
The predetermined temperature T1 at this time is a temperature at which the hard
When the temperature is less than 60 degrees Celsius, the moisture in the
その後、図1のように給電領域32内の第1電極層3の一部と給電領域33内の第1電極層3(孤立部50)の一部が露出した給電部35,36に導電性接着材15によって給電部材16,17を取り付ける。
このとき、使用する導電性接着材15は、接着機能と導電性を有したものであれば、特に限定されないが、例えば、異方性導電膜(AFC)や低温はんだなどが採用できる。
Thereafter, as shown in FIG. 1, the conductive portions are electrically connected to the
At this time, the conductive adhesive 15 to be used is not particularly limited as long as it has an adhesive function and conductivity. For example, an anisotropic conductive film (AFC), low-temperature solder, or the like can be adopted.
このようにして、有機EL装置1が完成する。
In this way, the
続いて、有機EL装置1に外部電源を接続した場合の電流の流れについて説明する。
なお、ここでの説明では、図23のように、給電部材16に外部電源の正極を取り付け、給電部材17に外部電源の負極を取り付けた場合について説明する。
Next, the flow of current when an external power source is connected to the
In the description here, the case where the positive electrode of the external power supply is attached to the
外部電源から給電部材16に伝わった電流は、図23のように導電性接着材15を介して給電領域32の第1電極層3に伝わる。第1電極層3に伝わった電流は、第1電極層3内で補助電極接続溝43内に充填された第2電極層6によって補助されつつ発光領域30内の第1電極層3まで拡散する。
このとき、補助電極接続溝43近傍の電流の流れについて説明すると、第1電極層3に比べて第2電極層6は導電率が大きいため、図24,図25のように電流の一部が補助電極接続溝43内の第2電極層6の一部を経由し、給電領域32及び発光領域30内の第1電極層3にまんべんなく拡散する。そのため、発光領域30内の第1電極層3における電流むらが生じにくい。なお、電流は、形状表示領域29内の第1電極層3には、形状表示溝49によって絶縁されているため伝わらない。
発光領域30内の第1電極層3に伝わった電流は、図23のように、発光領域30内で機能層5を通過し第2電極層6まで至る。このとき機能層5に電圧がかかり、機能層5内の発光層が発光する。このとき、上記したように電流がまんべんなく拡散しているため、機能層5内の発光層に均等に電圧が加わり、輝度むらなく発光する。
発光領域30内の第2電極層6に至った電流は、図24の太矢印のように第2電極層6内を拡散して給電領域33内の第2電極層6に伝わり、図23のように電極接続溝41を経由して孤立部50に至る。孤立部50に至った電流は、導電性接着材15を介して給電部材17に伝わり、外部電源に戻る。
このように、発光領域30内の有機EL素子20は発光し、形状表示領域29内の有機EL素子20は発光しない。そのため、点灯時に発光領域30と形状表示領域29の間で濃淡ができる。
The current transmitted from the external power source to the
At this time, the current flow in the vicinity of the auxiliary
The current transmitted to the
The current that has reached the
As described above, the
続いて、消灯時及び点灯時における有機EL装置1の見え方について説明する。
まず、消灯時について説明する。
有機EL装置1は、消灯時において、基板2と第1電極層3は共に透光性を有するため、第2電極層6の色が基板2の光取出面に写し出される。すなわち、図26(a)のように、少なくとも発光領域30と形状表示領域29においては、第2電極層6の色が光取出面に反映されて、同色となる。そのため、使用者に発光領域30と形状表示領域29との境界がわかりにくくすることが可能であり、点灯時に比べて変化を持たせることができる。言い換えると、点灯時の表示形状をより印象づけることが可能であり、その結果、意匠性を高めることができる。
Next, how the
First, the case of turning off the light will be described.
When the
続いて、点灯時の状態について説明する。
有機EL装置1は、点灯時において、図26(b)のように、発光領域30内の有機EL素子20が発光し、形状表示領域29内の有機EL素子20は発光しない。そのため、基板2の光取出面において、発光領域30と形状表示領域29において、明暗がはっきり現れ、その境目が明瞭な状態で見える。言い換えると、形状表示領域29の輪郭がくっきりと写しだされる。それ故に、有機EL装置1によれば、特徴的な図形等の形状を表示してアクセントを施すことができる。
Next, the state at the time of lighting will be described.
When the
本実施形態の有機EL装置1は、レーザースクライブによって形成された形状表示溝49によって、所望の形状を表示しているので、当該形状の輪郭が明確に見えるとともに、形状表示溝49の近傍の有機EL素子20の劣化も起こりにくく、リーク等の不具合を発生しない。
Since the
本実施形態の有機EL装置1は、乾式法によって形成される第1無機封止層7上に、乾式法によって形成される第2無機封止層8、湿式法によって形成される第3無機封止層9がこの順に積層されている。
ここで、湿式法によって第3無機封止層9が形成されているため、第3無機封止層9の乾燥が不十分の場合、気体が発生する場合がある。
そこで、本実施形態の均熱シート10は、第3無機封止層9上に気体流通孔25が位置している。そのため、発熱等の理由により、第3無機封止層9から発生する気体を気体流通孔25によって、気体吸着シート12側に流すことができる。
また、仮に第2無機封止層8を形成しなかった場合について説明すると、後述するが本実施形態では第3無機封止層9を有機溶媒に溶かしたポリシラザンによって形成しているため、有機溶媒が第2封止層接続溝48や形状表示溝49を経由して、有機物を含んだ機能層5に接触する。有機溶媒が機能層5に接触すると、機能層5内の有機物が有機溶媒に溶解し、機能層5が発光しなくなる。
そこで、本実施形態の有機EL装置1では、第2封止層接続溝48や形状表示溝49内に第2無機封止層8を充填することによって、第2封止層接続溝48や形状表示溝49を介して第3無機封止層9の原料の一部である有機溶媒に機能層5が曝されることを防止することができる。
さらに、本実施形態の有機EL装置1は、湿式法によって形成される第3無機封止層9上に気体流通孔25を有した均熱シート10、多孔質体である軟質接着層11、気体吸着体である気体吸着シート12がこの順に載置されており、気体が気体流通孔25、軟質接着層11を通過して気体吸着シート12に至る気体流通経路が形成されているため、たとえ第3無機封止層9で気体が発生したとしても、防湿シート14が浮き上がるといった不具合は起こらない。
The
Here, since the third
Therefore, in the soaking
Further, if the second
Therefore, in the
Furthermore, the
本実施形態の有機EL装置1は、第1封止層接続溝44の外側に,第1封止層接続溝45を形成し、さらにその外側に第2封止層接続溝48を形成している。
すなわち、第1封止層接続溝44,45に充填された第1無機封止層7及び第2封止層接続溝48によって面方向の水等の進入を堰き止めしているので、これらの内側(中央側)に位置する発光領域30内の有機EL素子20に水等が伝わることを防止できる。
The
That is, the first
最後に、有機EL装置1の各層の構成について説明する。
有機EL装置1は、上記したように基板2の主面上に、第1電極層3と機能層5と第2電極層6とがこの順に積層し、その上から無機封止層21で封止したものである。さらに、無機封止層21上に均熱シート10、軟質接着層11、気体吸着シート12が載置され、硬質接着層13によって固定されている。また、気体吸着シート12上に防湿シート14が載置され硬質接着層13によって有機EL素子20が封止されている。
Finally, the configuration of each layer of the
In the
基板2は、透光性及び絶縁性を有したものであり、具体的には、ソーダ石灰ガラスや、無アルカリガラスなどが採用できる。
基板2は、面状に広がりをもっている。具体的には、多角形又は円形をしており、四角形であることが好ましい。本実施形態では、長方形状のガラス基板を採用している。
基板2の平均厚みは、0.1mm以上2mm以下であることが好ましく、0.1mm以上1mm以下であることがより好ましい。
The board |
The
The average thickness of the
第1電極層3の素材は、透明であって、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物(ITO)、インジウム亜鉛酸化物(IZO)、酸化錫(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)等の透明導電性酸化物などが採用される。機能層5内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いITOあるいはIZOが特に好ましい。本実施形態では、ITOを採用している。
The material of the
機能層5は、第1電極層3と第2電極層6との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。機能層5は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層5は、一般的な有機EL装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この機能層5は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。
The
第2電極層6の材料は、特に限定されるものではなく、例えば銀(Ag)やアルミニウム(Al)などの金属が挙げられる。本実施形態の第2電極層6は、Alで形成されている。また、これらの材料はスパッタ法又は真空蒸着法によって堆積されることが好ましい。
また、第2電極層6の電気伝導率及び熱伝導率は、第1電極層3よりも大きい。言い換えると、第2電極層6は、第1電極層3よりも電気伝導性及び熱伝導性が高い。
The material of the
In addition, the electrical conductivity and thermal conductivity of the
無機封止層21は、図2のように有機EL素子20側から乾式法によって形成される第1無機封止層7と、乾式法によって形成される第2無機封止層8と、湿式法によって形成される第3無機封止層9がこの順に積層されて形成されている。
第1無機封止層7及び第2無機封止層8は、化学気相蒸着によって形成される層であり、さらに詳細にはシランガスやアンモニアガス等を原料としてプラズマCVD法で成膜される層である。第1無機封止層7及び第2無機封止層8は、有機EL装置1の製造工程において、水分含量が少ない雰囲気下で、有機EL素子20の形成工程に連続して成膜できるため、空気や水蒸気に晒さずに成膜でき、使用直後の初期ダークスポットの発生を低減することができる。
第1無機封止層7及び第2無機封止層8の素材は、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた1種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されている。Si−O、Si−N、Si−H、N−H等の結合を含む窒化珪素や酸化珪素、及び両者の中間固溶体である酸窒化珪素であることが特に好ましい。
As shown in FIG. 2, the
The first
The material of the first
第3無機封止層9は、液体状又はゲル状の原料を塗布した後、化学反応を介して成膜される層である。第3無機封止層9は、より詳細には、緻密性を有したシリカを素材としている。また、第3無機封止層9はポリシラザン誘導体を原料とするのが好ましい。ポリシラザン誘導体を用いてシリカ転化によって第3無機封止層9を成膜した場合、シリカ転化時に重量増加を生じ、体積収縮が小さい。また、シリカ膜転化時(固化時)に樹脂の耐え得る温度で十分にしかもクラックを生じ難くすることができる。
なお、ここでいうポリシラザン誘導体は、珪素−窒素結合を持つポリマーであり、Si−N、Si−H、N−H等からなるSiO2、Si3N4、及び両者の中間固溶体SiOxNy等のセラミック前駆体ポリマーである。また、このポリシラザン誘導体は、Siと結合する水素部分が一部アルキル基等で置換された誘導体も含む。
ポリシラザン誘導体の中でも特に側鎖が全て水素であるペルヒドロポリシラザンや、珪素と結合する水素部分が一部メチル基に置換された誘導体が好ましい。
The third
Here, the polysilazane derivative is a polymer having a silicon-nitrogen bond, such as SiO 2 , Si 3 N 4 made of Si—N, Si—H, N—H, etc., and a ceramic such as an intermediate solid solution SiOxNy of both. It is a precursor polymer. The polysilazane derivative also includes a derivative in which a hydrogen part bonded to Si is partially substituted with an alkyl group or the like.
Among the polysilazane derivatives, perhydropolysilazane in which all side chains are hydrogen, and derivatives in which a hydrogen part bonded to silicon is partially substituted with a methyl group are particularly preferable.
また、このポリシラザン誘導体は、有機溶媒に溶解した溶液状態で塗布し使用することが好ましい。この溶解する有機溶媒としては、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等の炭化水素溶媒、ハロゲン化炭化水素溶媒、脂肪族エーテル、脂環式エーテル等のエーテル類が使用できる。 Moreover, it is preferable to apply and use this polysilazane derivative in the solution state melt | dissolved in the organic solvent. As the organic solvent to be dissolved, hydrocarbon solvents such as aliphatic hydrocarbons, alicyclic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons, ethers such as halogenated hydrocarbon solvents, aliphatic ethers and alicyclic ethers can be used. .
このように、第3無機封止層9は、第1無機封止層7及び第2無機封止層8とは異なる材料を封止層として積層したものであり、相互の欠陥を補完することによって、封止性能を高め、経時的な新たなダークスポットの発生を防止したり、発生したダークスポットの拡大化を抑制したりすることができる。
Thus, the 3rd
均熱シート10は、均熱機能を有したシート状の部材であり、上記したように、気体流通孔25を複数有している。
気体流通孔25は、図20のように、均熱シート10の部材厚方向に貫通した貫通孔であり、開口形状が線状に延びた長方形状のスリットである。
気体流通孔25は、均熱シート10の面内にまんべんなく分布されている。
The soaking
As shown in FIG. 20, the
The gas flow holes 25 are evenly distributed in the surface of the soaking
気体流通孔25の開口の長辺(最大外形寸法)は、1mm以上10mm以下であることが好ましく、2mm以上5mm以下であることがより好ましい。気体流通孔25の長辺が1mm未満になると、十分に気体を排出できない場合があり、気体流通孔25の長辺が10mmより大きくなると、異物が混入しやすい。
The long side (maximum external dimension) of the opening of the
均熱シート10は、複数の気体流通孔25が縦横に所定の規則に従って分布されている。
具体的には、均熱シート10は、図20のように複数の気体流通孔25aが縦方向l(長手方向)に配列した縦流通群26と、複数の気体流通孔25bが横方向w(縦方向に対して直交する方向)に配列した横流通群27とを有している。
縦流通群26は、縦方向lに均熱シート10全体を横切るように各気体流通孔25a間に所定の間隔を空けて並んでおり、各気体流通孔25aの長辺は、同一直線上に並んでいる。すなわち、縦流通群26を形成する各気体流通孔25aは不連続であり個々に独立している。
隣接する気体流通孔25a間の間隔(最近接部位間の距離)は、0mmより大きく7mm以下であることが好ましく、3mm以上6mm以下であることがより好ましい。
In the soaking
Specifically, as shown in FIG. 20, the soaking
The
The distance between adjacent
横流通群27は、横方向wに均熱シート10全体を横切るように各気体流通孔25b間に所定の間隔を空けて並んでおり、各気体流通孔25bの長辺は、同一直線上に並んでいる。すなわち、横流通群27を形成する各気体流通孔25bは不連続であり個々に独立している。
隣接する気体流通孔25b間の間隔(最近接部位間の距離)は、0mmより大きく7mm以下であることが好ましく、3mm以上6mm以下であることがより好ましい。
このように縦流通群26を形成する気体流通孔25aと、横流通群27を形成する気体流通孔25bは、互いに交差する関係となっている。
The
The interval between adjacent gas flow holes 25b (distance between the closest parts) is preferably greater than 0 mm and not greater than 7 mm, and more preferably not less than 3 mm and not greater than 6 mm.
As described above, the
また、縦流通群26内の隣接する2つの気体流通孔25a間の間隔内に横流通群27内の隣接する2つの気体流通孔25bを結んだ直線が通過する関係となっている。横流通群27内の隣接する2つの気体流通孔25b間の間隔内に縦流通群26内の隣接する2つの気体流通孔25aを結んだ直線が通過する関係となっている。
本実施形態では、縦流通群26内の隣接する2つの気体流通孔25a間の間隔内に横流通群27を形成する気体流通孔25bが位置しており、横流通群27内の隣接する2つの気体流通孔25b間の間隔内に縦流通群26を形成する気体流通孔25aが位置している。
横方向wに隣接する縦流通群26,26の間隔は、1mm以上10mm以下であることが好ましく、2mm以上5mm以下であることがより好ましい。
縦方向lに隣接する横流通群27,27の間隔は、1mm以上10mm以下であることが好ましく、2mm以上5mm以下であることがより好ましい。
In addition, a straight line connecting the two adjacent gas flow holes 25b in the
In the present embodiment, the gas flow holes 25 b that form the
The interval between the
The distance between the
均熱シート10の平均厚みは、20μm以上200μm以下であり、20μm以上100μm以下であることが好ましい。均熱シート10の平均厚みが1mmより大きくなると、厚みが厚すぎて、有機EL装置1の薄いという特長を十分に活かすことができない。
均熱シート10は、温度300K下における熱伝導率が200W/m・K以上であることが好ましく、390W/m・K以上であることがより好ましい。
均熱シート10の熱伝導率が200W/m・K以上と高いため、十分に均熱することができる。
また、均熱シート10は、温度300K下における線膨張率が−2ppm/K以上24ppm/K以下であることが好ましく、−2ppm/K以上18ppm/K以下であることがより好ましく、3ppm/K以上13ppm/K以下であることがさらに好ましい。
具体的には、均熱シート10は、アルミニウムや銅、グラファイトなどが採用できる。その中でも、本実施形態では、均熱シート10は、軽くて熱伝導率が高いグラファイトで形成されている。
The average thickness of the soaking
The soaking
Since the thermal conductivity of the soaking
The soaking
Specifically, aluminum, copper, graphite or the like can be used for the soaking
軟質接着層11に目を移すと、軟質接着層11は、柔軟性を有し、所定の条件によって塑性変形又は弾性変形する層である。本実施形態では、軟質接着層11は、無機封止層21の圧縮応力などを受けた場合に、その応力にほとんど逆らわずに、塑性変形可能となっている。
JIS K 6253に準じた軟質接着層11のショア硬さは、ショア硬さがA30以上A70以下であり、A40以上A65以下であることが好ましく、A45以上A63以下であることがより好ましい。
軟質接着層11のショア硬さがA70より大きい場合、軟質接着層11の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃が十分吸収できない。また、均熱シート10として例えば剛性が低いものを採用する際に、軟質接着層11のショア硬さがA30より小さい場合には、軟質接着層11の剛性が小さすぎて均熱シート10の形状を維持できない。
軟質接着層11の曲げ弾性率は、3MPa以上30MPa以下であることが好ましく、3MPa以上25Pa以下であることがより好ましく、3.9MPa以上23MPa以下であることが特に好ましい。
When the eyes are moved to the soft
The shore hardness of the soft
When the shore hardness of the soft
The flexural modulus of the soft
軟質接着層11の具体的な材質としては、アクリルゴム(ACM)、エチレンプロピレンゴム(EPM,EPDM)、シリコーンゴム(Q)、ブチルゴム(IIR)、スチレン・ブタジエンゴム(SBR)、ブタジエンゴム(BR)、フッ素ゴム(FKM)、ニトリルゴム(NBR)、イソプレンゴム(IR)、ウレタンゴム(U)、クロロスルホン化ポリエチレン(CSM)、エピクロルヒドリンゴム(CO,ECO)、クロロプレンゴム(CR)等のゴム材料が使用できるが、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる1種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。
Specific materials for the soft
また、本実施形態の軟質接着層11は、接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の軟質接着層11は、シート状又は板状の部材であり、表面に粘着性加工を施されている。
In addition, the soft
気体吸着シート12は、気体吸着性を有したシート状の部材である。気体吸着シート12としては、第3無機封止層9から生じる気体を吸収できるものであれば、特に限定されないが、例えば、下地樹脂シート上に硫酸マグネシウム、酸化アルミニウム、塩化カルシウム、水素化カルシウム、酸化カルシウム、硫酸カルシウム、水素化カリウム、シリカゲル、硫酸銅、酸化マグネシウム、過塩素酸マグネシウム、モレキュラーシーブ等の公知の乾燥剤やゼオライト、珪藻土、ベントナイトなどの大きな表面積を有する公知の担体を設けたものを用いることができる。
The
硬質接着層13は、軟質接着層11よりも剛性が高く硬い材料となっている。具体的には、JIS K 6253に準じた硬質接着層13のショア硬さ(及び対応する曲げ弾性率の概算値)は、ショアA80以上、すなわち、ショアD30以上(25MPa以上)であることが好ましく、より高信頼性の有機EL装置とする観点からショアD55以上(250MPa以上)、ショアD95以下(6000MPa以下)とすることがより好ましく、ショアD80以上(1500MPa以上)、ショアD90以下(4000MPa以下)とすることがさらに好ましい。
また、本実施形態の硬質接着層13は、防水性及び接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の硬質接着層13は、溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものである。
硬質接着層13の具体的な材質としては、熱硬化性樹脂が採用できる。なお、本実施形態では、熱硬化性樹脂の中でも、エポキシ樹脂を採用している。
The
Moreover, the
As a specific material of the
防湿シート14は、防湿性を有したシート状の部材である。防湿シート14としては、防湿性を有していれば、特に限定されないが、例えば、アルミニウム薄膜であって、圧延工程により形成されたものなどが採用できる。
防湿シート14の平均厚みは、1μm以上15μm以下であることが好ましい。
The moisture-
The average thickness of the moisture-
上記した実施形態では、形状表示溝49は、第1電極層3、機能層5、第2電極層6、第1無機封止層7に亘って除去して形成されていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、発光領域30内の有機EL素子20の第1電極層3及び第2電極層の少なくとも、一方の電極を分離できればよい。例えば、図27のように第1電極層3だけ分離してこれを形状表示溝70としてもよいし、図28のように第2電極層6及び第1無機封止層7を分離してこれを形状表示溝71としてもよい。また、図29のように第2電極層6だけ分離してこれを形状表示溝72としてもよいし、図30のように有機EL素子20を分離してこれを形状表示溝73としてもよい。
In the above-described embodiment, the
上記した実施形態では、補助電極接続溝42,43によって電極補助部62,63を形成したため、電極補助部62,63はそれぞれ連続していたが、本発明はこれに限定されるものではなく、電極補助部62,63は不連続であってもよい。例えば、ドット状であってもよい。
In the above-described embodiment, the electrode
上記した実施形態では、均熱シート10と気体吸着シート12の間に軟質接着層11を介在させていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、第3無機封止層9と均熱シート10の間に軟質接着層11を介在させてもよい。
In the above-described embodiment, the soft
上記した実施形態では、形状表示領域29の形状を四角形状としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図31のように星形状でもよい。
In the embodiment described above, the
1 有機EL装置
2 基板(基材)
3 第1電極層
5 機能層(有機発光層)
6 第2電極層
7 第1無機封止層(第1封止層)
8 第2無機封止層(第2封止層)
9 第3無機封止層(第3封止層)
21 無機封止層(封止層)
29 形状表示領域
30 発光領域
31 外周非発光領域
42,43 補助電極接続溝
44,45 第1封止層接続溝(封止層接続部)
49,70,71,72,73 形状表示溝(絶縁溝)
61 硬質樹脂接続部
62,62 電極補助部
1
3
6
8 Second inorganic sealing layer (second sealing layer)
9 Third inorganic sealing layer (third sealing layer)
21 Inorganic sealing layer (sealing layer)
29
49, 70, 71, 72, 73 Shape indication groove (insulation groove)
61
Claims (5)
前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、
第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、
当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続しており、
前記絶縁溝は、少なくとも第1電極層と有機発光層と第2電極層が除去されてなり、
前記積層体には、封止層が被覆しており、
当該封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されており、
前記封止層は、基材側から第1封止層と第2封止層が積層した積層構造を含み、
前記絶縁溝は、さらに第1封止層が除去されてなり、
当該第2封止層の一部が前記絶縁溝内を充填されていることを特徴とする有機EL装置。 A cross-sectional structure having a laminate including a first electrode layer, an organic light emitting layer, and a second electrode layer in order on the main surface of the base material, and when the base material is viewed in plan, a predetermined structure is obtained during driving. In an organic EL device having a shape display region for displaying a shape and a light emitting region that emits light during driving,
The light emitting region is formed to be continuous with the shape display region and surround the shape display region,
Having an insulating groove from which at least one of the first electrode layer and the second electrode layer is removed;
The insulating groove is formed at the boundary between the shape display region and the light emitting region, and is continuous over the entire circumference of the light emitting region .
The insulating groove is formed by removing at least the first electrode layer, the organic light emitting layer, and the second electrode layer,
The laminate is covered with a sealing layer,
A part of the sealing layer is filled in the insulating groove,
The sealing layer includes a laminated structure in which a first sealing layer and a second sealing layer are stacked from the substrate side,
The insulating groove is formed by further removing the first sealing layer,
An organic EL device, wherein a part of the second sealing layer is filled in the insulating groove .
前記第1封止層及び第2封止層は、乾式法によって形成されており、
前記第3封止層は、湿式法によって形成されていることを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置。 The sealing layer includes a third sealing layer on the outside of the laminated structure as viewed from the base material side,
The first sealing layer and the second sealing layer are formed by a dry method,
The organic EL device according to claim 1 , wherein the third sealing layer is formed by a wet method.
前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、
第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、
当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続しており、
前記絶縁溝は、少なくとも第1電極層と有機発光層と第2電極層が除去されてなり、
前記積層体には、封止層が被覆しており、
当該封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されており、
前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、
前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、
外周非発光領域において、前記封止層と第1電極層が直接接触する封止層接続部を有し、
当該封止層接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されていることを特徴とする有機EL装置。 A cross-sectional structure having a laminate including a first electrode layer, an organic light emitting layer, and a second electrode layer in order on the main surface of the base material, and when the base material is viewed in plan, a predetermined structure is obtained during driving. In an organic EL device having a shape display region for displaying a shape and a light emitting region that emits light during driving,
The light emitting region is formed to be continuous with the shape display region and surround the shape display region,
Having an insulating groove from which at least one of the first electrode layer and the second electrode layer is removed;
The insulating groove is formed at the boundary between the shape display region and the light emitting region, and is continuous over the entire circumference of the light emitting region.
The insulating groove is formed by removing at least the first electrode layer, the organic light emitting layer, and the second electrode layer,
The laminate is covered with a sealing layer,
A part of the sealing layer is filled in the insulating groove,
When the substrate is viewed in plan, it has a peripheral non-light emitting region,
The outer periphery non-light emitting region is formed so as to surround the light emitting region,
In the outer peripheral non-light-emitting region, the sealing layer and the first electrode layer have a sealing layer connection portion in direct contact,
The sealing layer connections are organic EL device you characterized in that it is formed so as to surround the light emitting region.
前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、
第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、
当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続しており、
前記絶縁溝は、少なくとも第1電極層と有機発光層と第2電極層が除去されてなり、
前記積層体には、封止層が被覆しており、
当該封止層の一部が前記絶縁溝内に充填されており、
前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、
前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、
外周非発光領域において、前記封止層上に硬質樹脂が積層しており、
さらに、前記硬質樹脂の一部が第1電極層と直接接触する硬質樹脂接続部を有し、
当該硬質樹脂接続部は、発光領域の周囲を囲むように形成されていることを特徴とする有機EL装置。 A cross-sectional structure having a laminate including a first electrode layer, an organic light emitting layer, and a second electrode layer in order on the main surface of the base material, and when the base material is viewed in plan, a predetermined structure is obtained during driving. In an organic EL device having a shape display region for displaying a shape and a light emitting region that emits light during driving,
The light emitting region is formed to be continuous with the shape display region and surround the shape display region,
Having an insulating groove from which at least one of the first electrode layer and the second electrode layer is removed;
The insulating groove is formed at the boundary between the shape display region and the light emitting region, and is continuous over the entire circumference of the light emitting region.
The insulating groove is formed by removing at least the first electrode layer, the organic light emitting layer, and the second electrode layer,
The laminate is covered with a sealing layer,
A part of the sealing layer is filled in the insulating groove,
When the substrate is viewed in plan, it has a peripheral non-light emitting region,
The outer periphery non-light emitting region is formed so as to surround the light emitting region,
In the outer peripheral non-light emitting region, a hard resin is laminated on the sealing layer,
Furthermore, a portion of the hard resin has a hard resin connection portion that is in direct contact with the first electrode layer,
The hard resin connecting portion organic EL device characterized in that it is formed so as to surround the light emitting region.
前記発光領域は、前記形状表示領域と連続し、かつ前記形状表示領域を囲むように形成されており、
第1電極層及び第2電極層のうち少なくとも1つの層が除去された絶縁溝を有し、
当該絶縁溝は、前記形状表示領域と発光領域の境界に形成されており、発光領域の周全体に亘って連続しており、
前記第2電極層は、前記第1電極層よりも電気伝導性が高いものであり、
前記基材を平面視したときに、外周非発光領域を有し、
前記外周非発光領域は、前記発光領域を囲むように形成されており、
前記外周非発光領域において、第1電極層と第2電極層が直接接触した電極補助部を有し、
当該電極補助部は、前記基材を平面視したときに、発光領域の全周の80パーセント以上の領域を囲むように形成されていることを特徴とする有機EL装置。 A cross-sectional structure having a laminate including a first electrode layer, an organic light emitting layer, and a second electrode layer in order on the main surface of the base material, and when the base material is viewed in plan, a predetermined structure is obtained during driving. In an organic EL device having a shape display region for displaying a shape and a light emitting region that emits light during driving,
The light emitting region is formed to be continuous with the shape display region and surround the shape display region,
Having an insulating groove from which at least one of the first electrode layer and the second electrode layer is removed;
The insulating groove is formed at the boundary between the shape display region and the light emitting region, and is continuous over the entire circumference of the light emitting region.
The second electrode layer is higher in electrical conductivity than the first electrode layer,
When the substrate is viewed in plan, it has a peripheral non-light emitting region,
The outer periphery non-light emitting region is formed so as to surround the light emitting region,
In the outer peripheral non-light emitting region, the first electrode layer and the second electrode layer have an electrode auxiliary portion in direct contact,
The electrode auxiliary part, when viewed in plan said substrate, you characterized in that it is formed so as to surround the 80 percent or more of the regions of the entire circumference of the light emitting region organic EL device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013045289A JP6073156B2 (en) | 2013-03-07 | 2013-03-07 | Organic EL device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013045289A JP6073156B2 (en) | 2013-03-07 | 2013-03-07 | Organic EL device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014175117A JP2014175117A (en) | 2014-09-22 |
JP6073156B2 true JP6073156B2 (en) | 2017-02-01 |
Family
ID=51696152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013045289A Expired - Fee Related JP6073156B2 (en) | 2013-03-07 | 2013-03-07 | Organic EL device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6073156B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6608201B2 (en) | 2015-07-10 | 2019-11-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | Self-luminous display device |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0765960A (en) * | 1993-08-31 | 1995-03-10 | Nec Kansai Ltd | Electroluminescent element and its manufacture |
JP2003217849A (en) * | 2002-01-29 | 2003-07-31 | Sanyo Electric Co Ltd | Manufacturing method for organic electroluminescence element |
JP2005173036A (en) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Toyota Industries Corp | Mirror with lighting apparatus |
JP2009538497A (en) * | 2006-05-22 | 2009-11-05 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Method for separating a non-light emitting region from a light emitting region in an organic light emitting diode (OLED) |
-
2013
- 2013-03-07 JP JP2013045289A patent/JP6073156B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014175117A (en) | 2014-09-22 |
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